半导体

三星电子宣布开始量产业内最快UFS 3.1手机闪存：写速达1.2GB/s

今日，三星电子宣布已开始量产512GB封装容量的eUFS 3.1闪存，可用于手机、平板等，连续读取速度可达2100MB/s，随机读取速度就100K IOPS，随机写入速度70K IOPS。相较上一代eUFS 3.0(512GB)闪存产品，新款的写速提升了200%，达到了惊人的1200MB/s，比用于PC的传统SATA3 SSD(540MB/s)和UHS-I microSD存储卡(90MB/s)，可谓巨大的升级，可消除8K、5G时代下的存储瓶颈。当然，这批新的eUFS 3.1闪存还有128GB和256GB容量。此前，西部数据、铠侠(原东芝存储)也介绍了UFS 3.1闪存产品，但都是出样，没有达到量产程度。另外，三星还透露，其位于中国西安市的X2线则已于本月开始生产第五代V-NAND(9x层)，韩国平泽市的P1线将很快转向第六代V-NAND闪存(1xx层)芯片的量产，以满足日益增长的市场需求。

半导体三星闪存
5G手机到来,：台积电甩开三星、英特尔上演"神仙打架"

近日，先是传出台积电产能供不应求、需求旺盛、订单超饱满，随后台积电业绩大涨并大手笔扩产;接着有媒体爆出，苹果包了台积电2/3的5nm产能，剩下被华为抢占;而最新消息是，台积电5nm产能已被“抢空”，超大客户高通只能等明年了，至于联发科、英伟达、赛灵思、比特大陆等重要客户也只能在后面排队了。5G手机的到来，让我们有幸看到了“神仙打架”一幕。下半年最重磅的新机都将使用5nm制程：苹果iPhone 12搭载的A14 处理器和华为Mate40的5G芯片。而高通新一代芯片也将采用5nm，将在明年上线，这意味着与高通合作的中国二线手机品牌，将在制程先进度落后于苹果与华为，更意味着手机性能的落后。从7nm开始，先进制程之战愈演愈烈，在这背后，是手机厂商和芯片厂商对手机性能的迫切升级需求，在5G升级带来的手机技术变革中，上游晶圆代工厂的地位和竞争凸显，对代工厂、芯片厂和手机厂来说，都意义重大。台积电(TSM.N，2330.TW)，这家拥有100万片/月产能的全球知名芯片代工商，成立于1987年，由台湾“半导体教父”张忠谋创立，将是5G+5nm浪潮中最大的赢家之一。 5G与5nm互相助推，或将带来“十年一遇”的科技浪潮，而所谓的“5nm”，到底意味着什么? 5nm/7nm代表什么? 智能手机依然是最先进制程最激进的尝鲜者。 2月28日，高通正式向全球发布第三代5G调制解调器到天线的一整套解决方案——骁龙X60 5G，这是第一款 5nm 基带芯片，能够提供高达 7.5Gbps 的下载速度以及 3Gbps 的上传速度。高通称，从7nm降低到5nm，将减小芯片整体尺寸，在智能手机中占用更少的空间，手机厂商便可用腾出的空间来添加更多资源容量、添加新功能。高通还声称，骁龙x60是世界上第一个支持跨所有关键5G频段和组合的5G调制解调器，这意味着它将能同时支持sub-6GHz带宽以及毫米波。对多频段的支持也要求芯片更强劲的算力，这也是5nm工艺的特点。此外，据业内人士爆料称，海思麒麟下一旗舰芯片代号为“巴尔的摩”，也将采用5nm工艺制程，传闻其或直接跳过A77升级为A78构架，CPU和GPU的性能提升超过40%。得益于5nm工艺，这款芯片每平方毫米晶体管数量将达到1.713亿。同时，据DigiTimes 报道，台积电将于今年 4 月开始量产苹果 iPhone 12 使用的A14 5nm 制程芯片，每个芯片预计将包含150亿个晶体管。日前，有媒体曝光了一组疑似苹果A14的跑分：Geekbench 5单核1658分，多核4612分，比上一代A13提升了20-30%。上述“5nm”，是指芯片内部的晶体管的栅长，通俗讲就是芯片内部的最小线宽，线宽越短精细度越高，在一颗芯片上集成的晶体管的数量越多，芯片性能越高。从20世纪60年代至今，从 1 个晶体管到 100 亿，关键尺寸从1988年的1um，减小到2020年的5nm，减少了 99.5%。目前，能够量产的最先进工艺是台积电的5nm，国内半导体代工厂最新先进的是中芯国际的 14nm。一位分析师对投中网表示，在5G时代，7nm/5nm EUV 是重要的制程节点，5G频段较高且需兼容2G、3G、4G，给芯片技术提出了更高要求，此外5G时代要求手机内置天线数量增加，手机芯片尺寸的缩小也将为手机尺寸留下空间;另一方面，5nm也适应于人工智能和5G驱动的计算能力的增长。其表示，5nm芯片比7nm芯片体积更小、更节能，这使得采用5nm的芯片不仅可用于手机，还适用于空间、耗电要耗高的可穿戴设备，比如AR眼镜和无线耳机等等，这是更先进制程很大的优势。据台积电官方，5nm 逻辑密度将是之前 7nm 的 1.8 倍，SRAM 密度是 7nm 的 1.35 倍，可以带来 15%的性能提升，以及 30%的功耗降低。根据台积电的规划，6nm 预计在 2020年一季度进行风险试产，预计 2020 年年底量产;5nm 进入爬坡提升良率阶段，预计2020年上半年开始量产。摩尔定律引领半导体产业，产业持续升级需要贯穿整条产业链，5G手机与5nm等先进制程的互相推动，才真正带来了产业升级。一方面，5G拉动先进制程需求，台积电预计2020年5nm制程收入占比达10%，从台积电历年新制程量产的情况看，7nm制程于2018年量产，2018年收入占比为9%;10nm制程于2017年量产，当年收入占比为10%。台积电5nm制程的需求显示，2020年5G手机需求旺盛。从目前 5nm 制程的需求看，2020 年预计以 5G 智能手机相关产品为主。手机厂商和芯片厂商的竞争以及急迫需求，助推5nm制程的需求。以市面上的5G芯片为例，各大芯片厂商推出的产品均为先进制程：海思、高通、联发科、三星LSI等相继发布各家产品，基本采用7nm工艺，紫光展锐使用6nm工艺。此外Counterpoint预计，2020年海思将在上半年推出麒麟820(7nm EUV);苹果、海思、高通将在下半年分别推出A14(5nm)、麒麟1000(5nm)、SDM600系列。这导致，从去年三季度开始，台积电7nm产能全线爆满，2020年上半年都将是产能供不应求的局面。联发科、高通、三星电子及海思等 5G 芯片供应商，都不断要求上、下游协力厂大举扩充产能，以提高自身的备货量。在2020年，5G手机渗透率的提高，将提高晶圆代工厂的产能利用率并加快技术突破速度。海通证券预计2020年5G手机的渗透率为14%。根据IDC预测，2020年全球5G手机出货量将达到1.9亿部，占所有手机出货量的14%。另一方面，上游代工厂技术节点的突破，也带来了整个行业的景气度上升。从全球主要晶圆代工厂台积电、中芯国际、联电以及华虹半导体2019年以来各季度的收入情况看，从 2019年一季度以来，晶圆代工环节的增收规模逐季增长，各季度的同比增速逐季改善。主要晶圆厂的营收改善，显示行业景气度回升。芯片制程决定了芯片性能，意味着未来手机厂商的争夺高下之争已经初步见了分晓，苹果、华为三星领先，小米等其他厂商只能望尘莫及。台积电的狂欢由于产能有限，据报道苹果和华为已经包下了台积电5nm的产能，从下图也可看出，苹果与华为的芯片备货量最高，而高通或许只能等到明年了。对代工厂来说，这或将是“十年一遇”的机会，而率先突破的台积电将是此次5G和5nm时代最大的赢家之一。目前，先进制程的供给端只有台积电、三星、英特尔。台积电为先进制程的核心晶圆代工厂，目前 10nm 工艺客户已经超过 10 家，7nm EUV 客户至少 5 家(苹果、海思、高通、三星、 AMD)，6nm 客户除了 7nm EUV 的 5 家还多了博通、联发科。