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  • 赛灵思同时推出六大领域优化开发套件 大幅提升片上系统设计效率与创新

    【导读】Virtex-6 FPGA 与 Spartan-6 FPGA 套件以及配套的ISE 设计套件 11.4 共同助力开发人员专注产品差异化竞争优势，缩短开发时间 Virtex-6 FPGA 与 Spartan-6 FPGA 套件以及配套的ISE 设计套件 11.4 共同助力开发人员专注产品差异化竞争优势，缩短开发时间 问：赛灵思今天宣布了什么消息？ 赛灵思今天宣布了四款开发套件的细节。这四款开发套件将启动 Virtex-6 和Spartan-6 FPGA 系列的目标设计平台战略“领域专用”级设计。继 6 月宣布推出评估基础套件之后，领域套件将满足连接、嵌入式和 DSP 应用需求。 问：新套件何时开始供货？ 客户现在即可预定连接和嵌入式开发套件，这两个套件明年 1 月开始供货。DSP 开发套件预计明年 1 月可接受预订，并于 2 月开始供货。 问：ISE 设计套件有没有推出新版？ 有。ISE 设计套件 11.4 就是最新推出的版本。该最新版套件可支持针对 Spartan-6 和 Virtex-6 FPGA 的新IP 核和开发套件，还增加了对Spartan-6 系列-4速级和LX4，以及 Virtex-6 与 Spartan-6 低功耗器件的支持。该套件同时还支持Virtex-6 FPGA HXT -3速级，以及面向多种应用的 IP 核的支持。最新的嵌入式、DSP 与连接套件以及开发板均可受益于11.4版本的增强特性，提供开发流程、设计向导、设备驱动程序和集成支持等。 问：什么是目标设计平台？它与贵公司随 Virtex®-5 FPGA 系列推出的针对领域优化的 FPGA 平台有何不同？ “目标设计平台”是赛灵思的专用术语，是指针对客户成功开展设计工作所需的五个重要组件的整合： • FPGA 器件 • 知识产权(IP) 核 • 提供经业界实践检验的设计环境 • 稳健可靠的参考设计 • 可扩展的开发板和套件 ，利用赛灵思的 FPGA，赛灵思或第三方都可推出上述有关组件。 “FPGA 平台”作为赛灵思的专用术语，是指一系列专为满足某些应用领域需求（如 DSP、连接和嵌入式处理等）而优化的 FPGA 器件。例如，Virtex-6 SXT FPGA 平台就是针对 DSP 设计进行了优化。 问：目标设计平台与赛灵思过去提供的开发套件有何不同？ 赛灵思和第三方厂商一直在不断推出各种开发板、芯片、工具、IP和参考设计。不过，随着市场环境和客户需求的不断发展变化，近年来我们日益强烈地意识到，我们需要一种更系统、更高效的方法来为客户提供基础开发产品。客户一直希望获得更完整的设计解决方案。 赛灵思的目标设计平台相对前代产品而言进行了一系列的修改和特性增强，大幅提高了可行性和可用性。这些平台化的变化主要涵盖六大领域： • 设计环境增强——随着今年 4 月 ISE 设计套件 11的推出，提出了新的面向特定设计人员的设计方法。 • 可插接 IP 创建——指客户无需厂商的大量支持，便可轻松使用 IP。 • 目标参考设计——参考设计的构建包括专用 IP 组件，确保在 FPGA 器件系列中可以直接使用（经过全面验证和确认），而且在整个产品生命周期内都能得到支持，满足特定领域的需求。 • 可扩展的统一开发板和套件策略——Virtex-6 和 Spartan-6 系列标志着新的统一开发板设计策略的推出，可帮助赛灵思及其生态合作伙伴高效推出一套可协同使用的标准化基础板。 • 生态系统的扩展——为了促进生态系统中不同产品在设计平台中的集成，赛灵思正将此前的封闭式平台设计方法转变为开放式平台设计方法。 • 设计服务——赛灵思工程服务包括赛灵思设计服务、钛金级特种工程服务以及QuickStart! 赛灵思设计服务支持目标设计平台方法。 Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA 问：Spartan-6 和 Virtex-6 FPGA 的出货情况如何？ 赛灵思于今年2 月和3月分别向客户提供了首批 Spartan-6和Virtex-6系列器件样品。这两大 FPGA 系列产品都将于 2010 年第一季度投入生产。 问：最新 FPGA 系列支持哪些应用和终端市场？ Virtex-6 FPGA 系列采用赛灵思 ASMBL 架构，实现了各种资源的优化组合，可满足高强度计算基础设施应用（如当前和下一代无线电以及基带处理）中常见的高性能数字信号处理要求。有线电信和数据通讯路由器、交换机、桥接器和聚合器不仅要求高速可编程性，而且还要求能够将设计方案分区为多个时钟域，并可通过高速串行收发器技术以专有技术或标准接口协议进行数据路由。 Spartan-6 FPGA 系列为众多成本敏感型应用提供了最佳系统集成功能。该系列包括 11 款不同产品，提供了从 4K 到 150K 的不同逻辑单元密度，相对于其它可选的大批量 FPGA平台而言可将功耗减半，实现更快更多连接，而且大大提高了易用性。赛灵思将推出适用于汽车、消费及工业等领域的全功能特定市场Spartan-6 FPGA 平台。所有设计都将充分发挥 Spartan-6 FPGA 平台的独特功能。 问：最新 FPGA 系列能给客户带来哪些重要优势？ Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA 系列均采用了创新技术来管理静态和动态功耗，与前代系列产品相比可将功耗降低 65% 以上。设计人员不仅能控制功耗，同时还能灵活地满足性能和密度要求。 40nm/45nm 架构结合了硬 IP 和可编程性的优势，可提高系统组件的集成度，进而有助于降低系统的成本和复杂度。设计人员可通过内置串行收发器功能在系统中构建高速连接，不管是通过背板、光纤、铜线还是芯片间传输，都能将系统整合在一起。 为了提高设计工作效率，赛灵思设计的 Virtex-6 和 Spartan-6 系列允许设计人员从前代Virtex和Spartan产品中移植设计方案，而且还为其提供了 100 多种 IP 核和参考设计选择。 问：GTX、GTP 和 GTH 收发器的功能如何？ Virtex-6 FPGA GTX 收发器采用与业经验证的 Virtex-5 FPGA GTX 收发器相同的架构，同时在某些关键方面进行增强和增补。GTX 收发器的数据传输速率为150Mbps-6.5Gbps，侧重于性能和易用性的提高，旨在满足严格的 CEI-6 抖动规范要求。该收发器针对出色的信号完整性进行了优化，集成了判定反馈均衡器(DFE)，此外还支持线性 EQ 和发送器预加重。GTX 收发器在时钟方面提供了极大的灵活性，能够支持发送器和接收器之间的独立数据速度。GTX 集成了 64b/66b和 64b/67b 变速箱，可简化高线速设计，从而在设计实施过程中减少成千上万个逻辑单元。 [!--empirenews.page--]Spartan-6 FPGA GTP 收发器也采用与业经验证的 Virtex-5 FPGA GTX 收发器相同的架构。GTP 收发器支持 614Mbps 和 3.2Gbps 之间的主要协议标准。GTP 收发器采用接收器线性均衡和发送器预加重电路，并内置了对 PCI Express 和 SATA 所需的带外信号发送方案的支持。 Virtex-6 FPGA GTH 收发器的数据速率高达 11.4Gbps，旨在满足 40G 和 100G 系统不断发展的高带宽需求。 问：支持哪些高速串行协议？ Virtex-6 FPGA GTX 收发器支持 150 Mbps-6.5Gbps 范围内的所有主要协议，其中包括千兆以太网、PCI Express Gen1 和 Gen2、XAUI、Serial Rapid IO、CPRI、OBSAI、HD-SDI、OC-48、OTU1 和 CEI-6 等。 Spartan-6 FPGA GTP 收发器支持数据速率高达 3.125Gbps 的主要协议，主要包括千兆以太网、PCI Express Gen1、XAUI、Displayport、CPRI 和 OBSAI 等。

