半导体

总裁王士磊：海信科龙资产重组目标不变

【导读】总裁王士磊：海信科龙资产重组目标不变海信科龙(000921)总裁王士磊接受记者专访时表示，海信科龙资产重组的目标没有改变，此次暂停重组主要是因为今年空调行业不景气，而他个人则希望“重组越早进行越好。” 　　王士磊补充道，尽管重组一定会进行，但根据证监会有关规定，公司重组自暂停公告发布之日起三月内不会再次启动。　　重组一波三折　　王士磊说，“今年空调行业的惨淡行情出乎意料，这也直接导致海信空调资产注入上市公司的各种条件发生了很大变化，重组暂停也是对上市公司负责，对投资者负责。” 　　海信空调白电资产注入上市公司的进程一波三折。ST科龙于去年11月公布了最初的重组方案，拟通过定向增发发行不超过3.65亿股A股，将其控股股东海信空调旗下全部白色家电资产注入ST科龙，作价25.41亿元。　　今年3月，该重组方案递交给中国证监会审核后未获批准。经过修改，ST科龙于5月28日公布了最新重组方案，标的资产预计交易价格从25.41亿元调低至16亿元，发行数量和价格均有下降，根据新的重组管理办法的规定，调整为以每股5.71元的价格发行不超过2.8亿股股票。　　但新方案公告后，由于市场行情不好，公司股价也一直下跌，近期一直在3.5元左右徘徊，5.71元的增发价格比当前二级市场价格高出约40%。　　行业环境恶化　　王士磊坦陈，重组预案公告以后，空调行业经营环境急剧恶化，诸多不利因素叠加，这使得海信空调资产的经营前景及盈利预期出现不确定性。　　 “今年整个白电行业经营都受到影响，而受不利影响最大的则是空调行业。在这一情况下，为规避风险，大股东和上市公司均同意停止执行此次资产重组，以维护各方利益。” 　　进入5月份以来，地震灾害及全国范围内的凉夏，都给今年的空调销售带来了较大的负面影响。中华商务网的数据显示，今年1-6月，空调行业产销量分别为4496.6万台、4549.7万台，同比增速分别为6.9%、5.5%，与去年同期21%和17%的增速相比，增速大大回落。而在国内市场，销量下滑得更为明显，内销量仅为1872万台，同比微增0.6%，而去年同期国内市场的增幅则高达23%。　　由于国内空调行业已渐现垄断之势，在格力电器、美的电器两大龙头依旧保持增长的同时，二线品牌的生存环境则更为严峻，海信空调此次暂停重组，也是有意将主要精力放在经营上面。　　展望2009冷冻年度，王士磊认为，如果空调新能效等级标准在2009年实施，对于一直主推变频空调的海信空调和主打高效牌的科龙空调而言，将充分利用在节能方面的先发优势，趁机扩大市场占有率。

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瑞昱7月营收15.2亿月增5.02%

【导读】瑞昱7月营收15.2亿月增5.02% 国内网通芯片大厂瑞昱半导体 (2379) 自结7月营收新台币15.2亿元，较 6月成长 5.02%，不过较去年同期衰退约1.69%。瑞昱累计前 7月总营收103.94亿元，较去年同期成长20.96%。瑞昱表示，虽然公司第三季营运并未如预期出现爆炸性成长，不过从公司接单情况来看，市场需求确实有逐步增温迹象，第三季业绩可望较第二季成长 1成以上水平。由此推估，瑞昱未来8、9月平均单月营收将跃升至18.1亿元，将是公司单月营收历史新高水平，整体第三季总营收将逾50亿元，将同创单季营收历史新高纪录。

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海外需求的推动六月半导体销售额增长12%

【导读】海外需求的推动六月半导体销售额增长12% 美国半导体行业协会(SIA)近日称，在海外需求的推动下，2008年上半年全球半导体销售收入为1，275亿美元，增长了5.4%。 2008年第二季度全球半导体销售收入为647亿美元，比去年同期增长了8%，高于今年第一季度3.8%的增长率。在2008年6月，扣除价格疲软的内存芯片销售，半导体芯片销售收入同比增长了12%。SIA称，能源价格的上涨没有阻碍半导体的需求。PC和手机的销售继续强劲增长。PC占芯片销售量的大约40%。手机占芯片销售量的20%。 SIA总裁George Scalise在声明中称，新兴市场是推动全球半导体销售的主要因素。在2008年，发展中国家的PC销售量将达1.53亿台，占全球PC销售量的一半。中国、印度、东欧和拉丁美洲新出现的大量中产阶级人口远远抵消了美国经济增速减缓的影响。

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台积电今年65奈米制程业绩上看600亿独霸全球

【导读】台积电今年65奈米制程业绩上看600亿独霸全球台积电 (2330) 65奈米制程技术发展持续逐季高成长，今年第二季65奈米制程业绩已达新台币158.65亿元，已是竞争对手联电 (2303) 的12.57倍，拉大与竞争对手的差距，台积电今年65奈米业绩可望挑战600亿元，将是带动公司业绩成长高于同业，稳居全球晶圆代工龙头的主要动力。全球晶圆代工大厂台积电、联电、中芯国际及特许半导体等上半年财报陆续出炉，新加坡特许半导体上半年营收达8.96亿美元，超越中国中芯国际的7.05亿美元，居全球第三大厂；联电上半年总营收492.41亿元，居第二大厂；台积电上半年合并总营收达1756.17亿元，稳居全球晶圆代工龙头地位。值得注意的是，台积电在65奈米先进制程技术发展成果亮丽，根据统计，台积电65奈米制程业绩自去年第一季的新台币6.49亿元，逐季高成长，今年第二季业绩已高达158.65亿元；占公司营收比重也自去年第一季的1%，攀升至今年第二季的18%水平。台积电去年65奈米制程业绩185.13亿元，占公司营收比重约5.74%，今年上半年业绩已达289.87亿元，占公司营收比重也拉升至16.5%。至于联电65奈米制程技术发展情况，今年上半年65奈米制程业绩29.42亿元，虽已超越去年度业绩21.35亿元，占业绩比重也自去年度的2%，拉升至5.97%；只是联电65奈米制程技术发展与台积电的差距，已逐步扩大。特许半导体今年第一季65奈米制程业绩虽仅4141万美元，落后联电，不过第二季业绩已攀高至6272万美元水平，甚至已顺利超越联电；特许上半年65奈米制程业绩达1.04亿美元，也已领先对手联电。台积电总执行长蔡力行看好下半年公司65奈米制程技术比重可望持续拉升，今年65奈米制程技术比重可望达2成目标；预期台积电今年65奈米制程业绩可望挑战新台币600亿元，将较去年大增2.24倍之巨。今年全球半导体产业虽然将面临成长趋缓窘境，根据估计，今年产值将仅较去年微幅成长4%，不过晶圆代工业产值年增率可望高于整体半导体业，台积电业绩成长又将优于整体晶圆代工业；65奈米先进制程业务高成长，应是驱动台积电今年业绩成长高于同业，营运独霸晶圆代工业最主要的动力。

