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  • 安森美半导体收购California Micro Devices

    【导读】安森美半导体及California Micro Devices 已宣布订立最终合并协议，据此，安森美半导体将以每股股份4.70美元的现金要约收购方式，收购California Micro Devices (CMD)。CMD于2009年11月末的净现金、现金等值及短期投资约为4，500万美元 亚利桑那州菲尼克斯及加州米尔皮塔斯– 2009年12月16日 –安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）及California Micro Devices (美国纳斯达克上市代号：CAMD)已宣布订立最终合并协议，据此，安森美半导体将以每股股份4.70美元的现金要约收购方式，收购California Micro Devices (CMD)。CMD于2009年11月末的净现金、现金等值及短期投资约为4，500万美元，因此CMD 的交易值反映企业价值约6，300万美元，而按流通的及已发行的普通股计算，反映股本价值约1.08亿美元。建议合并及相关收购协议已由各自公司的董事会批准。 安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(Keith Jackson)说：“收购California Micro Devices将显著强化我们提供专用集成无源 (ASIP)器件的能力，用以保护无线、计算及消费电子终端市场的产品。此外，CMD拥有高亮度LED (HBLED)市场保护方案的专长，以及基于电感电容(LC)的电磁干扰(EMI)滤波和低电容静电放电(ESD)保护优势，与我们现有的保护和照明方案相辅相成。CMD凭借在ESD和EMI保护的技术及工艺专长，在市场上可谓独树一帜，具体体现在多个大规模及不断增长的应用方面，他们与全球领先客户建立了紧密关系。这加上安森美半导体的全球销售网络和高效的代理分销渠道，我们预期 CMD整体产品组合更能深入全面地提供给市场领先客户，让我们可加快CMD产品的收入增长并扩大市场份额。我们也相信，安森美半导体制造能力世界一流，CMD的产品和运营必将受惠。” CMD 总裁兼首席执行官Robert Dickinson说：“California Micro Devices成为安森美半导体的一部分，对我们的客户、雇员和股东而言，是个非常难得的机会。要在当今全球市场占有竞争优势，公司及产品的规模非常重要，因此，我们乐意成为这全球领先半导体公司的一部分。我们领先的保护技术与安森美半导体世界一流的运营能力、供应链和全球客户及渠道网络相结合， CMD的产品将更好地渗透于移动、消费、膝上型电脑及照明等终端市场。” 交易详情 根据已获双方董事会批准的协议详情，安森美半导体将在不迟于2009年12月29日开始要约收购，以每股4.70美元现金购买CMD的全部流通普通股。要约收购的完成受特定条件规限，包括获得一定数量的股份同意，即按摊薄基准至少占构成CMD流通普通股的多数，详情载于合并协议。协议也规定，在特定条件达成或豁免的情况下，双方于要约收购完成后进行合并，并未接受收购的所有CMD普通股将转换为可于要约收购中收取以现金支付的每股4.70美元的权利。 安森美半导体将以现有现金资源为收购拨付资金，而交易的完成并非取决于融资的获得。 两家公司预计于2010年首季完成交易。 完成后，安森美半导体可能一次性扣除进行中的研发开支和其他交易相关费用，并录得一次性支出。该支出金额若有，尚未厘定。 安森美半导体执行副总裁兼首席财务官高云(Donald Colvin)说：“本次收购直接符合我们的策略和财务目标。交易值约为连续12个月销售额的1.6倍加现金。我们也相信，安森美半导体的运营优势将令CMD的收益及利润潜力显著受惠。鉴于本次收购预计可实现明显的协同效益，我们预期，收购将于交易完成后首年内令每股盈利增加。我们拟在2010年2月举行的定期电话会议上，提供收购的更多详情和公布我们2009年第4季度的业绩。” GCA Savvian Advisors， LLC 担任安森美半导体的独家财务顾问，并为要约收购的代理经办人。DLA Piper US LLP担任安森美半导体的法律顾问。Pillsbury Winthrop Shaw Pittman LLP 担任 California Micro Devices 的法律顾问，而Needham & Company LLC向其提供公平意见。

