• Microchip再次被评为最适宜工作的企业入选《Training 杂志》令人羡慕的前125家公司之一

    【导读】Microchip再次被评为最适宜工作的企业入选《Training 杂志》令人羡慕的前125家公司之一      获选《凤凰商业杂志》“硅谷最适合工作的公司”之一     全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布再次被评为最适宜工作的企业。首先,Microchip公司入选《Training杂志 》令人羡慕的前125家员工培训和学习发展环境最好的企业,绝大多数财富500强企业名列其中。其次,Microchip同时入选《凤凰商业杂志》 (Phoenix Business Journal) “硅谷最适合工作的公司”。由于其在人力资源支持和提高员工敬业度方面的努力,Microchip公司被列为亚利桑那州前30家(250人以上)最适合工作的企业之列。     获得《Training杂志》最令人羡慕的125家企业名单是根据企业申请进行评选,评判标准包括与企业业务目标有关的员工培训策略、为员工提供的正规发展计划及其稳健性、提供的培训小时数、培训的评估方式,以及学费补偿政策等。在同等规模的机构中,Microchip是少数几家两次获得《Training杂志》提名的企业之一,表明了Microchip公司在员工培训以及不断改进其独有的企业文化方面的坚定承诺。        “硅谷最适合工作的公司”奖项是根据针对Microchip员工展开的一项员工满意度匿名调查结果评选的,整个调查由独立的研究机构监督完成。Microchip是亚利桑那州唯一获此殊荣的半导体公司。      Microchip公司人力资源总监Lauren Carr表示:“获得《Training杂志》和《凤凰商业杂志》的奖项充分印证了Microchip企业文化的成功。        我们认为员工的满意度源于他们从工作中获得的自豪感和归属感,以及企业提供丰富的培训机会。我们认为正是这些因素使得员工更加敬业,从而铸就了公司更美好的前景。”      Microchip公司总裁兼首席执行官 Steve Sanghi表示:“连续获奖印证了Microchip公司的两大核心价值——首先,员工是最伟大的动力源泉;其次,持续改进至关重要。为了吸引并留住人才,我们努力提供良好的职业发展机会,以提升团队合作、诚信和工作自豪感。通过员工发展部,我们还不断提供大量的学习机会。因此,公司员工对工作具有责任感,工作效率更高,并且能掌控自己的职业生涯。”      《Training杂志》最令人羡慕的前125家企业名单将于2008年2月4日在美国亚特兰大乔治亚世界会议中心举办的活动上宣布。

    半导体 Microchip TRAINING BSP JOURNAL

  • 硅钢片替代品热销电机企业寻求降低成本

    【导读】硅钢片替代品热销电机企业寻求降低成本     今年以来,国内生产冷轧硅钢片钢铁企业,受上游原材料上涨的影响,不断提高冷轧硅钢片出厂价,向下游企业转移成本压力。电机、电器、家电属材料密集型行业,以中小型电机行业为例:硅钢片是主要原材料之一,约占生产总成本的三分之一。又由于中小型电机行业处于供大于求的态势,竞争相当激烈,面对硅钢价格大幅上涨,困难重重。         中小型电机企业为了求生存,只能从降低原材料采购成本着手,在保证产品质量的前提下,寻找硅钢片的替代品,以解燃眉之急。        有些企业,寻找合适牌号的硅钢片,进行型式实验比对,合格后,将原先较高牌号的冷轧硅钢卷置换掉。例如,生产分马力电机、油泵电机、五金工具,微型电机的小电机企业,不需要宽度1000毫米或1200毫米就改用冷轧硅钢带(500~600毫米)替代,市场月供应量约在2万吨。        有的电机、电器、家电生产厂,生产中低端电机、电器、家电小产品,干脆使用普通带钢(Q195牌号),用一般退火法的称为热轧薄带,用光亮法退火称冷轧钢带,吨价仅在5000元/吨以下,极大地缓解了采购成本。        还有一些小企业专门采购冷轧硅钢片的让步产品边、角余料。采购上述材料的基本是生产中低端产品的中小企业。而生产出口、军工大中型电机的大型企业还是使用国内主流大厂生产的冷轧硅钢片。

    半导体 电器 电机 微型电机 BSP

  • 安森美半导体以约值9.15亿美元的股票收购AMIS Holdings, Inc.

