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  • 康佳发力存储芯片：2020拟销售1亿颗存储主控芯片

     近日，深康佳的股价持续攀升，背后是资本市场对这个老牌家电企业拓展芯片业务的期待。康佳2月6日晚曾发公告称，旗下康芯威公司2020年争取销售1亿颗存储主控芯片。不过，康佳表示，这不构成业绩承诺。 2月12日晚，深康佳(000016.SZ，下称“康佳”)发布股票交易异常波动公告称，公司连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，如果控股子公司康芯威(合肥康芯威存储技术有限公司)2020年销售1亿颗存储主控芯片目标达成，相应销售总金额约为2.5亿元，占2020年销售收入比重将不超过1%。 第一财经记者获悉，康佳投资约10亿元的芯片封测厂也计划于2020年底试生产，年产能将达2亿颗，着重在存储芯片领域。未来，康佳将打造“设计、封测、渠道”的存储产业链条，搭建半导体产业投资平台。 2月13日，康佳当日股价下跌6.36%，报收8.25元。 2020的1亿目标 两年前，康佳于2018年5月宣布战略转型，由家电企业转型为以科技创新驱动的投资平台，同时成立了半导体科技事业部，正式进军芯片领域。 据相关公告，2018年11月，康佳成立了康芯威，控股51%。康芯威自主研发设计的eMMC存储主控芯片，主要功能是控制内嵌式存储器，可用于智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、笔记本电脑、智能音响等智能终端。 2019年12月，康芯威首款存储主控芯片实现量产，已于当月销售10万颗，销售金额约20万元，预计占康佳2019年销售收入的比重不足0.01%。已销售芯片的主要客户为台湾某科技公司，康芯威通过该客户把芯片分销至平板电脑等产品的品牌厂商。 目前，存储主控芯片行业为多寡头竞争市场，其中三星电子、东芝半导体、SK海力士、闪迪等四家国际主流厂商合计市场占有率预计约为85%，国产品牌市场占有率约8%。 在此情况下，康芯威争取2020年销售存储主控芯片1亿颗，是基于市场、产品等方面的考虑。 全球存储主控芯片市场巨大。据研究机构的数据，2020年，按照单台使用一颗存储主控芯片计算，全球智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、笔记本电脑、智能音响、可穿戴设备、物联网设备等智能终端产品预计使用存储主控芯片约25亿~30亿颗。如果康芯威在2020年实现1亿颗存储主控芯片销售，预计市场占有率约为3.3%~4%。同时，国产化需求较强，国产品牌市占率有提升空间。 此外，康芯威称，其存储主控芯片尺寸与行业主流产品相比小10%以上，综合成本比行业平均低15%左右，而其读写速度超过行业平均水平、功耗优于行业主流产品，并具有断电保护功能。 打通设计、封测和渠道链条 其实，康佳在芯片领域的野心，不止于康芯威。 除了康芯威公司，康佳早于2016年已成立了一家专门做存储类产品(DRAM、SSD、MicroSD、EMMC)销售的合资公司——中康存储科技，其2017年营收7.69亿美元，2018年营收13.46亿美元，因此，康佳在存储半导体领域已经有了一定的积累。 此外，2019年下半年，康佳集团成立了康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司(简称“康佳芯盈”)，研发、封测、销售“康佳”品牌存储芯片产品。康芯威、中康存储科技和康佳芯盈这三块业务将实现产业协同，以“设计+封测+渠道”的模式，共同构建康佳存储产业链条。 2019年11月，康佳公告透露，计划以康佳芯盈为主体在江苏盐城建设半导体芯片封测厂。 调研机构CINNO Research提供给第一财经的研究报告显示，2020年全球半导体产业预计从谷底反弹5%，其中存储行业将苦尽甘来，2020年将重回上升轨道。经历自2017年第三季开始连续八个季度产业供过于求及价格快速滑落的惨淡格局，存储器厂商自2019年起开始减产抑制产出，预期2020年存储器行业整体行业供需状况比2019年健康。 芯片业务爆发的机遇与风险 从零起步，今年康佳芯盈的封测产能就达到2亿颗?面对外界猜疑的目光，康佳芯盈有关负责人在一份提供给第一财经的书面数据中透露，产品线是固态硬盘(SSD)、嵌入式存储(eMMC)和内存(DDR)“三管齐下”。 康佳芯盈的eMMC产品将打造稳定性能的嵌入式存储。康佳芯盈预计，2020年随着5G及智能终端设备市场的爆发，其eMMC产品将销售超过4000万颗。而康芯威拥有自主知识产权的首款eMMC存储主控芯片也将应用在康佳芯盈的eMMC存储芯片产品上。 两者的协同效应将逐步显现。康佳芯盈的产能为康芯威2020年销售1亿颗存储主控芯片的目标打下坚实的基础。康芯威继首款存储主控芯片eMMC5.1量产后，未来两年内还将逐步完成SSD、UFS等存储主控芯片的设计及量产工作，为康佳芯盈提供重要的供应链和技术支撑。 康佳半导体业务负责人表示，存储类产品作为康佳半导体的主要战略布局方向，经过了充分的思考和论证。存储芯片行业快速增长，2018年全球存储芯片行业市场规模已经达到1580亿美元，其中中国市场规模达5775亿元，同比增长34.18%，超过全球市场规模一半。中国是全球最大的消费电子产品生产国和消费国，智能手机、平板电脑、蓝牙音箱等消费类电子市场的快速发展，产生了大量存储芯片产品需求，预计中国存储芯片产业到2025年将达到7749亿元。在此背景下，凭借“设计+封测+渠道”的模式，康佳存储业务或将在2020年迎来爆发式增长。 不过，业内人士提醒说，首先康佳已表示今年1亿颗存储主控芯片的销售目标不构成业绩承诺;其次即使完成该目标，占康佳今年销售收入不足1%，对其整体业绩拉动有限;第三存储行业刚从产能过剩、价格下滑的谷底反弹，康佳还需打造存储产品持续的技术竞争力，对抗行业波动的风险。 除了eMMC产品，康佳芯盈预计2020年康佳品牌SSD(固态硬盘)销量将超过200万台;内存DDR产品线预计2020年第二季度上市，全年销量将会超过2000万颗。

