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  • 未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战

    【导读】倒是从各家晶圆代工厂商近期法说会仍维持原本庞大的资本支出，竞相扩充12寸晶圆厂产能，将使未来二年陷入供过于求。 摘要：  倒是从各家晶圆代工厂商近期法说会仍维持原本庞大的资本支出，竞相扩充12寸晶圆厂产能，将使未来二年陷入供过于求。 关键字：  晶圆代工厂，  苦战，  台积电，  平板，  日本地震 Gartner科技与服务供应商研究总监王端昨(3)日表示，未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战，随著各家大举投入资本支出、扩张产能，全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑，到2013年将降到80%，部分晶圆代工厂甚至会低于80%。 不过，王端认为，未来几年内，全球晶圆代工的市占排名预期不会有太大的变化;观察晶圆代工胜败关键，在于谁能在28纳米占有较大的市占地位，目前看来，台积电仍胜券在握。 他说，第一季个人计算机和平板计算机的成长率比顾能预估低1 到2个百分点，不过从最近追踪相关零组件供应及市场需求，这二大产业今年下半年成长将比优于原先预期，因此顾能暂不修正原先预估。 他强调，日本强震影响半导体产业较严重的关键原材料，有矽晶圆、电池、BT树脂、玻纤、银胶、铜箔及高纯度双氧水等，不过随著日本主要生产厂商积极复工，日本强震对半导体产业的冲击并没有想象中严重。 倒是从各家晶圆代工厂商近期法说会仍维持原本庞大的资本支出，竞相扩充12寸晶圆厂产能，将使未来二年陷入供过于求。 王端预估，明年晶圆代工产业成长率11.1%，到后年成长率趋缓仅3.8%，原因是台积电明年12寸晶圆产能将成长33%，联电也增加20%。 全球晶圆代工厂排名变化

    半导体 晶圆代工 BSP 台积电 晶圆厂

  • 英特尔将在未来几星期内推出其22nm制程

    【导读】最近一段时间以来，英特尔不断暗示有关其22nm制程。去年，英特尔提供了最新一代的两款处理器资讯更新。英特尔并展示了在PC和伺服器上执行其新一代架构──32nm的Sandy Bridge。而下一代採用22nm的‘Ivy Bridge’微处理器系列“正在晶圆厂进行製造且预计2011下半年推出，”英特尔执行长Paul Otellini去年表示。 摘要：  最近一段时间以来，英特尔不断暗示有关其22nm制程。去年，英特尔提供了最新一代的两款处理器资讯更新。英特尔并展示了在PC和伺服器上执行其新一代架构──32nm的Sandy Bridge。而下一代採用22nm的‘Ivy Bridge’微处理器系列“正在晶圆厂进行製造且预计2011下半年推出，”英特尔执行长Paul Otellini去年表示。关键字：  Intel，  22nm，  Ivy Bridge，  high-k 业界近来充斥着英特尔(Intel)将推出期待已久的22nm制程的耳语。 “预计英特尔将在未来几星期内，或是在5月17日的分析师会议前推出其22nm制程，”Piper Jaffray & Co.，分析师Gus Richard在一份报告中表示。 稍早前(5月4日)，英特尔在旧金山举办了一场媒体招待会，据英特尔表示，“英特尔将发布年度最重大的技术消息。不过目前尚无法提供进一步的细节。” 最近一段时间以来，英特尔不断暗示有关其22nm制程。去年，英特尔提供了最新一代的两款处理器资讯更新。英特尔并展示了在PC和伺服器上执行其新一代架构──32nm的Sandy Bridge。而下一代採用22nm的‘Ivy Bridge’微处理器系列“正在晶圆厂进行製造且预计2011下半年推出，”英特尔执行长Paul Otellini去年表示。 业界对英特尔将採用的技术节点也有诸多猜测。英特尔的22nm制程将基于英特尔第三代high-k/金属闸方法。它也将使用铜互连、low-k、应变硅和其它特性。与32nm相同，英特尔将採用193nm浸入式微影技术。 部份业界人士认为英特尔将推出一种锗(三五族)的通道。 有些人认为，英特尔将延伸bulk CMOS製程。但另外一些人认为，这个晶片巨擘可能会採用完全耗尽型(fully-depleted)──或有时称为超薄硅绝缘体(SOI)技术。一位消息人士甚至指出英特尔正考虑在22-或15nm採用三闸架构。 22nm製程又称1270，它已进入生产。首先会在奥勒冈州的D10晶圆厂生产，而后亚利桑那州的F32厂将在今年下半年量产。 去年，英特尔同意为可编程逻辑新创业者Achronix Semiconductor做代工的消息震惊半导体产业观察家;而现在，根据Venture Beat的报告与来自siteSemiAccurate.com的技术新闻，英特尔显然与另一家可编程逻辑业者Tabula Inc.，达成了同样的代工协议。 另外，本週一(5月2日)，Richard表示，他和Piper Jaffray的其他分析师都认为英特尔将开始争夺苹果公司的代工业务。 直到去年10月宣佈与Achronix的协议之前，英特尔一直很少运用其晶片製造能力为其他公司代工。与 Achronix 的交易是英特尔对代工业务投石问路的一项举措。据 SemiAccurate.com 援引的匿名消息来源指称，部份Achronix的元件将与英特尔的Atom处理器共同封装，这与英特尔去年秋天发佈的与Altera的协议类似。 Tabula在2003年由Steve Teig成立，Teig是Cadence Design Systems公司前任技术长。去年，该公司以隐藏模式推出其3D可编程逻辑架构时，曾引起业界一阵骚动，该公司称这将打造一种全新类型的元件，称之为3PLD，它提供ASIC的性能，比FPGA更容易使用，而且价格点非常适合量产。去年3月，该公司发佈其40nm的ABAX系列晶片，已于去年底进入量产。

