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  • 安森美半导体100 V N沟道MOSFET系列新增具备大电流能力和强固负载性能的方案

    【导读】森美半导体扩充N沟道功率MOSFET系列，新增12款100伏(V)器件。安森美半导体经过完备测试的N沟道功率MOSFET提供高达500毫焦(mJ)的业界领先雪崩额定值，非常适用于要顾虑因非钳位电感型负载引致过渡电压应力的设计。 经过100%雪崩测试的MOSFET提供业界领先的雪崩额定值， 能承受电源和电机控制应用中的大电压尖峰 2010年2月2日 – 应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN) 扩充N沟道功率MOSFET系列，新增12款100伏(V)器件。安森美半导体经过完备测试的N沟道功率MOSFET提供高达500毫焦(mJ)的业界领先雪崩额定值，非常适用于要顾虑因非钳位电感型负载引致过渡电压应力的设计。 安森美半导体这些100 V功率MOSFET器件的典型应用包括工业电机控制、电源、不间断电源(UPS)中的电源逆变器，以及汽车中的直接燃气喷射(DGI)。这些无铅器件，符合RoHS指令，关键的规范特性包括： • 导通阻抗(RDS(on))低至13毫欧(mΩ) • 电流能力高达76安培(A) • 经过100%雪崩测试 • 通过AEC-Q101标准认证 安森美半导体MOSFET产品部副总裁兼总经理Paul Leonard说：“为了应对开关电感型负载时潜在的大电压尖峰，以及推动更高能效，安森美半导体的N沟道功率MOSFET提供强固及可靠的方案。我们100 V产品系列新增的器件为客户提供更多的选择，帮助他们获得适合他们特定应用的最优器件。”

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  • Broadcom斥资1.23亿美元收购EPON芯片商Teknovus

    【导读】博通(Broadcom)日前宣布以1.23亿美元的价格，收购EPON芯片组与软件供货商Teknovus。Teknovus是一家领先的以太网无源光网络(EPON)芯片组和软件供应商。上述两家公司的董事会已经通过收购案，预计交易将在今年第一季或第二季完成，不过仍有待相关主管机关的法律程序通过。 博通(Broadcom)日前宣布以1.23亿美元的价格，收购EPON芯片组与软件供货商Teknovus。Teknovus是一家领先的以太网无源光网络(EPON)芯片组和软件供应商。上述两家公司的董事会已经通过收购案，预计交易将在今年第一季或第二季完成，不过仍有待相关主管机关的法律程序通过。 Broadcom公司高级副总裁兼网络交换业务部总经理Martin Lund表示：“Teknovus拥有竞争力强的产品，并已在我们现有客户中建立了可信赖的声誉。Broadcom目前拥有面向服务提供商市场的交换、DSL、GPON和有线电视解决方案，这些解决方案涵盖从网络接入到网络核心的各个部分。Teknovus的产品给我们现有的服务提供商产品系列增添了一个重要要素，这将使我们能够更好地为这个市场的客户服务。” EPON技术可通过光缆以高达10Gbps的速率提供宽带业务。在亚太地区的FTTx(例如，光纤到户)连接中，采用EPON技术的连接约占94%。根据市场研究机构Dell’Oro Group的预测，亚太区被动光纤网络(PON)市场规模，将由目前的2，280万用户，在2014年扩增到9，450万用户；而EPON在亚太区市场光纤到户/到邻连结中，占据约94%的比例。因此Broadcom看好收购案对该公司解决方案阵容的提升。 稍早之前，市场传言Broadcom与Cavium Networks都有意收购Teknovus；而再这桩收购案正式宣布的前一天，在去年三月悄悄收购GPON业者Iamba Networks的Marvell，也才发表了四款高整合度SoC正式进军PON市场。 而目前在PON市场活跃的厂商大多是像Teknovus这样规模相对较小的厂商，最大业者为PMC-Sierra，占据08年规模为1.4亿美元之PON芯片市场的五成。 Broadcom引入Teknovus的EPON技术旨在扩充三网合一宽带接入网络产品系列。

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  • Lumerical 发布 MODE Solutions v4.0 版支持苹果操作系统 Mac OS X

