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  • Telepath（泰合志恒）携手英飞凌和中芯国际推出基于移动电视CMMB标准的信道芯片

    【导读】Telepath（泰合志恒）携手英飞凌和中芯国际推出基于移动电视CMMB标准的信道芯片       基于中国自主CMMB标准的移动多媒体广播芯片方案供应商泰合志恒科技有限公司（Telepath Technologies Ltd.），宣布首次推出一款解调器芯片，S301AB。利用这款芯片可以在移动手持设备、个人媒体播放器以及其他便携式电子设备上实现通用广播的移动多媒体接收。      S301AB完全兼容CMMB信道传输和复用标准。该芯片是同类产品中的第一款可以真正满足信道传输标准中多种码率和不同调制工作模式状态的解调和解复用的应用需求的芯片解决方案。在接收灵敏度、功耗、尺寸以及其他系统规格方面，S301AB满足或者超过在CMMB平台上实现量产商用的所有要求。它可支持SDIO、SPI和I2C等多种通用接口，因此可在不同的RF前端和后端应用处理器平台上集成该解调器，使手机和其他便携终端设备厂商能够灵活地在多样化的前端射频方案和后端应用处理器方案中进行选择搭配。S301AB采用0.13微米工艺制造。      该产品的开发是在Telepath和英飞凌科技股份公司的合作下完成的，英飞凌是业界领先的半导体产品和解决方案提供商。位于中国的领先半导体制造商中芯国际负责完成该芯片的制造。      Telepath公司的代理CEO李群女士表示：“S301AB芯片的一次性流片成功，应该归功于泰美世纪公司的大力支持，我们的技术团队的努力工作以及英飞凌西安设计中心的全方位协作。我们很高兴和英飞凌建立了长期的战略合作伙伴关系，并相信英飞凌在全球半导体产业的领先地位及其广泛的芯片产品系列将使得它有能力为我国的移动广播行业提供系统级的芯片平台解决方案。我们也感谢中芯国际协助我们建立了一条本土化的，并具有质量和产能保证的芯片供应链。我们最近的成功使得我们为2008年奥运会之前的CMMB商业应用做好了充分的准备及绝佳的上市时机。我们同上述产业伙伴之间的良好合作关系也为适应未来市场所需的产品演进奠定了稳固的基础。”      作为国家广电总局广播科学研究院控股的公司，同时作为CMMB标准制定的核心企业，北京泰美世纪科技有限公司总裁兼CEO申红兵先生对Telepath产品的成功发布表示热烈的祝贺：“Telepath按时推出第一款具有量产前景的CMMB制式解调器芯片令让我们感到十分激动。这对于中国新兴的移动广播产业而言，是迈向可行的芯片解决方案道路上的一个重要里程碑。我们对Telepath所取得的重大成果表示祝贺，并且对英飞凌通过合作创新这样一个开放的业务模式所提供的大力协作表示感谢。”      “我们很高兴看到我们的协作能够以如此及时和高效的方式取得这样的成果。”英飞凌科技亚太有限公司总裁兼执行董事潘先弟先生说，“这样一件振奋人心的事情，让我们见证了中国自主技术标准同Telepath以及英飞凌西安研发中心的中国本土设计资源结合在一起（中国创造），形成一套本土的芯片解决方案，并且随后通过完全本土化的制造设施完成最终产品的生产（中国制造）。”      英飞凌专用芯片业务部全球总经理Sandro Cerato先生说：“CMMB制式解调器芯片的成功推出，对于我们而言，不仅仅是一款优秀的产品，更重要的是它还充分验证了合作创新这一崭新的本土化芯片开发和供应模式。我们期望在不断创新的业务模式下，利用英飞凌的广泛IP平台支持和强大的设计集成能力进一步推动中国的移动多媒体广播产业。”      中芯国际集成电路制造有限公司总裁兼CEO张汝京先生说道：“祝贺Telepath和英飞凌取得里程碑式的关键突破。我们很高兴能够在世界半导体巨擎之一英飞凌公司的工艺技术支持下，协助Telepath在一项具有重要战略性意义的中国标准上，成功地进行了一次创新合作。我们相信这个项目的成功无疑将在中国的移动多媒体广播和移动电视领域中占据很大的市场份额。中芯国际有决心继续通过专业化的生产支持在这项合作中起到重要的作用！”      Telepath预计在2008年1月份之前进行试量产。