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  • 美国全球无晶圆厂晶片供应商占据排行榜中在前十大9个位置

    【导读】IC Insights表示， 2010年是史上第一次无晶圆厂晶片供应商营收成长表现逊于整体IC市场成长表现的一年;2010年无晶圆厂晶片业者营收成长了27%，但整体IC市场成长率为31%。主要原因是高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、Nvidia、LSI、ST-Ericsson、瑞昱(Realtek)以及奇景光电(Himax)等公司的表现不佳。 摘要：  IC Insights表示， 2010年是史上第一次无晶圆厂晶片供应商营收成长表现逊于整体IC市场成长表现的一年;2010年无晶圆厂晶片业者营收成长了27%，但整体IC市场成长率为31%。主要原因是高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、Nvidia、LSI、ST-Ericsson、瑞昱(Realtek)以及奇景光电(Himax)等公司的表现不佳。关键字：  无晶圆厂，  美国，  高通，  联发科，  Nvidia，  LSI 市场研究机构IC Insights 的最新统计报告显示，美国业者在全球无晶圆厂(fabless)晶片供应商排行榜中，在前十大佔据9个位置，在前二十大中则佔据13个位置。 总计2010年全球前二十大无晶圆厂IC供应商营收，佔据该领域整体营收的77%，金额为599亿美元，较2009年减少了2%。而该排行榜上，有13家无晶圆厂IC供应商的 2010年营收超过10亿美元。 IC Insights表示， 2010年是史上第一次无晶圆厂晶片供应商营收成长表现逊于整体IC市场成长表现的一年;2010年无晶圆厂晶片业者营收成长了27%，但整体IC市场成长率为31%。主要原因是高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、Nvidia、LSI、ST-Ericsson、瑞昱(Realtek)以及奇景光电(Himax)等公司的表现不佳。 整体看来，上述7家公司的2010年晶片销售额平均成长率仅8%，与整体IC市场31%的成长率相较，差距颇大;但在另一方面，IC Insights 同时也列出了另外7家2010年业绩表现优于整体IC市场的无晶圆厂晶片供应商。 这7家公司以台湾的晨星(MStar)居首，2010年业绩成长率达到76%;总计7家公司的2010年营业额成长47%，佔据整体无晶圆厂晶片供应商该年度总营收的45% (126亿美元中的57亿美元)。

    半导体 晶片 INSIGHT BSP 晶圆厂

  • IDC：2010年中国手机网络游戏市场运营收入达9.1 亿元，Android平台潜力巨大

    【导读】IDC数据显示，2010年中国手机网络游戏市场运营收入达9.1 亿元人民币，比2009年增长了42%。 摘要：  IDC数据显示，2010年中国手机网络游戏市场运营收入达9.1 亿元人民币，比2009年增长了42%。关键字：  IDC，  Android终端，  互联网 IDC数据显示，2010年中国手机网络游戏市场运营收入达9.1 亿元人民币，比2009年增长了42%。IDC预计2015年中国手机网络游戏市场收入将达到52亿元人民币，2010年到2015年的年复合增长率为41.7% ;2015年中国手机网络游戏市场收入将达到52亿元，2011到2015年复合增长率为41.7%。 当前，手机客户端网游大部分建立在K-Java技术上，对于高速增长的智能系统(如Android、iOS等)支持 较少，一个巨大的市场尚未被挖掘。IDC负责游戏市场研究的高级分析师肖志翔说：“预计未来1-2年，Android终端的出货量将爆发式增长，如果中国的山寨手机在此期间有较大比例转向Android阵营，并实现 成功转型，手机网游市场将保持高速增长。Android平台的市场潜力最值得期待。” 按照当前分析数据的预期，移动互联网娱乐产业无疑将成为整个产业中，下一轮的增长的热点之一。而今年国内三大电信运营商以及众多移动互联网企业将在有中国游戏产业风向 标的ChinaJoy展览会中联合设立“移动互联网娱乐主题展示区”，或说明了该领域已经越来越受到巨头的关注和参与。 预计在今年7月于中国上海举行的“中国游戏商务大会(CGBC)”的“移动互联网 论坛”中，将有更多的企业就移动互联网娱乐产业的发展、机遇与合作发表全新的观点和言论。