    【导读】Lumerical Solutions 宣布 MODE Solutions v4.0 版面世。新增的主要功能包括共形 (conformal) 网格技术以便能够更准确地处理不同材料的边界和支持苹果操作系统 Mac OS X。由于充分利用了 Lumerical 专为 FDTD Solutions 产品成功开发的高度灵活的平台技术，升级版 MODE Solutions 的易用性得到了巨大改进。 Lumerical Solutions 宣布 MODE Solutions v4.0 版面世。新增的主要功能包括共形 (conformal) 网格技术以便能够更准确地处理不同材料的边界和支持苹果操作系统 Mac OS X。由于充分利用了 Lumerical 专为 FDTD Solutions 产品成功开发的高度灵活的平台技术，升级版 MODE Solutions 的易用性得到了巨大改进。 著名的纳米光学设计软件领先供应商 Lumerical Solutions 公司今天宣布推出 MODE Solutions v4.0 版。通过利用其新近专门研制的共形conformal) 网格技术来更准确地描述不同材料之间的边界，以及早期版本的灵活技术，新版4.0能够更精确地模拟仿真科学研究和工业界感兴趣的任意几何形状波导结构。除了支持Windows和Linux系统外，新版MODE Solutions v4.0也支持苹果 Mac OS X 系统，因此设计人员能够自由选择他们喜欢的操作系统。此外，Lumerical 的许可证方法允许使用多个不同的系统而不需增加额外的费用。由于增加了嵌入／悬浮窗口和连接数百个应用实例的在线知识库用户集总搜索、以及分层次的布局和设计参数化的功能，大大提高了终端用户对 MODE Solutions v4.0的易用性。 MODE Solutions v4.0一个重要的算法改善是使用了该公司独有的共形网格化技术，这项技术可以不必使用非常细化的空间网格也能获得精度非常高的结果。Lumerical 首席技术官 James Pond 博士说，“这种技术能以极高的精度精确分辨介质边界，而传统的阶梯形近似方法需要极为精细的计算网格，因而这种共形网格化技术是一种理想的方法来求解多薄层结构、曲面和高折射率衬度材料，包括表面等离子体、光学互连所用的硅绝缘体 SOI 波导和其它硅光子学等应用”。 美国宾夕法尼亚州 Lightwire 公司是一家专为下一代光通信设备和系统开发高性能、低功耗、基于 CMOS 平台技术硅光子学器件的公司。该公司的 Mark Webster 博士说，“在我们研发硅光子技术过程中，MODE Solutions 起到了关键作用。这款软件能够设定详细的波导结构、具有直观的用户界面和丰富的文本程式功能，因而使一些非常具有挑战性的设计项目变得容易。我期待着这种加强的共形网格功能，再加上包括 Mac OS X 在内的多平台支持，能够提供更高的准确性和更快的（仿真）速度”。 随着苹果最新一代硬件与英特尔 Nehalem 处理器的面世，在 Mac OS X 操作系统上运行 MODE Solutions 可以获得卓越的计算性能。Lumerical 产品开发总监 Adam Reid 说，“我们认为，Lumerical 对 MODE Solutions 的性能、可靠性和易用性更新换代至 v4.0版与 Mac OS X 平台是一个完美结合。我们很高兴能够在 Mac OS X 平台上提供支持64位的应用，MODE Solutions 能够充分利用最新 Mac Pro 和 iMac 系统中英特尔 Nehalem 处理器的全部潜能”。 另外一个期待 MODE Solutions v4.0发布的是巴西 Universidade Presbiteriana Mackenzie 大学光子学研究组。该组的 Christiano de Matos 教授说，“我们的工作主要是研究液体填充式光子晶体光纤的非线性光学、传感和化学分析应用，因此需要估算导波和插入的样本之间的重叠量，并计算例如色散、双折射和损耗等物理量。MODE Solutions 的材料库使我们在模拟计算中能够引入任何我们所希望的材料，并且能够导入光纤横截面的图像，因而很容易进行模拟仿真计算。我非常欣赏 MODE Solutions v4.0利用新的共形网格技术来提高计算精度和速度，现在我可以享受在苹果笔记本 MacBook 电脑上运行仿真的乐趣。” 感兴趣的用户可以到 http://www.lumerical.com/mode.php 下载 MODE Solutions v4.0版，30天内免费试用。现有客户可以登录到 http://www.lumerical.com/ 下载最新版本。

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  • 聚积将于2010 广州国际LED展览期间举办抽奖活动

    【导读】聚积将于2010 广州国际LED展览期间举办抽奖活动 庆祝MBI5042广为LED显示屏客户采用聚积将于2010 广州国际LED展览期间举办抽奖活动 2010/02/24台湾，新竹—芯片内建PWM时代已来临!聚积科技的S-PWM系列LED驱动器-MBI5042，以高性价比、高信赖性的优势，轻松提升彩屏的画质，广为LED显示屏客户采用。而在2010年广州国际LED展览会(3/2~3/5)将会有8家客户共同展出内建MBI5042的高画质彩屏，且聚积科技也将于展览期间举办一系列现场抽奖活动，感谢客户对于聚积科技LED驱动器产品的支持与肯定。 MBI5042 采用聚积独家S-PWM专利技术，为一款经济型、高性能的16位PWM控制功能的恒流LED驱动器，达到高刷新率、高灰阶的画质要求，并可应用在动态屏或静态屏，其相关的效能比较如下表: 如欲现场感受内建MBI5042的高画质彩屏所带来的震撼效果，欢迎各位于2010广洲国际LED展览期间至下列几个摊位，亲临感受:二楼9.2号馆—1. 易事达电子 (E151号) 2. 联腾科技 (E269号) 3. 迈锐光电 (E315号) 4. 洲明科技 (E465号) 5. 欧立光电 (E476号)二楼10.2号馆—1. 创显光电 (F155号) 2. 星彩光电 (F201号) 3. 大眼界光电 (F340号) 聚积科技也将于展览期间不定期发送MBI5042宣传暨抽奖单，并于上述这8个摊位放置抽奖箱，各位仅需填写问卷与基本数据，并将抽奖单投入上述其中一个抽奖箱，即有机会获得EeePC、MP3与MP4等大奖。聚积科技将在活动期间每日进行现场抽奖，并且在抽奖现场另外举办有奖征答活动，相关的抽奖时间与地点如下:3/2 (二)、3/3 (三)、3/4 (四) 下午三点整：洲明光电摊位路口 (9.2号馆 E465)3/3 (三)、3/4 (四)、3/5 (五) 上午十一点整：星彩光电摊位路口 (10.2号馆 F201) 如需了解更多信息，欢迎参观聚积科技网站 www.mblock.com.cn 或透过Email: marketing@mblock.com.tw 与我们连络。

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  • 中国最具规模的电子系统设计盛会将聚焦医疗电子、汽车电子及绿色能源三大热门议题

