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  • 2016年全球智能水表安装量将达到3180万

    【导读】Pike在最近的一篇报告中提到，水资源日益增长紧张的压力迫使公共基础设施必须提高其使用效率。其中一项最为重要的措施就是消费者住宅智能水表的安装，Pike预计，到2016年智能水表数量将从2010年的800万增长到3180万。 关键词：智能水表，传感器 资讯22日消息，根据Pike Research的研究报告，2010年至2016年全球智能水表的投资将达到42亿美元。 Pike在最近的一篇报告中提到，水资源日益增长紧张的压力迫使公共基础设施必须提高其使用效率。其中一项最为重要的措施就是消费者住宅智能水表的安装，Pike预计，到2016年智能水表数量将从2010年的800万增长到3180万。 Pike表示，直至2016年，智能水表的市场年收入将达到8560万美元，相比2010年增长110%。 另一项正在安装的水利基础设施（water utilities）技术是包括高级的传感器网络和自动化系统（advanced sensor networks and automation systems ），这是为了获得更为精确的泄露检测。 2016年智能水表的市场年收入将达到8560万美元 “水表具有非常有效的保护水资源的作用，”研究分析师Jevan Fox表示。“研究表明，采用水表向用户展示他们实际消耗的水费能够减少至少15%水的使用。当水供应商在水表上添加自动查看功能，那么它保护水资源的作用将会更为明显。” 智能水表能够帮助企业掌握用户费用和省钱的方法，IBM副总裁曾在一个专利向环保领导表示。 但是，水利设施市场在世界的许多地方是非常支离破碎的，高级水表的通过采用面临着很大的挑战，Fox说。分工的问题就能限制水表信息自动查看功能被广泛接受，然而如果水表不能经常被查看，这就制约了水费的自动节约，Fox强调说。 而技术的挑战包括某些地区有限的无线带宽，还有全球技术标准的不到位，Fox说。（张文灵翻译）

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  • 应用材料公司创造行业新纪录 ——向太阳能制造业交付第2，000台线锯系统

    【导读】今天，应用材料公司精确硅片切割系统事业部向太阳能电池制造行业交付第2，000台线锯系统，刷新了行业纪录。这些线锯是世界各地领先的太阳能电池制造商的首选，主要用于将硅锭切割成制造太阳能光伏（PV）电池的硅片。在所交付的这些产品中，有一半是世界一流的应用材料HCT B5线锯，足够全球每年生产出超过10GW的太阳能电池。 关键词：应用材料，太阳能电池，线锯系统，光伏， 今天，应用材料公司精确硅片切割系统事业部向太阳能电池制造行业交付第2，000台线锯系统，刷新了行业纪录。这些线锯是世界各地领先的太阳能电池制造商的首选，主要用于将硅锭切割成制造太阳能光伏（PV）电池的硅片。在所交付的这些产品中，有一半是世界一流的应用材料HCT B5线锯，足够全球每年生产出超过10GW的太阳能电池。 应用材料公司B5线锯市场发展势头良好。近期，又接到了中国四大硅片制造商250多台的追加订单。 应用材料公司线锯系统 硅片制造是降低太阳能电池制造成本的重要环节，硅片成品的成本占电池制造成本的一半左右。应用材料公司的B5系统可帮助降低硅片制造成本。和市场上现有的线锯相比，它可将年产量提高15%，同时降低每片硅片的制造成本。如此的标杆性能，加上领先同侪的良品率和系统可连续运行时间，以及独一无二灵活的荷载架构，使得每台B5 系统的净收益相比竞争产品最多可高出20%，从而带来可观的经济效益。 应用材料公司太阳能事业部总裁查理·盖伊（Charlie Gay）表示：“应用材料公司在高级硅片处理解决方案方面取得的成就，凸显了我们作为太阳能行业生产效率和技术领导者的地位。我们的硅片生产系统采用了瑞士优秀工程技术，并融合了我们在世界三大洲的研发成果，可帮助客户推动并实现他们的业务增长战略，并降低太阳能电池的每瓦成本。”  为了帮助太阳能电池制造商实现生产效率最优化并提高产量，应用材料公司全球服务部（AGS）作为业界最大的服务机构，推出了一系列服务，包括创新的远程监测技术和工厂自动化软件等。更多关于应用材料公司服务解决方案的信息，请登录www.appliedmaterials.com/service-solar。

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  • 2010年媒体平板设备全球总出货量接近1700万台