    【导读】安森美半导体以约值9.15亿美元的股票收购AMIS Holdings, Inc.      合并公司最近12个月的累计收入超过20亿美元,累计EBITDA盈利超过5亿美元     安森美半导体同时宣布增加股份回购计划,回购2,000万股     预期交易可节约大幅成本     收购可提高安森美半导体在模拟和电源的领先地位      不计无形资产的摊销,预期收购可增加2008年末的每股盈利      安森美半导体公司(ON Semiconductor Corporation)与AMI半导体的母公司AMIS Holdings, Inc.宣布,已签订安森美半导体收购AMIS的正式合并协议,交易将全部以股票支付,股票价值约为9.15亿美元。     安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(Keith Jackson)说:“收购AMIS有助安森美半导体成为模拟和电源解决方案业的领先企业,并可扩大规模,提升价值,生产较高利润的产品,还可深化客户关系以及扩展可服务的市场。结合安森美半导体领先的标准产品和先进制造基础设施及AMIS 日益增长的标准产品业务和大量定制产品业务,将使合并后的公司更全面满足客户的需要。”     傑克信说﹕“AMIS可即时带来让我们振奋的医疗、军用/航空市场新产品和技术,并可补充我们现有的汽车和工业业务。我们计划日后进一步发挥美国俄勒冈州Gresham的先进次微米研发能力和制造设施,达致营运上的协同效应,并扩展AMIS 的高电压和低功率产品。”      AMIS首席执行官Christine King说﹕“是次交易对AMIS的雇员、客户和股东都是难得的机会,可结合安森美半导体卓越的制造优势和AMIS 的世界级混合讯号设计专长。我们相信,AMIS 股东不但可即时受惠于收购的溢价,还可从持有安森美半导体和AMIS合并后的公司,享有可预期的更高增长、现金流和盈利前景。”     King再说﹕“透过合并,我们的雇员可获得更全面的科技和技术,以及具备更广泛的定制和标准产品为客户服务。”     交易详情     根据经两家公司董事会批准的协议条款,AMIS 股东每持有1股AMIS普通股,将获得1.150股安森美半导体普通股。按2007年12月12日安森美半导体的收市股价计算,AMIS 股东每股可得的价值约为10.14美元。于完成交易时,安森美半导体将发行约1.04亿股普通股(全面摊薄计)以完成交易。安森美半导体和AMIS的股东将分别拥有合并公司约74%和26%的股权。     交易须待两家公司的股东批准,并须达成一般完成交易的条件和获得监管机构批准。持有AMIS有投票权股份约24%的股东已订立支持交易的投票协议。两家公司预期于2008年上半年完成交易。于完成后,安森美半导体可能录得购入进行中研发开支及其它交易相关费用的一次性支出。该等支出之金额(如有)有待厘定。         安森美半导体执行副总裁、首席财务官兼司库高云(Donald Colvin)说﹕“除策略利益外,收购提供了吸引的财务机会。我们已认定在营运和制造方面可获得的大量协同效应,透过与AMIS 整合和把合并后的基础设施合理化,在2009年可节省达5,000万美元(除税前),我们预期,上述协同效应可于交易完成后两季内开始实现。在取得上述成本节省及不计摊销开支的影响下,我们预期收购会在2008年末增加每股盈利。合并公司最近12个月的累计收入会超过20亿美元,累计EBITDA盈利超过5亿美元。我们相信,藉合并公司强劲的EBITDA盈利,加上把资本开支合理化,并利用税务亏损,合并公司将可为我们的股东产生大量现金流。我们也可见到在收入方面的潜在协同效应,尽管我们没有就此计算收购可增加的价值,但这方面的协同效应可为合并收入的增长提供令人振奋的机会。”      安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信将担任合并公司的总裁兼首席执行官。公司总部仍设于美国亚利桑那州菲尼克斯,并在爱达荷州Pocatello、比利时和世界其他地点设有办事处。安森美半导体非执行董事长J. Daniel McCranie将继续担任合并公司董事会非执行董事长,AMIS首席执行官Christine King将加入合并公司的董事会,董事会成员将增至8人。      合并公司的股份将以股份代号“ONNN”在纳斯达克全球交易所买卖。安森美半导体的独家财务顾问为Credit Suisse Securities (USA) LLC,法律顾问为 DLA Piper US LLP﹔AMIS的独家财务顾问为Goldman, Sachs & Co.,法律顾问为Davis Polk & Wardwell。     安森美半导体的股份回购计划     安森美半导体亦宣布,因应是次交易,董事会已把其股份回购授权由3,000万股增加至5,000万股。这项回购计划是增加至安森美半导体的现有股份回购计划内,并预期在交易条件许可下尽快开始。      高云说﹕“我们会继续致力为股东创造价值。由于及考虑到是次交易,以及预期合并公司产生的现金流,董事会已增加股份回购授权至5,000万股。我们获授权可在未来三年,大约回购在这次交易发行的股份的50%。” 