    【导读】环球资源Global Sources 宣布国内外顶尖技术及元器件厂商将出席第15届“国际集成电路研讨会暨展览会”(International IC-China Conference & Exhibition，简称IIC-China)及同场举行的“电子元器件专区”(Components Zone)。本届春季展将于以下3个城市举行并展示逾800个展位。 ‘国际集成电路研讨会暨展览会’及同场举行的‘电子元器件专区’将于3月在深圳、成都及上海中国主要电子设计及生产基地巡回举行，获行业协会鼎力支持 环球资源Global Sources 宣布国内外顶尖技术及元器件厂商将出席第15届“国际集成电路研讨会暨展览会”(International IC-China Conference & Exhibition，简称IIC-China)及同场举行的“电子元器件专区”(Components Zone)。本届春季展将于以下3个城市举行并展示逾800个展位。 环球资源电子业务部总裁马思礼(Mark A. Saunderson)先生表示：“中国正带领全球经济步入复苏阶段，预计今年中国电子行业的市场总值将达到1万亿美元。因此，市场对半导体及电子元器件的需求也将随之上升，预计2010年这两个产品范畴的市场总值将分别达到800亿美元及1，000亿美元。IIC-China及‘电子元器件专区’将为技术公司和元器件厂商提供一个独特的平台，让他们与推动电子行业快速增长的中国电子设计工程师及采购经理们进行面对面的交流。” 专家论坛及研讨会聚焦崭新技术 今年， IIC-China将推出一系列论坛，重点讨论中国电子行业下一代最热门的技术，其中包括汽车电子、医疗电子及绿色能源。 马先生指出：“无论现在还是将来，中国对汽车、医疗和绿色能源的新技术都需求甚殷: 中国已发展成为全球最大的汽车消费市场，预计2010年中国将生产汽车超过1，500万辆; 而电动汽车的兴起也将带动该行业对半导体的需求上升，因为与传统汽车相比，电动汽车将多使用13-40%的集成电路和元器件。此外，中国医疗电子行业的年均增长率为15%；在绿色能源方面，中国制太阳能光伏板产量已占全球30%的市场份额，而‘环保节能’也成为中国政府和本土企业积极推行的大趋势。” 将主持IIC-China一系列全新论坛的专家包括： -- 绿色能源：郑浩闻先生，全国高科技企业发展LED专业委员会主任 -- 医疗电子：王志华先生，清华大学教授、北京半导体行业协会副主席、中国半导体行业集成电路设计分会副秘书长 -- 汽车电子: 王仁震 (Isaac Wang) 先生， iSuppli 公司中国研究部高级分析师 同时，来自Altium、Fairchild Semiconductor、 Infineon Technologies、NXP Semiconductors 及 STMicroelectronics的资深专家也将出席论坛 。 中国电子设计工程师及技术经理将可在3个城市超过60场的厂商技术讲座中了解到关于数字消费电子、电讯基础设施、无线通讯、嵌入式设计、绿色能源、医疗解决方案、电源管理、可编程逻辑、汽车电子、微控制器与处理器、数字/仿真讯号处理，及存储感应技术的最新集成电路和软件技术。 此外，“电子元器件专区”将为与会的元器件买家及采购经理举行首次“元器件市场供求趋势讨论会”，并将探讨电容器、PCB、连接器以及功率器件的供求趋势，旨在进一步提升上述热销产品在中国的供应链效益。 盛会聚焦中国政府广电新动向 2010年IIC-China 春季展的另一焦点为中国下一代广播电视网 (NGB)，一个由中国政府开发，目标把各省市电视网络融合成一个国家级网络的项目。 此次参展IIC-China的国家广播电影电视总局科技司预计用3年时间在全国主要城市建设示范网，并在10年内构建起覆盖全国的中国下一代广播电视网。国家广播电影电视总局科技司旨在通过IIC-China推广NGB 的概念和发展，吸引公司协助搭建一个更完整的网络生态环境，NGB 在未来数年将是半导体及元器件的一个庞大市场。 同时，2010年IIC-China 春季展也得到了上海市集成电路行业协会(SICA)、天津经济技术开发区及韩国半导体产业协会等机构的大力支持。 IIC-China 将首次于深圳展上举行CEO论坛，全球第3大无晶圆厂、中国手机半导体市场巨头联发科技 (Mediatek) 的中国区首席代表廖庆丰先生将发表题为“创新和降低成本是否矛盾”的演讲。同时，来自国内领先半导体公司的高层代表也将发表演讲。 领先技术公司及元器件厂商将在IIC-China及“电子元器件专区”展示技术及产品 博通集成电路 (上海) 有限公司、灿芯半导体 (上海) 有限公司、中国华大集成电路设计集团有限公司、深圳比亚迪微电子有限公司及硅恩微电子 (厦门) 有限公司等中国本土半导体公司也将在IIC-China中展示他们的最新解决方案。而参展的国际顶尖技术公司则包括Fairchild Semiconductor、 Fujitsu Microelectronics、International Rectifier、Intel、Intersil、Micrel、Microsoft、Numonyx、NXP Semiconductors、SG Micro、Spansion 及 STMicroelectronics等。 另一方面，瑞声声学科技 (深圳) 有限公司、瀚荃股份有限公司、深圳市宇阳科技发展有限公司、密勒电气 (上海) 有限公司、深圳市深联线路电子有限公司和厦门雷度电子有限公司等优质元器件供应商也将在“电子元器件专区”展出他们的产品。

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  • 海思半导体大规模采用SpringSoft的验证与定制设计解决方案

    【导读】2010年3月17日台湾新竹讯 — 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft， Inc.今天宣布，与海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co.， Ltd.)已经达成了战略合作协议，经此海思半导体将会大规模的采用SpringSoft公司的Verdi™自动化侦错系统、Laker™ 版图自动化系统与Siloti™能见度自动增强系统等 在高效能ASIC设计流程中部署Verdi自动侦错、Siloti能见度自动增强科技以及Laker版图自动化系统 2010年3月17日台湾新竹讯 — 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft， Inc.今天宣布，与海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co.， Ltd.)已经达成了战略合作协议，经此海思半导体将会大规模的采用SpringSoft公司的Verdi™自动化侦错系统、Laker™ 版图自动化系统与Siloti™能见度自动增强系统等产品。 海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。 目前全球有100个以上的国家与地区采用海思半导体ASICs，包括通讯芯片组与数字媒体SoC解决方案等综合性产品在内。海思总部位于中国深圳，在北京、上海及美国硅谷和瑞典均有设计部门，部署先进EDA设计平台与顶尖IC设计和测试技术，以及世界级的R&D流程，提供高质量的芯片解决方案。 这份协议扩大后，海思半导体有限公司将大规模部署SpringSoft的Verdi软件作为标准侦错平台，以及Laker电路驱动版图流程作为首选的定制版图解决方案。对于Siloti软件的采用初期将以高阶数据通讯与移动电话芯片设计为目标，以节省仿真成本并提高验证产能。 海思副总裁何庭波表示：「基本上我们所有的产品平台复杂性在不断提高同时产品上市时间窗口在缩短，我们的设计团队仍能持续提高生产力并准时达成验证收敛，Verdi的使用起到了积极的作用。在使用Laker进行定制版图工作期间，设计团队也发现，与其他工具相比较，生产力约提升了30%。Verdi和Laker带来的生产力提升，再结合SpringSoft优秀的技术支持，在目前竞争激烈的环境中是意义重大的优势。」 SpringSoft营销副总裁Oz Levia指出：「海思坚持采用最佳的EDA解决方案，这是他们在行业中追求领导地位的证明。我们着重于最关键的IC设计与验证挑战，不论设计团队处于中国迅速扩张的电子市场中或全球任何一个角落，我们都能够为这些团队提供独特的自动化解决方案与卓越价值。」