半导体联电台积电制程技术 BSP
08年上半年半导体供应商排名巨变

【导读】08年上半年半导体供应商排名巨变市场调研公司IC Insights最近进行的调研结果显示，全球最大的20家半导体供应商排名情况在2008年上半年发生重大变化。这20大半导体供应商中，包括8家美国公司(包括3家无厂半导体供应商)、6家日本公司、3家欧洲公司、两家韩国公司和一家台湾公司(晶圆代工厂商台积电)。入围企业2008年上半年营业收入至少要达到21亿美元。与2007年全年排名情况相比，虽然排名前4的厂商没有变化，但许多其它企业的排名则有升有降。排名上升者手机IC供应商高通(Qualcomm)上半年营业收入同比增长29%，排名上升4位，2008年上半年成为第10大半导体供应商。第三大无厂半导体供应商博通(Broadcom)的排名上升3位，成为第20大半导体供应商。日本松下(Panasonic)和NEC受日圆兑美元升值提振，排名均跳升3位，分别排名第18和第12。台积电(TSMC)、瑞萨科技(Renesas)和英飞凌(Infineon)的排名均上升一位。排名下降者 DRAM供应商奇梦达(Qimonda)上半年继续恶梦缠身，排名下降12位，从2007年时的第18降至第30。上半年销售额比2007年同期锐减47%。如果不是因为欧元升值，结果可能更惨。它在2008财年前三个财季中亏损逾22亿美元！虽然销售额保持相对稳定，但恩智浦半导体(NXP)的排名下降4位，从第10滑至第14。 AMD销售额比2007年上半年减少9%，排名从第11降至第15。综述由于许多大型DRAM和闪存供应商不再属于20大半导体供应商之列，20大半导体供应商2008年上半年总体销售额同比增长10%，高于整体全球半导体市场6%的增幅。 20大半导体供应商中有半数以上的上半年同比增长率达到了两位数。这显示在低迷的市场中仍有“明星”企业。汇率对于2008年半导体市场的数据有很大影响。

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上半年全球芯片销售达1275亿美元同比增长5.4%

【导读】上半年全球芯片销售达1275亿美元同比增长5.4% 美国半导体产业协会表示，在海外需求的推动下，今年上半年全球芯片销售额达到了1275亿美元，同比增长了5.4%。第二季度全球芯片销售额为647亿美元，同比增长了8%，高于第一季度3.8%的增长幅度。不计算内存芯片在内，6月份全球芯片销售额同比增长了12%。美国半导体产业协会表示，高企的能源成本几乎没有影响到需求。个人电脑和手机的销售依然强劲。个人电脑消耗了40%的芯片产量，手机消耗了20%的芯片产量。美国半导体产业协会总裁乔治·斯卡利斯在一份声明中说，新兴市场是推动全球芯片销售的主要力量。今年，发展中国家将占到全球PC销售量的一半。中国、印度、东欧和拉美大量的中产阶级的影响超过了美国经济增长的放缓。