    半导体 安森美半导体 AN HOLDING BSP

  • 中国信息产业部发布25项通信标准 3G网络互联成关键

    【导读】中国信息产业部发布25项通信标准 3G网络互联成关键     中国国家信息产业部日前发布了“点对点多媒体消息业务网间互通设备技术要求”、“点对点多媒体消息业务网间互通设备测试方法”、“点对点网间多媒体消息业务和协议的测试方法”、“2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网高速下行分组接入(HSDPA)无线接入网络设备技术要求”等25项推荐性通信行业标准。将从2008年3月1日起开始施行。      在此次发布的25项推荐性通信行业标准中,有20项标准都与TD-SCDMA网络的HSDPA(高速下行分组接入)技术有关,其中包括无线接入网络设备技术要求、测试方法。有3项与点对点多媒体消息有关,剩下的2项标准内容涉及到WCDMA和CDMA2000。这表明信息产业部正在为TD正式商用化铺路。      今年4月份,信息产业部曾出台了42项通信行业标准。但这42项标准没有直接将TD-SCDMA作为重点列出。而此次发布25项标准的20项标准内容都跟TD-SCDMA有关。信息产业部的用意是希望TD网络运营后,不要再出现短信和彩信不能互通的历史问题,让消费者真正感受到TD网络的优势。      作为一种3G增强型技术,HSPA包含HSDPA(高速下行分组接入,速度理论值达14Mbps/秒)与HSUPA(高速上行分组接入,速度理论值达5.7Mbps/秒)。中国移动已经明确表示,其TD-SCDMA试验网支持HSPA的相关标准。      业内人士表示,此次发布的25项标准主要是为了解决TD多媒体消息(MMS)业务层的互联互通问题,这是TD标准发展的一个重要里程碑。TD标准制定工作上升到网络运营的业务层,说明信息产业部正在为TD正式商用铺路,可以视为TD即将大规模商用的信号。      随着TD商用进程的不断推进,除了现有GSM和CDMA网络外,还需要与WCDMA和CDMA2000互联互通。只有网络业务互通才能让TD实现具有商业价值的业务运营,这就必须在全网范围内建立统一的业务互通系列标准。此次信息产业部对此加以统一,对今后的商业进程都将有很好的规范和促进作用。

    半导体 TD-SCDMA 通信标准 3G网络 BSP

  • Applied与中微陷入纷争 中国设备商初出茅庐面临挑战

    【导读】Applied与中微陷入纷争 中国设备商初出茅庐面临挑战      Applied Materials和总部位于上海的中国半导体设备商Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.(中微,AMEC)陷入了一场纷争。     今年10月,Applied向AMEC提出诉讼,称AMEC盗用商业机密、违反合约以及采取不正当的竞争手段。该案由美国北加州联邦法院受理。而本月,Applied称AMEC抵制正常的调查以致进程受阻。     此次诉讼的被告不仅仅是AMEC,还包括AMEC部分高管以及目前效力于AMEC的前Applied员工。据悉,AMEC公司CEO尹志尧曾于1991-2004在Applied任职,期间还担任刻蚀产品部总经理。     AMEC成立于2004年,近期该公司确立了整体策略,进军刻蚀和CVD设备市场,直接与Applied、Lam和TEL等设备巨头展开竞争。

    半导体 ADVANCED EQUIPMENT APPLIED BSP

  • 2007年半导体公司排名 intel重夺利润点东芝成为最大赢家

    【导读】2007年半导体公司排名 intel重夺利润点东芝成为最大赢家     根据数据调研机构Gartner的2007年全球半导体公司营收排名评估资料,intel在2007年终于全面收复失地,重新获取2006年丢掉的市场份额,不过实际上根据评估报告来看,今年的最大赢家实际上应该是东芝,该公司今年的半导体芯片营收增幅高达28%,成为目前全球第三大的半导体公司。     2006年期间,由于受到AMD的竞争影响,intel公司损失达9.5%的市场营收份额,这也导致该公司的全球市场占有率从14.7%降低到11.6%,而2007年则将其营收额度增长到329亿美元,增幅8.2%,虽然没有超过2005年的346亿美元营收额度,不过也为intel公司带来12.2%的市场占有率份额。     intel公司的主要营收增长点来自于移动笔记本业务,同时也包括针对amd所占有的服务器和桌面发烧级电脑产品消费市场。     三星则继续排列第二位置, 营收额度为209亿美元,占据全球半导体业务份额7.7%,东芝则从2006年的第五位置攀升到第三位,营收增幅达到28%,从98亿美元增长到125亿美元,而原先该位置的德州仪器则被替换掉,该公司2007年的营收降幅达4.2%,为115亿美元。     amd此次并没有名列全球最著名的十大半导体芯片公司位置,而该公司今年的芯片营收大约在57亿美元,因此只能待在第11的位置。     根据统计,2007年全球半导体产业的营收额度大约在2700亿~2710亿美元之间,相比2006年的2600亿美元略有提升。

