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  • Vishay 推出面向个人移动终端、汽车电子、FPGA等应用的新型IHLP® 超薄、高电流电感器

    【导读】Vishay 推出面向个人移动终端、汽车电子、FPGA等应用的新型IHLP® 超薄、高电流电感器     日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布推出采用 2020 封装尺寸的新型 IHLP® 超薄、髙电流电感器。这款小型 IHLP-2020BZ-01 具有 5.18mm×5.49mm 的占位面积、2.0mm 的超薄厚度、较高的最大频率，以及 0.1µH～10µH 的标准电感值。        凭借最高达 5 MHz 的频率范围，Vishay 的新型 IHLP 电感器成为面向终端产品中稳压器模块 (VRM) 和直流到直流转换器应用的小型高性能、低功耗解决方案，这些终端产品包括新一代移动终端：笔记本电脑、台式电脑、服务器、显卡、便携式游戏设备、个人导航系统、个人多媒体设备及汽车系统；超薄高电流电源及负载点 (POL) 转换器；分布式电源系统；现场可编程门阵列 (FPGA)等等。        IHLP-4040DZ-01 提供了 0.10µH～10µH 的电感范围、4A～45A 的饱和电流范围、3.6mΩ～184.0mΩ 的典型 DCR，以及 3.9mΩ～99.0mΩ 的最大 DCR。         该新型电感器可在未硬饱和的情况下处理高暂态电流峰值。该器件采用符合 RoHS 标准且带有防护层的 100 % 无铅复合结构封装，该封装结构可将蜂鸣噪声降至超低水平，新器件的工作温度范围规定为  55°C～+125°C，并且具有抗热冲击、防潮、抗机械冲击及抗振动的特性。        目前，该新型电感器的样品和量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为 10～12 周。  

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  • 半导体库存仍然居高不下 业绩展望能否重燃市场希望？

    【导读】半导体库存仍然居高不下 业绩展望能否重燃市场希望？     2008年第一季度多数厂商在季中降低或者缩窄了营业收入预期，与当时相比，第二财季的情况比较正面。在第二财季季中展望中，多数厂商重申了季度营业收入预期或者只是略微收紧了预估区间。       在2007年第二季度，厂商在季度结束前提供的展望准确地预见到了该季度整个供应链的业绩情况。今年6月以前厂商给出的展望，是否也能准确预示即将发布的业绩，仍需拭目以待。       2008年第二季度开始的时候，全球电子供应链中的半导体库存高涨，主要是由于芯片供应商的库存过剩。2008年第一季度结束的时候，电子供应链中有60亿美元的过剩库存。iSuppli公司原来估计的数字是36亿美元。第一季度过剩库存预估向上修正，是因为企业在2008年4月以后发布业绩的厂商更新了财务展望。       iSuppli公司估计，第二季度半导体库存稳守在60亿美元。       在修正后的数字中，多出来的库存多数是因为半导体供应商的库存天数(DOI)上升。芯片供应商公布的第一季度业绩符合其营业收入预期，但库存额意外上升。虽然有些库存与价格变化有关，但其它因素，如新产品导入、企业并购以及各企业特有的问题，也导致半导体企业资产负债表中的库存额上升。图示为iSuppli公司对全球电子供应链中的库存天数和过剩库存的估计。       全球电子供应链中的库存天数和过剩库存      在属于淡季的第一季度，半导体供应商通常会增加库存，尽管如此，对于2008年第一季度过剩库存上升的预期是基于2007年底工厂产能利用率下降。但是，第一季度供应商的库存金额实际增加了。库存余额上升，以及季节性销售疲软，导致第二季度DOI上升和过剩库存。       2008年第一季度结束时，供应商的DOI接近44天。这比2007年12月几乎增加了四天，但低于2007年第一季度时的46.1天。第二季度开始的时候，供应商的过剩库存比库存目标水平多出近两周。供应商继续持有供应链中91%以上的过剩芯片库存。       还有一部分增加的库存来自电子制造服务(EMS)领域。继第一季度初DOI降至目标水平以下之后，外界预计在3月结束时，EMS供应商的DOI将比目标水平低几天。但是，2008年第一季度EMS供应商获得的供应充足，导致其DOI比目标水平多出两天。第一财季结束时，DOI上升了6.5天。继受益于2007年底EMS领域库存不足局面之后，2008年3月供应链累积库存形势逆转，而当时EMS的库存金额随其销货成本(COGS)一同下降。图示为iSuppli公司现在及以前对全球电子供应链过剩半导体库存水平的估计(以10亿美元计)。       全球电子供应链过剩半导体库存水平      虽然过剩库存在2008年第一季度迅速增长，但总体销售业绩符合季节型态。多数厂商预期第二季度营业收入将符合季节特点，尽管经济增长放缓可能影响消费者信心与支出。       在需求持续令人担忧之际，供应链中存在这么多过剩库存非常不幸。如果需求在下半年下降，届时供需两方面因素都将推动库存增加。第二季度已过去一半，供应商对于需求情况所知甚少，就象今年第一季度结束时那样。尽管厂商的营业收入报告稍显乐观，但iSuppli公司的研究结果显示厂商对下半年形势同样相当谨慎。       第二财季即将结束，需求趋势似乎非常正常。PC出货量符合预期，尽管服务器仍然有第一财季结转的一些库存。笔记本电脑的情况也符合预期，尽管年初元件和电池方面出现一些问题。       内存继续拖累整体供应链，因为其销售情况不稳定，尤其是DRAM市场的形势非常不确定。现货市场价格下降，但供应增长将在下半年减慢。       第一季度手机开局艰难，当时发达市场的需求减弱，被新兴市场比较强劲的销售所抵消。第二季度仍然有些疲软。早期指标指向第一季度遇到的产品组合反转问题，即低端手机表现好于高端手机。第三季度中国需求情况仍然令人担忧。       预计2008年第二季度过剩库存与第一季度持平。为了迎接需求通常比较强劲的下半年，工厂产量在第二季度开始提高。这符合正常的季节趋势，半导体供应商通常在第二季度准备建立库存。尽管预计过剩库存与2008年第一季度持平，但由于需求强于向来是淡季的第一季度，预计过剩库存将略有下降。如果笼罩在手机产业上面的乌云不投下更大阴影的话，预计下半年较高的过剩库存水平将会下降。