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  • 联想正式官宣电竞手机：“拯救者”搭载骁龙865处理器

     今天，联想正式宣布拯救者电竞手机将搭载骁龙865 5G SoC，号称“端游级电竞旗舰”。拯救者是联想的游戏本品牌，官方海报中也出现了拯救者标志性的“Y”Logo。 去年四月份，时任联想集团副总裁、手机事业部总经理的常程就透露拯救者电竞手机将于今年初发布。 而联想中国区手机业务部总经理陈劲此前在接受采访时表示，拯救者游戏手机依将靠拯救者对游戏电竞领域的多年深耕，凭借其研发、品牌运营、粉丝用户群体等资源，实现拯救者手机游戏手机行业市场第一的目标。 此外，去年12月，联想官方开通了拯救者电竞手机官方微博。

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  • Semtech捐款35万元以支持抗击新型冠状病毒疫情

    2020年2月10日，全球领先的半导体解决方案供应商Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC），通过其中国的子公司升特半导体（深圳）有限公司向深圳市红十字会捐赠35万元人民币。这笔捐款将通过深圳红十字会，定向捐赠到湖北武汉的抗击新型冠状病毒专项基金，用于购买相应的医疗物资以及为受感染的患者提供医疗救助。 同时，Semtech正在积极支持我们的国内生态合作伙伴，并加大研发投入和生产基于LoRa技术的物联网网络产品，如用于智慧工厂和社区人员管控的智能门磁，以及更多基于LoRa的传感器、监测产品和网络系统，以助于更高效便捷地做好疫情防控。 “首先，我代表Semtech全体同仁向每一位奋战在防疫前线的医护人员和工作人员致敬！”Semtech集团亚洲区人力资源总监章燕冰女士说，“Semtech进入中国市场已近20年，这次突如其来的病毒疫情牵动着我司所有员工的心。Semtech高度重视自己的社会责任，我们已向深圳市红十字会捐款35万元人民币，用于定向支持湖北省武汉市的新型冠状病毒疫情治疗和防控工作，以尽我们的绵薄之力。”没有一个冬天不可逾越，没有一个春天不会来临。和大家一样，我们期盼着疫情早日终结，所有的患者得到救治，所有的医护人员平安归来。让我们携手相助，共渡难关。

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  • 2019全球半导体开支超4183亿美元，谁是最大买家？