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  • 大力支持中国半导体人才培养

    【导读】大力支持中国半导体人才培养      德州仪器设立创新基金和杰出教育者奖     德州仪器（TI）在其成功开展中国大学计划12年之际，又在中国新设“德州仪器创新基金”和“德州仪器杰出教育者奖”。从2008年起，新的基金和奖项将用以支持中国大学的素质教育、科研项目和奖励运用半导体技术进行教学和科研的教育工作者，体现了TI长期致力于发展中国高等教育，培养电子信息技术人才的决心。 TI的中国大学计划始于1996年，12年来已协助中国的141所大学建立超过160个实验室。目前，TI的DSP、微控制器以及模拟技术在这些大学的教学科研活动中被广泛采用，TI中国大学计划使学生及科研人员在消费类电子、医疗及工业应用等热点领域的研究项目中获得了诸多实践经验，为中国半导体领域人才的培养作出了巨大贡献。     此次TI推出的“创新基金”和“杰出教育者奖”，旨在鼓励技术创新，培养专业人才，顺应了中国半导体产业发展的需要，并将进一步促进科研成果向可行性大规模应用的转化，同时也使得TI与中国大学间的合作进一步加强。在这两个奖项的带动下，中国将有更多的电子专业师生熟悉TI的产品和技术，并致力于开展科学研究和创新试验。学生中的一些人毕业后将顺利地加入到TI或其客户公司，投身于半导体产业，获得良好的发展空间。     TI中国区总裁谢兵表示:作为全球半导体技术的领导者，TI鼓励技术创新，重视人才培养，十几年来见证了半导体产业在中国的发展，并始终支持中国的高等教育与研究。在中国半导体产业迅猛发展的今天，TI更有义务帮助中国培养更多的高素质人才。     “德州仪器创新基金”将面向高校从事电子信息技术研究的教职人员。基金资助项目涉及结合TI产品技术的新应用领域或未来5年内有产业应用前景、技术创新特色的课题，如：图像、声音和视频技术，生物医学工程和医疗仪器，无线通信技术，工业控制和电源管理，环保能源等。     “德州仪器杰出教育者奖”主要面向基于TI半导体技术(DSP，Analog或MSP430)进行教学和科研的中国高等院校教师，奖项涉及电子、电气、通信、自动化、生物医学等相关领域。

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  • 东芝投资66亿美元兴建NAND闪存工厂，09年量产

    【导读】东芝投资66亿美元兴建NAND闪存工厂，09年量产      据《朝日新闻》(Asahi Shimbun)报道，日本电子巨头东芝(Toshiba)将投资逾66亿美元在日本北部兴建一家新的NAND闪存工厂。这家工厂位于Iwate Prefecture，将在始于2009年4月的会计年度内开始量产。      东芝是全球第二大NAND闪存生产商，位居韩国三星电子之后。      NAMD闪存广泛被iPod数字媒体播放器之类的便携电子产品采用，用于数据存储。

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  • 意法半导体（ST）完成对Genesis Microchip公司的并购

    【导读】意法半导体（ST）完成对Genesis Microchip公司的并购     此项并购案将加强意法半导体在消费电子半导体市场上的领先地位     意法半导体今天宣布已完成收购Genesis Microchip有限公司所需的全部程序，意法半导体对Genesis Microchip的收购行动宣告结束。        数字电视市场是消费电子半导体市场上增长最快的市场之一，意法半导体期望通过这项并购案，加强在这个规模达15亿美元的市场上的领导地位；Genesis Mircochip公司并入意法半导体，将会提高意法半导体向全数字电视解决方案升级演进的技术能力，进一步完善意法半导体的产品系列和知识产权组合。      “意法半导体是数字消费技术的领导者，在机顶盒代码压缩及解压缩技术和数字电视前端处理技术领域具有很大的优势。Genesis公司在后端的影像处理以及数字互连技术领域具领先水平，”意法半导体公司副总裁兼家庭娱乐设备及显示器产品部总经理Philippe Lambinet表示，“现在两家公司合并了，我们将拥有为市场提供最好的数字电视一体机解决方案所需的产品、技术、知识产权模块和特殊技术，能够满足客户对数字电视一体机解决方案的日益增长的需求。”      Genesis将并入意法半导体的家庭娱乐设备及显示器产品部。Genesis首席执行官Elias Antoun也将加盟意法半导体，主管电视及显示器产品，向娱乐设备及显示器产品部总经理Philippe Lambinet报告。      2008年1月24日，在意法半导体延长的后续收购要约期结束后，意法半导体完成对Genesis公司的收购要约。据要约存托人Mellon投资服务公司表示，截至后续要约期结束日，大约342万股的Genesis普通股由意法半导体收购，这个数量约占Genesis流通股股数的89.1%。2008年1月24日，意法半导体还依照兼并协议行使了股票优先购买权，以每股8.65美元的股价购买Genesis公司最近发售的股票，购买的股数让意法半导体达到了控制Genesis公司90%以上流通股所需的股数。      2008年1月25日，凡是未在收购要约期间有效申报收购要约的所有普通股，都已被转换成每股8.65美元的兑现权利，不得滋息且必须负担相关所得税。通过这项行动，意法半导体完成了对Genesis公司的收购。因为这项并购案，Genesis于2008年1月25日成为意法半导体的全资子公司，Genesis公司股票已停止在纳斯达克股票交易所全球市场板块上的交易。 

