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    【导读】adsfgvdfb 摘要：  adsfgvdfb 关键字：  ad，  sfgvd，  fb adsfgvdfbnghmgjkhgjkghj fghjfghjfghjfghjfghjjhkfgjsfdgwdfgryuyoo. hjmrhvcnbcgh dghdjtghm=l =[=erl;g=p，[lhnfghnfhnjfgh

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    【导读】ZXfcsdhsdhty 摘要：  ZXfcsdhsdhty关键字：  ZXf，  csdhs，  dhty ZXfcsdhsdhtyjyuktyuktyuk dfbndfgndfgndfgndfg dfghdfghdfgjfgjkmtyukmyuhuj sdfbsdfhsdhsdfhsdfhgsdfghsdfg  

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  • 微软300亿美元收购诺基亚手机部门？

    【导读】从穆尔塔津以往透露业内消息的记录来看，他的言论至少具有一定的可信性。在去年12月，当时没人相信诺基亚将背离其 Symbian战略，但穆尔塔津透露，微软和诺基亚正在就后者使用Windows Phone作为智能手机操作系统的问题进行讨论，他透露的这一消息在今年2月成为事实。就在最近，穆尔塔津也准确地预计了诺基亚将弃用Ovi品牌，并统一诺基亚手机应用商店的名称。 摘要：  从穆尔塔津以往透露业内消息的记录来看，他的言论至少具有一定的可信性。在去年12月，当时没人相信诺基亚将背离其 Symbian战略，但穆尔塔津透露，微软和诺基亚正在就后者使用Windows Phone作为智能手机操作系统的问题进行讨论，他透露的这一消息在今年2月成为事实。就在最近，穆尔塔津也准确地预计了诺基亚将弃用Ovi品牌，并统一诺基亚手机应用商店的名称。关键字：  微软，  手机部门，  诺基亚，  收购 今日，俄罗斯移动语言网站Mobile-Review博客作者及技术分析师埃尔达·穆尔塔津(Eldar Murtazin)称，微软和诺基亚将在下周展开谈判，就微软收购后者旗下手机部门的可能性进行讨论。 穆尔塔津并未透露更多细节，但他预计这两家公司可能最早会在今年底以前完成这项交易。 另据科技网站Softsailor报道，这笔交易的金额可能高达300亿美元。该网站并未指明这一数据的具体来源。 业界分析师称，从穆尔塔津以往透露业内消息的记录来看，他的言论至少具有一定的可信性。在去年12月，当时没人相信诺基亚将背离其 Symbian战略，但穆尔塔津透露，微软和诺基亚正在就后者使用Windows Phone作为智能手机操作系统的问题进行讨论，他透露的这一消息在今年2月成为事实。就在最近，穆尔塔津也准确地预计了诺基亚将弃用Ovi品牌，并统一诺基亚手机应用商店的名称。 值得注意的是，穆尔塔津此前曾与诺基亚论战，双方存在过节，因此他放出的所谓收购传言可能仅仅是为了激怒诺基亚。

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  • 中芯国际将扩大65纳米产能并制造 Spansion 45 纳米闪存记忆体

    【导读】NOR 闪存记忆体的领先供应商 Spansion，以及中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司，今日宣布双方将延伸目前的代工协议以扩展中芯目前的65纳米代工产能，并将为 Spansion 制造其45纳米闪存记忆体。 摘要：  NOR 闪存记忆体的领先供应商 Spansion，以及中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司，今日宣布双方将延伸目前的代工协议以扩展中芯目前的65纳米代工产能，并将为 Spansion 制造其45纳米闪存记忆体。关键字：  Spansion，  中芯国际，  闪存记忆体 NOR 闪存记忆体的领先供应商 Spansion(纽约证券交易所：CODE)，以及中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际“，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：0981.HK)，今日宣布双方将延伸目前的代工协议以扩展中芯目前的65纳米代工产能，并将为 Spansion 制造其45纳米闪存记忆体。 作为协议的一部分，Spansion 将预付中芯国际5000万美元用以日后的晶圆采购。预付款项将分三次在未来的12个月内到位，有助于中芯国际购置代工 Spansion 产品使用的设备。 中芯国际与 Spansion 的合作开始于2008年65纳米的 MirrorBit® 闪存记忆体。Spansion 也在其美国德克萨斯州奥斯汀旗舰厂生产其65纳米产品。 “中芯国际世界级的代工服务以及团队合作，支持我们灵活的生产策略，以满足客户对产品差异化持续增长的需求，”Spansion 总裁和首席执行长 John Kispert 表示，“在中芯与武汉政府合资后，我们预期与中芯的合作伙伴关系将更为强大。” Spansion 与中芯将于本月开始45纳米闪存技术转移，并预计在2012年上半年进入量产。 “Spansion 与中芯国际成功的协作关系建立于双方对高品质、可靠性执着的追求，”中芯国际总裁兼首席执行官王宁国博士表示，“我们很高兴能够扩大并期许双方在中国长久持续的合作关系。”