因为上述下游需求爆发，台积电业绩大幅超预期：公司在2019年四季度实现收入104亿美元，环比和同比均增长10.6%;毛利率高达50.2%，远超同行业公司。业绩增长的主要原因是智能手机旗舰机、高性能计算机及相关应用的需求增长，带动 7nm 制程订单大幅增长。分制程来看，公司晶圆收入中7nm 占比达到 35%，10nm 占比 1%，16nm 占比 20%，先进制程收入占比合计达到 56%，大幅提升。 2020 年 1 月，台积电实现营收1036.8亿新台币(约合人民币241亿元)，同比增长 33%，创下公司 1 月份营收历史新高。目前公司 7nm 制程产能紧张，5nm 制程也已接受预定，受益于智能手机及物联网产品出货量表现强劲，上半年订单饱和度较高。台积电于1987年由半导体教父张忠谋成立，是全球最大的专职晶圆加工制造的企业，总部位于中国台湾新竹。 1994年上市至今，台积电的营收增长55倍，净利增长39倍，近十年复合增速为11%与9%，远超同期半导体行业整体复合增速。台积电目前在美台两地同时上市，其市值从一开始的28.6 亿美元上涨至最新交易日的2780亿美元(3月16日，下同)，市值成长近百倍，成长为台湾证券交易所市值最大的公司。台积电近年来各项利润率指标均保持稳定，公司毛利率、营业利润率、净利率在晶圆行业内一枝独秀。截止2019年底，公司拥有五座12寸晶圆厂(Fab 12，14，15，16，18)、七座8寸晶圆厂、一座 6 寸晶圆厂(Fab2)。整体月产能约100万片，近十年产能利用率高达 95%。不论是产能还是营收规模，都占据了全球晶圆代工行业的半壁江山。根据台积电的规划，7nm 工艺在2020年营收占比将提升到 30%，由于5nm5万片/月产能被预定，台积电将5nm产能上调至7-8万片/月。此外，3nm产能将于2020年开工，2021年完成设备安装，预计2022年底到2023年初量产，2nm工艺研发也已启动。基于未来5G和HPC持续对先进制程产生强烈需求的判断，2020 年，公司计划资本开支区间在 150-160 亿美元区间，创近年来新高，其中，80%的开支会用于先进产能扩增，包括 7nm、5nm 及 3nm。国盛证券称，资本开支是创新周期的先行指标，复盘台积电二十年成长，每一轮资本开支大幅上调后均有 2-3 年的显著高增长。历史上台积电基本每十年出现一次资本开支跃升，以 2009-2011 年为例，资本开支从 2009 年 27 亿美元跃升至 60-90 亿美元，此后保持于高位，相应在2011 年率先推出 28nm 制程引领行业实现连续高增长。凭借出色的工艺制程，台积电在过去很多年与苹果、高通等其核心客户相伴成长。因此，5G手机未到来，上游代工厂便已受益，也是现阶段受益最快、最大的环节。最新交易日，台积电总市值2709亿美元。先进制程的竞争对于苹果、华为、高通等全球重点客户的争夺，也导致了晶圆代工厂的排名变动。对于代工厂而言，谁的制程最先进、良率最高、成本最低，谁就能拿下最多的订单。根据最新第四季度全球前十大晶圆代工厂排名，台积电名列第一，三星和格罗方德分别名列第二和第三，中国大陆的中芯国际(00981.SH)排名第五。在先进制程赛道，由于资金、技术壁垒不断提高，行业格局逐渐出清，不仅十多年来没出现新的竞争玩家，而且越来越多的参与者从先进制程中“出局”。格罗方德在2018年宣布放弃 7nm 研发，联电在2018 年宣布放弃 12nm 以下(即 7nm 及以下)的先进制程投资，因此先进制程的玩家仅剩行业龙头台积电、三星、英特尔等，以及处于技术追赶中的中芯国际。根据拓璞产业研究，2019 年台积电先进制程市场份额为52%，英特尔约 25%，三星约23%。一方面，制程提高的成本越来越高，但边际效应递减。在14nm 之前，每 18 个月进步一代的制程，性价有 50%的提升，14nm之后边际效果递减。据兴业证券估算，5nm 的 12寸晶圆每千片月产能需要 3 亿美元的资本支出(每片约产出 600-800 颗手机处理器)。这使得先进制程向龙头集中。此外，工艺尺寸的升级需要光刻系统配合，7nm 后光刻系统从 DUV 升级至EUV，投资成本急剧增加，例如三星升级7nm 产线Hwaseong 的晶圆厂，单单设备就需要超百亿资金：需要8台 EUV，每套15 亿人民币。另一方面，先进制程的IC设计费用也越来越高，例如 7nm 芯片设计成本超过 3 亿美元，使用7nm制程的华为 mate20 麒麟 980 芯片，由超过 1000 名半导体工程师组成的团队历时 3 年时间、经历超过 5000 次的工程验证才成功应用。从芯片设计经济效益看，7nm 是长期存在节点，5nm/3nm 的功耗性能面积成本难达到平衡点，除非有超额的出货量来均摊成本。而纵使代价非常高，先进制程提升的脚步也无法停止。根据 ASML 在 2018 年底的预测，先进制程的占比会迅速提高，其中部分现有制程的产线通过设备升级成先进制程产线。ASML 预测 2025 年 12 寸晶圆的先进制程占比会达到 2/3。在进入先进制程后，三星和英特尔明显落后于台积电。与台积电相比，三星7nm的产能利用率较低，在量产初期以10K左右的少量量产开始的，初期客户只有IBM，后来才有了英伟达和高通，三星拿下了高通X60芯片的部分订单，预计会在明年采用5nm制程生产。三星的5nm LPE(5nm Low Power Early)工艺原计划今年上半年投入量产，但从目前的情况来看，量产要等到2021年了。另一家半导体制造大厂英特尔的 10nm 工艺已经量产，但存在缺货问题。英特尔预计 2020 年推出 10nm+，2021 年推出 7nm 及 10nm++，2022 年推出 7nm+，2023 年推出 7nm++。英特尔的晶圆厂主要用于生产自家 CPU，产能不足使得英特尔向台积电寻求代工的比例越来愈高。近日，英特尔也承认了自身的落后：英特尔首席财务官乔治·戴维斯坦言，10nm芯片所带来的利润收益，将不及22nm，更不及14nm。英特尔称将在2021年底之前迈入7nm时代。 2007年起，电脑处理器“行业老大”英特尔就定下“Tick-Tock”战略，严格遵循着两年升级一次处理器芯片架构及制程工艺的计划。但在10nm制程上，英特尔进度缓慢，不仅市场份额下滑，也影响了英特尔整体的表现。据Steam硬件调查报告统计的数据，从2018年9月到2020年2月，英特尔电脑处理器的市场份额呈下跌态势，从83.5%下降到了78.1%。 2019年4月，台积电市值超过英特尔，位列全球半导体行业第一位。兴业证券表示，2020 年半导体市场进入复苏周期，叠加半导体产业链逐步向国内转移，中国大陆的晶圆代工厂(如中芯国际)行业地位与能力有望持续提升。中芯国际成立于2004年，是目前大陆最大的晶圆代工厂，目前14nm产品少量出货，12nm处于客户导入阶段，7nm处于客户产品认证期，预计 2020 年第四季可以看到小量产出。也就是说，在技术节点上，中芯国际有希望领先英特尔。中芯国际于 2015 年开始研究 14nm 制程，良品率已经达到 95%，2020 年 2 月，中芯国际从台积电手里抢下了华为海思的 14 nm 订单，这被视为中芯国际制程开始逐渐追赶主流的信号。但中芯国际 14nm 的产能非常有限，目前产能在 1000 片晶圆左右，财报显示，其第一代 FinFET 14nm 只能贡献 1% 的营收，目前主要的收入来源还是 55nm 及以上，量产最先进的 28nm 工艺占比只有 4.3%。为了追赶，中芯国际也投入了大量资金购置设备。2月19日，花费6.01亿美元向泛林团体购刻蚀设备;3月2日，花费5.43 亿美元向东京电子集团购买设备;3月4日，中芯国际从荷兰进口的大型光刻机进入口岸，中芯国际称，生产线扩容后全年预计可增加 10% 左右的营收。