    【导读】IDC总部，2011年1月18日 -- 全球媒体平板设备市场在2010年第三季度增长了45.1%，这一增幅几乎完全要归功于苹果的开创性产品--iPad所引发的全球需求热潮。《IDC全球媒体平板与电子书季度跟踪报告》显示，与2010年第二季 度的330万台相比，2010年第三季度媒体平板设备与电子书全球总出货量达480万台，其中苹果iPad占据了媒体平板设备总出货量的近90%。 关键词：平板，iPad，苹果，电子书，ARM，处理器， IDC总部，2011年1月18日 -- 全球媒体平板设备市场在2010年第三季度增长了45.1%，这一增幅几乎完全要归功于苹果的开创性产品--iPad所引发的全球需求热潮。《IDC全球媒体平板与电子书季度跟踪报告》显示，与2010年第二季度的330万台相比，2010年第三季度媒体平板设备与电子书全球总出货量达480万台，其中苹果iPad占据了媒体平板设备总出货量的近90%。 电子书市场则是平板设备日渐风靡全球的又一明证。 2010年第三季度全球电子书出货量升至270万台，较第二季度增长了40%，其中美国市场占据了近75%的全球份额。 IDC 移动连接设备研究部总监 Susan Kevorkian称：“随着新产品和服务的推出、渠道扩展、价格竞争、以及新的使用案例在个人和企业用户中的测试，媒体平板设备市场在2010年第四季度及未来的增势将更为迅猛。” IDC认为，媒体平板设备指的是采用尺寸介于5英寸和14英寸之间的彩色显示器、能够安装轻型操作系统（如苹果的iOS系统和Google的 Android系统）、并基于x86或ARM处理器的平板设备。而平板电脑则必须安装全套PC操作系统，并只基于x86处理器运行。与单一用途设备（如电子书）不同，媒体平板设备支持多种连接技术及多类应 用程序。未来推动媒体平板设备市场发展的将不仅仅是 PC、消费电子产品及手机供应商的推陈出新，还包括销售渠道的扩大（主要仰仗于移动运营商）及对企业用户市场的渗入。 据IDC预测，截止到2010年底，媒体平板设备全球总出货量将接近 1700万台，而在2011年这个数字将增长到4460万台，其中近40%来自于美国市场。2012年媒体平板设备全球总出货量将预计达到7080万台。 除了供应商陆续推出基于Android及其他操作系统的产品之外，价格和性能竞争以及个人和企业用户的强劲需求也将成为2011年及未来全球媒体平板设备市场增长的推动力。 就电子书市场而 言，IDC预测，截止到2010年底，该市场的全球总出货量将达到1080万台，其中美国市场占72.4%。随着电子报设备供应商之间的价格竞争、彩屏电子书产品步入市场、以及数字书刊和期刊涵盖越来越多的 体裁和语言，到2011年和2012年这一数字将分别增至1470万台和1660万台。 媒体平板设备供应商展望： 1) 2010年苹果在全球媒体平板设备市场的领导地位及其在科技创新上的标杆作用毋庸置疑。2010年第三季度苹果公司的媒体平板设备出货量为近420万台，占全球总量的87.4%。 2) 2010年第三季度，仅有个别二、三线供应商生产基于 Android 2.1和 Android 2.2的媒体平板设备。而三星在2010年第四季度推出的 Galaxy Tab则标志着一线供应商开始进军Android媒体平板设备市场。随着多家知名供应商陆续推出新的媒体平板设备产品（如摩托罗拉基于Android 3.0（Honeycomb）的Xoom、RIM基于黑莓平板系统的 BlackBerry PlayBook），媒体平板设备市场在2011年第一季度的增势将更为迅猛。 电子书供应商展望： 1) Amazon以其在该季度逾110万台的出货量（占全球总出货量的41.5%）雄踞该市场首位。 2) Pandigital以其兼顾电子报和彩色液晶技术的Novel ereaders主攻美国市场，并以微弱优势击败邦诺书店，仅次于Amazon。 3) 尽管目前只限于美国市场，邦诺书店却以其强劲的竞争力排在2010年第三季度出货量的第三位，并有望凭借其品牌知名度、电子报产品的价格竞争力及其即将于第四季度全新推出的NOOKcolor在该季 度保持良好表现。 4) 尽管排名第四， Sony和前三名仍有相当大的差距。其在该季度的出货量仅微超20万台，占全球总量的8.4%。同时，它之前在北美电子书市场的领导地位已被 Amazon和邦诺书店取代。 5) 中国汉王以占全球8.2%的出货量紧随 Sony，与Sony并列第四。 2010年第三季度电子书全球前五供应商排名

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  • 2010年大中华IC产值全球占有率增至29.1%

