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  • Microchip 成立医疗产品部

    【导读】Microchip 成立医疗产品部                 有助客户开发更智能更易用的医疗产品     全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology （美国微芯科技公司）近日宣布成立医疗产品部（MPG），通过与医疗设备制造商建立紧密伙伴关系，协助他们应对医疗电子市场的新挑战。医疗市场中有不少客户已经深知 Microchip 半导体的诸多优点，如其封装尺寸小和利用纳瓦技术实现低功耗特性，以及能够通过片上以太网、USB、ZigBee 无线网络协议、IrDA红外协议及控制局域网（CAN）等通信外设轻松增加产品的连接功能。     美国食品药品管理局（FDA）指出，生育高峰期出生的那一代人已日渐年迈，形成了治疗及诊断医疗设备的“消费”趋势，家庭医护随之与日俱增。在这个趋势推动下，消费性医疗设备的发展日趋蓬勃，对产品的智能化和易用性的要求也在不断提高。这类产品在价值1，000亿美元，以15% 的年增长率发展的医疗设备市场中占据了最大份额。     Microchip 致力于提供业界领先的 8 位和 16 位 PIC 单片机、16 位 dsPIC 数字信号控制器、模拟和接口产品、KEELOQ安全产品及非易失性存储器。这些产品十分符合医疗设备市场的独特需要。公司提供的高性能单片机架构配备了为应用而优化的外设，同时代码可重复使用的特性便于器件移植，可使不同单片机在应用中发挥其最佳性能。     此外，Microchip 还提供全套品质一流的开发工具和软件，其中包括免费的 MPLAB集成开发环境，可以为客户营造低风险的开发空间。     Microchip 垂直市场部副总裁 Dan Termer 表示：“随着医疗产品部的成立，我们可以在规模庞大、发展迅猛的医疗应用市场中尽展 Microchip 的独特优势。半导体技术为医疗设备带来了前所未有的创新突破。Microchip 在这个革命性科技潮流中，将扮演举足轻重的角色。”     Microchip 半导体产品的应用范围十分广泛，既可迎合一般应用需求，又能为多元化应用创优增值。具体医疗应用包括：移植设备（心律调整、神经刺激、药物供给和肥胖治疗）、便携式设备（诊断影像、氧气治疗和病人监护）、家用设备（生理监视器、疾病管理、康复、遵守监督和医疗信息终端）及安全设备（耗材鉴定和数据保密）。     医疗应用设计支持     Microchip 除了拥有遍布全球的销售办事处、区域培训中心和分销伙伴网络外，还建有全面的在线医疗应用设计中心，网址为 www.microchip.com/medical。中心分为四个主要的医疗设计区域，包括：数据采集、用户接口、处理及连接。各区域都有应用笔记、设计指南、参考手册、用户指南、技巧与诀窍以及详尽的产品和开发工具资料，以帮助工程人员设计医疗产品。     Microchip客户支持     Microchip致力于通过帮助设计工程师更加快捷、高效地开发产品而为客户提供有力支持。客户可访问www.microchip.com获得Microchip提供的四类主要服务：“支持”区能确保客户提出的问题得到快速解答；“样片”区可提供所有Microchip器件的免费评估样片；microchipDIRECT可提供24小时的报价、订货、库存及信用服务，让客户更便捷地采购所有Microchip器件和开发工具；而“培训”区则通过网上研讨会、报名参加本地研讨会和动手实验课程，以及每年在全球各地举行的Microchip技术精英年会的信息等多种途径为客户提供培训。

