华为携手欧洲半导体，突破美国封锁

众所周知，美国对华为可以说是全方位抵制华为，想尽各种办法禁止华为设备进入美国甚至是欧洲市场。但是如今欧盟不禁止华为了，并同意让华为参与5G建设。美国没有得到目的后，又禁止芯片供应商向华为提供芯片，视图以芯片来扼制华为发展之喉。

日前，国外媒体爆出了一则消息，消息称美国特朗普政府正在拟定一下新的对华为的制裁计划，旨在从芯片供应链上来断供华为，手段便是通过修改《外国产品直接规则》来扩大制裁范围，将一直以来为华为代工的台积电纳入到美国规则约束范围之内

而这一消息，可以说直接引爆了整个了网络舆论，而更多的是网友们一直以来担心的台积电会断供华为这一猜测或将成为现实!毕竟台积电是一家美国控股的全球芯片代工巨头，所以美国特朗普政府不会放过这样一个能够快速制约华为的“手段”!

可谁知道，华为在芯片领域又有了大动作。有媒体报道，华为和意法半导体共同开发芯片，将联合设计手机以及汽车芯片。尤其是在汽车领域的半导体，将有助于华为提升自动驾驶的研发。

据悉，意法半导体是欧洲公司，同时也是中国科技企业的芯片供应商，早在2019年就和华为展开合作，只是双方都没有宣布。

华为虽然受禁令限制无法使用最新的EDA工具，但是意法半导体却不受技术限制影响。因此华为这次与意法半导体的合作就是为了EDA工具，具体的合作方式可能是，由意法半导体应用EDA工具做前期线路设计，后期再由海思接手。芯片设计完成后再交由台积电这样的代工厂生产制造。

正所谓“你有张良计，我有过墙梯”。如此一来，华为就可以绕过美国人的技术封锁，继续大力开发麒麟处理器，助理华为的5G网络技术走向世界，走向前列。美国对华为的遏制手段也就只能功亏一篑了。