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  • SanDisk3.27亿美元收购Pliant 强化SSD业务

    【导读】此举将强化SanDisk的SSD业务的份量。“SanDisk业已在pSSD产品线上取得相当大的成功，但尚未在客户SSD领域有斩获，”Forward Insights的分析师Gregory Wong说。 摘要：  此举将强化SanDisk的SSD业务的份量。“SanDisk业已在pSSD产品线上取得相当大的成功，但尚未在客户SSD领域有斩获，”Forward Insights的分析师Gregory Wong说。关键字：  SanDisk，  收购，  Pliant，  SSD SanDisk公司近日有大动作，以约3.27亿美元的现金和一些其他诱因，收购了企业级固态硬盘(SSD)开发商Pliant Technology。 Pliant目前主营基于SAS协议的企业级存储固态硬盘。该公司的产品蓝图(Roadmap)还包括用于高性能计算机服务器、基于PCIe的解决方案。 这项交易已经得到这两家公司董事会的批准，正进入例定成交条件(customary closing conditions)审核程序、包括监管审查和批准，预计该交易将在SanDisk公司第二财季结束时完成。 SanDisk预计，该交易将把其2011财年的非GAAP盈利冲减2%到3%，而在2012财年则会增加其非GAAP的收入。 此举将强化SanDisk的SSD业务的份量。“SanDisk业已在pSSD产品线上取得相当大的成功，但尚未在客户SSD领域有斩获，”Forward Insights的分析师Gregory Wong说。 “收购Pliant是SanDisk在其专注于企业和数据中心环境客户之外的更上层楼。给企业SSD市场机会(2015年的50亿美元)锦上添花的前提是：随着NAND闪存升级到更精微节点、高级ECC、闪存管理、算法以及对闪存内部工作机制的深度了解等将提供有竞争力的优势，特别是相对于独立、非垂直整合的SSD公司，”Wong说。 “企业级应用是固态硬盘接受度最高的唯一领域。直到今天，SanDisk在该市场还没有建树，”Objective-Analysis的分析师Jim Handy说。“对SanDisk来说，这次收购真是明智之举。收购也给Pliant注入了强大活力，为他们在市场上大展拳脚提供了强大的靠山。” Pliant与一些OEM有牢固的合作关系，包括戴尔、LSI和Teradata。在2009年，Pliant宣布，在其得到的第C轮风险投资中，共募集到1，500万美元。投资者包括：Menlo Ventures、Lightspeed Venture Partners、Arcturus Capital和 Divergent Ventures。 去年，Pliant宣布，它推出了两款新的MLC(多级单元)NAND闪存存储设备以扩展其Lightning产品线。今年三月，位于加利福尼亚州Milpitas的Pliant宣布了CEO Amyl Ahola退休的消息，但他仍留在公司董事会。同时，该公司任命Richard Wilmer为新的首席执行官。在来Pliant之前，Wilmer担任Santur的首席运营官兼执行首席财务官，他之前曾作为Santur 的全球业务副总裁。 位于Milpitas的SanDisk公司近日公布了截止于2011年4月3日的第一财季业绩报告。其第一财季总营收为12.9亿美元，同比增长了19%;环比下降了3%。按照美国公认会计准则(GAAP)规定的算法，其第一财季净收入为2.24亿美元(或每股摊薄后，收益0.92美元);而2010年第一财季净收入为2.35亿美元(或每股摊薄后，收益0.99美元);而2010年第四财季净收入为4.85亿美元(或每股摊薄后，收益2.01美元)。 SanDisk和东芝公司最近还联合发布了一款采用19nm(世界最先进的NAND工艺技术节点)技术、基于64Gb、2位/每核(X2)的单芯片闪存。