    【导读】大中华地区IC产业起源自1980年代，初期，凭藉台湾地区电子产业全球地位的持续跃进，引领台湾IC产业在1990年代迅速崛起，其后，制造基地大举移往大陆地区的全球趋势，则造就大陆IC产业2000年代萌芽契机。 关键词：IC，半导体，封装，晶圆， 大中华地区IC产业起源自1980年代，初期，凭藉台湾地区电子产业全球地位的持续跃进，引领台湾IC产业在1990年代迅速崛起，其后，制造基地大举移往大陆地区的全球趋势，则造就大陆IC产业2000年代萌芽契机。 据DIGITIMES Research分析师叶骏逸观察，产业发展之初，以提供后段(Back-End)半导体封装测试服务(Semiconductor Assembly and Test Services；SATS)为主力业务，受惠于技术持续提升，大中华地区IC设计、晶圆代工(Foundry)、IC封测产业在全球均占有重要地位。 基于台湾地区IC产业聚落已经成形，加以大陆地区聚落渐具雏形，完善IC代工服务体系与电子产品制造中心地位，吸引各国IC设计业者逐步扩大释出委外订单至大中华地区进行专业代工，本地IC设计业者亦挟供需优势表现亮眼。 大中华区IC产业产值占全球比重 整体而言，大中华地区IC产业成长力道在2000年代表现优于全球平均，整体产值在2010年已成长至739亿美元，占全球比重亦自2006年26.5%提升至2010年29.1%，然而，2008~2010年期间比重迟迟无法再向上突破，叶骏逸认为，这显示该区域IC产业挥别高速成长，进入产业结构调整阶段。 若由全球竞争的宏观角度分析，具备全球竞争力的产业，方得以持续维持优于全球平均的成长表现。台湾地区晶圆代工、IC封测产业竞争力强劲，而受惠新兴市场强大成长动能的大中华地区IC设计产业表现更是亮眼，预期将成为推动区域IC产业成长的重要动能。

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  • APPLE申请锂电池新专利——增加电池能量密度

    【导读】据EnergyTrend报道，近日，美国媒体发现，苹果在2009年8月22日已悄然向美国专利与商标局申请一项名为《增加充电锂电池的能量密度》的新专利。该专利表明，苹果正在开发让充电锂电池在不增加大小的情况下，能够增加它的电池容量的技术。 导读：苹果正在开发让充电锂电池在不增加大小的情况下，能够增加它的电池容量的技术； 专利描述了充电电池采用多步恒流/恒压（CC-CV）的充电技术，该技术准许电池使用时间增加，而电池的大小，以及最大充电四环间和最小续航时间，仍能够继续保持不变 关键字：苹果，锂电池，便携，充电， 据EnergyTrend报道，近日，美国媒体发现，苹果在2009年8月22日已悄然向美国专利与商标局申请一项名为《增加充电锂电池的能量密度》的新专利。该专利表明，苹果正在开发让充电锂电池在不增加大小的情况下，能够增加它的电池容量的技术。 苹果提交的专利描述了充电电池采用多步恒流/恒压（CC-CV）的充电技术，该技术准许电池使用时间增加，而电池的大小，以及最大充电四环间和最小续航时间，仍能够继续保持不变。 苹果的申请强调，该公司打算让电池变得更小，从而“让便携电子设备有限的空间得到充分的利用。”该公司会使用节约出来的空间增加更多的功能，或者提供更多的电池容量。 但是采用多步恒流/恒压充电技术也会存在一个问题，即电池寿命会依据气温发生很大程度的变化。如使用同等容量的电池，在10摄氏度环境中的寿命将远低于在45摄氏度的环境中。 苹果锂电池技术专利示意图(图片来源：electronista)