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便携式医疗电子全速发展拉动半导体需求增长

【导读】便携式医疗电子全速发展拉动半导体需求增长全球人口老龄化、人们生活水平提高和偏远地区对医疗服务需求增加等因素正促使传统医疗方式的变革，移动性和便携性逐步成为影响医疗电子产业的关键。半导体技术的发展也推动医疗创新的步伐以前所未有的速度向前迈进，在快速处理计算、高精度模数转换和无线网络技术进步的带动下，医疗电子产品走向便携式和小型化成为了现实。医疗电子市场是一个稳定的市场，它不像消费类电子产品那样容易形成泡沫并快速破灭，虽然该产业的投资回报期较长，但它可能为参与者提供比其它商业领域更稳定和更持久的回报。据市场调研机构Espicom预计，2010年全球医疗器材市场将突破2，000亿美元，其中，医疗电子将占45%，达到900亿美元的规模。巨大的市场前景和稳定的回报吸引了众多厂商的投入，从半导体厂商到EMS、OEM公司，他们期待能从医疗电子市场中挖掘出金矿。飞兆半导体公司现场应用工程师 Eddie Suckow 医疗电子市场前景巨大便携化是发展大趋势目前，老龄化和健康问题已经困扰着全球许多国家。有关数据显示：目前全球老龄人口已经接近8亿人，到2050年，这一数字将扩大到20亿！到2015年，全球超重人口预计将超过15亿；到2020年，每年用于慢性病的支出预计将从目前的5000亿美元增加到6850亿美元，这些触目惊人的数字给全球医疗从业人员提出了严峻的挑战。不过，挑战与机遇并存，随着医疗产业电子化信息化的加速，这一挑战给半导体产业带来了巨大的商机，便携医疗电子产品应势而生。便携化是目前医疗电子产品发展的大趋势，它的出现缘起于家庭医疗护理趋势的兴起和消费者对自身健康关注度的增加，它不仅实现了移动医护和诊疗，还使移动手术成为可能。比如应用在军队中，便携医疗设备可以让医生在野外很快搭建起专业的手术室，对伤员进行及时的治疗。另外，便携发展趋势让互连性成为医疗电子设备的必备功能，便携医疗产品中获得的数据通过连网的方式发到医院的电子医疗记录系统中，可以及时获得医生的诊断和建议。目前，基本检测医疗设备、家用便携医疗设备是推动医疗电子设备便携化的主要动力，应用主要是带液晶显示的体温计（温枪）、血糖仪、血氧计、生化分析仪、胰岛素注射泵和心脏除颤仪等产品，其中，血压计是便携医疗设备应用最广的一个市场。便携医疗设备进入家庭与人们生活水平的提高密切相关，目前在欧美地区，血压计和血糖仪等检测产品已经成为家庭必备的一种医疗设备。业界专家表示，在医疗护理方式改变和偏远地区对医疗服务需求增加等因素的驱动下，医院用的大型专业级医疗设备也开始走向便携化。最为明显的是监护仪和超声设备，以前这两类设备都以台式为主，不能断电，而现在市场上可以看到类似笔记本外观的便携超声设备和监护仪。他们认为医院用的专业医疗设备开始走向便携化主要应对两类需求：一是对于不能移动的病人，便携医疗设备可带来医护和诊疗的方便；二是对于偏远的农村地区，医生可以携带专业设备进行上门诊疗，提高了偏远地区的医疗水平。市场调研机构Espicom预计，2010年全球医疗器材市场将突破2000亿美元，其中，医疗电子将占45%，达到900亿美元。Actel公司产品市场拓展部高级经理Hezi Saar表示：“根据市场研究机构Databeans的统计，全球医疗电子支出每年增长15%。这足以证明医疗电子是在全速发展，医疗应用是半导体增长最迅速的领域之一。”巨大的市场前景和稳定的回报吸引了众多厂商的投入，从半导体厂商到EMS、OEM公司，都在期待从医疗电子市场中挖掘出金矿。稳定性、精度高、抗干扰能力强是对半导体器件的主要要求在便携化趋势的引领下，医疗电子产品不断向小型化、智能化方向发展，稳定性、精度高、抗干扰能力强是便携式医疗电子对半导体器件的主要要求。医疗电子产品对质量和性能的要求普遍较高，随着医疗产品性能的不断提高，其对半导体产品计算能力的要求也将提高。例如模拟器件，与其他信号比较而言，人体的信号非常微弱，而且会产生很多干扰，因此，对于模拟器件来说，高精度模拟信号的采集和抗噪能力都要非常强大；其次，医疗产品便携化要求半导体产品在具备更强大计算能力的同时，具有低功耗特性，这成为便携化给半导体产品带来的最大挑战；最后，更高的安全性也是医疗电子产品对半导体产品的新要求，这一点突出表现在对产品漏电流的高指标要求，而通常漏电流主要发生在电源管理的部分，因此要求电源管理器件在不同环境下都具有非常优异的漏电流安全性能。 Actel公司产品市场拓展高级经理 Hezi Saar Hezi Saar认为：“随着电子和医学的融合，小型物理尺寸和低功耗是便携医疗电子半导体产品最为明显的特点。”他分析道：首先是小型化，对于大部分医疗应用来说，所需要的是将足够的处理能力集成到给定空间中。当然，医疗设备的尺寸大小可能与某些重要约束条件有关。比如，便携式血糖仪的外形和形状类似于PDA。对植入式设备，如心脏起搏器、用于治疗中枢神经系统失调的神经刺激设备和助听器等，考虑到它们所要植入的部位，尺寸是相当重要的。然后是低功耗，除小型化之外，低功耗是另一个发展趋势。对植入式设备而言，功耗最小化和电池寿命延长的好处不言而喻。不过，外用医疗设备对功耗也很敏感。随着电子元件日趋小型化，以往的固定式医疗设备正在变为便携式。过去在医院必须动用推车来运输的超声波成像仪，现在的外形尺寸就像一部笔记本电脑。他说：“自动外用去颤器（defibrillator）现在广泛运用于机场、购物中心和飞机等场所。从空气中提取氧气对病患进行氧气治疗的便携式制氧机，现在可以像钱包一样挎在肩上。所有这些设备都是依靠低功耗和小外形尺寸来实现的。”[!--empirenews.page--] 飞兆半导体公司现场应用工程师 Eddie Suckow对记者说：“飞兆半导体最关注的医疗电子应用领域是功率和小信号路径技术，另外，在大型医疗设备的整个寿命周期中，大多数时间是处于插电状态，因而其待机功耗问题也非常关键。” 业界专家认为FPGA将是医疗半导体市场增长最快的领域，Hezi Saar说：“标准FPGA可为医疗电子市场带来重要的优势：快速上市和灵活性。除此之外，与传统的基于SRAM的器件相比，非易失性Flash FPGA还具有超低功耗、更高可靠性和更低总体系统成本的优点。SRAM解决方案的静态功耗是Flash FPGA的10到1700倍，并且易于产生中子引发的固件错误，使其在这一领域的应用大受阻碍。”他认为医疗应用设备的设计人员和半导体供应商之间的合作将越来越密切，并以现在几乎无法想象的方式推动医疗保健行业向前发展。中国将成为带动全球市场增长的重要区域本土企业需快速跟上国际步伐从目前全球医疗电子市场的区域结构来看，美国、欧洲和日本仍是医疗电子的主力市场，但随着这些地区医疗电子体系日趋完善和市场规模的持续扩大，其增长空间和潜力已十分有限，而一些新兴的区域市场，如以中国、印度等为代表的亚太地区，一方面由于其所具有的人口优势，另一方面在经济快速成长的带动下，医疗电子市场近几年一直保持着较高的增长速度，成为带动全球市场增长的重要区域，也是国际大企业竞相争夺的新市场目标。中国医疗电子市场规模的增长主要是由需求不断增长所带来的，其需求增长主要来自以下几个方面：首先，我国经济快速发展带动了医疗服务需求升级。经济的快速发展，导致健康服务需求的整体增加，而医疗服务市场的逐步开放，使国内外资本投资中国医疗服务产业的速度加快，从而直接导致对医疗电子产品需求的增加；其次，随着人民生活水平的不断提高，医疗电子产品选用的技术会越来越先进，其产品结构不断调整，功能更加多样化，市场容量不断扩大；第三，医院信息化趋势引发对医疗电子产品需求的增长。随着计算机和网络技术的发展，医疗领域的信息化和网络化成为医疗管理的发展趋势，从而引发了影像化、数字化医疗电子产品需求的增长；第四，随着国内医疗体制逐步理顺，医疗机构的服务性收入将逐步成为其收入的主要部分，由此产生的对中高档医疗电子产品的需求也成为推动医疗电子市场需求增长的重要因素。目前在中国便携医疗电子市场比较广泛的应用是手持式温枪，这是SARS之后兴起来的需求，市场用量非常大。随着亚健康人群越来越多，国内许多医疗设备制造商也正在走健康产品路线，比如一些厂商做一些低频理疗仪，通过产生一些脉冲信号对相关穴位进行放松和保健，市场上的消费者对这类产品很感兴趣。Eddie Suckow说：“在未来几年，中国最大的增长领域将会是病患监控领域。” 面对便携式医疗电子带来的新的市场机会，国际知名半导体厂商纷纷加大研发和投入力度，积极应对其对半导体技术带来的新挑战。其中，德州仪器成立了一个专注于医疗电子市场的新业务部；英特尔大约两年前创立了数字健康部门；Microchip于2006年成立了医疗产品部，以专门满足电子医疗设备市场的特殊需求，为配合该部门的成立，还开设了一个基于Web的医疗设计中心；飞思卡尔则在几个重要的部门投入相当的人力从事医疗技术研究；此外，ADI、Maxim、高通等公司也都大幅增加了对医疗电子领域的投入力度。预计未来，随着以家庭医疗护理趋势的兴起和消费者对自身健康关注度的增加，便携式医疗电子市场将进入一个高速增长的阶段，电子体温计、血压计、血糖仪、疾病监控系统等便携式医疗设备将成为带动半导体市场增长的重要动力。而对于我国半导体厂商而言，是否能在这激烈的市场竞争中获得自己的“一杯羹”呢？Eddie Suckow说：“中国半导体企业应该根据自身的技术和产品优势，找准自己的定位，从而找突破点。在很多方面中国半导体企业都起步较晚，他们无论在意识或是技术上，都应该快速跟上国际的步伐。”