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  • 东芝准备收账瑞士仪表公司兰吉尔

    【导读】据日本产经新闻报道说，东芝准备收账瑞士仪表公司兰吉尔(Landis+Gyr)，参与争夺的还有美国和欧洲企业。 摘要：  据日本产经新闻报道说，东芝准备收账瑞士仪表公司兰吉尔(Landis+Gyr)，参与争夺的还有美国和欧洲企业。关键字：  东芝，  兰吉尔，  智能电网，  电能表 据日本产经新闻报道说，东芝准备收账瑞士仪表公司兰吉尔(Landis+Gyr)，参与争夺的还有美国和欧洲企业。 兰吉尔生产的组件已经成为智能电网的关键部分。要想成功收购，金额可能高达2000亿日元(25亿美元)。兰吉尔的业务遍及全球30个国家，2008年年销售额达13.6亿美元， 澳大利亚公司Bayard资本拥有兰吉尔的大部分股权，最近它才打算出售股权，东芝和通用电气已经提出收购申请。除此之外，瑞士工程公司ABB也有意收购。 如果收购获准，东芝可能会和联合投资基金Innovation Network Corp of Japan一起收购，也可能与美国和欧洲企业合作。 兰吉尔(Landis+Gyr)公司创建于1896年，是世界上首家研制、生产电能表、超声波热能表的公司。经过一百多年的发展，并于1998年与西门子表计业务合并后，兰吉尔公司已成为目前世界上处于领导地位的能源计量与系统产品的专业研发、生产厂商。兰吉尔公司的总部位于瑞士的苏格，超声波冷-热能表的生产基地位于德国的纽伦堡。

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  • 第三届数字家电研讨会7月22日再度起航

    【导读】在全球低碳经济，以及消费者对智能化产品的需求趋势下，势必要求家电产品更节能和创新，因此此次会议将围绕家电节能降耗和智能化等前沿技术展开。Infineon、PI、Iwatt、Chipown、Chipsea等国内外知名的家电节能管理方案商，以及Fujitsu、Holtek、Haier等在家电领域具有深厚经验的MCU厂商将出席此次会议，为家电企业带来高能效家电电源管理、家电智能化等技术方案。 摘要：  在全球低碳经济，以及消费者对智能化产品的需求趋势下，势必要求家电产品更节能和创新，因此此次会议将围绕家电节能降耗和智能化等前沿技术展开。Infineon、PI、Iwatt、Chipown、Chipsea等国内外知名的家电节能管理方案商，以及Fujitsu、Holtek、Haier等在家电领域具有深厚经验的MCU厂商将出席此次会议，为家电企业带来高能效家电电源管理、家电智能化等技术方案。 关键字：  数字家电，  研讨会，  Infineon，  PI，  Fujitsu，  Holtek 连续两年在广东顺德的“数字家电IC创新技术与节能管理研讨会”，受到了众多家电企业工程师热烈欢迎。2010年，美的、长虹、康佳、海信科龙以及TCL等400多家企业工程师出席了“第二届数字家电研讨会”。为促进家电产业上中下游企业的之间交流与互动，2011年7月22日，将主办“第三届家电IC创新技术与节能管理研讨会”，为家电研发工程师带来国内、外最新、最全面的数字家电技术解决方案。 据wom-moniotor市场监测系统统计，2010年中国白电市场(冰箱、冰柜、洗衣机、空调四大品类)市场规模达2492亿元，比去年增长25.4%，市场前景看好。 表示，在全球低碳经济，以及消费者对智能化产品的需求趋势下，势必要求家电产品更节能和创新，因此此次会议将围绕家电节能降耗和智能化等前沿技术展开。Infineon、PI、Iwatt、Chipown、Chipsea等国内外知名的家电节能管理方案商，以及Fujitsu、Holtek、Haier等在家电领域具有深厚经验的MCU厂商将出席此次会议，为家电企业带来高能效家电电源管理、家电智能化等技术方案。 据了解，此次会议涉及话题将包括，高能效家电电源管理技术应对低碳时代挑战、高效节能技术应对更严格电源能效规范要求、加速家电智能化进程的新MCU控制方案，以及触控技术在大、小家电的应用等。 表示，此次会议免费开放，家电制造企业研发与技术工程师更可免费享用酒店自助午餐。同时，会议所有听众均可参与抽奖活动，奖品十分丰富，包括平板电脑、数码相框和移动硬盘等精美礼品。主办方温馨提示，活动报名方式如下： 1、通过活动在线报名网http://www.globalsca.com 进行报名，填写参会人员联络方式，点击提交即可;也可以直接在活动官方网下载“参会报名表”表格进行报名; 2、通过活动主办方组委会发出的邀请函中，点击“立即报名”按钮，进行在线报名; 3、您也可以直接来电(专线020-37880732 叶小姐)或邮件(mg@big-bit.com)进行报名。