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  • 国外消息称英特尔将收购NVIDIA 新浪科技

    【导读】据国外媒体报道，美国知名IT专栏作家罗伯特·科林吉里(Robert Cringely)周二撰文称，英特尔很可能将会收购NVIDIA，目前唯一无法确定的只是价格问题。 据国外媒体报道，美国知名IT专栏作家罗伯特·科林吉里(Robert Cringely)周二撰文称，英特尔很可能将会收购NVIDIA，目前唯一无法确定的只是价格问题。 科林吉里指出，英特尔本周宣布取消Larrabee图形处理器(以下简称“GPU”)的开发计划，该处理器原本的目标是与NVIDIA和ATi展开竞争。在ADM收购ATi之际，英特尔不得不就生产自己的GPU还是购买GPU的问题作出决定，最终选择了自己生产。 科林吉里称：“很难说Larrabee的可行程度有多大，但从某种意义上来说，它已经从用来抵抗NVIDIA的武器变成了英特尔收购NVIDIA的障碍。因此，英特尔不得不放弃Larrabee，原因是没有了这种芯片，在可能处于反垄断目的而反对英特尔收购NVIDIA交易的美国司法部和联邦贸易委员会眼中，英特尔的目标就不会那么大。” 科林吉里指出：“有了Larrabee，英特尔可能被视为试图摧毁一家主要的竞争对手；没有Larrabee，则英特尔只不过是尝试进入一个新市场而已。” 科林吉里认为，英特尔想要收购NVIDIA，不仅是为了GPU，同时也是为了手机芯片。在AMD收购ATi时，英特尔不得不做点什么；而到了现在，在取消Larrabee计划以后，英特尔已经别无选择，必须收购另一家公司以保留其竞争能力。科林吉里指出，目前唯一能供英特尔收购的就是NVIDIA。 科林吉里还指出，英特尔付出了相当大的努力才就多项反垄断诉讼达成了和解，其中为与AMD达成和解而支付了12.5亿美元；但在英特尔与其他公司达成和解的同时，却独独反对与NVIDIA和解，其目的在于压低最终收购该公司时的价格。而且，如果英特尔的实际目的是收购NVIDIA，那么来自于后者的司法诉讼就丝毫不值得害怕，原因是收购交易将迫使NVIDIA撤回诉状。 科林吉里称，并非只有英特尔采取了行动。NVIDIA在上个月宣布，该公司将暂停为新的英特尔处理器开发芯片组，此后有消息称NVIDIA将为英特尔的Lynnfield处理器推出一套芯片组。两家公司正就此进行谈判，截至目前为止NVIDIA尚未推出一种支持英特尔Core i7或Core i5处理器的产品。在没有Larrabee的情况下，英特尔的确非常需要这种支持。

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  • 欧盟批准NEC与瑞萨合并 日最大芯片商浮出

    【导读】12月2日欧盟委员会已经批准日本NEC电子与瑞萨科技合并协议。合并后的新公司也成为继英特尔和AMD之后世界第三大半导体生产商。 据报道，12月2日欧盟委员会已经批准日本NEC电子与瑞萨科技合并协议。合并后的新公司也成为继英特尔和AMD之后世界第三大半导体生产商。 NEC和瑞萨都因芯片需求疲软出现亏损，今年两家公司的合并亏损额预计达990亿日元（约合11.4亿美元）。欧盟表示，此交易不会损害欧洲市场的竞争，合并后的新公司依然将面临激烈的竞争。 欧盟委员会在声明中表示，在微控制器、SRAM、LCD驱动器和其他类型半导体市场，这次合并不会带来竞争担忧。NEC电子为收购瑞萨科技，将从母公司那里筹集2000亿日元资金。合并后的新公司将取名为瑞萨电子，也将成为日本最大的芯片制造商

