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  • 外包之风盛行，芯片研发何去何从？

    【导读】外包之风盛行，芯片研发何去何从？     Intermolecular公司和SRC公司预计将在本周举行的Semicon West展会上提出新的研发倡议，届时Intermolecular将发布关于存储器研发的小规模生产的报告，而SRC将描述模拟器件、能源、医疗和多核等方面的新兴项目。这个报告的发布正值人们对半导体研发“处于生死存亡之际”抑或是“适应随着时代的发展向前迈进”激烈争辩中。       IC产业每年都投入了几十亿美元的资金在研发上。但近年来由于成本突增，同时受制于知识产权控制，芯片制造商更多地将他们的研发需求转移给联盟、晶圆代工厂和第三方供应商。一些观察家担心如果长期维持这种趋势，大部分芯片制造商将停止研发工作，这个曾经鼎盛一时的产业将向那些专业性的服务性机构转移。       同时也有一些外包研发的芯片制造商对所获得的回报不甚满意。一些批评者对这种新兴的研发合作模式是否可行持怀疑态度。       半导体研究公司(SRC)（来自北卡罗来纳州的三角创业园）则对这种合作模式充满信心。该集团成立于1982年，是几个研发创新倡议的牵头人。其中一个是纳米电子研究创新联盟（NRI），该联盟计划在15年之内寻求论证极限尺寸10纳米以下的新型组件。       SRC同时还加大了在“应用研究”方面的投入。比如，它已经悄悄地和美国国家科学基金会签署了一项共同研究多核处理器的谅解备忘录。       此外，SRC的总裁兼CEO Larry Sumney透露SRC正在筹建一个模拟设计中心，用以研究模拟和混合信号技术在更宽的频带范围的应用。同时还有一个计划正在进行中，即课题研究合作（Topical Research Collaboration），该计划将首先通过两个独立项目满足能源和医疗研究方面的需要。       Intermolecular公司（位于加州的San Jose）同样也在扩张自身的业务范围。去年该公司因推出高效率组合平台（High-Productivity Combinatorial platform，HPC）而一炮打响，该平台能够为各种工具提供不同的解决方案，对芯片材料、加工和器件结构方面的研发还有促进作用。公司可以向芯片制造商销售用于研发的工具，同时还可以利用自身的设备组建研发产品线。       现在，Intermolecular公司已经建立了自己的小批量生产研发线以开发一系列新兴存储器技术，例如相变存储器和resistive RAM。公司CEO David Lazovsky表示公司同时还在酝酿开发3D芯片和太阳能市场的类似技术。       Intermolecular的业务正在蓬勃发展，2007年有记录的订单达到了5500万美元。其中一个客户本身并没有研发系统，而是指定Intermolecular作为它的研发方。Lazovsky说“像Intermolecular这样的公司改变了整个IC行业的面貌。”       几乎没有人会不同意这一点，但也有一些认为这种改变是令人不安的。       芯片研发“并没有死去，它还在进行中。” Gartner公司（位于康乃狄克州的斯坦福）的分析师Dean Freeman说。“但随着成本不断升级和研发变得越来越难，我们预计将会有更多公司的研发业务被外包出去。”       内部独立设计的研发模式在某些方面不再可行了。Lazovsky指出：“许多芯片制造商仍然采用大容量的制造工具和Fab进行研发，但该行业不能再用昨天的方法来应对今天的挑战了。”       这种转型的环境对于研发外包行业来说就是一个金矿。除了Intermolecular和SRC，像Albany Nanotech，IBM技术联盟，欧洲的Interuniversity Microelectronics Center，日本的半导体尖端技术联盟（Selete），全球半导体制造联盟（International Sematech）和SVTC Technologies 公司都在蓬勃发展。       芯片制造商正在积极地四出寻找合适的研发伙伴，即使像IBM和英特尔这样的巨头在这种环境下也独木难支。据Intermolecular称，总体来说半导体的研发成本将会翻一番，从2007年的500亿美元增长至2012年的1000亿美元。       Gartner公司表示单个半导体公司开发45纳米制程的研发成本在15亿美元左右。该公司还预计32纳米节点的研发成本将上涨15%——25%。       IC行业平均花在研发的费用占其销售总额的12%——15%。但这一数字某种程度上容易引起误解，因为供应商持续地将越来越多的业务外包出去了。       Gartner公司的Freeman表示，研发外包业务速度的加快对遵循摩尔定律的技术产生了更为直接的影响，其中包括碳纳米管、异构IC、高k/金属栅介质技术和非平面器件（如 FinFET）等。       一个备受瞩目的研发外包的例子是德州仪器（TI）去年决定停止数字研发业务并将其外包给晶圆合作厂商台积电（TSMC），TI将集中精力于内部的模拟器件研发上。       AMD、飞思卡尔、英特尔、恩智浦半导体、东芝、三星、ST以及许多半导体商都将更依赖于外部研发资源。       一些学者预言整个IC行业将得到彻底地整合。Freeman认为这股整合热潮最终将归于某几家研发和制造商：IBM技术联盟、英特尔和台积电。也许还有三、四家存储器制造商。模拟市场则是另一番景象，他相信某些公司能够在这场暴风雨中挺下来并茁壮成长。       随着研发业务的转移，知识产权控制的问题也逐渐浮出水面。外包业务的批评者担心随着更多的IP核流向一些对知识产权保护不力的亚洲国家，特别是中国，这些国家能够因此获得一些有价值的核心技术并最终和欧洲、日本、美国相抗衡。   [!--empirenews.page--]     SRC公司的Sumney则有不同的意见：“IP是否越洋登岸的问题没有实际意义，因为半导体行业本身就是全球性的。”       1980年以前，只有几家巨头公司，如贝尔实验室，通用电气，IBM和施乐帕克研究中心（Xerox Parc）能够从事半导体研发。Freeman说：“当20年前美国政府强制解散了拥有贝尔实验室的AT&T公司时，半导体研发的黄金时期已经结束了。其中的研究组织再也不能做任何研究工作，至今也未能恢复。”       与此同时，一些曾经自己进行研发的芯片制造商开始意识到投资的沉重负担。行业联盟开始鼓励合作研发。       其它研发模式也如雨后春笋相继出现。IBM和芯片制造商组建了技术联盟以分担研发成本，晶圆加工厂也加入了这一行列。       现在，像Intermolecular，SVTC这样的专业研发服务提供商和一些小型厂商也加入进来。许多公司还保证有能力将技术“从实验室带到晶圆厂”。       研发模式逐个看       每一种研发模式都各有优劣。比如Freeman所说的芯片制造联盟Sematech，当初成立时打着“为了共同利益”的旗号，但其后的发展却有点远离了这个方向。       一些联盟自身也存在一些问题。例如Crolles2，当年由飞思卡尔、恩智浦、ST和台积电高调组建的研发联盟，去年飞思卡尔率先退出了联盟，反而加入了IBM的技术联盟；同时，作为创始成员的恩智浦半导体（当时还是飞利浦的子公司）也退出了该联盟，并和台积电组建了新的联盟。       有消息称IBM的技术联盟成员AMD曾经私下抱怨与暴涨的IP核费用相比，它所获得的回报是微不足道的。但AMD的发言人表示这些纯属谣言，报道也是毫无根据和意义的。       一些人认为只有联盟或者晶圆厂中的一些优秀公司能够支持独立研发。晶圆研发厂商SVTC的首席执行官David Bergeron表示：“晶圆厂的研发成本是不可接受的。”该公司最近刚刚成立了一个太阳能开发中心。       SRC的Sumney支持联盟模式，并认为联盟模式面临的挑战主要是如何平衡各个成员的研发需求。比如，随着公司逐渐向Fabless或fab lite转变，他们的研发重点将从满足摩尔定律转移到应用研究上去。