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  • 艾默生与飞思卡尔携手开发面向小型板卡的Power Architecture技术

    【导读】艾默生集团旗下公司，即关键业务全保障（Business-Critical Continuity™）全球领先提供商---艾默生网络能源（Emerson Network Power）公司，与全球嵌入式半导体领先设计和生产商飞思卡尔半导体公司，日前宣布开展合作，在采用小型COM Express® 的模块化单板计算机（SBC）上部署飞思卡尔的多核 QorIQ 处理器。 在COM Express 中应用QorIQ嵌入式处理器，可实现功率更低、性能更高和扩展型的互连选项 艾默生集团旗下公司，即关键业务全保障（Business-Critical Continuity™）全球领先提供商---艾默生网络能源（Emerson Network Power）公司，与全球嵌入式半导体领先设计和生产商飞思卡尔半导体公司，日前宣布开展合作，在采用小型COM Express® 的模块化单板计算机（SBC）上部署飞思卡尔的多核 QorIQ 处理器。 此次合作计划旨在为系统设计人员提供嵌入式处理器相关的功率、性能、集成和板卡功能集，主要面向电信、军事、航空、医药和工厂自动化市场。合作生产的产品将有助于OEM简化设计周期，减少开发成本和缩短面市时间。 两大公司近期将在PCIMG （PCI工业计算机制造商联盟）网站公布技术白皮书，内容包括如何在采用小型COM Express的模块化单板计算机上，设计飞思卡尔QorIQ处理器。 QorIQ器件基于采用Power Architecture设计的飞思卡尔 e500核心，提供大量不同的价位、性能和功率选项，是适合不同市场要求的理想之选。QorIQ 处理器是实现突破的PowerQUICC系列的下一代产品，该系列在通信处理器领域一直处于领先地位。 PCIMG总裁Joe Pavlat表示，“目前市场上已经开始供应采用小型板卡的Power Architecture处理器，这有利于进一步扩大客户的选择，允许OEM将重点放在其市场解决方案的宝贵的研发资源上。我赞成将这些计划与适当的标准结合起来。” COM（Computer-on-Module）模块是高度集成的SBC，提供系统核心技术，允许在运营商板上采用针对具体应用的功能设计，从而创建半自定义的嵌入式计算解决方案。这两种技术相结合，可以减少芯片级的操作，简化OEM设计周期，减少客户硬件设计时间并缩减成本。因此，OEM能够将重心放在如何通过软件和其他功能实现产品差异化，以及如何更快地实现创收。 艾默生网络能源有限公司嵌入式计算部门高级副总裁 Dick DuBois表示，“随着设计资源的减少，越来越多的OEM面临着是’构建还是购买’的选择难题，这迫使他们去选用SBC解决方案，而非传统的芯片级设计。因为SBC解决方案能减少开发成本和缩短上市时间。除电信市场外，Power Architecture 和小型COM Express 还将对军事、航空、政府、医疗、汽车和自动化市场的大量客户产生吸引力。” 飞思卡尔网络处理器部门副总裁兼总经理Brett Butler则表示，“将飞思卡尔属于旗舰类产品的网络处理器集成到标准化的小体积产品里，可以大幅推动大量市场的创新。高性能和低功率在这类市场具有十分重要的意义。飞思卡尔非常高兴能够与艾默生开展合作，共同将SBC解决方案提升到新的性能和能效级别。”

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  • 三星电子和赛灵思共同宣布:赛灵思45nm Spartan-6 FPGA 系列实现全面量产供货

    【导读】全球高级半导体技术领先者三星电子有限公司和全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx，Inc.）日前共同宣布，赛灵思 Spartan®-6 FPGA 系列已取得三星电子旗下晶圆代工厂三星代工（Samsung Foundry）的 45nm 工艺技术的全面生产认证。这种先进的工艺节点技术结合业界一流的 FPGA 设计，可实现低成本、低功耗、高性能的最佳平衡，从而使 Spartan- 全球高级半导体技术领先者三星电子有限公司和全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx，Inc.）日前共同宣布，赛灵思 Spartan®-6 $FPGA$ 系列已取得三星电子旗下晶圆代工厂三星代工（Samsung Foundry）的 45nm 工艺技术的全面生产认证。这种先进的工艺节点技术结合业界一流的 FPGA 设计，可实现低成本、低功耗、高性能的最佳平衡，从而使 Spartan-6 系列 FPGA 能够满足成本敏感型市场的各种应用需求。今天发布的消息标志着在三星代工制造的赛灵思45nm Spartan-6 FPGA 系列已经能够立即实现量产供货。 三星电子晶圆代工厂副总裁 Jay Min 指出：“此次协作，将赛灵思在可编程逻辑解决方案领域的领先技术与三星世界级的工艺技术、制造技术及代工服务，完美结合在一起，为市场创造了更大价值。”他补充说：“我们很高兴赛灵思与三星之间的合作有一个良好的开端，并期待今后能长期成功合作。” 赛灵思公司全球质量管理和新产品导入资深副总裁汤立人 (Vincent Tong) 指出：“三星和赛灵思两大巨头的工程设计团队强强合作，加上我们严格的新产品导入机制，使我们不仅能够成功获得生产认证，同时还可提升生产良率。三星代工精湛的制造工艺结合赛灵思的高级电源管理创新技术，使最新 Spartan-6 FPGA 系列的功耗相对于前代Spartan系列而言能降低 65%。” Spartan-6系列是第六代Spartan FPGA系列，采用业经验证的45nm低功耗 (LP) 双氧化物工艺技术制造而成。在快速发展的45nm低功耗技术领域，复杂的设计需要赛灵思和三星代工两家工程设计团队的密切合作。赛灵思不仅充分利用三星代工的 45nm 低功耗工艺技术开发出了更高能效的芯片，而且还通过将晶体管密度提升两倍缩小了芯片尺寸，从而使其能为客户提供极富竞争力的高性能低功耗 FPGA 解决方案。生产产品得到赛灵思 ISE® 设计套件 11.5 版本的全面支持。 三星代工的45纳米低功耗工艺节点应用于大批量制造领域，利用了最先进的沉浸光刻技术与基于模型的光学邻近校正（OPC），以及赛灵思Spartan-6 FPGA系列最佳可制造性设计（DFM）类的设计。三星代工与赛灵思密切合作，利用这些先进技术实现了稳定的设计和更高的产品产量。 三星代工现在已经开始实现赛灵思45nm产品的量产， 对于赛灵思FPGA解决方案日益增长的市场需求， 将提供有力的支持。