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  • 英飞凌第四季度实现净盈利和充裕的自由现金流

    【导读】英飞凌科技股份公司近日公布了第四季度和截止到2009年9月30日的2009财年的财务数据 。 2009财年年底资产负债结构稳健，净现金头寸为正值 英飞凌科技股份公司近日公布了第四季度和截止到2009年9月30日的2009财年的财务数据 。 第四季度：受益于成本控制和经济复苏，英飞凌实现净盈利和充裕的自由现金流 2009财年第四季度，英飞凌的营收额为8.55亿欧元，比第三季度大幅增加12%，但同比下降了18%。 英飞凌第四季度的合并部门利润为5，200万欧元，大大超过上个季度的合并部门利润（盈亏平衡）。主营业务利润增长至2，400万欧元，而上 个季度的主营业务利润为-2，600万欧元。净利润为1，400万欧元，而上个季度的净利润为-2，300万欧元。第四季度，英飞凌经营活动产生的自由 现金流为1.51亿欧元，而上个季度经营活动产生的自由现金流为1.43亿欧元。   可向英飞凌股东分配的基本与稀释后每股收益（亏损）（欧元） 英飞凌科技首席执行官彼得•鲍尔表示：“公司第四季度的经营业绩出现了大幅上升，实现了盈利，主营业务产生的自由现金流达到了1.51亿欧元，这主要得益于我们在削减成本方面所做的努力以及持续强化的成本控制，以及所有业务领域的市场需求的回升。鉴于这一势头，我们认为过去的一个财年既是极其艰难的一年，但也是英飞凌历史上取得显著改善和成果的一年。我们已经为2010财年做好了准备，将提高四大目标市场的市场份额，并持续提高经营业绩。” 公司收益的环比增加，得益于公司全部四大营运部门的增长，而推动后者增长的原因，是经济的复苏以及供应链和最终客户需求的上升。 与第三季度仅仅实现盈亏平衡的合并部门利润相比，第四季度5，200万欧元的合并部门利润，意味着公司业绩的大幅改善。公司的四大营运部门全部实现了盈利。利润的提升主要得益于较高的销售额、持续严格的成本控制和较高的开工率，但是，美元兑欧元汇率的下跌却部分抵消了利润的增加。 第四季度，主营业务的利润继续大幅上升，达到了2，400万欧元，主营业务基本和稀释后的每股收益为0.03欧元。而在第三季度，主营业务的净亏损为2，600万欧元，主营业务基本和稀释后的每股亏损为0.03欧元。 第四季度，英飞凌关停业务的损失（扣除所得税后的净值）为1，000万欧元，其中包括有线通信（WLC）业务所取得的净利润。在公司2009财年及以前的合并财务报表中，有线通信（WLC）业务被归入关停业务，以反映向Golden Gate Private Equity Inc.下属的Lantiq出售有线通信 （WLC）业务的交易。该项交易于2009年11月6日完成。 公司第四季度的净利润为1，400万欧元，大大超过上个季度的-2，300万欧元。第四季度基本和稀释后的每股收益为0.02欧元，而第三季度为0.03欧元。 第四季度，英飞凌主营业务实现的自由现金流达到1.51亿欧元，而上个季度为1.43亿欧元。自由现金流的环比增加得益于经营业绩的改善、持续严格的运营资本管理以及较低的资本支出（CapEx）。第四季度和第三季度的CapEx（包括无形资产摊销）分别为4，000万欧元和2，500万欧元，折旧和摊销额分别为1.14亿欧元和1.28亿欧元。主营业务产生的自由现金流中包含了与IFX10+成本削减项目有关的1，200万欧元现金流出。 公司的现金总量比上个季度末增加了6.36亿欧元，第四季度末的现金头寸总额达到15.07亿欧元，体现了8月份成功完成的配股以及充裕的自由现金流的收益。但自愿回购和赎回账面价值共计1.15亿欧元（包括自愿提前偿还的可交换债券）的2010年可转债和可交换债券所支出的资金部分抵消了这一收益。此外，偿还6，800万欧元的其他公司债务也部分抵消了第四季度现金头寸总额的增加。第三季度末，公司的净负债为1.51亿欧元，而到2009年9月30日，公司的净现金变为6.57亿欧元。 2009财年，公司资产负债结构稳健，自由现金流充裕 英飞凌2009财年的营收额为30.27亿欧元，比2008财年下降22%，这主要是由于公司的所有目标半导体市场均出现大幅下滑。2009财年的合并部门利润为-1.67亿欧元，而上一财年为2.37亿欧元。2009财年的主营业务亏损为2.73亿欧元，比2008财年2.04亿欧元的亏损有所上升。2009和 2008财年主营业务的基本和稀释后每股亏损分别为0.32欧元和0.23欧元。 2008财年的关停业务扣除所得税后的净亏损为35.43亿欧元，2009财年这一数字下降为3.98亿欧元。净亏损同比下降的主要原因是，与奇梦达有关的费用下降。由于奇梦达进入破产程序，公司在2009财年第二季度将奇梦达从公司财务报表剥离出去。2009和2008财年关停业务的基本和稀释后每股亏损分别为0.41欧元和3.38欧元。与2008财年37.47亿欧元的净亏损相比，2009财年的净亏损额大幅下降，为6.71亿欧元。2009和2008财年基本和稀释后每股亏损分别为0.73欧元和3.61欧元。 由于2009年底前强劲增加的自由现金流和公司成功完成的资本市场交易，尽管公司自愿回购和赎回了2010年可交换和可转换债券（包括自愿提前偿还的可交换债券），并偿还了其他债务，但是，公司在2009年9月30日的现金头寸总额仍然从2008财年底的8.83亿欧元上升至15.07亿欧元。总而言之，在整个2009财年，短期和长期债务总额比2008财年底下降了3.2亿欧元，2009年9月30日的净现金头寸达到6.57亿欧元。而在2008财年底，公司的净负债为2.87亿欧元。 2010财年第一季度展望 尽管存在不利的汇率变动趋势，并且临时人工成本削减措施也将被取消，但营收额和部门利润仍将与本季度持平 在2009年11月6日完成向Lantiq出售WLC业务的交易后，英飞凌已经和Lantiq签订了各种产品供应和过渡期服务协议。自出售交易完成开始，英飞凌将把与Lantiq之间的业务归入财务报表中主营业务项下的“其他业务”科目。 英飞凌预计，2010财年第一季度集团营收额（包括在产品供应协议项下向Lantiq进行的销售）将大致与2009财年第四季度持平。汽车部（ATV）、工业和多元化电子市场部（IMM）的营收额将继续增长。受季节性因素的影响，芯片卡和安防部（CCS）营收额的增长可能会放缓。此外，无线通信部（WLS）的营收额预计将会受美元兑欧元汇率走弱的负面影响。 [!--empirenews.page--]临时性人工成本削减措施（缩短工作时间和无薪假期）的终止执行，预计将会使2010财年第一季度比2009财年第四季度增加大约2，500万欧元的营运支出。尽管存在这种支出的增加，并且在假定美元兑欧元的汇率为1.50的条件下，英飞凌预计2010财年第一季度的合并部门利润仍将与2009财年第四季度基本持平。鉴于需求旺盛，且库存维持在低水平，英飞凌在第一季度已经开始进一步增加产量。因产能利用率提高而增加的利润，预计将会抵消上述负面影响。 2010财年展望 营收额将增长10%以上，部门利润率将达到5%左右 如果世界经济保持稳定或出现增长，那么按照目前较高的需求和订单水平，假定美元兑欧元的汇率为1.50，英飞凌预计2010财年的销售额将增长10%以上。推动这种同比增长的原因是，公司全部营运部门的营收额都将出现增长，其中，ATV部的增幅将尤其突出，WLS和IMM部的营收额增幅预计较低，而CCS部的增长率将会最低。与Lantiq之间签订的产品供应协议，预计将会使“其他业务收入”增加5，000万至1亿欧元。 英飞凌预计，2010财年的合并部门利润将比2009财年显著改善，部门利润率将达到5%左右。与展望营业收入时的情况一样，业绩展望也以世界经济的稳定或增长为假定条件，在此情况下，产能利用率不会出现大幅下降。尽管存在临时性人工成本削减措施的终止执行以及美元兑欧元汇率较弱等不利影响，但是，营业收入的增加、公司制造工厂产能利用率的显著提高以及持续进行的成本控制等，预计将推动公司合并部门利润的强劲回升。 2010财年展望还假定公司能在2010财年的上半年完成ALTIS的出售。ALTIS是英飞凌在法国的合资制造工厂。如果不能做到这点，则公司将需要重新评估各种可能性。在各种可以预见的情况下，英飞凌预计这将会给其非主营业务业绩带来非经常支出。 英飞凌预计，2010财年的CapEx（包括无形资产摊销）将从2009财年的1.54亿欧元增加至2.20至2.50亿欧元，折旧和摊销将从2009财年的5.13亿欧元下降至约4亿欧元。彼得•鲍尔指出：“2009财年，我们采取的成本削减措施发挥了巨大作用，并成功地完成了资本市场交易，这稳定了我们的资产负债状况，有助于增加我们在财务方面的自由度和灵活性。持续增加营业收入，提高盈利水平，并由此为公司股东和其他利益相关方创造价值，仍然是我们的目标。” 第四季度营收额增加，各部门的部门利润均为正数 由于需求的稳定或增长以及供应链的补货，ATV部第四季度的营收比第三季度大幅增长。营收的强劲增长以及产量的增加，使ATV的部门利润实 现了环比大幅增长。 除典型的季节性影响外，最终客户（主要是亚洲的客户）对计算、通讯和工业产品的需求保持强劲，推动了IMM部营收实现环比大幅增加。全球供应链的补货也推升了营收。由于销售量的增加和开工率的上升，IMM部门业绩比上个季度显著提升。 由于CCS部几乎所有业务领域的销量都出现了上升，该部门的销售额高于上个季度。CCS第四季度的部门利润为正数，但略低于第三季度，原因是销售额和工厂利用率的上升，未能全部抵消研发项目支出的增加，以及因该部门产品组合向大批量业务转移而带来的支出。 WLS部第四季度的销售额实现了环比增加，这主要是由于一些主要移动电话客户的需求上升，特别是超低成本和入门级电话解决方案以及射频收 发器需求的增加。WLS第四季度的部门利润比第三季度略有下降，原因是第三季度的WLS部门利润包含了许可费收入。如果扣除许可费收入，则 第四季度的部门利润仍实现了环比增长，这主要得益于销售额的上升。 迄今为止，英飞凌即将推出的65纳米HSUPA平台（XMMTM6160）已经赢得了四大主要客户的订单。