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  • 华硕Eee PC部门成立 以软件研发迎接对手低成本挑战

    【导读】华硕Eee PC部门成立 以软件研发迎接对手低成本挑战     业绩目标若未达成 主管减薪4成     华硕Eee PC开卖至今届满4个月，即使低价PC市场动向未明，但华硕仍放手一搏，大举向各部门征召人员正式组成EeePC 事业处，与主机板、笔记型计算机(NB)及手机等事业部门位阶相同 ，并确定稳守系统整合功能路线，第2季更有意西进大陆等地为「易」事业求才！     2007年10月中旬Eee PC上市会前1天，董事长施崇棠就公开指出，未来华硕的NB事业是银豹，而Eee PC面市后，达成巨狮目标将指日可待，同时也是跨入NB品牌指针性战役。然市场虽然对小尺寸、低价、特殊市场的EeePC能否持续热卖依旧持保留态度，但华硕暗中壮大Eee PC的布局，已为放手拚搏的决心埋下伏笔。     据了解，华硕内部为保有优势及持续获利，将不会只相中低价成本策略，会朝向系统整合功能方向思考，加强以软件研发下压成本，减低硬件产业环境变动，甚至能独树一格站稳人机界面、省电及系统稳定的优势。     事实上，华硕内部指出，第2季后宏碁、惠普等国际品牌厂加入战局后，若Eee PC还能持续领先，在系统整合及软件作业平台将再大幅度在台湾与大陆征才。虽然华硕Eee PC首波供货冲上美国亚马逊网站销售排行榜单，但真正的战役还得等竞争者进场后开始，不难预料「易」事业接下来的营运声望，将成为华硕重要焦点。     此外，总经理沈振来已在内部会议立订Eee PC事业处奖惩规则，其中，EeePC 事业处若未达业绩标准，核心主管将被减薪达4成，基层工程师虽可能不受减薪影响，但只要超出预订业绩标准，仍会按比例来多发分红，也让该事业部门无不绷紧神经，对外对内都不敢掉以轻心。     值得注意的是，华硕仍强调Linux作业平台的攻势，目前有意进军该市场的业者，普遍倾向以硬件成本挑战 EeePC，宏碁及惠普(HP)也不时自信会以全球性的经济规模量来预估未来优势，认为向关键零组件供货商议价实力，将技压华硕，也让华硕加速思考竞争对手若同样强攻低价或小尺寸，Eee PC的立基点又在哪里?     包含宏碁、惠普、微星等准备加入该市场战局的品牌业者，仍表示将以WinTel架构为主要方向，目前除了大众的Everex品牌7吋低价产品有采Linux、Google软件平台之外，几乎还没有听到其它国际品牌大厂有意大量投资软件研发的说法，华硕自2008年4月就有意投入软件研发，若华硕自身的系统整合及人机操作接口能更稳，对提振未来絶对会发生的低毛利血搏战，势必相当有所帮助。

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  • NEC电子第三季度维持盈利 全财年局势尚不明朗

    【导读】NEC电子第三季度维持盈利 全财年局势尚不明朗     NEC电子公布了2007财年第三季度（07年10～12月）联合结算结果。销售额比上财年同期减少4%，为1708亿日元，营业损益同比增加68亿日元，实现盈利30亿日元。虽然从第二季度以来连续盈利，但预计第四季度将会再次出现赤字，营业损益基本为零的全财年预测没有改变。      销售额比上季度减少3.7%，营业损益减少11亿日元。这主要是受SoC（系统芯片）、微控制器和半导体独立器件等主力产品需求减少以及日元升值的影响。能够维持盈利“主要是因为固定费用的削减”（NEC电子执行董事、CFO佐藤博）。      预计第四季度（08年1～3月）销售额将不会大幅增长，因为与第三季度的外汇比价相比，第四季度日元会进一步升值，“很难继续维持盈利状态”（佐藤博）。虽然佐藤博表示“相信全财年（07年4月～08年3月）将实现盈利”，但前9个月（07年4～12月）的盈利只有49亿日元，全年能否盈利尚不明朗。

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  • NAND Flash进入x3世代 消费性电子产品价格将下滑