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  • 第一季度全球20大芯片厂商排行榜出炉

    【导读】IC Insights称，在20大芯片厂商中，只有7家厂商第一季度的芯片销售收入同比增长率超过了全球半导体行业的10%的增长率。 摘要：  IC Insights称，在20大芯片厂商中，只有7家厂商第一季度的芯片销售收入同比增长率超过了全球半导体行业的10%的增长率。关键字：  芯片，  半导体，  IC 市场研究公司IC Insights发布的排行版显示，经过几个季度的市场份额流失之后，全球最大的芯片厂商英特尔在今年第一季度扩大了领先于排名第二的半导体供应商三星电子的领先优势。 IC Insights称，英特尔今年第一季度的芯片销售收入是95亿美元，比三星电子71亿美元的芯片销售收入高出44%.相比之下，英特尔在整个2010年的芯片销售收入是领先三星电子24%. 在最近几年，三星电子一直在侵蚀英特尔在半导体销售方面的领先地位。IC Insights去年推测三星电子到2015年年中将超过英特尔成为全球领先的半导体厂商。英特尔已经连续19年在芯片销售方面排名第一位。 图形芯片厂商英伟达(Nvidia)今年第一季度侥幸进入20大芯片厂商排行榜，尽管它的销售收入同比下降了6%.英伟达第一季度排名第20位，超过了松下。松下第一季度的芯片销售收入同比下降了10%. IC Insights称，两家纯粹的芯片代工厂商台积电和台联电也进入了20大芯片厂商排行榜。如果排除这两家芯片代工厂商，芯片厂商迈威尔科技(Marvell Technology Group)和安森美半导体(On Semiconductor Corp)也会进入20大芯片厂商排行榜。 IC Insights称，总的来说，20大芯片厂商今年第一季度的半导体销售收入同比增长11%.IC Insights自从去年年底以来一直预测半导体行业的整个增长率是10%. IC Insights指出，在20大芯片厂商中，今年第一季度的同比增长率有很大差别。与2010年同比，内存芯片厂商没有取得增长率最高的排名。同比增长率排在前6位的都是非内存芯片厂商。 在五个内存芯片供应商中，有四个厂商第一季度的销售收入同比增长了，因为强劲的闪存销售增长抵消了DRAM内存芯片的疲软。排名第五位的内存芯片厂商尔必达(Elpida Memory Inc)第一季度的经营表现与去年同期相比是最差的。尔必达的芯片销售收入同比下降了31%. IC Insights称，在20大芯片厂商中，只有7家厂商第一季度的芯片销售收入同比增长率超过了全球半导体行业的10%的增长率。

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  • 中芯国际截至二零一一年三月三十一日止三个月业绩公布

    【导读】国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI;香港联交所：981)(“中芯”或“本公司”)于近日公布截至二零一一年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。 摘要：  国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI;香港联交所：981)(“中芯”或“本公司”)于近日公布截至二零一一年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。关键字：  中芯国际集成电路制造有限公司，  晶片，  集成电路 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI;香港联交所：981)(“中芯”或“本公司”)于近日公布截至二零一一年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。 二零一一年第一季概要 二零一一年第一季的总销售额，由二零一零年第四季的四亿零八百六十万元下降升9.3%至三亿七千零六十万元，与二零一零年第一季相比上升7.2%。 二零一一年第一季的毛利率由二零一零年第四季的24.3%下降至18.6%主要是由于产能使用率下降所致。 二零一一年第一季来自于经营活动的现金净额由二零一零年第四季的二亿四千八百六十万元减少至七千三百四十万元。 二零一一年第一季普通股持有人应占盈利为一千零二十万元，相对二零一零年第四季应占盈利六千八百六十万元。 每股美国预托股股份盈利(摊薄)为0.02元 二零一一年第二季指引 以下声明为前瞻性陈述，此陈述基于目前的期望并涵盖风险和不确定性，部分已于之后的安全港声明中阐明。 二零一一年第二季收入预期下降3%至7%。 毛利率预期在15%至18%范围内。 预期经营开支去除汇兑损益介乎于八千二百万至八千六百万美元之间。 在评论季度业绩时，中芯国际总裁兼首席执行官王宁国博士表示：“我们第一季度的收入约三亿七千一百万美圆，较去年同期增长了7%，与上一季度相比下降了9%。收入环比的减少主要是因为第一季的季度性因素和一些主要客户在将产品转向我们的65nm和45nm先进制程。尽管如此，中国区客户展示了灵活的增长动力，中国区第一季销售收入年增达到54%，季增3%，目前约占我们总收入的36%。 我们很高兴宣布了中国投资公司(中投)所订立的入股协定，作为一家国家主权财富投资基金，中投将以认购附认股权证的可转换优先股入股中芯国际。这些资本注入将有利于中芯国际进一步拓展技术路线图并巩固我们作为全球领先代工厂的位置。” 王博士进一步指出：“在五月十二日我们公布了与湖北省科技投资集团有限公司签署成立合资公司共同投资运营武汉新芯12英寸晶片生产线。这次合作将成为我们未来五年扩产计划的战略组成部分，使得我们能够快速扩大并提高在高端先进制程产能上的市场份额。” 王博士并指出：“尽管短期内业务有所放缓，我们期待2011年下半年会重获增长。短期内的客户产品转换会在第二季度继续影响我们的业务表现，但基于我们的融资成功，产能增长，技术组合优化，运营改善，还有在中国的定位，我们仍朝向实现可持续竞争力的长期目标稳步前进。”