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  • 台湾研出16纳米SRAM技术 使电子设备更轻薄

    【导读】台湾科研机构今天宣布，开发出全球第一个16纳米的SRAM新组件，由于可容纳晶体管是现行45纳米的10倍，这可使未来电子设备更轻薄. 台湾科研机构今天宣布，开发出全球第一个16纳米的SRAM新组件，由于可容纳晶体管是现行45纳米的10倍，这可使未来电子设备更轻薄. 台“国研院”成功开发出16纳米SRAM新组件，主要是创新3项关键技术，包括“纳米喷印成像技术”、“320度低温微波活化”及“N型锗组件研究”;由于相较传统微影光学成像技术，不需使用到光阻及光罩，预估也可省下每套新台币2亿元的光罩费用. 该研究机构上午举行“16纳米世代新组件技术发表会”，宣布台湾领先全球进入16纳米新时代. 纳米组件实验室主任杨富量表示，半导体产业是台湾最重要产业，在组件技术上，目前主流是45纳米组件，但明年将迈入32纳米制程试产，再接下来22纳米也将展开先期研究，该院已进入到更前瞻性的16纳米组件制程，开发出全球第一个16纳米静态随机存取内存(SRAM)的单位晶胞. 他指出，开发的16纳米SRAM新组件，由于可把关键技术留在台湾，预估未来可以减少台湾每年支付境外约新台币300亿元技术的授权费用，且为台湾创造更多就业机会. 在场业界人士认为，未来若走上技术量产，有机会吸引境外厂商向台湾购买技术授权. 杨富量说，16纳米SRAM新组件特别之处，在于可在1平方公分面积下，容纳超过150亿颗晶体管，约是目前45纳米的10倍之多，将使主机板大幅缩小面积并减少耗电，及储存更多倍的数据. 他说，未来计算机、手机、数字相机、PDA、电玩、电子书等都将因此开创出更多改写人类数字生活的应用. 有“半导体之父”之称的“中央研究院”院士施敏也出席发表会，他预估，未来笔记本电脑(NB)重量会大减，预估将会仅有500公克，让大家可以更方便的携带使用. 杨富量认为，除了轻薄之外，未来电子设备储存量会更多，例如卫星导航产品内存容量约是10GB，但未来可以扩充至100GB，可以容纳下全球地图，真正就像天涯若比邻;或是硬盘可容纳100部电影，都更贴切民众生活.

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  • ADI美国和爱尔兰晶圆厂已提前完成升级改造计划

    【导读】ADI，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近成功完成了对专有模拟、混合信号和 MEMS（微机电系统）制造工艺技术的升级和改进，目的是降低成本，提高晶圆制造效率。 充足的库存和扩充的产能可确保为客户带来快捷的交货周期 北京2009年12月23日电 /美通社亚洲/ -- Analog Devices， Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近成功完成了对专有模拟、混合信号和 MEMS（微机电系统）制造工艺技术的升级和改进，目的是降低成本，提高晶圆制造效率。美国马萨诸塞州威明顿工厂的改造已于11月1日完成，而在今年早期，位于爱尔兰利默瑞克的工厂也完成了改造计划，这是 ADI 公司之前宣布的一项确保客户享有高性价比和灵活的全球制造基础设施的长期规划的一部分。 威明顿工厂主要制造射频、线性和其它模拟产品，并已计划生产 ADI 的 MEMS 产品。利默瑞克工厂则全部转换成 ADI 公司的高产能8英寸晶圆代工厂。产能的扩张和业务效率的提高将进一步增强ADI 公司使用高性能模拟工艺技术进行制造的能力，其中包括专有的 MEMS、CMOS、BiCMOS、BiPolar 和 SiGe 工艺。 ADI 公司的制造战略充分融合了内部和外部业务，因此其供应链能灵活地适应市场需求的变动，同时保持一贯快捷的交货周期。高性能模拟创新不仅要求电路设计方面有所突破，而且在专有的模拟和混合信号处理技术、封装和测试方面也要有所突破。另外，ADI 还充分利用与外部代工厂之间的战略伙伴关系，可实现深亚微米工艺技术和最大300mm 的晶圆生产。 “我们能够在内部和外部制造之间取得合理的平衡，从而在整个工厂升级过程中仍保持了一贯快捷的交货周期和强大的交付能力。衷心感谢我们的制造和计划部门，他们辛勤的工作保证了在充满挑战的2009年使得这些重大的改造计划得以顺利实施。”ADI 公司核心产品与技术部门副总裁 Robbie McAdam 表示，“计划实施的加速确保了我们具有足够的人员、设备和洁净室来帮助我们全球的客户满足日益上升的需求，并且不存在供应链中断的风险。” 由于具备大量的成品和裸片库存，98%的 ADI 产品的交货周期处于4至8周之内，其中包含了代理渠道的走货时间。 “对 ADI 公司来说，优秀的制造和客户服务与优秀的产品设计一样重要。高性能模拟设计离不开创新的工艺技术、封装、测试和世界一流的准时交货能力。”McAdam 表示。

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  • 飞兆半导体新型高效LED驱动器助力欧司朗开发照明产品