半导体英特尔台积电 5G 三星
“快板声”带来的科普手机镜头防抖原理是什么？

近期智能手机摄像头 “打快板”在微博上火了起来。手机能不能“打快板”和手机质量没有关联。“快板声”是光学防抖结构留有空隙晃动发声，而大多数设置光学防抖的手机均能听到“快板声”，但手机“快板声”小和听不到“快板声”并不意味着手机没有光学防抖，如果能听到“快板声”则意味着光学防抖实实在在存在手机内部。事情的缘由是某旗舰手机晃动手机后会出现“哒哒哒”的声音，而这种声音被同行戏称为“快板声”，这里的“快板声”实际是镜头防抖模组的晃动声，那么镜头防抖为什么会出现声音?镜头防抖有哪些类型?今天我们就探究这个问题。 01 手机拍照为什么需要防抖? 众所周知，我们使用手机拍照的过程中都会让手机产生位移，为了防止拍出的照片“糊”掉，影像系统中的防抖机制会在拍摄的过程中介入。目前手机中的防抖机制主要为光学防抖和(OIS)电子防抖(EIS)两大类。光学防抖(OIS) 光学防抖的简写OIS为Optical image stabilization的缩写。这种防抖的实现原理是通过镜头的浮动实现纠正画面的效果，实现原理为利用手机内部的陀螺仪检测移动，通过处理器的识别及时补偿镜头移动，从而有效克服外力导致的拍摄画面模糊。光学防抖原理实际使用中，手机光学防抖在弱光环境、变焦和运动中拍摄的过程中有较好的防抖体验。但对于手机来说，单纯拥有光学防抖不完全能够拍出好照片，电子防抖在拍摄中的作用也很重要。电子防抖(EIS) 电子防抖准确来说是一种软件性的防抖技术，主要是通过软件层面的设计实现对于拍摄过程中的补偿。当拍摄画面“糊”了后，电子防抖算法会对模糊部分进行补偿。从光学防抖和电子防抖的实际工作原理来看，光学防抖起的作用会更大一些，另外从实际的拆机来看，手机的传感器集成度越来越高，光学防抖从镜头防抖+传感器防抖发展为一体式防抖，防抖机制直接融合为镜头+传感器一体式防抖，提升防抖性能的同时也降低了大批量生产的难度。而手机晃动产生的声音主要来自光学防抖。 02 目前主流的光学防抖方案目前市面上主流的 OIS 光学防抖方案有三种：分别是悬丝结构防抖、滚珠结构防抖和记忆金属式光学防抖。悬丝结构防抖悬丝结构防抖是手机中最广泛采用的光学防抖技术。具体原理是镜头组件通过4根等长的悬丝固定在用电磁场悬挂起来的平面稳定架上，从正面看上去传感器就像是被悬丝挂起来一样，悬丝通电后在磁场作用力下可以沿任意方向移动(移动方向、距离一般由手机芯片、陀螺仪等运算得出)，悬丝结构的位移一般控制在正负100微米以内。悬丝结构原理与单反相机光学防抖原理一致，但手机摄像头体积要比相机小很多，悬丝的长度短，悬丝结构很容易实现X轴、Y轴移动，但Z轴移动(镜头前后移动)时需要AF对焦马达作相应运动来进行补偿。整体灵活性不足，体积也难以被控制。另外，磁性配件也可能会对悬丝式防抖造成影响。滚珠结构防抖滚珠结构防抖可以说是针对悬丝防抖结构的不足而开发的，滚珠结构防抖去掉了悬丝结构，将其替换为X轴、Y轴上的两层滚珠滑轨结构，解决了传统悬丝结构防抖进行Z轴防抖是需要对焦马达参与的问题。滚珠结构防抖的工作原理是由滚珠带动整个镜头模组进行防抖，工作过程中Z轴方向与图像传感器的距离不变。相较于悬丝结构防抖，滚珠结构防抖的技术优势体现在：可以做出更大幅度的补偿角度;位移控制更精准、灵敏度更高、稳定性更强;功耗更低;可靠性更强：滑轨结构可控性强、磨损小、元件强度更大、故障率更低;同时摄像头的厚度更容易控制。目前中高端手机多采用这种防抖结构。记忆金属式光学防抖记忆金属式光学防抖结构图记忆金属式光学防抖，顾名思义，这是通通过调节记忆金属的温度来控制镜头移动的光学防抖方式。这项技术首发搭载于P30 Pro，P30 Pro超大主摄传感器如果用传统光学防抖技术，那么传感器的体积无法得到控制，传感器对于光学防抖的反馈的灵敏度也会降低，同时记忆金属式防抖防抖带来的另一好处是传感器整体重量得到有效控制。传统悬丝防抖运动(图左、图中)和记忆金属式防抖运动(图右) 记忆金属式光学防抖的防抖过程中转动整个镜头模组而不是仅转动镜头，当整个模组在防抖运动时，镜头和感光芯片的位置保持相对一致的位置，这样带来的优势是在防抖过程中画质没有太多变化，且图片边缘画质没有明显降低。记忆金属式防抖能够快速实现精准防抖的原因在于记忆金属形变力量是超越普通悬丝式防抖百倍甚至千倍的存在。值得注意的是，记忆金属式防抖的驱动马达为直径极小的金属丝，在手机传感器越来越大的今天，记忆金属式防抖越来越适应智能手机的发展潮流。

半导体光学防抖
3月部分智能手机面板：供需关系恶化，价格松动

今市场调研机构CINNO Research3月12日发布的研究报告显示，疫情对手机面板需求的影响3月将会开始显现，供需关系将出现恶化，价格开始松动，预计3月非晶硅和LTPS的液晶(LCD)智能手机面板价格下降约0.1~0.2美元，AMOLED智能手机面板价格下降约1美元。年要推出5G手机，手机厂的成本压力增大，如果手机面板价格难降，可能手机厂会在同一价位下调整面板的性能规格。受新型冠状病毒感染肺炎疫情影响，由于中国市场手机销量下跌，3月份部分智能手机面板的价格出现轻微下滑，后市走向还看供需拉锯情况。另一家调研机构群智咨询预测，3月液晶手机屏价格大致与2月持平，部分环比微跌0.2美元。新型冠状病毒感染肺炎疫情对2月智能手机的供需关系产生了深远影响。根据CINNO Research月度中国市场智能手机销量报告，2月中国智能手机销量环比下降62%，而各工厂复工情况不尽人意也导致供应大幅下降。不过，手机面板工厂的产量也减少了。受此影响，3月部分智能手机面板价格出现了下滑。CINNO Research的数据显示，5.7英寸、6.2英寸的非晶硅液晶手机屏的价格均比2月下跌0.1美元，分别至9.6美元、12.8美元;6.5英寸LTPS(低温多晶硅)液晶手机屏的价格比2月下跌0.2美元，至24.5美元;6.4英寸的刚性、柔性AMOLED手机屏的价格均比2月下跌1美元，分别至25美元和54美元。群智咨询的价格风向标则显示，6.09英寸的非晶硅液晶手机屏和6.26英寸的LTPS液晶手机屏的价格与2月持平，分别为12.4美元和17.2美元;6.41英寸的LTPS液晶手机屏则比2月下跌0.2美元，至21.3美元。从主要的手机面板供应商看，由于iPhone 11盖板供应商伯恩出现复工困难，影响交付，苹果公司对日本显示器(JDI)、夏普、LG Display(LGD)进行了减单。受此影响，JDI、夏普和LGD这三家面板厂的第6代面板生产线工厂均出现20%左右的产能利用率下降。 LTPS液晶面板的主力供应商之一的华星光电，其第6代面板生产线工厂在武汉，受疫情影响，2月出货下滑约15%。另一家LTPS液晶面板的主要供应商天马的产线在厦门，受疫情影响较小。而非晶硅液晶面板方面，京东方保持了满产状态，群创光电、友达光电也暂未受疫情影响。由于疫情影响，中国大陆各面板厂在2月和3月普遍存在复工困难情况，以力保交付为主，绝大部分产品价格维持1月水平。不过，手机市场需求下滑，则使智能手机面板的需求变得疲软。在2月供需双降的情况下，群智咨询认为，3月份部分供应链材料零散紧张，人力运营成本增加，但整体面板需求下降，预计3月份智能手机面板价格整体呈稳定趋势。其中，LTPS面板，旧项目订单价格呈小幅下滑趋势，新项目订单价格维稳;OLED面板，中低端产品以低成本方案为主，整体面板价格持平。对于今年二季度的手机面板价格走向，群智咨询副总经理陈军在接受第一财经记者表示，供应端、需求端都有谈判的筹码。从需求端看，2月17日之后，国内手机市场的销售恢复态势良好，主流手机厂的面板库存下降很快，预计二季度需要补货。从供应端看，手机面板上游部分FPC、LED灯配套的国内大厂复工仍需要时间，加上AMOLED的很多核心材料供应商在日本和韩国，还需看日韩疫情控制情况，如果二季度手机市场需求上来，就很难让手机面板厂降价。