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  • 半导体库存仍然居高不下

    【导读】半导体库存仍然居高不下     尽管经济形势不断恶化，但电子产业供应链中的多数参与者在发布季中运营展望时确认了第二财季的业绩目标。     2008年第一季度多数厂商在季中降低或者缩窄了营业收入预期，与当时相比，第二财季的情况比较正面。在第二财季季中展望中，多数厂商重申了季度营业收入预期或者只是略微收紧了预估区间。     在2007年第二季度，厂商在季度结束前提供的展望准确地预见到了该季度整个供应链的业绩情况。今年6月以前厂商给出的展望，是否也能准确预示即将发布的业绩，仍需拭目以待。     2008年第二季度开始的时候，全球电子供应链中的半导体库存高涨，主要是由于芯片供应商的库存过剩。2008年第一季度结束的时候，电子供应链中有60亿美元的过剩库存。iSuppli公司原来估计的数字是36亿美元。第一季度剩库存预估向上修正，是因为企业在2008年4月以后发布业绩的厂商更新了财务展望。     iSuppli公司估计，第二季度半导体库存稳守在60亿美元。     在修正后的数字中，多出来的库存多数是因为半导体供应商的库存天数(DOI)上升。芯片供应商公布的第一季度业绩符合其营业收入预期，但库存额意外上升。虽然有些库存与价格变化有关，但其它因素，如新产品导入、企业并购以及各企业特有的问题，也导致半导体企业资产负债表中的库存额上升。     在属于淡季的第一季度，半导体供应商通常会增加库存，尽管如此，对于2008年第一季度过剩库存上升的预期是基于2007年底工厂产能利用率下降。但是，第一季度供应商的库存金额实际增加了。库存余额上升，以及季节性销售疲软，导致第二季度DOI上升和过剩库存。     2008年第一季度结束时，供应商的DOI接近44天。这比2007年12月几乎增加了四天，但低于2007年第一季度时的46.1天。第二季度开始的时候，供应商的过剩库存比库存目标水平多出近两周。供应商继续持有供应链中91%以上的过剩芯片库存。     还有一部分增加的库存来自电子制造服务(EMS)领域。继第一季度初DOI降至目标水平以下之后，外界预计在3月结束时，EMS供应商的DOI将比目标水平低几天。但是，2008年第一季度EMS供应商获得的供应充足，导致其DOI比目标水平多出两天。第一财季结束时，DOI上升了6.5天。继受益于2007年底EMS领域库存不足局面之后，2008年3月供应链累积库存形势逆转，而当时EMS的库存金额随其销货成本(COGS)一同下降。      图1所示为iSuppli公司现在及以前对全球电子供应链过剩半导体库存水平的估计。     虽然过剩库存在2008年第一季度迅速增长，但总体销售业绩符合季节型态。多数厂商预期第二季度营业收入将符合季节特点，尽管经济增长放缓可能影响消费者信心与支出。     在需求持续令人担忧之际，供应链中存在这么多过剩库存非常不幸。如果需求在下半年下降，届时供需两方面因素都将推动库存增加。第二季度已过去一半，供应商对于需求情况所知甚少，就象今年第一季度结束时那样。尽管厂商的营业收入报告稍显乐观，但iSuppli公司的研究结果显示厂商对下半年形势同样相当谨慎。     第二财季即将结束，需求趋势似乎非常正常。PC出货量符合预期，尽管服务器仍然有第一财季结转的一些 库存。笔记本电脑的情况也符合预期，尽管年初元件和电池方面出现一些问题。     内存继续拖累整体供应链，因为其销售情况不稳定，尤其是DRAM市场的形势非常不确定。现货市场价格下降，但供应增长将在下半年减慢。     第一季度手机开局艰难，当时发达市场的需求减弱，被新兴市场比较强劲的销售所抵消。第二季度仍然有些疲软。早期指标指向第一季度遇到的产品组合反转问题，即低端手机表现好于高端手机。第三季度中国需求情况仍然令人担忧。     预计2008年第二季度过剩库存与第一季度持平。为了迎接需求通常比较强劲的下半年，工厂产量在第二季度开始提高。这符合正常的季节趋势，半导体供应商通常在第二季度准备建立库存。尽管预计过剩库存与2008年第一季度持平，但由于需求强于向来是淡季的第一季度，预计过剩库存将略有下降。预计下半年较高的过剩库存水平将会下降，如果笼罩在手机产业上面的乌云不投下更大阴影的话。     图2所示为iSuppli公司对全球电子供应链中的库存天数和过剩库存的估计。

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  • 意法半导体与恩智浦半导体公布合资企业的管理团队

    【导读】意法半导体与恩智浦半导体公布合资企业的管理团队     新公司将于第三季进军全球市场     恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司），与移动通信解决方案领导厂商意法半导体共同宣布，双方新建的合资企业将命名为ST-NXP Wireless（中文名称待定）。      新公司ST-NXP Wireless由意法半导体与恩智浦的移动和无线业务合并而成，两者2007年的总收入合计达30亿美元。新公司将立足业已稳固的市场地位开展运营，可满足客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术的需求。合资企业的相关手续预计于2008年第三季度全部完成，届时ST-NXP Wireless将以全球第三位的排名进入市场。     意法半导体与恩智浦同时宣布，ST-NXP Wireless的管理团队将由来自两家母公司的经验丰富的行业专家组成。意法半导体公司现任首席运营官Alain Dutheil被任命为ST-NXP Wireless公司的首席执行官，倾注所有精力带领新的合资企业向前发展。     由Alain Dutheil领导的ST-NXP Wireless执行委员会成员将包括：     ·Abhijit Bhattacharya，恩智浦半导体多重市场半导体事业部现任财务主管，将担任合资企业的首席财务官     ·Tommi Uhari，现任意法半导体执行副总裁兼移动、多媒体和通信部总经理     ·Marc Cetto，恩智浦半导体手机及个人移动通信事业部执行副总裁兼总经理     ST-NXP Wireless的指定首席执行官Alain Dutheil先生表示：“ST-NXP Wireless这一公司名清晰诠释出全球市场上两股强大而互补的力量合二为一，构建为新的全球无线巨擘。新公司将立足于独一无二的有利位置，我们拥有本行业最具实力的人才，通过他们所拥有的激情和专业知识，将继续拓展公司与移动和无线行业的主要大厂之间的深厚客户关系。”     ST-NXP Wireless足具规模，将跻身可持续投资于当今和未来无线技术的少数公司之列。新的合资公司将整合两家母公司的设计、市场销售及后端制造核心资产与设施，成为一家架构灵活的公司，前端晶圆制造将委托两家母公司及晶圆代工厂代为生产。 ST-NXP Wireless公司总部将设在瑞士。此项合资公司案需获得相关部门的审批，并需与劳工委员会进行磋商，预计将于今年第三季度完成。

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  • 杜邦将扩大Solamet®太阳能电池导电浆料系统的产能 以满足太阳能光伏电市场快速增长的需求

    【导读】杜邦将扩大Solamet®太阳能电池导电浆料系统的产能 以满足太阳能光伏电市场快速增长的需求       杜邦公司近日宣布将扩大东莞杜邦电子材料有限公司DuPont™ Solamet®太阳能电池用厚膜导电浆料的产能，以满足太阳能光伏电市场快速增长的需求。      此次的扩容计划将使Solamet®导电浆料的产能提升一倍以上，这可以使其在太阳能光伏电产业销售额实现逾三倍的增长，而这恰好是公司促进其在太阳能光伏电产业的业务增长策略之一。杜邦公司预期，光伏电市场的整体销售额在未来五年内将从目前的3亿美元增至10亿美元以上。同时杜邦亦预计在未来几年中，光伏电市场年均增幅将超过30%，这将推动市场对于寻求具有更高性价比的现有以及新材料的要求。      杜邦电子科技事业部副总裁兼总经理提姆·马凯恩先生 （Timothy P. McCann）表示：“太阳能光伏电产业在世界各国均已进入高速成长期，因此以太阳能作为可再生能源的需求将会持续增长。我们扩大Solamet®的产能，是为了满足不断增长的市场需求。通过材料、技术开发和生产的投入，杜邦公司能更快地提供创新科技，以进一步降低光伏电系统的生产成本，并提升太阳能模块的使用寿命及性能。作为太阳能产业全球领先的材料供应商，杜邦运用科学，让全球各地的人们更简单、更轻松地使用可再生能源。”      DuPont™ Solamet®厚膜导电浆料是专门用于太阳能电池的正面及背面导体，这种浆料能使太阳能电池制造商大大降低每单位(瓦特)的发电成本，以帮助提高电池效能、增加产量以及减低材料消耗量。扩大Solamet®在亚洲地区的产能是杜邦公司的一项重大投资，这有助于杜邦跟上快速增长中的全球需求的脚步，并确保其客户获得足够的光伏电材料以满足其生产、制造的需求。      杜邦公司此次扩充Solamet®的产能，与其在太阳能光伏电市场已经落实的几项产品开发及产能扩大方面的巨资投入是同步的，包括近期宣布即将在香港和深圳两地分别兴建研发中心及生产基地，以支持新兴非晶硅薄膜光伏电市场对各种现有产品及新产品的需求。