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  • 尔必达蚕食台12寸厂DRAM产能x

    【导读】日系DRAM大厂尔必达(Elpida)社长坂本幸雄再度访台，8日将与新策略联盟伙伴茂德董事长陈民良联合召开记者会，说明双方合作代工细节。 日系DRAM大厂尔必达(Elpida)社长坂本幸雄再度访台，8日将与新策略联盟伙伴茂德董事长陈民良联合召开记者会，说明双方合作代工细节。由于坂本幸雄过去惯常与力晶合作亮相，这次换成茂德，变化过程颇耐人寻味，尔必达2009年以来除拉拢茂德合作DDR3代工，亦与华邦电展开绘图存储器(GDDR)代工合作，日厂在台湾存储器领域势力越来越庞大，不论台湾创新存储器公司(TIMC)未来怎么走，尔必达可说是这场台美日DRAM厂整并下的大赢家。 尔必达经过2008年DRAM产业崩盘袭击，2009年元气逐渐恢复后，积极扩大在台布局，除既有合作伙伴力晶，亦拿下瑞晶多数持股和主导权，瑞晶旗下8万片12寸晶圆厂产能，已由尔必达包办，尔必达并陆续宣布与茂德、华邦电启动策略联盟，一夕之间，台湾庞大12寸晶圆厂DRAM产能，都成为尔必达插旗下的版图。 存储器业者表示，尔必达目前在微缩版(Extra)65纳米制程，甚至是下世代40纳米制程，在技术能力演进上都不是问题，但缺乏可大量生产产能，借以抢攻市占率，2009年台系DRAM厂气若游丝，茂德和华邦电皆遭遇技术来源断炊疑虑，尔必达在日本政府资金挹注下，顺利扩大与茂德及华邦电合作，成为台美日DRAM厂整合下最大受益者。 尔必达和茂德8日将联合召开记者会，由坂本幸雄和陈民良共同主持，说明双方授权代工DDR3产品细节和概况，这亦是尔必达和茂德首度携手公开亮相，透露未来尔必达在台湾合作伙伴将改采多元化布局。至于尔必达与台厂合作方向，力晶和茂德将专注代工标准型DRAM产品，力晶同时亦技转尔必达的技术自己生产，茂德未来则不排除扩大至技术授权。 瑞晶则是尔必达旗下所主导DRAM厂，预计未来所有最新制程技术，都会在瑞晶优先导入，2010年将导入新一代40纳米制程技术。至于尔必达目前与华邦电合作GDDR代工，没有技术母厂的华邦电未来在技术上与尔必达合作机率甚高，双方合作应不会只停留在代工。

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  • ANALOGIX Displayport发射器解决方案获华映笔记本电脑面板生产线采用

    【导读】ANALOGIX Semiconductor Inc.宣布其DisplayPort发射器解决方案获台湾面板制造商中华映管 (Chunghwa Picture Tubes， CPT)采用，应用于华映新一代笔记本电脑Embedded DisplayPort (eDP)面板生产线测试设备。 ANALOGIX Semiconductor Inc.宣布其DisplayPort发射器解决方案获台湾面板制造商中华映管 (Chunghwa Picture Tubes， CPT)采用，应用于华映新一代笔记本电脑Embedded DisplayPort (eDP)面板生产线测试设备。ANALOGIX亚太区产品应用总监Bryan Wang指出，ANALOGIX DisplayPort发射器产品已获VESA认证并广泛用于绘图卡产品，华映的Displayport面板测试解决方案是以ANALOGIX DisplayPort发射器，搭配相关专业软硬件而开发完成，能提供面板厂更低成本，并快速地组装及测试eDP面板模块。 ANALOGIX资深业务总监Hughes Cheng表示：“DisplayPort将会是IT产品的主流接口。华映等全球面板领导厂商都已经着手开发eDP面板，但是对于固有生产线测试设备的延续使用，ANALOGIX方案无疑是最佳选择。ANALOGIX很荣幸能够协助华映继续使用原有面板生产测试设备，此方案除了降低生产成本，更可满足生产线及研发部门多样化的测试需求。” 华映NB事业部总处长Ryan Chung表示：“华映很高兴能够与ANALOGIX合作，提供客户高质量eDP显示面板。如同ANALOGIX的看法，我们深信DisplayPort的相关规格满足了未来信息产品多媒体的显示需求。eDP接口的市场潜力将于2010年配合INTEL与AMD最新的笔记本电脑平台起飞。华映一向致力于eDP面板产品开发，提供给客户高质量面板，并满足高画质影像的需求。” ANALOGIX表示，其DisplayPort发射器解决方案提供华映面板产线全方位的测试模式，满足华映高效率生产测试的需求。ANALOGIX的解决方案通过DisplaPort发射器及专业化的系统设计，搭配华映既有产线测试设备，大幅降低华映导入eDP面板生产成本。此外，该解决方案并提供多种不同信号输入模式，提供研发人员更弹性的测试条件，为华映未来eDP面板开发获得更佳的研发优势。 ANALOGIX指出，除了该解决方案，Analogix目前也提供全系列DisplayPort产品线，包含eDP频率产生器(TCON)，DP-to-VGA及DP-to-HDMI转换器，目前正与全球各大OEM厂量产导入。该公司也提供其他的超低功耗HDMI发射器，针对便携式媒体设备，能同时提供高画质数字影像输出及超长播放时间，目前已获得全球知名大厂选用。

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  • 三菱电机选择 ADI 公司的 SHARC 处理器用于其汽车数字处理中心

    【导读】全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布三菱电机选择了 ADI SHARC 处理器作为其 DIATONE(R) DA-PX1 数字处理中心的数字信号处理引擎。 DIATONE(R) DA-PX1 数字处理中心利用了 SHARC 处理器的高性能处理能力和精度，实现了卓越的声音品质 北京2009年12月9日电 /美通社亚洲/ -- Analog Devices， Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布三菱电机选择了 ADI SHARC 处理器作为其 DIATONE(R) DA-PX1 数字处理中心的数字信号处理引擎。DIATONE(R) DA-PX1 是三菱电机公司针对汽车配件市场推出的音频放大器，通过在 DIATONE(R) DA-PX1 的核心利用 ADI 公司的32位浮点 SHARC 数字信号处理器，成功实现了多个行业“第一”的音频处理特性，具有卓越的音质和先进的声学均衡。 DA-PX1 数字处理中心是针对汽车音响市场设计的“超值”产品，具有若干由 SHARC 处理器实现的特性，这些特性能确保用户获得世界一流的听觉体验。利用三菱电机针对 DA-PX1 应用开发的专用位扩展算法，SHARC 的高精度数字信号处理能力通过16至24位的高分辨率降低了量化噪声，从而获得了优异的声音清晰度。SHARC 的浮点架构还能实现可调节的有限脉冲响应 (FIR) 图形均衡器，确保在频域实现精确的数字滤波和均衡音量控制。 SHARC 处理平台具有的性能和精度是 DA-PX1 的关键要素，系统通过利用 SHARC 的速度和存储器架构实现了专用算法，确保了获得最佳的音频保证度。 DA-PX1 数字处理中心的创新特性之一是多通道时间校准技术。通过使用针对板上 SHARC 处理器设计的专用算法，在使用双声道功率放大器时，不影响多通道喇叭响应的情况下，DA-PX1 对每个喇叭（最多四个喇叭）动态地调整信号发送时间，确保在汽车仓内端对端地控制声波动态特性。 “三菱电机的 DIATONE DA-PX1 数字处理中心是下一代音频工程技术的极致典范，凸显了在实现高端音频应用上 SHARC 的强大功能，” ADI 公司 DSP 汽车产品总监 Mark Gill 指出，“SHARC 的浮点处理性能和内置的音频外设使音频工程师能充分发挥他们的音频应用的全部性能和价值，确保实现极致的声音品质，甚至让那些最挑剔的发烧友也喜出望外。” SHARC，领先的浮点性能 凭借着创新的架构和领先的性能，ADI 公司的 SHARC 浮点 DSP 系列在工业、科学、医疗和音频等应用领域全面胜出。SHARC 处理器提供广泛的产品组合，包含满足所有系统需求的片上高存储器容量、行业领先的 I/O 吞吐率以及各种封装选择。在音频应用领域，SHARC 处理器架构被认为是音频设备信号处理的绝对首选平台，包括从专业录音棚到音乐厅、家庭及汽车音频系统。