    近日，美国市场研究机构Gartner发布了“2019年全球十大半导体采购商”榜单。 该榜单显示，由于受到总体经济趋缓、内存芯片价格下降的影响，导致2019年全球领先的原始设备制造商（OEM）降低了半导体开支。其中，排名前三的分别为苹果、三星、华为。 ◆ 苹果：2019年苹果的半导体开支为361.3亿美元，由此超越三星成为全球最大的半导体买家，而这主要得益于其在可穿戴产品方面的成功，即Apple Watch和AirPods。 ◆ 三星：2019年三星的半导体开支为334.05亿美元，由于主力产品存储芯片的行情恶化而退居第二。 ◆ 华为：2019年华为的半导体开支为208.84亿美元，尽管中美贸易战对其带来了不利影响，但受到智能手机业务的持续推动，进而保住了第三的位置。 值得一提的是，2019年小米的半导体开支为70.16亿美元，虽然仅仅排名第八，但其却是唯一一家半导体开支出现增长的OEM厂商，涨幅为1.4%。 此外，Gartner高级首席分析师Masatsune Yamaji指出，2019年全球市场不确定性及总体经济趋缓，对半导体买家带来了极大冲击。中美贸易战、英国脱欧、日韩关系紧张、香港抗争等政治冲突增加，导致全球经济成长速度下降。总体经济环境使各种电子设备需求降温，2019年整体电子设备营收减少47亿美元，较2018年下滑0.2%。

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  • 中国最杰出商界女性排行榜：芯片女皇进前10!

    福布斯中国连续第六次推出 “中国最杰出商界女性排行榜”。今年，仍然以女性管理者所执掌公司的营运规模与质量、管理人数及外界影响力等为衡量指标，采取量化的方式对其进行排名。榜单不仅关注候选人所在企业的财富数值，同样注重女性高管在企业中所扮演的管理角色，对企业成长所产生的实际控制力和影响力。 今年上榜的100 位商界女性所管理企业总市值近10万亿元。其中，超过半数的上榜者拥有硕士及以上(包括MBA)学历，拥有本科及以上学历的比例接近90%。地域上，上海、杭州、北京成为拥有最多上榜者的城市。 时隔两年后，65岁的格力电器董事长董明珠再次问鼎榜首。 与往年相比，今年的商界女性榜出现多张新面孔，这其中包括被媒体盛誉 “芯片女皇”的华为董事、海思总裁何庭波。1996年，何庭波被任正非招入麾下受命研发自有芯片。在低调潜行20多年后，海思已成为国内最大的半导体公司，并进入全球芯片设计公司前五名。 何庭波的锋芒同样意味着女性在科技领域不容忽视的影响力。此次上榜的百位女性高管中，接近1/4的上榜者来自TMT行业，金融、房地产、医药紧随其后。 以下是最杰出商界女性排行榜TOP10：

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  • 富士康计划2月底恢复中国大陆50%生产 3月恢复80%

    据路透社报道，富士康计划在2月底之前恢复其在中国大陆50%的生产，并计划在3月份继续恢复至80%。 据路透社此前报道，知情人士周一称，富士康在中国北部郑州的一座重要工厂已经获得了中国政府的批准，恢复生产。不过知情人士称，富士康仍在与政府磋商中国南部深圳工厂的复产。深圳地方当局在周日称其仍在与苹果组装合作伙伴合作，在确保工人安全的前提下进行生产。 此前Wedbush分析师Daniel Ives表示，富士康推迟复工“将对系统造成冲击”，并进一步扰乱苹果公司的供应链。