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  • Aptina在台湾开设全新东亚工程技术中心，增强亚太地区技术及设计支持

    【导读】CMOS成像技术的领先创新者Aptina Imaging公司(Aptina Imaging Corporation) 在中国台湾新竹开设Aptina东亚工程技术中心(Aptina East Asia Engineering Centre)，以满足亚太市场对其产品和解决方案不断增长的需求。 摘要：  CMOS成像技术的领先创新者Aptina Imaging公司(Aptina Imaging Corporation) 在中国台湾新竹开设Aptina东亚工程技术中心(Aptina East Asia Engineering Centre)，以满足亚太市场对其产品和解决方案不断增长的需求。关键字：  Aptina Imaging公司，  封装，  成像技术 CMOS成像技术的领先创新者Aptina Imaging公司(Aptina Imaging Corporation) 在中国台湾新竹开设Aptina东亚工程技术中心(Aptina East Asia Engineering Centre)，以满足亚太市场对其产品和解决方案不断增长的需求。选择中心地点的战略考虑因素是其地理位置靠近客户和合作伙伴，并能够强化公司的供应链并提供更佳的灵活性，以提高产品与服务的质量和范围。 Aptina装配业务暨先进封装副总裁Sammy Yi表示：“通过扩大在台湾的运营机构，我们可增加对客户的关注，以及加速产品上市速度。Aptina的新工程技术中心将加强对先进封装、测试、质量保证和营运方面的工程支持，能够满足整个亚太地区客户和合作伙伴非常独特的需求。另外，新办事处也会实施更强大快速的供应链战略，使我们能够更快响应客户和合作伙伴的需要。” 台湾拥有大量的工程技术人才，这是Aptina选择在新竹设立工程技术中心的主要因素。这个中心将集中企业的工程技术能力，聘请多方面的工程人員。新中心将与Aptina位于台湾、新加坡、中国大陆、韩国、日本和印度的办事处携手合作，推动公司未来进一步成长。 Aptina认为，助力本地客户实现市场成功是至关重要的。以往Aptina在该地区的市场创下的销售成绩，加上新市场机会不断出现，推动公司拓宽其面向新兴市场的产品和技术系列，以配合手机/智能电话、汽车、医疗和安防监控等消费市场。 Aptina营运副总裁Jeff Mendiola表示：“作为在创新方面领先的企业，Aptina正在开发多项技术和应用，以期推动全球成像技术市场的发展。位于新竹的全新Aptina东亚工程技术中心将会发挥重要的作用，使我们实现预期目标。此外，我们期望聘请台湾工程技术人才以支持Aptina公司在当地的工程技术、研发和创新工作。”