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  • 首届MIPS-Based™ 创新大赛获奖结果揭晓

    【导读】由MIPS科技、微芯科技(Microchip)、Digilent公司联合举办、历时九个月的“2010 MIPS-Based™ PIC32嵌入式创新大赛”今天落下帷幕。 摘要：  由MIPS科技、微芯科技(Microchip)、Digilent公司联合举办、历时九个月的“2010 MIPS-Based™ PIC32嵌入式创新大赛”今天落下帷幕。关键字：  MIPS科技，  微芯科技，  微处理器 由MIPS科技、微芯科技(Microchip)、Digilent公司联合举办、历时九个月的“2010 MIPS-Based™ PIC32嵌入式创新大赛”今天落下帷幕。经过初赛和复赛，来自重庆大学的“与‘芯’飞翔”团队摘取桂冠;西南交通大学“交大之星”团队和华南理工大学“IOTers”团队获得二等奖;桂林电子科技大学“DREAM”团队、哈尔滨工业大学“HIT-WSN”团队等十所院校的参赛队伍获得三等奖。 与以往大学设计竞赛不同的是，此次比赛的三大主办方分别来自微处理器产业链的三个关键环节：全球第二大标准处理器架构及内核供应商MIPS 科技公司、全球领先的微控制器和模拟半导体供应商Microchip科技公司及在FPGA、微处理器应用技术领域具备顶尖设计和制造水平的美国Digilent公司。三大公司的强强联手保证了本次大赛拥有广泛的器件使用人群、灵活易用的软硬件平台和前景广阔的方案应用市场。大赛最终吸引了来自全国各高校的超过200支团队报名，参与人数近1000名。 专家评委们一致认为，大赛涌现出了一批高水准的项目，例如重庆大学的“电动汽车车载智能显示系统设计”作品，具有高速、实时显示和智能控制功能，整体实现了数据输入/输出、数据存储、数据处理及传输、显示等功能;高集成度使仪表工作更稳定可靠，且拥有极度友好的用户界面;集成影音娱乐等多媒体功能也得到实现。 西南交通大学的参赛作品“健康伴侣”，瞄准医疗电子的巨大市场需求，从“加快医疗行业信息共享”的角度开展设计，包括了心电图、体温，血糖，血压等主流诊断监测功能，同时为了更好的实现移动医疗服务，该方案的辅助功能还包括远程控制、人性化操作、紧急呼救、数据实时备份等，真正意义上实现了医院数据的数字化信息管理。此外，贴近生活的华南理工大学的“LifeSpace城市生活圈信息系统”则为人们构建了一个信息化和谐社区的美妙图景。 获奖项目 一等奖 电动汽车车载智能显示系统设计 二等奖 健康伴侣 lifeSpace城市生活圈信息系统 三等奖 六足仿生机器人 基于“云”平台的音乐播放器 智能电网家庭用电监控系统 基于PIC32的铁路隧道监测系统 多层管柱电磁探伤测井系统 基于MPIS架构的便携式智能干物质增长预测系统 基于手机的网络化安全考勤、门禁系统 基于PIC32的以太网音箱 基于GSM模块的太阳能水产养殖智能监控机器人 家用智能监控系统

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  • IDC：行业能力及高价值业务成为中国离岸软件开发市场新亮点