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  • 全新软件、合作伙伴计划和产品演示 巩固CEVA-XC 通信处理器市场领先地位

    【导读】全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，已可提供最新的产品和工具，支持基于其业界领先的CEVA-XC™通信处理器的无线通信设计开发。在于北京举办的一些主要技术媒体/网站参加的媒体发布会上，CEVA公司展示了全新的软件产品CEVA LTE-Lib™，宣布了合作伙伴计划CEVA-XCnet™，并演示了 CEVA公司新产品及工具显着加速TD- LTE、FDD LTE、HSPA+和SDR无线通信解决方案的开发，并降低开发成本和风险 全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，已可提供最新的产品和工具，支持基于其业界领先的CEVA-XC™通信处理器的无线通信设计开发。在于北京举办的一些主要技术媒体/网站参加的媒体发布会上，CEVA公司展示了全新的软件产品CEVA LTE-Lib™，宣布了合作伙伴计划CEVA-XCnet™，并演示了与mimoOn GmbH合作开发的LTE用户设备 (UE)。 CEVA公司于2009年推出了CEVA-XC通信处理器，之后经过在LTE领域三年高强度研发，CEVA-XC如今已是专为先进无线通信而设计优化的业界性能最高的通信处理器架构。这种完全可编程的处理器能够以纯软件方式支持多种无线接口的完整收发器信号处理，包括最严苛的4G移动标准、LTE TDD和LTE FDD Category 5、HSPA+和WiMAX II (IEEE 802.16m)，以及3G、3.5G和MobileTV等等。 CEVA公司亚洲区销售副总裁 Gweltaz Toquet先生表示：“我们坚信中国将成为采纳LTE标准的领先市场，尤其考虑到中国移动投标了TD-LTE研发项目。CEVA-XC通信处理器，结合辅助的LTE软件库及强大的4G合作伙伴计划，将帮助本地设计厂商按照中国非常严格和积极的新标准采纳进程时间表，提供满足要求的LTE产品。” CEVA LTE-Lib CEVA LTE-Lib是针对CEVA-XC系列通信处理器而高度优化的完备LTE软件库，该软件库是CEVA与领先的LTE供应商合作开发。获得CEVA-XC授权的厂商能够利用此软件库，大幅降低其TD-LTE和FDD LTE软件调制解调器设计的开发成本并缩短上市时间。 CEVA LTE-Lib是一套C可呼叫 (C-callable)、经过优化的功能函数集，适用于整个LTE收发器链路及常用的信号处理和通信内核。该软件库完全兼容3GPP Rel-8规范，是CEVA公司LTE产品的重要组件，可让获得CEVA-XC授权的厂商在其软件开发过程中大幅度领先。这个软件库执行最严苛的LTE 物理层算法，得到授权的厂商可最大限度地减低项目风险，并确保其LTE系统达到最佳性能。 CEVA-XCnet CEVA-XCnet合作伙伴计划是一个广泛的战略性第三方技术供应商网络，这些厂商整合在一起构成与CEVA-XC通信处理器关系紧密的强健的基础架构。 CEVA-XCnet合作伙伴计划扩展了CEVA-XC的高性能和易于编程能力，并通过独特的社群途径，满足支持多标准、软件调制解调器解决方案的不同开发需求。 CEVA-XCnet合作伙伴计划汇聚了多家公司的多种关键和互补性技术，如用于3G和4G的无线软件和硬件IP、DSP软件设计服务、实时操作系统(RTOS)、SoC级原型构建和仿真工具等等。CEVA-XCnet计划的成员能够深入地理解CEVA-XC的架构、开发环境和软件库，并可直接分享CEVA的内部研发资源。 CEVA-XCnet合作伙伴计划首批合作伙伴包括：Aricent®、ArrayComm、Carbon Design Systems、ENEA、IPG Communications 及 Lauterbach、mimoOn、P-Product 和 TurboConcept等公司。 LTE用户设备演示平台 CEVA公司已经与合作伙伴mimoOn联手开发一款完整的基于软件的LTE 用户设备 (PHY)演示平台。mimoOn公司总部位于德国，是可编程无线电平台LTE软件实现方案领域的开拓者。CEVA与mimoOn合作开发的演示平台采用MIMO 2x2 和 QAM64调制方案，实现LTE链路上的端到端高清视频流传输，该平台仅仅使用一个CEVA-XC321处理器，即可运行mimoOn公司基于CEVA LTE-Lib软件库（library）的 mi!MobilePHY™ SW 解决方案。 2009年，mimoOn 和 CEVA宣布一项合作伙伴计划，针对LTE无线基带联手开发基于软件的、3GPP兼容、集成式用户设备解决方案，这项计划可在更短时间内实现一个DSP优化LTE 用户设备方案。该方案凸现了mimoOn公司软件的模块性与可移植性(portability) 优势，以及 CEVA-XC的先进处理能力和采用 CEVA LTE软件库与 CEVA-Toolbox™ 软件开发环境实现的轻松编程特性。 Toquet总结道：“上述运行在CEVA-XC硬件平台的实时LTE产品演示清楚地表明，与CEVA公司合作可以为快速开发基于软件、标准兼容的无线通信解决方案带来许多优势。” 在2010年3月15日和16日于上海世贸商城举办的IIC China 上海站展会上，CEVA公司将在四楼8D07 展台做详尽演示。