    【导读】NAND Flash进入x3世代 消费性电子产品价格将下滑     新帝4月量产16Gb产品 与产业龙头三星差距拉近    c新帝将在4月量产16Gb容量的3-Bit-Per-Cell产品，预计在同一世代制程下，采用3-Bit-Per-Cell技术可较MLC(Multi-Level Cell)技术增加20%产出；此外，三星电子(Samsung Electronics)2008年同样会有x3产出品问世，而这也代表整个NAND Flash产业世代交替下，x3世代的接班态势已正式浮出台面。     与过去SLC世代转换到MLC世代的历史相同，这次NAND Flash产业技术再度由MLC世代晋级到x3世代，且确定再度由新帝和东芝(Toshiba)阵营抢得头香，领先三星、海力士(Hynix)、美光(Micron)和英特尔(Intel)阵营推出x3高容量NAND Flash产品。     新帝指出，采用56奈米制程16Gb容量3-Bit-Per-Cell产品，将会于4月正式量产，3-Bit-Per-Cell技术已发展2年的时间，是使用新帝自己的专利，与策略联盟伙伴东芝共同生产研发，是MLC下一世代的产品。目前东芝虽然未公布量产x3技术NAND Flash的时间点，但预计也将于近期推出。     NAND Flash技术最早以SLC结构为主，进入MLC技术世代后，MLC技术的成本整整较SLC成本节省50%，这样的成本优势结构，也让MLC快速取代SLC成为NAND Flash技术的主流；目前整个NAND Flash产业中，MLC产出比重占了80%，SLC比重只剩下20%。     新帝表示，MLC技术进入x3技术世代后，在同一个制程下，采用x3技术的每片NAND Flash晶圆的产出可较MLC技术成长20%。根据内存业者透露，未来由x3技术转换到x4(4-Bit-Per-Cell)技术，成本下降的空间会逐渐被压缩，显示NAND Flash产业技术的开发难度越来越高。     这次新帝和东芝阵营在x3世代上，再度抢得头香，领先其它NAND Flash大厂，将x3技术导入量产，恐再度掀起NAND Flash降价战，有机会再度拉近与龙头厂三星之间的距离；由于英特尔和美光阵营，在x3或是x4技术的时程表还未出炉，因此新帝阵营尽快量产x3产品，也可防堵其势力范围的扩大。     内存业者表示，目前SLC芯片只用在少数像是固态硬盘(SSD)或是高专业级的高速快闪记忆卡、随身碟等，需要较高效能的要求，一般的快闪记忆卡、随身碟、MP3播放器等，以MLC芯片都可支应，未来x3技术普及后，消费性电子的价格将可进一步下滑。

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  • 三星SDI 07年销售额为5万亿1490亿韩元，营业利润为5726亿韩元的赤字

    【导读】三星SDI 07年销售额为5万亿1490亿韩元，营业利润为5726亿韩元的赤字     韩国三星SDI公司2007年联合结算显示，销售额为5万亿1490亿韩元，营业赤字为5726亿韩元。另外，07年第四季度的销售额为1万亿5290亿韩元，营业利润为2068亿韩元赤字。      虽然07年第四季度的销售额比第三季度的1万亿3232亿韩元增加了15.6％，但却比06年同期的1万亿5789亿韩元减少了3.2％。从利润方面来看，第三季度为1182亿韩元，赤字幅度进一步扩大，从06年同期的236亿韩元盈利转为赤字。

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  • 安森美半导体的ESD9L5.0S ESD 保护二极管荣获《Electronic Products》杂志颁发2007“年度产品”奖

    【导读】安森美半导体的ESD9L5.0S ESD 保护二极管荣获《Electronic Products》杂志颁发2007“年度产品”奖      全球领先的电源半导体解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)的ESD9L5.0S ESD保护二极管荣获美国《Electronic Products》杂志颁发2007“年度产品”奖。产品评选包括技术上的重大进展、应用、设计创新或性价比有出色表现。         《Electronic Products》杂志美国西岸编缉Jim Harrison在杂志社总部颁奖礼上说：“安森美半导体的ESD9L5.0S从330多项产品提名中脱颖而出，市场上其它产品可符合我们‘年度产品’奖的全部评选标准可谓少之又少。ESD9L5.0S是2007年度最杰出的产品之一，我们非常高兴将这奖颁发给安森美半导体的团队。”      ESD9L5.0S是一款单线ESD保护器件，提供0.5皮法(pF)电容和业界领先的低钳位电压。这器件采用业内ESD保护应用的最小封装，非常适用于手机、MP3播放器、个人数字助理(PDA)和数码相机等便携应用的高速数据线路保护。      为了克服传统硅TVS二极管的局限，安森美半导体使用突破性的工艺技术，将超低电容PIN二极管和大功率TVS二极管集成在单个裸片上，能够用作高性能片外ESD保护解决方案。这集成型ESD保护技术平台既保留了传统硅TVS二极管技术的卓越钳位和低泄漏性能，又将电容从   50 pF大幅降低至0.5 pF。0.5 pF的总电容使ESD9L适用于USB2.0高速(480 Mbps)和高清多媒体接口(HDMI)(1.65 Gbps)等高速应用。根据IEC61000-4-2的标准，ESD9L将输入的              15千伏(kV) ESD波形在数以纳秒(ns)内迅速钳位至不到7伏(V)。这钳位电压性能领先业界，为最敏感的IC确保提供保护。      安森美半导体亚太区标准产品部市场营销副总裁麦满权说：“我们荣幸能获《Electronic Products》的‘年度产品’奖。安森美半导体致力于解决客户面对的日趋复杂的ESD保护问题。ESD9L5.0S器件是采用我们专有技术开发的首款产品， 我们将推出整系列的ESD保护解决方案。”      ESD9L5.0ST5G采用SOD-923封装，每10，000片的批量单价为0.15美元。