    【导读】飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)获世界最大照明厂商之一欧司朗 (OSRAM®) 公司选中，为其提供LED驱动器解决方案。飞兆半导体以专门开发的FSEZ1016A器件，满足欧司朗所设定的严格性能基准。 全球功率资源中心中国团队为照明厂商开发FSEZ1016A LED驱动器 专业提供可提升能效的高性能产品全球领先供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)获世界最大照明厂商之一欧司朗 (OSRAM®) 公司选中，为其提供LED驱动器解决方案。飞兆半导体以专门开发的FSEZ1016A器件，满足欧司朗所设定的严格性能基准。 飞兆半导体公司中国及东南亚地区销售及市场推广部副总裁陈坤和称：“我们与欧司朗位于中国的LED研发中心的工程师密切合作，双方在研发过程中频繁讨论技术细节，努力确保FSEZ1016A成为业界领先的LED驱动器。” 陈坤和续称：“FSEZ1016A充分展示了飞兆半导体全球功率资源中心的卓越价值。我们调用区域中心的功率设计工程师和现场工程师，为客户提供现场设计协助。现时，业界已经普遍认为飞兆半导体的功率资源中心是客户设计支持服务的行业标准。” 飞兆半导体的FSEZ1016A适用于欧司朗1到4W 的LED产品，而欧司朗正在考虑将飞兆的FAN6300 LED驱动器用于其12到60W产品。FSEZ1016A 和FAN6300两款新产品均是专为寻求高能效LED驱动器产品的照明厂商而设计的器件。 现时照明应用约消耗全球发电量的22%，若能够减少照明应用的能量损耗，将对节能有重大贡献。照明行业已经开始从普通白炽灯转向CFL、LFL和LED照明，预计能够节能75%。飞兆半导体为线性荧光镇流器、紧凑荧光镇流器、LED 和HID等各种照明应用提供解决方案，而其丰富的产品线还包括各类分立及集成产品，如PFC控制器、镇流控制IC，高压栅极驱动器和MOSFET等。 陈坤和表示：“我们期望继续与欧司朗进行战略合作，开发和提供更进一步的创新器件，让用户和全球环境获益。飞兆半导体致力于开发先进的产品，进一步提高客户应用的能效并实现性能最大化，同时减小线路板空间、设计复杂性和系统成本。” 关于FSEZ1016A FSEZ1016A是一款初级端调节 (PSR) 脉宽调制 (PWM) 控制器，能够满足高亮度 (high brightness， HB) 发光二极管 (LED) 市场的关键性需求。它可以简化设计、减小线路板空间，并提供重要的性能优势。FSEZ1016A是集成了一个初级端调节PWM控制器和一个功率MOSFET的EZSWITCH™ PSR PWM控制器，采用内置专有TRUECURRENT™ 技术和严格的恒压 (constant voltage， CV) 范围，，实现最精确的恒流 (constant current， CC) 控制，而无需使用次级端馈电路。通过在较宽的电压范围内精确恒流，同样的电路就可以用于数目不同的成串LED，从而提高设计灵活性、缩短上市时间，并延长HB LED的使用寿命。由于这款PSR PWM控制器具有高集成度，因此可以节省线路板空间，以配合灯泡外形尺寸不断缩小的发展趋势。 为最大限度地减小待机功耗，FSEZ1016A采用了专有的绿色模式功能，提供关断时间调制，以线性方式降低轻载条件下的PWM频率。这种绿色模式功能有助于电源满足节能要求。 关于FAN6300 高集成度FAN6300 PWM控制器提供数项提升反激式转换器之性能的特性，其内置高压(HV)启动电路可以提供更大的启动电流，以减少控制器的启动时间。当 VDD电压超过开启阈值电压，HV启动功能就会立即失效以降低功耗。FAN6300的内部谷底电压检测器确保功率系统在较宽的市电范围和任何负载条件下都在准谐振状态工作，并减少开关损耗以最大限度地降低功率MOSFET漏极上的开关电压。 为最大限度地降低待机功耗和提高轻载效率，FAN6300采用了专有的绿色模式功能，提供关断时间调制以减小开关频率，并扩大谷底电压切换范围，最大限度地降低开关电压。 FAN6300控制器还具备多种保护功能。其逐脉冲 (pulse-by-pulse) 电流限制功能确保系统具有固定的峰值电流限度，即使发生短路亦然。当反馈回路中出现开路故障，内部保护电路便会立即终止PWM输出。此外，只要VDD降低到关断阈值电压以下，该控制器也会终止PWM输出。栅极输出被钳制在18V以保护功率MOSFET在栅极－源极出现高压时不被损坏。而最小tOFF时间限制则能够防止系统频率过高。如果芯片上的DET管脚达到OVP条件，或者内部OTP被触发，功率系统将进入闩锁模式，直到AC电源断开为止。

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  • 三星电子宣布任命崔志成为CEO 李在镕为COO

    【导读】三星电子今天宣布将重组公司业务结构，同时任命崔志成(Choi Gee-sung)为首席执行官、任命前董事长李健熙的儿子李在镕(Jay Y. Lee)为公司首席运营官。 三星电子今天宣布将重组公司业务结构，同时任命崔志成(Choi Gee-sung)为首席执行官、任命前董事长李健熙的儿子李在镕(Jay Y. Lee)为公司首席运营官。 三星电子宣布，将把原来的“配件”和“产品”双业务架构整合为单一企业，旗下的子公司仍保持独立。 今年一月，三星电子把旗下各条业务线整合为配件与产品两大部门。配件部门主要生产存储芯片、液晶面板，而产品部门生产电视机、手机等。在这次重组中，三星电子被划分为七个独立的子公司。 “为了应对未来的挑战和机遇，我们相信现在是推行机构改革的最佳时机。”崔志成说。 今年58岁的崔志成长期担任三星电子管理职务，并带领该公司电视业务夺取全球第一。 与此同时，三星电子创始人之孙李在榕也升任该公司首席运营长。李在榕此前几年中一直在幕后工作，作为三星电子与各大客户及科技行业杰出人士的联系人。 三星电子还宣布任命Yoon Ju-hwa为新任首席财务官，并表示将从明年第一季度起在披露财务信息时采用国际会计标准。

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  • 飞兆半导体全球功率资源中心中国团队 提供创新解决方案以实现高能效的系统设计