    【导读】随着信息技术的发展和全球服务产业的转移， 向世界提供知识密集型的“ 中国服务”正成为趋势。 摘要：  随着信息技术的发展和全球服务产业的转移， 向世界提供知识密集型的“ 中国服务”正成为趋势。关键字：  服务外包业，  IDC，  IT 随着信息技术的发展和全球服务产业的转移， 向世界提供知识密集型的“ 中国服务”正成为趋势。IDC大中华区总裁郭昕指出：“通过多年的发展，中国服务外包业成熟度不断提升，同时后发优势也已经逐步显现，中国已经成 为全球服务外包市场中发展强劲的组成部分。”IDC数据显示，2010年中国离岸软件开发市场规模达到33.57亿美元，同比增长21.6%，预计未来五年将以24.2% 的复合增长率快速攀升。 从市场区域构成来看，中国离岸服务外包项目主 要来源于北美、西欧和日本等国。由于欧美的外包业务模式相对成熟，发包业务范围较广，且价格较高，国内服务商积极整合资源，加强在欧美市场的投入 力度。目前中国离岸服务外包市场重心已经不再仅仅倚重于日韩市场，而是日韩和欧美并重，并且有进一步向欧美市场倾斜的趋势。 从业务构成来 看，应用开发和产品开发服务仍然占据主导地位。伴随着IT和业务双向渗透趋势的不断凸显，越来越多的服务买家希望获得基于细分行业的增值服务，因此 具有行业特色的解决方案业务未来增长势头强劲。 从离岸服务外包的市场环境以及企业的发展模式来看，中国的离岸软件外包产业呈现出如下特征 ： 1. 政府的大力支持加速了离岸服务外包产业的发展 为了进一步促进离岸外包业务发展，中国政府在2010年出台了《69号文》，从人才、资金、 平台、服务等多方面对服务外包产业和企业加强支持。从今年到2012年，政府将每年在示范城市投入500万元用来扶持服务外包产业，降低服务外包企业及培 训机构申请服务外包人才培训资金的门槛，并将营业税免税政策扩大到示范城市所有离岸服务外包业务。同时为了鼓励服务外包产业扩展离岸业务，政府出 台了相关政策支持服务外包企业进行海外并购，包括：资金支持，积极拓宽服务外包企业海外并购多元化融资渠道，鼓励各类担保机构联合提供担保服务， 完善风险保障等。政府政策对于服务外包厂商的多方位支持，对于中国离岸业务发展起到了积极的推动作用。 2. 人民币升值促进中国服务外包厂商转型 对于离岸业务而言，人民币升值导致国内供应商以美元结算的合同成本上升，从而降低了盈利能力， 由此带来的价格上涨最终将影响国内供应商在国际市场的竞争力。但与中国一样，其他服务外包承接国如印度、巴西、菲律宾等近两年来也遭遇了较大幅度 的货币升值，但是鉴于中国市场对于全球的吸引力以及显著的比较优势，中国离岸服务外包产业受人民币升值的影响有限，未来仍将保持快速增长。同时人 民币升值也加快了国内领先外包企业实现全球扩张的步伐，并努力实现业务转型，由以成本和人力资源取胜，向提升专业能力、拓展增值服务的方向发展。 3. 行业能力成为服务厂商关注的焦点 随着服务外包模式的不断成熟，服务外包涵盖的职能和领域不断拓展和细分，除已经被广泛接受的功能维 度划分外，基于行业划分的专业服务日益受到关注。企业对于IT的期望已不仅仅停留在技术和产品层面，而是希望通过对IT的投资驱动业务增长，带来创新 的动力，因此未来基于细分行业的服务外包战略是建立差异化竞争优势的不二选择，越来越多的厂商集中精力在特定的行业积累专业知识，研发解决方案， 以期在日益激烈的竞争中建立核心竞争力。 4. 服务厂商积极实现在产业链中的升级 应用程序开发和测试业务位于软件开发价值链的低端，通过多年的经验积累，中国服务厂商已经具备为 客户提供高端服务的能力。为了更好地推进业务发展，服务厂商必须改变经营策略，不再以价格取胜，而是提高研发能力，占据价值链的高端。现在，越来 越多的企业已经认识到产业升级的重要性，投入大量精力进行新技术和解决方案研究，很多大型厂商已经具备了提供端到端服务的能力。为了更好地承接高 端业务，中国公司不仅要提升业务能力，同时要加强品牌推广，许多企业与政府或咨询公司合作进行海外路演或是通过海外上市提升品牌知名度，这些措施 无疑对中国的离岸服务外包业务升级起到推动作用。 5. 服务厂商加强海外接单能力 为了增加离岸服务外包利润，并与客户形成长期合作关系，越来越多的服务商设立了海外分支机构，希望贴近用 户以便快速发掘和响应客户的需求。同时，一些具备健康现金流的企业直接并购海外公司;领先的上市企业则更可以借助其资金平台的支持，把收购并购作 为业务拓展的重要战略之一，不仅扩大了业务范围，实现了规模效益，同时也扩充了客户资源，提升了海外交付能力和竞争能力。 IDC中国服务研究 部高级分析师毛琼认为：为了在竞争中立于不败之地，国内服务外包厂商应努力打造行业能力并加强研发投入，为客户提供高价值的服务，以占据产业链的 高端。同时，加强品牌建设和推广意识，整合资源，积极开拓海外市场，并采取必要的收购并购措施来提升自身在行业和解决方案方面的竞争力。