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  • 国际整流器推出首批商用氮化镓集成功率级器件

    【导读】国际整流器公司(IR)环球市场及企业传信副总裁Graham Robertson先生3月5日在深圳新闻发布会上宣布了一个令人振奋的消息：“IR推出了 行业首个商用氮化镓集成功率级产品系列GaNpowerIR。” 国际整流器公司(IR)环球市场及企业传信副总裁Graham Robertson先生3月5日在深圳新闻发布会上宣布了一个令人振奋的消息：“IR推出了 行业首个商用氮化镓集成功率级产品系列GaNpowerIR。” 据Graham Robertson先生介绍，GaNpowerIR这款开创先河的氮化镓功率器件技术平台是IR经过5年的时间，基于其专有硅上氮化镓外延技术 研究开发的成果。崭新的iP2010和iP2011系列器件是为多相和负载点 (POL) 应用设计的，包括服务器、路由器、交换机，以及通用POL DC-DC 转换器。GaNpowerIR是一种革命性的氮化镓 (GaN) 功率器件技术平台，与最先进的硅技术平台相比，能够改善客户主要特定应用的性能指数 (FOM) 高达10倍，可以显著提高性能并节省能源消耗。Graham Robertson先生表示：“以硅为材料的器件从2007年之后性能已经趋于成熟，而 以氮化镓为材料的器件的效率持续得到提高。更为重要的，其他的器件通常是以高成本换取高性能和高密度，而氮化镓器件性能和密度很有优 越性，但成本很低。” Graham Robertson给记者分析说：“iP2010和iP2011系列集成了高度复杂、非常先进的超快速PowIRtune驱动器IC，并匹配一个多开关单片 氮化镓功率器件。由于氮化镓本身的优点，使得IP2010/IP2011具有全球最佳功率级效率。当负载为30A，在600kHz下的典型功耗仅为3.2W，峰 值效率大于93%，在1.2mHz是峰值效率大于91%，效率可以从3.5%提升到7%。” 他还表示，iP2010和iP2011具有突破性的开关频率，通过将开关频率从400kHz提高一倍至800kHz，相对于业界的分立方案和DrMOS方案， iP2010和iP2011电路板的空间可以缩小30%到40%，这是业界唯一能够实现高效的多赫兹运行的高电流功率级产品。另外，这两种器件采用细小 占位面积的LGA封装，为极低的功率损耗作出了优化，并提供高效率的双面冷却功能，并符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS)。

    半导体 集成 整流器 成功率 器件

  • LSI MegaRAID 6Gb/s SATA+SAS 控制器荣膺中国顶级 IT 门户授予的年度奖项

    【导读】ZDNet China 和 IT168 是中国两大领先 IT 门户网站，每个门户网站的注册用户均达到2，000多万人次。 ZDNet China 的‘技术与产品卓越奖’旨在表彰 2009 年推出的最具创新、性价比最高的企业级存储产品和服务。而 IT168的‘年度最佳产品奖’则旨在对 2009年推出的最受欢迎的产品给予充分肯定。这两大网站的编辑均从产品性能、可扩展性和可用性角度进行考虑，不约而同地选 LSI公司日前宣布LSI™ MegaRAID® SAS 9200 系列 SATA+SAS 控制卡近日荣获中国两大顶级IT门户网站——IT168企业级存储类2009年度最佳产品奖以及ZDNet China颁发的产品与技术卓越奖。 ZDNet China 和 IT168 是中国两大领先 IT 门户网站，每个门户网站的注册用户均达到2，000多万人次。 ZDNet China 的‘技术与产品卓越奖’旨在表彰 2009 年推出的最具创新、性价比最高的企业级存储产品和服务。而 IT168的‘年度最佳产品奖’则旨在对 2009年推出的最受欢迎的产品给予充分肯定。这两大网站的编辑均从产品性能、可扩展性和可用性角度进行考虑，不约而同地选择了 MegaRAID SAS 9200 系列控制器。 LSI 全球渠道销售与营销总监 Brent Blanchard 指出：“LSI 致力于扩大其全球渠道的影响力。此次荣获中国两大顶级出版物授予的奖项表明了整个业界开始高度关注LSI 控制卡。该奖项是我们广泛系列 SATA+SAS 产品实力的象征，同时也突显了我们为客户提供了他们成功所需的工具和资源。” LSI 2009 年 7 月推出的 MegaRAID SAS 9200 系列控制器可支持 SATA+SAS硬盘驱动器 (HDD)、固态驱动器 (SSD) 以及自加密驱动器，并通过 LSISAS2108 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) 驱动。该系列控制器的数据传输速率较其前代3Gb/s 产品提高了一倍，显著提高了内外部存储系统的 RAID 性能和可扩展性。 该控制器旨在为电子邮件、数据库应用、视频流、联机事务处理 (OLTP)、数据存档以及云计算等工作负载提供低成本、高性能、高容量的存储解决方案。 The MegaRAID SAS 9200 系列控制器是 LSI 新一代基于 6Gb/s SAS 技术的产品系列的首款产品。其它基于 6Gb/s SAS 技术的产品还包括 LSI 3ware® 9750 系列 RAID 控制器和 LSI SAS 9200 系列主机总线适配器 (HBA)。 LSI SATA+SAS 解决方案现可通过其全球分销商、集成商和增值经销商 (VAR)网络获得。