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  • 飞兆半导体大幅增益 模拟开关和高性能功率模块畅销

    【导读】飞兆半导体大幅增益 模拟开关和高性能功率模块畅销     美国飞兆半导体公布了07财年第四季度（07年10～12月）以及07全财年（07年1～12月）的季报和年报。第四季度销售额比上财年同期增长3%，达到4亿3190万美元，营业利润同比增长156%，达到4450万美元，纯利润同比增长291%，达到3400万美元，实现大幅增益。销售额和纯利润创2000年以来最高记录。毛利润率同比增长2.3个百分点，达到31.3%。      该公司总裁兼首席执行官Mark Thompson表示：“07财年第四季度销售额、毛利润率和纯利润均创2000年以来最高记录。特别是模拟产品部门利润率达到高水平。模拟开关和高性能功率模块产品群的销售额创历史新高。比上财年同期分别增长34%和50%”。模拟产品部门销售额比上季度减少4%，不过毛利润率增长3.7个百分点。信号传输产品实现了高利润，不过电力转换产品销售低迷。从不同用途来看，面向计算机、手机以及电源的产品供货行情坚挺。      07全财年的业绩，销售额比上财年增长1%，达到16亿7020万美元，营业利润同比减少14%，为1亿230万美元，纯利润同比减少23%，为6400万美元。      预计08财年第一季度（08年1～3月）销售额比上季度减少2～6%。预计毛利润率也将比上季度减少1～1.5个百分点。该公司表示，08年第一季度初，已获得相当于预测销售额的约85%的订单，并预定供货。

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  • IR委任Oleg Khaykin为新一任总裁兼CEO

    【导读】IR委任Oleg Khaykin为新一任总裁兼CEO     半导体界精英带来丰富的全球营运、战略和业务发展经验     全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布委任Oleg Khaykin先生为新一任总裁兼CEO。Khaykin先生将于2008年3月1日正式上任，并接替由2007年8月30日起出任代理CEO的Donald Dancer。Dancer先生将继续服务公司，支持Khaykin先生担任新职，也会积极确保公司相关工作的顺利过渡。     现年43岁的Khaykin先生将会为IR带来半导体业丰富的全球经验。在就任此职前他担任Amkor Technology， Inc. (NASDAQ: AMKR) 的首席运营官。该公司是领先的半导体组装及测试服务供货商，旗下12间高产量厂房分布于韩国、菲律宾、大陆、日本、台湾和新加坡，在全球各地共拥有22，000名员工。他在Amkor 公司主要负责管理销售、市场推广、研发及生产营运等领域的工作，其中包括开发和执行公司和业务战略、业务发展、战略性合作，以及知识产权管理。     首席董事Jack Vance代表IR董事会表示：“我们非常高兴Oleg Khaykin这位业界领袖加盟IR。他符合我们对CEO的所有要求，包括拥有丰富的业界全球经验，在每项主要业务领域都有卓越的成就，并拥有丰富的创意和远见。而他的领导才能，加上我们新晋升的管理人员， 定会增强公司管理团队的力量，使IR在专注于核心运营的同时，向着我们业务增长和价值创新的目标继续前进。”     Jack 先生还说道：“我们也感谢Donald Dancer先生在过去五个月的卓越领导下，我们在决定重要管理层变更、通过改善组织架构进一步强化公司 在销售、工程和新产品发展方案、推动赋予员工发展的企业文化等方面的工作取得了稳定发展的成就，而财务控制也得以极大改善。管理层将继续信守且致力于实现我们长久以来的发展愿景，即为客户提供业界领先的功率管理产品，以满足他们日益变化的需求。”     Khaykin先生对新委任表示：“我十分期待开始领导IR。我已经被IR公司的先进技术、在技术创新方面的悠久历史，以及领先业界的产品系统和强大的客户群所深深吸引。我希望今后能在提高运营效率和组织效能的同时，能够充分利用这些资源来促进现有产品及新产品的开发，以及技术平台的发展。同时，我与董事会一同承诺，确保我们的运营管理保持高透明度，并贯彻最高的道德标准。”     Khaykin先生于2003年进入Amkor公司出任战略及业务发展执行副总裁。在此之前，他在1999年至2003年间服务于 Conexant Systems Inc. 及其衍生公司Mindspeed Technologies Inc.，并担任不同职位，责任日重，最后更获晋升为战略及业务发展副总裁。他在加入Conexant 之前任职于国际著名战略及商业管理顾问公司Boston Consulting Group，与许多欧洲和美国公司合作，负责广泛的业务和管理工作，包括收益增长战略、改善运营、收购及合并、资产分割、重组和改组等。     Khaykin先生自2007年11月开始担任Zarlink Semiconductor Inc. 的董事会成员。     Khaykin先生拥有Carnegie-Mellon大学的BSEE学位，以及J.L. Kellogg Graduate School of Management的MBA学位。