    【导读】飞兆半导体公司位于深圳、上海和台北的全球功率资源中心宣布为广泛的应用和市场包括快速发展的LED照明、上网本和PC电源领域，开发多种创新的高能效解决方案，进一步提升其作为全球系统设计工程师之重要技术资源的地位。 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)位于深圳、上海和台北的全球功率资源中心(Global Power ResourceSM Center， GPRC)宣布为广泛的应用和市场包括快速发展的LED照明、上网本和PC电源领域，开发多种创新的高能效解决方案，进一步提升其作为全球系统设计工程师之重要技术资源的地位。 上述每一家中心均与本地客户紧密合作，为特定的终端应用提供创新的设计解决方案。深圳中心利用飞兆半导体现有的集成电路及定制系统解决方案，开发了适用于LED背光液晶电视(LCD TV)的解决方案，以满足客户的特定需求。上海中心则专注开发LED照明方案，并且针对家用、室外以及汽车等应用开发出从2W至3W到1000W的解决方案。而台北GPRC的工程开发团队则针对快速增长的高效绿色上网本和笔记本电脑市场，开发能够显著降低这些产品之待机功率的解决方案。此外，台北团队也一直与客户合作，使到PC电源的效率达到85%，而目前更在开发能够超越最新90+标准的解决方案。 飞兆半导体公司中国及东南亚地区销售及市场推广部副总裁陈坤和在评论这些中心之卓越成果时称：“飞兆半导体在世界各地建立了六个全球功率资源中心，其中半数设于大中国区，这清楚地体现我们对该地区市场的承诺。全球功率资源中心可让客户与飞兆半导体的系统设计专家建立直接连系，从而获得技术支持。而我们将继续聆听客户的需要并与他们紧密合作，以推动中国成为新产品开发的全球性基地。” 飞兆半导体在大中国区的客户包括多家全球领先的液晶电视制造商、计算机电源制造商和LED照明解决方案供应商。除了GPRC之外，飞兆半导体还通过四家联合实验室、位于上海、北京和台北的三个集成电路设计实验室，以及遍及整个亚洲地区的十四个销售据点，为大中国区的客户提供全面的支持。联合实验室是由飞兆半导体与多家领先厂商协同运作，主要专注于显示和家用电器应用。 飞兆半导体公司作为可提升能效的高性能产品全球领先供应商，在广泛的应用领域上与中国及世界各地的众多客户密切合作。该公司将其积累的经验和知识与全球設計工程团队分享，并把这些经验和知识不断回馈到其新产品中。飞兆半导体在大中国区的GPRC在利用功率半导体技术方面的精深技术，在推动公司开发高能效解决方案方面发挥重要的作用，满足政府和客户对“更环保”电子设备和电器的要求。 陈坤和总结道：“在飞兆半导体，为设计工程师提供支持是头等大事，而这就是我们做任何事情均是‘以客为尊’的原因所在。我们的现场应用工程师与客户密切合作，使GPRC能够开发实用的高能效解决方案，这证实我们的战略能够为客户、消费者和环境带来切实的优势。

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  • 台湾研制出最新芯片 笔记本重量减至500克

    【导读】12月17日消息，据研究人员和分析人士17日称，位于台湾新竹北部的“国研院”纳米元件实验室成功地在一个小型芯片中封装了更多的晶体管。 12月17日消息，据研究人员和分析人士17日称，位于台湾新竹北部的“国研院”纳米元件实验室成功地在一个小型芯片中封装了更多的晶体管。这是迄今为止在这样小的芯片中放入的最多的晶体管。这种新的微型芯片将导致更轻、价格更便宜的笔记本电脑或者手机。 这个实验室的负责人YangFu-liang对法新社说，采用这种技术，手机和笔记本电脑等电子设备将变得更小、更轻和更便宜。 目前，笔记本电脑的重量很少低于1.5公斤（3.3磅）。但是，这种最新的芯片技术可能把笔记本电脑的重量减少到500克。 Digitimes分析师NobunagaChai说，这的确是一种迄今为止最高级的芯片技术。 Yang和他的团队正在研究的领域是16纳米技术，也就是芯片上晶体管之间的距离。这个距离越小，芯片上能够放置的晶体管就越多。Yang说，16纳米过去被认为是最后的尚待开发的领域。

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  • LSI发布业界首款面向 新一代 PCI Express 3.0 服务器平台的6Gb/s SAS RoC芯片

