半导体

新型车载空气污染处理机在沪问世

【导读】新型车载空气污染处理机在沪问世上海精科纳米环保技术有限公司日前宣布，研制成功一项运用纳米技术对轿车车厢内空气进行多方位净化的“纳米银等离子体车载空气污染处理机”。纳米银等离子体技术是一种非过滤式、非臭氧、非负离子空气污染处理技术。当浑浊的空气进入纳米银等离子体空气污染处理装置的区域时，各种物质即被电离成或正或负的离子，由于库仑力的作用加上纳米银的催化，会瞬间产生相当于15000K高温的能量，把细菌、病毒及其它有机、无机污染物分解成无害的水及小分子结构的二氧化碳。当轿车内的空气被净化后，增氧系统则能调节车内空气的氧浓度比例，使司乘人员处于富氧状态。这项新型技术不会造成二次污染。上海市质量技术监督局产品质量检测中心对这一新型技术所做的检测显示：在30分钟内，对车厢内飘尘去除率达95%，香烟雾去除率达95%，细菌去除率达99.8%。

半导体空气污染 BSP 等离子体纳米技术
MIPS 科技诉泰鼎微系统（Trident Microsystems ）侵权

【导读】MIPS 科技诉泰鼎微系统（Trident Microsystems ）侵权为数字消费、网络、个人娱乐、通信和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的领先供应商 MIPS 科技（纳斯达克交易代码：MIPS）宣布，公司已于 2006 年 12月 1 日向美国地方法院加利福尼亚州北方区法院提起泰鼎微系统（Trident Microsystems）对其专利与商标侵权的诉讼。该诉讼是在对泰鼎微系统非法使用 MIPS 科技知识产权（IP）进行商业磋商未果后，MIPS 科技决定采取的进一步法律行动。 MIPS 科技知识产权副总裁 Jim Kurkowski 表示：“在设计和授权高性能、高性价比的基于微处理器技术领域，MIPS 科技是领导者。我们在开发这一技术方面投入了大量资源，这一点可以从我们众多的商标及专利体现出来。一方面，我们通过对 MIPS 处理器内核和架构进行授权，与其他厂商建立合作关系并谋求共同成功；另一方面，我们也随时准备捍卫我们的 IP 权利以保护我们的投资。”

半导体 MIPS MICROSYSTEMS TRIDENT BSP
诺发系统获台积电优秀供应商奖

【导读】诺发系统获台积电优秀供应商奖诺发系统有限公司(Novellus Systems)近日宣布，该公司的VECTOR®系统在台积电2006供应链管理论坛上获得TSMC颁发的“2006年度优秀CVD供应商奖”。350多家TSMC供应商参加了这次活动，诺发公司是获得“2006年度优秀供应商奖”殊荣的十一家公司之一。诺发公司的VECTOR 300mm等离子增强化学气相淀积（PECVD）设备被半导体制造商所广泛采用，用于高性能IC电介质薄膜的淀积。该系统在薄膜技术上取得了诸多技术革新，同时具有很高的生产力，因此被TSMC所认可。 TSMC总裁兼CEO蔡力行博士说：“随着我们在半导体产业领先地位的加强，供应商继续为我们开发低成本和高效的设备、零部件和材料，从而使合作双方进一步增强竞争力，共同迈向成功的未来。” 诺发系统有限公司电介质事业部高级副总裁Tim Archer说：“诺发公司致力于为代工厂提供不断改善的生产灵活性。由于VECTOR在薄膜技术上的技术革新和高效生产力，TSMC可以在同一工厂内利用VECTOR进行多个工艺时代产品的生产。我们非常荣幸能够获得这一殊荣。我们将继续努力与TSMC一起合作，为该公司在65nm以及65nm以下技术节点取得不断成功提供有力的支持。” 诺发公司从2000年开始推出VECTOR系统，该系统能够淀积双嵌入式结构所需的各种电介质薄膜。VECTOR是全球装机量最大的300mm CVD系统，前10大半导体公司中有9家公司采用了该系统。VECTOR设备最初是为130nm和90nm生产设计的，通过技术更新可以延伸到65nm技术节点，同时将产能提高达30%。