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  • 台媒：国巨MLCC报价涨三成

    台湾被动元件龙头国巨大陆苏州、东莞两大重点生产基地昨(10)日如期复工。供应链透露，国巨大陆厂复工首日，就传出将对台湾一线EMS厂调涨积层陶瓷电容(MLCC)价格的讯息，涨幅高达二至三成，第2季持续看涨。 国巨日前公告1月营收优于外界预期、达33.02亿元，月增1.3%。国巨说明，由于春节实施加班奖励投入生产，在提升产能及出货量下，使1月尽管有假期影响，但营运业绩仍较前月成长。法人预期，随着苏州、东莞厂复工，以及涨价效应，国巨营运将持续向上。 MLCC去年第4季出现供应吃紧，各大厂库存水位大降，随武汉肺炎疫情爆发，大陆延后开工，村田制作所、太阳诱电、国巨、华新科等指标厂大陆厂区生产都受影响，使供给持续萎缩，进一步刺激MLCC报价扬升。 国巨苏州厂、东莞厂顺利复工后，正全力拉升产能利用率以因应需求。国巨表示，苏州及东莞厂区昨天获准逐步复工，但因当地政府目前执行封闭式管理，人流控管严格，人员召募的进度很具挑战，将尽力满足客户需求。至于价格方面，则交由市场供需决定。 业界指出，国巨自去年底，库存天数就已下探至50天左右，相较于去年上半年，库存水位大减逾一半，现在产能利用率不易拉起，需求又大于供给，库存天数可能达到警戒水位区的45天，且在紧缩的状况下，第2季被动元件报价持续看涨。 供应链表示，先前用于智慧手机、笔电的MLCC常用料「0201」、「0402」等规格，就已供给吃紧。被动元件厂原期盼农历春节后，大陆厂区展开新一波招工，能拉升产能利用率，缓解供给吃紧，不过，武汉肺炎冲击，即使厂商顺利复工，仍影响返工率和招工情况。 供应链分析，在终端需求仍在、供给大幅下滑，再加上客户端启动库存回补挹注下，都让MLCC常用料供应更加吃紧，国巨已向台湾一线EMS厂喊出调升MLCC价格二至三成。 目前不少组装厂原本由大陆厂区交付至当地的客户，现在也由台湾交货至东南亚等地，快速去化MLCC成品库存天数，其中0402、0201等规格，部分被动元件业者的交期已逾三个月。

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  • 这款基于Amazon Web Services (AWS) 的芯和云平台有何厉害之处？

    在先进工艺制程和先进封装技术的推动下，从芯片到封装到系统的设计和验证EDA流程变得越来越复杂，它们的工程仿真分析高度依赖于包括高性能计算集群的IT基础设施投资。然而，随着设计周期和上市时间的缩短，对高性能计算的需求时常波动很大和不可预测。基于满足峰值需求来创建IT基础设施，不仅变得很有挑战，而且也不经济。 那么，该如何解决这一问题呢？把传统的EDA流程从on-premises的IT环境转移到云环境，可以保证高性能EDA仿真任务所需的扩展性和敏捷性，云平台提供了快速响应市场需求、自如伸缩计算资源的能力，这种能力帮助半导体公司实现了按需付费。 对此，芯和半导体近日正式发布了其在亚马逊Amazon Web Services（AWS）上的EDA云平台。 据悉，芯和利用其自主知识产权电磁算法技术，为客户提供了从芯片到封装到系统的EDA解决方案；Amazon Web Services (AWS) 提供了一个安全、快捷、可扩展的平台，包含丰富的支持EDA云的服务和解决方案。两者有机结合，将芯和EDA解决方案移植到AWS，可以让用户利用AWS所提供的接近无限的计算、内存、存储等资源，从而大大加快了设计周期和上市时间。 基于Amazon EC2构建的芯和云解决方案，支持各种基于计算、内存不同配置的实例；芯和的电磁求解器支持多核并行和分布式并行，非常适合于云环境；芯和自带的调度程序JobQueue，可以管理计算资源和安排仿真作业的优先顺序。所有这些优势结合Amazon Web Services（AWS）提供的接近无限的资源，确保了芯和可以帮助用户实现仿真作业的扩展。

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  • Soitec发布20财年第三季度业绩报告， 较19财年同期增长16%