    【导读】最新双核 ROC 旨在提供每秒 600，000 次输入输出操作的卓越性能，使用户能够充分利用固态硬盘的优势，包括最新 PCI Express® 和 SAS 技术 最新双核 ROC 旨在提供每秒 600，000 次输入输出操作的卓越性能，使用户能够充分利用固态硬盘的优势，包括最新 PCI Express® 和 SAS 技术 2009 年 12 月 18日，北京讯 – LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布向 OEM 客户提供 LSISAS2208 双核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 样片。高性能 LSI™ SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG® 目前正在开发且即将推出的 PCI Express® 3.0 规范，并提供多种不同 I/O 性能级别，以满足新一代基于 PCI Express 3.0 的服务器平台以及基于闪存的固态硬盘 (SSD) 存储系统的需求 。 PCI Express 3.0 规范草案将把 PCI Express 数据传输速率拟定为每信道高达 8.0 Gbps， 使主机带宽提高到前代产品的两倍。 通过集成 PCI Express 和 SAS 技术的最新增强型特性，第三代 LSI SAS ROC 将提供每秒 600，000 次输入输出操作(IOPS) 的卓越性能，使服务器平台能够充分发挥 SSD 的性能优势，以满足 Microsoft Exchange Server、数据库、Web 服务以及商务智能等各种应用需求。 IDC 公司硬盘驱动器组件和固态硬盘市场研究部经理 Jeff Janukowicz 指出：“在当今的企业环境下，尤其是随着企业级固态硬盘部署的日益增多，存储系统性能变得愈发重要。诸如新一代 LSI RoC 以及基于 PCI Express 3.0 的服务器平台等器件旨在最大化闪存存储系统的性能。” LSISAS2208 RoC 集成了 72 位 DDR3-1333 SDRAM 接口、专用硬件加速引擎以及高性能双核 800 MHz PowerPC 处理器，可实现最佳 RAID 性能。此外， LSISAS2208 RoC 还集成了单根 I/O 虚拟化 (SR-IOV) 等增强型特性，有助于在虚拟环境中实现更高性能，提高系统性能和数据安全性，并进一步优化服务质量 (QoS)。 LSI 存储组件事业部高级副总裁兼总经理 Bill Wuertz 表示： “对于每代服务器而言，业界领先的 OEM 厂商都是依赖 LSI SAS产品系列来满足其存储需求。随着业界把目光转向基于 PCI Express 3.0 的服务器平台，新型 LSISAS2208 RoC 可以让OEM厂商充分发挥新规范带来的各种性能优势，再次体现出 LSI 有能力帮助我们的客户始终引领业界创新潮流。” PCI-SIG 主席兼总裁 Al Yanes 在针对即将推出的 PCIe® 3.0 技术的早期使用时这样评论：“看到 LSI 在其新一代产品中执行最新 PCI Express 规范，我们非常激动。自 PCI-SIG 成立以来，LSI 一直是 PCI-SIG 的积极会员，参加了许多技术工作组并协作开发了包括 PCI Express 技术在内的众多产品。” 自 SAS 技术诞生以来，LSI 推出了众多业界领先产品，涵盖控制器 IC、扩展器、主机总线与 MegaRAID® 适配器、主板RAID (ROMB) 解决方案和存储系统等各个系列。凭借其 25 年的硬件、固件以及验证技术实力，LSI 成为了那些希望推出广泛系列存储解决方案的 OEM 厂商的最佳芯片到系统供应商选择。

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  • TIMC惊传B计画 力晶争取买回瑞晶股权

    【导读】尽管台湾创新存储器公司(TIMC)濒临解散边缘，但对于力晶而言，仍是挥之不去的心腹大患，尤其近期业界不断传出TIMC有一套「B计画」版本，可能藉由与尔必达(Elpida)合作渗入瑞晶，再度于DRAM产业复活。 尽管台湾创新存储器公司(TIMC)濒临解散边缘，但对于力晶而言，仍是挥之不去的心腹大患，尤其近期业界不断传出TIMC有一套「B计画」版本，可能藉由与尔必达(Elpida)合作渗入瑞晶，再度于DRAM产业复活。因此，力晶对于手上瑞晶持股偏低问题，始终耿耿于怀，不断宣示要买回合作伙伴尔必达手上瑞晶股权，不过，尔必达会不会同意释股仍是大问题。 存储器业者透露，力晶不只一次对外宣布要买回瑞晶持股，尽管业界多认为并没有这个必要，因为力晶对瑞晶持股不论是30%或40%，其实都不能改变主导权旁落尔必达的事实，再增加股权并无实质必要性，且以力晶目前每个月新台币20亿~30亿元现金流入，若真的有意买回瑞晶股权，钱不会是最大问题，过去业界解读力晶欲买回瑞晶股权为宣示意义大。 不过，从近期力晶对于买回瑞晶股权心意坚定情况来看，存储器业者表示，恐怕最大考量应是为防范TIMC，尽管TIMC在立法院极力杯葛下，未来卷土重来机会不大，加上原本支持TIMC的存储器相关厂商，都开始与力晶回复交好，气势再度逆转，TIMC翻盘机率不大，然近期业界一直盛传TIMC有一套「B计画」版本，恐藉机在DRAM产业大复活。 业界揣测可能的方向之一，就是在尔必达协助下，取得瑞晶部分股权，让TIMC再度于DRAM产业活跃，因此，力晶对于瑞晶持股偏低一事，相当耿耿于怀，即使目前TIMC气势已弱，仍无法让力晶董事长黄崇仁安心，因此，不断提出要买回瑞晶持股要求，希望一劳永逸除去心中大患。 事实上，过去力晶要买回瑞晶持股，业界认为最大难关在于钱方面，因为在几个月前，力晶连买原物料的钱都付不出来，但随著DRAM价格涨到2.5美元，力晶已转亏为盈，加上力晶火力全开不断增产，每个月数10亿元现金流入，钱早已不是阻碍，但合作伙伴尔必达是否答应卖回瑞晶股权，才是最大问题。 存储器业者指出，力晶卖给尔必达的瑞晶股权，名义上已归尔必达，但是否已过户还是问题，加上双方原本协议有附买回条款，现在力晶要再用现金去赎回瑞晶股权，与尔必达之间仍有协商空间，但要如何达到法理兼顾局面，业界都相当好奇。