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  • IDC预测2010年将出现经济复苏和改造——IT支出温和增长，同时伴随根本性的行业改造

    【导读】2010年的IT和电信市场将以复苏和改造为两大特征。在全球经济回暖的预期下，IT和电信支出将温和增长。同时，在这一复苏年份，IT和电信行业意欲大展拳脚，因此IDC预测2010年行业改造将成为比复苏更加饶有趣味的话题。 2010年的IT和电信市场将以复苏和改造为两大特征。在全球经济回暖的预期下，IT和电信支出将温和增长。同时，在这一复苏年份，IT和电信行业意欲大展拳脚，因此IDC预测2010年行业改造将成为比复苏更加饶有趣味的话题。 IDC高级副总裁兼首席分析师Frank Gens 说：“在上一年的报告中，我们预测低迷的全球经济将像压力锅一样促使IT市场加快开发和采用新技术和新商业模式。2010年的不同之处在于，经济复苏将释放部分财务压力，在这一经济上行的年份中，我们将看到很多改造临界点出现。 就经济复苏而言，IDC预测2010年全球IT支出将增长3.2%，重返行业2008年的水平，即1.5万亿美元左右。硬件、软件和服务支出将达到2-4%的增长，其中硬件在经历了尤为困难的2009年后将出现最让人瞩目的涨幅。2010年，IT行业的新增长中，一半以上将来自新兴市场，巴西、俄罗斯、印度、中国等金砖四国的IT支出将增长8-13%。受IP和数据业务在成熟市场反弹，以及移动业务在新兴市场显著增长的影响，电信支出的增长率将高达3%。 IDC认为，2010年，随着IT支出重返经济危机前的水平，IT和电信业的各个方面都将受到影响。不断发展和成熟的云服务和消费模式将成为IT市场中最重要的改造力量。“企业级”云服务的出现将成为该领域的主题，与此同时，云应用平台上将展开一场较量——这将是未来20年里云计算领域的最具有战略意义的资产。公众IT云服务、私人云、云应用和混合云管理工具将出现重大机会，同时，云API将成为云合作伙伴/解决方案生态系统的新的决定性因素。 移动设备的发展也将对行业改造产生重大影响。移动设备与个人电脑之间的竞争日益激烈，意在取代个人电脑成为主要客户平台。IDC预计，在日益普及的智能手机和苹果iPad平板电脑的推动下，到2010年底，访问互联网的移动设备将超过10亿部。移动设备的增长将引发移动应用的爆炸式增长，iPhone应用将增加两倍，达到30万，而Android应用将以5以上的倍数增长。同样的现象将出现在上网本市场。新的软件生态系统将在上网本市场出现，对热卖设备的性能和可用性进行优化。 2010年，云服务扩展、移动设备和移动应用呈现爆炸式增长和视频应用日益普及等趋势都对公共网络提出更高的要求。IDC预测，行业将加速向融合的IP网络迁移，扩大管理服务足迹，转换服务交付平台和商业模式，以便支持日益增长的联接设备，迎接“机器对机器”的新机遇。 IDC的2010年预测还包括： • 利用社会和协作网络并借此获得深入认识的新一代商业应用将出现。这些“社会分析（socialytic）”应用软件将为客户带来新的能力，帮助供应商实现新的增长，同时也将对传统市场领袖构成新的竞争和威胁。 • 二氧化碳减排将继续在国内和国际双重层面成为各方关注的焦点，这既为减少温室气体排放的IT解决方案带来机遇，同时也对行业的能源使用和处理成本形成挑战。 • 其他行业将在经济危机中形成各自的改造进程，IT将被这些行业视为实现目标的重要工具。 • 最后，由于厂商努力追求能够赢利的IT和商业解决方案，同时寻求在云计算领域占据有利位置，改造进程中将出现新一轮的兼并、收购和合作。

    半导体 电信 移动设备 云服务 IDC

  • CSA集团全球所有运营机构实现碳中立

    【导读】CSA集团今日宣布，其全球所有运营机构目前均已实现碳中立。CSA集团由CSA Standards、CSA International和OnSpeX三个分支机构组成，总部位于多伦多，并在北美、欧洲及亚洲设有办事处和实验室。 2009年12月11日——CSA集团今日宣布，其全球所有运营机构目前均已实现碳中立。CSA集团由CSA Standards、CSA International和OnSpeX三个分支机构组成，总部位于多伦多，并在北美、欧洲及亚洲设有办事处和实验室。 CSA集团总裁兼首席执行官Ash Sahi先生表示：“作为向全球企业提供气候变化服务和解决方案的提供商，CSA集团有必要以开放和透明的流程来建立、登记并抵消我们组织的碳足迹，从而体现我们的领导地位和企业社会责任。只有通过建立环境影响机制，我们才能不断改进集团的最佳可持续发展实践，并为实现更美好、安全和可持续发展的世界做出贡献。” 2009年11月，根据ISO 14064-1:2006《温室气体-第一部分：组织机构温室气体排放和消除的量化和报告指南性规范》 （14064-1 Greenhouse gases -- Part 1: Specification with guidance at the organization level for quantification and reporting of greenhouse gas emissions and removals）标准的要求，CSA集团成功地为其遍布全球的所有运营机构制定了温室气体排放清单。据CSA集团计算，在2007至2008财年间，集团所有运营机构的四类活动共产生了11，104公吨的二氧化碳排放。这些活动包括员工空中飞行产生的温室气体排放；建筑物；车辆；审计员和调查员的交通往来造成的排放。该清单由会计公司GDTS独立检验并审计。通过不断向碳抵消项目进行投资，CSA集团目前已实现碳中立。 CSA集团还积极组织碳中立活动，例如CSA年度大会，进一步体现了其致力于环境保护的这一承诺。CSA集团将继续监控其环境足迹，并努力提高所有办事处的循环使用率、降低能耗和温室气体的排放，助力全球环境的改善。 CSA集团的各分支机构均可提供广泛的环境解决方案。CSA Standards管理着加拿大咨询委员会（Canadian Advisory Committees），为其它国际环境标准活动提供支持。CSA Standards的温室气体登记能够帮助不同规模的组织减少碳足迹并实现碳中立。CSA International的实验室可以测试和认证众多现有以及新兴的环境技术，包括光伏面板、燃料电池、太阳能热水器和收集器、节流浴室设备、LED家用照明和家用电器，以及其它用于实现降低碳排放、节约用水或者节省能源的类似产品。OnSpeX则为消费品零售市场提供产品性能测试和评估服务。