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  • 芯片业并购潮再起波澜

    【导读】芯片业并购潮再起波澜      近来，半导体行业的整合继续加速。那么，半导体行业未来发展趋势将如何呢？         这一领域中的最大一笔交易发生在12月4日，LSI Logic 宣布以价值40亿美元的股票收购前Lucent Technologies公司半导体部Agere Systems公司，是LSI为扩大它在硬盘芯片市场份额进行的一次尝试。         可以说，半导体市场疲软为进一步的整合打下了基础。半导体行业协会近日表示，10月份半导体产品销售额同比增长仅9.2%，为219亿美元。JPMorgan 分析师Chris Danely指出，业绩增长低于预期，没有出现10月份通常见到的季节性增长。Danely将整体芯片行业2006年销售收入增长预期降低为8%，大大低于这一行业历史上每年15%左右的销售增长率。         不合时宜的IPO         对于Agere来说，过去几年一直不顺。这家公司是在2001年初作为一家上市公司开始经营的，但首次公开招股的业绩就不佳。公司招股时恰逢芯片股在可怕的行业低迷期开始之际走下坡路，而且这次招股部分因Lucent决定让Agere承担63亿美元的债务而变得十分困难。         Agere以取得15.7亿美元的销售收入和1.21亿美元的GAAP利润结束了第一财年。其中6.25亿美元的销售收入——近40%的收入，来自与存储相关的芯片的销售。在当前的季度中，Agere预期销售额为3.65亿到3.9亿美元，每股利润为8到13美分。         40亿美元的收购对于一家规模不大的芯片制造商是一笔大买卖——LSI在去年12月结束的财务年里销售额不到20亿美元。LSI抛出了3.79亿股股票来完成收购交易，Agere股东每一股Agere股票将得到2.16股LSI股票。         开价过高？         Wedbush Morgan Securities分析师Craig Berger在一篇研究文章中把这次兼并称为“一次很好的战略结合”。他说，这将使结合后的公司在与Marvell和Broadcom竞争时处于有力的位置。不过他还指出：“尽管我们认为这个收购具有很好的战略意义，并可能带来了巨大的产品增效作用，但LSI的收购价并不便宜。……LSI将必须减少合并后公司的费用。”         LSI总裁兼CEO Ahbi Talwalkar不同意Berger的分析。他说：“如果你看一看最近收购交易的溢价水平，我认为，这是个非常公平的交易。”        12月4日，LSI股票在纽约股票交易后下跌了13.6%，报收于9.12美元；而Agere股票上涨了8.5%，报收于19.30美元。         再见，Lucent         这项交易是LSI几个月来进行的第二项收购。上个月，它出价700万美元收购了印度从事消费电子产品芯片生产的Metta Technology公司。7月，LSI把它的数字信号处理器芯片设计部卖给了中国芯原芯片公司（VeriSilicon）。         一个有趣的巧合是，在LSI宣布收购Agere的同一天，Alcatel说它完成了对Agere的前母公司Lucent的收购。         LSI收购Agere的行动还发生在无线芯片制造商Qualcomm收购Airgo Networks的同一天。Airgo是一家关注围绕所谓的MIMO（多输入/多输出）的技术开发高级Wi-Fi芯片组的新兴厂商。此外，Qualcomm还表示，将用3900万美元收购芯片制造商RF Micro Devices公司的某些部门。         发展趋势         投资者似乎很满意，从而令Qualcomm股票12月4日在纳斯达克交易市场中上涨了3.2%，报收于37.50美元。Qualcomm公司副总裁Sanjay Jha说，收购Airgo的交易符合该公司的战略，即开发将多种无线技术组合到一个设备中的产品。Airgo的技术主要被用在用于笔记本电脑的Wi-Fi产品中，被认为是为即将推出的Wi-Fi网络标准802.11n提供支持的竞争技术。         上述整合只是一系列整合中最近发生的几次。此前，AMD公司收购了图形芯片制造商ATI公司；Nvidia买下了以生产驱动Apple公司iPod音乐播放器而闻名的Portalplayer；Motorola公司前芯片部Freescale Semiconductor被一个私募股权投资者联盟（包括Carlyle Group和Blackstone Group）所收购。          从诸多并购中可以发现，半导体产业正日趋成熟，只有一定规模的厂商才能够生存下来，半导体产业或许将是独立半导体公司的天下。                      

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  • 意法半导体公司（ST）执行副总裁离职

    【导读】意法半导体公司（ST）执行副总裁离职     意法半导体日前宣布公司执行副总裁兼HPC(家庭、个人及通信产品) 部总经理的Philippe Geyres决定寻求新的个人发展机会，已经从公司离职。      20多年来， Philippe Geyres一直在ST担任要职，凭借卓越的领导才华、清晰的战略构想和对客户的高度专注，Philippe Geyres为公司发展成为一个世界主要的半导体厂商做出了巨大贡献。