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  • 加速亚太地区业务拓展Xilinx 公司任命杨飞为亚太区销售副总裁

    【导读】加速亚太地区业务拓展Xilinx 公司任命杨飞为亚太区销售副总裁      全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx， Inc. ）今天宣布，任命现年41岁的杨飞担任亚太区销售副总裁，直接向全球销售资深副总裁 Frank Tornaghi 汇报工作。杨飞先生将总体领导亚太地区由市场和销售人员组成的包括技术销售部门、生产商代表以及分销商在内的广大团队网络。     作为亚太区销售副总裁， 杨飞将负责进一步推动屡创新高的赛灵思亚太地区业务增长。根据2008年6月刚刚结束的赛灵思09财年第一季度销售数据，亚太地区销售收入占公司总营业收入的32%，创造了新的历史纪录。据业内领先的市场分析公司 iSuppli 的数据显示，赛灵思公司是亚太地区第一大可编程逻辑器件（ PLD） 供应商，拥有46%以上的市场份额。     赛灵思公司全球销售高级副总裁Frank Tornaghi 表示：“在高度竞争的消费电子市场和通信市场中，杨飞先生就职于多家主要行业领导企业，积累了相当丰富的销售和市场营销经验，并具备与主要客户建立战略合作伙伴的专业知识， 这些让他拥有足够的能力带领赛灵思亚太地区的销售队伍。我为杨飞能够加入我们的团队感到非常高兴，在他的带领下， 我相信本地团队将加速赛灵思在亚太地区新一轮的增长。”     杨飞拥有超过17年的行业经验。在加入赛灵思之前，他担任赛普拉斯半导体公司负责中国销售事务的高级营销总监。在此之前，他还曾担任飞思卡尔半导体公司亚洲汽车市场营销总监。再之前，他担任的是 LSI Logic 公司负责中国/香港事务的董事总经理 (Managing Director)，在 LSI Logic 收购 C-Cube Microsystems 公司前，他还曾经担任过C-Cube Microsystems公司负责中国/香港事务的区域总监。在此之前，杨飞任职于分销商Memec公司。在Memec工作的5年中，他先后担任过现场应用工程师、副产品经理以及中国区经理等职务，主要负责赛灵思和C-Cube的销售工作。杨飞拥有香港中文大学的电子工程学士学位。

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  • 报告：6月全球芯片销售同比增长7% 达到214亿美元

    【导读】报告：6月全球芯片销售同比增长7% 达到214亿美元     Carnegie研究公司分析师Bruce Diesen表示，6月全球芯片销售比去年同期的200亿美元增长7%，达到214亿美元。      5月，全球芯片销售额为218亿美元，Diesen说，英国等地区芯片销售会影响整体销售，但中国等市场在6月仍然保持强劲势头。      Diesen说：“我们预计2008年芯片收入将增长3%，销量增长11%。”      6月，日本厂商降低了芯片产量。和5月相比，手机芯片产量保持稳定，预计手机芯片今年将保持2位数增长。6月，半导体制造行业的资本投资继续下降。