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  • 美韩科学家制成世界上首个分子晶体管

    【导读】美国耶鲁大学23日发表新闻公报称，该校及韩国光州科学技术研究院科学家最近合作制成世界上首个分子晶体管，制作分子晶体管的材料是单个苯分子。 美国耶鲁大学23日发表新闻公报称，该校及韩国光州科学技术研究院科学家最近合作制成世界上首个分子晶体管，制作分子晶体管的材料是单个苯分子。 研究人员说，苯分子在附着到黄金触点上后，就可以发挥硅晶体管一样的作用。研究人员能够利用通过触点施加在苯分子上的电压，操纵苯分子的不同能态，进而控制流经该分子的电流。 负责这项研究的耶鲁大学工程和应用科学系教授马克·里德说：“这就像推一个球滚过山顶，球就代表电流，而山的高度则代表苯分子的不同能态。我们能够调整山的高度，山低时允许电流通过，而山高时则阻止电流通过。” 研究人员说，由于流经苯分子的电流能够控制，因此就可以像使用普通晶体管一样使用苯分子晶体管。 里德指出，这项研究只能算得上科学突破，而像“分子计算机”这样的实际应用即使真的可以实现，也需要几十年的时间。

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  • 启攀微专注而灵活 连续多年增长率超30%

    【导读】启攀微电子自成立以来一直秉承开拓、创新的理念。结合优秀的设计团队和强大的财务储备，截至目前，公司已经成功推向市场40多款产品，累计申请专利已达23项，集成电路布图设计专有权33项，并且连续多年超过30%的增长。 启攀微电子自成立以来一直秉承开拓、创新的理念。结合优秀的设计团队和强大的财务储备，截至目前，公司已经成功推向市场40多款产品，累计申请专利已达23项，集成电路布图设计专有权33项，并且连续多年超过30%的增长。 作为一家中小型高科技企业，启攀微电子一向奉行专业、速度和灵活性来应对市场的变化和挑战。起初启攀微电子主要专注于SDH通信芯片的设计开发，先后推出了ETLink和Optrans系列产品。随着手机市场的快速崛起，启攀微电子根据市场的需求，适时推出了适合手机使用的LED背光驱动系列产品、音频功放系列产品、电阻式触摸检测系列产品和电容式触摸检测系列产品等。近期来，结合自身的技术储备，公司正在逐步拓展产品的适应性，相继推出了适合家电使用的中大功率音频功放系列产品和适合LED照明使用的大功率LED驱动系列产品。简而言之，以手机为代表的快速消费类电子市场，以电视机为代表的白色家电市场，以LED照明为代表的工控市场以及以光通信为代表的通信市场都是启攀微电子所关注的领域。 2009年全球经济受到了金融海啸的冲击，世界经济受到了严重的打击，特别是欧美市场。启攀微电子从年初就意识到了市场的悲观情绪并制定了加强产品推广、客户支持、加快新品开发的策略。经过几年的打拼，启攀的消费类电子产品在手机领域取得了一定的市场认可。2009年，在经济危机的背景下，出货量相对于去年有大幅提升，在竞争激烈的市场中稳步的提升了产品的市场份额。 与消费类电子产品的压力不同，国内通信类市场受益于国家经济刺激政策，需求量节节攀升，启攀微电子与去年同期相比，国内的出货量明显增长。然而国外市场的需求量却明显减少，特别是我们的欧美客户，本年度提货量只有去年的一半左右。可喜的是，今年启攀的通讯类产品成功的进入韩国市场，被韩国前三大通信设备商采用。 在产品的研发上，启攀今年加大了新品的投入，本年度，启攀在手机领域成功推出8款芯片；在大功率LED驱动领域成功推出了2款芯片，可满足室内外LED照明驱动的需求；在白色家电领域成功推出了2款大功率音频功放和2款具有防水能力的电容式触摸检测芯片。新产品的推出在扩充公司产品线的同时为客户提供了更多的选择。 目前，启攀正在制定明年的新产品规划，将会在LED背光驱动、音频功放、电容式触摸检测不断推出市场需要的新产品。同时，经过多年的前期研究，启攀有计划在明年度针对监控市场推出TVDecoder相关的芯片组，满足高清监控的需求；另外Displayport也是值得期待的领域。 我深深体会到我国IC设计企业普遍规模偏小，制约整体的发展和竞争实力，加快整合是做大做强我国IC设计产业的必由之路。

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  • 英飞凌德国研究项目“CoSiP”为系统级封装应用的芯片、封装和PCB板的同时开发奠定基础