    半导体 半导体 Intel 东芝 BSP

  • CEA高层观点:数字时代尚处幼儿期,电子产业面临光明未来!

    【导读】CEA高层观点:数字时代尚处幼儿期,电子产业面临光明未来!      消费电子协会(Consumer Electronics Association)主席暨世界电子论坛秘书Gary Shapiro在以色列特拉维夫举行的世界电子论坛(World Electronics Forum, WEF)上认为,电子产业面临光明的未来。来自16个国家的40位代表参加了论坛的讨论,议题包括绿色电子、回收、自由贸易、标准、电信和能耗。      Shapiro在记者招待会上表示,电子产业的主要趋势包括数字化、融合、宽带、生物识别和纳米技术的开发,我们尚处于数字时代的婴儿期。 Shapiro认为,电子产业推动了有线电视、卫星电视及电视内容的巨大变化,通过远程工作使世界变得更小。美国的电子消费约为1500亿美元,平均每个美国家庭里有25种电子产品。      Shapiro预计每个国家都将转为使用数字电视,这样模拟电视就将释放出许多带宽,供未来使用。 Shapiro认为中国是世界的制造厂,但警告不能将所有的鸡蛋放在一个篮子里。      对于WEF,Shapiro认为发展中国家转向绿色电子、采用数字电视和新技术有些问题,WEF将向这些国家的政府提供教育的机会,帮助他们理解自由贸易的价值。 其他国家和地区的电子协会的领导人也参加了这个会议,包括香港的绿色电子专家Kei Biu Chan教授。      中国在2000到2006年间在国际电子制造业的比例增加一倍多,从11.5%到2006年的24%,全球1.513万亿美元的电子制造在亚洲进行,中国的电子产品占出口的33%。      香港电子产业协会主席Kei Bio Chan教授认为,中国正在成为一个大国,不仅是全球最大的制造基地,而且已经是全球最大的市场。中国电子产业的增长速度为11%,是全球速度的两倍。印度则在软件方面领先。Chan教授认为中国非常积极地推动立法和其他措施,使环境和产业更环保。      印度信息技术制造商协会(Manufacturers Association for Information Technology)执行董事Vinnie Mehta发言表示,印度的电子产业为300亿美元,其中140亿美元为出口。2015年印度的电子产品消费为3200亿美元。      法国FIEEC协会主席Gabriel Coron发言认为,全球电子消费额为1.5万亿美元,但欧洲占了25%,制造业占20%。2006到2011年间欧洲的增长率为4.8%,低于全球6.2%的水平。Coron认为,东欧的成本只有其他地区的19%。总之,亚洲占全球电子市场的一半,欧洲和北美也是重要的制造基地。 

    半导体 电子产业 API CE BSP

  • 今年面板淡旺季轨迹将被打破

    【导读】今年面板淡旺季轨迹将被打破     奥运及农历年支撑淡季不淡 然库存过多恐导致旺季不旺     2008年面板产业恐将呈现淡季不淡、旺季亦不旺奇特景象,上半年传统淡季,由于农历年及北京奥运带动买气,尽管PC面板1月将小幅下跌,但37吋宽屏幕(37W)及以下尺寸液晶电视面板价格将持平,而由于各面板厂在淡季中并未减少投片量,部分面板势必会形成库存,恐将形成旺季不旺疑虑。     时序进入2008年第1季,由于2月受中国农历年假影响,生产工作天数减少,下游客户将提早于1月备足面板库存,预期1月面板出货量将维持稳定局面。面板市况面临传统淡季来临,价格也回归市场机制,虽然1月上旬液晶监视器与笔记型计算机(NB)面板价格仍将处于下跌趋势,跌幅与2007年12月相当,约2~3%,然TV面板则受惠于1月有中国农历新年需求支撑,37W及以下尺寸面板价格将持平。          不过,在7.5代线及8代线产能陆续开出后,市场供给面增加,加上淡季影响,40吋以上面板价格开始有下滑情形,以刺激市场需求。以出货量来估算,1月出货量仍可望维持在稳定情况,至于2月面板需求状况将较1月呈现下滑状态。     2008年由于有北京奥运撑腰,将刺激可观的面板需求,因此,第1季可望维持淡季不淡市况,以2008年第1季底与2007年第4季相比,预估液晶监视器面板价格将滑落9~10%,NB面板约滑落8~11%,至于TV面板则仅滑落3~5%。换句话说,即便在淡季,面板厂在26、32及37吋等TV面板仍会有获利。     估算2008年市场状况,为因应北京奥运,液晶电视面板从5 、6月起便开始大量出货,此举也会顺势带动PC面板出货量。在此情况下,估计面板业者在3、4月时,就会开始酝酿景气反弹气势,使得这一波淡季时间相当短暂。但值得注意的是,由于面板厂没有在这一波淡季中减少投片量,部分面板势必形成库存,若是库存量太多,足以因应市场需求,2008年市况虽有淡季不淡的甜蜜,但恐也有旺季不旺疑虑。