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  • 泰克携手ANSYS举办“仿真+测试”研讨会

    【导读】全球示波器市场的领导厂商—泰克公司日前宣布，将与ANSYS公司携手，举办高速串行设计从软件仿真到硬件测试的联合研讨会，帮助高速数字系统研发工作者应对日益严格的设计挑战，提升产品性能的同时加速开发周期。此次研讨会将分别在台北（3月8日）、北京（3月10日）、上海（3月15日）和深圳（3月17日）四地举办。欢迎有兴趣参加研讨会的工程师登录：www.tek.com.cn/event/BERT-ANSYS 双方专家带来从通道仿真到测试完整的高速串行通道解决方案 关键词：示波器，泰克，PCB，仿真， 全球示波器市场的领导厂商—泰克公司日前宣布，将与ANSYS公司携手，举办高速串行设计从软件仿真到硬件测试的联合研讨会，帮助高速数字系统研发工作者应对日益严格的设计挑战，提升产品性能的同时加速开发周期。此次研讨会将分别在台北（3月8日）、北京（3月10日）、上海（3月15日）和深圳（3月17日）四地举办。欢迎有兴趣参加研讨会的工程师登录：www.tek.com.cn/event/BERT-ANSYS/ 进行报名登记。 现代高速设计的标准流程中，需要通过精确模型和软件仿真来指导设计，以降低错误发生。同时，在原型初步建立后还必须不断通过硬件测量加以验证。在模拟测试中尽可能的接近真实的使用环境，是每个SI及研发工程师所希望的。随着PCB板、背板上数据传输速率的提高，对PCB走线的要求越来越高。如何保证在信号传输路径上阻抗的连续性，从而避免信号产生大的反射变得至关重要。 ANSYS的高速信号仿真软件与泰克测试仪器结合形成的设计平台，可以实现“设计—>仿真—>原型样机测试—>再设计仿真”的完整闭环，给测试与仿真的相互验证带来了极大的方便。泰克TDR和S参数测试可帮助直观观测信号走线质量，IConnect软件将整个信号互连进行建模和参数提取，作为对设计阶段电路建模的参考，并进行优化。研讨会上，来自泰克和ANSYS公司的测试测量专家将就这些实用议题作详细介绍，并搭建实测环境进行现场演示。 此外，为挑战闭合的眼图，泰克公司还将介绍其BERTScope® 在高速背板和连接线测试方面的用武之地。BERTScope包括了码型产生、预加重模块、误码率测试、时钟恢复以及示波器的功能，为高数背板及连接线设计与实测提供了极佳的测试方案。 研讨会时间和地点： 台北2011年3月8日，维多利亚酒店3楼维多利亚宴会厅C区，104台北市中山区敬业四路168号北京2011年3月10日，北京丽亭华苑酒店3楼鸿运厅，北京海淀区知春路25号上海2011年3月15日，上海古象大酒店3楼宴会厅，上海市九江路595号深圳2011年3月17日，深圳马哥孛罗好日子酒店8楼悉尼厅，中国深圳市福田中心区福华一路 日程安排：

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  • 台积电将开发自由视角3D电视芯片

    【导读】台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角(any-angle)3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发布。 关键字：台积电，3D电视，机顶盒，40纳米， DSP 台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角(any-angle)3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发布。 现行的3D影像技术，是利用仿真人类左右眼的不同视角所看到的影像所制成，仅能提供观众固定角度的3D影像。此次台湾大学DSP/IC设计实验室研发的3D电视机顶盒芯片，能让观众无论在任何位置都可以看到不同角度的对象影像，彷佛对象真实存在于眼前。此外，这颗芯片同时也具备传统的HDTV和3DTV的功能，更将原本Full-HD的影像分辨率规格提升四倍。 台湾大学DSP/IC设计实验室自2008年起与台积电展开产学合作计划，由后者提供先进的半导体制程供台湾大学研究开发，近年来双方合作的成果更是年年被有“IC设计界的奥林匹亚”之称的ISSCC接受。自2010年2月起，台湾大学更获得台积电提供40纳米晶圆共乘服务，成为全球第一个获得这项服务的学术单位，并运用台积电40纳米制程及设计IP成功地研发出更先进的3D芯片。 台湾大学电机信息学院副院长陈良基表示，台积电的先进制程技术以及台湾大学创新的研发能量，两者碰撞产生的火花造就了这次的成功。未来也希望能够利用双方更紧密的合作，让全世界再一次看见台湾卓越的芯片设计实力。 台积电’研究发展资深副总经理蒋尚义则表示，该公司一向鼓励研究创新，很高兴能协助台湾大学成功开发全球首颗40纳米3D TV芯片，并藉由这次合作来彰显台积电对台湾在学术研究方面的支持；未来该公司将更深耕台湾，并持续加强与台湾大专院校的合作，为台湾的半导体研发扮演创新的基石。 台积电将开发自由视角3D电视芯片  

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  • 2010年第四季前五大移动PC品牌商出货量与排名

    【导读】根据DisplaySearch的移动PC出货季报(Quarterly Mobile PC Shipment and Forecast Report)，2010年第四季iPad出货量飙升，苹果(Apple)市占率达到17.2%，成为全球移动计算机市场市占率最高的公司。 关键字：PC，苹果，计算机，惠普，笔记本电脑，平板电脑，Android 根据DisplaySearch的移动PC出货季报(Quarterly Mobile PC Shipment and Forecast Report)，2010年第四季iPad出货量飙升，苹果(Apple)市占率达到17.2%，成为全球移动计算机市场市占率最高的公司。 DisplaySearch的统计显示，2010年第四季苹果笔记本电脑和平板电脑总出货量高出1，020万台，比惠普(HP)整整超出近100万台。由于iPad占了先发优势，苹果笔记本电脑的出货量快速成长，成长率连续高出整体产业平均水平，该现象在成熟市场尤为突出。 “当我们预期今年稍晚，Android Honeycomb系统将为平板电脑市场带来的新竞争，苹果已将iPad投放到笔记本电脑销售链中，同时出货量成长率高出产业平均成长率许多。”DisplaySearch资深分析师Richard Shim表示：“目前苹果快速成长的动能，同时来自笔记本电脑和平板电脑。” 除Apple外，在五大便携计算机品牌商中，东芝(Toshiba)是唯一在2010第四季出货成长的公司；东芝2010年第四季出货量较上一年同期增加了15%，超越510万台，市占率排名第五；惠普、宏碁(Acer，包括方正)和戴尔(Dell)市占率分别排名第二、三、四名；这五大品牌在移动计算机市场的总体市占率为65.4%。 2010年第四季前五大移动PC品牌商出货量与排名情况(单位：百万台)(来源：DisplaySearch；*包括方正计算机出货量) 2010年第四季，包括平板电脑在内，全球便携计算机出货量季度较2009年同期成长8%；该市场2010全年度成长率则为17%，达到5，960万台，是自1999年以来最高的出货记录。除平板电脑以外，笔记本电脑的出货量成长速度较为缓慢，2010年第四季的季成长率仅4%，全年度成长率1%。