半导体智能手机面板新冠肺炎
“施乐想娶，惠普却不愿嫁。”：惠普能否撕下“老而垂死”标签？

众所周知，“施乐想娶，惠普却不愿嫁。”当业内对这一并购案有此戏称时，惠普董事会却在致施乐的回应中说到，它认识到“合并的潜在好处”，甚至表示，“愿意继续探索与施乐的潜在合并选项”。 3月13日，美国惠普公司又一次拒绝了施乐350亿美元的收购要约。此并购事件，反复发起与被拒数次，这已经是第四次。从2019年11月开始至今，施乐一直计划着收购惠普。从最初的335亿元报价对惠普提出收购要约，被拒;到2020年1月，报价不变发起收购，再次被拒;2020年2月，报价提高至340亿美元，仍然被拒。直到最近，即便施乐报价上涨了10亿美元，可惠普给出的答复依然为不同意。“价值被低估。”惠普董事会多次如是回应。不过，惠普方面采取的举措是，为了对抗来自施乐的恶意收购，惠普在最近不到一周的时间里先后推出了“毒丸”计划和股权回购两项反收购政策。问题来了，惠普市值超270亿美金，可为何屡次会被市值不足自己三分之一的施乐步步紧逼，筹谋收入囊中，潜在的施乐收购交易，究竟会对惠普公司产生什么影响，除了对其当下，还有未来的疑虑。施乐的并购压力对于惠普的开放态度，联想图像CEO牟震表示捉摸不透，他甚至揣测，最终“蛇吞象”也有可能会上演“象吃蛇”的反转戏码。其实，初看到这一并购消息时，牟震一点都不惊讶。深耕科技行业，尤其在打印领域摸爬滚打几十年的他，觉得施乐跟惠普之间的收购和反收购不足为奇。 “华尔街每年都会找点事情给到惠普，让这家即使不在风口浪尖上，某种程度上又总是没什么新东西的企业，得有点儿新的声音。”牟震说。过去一年里，惠普的股价表现平平，始终徘徊在16-23美元之间，无论行业大背景怎样变化，惠普的业绩走势均相对疲软，总市值在270亿美元上下浮动。“远低于投资者的预期”，不过在牟震看来，华尔街对这一“IT巨人”的兴趣依然浓厚。经济观察报记者注意到，在这场企业规模体量存在较大悬殊的收购案背后，有一个不可忽略的角色，他就是被称之为“华尔街狼王”的激进投资者卡尔·伊坎(CarlIcahn)。伊坎持有约10.85%的施乐流通股和4.24%的惠普流通股，他敦促惠普股东们向董事会提出上诉，进一步探讨被施乐收购的可能性。甚至，在施乐要约遭拒绝后，伊坎不惜直接怒斥惠普的管理层。对于这场由激进投资人推动的交易，企业并购领域资深专家、泰合资本管理合伙人陈治平推断，“从过往案例看来，不排除伊坎真正目的是，想通过这个交易来推动股价，最终套利退出。” 即便立足行业，施乐挑起事件，但牟震依然难于想象它与惠普业务合并后，又会产生多大增量的价值空间。 “这就是一场‘蛇吞象’式的收购闹剧。”业内分析人士丁少将说。“以中高端打印为核心业务的施乐，不会不明白与惠普结合，只做打印业务并不代表未来。”这是基于全球打印机市场连续多年下滑而有的判断。纵观打印产业发展至今近50年间，“相对增长平稳，既没有大起大落，也没有什么新贵出现，一直是惠普领头。”但牟震与丁少将有一个共识，那就是这位打印市场的“龙头”，也在面临市场逐步缩小的难以逆转之势。深陷困境在惠普提出的反收购计划中，记者注意到一项为期三年的股东价值创造计划。据惠普公司介绍，根据这项计划，公司可能会在2022财年之前回购总价值为160亿美元的股票。另外，公司还将2022财年的调整后每股收益目标设定为3.25美元至3.65美元。实际上，这一计划真正释放出的信号是：希望华尔街的投资者们继续看好惠普。可与美好的理想存在较大差距的是，惠普2月25日发布了2020年第一季度财报显示，截至2020年1月31日，惠普净营收为146亿美元，较上年同期的147亿美元下降0.6%，净利润为7亿美元，较上年同期的8亿美元下降15.6%。这一业绩表让惠普预计，第二季度按美国通用会计准则计算每股摊薄净收益介于0.46至0.5美元之间，不按美国通用会计准则计算每股摊薄净收益介于0.49至0.53美元之间。当前低至不及一美元的每股收益，才是惠普面对的现实。同时，还有另外一个“可怕”的三年规划。 2019年10月有消息显示，惠普将在未来3年内至多裁减16%的员工。据悉这是惠普步入2020财年作出重组计划的一部分，那就是3年内裁撤大约7000-9000个工作岗位，旨在2022财年结束之前每年节约近10亿美元的运行成本。在记者发稿前，针对当前的裁员情况曾多次向惠普公司方面加以求证，却未能获得相应回应。但一个不容忽视的现实是，就在这一大比例的裁员消息公布第二日，惠普的股票便低开低走，跌逾10%，盘中最低报16.46美元，创下了近两年来的新低。惠普近期的基本面正值低点，而施乐“趁火打劫”，自2019年11月起连番发出对惠普的收购要约，“几乎不等惠普的股价推到溢价范围，便连番发动并购。”陈治平认为这一举动是美国有代表性的“敌意收购”操作。一位在“女强人”之称的卡莉·菲奥里纳执掌时代加入惠普，工作长达13年的前惠普人接受了经济观察报记者的采访。期间，他详细解读了惠普过去十几年间，从收购康柏、出售安捷伦，再到收购EDS、Autonomy，以及拆分企业服务等“大动作”，每个都是动辄百亿甚至数百亿级美金，但现实是：收购、拆分等大费周章后并未给惠普带来真正的收益。“我相信惠普在资本层面的运作能力和消化能力都不强，压根没有产生真正1+1〉2的价值。” 在上述前惠普人看来，不止投资人，就连惠普董事会在上述诸多大的战略举措中都更看重资本层面的利益。 “综观今天成长为巨头的公司，创始人团队在董事会里的话语权足够大。”上述前惠普人以阿里巴巴、戴尔这样的公司为例，创始人的影响力可以左右企业的发展决策，而惠普两位创始人的后代早早因与管理层不和而退出董事会，清空了在公司内的权益，使得这样一家巨头企业直接变成了职业经理人操作的公司。 “创始人情怀的缺失，使得企业的向心力不足。”上述前惠普人不禁感慨，管理团队将前瞻性落在资本层面，而轮换的职业经理人又在惠普的发展决策上缺少话语权，备受限制，再加之裁员危机、盈利现实……种种因素都让惠普深陷发展困境中。于惠普有利一些的，莫过于近年来一直与联想轮坐PC行业的头把交椅，“这一方面的实力确实不容置疑。”可丁少将看到的是，惠普的PC业务营收虽占据惠普总营收的60%以上，“营收靠PC，但绝大部分利润却依赖于相对传统的打印业务”。长期以来，打印机行业的销售策略是，“低价卖机器、高价原装耗材来盈利”。上述前惠普人也进一步证实，墨盒等后期耗材的销量规模，确实是惠普多年盈利的最主要来源。但随着智能手机和移动互联网的普及，人们对彩色喷墨打印机的需求已经大幅减少。”PC与打印机就像孪生兄弟，过去是标配。“牟震指出，现在激光打印机被更广泛使用，这让打印领域的后期耗材需求下滑。近期，在摩根士丹利的研报中可见，惠普正考虑放弃这种销售模式。在采访中，丁少将指出，现下惠普还无法扭转PC整体利润下滑的宿命，那当它再放弃了主盈利模式，未来能支撑它的还能是什么?“华尔街一直不太认可它的盈利模式。”牟震直指问题核心，惠普这家自上个世纪30年代产生的IT企业，身在科技领域里，可高附加值和股价成长性却存在问题，“PE(PriceEarningsRatio，市盈率)不是特别高”。对此，上述前惠普人也有同感，他认为处于商场乱战之中的惠普，让人看不到第二曲线，“它会被当作金融银行类的企业类型被评估价值。”这也进一步解释了华尔街缘何一直在背后有意推动惠普的业务模式并购和策略发展。何时突围身在打印领域的牟震觉得，这个行业能被评为传统IT企业，“这已经是褒奖了，实质上更加说明了，从产业技术到整个市场变化上都做得还不够好。” 这一问题在惠普身上体现的尤其明显。采访过程中，陈治平和牟震不由地会提及，惠普此前经历的多位CEO轮换，从而带来的经营震动、模式并购、业务拆分及发展等诸多问题。特别是当AI、大数据、云等新兴技术推动起来的创新科技企业，涌动于移动互联网浪潮之际，“惠普更像是还停留在上一波信息革命浪潮中的IT企业。”陈治平这样说，是基于惠普的客户、供应商等组织相对传统，让他不得不将其划入相对传统型科技企业的队列中去。实际上，除了PC和打印业务，惠普近年来通过设备输出，同时面向消费者、中小企业(SMB)、大企业以及图形图像行业的用户提供着创新技术解决方案。记者通过与惠普有战略合作的阳光印网coo杨斌对话了解到，“惠普的数字印刷设备，为阳光印网的企业级客户创造出了与众不同的印刷产品。”据他介绍，通过扫码，可以从手机上方便地完成个性化标签定制，将信息传递到系统后台，再对接到惠普的Indigo印刷机上，完成个性化标签的生产，最后发送给客户。除了基于设备服务于企业级客户，惠普企业有限公司(HewlettPackardEnterpriseCo.)也通过服务器输出在云计算方面转变。但效果让华尔街担忧。从HPE2020年第一财季业绩来看，服务器销售额为69.5亿美元，相较去年同期下降了8%，甚至，这已经是销售连续第五个季度同比下降。依据克里斯坦森的颠覆式创新理论，陈治平以同在硅谷的互联网巨头亚马逊13年前选择在原有电子书业务基础上，创新开发Kindle这一阅读器为例，“这不仅是一种硬件开发，更是为人们创造了一种新的阅读方式，直至今日也广受欢迎。”他认为，惠普需要持续发展突破原有价值网络的创新技术或业务，并且短期亏损也可以被理解，毕竟这或许是能成为未来带动或牵引它持续发展的增长机遇。从硅谷一路走来，“惠普在十年、二十年甚至三十年之前都创造了不少奇迹，某种程度上都可以与苹果公司比肩。”牟震如是评价他所知道的惠普。其实，惠普文化是被前惠普人广为赞同的，“应对激烈的竞争，既要保持产品和服务的竞争力，又要把日子过好，这就需要取舍。”通过与惠普长达13年的共生发展，上述前惠普人发现，“惠普文化都是在‘守业’，过于强调尊重、开放，而忽略了如何去竞争、调整方向。”继而，他又补充到，“惠普文化里缺少了斗志，它应对变化的能力远远不够。” 确实如此，在牟震的观察中，即便面对“数字化”、“无纸化”等创新场景的冲击和挑战，当下的惠普业没有特别大变化。“公众视野里对它的期望值太高了，跟它现在的发展不能匹配上。”他认为正因如此，惠普被贴上了“老而垂死”的标签。