    【导读】德国Neubiberg讯——随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和$PCB$板的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。 2009年12月29日，德国Neubiberg讯——随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽车电子部、西门子公司中央研究院和西门子医疗等合作伙伴合作，共同开展 “CoSiP”研究项目。“CoSiP”的意思是“利用芯片-封装系统的协同设计，进行高度小型化、高能效的紧凑型系统开发”。该项目由德国联邦教育与研究部（BMBF）提供资助，计划于2012年年底完成。 作为该项目的一部分，五家合作伙伴将研究出新的设计方法，使SiP组件——即集成在同一芯片封装中的两个或更多个芯片——的开发与安装该芯片的PCB板的开发同步进行，从而通过对芯片的调整，实现芯片与PCB板之间的匹配。各项目合作伙伴的目标是，为SiP开发所需的设计工具奠定基础。项目的研究成果将帮助确保以最优方式利用各种现有和未来的SiP应用技术。在该项目完成后，SiP产品的开发时间有可能至少缩短三分之一。西门子医疗和中央研究院将把研究成果应用于医疗技术，而博世将把成果引入汽车行业。 过去的习惯做法是，顺序、独立地进行SiP三大设计领域——芯片、芯片封装和PCB板——的开发，芯片开发与芯片封装或PCB板开发之间一般不发生联系，而且，三大系统组件的优化工作也是分别进行。但是，系统开发的发展，要求以彼此协调的端到端方式来进行芯片、芯片封装和系统的协同设计。CoSiP研究项目正是在为实现这一目标铺平道路。 四家私营企业合作伙伴承担CoSiP研究项目所需资金的50%。作为德国联邦政府高科技战略和资助计划“IKT 2020”的一部分，德国联邦教育与研究部为该项目提供另外50%的项目资金。IKT 2020计划的目的之一是，促进微芯片的开发，使其成为一种跨学科的基础性技术，并巩固和加强德国在信息和通信领域的技术领先地位。 在项目实施过程中，我们与欧洲微电子应用开发计划项下的“芯片/封装系统协同设计——紧凑型系统级封装解决方案的使能者”项目保持着密切的合作。

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  • 台产业登陆　面板中高阶半导体封测放行

    【导读】据台湾媒体报道，产业别登陆松绑方向出炉！面板除个别厂商在台最高技术禁止登陆投资外，其余有条件放行；中高阶半导体封装测试、低阶IC设计服务也建议开放。全案已报请相关部门做最后政策定夺，预定年底前正式宣布。 华夏经纬网12月28日讯：据台湾媒体报道，产业别登陆松绑方向出炉！面板除个别厂商在台最高技术禁止登陆投资外，其余有条件放行；中高阶半导体封装测试、低阶IC设计服务也建议开放。全案已报请相关部门做最后政策定夺，预定年底前正式宣布。 据报道，“经济部长”施颜祥已经于上周召开“跨部会首长”会议，相关官员说，“什么时候开会不重要，月底一定会跟大家说明清楚”。 “跨部会”会议决定，制程在0.13微米以下的晶圆制造，由于全球市场供需考量，厂商不急于登陆投资，不会列在这波开放项目；轻油裂解则要等明年第二季国光石化投资状况明朗后，再做考虑。 中部科学园区四期彰化二林基地已经于26日动土，友达光电10代厂即将动工。未来友达在台湾投资金额与技术只要高过在大陆投资，包括 8.5代厂以下都可以登陆，但为保障技术自主，未来开放登陆条件将以取得经营权为投资条件。 当局这次进行产业别登陆松绑，最受瞩目的制造业项目，包括中大尺寸面板、制程在0.13微米以下晶圆制造、中高阶封装测试、轻油裂解；服务业则有半导体IC设计；其余包括基础建设等。 其中最受关注的就是中大尺寸面板登陆问题，经济部门官员不讳言，登陆优先顺序现在是“面板急于半导体”，尤其在日、韩大厂先后抢进大陆市场之际，台湾面板厂的登陆商机，是经济部门放行与否最大考量。 根据经济部门幕僚单位评估报告指出，大陆未来3至5年的彩电市场商机庞大，但大陆面板厂良率低、缺乏技术人才，日本与南韩面板厂都已经有自有品牌，台湾友达等面板厂没有品牌。大陆与台湾结盟的利基最大，因为大陆家电品牌结合台湾面板技术，可以创造非常大的利润。 经济部门也评估，如果台湾无法掌握大陆3至5年彩电商机，等于被这个产业淘汰，因此对于友达等面板厂登陆，以不超过个别厂商本身最高技术为上限，其余全部放行。 经济部门评估指出，大陆面板厂需要台湾的技术团队，因此掌握在大陆面板厂的经营权是先决条件，“因为掌握经营权才能把人才与技术握在手中”，因此面板开放条件除技术限制外，也会就把台商必须掌握对岸经营权为条件。

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  • 义隆电子智能型触控式多功能遥控器荣获2010年美国国际消费性电子展创新设计与工程奖(Innovations Design and Engineering Award)