    半导体 面板厂 液晶电视 TV BSP

  • 中国电子学会Xilinx开放源码硬件创新大赛53支强队入围复赛

    【导读】中国电子学会Xilinx开放源码硬件创新大赛53支强队入围复赛     开放源码硬件运动成果初现 产学研共引电子创新设计新潮 范围覆盖工业控制、多媒体、通信, 消费电子等多种领域, 设计创意精彩纷呈。 大连理工,清华,电子科大, 西安电子科大等表现突出     自2007年6月正式开始的覆盖全国高校的“中国电子学会Xilinx开放源码硬件创新大赛”初赛经过大赛组委会的认真筛选,来自34所高校的53支队伍从170多支参赛队伍中脱颖而出,入围复赛阶段。入围队伍中,大连理工,清华,电子科大, 西安电子科大等表现突出, 仅大连理工就有6支队伍进入复赛。     开赛以来,包括清华、北大、中国电子科技大学、西安电子科技大学、中国科技大学等在内的近50所高校学生踊跃报名, 共有170多只队伍的1000多位在校研究生和博士生在导师的带领下组队参加了此次大赛。预赛近150个项目全部采用FPGA设计, 范围覆盖工业控制、多媒体、通信, 消费电子等多种领域, 设计创意精彩纷呈, 充分展示了可编程技术的领域广泛的应用。 赛灵思提供的工具和FPGA系统在比赛当中一直是作为各个项目的核心技术。     “我国一直都在提倡自主知识产权创新, 创新的根本在于能够从源头开始” 中国电子学会秘书长刘汝林表示:“开放源码硬件创新大赛不仅激发了中国电子界从源头创新的热情,而且为中国电子产业的源头创新提供了一个参考,交流,借鉴, 提升和孵化的平台, 具有更深远的意义     “我们非常高兴赛灵思配合中国电子学会倡导的开放源码硬件运动获得学界和业界的广泛关注” 中国大学计划经理谢凯年博士说:“ 初赛中所涌现出的大批从源头创新的项目和人才, 不仅对电子设计行业对可编程技术的广泛应用打开了广阔的思路,而且对中国电子界从源头创新的热情也起到了积极的推动作用      据悉, 入围队伍只要提交SRC,BIT和完整开发文档,并且通过组委会验证的项目,都将获得赛灵思公司用于复赛的相应高级开发板支持。目前已经有超过30支队伍获得了S3E和V2P开发板支持。由于广大参赛者热情高涨,赛灵思公司决定加大开发板投入力度, 预计更多的入围队伍可以获得免费的开发板支持。      据介绍, 决赛预计将在2008年产4月在江苏省无锡国家集成电路设计基地举行。 为此, 赛灵思将组织包括清华大学,浙江大,上海交通大学,东南大学,中国科技大学, 西安电子科技大学,北京邮电大学,南京航空航天大学等知名高校教授以及来自于赛灵思, IBM, NI,MATHWORKS等业界知名公司的专家组成大赛评委会, 评选出最后的优胜者。此外, 赛灵思还将通过相继在上海,无锡等地建立的创新以及孵化中心,以及赛灵思亚太技术基金一起完成后续项目的评估和资助。      此次大赛的网站技术提供商EEFocus公司通过在大赛官方网站www. Openhard.org上对比赛进程的跟踪报道以及代码的共享为参赛者提供了一个高效、方便的参与平台。此外,专门  开通的源代码代码管理和缺陷跟踪平台,也使得启动一个项目最直接的办法就是在Openhard上建立项目。