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  • 安富利在亚洲发布全新的Virtex-5 开发工具套件

    【导读】安富利在亚洲发布全新的Virtex-5 开发工具套件     安富利公司旗下安富利电子元件部发布Xilinx® VirtexTM-5 LXT/SXT 开发工具套件，这种完整的开发平台可用来设计和验证基于Xilinx Virtex-5 LXT 和 SXT 系列现场可编程逻辑阵列(FPGA)器件的应用。     新开发套件支持LX50T、LX110T、SX50T或SX95T VirtexTM-5器件，应用全球首个65nm FPGA系列的先进特性。套件的功能包括：     支持PCIe x8终端     两个10/100/1GB以太网PHY     两个SFP模式连接器     SATA 主机连接器     EXP扩展插槽     安富利电子元件部赛灵思产品全球市场副总裁Tim Barber表示：“安富利致力于为客户提供技术最先进的解决方案。这些开发套件让工程师们能更容易掌握突破性的新技术，增强使用Virtex-5系列新产品的能力。设计工程师能利用优化了工程资源的产品，充分受益于Virtex-5系列FPGA的独特功能集，获得更大的成功。”     安富利已开始在有限范围内提供这种新的Virtex-5开发工具套件。

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  • 中国移动网络出现40万支译码iPhone

    【导读】中国移动网络出现40万支译码iPhone     由欧美走私入境 夹带者每支可赚30美元     巴隆周刊(Barron’s)1月为文指出，有140万支iPhone不知去向，引起各界揣测不已。现在，谜底终告揭晓，据彭博信息(Bloomberg)引述市调研究机构In-Stat，发现目前约有40万支已译码的苹果(Apple) iPhone现身大陆，使用的正是中国移动(China Mobile)的无线网络。此数据正足以解释，何以苹果宣布的2007年370万支销售量，和行动通讯营运商所统计的iPhone帐号开通数目，出现巨大落差。     研究机构Sanford C. Bernstein & Co.分析师预估，大约有100万支iPhone遭到破解并使用未经授权的网络。苹果在1月MacWorld大展高调宣布iPhone在2007年6月底上市后销量已达370万支，但综合美国和欧洲各独家代理商资料，合计2007年底在各家无线网络注册的iPhone数量仅230万支而已，因为2边数据不符，而出现iPhone失踪之说。     众所周知，苹果以独家代理合作方式和各国行动电信业者谈判，以此限定iPhone仅能搭配单1营运商门号，得标业者看似风光，却需付给苹果极高比例的用户营收分红，其中，苹果仗着锁码软件将iPhone与签约电信业者牢牢相绑。     纽约时报(NYT)指出，摊开世界地图，苹果iPhone这趟奇幻之旅等于绕了大半个地球。首先由大陆工厂代工后输出美欧等地，几个月后又以走私途径回流大陆，证实了全球走红的消费性电子产品iPhone吸引力之大，足以瓦解苹果在各国企图延迟上市的居心。正所谓上有政策，下有对策是也。     值得注意的是，1月盛传苹果与中国移动的合作案谈判破局，使得2008年iPhone大陆上市时间延后，主要原因，是苹果要求用户营收分红比例高达20~30%，引起中国移动反感。     由iPhone引起的这一波全球走私风，导致苹果粉丝想方设法要求亲友自美、欧携带iPhone作为伴手礼，游客、个体户创业家和跑单帮人士推波助澜，尤其功不可没。据悉，在美国采购之后，大陆iPhone卖家有计画地透过大陆旅客或大陆籍空服员托带，每人每夹带1支iPhone可获得30美元佣金。     据上海1名22岁网站设计师Daniel Pan透露，当地人以450~600美元的价码拜托朋友自美国购买iPhone，虽然代价比400美元售价来得高，但大家都认为值得，盛赞iPhone是本世纪最伟大发明。     纽约时报指出，iPhone已悄悄渗透至大陆各大城市的电子卖场，许多店家还提供译码服务并灌入中文软件，要价25美元。尽管将iPhone译码违反了苹果的采购合约，但并未抵触大陆法律，严格说来，店家逃漏进口关税可能是唯一的把柄。     苹果虽然未大动作谴责译码行为，但iPhone大受欢迎导致走私海外频传，有利于苹果直接收到大笔进帐，不过，对苹果与行动电信业者敲定的独家代理商业模式，反而不利，因为苹果将无法获得用户营收拆帐。据分析师估计，倘若iPhone在美国启用AT&T帐号，则AT&T将针对每名使用者支付苹果1年120美元。