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  • 全球半导体设备市场平缓增长Q1销量为106亿

    【导读】全球半导体设备市场平缓增长Q1销量为106亿     国际半导体设备材料产业协会（SEMI）日前发布最新研究报告指出，经历05年的半导体衰退期，今年的半导体设备订单金额再次下滑到05年的水准，并将持续到下一季度，08年第一季全球半导体设备出货金额达105.6亿美元，比07年第四季增长7%，比去年同期增长2%。       报告称，08年第一季全球半导体设备订单金额达到80.8亿美元，比07年第四季减少11%，比去年同期减少23%。北美半导体设备厂商5月份的三个月平均全球订单预计金额为10.3亿美元，订单出货比为0.79，比4月份最终订单金额10.9亿美元减少5%，比07年同期的16.4亿美元下降37%。在出货表现上，5月份的三个月平均出货金额为13.1亿美元，比4月的13.4亿美元下降2%，比去年同期减少21%。       市场研究公司Carnegie Research的报告则认为，08年5月全球半导体芯片三个月的移动平均销售收入为217亿美元，比4月份的212亿美元增长了7%。占芯片消费量43%的PC和占芯片芯片消费量19%的消费者产品都显示了产量增长率稍微下降的情况。特别是数字电视机的影响。手机的增长率也有所减缓。Diesen预计，08年全球芯片销售收入将增长3%，芯片出货量将增长11%，4月份的芯片销售收入同比增长了5.4%       Carnegie Research指出，全球芯片厂商的资本开支仍在下降。在经过5月份的强劲增长之后，日本6月份的芯片生产的增长速度将减缓。全球汽车生产的增长速度将减缓，这对于半导体行业也不是一个好消息，因为全球汽车行业占半导体芯片应用的8%。欧洲的比例更高一些，占18%。       美国半导体行业协会的报告说，4月份，半导体芯片销售额为212亿美元，与3月份基本持平，但比去年同期的201亿美元增长了5.9%。今年前4个月，因个人电脑和手机销售增长强劲，全球半导体行业销售额达829亿美元，比去年同期增长了4.3%。不算存储芯片销售额，半导体行业销售额比去年同期增长了12%。       该协会总裁指出，存储芯片供过于求，导致半导体产品平均售价下滑，使得半导体行业整体销售收入增长受到持续影响。该协会预测，今年个人电脑芯片销售额将增长10%，手机芯片销售额将增长12%。       标准普尔称，半导体设备产业进入全面衰退逾一年之久，目前已接近触底，预计09年该产业将迎来新一轮增长周期。因为半导体设备产业通常具有自己的萧条和繁荣周期，截止目前，该产业进入萧条期逾一年之久，预计08年下半年仍不会有大的改观。预计全球半导体设备销售额今年将进一步下滑，主要原因是存储芯片需求疲软，DRAM产品表现更为突出，预计芯片厂商的产能扩充计划将推后到09年上半年，最近DRAM产品呈现严重的供过于求，并且整体经济面临诸多不确定因素。             标准普尔强调，尽管许多设备厂商仍然看衰今后一两个季度的市场，但投资者已期待着该产业的下滑接近谷底。预计今年下半年的供求状况会小有改观，而09年半导体设备产业将迎来一次新的支出周期。

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  • 赛灵思：FPGA将成为TD-SCDMA及LTE通用平台核心

    【导读】赛灵思：FPGA将成为TD-SCDMA及LTE通用平台核心       赛灵思公司全球资深副总裁汤立人在5月31日-6月1日举行的2008上海TD-SCDMA演进及LTE国际峰会上，发表“无线基础设施市场中的赛灵思”的主题演讲， 分析了无线通信技术融合时代设计人员所面临的挑战和困难，指出FPGA非常适合通用无线应用，赛灵思公司的可编程解决方案将成为TD-SCDMA及LTE通用平台的核心。来自工业与信息化部、上海当地等相关政府领导以及国内外知名电信设备商、运营商以及标准组织的高层聆听了此次演讲。       汤立人表示：“通过持续不断的本地投资以及和本地行业、学术机构和政府部门的协作促进中国的设计创新事业，是赛灵思公司对中国市场的郑重承诺。TD-SCDMA国际峰会是中国监管部门支持下中国最高级别的TD-SCDMA及3G产业全球盛会，我们非常高兴能够成为此次盛会的主要赞助企业，并藉此展示赛灵思公司灵活的、具有现场可升级能力的无线基站解决方案，这些方案将对企业大大降低资本支出（CAPEX）和运营费用（OPEX）发挥重要作用。赛灵思公司低成本、客户定制化的系列无线解决方案组合，可以高效地满足现有和下一代无线标准的变化，如3GPP-LTE，WiMAX，W-CDMA/HSPA，CDMA2000和TD-SCDMA，从而使得客户可以经济高效地进行高可靠性语音、视频和数据传输服务。赛灵思公司坚信高性能、低功耗，具有高度现场升级能力的、灵活的可编程解决方案在无线应用领域必不可少，必将成为下一代TD-SCDMA及LTE通用平台的核心。”      TD-SCDMA技术论坛秘书长王静博士说“TD-SCDMA技术论坛非常高兴能够通过此次国际峰会广聚TD-SCDMA及LTE全球产业链上的行业领导厂商及相关组织机构，共同为促进TD-SCDMA演进及LTE未来发展进行深入的研讨和交流。我们非常高兴象TD-SCDMA技术论坛可编程领域唯一高级会员赛灵思公司这样一个在全球设计领域拥有数万家客户， 通信领域收入占近一半的可编程解决方案全球领导厂商，能够利用其在全球3G设计行业的成功经验， 把其先进的设计理念和解决方案带到此次峰会上来。”      此次高峰会，赛灵思公司除了主题演讲之外，还参加了TD技术论坛组织的高峰会谈。同时，大会还将特意为赛灵思安排为期半天的无线解决方案分论坛，邀请赛灵思无线领域资深专家讲解并现场展示行业领先的无线应用领域可编程解决方案。       赛灵思分论坛讲解内容包括“无线市场趋势及LTE解决方案介绍”、“专门针对TD-SCDMA的FPGA解决方案”以及“先进的连接解决方案”等。 现场展示则包括在FPGA上实现高性能波峰因子削减的运算法则的PC-CFR 参考设计， 和在FPGA上利用高性能DSP、Power PC 和高速串行I/O实现LTE基站和LTE用户之间视频流传输的LTE 基带参考设计。 关于赛灵思（Xilinx）无线解决方案      赛灵思提供了针对 RF 数字前端（DFE）信号处理、基带处理（包括前向纠错（FEC）、傅立叶变换和自适应调制）和先进接口等领域中无线网络设备的高性能、经济型解决方案，以及连接功能和桥接解决方案。赛灵思和合作伙伴提供的技术和方案包括：      ①参考设计和硬件平台，来简化高性能无线电和基带处理功能的开发       ②灵活的、可升级解决方案，解决了不断变化的标准的挑战，如 WCDMA、WiMAX、TD-SCDMA 和 LTE       ③IP 和参考设计，支持最新的无线电、基带和 DSP 连接功能标准，如 CPRI、OBSAI 和 SRIO       ④业内领先的 FEC 解决方案，如高级 Turbo 编解码器算法，提高了吞吐量，降低了延迟，并削减了单位通道的成本      ⑤全面的网络解决方案，支持新的、低延迟、基站架构和向全 IP 核与回程网络过渡的开发