    2月7日消息，法国Soitec半导体公司于1月21日公布了2020财年第三季度业绩（截止至2019年12月31日）。业绩较2019财年同期的1.168亿欧元实现了15.9%的增长，按固定汇率和边界1计，该增长来源于11.3％的销售额增长、汇率增值带来4.1％的积极影响，以及由2019年5月收购EpiGaN 带来+ 0.5％的范围效应。 2020财年第三季度收入1.35亿欧元，较2019财年同期增长16%。 按固定汇率和边界1计，较上财年同期，2020财年第三季度销售收入的有机增长超过11% 按固定汇率计，150/200-mm晶圆销售额较2019财年第三季度增长2％ 按固定汇率计，300-mm晶圆销售较2019财年第三季度增长19％ 2020财年前9个月收入达3.94亿欧元，较上年同期所公布收入增长30％，按固定汇率和边界2增长23％ 2020财年财测维持不变：按固定汇率和边界2计销售额预期增长约30%，电子产品业务税息折旧及摊销前（EBITDA）3利润率4预期增长约30%。 Soitec首席执行官Paul Boudre表示：“在第三季度，我们实现了两位数的有机增长，业绩符合我们的预期。我们的增长归功于射频产品的成功，这尤其受益于4G和5G两代蜂窝的部署，此外，物联网和汽车市场也正不断采用我们的数字产品平台。” Paul Boudre补充道：“我们对为射频滤波器打造的POI产品获得的收入及相应的认可感到自豪。自2018年收购Dolphin Design的资产以来，高水平的营收证明了其业绩的提高。我们也正在开发碳化硅产品，以克服电动汽车正面临的重要行业挑战。这些都是我们将业务拓展至SOI以外的重要战略步伐。” 2020财年第三季度的合并销售额（未经审计）     2019财年Q3 2020财年Q3 2020财年Q3/2019财年Q3 （单位：千欧元）     已公布增长幅度 按固定汇率和边界1计的增长幅度 150/200-mm 58,747 61,885 +5% +2% 300-mm 52,775 65,133 +23% +19% 特许权使用费及其他营业收入 5,246 8,264 +58% +41% 总营业收入 116,768 135,282 +16% +11% 按固定汇率计，150/200-mm晶圆销额售较2019财年第三季度增长2％；300-mm晶圆销售增长19％。因而，300-mm晶圆销售额在晶圆销售总额占比由47％上升至51％，而150/200-mm晶圆销额售则占总额的49％，2019财年第三季度占比则为53％。 150/200-mm晶圆销售额 150/200-mm晶圆由用于射频和功率应用的衬底制成。在2020财年第三季度，按固定汇率计，150/200-mm晶圆销售额较2019财年同期增长了2％。150/200-mm晶圆销售额的增长幅度反映了略有放缓的销量增长以及更有利的产品组合。按产品类型划分，Soitec的RF-SOI晶圆实现了进一步的销售增长，但Power-SOI晶圆的销售额较2019财年同期呈现小幅下降。 2020财年第三季度，法国贝宁III厂生产的首批用于滤波器的150-mm POI晶圆获得了可观的营收；该部分营收包含于150/200-mm产品类别的营收中。 300-mm晶圆销售额 300-mm晶圆主要用于生产数字化与射频应用产品。在2020财年第三季度，按固定汇率计，300-mm晶圆销售量比2019财年同期增长了19％。此项增长反映出RF-SOI晶圆的销量提升。 与2019财年第三季度相比，RF-SOI 300-mm晶圆销售的增长反映了目前仍持续扩张的4G市场以及第一代5G网络和智能手机相关部署对于射频应用需求的增加。5G通信标准需要更大量的射频组件，例如天线开关、天线调谐器以及LNA（低噪声放大器），而RF-SOI已成为行业标准。 FD-SOI晶圆的销售额略低于2019财年第三季度。Soitec正在监测供应链中FD-SOI的库存水平并相应地调整产能。近期的产品发布（谷歌、莱迪思）均表明FD-SOI已在各种AIoT、互联和汽车应用中得到了采用，并证明了该技术的巨大价值。 相较于在2020财年上半年销售额处于低位，Imager-SOI产品的销售在2020财年第三季度迎来反弹，表现略高于2019财年第三季度。Imager-SOI为消费产品应用提供优越的3D成像性能，其增长受益于其在移动设备中的广泛应用。 特许权使用费及其他营业收入 2020财年第三季度的特许权使用费及其他总收入达到830万欧元，2019财年第三季度为520万欧元。按固定汇率和边界1计，20财年第三季度的特许权使用费和其他收入较2019财年同期增长了41％。 特许权使用费和知识产权营业收入从2019财年第三季度的130万欧元略增至2020财年第三季度的140万欧元。 其他营业收入——2020财年第三季度Frec|n|sys、Dolphin Design及EpiGaN产生的其他营业收入合计达680万欧元。2019财年第三季度，该项收入为400万欧元，这反映了来自Dolphin Design逾57％的收入增长的强力推动，并在一定程度上受到收购EpiGaN有关的范围效应影响。 财年展望 Soitec维持原有预测，按固定汇率和边界2计，2020财年的销售额将增长约30％，2020财年第四季度预估的强劲销售作为该预测的有力支持。这得益于前几个季度生产计划的顺利执行，集团将能为市场提供充足的产量供应。 Soitec同时确定，以1.13的欧元/美元汇率计，其2020财年电子产品业务EBITDA3利润率4可达到约30%（EBITDA3对欧元/美元汇率10%波动的影响，价值约为2千3百万欧元）。 脚注： 按固定汇率和可比的合并范围；2020财年第三季度的范围效应涉及2019年5月收购EpiGaN，该项包含在特许权使用费和其他营业收入中。 按固定汇率和可比的合并范围；2020财年第三季度的范围效应涉及2018年8月收购法国海豚集成（Dolphin Integration）的部分资产，该项包含在特许权使用费和其他营业收入中。 EBITDA是指未计折旧、摊销、与股份支付相关的非货币项、流动资产拨备变动以及风险和应急事项拨备变动前（不包括资产处置收入）的当期经营收入（EBIT）。参照19财年，首次应用国际财务报告准则第15号（IFRS 15）对权益的影响包含在EBITDA中。这种替代业绩指标是非IFRS量化指标，用于衡量公司从其经营活动中产生现金的能力。EBITDA不是由IFRS标准定义的，不得视为任何其他财务指标的替代方案。 电子产品业务的EBITDA利润率=来自持续经营/销售的EBITDA。