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  • 郎咸平：中国制造业沦落在价值最低端

    【导读】郎咸平：中国制造业沦落在价值最低端       “6+1”理论:美国把价值最低的制造业一端（即“1”）放在了中国。价值最低的制造业浪费资源，破坏环境。因此，美国人把它全放在中国，而产品设计、原料采购、仓储运输、订单处理、批发经营和终端零售等六块非制造业（即“6”）都掌控在自己的手里。“6”是“软”的生产环节，“1”是“硬”的生产环节。在这样一种“6+1”产业链的定位下，中国就沦落在了价值的最低端。——郎咸平  　　      高志伟，是佛山南海区里水镇一家年销售额在2000万美元的中等规模铝合金加工制造企业的老板。产品主要靠出口，远销到欧盟很多国家。从去年年初起，由于新劳动法实施和人民币汇率升值，这家企业利润开始急剧滑坡，从去年的15%左右下降到7%左右，这家有1000多工人的企业已经进入进退两难的境地。这只是广东十多万家加工制造企业的一个缩影。由于持续的紧缩政策，广东和浙江等省20%-30%的企业已经处于停工和半停工状态。  　　      在29日本报举办、主题为“宏观调控下的企业破局之道”的“依云·南都财金论坛”上，著名经济学家、香港中文大学教授郎咸平提出，中国制造业要改变目前困境，关键是要在“6+1”上做文章。论坛结束后，郎咸平接受本报记者采访，就通胀、广东产业升级等当前热点问题发表看法。他认为，“广东不缺6+1，缺高效整合”。      论坛现场  　　      “货币过多不是通胀本因”      记者：现在有种说法，通货膨胀情况下，利润还是可以升上去的。  　　      郎咸平:想问题太简单啦！通货膨胀了，会引发很多问题，劳动成本升上去了，另外还有劳动合同法的问题。大家很简单地认为，通货膨胀了，就可以多卖钱，问题是谁来买啊？我们内销只有35%，人家大幅提价，你卖给谁？而你想外销，人家允许提价吗？我们目前的出口品平均提价4.5%，你还能提多高？我们没有定价能力，缺乏定价权，价格是美国人定的。现在的通货膨胀，是二元经济环境和国际进口通货膨胀两个扭曲的力量勾结在一起所造成的。  　　      货币是储存过多，这没有问题，但它不是股市泡沫、楼市泡沫和通货膨胀的原因。过热部门有膨胀，过冷部门生产不足依然有膨胀，再加上严重的进口通货膨胀，大豆油就是很好的例子。通货膨胀不是简单的货币现象，我一开始就批判这个理念。  　　      记者:外贸失衡，占了大量外汇储备，如果对冲不良，还是容易造成通货膨胀吧？  　　      郎咸平:我们这十几年的经济发展，以拉动内需为主，消费必然很少，不得不出口。可是卖给谁呢？  　　      记者:这跟货币政策有什么关系呢？  　　      郎咸平:货币政策都是结果。GDP里面大部分都是固定资产投资，消费非常少，消费不了怎么办呢？只有出口，因此出口一定大量增加。出口为什么不能转为内销呢？因为转内销很难，我们的内销市场太小。这样，必然造成汇率升值。整个的基本原因，就是我们这么多年以GDP增长为纲的经济发展受到严厉挑战。汇率有没有下跌的可能？当然有，那就是我们的出口企业大量倒闭，汇率就有可能反转。但是，如果出口制造业大量倒闭，结果还了得？  　　      “救市应先救制造业”  　　      记者:对房地产开发商来说，今年最大的问题是资金链紧张，怎么办？  　　      郎咸平:没办法，我们帮不了他，就指望着宏观调控吧。到这个节骨眼上，我们帮不了他。资金链断裂，80%地产商要破产。      记者:未来半年房地产市场仍旧低迷？  　　      郎咸平:肯定的，没有不低迷的可能。  　　      记者:政府会救楼市吗？  　　      郎咸平:政府该怎么做就怎么做，他也不会听我的。楼市只是经济实体中的一部分。救市的话，那我建议先救制造业，制造业是根本。  　　      记者:对股市的低迷现状，你怎么看？  　　      郎咸平:我现在不担心股市，我只担心制造业。制造业是中国的根本，制造业衰退也将会严重影响股市的未来。  　　      “要搞一条产业链的整合”  　　      记者:家电企业走多元化之路可行吗？  　　      郎咸平:任何企业，开始阶段要通过流程工序的高效整合，提高性价比，走专业化的道路，积累七八年之后才能搞多元化。像格兰仕现在才开始做空调，美的也是从专业化走向多元化。这是任何企业的本质的路子。但要是一开始就产品多元化，容易陷入被动，市场和成本都会陷入被动。这个时刻，考虑其他的来不及了，首先要考虑的是还能撑多久，如果撑得下去不妨迅速搞产业联盟，高效整合所有的6+1，才有机会。  　　      记者:广东省政府倡导广佛合作，有研究城市定位的专家学者将佛山定位为制造业，广州提供服务业的支撑。  　　      郎咸平:佛山搞制造，广州搞物流，每一个都是独立的，最后会发现每一个的成本都很高，一起出问题。想想看，只搞仓储，成本有多高？要搞一条产业链的高效整合，而不是割裂开来搞。广东省不缺6+1，缺的是高效整合。所以，为了产业升级，不是买设备，而是以产品为主导的高效整合。  　　      记者:广东的形势真的很严峻吗？  　　  [!--empirenews.page--]    郎咸平:当然。目前，广东企业在这种压力之下，停工和半停工的企业几乎达到30%，而江浙两省停工和半停工的企业也达到20%.很多企业还没关停，原因是它还有所期望，还在观望，并不是它做得很好。下半年纯粹内销的企业，都会发生问题。出口企业的结局是最坏的，并且会慢慢波及到内销企业。这种现象是暂时的经济周期性问题吗？如果不是的话，按照这种趋势走下去，到了年底停工和半停工的企业可能达到50%.  　　      记者:从经济结构上作比较，广东的合理还是江浙的更合理？  　　      郎咸平:都是以制造业为主，相对而言，江浙的附加价值稍微高一点，但它也只是6+1中的1.  　　      记者:因为更早考虑到转型，广东所受到的冲击会不会比江浙小？  　　      郎咸平:广东所受冲击更大。广东是纯制造业，江浙的外商多，他们扛得起来，广东扛不起。  　　      记者:中国的经济中心会北移吗？  　　      郎咸平:这不重要，在当前的环境下，经济实体先要看自己活不活得下去。

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  • 受上年一次性收入影响 三财季西门子利润下降31%

    【导读】受上年一次性收入影响 三财季西门子利润下降31%     本周三，德国西门子公布三财季财务报告称，由于去年获得了一次性收入，公司今年三财季的净利润同比下降了31%，但三财季获得的订单和销售收入比去年同期继续增长超过分析师预期。财务报告反映出西门子正在走出经济低迷的阴影，公司的金融性能正在回弹。      西门子在新的业务重组后首次公布了三季度财务报告，目前西门子已经划分为三大业务：工业、能源和卫生保健。三财季西门子实现的净利润下降了31%为14.2亿欧元，去年同期西门子净利润为20.7亿欧元。其主要原因是去年西门子获得一笔17亿欧元的非现金收入，这一收入与它和诺基亚的合资公司诺基亚-西门子网络相关。      三财季西门子的产品与订单的比率为1.23。其中获得的订单比上年同期增长了21%为236.8亿欧元，销售收入从去年三季度的175.2亿欧元增长了10%为191.8亿欧元。市场调研机构Dow Jones Newswires 分析师预期西门子三财季销售收入为186.8亿欧元，订单为219.4亿欧元。      三财季西门子的总利润增长了33%达到20.8亿欧元，这一数字包括利息、税金、某些退休金和其他收益。其中工业部门的利润增长了39%达到11.4亿欧元，能源部门的利润增长了39%达到6.15亿欧元，卫生保健部门的利润增长了6%为3.26亿欧元。      西门子证实了公司2008财年的前景，公司预期本财年的运营利润和连续运作收入将与上财年持平，上财年西门子的运营利润为65.2亿欧元，连续运作收益39.1亿欧元。      西门子预期2009财年三大业务的利润大约为80亿欧元至85亿欧元，2007财年三大业务的利润为66.6亿欧元。