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  • 台半导体投资大陆政策松动 专家称没威胁

    【导读】台半导体投资大陆政策松动 专家称没威胁     前天(18日)，台湾经济主管机构召开“大陆投资政策审查会议”，会后宣布，茂德、力晶8英寸半导体厂项目(0.25微米)通过了政策审查，最快可能于下周获投资审查委员会正式通过。这意味着台湾两大内存芯片企业已获“喘息空间”。      《第一财经日报》还获悉，16日上午，中芯国际总裁张汝京在复旦大学一场演讲中透露，台湾已开放了0.18微米，只是未正式公布。      “这只是政策肯定，实际上，下周相关机构的审查才进入实务面操作，走了这个程序，才算正式通过。”台湾茂德科技行销副总兼发言人曾邦助对《第一财经日报》表示，如果通过，将尽快做出投资规划与布局细节，但目前正处于45天缄默期，不便公开任何重大战略。      力晶同样声称，大陆投资仍无时间表，厂址也没定。而2005年2月，该公司发言人谭仲民曾对记者说，苏州、天津等城市在评估范围中。而茂德公司总经理谢再居前不久也在台湾公开宣布，如果设厂，苏州将是首选。      至于具体投资额，台湾上述主管机构称，两家公司将以台湾旧设备作价，茂德约3亿美元，力晶约3.69亿美元。      “它们表态比较谨慎，是有道理的。”一位半导体产业分析人士说，此次没开放0.18微米技术，而台湾0.25微米、甚至0.18微米内存芯片已处淘汰中(全球已进入45纳米时期)，因此对企业而言，开放只有形式意义。他认为，即使开放0.18微米，也不会对大陆中芯国际有什么影响，因为后者这一领域技术能力已达90纳米。      依据业内一般观点，半导体厂选址、建立、机台迁入、人才招募周期需两年，这意味着，力晶、茂德即使目前开建，工厂量产也可能需要到2008年。      前天(18日)，台湾经济主管机构召开“大陆投资政策审查会议”，会后宣布，茂德、力晶8英寸半导体厂项目(0.25微米)通过了政策审查，最快可能于下周获投资审查委员会正式通过。这意味着台湾两大内存芯片企业已获“喘息空间”。      《第一财经日报》还获悉，16日上午，中芯国际总裁张汝京在复旦大学一场演讲中透露，台湾已开放了0.18微米，只是未正式公布。      “这只是政策肯定，实际上，下周相关机构的审查才进入实务面操作，走了这个程序，才算正式通过。”台湾茂德科技行销副总兼发言人曾邦助对《第一财经日报》表示，如果通过，将尽快做出投资规划与布局细节，但目前正处于45天缄默期，不便公开任何重大战略。      力晶同样声称，大陆投资仍无时间表，厂址也没定。而2005年2月，该公司发言人谭仲民曾对记者说，苏州、天津等城市在评估范围中。而茂德公司总经理谢再居前不久也在台湾公开宣布，如果设厂，苏州将是首选。      至于具体投资额，台湾上述主管机构称，两家公司将以台湾旧设备作价，茂德约3亿美元，力晶约3.69亿美元。      “它们表态比较谨慎，是有道理的。”一位半导体产业分析人士说，此次没开放0.18微米技术，而台湾0.25微米、甚至0.18微米内存芯片已处淘汰中(全球已进入45纳米时期)，因此对企业而言，开放只有形式意义。他认为，即使开放0.18微米，也不会对大陆中芯国际有什么影响，因为后者这一领域技术能力已达90纳米。      依据业内一般观点，半导体厂选址、建立、机台迁入、人才招募周期需两年，这意味着，力晶、茂德即使目前开建，工厂量产也可能需要到2008年。 

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  • 英特尔拟推第三款酷睿2芯片 保持对AMD高压

    【导读】英特尔拟推第三款酷睿2芯片 保持对AMD高压     计世网12月20日消息 近日，英特尔宣布于明年1月推出第三款四核处理器，在下一代处理器之战中继续保持对AMD的高压态势。      据悉，明年1月8日，在拉斯维加斯举行的CES展会上，英特尔将推出面向高端台式机的酷睿2四核芯片。今年11月，英特尔推出了四核至强5300服务器芯片和酷睿2 Extreme QX6700游戏芯片。     四核芯片与传统的单芯片相比，能处理多个复杂的任务，运算速度提高几倍，在服务器和工作平台这种芯片最受欢迎，诸如数码媒体产品和高端游戏机。 英特尔计划进一步扩大这种芯片的使用范围，向主流用户群扩散，尽管其仍将关注于娱乐、游戏和多媒体领域。从长远看，英特尔将把多核芯片用在数码家庭、办公室、手机和企业市场等技术平台。    英特尔希望通过新产品的推出，能进一步获得增长动力，赢得AMD夺去的份额。为此，AMD也展示了改善版本的皓龙芯片"巴塞罗那"，并计划在明年下半年投入商用。此前，英特尔的CEO欧德宁就表示要在明年推出酷睿2芯片，但一直没有确定推出时间、时钟频率和价格等，也没有宣布那些PC厂商会使用新的处理器。

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  • 意法半导体(ST)庆祝在数字广播技术市场的十年辉煌