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  • X-Fest 2010研讨会将于1月在亚洲全面启动

    【导读】安富利电子元件 (Avnet Electronics Marketing) 与赛灵思公司（Xilinx， Inc.）再次携手举办X-Fest 2010系列研讨会，并将展开亚洲之旅。此次环球研讨会的亚洲行将于2010年1月12日在北京拉开帷幕，随后将在中国大陆、台湾、韩国、新加坡、澳大利亚及印度的其他十个城市相继举办。 香港 – 2009年12月10日 – 安富利电子元件 (Avnet Electronics Marketing) 与赛灵思公司（Xilinx， Inc.）再次携手举办X-Fest 2010系列研讨会，并将展开亚洲之旅。此次环球研讨会的亚洲行将于2010年1月12日在北京拉开帷幕，随后将在中国大陆、台湾、韩国、新加坡、澳大利亚及印度的其他十个城市相继举办。 这次X-Fest技术研讨会在全球37个城市举办，其中包括亚洲地区的11个城市。这为期一天的研讨会为FPGA、DSP和嵌入式系统设计人员提供实用的技能培训，它将提供多种时长75分钟的培训课程供与会者选择，旨在针对FPGA电路和FPGA外围元件设计方案提供专门培训。 与会者还可详细了解赛普拉斯(Cypress Semiconductor)、艾默生网络能源（Emerson Network Power）、英特尔、Maxim Integrated Products、 Molex 、国家半导体、Numonyx 、恩智浦、Spansion 、德州仪器以及泰科电子（Tyco Electronics）等多家合作厂商的解决方案。其间，赛灵思将展示多款演示板和开发板，包括将DDR3和LPDRAM与赛灵思Spartan-6硬件内存控制器连接、连接模拟世界以及体验性的产品设计等。 安富利电子元件亚洲区总裁黄建雄表示：“X-fest 2010将延续12年的传统，持之以恒地针对最新技术提供高质量、内容丰富的培训，帮助工程师简化设计工作，缩短产品设计周期。 ” 黄先生还表示：“X-Fest技术研讨会深受广大工程师欢迎。2007年举办的X-Fest活动共吸引了来自全球各地7000多名与会者参与，而且我们也获得很多正面的评价与反馈。工程师认为，研讨会的主题与他们的应用息息相关，有助于他们进行设计工作。今年，我们将为参与这全球盛事的客户带来更多领先供应商的全套解决方案。” X-Fest将在以下亚洲城市举办： 城市 日期 北京 2010年1月12日 上海 2010年1月14日 成都 2010年1月19日 深圳 2010年1月21日 台北 2010年1月26日 新竹 2010年1月28日 首尔 2010年2月2日 新加坡 2010年2月4日 墨尔本 2010年2月9日 悉尼 2010年2月11日 班加罗尔 2010年2月16日 X-fest研讨会将为与会的工程师提供实用的工具和知识，帮助他们在进行嵌入式处理、DSP、电源、存储接口以及模拟前端等领域的应用时，应对系统级设计方面的现有及新的设计挑战。

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  • CSA集团新任总裁兼首席执行官访华，助力中国绿色经济

    【导读】CSA集团新任总裁兼首席执行官Ash Sahi先生近日开始了他在中国为期一周的访问，这是Ash Sahi先生就任新职后首次访问中国。 中国是其上任后海外行首站 积极开拓新商机及协同中国政府实现绿色解决方案 2009年12月11日——CSA集团新任总裁兼首席执行官Ash Sahi先生近日开始了他在中国为期一周的访问，这是Ash Sahi先生就任新职后首次访问中国。CSA集团董事会主席Brian McQueen先生、前任总裁兼首席执行官Robert M. Griffin先生和其它CSA集团高层管理人员一起陪同Ash Sahi先生下参加了这次历史性的中国之行。Ash Sahi先生此次访华再次重申了CSA集团对于其现有的测试和认证服务的承诺，并概述了他们在中国可为相关利益方提供完善的全新‘绿色’服务。 CSA集团是一家领先的全球性组织，致力于开发健康、安全和可持续性发展方面的标准，并为燃气、卫浴、电动工具、照明和家用电器等一系列行业的零售商和制造商提供测试认证服务、消费产品评估以及检测和咨询服务。 Ash Sahi先生表示：“作为全球顶尖的五大测试认证机构之一，CSA集团与我们优秀合作伙伴中国检验认证（集团）有限公司成立的合资企业，一起致力帮助中国的企业在全球市场上取得成功。我们将继续为我们最尊贵的中国客户提供最高的完整性和质量服务，助其在全球市场上获得商业上的成功。CSA集团向我们在中国的客户、零售商、制造商和其它相关利益者提供众多环境解决方案，帮助支持新型清洁能源的应用和绿色举措。” 中国以其潜力巨大且充满机会的市场而闻名全球，特别是制造业和出口业务。中国政府正在鼓励全国民众思考‘绿色’问题并为之行动起来，并已在节能和环保方面发布了一系列严格的政策法规以帮助达到绿色目标。CSA集团在能源和环保方面的专长，包括标准、指南、培训、咨询服务、温室气体登记、人员认证、产品测试和认证、性能测试和评估服务等则恰好能够帮助客户变得更加‘绿色’。 CSA集团通过CSA Standards、CSA International和OnSpeX这三家分支机构向客户和企业提供多样化的环保服务和解决方案。 CSA Standards是标准开发方面的领导者，并且一直协助国际环境和碳管理标准的开发工作。CSA Standards的温室气体登记：CleanStart™ 和CleanProjects™是帮助各种规模企业减少碳足迹、实现碳中立的优秀工具。CSA Standards已经发布了覆盖太阳能、风能和地球能源系统等超过75项的可再生能源标准，并提供培训、人员认证、测量、管理和展示碳管理结果的项目和咨询服务。 CSA International近日成立了一个新的太阳能电池板实验室。这也是北美地区同类实验室中的首家太阳能电池板实验室。该先进的光伏实验室位于加拿大的温哥华，提供太阳能电池板、控制面板、逆变器、跟踪设备及其它设备的测试和认证。中国的太阳能电池板制造商可以在这个新实验室里进行产品的测试和认证，以符合安全、性能及能效方面的北美和国际标准规范，同时也能够进入北美及全球市场。 通过遍布全球的实验室， CSA International为大量现有的和新兴的环保技术包括燃料电池、太阳能热水器和集电器、低流量浴室设备、LED家用照明和家用电器及其它同类产品提供测试和认证服务，以帮助降低排放量和耗水量或节约能源。 OnSpeX为消费品零售市场提供产品性能测试和评估服务。OnSpeX结合了经验、知识和所需要的技术专长，以促进企业的可持续性团队在建立可持续性建筑实践的努力、评估替代燃料、进行付运前评估及审查包装设计。它也提供审计链指导和能源管理系统的审核和认证。OnSpeX同时也提供帮助客户承担环保义务和应对挑战的服务。 今年是CSA集团成立90周年。CSA将一如既往地把重点放在标准开发和业务拓展上。今年7月，CSA集团成功地收购了英国的SIRA测试认证公司（SIRA Test and Certification，STC）及三个关联公司。自从CSA进入中国市场以来，CSA集团就以高品质的专业服务在制造商中建立了良好声誉，并且与中国本地的制造商建立了稳定的合作关系。现在，CSA集团提供的服务得到当地政府、零售商、制造商，甚至消费者的高度认可。借助此次中国之行，Ash Sahi先生和集团董事会希望能在中国拓展更多的商业机会，满足日益增长的市场需求。