    半导体 控制器 LSI SATA SAS

  • TriQuint全新产品完全覆盖移动和网络设备市场

    【导读】2010年3月4日，IIC-CHINA2010展会深圳站的第一天，恰巧也是TriQuint公司成立25周年。当天，TriQuint宣布推出一系列新技术和产品以满足移动互联市场的需求，并在IIC上展示了为设备制造商提供的最新技术和解决方案。TriQuint公司中国区总经理熊挺先生在媒体发布会上表示：“2010年日益快速增长的需求将对整个通信行业的生态系统造成影响。为支持多样化的标准和需求，网络运营商 2010年3月4日，IIC-CHINA2010展会深圳站的第一天，恰巧也是TriQuint公司成立25周年。当天，TriQuint宣布推出一系列新技术和产品以满足移动互联市场的需求，并在IIC上展示了为设备制造商提供的最新技术和解决方案。TriQuint公司中国区总经理熊挺先生在媒体发布会上表示：“2010年日益快速增长的需求将对整个通信行业的生态系统造成影响。为支持多样化的标准和需求，网络运营商需要扩容、重新设计基础设施、加大3G基站部署规模、加快4G的进程并升级回程传输系统。” TriQuint是业界领先的RF半导体公司，特别是在砷化镓器件市场，TriQuint与RFMD和skyworks占据了一半以上的市场份额。自2005年以来，TriQuint年营业额增长率高达40%，2009年公司营业额达到6亿5430万美元。 熊挺先生引用数据说，2009年第四季度移动设备的总收入为1亿2600万美元，其中3G/EDGE占了73%的市场份额，GSM12%，CDMA2000占9%，wlan以及其他的占6%。GSM/GPRS自2008年以后市场份额会逐渐下降；由于中国和印度的3G市场的不断扩大，未来EDGE会有增长的趋势。他认为：“WCDMA未来的增长速度最快。而随着手机数量的增长，PA的增长更快。举个例子，早期的手机只需要一个PA，但现在的WCDMA手机里有三个WCDMA频段和一个四频的GSM/EDGE，原则上一个手机要用5个PA。因此，我们可以看到平均1个手机需要2个PA。” 熊挺先生表示：“TriQuint拥有广泛的产品，能够为客户提供全面的射频解决方案。”方案全面覆盖GSM、GPRS、CDMA、WCDMA和WLAN等。目前，TriQuint推出了用于3G WEDGE手机的最新解决方案TRITON，同时还有HADRON II PA功放模块系列等几款典型产品。据了解，TriQuint通过自主开发和并购，能够自主提供所有技术，可以制造出相对于其它方式能更有效地匹配收发器、基带元器件的器件。事实上，在去年TriQuint的手机业务收入中，WCDMA产品占了73%份额。 同时，熊挺先生还看好网络设备市场，他给记者展示了另一组数据：2009年第四季度，网络设备营业总额为4400万美元，其中传送网占31%，基站占29%，无线设备占24%。他表示：未来对带宽的需求将非常大的，因此TriQuint还在进一步扩充其光纤、有线和无线宽带解决方案。据介绍，TriQuint相关的代表解放方案有如下几种： 光放大器：利用网络断点，运营商可由10Gb/s升级到40Gb/s和100Gb/s。TriQuint正在开发高速、高带宽网络解决方案，帮助全球运营商降低能耗。TriQuint的40 Gb/s SMT驱动器TGA4943-SL确立了高性能、高效率和客户价值的新标准，满足行业建立环保、高效数据传输中心的需求。 三网合一解决方案：为满足用户家用宽带的需求，运营商需要升级设备提供光纤入户 (FTTH) 和DOCSIS 3.0有线电视系统。TriQuint在收购TriAccess Technologies后推出的有线和FTTH产品，为电信三网合一运营优化网速、频谱管理和延伸光纤传输距离提供了解决方案。 TriPower™：TriQuint用于3G/4G无线基站的TriPower™系列功率器件，为网络运营商提供高线性和高效功率放大器，满足高速数据速率急剧增长的需求。 点对点通信：目前大容量回程网络需要线性功率。TriQuint的TGA2706-SM是一种新型5.5-9 GHz PA功率模块，可支持下一代回程无线链路日益复杂的调制模式。TGA2706-SM具有31.5 P1 dB/33.5 dBm Psat， >40 dBm TOI @ 20 dB Pout/Tone，29 dB额定增益。

    半导体 移动 TRIQUINT

  • 全球芯片一月销量出现意外增长

    【导读】3月1日消息，据报道，美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，简称SIA)1日表示一月全球半导体销售比前一个月增长0.3%。由于12月有圣诞假期带动，销售一般都比较高，因此一般一情况下1月销量会略有回落，所以本次的增长较为令人意外。 3月1日消息，据报道，美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，简称SIA)1日表示一月全球半导体销售比前一个月增长0.3%。由于12月有圣诞假期带动，销售一般都比较高，因此一般一情况下1月销量会略有回落，所以本次的增长较为令人意外。 同时，随着半导体产业继续从去年的弱势中复苏，今年1月的芯片销售同比增长了47%。SIA总裁乔治·萨克利斯(George Saclise)表示去年一月和二月当时行业处于低谷，但是现在，“我们观察到包括个人电脑、手机等一系列产品对半导体的需求在增加”。 他同时表示如果现在的销售继续，今年全球的芯片销售将高于SIA去年11月的预测。“但是保持势头的关键因素之一是消费继续加强从而促进全球经济保持增长”。 与去年12月相比，除亚太地区外其他地区的销售均略微下降，该地区销售额为1204亿美元，增长2%，但值得注意的是，亚太地区的销售额占了全球销售的一半多一点。 芯片生产商此前曾报告需求增长并已经提高了产能。此外记忆芯片的需求同样出现增长，市场上已出现供应紧张的情况。

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  • Microchip强调创新从不间断、MIPS是最正确的选择