半导体台积电 TSMC VECTOR BSP
3G全球市场初具规模中国标准前景看好

【导读】3G全球市场初具规模中国标准前景看好自2001年起，3G就成为了业界最为关注的话题之一。从全球市场看，3G市场的发展现状如何、哪些技术及业务在3G市场有较为良好的表现、全球的3G产业化进程是否真正成熟？从中国市场看，前一阶段TD-SCDMA现场测试结果怎样，WiMAX在未来将会对中国3G市场产生怎样的影响，中国在后3G技术及标准研究的进展情况如何？针对这些读者普遍关心的问题，《通信世界》记者在“3G在中国”大会召开前夕，采访了信息产业部电信研究院的几位知名专家。全球3G发展势头加快信息产业部通信信息所是主要跟踪国际、国内3G最新发展动态的一个部门，自2001年起，通信信息所开始跟踪3G研究。通信信息所新技术、新业务研究室主任庾志成介绍，从2006年全球3G市场的发展情况看，3G全球市场已经初具规模，由市场初期过渡到快速发展期，具体表现在以下几个方面。第一，全球3G网络部署已经处于建设高峰期，截止到2006年9月份，全球3G商用网络达到175个，比2005年新增52个；第二，3G用户发展进入加速期，今年1～9月份新增3G用户达到5420万户，超过2005年全年增长的数量；第三，3G终端款式迅速增多，截止到2006年9月份，市场上销售的3G终端种类达到722款，比2005年底增加308款；第四，3G业务不断丰富，用户关注度提高，但是使用率不是十分理想。在全球3G的运营格局方面，3G时代有不同形式的新型运营商大量涌入移动通信市场，使市场的竞争更加充分。根据监测，新型运营商进入3G市场有三种类型：第一种是本国的固网运营商或者其它运营商获得3G牌照并进入3G市场；第二种是国外运营商进入本国市场，比如和记黄埔进入英国、意大利等市场；第三种是移动虚拟运营商大量进入3G市场。尽管各国在发展3G时，运营商都十分重视形式多样的多媒体数据业务的开展，但是事实表明，3G用户对数据业务的需求尚未得到爆发性的增长。截止到2006年年底，全球3G数据业务收入仅占移动业务总收入的15%，这表明3G运营商的绝大部分收入依然来源于话音业务，即使是在3G网络发展比较成熟的日本、韩国等地，各运营商的移动数据业务收入也仅占其移动业务总收入的27%左右。 3G后续技术研究持续跟进电信研究院标准所无线室主任万屹介绍，后3G俗称4G，ITU规定将静态传输速率达到1Gbit/s、用户在高速移动状态下传输速率可以达到100Mbit/s的技术作为后3G的技术之一。ITU自2000年开始启动后3G相关技术的研究，到目前已经初步确定了后3G使用的候选频段，很可能到明年下半年在“世界无线电大会”上做出最后的决定。现在引起全球各国注意的是ITU计划从2008年开始向全世界征集后3G候选技术标准，这种方式与1998年ITU向全世界征求3G候选技术的方式一样。与此同时，很多国家也很早就已经启动了后3G技术的研究工作，比如日本在去年就已经宣布在东京开始做后3G的技术实验，从其展示的图片看，他们的技术最高传输速率已经可以达到2.5Gbit/s；韩国今年初也宣布已经研究出最高传输速率达到1Gbit/s的后3G技术。欧盟的一些国家也在早些时候投资两千多万欧元启动相关的技术研究。在中国，一些大型企业和科研单位也正在做一些相关的工作。总的来说，后3G是未来十年中比较重要的移动通信技术，我国每年都会新增数千万的移动用户，同时移动互联网技术的发展和普及速度也在加快，两者的结合无疑对移动通信传输速率提出更高的要求，现在各个国家都在对此做积极的努力。 WiMAX与3G 电信研究院标准所副所长王志勤认为，3G特别是宽带无线移动技术，仍然是大家关注的热点，现在欧美一些城市的用户市场已经较为饱和，用户的需求逐渐从窄带话音向宽带需求转变，因此也给整个产业带来了更大的挑战。 “目前WiMAX的阵容不断加强，但是从总体上来看，目前还没有较为成熟的产品推向市场，我预计2007年下半年或者2008年初，将会是WiMAX最终向人们展示其产业实力的时间点。”王志勤说，现在看来中国的移动通信产业，包括业界非常关注的WiMAX都在整体向前发展，中国应该抓住这个时机推动国内整体产业的发展。对于后3G技术，应更多地考虑3G技术和WiMAX的进一步演进和增强。关于大家普遍关心的前一阶段TD-SCDMA现场试验，王志勤介绍说，此次试验是从今年2月份开始建设网络的，整个实验大体可以分成三个阶段，这三个阶段主要是针对无线网络进行的测试，除了无线网络性能测试外，还有运维、互联互通和异网漫游的测试，目前这四方面的测试工作已经基本结束了，在11月中旬将会进入友好用户的发放阶段。经过对单系统空载和单系统加载、单系统单网和单系统全网等方面的测试，目前看来全网特别是在系统设备和传输网络性能方面，整体性能是比较良好的。目前正在进行多种终端和系统的配合测试，进行全面性能测试的主要包括4种芯片方案14款手机和1款数据卡，这个测试过程将为友好用户的试用打下一个比较良好的基础。 “现在大家都在讨论TD-SCDMA，我个人认为，应尽快发放TD-SCDMA牌照，及早明确运营商，这样整个产业和各方面对TD-SCDMA的投入都会更加明确。”王志勤表示。另外，电信研究院工程师张俊峰介绍，运营商从2G到3G的过渡主要包括两方面：一是业务，二是网络。从网络的规划优化到仿真，目前很多运营商都做了较为深入的准备工作，但是从业务方面来看，准备工作较为欠缺，特别在新业务方面，相关业务的标准制定较网络标准制定工作而言相对滞后，不同厂家的终端之间的兼容性也存在一些问题。 “3G在中国”值得期待本月15日～16日，“3G在中国”大会将在北京召开。此次大会的主办方、信息产业部电信研究院交流中心主任陈育平介绍说，此次大会将云集业界知名专家、学者以及运营商、制造商的代表，就中国如何发展3G牌照、如何进行4G方面的发展及规划等话题展开深入研讨；将全面介绍国外运营商运营3G网络建设、业务推广、技术演进等方面的经验，并就目前全球3G发展最新态势展开全方位交流；将深入讨论WiMAX以及其它热点技术的发展趋势，研究这些技术对3G产业的影响以及对全球移动通信产业的影响。对于上述热点问题，通过会议研讨的形式，主办方将广泛广泛听取各方观点，更加深入地了解中国的3G以及未来演进技术发展走向。 [!--empirenews.page--] 值得一提的是，对于大家普遍关心的前一阶段TD-SCDMA现场试验测试，本次大会也将公布部分结果。