    【导读】义隆电子近期获奖频传，全球相当知名的CES(美国国际消费性电子展)特颁创新设计与工程奖(Innovations Design and Engineering Award)予该公司，展现义隆电子投入研发新产品的努力获得一致的肯定。 义隆电子近期获奖频传，全球相当知名的CES(美国国际消费性电子展)特颁创新设计与工程奖(Innovations Design and Engineering Award)予该公司，展现义隆电子投入研发新产品的努力获得一致的肯定。 义隆电子表示，采用具专利优势的多手指触控技术之智能型触控式多功能遥控器(Smart-PadTM)，获得2010年美国国际消费性电子展评审团的青睐，荣膺为计算机周边产品类(Computer Accessories Product Category) 创新设计与工程奖(Innovations Design and Engineering Awards Honoree)的殊荣。这项产品的型号是ESR-8020；同时，此系列产品的另一款编号ESR-8010，亦曾荣获Best Choice of COMPUTEX TAIPEI 2009 Award的”Best Choice Award Winner”及98年科学园区「优良厂商创新产品奖」。 自从苹果计算机于2007年中推出iPhone造成全球消费者抢购热潮以来，接着iPod Touch、Mac Book Air的上市，以及Microsoft 于2009年10月问世的Windows 7，都强调多点触控的应用，显示了多手指触控操作接口已成为人机接口发展的主流趋势，也成为许多消费性电子产品的标准配备之一。 义隆电子以创新的思维，积极思索多手指触控界面的各种应用，发现在愈来愈强调数字影音功能的家庭娱乐装置中，传统的遥控器可以有不一样的功能呈现，于是结合专利优势的多手指触控技术eFinger®开发出智能型触控式多功能遥控器，赋予传统的遥控器新生命。 智能型触控式多功能遥控器(型号：ESR-8020)整合鼠标、键盘、电玩遥杆、简报器、手写辨识、遥控器等多种功能，并支持Windows 7多指触控手势操作，这是一个创新的人性化操作接口，可减少人机接口操作上之隔阂。此智能型触控式多功能遥控器是一种双模的多功能装置，可在Windows的Media Center以及PC TV、IP TV、IP STB提供方便简易与直觉的多手势操作。藉由智能型输入接口，新的功能如无缝式的放大/缩小、旋转、快速选单寻找等新功能可以非常容易的在触控板(Touch Pad)模式下完成。这些新功能将为使用者在操作客厅的影音产品时更为实用和便利。 藉由义隆电子在智能型人机接口上的新创意，此智能型触控式多功能遥控器不仅仅只是硬件功能性的组合，它将成为使用者在工作及家庭中不可或缺的装置。

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  • 均热板诉讼对象将扩大到 Dynatron Corporation 及中国区惠普

    【导读】嘉合科技有限公司 (Convergence Technologies Limited) 今天宣布将其均热板的诉讼对象扩大到 Dynatron Corporation 和中国区的惠普 (Hewlett-Packard in China)。该公司已于12月16日在北京起诉中国惠普。 嘉合科技有限公司 (Convergence Technologies Limited) 今天宣布将其均热板的诉讼对象扩大到 Dynatron Corporation 和中国区的惠普(Hewlett-Packard in China)。该公司已于12月16日在北京起诉中国惠普。这场在中国进行的法律诉讼正是在美国进行美国惠普的同步诉讼，是向在中国活动的迈萪 (Microloops) 及其多家合作伙伴采取行动的一项必要步骤。与此同时，位于美国加州弗里蒙特的公司 Dynatron Corporation 亦因其故意侵权行为而受到了与惠普美国的诉讼连在一起被起诉（该公司于11月9日在弗吉尼亚东区法院被起诉）。 嘉合科技有限公司同时宣布正式终止原先专供 Dynatron Corporation 的 G1x8 产品。2008年，嘉合科技有限公司完成用于1-U 服务器应用的铝翅片均热板散热器的开发，开始以产品代码“G1x8”向Dynatron交付这种均热板散热器。9月19日，嘉合得知 Dynatron 公开出售名为“G218”的替代性铜翅片均热板散热器，经详细解剖分析之后发现 G218 包含有由台湾迈嵙公司生产的特征，亦即拥有与涉嫌侵犯专利的特征。鉴于目前针对迈萪的诉讼和 Dynatron 及其中美客户所面临的巨大风险，尤其是 Dynatron 据称早在2009年5月5日就收到了针对迈萪诉讼的信息，并且接收了嘉合带有其相关专利号的货物，嘉合随后联系 Dynatron 寻求后者澄清他们这样做的意图。 嘉合科技有限公司创始总裁兼首席执行官李汉强 (Steven H. Lee) 博士表示：“很不幸，Dynatron 拒绝了我们关于拿出解决方案的提议，由此很明显地该公司决定和我们对簿公堂。根据涉嫌侵权各方的信息来看，我们享有专利的 Multiwick 结构给均热板带来了散热性能上的必要突破，但是不幸的是像 Dynatron 这样的市场参与者却继续质疑我们保护知识产权的承诺。就这一点而言，我们希望这些最新的诉讼能传递出更为明确的信息。与此同时，我公司已把 G1x8 重新命名为 CT118，并将其投放公众市场。”有消息称，Dynatron 目前正在把迈萪的均热板当作其台湾或中国大陆工厂所“产”产品予以销售，而众多 Dynatron 客户可能并不知道实际产品很可能产自迈萪。所有由嘉合授权的产品都带有嘉合的标识和以下专利号（美国专利号：#7，422，053，中国专利号：#03816747.6）。

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