    【导读】意法半导体(ST)庆祝在数字广播技术市场的十年辉煌     半导体制造商意法半导体（ST）正在为公司连续十年在数字广播技术领域保持领先水平举行庆祝活动。现在，该公司是世界头号数字卫星收音机芯片供应商，主要客户包括先锋、德尔福和三星等世界领先的数字收音机制造商，ST数字收音机芯片出货量超过3，000万支。 　“我们在1996年与世广卫星广播公司（Worldspace Satellite Radio）签订了我们的第一份数字卫星广播芯片供应协议，为BPL、Flextronics和Tongshi公司生产的世广收音机提供芯片，”ST公司副总裁兼汽车电子产品部总经理Ugo Carena表示，“两年后，我们开始与美国XM卫星广播公司的成功合作。我们与XM的合作项目扩大到了开发几代产品，目前这个合作项目还在进行中。在这段期间，我们积累了大量的数字卫星广播专业知识，现在这些产品被美国市场上的大多数数字卫星收音机所采用。”      ST利用不断积累的专业技术以及经过证明的设计制造能力，扩大了公司在美国数字卫星收音机市场上的占有率。2004年，ST公司与Sirius卫星广播公司签订了供货协议，目前正在为Sirius的数字收音机生产第三代芯片组。      近十年来，数字广播受到越来越多的听众的欢迎，数字广播具有很多优势，像接近CD的音质、无干扰和与广播信号同步的实用图文信息。美国本土的卫星广播公司拥有近1，200万名用户，他们可以收听几百个频道的特别音乐节目、引导潮流的喜剧和体育赛事。在欧洲，越来越多的公共和私人广播公司接受地面数字广播。英国数字收音机的销售量在2005年首次超过传统收音机。     数字广播能够比模拟广播更有效地利用无线电频谱，一个传统FM频道占用的带宽可容纳多个数字频道。但是，数字广播的清晰度在很大程度上取决于复杂先进的信号处理技术。首先，对音频信号进行复杂的处理，除掉信号中的冗余重复部分，以便高效的利用传输信道；这项任务相当于MP3的音乐文件压缩。然后，然后两年后qd然后然后然后处理音频数据，修改在传输中出现的数据错误。信号干扰以及建筑物和其他障碍物折射是引起数据错误的原因。利用维特比算法译码的卷积码、里德-索罗门代码和turbo代码等编码技术，可以修正这些错误数据。收音机中的ST芯片把信号重新整合成近乎完美的声像，输送出音质极高的令听众满意的声音。     这些先进的技术需要复杂程度和精确度非常高的信号处理运算，以及卫星广播使用的2.5GHz超高频率中的射频（ＲＦ）信号的处理功能。意法半导体的专业知识和制造能力是：掌握从射频一直到在基带内执行的密集型信号处理的完整系统，具有广泛的VLSI 和 RF工艺组合和大规模的制造能力。     “我们是第一个在单片内安装一个完整的数字卫星解码电路的半导体厂商。”Carena表示，“这种集成技术正在推动最新一代的超小型随身听数字收音机快速发展。出色的集成水平和最大限度延长电池使用寿命的低功耗特性是设计随身听数字收音机的要素。意法半导体树立了数字收音机的外观尺寸和节能降耗的新标准。”     在卫星市场上的数字收音机革命很快就会扩展到FM广播市场和低频AM和短波广播市场。下面两项新的技术的问世正在推动这场数字收音机革命，ST为这两项技术贡献了其独有的专业知识：HD RadioTM和 DRMTM。     这两个新标准正好迎合ST在传统广播技术领域的实力和我们在数字信号处理领域积累的专业知识，” Carena表示，“我们与Ibiquity公司签署了一份合作开发高音质广播（HD Radio）的合作协议，我们能够在下一代数字收音机芯片市场上保持领先地位。”     “最近10年，听众对更多选择和更高质量的需求拉动了数字收音机的市场份额，” Carena继续说，“随着数字广播正在推广到整个广播领域，现在有更多的听众可以选择数字音频广播。意法半导体在开发这些实现数字广播的关键技术方面发挥了重要作用，无论这项技术将来向哪个方向发展，我们都将继续为数字广播技术的发展贡献力量。”

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  • 五大支柱领域齐头并进 07年电子设备市场全线飘红