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半导体市场尚未复苏　企业表现喜忧参半

【导读】半导体市场尚未复苏　企业表现喜忧参半今年上半年全球半导体市场延续了去年的疲软态势，尽管少数顶尖企业表现依旧抢眼，但全行业总体表现却不如预期。因此，企业纷纷调低了对今年下半年市场的期望值。而面对挑战，各大企业也抛出了各自不同的应对策略。全球市场持续低迷全球半导体市场的气候总是阴晴不定。在尝到了2006年整体销售额增长9.4%的甜头之后，半导体企业随即又品味了2007年全年增长率仅为3.8%的苦涩。今年年初，自以为把准了“硅周期”脉搏的业内人士，纷纷摩拳擦掌，准备迎接新的一轮快速上涨。然而市场这只“看不见的手”又跟人们开起了玩笑，今年上半年全行业的表现远不如预期，业内专家对今年全年的增长率预测已由年初的8%-9%下调到5%左右。有些分析师则更为悲观，认为今年全球半导体的销售额将只比去年增长约3%。　　美国经济不景气和国际原油价格的上涨被认为是扼杀半导体产业复苏势头的两大“元凶”。“美国的购买力远高于世界上其他国家，而油价上涨导致的其他商品价格上涨挫伤了消费者的购买力，半导体产品的销售不可避免地要受到这些因素的影响。”半导体业内专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时表示。　　中国市场的情况同样不容乐观。近几年来，中国半导体产业以年均增长率超过30%的速度发展，然而受全球经济不景气的影响，今年的增长速度则明显放缓。赛迪顾问半导体产业研究中心高级分析师李珂告诉本报记者，从今年上半年的情况看，中国集成电路封装产业的表现还很不错，但设计业和制造业都面临很大的困难，因此对中国半导体产业总体销售额在今年的增长率的预估也由年初的16%-17%下调到10%左右。企业表现喜忧参半市场增速缓慢也直接导致了投资的下降。从市场研究机构ICInsights提供的数据看，尽管业界在去年年底就预测到今年半导体企业将缩减资本支出，但当时预计将下降9%，到现在，此数据已被调整为18%。据ICInsights预测，2008年半导体企业的资本支出将占半导体销售额的17.8%，这将是30多年来的最低水平。另据国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布的数据，今年全球半导体设备销售额预计为341.2亿美元，同比减少20%。　　徘徊于此轮“硅周期”波谷而且受害最深的无疑是存储器制造商。据莫大康介绍，DRAM（动态随机存储器）产品的价格在经历了连续7个季度的下跌之后终于在今年第二季度小幅反弹，而闪存的价格仍在下跌。我国台湾地区排名居前两位的DRAM制造商力晶半导体和南亚科技都已连续5个季度出现亏损，并且今年第二季度的亏损额都在2.4亿美元左右，“求生本能”将驱使台湾地区存储器制造商在今年下半年继续缩减投资；全球第二大DRAM芯片企业韩国海力士则宣布，鉴于今年销售额可能大幅下滑9%，为有效缩减成本、提高生产效率，公司拟在今年9月之前关闭位于美国俄勒冈州的8英寸工厂，并考虑将其出售；在欧洲，上季度奇梦达公司的出货量尽管比去年同期增长了12%，但由于平均销售价格的暴跌，上季度销售收入同比下跌了48%，净亏损达4.01亿欧元。　　把眼光从令人沮丧的存储器行业移开，其他领域的表现也是喜忧参半。由于今年6月需求下滑幅度出乎意料，德州仪器第二季度销售收入同比下降2%，而另一半导体巨头东芝则在该季度净亏损116.1亿日元。所幸英特尔的业绩依然亮丽，今年第二季度销售收入同比增长9%，达到95亿美元，而IBM和意法半导体第二季度的销售收入同比也分别增长了13%和16%，这或多或少能让业界低落的士气有所振作。此外，晶圆代工企业的表现也中规中矩。尽管受到汇率变动的不利影响，第二季度台积电销售收入同比增长仍达到17.6%，联电也比第一季度增长了5.1%，新加坡特许半导体则在第二季度实现了扭亏为盈。中芯国际受退出存储器市场的影响，销售收入虽比第一季度有所下降，但其亏损额也大幅缩减。 “保守疗法”非唯一对策面对全行业的不景气，半导体企业的应对措施决非只有“关停并转”这“华山一条路”。在今年第二季度半导体部门利润下跌18%之后，韩国三星电子仍于日前宣布将在2008年投入10.5亿美元，用于升级存储器芯片生产线，改进技术工艺，从而提高产能并降低成本。其实，逆市扩张是三星电子的一贯策略，此举意在凭借自身雄厚的经济实力，趁竞争对手“收缩防线”之机迅速扩大市场占有率。　　随后，IBM公司也宣布，未来3年将投资10亿美元，用于扩充位于纽约州的半导体工厂；此外，IBM还将另外投资5亿美元，用于该州Albany(奥尔巴尼)大学纳米科学与工程学院的研发、设备采购。在研发投入上“大手笔”正是IBM能在研发设计上一直处于业界前沿的重要原因。　　在低成本的驱动之下，12英寸生产线的产能利用率不断上升，由此是否会给8英寸生产线带来产能不足的压力，从而进一步影响8英寸生产线的获利能力呢？在7月31日举办的法人说明会上，台积电总经理兼总执行长蔡力行对媒体表示，8英寸生产线所面临的挑战是现实存在的，台积电将从两个方面采取应对策略。首先是尽量开拓新的市场，将以前使用0.5微米、0.35微米技术生产的产品升级到0.18微米或0.15微米，为客户提供更有竞争力的产品；其次，台积电将提升现有部分生产线的技术水平，将目前采用0.18微米和0.15微米工艺的8英寸生产线升级到0.13微米或0.11微米，从而延长这些生产线的使用寿命。