半导体 TD-SCDMA 3G WIMAX BSP
2006年度中国和亚太区域半导体现状面面观

【导读】2006年度中国和亚太区域半导体现状面面观美国顶级市场调研公司IC Insights Inc.最新公布了2006年度全球半导体业十五大供应商排名的预测报告。最新排行榜显示，Intel、三星、德州仪器仍是不可撼动的前三甲，东芝、意法、台积电、瑞萨、海力士、飞利浦、飞思卡尔、NEC、美光、AMD、英飞凌、奇梦达依次各列其位。纵观十五强，亚太区域不容质疑的占据了五分之四个席位，这引起了笔者对亚太区域半导体现状的关心和思考。中国：扩大生产加强合作据《中国电子报》报道，中国半导体产业（截止2005年年底）四十年间，共建成投产了40条IC芯片生产线。目前，中国拥有47条生产线，仅2006年一年，中国净增了7条生产线。 2006年，中国国内的半导体厂商最近发起了新一轮的兴建新工厂的热潮，包括宏力、和舰科技、华虹和中芯国际等厂商正在展开激烈的投资资金争夺战。在这些国内厂商当中，中芯国际是最具优势进行融资扩张的。它除了打算在武汉和成都兴建新工厂以外，在2007年中芯国际的计划还包括扩大位于北京的300毫米的工厂的产能。上海的半导体制造商宏力计划在自己目前的工厂中上马200毫米晶圆的生产线。而在这一工厂中，还为以后的300毫米晶圆生产线留下了位。在和舰科技方面，公司同样计划在2007年进行300毫米晶圆的生产。而公司也正计划在明年年初进行募股上市。华虹方面也不甘落后，也将在明年上马300mm晶圆的生产线。中国国内还有一些规模不大而且技术相对落后的厂商，如上海先进、华润上华和首钢-NEC等，其扩张也很直截了当。根据国际半导体设备与材料贸易组织的报告，在2006年中国的半导体设备的支出总量预计将会增加，但在2007年这一支出会相对持平。中国市场上半导体工厂的设备总支出在2005年增长了10亿美元，在2006年将增长20亿3000万美元，在2007年则为20亿5000万美元，到2008年则增长25亿6000万美元。在实施自主创新战略中，中国非常重视通过高层次的国际科技合作，提升自主创新能力，促进科技领域的跨越式发展。在芯片研发方面，中科院计算所与意法半导体公司合作研制了６４位龙芯２号增强型高性能通用处理器，简称为“龙芯２Ｅ”。中科院计算所采用意法半导体公司９０纳米工艺，设计“龙芯２Ｅ”处理器，而意法半导体公司则负责流片。目前，“龙芯２Ｅ”处理器已经研制成功，是世界上除美日之外性能最好的通用处理器，也是我国内地第一个采用９０纳米设计技术的处理器，性能达到了中档奔腾ＩＶ处理器的水平。目前，中科院计算所正与意法半导体公司合作开发“龙芯２Ｆ”，预计今年底能够流片。据介绍，“龙芯２Ｆ”在成本、功耗上极具市场竞争力，可望销售上千万片。另据介绍，中科院计算所正计划与意法半导体公司继续合作，研制芯片上多核的“龙芯３号”处理器。“龙芯３号”将采用该公司６５纳米工艺，预计２００７年底能够设计出“龙芯３号”的第一款原型芯片。而近日，以色列存储芯片开发商赛凡半导体（Saifun Semiconductors）与中国领先半导体制造厂商中芯国际联合宣布，双方将合作生产一种性价比更高的8Gb闪存芯片。据路透财经报道，两家公司称，这款独特的新产品将于2008年推出，它将采用中芯国际先进的制造工艺和赛凡的Quad NROM技术。中国台湾：持续增长但起涟漪据中国台湾半导体产业协会（TSIA）日前公布的数据，台湾半导体产业今年第三季度总产值同比增长了23.2％，远高于去年同期的9.3％。另据digitimes网站报道，台湾半导体产业第三季度收入为新台币3360亿元（102亿美元），较上个季度增长8.6％，较去年同期增长23.2％。相比之下，全球半导体产业同期的收入为641亿美元，同比仅增长了9.3％，较第二季度仅增长了8％。委实，中国台湾以台积电为代表，在半导体行业中占有一定地位。且近几年来，其发展趋势更显明朗，这得益于它得天独厚的地理条件，更得益于它在发展半导体行业的基础。追溯历史，台湾在以钢铁和石化原料为主体的传统产业发展时期没有跟上时代步伐，错失了发展汽车和航天产业的时机，但在半导体产业的发展过程中，台湾与世界同步，在全球已进入以信息业为主的高科技产业时代，台湾在其中扮演了重要角色。目前，台湾的信息产业已居世界第三，仅次于美国和日本。半导体产业是世界第四，排在美国、日本和韩国之后。但由于台湾当局的一些政策，阻碍了岛内半导体行业的更好的发展，2006年11月，台湾的第一大半导体生产厂家日月光半导体公司“出走”，以２１００亿元新台币金额被国际知名私募股权基金美商凯雷集团公开收购全部流通股份，创下台湾收购案最大金额。这对台湾岛内的半导体行业的现状和未来出路都有一定影响。韩国：政府支持更显强劲韩国产业资源部日前表示，为了支持半导体等领域的中小设备业者之设备投资，将募集1500亿韩圜的企业供需基金，而三星电子、海力士半导体、东部电子等3大半导体企业，也将提供其量产线作为韩国新的设备、材料之测试平台，以促成设备、材料领域之国产化。为了支持半导体等领域的中小设备业者，韩国产业资源部在今年11月中旬与三星电子、LG电子、海力士半导体、LPL、三星SDI、东部电子等韩国6大企业及韩国金融机构，共同缔结了“半导体、显示器双赢合约”，并拟定了投资、评价、研发等3大推动计划，希望藉此提高韩国企业及国家的竞争力，带动韩国半导体等产业的第二次跃升。 [!--empirenews.page--] 此次的“半导体、显示器双赢合约”，主要特色便在于希望同时解决韩国中小设备、材料业者在拓展海外市场、资金取得及技术商用化的难题。其中，最值得一提者，便是在半导体领域，由三星电子、海力士、东部电子等韩国3大半导体业者提供量产线作为测试平台，并且共同来评价国产设备、材料的性能，选拔出优秀的设备、材料后，使其可以与销售进行连结，形成综合性的支持体系。预料此举将有助于解决韩国设备业者在进出海外市场时，所遭遇到无法提出获得现场测试认证的数据之瓶颈。至于为了促成设备、材料的根源技术商用化，将于明年至2011年止的5年间，投入2500韩圜，与大企业共同推动的“设备、材料根源技术商用化事业”，主要将以生产45~32纳米级半导体产品的次世代半导体制造设备技术为核心领域，除了要确保拥有根源技术外，另一目标则是希望藉由在3~5年内推动15种根源技术的商用化，以支持韩国的设备、材料业者进入全球排名前20大。韩国企业虽在半导体产业领域占有一席之地，在全球市场亦具有最强的竞争力，然而在设备、材料领域之国产化比率上，却一直处于落后的地位，因此，如何透过与大企业的伙伴关系，培育其设备、材料业者，以提高国产化比率，一直是韩国政府产业推动政策重点所在，此次的合作计划若能顺利执行，影响层面将不仅止于韩国半导体产业的跃升，而将扩及其他相关领域的竞争对手。日本：江河日下谋求振兴日本半导体业在全球的市场份额不断下降。据2006年最近公布的全球半导体业市场份额，日本半导体厂商合计仅占20%左右，对比上世纪80年代占有世界市场50%以上份额的盛况，已不可同日而语。日本半导体产业的根基正在不断下沉，其实早在四年前，日本最大的半导体厂商东芝公司就被韩国三星公司超过，降为世界第三位，2004年更是跌至第七，2005年有所上升，名列第四，今年继续保持在原位。其他日本半导体厂商在世界市场上的排名也连年持续走低。据美国iSuppli公司的最新统计，2005年全球半导体市场比2004年增长200多亿美元，总额为2370亿美元。然而日本大型半导体厂商包括NEC电子公司和由日立与三菱电机半导体部门合并组成的瑞萨技术公司，都大幅度地减少了赢利。以NEC电子为例，其2005年的销售额为57.1亿美元，与2004年相比，降低了12.2%，世界排名也降为第10名。而全球主要半导体厂商2005年的平均增长率为4.4%。另据日本电波新闻2006年1月中旬报道，日本包括半导体器件在内的电子零部件的2005年销售额，比2004年下降6.2%，为91668亿日元。日本半导体业的亮点是日本东芝公司，其在全球半导体市场的排名由2004年的第7名，升为2005年的第4名，销售额为93.6亿美元。预计其2005财年的利润率为10%。对此做出主要贡献的是用于iPod便携式音乐播放器等方面的与非型快速擦写存储器。日本专门生产存储器的Elpida公司本来应该有一定赢利，然而2005年该公司投资2000亿日元，建设300mm硅圆片厂，因此其将会有小额亏损。更为致命的是，日本半导体厂商在全球化上已经落后于人。目前日本半导体厂商的国内销售比例高达60%至70%，而国外销售比例则在30%至40%之间。相对而言，全球著名半导体厂商的海外销售比例则达到70%至80%，因此可以说日本半导体厂商的销售属于典型的“窝里横”。为了突破困局，振兴日本半导体业， 2006年1月日本日立、东芝和瑞萨科技公司将联合成立一家合作生产最先进的半导体器件的生产厂。该厂将投入1000亿日元的资金。他们计划从2007年开始生产数字家电的核心元件———新一代的单芯片集成系统器件(SoC)，工艺水平达到45纳米节点的要求。新工厂将建在东芝公司位于日本西南部大分县的厂区，或瑞萨科技公司位于东京北部茨城县的厂区。 2006年，日本东芝、索尼等7大半导体公司设备投资达到1.014万亿日元，较上年度增长7%，是迄今为止最大的投资，7家半导体企业的投资额约占日本全部半导体投资的90%。东芝公司将投资3540亿日元，增幅达22%，主要用于携带音乐播放器中使用的NAND型闪存的扩产。索尼公司投资1700亿日元，较上年增长21%，主要用于扩大CMOS（相辅金属氧化膜半导体）传感器的生产。但美国英特尔和韩国三星本年度各自的投资计划均超过7000亿日元，市场内的竞争将更加激烈。另据最新消息，东芝公司在上述计划外，还计划追加投资1.7万亿日元，主要用于新工厂的建设、新型SED平板生产、美国西屋电气的收购，2008年前共计投资达2万亿日元。美国：独占鳌头放眼全球据市场调研公司iSuppli最新发表的数据，由于在电子设备设计方面占有主导地位，美国仍然是对半导体支出影响最大的国家。据iSuppli的数据，预计2006年美国的电子系统设计将推动34.9%的全球半导体采购，影响当年621亿美元的芯片销售额。iSuppli表示，这比2005年的583亿美元上升了6.6%。 “美国是电子设计大国，但倾向于把实际的制造业务外包给其它国家，这种对比非常强烈。” iSuppli的OEM支出分析师Min-Sun Moon表示。“虽然美国电子设备的实际生产在下降，但该国影响半导体支出的设计活动仍呈上升之势。” 美国在2006年有英特尔、德州仪器等五家半导体厂家稳居十五强，尽管有韩国、日本、中国台湾在虎视眈眈，紧追其后；欧洲也在加紧步伐，强占席位，中国大陆（香港）和印度近年来发展迅速，但这并不能撼动美国的主导地位，它通过站稳本土，寻求海外合作的方式，在世界各地，显示自己独占螯头的实力。纵观2006年全球半导体市场，尽管欧洲、美国、日本等半导体产业发达国家略显疲态，市场销售额与2005年相比也有所衰退，但总体来说，亚太地区半导体产业的发展堪称一枝独秀。中国的飞速发展，韩国的表现亮丽，印度的异军突起，东南亚的奋起直追，更是令昔日老大们发出了“长江后浪推前浪的” 感慨。种种迹象表明，亚太地区今后将成为推动全球半导体应用不断前进的火车头。[!--empirenews.page--]