半导体收购惠普施乐
昔日大客户与华为分道扬镳? AI芯片独角兽“失蹄”

近日，寒武纪与中信证券已在2019年12月5日签署了A股上市辅导协议，计划在科创板上市。寒武纪或将成为“AI芯片第一股”。值得一提的是，华为作为寒武纪曾经最重量级的客户之一，已在2019年启用了自研芯片，这让业内对寒武纪的前景有了一丝担忧。 “一开始这家公司就站在了巨人的肩膀上”，一位芯片行业人士告诉本报记者，寒武纪拥有顶尖科学家、顶级机构背书(中科院)、顶级机构投资，起点太高了。针对科创板上市事宜，3月12日，寒武纪方面向《中国经营报》记者表示，因寒武纪正在接受上市辅导，不便就相关问题作出回应。注册资本从138万增至3.6亿公开信息显示，寒武纪由毕业于中科大少年班的陈天石、陈云霁兄弟于2016年创办。其前身是中科院计算所2008年组建的“探索处理器架构与人工智能的交叉领域”10人学术团队。 2018年6月，作为寒武纪创始人兼CEO的陈天石就对外表示，“未来倾向于在境内A股上市”。科创板的横空出世，无疑给了寒武纪一个很好的平台。记者从天眼查查询了解到，2019年11月29日，寒武纪发生多项信息变更。其中，企业类型从“有限责任公司(自然人投资或控股)”变更为“其他股份有限公司(非上市)”，注册资本从约138万元变更为3.6亿元。天眼查显示，自2016年成立以来，寒武纪至少经历过5轮融资，成立之初即获得来自中科院的数千万元天使轮融资。随后，寒武纪获得过来自科大讯飞、阿里巴巴创投、联想创投等明星投资机构的投资。2018年6月，寒武纪完成数亿美元B轮融资，估值达30亿美元。此外，在寒武纪拥有华为海思、紫光展锐、晨星半导体等明星企业客户。其中，华为是寒武纪最重量级的客户之一。 “华为最初用的寒武纪的知识产权，后来转向了自研。”一位接近华为的人士告诉本报记者，此前，华为麒麟970和麒麟980处理器都采用寒武纪的NPU，而华为随后推出的麒麟810最大亮点在于搭载全新华为达芬奇架构NPU。与华为分道扬镳? 据了解，寒武纪人工智能芯片主要有两种商业模式，一是将处理器IP授权给芯片厂商，例如，与华为的合作;二是自己设计和销售芯片，比如，寒武纪面向互联网公司等用户推出的云端智能芯片。 2016年，寒武纪1A处理器研发出来后，华为麒麟970集成了该处理器，成为全球首款人工智能手机芯片，并应用于华为Mate10手机。当时公开报道称，1A作为麒麟970的“大脑”，可以对海量数据进行处理。其集成了55亿个晶体管，比高通骁龙的31亿个、苹果A10的33亿个，多了将近20亿个晶体管的情况下，功耗却比前者少了20%。业内人士称，此款芯片的发布确立了华为顶级手机芯片厂商的地位。此后几年，寒武纪成为华为麒麟处理器的重要供应商之一。2018年9月，华为推出了同样集成寒武纪双核NPU的麒麟980芯片，让搭载这款芯片的华为Mate20大放异彩。不过，到了2019年6月，华为在nova 5系列新品发布会上，发布了全新人工智能手机芯片麒麟810，这款芯片采用了华为自研达芬奇架构NPU，在随后推出的麒麟990芯片上，华为也使用了自研的达芬奇架构NPU。这被业内看作是寒武纪的一大损失。艾瑞咨询发布的报告称，仅从搭载麒麟970手机出货量来看，若授权费为5美元/片，则超过4000万台手机出货量为寒武纪带来约2亿美元的收入。速途研究院院长丁道师说，以前提到芯片主要是CPU和GPU概念，寒武纪普及的是NPU，可以简单理解成是AI的芯片，它在传统基础上加了AI的部件功能，使AI算法的应试能力更强了。其实如果没有寒武纪，华为的麒麟芯片也可以注入AI的部件，只是速度太慢了，加了寒武纪的NPU之后，速度快好几十倍，所以这是他们当初合作的契机，但现在华为把AI芯片技术搞定了，就没必要每年花费那么多钱从寒武纪购买了。业内普遍认为，华为作为寒武纪最大的客户之一，自立山头后，对于寒武纪出货量的影响是显而易见的。对于寒武纪与华为之间的合作事宜，记者联系寒武纪方面采访，但截至发稿未获回复。上市前景如何? 丁道师认为，即便失去了华为，除了手机行业，寒武纪的芯片还能用在智能安防、无人驾驶、智能家电等领域，“只是它(寒武纪)还没有很好地进入一些场景和落地实验，以后的机会还是有的。” 据了解，除了推出面向手机厂商的处理器以外，寒武纪还推出了云端AI芯片MLU100和MLU200、边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片等产品，至此，寒武纪实现了云、边、端的完整AI芯片布局，覆盖人工智能的行业应用。不过，一位业内人士告诉本报记者，一般做芯片研发需要旷日持久的投入，而且投入后不一定能看到效果，所以做芯片的企业不是很多。 “目前国内只有几大巨头在做芯片创业，一般公司出不起这个钱，也没有这么强大的技术来做支撑。阿里、华为、寒武纪都在做AI芯片，这里单指AI芯片，而不是传统意义上的CPU芯片。”该人士说。据了解，2018年阿里巴巴成立了“平头哥半导体有限公司”，整合了中天微系统有限公司和达摩院自研芯片业务。此外，百度、谷歌等巨头也已高调入局AI芯片市场。

半导体华为芯片独角兽
台积电5nm进展神速，将于下月大规模量产且被全部预定！

3月13日，关于5nm工艺的进展，外媒称台积电将会于4月份开始大规模量产5nm芯片。iPhone 12系列很有可能会是首发台积电5nm工艺的智能手机。从去年开始，台积电就开始试产5nm，今年1月份台积电CEO表示5nm工艺进展顺利，不过并没有明确大规模量产时间。目前暂不清楚外媒如何获得消息，不过4月份实现大规模量产也在此前台积电公布的时间范围内。按照之前公布的消息，台积电将会于下半年实现5nm产能快速平稳增长，也就是说虽然下个月能够实现大规模量产5nm，但产能依旧处于爬坡阶段，所以不太可能有多余的产能服务更多客户。此外，外媒表示台积电的5nm产能已经全部被预定，不过没有公布预定客户，如果不出意外的话，苹果和华为可能就是其中之一。