    【导读】据Gartner Dataquest资料，2008年Microchip全球8位MCU市场份额排名第一，一举超过NEC、飞思卡尔、ST、Atmel、瑞萨、NXP、富士通、东芝、索尼、Cypress、松下、三星和Silicon Labs 等业界劲旅。而在业界因全球金融危机影响而陷入低潮时，Microchip也取得了不俗的成绩。 据Gartner Dataquest资料，2008年Microchip全球8位MCU市场份额排名第一，一举超过NEC、飞思卡尔、ST、Atmel、瑞萨、NXP、富士通、东芝、索尼、Cypress、松下、三星和Silicon Labs 等业界劲旅。而在业界因全球金融危机影响而陷入低潮时，Microchip也取得了不俗的成绩。Microchip最新公布财报数据称，在2010财年第三季度（2009年10月至12月）企业净收入达2.501亿美元，比二季度增长了10.3%，去年同比增幅达30.1%。Microchip CEO Steve Sanghi日前在深圳接受记者采访时表示，其实2009年第四季度的业绩更为喜人，“与3Q09相比，我们32位MCU在4Q09 的营收增长了44%”。 据Steve Sanghi介绍，为了保持领先地位，Microchip加强了新产品研发的力度，为客户的新设计提供更多的技术支持，以及改善运营的效率。特别值得一提的是，在过去17个月中，Microchip先后收购了4家不同领域的半导体厂商，包括触摸屏控制器电子和技术软件供应商Hampshire、嵌入式系统开发工具供应商HI-TECH Software、专注于安防和生命安全系统IC供应商R&E International，和以生产低功耗无线芯片著称的ZeroG Wireless，并于今年二月底与专攻多种非挥发性内存产品设计制造的厂商Silicon Storage Technology达成了收购协议。 Steve Sanghi透露：Microchip无论身处经济发展的任何阶段，从未停止过创新的脚步。在保持并巩固8位和16位单片机（MCU）领先地位的基础上，Microchip全面扩充32位单片机领域，大幅降低了嵌入式设计的系统成本；而随着触摸控制日益成为新一代电子产品最时尚的人机界面和设计趋势，Microchip推出的mTouch电感式触摸传感方案为市场提供了更多样化的选择。此外，在全球气候变暖的大背景下，Microchip着力增强在超低功耗PIC单片机领域的实力，其nanoWatt XLP单片机系列获得业界广泛认可。 Microchip在发展32位MCU产品时，没有选用目前业内非常流行的ARM Cortex-M系列内核，选择了比较冷门的MIPS，这引起了业界的广泛讨论。对此Steve Sanghi强调说：“MIPS架构是我们最正确的选择。在研发过程中，采取MIPS内核能使我们保持竞争地位。ARM内核不能满足我们客户的需求，ARM Cortex-M系列内核的性能在业内并不是最好的。” Steve Sanghi最后表示：“一个产品的成功与否，不仅需要一个适合的核心架构，也需要合适的外设电源以及开发工具。采用了Microchip 32位单片机的产品的客户将会发现，我们的产品的生态系统并不是有限的。我们有很多8位，16位以前产品的开发技术手段能够非常方便地移植到32位单片机产品当中，因此Microchip产品有着十分丰富的生态环境，非常方便客户的移植，这也是我们的优势所在。”

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  • 富士通微电子最新、最全广播解决方案亮相CCBN 2010

    【导读】富士通微电子（上海）有限公司将携旗下最新、最全的系列广播解决方案亮相于2010年3月23日至25日在北京中国国际展览中心举行的第十八届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2010），全面展示其应用于高清数字电视、下一代广播电视网络、新媒体等领域的最新产品和整体解决方案。富士通微电子的展位号是2号展厅2302。 富士通微电子（上海）有限公司将携旗下最新、最全的系列广播解决方案亮相于2010年3月23日至25日在北京中国国际展览中心举行的第十八届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2010），全面展示其应用于高清数字电视、下一代广播电视网络、新媒体等领域的最新产品和整体解决方案。富士通微电子的展位号是2号展厅2302。 在其国际馆展台上，富士通微电子系列解决方案将按照广播标准分为六个展区进行展示，分别是有线广播、卫星广播、国际地面广播、日标地面广播、欧标地面广播和高清编解码及安全监控展区。其中，以MB86H60系列芯片为基础的DVB-C高清STB解决方案和DVB-S/S2高清STB解决方案最为令人期待。该高清芯片系列已经荣获《电子产品世界》杂志主办的“2009年度影响中国的嵌入式系统技术系列编辑推荐奖”，印证了富士通微电子在该领域的技术实力和创新能力。 针对中国有线电视市场，富士通推出的DVB-C高清STB解决方案已被国内著名省级有线电视网络商采用。128Byte长度的安全ChipID使其特别适用于单向、双向及NGB网络中的无卡CAS。而基于高性能ARM11 CPU架构的该方案，更容易构建开放的统一高清平台。 针对海外市场，富士通推出的低成本 DVB-S/S2 高清STB解决方案具有全功能PVR个人录像和时间平移（Time-shifting）的特点，通过使用这种方案，用户可以一边观看节目，一边录制，并同时进行时移。该方案具备超低功耗的特点，因而无需散热片和外置MCU即可满足欧洲真待机的功耗要求。 此外，富士通微电子在此次展会上还将展示一系列针对中国及国际市场的地面广播解决方案，如第一款应用于CTTB市场的标清H.264 STB解决方案，支持中国AVS标准及DRA标准的NGB高清STB解决方案，已集成多家主流CTTB解调芯片的低成本标清CTTB STB解决方案，实现全模式解调的南美ISDB-T 高清STB解决方案，及采用全标准MHEG-5中间件的澳洲/英国DVB-T高清STB解决方案等，应用范围非常广泛，涵盖了DVB-C/T/S/S2， CTTB、ISDB-T等多个网络，彰显了富士通微电子强大的解决方案提供能力。 富士通微电子（上海）有限公司亚太区市场总监郑国威先生表示：“富士通微电子一直非常注重广播电视领域的革新和发展。今年CCBN的三大主题：高清、下一代广播电视网和新媒体也正是我们关注的焦点，为此我们特意在本届展会展出了一系列有针对性的、符合这三大主题的解决方案。一方面衷心希望借助CCBN这个专业平台，与业界人士共同分享我们在广播电视领域的最新的创新成果，另一方面，也希望能和业界专家深入探讨广播电视业的未来发展趋势，携手共同推动中国乃至全球广播电视业的发展。” 在过去的一年中，富士通微电子取得了骄人业绩，并获得众多业内奖项，包括中国电子报举办的数字电视用户最满意品牌“2009年度中国数字电视最佳品牌—芯片类”奖，并在由慧聪网主办的“创亿杯•2009广播电视十大优秀企业评选”活动中斩获了“十大国际品牌”奖，这些都充分体现了富士通微电子在业界的领先地位。

    半导体 富士通 数字电视 微电子 ST

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