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  • BAW技术改变MCU系统设计方式

    MCU又称单片微型计算机，它在监测与连接生活方面发挥着至关重要的作用。MCU从医用血糖、血压和血氧饱和度监测仪，到建筑自动化中使用的温度和烟雾探测器，再到建筑安全中使用的电子锁，与人们的生活息息相关。 因此，移动和分析大量数据仍然是商业和商务领域中一项重要的创新能力。无线MCU和无线网络对数据迁移至关重要。而通过物联网(IoT)设备传递最后一英里数据的能力是整个数据传递过程中的重要一环。 物联网构建块包括采用石英晶体的传感器。然而，用于实现无线连接的离散时钟和石英晶体设备开发成本高、耗时长、难度高，并且在工厂自动化或汽车应用中经常会受到环境压力的影响。 一种名为体声波(BAW)的新技术能在提高整体性能和降低成本的同时，让MCU变得更简便、更小巧。通过改变我们当前的系统设计方式，BAW可以让下一代工业和电信应用成为现实。 如图1(下图)所示，BAW由夹在两个电极之间的压电材料组成，它能将电能转换为机械声能，也能将机械声能转换为电能。压电材料的机械共振可为系统生成时钟。 图1：一种BAW压电材料。(图片来源：德州仪器) 德州仪器的SimpleLink CC2652RB MCU在无线MCU封装中集成了BAW技术，从而消除了对外部石英晶体的需求，这种晶体不仅体积大，而且设计成本高、耗时长。无晶体解决方案节省的空间在许多新兴应用中至关重要，例如医疗物联网设备。 与外部晶体MCU解决方案相比，SimpleLink C2652RB还能有效抵御各种加速力和机械冲击的干扰。 BAW技术如何抵御机械冲击和振动 测量振动和冲击的两大重要参数是作用于物联网设备的加速力和振动频率。振动源无处不在：在移动的车辆、设备中的冷却风扇，甚至是手持无线设备中都能找到它的身影。重要的是，时钟解决方案提供的时钟非常稳定，可以有效抵御加速力、振动和冲击的干扰，这样一来，即便工艺和温度不断变化，也能在整个产品生命周期保持稳定。 振动和机械冲击通过引发噪声和频率漂移影响谐振器，从而逐渐降低系统的性能。在参考振荡器中，振动和冲击是导致相位噪声和抖动升高、频率偏移和出现峰值，甚至对谐振器及其封装造成物理损坏的两大常见原因。通常，外部干扰会通过封装耦合到微谐振器中，这会降低时钟的整体性能。 对所有无线设备而言，一大关键性能指标是保持发射机和接收机之间的链路并防止数据丢失。BAW技术无需使用晶体，因此为在恶劣环境下运行的物联网产品提供了显著的性能优势;此外，BAW技术还能稳定传输数据，提高有线和无线信号之间数据同步的精确度，并实现连续传输，从而大幅提高处理数据的效率。 BAW技术被评为高级工业标准 由于许多MCU会在易受冲击和振动的环境(如工厂和汽车)中工作，因此德州仪器已根据相关军用标准对CC2652RB进行了全方位测试。军用标准(MIL)-STD-883H 2002试验方法旨在测试石英晶体振荡器的耐用性。本标准会将半导体器件置于在野蛮装卸、运输或现场操作时由突然力或运动突然变化而引发的中等或严重的机械冲击(加速度峰值为1500 g)下。此类冲击可能会干扰运行特性，或造成类似于过度振动导致的损坏，特别是在冲击脉冲反复出现的情况下。 图2所示为MIL-STD-883H的机械冲击试验装置，图3显示了CC2652RB与外部晶体解决方案相比的频率变化。从图中可以看出，最大频率偏差约为2 ppm，而外部晶体解决方案在2440 GHz时的偏差约为7 ppm。 图2：机械冲击试验装置和试验装置框图。(图片来源：德州仪器) 图3：对比BAW和晶体器件上的机械冲击引起的最大无线电(2440 GHz)频率偏差(百万分之一)。(图片来源：德州仪器) 在大数据传输时代，BAM技术减少部分关键设备所需的空间，使物联网应用领域更加广阔。未来，BAW技术必将实现新突破，推动高新科技的发展。