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索尼、NXP合资开发无线芯片，推动NFC技术普及

【导读】索尼、NXP合资开发无线芯片，推动NFC技术普及索尼和原飞利浦芯片部门NXP Semiconductors宣布，将成立一家合资企业，开发一款安全芯片，使手持机、PC、其它消费电子产品之间能够进行短距离无线通讯。二家公司在一份谅解备忘录中说，合资企业将在2007年年中成立，目标是开发一款安全的近距离通讯(NFC)芯片，这款芯片将支持索尼的Felica、NXP 的Mifare等各种与NFC 兼容的手机。 NFC无线技术可以用于购买各种入场券或通过手机进行小额支付。据NXP和索尼称，带有集成这款芯片的手机的消费者能够向不同的服务提供商购买所有的服务，尽管二家公司将继续开发各自的平台。GSM 协会也支持NFC。但是，NFC技术并没有获得大规模的普及。尽管得到了许多大牌厂商的支持，但分析人士表示，目前还没有足以刺激NFC普及的服务，并在最近下调了对NFC芯片销售量的预期。

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多晶硅缺料半导体废晶圆随之飘红

【导读】多晶硅缺料半导体废晶圆随之飘红由于太阳能产业近2年快速爆红，上游多晶硅（Polysilicon）缺料问题更加凸显，半导体业的废晶圆也跟着因而受瞩目，但是对于耗材庞大的太阳能来说，半导体废晶圆的贡献度十分有限，以非精密的计算方式，10座台积电晶圆六厂年度用料量约可满足1条太阳能电池1年的用料，更何况是废晶圆，对太阳能业者来说，半导体废晶圆只是不无小补的料源。多晶硅缺乏使得半导体废晶圆跟着备受瞩目，从半导体晶圆厂小松23日挂兴柜股，相关话题仍离不开其半导体废晶圆可应用于太阳能产业商机，即可见一斑。太阳能业者表示，半导业废晶圆来源极广，从半导体硅晶圆材料厂如小松、中德等均可取得，业者分别自行重熔制成太阳能专用硅晶圆，或以公开招标的方式卖出再由买家自行处理，另外，晶圆厂如台积电、联电的废晶圆，有基于机密考虑不对外出售，或由自己转投资公司处理，下游封测厂也废晶圆可供销售。废晶圆由废弃物变黄金，价格跟着多晶硅现货价格一路飙涨，然整个半导体产业各端的废晶圆叫价不同，最主要即是考虑到废晶圆回收后需的处理程度，需花愈多成本处理的废晶圆价格相对弱势。以晶圆厂的废晶圆来看，目前平均每公斤叫价约在150～180美元，不过每批废晶圆所需处理的工程仍是左右价格的主因， 25万片8吋多晶硅晶圆重约10吨，约可以产出1百万瓦（MWp）的太阳能电力。若以台积电以8吋晶圆为主的晶圆六厂来看，预估2006年产能满载将超过90万片的规模，若以上述换算方式来看，台积电晶圆六厂年度所需8吋晶圆约可产生3.6MWp太阳能电力，而这算法还不包括各个生产过程中所产生的耗损，约10座8吋厂晶圆厂年度用料，才可以满足1条年产能36MWp的太阳能电池生产线。而太阳能业者现在所取的，并非上述的完好料源，而是这些晶圆厂作废的废料，怎么算也难满足太阳能产业的胃纳量。