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日本钢铁巨头不堪成本压力蓄势涨价

【导读】日本钢铁巨头不堪成本压力蓄势涨价日本4大钢铁巨头发布了2008年4～6月经营业绩财报。由于铁矿石、煤炭等原材料价格上涨，除神户制钢所外其他3家钢铁巨头均出现销售收入增长，经营利润、净利润同期下降市场压力加大经营业绩不佳的状况。另一方面，基于钢材价格上涨压力较大的因素，JFE等3家钢铁巨头均公告表示2009财年（2008年4月1日～2009年3月31日）经营业绩不容乐观。尽管如此，日本各大钢铁巨头均同时表示为了实现公司的生存发展的基本目标，新一轮钢材的涨价将不可避免。 JFE的09财年1季报显示，销售额较去年同期增长18•6％增加至9380亿日元，但是经营利润则较去年同期下降30.2％减少至912亿日元。由于铁矿石、煤炭价格上涨的因素，JFE将2009财年营业收入调整为较08财年增长24.3％，达到4兆4000亿日元；营业利润则调整为较去年同期下降17.7％，减少至4200亿日元。　　新日本制铁4月25日发布的全年经营业绩预测报告则将09财年全年营业收入调整为较去年同期增长1.9％，增加至5兆5000亿日元；经营利润调整为较去年同期增长14.3％，增加至4000亿日元。　　由于作为炼钢原材料的煤炭价格较去年涨价幅度不超过4倍的谈判结果不容乐观，4大钢铁巨头去年同期标准计算的3兆日元煤炭原材料成本上涨至3兆5000亿日元，因此，4大钢铁巨头不约而同地开展了原材料成本转嫁行动。其中新日铁每吨钢材原料成本较去年同期增长3万4000日元，通过与日本家电制造巨头、汽车制造厂等涨价谈判，直接摊销掉约1万日元原材料价格上涨成本。住友金属工业，由于海外能源采购以及钢管供应的长期契约的因素，每吨钢材原材料成本较去年同期增长13000日元，因此该公司将下半年钢材平均价格设定为12.2万日元/吨，并表示考虑转嫁原材料价格上涨的因素不排除进一步涨价的可能。同时，神钢也将进一步提高钢材平均单价，以抵消铁矿石、煤炭等钢铁原材料成本价格上涨的压力。　　日本家电专家表示：近日三菱电机宣布将旗下空调产品调涨10％。松下、东芝等日本家电巨头随后跟风涨价的现象说明，石油、煤炭、铁矿石等资源（能源）型原材料价格上涨压力必将通过钢材、塑料等生产型原材料价格上涨释放，并最终体现在家电制造及家电流通领域，并最终由消费者（使用者）“买单”。在家电价格竞争激化，消费者购买欲望低迷的情况下，家电制造厂商、家电零售商等将不得不处于“进退维谷”的两难境地。因此，专家预测，在利润与市场份额之间，家电制造厂商将不得不选择三菱电机模式，包括空调、彩电、冰箱、洗衣机等家庭生活电器在内的家电产品新一轮涨价风潮在即。

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FPGA应用愈加广泛行业演进呈现三大趋势

【导读】FPGA应用愈加广泛行业演进呈现三大趋势 FPGA（现场可编程逻辑器件）产品的应用领域已经从原来的通信扩展到消费电子、汽车电子、工业控制、测试测量等广泛的领域。而应用的变化也使FPGA产品近几年的演进趋势越来越明显：一方面，FPGA供应商致力于采用当前最先进的工艺来提升产品的性能，降低产品的成本；另一方面，越来越多的通用IP（知识产权）或客户定制IP被引入FPGA中，以满足客户产品快速上市的要求。此外，FPGA企业都在大力降低产品的功耗，满足业界越来越苛刻的低功耗需求。第一时间采用新工艺提升性能降低成本半导体产品的集成度和成本一直在按照摩尔定律演进。在这方面，作为半导体产品的重要一支——— 可编程逻辑器件也不例外。“最先进的半导体工艺几乎都会在第一时间被应用在FPGA产品上。”骏龙科技有限公司Altera产品事业部经理胡晟说，“而每一次工艺升级带来的优势，都会在产品的功耗、最高运行频率、容量以及成本上得到体现。” 2001年之后，FPGA产品加快了从一个工艺节点向更先进工艺节点迈进的步伐，从150nm、130nm跃进到90nm。之后在2006年，65nm工艺又在第一时间被引入。时至今日，两大主流FPGA企业的65nm已经获得了大量应用。其中，赛灵思公司的65nm产品集中在其高端系列Virtex(R)-5上，并已发展到了4个系列15个平台；而Altera公司的65nm产品涵盖中低端Cyclone(R)系列和高端产Stratix(R)系列。采用65nm工艺技术，使FPGA产品的性能再次获得了飞跃，成本和功耗也大幅降低。例如，赛灵思公司就介绍说，他们65nm工艺的FPGA与90nm产品相比，速度平均提高了30%，容量增加了65%，与此同时，动态功耗降低了35%，静态功耗保持相同的低水平，而芯片使用面积减少了45%。Altera采用65nm工艺的Cyclone(R)III系列比前一代产品每逻辑单元成本降低20%，含有288个数字信号处理(DSP)乘法器，存储器达到4Mb，它使设计人员能够更多地在成本敏感的应用中使用FPGA。针对这两家FPGA企业65nm产品的竞争力，业内一家系统公司研发部门经理评价说：“客观地说，在65nm产品上，赛灵思和Altera各有优势。赛灵思在高端产品市场上做得不错，而Altera则在中低端产品市场上做得更好。” 工艺技术推动的创新还在不断延续。今年5月，Altera向业界发布了全球首款采用40nm工艺的FPGA和ASIC，即Stratix(R)Ⅳ FPGA系列和HardCopy(R)ⅣFPGA系列。Altera公司总裁、首席执行官兼董事长JohnDaane表示，Altera将遵循既定计划，于2008年第四季度提供Stratix(R)Ⅳ器件系列第一个型号的工程样片，HardCopy(R)IVASIC（专用集成电路）也将于2009年第三季度开始接受客户投片。 FPGA产品已经进入45nm时代，32nm产品的研发也在紧锣密鼓地进行着。而每一代新工艺技术都像是FPGA业的重磅武器，让FPGA在与ASIC和ASSP（客户定制产品）的竞争中获得更大的空间。引入更多通用和定制IP向解决方案供应商转变近5年来，FPGA的应用已经从过去通信基础设备这一非常窄的领域迅速扩展到了今天非常广泛的应用领域。“我们看到，在许多新兴和快速成长的市场上，FPGA作为核心器件而被广泛采用。无线通信、工业、科学及测量、医疗设备、音视频广播、汽车、计算、存储应用和快速发展的消费品市场，都成为FPGA业务发展的重点领域。”安富利科汇中国区市场总监钟侨海说。在这种情况下，FPGA企业也开始了相应的转型，以适应新的发展需求。 “对于我们来说，最大的挑战是FPGA以后将成为用户设计的一个核心和中心，我们需要深刻理解各种各样的用户需求。”赛灵思首席技术官IvoBolsens说，“因此，我们的目标是要成为一个系统级的公司，是业内领先的解决方案供应商，而不仅仅是一家芯片供应商。”为了实现做系统厂商的目标，在几年前，FPGA厂商在产品中引入了通用IP，例如多处理器、嵌入式总线及多种I/O（输入/输出）接口。之后，他们更联合第三方合作伙伴推出适用于不同应用领域的解决方案。采用各种技术路线争做低功耗之王电池供电应用的迅猛增长刺激了全球市场对低功耗半导体的需求。今天，系统设计人员面对更加严格的系统总体功耗限制。与此同时，这类应用所要求的功能、性能和复杂度也在增加，但却不能以增加电池为代价。为此，原来在功耗指标上并不占优的FPGA产品开始采用各种新技术来降低和优化功耗。虽然基于SRAM（静态存储器）的FPGA占据了市场的主流，但从去年开始，基于Flash的FPGA企业Actel开始在市场上大力推广他们的低功耗产品IG-LOO，并取得了不小的增长。Actel总裁兼首席执行官JohnEast明确表示，由于基于Flash（闪存）的FPGA器件在启动时不需要耗费功耗去配置数据，也不需要外接配置器件，具有上电即行功能的FPGA能快速上电，并可从睡眠模式下快速恢复系统状态，且不需要重新加载配置数据。而基于SRAM的FPGA产品上电启动时会产生浪涌电流，并在系统初始化期间出现加载配置数据的功耗尖峰，这会导致额外的电能消耗。“而且今天继续降低器件电源电压的日子已不复存在。不仅如此，由于基于SRAM技术的FPGA晶体管密度极高，每一次半导体工艺节点缩小，意味着静态功耗增加。这是因为工艺节点缩小后，量子隧道效应和亚阈区泄漏之类的问题变得更加严重。”Actel总裁兼首席执行官JohnEast说，“而基于Flash的非易失性FPGA不需要数百万个耗电的SRAM去配置数据存储单元，其静态功耗较之于基于SRAM的解决方案要低很多，因而是低功耗应用的理想器件。” [!--empirenews.page--] 业内人士表示，由于基于Flash的FPGA确实在低功耗方面具有一定的优势，因此，在那些需要电池设备的产品中具有竞争力。“我们目前在消费电子（包括智能手机、全球定位系统GPS、高端数码相机、PDA产品）、工业应用（包括扫描器、便携式打印机、RFID射频识别阅读器、便携式无线电设备、便携式测试和测量仪器）、医疗仪器等三大应用领域取得了快速进展。”Actel的分销商艾懋华南区技术部经理马俊平在介绍低功耗IGLOO应用时说。

