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  • 龙芯新CPU发布：28nm工艺、性能直追AMD

    12月24日，龙芯中科在北京国家会议中心举办了2019龙芯新产品发布暨用户大会，发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。 据介绍，龙芯3A4000/3B4000使用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺，采用龙芯最新研制的新一代处理器核GS464V，主频1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定点和浮点单核分值均超过20分，是上一代产品的两倍以上。 通过优化功耗管理，基于龙芯3A4000的笔记本工作时间比上一代产品延长一倍以上。通过CPU直连形成的3B4000四路服务器综合性能是上一代产品3B3000双路服务器的四倍以上，虚拟机效率也从上一代产品的85%以上提高到95%以上。 在安全性方面，龙芯3A4000/3B4000在片内集成了安全机制，实现自主可控和安全可靠的统一。能够从机制上有效防范Meltdown和Spectre等漏洞，支持MD5、AES、SHA等加解密算法，支持专用安全可信模块及国密算法，支持“影子栈”等访问控制机制。 不仅如此，龙芯3A4000/3B4000芯片中的所有功能模块，包括CPU核心、片内互联总线、DDR4内存控制器及各种IO接口模块等的所有源代码均自主设计。 此外，芯片中所有定制模块，包括多端口寄存器堆、锁相环、DDR4PHY、高速IO接口PHY等版图均自主研发。除了流片厂家提供的基本设计环境，龙芯3A4000/3B4000没有使用任何第三方IP。   龙芯中科董事长胡伟武在演讲中表示，龙芯团队自2010年从中科院计算所转型成立企业以后，发现原来学术界认可的“世界先进水平”与用户需求差距很大。 通过在市场中试错，龙芯团队认识到我国CPU与国外CPU的主要差距在于通用处理性能，而不是专用处理性能;在于单核性能不足，而不是核数不够多;在于设计能力不足，而不是工艺不够先进。因此，龙芯中科公司一直致力于通过优化设计提高单核通用处理性能，直到3A4000完成设计能力“补课”。 据胡伟武介绍，3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。 在此基础上，龙芯公司将于明后年推出使用12nm工艺的四核3A5000和16核3C5000，其主频将提高到2.5GHz以上，通用处理性能将达到当时AMD的水平，标志着龙芯经过20年的努力，通用处理性能达到产品级的世界先进水平。

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  • 美国想借台积电扩大堵截华为，后者积极应对

    美国政府在制裁华为上可以说是不遗余力，无所不用其极了。 此前，美国政府制定针对华为的出口管制标准，美国国内公司在这一大棒打压下，很多产品不能卖给华为，一定程度上达到了美国政府制裁华为的目的。 但是，华为启用备胎计划，同时积极实施国产芯片替代，据媒体报道华为的基站产品以及消费类手机产品，其中使用的美国芯片比例大大降低。 9月26日，在一个商务论坛上，华为任正非亲自证实，华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站，明年将扩大量产其5G基站产品。 显然，在第一阶段的制裁中，美国政府的限售计划没有对华为起到多少作用，反而为美国国内的多家半导体企业带来营收灾难，包括英特尔、美光、谷歌等公司纷纷向美国政府申请取消禁售许可。 不过，最近，据外媒报道，美国政府或计划将对华为的制裁进一步升级，依据是美国妄图将「源自美国技术标准」从25%比重调降至10%，这样去阻止美国以外生产的产品售卖给华为。 这可真是一计不成又生二计，明眼人一眼就能看出，美国此举意在借台积电打压华为。 众所周知，台积电是华为芯片的代工公司，而台积电又是全球先进芯片生产的领导企业，可以说离开台积电的代工，华为的备胎芯片量产将大受影响。 台积电并非美国公司，按照「源自美国技术标准」25%来界定，台积电都不符合此前的美国对华为的禁售政策，因为之前，台积电代工华为芯片并没有受到影响。 但如果美国将「源自美国技术标准」25%降低到10%，那么台积电的14nm工艺将受到美国出口管制政策的限制。 据台积电此前的发言，台积电内部有一套很完备的出口管理系统，每项产品出货前，都会通过尽职调查( Due - Diligence )程序，分析产品的技术含量，检视每项产品是不是符合全球贸易法规后，才会出货给客户。而出给华为的产品，也会去分析源自美国的技术含量究竟有多少。台积电已与美国律师讨论研究过，在不包含晶圆制造设备下，台积电出口给华为的产品，其源自美国的技术含量并没有超过 25% ，且离 25% 还有一段距离，因此能够继续供货。 据业内分析，但如果降低到10%，台积电14纳米或将受到限制，不过，台积电内部评估认为，7 纳米源自美国技术比率不到10%，仍可继续供货。 针对外媒的这一报道，目前还没有确切的官方信息出台。 台积电也表示，密切注意美国扩大对华为供货限制，目前并未看到美国商务部发出正式的限制措施，美国芯片业和软件业者也正积极与美国政府沟通，希望不要做出伤害美国企业的措施，目前仍正常为华为集团提供代工服务。 有备无患，华为和台积电或许早对此作出了提前的应对方案。