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  • Altium 公司助力中海油田服务股份有限公司实现出口创新

    【导读】Altium 公司助力中海油田服务股份有限公司实现出口创新      海上开采行业领先的一体化油田服务供应商中海油田服务股份有限公司 (COSL) 选择Altium 统一电子产品开发解决方案成功开发用于海上开采的测井成像系统。     近年来，COSL 始终致力于拓展其业务范围，在孔内测井服务领域 (bore hole logging services) 表现尤为出色。COSL 经历了成像测井技术在海上开采领域的兴起，对该技术如何能为钻采公司提供详尽地质数据深有体会。该技术工艺在海上开采领域日益盛行，特别是在曾经被认为难以钻采的海域。然而，成像测井设备只能依赖进口，而且虽然该技术具有显著优势，但相关成本与市场限制使其难以购置。     为克服这一难题，COSL 决定开发自有的高级成像测井系统。这套新型自主研发系统不仅能够根据中国独特的地质特征进行定制，而且还能降低 COSL 的设备成本。     不过，这套自用系统的开发涉及多个学科，如地球物理学、电磁学、声学、热相学、机械学、核物理学、电子学以及机械工程学等，过程异常复杂。COSL 工程师需要创建一套能够以惊人的速度处理多个数据来源的系统。     COSL 决定采用 Altium 的一体化电子产品设计环境来开发其增强型成像测井系统。Altium 并不是松散地链接不同的设计流程，而是将各种学科与电子设计整合到统一的设计环境中。这就意味着原理图、电路板以及嵌入式器件的设计均在统一的数据模式下进行，从而实现整个设计流程的统一视图。在某个区域进行的调整将自动反映在整个设计流程中。这样既可实现更高的灵活性，并在设计过程中采用不同方案，同时还可以省去通常用于开发各种智能化程度更高以及更具创新性电子产品所需的大量版本控制与文档时间。     COSL 研发中心总工程师卢涛表示：“Altium 的技术可充分满足我们的设计需求。一体化设计环境可提供更便捷、更高效的全新设计途径。这意味着我们不仅可节省时间，而且还可进行创新设计，致力于提供真正差异化的设计方案。”     此外，Altium Designer 还为 COSL 提供了强大的设计规则环境。互动式布线特性可确保诸如轨道限界、路径长度以及迹线宽度等受到精确监控的同时，还可对设计的最终布局进行完全控制。Altium 的信号完整性分析与阻抗控制特性使设计人员能够信心百倍地灵活开发高速度的高密度电子产品，从而最终实现前所未有的性能与系统稳定性。     最终产品就是 COSL 自有的业界最佳的“增强型测井成像系统”(ELIS)。该系统已被成功集成到 COSL 钻井设备中，并能够实时提供地质数据高度精确的转换。该设计非常成功，已经通过 COSL 开采服务实现了商用，并在中国、中东以及东南亚的海上作业中进行了成功部署。     Altium 大中国区总经理曹建静先生表示：“我们因为能够协助如 COSL 这样的客户自主开发创新设计而感到非常兴奋。Altium 坚信采用一体化电子设计架构有助于设计人员将更多精力集中在进行产品的智能开发上。”

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  • 澳大利亚贸易委员会(Austrade)谈中国的巨大商机

    【导读】澳大利亚贸易委员会(Austrade)谈中国的巨大商机     “Altium 的成功是当代中国经济飞速发展的例证”     澳大利亚电子产品开发解决方案公司 Altium 宣布在中国进行大规模投资，此举将促进 用户升级到Altium 最新一代电子设计工具，并能助力一体化电子工程设计技术在中国高等学府中的教学。     澳大利亚贸易委员会首席经济师 Tim Harcourt 指出，Altium 的成功是当代中国经济飞速发展的例证，并凸显了澳大利亚在中国经济转型中所发挥的巨大作用。     “评论家在讨论澳大利亚与中国的贸易关系时，主要想到的是对中国出口取得较快增长的澳大利亚自然资源，特别是能源。但是，澳大利亚对中国的出口绝非仅限于此，特别是高级制造与技术，以及正成为中国经济发展不可或缺部分的专业服务、教育以及旅游等。随着中国在全球价值链中的地位不断上升，并通过供应链与对外投资进一步参与全球经济，澳大利亚将通过 Altium 等公司继续提供相关技术知识与服务。     “中国下一步经济发展的主要问题将涉及到知识产权、增值服务以及气候变化方面的挑战。在所有这些领域，澳大利亚都有能力帮助中国成功实现下一阶段的发展，使亿万中国人受益，特别是西部内陆地区的二三级城市。     “此外，Altium 也是澳大利亚出口领域中小型企业 (SME) 作为生力军的典型代表。澳大利亚SME对中国出口的数量现已相当于其对整个欧洲出口的数量。澳大利亚贸易委员会的调研显示，已有超过 4250 家澳大利亚公司参与对中国的出口，在中国建立办事处的公司已超过 3000 家。不是只有 BHP Billiton、Rio Tinto 以及 Woodside 这样的大公司才能在中国取得成功，Altium 这样的公司现在正是市场的领军人物。”

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  • Intersil收购D2Audio公司，成为全球独家拥有智能数字音频功率放大器技术的厂商