半导体 Altera FPGA 65NM BSP
杜邦创新科技助力世界运动健儿创造佳绩

【导读】杜邦创新科技助力世界运动健儿创造佳绩全球顶级运动选手汇聚北京，参加8日开幕的体育盛会。杜邦公司的创新材料科技也将伴随运动员左右，为其创造最佳成绩起到关键辅助作用。人们对更加轻巧、强度更高、更为安全的运动器材的不断探求，不仅让运动员们不断获益，也为杜邦的众多主打产品提供了市场机会。杜邦先进纤维部全球产品设计与开发经理Brian Foy先生表示，“在几乎所有的夏季运动项目中，都有杜邦创新产品的应用，协助顶尖选手创造佳绩。比如，运动装备制造商与消费者都钟情于杜邦™Kevlar®高强度芳香族聚酰胺纤维。其在工业和生命防护领域那些已被证明的特性和功效，也吸引着运动员、户外运动爱好者等希望借助运动服装与装备获得更好表现的人士。杜邦的其它创新产品也面临着相同的情况。它们对我们的业务客户具有价值，而现在对消费者也颇具价值。” 网球、羽毛球运动：采用Kevlar®纤维的网球拍和羽毛球拍可以防止断裂和脱落。Kevlar®制成的拍弦不像传统拍弦容易被拉长，能减少断弦的发生，让球手更容易控制和发力。Kevlar®纤维与碳纤维结合使用还可以增强减缓振动和耐受破裂，并提升对轻质超强网球拍的掌控。一些网球鞋在脚趾部位采用Kevlar®，提升耐磨性。杜邦™Delrin®品牌的聚甲醛树脂常被用做球拍弦的引导，而杜邦™ Zytel®尼龙树脂则被用做球拍骨架的嵌入物。棒球、垒球运动：采用Kevlar®纤维的棒、垒球棒减缓振动性能更好、摆动速度更快、最佳击球区域更大。由Kevlar®制成的手套与接球手面罩更加轻便。皮划艇运动：由于比其它材料更轻，应用Kevlar®制成的皮艇和划艇的艇身更容易运送与操控，而更好的抗冲击性也让其使用起来更安全。在船桨中加入Kevlar®也可以增强硬度、更高效、更耐冲击。曲棍球运动：由于比玻璃纤维或木质更轻且不易变形，采用Kevlar®纤维的加强型球棒深受曲棍球手的欢迎。由Kevlar®制成的守门员面罩则更加轻便、更耐冲击。自行车运动：Kevlar®被用于生产头盔和车胎。杜邦 Krytox® 润滑剂可以让自行车传动部件运转更顺滑、快速。激烈的比赛要求自行车的运转部件，如变速器、刹车手柄、脚蹬与车轮都要采用耐久性工程塑料，如杜邦™ Delrin®、 Zytel®、Crastin® PBT 或者Rynite® PET树脂。自行车的其它部分也采用杜邦材料，如链条齿轮采用 Delrin®；内胎采用Hytrel®；变速手柄、速度表部件、照明灯部件及刹车手柄采用Crastin®、Delrin® 和Zytel®；车铃组件采用Delrin®；车座采用Delrin®、Hytrel®、Zytel®嵌入物；车座支撑物采用Delrin® 和Zytel®；车轮采用Kevlar® 和Zytel®；轮轴采用Rynite®。至于自行车手的鞋、带扣与鞋底采用Delrin® 与Zytel®。运动员佩戴的太阳镜镜架采用的是Delrin®、Hytrel® 和Zytel®。而车身则用杜邦™ Imron® 涂料保证其耐用与美观。田径运动：运动员所穿钉鞋的鞋底采用Zytel®，而跑鞋的鞋带、带扣和鞋带孔则由Delrin® 和Zytel®制成，嵌入Hytrel®以减震和帮助恢复体能。足球运动：足球鞋采用Delrin® 和Zytel®作为鞋钉，鞋底则使用Hytrel® 和Zytel®品牌材料。

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安森美半导体发布2008年第2季度业绩录得季度收入5.627亿美元