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  • 安森美半导体发布2007年第4季度及全年业绩

    【导读】安森美半导体发布2007年第4季度及全年业绩      2007年第4季度摘要:      •    总收入为4.079亿美元      •    扣除利息、税项、折旧及摊销前盈利（EBITDA）为9，550万美元      •    每股全面摊薄净收入0.20美元      •    非公认会计原则每股全面摊薄净收入0.23美元      •    现金及现金等值2.746亿美元      •    2007年12月31日向Analog Devices， Inc. 收购中央处理器电压及PC热监控产品部       •    宣布正式协议以净股票交易的方式收购AMI Holdings， Inc.      2007年摘要:      •    总收入15.66亿美元      •    创记录的产品毛利率40.4%      •    EBITDA为3.685亿美元      •    每股全面摊薄净收入0.80美元      •    非公认会计原则每股全面摊薄净收入0.88美元      •    回购约5，500万美元的普通股      安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation）宣布2007年第4季度的总收入为4.079亿美元，比2007年第3季度增长约1%。第4季度的总收入包括约3.851亿美元产品收入及约2，280万美元制造服务收入。2007年第4季度，公司录得净收入6，110万美元，或按全面摊薄基准计每股0.20美元。2007年第4季非公认会计原则净收入为6，870万美元，或按全面摊薄基准计每股0.23美元。于2007年第3季，公司录得净收入6，380万美元，或按全面摊薄基准计每股0.20美元。2007年第3季度的非公认会计原则净收入为7，090万美元，或按全面摊薄基准计每股0.22美元。此非公认会计原则的财务指标的非公认会计原则净收入与公司根据美国公认会计原则编制的净收入的对账，请参阅附表。       以混合调整基础计算，2007年第4季度的平均售价比2007年第3季度下降约1%。公司第4季度的总体毛利率为37.3%，比2007年第3季度下降约130个基点。2007年第4季度产品收入的毛利率为39.4%，而2007年第3季度则为40.7%。第4季度毛利率下降主因是产品组合及制造成本增加。                2007年第4季度EBITDA 为9，550万美元，当中已包括来自重组、资产减值及其它的开支约100万美元。2007年第3季度EBITDA 为9，550万美元，当中已包括与重组、资产减值及其它有关的开支约200万美元。此非公认会计原则的财务指标与公司根据美国公认会计原则编制的净收入及来自营运的净现金的对帐，请参阅附表。       2007年的总收入为15.66亿美元，比2006年的15.32亿美元增长2%。公司于2007年录得净收入2.422亿美元及非公认会计原则净收入2.658亿美元。于2006年，公司录得净收入2.721亿美元及非公认会计原则净收入2.782亿美元。公司的总体毛利率由2006年的38.5%下降约80个基点至2007年的37.7%。该降幅主因是2007年与制造服务有关的毛利率比2006年的下降。公司产品毛利率由2006年的39.8%上升约60个基点至2007年的40.4%。       安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(Keith Jackson)说:“2007年是我们很多业务类别表现稳健的一年。由于一些领先的计算机原设备制造商采用我们的电源管理集成电路，我们的计算机终端市场增长14%。我们也于12月完成了收购Analog Devices， Inc. 的中央处理器电压及PC热监控产品部。该收购扩大我们的总体计算机电源管理业务及加快我们笔记本电脑电源管理业务收入的增长。我们的汽车终端市场收入创记录，较2006年增长超过10%，是2002年以来汽车终端市场录得的最高收入。我们的无线及消费电子终端市场于2007年较2006年轻微下降，由于该终端市场的两名主要客户比2006年大幅减产所致。我们于12月签署正式合并协议收购AMI Semiconductor母公司AMI Holdings， Inc. ，能完成该项交易使我们十分振奋，预期完成日期为2008年上半年。我们相信该业务能补足我们现有的汽车及工业业务，并为安森美半导体于医疗及军事/航空终端市场开创新的商机。”      “虽然我们对2008年的增长前景保持乐观，但过去数周显示业务环境挑战日多。为确保我们能持续为股东创造强劲的现金流及盈利，我们拟加速实施独立节省成本计划，包括持续集中整合我们的制造营运。大概在未来的12至18个月，我们看到可每年额外节省逾4，000万美元，主要在制造成本方面，有的措施已展开，有的将展开。节省款项的速度预期于上述期间将会增加，可达每季度逾1，000万美元。”      2008年第1季度展望      傑克信说：“根据我们的产品订货趋势、未交货的定单水平、预期的制造服务收入及预计的周转水平，我们预期2008年第1季度的总收入将连续下降约3%至7%。2008年第1季度初未交货的定单水平比2007年第4季度初下降，相当于我们预期的2008年第1季度收入的90%以上。我们预期2008年第1季度的平均售价将连续下降约1%。我们预期2008年第1季度的总体毛利率将约为35.5%至36.5%及产品毛利率将约为37.5%至38.5%。我们预期与近期收购Analog Devices， Inc. 的中央处理器电压及PC热监控产品部有关的收购会计规则将对2008年第1季度总体毛利率产生不利影响，导致下降约50个基点。该影响已计入我们的毛利率指引。我们现时预期2008年第1季度根据FAS第123（R）号基于股份的报酬开支将约为700万美元，与中央处理器电压及PC热监控产品部有关的无形摊销将约为250万美元。”   [!--empirenews.page--]   