半导体台积电
北爱尔兰生物芯片雪中送炭！研发检测试剂已运抵中国

近日，越来越多全球领先的医疗诊断企业，将他们针对新冠检测的最新研发成果带到中国。3月13日，英国最大的医疗健康诊断企业朗道(Randox)在其位于北爱尔兰安特里姆郡的实验室开发出一项检测技术，可有效识别新型冠状病毒，并从不同呼吸道感染病毒中区分该病毒。针对9种病毒的综合性检测朗道方面日前向第一财经记者证实，这种检测试剂的216份样本目前已经运抵中国，正在海关清关，并将于近日运往武汉和广州的医院进行测试，等到中国监管机构正式审批通过后，才能进入临床诊断使用。朗道创始人彼得·菲茨杰拉德(Peter FitzGerald)博士表示：“朗道实验室新开发的技术是一种可针对多重病毒性呼吸道感染的综合性检测，可同时测试新型冠状病毒和SARS、MERS、甲乙型流感等其他9种呼吸道疾病，从而实现潜在致命感染和非致命感染的快速区分，便于临床医生对患者病况进行优先级别排序及针对性治疗。” 朗道的这种技术，是基于其自主专利产权的生物芯片阵列技术(biochip array technology)，这种技术可用于一系列患者样本：全血、血清、唾液、尿液和组织活检。第一财经记者曾在朗道位于安特里姆郡的实验室参观时，见过搭载这种生物芯片技术的诊断设备，它能够帮助临床医生迅速做出肺炎等呼吸道感染性疾病的诊断，及时治疗病人。据介绍，这种技术可以在短短8小时内处理324个患者样品，同时产生3240个报告结果。首批运往中国的检测试剂，将率先在位于武汉的中国人民解放军中部战区总医院、广州医科大学附属第一医院等医疗机构投入测试。朗道方面称，目前全球对于这种基于生物芯片技术的检测试剂需求激增，公司为此已经准备好额外的生产制造能力，为应对特殊情况，将启动位于爱尔兰多尼哥郡的制造工厂，从而达到年产6000万芯片的产能。另一方面，为了满足大量来自企业方面的需求，朗道还研发了一种自行取样的试剂，完成取样后将由朗道统一送回实验室进行检测。“这部分的需求也在增加，企业非常感兴趣。”朗道方面表示。与德国、美国技术竞争朗道公司由生物化学家彼得·菲茨杰拉德博士于1982年创立。作为英国最大的诊断公司，目前朗道超过95%的产品销往世界各地，在全球拥有四个主要研发制造中心。菲茨杰拉德博士去年10月在朗道总部接受第一财经记者专访时表示：“要进行长期阶段的临床研究，成立公司很重要，这样才能长远地思考问题。我和父亲建造了实验室，开发了朗道的第一款诊断产品。”菲茨杰拉德博士最早的实验室是在父母家的后院。他向第一财经记者描述道，“当时后院养着母鸡和马，我们不得不把这些动物移走。” 上世纪80年代，全球诊断领域仍然主要由德国和美国公司占据。菲茨杰拉德博士希望用自己的诊断产品和德国、美国的生产商竞争。随后他辞去了贝尔法斯特女王大学的全职研究员工作，全身心地投入企业经营，公司规模逐渐扩大。菲茨杰拉德博士告诉第一财经记者，在公司成立之初的十年，公司只要获得了利润，他就把资金重新投入研发。到1992年，公司初具规模，于是他开始研发可同时进行多项诊断的方法。目前朗道的诊断技术用于包括癌症、心血管疾病和阿尔茨海默病等多种常见疾病。 “我们找到的唯一方法是将很多诊断测试放在一个芯片上，制造生物芯片。这就是我们希望能改善人类健康的基本技术之一。”菲茨杰拉德博士对记者表示，之所以想到要做芯片，是因为一直担心医生在临床诊断方面的主观性。他认为，临床诊断需要更多的客观评估手段来帮助医生进行决策。改造英军基地在朗道安特里姆郡实验室的外围，第一财经记者看到一些不常见的封闭式围栏。菲茨杰拉德博士告诉记者，这里曾经是英军基地，二战期间，这里曾用于生产鱼雷。5年前，英国国防部决定出售这块地，于是他买下了这处军事基地，改造成了医疗研究和制造基地，为此还受到了国防部的奖励。北爱尔兰是生命与健康科学领域的前沿研发中心，在精准医疗、医疗科技以及临床方面有所专长。北爱尔兰企业重视研发，政府也通过税收减免政策鼓励企业投入更多研发，形成良性循环。菲茨杰拉德博士对第一财经记者表示，朗道的科研经费投入超过2.2亿英镑。“我们将超过16%的营业额再投资用于研发。”他表示，“正是由于政府政策的支持，我们才能比任何其他诊断公司研发更多的新型检测。” 较低的生活成本和出色的人才机制使得北爱尔兰成为很多公司理想的驻扎地。北爱尔兰拥有发达的教育系统和优秀的大学，生活环境具有吸引力，适合年轻人居住，这也促进了当地产业的发展。以朗道为例，虽然公司属于生命科学和生物技术研究领域，但吸引了大量工程师和软件方面的专业人士加入。“我们有一些非常出色的科学家、工程师或软件工程师。他们与我们公司生物学的基因形成了互补，我们打造了人才的摇篮。”菲茨杰拉德博士对记者表示。随着新冠肺炎疫情在全球蔓延，尽早开发更多符合标准的诊断检测试剂，对于疾病防控至关重要。

半导体新冠肺炎试剂北爱尔兰
石墨烯掘金者揭秘：手机产业链能否率先“共振”？

2010年诺贝尔物理学奖颁发之后，石墨烯成为了热门领域，2011年便有很多企业开始做相关产品，但直到2015年，市场上才真正有了一些石墨烯产品。 2月底，小米产业投资部合伙人孙昌旭对外披露，小米已投资从事化学法石墨烯生产的广东墨睿科技有限公司。其还介绍称，墨睿科技是国内唯一一家覆盖从化学法石墨烯制备到高性能导热膜量产的新材料科技企业，这也是小米投资的又一项“黑科技”。被贴上“石墨烯”、“黑科技”、“国内唯一”等标签后，此前一直默默无名的墨睿科技突然成为业界瞩目的焦点。墨睿科技为什么能吸引小米的投资?石墨烯导热膜又是怎样的黑科技?3月10日，带着这些疑问，21世纪经济报道独家专访了墨睿科技董事长蔡金明。蔡金明是低维纳米材料领域的专家，其最早开始研究石墨烯可以追溯到2005年，当时他正在中科院物理研究所攻读博士。需要了解的是，石墨烯在2004年才被英国的两位科学家发现，他们也由此获得了2010年的诺贝尔物理学奖。后来，蔡金明于2008年到美国橡树岭国家实验室做访问学者，又于2009年至2014年到瑞士联邦材料科学与技术研究所攻读博士后，这期间，都一直专注于石墨烯的研究。而2015年10月成立的墨睿科技，则是蔡金明以“海归”身份回国后进行的一次技术转化大探险。将石墨烯变为产品石墨烯从发现至今已有十几年历史，早已不是什么新鲜事物，但在蔡金明看来，2015年才是石墨烯的发展元年。看到石墨烯产生经济效益，也大大坚定了蔡金明创业的决心。其2014年从瑞士回国后，便开始在国内调研，“我已经研究了近10年的石墨烯，想要把它从实验室转化为产品”，在经过一年的筹划后，墨睿科技诞生。从未在企业工作过的蔡金明，还找了一位联合创始人。现任墨睿科技总经理的赵宏钟，是蔡金明的发小兼高中同学，此前一直在政府部门工作。公司成立后，二人分工明确，蔡金明负责技术，赵宏钟则负责企业管理。墨睿科技近5年的发展历史中，有两个非常关键的节点：首先是2016年10月份，跟东莞市道滘镇政府合作设立道睿石墨烯研究院;其次是2018年12月份，和云南云天化集团联手启动了石墨烯导热膜生产线项目。蔡金明告诉21世纪经济报道，墨睿科技刚成立的时候，主要精力都放在如何批量化生产石墨烯的研究上，真正开始进行石墨烯的应用研究，是在2017年即道睿石墨烯研究院成立之后，并且定下了热管理、新能源、先进复合材料以及生物大健康四个应用领域。目前，石墨烯规模化生产主要有两种方式，分别是机械法、化学法。其中，机械法主要是通过研磨、超声等物理手段把石墨烯从石墨中剥离出来，化学法则是利用强氧化剂均匀插入石墨层间，通过膨胀把石墨烯一层层分离出来。从产出结果来看，机械法石墨烯层数多、不均匀、性能一般，但因为这种方式技术门槛低，所以成本也更低，现在市场上大多数石墨烯产品都是这一类型。而化学法石墨烯虽然层数少、均匀性高、性能好，但对量产技术要求非常高，所以能生产的企业数量也非常少。 2018年10月，蔡金明在参加一次人才交流活动时，意外发现了云南云天化集团的子公司——瀚恩新材料公司拥有一套完整的人工石墨生产线，而这也是石墨烯导热膜的生产设备。当时，蔡金明就对这家公司进行了详细了解，并表达了合作意向。同年12月，墨睿科技与云天化瀚恩签订了战略合作框架协议，次年5月，双方成立合资公司，开始化学法石墨烯导热膜的生产。与云天化的合作，在蔡金明看来是一次机缘巧合，但也正是凭借这份机缘，墨睿科技才有了“全国唯一”的标签。蔡金明告诉记者，其他做化学法石墨烯导热膜的企业，都只能做导热膜生产这单一环节，石墨烯原料还需要从外部采购。而墨睿科技通过与云天化的合作，已经实现了从化学法石墨烯制备到导热膜烧结以及后续模切的全产业链规模化生产。不仅如此，墨睿科技的石墨烯导热膜生产线就在专门的化工园区内部，可以和云天化传统的化工产业实现循环经济，大幅降低环保投入及生产成本。 “云天化生产的浓硫酸，是石墨烯制备的原材料，而石墨烯生产所产生的稀酸，云天化又能作为原料用于化工生产”，蔡金明表示，如果在其他地方生产，这些废液则需要找专门的环保公司来处理。智能手机的刚需目前来看，在墨睿科技制定的几个石墨烯应用方向中，导热膜是跑得最快的。这主要得益于近几年，以智能手机为代表的消费电子产品的性能在不断提升，尤其是随着5G时代的到来，产品对散热的需求也进一步增加。而石墨烯的导热性能，现在业已被证明是所有单一材料中最好的。2018年10月，华为在其发布的Mate 20 X中首次引入了石墨烯散热技术，也由此拉开了石墨烯在智能手机应用的大幕。蔡金明告诉21世纪经济报道，在石墨烯散热技术被应用之前，智能手机都是采用人工石墨片进行导热。但人工石墨片的原材料是聚酰亚胺膜，一方面，该材料需要进口，成本较高，另外一方面，聚酰亚胺膜制备的人工石墨片的厚度目前最高能达到40微米，如果想再加厚，只能通过多层叠加，导热效果也会受到影响。而石墨烯与人工石墨片相比，原材料可以全部实现国产化，不再需要进口，与此同时，石墨烯的导热性能更佳且厚度可定制。如单层的石墨烯导热膜和多层人工石墨片的导热性能就差不多，但成本更低且还有提升空间。在同等性能下，石墨烯的价格更便宜，在同等价格下，石墨烯的性能更好。正是这一高性价比引发产业链“共振”——正是手机厂商之间进行竞争最亟需的东西。 IDC报告显示，2019年全球手机出货量13.71亿部，其中，中国的手机出货量约为3.7亿台。随着5G手机渗透率的提高，IDC预计石墨烯导热膜的市场规模在两到三年内可达到23亿美元。蔡金明预计，到2022年，墨睿科技光导热膜项目的净利润可达到2.5亿元左右。除此之外，墨睿科技在其他应用方向上也会不断迭代新产品，如石墨烯导电剂、石墨烯面膜都是其正在发力的领域。