    【导读】Intersil收购D2Audio公司，成为全球独家拥有智能数字音频功率放大器技术的厂商       全球高性能模拟半导体设计和制造的领导厂商Intersil公司今天宣布它已签署了一项收购D2Audio公司的最终协议，后者是一家专门致力于为消费电子、汽车以及专业音频产品等应用领域提供数字音频功率放大器设计的创新领先厂商。至此，Intersil公司成为全球独家拥有智能数字音频功率放大器技术的厂商。     成立于2002年的D2Audio公司是一家位于美国德州奥斯汀的私有企业。在收购前，D2Audio公司是全球唯一的智能数字放大器、数字音频引擎（Digital Audio Engine™，DAE）系列IC开发商。采用D2Audio专利技术的监控器具有实时数字反馈能力和更加完美的音质。     Intersil的首席执行官Dave Bell表示：“随着对D2Audio的收购，我们将进一步巩固在消费电子市场的领导地位，并能满足客户和市场更多的需求。D2Audio的创新技术将有效地推动Intersil的产品研发。”Bell说：“我们期待利用这些新技术，在加强已有市场的同时，更开拓新的领域。”     D2Audio的智能数字放大器和D2Audio SoundSuite™ 技术可为音响设备制造商提供更优异的消费者聆听体验。D2Audio总裁兼首席执行官Brian Wong表示：“我们十分兴奋成为Intersil家庭的一员。我们认为D2Audio的产品将进一步加强Intersil在消费电子产品领域的行业领导地位。”     两家公司的董事会已一致认可了此次并购。Intersil将在结算时把正在进行的一次性收购费用记入作为研发成本的营业收入。Intersil预计对D2Audio公司的并购将不会对2008年第三季度和全年的收入产生实质性影响。

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  • 去年全球专业半导体晶圆市场小增 台积电仍占半壁江山

    【导读】去年全球专业半导体晶圆市场小增 台积电仍占半壁江山        IDC (国际数据信息)最新发表的报告「全球专业半导体晶圆代工2007供货商市占率」指出，全球专业半导 体晶圆市场于2007年的表现令人大失所望，较去年只小幅成长1.8%，营收总计 196.7亿美元。       IDC 亚太地区半导体研究经理Patrick Liao表示， 4大代工供货商盘据绝大部分的市场，从2006年的83.9% 稍微衰退为2007年的 83.1%。台积电(TSMC) 2330(TW) 依旧占有 50.0%市场。而中国大陆晶圆厂代工的成长则 超过整体平均值，市场占有率从2006年的 13.7%上升至 2007年的13.9%。       IDC 相信，全球晶圆业界必须研究采用更先进的技 术，以抵消产品价格持续下降对营收造成的侵蚀，从而 实现营收成长的目标。2007年，尽管与去年相比稍微衰 退，0.18um依然以 28.7%之姿占有整体业界的绝大部分 ，在各种尺寸的晶圆中占有最高的营收比例。       除了90nm与65nm之外，各种尺寸晶圆的占有率都下 降了；而且除了0.35um、90nm与65nm之外，与2006年相 比，所有尺寸晶圆的营收都下降了。       Patrick 补充说明，顶尖晶圆厂的真正焦点都在先 进技术。0.13um和以下制程所创造的整体市场营收从 2006年的 39.7%成长为2007年的 43.7%，其中90nm和以 下制程的占有率更从 17.0%跃升为23.1%。       绝大部分营收来自于行动电话、PC芯片组与绘图卡 、数字机上盒、数字电视芯片组与 DSC以及无线网络和 蓝芽芯片组所使用的基频讯号(baseband)调制解调器与多媒 体处理器产品区隔。   这份 IDC研究检视了2007年全球专业晶圆厂市场、 10大供货商、中国大陆晶圆厂特性、晶圆厂代工 ASP趋 势、产能利用率，以及按照应用、客户与地区别分类的营收表现。

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  • 售后暗访TCL、阿里斯顿 各种理由拖延维修

    【导读】售后暗访TCL、阿里斯顿 各种理由拖延维修        近日，中国质量万里行促进会对上海的产品售后和公众服务热线进行了明察暗访，平均成绩为97分，创历史新高。昨天晚上8点，中国质量万里行促进会又对上海30家企业的售后服务热线进行暗访，仍有个别企业以各种理由拖延维修。     “我家热水器坏了，你们能马上过来吗？”昨晚8点05分，暗访人员拨打AO史密斯热水器的报修电话，20分钟后维修人员陈尧建就赶到维修地点，海尔彩电的维修人员也在15分钟后赶到现场。     “我们家洗衣机坏了，你们能不能马上来家里看看？”当暗访人员拨打TCL洗衣机的售后热线时，接线人员竟然如此答复：“我们师傅下班了不能过来，你要着急就手洗吧！”“你们不是24小时服务热线吗？”“24小时服务热线是指24小时有人接电话！”而阿里斯顿电热水器接线人员接到报修电话后说：“现在是晚上，师傅最早明天才能来！”     昨天晚上8点开始，质量万里行促进会对沪上30家企业的售后服务热线进行暗访，涉及家电、防盗门、电梯、汽车、保险等行业。大部分企业接到保修电话，都能及时赶到现场，然而，仍然有部分企业以各种理由拒绝到现场。     近日，质量万里行促进会还对沪上产品售后服务热线和公共服务热线进行暗访，涉及政府服务热线、公共服务热线、保险、医院、通讯、家电等行业，平均成绩97分。其中，8家政府服务热线表现最好，平均成绩98分，涉及教育、民政、交通、公安、环保、质监、城建、工商等部门。10家医院的服务热线成绩垫底，平均成绩只有92分。

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  • 电子变压器制造商崇州恒达顺利通过瑞士ABB集团供应商资格审核

    【导读】电子变压器制造商崇州恒达顺利通过瑞士ABB集团供应商资格审核        2008年7月24日，电子变压器制造商崇州恒达顺利通过瑞士ABB集团上海ABB工程有限公司供应商资格年度审核，标志着该公司产品品质和管理水平的显著提升，并在科学化、规范化、现代化、国际化的发展战略上迈出了坚实的步伐。      ABB集团位列全球企业500强，是电力和自动化技术领域的全球领导厂商，总部位于瑞士苏黎世，并在苏黎世、斯德哥尔摩和纽约证券交易所上市交易。该集团由两个历史逾百年的国际性企业－瑞典的阿西亚公司(ASEA)和瑞士的布朗勃法瑞公司(BBC Brown Boveri) 于1988年合并而来，业务遍布全球100多个国家，拥有111，000名员工。      崇州恒达成立于1994年，是多种电子变压器的专业生产商和服务商，在环形变压器研发、生产方面独具专长，尽显优势。其环变产品具体积小、效率高、温升低、损耗低、性能稳等特点，广泛应用于有线电视、电气控制、医疗仪器、逆变电源、新电源、视听音响、通讯和仪器等诸多领域。