    【导读】五大支柱领域齐头并进 07年电子设备市场全线飘红      市场调研公司iSuppli预测，由于数据处理、消费电子和有线通讯领域加速扩张，2007年各类电子设备的全球市场将基本维持其销售额增长速度。      2006年各类电子设备销售额增长6.6%，预计2007年将增长到1.47万亿美元，比2006年的1.37万亿美元增长6.7%。明年电子设备市场将全力增长，该产业的所有主要领域——数据处理、有线通讯、无线通讯、消费、汽车等领域，2007年将齐头并进。这将支撑该市场的全面增长。  2007年该市场增长最快的领域将是数据处理，这也是产业中最大的单一组成部分，2007年将占总体电子设备销售额的28.8%。数据处理销售额2007年将增至4217亿美元，比2006年的3866亿美元增长9.1%。      增长第二快的领域将是有线通讯，2007年该领域将增长至1014亿美元，比2006年的946亿美元上升7.2%。消费电子将是增长第三快的领域，2007年销售额将达到3272亿美元，比2006年的3076亿美元上升6.4%。数据处理市场加快增长的主要因素，将是该领域中的主要产品——PC的单位出货量和平均销售价格(ASP)上升。      2007年PC出货量将增加到2.629亿台，比2006年的2.385亿台增长10.2%。  iSuppli公司认为，由于双核处理器的不断普及和微软Vista操作系统的上市，2007年增长率将高于2006年。在全部电子设备领域中，2006和2007年之间增长速度上升幅度最大的将是有线通讯领域。该领域2007年销售额增长率将达7.2%，比2006年的3.7%高出3.4个百分点。      推动有线通讯设备市场加速增长的主要动力仍然是宽带和宽带服务的强劲增长。计划提供三合一服务的服务提供商在有线通讯基础设施方面的支出，推出了宽带和宽带服务发展。所谓三合一服务，就是集视频、话音和通讯及宽带互联网接入于一体的成套多媒体服务。      由于索尼的PlayStation 3和任天堂的Wii游戏机，以及苹果电脑公司的互联网电视(iTV)等引人注目产品的出现，2007年消费电子市场增长速度也将加快。      上述两款下一代游戏机产品的推出，将推动2007年游戏机单位出货量增长20.6%，达到3540万个。2006年增长10.7%。同时，其它三个领域的增长率将低于2006年。      无线通讯领域将明显降温，2007年预计仅增长4.9%，低于2006年的8.7%。汽车和工业领域将分别增长4.5%和5.7%，分别略低于2006年的4.8%和7.5%。  如图所示为iSuppli公司对于全球电子设备市场的预测，按主要应用领域细分。  图：全球电子设备市场预测，按主要应用领域细分(销售额以百万美元为单位)   

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  • 统一IC功率标准前途不明

    【导读】统一IC功率标准前途不明     IC设计师想要在整个设计与验证过程中利用一种标准方法来描述其功率设计意图，但是EDA供应商间持续的竞争却恶化了统一低功耗描述标准的建立。       目前，符合整个行业要求的统一标准仍毫无头绪。新思、Magma设计自动化和Mentor Graphics公司支持Accellera的统一功率格式(UPF)，而Cadence则决定将它的通用功率格式(CPF)直接递交给IEEE。Cadence公司不想把CPF捐献给Accellera，因此其EDA竞争对手拒绝支持即将成立的IEEE CPF工作组的工作。       对某些用户来说，争论可能导致交易的破裂。NXP半导体公司资深的首席架构师Herve Menager警告EDA供应商：尽快采用单一标准格式，否则NXP将退回去使用自己的格式。“格式上的竞争并不是一种很有价值的差异化手段。”Menager表示。       “事实上，标准的多样性不仅会增加我们的成本，而且更多会增加我们客户的成本。”ARM公司设计技术总监John Goodenough指出。他认为，供应商热衷于“语法战争”而不去理解实质语义是一件很危险的事。       “首先要做的，就是整合标准。”Si2主席Steve Schulz说，“人们希望避免冲突和冗余，并希望避免由于额外的互操作问题而带来的成本和延迟。”       Accellera主席Shrenik Mehta认为，形成单一标准的理想途径是Cadence将CPF捐献给Accellera。新思、Mentor Graphics以及Magma早已捐献了各自的技术。“标准必须是开放的，且能集思广益、复用任何可行的技术，并具有包容性，只有这样才能让不同的人贡献技术。”他说。       但是对于CPF而言，Cadence已经拥有了一个针对低功耗规范的“简单且明了”的解决方案，Cadence公司负责产品和技术的首席策略师ChiPin Hsu指出。CPF是Cadence从头开始设计的，最终整个产业都将从中受益，他说。据Hsu透露，CPF意味着100人年以上的努力，已经接受了来自PFI(Power Forward Initiative)中14位成员公司的贡献。   “目前为止捐赠给UPF的格式都是现有产品中采用的格式。”Hsu说，“它们都不全面，而这正是客户抱怨的重点。”我们在“低功耗专题讨论会”上介绍了另外一种我们利用CPF所做的验证。”他补充道。       为什么会出现问题？       专题讨论会成员确信，缺少统一功率标准是今天的芯片设计师面临的最大挑战。TI公司无线EDA经理David Peterman认为，SoC开发要求描述功率设计意图，包括电压岛、保持、隔离、电平漂移和电源开关等性能。但EDA供应商提供了“大杂烩般”的解决方案，每种解决方案有自己的功率描述格式和方法，Peterman说。   现在需要的是单个、明了、可扩展，且用户可控制的标准，能够一次捕获功率设计意图，支持逻辑和物理实现与验证，能贯穿整个设计流程，满足IP集成和复用要求，今后还能扩展到系统级设计。       诺基亚公司全球IC工具经理Mika Naula通过观察指出，目前在定义功率管理方面没有统一的方法，在是否适用HDL、库元件或侧文件(side file)进行处理方面也没有达成共识。电源管理在SoC级可能要求上千条语句，他指出，其表达方式要满足10到30种工具要求。   Sun Microsystems公司著名的高级工程师Rob Mains认为，标准化的终极目标是对库单元的表述。Virage Logic公司工程总监Oscar Siguenza则表示，需要功能、时序和物理库方面的标准。       Si2的Schulz和UPF技术分委员会主席Steve Bailey都认为，Liberty的库格式在扩展后，已经能够捕获功率信息。但Cadence的Hsu强调，作为开放源码标准提供的Liberty仍在新思公司控制之下。       在用户表述文件中重复出现了对一个具有扩展性标准的要求，只有这样才能满足今后需要。“我们希望能够确保当前的解决方案不仅仅是解决当前的问题。”AMD公司工程经理Gill Watt指出。   “我们创建CPF时就知道，它还需要10到15年的发展。”Cadence公司的Hsu说，“CPF建立在Tcl基础上，因此很容易进行补充和修改。”       Hsu和Bailey都说，他们各自的标准工作起初都是围绕RTL-to-GDSII在做，但是可以扩展到系统级。CPF还可以扩展到制造领域，甚至包含PCB，Hsu指出。 