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  • MIT固态电池新技术：手机数天只需充一次电

    据外媒报道，科学家们希望改善当今锂电池性能的众多方法之一就是将部分液体成分替换为固体成分。这些被称为固态电池的实验装置通过大幅提高电池内部的能量密度来极大地延长电动汽车和移动设备的使用寿命。现在，来自麻省理工学院(MIT)的科学家们就带来了一个令人兴奋的未来进展，其展示了一种克服了一些当前设计限制的新型固态电池结构。   资料图 在普通锂电池中，当电池充电和放电时，液体电解质以离子的形式在正负极之间来回移动，但问题之一是，这种液体的挥发性极强，有时甚至还会引发电池起火，就像当年的三星Galaxy Note 7智能手机那样。 将这种液体电解质替换为固体材料不仅能让电池变得更加安全、更不容易着火，而且还能为电池的其他关键部件发现新的可能性。根据最近发表在《Trends in chemistry》上的一篇研究论文显示，目前锂电池的阳极由铜和石墨混合制成，但如果它由纯锂制成则可能能打破当前锂离子化学的能量密度瓶颈。 因此，纯锂阳极的巨大潜力使其成为了电池研究人员的一个高度优先考虑的对象，而一个关键的踏脚石是引入一种可行的固体电解质使其能够工作。但真想要实现则存在着重大障碍，当电池充电时，锂金属内部的原子堆积导致其膨胀，在使用过程中又会因为减少而导致金属收缩，这使得材料之间几乎不可能持续接触并还可能导致电解质破裂。 这就是MIT新电池架构可能克服的问题。该团队开发了一种被叫做混合离子-电子导体(MIEC)和电子和锂离子绝缘体(ELI)的固体材料组合。它们被打造成一个三维蜂窝状结构，而由MIEC制成的纳米管构成了这个谜题的关键部分。 这些管被注入固体锂金属形成的电池阳极。由于每个管子内部都有额外的空间，所以锂金属在充放电的时候能有多余的空间来进行膨胀和收缩。通过这种方式，这种材料在固体和液体材料之间保持着微妙的平衡并且移动方式非常像液体。 所有这一切都发生在蜂窝结构的阳极内，ELI则被涂在管壁上充当其跟固体电解质之间的粘合剂。这意味着当电池充电时，锂金属的波动尺寸完全包含在结构内部，其外部尺寸则保持不变。 团队得到的研究结果是电池正极的化学性和机械性在充放电过程中表现稳定，而锂也不会跟固体电解质失去电接触。对此，团队认为这是其他实验固态电池的重大进步，因为通常情况下固态电池需要混合某种液体电解质才能工作。 据悉，团队对这种固态电池结构进行了实验，根据报告了解到，该种电池能够承受100次充放电循环，在这个过程中没有出现任何断裂的迹象。未来，这项技术将可能会制造出重量约为当前设计1/4但存储容量相同的阳极。这一团队表示，通过跟其他先进的阴极设计相结合，未来将可以生产出重量和尺寸跟现在相同但只需隔三天充一次电的智能手机。

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  • 全球首款!三星推出第三代HBM2E内存，16GB容量