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  • 以市场带动研发，我国CPU芯片自主创新迈入新阶段

    如何加快国产处理器优化升级和生态体系建设，协同推进国家信息产业转型升级？又如何加强基于国产处理器平台的创新成果共享，加快生态伙伴合作共赢的进程？ 12月19日，天津飞腾在京召开以“同心筑生态，前路共飞腾”为主题的论坛上，主管部门领导、院士专家，以及来自产业协会、行业用户、软硬件厂商、系统集成商、金融机构等方面的代表2500余人齐聚一堂，共同探讨了这些话题。 在论坛的展示区，包括腾讯、百度、中兴、联想等500多家合作伙伴集体亮相，现场展示了基于飞腾CPU的丰富产品形态、全栈解决方案和自主生态体系。 飞腾搭台，生态伙伴唱戏。此次论坛既是兼容ARM指令集的国产芯片为基础的产业生态的一次集中展示，也是合作企业之间携手建设信息产业发展共同体的一次创新实践。对于构建我国信息技术和产业创新体系，从根本上解决信息产业生态问题具有深远意义。 匠心铸国器，保障国家信息安全 “守护好网络空间基础设施的安全，是事关经济社会发展和国家主权的大事。安全是保障，是发展智能制造、构筑现代化工业城市和智慧城市的前提。面临日益严峻的国际网络空间形势，我们要立足国情，创新驱动，解决受制于人的问题。”中国工程院院士沈昌祥在大会主论坛上说。 飞腾CPU研发团队通过20余年技术积累，已形成完善的研发体系和产品线，一直有力地服务着国家各行业信息化建设工程。目前的产品主要包括高性能服务器CPU、高效能桌面CPU和高端嵌入式CPU三大系列，为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。 飞腾自主创新的过程中，安全可信技术一直是亮点。不仅在内置安全性方面拥有独到创新，而且支持国密算法，从CPU层面实现可信计算。构建主动免疫的双体系运行架构，能够识别和抵御病毒、木马以及利用漏洞所进行的攻击活动，有效护航信息安全。 本次论坛上发布的《飞腾安全架构规范PSPA1.0》，提出了自主的处理器安全平台架构标准，定义了飞腾芯片安全相关的软硬件实现规范，已经在多款飞腾CPU芯片实现，支撑本质内生安全和体系安全防护有机结合、融为一体，通过可信计算，重塑网络空间安全体系。大会上还隆重推出了合作伙伴在飞腾CPU基础上开发的众多体系化产品。 凝心谋发展，共建自主创新的生态体系 从端到云，各种设备、软件及其部署应用，构成了一个类似自然界循环更替、自我成长的生态体系。飞腾作为这个全栈系统的底层芯片供应商之一，坚持“产业生态开放联合”的发展理念，为各种终端、服务器、网络、存储和安全等设备提供核心算力支撑，同时向上适配兼容各层次的基础软件和应用软件。 （天津飞腾总经理窦强博士作主题报告；图片源自新华网） 飞腾总经理窦强说：“飞腾团队始终从系统建设角度，思考什么样的芯片和生态才能满足用户需求，研发高能效芯片，梳理生态系统图谱，提供从端到云的全栈解决方案，为生态伙伴和行业用户技术路线和系统架构‘双升级’提供支撑。” 他强调，聚焦国家战略需求、以市场需求牵引为重心，以关键行业定制为特色，与大数据、云计算、边缘计算、网络安全、人工智能、区块链、工业控制、物联网等领域优势企业强强联合。坚持自主创新，加快构建产业生态，主动服务保障客户，构建时代性、安全性、开放性的产业生态。 近几年，天津飞腾已联合600 余家软硬件厂商，设计生产了1000 余种整机产品，移植优化了近2000 种软件，基于国际主流技术标准的生态体系基本成形。 知心绘蓝图，助力国家信息产业转型升级 国务院几年前发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），旨在充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，努力实现集成电路产业跨越式发展。此后多省市出台相关实施意见、规划等，让我国自主芯片产业开始走上跨越式发展之路。 