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  • 国产芯片成功研发后，国产内存也不甘落后！

    5月，先是英特尔发布十代酷睿处理器，紧接着为了狙击英特尔，AMD也推出了两款CPU。就在近期，我国江波龙(企业名)嵌入式存储品牌FORESEE推出了3款国产内存，这三款内存条均采用国产存储颗粒。 以前说的国产内存条，不过是国产品牌而已，其核心的存储颗粒还来自于海外，并不能算是真正的国产。 而今天江波龙推出的三款内存条则完全不同，它是真正意义上的自主品牌，存储颗粒来自国内厂商。这三款内存条分别是DDR4 SODIMM 8GB、DDR4 UDIMM 8GB、DDR4 UDIMM 16GB。 江波龙内存使用的是长鑫存储的10nm级颗粒，目前已经通过了江波龙EVT完整测试，相信不久就能看到这几款内存条上市了。 为此很多网友表示：“为了将来能够使用上便宜的内存条，我现在得支持一下!” 还有网友表示：“国产内存条崛起，势必会给三星等海外品牌造成压力，它们也不敢再搞什么停水停电的把戏了”。 也有网友表示疑问，这三根内存条是消费级的吗?不会是服务器专用条吧? 我可以放心的告诉大家，江波龙(企业名)内存条已经通过了国际主流平台的测试，其中包含了英特尔Z390、英特尔H310、AMD B450、AMD X570等平台。 最让人在意的是，不光国外主流平台都支持，江龙波的内存还支持国产平台，例如飞腾FT2000/4，还有就是我们比较熟知的华为鲲鹏920。 国产内存条现在已经通过了以上平台的单通道、双通道乃至四通道的测试，Loading上都保持100%的测试通过率，可以说这几根内存条在稳定性上已经表现得非常优异了。 在大家最为关心的内存性能上，此次三根内存条都是基于2666MHz频率，时序是18-18-18，中规中矩的水平，对于国产来说已经是很不错的成绩了。 现在，华为已经搞定了手机芯片、5G芯片，x86平台有兆芯的KaiXian KX-U6780A，芯片生产有中芯国际。什么时候再搞定高端光刻机，就好了 事实上，看到我国自主科技产业发展这么迅猛，国外有些企业难免眼红。例如三星，它之所以能够在内存、闪存行业长盛不衰，是因为它用“逆周期定律”搞死不少竞争对手。 如果三星打价格战，在经济全球化的背景下，中国企业难免会到影响。但如果真的打起了价格战，三星无疑是和整个中国打价格战，但是韩国的体量能打过我国? 许多网友表示：三星再次祭出“逆周期定律”，那么最先倒闭的一定是三星半导体，三星不可能打个价格战就打垮长鑫和一众国产储存企业的。 虽然我国高科技行业起步晚，但是总能后来者居上，相信芯片、存储行业也不例外!国产芯片成功研发后，相信国产内存颗粒也不会落后!

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  • AMD与Inter同级CPU之间的差价

    大家都知道，处理器是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。Inter和AMD是处理器厂商中当之无愧的老大了。但是，你知道Inter和AMD的同级CPU之间的差价有多大吗?在桌面级，Intel与AMD同级处理器之间的价差是很透明的，比如说Core i9-9900K与性能近似的Ryzen 7 3700X之间差了有千把块钱。不过放到笔记本上面，这个价差就不太透明了。但很多人，包括我们，对这个价差的具体数字都是比较好奇的。 正好，近期联想发布的2020款拯救者系列游戏本给我们提供了一点可以对笔记本端处理器价差进行粗略对比的信息。本文就基于该系列笔记本对两家在笔记本端的差价进行一个推测，供各位读者参考。 首先还是要介绍一下联想的2020款拯救者笔记本系列，本次更新的机型一共有使用AMD最新Renoir处理器平台的R7000、使用Intel最新十代标压酷睿处理器的Y7000、Y7000P和Y9000K四大系列。四大系列中又有许多小的SKU，可继续细分价格区间，这是笔记本厂商比较常用的做法。本次对比的是采用AMD平台的R7000和采用Intel平台的Y7000，它们的模具是近似的，使用相同的散热模组和屏幕，而内存实质也是相同的，不过Y7000因为被CPU限制了，其内存频率跑在DDR4-2933上面。 也就是说，这两个系列除了处理器有一定的差距外，其他配置是非常相近的，价格差距中，CPU占据了绝大部分。而联想作为目前世界上第一大PC供应商，他们给出的价格是比较具有代表性的。因此我们选择这两款机型进行对比，下面的表格中罗列出了不同处理器搭配不同显卡时的价格。 表格提供了横向和纵向的价格对比信息。横向来看，定位比较相近的Ryzen 7 4800H与Core i7-10750H之间约有￥1200的价差，Ryzen 5 4600H和Core i5-10300H之间则是约有￥800的价差。纵向来看，Ryzen 5 4600H升级到Ryzen 7 4800H只需要约￥400，而从Core i5-10300H升级到Core i7-10750H则需要约￥800。很明显，无论是横向还是纵向，Intel的笔记本处理器溢价是更高的。 其实从表格中我们还可以看到同处理器搭配不同显卡的价差，以SKU最全的Core i7-10750H为例，GTX 1650与GTX 1650 Ti之间的价差约为￥400，而上升一步，需要更好散热的GTX 1660 Ti就要加多约￥600，但再往上升，加到RTX 2060时，价差又缩小到约￥300，这让RTX 2060的性价比看上去高了不少。 不过遗憾的是，联想暂时还没有放出传说中的R7000P系列，我们很期待看到使用价廉物美的Renoir APU加上RTX 2060等显卡的组合。从Y7000到Y7000P，SSD、散热和屏幕均有升级，而价格只上调了￥600，如果将这个价差应用到R7000P系列上，想必是非常有吸引力的。 言归正传，从同一款机型不同配置的价格对AMD和Intel两家处理器的价差进行推测，可以看到Intel处理器的溢价较高，但这个溢价实际上并不会带来更多的性能，首先在AMD拿手的一些生产力环节中，已经用核心数量优势提供了更好的性能，而即便是在Intel拿手的游戏领域，最终的帧数也更受显卡的影响，CPU带来的帧数差距并不大。对于同时追求性能和性价比的用户来说，今年的黄金搭配应该就是Ryzen 7 4800H+RTX 2060了，下半年的游戏本市场应该会迎来一波AMD Ryzen的大潮。 当然，选择什么样的CPU，归结于使用者自己，只有适合自己的才是最好的。