半导体产业链石墨烯
三星OLED手机屏稳居全球第一，占有率超八成

3月12日，据韩联社，市场调查机构IHS Market数据显示，LG集团旗下LG Display2019年第四季度智能手机OLED面板的全球市场占有率首破两位数，达10.8%。同期，三星显示的OLED手机屏占比稳居全球第一，为81.2%，环比下降9个百分点;中国的京东方占比1.6%，自去年第二季度(11.4%)起连降两季;小米投资的维信诺由第三季度的1.4%升至4.1%。

半导体 OLED 手机屏三星
5G新基建如火如荼，被给予厚望的中兴通讯确“落后”一步？

众所周知，5G的发展过程有望经历“政策驱动-业务驱动-商业驱动”的过程，目前仍处于政策驱动阶段。从基站建设数量来说，中国今年或新建5G基站70万站，明年新建超100万站，2021年将是5G建设的最高潮时期。 5G新基建如火如荼，被给予厚望的中兴通讯“落后”一步。3月11日，中兴通讯收于52.48元，跌幅3.1%。消息面上，3月10日，中国移动公布2020年至2021年SPN设备新建部分集中采购中标候选人：华为中标金额56.5亿元，中标份额56%，居首位，市场优势明显;烽火通信(600498.SH)中标金额20.8亿元，中标份额31%，位居第二;中兴通讯中标金额14.5亿元，中标份额13%，位居第三。不过，光大证券评论称，从此次报价看，烽火价格较为激进，或由于此次为5G的新建项目，设备商为抢份额报价较低。经历了美国禁运事件打击后，中兴通讯的盈利能力是否完全恢复，能多大程度受益此次5G建设，成为市场的疑问之一。一方面，中兴通讯的盈利能力已经基本恢复，但偿债能力较弱。同行业公司相比，中兴通讯综合毛利率水平较为稳定，与同行业平均水平基本保持一致，不存在重大差异。公司的净利率、加权平均ROE在2017年处于行业平均水平以上，2018年因禁运而大幅下滑，2019上半年有所回升。截止2019年上半年，中兴通讯的资产负债率75.97%，流动比率1.05，速动比率0.77。由于缴纳罚款，与同行业上市公司相比，公司偿债能力较弱。另一方面，中兴通讯的5G通信设备拥有核心竞争力，全球份额总体持续提升。根据De‘Oro数据，截至2019年6月底，在全球电信设备市场，华为份额为28.1%位居第一，诺基亚和爱立信分居二三位，中兴通讯市场份额为10%，位居第四。中兴通讯在经历处罚后市场份额出现短暂下滑，目前已恢复。此外，在IPLytics最新发布的报告中，在5G标准必要专利数量上，华为排名全球第一，中兴通讯排名全球第三。中信建投预计，目前华为的份额已较高，且受到一定限制，预估全球运营商可能会给予中兴通讯更多机会。此外，由于技术、交付能力落后等原因，海外两大设备商在中国的份额可能下滑，未来两年中兴在中国的5G基站份额有望提升至35%以上。近日以来，5G网络建设节奏加快，5G指数(885556)从2月4日开始上涨，截止目前上涨幅度超过37%，板块相关多股涨停。 3月6日，中国移动发布了2020年5G二期无线网主设备集中采购公告，共涉及28个省、自治区、直辖市，总需求为232143站，以每个基站20万元的部署成本计算，带动的5G产值高达460亿元。据悉，中国移动已全面完成5G一期工程建设，在50个城市实现5G商用。此次启动5G二期工程设备集采，旨在保证2020年底5G基站数达到30万目标不变，确保2020年内在全国所有地级以上城市提供5G商用服务。随后，3月10日，中国电信与联通发布了“2020年5G SA新建工程无线主设备联合集中采购项目集中资格预审公告”，项目规模是两大运营商相关本地网5G建设所需SA无线主设备，共约25万站。 3月11日，中国移动发布2020年至2021年非骨架式带状光缆产品集采公告，预估采购规模约2.98万皮长公里(折合589.68万芯公里)，招标内容为光缆中的光纤及成缆加工部分。基站建设也按部就班进行：截至2月底，中国移动已建设开通超8万个5G基站;截至3月5日，中国联通累计开通约6.6万站，其中自建开通4.3万站，共享电信2.3万站，双方合计开通共建共享基站5万站;中国电信称，上半年要追回受疫情影响的建设进度，9月底与中国联通共同完成25万个5G基站的建设，在年底前完成30万个5G基站建设的目标。分析师认为，2020年5G网络建设进度预计不会受疫情影响，甚至高于预期。不过，5G的到来并没有想象中那么快。

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iPhone 12配置炸翻全场：支持5G+3D感知镜头

此前已经有三星、华为等诸多厂商采用ToF镜头方案，可苹果总是善于挖掘一些独特、新颖的卖点，比如3D绘制、配合ARkit程序、LiveFocus等。3月11日最新消息称，知情人士透露，今年至少有一款iPhone新品将配备后置的3D深感镜头，支持5G网络。据悉，这颗摄像头实际上一套激光、传感器再配合软件的系统，通过发射光线去测量手机和被摄物体之间的距离，既可以带来新的拍照和录像效果，还能改善增强现实(AR)的体验。报道将这颗3D摄像头称作“World Facing”，苹果研发人员已经调试了至少两年时间。此次为苹果提供3D摄像头技术的是总部在美国圣何塞的Lumentum，当前iPhone的Face ID面部识别方案，Lumentum就是核心供应商，其在垂直腔面激光发射器(VCSEL)上处于领导地位。 Lumentum公司3D感知副总裁Andre Wong指出，运行AR程序时，没有3D镜头会给效果打折扣。就iPhone现有的拍摄模式来看，人像功能最有机会深入使用3D镜头，带来更好的背景虚化效果，甚至允许用户手动调整虚化程度以及范围。

半导体 iPhone 5G 3d感知镜头
中国的半导体头牌兵发力！我们也有 7nm 了?