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  • TI在上海启用中国第一个产品分拨中心

    【导读】TI 全球高级副总裁 Gregg Lowe 在上海产品分拨中心开幕仪式上表示，“上海浦东机场综合保税区具有独特的临空区域优势、良好的基础设施及投资运作环境，集中了保税区、出口加工区和保税物流区的功能和特色服务。TI 上海产品分拨中心的长期目标与浦东机场综合保税区的发展规划相吻合。我们相信，在综合保税区管委会、近铁公司的大力支持下，TI 上海产品分拨中心将为中国电子产业客户提供更及时、便捷，更具竞争 摘要：  TI 全球高级副总裁 Gregg Lowe 在上海产品分拨中心开幕仪式上表示，“上海浦东机场综合保税区具有独特的临空区域优势、良好的基础设施及投资运作环境，集中了保税区、出口加工区和保税物流区的功能和特色服务。TI 上海产品分拨中心的长期目标与浦东机场综合保税区的发展规划相吻合。我们相信，在综合保税区管委会、近铁公司的大力支持下，TI 上海产品分拨中心将为中国电子产业客户提供更及时、便捷，更具竞争力的服务。”关键字：  TI，  产品分拨中心，  上海，  晶圆 德州仪器 (TI) 日前宣布，在上海浦东机场综合保税区正式启用其在中国设立的第一个产品分拨中心。作为德州仪器全球战略布局的重要组成部分，上海产品分拨中心将重点服务于中国客户，未来还将服务亚太乃至全球的德州仪器客户。上海浦东机场保税区在上海“ 三 港三区”发展规划中扮演着重要角色，是实施上海国际航运中心战略的重要载体，TI 上海产品分拨中心是该保税区成立后第一个进驻的产品分拨中心，将对浦东机场综保区拓展其跨国公司亚太分拨中心功能具有重要的意义。该中心将由上海近铁国际货运有限公司(KWE)负责物流运营。 TI 全球高级副总裁 Gregg Lowe 在上海产品分拨中心开幕仪式上表示，“上海浦东机场综合保税区具有独特的临空区域优势、良好的基础设施及投资运作环境，集中了保税区、出口加工区和保税物流区的功能和特色服务。TI 上海产品分拨中心的长期目标与浦东机场综合保税区的发展规划相吻合。我们相信，在综合保税区管委会、近铁公司的大力支持下，TI 上海产品分拨中心将为中国电子产业客户提供更及时、便捷，更具竞争力的服务。” TI 上海产品分拨中心位于上海浦东机场综合保税区正定路530号A5-2区，总占地面积4500平方米，目前此产品分拨中心将主要配送 TI 公司模拟半导体产品。借助浦东综合保税区便捷的空运物流、报关、转关和入境检验检疫等服务，该中心的分拨、配送效率大大提高，能够快速响应客户的需求，帮助中国客户赢得上市时间与成本的双重优势。 TI 上海产品分拨中心的成立是 TI 继去年在中国设立晶圆厂 -- 德州仪器半导体制造(成都)有限公司之后，对中国市场以及中国客户的又一重大投资举措。新中心的成立将更好地完善 TI 对中国客户的服务与支持体系，使 TI 在设计、销售、生产和产品交付等每一个环节，都能快速高效地响应客户需求。 德州仪器半导体技术(上海)有限公司总裁谢兵表示，“自1986年 TI 进入中国，二十五年以来，TI一直坚持与中国客户共同成长，使优质资源的配置贴近客户，配合客户的长期发展规划。中国是 TI 全球最重要的市场之一，我们相信 TI 上海产品分拔中心的成立将进一步增强 TI 在中国全方位的支持体系，加快推动 TI 客户的业务增长。”

    半导体 中国电子 BSP

  • 台积电:暂不采用3D晶体管技术

    【导读】分析师们表示，上述计划或能帮助英特尔与竞争对手抗衡，之前，英特尔的芯片大多被高增长的智能手机市场拒之门外。 摘要：  分析师们表示，上述计划或能帮助英特尔与竞争对手抗衡，之前，英特尔的芯片大多被高增长的智能手机市场拒之门外。关键字：  台积电，  3D晶体管，  英特尔 台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.， TSM， 简称：台积电)周四表示，在2D芯片容量达到极限之前，公司不会启用3D晶体管技术生产半导体，而且3D技术的基础条件尚不成熟。 英特尔(Intel Co.， INTC)周三称，公司将一改在矽晶圆上创建2D集成电路的标准做法，转而采用3D晶体管生产技术。 英特尔表示，利用3D晶体管比简单采用新一代生产技术益处更多。 分析师们表示，上述计划或能帮助英特尔与竞争对手抗衡，之前，英特尔的芯片大多被高增长的智能手机市场拒之门外。 台积电目前采用28纳米技术生产芯片，该公司计划在2013年转用更先进的20纳米技术。 台积电研发部资深副总裁蒋尚义表示，自2003年以来公司一直在研发3D晶体管，但目前3D晶体管技术的工具和设计都还不成熟。 蒋尚义还称，当公司采用比20纳米制程更先进的芯片生产技术，而2D晶体管的容量已达到极限，才会考虑采用3D晶体管。 按收入计，台积电是全球最大的芯片代工企业。

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  • ARM有意收购AMD?