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  • Zetex 新任台湾地区经理

    【导读】Zetex 新任台湾地区经理     模拟信号处理及功率管理解决方案供应商 Zetex Semiconductors任命陈勇全先生为台湾地区经理，专职负责该地区的业务开发，涵盖音频、直播卫星系统 (DBS)、发光二极管 (LED) 照明及功率管理解决方案等全线产品。       陈勇全拥有半导体界行业 14 年之久的丰富经验。加入Zetex前，他就职于著名分销商KC-Uppertech Corp，担任台湾及中国内地市场开发副总裁。在此之前，他曾在Vishay和IBM Microelectronics任职。       陈勇全表示：“一直以来，台湾都是 Zetex 非常重要的市场。我的目标是进一步致力于满足本地市场需求。我希望能建立更稳健的 Zetex 台湾团队，同时加强与客户和分销商的伙伴关系，以期创造更辉煌的佳绩。”      陈勇全拥有南澳洲大学的工商管理硕士学位。

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  • 日本提涨明年无取向硅钢出口价格

    【导读】日本提涨明年无取向硅钢出口价格      在日本钢铁企业与中国用户就明年第1季供货的非方向性电工钢板谈判中，日方报价提涨20美元/吨至C&F 650美元/吨。尽管该价明显高于宝钢、中钢和浦项等业者，致使谈判停滞不前，然日方已做好降低出口供应量的打算，对于价格坚不让步。        目前日本对中国的非方向性电工钢出口价格为C&F 620-630美元/吨，高于当地交易价；据悉，除宝钢外，其他中国钢厂的价格约在570美元/吨左右。     钢厂调价方面，宝钢明年第1季非方向性电工钢内销价调涨30美元/吨，与台湾的中钢公司一样，这两家公司的价格相当於610美元/吨，而韩国浦项钢厂据传将与中国达成非方向性电工钢板出口价格C&F 610美元/吨。     眼见提价难度颇高，日本钢厂表示，已有降低出口供应量的打算。尽管要赢得此价格相当困难，但日方相信在明年第2季中国需求季节到来时，即可顺利达到该目标价格。     截至12月8日，日本其它钢品出口FOB价格如下：3.0mm热轧卷520美元/吨，1.0mm冷轧板卷600美元/吨，0.8mm热浸镀锌810美元/吨，ss-41中厚板600美元/吨，18圆棒490美元/吨，3X40角钢550美元/吨，2号废钢259-263美元/吨。    