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  • iSuppli：本土IC设计师将推动中国半导体市场发展

    【导读】iSuppli：本土IC设计师将推动中国半导体市场发展     iSuppli研究公司发布报告称，随着OEM厂商为当地市场推出定制化的产品，中国半导体芯片设计销售正在保持两位数的增长势头，这缓解了中国IC市场发展放缓带来的影响。      iSuppli研究报告说，受无线通讯设备市场需求增长的拉动，中国半导体设计市场将由2007年的258亿美元增长60%，到2012年达到421亿美元规模，同期，整个中国IC（集成电路）市场的发展速度将放缓到7.7%。      iSuppli中国经理Kevin Wang在这份报告中说：“中国半导体设备业务的增长标明，未来整个国家的高科技将依赖于本土的人才团队，这些人将生产出能够吸引国内用户的创新性产品。”这对中国本土的IC设计师们来说是一个好消息。      iSuppli预计，2008年中国整个半导体市场销售将增长7%，达到810亿美元规模，2005年为750亿美元，低于2001至2006每年28%的增长率。      iSuppli方面表示：“随着食品，汽油和电力价格的上涨，半导体行业的运营及劳动力成本仍将继续上涨。2008年上半年，高通胀，资本市场的走弱以及四川大地震对国内电子设备市场的需求造成了负面影响。”      iSuppli报告还指出，中国的IC设计所不仅仅服务于本土市场，他们还在寻求海外发展机会。另外，他们涉及的领域不仅仅局限于无线通讯领域，象信息娱乐产品和安全系统，中国IC设计所也开始涉足。