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  • 四月全球芯片销售额可达253亿美元 持平前三月

    【导读】四月份实际的全球销售额与去年同期数字相比，仅增长了3%，所以今年市场面临的压力还是比较大的。 摘要：  四月份实际的全球销售额与去年同期数字相比，仅增长了3%，所以今年市场面临的压力还是比较大的。关键字：  全球芯片，  个人电脑，  手机 据卡内基集团(挪威奥斯陆)的分析师Bruce Diesen称，4月的三个月平均全球芯片销售额可能与前三个月平均销售额持平，预计可达253亿美元。世界半导体贸易统计组织WSTS(World Semiconductor Trade Statistics organization)提供的报告中，一到三月平均销售额约为252.6亿美元。 不过Diesen表示，四月份实际的全球销售额与去年同期数字相比，仅增长了3%，所以今年市场面临的压力还是比较大的。 “个人电脑芯片销售四月份看强，但后续手机芯片的出货量应该会提高。” Diesen在一份报告中说。 日本最近公布的统计数字表明，3月11日的地震对半导体和化学品产业的影响，要小于预期。从库存情况看，Diesen觉得地震对个人电脑或手机生产的影响不会持续到6月。 Diesen预测2011年世界半导体销售额总体将上升5%(按美元计算)。其他机构预测的为：台积电预计增长2%，日本野村证券(Nomura)预计增长4.4%。与这些数字相比，其他调研机构对2011年的半导体市场显得更加悲观，如Future Horizons。 另一位分析师Mike Cowan预测，4月的三个月平均全球芯片销售额将在246.9亿美元左右。 WSTS和SIA的官方统计数字预计在6月1日发布。

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  • Mentor Graphics推出最新Capital工具，覆盖范围扩展至电气设计领域之外

    【导读】Mentor Graphics公司今天宣布旗下的Capital®产品套装有重大扩展。 摘要：  Mentor Graphics公司今天宣布旗下的Capital®产品套装有重大扩展。关键字：  Mentor Graphics公司，  Capital，  电气系统，  嵌入式软件 Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)今天宣布旗下的Capital®产品套装有重大扩展。Capital套装当前为汽车、航空和国防工业提供强大的电气系统和线束设计流程，而现在又有三款新产品加入，可以同时将流程向上游(产品规划和架构设计)和下游(产品维修维护)扩展。随着新型工具针对解决车型配置复杂性管理，线束制造，以及车辆维修维护文档管理等多方面难题，Capital系列工具也将覆盖范围扩大到从产品定义架构到维修服务。新工具采用了突破性技术，对于OEM厂商、线束制造商和售后服务部门而言具有很高的商业价值。 其中两个新工具可以解决车型配置复杂性管理方面的挑战。第一款新工具Capital Level Manager™能协助降低由配置复杂性带来的成本至最小。该工具基于产品特性主导的设计模式，为市场销售和工程设计提供定量的决策依据，反馈车型配置复杂性及由此产生的成本的相关数据。它支持通过叫做“give-away”方法实现配置的简化，并作为针对产品市场计划的验证。 Capital Level Manager产品通常用于项目早期的平台定义阶段，但也可以在产品定义阶段评估和帮助减轻如需新增可选特性时对车型配置复杂性的影响，从而体现出该工具的价值。Lear(李尔)公司全球线缆设计总监Bill Presley说："鉴于线束产品的高度复杂性，在验证设计的同时，就能快速进行产品报价的能力，是我们的OEM客户非常看重的，这样的高效率带来的收益是可以用金钱来衡量的。" 第二款新工具Capital ModularXC™同样是针对车型配置复杂性问题。该工具除支持传统的复合(超集)线束设计方式外，还重点针对线束模块化设计过程，即某一车型配置的线束是由多个和功能选项相关的线束模块组合而成。这些线束模块就像字母表中的字母，能像组合单词一样按照规则组合成线束产品。Capital ModularXC工具能将线束模块的定义、兼容性需求，以及附属零部件管理自动结合起来：即对线束模块化设计自动应用“拼写规则”。Capital ModularXC工具也可结合现有Capital技术—"模块化综合(modular synthesis)"，提供高度自动化、从前端到后端的线束模块化设计流程。 另外，Capital ModularXC工具也可用于制造设计领域。线束成品取决于其支持的车型可选特性，但其构建过程则通常包括多个装配模块。这些装配模块尽管相互关联，但它们与特性驱动型线束模块明显不同，是基于优化线束生产和提高物流效率来划分的。Capital ModularXC工具可以定义装配模块的组合参数和方法，确保在所选车型特性都完全被支持的情况下，总是生成正确的线束物料清单。 Capital ModularXC对现有的线束制造相关的Capital工具(如Formboard设计)提供了补充。Mentor Graphics公司期望在今年晚些时候推出进一步支持制造设计任务的附加Capital工具。 第三款新工具Capital Publisher™加速了电气系统文档编制和汽车维修保养的过程。该工具通过将原理图、导线明细和位置视图等电气设计信息整合并转换为内容丰富的格式化电子文档包，简化了技术信息发布的准备过程。结合了多种创新技术，如图表合成和格式化，Capital Publisher可以从上游Capital设计工具或第三方工具接收电气设计数据。作为一个电气智能应用程序，Capital Publisher可以验证和重新分配进入的信息，同时也能反映实际使用数据(有别于设计数据)。 Capital Publisher工具同时可以为维修技师提供直观、高效的查询环境。其客户端应用程序可以大大简化复杂电气系统的故障检修过程。它包含了诸如信号追踪检索，相关对象查询等极具价值的功能。作为"零客户端安装"软件，Capital Publisher只需最简单的IT环境来运行，且能够与其他车辆诊断系统集成。维修技师看到的数据也可以订制为特别针对具体车辆的形式(如，通过VIN码查询)，进一步简轻了从大量的车型配置文档中查找特定配置的电气信息的时间和工作量。 Capital Level Manager、Capital ModularXC和Capital Publisher三者相结合，将Capital产品范围完全扩展至电气系统和线束设计之外，具备定义 - 设计 - 制造 - 服务的综合能力。而且，Mentor Graphics公司还将继续加强工具的集成能力，超越Capital套装现有的功能范围。例如，Capital套装和Mentor Volcano™ Vehicle System Architect™ 以及SystemVision®之间目前就能够实现标准集成。它们可以分别提供扩展的电气工程设计流程(包括嵌入式软件、网络设计和电气领域)以及机电一体化系统仿真。另外，它也可与第三方工具实现多样的集成。 英国华威(Warwick)大学制造工程中心(WMG)低碳汽车技术项目组首席工程师Gunwant Dhadyalla表示，"我很高兴可以看到从Capital输出的标准数据可以直接供我们所选的EMI(电磁干扰)仿真工具使用。这种应用连接确实地简化了我们的日常研究活动。" Mentor Graphics公司集成电气系统部门总经理Martin O’Brien表示，"在对用于电气系统和线缆线束的基础技术及产品进行若干年的连续投资之后，我们现在进入了战略实施的第二阶段。这些新产品代表了工具领域的巨大飞跃，覆盖了电气设计到产品实现的全过程，充分展现了Mentor Graphics公司为支持电子平台设计所采用的独特方式。"