半导体半导体晶圆多晶硅 BSP
白光LED有望称雄照明领域

【导读】白光LED有望称雄照明领域白光LED是LED家族中最后一个问世的，它的诞生是LED生产中的一个重要突破，它将成为新的照明光源。白光LED是复合光，是继白炽灯和日光灯之后的第三代电光源，主要应用在手机背光源、中小尺寸面板背光源、笔记本背光灯、车用灯、交通指示灯、户外广告和家用照明等领域。白光LED已成为世界各地光源和灯具研究机构竞相开发、努力获取的目标，是未来照明领域的明星行业。美国《激光世界》撰文称：到2025年，白光LED将占照明工具市场的55%以上份额。业内人士预计：2005年—2010年，全球白光LED照明市场规模将逾10亿美元。国外也有报道称：5年后白光LED灯将替代20%的白炽灯。这个估计可能比较乐观，但揭示了白光LED在未来照明领域的应用前景和增长潜力。据PIDM统计：若台湾地区25%的白炽灯被白光LED取代，每年可节省110亿度电力，相当于一座核电站的供电能力。由于照明消耗占整个电力消耗的20%，全球每年使用白光LED这种新光源所节省的电能达1000亿美元，因此，大力发展和推广白光LED技术将是保护环境和节省能源的一个有效途径。白光LED技术在最近几年发展迅速，亮度不断提高，价格也不断降低，除白光LED原有市场外，在普通照明方面，市场也不断扩大，亮度与价格均逐渐接近传统光源。因世界产油地区的局势动荡，全球能源短缺问题也再度成为关注的焦点。而白光LED的发展和利用，在一定程度上能缓解这种能源压力和影响，所以美国、日本、欧洲、南韩、中国等国家和地区，都纷纷成立国家型研发组织，加速白光LED技术的开发和量产。就现阶段而言，距离实际进入白光LED照明时代，还有一段距离。因白光LED发光效率和成本的考虑，约在2010年时，白光LED的发光效率可达100lm/W，而在2020年时可达200lm/W。但白光LED的进程很快，在2005年就慢慢出现了商品化的产品，2010后便会开始大量使用。在现阶段，白光LED的应用，在照明方面，主要是供汽车内阅读灯、装饰灯等使用，其余约有95%以上是供小尺寸LCD背光源使用。手机屏幕背光源，需求很旺盛虽然白光LED使用寿命最高可达十万小时，但是必须在低电流的环境下操作，目前该产品主要是供小尺寸背光源使用，就各应用市场来看，由于彩色屏幕手机需要搭配白光LED为背光源，而彩屏手机在未来几年成为手机市场的发展趋势，如以彩屏手机一年需求量约4.5亿支及屏幕用背光源需2- 4颗白光LED来估计，彩色手机用屏幕背光源一年需求约5--10亿颗，另外，由于白光LED已开始采用于手机和数字相机的闪光灯，今年手机附数字相机比重约占15%，明年则预计将提升至20%，如以闪光灯约需3- 4颗估，则一年需求量约4亿颗。其次，在PDA及数字相机用背光源方面，根据台湾工研院经资中心预估值来看，PDA在2006年的出货量约2500万台，每台约使用6-8颗白光LED来估算，约需5000万颗；若以数码相机来看，全球2006年数字相机出货量约3000万台，以每台使用4-6颗估，需求量约2亿颗左右。以此来看，白光LED需求仍将以彩屏手机背光源市场为主。 LCD背光源仍占市场主导冷阴极荧光灯（CCFL）相较于其它背光源技术具有亮度较亮且发光效率高的优点，但在小尺寸LCD方面，对背光源的尺寸要求比较严格，但由于制造小管径的冷阴极荧光灯技术难度较高，成本也无太大优势，因此冷阴极荧光灯多使用于4吋以上的显示器(而一般手机用屏幕尺寸多在1.5吋至2.2吋间，数码相机因轻薄考虑，尺寸也在此之间)，在大尺寸LCD背光源方面，现阶段冷阴极荧光灯在大尺寸所需之辉度及价格方面具有绝对优势，因此在大尺寸的LCD背光源以采用冷阴极荧光灯。因此，白光LED作为LCD背光源与以冷阴极荧光灯作为LCD背光源的分界点在于，小尺寸LCD多使用白光LED，大、中尺寸LCD（如LCD显示屏，LCD TV）则多使用冷阴极荧光灯，如白光LED的亮度提高、成本进一步改善，则在大尺寸LCD方面，白光LED将时替换冷阴极荧光灯作为背光源使用。如此一项，考虑到大尺寸LCD在PC和TV方面的市场潜力，作为大尺寸LCD背光源的白光LED需求量是十分惊人的。普通照明市场潜力巨大业界对白光LED市场最看好的是普通照明市场，现阶段白光LED发光效率已可达30lm/W(普通的白炽灯泡发光效率为15lm/W)，但是，如果白光LED真正在通用照明市场上占据一定的市场，需要白光LED发光的效率提升到60-100lm/W时方有机会，从发光效率来看，白光LED一旦超过60lm/W后(相当于20W日光灯)，在照明市场便可开始普及化，若能将效率提升至80lm/W，则将普及到一般家庭各式灯具。但白光LED要真正占据通用照明市场，要除了发光效率及功率仍有极大的改善外，成本也是非常重要的因素，如果能将成本降低一点，又因白光LED属于绿色环保能源，则预计将有可完全取代现有通用照明的大多数市场。因为白光LED的能量消耗仅为白炽灯的1/8，荧光灯的1/2，其寿命可达10万个小时，同时还可以实现无汞化，回收容易，因此也得到了很多国家政府的关注，日本推出了“二十一世纪的光照明”计划，耗资50亿日元， 2006年实现了用白光LED替换50%的传统照明。美国“国家半导体照明计划”，计划到2010年间，投资5亿美元用于白光LED的利用和推广上。欧盟“彩虹计划”，通过欧共体的资助，推广和应用白光LED。中国的“863计划”对新材料的资助，白光LED，也取得了更大的进展。当然，这里例举的只是一部分，但可以看出的是，企业自身谋求的技术发展和量化生产与国家的宏观引导相融合，普通照明市场的潜力非常巨大。目前，白光LED照明灯在普及的道路上主要存在价格上的障碍，但其较高的性价比，大大弥补了这一不足，现在已经在很多领域，如信号灯、矿灯、户外显示等已逐渐得到推广应用。此外，其发光效率和使用寿命正在提高，光色也得到很好调整，更接近日光。节能，再加上环保，白光LED将不只是受到研发和生产厂家的青睐，随着价格的降低，更多的会被人们接受。未来十年间，白光LED很有望称雄照明领域。[!--empirenews.page--]