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  • 大陆硅晶圆缺货严重 太阳能业者暂不敢接单

    【导读】部分太阳能业者原预期2011年硅晶圆应不会再缺货，对于签定2011年供货合约仍抱持犹豫态度，但2011年缺货情况却持续，导致近期欲再签定供货合约难度提升，大陆硅晶圆大厂更直言，从2月开始就不敢再签约接单，由于产能扩充已赶不上订单涌入速度，若签下合约却交不出货，反而自添麻烦，凸显当前硅晶圆缺货严重程度。 关键词：太阳能，晶圆，硅晶，电池， 部分太阳能业者原预期2011年硅晶圆应不会再缺货，对于签定2011年供货合约仍抱持犹豫态度，但2011年缺货情况却持续，导致近期欲再签定供货合约难度提升，大陆硅晶圆大厂更直言，从2月开始就不敢再签约接单，由于产能扩充已赶不上订单涌入速度，若签下合约却交不出货，反而自添麻烦，凸显当前硅晶圆缺货严重程度。 太阳能业者指出，从台系太阳能电池厂2010年下半公告来看，已有部分业者积极签定硅晶圆供货合约，主要系部分电池厂已认知到硅晶圆扩产速度将远不及电池厂，2010及2011年都将缺料，电池厂为确保扩产不缺料，遂追加合约料源，不过，仍有部分电池厂保守看待2011年，加上新进者入场时间较晚，手上供货合约仍不足。 不过，自2月起太阳能业界便传出要签到2011年硅晶圆合约难度持续提升，尤其随著电池厂订单逐步回温，却遇到找料困难情况，这亦导致电池厂在2月初就预告硅晶圆厂将在3月进行涨价。大陆硅晶圆大厂表示，缺货情况持续，不仅涨价因应，许多订单确实已不敢再接，尤其是合约订单，因为产能扩产速度赶不上这些订单涌入速度，无法保证如期交货，一旦签约必须负合约条款责任，反而容易自添麻烦。 目前台系太阳能硅晶圆订单传出已超出现有产能约2~3成，凸显再与客户签定新合约订单、随即供货弹性愈来愈低，且为确保不受缺货影响，包括绿能及中美硅晶均提升代工订单。 另外，尽管硅晶圆在景气低档的前2个月产能依然满载，但在售价上亦配合电池厂进行调降，然调降幅度远不如预期，这亦导致部分电池厂1月恐出现亏损，然2月价格随即回温，预计3月恐进行涨价。大陆电池业者认为，大陆部分硅晶圆业者预期价格将上涨，因而惜售，亦是促使价格上调原因之一。

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  • 功耗为硅的十万分之一？瑞士开发新半导体材料“辉钼矿”