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  • 从0到1的突破！麒麟710A由中芯国际代工

    之前华为受到美国商务部列入实体清单影响，Google暂停与华为业务往来，影响到华为海外销售情况，因而华为将订单从台积电分散，其中麒麟710A开始转向中芯国际的14nm。根据之前的信息，麒麟710系列原本是台积电12nm代工，但荣耀Play 4T使用的麒麟710A则是中芯国际14nm生产。 不过，对此消息，华为、台积电都没有正面回应。但据《科创板日报》报道，5月9日，中芯国际上海公司几乎人手一台荣耀Play4T。 据悉，这款手机与华为商城线上出售的同款手机最大不同之处在于背面的logo——SMIC 20，以及一行文字标注：Powered by SMIC FinFET，坐实传闻。 有业内人人士表示，“这是从0到1的突破。” 资料显示，麒麟710于2018年7月由华为Nova 3i搭载发布，它也是麒麟首款7系列芯片，台积电代工，12nm工艺，主频2.2GHz，四颗A73 2.2GHz+四颗A53 1.7GHz八核心设计。而麒麟710A则由中芯国际代工，14nm制程，主频2.0GHz，核心未变，主频略有差异。 中芯国际SMIC是国内最大、最先进的半导体晶圆厂，去年底正式量产了14nm工艺。 此前有知情人士披露，华为正在将自家芯片的设计、生产工作，逐步从台积电转移到中芯国际。据称，作为华为旗下的芯片部门，海思半导体在2019年底就安排部分工程师，联合中芯国际设计和生产芯片，资源方面也逐渐向中芯国际倾斜，而不再完全依赖台积电。 但目前还不清楚华为已经把多大比例的芯片设计生产交给中芯国际。 目前，中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟，而且在努力加大产能，后续还会有改进型的12nm、N、N+1，和台积电尚有一定差距，但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。 麒麟710A处理器最大的亮点是由中芯国际代工，14nm的工艺制程，主频也仅仅只有2.0GHz，对比麒麟710来看的话，12nm工艺制程和2.2GHz的主频的麒麟710是比今年的麒麟710A更强的，这就是从0到1的突破。我国芯片的工艺能力与产品性能由低端开始，慢慢走向高端，走向国际。

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  • 国产新一代GPU性能是否能追赶GTX 1080显卡？

    在GPU领域国产与国际水平有一定的差距，景嘉微号称是国内GPU行业龙头，虽与AMD、NVIDIA比还有很大的进步空间。但在这几年来国产GPU进步也是很大，长沙景嘉微公司日前透露，该公司新一代GPU进展顺利，正在进入后端设计阶段。 景嘉微是国产GPU中的领头羊，之前研发的JM5400系列GPU已经在一下军用产品上替代了ATI的产品，目前的主力是JM7200系列，28nm制程工艺，核心频率1.2GHz，搭配4GB DDR3显存，性能跟NVIDIA的GT 640显卡相近，不过整体功耗不足10W，大大低于后者的50W TDP。 再往下还有更新一代的JM9系列，还在研发中。去年8月份，景嘉微公司公布的JM9系列研发进度是“目前已完成可行性论证和方案论证，正在进行前端设计和软件设计。” 今天下午，景嘉微在股东会议上表示，“下一代图形处理芯片按计划开展研发工作，目前处于后端设计阶段。” 从两次进度对比来看，下一代国产GPU的进展还很顺利，现在是后端设计阶段，当然后续还会有流片、验证、小规模生产、量产等多个阶段等着呢。 至于景嘉微JM9系列GPU的性能，根据公司之前招股书中的资料，JM9231 的性能可达到2016年中低端产品水平，而JM9271 核心频率不低于1.8GHz，支持PCIe 4.0 x16，搭配16GB HBM显存，带宽512GB/s，浮点性能可达8TFLOPS，性能不低于GTX 1080的水平，可达到2017年底的高端显卡的水平。 国产GPU能够追上GTX 1080了?这个目标听上去很远大，不过景嘉微并没有公布过进度表，之前传闻说是今年底完成JM9系列GPU的设计，不过从之前的JM5、JM7系列来看，延期是肯定的，再加上流片、生产等阶段，JM9系列估计要到2年后才有可能问世，那时候GTX 1080的性能已经不算多强了。 在2020年，无论从技术发展还是产业发展来看，计算仍是不变的话题，也是最为关键的，最亟待解决的问题，也预示着为计算服务的高性能GPU服务器仍将保持高速发展。在GPU领域，国内厂商虽不是很快就能跟AMD、NVIDIA公司竞争，但是未来已来，远方不远。国产GPU终将会在技术变革中发挥着更关键的角色，从支撑，到引领，到创造无限可能。

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  • 华为携手欧洲半导体，突破美国封锁

    众所周知，美国对华为可以说是全方位抵制华为，想尽各种办法禁止华为设备进入美国甚至是欧洲市场。但是如今欧盟不禁止华为了，并同意让华为参与5G建设。美国没有得到目的后，又禁止芯片供应商向华为提供芯片，视图以芯片来扼制华为发展之喉。 日前，国外媒体爆出了一则消息，消息称美国特朗普政府正在拟定一下新的对华为的制裁计划，旨在从芯片供应链上来断供华为，手段便是通过修改《外国产品直接规则》来扩大制裁范围，将一直以来为华为代工的台积电纳入到美国规则约束范围之内 而这一消息，可以说直接引爆了整个了网络舆论，而更多的是网友们一直以来担心的台积电会断供华为这一猜测或将成为现实!毕竟台积电是一家美国控股的全球芯片代工巨头，所以美国特朗普政府不会放过这样一个能够快速制约华为的“手段”! 可谁知道，华为在芯片领域又有了大动作。有媒体报道，华为和意法半导体共同开发芯片，将联合设计手机以及汽车芯片。尤其是在汽车领域的半导体，将有助于华为提升自动驾驶的研发。 据悉，意法半导体是欧洲公司，同时也是中国科技企业的芯片供应商，早在2019年就和华为展开合作，只是双方都没有宣布。 华为虽然受禁令限制无法使用最新的EDA工具，但是意法半导体却不受技术限制影响。因此华为这次与意法半导体的合作就是为了EDA工具，具体的合作方式可能是，由意法半导体应用EDA工具做前期线路设计，后期再由海思接手。芯片设计完成后再交由台积电这样的代工厂生产制造。 正所谓“你有张良计，我有过墙梯”。如此一来，华为就可以绕过美国人的技术封锁，继续大力开发麒麟处理器，助理华为的5G网络技术走向世界，走向前列。美国对华为的遏制手段也就只能功亏一篑了。