半导体照明荧光灯白光LED BSP
降低成本——液晶界展开零组件材料革命

【导读】降低成本——液晶界展开零组件材料革命随着液晶面板的大型化，零组件材料所占的成本比例明显增加，已经达到总成本的75%，预计2010年将会增长到80%。对于想要通过降低成本达到市场扩张目的液晶产业来说，零部件成本很可能成为前进路上的一块绊脚石。与减少折旧费等固定费用相比，降低零组件材料的成本对有效控制面板成本将更为重要，产生的冲击力也更大。因此目前，一场意在削减液晶面板成本的“材料革命”已经展开。比如通过采用喷墨法彩色滤光片，减少零组件个数及制程的偏光板/位相差板，把棱镜片和扩散片合成一片光学滤光片等。由于日本面板制造商具有较强的零件材料技术，多数日厂均致力于新型零组件材料技术的研发。比如日东电工已开始商业化量产新款偏光板X-Plate，该款具有广视角功能偏光板，由新款三醋酸纤维素（TAC）膜黏贴而成，其零组件价格可以大幅降低整体偏光板成本，仅为2004年时的一半成本而已。而日商Kuraray也开发出新款扩散板，既可以提高亮度，也可降低集光片（prism sheet）收集光源的需求，目前已经可以降低背光模块所需灯管数目达二成左右。通常TFT-LCD面板中，以背光模块所占成本比重最高，典型32英寸液晶电视约需16条灯管，而50英寸液晶电视则需要25条灯管，为了降低成本，材料供应商多致力于改善材料膜片的反射能力。至于Konica Minolta集团旗下的Konica Minolta Opto目前已经开始扩展高效能TAC膜的销售，该新款TAC膜黏贴在偏光板后，得以扩展视角。

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晶圆代工厂纷投入内存授权市场交易加温

【导读】晶圆代工厂纷投入内存授权市场交易加温晶圆代工厂纷纷投入内存产品代工，也使得内存相关IP授权业者交易日趋活络。除了中芯国际近期进一步取得Saifun 8Gb高容量闪存（Flash）授权，与中芯友好的IC设计服务业者芯原也宣布取得正一科技（MoSys）知名的1T SRAM授权，而MoSys近期更开发完成首款1T Flash已授权给富士通（Fujitsu），内存授权市场显得交易特别热络。芯原宣布和单芯片（SoC）嵌入式内存解决方案供货商MoSys展开合作，双方正在合作未来1T SRAM技术合作，未来芯原客户将可采用MoSys 1TSRAM专利技术的，及与众多晶圆代工厂90奈米制程合作，以达到一次购足及整合服务目的。对于芯原提供整合性平台，可说再添一利器。 MoSys日前也宣布，其与富士通之间的1T SRAM授权更以延伸至65奈米先进制程。1T SRAM是MoSys最知名内存授权产品，目前MoSys也已开发完成1T Flash，且已与某半导体业者签约。 MoSys是由创办人许夫杰于1991年在美国创办，许曾任该公司的董事长暨总经理，2004年底，许夫杰自该项职务退休，2006年初加入台积电担任设计暨技术平台副总。除了上述业者之外，目前全球排名前10大IP授权业者中，2家主要从事内存授权的分别是Rambus及Saifun。Rambus受惠于高传输接口内存需求持续成长，加上全球DRAM内存产业下半年表现抢眼，Rambus第三季营收较2005年同期成长将近28%；尽管许多内存授权业者着重产品不尽相同，但在内存市场持续成长，及SoC嵌入式内存需求增加下，IP授权业者则对交易转趋热络正面以对。

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日、韩LED市场分析

【导读】日、韩LED市场分析日本为全球LED的主要生产国，相关的生产厂商数量众多，但多数企业型态属于大型电子或家电厂商子部门，如Rohm、Sharp、Toshiba、松下电子、Stanely等公司，仅有极少数公司可归类专业从事LED生产，如日亚化学。近年来由于台湾大幅扩张LED产能，使得日本LED产量低于台湾，居全球第二位，但由于其产品定位为高阶市场，产品单价高，整体产值为全球第一位，市场占有率达50%左右，不过受到LED单价持续下滑，及扩产行为较为保守影响，其全球市场占有率呈现逐年下滑的趋势。日亚化学是日本最大LED生产厂商，日亚化学成立于1956年，主要以生产荧光粉为主，1990年代跨入LED领域发展，随即在1993年发表突破性的GaN-based高亮度蓝光LED，使LED迈入全彩领域，而后日亚化学凭借这一突破性创新，居全球LED发展牛耳。随着手机市场成长以及GaN系LED应用领域的成长，配合日本LED扩产动作，使得日本LED市场也呈现增长趋势，但至2005年时成长力道受到LED手机用LED产品单价大幅下滑影响，2005年日本LED厂商整体营收达27.5亿美元，比2004年成长12%。2006年持续受到LED产品单价大幅下滑及韩国与台湾厂商竞争影响，其成长幅度仅比2006年成长4%，为28.68亿美元。日本作为全球消费性电子产品生产国，其多数LED厂商均为大型电子厂商的下属事业部，以母企业集团为主要销售对象，导致日本LED厂商以内销为主，2005年日本LED厂商内销比率达八成以上。在应用领域上，2005年手机仍为日本LED厂商最主要应用市场，展望未来应用领域发展，由于手机市场需求量成长趋缓，且单价持续下跌，预期手机市场占有率将呈现逐年下滑趋势。取而代之将是汽车产业。以封装型态角度分析就销售产品型态，输入功率为20~30mA的标准型产品(Standard Packing)为主要的生产型态，2005年市场占有率达95%。就未来发展趋势分析，除了日亚化学以外，日本其它厂商在高功率LED(Power Packing)发展并不积极，Standard Packing LED仍将为日本主要发展的封装型态。韩国LED产业发展远较台湾、日本及中国大陆晚，早年仅有LG，Samsung，光电子等少数几家公司投入LED生产。但自2002年起，随着韩国手机生产量成长，并大量使用GaN系LED作为手机显示屏背光源，对于LED需求量大增，韩国LED产业发展迈入新纪元。近年来，随着韩国对于LED需求量增长，配合韩国政府将LED列为未来发展核心技术，相关LED厂商也纷纷设立。根据韩国光技术院统计，截至2003年底止韩国共有140家以上LED相关厂商(包含LED及LED模块厂商)，其中年营业额达百万美元以上厂商达70家以上。近年来韩国手机制造量成长，带动韩国LED市场成长，使得韩国LED厂商整体营业规模呈现成长趋势，2005年受到LED产品单价大幅下滑负面影响，韩国LED厂商营收仅较2004年成长11%，为1.38亿美元，详见图二。展望未来应用领域发展，由于手机市场需求量成长趋缓，但单价持续下跌，预期手机市场占有率将呈现逐年下滑趋势。取而代之的是韩国另一个主流产业，LCD显示器用背光模块将成为新一轮成长重点。