    【导读】有一种新开发的半导体材料辉钼矿(molybdenite，MoS2)，其功耗据说仅有硅材料的十万分之一，又能用以制作出尺寸更小的晶体管。瑞士洛桑理工学院(Ecole Polytechnique Federale de Lausanne，EPGL)的研究人员并指出，这种新一代半导体材料具备能隙(bandgap)的特性也打败石墨烯(graphene)。 关键字：辉钼矿，功耗，硅，硅材料，半导体，晶体管，  有一种新开发的半导体材料辉钼矿(molybdenite，MoS2)，其功耗据说仅有硅材料的十万分之一，又能用以制作出尺寸更小的晶体管。瑞士洛桑理工学院(Ecole Polytechnique Federale de Lausanne，EPGL)的研究人员并指出，这种新一代半导体材料具备能隙(bandgap)的特性也打败石墨烯(graphene)。 EPGL指出，辉钼矿是一种矿藏丰富的材料，已经运用在钢铁合金以及做为润滑油的添加剂；但该校的纳米电子与结构实验室(Laboratory of Nanoscale Electronics and Structures，LANES)是首创开发采用该种材料的半导体组件。EPGL教授Andras Kis表示：“它具有可制作出超小晶体管、LED与太阳能电池的十足潜力。” 根据Kis的说法，与属于三维结晶体的硅大不同，辉钼矿有一种主要的特性，也就是本身为二维材料，能制作出厚度仅6.5埃(angstrom，十分之一纳米)的薄膜，而且制造方法相对容易；其电子迁移率则与2纳米厚度的硅材料层相当。 此外，不同于零能隙的石墨烯，辉钼矿具备1.8电子伏特(electron-volts)的能隙，介于砷化镓(gallium arsenide，能隙1.4电子伏特)与氮化镓(gallium nitride，能隙3.4电子伏特)之间，也意味着可用该种材料制作出能同时具备电子与光学功能的芯片。 图中所示为采用辉钼矿材料做为通道的超低功耗场效晶体管(FET)；在绝缘上覆硅(SOI)基板上采用高介电(HfO2)氧化闸极

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  • 台积电28nm晶圆出货 主要客户为Altera和Xilinx

    【导读】台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆，月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx，他们各自瓜分了台积电全部28nm产品一半的产能。 关键词：台积电，晶圆，Altera，Xilinx，低功耗，富士通，高通，瑞萨，AMD，NVIDIA 台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆，月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx，他们各自瓜分了台积电全部28nm产品一半的产能。 Altera近期公布了其代工计划，将全部28nm工艺产品交由台积电完成，使用28LP低功耗版本以及28HP高性能版本技术，用以生产高中低端产品。Xilinx则宣布将其28nm 7系列高性能FPGA产品全部由台积电28HPL HKMG高性能低功耗工艺制造。预计这两家的测试样品将于本月曝光。 另外，还有传闻称台积电还已经获得了富士通微电子、高通、瑞萨电子的28nm芯片订单，不过AMD以及NVIDIA等GPU图形芯片厂商似乎对28nm工艺并不是太感兴趣。也许是因为之前40nm工艺的阴影，致使这两家厂商仍然采取观望态度。 来自台北的消息，台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。 通过之前的信息可以知道，台积电第二家宣布投资450mm晶圆计划的芯片厂（第一家为Intel）。若此项目能按时完成，那么台积电的芯片制作工艺将大幅超越三星和GlobalFoundires，并接近Intel的水平。在德国芯片技术论坛中，台积电首席技术总监曾提到建造450mm的晶圆厂，对于降低成本具有重大意义。 据知情人士透露，台积电将逐步在Fab12工厂的第四期厂房中安装450mm晶圆试产生产线，该地点选在台湾新竹科技园区内。而最终的量产生产线，将逐步在Fab15厂的第5期厂房中安装。

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  • 投资过热 中国停止发放MOCVD设备采购补贴

    【导读】花旗(Citigroup)分析师TimothyArcuri发表研究报告指出，调查显示中国已停止发放LED制造关键设备有机金属化学汽相沉积系统(MOCVD)设备的采购补贴。Arcuri将德国MOCVD设备供货商AIXTRONAG的投资评等初设为“卖出”。Arcuri在2010年底也曾以中国MOCVD设备采购补贴政策恐怕会在2011年上半年到期为由，将MOCVD设备大厂VeecoInstruments 导读：中国已停止发放LED制造关键设备有机金属化学汽相沉积系统(MOCVD)设备的采购补贴； 中国已有几个月的时间未核准新的MOCVD设备补贴申请，而当地MOCVD设备订单也恐将在2011年第3季开始萎缩 投资过热将带来产能过剩，将使得整体产业有并购或重组的动作出现 中国MOCVD机台最适切的量应该是落在1，200~1，500台之间。 关键词：LED，照明，MOCVD， 花旗(Citigroup)分析师TimothyArcuri发表研究报告指出，调查显示中国已停止发放LED制造关键设备有机金属化学汽相沉积系统(MOCVD)设备的采购补贴。Arcuri将德国MOCVD设备供货商AIXTRONAG的投资评等初设为“卖出”。Arcuri在2010年底也曾以中国MOCVD设备采购补贴政策恐怕会在2011年上半年到期为由，将MOCVD设备大厂VeecoInstrumentsInc的投资评等调降至“观望”。 近来走势强劲的美国MOCVD类股2月18 日出现拉回局面。在美国挂牌的AIXTRON下挫5.45%，收41.43美元。费城半导体指数成分股Veeco下挫6.79%，收49.12美元，跌幅居30支成分股之冠。 根据Arcuri最新发表的研究报告，在芜湖、扬州的调查结果显示，中国已有几个月的时间未核准新的MOCVD设备补贴申请，而当地MOCVD设备订单也恐将在2011年第3季开始萎缩。虽然南韩、台湾的产能利用率已开始上升，但仍无法弥补中国MOCVD设备订单大减的窘境。Arcuri表示，该证券认为中国最后一波MOCVD设备订单热潮将在2011年上半年结束，而上半年都是先前核准补贴的后续订单。 中国国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长阮军曾于1月12日表示，照中国未来3年MOCVD机台的扩增计划来看，3年后中国的LED芯片产能将是2009年的10~15倍，而投资过热将带来产能过剩，将使得整体产业有并购或重组的动作出现。 针对未来LED产能恐过剩的状况，阮军表示，由于目前中国在LED政策如补助等动作，多由各当地政府负责，中央不太方便出手干预，但会持续关注并适时劝导。 他指出，按照LED一般照明的普及率、需求等等来评估，中国MOCVD机台最适切的量应该是落在1，200~1，500台之间。