    半导体 热轧 BSP

  • 力晶、尔必达携手在台建造全球最大DRAM制造基地

    【导读】力晶、尔必达携手在台建造全球最大DRAM制造基地       力晶（5346）与尔必达（Elpida ）7日共同宣布，双方将在未来4～5年内，合计投资约新台币5，000亿元，在台湾中部科学园区共同投资4座晶圆厂，月总产能达24万片，成为全球最大DRAM制造基地，这也是台湾近年来规模最大的中外合资案，双方将透过合资公司瑞晶电子进行合作。     力晶董事长黄崇仁指出，这次力晶与尔必达合作案是台湾近年来最大的中外合作案，尽管近期大陆与新加坡业者极力争取尔必达前去设厂，况且台湾投资环境并不见得最好，不过，力晶与尔必达双方拥有长久合作经验，加上力晶营运绩效与成本控制能力良好，最后才能脱颖而出。黄崇仁强调，力晶与尔必达合作最大的精神是追求全球第一，因为以最大的12吋厂、低成本与先进技术，才能达到全球第一的目标，而结合台厂成本控制、建厂速度，以及日厂先进技术，将可共创双赢，因此，新合资公司绝对能在2008年便达到开始赚钱目标。此外，力晶能够获得尔必达青睐，共同合作建厂，证明台湾半导体业具有国际竞争力，更证明力晶在DRAM制造成本优势，不是光靠租税优惠便可以相比的。      尔必达社长本幸雄则表示，透过与力晶合作，将使尔必达与力晶同时享有经济规模好处，且决定与力晶在台合资设厂后，短期内尔必达并没有下一个海外建厂计划，其中，与力晶合资瑞晶并将其做好，是尔必达当务之急，过去尔必达以移动装置内存产品为主，但目前标准型DRAM必须要用最精密科技做出最小芯片，才能在价格竞争激烈的市场中存活，而尔必达在70奈米先进制程技术试产，已获得最好成果，遂决定大举进入DRAM领域，他期许未来3年内尔必达与力晶能够携手挑战全球DRAM龙头地位。     力晶副董事长蔡国智表示，力晶与尔必达初步规划2007年将共同参与瑞晶增资，分别出资新台币200亿元，总资本额达400亿元，未来产出分别供应力晶与尔必达各半，力晶与尔必达并各取得4席董事，另1席则由独立人士担任，新公司董事长很可能是黄崇仁，总经理亦将由力晶指派，执行副总经理则由尔必达委任。      力晶资深副总陈正坤指出，2006年3月开始动工兴建的力晶12C厂，未来将移转予瑞晶，该厂预计2007年5月开始引进量产机台，7月投片，8月正式量产，制程技术将以70奈米先进制程切入。蔡国智则说，瑞晶2007年资本支出规划为新台币700亿元；至于外界一直质疑尔必达是否有技术入股，黄崇仁强调并无技术入股，但力晶应付给新公司的技术费用将依照合作内容给付。

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  • AMD获6.5亿美元借款 拟新建芯片厂

    【导读】AMD获6.5亿美元借款 拟新建芯片厂     AMD日前获得了纽约州政府一笔6.5亿美元的借款，拟在该州的Luther Forest科技园兴建一座12英寸芯片加工厂。      据EETimes网站报道，AMD早在今年6月就透露在纽约州建厂的意图。AMD预计到有建立新厂的必要，并已选定了Luther Forest科技园做为厂址。据AMD称，建立新厂的最终决定将依赖多个因素，其中包括对市场需求的判断。     一旦条件具备，新工厂的建设将在2007年7月至2009年7月的某个时间开工。与该公司其它芯片生产厂的建设情况一样，AMD预计将需要一年时间来盖厂房，另外还需要一年时间来安装设备和工具。

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  • 首届“上海半导体照明创新与应用”论坛隆重举行

    【导读】首届“上海半导体照明创新与应用”论坛隆重举行        主题为“LED聚焦普陀点亮未来”的首届“上海半导体照明创新与应用”论坛于12月13日下午在上海天地软件园隆重举行。中国工程院院士、上海市光电子行业协会理事长范滇元主持了本届论坛。       该论坛由普陀区人民政府主办，上海市光电子行业协会承办，上海LED半导体照明研发应用中心协办。论坛邀请到国家、市级、区级层面的多位领导、专家和教授作专题报告。其中，中国光学光电子行业协会光电器件分会秘书长彭万华专程从北京来沪赴会，为论坛做了精彩的主题报告“我国高亮度及白光LED产业发展概况”。一百多位来自LED半导体照明相关企业的CEO、科研机构的研发人员出席了论坛。       论坛集中讨论了LED半导体照明技术研究和应用的发展方向，对半导体照明技术应用于通用照明市场的前景作了分析和展望，论坛还深入探讨了LED半导体照明技术研发成果在普陀区产业化转化和应用推广的产业环境和发展空间等。普陀区政府今后将每年支持举办一届“上海LED半导体照明创新与应用”论坛，论坛将汇聚展示LED半导体照明的最新技术和应用成果，交流LED最新产业和发展动向，发挥信息交流、人才聚集、项目汇聚的联动和互动作用。

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  • 瑞萨科技采用Synopsys VCS解决方案和VMM方法论