    半导体 Xilinx 大赛 硬件 中国电子学会

  • 2008半导体器件价格大预测

    【导读】2008半导体器件价格大预测      DarnellGroup近日发布的报告指出,在对2004年1月与2007年6月大约250种数字与模拟电源、稳压器控制器价格走势进行分析后,结果显示,2008年数字电源控制器IC的价格预计将与现有的模拟产品持平。      DarnellGroup的总裁JeffShepard表示,“数字器件的价格曲线显得非常陡,正在迅速接近与轴线相交并进入负值区域。由于数字电源IC的价格继续下滑且销售量继续上升,价格的同比下降速度将会放慢。我们详细分析了价格数据和其它因素,并确定数字与模拟控制器IC的价格即将达到相同水平。”     专家表示,推动数字电源产业加快增长的因素包括:人们更加乐于使用和了解数字电源技术、第二代数字控制IC出现以及具有更符合具体应用领域需求的特点。

    半导体 半导体器件 LG GROUP BSP

  • LG飞利浦大幅增收增益 成本削减进展顺利

    【导读】LG飞利浦大幅增收增益 成本削减进展顺利     韩国LG飞利浦LCD的2007年第四季度(10月~12月)结算实现了大幅增收增益英文发布资料。销售额比上年同期增长41%,达到46亿1800万美元,营业利润由上年同期的赤字改善了约11亿美元,达到9亿2800万美元,纯利润也改善了约10亿美元,达到8亿1200万美元,二者均创下历史新高。      液晶面板的供货量为340万平方米,比上季度增长9%。平均销售单价为1平方米1375美元,比上季度提高1%。不同用途的销售比率分别为:电视机50%,台式电脑显示器24%,笔记本电脑21%。生产能力比上季度增长5%。主要得益于第七代液晶面板工厂“P7”的产能增强。      对于此次的良好业绩,该公司CEO权瑛秀(Young Soo Kwon)表示:“除了液晶面板的需求扩大和平均单价稳定以外,成本削减进展顺利做出了较大的贡献”。LG飞利浦LCD透露,本季度按美元换算的1m2销售成本(COGS)降低了2%,年削减幅度超过原计划的25%,达到31%。      预计08年第一季度(1月~3月)与前一季度相比,液晶面板的供货量将减少数个百分点(估计低于5%),平均单价也会降低数个百分点(5%左右)。预计个人电脑液晶面板供货量将增长,而电视机面板供货量将下滑。

    半导体 飞利浦 液晶面板 LG BSP

  • 三星第四季度增收减益 液晶增益与存储器的减益相抵消

    【导读】三星第四季度增收减益 液晶增益与存储器的减益相抵消     韩国三星电子07年第四季度(10月~12月)结算在实现增收的同时出现了减益。销售额比上年同期增长11%,达到17.48万亿韩元,营业利润同比减少13%,为1.78万亿韩元,纯利润同比减少6%,为2.21万亿韩元。液晶面板业务的增益和半导体业务的减益相互抵消。      半导体业务的销售额比上年同期减少9%,为4.91万亿韩元,营业利润同比减少74%,为4300亿韩元。大幅减益的主要原因是存储器的单价下跌。价格下跌的原因是DRAM、NAND闪存均供过于求。DRAM的供货量(按bit换算)比上季度增加17%,NAND闪存同比增加44%。系统LSI方面,液晶驱动IC和CMOS传感器等面向便携终端的各种产品均畅销,与上季度相比实现增收增益。           液晶面板业务方面形势良好,销售额比上年同期增长40%,达到4.46万亿韩元,营业利润同比增长197%,达到9200亿韩元。大尺寸面板的供货量比上季度增长6%,尤其是电视机领域形势良好,供货量增长27%。电视面板中46英寸以上的面板供货量增长,占电视面板供货量的25%。平均销售单价也持续上扬,例如,面向台式电脑显示器的19英寸宽面板单价比上季度提高4%,面向笔记本电脑的15.4英寸宽面板单价提高2%。面向电视机的40英寸液晶面板单价与上季度基本相同。      通信业务方面,销售额比上年同期增长16%,达到5.37万亿韩元,营业利润同比增长66%,达到5800亿韩元,实现了增收增益。手机销量大幅增长,比上年同期增长41%,达到4630万部。薄型“Ultra Edition”系列销量为450万部,500万像素相机手机为110万部,高附加值产品表现最佳。不同地区销售比率方面,欧美地区销售比率扩大到62%,高于上季度的56%。3G手机销量比上季度增加33%,达到730万部。      数字媒体业务方面,销售额比上年同期增长13%,达到1.64万亿韩元,营业亏损为1300亿韩元,比去年同期减少200亿韩元。平板电视供货量比上年同期增长83%,表现良好,大大超过市场整体增长率的35%。