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  • NAND闪存军备竞赛 可能导致市场“崩盘”

    【导读】但是不要看现在，NAND闪存的“派对”可能将要结束了。海力士、美光、三星和东芝已经或者即将建造新的NAND晶圆工厂，此举可能会导致生产能力过剩和价格下跌。 关键词：海力，三星，东芝，NAND，手机，平板电脑，存储，美光， 在2011年的国际固态电路会议(ISSCC)上，海力士、三星和东芝公布了各自关于尖端NAND部件的更多细节。 在一段时间内，由于手机、平板电脑和固态存储等产品市场的强劲需求，NAND闪存厂商一直有着惊人的增长速度。 但是不要看现在，NAND闪存的“派对”可能将要结束了。海力士、美光、三星和东芝已经或者即将建造新的NAND晶圆工厂，此举可能会导致生产能力过剩和价格下跌。 Objective-Analysis分析师Jim Handy表示：“我们一直估计下半年(NAND市场)将要崩盘。” NAND市场需求预计仍将保持较强水平。Handy在ISSCC大会上表示，NAND平均销售价格(ASP)在过去一年中一直保持平稳，但是平均销售价格预计将在2011年第四季度“瓦解”。 目前，NAND闪存的每GB售价为1.6美元。到2012年中，这一价格预计将下降至0.65美元，降幅达40%。 问题时，即将有太多的工厂产能上线。美光公司正在新加坡兴建新的NAND晶圆工厂。东芝公司日前启动了名为Fab 5的晶圆厂。此外有报道称三星也将启用新的名为Line 16的晶圆厂。 与此同时，在ISSCC大会上，东芝和SanDisk提交了一份关于151平方毫米、64Gb、基于MLC和24nm技术的设备材料。海力士则谈到了他们基于该24nm的32Gb MLC产品线。 市场领导者三星公司则谈到了64Gb、基于27nm的3bpc产品线。

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  • 喜讯！！华为起诉摩托罗拉案初胜

    【导读】美国伊利诺伊州北区法院就华为起诉摩托罗拉公司和诺基亚西门子公司一案，正式作出裁决，颁发了初步禁止令，禁令范围不仅包括上月临时限制令中提出的禁止摩托罗拉向诺西转移华为的保密信息，还增加了要求摩托罗拉聘请独立第三方进行华为保密信息的安全删除检查及允许华为进行审计等。 关键词:无线网络，华为，摩托罗拉，诺基亚，西门子， 美国伊利诺伊州北区法院就华为起诉摩托罗拉公司和诺基亚西门子公司一案，正式作出裁决，颁发了初步禁止令，禁令范围不仅包括上月临时限制令中提出的禁止摩托罗拉向诺西转移华为的保密信息，还增加了要求摩托罗拉聘请独立第三方进行华为保密信息的安全删除检查及允许华为进行审计等。 昨天，记者从华为公司证实了这一消息，华为方面表示，摩托罗拉必须遵守合同约定，保护华为的商业秘密和知识产权。 美国地区法官沙隆·约翰逊·科尔曼裁决时表示，鉴于摩托罗拉和诺基亚西门子可能会不正当使用贸易机密，并可能对华为造成不可挽回的竞争损失，华为理应胜诉。摩托罗拉发言人拒绝对此置评，但表示公司会复查法院的判决细节。诺西律师尚未给予回应。 据悉，自2000年起，华为就与摩托罗拉建立了广泛的合作，涉及无线接入、核心网等多个领域。自2010年7月诺西宣布收购摩托罗拉无线网络业务资产以来，华为就一直主动与摩托罗拉沟通，以确保摩托罗拉不将华为知识产权和商业秘密转移给诺西。但华为认为摩托罗拉未能采取必要措施确保华为知识产权和商业秘密的安全，这迫使华为采取适当的法律手段以保护自身的合法权益。因此，今年1月24日，华为已向美国地区法院提起诉讼，旨在阻止摩托罗拉非法向诺西转移华为自主研发的知识产权。   郎咸平深度剖析“华为起诉摩托罗拉案” http://player.youku.com/player.php/sid/XMjQwOTU4MjI4/v.swf  