    日前，三星宣布推出业界首款第三代HBM2E内存，新的HBM2E内存由8颗16Gb的DRAM颗粒堆叠而成，单个封装可以达到16GB的总容量，并且其拥有高达3.2Gbps的传输速率。   新型Flashbolt准备提供前一代8GB HBM2“ Aquabolt”容量的两倍，还可以显着提高性能和电源效率，从而显着改善下一代计算系统。通过在缓冲芯片顶部垂直堆叠八层10nm级(1y)16千兆位(Gb)DRAM裸片来实现16GB的容量。然后，该HBM2E封装以40,000多个“直通硅通孔”(TSV)微型凸块的精确排列进行互连，每个16Gb裸片均包含5,600多个此类微小孔。 三星的Flashbolt通过利用专有的优化电路设计进行信号传输，提供了每秒3.2吉比特(Gbps)的高度可靠的数据传输速度，同时每个堆栈提供410GB / s的内存带宽。三星的HBM2E还可以达到4.2Gbps的传输速度，这是迄今为止最大的测试数据速率，在某些将来的应用中，每个堆栈的带宽高达538GB / s。这将比Aquabolt的307GB /秒提高1.75倍。 三星预计将在今年上半年开始量产。该公司将继续提供其第二代Aquabolt产品阵容，同时扩展其第三代Flashbolt产品，并将在整个高端存储器市场加速向HBM解决方案的过渡时，进一步加强与下一代系统中生态系统合作伙伴的合作。

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  • 欧盟牵头研发高性能处理器：ARM/RISC-V异构设计、台积电6nm

    自研处理器似乎开始进入一场与地缘阵营有关的“军备竞赛”。据外媒报道，欧盟牵头的EPI项目(European Processor Initiative，欧洲处理器倡议)公布了一份较为清晰的路线图。 该项目最早2017年第三季度启动，在多次新增成员并修改技术草案后，第一颗芯片已于去年底流片。   根据早先公布的信息，该芯片将用于欧盟研制的超级计算机中，采用异构设计，CPU部分为ARM体系，参考方案是Neoverese服务器核心中的“Zeus”迭代而成，匹配DDR5内存，PCIe 5.0接口等。 AI运算单元(矢量/张量核心)基于RISC-V体系，支持FP32, FP64, INT8, bfloat16等，匹配HBM存储芯片。 值得一提是，芯片由台积电6nm EUV工艺打造，预计最快2020年内完工并交付量产。

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  • 警惕！今年1月：内存、闪存芯片齐涨价

    数据显示，在刚过去的1月份，内存和闪存芯片在上游的交易价均有所上涨。其中，8Gb(1GB)DDR4-2133 PC内存内存环比上涨1.07%，均价来到2.84美元，128Gb MLC闪存颗粒价格环比上涨3.17%，均价来到4.56美元。 DRAMeXchange分析称，涨价的原因是供应商供给数量有限。该机构认为，三星、SK海力士、美光今年的DRAM芯片供应量增幅将不足20%，预计在2月、3月份，价格会继续攀升。   至少从DRAM类别来看，这是一年多来，DRAM芯片上游交易价第一次出现环比增加。颗粒厂们表示，供应量增长不及预期是技术原因，即向10nm级工艺转型。 在移步到闪存，其实去年下半年就一直在复苏中，消费者也要警惕。 DRAMeXchange称，1月的成交价订立的较早，厂商们并未受到新冠肺炎疫情影响，未来两到三个月就不好说了。

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  • LG Display宣布将停止在韩国生产液晶电视面板

    据《日经亚洲评论》报道，世界上最大的液晶显示器制造商LG Display在宣布其历史上最大的全年运营亏损后表示，将停止在韩国国内市场生产其液晶电视面板。 LG Display的坡州工厂将在今年内停止生产面板。随着中国竞争对手提高产量，液晶面板价格暴跌，其复苏的前景黯淡。   首席财务官徐东熙在财报电话会议上披露了这些计划，称该公司希望转向汽车和工业应用的面板。他表示：“我们正在根据LCD面板市场的变化优化生产能力。” 该公司将继续在中国广州制造电视LCD面板。 LG Display报告称，2019年营业亏损达到创纪录的1.36万亿韩元，是其八年来的首次全年亏损。这家显示器制造商截至去年12月的季度亏损达4220亿韩元，低于2018年同期的2790亿韩元，而营收却同比下降8%至6.42万亿韩元。LCD面板市场的疲软是导致其亏损的主要原因。 该公司上个季度因资产减记而记录了1.6万亿韩元的一次性亏损，其中用于苹果iPhone的有机发光二极管面板的减记为1.4万亿韩元。尽管原定于去年开始发货，但LG Display努力保持质量稳定，并且交货数量仍然很低。在这些不利因素中，OLED电视面板被视为LG Display的唯一亮点。 该公司预计今年的出货量将飙升约80%，达到600万片。但是OLED价格不稳定-中国液晶显示器产量的连锁反应已导致该市场下滑。LG Display是否可以按计划收回其投资尚不清楚。