    半导体 三星 存储器 液晶 BSP

  • 强化IPTV解决方案供应能力,爱立信将西班牙HyC集团收入囊中

    【导读】强化IPTV解决方案供应能力,爱立信将西班牙HyC集团收入囊中     通讯设备供货商爱立信(Ericsson)宣布收购HyC集团;HyC是西班牙电视咨询服务和系统整合的领导厂商,旗下员工约有110位。爱立信表示,此次收购将进一步巩固该公司身为IPTV解决方案系统整合厂商在服务和多媒体领域的地位。      电信系统商和电信服务业者都希望为固网和移动网络用户,提供交互式的个人化网络电视服务,而IPTV就是达成这个目标的关键技术。爱立信指出,在收购HyC集团后,该公司为电信系统厂商和服务业者提供IPTV解决方案的能力将更进一步提升,包括解决方案的设计、安装、整合和营运支持等。      未来HyC的员工将并入爱立信的全球电信专业服务事业部;在收购HyC之前,爱立信也于稍早前收购先进视频压缩技术供货商Tandberg Television。爱立信表示,多媒体和电信专业服务(包括IPTV和系统整合)是该公司两个重要的策略发展方向,而此次收购将加强其为客户提供支持的能力。      每年爱立信为电信系统厂商和大型企业客户执行超过10,00项大型系统整合项目,而这些项目需要整合多家厂商的多元技术。爱立信的系统整合专业经验涵盖了多媒体服务和服务网络、电信管理、IP骨干网络(IP-packet Backbone)、IP多媒体子系统(IMS)、卫星通讯、国防和公共安全解决方案。

    半导体 爱立信 IP TV BSP

  • 赛灵思公司任命Moshe Gavrielov为全球总裁兼CEO

    【导读】赛灵思公司任命Moshe Gavrielov为全球总裁兼CEO       将带领公司在更广阔的行业市场创造新价值      全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))日前宣布:53岁的Moshe Gavrielov先生将接任63岁的Wim Roelandts( 罗兰士)成为公司全球总裁兼首席执行官(CEO),Roelandts先生将继续担任公司董事会主席职务。Gavrielov先生是赛灵思创建24年以来的第三任CEO。他将为赛灵思公司带来在半导体和软件公司高层管理及工程设计方面近30年的经验。Gavrielov先生的任命立即生效。       在加入赛灵思之前,Gavrielov先生是电子设计自动化(EDA)领导厂商Cadence公司的执行副总裁兼业务高速增长的验证部门总经理。 此前,他在验证流程自动化(VPA)软件供应商Verisity公司担任CEO职务达7年时间。期间他领导该公司从一个400万美元的初创企业发展成2001年公开上市、市值达7000万美元的公司,Verisity公司于2005年被Cadence收购。      “Gavrielov先生在半导体和软件业务运营领域有丰富的成功经验,而且善于综合运用其卓越的战略、分析、业务和领导艺术。”赛灵思公司董事会主席Roelandts说:“同样重要的是,他致力于建设鼓励每位员工积极参与的创新文化,这与赛灵思公司过去24年来所秉承的核心价值是一致的。我们的董事会一致赞成选择Gavrielov担任这一职务。我们确信他是领导赛灵思公司走向更广阔市场的最佳人选。”      “从Roelandts手中接过领导全球最受人尊敬的半导体企业之一的赛灵思公司的重任,我倍感荣幸和激动。”Gavrielov先生说, “基于赛灵思坚实的技术创新基础和市场领导地位,在未来的几年时间里,我们有很多机会把赛灵思技术的种种好处带给更广泛的行业和应用市场。我热切期盼与赛灵思员工和合作伙伴密切合作,共同为更多的客户提供独特的价值,实现赛灵思公司将可编程解决方案应用于每个电子系统的愿景。”      在加入Verisity之前,Gavrielov在LSI Logic公司工作了近10年时间。期间他担任过一系列管理职务,包括领导13亿产值的产品部的执行副总裁,负责国际市场的高级副总裁,负责欧洲市场的总经理以及专用集成电路(ASIC)部经理。Gavrielov的职业生涯从国家半导体公司(NS)和数字设备公司(DEC)开始,最初从事工程设计和工程管理工作。Gavrielov从以色列理工大学(Israel Institute of Technology,位于以色列海法市)获得电子工程学士学位和计算机科学硕士学位。他还拥有5项专利。       Gavrielov将从业界最受尊敬的CEO之一Wim Roelandts手中接任总裁兼CEO职务。Roelandts于1996年被任命为赛灵思公司总裁兼CEO,之前他在惠普公司担任过30年的管理职务。就在加入赛灵思前,他是惠普公司的高级副总裁,负责惠普公司在全球计算机系统各方面的业务,包括研发、生产、市场推广、专业服务和销售。      在十多年的时间里,Roelandts带领赛灵思公司经历了半导体行业的巨大变革时期,将公司的营业额从5.6亿美元增长到2007财年的超过18亿美元。在他的任期内,Roelandts显著地拓展了公司的全球业务,并通过成功的市场多元化战略更好地满足了高速增长的消费、汽车、工业和国防等终端市场的需求。这些市场在公司总营收中所占的份额从2002年的12%增长到目前的45%。      在Roelandts的领导下,赛灵思的创新文化和在困难时期不解雇员工的管理理念得到美国《财富》杂志的高度评价。特别值得一提的是,2002年至2005年,赛灵思公司在众多美国优秀企业中脱颖而出,连续四年进入《财富》杂志年度“100家最适合工作的企业”前10名。        2004年 Roelandts曾经在应用材料公司(Applied Materials)董事会任职。Roelandts先生担任无生产线半导体制造商协会(Fabless Semiconductor Association)董事会主席已有4年多时间,对该协会的发展和全球扩张起了非常重要的作用。在他的任期内,该协会的成员企业增加到近500家,并且扩展至亚洲和欧洲地区。2007年11月,Roelandts开始担任美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association,缩写SIA)主席一职。  