    【导读】即使ARM现在以惊人的速度积聚资金，并可能利用借款来求购AMD，这种变身为芯片设计公司的举动，本身也与Warren East继承下来并加以培育的商业模式相悖。 摘要：  即使ARM现在以惊人的速度积聚资金，并可能利用借款来求购AMD，这种变身为芯片设计公司的举动，本身也与Warren East继承下来并加以培育的商业模式相悖。关键字：  ARM，  收购，  AMD，  处理器 ARM有意收购AMD?处理器授权提供商ARM的首席执行官Warren East表示，这不是传说。 ARM第一季财报创出最高纪录。East表示，在关于第一季业绩的分析师讨论会上，有人向他和首席财务官Tim Score问起AMD，他简单地回答说，长期以来ARM一直想收购AMD，ARM的股东也有这种期望，由于目前AMD正在重新考虑其战略选择，显然促成这件事的“机会增大”。 过去20年里，AMD一直坚持x86处理器架构，但是现在AMD可能抛弃该架构，或至少利用ARM处理器来加强该架构——这听上去似乎是个十分大胆的想法，但是显然有道理。当然，这种事不可能在一夜之间发生。由于AMD的x86处理器在一些应用中根深蒂固，摆脱它可能需要几年时间由于，但放弃它的基本理由似乎很有说服力。 而且此举也有利于ARM对抗英特尔，以及加强其在IBM/Globalfoundries通用平台架构(Common Platform Architecture)阵营中的地位。 自从AMD把提供x86内核作为其主要业务以来，一直处于英特尔的阴影之下。这在一定程度上是因为英特尔是该架构的定义者，而AMD则是一个试图以更优惠的价格提供代码兼容的处理器的追随者。英特尔作为财大气粗的市场领头羊，总是能够综合利用价格与制造优势来保持对AMD的压力。 确实，由于无力继续开发先进制造工艺，并在开发微处理器的同时耗费数十亿美元建造采用这些先进技术的晶圆厂，AMD两年前被迫甩掉了自己的制造业务。这导致了Globalfoundries公司的诞生，该公司目前是AMD的代工伙伴之一。 当英特尔的追随者还是基于ARM的领跑者? 但是，从简单的多核(multicore)向众核(many-core)处理转变，对于AMD这样的公司来说显然也是一个根本性转变。软件变得更加重要，在某种程度上，软件重新设定了竞争模式。英特尔对于如何有效利用众核处理器芯片，像其它厂商一样心里没数，可能还不如别人知道得多。因此现在是AMD转向新战场的大好时机。 虽然AMD一心专注于x86架构，但它的主要诉求是使其IC性能接近英特尔的产品。随着多核的发展，跟上英特尔的步伐越来越困难，而且对于AMD这样只涉足PC市场的芯片设计公司来说，不停地追赶英特尔，代价可能变得极高，使其难以承受。 AMD追踪英特尔的唯一战利品，就是堆积如山的开支，以及永远只能跟着英特尔跑，而英特尔自己可能不是总能找对前进方向。 但如果AMD加入更加广阔的ARM生态系统，通过每款芯片获得几百万美元和百分之几的专利费，得到现成的架构，这样就有时间专注于系统层面上的性能。随着完整版Windows可以用于ARM处理器，这可能将使AMD不仅可以奋战在PC市场，而且能够满足许多OEM厂商的更广泛的消费平台型需求。 这可以让AMD跳出利润微薄的PC市场，进入更广阔的天地，游刃于从手机、平板电脑到PC的各个领域。AMD将因此面临三星等巨头的竞争，但AMD必须愿意通过生产一些东西来创造价值。 现在，选择Windows运行在x86还是Windows运行在ARM上，变成了选择哪种情形功率效率更高，以及客户偏爱哪个。 微软与ARM高管将出席一个即将召开的Fusion开发会议并发表主旨演讲，可能从中看出一些端倪。这次会议将于6月13-16日在美国华盛顿州贝尔维尤市举行，包括50多场技术研讨会，涉及多媒体、用户界面、商用与高性能计算和安全等领域。贝尔维尤市是微软总部的后院。 这次会议可能是宣布扩展Fusion范围的好机会，使之包括授权内核，如Cortex-A系列内核或Mali图形x86内核。 如果董事会作出与ARM结盟的战略决策，可能也符合AMD首席执行官离职的事实。Dirk Meyer在2011年1月辞去AMD首席执行官的职务，当时有报导暗示，他是被迫辞职，因为董事会对AMD缺乏主打平板电脑和移动市场的芯片感到不满。 现在的问题可能是，在快速扩张的PC产业，处境困难的AMD根本无力为这些不同领域和性能要求设计出合适的芯片。但这正是摆脱x86桎梏并让ARM承担一些困难工作的原因。而且错过平板电脑热潮之后，ARM授权将为AMD向市场推出芯片和收回失地提供最快的捷径。 AMD的授权活动，当然完全符合ARM与英特尔商战的需求。确实，这将使ARM代替AMD，成为英特尔的首要对手，压迫这家全球最大的芯片厂商并使之陷入困境。 当x86架构不值得有第二供应商的时候，这对第一芯片供应商的价值有什么影响呢? ARM不可能收购AMD 有一件事可能搅乱这种情况，即如果作为其战略考虑的组成部分，AMD董事会偏向于把公司出售给一家资金雄厚并热衷于收购现成产品线、IC工程团队和客户的公司。 因此ARM是否可能投标竞购AMD?我对此感到怀疑。 即使ARM现在以惊人的速度积聚资金，并可能利用借款来求购AMD，这种变身为芯片设计公司的举动，本身也与Warren East继承下来并加以培育的商业模式相悖。 在芯片市场的微控制器领域，ARM曾经有收购其它公司的冲动。2004年1月，ARM宣布计划收购Triscend公司。后者从事开发可配置系统芯片器件与可定制微控制器。到2月份，ARM的收购企图失败，据信ARM的那些被授权公司的劝告起了作用。2004年3月，FPGA公司赛灵思宣布将收购Triscend。 同样，一门心思想通过收购AMD来与英特尔叫板，可能引发ARM被授权厂商们的强烈反对。ARM旗下的AMD将成为它们的竞争对手。在AMD准备向ARM付钱以加入这个俱乐部的时候，为什么要花钱购买AMD呢? 出于这些原因，AMD作为致力于多核IC的独立芯片设计公司，使得使用ARM架构看来是最具成本效益和最可能的结果。这进而可能促使全球最大的半导体公司要重新考虑一些战略选择。[!--empirenews.page--]