众所周知，中国的半导体行业一直是整体工业的一个短板，中芯国际被认为是追赶国际主流水平的头牌兵。尽管业绩向好，但这家公司的担子依然很重。近日，中国最大的晶圆制造商中芯国际，最近好消息不断。先是拿下了华为海思 14 nm 的订单，接着又斥巨资购入了一批设备，增加产能，更重要的是，除了 14nm 以外，7nm 也在中芯国际的近期规划中。制程的追赶中芯国际也有 7nm 了? 今年 2 月份 2019 年 Q4 财季的财报会议上，联席 CEO 梁孟松博士公开了中芯国际 N+1、N+2 代工艺的情况，N+1 工艺相当于台积电的第一代 7nm 工艺，N+2 相当于台积电的 7nm+ 工艺。] 梁孟松博士指出，7nm 作为 14nm 工艺的继承者，性能提高了 20%，功耗降低了 57%，其晶体管密度是14nm工艺的两倍以上。中芯国际表示，N+1于 2019 年第四季进入 NTO(New Tape-out)阶段，目前正处于客户产品认证期，预计 2020 年第四季可以看到小量产出。来自芯思想研究院 7nm 是目前能量产的最先进制程，在这一领域，台积电仍是领头羊，制程技术上遥遥领先，台积电财报显示，在整个 2019 年，7nm 工艺所带来的营收，占到了全部营收的 27%，已取代 16nm，成为最大的收入来源，另外，台积电将于今年 4月启动 5nm 芯片量产，初期产能已经被苹果、高通等大客户全部承包制程领域的竞争异常激烈，没有常胜将军。英特尔就在 7nm 上栽了跟头，蓝色巨人近日承认，制程已经落后于台积电，英特尔的 10nm 一直难产，更别提 7nm ，英特尔计划将在 2021 年推出 7nm 工艺，5nm 工艺还未明确推出时间。也就是说，中芯国际有希望领先英特尔。当然，7nm 到今年年底还只是小范围的试产，正式投产至少要到明年，中芯国际目前最重要的任务，是把 14nm 的产能提上来。中芯国际于 2015 年开始研究 14nm 制程，良品率已经达到 95%，2020 年 2 月，中芯国际从台积电手里抢下了华为海思的 14 nm 订单，这被视为中芯国际制程开始逐渐追赶主流的信号。但中芯国际 14nm 的产能非常有限，目前产能在 1000 片晶圆左右，财报显示，其第一代 FinFET 14nm 只能贡献 1% 的营收。梁孟松在财报会议上表示，14nm 月产能将在今年 3 月达到 4000，7 月达到 9000，12 月达到 15000。中芯国际目前主要的收入来源还是 55nm 及以上，量产最先进的 28nm 工艺占比只有 4.3%，新制程仍有很大的提升空间。按照今年中芯国际的计划，7nm 制程有望试产，目前来看，中芯可能是想跳过 10nm 这个节点，直接进行后续制程的研发。从落后至少三代到落后一代，已经是肉眼可见的进步了。砸钱，继续砸钱而为了追赶，中芯国际也投入了大量资金购置设备。2 月 19 日，中芯国际披露了公司在 2019 年 3 月 12 日至 2020 年 2 月 17 日的 12 个月期间，就机器及设备向泛林团体(一家美国科技公司，生产、设计、销售半导体产品)发出一系列购买单，花费 6.01 亿美元(约合 42 亿元人民币)，产品包括由蚀刻工具组成的资本设备。 3月2日，中芯国际再次发布公告，表示公司应用材料集团发出一系列购买单，总代价为 5.43 亿美元(约人民币 37.9 亿元)，向东京电子集团发出一系列购买单，总代价为 5.51 亿美元(约人民币 38.49 亿元)。 3 月 4 日，中芯国际从荷兰进口的大型光刻机进入口岸，对于此次进入新设备，中芯国际表示这是设备正常导入，用于产能扩充，并非外界所称的 EUV 光刻机，中芯国际公司关务经理罗荣慧称，生产线扩容后全年预计可为企业增加 10% 左右的营收。为了扩大产能，就必须攒钱购入更多、更先进的设备。不过问题是，中芯国际有时候想花钱也花不出去，今年 1 月份路透社报道，特朗普政府发起了一场广泛的运动，阻止向中国出售荷兰芯片制造技术，去年 11 月份，荷兰 ASML 宣布已经中止和中芯国际的 7nm 及以下的先进工艺 EUV 光刻机合作计划。而此次进口的光刻机，是相对更成熟的 DUV，EUV 光刻机的缺席，可能会是中芯国际追赶制程中一个不大不小的困难。梁孟松博士在财报会中对此曾表示，中芯国际的 N+1、N+2 代工艺都不会用 EUV 工艺，等到设备就绪之后，N+2 之后的工艺才会转向 EUV 光刻工艺。台积电的第三代 7nm 工艺开始引入 EUV，中芯国际似乎也准备走这样的路线。中芯国际的投入不可谓不大，财报会议上披露， 2020 年晶圆代工预计资本支出约为 31 亿美元，主要用于建造中芯南方 12 英寸晶圆厂的设备和设施，而作为比较，整个 2019 年中芯的营收为 31.2 亿美元。台积电 2020 年预计资本开支为 140～150 亿美元，同样也是历史最高。在新制程的战争中，少花钱等于认输。先研发，后利润投入 7nm，拿下华为的订单，中芯国际举动收到了行业的关注。中芯国际的投入不可谓不巨大，但是风险仍在，国信证券指出风险主要由三，第一，国内芯片设计公司代工需求减少;第二，14nm 工艺进展不及预期;第三，全球产能松动，影响公司毛利率。华为去年的经历给中国科技行业敲响了警钟，而华为也选择和中芯国际这样的国产企业抱团，尽管 7nm 等先进制程，国产供应链还无法保障，但是至少通过 14nm 这样的合作，能够保证国产的供应链有足够的客户，从而能够回笼资金继续研发。但是正如上文所提到的，中芯国际本身也可能成为美国限制的对象，在光刻机严重依赖进口的情况下，中芯国际要保证现有产能吃透，同时在新制程的研发中，不会出现关键设备卡脖子的情况。保证产能于研发，再去想后边的事情，14 nm 对于中芯国际来说是一个重要的节点，但显然不是终点。方正证券表示，半导体行业已处于上行周期，中芯国际于 2020 年将重启增长，同时先进制程研发进展顺利。该行预计公司 2020～2022 年实现收入 36.46/40.36/44.04 亿美元，维持“强烈推荐” 评级。国信证券也把中芯国际列入推荐评级，其认为 14nm 能够大规模出货，将是中国大陆半导体的重大转折点，还特别提到中芯国际的工艺技术节点突破是关键，应该先看技术，再看收入，最后才是利润。

半导体中芯国际晶圆
“智能无人配送”发展火热，大规模应用更待何时？

近日，京东智能配送车，首次在开放道路上进行配送，并精准将快件送达武汉市第九医院;顺丰无人机，载着3.3公斤的医疗防疫物资降落在武汉金银潭医院，完成了无人机首次配送;美团升级“无接触配送”，开始在北京顺义区多个社区使用无人配送车为居民送菜……客观上，“无人配送”降低了病毒人际传播的可能性，成为阻断疫情传播的重要帮手。“无人配送”大规模应用仍需时日。其实，这些“无人配送”的应用场景，并不是新鲜事物。比如，近几年随着无人技术的发展和应用，在一些封闭的园区、大学校园、餐厅等场景都出现了无人配送车、智能送餐机器人的身影。低速载物的“无人配送”，能够补充运力，提高配送效率。特别是在疫情防控期间，更可以通过“无人”的形式实现“无接触”的目的，尽可能减少人与人之间的交叉感染风险。不过，为了防控疫情而带来的“无人配送”发展，还是具有试点性质和示范效应，“无人配送”大规模应用还需要解决一些问题、打通一些环节。比如，无人配送车在开放道路上运行时，需要满足很多条件。这些无人配送车由谁来管理、运维?一旦出现交通事故究竟谁来负责?目前，“无人配送”在法律层面还不健全，甚至还有不少空白。很多无人配送车没有牌照，事故责任无法清晰界定。可见，“无人配送”从来不是一个单纯的技术问题，而是一个需要产业链上下游共同协作解决的系统问题。“无人配送”产业的发展，需要政府、企业、用户全方位合作。一方面，应该积极开展政策研究。鉴于无人配送车法律属性是否属于车辆尚不明确，参照智能网联车道路测试管理，交通部门应尽快研究制定相关政策法规，对二者加以区分，规范无人配送车上路、运营，并制定有针对性的监管政策。同时，研究出台配套产业政策，对生产、销售、运营等环节给予支持，以更好培育壮大“无人配送”产业。另一方面，企业应该制定无人配送车辆安全生产全流程的操作规范，对出车前天气环境、安全员情况、车辆情况的检查以及行驶过程中的安全操作、紧急情况下的操作等内容实施规范。为确保企业操作的规范性，行业主管机构需要牵头制定相关的操作基线并在整个行业中推广。此外，无人配送车在紧急情况下，管理人员可采用现场或远程的方式接管该车辆控制。这就要求，管理人员在人工控制时，应具有一定专业水平，应取得相应操作资格，并由相关部门予以确认。在此背景下，很多人采购生活物资的渠道也从线下转移到了线上，这在一定程度上增加了快递配送需求。可喜的是，在这次疫情阻击战中，“无人配送”得到了广泛认可，展现出了巨大潜力。

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Zen4首发5nm AMD ，CPU、GPU架构全面升级

AMD今天公布的好消息太多了，都让人有点眼花缭乱了，去年是CPU、GPU同时升级7nm，2020年虽然不会有新工艺，但CPU、GPU架构也全面升级了。AMD现在也宣布了新一代的X3D封装，混合2.5D及3D封装，带宽密度提升了10倍，具体细节及发布时间还有待公布。对AMD来说，这两年最大的变化当属CPU工艺，随着台积电的7nm量产，AMD代工厂从GF转向台积电这一步是押对宝了，确保了Zen处理器路线图能够长期稳定发展下去。今天AMD官方了Zen4架构，也确定了会用上5nm工艺，这将是首个5nm X86处理器。在这次的分析师大会上，AMD还对比了自家CPU的工艺与竞争对手的工艺，指出AMD在2022年之前都会保持工艺优势。 AMD的对比数据没有提及友商名字，不过大家都知道是谁，对比的指标也是晶体管密度及每瓦性能比，这是CPU工艺的关键指标之一。在晶体管密度上，友商在14nm上肯定是没什么优势了，不过10nm节点追赶的很快，AMD使用的7nm勉强可以达到1亿晶体管/mm2，友商的10nm节点就有这样的水平了。 AMD在7nm之后会转向5nm，台积电说法是晶体管密度提升80%，友商在10nm之后会转向7nm，不过7nm的关键参数都没公布。 2022年的时候，AMD已经上了5nm，友商这时候依然会是7nm工艺，AMD的PPT显示他们在晶体管密度上依然小有优势。至于每瓦性能比，友商追赶的速度比晶体管密度更甚，AMD使用的7nm相比10nm还有一定的优势，但是到了2022年两家的每瓦性能比就几乎一致了。除了CPU工艺，AMD在封装工艺上也会加速，尽管他们在MCM多模封装、Chiplets小芯片设计上领先了，但是在2.5D/3D封装上面，AMD实际上是要比友商的EMIB、Foveros封装是要落后的。当然，友商的3D封装技术虽然先进，但是在实际进度上却不尽如人意，真正落地的产品没几个，现在也就Lakefield这一个而已，AMD追赶依然有机会。从工艺上来看，AMD对友商的实力还是有清醒认识的，虽然最近几年在14nm、10nm节点上落后了一些，但是性能、密度优势不容忽视，2022年双方的差距就会急速缩小。当然，2022年的时候AMD也绝对称不上落后，总体上依然小有优势，只是不会再有7nm vs.14nm这样明显的落差了。

半导体 AMD 5nm zen4

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