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  • 从台积电推迟40nm工艺看产业链发展形势

    【导读】从台积电推迟40nm工艺看产业链发展形势     时下的微电子产业链已是一个相当庞大的系统结构，从最上游的晶圆制造代工厂(Foundy)、中游的无晶圆厂设计公司(Fabless)，直到下游的OEM(原始设备制造商)、ODM(原始设计制造商)，无不在电子信息产品的制造过程中发挥着无可取代的作用。从微电子产业的特点来看，生产制造是基础，研发设计是灵魂，二者只有相辅相成才能多快好省地推出满足市场需求的产品。最近，国内外媒体报道的台积电(TSMC)40nm工艺推迟至明年一季度的消息，着实在业界引起了不小的反响，受影响最大的莫过于AMD-ATI了，但其他的先进制成追随者例如Altera等所受拖累也不可谓不小。      台积电40nm工艺的搁浅      此前，在Intel、IBM和AMD纷纷投向45nm的时候，台积电决定直接跳到40nm的代工服务这一制程。按照计划，台积电会在今年晚些时候上马40nm工艺生产线。      目前与台积电在40nm工艺方面合作的主要客户包括AMD、Altera、Broadcom、Conexant、NVIDIA、Spansion、Synopsys及VIA，最近Sun Microsystems也选择了台积电，来代工生产UltraSPARC处理器。      然而，台积电40nm推出计划被不断延迟，由明年1月份又进一步延后到了2-3月份。台积电的变更必将对这些雄心勃勃直指40nm的客户们的研发计划乃至交付产品的时间产生一定的影响，最终还可能引发一系列连锁反应，使终端产品的上市受到拖累。Altera是台积电先进工艺的忠实追随者，在此之前也确实享受到了台积电对先进工艺的执着所带来的好处，所以这次依然跟随台积电40nm计划在今年4月高调宣称2008年第四季度推出40nm产品，并向外界描述了诸多其未来40nm产品的优势。此次台积电推迟40nm工艺的消息，无疑对他们是一个不小的打击。      作为行业基础的代工厂，在微电子产业价值链中起着决定性的先导作用。它将决定设计公司的下一代工艺、交货日期以及系统开发的进展；而代工厂良品率的高低更与芯片的价格、性能稳定性，直至OEM或ODM的终端产品有着密不可分的关系。      历史上，因初期制造工艺复杂导致芯片良品率过低、成本居高不下、交货时间拉长，诸如此类令系统厂商叫苦不迭的情形时有发生。去年8月，NVIDIA就曾因台积电产能问题陷入供货紧缺的窘境。而AMD也发生过相同的情况，对下游厂商的负面影响非常大。旺季来临时的严重缺货，几乎使厂商无产品可卖。       从目前看，受台积电推迟40nm计划影响最大的莫过于最先希望采用新工艺的半导体厂商们，像AMD的ATI显卡部门、Altera等。ATI近年来一直对新工艺情有独钟，其下一代主流台式显卡RV870很可能会升级到40nm工艺，如果真是这样，它无疑会受到最大的影响，甚至不排除RV870先期继续使用55nm，以后再升级为40nm的可能。在采用新工艺方面比较激进的Altera原计划在今年交付40nm芯片，现在看来已经不可能了。也有一些公司对新工艺非常谨慎，像NVIDIA，它刚刚迈过了55nm的门槛，可能不会一下子跳到40nm，因此不会受到任何影响。      地处半导体工业源头的代工厂，稍有风吹草动就曾引起整个产业链一系列连锁反应，如今台积电40nm工艺的推迟使人们不得不再次对这一现象进行深刻反思。竞争并没有什么错误，但是必须充分考虑到产业链的方方面面，为了竞争而竞争有时难免会因些许闪失而殃及池鱼。      40nm工艺的来龙去脉      2007年6月，台积电宣布2009年投产32nm，而2008年是过渡性的40nm工艺。台积电称，该公司目前有200多名工程师正在研发32nm工艺，预计2009年第四季度即可投产。台积电当时的说法是，其65nm工艺已经成熟，正在准备转入45nm工艺并量产。在实现32nm之后，他们还将继续向22nm进发。在45nm和32nm之间，台积电将在2008年的某个时候推出过渡性的40nm工艺，就像90nm与65nm之间的80nm工艺的情形一样。      不过，9个月之后，台积电又公布了40nm工艺细节的更新，即跳过45nm，直接为客户提供40nm芯片代工服务。台积电这一举动，完全是市场压力竞争使然。在AMD、IBM和英特尔已经采用45nm工艺的情况下，台积电希望通过转向40nm工艺的捷径，为客户提供更加先进的代工生产。      与45nm工艺相比，40nm工艺的确前进了一小步。台积电40nm工艺将有侧重功耗的40LP和侧重性能的40G两个方案，其中40LP工艺将主要用来生产无线通信芯片和移动芯片，而40G工艺将主要来代工游戏机芯片、图形芯片和其他高性能芯片。      发布该消息时台积电表示：“我们的技术，可以确保原来45nm芯片向40nm工艺的完美转移。台积电投入了巨大的人力物力，将确保这种转移是透明的，芯片设计师只需要集中精力实现其性能目标。”      据称，台积电40nm工艺采用极低介电系数材料和193nm浸没光刻工艺，目前已经拿出了40nm的SRAM试验芯片，芯片尺寸0.242微米为业界最小，门密度是台积电之前的65nm工艺的2.35倍。      今年5月，一直宣称下一代FPGA是基于45nm制造工艺的Altera发布了业界首款40nm FPGA，据称在密度、性能和低功耗方面遥遥领先。它具备680K逻辑单元(LE)，1，330万逻辑门，是容量最大的PLD器件，可满足众多市场对各种高端应用的需求，如无线和有线通信、军事、广播和ASIC原型开发等。这也标志着PLD市场40nm的揭幕战正式打响。      Altera公司解释说，该公司和代工厂商台积电从2006年就开始针对下一代FPGA工艺进行研发，最初阶段所进行的设计和测试都是基于45nm制造工艺，但考虑到成熟的工艺，台积电建议新产品采用40nm工艺，以保持产品的领先优势。这种超前一般工艺节点半步(Half-step)的做法在产业中不乏先例。      除了满足设计人员所需的更高数据速率、更高接口带宽和更强数据处理能力，Altera的解决方案还具有FPGA硬件和软件协同设计和协同验证的优势，可以使产品面市缩短几个月的时间，而使用HardCopy ASIC还具有ASIC量产和低风险的优势。不过，随着台积电推迟40nm工艺的消息，这些优势似乎都打了一个大大的折扣。在45nm工艺刚刚开始成熟的今天，40nm工艺时代是否真的已经到来，是否存在一些无法避免的商业风险，都值得人们认真思考。不管怎样，台积电40nm工艺最终投产时间的推迟对于对工艺比较敏感的厂商来讲并不是个好消息。  [!--empirenews.page--]     代工厂的市场风险       上世纪90年代全球代工模式刚刚兴起时，代工业的增长速度惊人，厂商可以得到足够的资金寻求发展。然而，近年来先进的代工制造商迫于工业的上升及下降周期，只能根据需要扩充产能。虽然今天大部分代工厂仍在迈向先进的工艺，但是他们大都采用了比较保守的策略。通常只有市场需求达到一定规模才逐步扩充产能。可见，半导体技术和工艺并非一直处于增长状态，厂商一切策略的据点更是对于利润率的考虑，他们会更多地关注市场需求。      一直以来，台积电对每种下一代先进工艺总会很快跟进并扩大产能。但是在2007年迈向45nm时，台积电发现客户对先进工艺的需求并不如之前那样迫切，连Gartner公司也认为目前代工的客户并不急于釆用先进的工艺。      去年整个代工行业的增长率大概在2%多一点，而稳居代工领头羊的台积电的增长率仅为1%左右。往日财大气粗的台积电已经开始缩减投资，最直接的后果就是其最新扩充的12英寸晶圆生产线的厂房虽然已经搭建完，但何时运转已成未知。以台积电的增长率来看，很明显是遇到了一些问题。      代工服务是一柄双刃剑，为大厂商代工并非只有好处，最大的弊端便是主动权操纵在他人之手。代工厂越是依赖于代工业务，也就越容易受制于人。事实上，像三星、英特尔这样的厂商都把利润最高和最易于加工的业务攥在自己手里，前者有SRAM，后者有CPU。台积电们拿到的只是一些利润较低、工艺难度又大的芯片业务，这就使他们陷入了骑虎难下的境地。      40nm时代何时来临      通常，工艺越先进，单位密度的成本就越低，FPGA的速度也越快，所以40nm产品的优势非常明显。此外，著名半导体代工厂的分析报告表明，相对于45nm工艺，40nm工艺产品将减少约20%的硅片面积。所以，40nm具有得天独厚的优势，是FPGA的未来发展方向。      当前的逻辑电路领域，90nm工艺已经相当成熟，其次是65nm，目前有15、6家厂商在采用，而真正采用40nm工艺的逻辑电路厂商只有两家，其中就包括Altera。      对于生产外包的FPGA厂商来说，生产工艺取决于代工厂计划。人们知道，今年3月份各代工厂的生产工艺才从45nm迁移到40nm，40nm现在仍处于研发和小规模试产阶段，如果在此时追逐这一潮流还是有相当大的风险的。虽然先进的FPGA产品的开发通常都会与代工厂有非常早期的合作，甚至在实验室阶段就有合作；虽然有理由相信FPGA厂商发布基于40nm的产品是经过了认真的考虑，希望将风险降低到可控范围内，但在产业链还没转到40nm工艺的条件下，人们仍然存有一些疑虑。      由于工艺非常先进，40nm有很多已经预知甚至是不可预知的挑战，如采用新型第二代硅锗应变硅(Second generation strained silicon with SiGe)工艺，需要一个工艺库积累和工艺库验证的过程；湿浸式光刻技术也是业界第一次采用，在生产工艺成熟度方面需要经过验证。这些验证必须通过最后成品的缺陷率来反应，而不可能在生产前就非常清楚地预见到。如此精细的工艺，每一个工艺环节都会对最后的成品率产生直接的影响。因此，40nm工艺的生产挑战达到了一个前所未有的高度，其风险之大显而易见。      此外，成品率的问题会使成本居高不下。虽然工艺每升级一次，就能使晶圆的制造成本降低一半，但是却会使芯片的开发成本上升2倍、3倍甚至更多，而且是呈指数上升的。高工艺节点的开模费及研发费用更会高得惊人。其未来采用厂商只会越来越少，因为最先进工艺的IC设计只能由少数顶尖公司实现。      市场竞争带来了两难的抉择。IC设计、掩膜和工艺制造每前进一步都会带来成本的急剧上升，但是代工厂又必须继续投入研发来跟踪先进工艺，可以说代工厂是在风险中求生存。从目前的情况看，我们还在等待台积电能够进一步开启40nm的新局面。或许，我们距离40nm时代确实还有一段距离。