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  • 中芯国际大股东大唐有意认购优先证券

    【导读】中芯国际昨日宣布，其大股东大唐有意认购优先证券。 摘要：  中芯国际昨日宣布，其大股东大唐有意认购优先证券。关键字：  中芯国际，  大唐 中芯国际昨日宣布，其大股东大唐有意认购优先证券。 关连交易 大唐额外认购事项 谨此提述本公司日期为二零零八年十一月八日的公告及投资者公告，内容有关(其中包括)大唐潜在行使优先权及认购大唐优先证券。 大唐已以书面形式向本公司表示，其有意认购大唐优先证券，据此，本公司与大唐于二零一一年五月五日订立大唐额外认购协议，据此，大唐将认购：(i)84，956，858股可换股优先股，按相等于每股可换股优先股(“大唐优先股”)5.39港元的投资者认购价进行及 (ii)16，991，371份认股权证，按行使价每份认股权证(“大唐优先认股权证”，连同大唐优先股，为“大唐优先证券”)5.39港元进行。预期发行大唐优先证券予大唐须待取得独立股东批准及所需政府批准后方可作实。 大唐优先股相当于 (i) 最后可行日期的本公司现有已发行股本约3.1%(假设其获全数转换);及(ii) 经发行 投资者 初步优先股及 大唐优先股 后经扩 大的本 公司已 发行股 本 约2.7%(假设其获全数转换)。 大唐额外认购价每股大唐优先股5.39港元，反映实际换股价每股普通股0.539港元(根据初步换股比率)，较 (i) 普通股于二零一一年五月五日(即紧接签立大唐额外认购协议前的最后完整交易日)收市价每股普通股0.75港元折让约28.1%;(ii) 每股普通股于截至及包括二零一一年五月五日止最后五个交易日在联交所所报平均收市价0.72港元折让约25.3%;及(iii)每股普通股于截至及包括二零一一年五月五日止最后十个交易日在联交所所报平均收市价0.68港元折让约20.9%。 大唐优先认股权证优先股(倘因大唐全面行使大唐优先认股权证而发行)相当于 (i) 最后可行日期的本公司现有已发行股本约0.6%(假设其获全数转换);及 (ii) 假设投资者认股权证及大唐优先认股权证获全数行使，经投资者认购事项及大唐额外认购事项扩大的已发行股本约0.5%(假设其获全数转换)。 行使价每份大唐优先认股权证5.39港元相等于大唐优先股的大唐认购价，反映实际换股价每股普通股0.539港元(根据初步换股比率)，较 (i) 普通股于二零一一年五月五日(即紧接签立大唐额外认购协议前的最后完整交易日)收市价每股普通股0.75港元折让约28.1%;(ii) 每股普通股于截至及包括二零一一年五月五日止最后五个交易日在联交所所报平均收市价0.72港元折让约25.3%;及 (iii) 每股普通股于截至及包括二零一一年五月五日止最后十个交易日在联交所所报平均收市价0.68港元折让约20.9%。