【导读】安森美半导体发布2008年第2季度业绩录得季度收入5.627亿美元 2008年第2季度公司整体业绩摘要: ·录得季度收入5.627亿美元 ·录得经调整EBITDA1.337亿美元 ·公认会计原则毛利率为34.1% ·非公认会计原则毛利率为41.4% ·公认会计原则每股全面摊薄净收入为0.11美元 ·非公认会计原则每股全面摊薄净收入为0.23美元 ·发布最终协议以全股份交易收购Catalyst Semiconductor， Inc. 安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation）宣布，2008年第2季度的总收入为5.627亿美元，比2008年第1季度增长约33%。2008年第2季度，公司录得公认会计原则净收入4，460万美元，或按全面摊薄基准计每股0.11美元。2008年第2季度公认会计原则净收入已计入特别项目扣除净额5，050万美元或按全面摊薄基准计每股0.12美元。附表阐述有关特别项目的详情。于2008年第1季，公司录得公认会计原则净收入2，080万美元，或按全面摊薄基准计每股0.07美元。 2008年第2季度的非公认会计原则净收入为9，510万美元，或按全面摊薄基准计每股0.23美元。2008年第1季度的非公认会计原则净收入为6，540万美元，或按全面摊薄基准计每股0.21美元。此等非公认会计原则的财务指标与公司根据美国公认会计原则编制的最直接可比指标的对账，已载于附表及本公司网站。以混合调整基础计算，2008年第2季度的平均售价比2008年第1季度下降约2%。公司第2季度的总体毛利率为34.1%，而第2季度的非公认会计原则总体毛利率为41.4%。第2季度公认会计原则毛利率已计入特别项目扣除净额约4，110万美元或730个基点。附表阐述有关特别项目的详情。按非公认会计原则的财务指标的非公认会计原则毛利率与公司根据美国公认会计原则编制的毛利率的对账已载于附表。 2008年第2季度经调整EBITDA 为1.337亿美元。 2008年第1季度经调整EBITDA 为9，720万美元。此非公认会计原则的财务指标与公司根据美国公认会计原则编制的净收入及来自经营活动的净现金的对帐已载于附表。安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(Keith Jackson)说:“本人欣然宣布，公司于2008年第2季度的收入及经调整EBITDA均创下纪录。整合AMIS Holdings， Inc.以及来自Analog Devices的中央处理器电压及热监控产品部均取得正面进展，并使安森美半导体稳居模拟及电源管理领域的领导地位。于7月17日宣布的收购Catalyst Semiconductor， Inc.的最终协议预期将于2008年第4季度完成。所有我们近期完成及宣布的收购不断加强我们与市场领袖客户的关系及行业地位。我们认为，充分利用安森美半导体的国际级营运能力及供应链，相关收购将使安森美半导体能够持续为股东、客户及雇员增值。” 2008年第3季度展望傑克信说：“根据我们的产品订货趋势、未交货的定单水平、制造服务收入及预计的周转水平，我们预期2008年第3季度的总收入将约为5.70亿至5.85亿美元。2008年第3季初的未交货定单水平较2008年第2季初有所上升，相当于我们预期2008年第3季收入的90%以上。我们预期2008年第3季的平均售价将连续地下降约2%。下表概要列出我们2008年第3季度公认会计原则及非公认会计原则展望。” 安森美半导体2008年第3[!--empirenews.page--]季度业务展望<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /> 公认会计原则特别项目* 非公认会计原则*** 收入[!--empirenews.page--] 5.70亿至5.85亿美元 5.70亿至5.85亿美元毛利率 37.5%至38.5%[!--empirenews.page--] 2，300万美元 41.5%至42.5% 经营开支 1.50亿至1.56亿美元 2，000万美元[!--empirenews.page--] 1.30亿美元至1.36亿美元其它开支 1，000万美元 1，000万美元[!--empirenews.page--] 税项 300至400万美元 100至200万美元 200万美元全面摊薄股份[!--empirenews.page--]** 4.10亿 4.10亿