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  • 业界首款能够与ANT+健康/健身设备实现原生通信连接的商用智能电话

    【导读】在移动世界大会上展示近日，在世界移动大会上(MWC)，德州仪器 (TI) 与 Dynastream Innovations Inc. 旗下 ANT Wireless（"ANT" www.thisisant.com）联合展示了业界首款能够与超低功耗 (ULP) ANT+ 健康与健身设备网络实现原生通信连接的商用智能手机 Sony Ericsson Xperia™ arc。此次 TI 在世 关键词：德州仪器，低功耗，智能手机，Xperia，云计算， 在移动世界大会上展示近日，在世界移动大会上(MWC)，德州仪器 (TI) 与 Dynastream Innovations Inc. 旗下 ANT Wireless（"ANT" www.thisisant.com）联合展示了业界首款能够与超低功耗 (ULP) ANT+ 健康与健身设备网络实现原生通信连接的商用智能手机 Sony Ericsson Xperia™ arc。此次 TI 在世界移动大会展出的移动解决方案在实时采集以及向云计算传输身体数据方面都处于业界领先水平，更多详情，敬请访问：www.ti.com/mwc2011。  ANT+ 连接功能基于 TI WiLink™ 6.0 三重无线电广播单芯片解决方案 (triple-radio single-chip solution) 之上，其既是 Sony Ericsson Xperia™ arc 的原生功能，同时也是新推出 Xperia™ neo 和 Xperia™ pro 的原生功能。包括 Xperia™ X10 mini、Xperia™ X10 mini pro 以及 Xperia™ X8 等在内的高端 Xperia™ 智能手机是市场上首批支持 ANT+ 标准的移动手持终端。上述智能电话能够充分利用 WiLink 解决方案的优势，直接链接至颇具规模的 ANT+ 产业环境 — 包括 1，400 多万套 ULP 健康与健身设备。  该产品在MWC 上的演示包括把 ANT+ 自行车速及节奏数据通过 WiLink 芯片发送至Xperia™ arc，以及通过 Endomondo、Sportypal 和 Wahoo Fitness 等应用无缝连接至云计算机制。此外，ANT+ 心率和血压数据也将显示在 Xperia™ arc 上。 TI 负责无线连接解决方案的市场总监 Eran Sandhaus 指出：“这一技术里程碑及上述 MWC 演示代表了重大的技术进步，使消费类电子产品能够与移动手持终端以及 ANT+ 超低功耗无线传感器设备进一步实现顺畅的互通互连。TI 始终致力于为消费者收集和使用健身与健康数据提供极为简单高效的途径。能够与 ANT Wireless 和 Sony Ericsson 合作实现这一目标，我们倍感自豪。” Sony Ericsson 开发商网络和客户管理负责人 Simon Walker 指出：“智能手机和 Xperia™ arc 实现的技术进步对个人活动的收集和跟踪发挥了积极的作用，而且能将信息发送给指定的供应商。总而言之，我们提供了无所不在的精彩解决方案，可使健康与健身轻松成为消费者日常生活中不可或缺的组成部分。” TI 与 ANT+ 自行车挑战赛 莅临参观 TI MWC 展位的参观者有机会亲自测试自己的骑行力量及速度，通过参加 TI 和 ANT+ 自行车挑战赛感受联合展示的实际应用魅力。一辆配备了 ANT+ 传感器的竞赛自行车安装在 LeMond 的 Revolution 室内训练设备上，可帮助参观者对“最佳数据”得分进行比较。 ANT Wireless 总监 Rod Morris 指出：“简单直观且实用的产品结合业界最佳技术，能够为消费者提供可靠的实时反馈数据，并随时随地了解长期趋势信息。毋庸置疑，TI 与 Sony Ericsson 为实用性强、高价值消费类电子产品的推出铺平了道路。” TI WiLink 6.0 单芯片解决方案专为移动设备而精心优化，可广泛支持 WLAN、ANT、蓝牙 以及 FM 无线电广播技术。作为业界首款四通道无线电广播单芯片解决方案，WiLink 7.0 平台新增了 GPS 功能。此外，这些解决方案还能让 ANT+ 传感器直接连接至移动电话通信。ANT 与 TI 近期联合发布了首款支持 ANT+ 及蓝牙连接功能的双模式单芯片解决方案 CC2567，并配套提供了 ANT + 蓝牙健康与健身聚合器套件。

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