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  • 满足全球日益增长的粮食需求，如今我们可以做更多

    【导读】满足全球日益增长的粮食需求，如今我们可以做更多      杜邦公司领导人在联合国粮农组织大会上提出，提高粮食单产是最佳选择     在6月初召开的联合国粮农组织大会上，杜邦公司旗下的先锋良种国际公司副总裁Mike Gumina先生表示，当前可以做出更大的努力来提高现有耕地的粮食产量，以满足全球与日俱增的粮食需求。     在本届以世界粮食安全为主题的大会上，Gumina指出：“无论是发达国家还是发展中国家，都可以通过改进现有耕作方式和耕种技术提高农民的生产力。改良农作物管理方式，以及通过常规杂交和生物技术育制良种，在增加粮食供应和改善农民生活质量方面蕴藏着巨大的潜力。”     Gumina认为增加粮食供应的方式有三种，即扩大耕地面积、提取储备粮以及提高粮食单产，而其中唯一可持续的选择就是提高粮食单产，因为可以辟为耕地但又不致破坏环境的土地相对较少，而当前全球粮食储备又已降至历史最低水平。      Gumina说道：“尽管实施和保持新的耕作方式极具挑战，但是我们在世界各地都已看到成功事例。许多国家，如埃塞俄比亚的农民放弃自由授粉的玉米品种，改种常规杂交玉米之后，提高了玉米的产量。西班牙、阿根廷和美国等国的农民，则通过种植生物技术育种的作物提高了粮食单产。”     Gumina还指出：“像杜邦公司这样的科学企业正在加大投资，为全球各地的农民培育种子并且提供技术支持，帮助他们提高生产力。杜邦计划通过整合大量的相关技术成果，培育出更高产的大豆和玉米种子，在10年内使产量提高40%。对于近期需求，可以通过鼓励农民、农业企业、粮商和其他公共延伸计划通力协作来解决，而从长远着眼，政府应当制定合适的政策，为可持续地提高生产力营造良好的氛围。”     Gumina提纲契领地介绍了提高生产力，帮助消除贫困和饥荒的四种长期解决方案：     --鼓励研究和推广有利于农业和水利实现可持续发展的技术与手段。公共和私营机构的科学家必须通力协作，共同研究出可以增强农作物耐旱、耐盐和耐高温能力，以及提高营养利用效率的技术。最关键的是，这种技术一旦被开发，必须通过有效的途径为农民所用。     --在各地建立推广计划，实行农学规划，确保生产力可持续地得到提高。用于研究和创新的投资，只有在技术得到充分的推广后，它的好处才能得以充分实现。     --在各地加强最佳田间管理实践的培训。为了实现生产力的可持续提高，农民必须采用最好的田间管理方法，改善土壤肥力，同时减少对环境的负面影响。     --建立可靠的土地使用权制度，并且允许妇女拥有土地。妇女在社会的各个阶层和领域都发挥着重要的作用，她们做出的贡献必须得到认可。     杜邦旗下的先锋良种国际公司总部设在美国衣阿华州得梅因市，客户遍及全球近70个国家和地区。公司利用居于世界领先水平的植物遗传学技术，为农民、畜产品生产商以及粮食及油料加工商提供度身定制的解决方案，满足其不同的需求。     杜邦公司是一家以科学为基础的产品及服务企业。成立于1802年的杜邦公司致力于利用科学创造可持续的解决方案，让全球各地的人们生活得更美好、更安全和更健康。杜邦公司的业务遍及全球70多个国家和地区，以广泛的创新产品和服务涉及农业与食品、楼宇与建筑、通讯和交通等众多领域。

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  • 有线数字电视市场发力 杭州国芯出货劲增

    【导读】有线数字电视市场发力 杭州国芯出货劲增       近日，获悉NationalChip（杭州国芯）的有线信道产品GX1001累计出货量已超过900万片。从2008年1月份发布的累计出货600万片，不到两个季度的时间，增长了300万片之多，预计今年底，有望突破1400万片。      据国内知名广电研究公司“络达咨询”研究报告显示：2008年，预计有线数字电视用户新增2819万户，累计有线数字电视用户规模达到5615万户。      截止2008年5月底，中国有线数字电视用户数量达到3620万户，相比2007年底的2800万户，有线数字电视用户数量增长了820万户。      从2007年底至2008年5月底有线数字电视用户增长数量的820万户来看，NationalChip（杭州国芯）GX1001的市场占有率已达到了50％以上，成为国内有线数字电视市场最大的信道产品芯片供应商之一。      GX1001是国产首款支持DVB-C标准的有线数字电视信道接收芯片，提供业界领先的抗多径、回波延时、载波频偏能力和低功耗性能指标，采用核心的自主专利技术、在适应复杂的有线网络环境方面表现尤其突出，有助于运营商降低机顶盒的维护成本，是应用于有线机顶盒、有线调谐器、有线电视接收卡厂商的首选。      GX1001先后荣获过：首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园“孵化创新产品”竞赛二等奖、中国信息产业重大技术发明奖、浙江省科学技术二等奖、杭州市科技进步一等奖、2005-2006年度中国半导体创新产品奖、第九届中国高交会优秀产品奖等奖项，是一款拥有自主知识产权，具有国内先进技术水平的国产有线信道产品。      另外，NationalChip（杭州国芯）已经推出：有线数字电视GX1001+GX3001，国标地面GX1501＋GX3001，直播卫星GX1121+GX3001等可构成完整接收机的套片方案，并且，近期还将会有一系列新品面世。

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  • 5月份全球芯片销售额增长7.5%

    【导读】5月份全球芯片销售额增长7.5%     当地时间6月30日，美国半导体产业协会发表声明称，5月份全球芯片销售额由去年同期的203亿美元增长至218亿美元，比4月份增长了2.8%。          该协会总裁乔治·斯卡利斯称，包括中国、拉美地区和印度等在内的新兴市场上消费电子产品销量的增长是拉动芯片销量增长的主要因素，消费电子产品用芯片占全球芯片销售的半数以上。          本月，美国半导体产业协会因DRAM内存芯片价格下跌而将今年全球芯片销售额的增长幅度预期由7.7%下调至4.3%。           5月份DRAM芯片销售额增长幅度比去年同期的增长幅度下降了20多个百分点，但比4月份的增长幅度高出6.4个百分点。