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  • 汽车产业成就欧洲半导体三强，全球竞争激烈

    欧洲，在半导体地图上似乎是个尴尬的存在。曾经，视为半导体最发达的地区，分割全球半导体市场三分之一天下，西门子、飞利浦半导体绝对是一代功勋。但是现在欧洲半导体产业如今的问题更多在于缺乏新兴企业，主要厂商仍然是过去的几家巨头，这三巨头撑起了欧洲半导体的面子。 全球技术分布中的欧洲区域 全球高新技术分布主要有：美国、以色列、印度、欧洲、中国大陆、中国台湾、韩国、日本。美国是系统性地拥有半导体、移动通信、互联网为中心的产业变革，并且很多原创性技术都是从美国发起。 把国家看成一个公司，那么美国是业务齐全的系统性公司，其它国家/地区是单点单业务的垂直公司。例如全球半导体前十美国有6家且业务多样，而欧洲、日韩等都是在半导体的外围“单点偷袭”。 欧洲的科技发展逐渐没落，但是依然有恩智浦、英飞凌、意法半导体等少数明星公司，在汽车半导体领域傲视全球。 从供给看，全球半导体地域竞争变化很大。从1990年至今30年间，以美国为主的欧美市场份额逐渐提升，截至2019年已经超过50%。 欧洲有全球15大半导体公司中的两家：英飞凌和恩智普，他们在汽车和工业半导体市场占有很大的份额和很深的积累;欧洲同时还有强大的设备供应商，包括全球唯一的最高端光刻机制造厂商。 欧洲半导体的集中、平稳、压制 欧洲半导体业历史仅次于美国，是全球第二大芯片元器件供应市场，三巨头都是经典的IDM，产品线和应用领域相对来说比较稳健和传统，特别是没有大宗的存储器业务和产品线，也没有手机处理器，受市场大起大落的影响较小。 对欧洲芯片厂商来说，欧洲的半导体产业相对比较集中，主要掌握在英飞凌、意法半导体和恩智浦这三巨头手中。 欧洲半导体业相对平稳得多，没有出现大起大落的局面，特别是英飞凌、ST和NXP这三巨头，无论是营收，还是全球排名，相对于美国和亚洲厂商来讲，波动很小。 也正是因为如此，欧洲三巨头似乎显得稳健有余，而活力不足，这三家在营收规模上始终被美国、韩国，以及中国台湾的台积电压制着。 汽车产业造就欧洲半导体三强 在十年前，欧洲半导体供应商已意识到了其不会去寻求对移动或个人电脑市场的支配，而最终判断出车用半导体和工业半导体是在欧洲有着强大存在的两个细分市场。 这就导致了英飞凌、恩智浦和ST都将公司战略发展聚焦在了工业和车用半导体科技上。 在半导体领域欧洲有三大公司，荷兰的恩智浦、德国的英飞凌、总部在瑞士的意法半导体。 欧洲半导体公司进入全球十强的只有这三家公司，这三家公司在微处理器、车载芯片、IGBT、IPOWIR模块。 欧洲是全球集成电路产业高度发达地区之一，一直以来，英飞凌、意法半导体和飞利浦等是欧洲半导体知名企业。 近些年来，由于欧洲信息产业在全球市场中的萎缩，这种状态也影响到欧洲集成电路产业发展。 尽管近几年在新兴消费电子方面欧洲半导体企业显得稍差一些，但恩智浦、ST等企业在传统领域整体表现依然强势。 恩智浦(NXP) 2006年，飞利浦将半导体业务以79.13亿欧元的价格，卖给了荷兰的一个私募财团。于是，恩智浦半导体公司正式成立，总部设在荷兰埃因霍恩。 起初出于对出于对移动和个人业务市场的看好，恩智浦曾收购了Silicon Labs蜂窝通信业务。 在2015年3月3日，恩智浦以118亿美元的价格，收购了美国的飞思卡尔半导体。让恩智浦成功挤进了全球半导体厂商前十的行列，成为全球最大的车用半导体制造商，并且是车用半导体解决方案与通用微型控制器(MCU)的市场龙头。 2019年5月，NXP宣布以17.6亿美元收购Marvell的无线连接业务，涉及的主要产品线是Marvell的Wi-Fi和蓝牙等连接产品。NXP进行这一收购，主要是为了补强其在工业和汽车领域的无线通信实力。 英飞凌(Infineon) 英飞凌是一家德国企业，前身是西门子半导体部门于1999年独立，公司拥有汽车电子、工业功率控制、电源管理及多元化市场、智能卡与安全等四大事业部。 2015年1月13日，英飞凌30亿美元现金并购美国国际整流器公司。并购后，其在半导体市场上所占份额将从11.8%增至17.2%，也稳固了英飞凌在功率半导体全球市场上的领先地位。 在2016年7月发起了以8.5亿美元现金从美国LED大厂Cree公司手中收购其WolfspeedPower&RF部门这一项目，不过，这笔被英飞凌寄予厚望的交易因遭CFIUS的阻挠而终止。 在2016年10月份，英飞凌宣布收购荷兰MEMS设计公司Innoluce，补充其为蓬勃发展的自动驾驶技术传感器市场的领先优势。 此外，近期完成对赛普拉斯的并购，金额达100亿美元，规模还是相当可观的。 意法半导体(ST) 意法半导体(ST)集团于1988年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，名称改为意法半导体有限公司。 相对于英飞凌和NXP来说，意法半导体的传感器业务更加突出，特别是其MEMS技术，竞争力很强，也正是依托该优势技术，使得该公司在消费类电子、汽车，以及工业传感器应用方面都有较强的竞争力。 2016年8月初，ST宣布收购奥地利微电子公司(AMS)NFC和RFIDreader的所有资产，获得相关的所有专利、技术、产品以及业务，以强化ST在安全微控制器解决方案的实力，为ST在移动设备、穿戴式、金融、身份认证、工业化、自动化以及物联网等领域的发展提供助力。 近日，为正在与意法半导体商讨深度合作，华为与意法半导体的联手，除了共同研发智能手机芯片外，还包括自动驾驶芯片，报道称该联合芯片开发项目在去年就开始了，但双方都尚未公开宣布。 另外，意法半导体还有几起针对软件企业的并购案，如收购软件开发工具公司Atollic，主要是为进一步巩固其STM32系列MCU的市场地位和生态。 收购Norstel55%股权，就是为了发展新兴的SiC业务。另外，今年2月，台积电宣布与意法半导体合作，加速氮化镓制程技术开发，意法半导体将采用台积电的制程工艺生产其氮化镓产品。 欧洲组件成替代美国产品的选择 在可预见的未来当中，半导体仍然会在5G、人工智能等领域发挥着重要的作用。由此所带来的利益引起了众多地区的垂涎，再加上一些地缘政治的原因，这就引发了不同国家地区围绕半导体行业所展开的竞争。 从好的一方面来看，由于贸易环境的变化，欧洲也不乏一些实力强劲的老牌半导体厂商，因而这些欧洲组件也成为了替代美国产品的选择之一。 由于欧洲半导体厂商能够在设计、制造、封测等环节上全部满足相关规范，同时打造极具竞争优势的产品，这是竞争对手在短时间内无法复制的。 结尾： 在这优势下，半导体产业链或许在一定时间段内会向欧洲倾斜，美国半导体公司损失的另一半收入将流向欧洲或亚洲的替代供应商。欧洲半导体是否能成功逆转市场颓势，可能就在汽车产业的制造技术、市场销售中。