半导体安森美半导体 GE PI BSP
产品质量与服务专业化是分销商的成长引擎——专访环通电子有限公司总经理李延希

【导读】产品质量与服务专业化是分销商的成长引擎——专访环通电子有限公司总经理李延希随着元器件分销行业不断细分与深化，更多富有特色并快速成长的中小型分销商开始崭露头角，他们马力十足，有着强大的增长潜力，是一批不可小视的“绩优股”。从他们身上，我们可以看到产品质量保证、服务灵活高效是中小型分销商在市场赖以生存的利器，而时刻求新求变、不断提升自己则是他们保持强劲发展活力的源泉。环通电子有限公司（以下简称“环通”）成立于1997年，是国内首家通过北德TUV CERT认证的IC电子销售公司。获得北德TUV CERT认证是对企业产品质量的认可，环通电子以向客户提供高质量产品与最满意服务为己任，走过了11个春秋。确定目标勇往直前环通成立于1997年，经过11年的努力，环通电子走过了创立时期、成长时期和发展时期，目前公司员工人数达100余人，代理的品牌主要有：Cypress、IKSEmicon、Isocom、Progin等，重点布局于通讯、光电、GPS导航等领域。环通电子有限公司总经理李延希李总介绍说：“环通起步的时候也和同行的企业一样，经历由几个人组成的公司然后逐渐发展成为今天所拥有的规模，经过11年的发展，环通的采购线比较广，在产品质量与服务方面都已经得到了客户的认可与肯定。”纵观国内整个电子产业的结构和供应链，作为电子元器件分销这一环的企业既不是生产的主体，也不是流通的主体，但其因为灵活、无孔不入的特点渗透到整个产业和供应链的方方面面，也由于此，其中企业的水平是参差不齐。李总表示：“其实，电子器件分销商这个行业在某种程度上可以用‘鱼龙混杂’形容，其中不乏‘当一天和尚，敲一天钟’的企业，很多企业在产品与服务质量上都存在很大的问题。环通能取得今天的成绩，是因为我们一直坚持为客户提供有质量保证的产品与服务。”经过11年市场推广与销售运作，环通的业务遍及全国20多个省市自治区和东南亚、欧洲、南美洲等多个国家和地区，市场经营范围包括通讯设备、医疗电器、电子仪表、汽车电子以及工业自动化设备等各种领域。同时，在取得国家审核通过拥有“进出口权”后，环通电子全面实行了“全球化战略目标”，在世界多个国家、地区成立了采购中心和出口中心。据悉，环通2008年的发展目标是：1、整体的销售目标为人民币八千万元，其中，销售超额完成目标率为15%，空白市场进入率为10%；销售回款率为60%。2、以深圳为基地，向内地市场扩张，将在北京、苏州等地区开办分公司。3、继续发展国际采购部门，进一步扩大供应链；对国内采购部进行路线改革，整合资源，并刷新公司的供应站，提高利润，降低风险。4、为配合公司战略的有效实施，将更加重视人才培养，力争做到“五才”，即求才、识才、用才、奖才、育才。产品质量与服务专业化水平是获得客户认可的关键环通是国内首家通过北德TUV CERT认证的IC电子销售公司，李总说：“北德TUV CERT认证是对企业产品质量的认可，环通非常重视产品的质量。”他表示，环通在电子元器件、通讯设备配件的进出口销售及服务上，严格按照ISO9001：2000的质量管理体系动作，通过流程来控制与保证质量，持续稳定的维护客户与供应商的利益。李总说：“我们设有专门的库房并制定了库房管理制度，由专业的检货人员对库房进行管理和执行管理制度。”为了对产品质量进行严格的把关，在产品交付给客户之前环通的检货员会对产品进行严苛的品质检测，并按照客户要求可以对产品进行编带包装，将散装、管装的产品重新包装成编带等。对于供应商的筛选，环通是非常严格的，李总说：“在筛选之初，我们对供应商的挑选条件有着统一严格的要求规定，只有满足我们要求的供应商我们才会选择合作。此外，我们对供应商都要进行环保考证，我们力求从进货渠道上严格把关，剔除不符合RoHS环保要求的器件供应商。”据李总介绍，环通已经建立了原厂数据库，对元器件供应商的产品信息进行跟踪，将有铅和无铅产品的编号登记入册，并有详细的照片说明。为了获得企业快速发展，除了提供满意的产品外，软性服务支持同样关键，快速响应客户需求是很多分销商获得快速成长的主动力之一。分销商在出现质量事故后反应速度及协助解决问题的能力和效率十分重要，尽管质量问题是由原厂来控制，但问题出现之后分销商积极的处理态度与快速的处理能力将影响其在客户心中的信誉与形象。李总对记者说：“要有效快速地响应客户的需求，公司就要有科学的管理系统与制度。我们有专门的同事负责固定品牌的服务，这样有助于提高我们所提供服务的专业水平与响应效率。”环通电子以向企业提供最满意的服务为己任，通过强大的市场服务网络体系向客户提供规范化、专业化、多元化、全方位的优质服务。另外，李总说：“我们还为客户提供技术支持，帮助客户更好地使用产品；根据需要，我们会提供产品的使用培训等。为了给客户提供更好的服务，我们也为客户提供采购解决方案的服务，这样更有利于帮助客户节约成本，客户对我们这项服务非常认可。”[!--empirenews.page--] 在激烈的竞争中，环通电子坚持“诚信经商”，为客户提供多项优质服务，实现供应链优化。不断提升自己应对行业竞争芯片市场推陈出新速度非常快，这导致市场需求的瞬息万变。产品的积压、奇缺以及不平衡随之而来，市场调节必不可少，于是，作为中间市场的分销商便应运而生。中间市场是全球元器件流通的中间枢纽，把OEM、供应商连接起来，有效地缓解了供需矛盾，弥补了市场断层，对整个产业的发展至关重要。在行业低迷时期，分销商可以进行产品的囤积，帮助制造商消化大量的库存；在市场转好后，因为往往会出现元器件短缺的情形，分销商可以将库存的产品售出，及时满足制造商生产的需求；同时，分销商还是稀缺元器件和过时、停产元器件的最佳来源。所以，分销商在电子元器件供应链上起着举足轻重的作用。李总对记者说：“我国企业与外国企业之间在技术上存在一段距离，在市场应用上两者也有着不可忽视的差异。在外国市场应用最热的芯片，其在我国却还没有多少企业会用上，因为技术发展程度不一样；在我国市场应用最热的芯片，而该芯片很多时候在外国市场已经是停产的，类似这样的情况我们并不少见。在这一过程中，我们就要发挥桥梁的作用，弥补两者之间因技术和市场发展速度的差异所造成的断层。” 电子分销商企业更多的是一群中小型企业，经营规模较小，所以要面临企业经营管理、进货渠道、库存压力、销售价格、合同回款等等一堆棘手的问题，要想成为行业的常青树，就要不断提高企业核心竞争力，加大企业抗风险的能力。在过去的一年里，受经济大环境的因素影响，诸多元件供应商的利润空间遭到打压，分销商企业也面临着市场的考验，李总说：“我们受大环境的影响并不大。”但是，他认为企业要不断提升企业竞争力是什么时候都不能忽略的，“虽然我们在目前所受大环境的影响并不明显，但在未来几年我们还是要不断提升自己。其中最明显的将是我们对人才培养的方向，分销商的销售及技术人员的实力问题直接影响到企业提供的技术支持，好的技术人员能为技术支持服务实现增值。然后就是我们会不断扩大供应链，力求在价格、质量方面做得更好，我们计划将在上海、福建、苏州、成都等地方建立办事处，这些地方都是美资、台资等投资较多的地方，在电子行业具有非常大的潜力，在这些地方建立办事处有利于我们扩大供应链。” 在采访的尾声，李总对记者说：“要在这个行业立足，还有一个是很必要的条件，就是不断满足客户更多的要求，所以，在环通未来的发展过程中，满足客户更多的需要将是环通不断发展的动力。”

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iPhone手机应用下载超6000万次创收$3000万

【导读】iPhone手机应用下载超6000万次创收$3000万 8月12日消息，据国外媒体报道，苹果CEO史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)周一表示，目前iPhone手机应用的下载量已超过6千万次，为公司创收3000万美元。国外媒体报道，苹果在线软件店自一个月前开张起每天的iPhone应用销售额均为100万美元，首月销售额已超过3000万美元。如果销售情况稳定，预计App Store的新增年收入将可达到3.6亿美元。乔布斯在接受华尔街日报采访时表示：“或许我们的收入很快就能增长到10亿美元。” 乔布斯表示，手机的时代转变要归功于它的应用软件。乔布斯称，苹果只收取其软件销售收入的三成，其他七成均归软件开发商所有。乔布斯认为，正式丰富的应用软件的加入，才带动了iPhone和iPod的强劲销售。

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帛汉7月合并营收1.6亿元，创单月历史新高

【导读】帛汉7月合并营收1.6亿元，创单月历史新高电子变压器制造厂商帛汉 (3299) 7月合并营收为1.6亿元，较6月成长35%以上，创下单月历史新高。由于网通市场与笔记型计算机需求持续畅旺，帛汉7月份合并营收达1.6亿元，较6月成长35%以上，创下单月历史新高；其中台湾部分营收达1.23亿元。帛汉表示，由于第3季起为网通产业传统旺季，且下半年低价NB业绩持续畅旺需求下，公司对下半年业绩相当乐观。

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