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  • 伴随争议 3G手机在我国市场前景仍被看好

    【导读】伴随争议 3G手机在我国市场前景仍被看好       上个世纪90年代初，国内移动通信市场刚刚启动，几大跨国设备厂商已经在两三年内迅速完成了对全球通讯市场切割、划分的大餐，而刚起步的中国通信设备商们，几乎连汤水都没喝到。10年过去，3G所带来的新一轮抢滩登陆不可谓不是一个春天。      尽管伴随着争议和微妙的不确定性，3G的市场前景仍被普遍看好，信息产业部科技司副司长张新生更是表示：3G在中国有着广阔的发展空间，发展第三代移动通信（3G）是全球通信的必然趋势。 3G手机市场前景乐观  TD－SCDMA功能需快速完善      2008年4月1日，中国移动TD－SCDMA（以下简称“TD”）在北京、上海、深圳等八个城市试商用放号，中国3G手机市场终于正式启动。但在目前，TD手机的市场反应相对业界的呼声却显得异常惨淡。据了解，截止到5月20日，TD手机向友好用户放号已达1.5万部左右，但通过市场化渠道销售的手机仅为3000部左右，多数厂商一天只能销售几部至二十几部。此外，手机销售渠道上也难见TD手机的踪影。 北京广嘉创业电子技术有限公司高级设计主管  唐守龙       谈及TD手机反响平平的市场状况，北京广嘉创业电子技术有限公司高级设计主管唐守龙说出了他的看法：“对于TD手机反应平平的市场现象，其原因就在TD手机企业目前还不能完全满足用户的多元化需求。从技术的角度而言，TD手机的研发者和运营者所考虑的问题并不能代表消费者所遇到的问题，只有通过‘试用－完善－再试用－再完善’这样循环的链条，TD手机的技术才能走向成熟，才能真正为消费者普遍使用。产品都是要经历实验室到市场的过渡，某些产品在实验室里很理想，性能很好，但是到了用户手里，就会出现这样那样的问题，原因是设计工程师不能把消费者限定在实验室下的环境里。”唐主管进一步说明道：“对于消费者而言，一个新产品是否值得去关注，去购买，无非取决于两个方面，一是新颖的功能，二是便宜的价格。TD手机显然是属于前者，它具有2G手机所没有的功能，而这些功能又都是消费者感兴趣的，如数据传输、视频电话等，有了这个新颖功能的诱惑，消费者很关注它。但是关注并不等于去购买，消费者购买产品的时候还要看其新颖的功能是否便利，性能是否稳定，价格是否便宜。目前，TD手机虽然具有了大家盼望已久的功能，但是用户的试用效果并不好，如前段时间暴露出的覆盖问题、视频不流畅的问题等，所有这些问题都可以归结是功能不便利、性能不稳定。”      唐主管表示：“一个新产品进入市场的前期出现反应平淡属正常反应，并不影响3G手机在中国市场的发展前景。3G手机可以提供更强大的功能，可以满足用户更多的需求，所以3G手机在中国市场上还是具有很广阔的发展空间。”就目前而言，TD手机要真正融入中国消费市场，突破目前反应平平的惨淡状况，唐主管认为：“TD手机在技术上需要快速完善，所有消费者试用的结果都将是完善TD-SCDMA手机的重要资料。把握时间是TD手机是否能取得成功的关键，如何在短时间内解决用户遇到的所有问题，将是TD所有相关厂商的重中之重。” 3G技术将掀起手机芯片洗牌热潮      随着3G手机在中国市场的发展以及TD手机的快速推进，作为手机产业核心的手机芯片，必须要与3G技术的演进步调一致，以此来适应这种趋势。在即将到来的3G时代，从用户的需求来看，手机已经不再仅仅作为一个通话工具，集电话、拍照、商务、音乐、游戏与一体的智能手机将快速发展。3G时代将会对手机芯片提出更高的要求，与目前的2G手机相比，3G的优势在于提升了下行速度，除此之外，3G应用将会拉动手机基础芯片的升级，这将促使芯片厂商采用更加先进的技术以满足越来越高的功耗要求。 美国安利吉无线产品市场总监Bruce Webber       唐主管认为，3G手机对于芯片的要求将直接推动手机芯片产业的发展与重构，芯片技术的革新也必将为无线通信产业保持强劲增长不断注入新的活力。他说：“基于3G手机的智能化要求，其应用对手机芯片提出了更高的要求，主要表现在如下几个方面：首先，单一芯片上需要实现更多的功能，由于3G应用的功能多，在体积小的需求下，不可能每种应用都用一套芯片实现，导致单一芯片上集成更多的功能成为3G芯片的发展方向之一，如蓝牙、FM/TV Tuner、Wireless LAN、GPS等射频收发芯片，音频、视频、mp3等基带和处理器芯片，甚至是射频与基带集成在同一个芯片上实现RF-SoC。其次，多收发射频系统的相互干扰问题解决，虽然频率规划上考虑到了不同系统之间的隔离，但随着3G手机射频芯片上集成越来越多的收发器，势必存在相互干扰，3G射频芯片必须有效的抑制新的干扰信号。第三就是芯片低功耗技术，功耗是手持设备必须要考虑的问题，尤其是3G应用，功能越多，系统功耗越大，无论是射频芯片还是基带芯片，都必须采用低功耗设计，以确保用户长时间的享受到3G的便利。最后是电源管理技术，除了射频基带芯片的低功耗技术，系统的电源管理也要采用新的策略优化系统功率的消耗。”[!--empirenews.page--]      业界认为，3G手机芯片基本由基带、射频、电源管理、存储器以及应用处理器几个部分组成，应用处理器可以根据对多媒体功能的需要选择是否加入；其中，基带、射频是2G到3G迁移过程中，遇到问题最多，也是最重要的。对此，美国安利吉无线产品市场总监Bruce Webber说：“3G 射频中更复杂的波形对峰值平均功率比（PAPR）比传统的2G系统的峰值更高。无失真（失真将会引起数据包丢失和掉话）的传输3G波形要求一个高线性的功率放大器和必要的输出功率发送带精确的信噪比给基站。”他进一步说明道：“在中国应用非常普遍的2G无线标准，如GSM和CDMA，都主要是面向语音方面的。与之相比，3G无线标准为了使用更高倍率进行传输，使用了更加复杂的相位和振幅调制来增强无线射频信道的能力。同时，3G标准要求便携式设备具有更强的处理能力在无线链路进行编码和解码传输。”      对于3G技术对基带、射频的性能要求变化，唐主管也与记者谈了他的看法，他说：“3G相对2G而言，速率高、带宽宽，使得3G射频芯片如何在更低功耗下实现射频收发功能成为主要解决的问题。同时，3G应用要求射频芯片集成的功能更多，以便减小系统体积。对于功率放大器，3G手机对线性动态范围要求高，要求设计出高效率的线性PA，降低发热损耗。另外，3G手机功能多，除通话外，还要支持音乐、摄像、游戏等功能，这就要求基带芯片具有更强大的处理能力，同时实现低损耗。为缩小体积，基带芯片要采用更先进的芯片制造技术和设计技术，提高集成度。”       随着3G手机市场的发展以及消费者需求的不断提高，业界认为3G手机芯片发展趋势可以分为两个方向，一个是提供更大的通信带宽和应用处理功能，支持更高端的应用；一个是以更小的成本提供基本应用，利用3G更高的频谱利用率为用户提供更低廉的服务。同时，无论是上述哪种方向，高集成度和低功耗都将是永恒的主题。 3G手机为3G链条领域带来市场契机      目前，中国国产芯片所占市场比例仅为20%左右，其余80左右的芯片则来自进口。因此，中国国产芯片的产业只能满足国内市场需求的很小一部分，很大一部分的市场还是由国际巨头占领。但这种局面有望在3G时代得到改善，中国本土产商在目前已经具备了设计TD芯片的能力且技术水平也并不逊色，包括大唐电信、展讯通信等，完全有能力于国际上的竞争对手一决高下。      唐经理对记者说：“3G的推进和发展为芯片行业带来了众多机遇，尤其是对于本土手机芯片企业而言，3G无疑是为我们提供最佳的市场契机。2G时代，本土企业还不具备芯片设计能力，使得2G手机芯片近乎全部依赖于进口。随着本土芯片企业的快速崛起，设计公司发展之初就瞄准了3G应用，目前本土手机芯片已具备3G手机芯片的设计实力，足以与国外手机芯片相抗衡。在3G启动初期，芯片领域市场格局还未形成，这为本土手机芯片厂商带来了新的机遇。”他进一步强调说：“TD-SCDMA是中国自主的3G标准，本土手机企业在TD上的积累远多于国外手机芯片厂商，并已推出了可商用的芯片，在国家政策的导向下，TD手机芯片应是本土企业在3G应用的首要杀手锏。与国外手机芯片厂商相比，中国的本土企业起点高，开始之初便瞄准高要求的3G应用，企业进行了技术创新，快速地研发出满足3G的手机芯片。其次，本土设计企业的设计成本低，这是国外厂商无法做到的。”      不过，中国的芯片企业大部分尚处在初级阶段，目前中国芯片厂商大多数客户也仅局限于国内手机厂商，如果想做大，中国本土企业还需要不断提升技术实力，实现走出去。针对3G启动初期，唐主管认为：“国内手机芯片厂商应该加强技术研发投入，强化自主创新，拥有更多的自主知识产权。资金的缺乏是每个企业发展面临的最大障碍，在这种前提下，我们更应该全力提升自己的研发实力、完善技术，把自己的芯片打造成高性能高稳定性的拳头产品，寻找机会出击，同时可以借此吸引更多的资金，继而全面提高企业的竞争力。”      3G的推进与发展并不仅仅为我国手机芯片行业带来机遇，3G链条领域也将迎来众多发展契机。业界专家认为，从价值链的角度来讲，3G链条上包括提供商、增值集成商、电信运营商、服务提供商、设备提供商、终端制造商以及上游元器件厂商和半导体、材料供应商等。一旦中国3G市场启动，获利最多的将首先是设备提供商，之后是服务提供商，特别是通信行业软件与系统集成商，最后是内容提供商、增值集成商。备受瞩目的中国手机服务市场也将随3G临近而带来新的利润空间，伴随着争议和微妙的不确定性，中国距离第三代移动通信（3G）的脚步越来越近，相信中国手机服务市场必将随着3G业务的开展而“水涨船高”。       根据赛迪数据在中国手机市场服务年会上发布的调查报告，目前消费者最为关注的三项3G服务依次为视频服务、娱乐服务和多媒体内容。此外，电子商务、网络电话、位置服务等也为不同层次的消费者所关注。业界专家认为：对用户来讲，3G时代最具吸引力的无疑是能够享受更个性化、更贴心、更便捷的移动通信服务。如何把握消费者差异化的需求、形成个性化的服务是企业占据市场先机的关键。随着手机市场的成熟以及增值业务的发展，女性、娱乐个性手机将逐渐成为市场新的亮点。

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  • 电子IC市场需求保持高位增长 设计与分销代理商在乐观中期待