    半导体 赛灵思 AVR MOS OV

  • 安富利和赛灵思在新加坡高等学院建立第一个可编程逻辑解决方案实验室

    【导读】安富利和赛灵思在新加坡高等学院建立第一个可编程逻辑解决方案实验室        设在共和理工学院的新机构旨在促进当地学生的技术教育       环球领先电子元件分销商安富利公司旗下运营机构安富利电子元件部(Avnet Electronics Marketing)与全球领先的可编程逻辑解决方案提供商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)在新加坡的共和理工学院(Republic Polytechnic)设立专门的设计培训实验室,为工程专业学生提供动手实验的机会。       该实验室由赛灵思公司投入资金,安富利电子元件部委派经验丰富的现场应用工程师教授所有培训课程,包括为学生和客户每月举办的研讨会。学生和教职人员将有机会在实验室接受不同主题的培训,参加各种主题研讨会,包括各种用户应用的开发和嵌入式系统设计等。       安富利电子元件部亚洲区高级市场部总监黄昌国先生表示:“安富利认为满足年青人的教育需求不仅要给他们提供技术知识,让他们了解如何以创新精神来解决难题也很重要。共和理工学院的实验室将为学生提供独特的机会,助其更全面了解飞速变化的FPGA领域的最新技术创新,让他们具备必要的实际知识,以应对未来职业生涯中可能遇到的设计挑战。”       共和理工学院工程学院院长邝耀振先生(Fong Yew Chan)表示:“成立共和理工学院-赛灵思可编程逻辑方案实验室能为教工和学生提供必要的基本知识,作为他们从事激动人心的开发工作,如数字娱乐系统、便携式多媒体设备和人机交互设备的硬件加速等领域开发的基础。我们希望这个实验室能成为可编程逻辑方案领域一流的实验室,在学生、教职员工和业界的共同努力下,创造FPGA创新应用的新局面。”       安富利电子元件部南亚区总裁林国基(Keith Lam)表示:“共和理工学院的技术教育氛围,加上战略合作伙伴赛灵思的全力配合,我们很高兴能以我们的专业知识来促进本地学生的技术教育。”       赛灵思亚太区企业方案营销经理何建德先生表示:“联合实验室将成为共和理工学院‘以问题为中心’教学理念(problem-based learning)的完美补充。学生能利用业界领先的芯片和软件工具来实现数字娱乐应用中实际的音视频设计项目,从而发展他们的工程技巧。赛灵思作为全球领先的可编程解决方案供应商,致力于以不断提升的可编程技术要求来培训新加坡和全亚洲未来的工程师。”       这是继安富利电子元件部和赛灵思联合成功举办X-Fest全球系列研讨会后进行的最新项目。X-Fest全球系列研讨会于2007年在中国启动,并在全亚洲和美国、欧洲的多个城市举办。

    半导体 安富利 赛灵思 可编程逻辑 新加坡

发布文章