    半导体 照明 太阳能电池板 STANDARDS INTERNATIONAL

  • WHDI正式发布无线家庭数字接口规范（WHDI 1.0）

    【导读】WHDI推出业界唯一一款适用于所有家用消费电子产品、个人电脑和移动设备的1080p/60Hz全高清显示无线解决方案，可实现高质量、高稳定和无延时的最终用户体验 WHDI推出业界唯一一款适用于所有家用消费电子产品、个人电脑和移动设备的1080p/60Hz全高清显示无线解决方案，可实现高质量、高稳定和无延时的最终用户体验 2009年12月11日，中国北京讯－WHDI LLC今天宣布WHDI™（无线家庭数字接口）规范正式起草完毕并投入使用。 WHDI标准支持采用Deep Color（深色）技术的1080p/60Hz全高清显示，有效传输距离为100英尺，并可透过墙壁。而其他无线标准均无法实现这一级别的高质量与高稳定性传输，更无法保证多房间之间的轻松无线传输。消费者凭借WHDI将能够在家中构建无线高清网络来享受最新内容及互动式服务。 WHDI是实现高清视频无线、多房间传输的领先标准，它使制造商有能力为家庭消费者提供更具附加值的产品，可实现与消费者家中更多高清内容来源（电子产品、个人电脑和移动设备）及电视之间的链接。WHDI标准正式通过使用可确保消费者所购买的带有WHDI标志的产品能够直接互连并提供高清内容与服务，避免了复杂而昂贵的布线任务。 WHDI LLC. 总裁Leslie Chard表示：“WHDI是唯一能够满足消费者对高质量、多房间高清无线链接方案期望和需求的解决方案，WHDI进一步推动了音频/视频行业两大强劲趋势的进一步发展：高清内容来源（现在包括个人电脑和移动设备）的多样化和消费者家中的高质量、低价格高清显示器数量的不断增加。” 摩托罗拉院士Paul Moroney博士指出：“WHDI满足了家庭的一项重要需求，即对无线连接的需求，为家庭提供了灵活的、稳定的以及更多附加功能的解决方案。稳定的无线连接和交换意味着越来越多的高质量内容能够以更加友好的方式传输到消费者的高清显示屏。” Amimon公司董事长兼首席执行官Yoav Nissan-Cohen博士表示：“消费者希望访问其所有高清内容，无论是通过便捷电脑、移动电话、机顶盒还是其他设备，WHDI使制造商能够生产轻松满足这一需求的设备，而其他无线技术均无法提供具备WHDI的质量和稳定性的这一连接功能。” WHDI – 实现家庭高清显示设备的无线连接 WHDI使制造商能够把高清连接功能从个人电脑和便捷电脑及移动计算设备扩展到无线电视。通过使用WHDI认证产品，消费者能够轻而易举地把高清内容从客厅的机顶盒传输到家中的其他高清电视，他们将能够在其卧室、厨房、游艺室等场所增加电视而无需担心布线问题。

    半导体 无线 接口规范 数字接口 HD

  • 高通搭中国3G顺风车 中国占全球总额四分之一

    【导读】12月4日，高通公司联合华为、中兴等16家中国企业召开了“合作伙伴大会”，高通公司大中华区总裁孟宣布，这一年来，随着与合作伙伴的业务不断加深，高通公司全球100多亿美元营收中已有23%来自中国。 中国3G牌照的发放，为全球所有移动通信领域的公司带来了更好的机会。12月4日，高通公司联合华为、中兴等16家中国企业召开了“合作伙伴大会”，高通公司大中华区总裁孟宣布，这一年来，随着与合作伙伴的业务不断加深，高通公司全球100多亿美元营收中已有23%来自中国。随着中国三大运营商继续在3G市场发力，中国很可能将成为高通最重要的市场。 中国合作伙伴翻番 iSuppli公司日前的一份分析报告显示，2013年中国3G用户数量将超过1亿，其中对中国电信和中国联通在未来三年内3G用户数量增长非常看好。这两个3G标准恰恰是高通最擅长的领域，尤其是中国电信的CDMA网络。 此前，中国工信部电子信息司副司长赵波在公开场合表示，未来三年内，3G将创造10000亿元的投资和消费。中国运营商对3G的巨额投资让高通对中国市场充满了期待。全球高通CDMA技术集团高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露，高通在中国市场上已经有超过45家合作伙伴，而且从3G牌照发放以来，活跃的合作伙伴数量几乎增加了一倍。与此相佐证的是，2009年，高通公司在全球半导体行业处于排名第六位置，较2008年前上升了两位，而在无线半导体供应商排名中，高通名列首位。 3G手机将降至30美元 从全球市场来看，3G正从新兴业务变成主流业务。根据著名调研公司BDA的预测，未来五年中，WCDMA和CDMAEVDO的用户将占到全球移动用户的40%。孟给出的数据是，2010年预计全球3G终端的出货量将超过2G终端，到2013年，全球3G手机出货量预期将达到10亿。 用户数量的迅速上升，使“规模效应”得以在3G终端上得到最好体现，同时高通3G单芯片的解决方案，也进一步推动3G终端的价格步入下行，尤其是高通擅长的CDMAEVDO。负责高通CDMA技术演进的克里斯蒂安诺·阿蒙告诉记者，未来将出现低于30美元的3G终端，主要提供给一些成长型市场。同时为了降低手机成本，高通自身所有的BREW操作系统，高通也已免费开放给市场，以便于让运营商们推出新的服务，在普通手机上推出智能手机的一些服务。 多功能低能耗CDMA终端是重点 随着带宽增加，3G用户对移动互联网的应用将越来越多。BDA调研显示，音乐、手机游戏、移动电视占据了潜在3G用户的主要需求。然而，在一部只有巴掌大的终端上实现诸多多媒体功能，当前手机处理器的性能和电池的待机时长并不理想。目前的主流观点是，未来的移动芯片将会是一个集成的系统，承担更多的责任。 克里斯蒂安诺·阿蒙表示，目前高通在芯片集成方面做了很多尝试。比如在一个芯片上集成多个调制解调器，从而涵盖2G网络、3G网络和4G网络；比如在芯片上集成多媒体功能，把DV播放功能在芯片组上实现；比如在芯片上增加电源管理能力，从而增加电池的使用时间。这意味着，人们期待已久的多功能低能耗CDMA3G手机将会出现