    【导读】电子IC市场需求保持高位增长 设计与分销代理商在乐观中期待       回想一下二十年前的老式汽车，当时几乎所有的机械和液压系统都利用激励器驱动。而现在，随着大量电子部件和系统进入汽车，许多传统的机械系统正被取而代之。有些高档汽车具有多达70个电子控制单元，以及多达60个传感器和六个以上的安全气囊，这意味着今天的汽车更复杂、更安全和更易被操控，其智能水平仍在不断提高。      随着电子系统不断取代机械系统，汽车中的电子产品会越来越多，例如引擎和动力传动控制、电动转向、电子刹车和LED照明系统。现在用户买车时更看重的是汽车具有的电子功能，尤其是导航和娱乐系统，汽车行业称这类系统为信息娱乐系统。不过，在汽车电子产品领域增长最快的是安全系统。在客户意识和政府法规的共同推动之下，汽车稳定性系统控制、被动安全系统、防撞系统等诸多相似系统得到了飞速发展。预计到2010年，在一般的汽车生产成本中，电子产品将占到37%，这接近今天的两倍，预计国内汽车半导体市场今后几年内的增长率将达到10%左右。 国内市场潜力巨大吸引众多目光      目前全球只有中国大陆的汽车市场还能保持2位数的增长速度，中国大陆也正在成为最大的汽车电子应用市场。中国汽车市场高增速在世界范围内是一枝独秀的状况，各大车厂纷纷追加对华投资充分说明了中国汽车市场的巨大潜力。      成都国腾电子技术股份有限公司市场开发部销售工程师周楠钢认为，中国汽车电子市场的发展主要依赖于三个方面。第一方面是汽车产销量的变化；第二方面技术创新的活力和市场对新技术应用的接受度；第三方面是政策影响。他说：“从我国的情况来看，政府对车载电子市场一直在积极的支持和推进，整个政策环境对中国汽车电子的发展是非常有利的。基于上述三方面的利好形势，有理由相信我国的汽车电子应用市场会取得更大的发展，对整个汽车工业发展将会产生更重要的影响。”      而对于这一问题，Actel公司高可靠性产品总监 Ken O’Neill谈了自己的看法，“中国汽车市场的快速增长已有诸多报道，中国汽车产量的增长推动了市场对汽车半导体器件的需求。根据CCID公司预测，中国汽车电子设备市场的销售额每年增长22.5%，将于2011年达到2400亿美元。”委实，与其它类IC相比，汽车用IC销售收入的增长速度快得多。很清楚，在过去10年，汽车电子产品市场是一个赚钱的好去处，因此越来越多的IC制造商开始密切关注汽车电子产品市场的走向。展望未来，市场研究公司ICInsights预测，全球汽车用IC销售收入到2008年底将达到116亿美元，按照这样的预测，未来几年将持续保持过去10年经历的12%的年增长率。 Actel 公司高可靠性产品总监 Ken O’Neill       飞兆半导体公司高级技术经理张三岭也非常认同汽车电子IC市场的持续发展，他表示：“不论是在国内还是出口增长方面，中国汽车市场的潜力都非常巨大。随着中国本土汽车市场不断扩大，这一市场为汽车电子，尤其是功率领域带来了大量发展商机。”目前，飞兆半导体在中国市场的半导体销售额中，大部分产品仍来自传统的欧洲、北美、日本或韩国制造商。但随着市场不断扩展和成熟，我们预期中国本土厂商将有显著增长。鉴于汽车市场持续的价格压力，将需要越来越多的本土厂商加入到这一市场来。此外，消费者对那些能够提升舒适性和便利性功能的需求也日益增长，进一步推动了汽车市场中电子系统的发展，增长最快的系统包括动力传动和车身电子。”  飞兆半导体公司高级技术经理 张三岭       英恒科技的执行董事陆颖鸣的观点也与上述受访者相差无几，但他特别强调了中国自主汽车品牌的发展前景，他说：“我们非常看好中国自主研发的汽车品牌的成长，特别是动力系统和安全系统这两个领域，潜力非常巨大。国内汽车电子同业一直致力于进口部件国产化和机械产品电子化的进程，随着国内技术的发展和经验的沉淀，国内自主品牌的发展成熟终将成为事实。” 用自己优势产品抢占市场制高点      飞兆半导体作为国际著名半导体厂商，能提供系列全面的汽车电子解决方案，主要用于动力传动、底盘、车体和便利性应用等的系统功率优化。其高级技术经理张三岭强调说：“我们能提供业界领先的分离功率器件和功率模拟器件，采用最先进的封装技术，专为实现最小尺寸、最高可靠性和最佳热性能而设计。专注应用领域包括点火、直接燃油喷射、螺线管控制、继电器替换、电机控制及照明。”      而作为进入消费电子IC多年的普诚科技，他们也加大力度主攻汽车电子IC市场，其市场营销资深经理潘祥宗对此做了详细介绍，“普诚科技成立于1986年，成立后便深耕于消费性IC领域，为台湾消费性IC设计领导厂商，已开发并成功量产的车用产品包含音频处理器IC、音频功率放大器IC、各类显示器（VFD/ LCD/LED/OLED）驱动IC、RF发射/接收IC、GPS IC、遥控IC及编解码IC等，应用之终端产品包含了DVD、车用多媒体音响、可携式影音播放器、数字电视、GPS、汽机车等防盗设备等。”据了解，普诚已于2006年底取得各车厂要求的ISO/TS16949认证，并拥有20年以上研发经验，在应用技术上有相当的优势，例如音频处理器IC与放大器IC都有优于竞争对手的音质、各产品线都能高度配合客制化的要求。他继续介绍到，“此外，普诚拥有完整的质量保证系统与售后服务，从研发一直到售后服务都能让客户满意。”[!--empirenews.page--] 普诚科技有限公司行销中心资深经理 潘祥宗       主要从事进口电子元器件代理分销和汽车电子技术方案的推广英恒科技的业务对象主要是针对国内自主品牌汽车提供一系列解决方案。据其公司执行董事陆颖鸣介绍，英恒科技自2001年成立以来，经营业绩和规模不断高速增长，现已在香港、上海、广州、深圳、重庆和长春等地设立了运营公司或办事机构。“而在元器件分销方面，我们拥有正式授权代理的品牌有：Atmel、Epcos、Infineon、Microchip、PDI、Renata、Sonceboz、Zetex等。英恒科技凭着自身强大的技术服务力量和多年的市场积累，在供应商的支持配合下，重点对汽车电子领域进行大力推广，建立了覆盖全国的市场营销网络体系。”他着重介绍了他们代理的国际品牌以及其公司的技术服务力量。 英恒科技（中国）有限公司执行董事　陆颖鸣       Ramtron International 公司主要向汽车电子IC市场提供精选的串行非易失性F-RAM存储器产品，其市场策略经理Duncan Bennett表示，“我们的产品符合 Grade 1（125℃）和Grade 3（+85℃）AEC-Q-100规范要求，适用于要求严苛的汽车应用，包括驾驶舱和引擎室应用。这些产品具有SPI 或 I2C接口，非易失性内存范围由4Kb 至64Kb。对于要求没有那么严格的应用，Ramtron提供完整的产品系列包括密度高达2Mb的串行存储器、容量达到4Mb的并行存储器、一系列微控制器伴侣产品，以及专用产品。”      国腾电子向汽车电子领域推出的第一款IC产品是GM3101倒车雷达专用芯片，同时，也是整个车用倒车雷达市场上第一款采用纯硬件电路实现超声波测距功能的ASIC专用芯片。据工程师周楠钢介绍，“这有别于传统的MCU方案，作为一颗ASIC产品，GM3101有效的降低了客户的开放门槛，提升了整机性能，在生产一致性，工作稳定性有着较为明显的优势。根据我们对不同方案，不同品牌的倒车雷达整机测试结果来看，采用GM3101为核心的倒车雷达整机表现令人满意，性能各指标均位前列。” Ramtron International 公司市场策略经理  Duncan Bennett 面向汽车电子市场 IC厂商各有侧重领域      普诚科技能进入汽车电子IC领域，主要得益于之前涉足过VFD/LCD显示器驱动 IC，主要是应用在汽车音响，包括显示器的驱动IC，音量控制IC，RDS解调IC。据潘祥宗介绍，普诚生产的显示器驱动IC又分为VFD、STN-LCD、OLED三类驱动IC。他补充说：“另外，普诚生产设计的CIG（Chip in Glass） VFD驱动 IC则广泛应用于汽车之仪表板及中控显示面板，与日系VFD面板大厂合作，市场占有率很高。”      而英恒科技始终瞄准国际前沿技术，以汽车电子为重点方向，及时将国外的市场信息和最新产品反馈到国内，结合国内市场特点和需求，开发了多种先进的汽车电子控制方案，并帮助生产厂家将这些先进技术应用到终端产品，形成了批量生产，取得了客户的信任和良好的市场反应。“我司开发的CAN总线系统，汽车组合仪表（Cluster），轮胎气压检测系统（TPMS），免钥入车系统（RKE），电子式机油压力传感器等方案，目前已被国内汽车和配套厂家广泛使用。”陆颖鸣对英恒的发展非常乐观。      车载信息娱乐系统的发展前景非常看好，特别是近期出现的一些整合式产品。比如GPS，倒车雷达，TPMS，车载DVD这种多系统合一的产品，通过共用一个显示器完成并实现了各自的功能，这可能会成为车载信息娱乐系统的发展趋势。周楠钢谈了国腾的关注与研发方向，他说：“如何利用车内有限的视觉窗口传递更多的必要信息是我们考虑的开发重点。我们会在这一领域加强调研和开发，3-5年内开发出整合多功能模块的专用IC。”      