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  • 意法半导体发布新通用型车门锁控制器

    意法半导体 L99UDL01 通用型车门锁IC集成6个MOSFET半桥输出和两个半桥栅极驱动器，以及电路保护和诊断功能，该产品可提升方案安全性，降低制造成本，简化设计，提高汽车安全性，节省空间，并把乘坐舒适性提高到新水平。 L99UDL01是利用电子技术从车身控制模块(BCM)控制车门锁的中控锁整体解决方案，取代了多个独立电机驱动器以及相关的模拟和无源器件，同时提供了更先进的功能。 该IC集成一个独有的安全保护功能，在发生事故时，该功能可以强制接管正常操作，方便急救人员能够进入车辆施救。其它增值功能包括PWM输出电流稳压和高级诊断功能，诊断功能可以检测过载电流、开路负载、电池短路和接地短路，在不启动负载的情况下完成负载完整性检查。 片上集成的6个MOSFET半桥可以独立连接，也可以并联成两个每个最多三个半桥的输出通道，分配更大的电流负载。输出MOSFET受到全面保护，低RDS(ON)电阻可提高能效并简化热管理设计。为确保性能处于最佳状态，重要参数是可调的，包括导通时长、断态故障检测，以及输出电流大小和方向。利用可设置限流功能，设计人员可以降低门锁电机受到的电应力，从而提高系统可靠性。 两个半桥栅极驱动器允许设计人员连接所选的N沟道MOSFET，或者为控制额外的大功率负载，可以选择连接智能功率器件，提高设计的灵活性。驱动器集成主动电流再循环模式，可最大程度地降低耗散功率，还内置外部功率器件保护功能，包括漏-源电流监测和断态故障检测。 此外，L99UDL01有50µA待机和休眠两种省电模式。待机模式可通过BCM模块的SPI命令重新激活控制器，而休眠模式可将电流降至15µA以下。 L99UDL01现已投产，采用10mm x 10mm TQFP64L封装。这款创新产品消减电子元件成本，可以解决现有车窗升降操作更加顺畅安静，噪声得以减少。

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  • 荷兰 ASML 公司被禁止向中国出口EUV光刻机