    半导体 大唐 中芯国际 BSP

  • 英飞凌在奥地利投资1.98亿欧元用于生产和研发，创造400个工作岗位

    【导读】作为2011财年计划投资项目的组成部分，英飞凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在奥地利投资约1.98亿欧元，用于扩大产能和研发。 摘要：  作为2011财年计划投资项目的组成部分，英飞凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在奥地利投资约1.98亿欧元，用于扩大产能和研发。关键字：  英飞凌科技，  半导体，  汽车电子 作为2011财年计划投资项目的组成部分，英飞凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在奥地利投资约1.98亿欧元，用于扩大产能和研发。2011财年，英飞凌计划在奥地利再创造400个工作岗位。英飞凌目前在菲拉赫、林茨、克拉根福、格拉茨和维也纳工厂的员工总数约为2，500人，其中大约900人从事研发工作。 英飞凌科技股份公司分管运营、研发工作，同时兼任劳工董事的管理委员会成员Reinhard Ploss博士指出：“高能效、移动性和安全性这三大增长型市场对我们的半导体解决方案有着持续且强劲的需求，这就要求我们不断扩大产能。我们在奥地利的投资大部分用于电力半导体和汽车电子装置的芯片开发和制造。”

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  • FCI 通过收购微杰科技股份有限公司的多数股权开拓其工业市场

    【导读】作为一家全球领先的数据处理、通信、消费类、汽车及工业机械等领域的连接器制造商，FCI已收购了微杰科技股份有限公司的多数股权。 摘要：  作为一家全球领先的数据处理、通信、消费类、汽车及工业机械等领域的连接器制造商，FCI已收购了微杰科技股份有限公司的多数股权。关键字：  FCI，  微杰科技股份有限公司，  通信 作为一家全球领先的数据处理、通信、消费类、汽车及工业机械等领域的连接器制造商，FCI已收购了微杰科技股份有限公司的多数股权。后者系台湾一家接线端子生产商。 这两家公司的联姻源于自 2009 年起的合作。微杰科技股份有限公司的创始人兼总经理Saint Yeh将继续与 FCI 合作，并担任除FCI以外的公司的重要股东。微杰科技股份有限公司的成功战略、经营模式和团队也将在Saint Yeh 的领导下继续实施和工作。 通过这项交易， FCI 将借助微杰科技股份有限公司在接线端子这一迅速发展的市场中的领先地位来进一步开拓其市场。 “我们诚挚地欢迎微杰科技股份有限公司加入FCI 家庭，”FCI电子事业部副总裁兼总经理Pete Curwen 说道，“我们非常敬佩 Saint Yeh 和他的团队所取得的成绩，并期待我们能够支持他们获得更出色的业绩。” “在过去两年中，我们的商业合作持续发展;我们对 FCI 的规模和成绩非常敬佩。同时，更重要的是，我们为 FCI 能够以一种分散化和创新的方式将各类文化成功融合在一起的做法所折服。”Saint Yeh 总结道。 这项交易已于 2011 年 5 月 20 日签订。预计交易交割时间为2011年6月，但具体时间将取决于相关监管部门的批准。

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  • 中芯国际荣获格科微电子颁发“2010最佳供应商奖”

    【导读】中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981.HK)，中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂，于日前宣布，荣获格科微电子颁发的“2010最佳供应商奖”。 摘要：  中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981.HK)，中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂，于日前宣布，荣获格科微电子颁发的“2010最佳供应商奖”。关键字：  中芯国际集成电路制造有限公司，  图像传感器，  电子 中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981.HK)，中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂，于日前宣布，荣获格科微电子颁发的“2010最佳供应商奖”。 格科微电子为中国大陆第一大 CMOS 图像传感器设计公司，去年出货量超过整个中国市场的一半以上。格科微拥有创新的 CMOS 图像传感器核心技术，其图像传感器产品尺寸小，功耗低，且能达到 CCD 传感器的图像品质，在功耗以及成本方面却享有 CCD 无法比拟的优势;自格科微2009年创建最佳供应商奖奖项以来，中芯国际已经连续两年获此殊荣。这个奖项代表了公司在服务，战略支持，以及技术研发整体的优异表现上所得到的认可。 格科微电子的首席执行官赵立新表示：“中芯国际是我们最值得信赖的代工合作伙伴，与中芯的合作进一步强化了我们优质产品的保证。”赵立新进一步表示：“格科微一直强调以‘大众为导向’，短短几年爆炸性的增长，格科微已经跨上了世界品牌的舞台，我们期待着与中芯日后在我们高端产品上建立更为密切的合作关系。” 中芯国际总裁兼首席执行官王宁国博士表示：“格科微电子在中国图像传感器 VGA 市场是第一位，能够连续两年获得其优秀供应商奖，对中芯国际是极大的荣耀与鼓励。我们将进一步提高服务水平，并且加大研发进度，着手敦促 TSV/CU BEOL 技术以协助格科微拓展高端市场，进一步实践双方‘中国设计，中国制造’的合作远景。”