由于微控制器和传感器在汽车应用中不断增加，使到汽车的电子含量迅速增长，汽车子系统对数据储存的需求正大幅攀升。高含量特性如智能安全气囊或精密的座椅存储器系统已出现在越来越多的汽车中。F-RAM在这类应用中已发展成熟，能够满足汽车电子对先进数据存储解决方案不断增长的需求。Duncan Bennett亦对Ramtron International的侧重领域作了说明：“Ramtron的F-RAM存储器今天在高电子含量的汽车电子系统中发挥着重要的作用，如安全性、功率和信息娱乐应用。这些应用包括智能安全气囊、碰撞记录器、坐姿传感器、防夹/活动天窗、自动变速控制系统、自适应巡航控制、电子转向、导航系统、数字无线电等，F-RAM存储器适用于需要数据记录或校准/配置信息的任何汽车应用。”      传统上，汽车工程师一直依赖于微控制器（MCU）和ASIC产品来实现和控制汽车上的电子系统，以及扩展每一代汽车电子的功能。现在，这些解决方案在技术水平和经济效益上都快达到其极限，而且随着汽车电子越来越复杂，其可靠性也渐渐成为问题。随着部件数目越来越多、产品快速推出市场的压力越来越大，以及对性能的要求越来越高，加上价格要合理、设计风险要低，都在迫使设计人员考虑另外的技术。“因此，许多设计人员开始转向FPGA，作为面向下一代汽车电子设计的低成本解决方案。而我们正在做此类的工作，并取得了很好的成效。”Ken O’Neill继续说到，“与MCU相比，FPGA为汽车设计人员提供更高的性能和更多的功能（如I/O接口、SRAM容量、计算能力、灵活性等）。类似地，与ASIC产品相比，FPGA的成本更低、风险更小、灵活性更高。与ASIC不同，FPGA还能用于多种项目应用中，协助设计人员争取与汽车资格认证相关最多的时间和资源运用，应对汽车产业中的各种资格认证限制。此外，FPGA还有一些ASIC所不具备的优势，即是可以在设计后期进行变更，或对已经投入应用的产品进行升级，且过程中只有极少的资格认证问题。在开发时间压力不断加大的高风险市场环境中，FPGA自然成为理想的解决方案。”[!--empirenews.page--]      由于汽车系统的复杂性不断增加，控制需要更高级别的集成度。带有高效功能划分的系统架构已成为业界一致追求的目标。功率器件现在包含许多保护和控制功能，并可在单个封装中集成多个晶片，以便综合多种硅技术的优点，从而提高整体功能性，最大限度地降低成本。基于此因，飞兆半导体将继续致力于开发先进的功率解决方案和基础支持技术，旨在提高能效，同时简化系统设计、减小控制板占用空间、提高制造可靠性及缩短产品上市时间。张三岭表示，“我们在汽车领域的增长大部分来自于功能性功率产品的拓展，这些产品可为功率控制和功率管理提供集成度更高的方案。”据悉，2008年，飞兆半导体将针对从动力传动控制到车体电子和底盘等广泛应用推出新的智能高边开关、栅极驱动器IC和智能功率模块，继续拓宽其车载功能性功率产品业务。 分销代理商力推实用产品级方案      基于对汽车电子市场增长十分肯定的预期，以及无法抵御的高利润诱惑，一些具有较强整合设计能力的分销商正加快进入该领域的步伐，如英恒科技等国内代理商，他们建立起专业的汽车电子研发团队，为客户提供近产品级的解决方案。      “整体而言，最近两年的中国汽车制造相比过去十年有着快速发展的势头，并由跟欧、美、日等外国公司联成合资生产工厂发展到国内自行研发汽车产业。” 英恒科技（中国）有限公司执行董事陆颖鸣分析说，“但后者发展仍然依赖国外进口模块和技术，成本及技术控制十分被动，再者世界汽车设计已趋向电子化，电子组件成本占总成本的比例已经上升”      他认为，产业目前的现状是既面临前所未有的商机，但又必须面对中国汽车电子科技仍落后国际水平较多的事实。“一方面国内汽车产业现今在物料（元器件）及电子应用技术上急需追赶现今世界汽车技术，另一方面又须迎接未来更多电子新科技趋势，中国汽车电子应用急需加快成熟，使技术尽快与国际接轨，从而打破现今电子技术方面落后逾十年局面。”他说。      单纯的元器件买卖并不能给制造商带来增值的同时，也容易使分销商自身陷入随时被抛弃的境地，因此，提供汽车电子解决方案是分销商的重要增值机会和不二选择。然而，但想要进入汽车电子这个复杂的领域并非易事，严苛的可靠性要求和漫长的设计及验证周期是对分销商最大的考验，也意味着分销商需要进行很大的前期投资，并且持续下去。      另外，由于汽车电子大致分为两大部分：包括动力控制、底盘控制在内的安全类系统，以及车身电子、车载娱乐等非安全类应用系统，其中安全类系统通常要求极为严格，成为整机供应商行列的认证时间相当长，因此一般来说，分销商都从非安全类的解决方案入手，化解前期巨大投入的风险。 市场进入门槛高将是汽车电子IC厂商的保护伞      据了解，汽车制造商对任何零部件都有很高的可靠性要求，其现场测试与认证的整套流程下来，可能需要2-3年的时间才能真正打进他们的汽车供应链。对此观点，Actel公司高可靠性产品总监Ken O’Neill做了说明：“因为质量、可靠性和零瑕疵是最重要的问题，特别是在这些系统中所用的半导体，非挥发性单芯片FPGA器件所提供卓越的可靠性和一致的性能，非常适合实现信息娱乐系统、信息通讯系统、仪器、付费业务系统、各种车体控制功能，以及引擎仓内的动力系统控制、安全系统（安全气囊、巡航控制、防撞系统和ABS防锁死系统）等；而且也特别适合实现各种汽车子系统间的灵活互连。”      正因为进入的门槛较高，已进入的企业的惊竞争压力相对降低，也为他们的持续发展提供了环境。普诚科技进入汽车电子IC这个市场为例进行了详细的说明，“我们前期的认证时间是比较长久的，可能用了要2-3年的时间，在车载的IC市场，包括可靠度，温度（-40—85度）等等，严格的寿命实验，都会花很长时间。”接着他对怎样能成为汽车制造商的供应商谈了自己的经验：“客制化”已越来越受到重视，即根据客户的要求，提供一些特殊的设计和服务。”据他介绍，在安全系统，普诚曾经做过一个倒车雷达的控制IC，但现在已经停止生产，今年正上马GPS项目，已处于市场初期的试用阶段。而对于这个市场的竞争话题，他表示，“汽车电子的竞争也会越来越激烈，但竞争是难免的，这个领域要进来也并不是那么简单，竞争门槛很高，要参与竞争至少要花两三年的时间，这样的话，普诚会继续前行。”      而英恒科技凭着多年在国内汽车电子市场的浸润，已经非常了解行业的运作模式，一贯注重整车厂和配套厂的技术方案推广。陆颖鸣表示：“我们从用户需求角度推出的个性化解决方案，配备强大的技术支持和良好的客户互动交流，自然会得到用户的青睐和信任。我们提供的不仅是产品，而是一种服务，我们已融入到客户的体系中，‘和每个客户共同成长’是我们追求的目标。”      国腾的周楠钢对怎样与客户建立良好的互动关系更是直截了当，他说，“国腾的产品，在推向市场之前，都会做全面的产品测试并从应用角度提供完善的应用方案，这为客户缩短设计周期起到了关键作用。在客户的测试与认证阶段，我们凭借对自身产品掌握更详细的优势，我们会为客户提供测试阶段的一切支持，最大程度的减少客户由于对产品不了解导致的测试周期增长或者测试不准确。”      而Ramtron在接下来的发展中，将继续提高F-RAM存储器产品的密度，并增加其功能。Duncan Bennett表示，“我们的战略是为客户所开发更完善的方案提供更胜任的产品。对于更高可靠性的需求将会继续增长，Ramtron正发展其所有工艺，作为连续开发项目的一部分，以配合汽车工业的失效率度量从PPM（每百万单元）向PPB（每十亿单元）转变。”[!--empirenews.page--] 中国汽车电子产业面临的挑战      未来，半导体行业对汽车业的贡献和重要性将进一步提升，因为汽车半导体在未来仍是创新、质量和可靠性以及汽车安全的基础。从中国本地市场的角度，目前无论是半导体厂商还是参与汽车电子系统研发的本地公司都比较少而且力量薄弱，数量和资源投入还达不到一定规模。这一方面与汽车电子严苛的品质要求有关，另一方面则归因于很少有公司愿意将资金投入到研发过程中，因为他们认为汽车电子市场的蛋糕还不够大。      成都国腾电子技术股份有限公司市场开发部销售工程师周楠钢认为，中国的汽车行业将迅速和国际接轨，当今世界汽车行业非常重视的质量问题，也是未来中国汽车行业必须高度重视的问题。另外，如何“以具有吸引力的价格提供具有最高质量水平的创新技术”也是整个产业值得思考的问题，他并表示，“通过规模经济对现有系统进行成本优化或实现节约仅在某些方面可行，单靠供应商对技术创新进行融资是不能长期维持的。我认为未来的成本优化应该是汽车价值链中所有相关方进行紧密合作。”      还有一些阻碍中国汽车电子产业发展的因素包括该领域中小企业联系不够，以及中外标准体系的不一致等问题。对于前者，目前一些大学和科研院所的研发还只停留在实验室里，而企业与学校的联系十分有限，企业有资金，但投入到大学和科研机构的却并不多；另外，中国整车厂多为合资公司，而中国的从事汽车电子系统设计的公司对国际标准体系的了解不够，因此，就造成了中国系统厂商设计出来的产品很难打入这些整车厂。这说明在快速扩张的中国汽车电子产业，使工程管理人员和工程师迅速与国际体系接轨并获得最新信息以支持其决策，仍然是一个挑战。