    极紫外光刻(Extreme Ultra-violet),常常被称作EUV光刻。光刻机决定着半导体工艺的制程工艺，7nm以及以上的工艺离不开EUV光刻机，EUV光刻技术使晶体管密度和性能都变得更好。因而EUV光刻机成为众多半导体厂商的心头之好。 有消息称，荷兰政府将根据瓦森纳国际协议，禁止阿斯迈公司向中国出口极紫外光刻机。美国施压荷兰，禁止向中国出口 EUV 光刻机，美国方面为“阻止荷兰向中国出售芯片制造技术”，暗中进行了大量工作。据悉，美国的单方面 “阻止运动” 开始于 2018 年，荷兰政府向 ASML 发放了出口许可证，允许其向中国公司中芯科技出口一台价值 1.5 亿美元的 EUV 光刻机。 据消息人士透露，在荷兰政府发放出口许可证之后的几个月中，美国的政府官员仔细研究了他们是否可以彻底阻止出售，并与荷兰政府相关人士进行了至少四轮谈判。 而对于此前已经购买的价值 1.5 亿美元的 EUV 光刻机，原计划应在 2019 年年初就交付到中国。不过，后来 ASML 方面因仓库遇火延后了 EUV 光刻机的交付时间，改为在 2020 年的年中交付。 在媒体首次报道延迟交货时，荷兰 ASML 公司表示，公司仍在等待新许可证申请的批准，并拒绝进一步给予评论。 另外，对于美国政府的施压的说法，荷兰外交部发言人在 1 月 15 日表示，在决定是否签发出口许可证时，荷兰政府要权衡经济和安全利益。 关于此事，中国方面也表明了态度。2020 年 1 月 17 日，据《金融时报》报道，中国驻荷兰大使徐宏在采访中表示，如果媒体报道属实，即如美国向荷兰施压，荷兰政府因此不再批准向中国出口 EUV 光刻机，那么这种做法就是典型的将商业问题政治化。按照相关法律及国际协议，美国没有理由要求荷方限制 ASML 对华出口。 另外，徐宏还表示，希望荷兰政府能综合考虑自身利益、荷兰企业利益，本着公平贸易及法治的精神，作出正确判断。如果荷兰政府在政策取向上追随美国，基于政治原因对中荷经贸往来施加不公平的限制，毫无疑问将会影响两国合作。因为所有的合作都应当是对等互惠的。 EUV 光刻机是何物? 在主流微电子制造过程中，光刻是最复杂、昂贵和关键的工艺，占总成本的 1/3;目前的 28nm工艺则需要 20 道以上光刻步骤，耗费时间约占整个硅片工艺的 40-60%。 光刻工艺决定着整个 IC 工艺的特征、尺寸，代表着工艺技术发展水平。由于高技术要求，光刻机制造难度极大，全世界只有少数几家公司能够制造，主要有 ASML、Nikon 和 Canon 等。 而 EUV 光刻机作为现今最先进的芯片制造设备，是唯一能够生产 7nm 以下制程的设备，因此，其也被称为“突破摩尔定律的救星”。也就是说，必须使用 EUV 光刻机才能使半导体芯片进入 7nm，甚至 5nm 时代。 在 EUV 光刻机的生产上，ASML 公司是该领域的领军企业，同时也是全球唯一能生产 EUV 的企业。 据了解，ASML 的设备使用由激光产生，并通过巨型镜子聚焦的极紫外光束，在硅片上铺设非常狭窄的电路。这能让厂商制造更快、更强大的微处理器、内存芯片和其他先进元件;而这些元件不论是对消费类电子产，还是对军事应用来说都至关重要。 目前，国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五研究所、合肥芯硕半导体等，但由于技术难度巨大，但短期内还是处于相对劣势的地位。我国光刻机与世界先进水平的差距在于制造工艺的差距，唯有突破技术，才能突破封锁。

    半导体 7nm asml euv光刻机

  • 中芯国际取得突破，将打破西方光刻机封锁

    中芯国际接连取得突破，打破西方光刻机封锁!在我国半导体行业内，一直存在着一个重大问题，那就是我国国产光刻机的精度仅为90nm，90nm精度的光刻机与最热门的7nmEUV工艺相比，90nm光刻机做出来的芯片在功耗和性能上有很大差别。90nm精度的光刻机没有办法制作手机芯片，只能制造电视芯片或者一些比较低端的智能设备芯片。 当然了，相比于荷兰ASML公司领先世界的7nmEUV工艺，我国还需要更加努力，并且83nm的差距也不是一两年就能追平的，但在我国众多科技公司的努力下，西方国家的封锁将持续不了多久了。 为什么这么说呢?原来，近段时间中科院放出了一条消息，那就是我国多个科技公司和中科院联合研发出了一款22nm分辨率的光刻机，该光刻机一旦实现量产，我国就能够追回10年的差距。据透露，目前这款光刻机还处于实验测试阶段，我国正加大对光刻机的研发投入。 在中科院传来好消息的同时，另一边，中国的芯片“巨头”中芯国际也传来好消息。据中芯国际CEO梁孟松介绍，中芯国际目前已经成功研发出了N+1工艺，说起这种工艺，就大有看头了，因为与之前的14nm工艺相比，N+1工艺下的芯片无论是在性能还是在功耗比上都有很大的提升，而且这个提升已经逐渐逼近台积电的7nm工艺了。 要知道，在没有EUV光刻机的情况，中芯国际能取得如此傲人的成绩，可以说是非常不容易了。但中芯国际似乎还没有放弃前进的步伐，梁孟松透露，中芯国际还在继续研发更强悍的N+2工艺，并且预计N+1工艺能在明年年底投产。 据统计，中国每年进口的芯片量占据了全球芯片总产量的60%，如果在中科院和中芯国际的技术成熟后，这60%的需求当中将会有一半会被“中国制造”所取代，这也就意味着我国正逐步打破西方国家对光刻机以及芯片生产技术的封锁，我国半导体行业即将迎来曙光。