    半导体 高通公司 终端 3G

  • UL发布全球第一份LED照明产品及配件安全标准

    【导读】全球产品安全检测和认证领域的领导者Underwriters Laboratories Inc. a (UL)宣布，发布针对LED(发光二极管)照明产品的安全标准ANSI / UL 8750。该第一版标准创建了一个全球性的安全标准平台，将能够服务于各种LED照明设备、乃至采用LED照明技术的整条配件供应链。 全球产品安全检测和认证领域的领导者Underwriters Laboratories Inc. a (UL)宣布，发布针对LED(发光二极管)照明产品的安全标准ANSI / UL 8750。该第一版标准创建了一个全球性的安全标准平台，将能够服务于各种LED照明设备、乃至采用LED照明技术的整条配件供应链。 “UL 8750为各地制造商们提供了亟需的单一安全标准，以测试其在美国出售的LED产品及其相关部件。”UL照明业务部总经理Alberto Uggetti表示，“这项新标准同时也给予广大的消费者以信心，那些贴有UL标志的LED产品已经通过了必要的安全测试。”针对广阔的中国市场，此项标准的发布将为UL向国内LED厂商提供一站式的解决方案、帮助他们成功获得北美地区市场准入提供了有力的技术依据。 随着各国政府对能效及清洁能源的推动，LED技术在各种照明产品上的应用已变得越来越广泛，从通用照明、泳池照明到电子信号灯甚至节日彩灯，这种低能耗的产品正在逐渐改变我们的生活。根据市场调查公司Strategies Unlimited的报告显示，受益于市场技术不断革新和节能环保的大环境，全球LED市场有望在2012年超过50亿美元。这种高速发展同样反映在中国市场，中国的LED产业在过年几年中成长迅速，而且随着中国科技部在全国范围内推进的“十城万盏”半导体照明应用工程，中国的LED照明市场有望迈入新的发展历程。但是，由于LED技术多用于新型高电压光输出电器产品，其带来的安全隐患不容忽视，如电器过热，引起电击或是火灾等问题，都有可能阻碍LED技术加快发展步伐，扩大渗透领域。 考虑到这种潜在的风险，行业标准的缺失成为亟待解决的问题。为此，UL专门召开了一次照明行业高峰论坛，邀请超过百位来自行业、政府 、研究及测试机构的各方代表，就LED技术发展、照明设计及制造的未来应用等话题进行了深入地探讨。得益于该次论坛的讨论硕果及UL在照明安全领域超过80年的丰富经验，UL于2007年1月发布了三项安全标准研究大纲，并基于这三项大纲最终发布了UL 8750。 UL的测试能力遍布全球各地，其卓越的实验室能够为客户提供基于UL标准和IEC(国际电工委员会)标准的产品测试服务，帮助客户获得全球市场准入。除此之外， UL也是唯一拥有美国国家认可资质LED能效测试实验室的机构。UL非常看好中国市场，凭借着其深厚的全球运作经验和强大的本地服务能力， UL提供的全球认证方案能够简化测试与证书核发流程，大大提高认证效率，为中国的制造企业成功进入国际市场提供保障。 LED技术是UL全球照明业务的重要组成部分。早于上世纪二十年代初，UL就已经为照明行业起草了第一份标准，该标准在灯具发展历史上广泛被应用，曾历经诸多变革，如广泛使用的荧光灯等。现如今，UL依据30多种安全及性能标准为全球的照明产品及其零部件产品提供测试和认证服务。在人类面临又一项技术飞越的时刻，UL将肩负起积极推动LED技术发展的职责，为大家拥有安全而又节能的照明产品而努力。

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  • 飞思卡尔年度大学计划交流会暨2009嵌入式技术研讨会胜利召开

    【导读】2009年12月14日，北京—日前，飞思卡尔半导体在苏州大学召开了一年一度的大学计划交流会。 2009年12月14日，北京—日前，飞思卡尔半导体在苏州大学召开了一年一度的大学计划交流会。飞思卡尔副总裁兼亚太区总经理汪凯博士、教育部高等学校自动化专业教学指导分委员会（教指委）主任委员吴澄院士、教指委其它领导，以及各高校飞思卡尔联合实验室的负责人出席了交流活动，并就深化飞思卡尔大学计划推广、嵌入式培训在高校中的普及，以及联合嵌入式实验室的建设等问题进行了深入的讨论和交流。与此同时，由自动化专业教指委和教育部高等学校电子电气基础课程教执委主办、飞思卡尔协办的2009嵌入式技术研讨会如期举办。本次研讨会汇聚了众多高校嵌入式实验室代表、嵌入式领域学者和飞思卡尔公司的技术专家，研讨会期间就嵌入式技术的应用及教学进行了充分的讨论及论文交流活动。 作为全球领先的嵌入式解决方案供应商，飞思卡尔一向积极参与推动中国电子工程教育，致力于培育本地化人才，并促进中国成为全球拥有电子专才最多的国家。飞思卡尔大学计划开始于1993年，并于近年不断加快大学合作项目开展的步伐。至今，飞思卡尔已经与超过60所大学开展合作项目，设立了处理器教学实验中心并资助多个研究项目。飞思卡尔的目标是，到2011年在全国范围内与高校共建超过100所《嵌入式系统设计及应用》教学实验室（以下简称嵌入式实验室）。 嵌入式实验室项目经中国教育部高教司的认可，并由高等学校自动化专业教指委进行指导和协作。嵌入式实验室旨在帮助国内高校改进嵌入式系统设计及应用方面的教学内容，改善和提高相关实验教学条件，使大学生得以及时了解并掌握行业的先进技术，并加强大学生在嵌入式系统设计及应用方面的实践能力。同时，能够满足电气信息类、机械类、仪器类等不同专业的大专、本科、研究生等不同层次，研究型、应用型、高职高专等不同类型学校的人才培养。 目前，在已建成并投入运行飞思卡尔嵌入式实验室中，飞思卡尔与清华大学、苏州大学的联合实验室已研制出几十款教学工具，涵盖8位、16位和32位微控制器，并针对所有微控制器产品配备了教材。此外，天津工业大学、合肥工业大学、深圳大学等的嵌入式实验室也与飞思卡尔公司保持良好的合作，研制了多款教学工具。同济大学、上海交通大学和湖北汽车工业学院等近半数的实验室设置了汽车电子相关课程和研究课题。据悉，飞思卡尔嵌入式实验室的推广工作将在全国范围内分批分区进行，并于2011年末完成100余所的建设。 师资培训中心 为了规范并加强在中国的技术培训工作，从师资方面保证嵌入式实验室项目顺利实施，飞思卡尔面向高校师资及技术人员建立起培训中心，全面负责公司对嵌入式实验室的师资培训。首批设立的清华大学和苏州大学嵌入式培训中心，已经作为推广嵌入式教学的基地，面向高校专业师资和行业内设计人员定期开展多期培训。另外，飞思卡尔与大学合作出版的MCU、DSC和汽车电子方面的专著和书籍，已经出版或正在筹备出版的超过40本。 全国大学生智能车竞赛 在教育部高教司和高等学校自动化专业教指委的支持下，全国大学生“飞思卡尔”杯智能车大赛已经成功举办四届，2010年的第五届比赛正在紧锣密鼓的准备中。作为飞思卡尔大学计划着力支持的一项赛事，它的规模不断扩大，学生的参赛热情空前高涨。2009年更创纪录的吸引全国近300所大学的800只队伍报名参赛，并使智能车设计培训覆盖到的学生人数超过一万人。赛事加强了学生的知识储备并提高了他们对嵌入式设计的兴趣和动手实践能力。此外，教育部已于2008年批准这一赛事成为九个受资助的大学生竞赛项目之一。 本年度飞思卡尔大学计划交流会肯定了过去几年工作所取得的成绩，并在经济气温回暖，产业复苏的大环境下进一步制定出面向新机遇而加强大学计划投入、有效地在高校中传递最前沿技术和市场动态，以及培养更多符合国际市场需求的优秀人才的战略。飞思卡尔非常看重中国这个蓬勃发展的市场，并将在竞争中持续不断开发创新产品，通过加强和国内高校的合作，以先进技术和管理理念为中国的一流人才培养和产业复兴做出贡献。

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