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  • TI C2000 DSP大奖赛决赛在合肥工大圆满举行

    【导读】TI C2000 DSP大奖赛决赛在合肥工大圆满举行       2008年6月2日，由德州仪器（TI）主办，合肥工业大学协办的2008年TI  C2000 DSP大奖赛的决赛在合肥工业大学成功举行。      本次大赛是TI第一次举办C2000系列DSP的大赛，分为自由命题组和TI命题组，吸引了来自合肥工业大学、南京航空航天大学、清华大学、上海交通大学、同济大学、湖北汽车工业学院、北京化工大学、东北电力大学等十几支参赛对伍。C2000 DSP在马达控制、高速传感、数字电源等方面得到了广泛的设计应用，有些设计产品已经在产业届得到了良好的市场反映，如合肥工业大学的基于TMS320F2812的配网自动化终端FTU的设计和实现和上海交通大学的基于TMS320F2812的经济型数控车床控制器设计。      最终，南京航空航天大学设计的“基于(TI)C2000 DSP的无轴承薄片电机的数字控制系统”获得本次大赛自由命题组特等奖，这也是连续几次TI举办DSP大奖赛特等奖空缺后第一次实至名归。在场的专家和评委无不为学生们的设计感到惊叹，TI 中国 C2000 DSP的市场总监谭徽博士感言：这是一次让他无比激动的发现，把TI既有的DSP性能发挥到了极致。随着TI高性能32位浮点处理器的推出，相信更多的产品性能将被带上更高的阶梯。      另外，上海交通大学获得自由命题组一等奖，合肥工业大学、清华大学获得自由命题组二等奖；合肥工业大学获得命题组一等奖，湖北汽车工业学院、同济大学获得命题组二等奖。      合众达电子南京办事处经理焦小军先生作为颁奖嘉宾出席了颁奖仪式。合众达作为TI国内最资深的第三方合作伙伴，从开发工具、应用板卡以及算法等各方面为参赛队伍提供了支持。SEED-DSK2812、SEED-DPS2812M、SEED-DEC2812平台以其丰富的接口、稳定的性能，被多支队伍选作硬件参考学习设计平台。合众达感谢高校师生长期以来的信任和支持，我们将持续创新，不断推出更多更新的开发工具及应用模块，满足广大DSP用户的需求。

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  • 杜邦先进纤维部提升杜邦™Kevlar® 和Nomex®价格

    【导读】杜邦先进纤维部提升杜邦™Kevlar® 和Nomex®价格      近日，杜邦先进纤维部在美国威明顿市宣布：其Kevlar® 和Nomex®产品价格将在全球范围内平均上涨10%。此次涨价适用于各级市场和产品的各种应用，于7月1日起生效，或按合同允许的条款来操作。      我们的业务部门一直在积极应对原材料、能源、交通和物流成本的极度不稳定，但这些成本的上涨即使通过激进的产能扩张和降低成本等举措都已很难抵消。     此外，杜邦正加大对Kevlar® 和Nomex®的投资力度，以支持这些产品在全球的需求增长。之前公布的对Nomex® 纸和纤维的壹亿美金的扩大投资也正朝着今年第三季度启动的目标推进。最近宣布的制造Kevlar®的弗吉尼亚州的Richmond工厂和南加州的库珀河工厂将于2009年扩大额外产能，对它们的投资额已经达到伍亿美金。     杜邦先进纤维部全球副总裁和总经理唐博伟先生说：“这些有关价格的行动对于抵消部分急剧增长的原材料、能源和交通成本，以及继续进行对Kevlar® 和Nomex®的投资是必要的。”他还说道：“我们将继续努力提升产能、控制成本，力求将对客户的整体影响减少到最低，我们坚守继续投资的承诺以满足他们对发展的需求。”

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  • 奥运协办城市月内全部开通3G

    【导读】奥运协办城市月内全部开通3G     今年4月，中国移动在首批8个城市同时启动TD试商用测试和社会化业务测试。而北京奥运会6大协办城市将全部开通3G业务。      随着奥帆赛举办地青岛TD-SCDMA(国产3G，以下简称“TD”)放号的临近，北京奥运会6大协办城市将全部开通3G业务。相关设备商昨日证实，青岛TD网络的正式放号时间为本月20日，并采用统一的157号段。     青岛TD网络原本由中国网通承建并使用188号段，但在主管部门将中国移动确定为TD的运营主体后，中国移动已开始接手此网络。除了大唐移动、中兴通讯两家系统设备商，海信等手机厂商也已做好首批供货准备。     今年4月，中国移动在首批8个城市同时启动TD试商用测试和社会化业务测试。这些城市包括北京以及上海、秦皇岛、沈阳和天津4个奥运协办城市。作为北京奥运会马术比赛的举办城市，香港早已开通3G业务。 

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