    半导体 中芯国际 光刻机 7nm工艺

  • 台积电获得英伟达7nm GPU大单

    台积电是全球第一家专注于代工的集成电路制造企业，也是晶圆代工模式的首创者。台积电在芯片工艺上一直走在行业前端，最近有消息称，台积电获得了英伟达 7nm 和 5nm GPU 的大单。 了解到，英伟达首席执行官黄仁勋曾表示下一代 7nm GPU 的大部分由台积电代工。老黄还表示，英伟达与台积电有着密切的关系，台积电曾代工生产英伟达的 16nm(帕斯卡)和 12nm (伏特 / 图灵) GPU。 此前，外媒曾提到，三星电子的 5nm EUV 工艺，曾吸引到了英伟达下一代 GPU 的订单，但在最新的报道中，消息人士透露，英伟达目前仍认为台积电是芯片代工方面的主要合作伙伴。 据了解，台积电的 7nm 工艺是在 2018 年上半年投产的，当年第三季度就为台积电贡献了 11%的营收，随后一个季度就高到了 23%，2019 年的 4 个季度分别为 22%、21%、27%、35%，今年一季度也是 35%，台积电 7nm 工艺此前的客户，包括苹果、华为、高通。 5nm 工艺是台积电在 7nm 之后新一代的芯片工艺，目前已经量产，在一季度的财报分析师电话会议上，台积电 CEO、副董事长魏哲家透露，在移动设备和高性能计算机需求的推动下，他们预计 5nm 的产能在下半年将快速而平稳的提升，他们仍预计 5nm 工艺将贡献今年 10%的营收。 据悉，英伟达 RTX 30 系列最快第三季底上市，台湾三大显卡厂华硕、技嘉和微星正在加速去化 RTX 20 系列显卡的库存，从而为下半年英伟达和 AMD 的新显卡让路。英伟达的显卡能耗比表现相当出色，台积电接到英伟达订单，相信届时英伟达将会有最新显卡消息。

    半导体 英伟达 GPU 台积电 7nm

  • 平头哥半导体有望成为台积电大客户

    短短几年，平头哥已经成为中国半导体产业的重要力量。最近，产业链方面的人士表示，阿里巴巴旗下第一家独立芯片平头哥半导体有限公司，有望成为台积电主要的客户。 平头哥半导体有限公司是阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体，成立于2018年9月，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品，平头哥从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠，持续拓展数据技术的边界。 自2018年成立以来，平头哥半导体有限公司已推出了多款产品，包括AI芯片含光800、RISC-V处理器玄铁910、一站式芯片设计平台“无剑”，其中含光800是阿里的第一颗芯片。 台积电则是目前在芯片工艺方面走在行业前列的代工商，在平头哥成立的当年就率先量产了7nm工艺，5nm工艺也已在今年量产，更先进的3nm工艺研发进展也顺利，预计2022年会大规模量产。 先进的工艺和可靠的良品率，也为台积电带来了大量的芯片代工订单，台积电目前的客户包括苹果、华为、英伟达、高通等，苹果是其先进芯片工艺的主要客户，从2016年iPhone 7系列所采用的A10处理器开始，台积电已连续4年独家代工苹果的A系列处理，今秋iPhone12将采用的A14处理器，也是由台积电独家代工。 台积电在芯片代工领域通过不断的研发投入实现技术的领先，获得苹果、高通、海思等芯片厂商青睐，也成为台积电的核心竞争力。

    半导体 半导体 台积电 阿里巴巴

  • 5G信号覆盖珠峰峰顶，珠峰离世界越来越近！

    作为世界第一高峰——珠穆朗玛峰，而每年5月是珠穆朗玛峰的最佳攀登季节。赶在登山季来临之前，中国移动在珠峰海拔6500米前进营地开通了5G基站，成功实现了5G信号对珠峰北坡、登山线路以及峰顶的覆盖，值得一提的是，这也是全球海拔最高的5G基站，也意味着登顶人员可以使用5G网络。 登山、科考、环保检测以及在不久后要开展的2020珠峰高程测量工作都将会有必要的通信支持，因为到目前为止，中国移动在珠峰海拔6500米的前进营地、海拔5800米的过度营地以及5300米的珠峰营地的5个5G基站均已投入使用。 据了解，中国移动采用的是5G SA/NSA双模组网方案，在珠峰大本营现场实测数据显示，5G 100MHz SA模式下行峰值突破1.6Gbps，上行速率达215Mbps。 因为珠峰6500米前进营地距离珠峰峰顶还有2000多米的落差的缘故，所以5G信号覆盖至珠峰峰顶是一个巨大的挑战。为了解决这一难题，中国移动将会与华为合作采用便于运输安装的极简5G基站产品，通过波束赋形等技术方式，以此实现5G信号与珠峰复杂的高山场景的良好匹配。 将5G覆盖到珠峰峰顶，将珠峰呈现给世界，在海拔5200米的地方实现上网，传送大量数据，在世界尚属首次，更是中国人的伟大创举，在中国移动通信史上具有里程碑意义。