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我国半导体生产线已达47条 006年净增7条

【导读】我国半导体生产线已达47条 006年净增7条据中国电子报消息，在我国IC产业刚走完40年历程的2005年年底，我国共建成投产了40条4英寸至12英寸IC芯片生产线。今年以来，我国已净增7条生产线。这样，现在我国已有47条IC芯片制造线。 2006年净增7条生产线。2006年开始到目前为止，已投产8条芯片线，撤掉1条线，净增7条线。它们是： 1条12英寸线：无锡海力士—ST公司；1条8英寸线：无锡海力士—ST公司；4条6英寸线：福州福顺公司、北京上华公司、深圳方正公司、上海贝岭公司；1条5英寸线：深圳深爱公司；1条4英寸线：福建莆田安特公司。 2006年我国IC生产线数量增加对比: 点击看原图而位于北京的中国科学院微电子所撤掉了1条4英寸线。无锡海力士—ST公司的12英寸线是国内第二条12英寸线，它的8英寸线是我国第十条8英寸线。海力士—ST公司总投资20亿美元，在江苏省是投资最大的外资企业。深圳方正公司6英寸线的建成投片，是我国首家电子整机企业自行投资建设的IC芯片线。这样，整机厂家不仅投资设立了不少IC公司，如今又开始直接投资建设芯片线。北京上华公司6英寸线是在中国科学院原先4英寸线的净化厂房内，撤掉4英寸线后，安装调试并投入运行的，因此它的建设周期较短，将原来微电子所研发、小批量线改成批量生产线。福州福顺公司6英寸线则是福建省第一条6英寸线。上海贝岭公司在原有4英寸线的厂房内扩充安装调试了一条6英寸线，现已投入运行。深圳深爱5英寸线是在原先生产功率管的基础上开发了铝栅CMOS工艺，从分立器件跨入了IC领域。福建莆田是我国最大的电子表芯生产基地，安特公司4英寸线就是电子表芯生产大厂自行建立的生产线。我国在2000年只有25条芯片线。在“十五”计划中，增加了15条芯片线，到2005年底达到40条芯片线，5年中平均每年投产3条芯片线。而“十一五”规划的头一年还未结束，迄今已增加7条线，表明这是一个良好的开端。 IC芯片生产线结构现状截至2006年，我国IC生产线共47条，其中：大尺寸线：12英寸2条、8英寸10条，共12条占25.5%，占四分之一。中尺寸线：6英寸12条、5英寸9条，共21条，占44.7%，最多为二分之一弱。小尺寸线：4英寸14条，占29.8%，三分之一弱。总之，从今年我国IC生产线投产的速度看出，“十一五”规划期间原先预计将投产20条～25条芯片线的预测是完全可能实现的。因为这个预测平均要求每年投产4条～5条芯片线，而头一年到十一月中旬就已增加了7条线。由此可见，我国IC芯片业在十一五规划期间内仍将有一个高速发展，前景应该会愈来愈光明。我国大尺寸IC生产线结构: 点击看原图我国中小尺寸IC生产线结构: 点击看原图

半导体半导体海力士 IC芯片 BSP
两岸太阳能产业又起新浪潮

【导读】两岸太阳能产业又起新浪潮太阳能电池厂近期为了多晶硅材料而热闹滚滚，而最有意思的是台湾龙头厂茂迪与第二梯次的新军昱晶不约而同签下未来多晶硅主要料源，预估将为太阳能产业掀起另一波太阳能产业的布局之争，而这个布局应该从多晶硅材料厂美商MEMC说起。 MEMC左拥右抱　两岸绑桩布局美商MEMC与茂迪的长期供货合约破局后，改与大陆尚德签订10年50亿～60亿美元的供货合约，原以为MEMC在台湾太阳能产业将因此缺席，然而却又与第二梯次太阳能电池新军昱晶签订为期10年约新台币1，000亿元的供货合约，并且将透过昱晶在竹科取得1.7公顷的土地建厂，可见MEMC的两岸布局一直都没有放弃台湾市场。太阳能业者指出，MEMC在与茂迪破局之后，确实仍持续与其它台系太阳能业者接触，两岸太阳能产业各有发展的利基，MEMC要求茂迪为其兴建硅晶圆产能线，但破局后转与大陆尚德签订的合约中却单纯的只有买卖及入股条件，而却没有提到硅晶圆的领域，但近日与昱晶签订的合约，却包含在竹科找土地建厂，可见MEMC的合约是因地而异。 MEMC在太阳能领域算是最大的赢家之一，因为多数大厂的产能早就被一订而空，惟有靠着新扩充的产能持续为太阳能业者服务，较慢签订合约的MEMC成了业者购料的新宠儿，而几个新合约下来，让MEMC获利相较以往主要服务半导体产业来说，可以说是大大地翻身。挥别MEMC　茂迪换得自由身正式切入上游领域茂迪与MEMC破局后，市场解读茂迪换得自由身，不会因为与MEMC的合约关系而限制切入长晶及切晶的硅晶圆领域，也不用为了近几年的多晶硅短缺问题签订高价的长期合约，而赔上未来几年料源问题解决后的财务负担，不过也换来缺料，当下得急着为料源奔波。茂迪已陆续取得挪威REC及浙江昱辉（Renesola）的料源合约，近日又顺利签进AE Polysilicon自2008年起共5年的供货合约，从谈定的多晶硅供货量来看，与AE合约足以保障茂迪未来扩产所需的产能需求，再加上AE的技术属于封闭式（Close-Loop）流体床反应炉（Fluidized-Bed-Reactor）技术，该技术的量产成本相较目前主流西门子制程成本低很多，如果顺利量产的话，茂迪将藉此合约顺利切入上游硅晶圆领域，而且在整个量产的成本竞争上相较同业将有相当大的优势；该合约也使茂迪成为台湾第一家入股上游多晶硅厂的太阳能业者。当然，如果该技术的量产成熟度不如预期，而多晶硅料源又不如市场预期得以在2008年下半解除，茂迪在多晶硅料源的挑战上则将持续。昱晶雄心壮志　MEMC持股加入身为台系太阳能电池量产厂第二梯次的昱晶，算是新加入者中最为积极的业者，不论在产能或是募资的金额上，相较于第一梯次的老将毫不逊色，在产能大力扩充当下又以新台币1，000亿元签下MEMC的10年供货料源，成为台系首位由国际多晶硅厂持有股权的太阳能电池业者。昱晶未来快速展翅高飞已经可以预见，而其市场竞争力包括量产良率、产品质量及转换率等本业竞争力都让人拭目以待，但助其成长的这个高额合约未来是否会反成其获利负担，也是大众将持续关注的焦点。双约牵动多晶硅、硅晶圆、太阳能电池的竞争茂迪与昱晶所签订的合约将牵动多晶硅、硅晶圆及太阳能电池的高竞争度，而加诸在其内的因素则包括新进者的加入及新技术的发展，其实也是全球太阳能产业的现况及未来发展预估的缩小版。虽然MEMC在流体床反应炉技术被台系太阳能业者喻为全球最成熟的生产者之一，因为MEMC在该领域的发展有10余年的经验，而且也早已步入量产销售阶段，相较其它许多多晶硅大厂仍在小量量产或被喻为仍在停滞阶段，MEMC在该技术领域的表现很值得肯定，而该技术领域因生产成本的竞争优势，也被喻为专属太阳能用多晶硅的下一代主流量产技术，所以许多晶硅新加入业者均是以此技术为主，而新加入者的增加将使该技术快速成熟且竞争激烈，其中之一即是茂迪持有10％股权的AE。 MEMC及茂迪均有意切入硅晶圆领域，双方近日签订的合约，预估对硅晶圆领域将引起波动，虽然茂迪硅晶圆计划至少50％自给自足，但为了获利，也没有保证不会销售给下游太阳能电池厂，所以整个台湾太阳能硅晶圆市场，除了中美晶、绿能及产能线在大陆的合晶外，也将有愈来愈多的新加入者投入，亦将使台湾太阳能硅晶圆产业未来的竞争更加激烈，不过发展也将更快速。昱晶取得MEMC自2007年下半开始供货的10年料源合约，除了意味着昱晶将以料源充裕的独厚条件快速扩产外，也意味着台系太阳能电池第二梯次的新军威胁愈来愈强，是被喻为老将的茂迪、益通及台达电转投资的旺能所不能轻忽的，当然，同样也蕴含了太阳能电池的竞争度及成长都将快速提升。