    半导体 Altera FPGA 台积电 BSP

  • 友达产能降一成，花旗力挺喊进

    【导读】友达产能降一成，花旗力挺喊进     友达光电 (2409)宣布第三季将出现10年来旺季首度减产动作。今天花旗在最新出炉报告中重申友达「买进」评等，但友达7/31将进行除权息，将目标价从88元微降至82元。      花旗环球证券分析师张家麒乐观认为，尽管面板厂遭遇低潮，不过可以透过减少产能、降低旺季库存以及延迟产能扩充进度等机制来因应，安然度过这波TFT产业不景气循环，只要成功调整ROE，就能避免P／B创下历史新低。花旗也预测今年至后年友达全年EPS分别为8.9元、6.41元以及7.69元。      友达昨天盘后举行法人说明会，公布自结第2季财报，第2季税后净利为203.92亿元，单季每股税后净利2.57元。友达累计上半年税后净利473.77亿元，上半年基本每股税后净利高达5.98元。友达执行长陈炫彬表示，由于油价高涨与美国房贷问题，造成消费紧缩影响终端买气，加上下游库存仍高，友达在第3季将启动10年首次旺季减产机制，产能利用率降为9成。

    半导体 终端 TFT EPS BSP

  • 康佳集团：“本地化”策略拿下大订单

    【导读】康佳集团：“本地化”策略拿下大订单     今年上半年，康佳集团喜讯连连，先是与印度Spice电讯签订了1000万部手机采购大单，然后是其年销量超过20万台的超薄电视项目正式落户巴西，这是迄今为止中国彩电企业在巴西拿下的最大订单。  　　      手拿优异的出口成绩单，康佳国际营销事业部总经理牛伟东对记者说，康佳审时度势，重点开发国际新兴市场，并在这些市场果断采取了“本地化”的策略，从而使得康佳产品出口势头强劲，成为新的增长点。牛伟东说：“虽然国内外经济形势波动较大，但企业不能自怨自艾，而是要积极想办法迅速走出困境。”  　　      新兴市场成“淘金”福地  　　      据了解，今年一季度，康佳海外运营利润率相比去年同期增长了124%。目前，康佳在印度、东欧以及拉美等新兴市场的出口还在高速增长，其品牌影响力也与日俱增。  　　      据康佳手机海外业务负责人秦广宇介绍，康佳是目前进入印度市场最早的中国GSM手机厂商，在出货量上占据首位。现在，康佳已与印度当地的BSNL、Spice、BETL等运营商保持紧密合作关系，占当地最大运营商采购额的近40%。2008年，康佳手机在印度的业务取得新突破，其与Spice所签订的三年1000万部手机采购大单中，涉及的主要产品是康佳与Spice合作开发的people phone手机。  　　      在东欧市场，康佳与俄罗斯最大家电连锁商战略性合作取得成功，并成为该客户的彩电主力供应商。据介绍，康佳在今年1至6月供应给这一市场的产品已囊括了高、中、低端全线，出口额较2007年同期增长了23.91%。平板彩电方面，今年1至6月，每月稳定出货量总值已接近1000万美元，较去年同期增长366.1%。5月，康佳还与乌克兰第一大家电连锁商达成协议，首单数百万美元产品已开始交货。  　　      在中东地区，今年1至6月，康佳传统彩电的出口额较2007年同比增长了57.51%，平板彩电的出口增长达288%；以尼日利亚为中心，康佳辐射非洲市场的架构也已搭建完毕。数字显示，康佳2008年上半年的非洲出口额较去年同期增长57.35%。  　　      此外，在一些未开垦的“处女地”，康佳也陆续实现零的突破。在以日韩和本地家电品牌竞争为主的巴西，康佳采取重点客户策略，一举拿下了年销量超过20万台的超薄电视项目，从而成为巴西市场上表现最强劲的中国家电品牌。  　　      “量体裁衣”实现海外高增长  　　      从康佳产品出口的分布区域来看，新兴国际市场占据相当大的比例。牛伟东分析说，人口众多、市场容量和消费潜力大是新兴市场的主要特点，这不仅为康佳带来了一连串的订单，也大幅提升了品牌利润。  　　      “对很多企业而言，明显趋弱的世界经济似乎成了出口的绊脚石。但在康佳看来，这正是彩电出口的机遇所在。”康佳集团董事局主席兼总裁侯松容表示，全球经济增长放缓，消费看淡，反而让消费者更多地选择中国产品，带动中国产品的出口增长。  　　      具体而言，康佳在产品定位和策略上进行了有针对性的调整，比如选择了俄罗斯、巴西、菲律宾等新兴消费市场，并在这些市场中积极采取“本地化”策略，“量体裁衣”实现海外市场高增长。  　　      记者了解到，康佳所采取的“本地化”策略的基础就是，紧抓当地消费市场特点，开发出满足其需求的产品，而不是盲目地追求低价格。牛伟东告诉记者，康佳在美国、欧洲、印尼、非洲、香港等地均开设了分支机构，派驻骨干人员，加大当地市场需求和消费形态的研究，开发符合当地需求的产品。  　　      其次，依据各个市场的特点制定相应的品牌政策。据了解，虽然中国家电企业在俄罗斯、巴西、印度、中东等新兴市场战绩不俗，但不容忽视的现象是，利用当地品牌贴牌销售的比例过大。牛伟东介绍，康佳在实现自主品牌的输出上有三种渠道：一是中东、非洲、亚太市场要坚持自主品牌；二是在新兴市场能建立自主品牌的要建立自主品牌；三是建立不了自主品牌的，先从OEM做起，如巴西市场。  　　      牛伟东表示，今年下半年，康佳的产品出口增幅将明显高于上半年。

    半导体 康佳 SPICE BSP

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