    半导体 中国移动 5g基站 珠峰

  • 中国手机芯片带来的新变革，华为海思超越高通、苹果

    5G商用时代的到来，中国手机芯片市场也将迎来新的变革。芯片是各种计算机、微电子产品的核心，可以说掌握芯片技术也就是掌握未来市场。在市场调查中，2020年国内芯片市场第一季度排名依旧是苹果、高通、华为、联发科等四家企业，这四家企业一共拿下了98.3%的市场份额，相比前年少了1.5%。 在这份调查中，排名垫底的是苹果，份额占比只有8.5%，与三星相比还差距很大，另外就是苹果在国内的影响力高于三星，尤其是iPhoneSE上线，在国内迅速火了起来，苹果也借此获得芯片市场份额，并且还在借助扩大市场份额。 而排在第三就是联发科，经过一年发展，联发科的市场份额没有高涨而是反降，从原本的19%至13.1%，不少人以为联发科会依靠5G重回高端芯片市场，但从数据来看，联发科让人十分失望，虽然前年发布了天玑1000芯片，可惜芯片交付时间较长，价格也十分昂贵，这导致不少厂商放弃这产品，转头选择其他芯片。 而高通的占比接近33%，相比前年少了15%，可以用惨败来形容，市场份额下降主要来源价格上涨，以及对芯片市场统治力降低，不少厂商开始尝试联发科和三星产品，而用户在选择中端机时，也会将目光转向搭载麒麟中端芯片的机型，这导致高通芯片在市场份额上逐渐减少。 而华为海思份额占比达43.9%，借着5G技术和芯片自研优势，华为海思已经慢慢显示出竞争力。海思提供数学家庭、通信和无线终端领域的芯片，不仅仅是手机芯片强大的供应链，更是拥有高端、中端、低端三条芯片产线，对应各系产品，大大帮助华为芯片挖掘市场潜力，在国内芯片市场排第一实至名归。

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  • 未来的无人机将成为日常生活的主要部分

    在疫情期间，无论是追踪 COVID-19 的传播，还是判断何时疫情解除，无人机都发挥着巨大作用。在疫情结束后，无人机不仅可以帮助人们运送物资，还可以在探测和跟踪隔离者，保障公共卫生和商业运营。 加拿大无人机制造商Draganfly迅速推出 “大流行病无人机”。该公司利用机器视觉和南澳大利亚大学授权的人工智能技术，提供社交距离和健康监测服务，并在美国运营试点项目。 在接受VentureBeat采访时，Draganfly的首席执行官卡梅伦·切尔表示，无人侦察机很可能成为未来日常生活的主要部分。 切尔提到，目前这项检测技术的需求剧增，且可能持续相当长时间，Draganfly需要做的就是在试点运行中积累数据和问题，改进发展，以应对下一次新的流行病爆发时，这项技术可以基于适当的政策和程序思考下实现规模应用。 这项需求不仅来自警察和执法部门，还有医疗保健行业，它可以作为医疗设施，在激增期间帮助对即将到来的病人进行分类。 就目前情况，断言无人侦察机在公共安全上的作用还为时尚早，但在工业方面，利用机器视觉和人工智能等类型的技术参与新冠疫情的防治工作正在进行。 为了员工和工作场所的安全，企业考虑的是员工健康状况，以及需要采取的保护措施。对于消费行业的公司，比如主题公园或航空公司，他们考虑的是消费者安全，而消费者也想知道健康测量情况。此类情形下，行业根据政策制定一套相关工作的标准将很快实现。 切尔指出，公司大量来自航空业和旅游业的订单，他们的诉求倾向于，如何保护他们的消费者，如何让消费者有信心回到他们的业务上。 私营工作场所方面，举个例子，在拉斯维加斯，他们关心的是吸引人们回来，同时也很关心即将到来的员工，如果这些员工是潜在感染者或感染源，那么他们面临的相关责任。故而员工刷卡进入大楼时，他们必须同意一些条款和服务，他们必须以某种方式行事，比如穿制服、戴口罩，公司或行业需要确保那些进入设施的人没有感染。在这些情况下，视频源的监测非常有必要。 在医疗行业，更多的是关于员工安全和病人的安全。在公共安全执法领域，所有的问题都是关于保护公众以及如何应对。如果必须再次实施或接触社会距离管控，是否有数据来判断这些措施的可行性。 对无人机和智能测温两种技术的态度方面，切尔认为在隐私问题上，无人机比智能测温计更具可操作性。 不管是无人机、照相机还是其他测量仪器，每个测量仪器都可能存在同样的隐私问题。如果用智能体温计测量，你需要得到他人的许可。而在局部公共场所，对个人测量，一个人来到工作场所，站在摄像机前使用相关技术，相关条款默认那个员工已经同意此项操作。 在公众方面，社区本身对此表示强烈抗议。他们担心的是该软件不会在公共安全环境下识别人的身份。从政策的角度看，在更广泛的基础上测量人口健康存在一些阻力，这需要一些时间。在社会疏远方面，许多司法管辖区希望推进试点项目，或者至少了解试点项目。 未来，无人机侦察在加强社交距离、决定是否开放一座城市上发挥重要作用。 政府在授权城市重新开放时，需要承担更大的责任，如果城市再次生病，而政府没有采取积极的措施，比如社交距离等，他们需要承担更大的责任。 展望未来，切尔预测，公共部门更倾向关注社交距离，私营企业和部分对健康监测更感兴趣。 切尔认为需要对公共安全的健康测量数据进行更多的政策和操作化，以便有效地了解如何使用这些数据。换言之，公众之间人与人交谈后，公共部门会想要获得匿名的健康监测数据。他们没有兴趣挑选一个人，看每个人的视频，看他们的健康状况，但他们确实需要这些数据，因为了解这些数据如何与社会疏远相吻合，以及如何重新开放或关闭经济是很重要的。在匿名的基础上，公共安全将使用这些数据。 2020年已经不可避免将处于大流行期，紧接而来的是明年流感季节，数字显示，流感发病率比正常年份高3%-4%，社会恐慌下，社交疏远非常有必要。 随着技术的不断进步，无人机业务落地步伐相信会越来越快。未来医院感染人数、感染人行动轨迹、感染区域、时间等相关数据被入境口岸、市政当局收集时都可能使用这项技术。将数据收集并且整理，成为有效预警系统的一部分。

    半导体 无人机 covid-19

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