    半导体 电气设计 API MENTOR GRAPHICS

  • BCD560万美元收购Auramicro 扩大DC/DC产品组合和解决方案

    【导读】此次收购将有利于加强BCD半导体公司电源管理IC研发团队，扩大该公司DC/DC产品组合和解决方案，加快该公司仍处于发展阶段的Fab2制造进程。 摘要：  此次收购将有利于加强BCD半导体公司电源管理IC研发团队，扩大该公司DC/DC产品组合和解决方案，加快该公司仍处于发展阶段的Fab2制造进程。关键字：  BCD，  Auramicro，  DC/DC，  电源管理，  Fab2 BCD半导体今天宣布，该公司以560万美元现金已经收购了Auramicro公司，后者是一家在开曼注册成立的私营公司，运营业务主要在台湾。 此次收购将有利于加强BCD半导体公司电源管理IC研发团队，扩大该公司DC/DC产品组合和解决方案，加快该公司仍处于发展阶段的Fab2制造进程。 此项交易预计将在2011年第二季度完成。根据这项交易，该公司在每个季度里将在运营支出方面增加约50万美元初始投入，这项交易对BCD半导体公司2011财年和2012财年每股盈利的影响预期分别为中性和增加。

    半导体 RAM DC/DC BCD MICRO

  • 受美国经济和日本地震影响 IDC将半导体行业营收下调至4%到5%

    【导读】IDC表示，下调半导体行业营收年增长率预期的主要原因是PC销售情况不佳。它已经将今年的PC销量增长率预期由之前的7%下调至4.2%，而这主要是因为日本市场需求尚未恢复到地震前的水平，而且美国经济的恢复速度也比较慢。 摘要：  IDC表示，下调半导体行业营收年增长率预期的主要原因是PC销售情况不佳。它已经将今年的PC销量增长率预期由之前的7%下调至4.2%，而这主要是因为日本市场需求尚未恢复到地震前的水平，而且美国经济的恢复速度也比较慢。关键字：  半导体，  PC，  日本地震，  美国经济 北京时间5月31日消息，据国外媒体报道，市场研究公司IDC已经将半导体行业的营收年增长率预期由之前的6%到8%下调至4%到5%。 IDC表示，下调半导体行业营收年增长率预期的主要原因是PC销售情况不佳。它已经将今年的PC销量增长率预期由之前的7%下调至4.2%，而这主要是因为日本市场需求尚未恢复到地震前的水平，而且美国经济的恢复速度也比较慢。 除了IDC之外，其他许多券商、厂商和投资银行也都看淡2011年芯片市场的预期增长情况。其中，野村证券预计芯片市场今年的增长率为4.4%，台积电预计芯片市场今年的增长率只有2%，市场研究机构Carnegie Group的分析师Bruce Diesen预测的增长率为5%，Mike Cowan根据芯片市场的线性回归分析模型得出的芯片市场预期增长率为8.1%。

    半导体 半导体行业 PC IDC BSP

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