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  • 凭借卓越的安全技术，英飞凌连续十年稳居芯片卡IC市场领袖地位

    【导读】凭借卓越的安全技术，英飞凌连续十年稳居芯片卡IC市场领袖地位       2006年，英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）继续在全球芯片卡应用市场独占鳌头。美国Frost & Sullivan市场调查公司最近发布的《全球智能卡IC调查》报告称，2006年，全球芯片卡集成电路（IC）市场总规模达19亿美元，英飞凌公司市场份额继续领先，达到29.1%。这是英飞凌连续第十年稳踞全球芯片卡IC市场的领袖地位。F&S公司还在报告中指出，在出货量方面，英飞凌同样遥遥领先，面向芯片卡的安全微控制器的出货量达8.44亿颗，占全球总出货量30.6亿颗的27.5%以上。      Frost & Sullivan市场调查公司智能卡ICT全球项目负责人Anoop Ubhey表示：“在过去十年中，英飞凌在智能卡领域始终独领风骚。尽管芯片卡IC行业面临重重困难，但英飞凌凭借品种齐全的产品线，为不同客户提供广泛而全面的应用解决方案，牢牢地占据了市场领先地位，并赢得了安全专家的盛誉。”      在市场规模迅速增长芯片卡领域（面向非接触式、身份识别和支付应用）中，英飞凌拥有雄厚的实力：      此外，Frost & Sullivan公司称，在接触式和非接触式智能卡等芯片卡行业的几个增长市场中，特别是在非接触式智能卡市场中，英飞凌也名列前茅。Frost & Sullivan公司预计，在接下来的几年里，非接触式智能卡市场将以34%的速度迅猛增长。在非接触式智能卡方面，英飞凌将其Mifare®技术产品扩展应用到微控制器中，是当今唯一兼容Mifare、ISO/IEC14443 B， A和FeliCa®等全部非接触式接口标准的产品系列。英飞凌是全球领先的面向信用卡和缴费卡等支付应用的安全芯片的供应商。同时，在高安全性应用领域，包括电子护照和智能卡个人ID等身份识别应用中，英飞凌也具有突出优势。      英飞凌科技股份公司芯片卡和安全IC事业部副总裁兼总经理Helmut Gassel博士表示：“随着安全芯片在电子旅行证件中的应用越来越广泛，对基于硬件的安全解决方案的需求与日俱增。如要拓展这部分市场，尤其是开发身份识别和支付等新应用，必须实现基于硬件的安全解决方案。”Gassel还介绍说，2007年，英飞凌向政府ID项目提供了约7，000万颗芯片，其中一些项目刚刚开始批量发卡。Gassel估计，目前英飞凌提供的芯片占政府ID市场（不包括中国政府ID项目）总量的50%，其中35%用于电子护照。      在芯片卡市场中，用于移动电视和近距离无线通信（NFC）的高端SIM（用户身份识别模块）卡的市场同样增长强劲。英飞凌在该领域中拥有强大的技术实力，将推出拥有数十兆存储容量的大容量SIM卡，应用于需要更高存储容量的领域，例如高级通讯簿、移动电视、音视频编解码、访问网络运营商提供的智能卡网络服务器和NFC应用等。      Helmut Gassel博士补充道：“英飞凌希望实施以安全应用为主导的战略，针对客户各种不同的安全需求提供适当的安全性，从而实现盈利性增长。我们一直走在基于芯片的安全解决方案的前沿，并获得了众多客户的肯定和青睐。对此，我们备感自豪。”

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