    【导读】瑞萨科技采用Synopsys VCS解决方案和VMM方法论        全球电子设计自动化软件工具（EDA）领导厂商Synopsys（Nasdaq: SNPS）近日宣布，全球领先的移动、汽车和PC/音频视频半导体系统解决方案供应商—瑞萨科技采用其VCS?墓δ苎橹そ饩龇桨福??⒏丛拥男酒?舷低常⊿oC），并选定了VMM方法集，即《Verification Methodology Manual (VMM) for SystemVerilog》，用于创建先进的SoC验证环境。瑞萨科技采用VCS?饩龇桨负蚔MM方法论验证了其重要的SuperHyway总线片上互连架构。      瑞萨科技系统级设计与验证技术部主管Kazunobu Morimoto表示：“我们在新一代先进SoC验证环境中，选用了VCS??ystemVerilog和VMM方法集。在VCS?饩龇桨钢校琒ystemVerilog和VMM方法集的应用和部署都非常简便，将会极大地提高我们在SuperHyway总线SoC设计中的验证效率。” 采用VCS和VMM方法集提高生产效率      SuperHyway 总线是符合VSIA/VCI规范的片上互连架构的设计，为开发人员提供可扩展的高带宽、低延迟的互联。瑞萨需要提高 SuperHyway总线验证环境的生产效率和可预测性，以及时满足对新系统组件不断增长的需要。新环境要能够复用既有验证程序，能够通过覆盖率验证功能实现详细的验证过程跟踪，并允许方便的增加、修改和维护。      瑞萨科技的工程师们在9个月的时间里，掌握了SystemVerilog语言和VMM方法集，并为在VCS解决方案中运行的SuperHyway总线，搭建了完善的验证环境。该环境的主要组件包括基于断言的协议检查器、交易检查器和记分板（Scoreboard）、交易级主/从模型、覆盖测试描述和一个与既有测试程序接口。所有组件均采用SystemVerilog构建，并遵循VMM方法论。这使得瑞萨科技受益匪浅，提高了验证生产效率，如交易级测试建模、约束条件随机验证（constrained-random）、覆盖驱动验证，以及可方便复用既有的验证程序。此外，与原有环境相比，新环境的验证代码库缩小了三分之一，同时得益于VMM方法清晰、分层的架构体系，验证代码库更便于维护和为新项目进行扩展。      Synopsys公司验证事业群营销副总裁George Zafiropoulos表示：“瑞萨科技的应用表明，SystemVerilog和VMM方法可以极大地提高验证效率，而且易于应用和部署。VCS?饩龇桨付許ystemVerilog和VMM方法的出色支持，使之成为那些努力提高验证效率和可预测性水平的公司的最佳选择。” 关于 Synopsys       Synopsys公司（Nasdaq: SNPS）是全球电子设计自动化（EDA）软件工具领导厂商，为全球电子市场提供技术先进的集成电路（IC）设计与验证平台，致力于复杂的芯片上系统（SoC）的开发。同时，Synopsys公司还提供知识产权（IP）和设计服务，为客户简化设计过程，提高产品上市速度。Synopsys公司总部设在美国加利福尼亚州Mountain View，有超过60家分公司分布在北美、欧洲、日本与亚洲。      从1995年进入中国市场以来， Synopsys一直遵循“推动产业，成就客户，发展自己”的经营理念，致力于加快中国IC设计产业的发展。迄今，Synopsys已在北京、上海、深圳、西安及香港设立了五个分支机构，在上海、北京建有两个研发中心，并在上海设有技术支持中心。Synopsys在中国除了推广EDA工具外，还以创造价值为导向，提供定制解决方案和专业咨询服务。

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  • 二极管整体表现强势 硅晶圆是否缺货仍待观察

    【导读】二极管整体表现强势 硅晶圆是否缺货仍待观察      太阳能硅晶圆厂绿能科技(3519)周日发生气爆，是否造成硅晶圆产能吃紧造成吃货，台湾半导体 (5425)指出，目前硅晶圆供货来源主要来自汉磊 (5326)及中美晶(5483)，供货情况稳定，未来是否造成缺货仍待观察，若硅晶圆出现涨价，台半整流二极管亦将随之调涨。     整流二极管虽然属于成熟型组件产品，不过随液晶电视、可携式电子及车用电子等产品领域需求提升，产值持续扩大，而台湾厂商整流二极管量产及成本控制能力佳，使得国际大厂订单纷纷回流台湾厂商。今年以来整流二极管厂商业绩逐月走扬，带动买盘追价推升，股价近期表现强势。      台湾半导体日前完成8亿元公司债募集，其中1亿元将用于设置宜兰利泽条形码机二厂，12月初开始动工，预计在2007年10月完工，进一步扩充条形码机的产能以因应市场需求。      台半目前在宜兰梅洲厂有一座5吋晶圆厂，月产15000 片，计划增加设备，于2007年提升至月产22000片，良率达到95%至99%。由于目前硅晶圆供货来源稳定，台半认为绿能气爆事件后续影响仍待观察，若价格因缺货出现涨声，台半将随之调涨价格。

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