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  • 芯系武汉，共克难关，半导体行业企业积极驰援

    2020伊始，陡然严峻的肺炎疫情让本应热闹的中国年逐渐沉寂，全国人民的心都被疫情牵动，与此同时，半导体行业企业的“芯”，也在与全国人民一起不停跳动。 1月30日，Arm中国通过社交媒体平台宣布，将向相关组织捐赠500万元人民币，用以支持新型冠状病毒感染肺炎疫情的防护工作。据悉，除资金外，Arm中国也在积极帮助相关组织协调医用物资资源，希望帮助缓解医用物资紧缺的情况。与此同时，Arm中国还向抗击疫情的医护人员、社会各界爱心企业和个人表达了敬意和感谢。 Arm中国成立于2018年，是本土的半导体知识产权（IP）研发公司，这是继联发科、高通等企业之后，又一半导体行业企业对武汉的积极援助。此前，半导体产业成为全国各届的关注焦点，是激发国人团结奋进的“芯”动力；这一次，武汉疫情牵动全国人民的心，半导体及相关科技企业纷纷采取行动，与社会各界一起守护武汉，守护中国人民的生命健康与安全。 聚焦武汉，这个位居新兴产业集群第一梯队的城市，有包括长江存储、天马、华星光电等知名半导体企业，这些企业一方面在严密防护的情况下保证正常生产；另一方面响应湖北省半导体行业协会的倡议努力打响疫情阻击战。 放眼全国，国内外的半导体行业及相关科技企业也都努力贡献自己的力量。 华为：向武汉市慈善总会账户捐赠3000万人民币，用于疫情防控。同时支撑湖北移动、湖北联通开通蔡甸火神山5G基站。 联发科：向武汉东湖高新区政府捐赠价值1000万元人民币的医疗相关物资，用于新型冠状病毒肺炎的疫情防控工作。 高通：将向中国相关组织捐款700万元人民币，支持新型冠状病毒感染肺炎疫情的防控工作。 英特尔：向国际红十字会捐赠100万美元，用于支持中国的Coronavirus新型冠状病毒疫情的防控工作。 新华三：向武汉市卫生健康委员会捐助蔡甸区火神山医院所需的网络通信与信息安全产品设备，并负责相关设备的部署、安装、调试等实施工作。 浪潮集团：紧急协调紧缺医疗物资发往疫区，首批近10万件医疗防疫物资已从各地启运，近日陆续抵达湖北黄冈疫区最前线；此外集团还组织成立了IT通信运维应急团队，积极响应电信运营商应急预案，全力为疫区提供通信保障。 海康威视：为武汉捐赠红外测温设备，1月22日至今，发往武汉的视频采集与分析、红外测温等系列产品近千套。 中科曙光：向湖北省及武汉市定点救治医院捐赠了一批包括服务器、工作站、存储、相关软件等在内的计算设备，用于疫情监测、诊治及信息存储等急需场所，同时在武汉紧急集结组建了一支IT运维应急保障队伍，全力保障湖北地区用户设备稳定高效运行。 科大讯飞：继向武汉地区捐赠首批价值50万元人民币的物资后，科大讯飞追加捐赠价值1000万的物资支持疫情防控战。 京东方：京东方向武汉市红十字会捐赠现金1000万元，用于紧急支援武汉及周边疫区前线抗击疫情及相关防治工作。 TCL华星：捐赠1000万元现金用于支援疫区前线抗击及防治工作。 三安光电：向荆州市捐款 1000 万元，全力支持荆州市新型冠状病毒感染的肺炎疫情防控工作。 商汤科技：进行海外多方货源和渠道调配，筹集了约10万只N95医用口罩及其他相关防疫物资，通过国际快递和快速通道尽快将物资送达一线。 滴水成海，聚沙成塔，相信在广大企业及社会各界的共同努力下，疫情终将会被歼灭。武汉加油，湖北加油，中国加油！

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