没有国产CPU，就无法掌握信息技术发展权，就没有国家信息产业转型升级。芯片不突破，国家信息产业发展就是空中阁楼。工信部科技司司长胡燕强调，要坚持应用牵引，加速技术产品的应用落地。通过搭建丰富的应用场景，快速的实现新技术、新产品和应用的对接和产业和技术的迭代，实现价值的提升。 “国产芯片要实现价值，不仅要紧跟前沿技术发展趋势，更要与传统产业的应用融合，联合国内各行业用户，加快各类行业应用场景落地。”窦强总经理说。 飞腾聚焦国家重大战略需求，围绕政务、金融、电信、能源、交通等关键行业持续发力。比如在政务办公方面，助力天津实现了大规模党政办公系统转型升级，建立了“五全一综合”的“天津模式”；在金融行业，实现了办公系统的创新应用，覆盖全球1189个分支机构；在电力行业，在30万发电机组在网运行；在轨道交通行业，在列车控制系统、车载网络、自动售检票系统实现试点应用；在电信行业，在边缘计算、5G通信开展联合研发。 这背后正是因为飞腾长期坚持自主创新，形成了涵盖嵌入式、终端、服务器应用领域的完整CPU产品谱系，向用户提供全方位的软硬件解决方案和技术服务。 在桌面应用方面，飞腾芯片已经进入多家主流整机厂商，与包括浪潮、联想、紫光、长城等在内的服务器厂商建立了紧密合作。中国长城解决方案部行业顾问王晓勇介绍，长城基于飞腾和麒麟的软硬件体系打造了完整的安全体系，已经在多个行业应用实践。 在端到云方面，飞腾处理器已经开始进入云计算基础设施。与腾讯云的合作彰显出其计算能力和节能降耗的突出优势。腾讯首席架构师贺阮表示，腾讯已经做了很多基于飞腾的适配工作，取得了一定的成绩。目前，云平台、容器平台，政务微信、安全防范系统都已经成功迁移到飞腾系统，数据库和大数据套件的迁移将在明年初完成。 在AI技术、区块链技术等最前沿技术领域，与百度、比特大陆的合作，实现新的发展。百度昆仑芯片总经理欧阳剑表示，百度与飞腾的有机结合，将形成一套完全信息创新且业内领先性能的AI计算架构，使得AI计算取得新的腾飞。 （生态体系合作伙伴发布新产品；图片源自新华网） 以市场带动研发，飞腾走出了新路径、新模式、新业态 中国工程院院士倪光南谈强调，国产芯片和操作系统都必须走向市场，要将举国体制和市场竞争两方面的优势结合起来。为培育技术体系和生态系统，在加大研发力度的同时必须重视市场化引导，以市场带动研发。 这其中直击的正是过去我国芯片发展中存在的模式问题。国产芯片的发展抛开国家引导谈市场或是一味依靠国家政策而不能走向市场都不能取得成功。只有国家主导、市场化运作相结合的新模式才能使国产芯片在复杂的局势、激烈的竞争中真正获得进步和新生。 作为市场“后入者”的国产芯片如何获得市场认可？ “找准市场的需求，不断创新，探索出新路径、新模式、新业态是国产芯片企业应该秉承的方向。”这是窦强给出的判断，也是飞腾发展中积累的宝贵经验。 面对传统行业应用，基于飞腾自主CPU技术，实现了技术路线升级加系统升级。遵循技术发展趋势，市场运作规律，促进国家信息产业转型升级。面向AI、区块链等新技术、新应用，飞腾已经实现了与众多技术伙伴的合作。 如果说国产芯片探索的新路径、新模式仍是在“旧战场”竞争，那么与新技术应用不断融合碰撞出新的火花，走中国特色的定制化之路的新业态则是一个新的战场。 在这个战场上，国产芯片企业不仅需要有过硬的技术、敏锐地判断力，更要与时俱进抓住前沿，实现与不同产业的融合。 飞腾正在发掘这样一种新业态——当大数据、云计算应用到不同的行业，芯片必须走向云；当AI技术越来越普及，拥抱人工智能是芯片产业必须做出的选择；当区块链技术广泛应用到金融、物流等多个行业，与区块链技术结合又是一个新的课题……在这个过程中，不管是传统产业还是新兴行业，芯片技术能否为它们提供最适合的、最有价值的定制化服务是未来决胜的关键。 从小众领域规模应用到大众行业批量应用再到公众市场试点应用，从科研项目输血到自我市场造血，从技术标准的跟随者到产业生态的引领者，飞腾走出了不同寻常的新路径、新模式、新业态。 当国产芯片具备这些新路径、新模式、新业态，整个产业的良性循环发展就在眼前。