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DRAM模块厂大陆开战逐国际大厂OEM订单

【导读】DRAM模块厂大陆开战逐国际大厂OEM订单 RAM模块厂近2年布局大陆速度快马加鞭，台系模块厂威刚和创见各于苏州和上海的厂房，在2006年第四季度试产，战场渐渐由品牌市场蔓延至OEM代工，而金士顿（Kingston）在OEM市场耕耘已久，惟威刚和创见亦各有锦囊妙方，积极绑桩国际大厂，为未来2年订单布局。创见与威刚大陆厂不约而同于2006年第四季度量产，除了正好赶上2007年Vista效应带来的DRAM和NAND型Flash双行情外，2家一线模块厂也分别于2006上半年鸭子划水默默成立OEM事业群，为未来营运策略转弯埋下伏笔，也为下半年大陆厂即将开出的庞大产能做准备。过去一线模块厂的主战场皆是品牌市场，除了金士顿在DRAM模块的OEM代工市场耕耘甚早，因此不但品牌知名度高，OEM业务也相当强壮，而台厂威刚和创见一直以来皆是以品牌经营为主，然随着大陆厂产能开出，加上为快速扩大经济规模及对上游原厂的采购实力，皆陆续于 2006年订下全力进军OEM市场的目标。目前威刚已掌握4家国际大厂代工订单，其中1家为NAND型Flash相关产品，而另外3家为DRAM和NAND型Flash产品都有，据悉，对象包括上游DRAM制造商和台系PC品牌大厂，这些订单都于9月陆续交货，第四季度开始大量生产。创见在此业务上则是与DRAM和NAND型Flash大厂紧密合作，抢下重量级订单，第三季度已开始交货，对于创见刚成立的OEM事业部而言，是营运成长的大补丸。而对于大陆设厂布局，早期虽有零星模块厂将生产基地移至大陆，然大部分厂商都认为，短期没有赴大陆设厂的急迫性，主要是因为1条模块主要的成本都是集中在DRAM芯片上，人工所占的成本不高，因此皆不将赴大陆地区设厂列为优先考量。然随着模块厂纷纷跨足NAND型Flash产品，销售渠道越来越贴近终端消费族群，加上大陆市场由全球工厂变为全球市场，模块厂赴大陆设厂的脚步，纷纷由观望转为快马加鞭，其中，金士顿大陆厂抢在2005年量产，2006年则由威刚和创见接棒。威刚董事长陈立白即表示，目前对于大陆厂的规划是到2009年为止，至于2010年之后，可能会在苏州寻求第二块土地盖第二座厂房，以让营运规模不断成长为目标，而自有品牌和OEM代工将会是2大核心业务。

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Open-Silicon 授权使用 MIPS32® 24Kc™ Pro 内核

【导读】Open-Silicon 授权使用 MIPS32® 24Kc™ Pro 内核 Open-Silicon 授权使用 MIPS32® 24Kc™ Pro 内核及Virage Logic 内核优化IP 套件，用于其未来 ASIC 开发.集 MIPS®处理器的性能、灵活性及节省成本优势与一体的成功业务模式服务于不断扩大的客户群为数字消费、网络、个人娱乐、通信和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的领先供应商 MIPS 科技今天宣布 Open-Silicon 选择 MIPS32® 24Kc™ Pro 处理器内核支持其针对复杂系统级芯片（SoC）的先进定制 ASIC 解决方案。Open-Silicon 开发了一套针对 ASIC 设计师的简化 IP 筛选和集成的业务模式。 Open-Silicon 同时授权使用 90 纳米（nm）内核优化 IP 套件，该产品是由 MIPS 科技和 Virage Logic 联合开发的。该套件由 Virage Logic的面积、速度和功耗（ASAP）Memory™及ASAP Logic™ 高速（HS）IP 组成，有助于 MIPS 科技用户充分发挥 MIPS32 处理器性能的 IP。 MIPS 科技和 Virage Logic 是 OpenMODEL™ 的重要组成部分，Open-Silicon™ 是取代传统 ASIC 开发工艺的方法。为了最大限度地降低风险、成本和提高最终产品的集成度，OpenMODEL 为客户提供了合格的处理器 IP、制造商、测试及封装提供商，帮助他们在每个开发阶段都可以作出明智的选择。Open-Silicon 的设计方法可利用极低的成本生产可靠和可预测的 ASIC。 Open-Silicon 工程副总裁 Satya Gupta 博士表示：“我们独树一帜的商业战略获得了成功，因为我们的客户知道他们可以有机会使用满足甚至超越其要求的最先进的、极具资格的知识产权。我们非常高兴将 MIPS 科技和 Virage Logic 这两个行业领先公司的专长增加到我们的产品中，这将极大地加快我们解决方案合作伙伴的增长速度。” MIPS 科技销售副总裁 Brad Holtzinger 表示：“Open-Silicon 独特的业务模式可为芯片制造者提供在成本敏感和高度竞争的环境中胜出的明智战略。我们期望帮助 Open-Silicon 的客户成功实施针对下一代数字消费产品的 MIPS-Based™ 设计。” Virage Logic 市场营销和业务开发高级副总裁 Jim Ensell 表示：“我们非常高兴能够和 MIPS 科技以及 Open-Silicon 携手合作，为我们共同的客户提供满足其高性能系统设计要求的集成解决方案。内核优化IP 套件针对采用 TSMC 90nm G 工艺制造的 MIPS32 24Kc 内核，可实现 660 MHz 的时钟频率，提供比竞争解决方案更高的性能。”

半导体内核 Silicon PEN MIPS32

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