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  • 全球首家全LED灯照明剧院改造成功

    【导读】“现在长安大戏院的舞台、观众席和外景区基本上都换上了LED照明系统。他们以前每年的耗电量60多万度，现在是9万度。实现长安大戏院舞台照明节电80%，普通照明区域节电50%的节能目标。” 摘要：  “现在长安大戏院的舞台、观众席和外景区基本上都换上了LED照明系统。他们以前每年的耗电量60多万度，现在是9万度。实现长安大戏院舞台照明节电80%，普通照明区域节电50%的节能目标。”关键字：  照明，  灯光，  LED，  节能 两束灯光同时打在黑色的背板上，不仔细看的话，你无法了解其中的端倪。如果定睛细看，不难发现，两束光线一明一暗。 工作人员介绍，较暗的光束是由普通照明灯打出来的，这种传统的照明方式不仅浪费电，而且亮度不够。LED的光束既能节约电能80%，还能实现更强的灯光效果。 “现在长安大戏院的舞台、观众席和外景区基本上都换上了LED照明系统。他们以前每年的耗电量60多万度，现在是9万度。实现长安大戏院舞台照明节电80%，普通照明区域节电50%的节能目标。” 工作人员这样说道，经过改造的长安大戏院已实现了整个剧院照明的绿色化，成为全球首家全部采用LED灯具照明的舞台剧院。

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  • 第三届家电IC创新技术与节能管理研讨会

    【导读】第三届家电IC创新技术与节能管理研讨会 第三届家电IC创新技术与节能管理研讨会  

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  • 英飞凌以1亿欧元购得奇梦达12吋晶圆厂

    【导读】奇梦达破产管理人在破产程序开始后，即已将无尘室设施保持在可运作状态，英飞凌则从即日起接管了产权的全部剩馀项目及生产设备。透过取得该 12吋晶圆製造设备，英飞凌为将来 12 吋功率半导体的量产潜能奠定重要的基础。 摘要：  奇梦达破产管理人在破产程序开始后，即已将无尘室设施保持在可运作状态，英飞凌则从即日起接管了产权的全部剩馀项目及生产设备。透过取得该 12吋晶圆製造设备，英飞凌为将来 12 吋功率半导体的量产潜能奠定重要的基础。 关键字：  英飞凌，  奇梦达，  12吋晶圆 德国英飞凌科技德勒斯登公司(Infineon Technologies Dresden GmbH)宣佈，以总金额 1.006 亿欧元向德国奇梦达德勒斯登公司(Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG)资产的破产管理人购得该公司不动产与厂房设备;该笔物业毗邻英飞凌在德国德勒斯登之厂房，所购置的不动产包含了无尘室和生产设备，以及先前归属德勒斯登奇梦达公司的 12吋晶圆厂，以符合公司策略性产能扩充的一部分。 奇梦达破产管理人在破产程序开始后，即已将无尘室设施保持在可运作状态，英飞凌则从即日起接管了产权的全部剩馀项目及生产设备。透过取得该 12吋晶圆製造设备，英飞凌为将来 12 吋功率半导体的量产潜能奠定重要的基础。 德国英飞凌目前正致力于一项研发计划，针对以薄晶圆技术生产 12 吋晶圆功率半导体进行评估;为此，该公司在位于奥地利菲拉赫(Villach)的工厂架设置试产线，本次购置的部分机器设备也将投入于该试产线之阵容。英飞凌拟于今年会计年度内决定 12吋晶圆的量产时间和製造基地。 透过该项交易，以及因考量持续强劲的接单与目前订单之健康情形所驱使，带动进一步扩充产能，英飞凌正准备将 2011 会计年度的资本支出预算从约 7 亿欧元增加到 8.5 亿欧元 (前一会计年度的资本支出金额则为 3.25 亿欧元)。该公司对资本支出的定义，係包括财产、厂房和设备以及无形资产(包括研发投资成本)方面的支出。 英飞凌亦于稍早前宣佈，计划将高达 3 亿欧元的资本返还给投资人，期限至 2013 年 3 月。根据目前的股价，此举将可购回总计多达4，000万股，相当于4%的股本。此次资本回收将透过几种方式，包括透过英飞凌股份之卖权、透过法兰克福证交所 (Frankfurt Stock Exchange) Xetra 交易平台进行英飞凌股份的买断式回购交易，或是回购更多流通的可转换公司债。 英飞凌稍早以 1.07 亿欧元买回 2014 年到期的可转换公司债，已减少约 1.3% 之在外流通完全稀释股数。所买回的股份将予注销，以降低公司的股本，或作为员工认股选择权之用。此举将依照德国证券交易法桉 (German Securities Trading Act) 第 14 (2) 节、第 20a (3) 节以及欧盟执委会规章 (Commission Regulation (EC)) 2003 年 12 月 22 日第 2273/2003 号之规定实施。

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