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  • 突破！国内首台晶圆自动翻转倒片机研制成功

    据北京商报报道，近日，北京京仪自动化装备技术有限公司经过多年探索，成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机，破解了国产晶圆自动翻转倒片机自动化难题。   据悉，晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备，它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序，这就要求晶圆倒片机拥有极高的传送效率和洁净程度。 目前，京仪装备研发的首台晶圆自动翻转倒片机已经在上海集成电路研发中心得到成功应用。早期型号倒片机则已经在中芯国际、长江存储等多家企业得到应用。

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  • 什么是半导体芯片行业三种运作模式

    新型半导体材料在工业方面的应用越来越多。新型半导体材料表现为其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。本文将简单的介绍半导体芯片行业三种运作模式。 半导体芯片是什么 一般情况下，半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的，因为讲的其实是同一个事情。半导体是一种材料，分为表格中四类，由于集成电路的占比非常高，超过 80%，行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。而芯片就是集成电路的载体，广义上我们就将芯片等同于了集成电路。 半导体芯片行业的三种运作模式有 IDM、Fabless 和 Foundry。 1、IDM(Integrated Device Manufacture)模式 主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。 主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如 FinFet)。 主要的劣势如下：公司规模庞大，管理成本较高;运营费用较高，资本回报率偏低。 这类企业主要有：三星、德州仪器(TI)。 2、Fabless(无工厂芯片供应商)模式 主要的特点如下：只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。 主要的优势如下：资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小;企业运行费用较低，转型相对灵活。 主要的劣势如下：与 IDM 相比无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计;与 Foundry 相比需要承担各种市场风险，一旦失误可能万劫不复。 这类企业主要有：海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。 3、Foundry(代工厂)模式 主要的特点如下：只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务，但受制于公司间的竞争关系。 主要的优势如下：不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。 主要的劣势如下：投资规模较大，维持生产线正常运作费用较高;需要持续投入维持工艺水平，一旦落后追赶难度较大。 这类企业主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。 IDM、Foundry、Fabless以及Fab-lite之间的合作和竞争 Fabless与IDM之间的竞争激烈。Fabless与IDM厂商都要直接面对客户，处于同一个竞争层面，二者之间存在激烈的竞争。相对而言，IDM 的品牌优势更为明显，而众多的Fabless 厂商只能通过捕捉市场热点并迅速推出产品制胜，当然也有少数技术实力强大的Fabless 可以立足研发，推出自己的差异化产品，成为细分子行业的龙头。 Foundry与IDM之间的合作会更紧密。由于IC制造前期投入资金量较大，固定成本较高，如果一条生产线建立后不能进行大量生产则无法收回成本。2002 年以后，由于加工工艺和设备的成本直线上升，许多IDM 厂商无法通过投资生产线实现收益，而Foundry 可以通过为多家客户代工同类型产品而获益，在这种情况下，许多IDM厂商将制造环节外包给Foundry厂商。两者的合作不但可以分担研发先进工艺所需的费用及所面临的风险，而且一旦一个新工艺投入量产，IDM和Foundry都能从中获益。随着技术进一步发展，建设IC 制造生产线的固定成本将更高，IDM 厂商将有更多的业务外包给Foundry，双方的共同研发也会越来越深入，二者之间的合作将更加密切。而有些时候IDM还做代工，像是2013英特尔宣布将利用即将推出的14nm 3D晶体管技术为芯片厂商Altera代工FPGA，是英特尔首次向其他厂商开放其最先进的制造工艺，换句话说，像是英特尔这种IDM也做代工贸易。另一案例是三星为苹果公司代工iPhone中使用的A4、A5、A6甚至A7处理器，全球顶级存储器制造商三星实际上已成为台积电的有力竞争者。另外，瑞萨、东芝等日本厂商也把它们的SoC逻辑芯片外包给三星代工。 最后，简单介绍下半导体芯片产业链重要环节。 产业链简单来说分上、中、下游主要是三个环节： 这些名词看着很复杂，那我就用大白话帮大家翻译一下(对照着下面这张图一起看)： 1、IC设计指的是集成电路设计。什么手机、电脑、智能设备玩意儿运行逻辑都要在这个时候定好; 2、晶圆制造是啥意思呢?因为集成电路需要做到一个晶片上，晶片是从砂石里层层提炼出来的东西，中间有拉晶、切割的工艺，要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几样设备。 3、晶圆加工就是在上一步做好的晶圆基础上，把集成电路做到上面去主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。这也需要多项设备来实现。 4、封测就是封装+测试。目的是把上面做好的集成电路放到保护壳中，防止损坏、腐蚀。要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。 最后，芯片就成品了。

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  • 张建锋卸任CTO，阿里巴巴人事巨变!张建锋卸任CTO谁将接任?

    12 月 19 日，阿里巴巴集团董事局主席兼 CEO 张勇发布了全员信，宣布了阿里巴巴的新一轮人事变动，其中张建锋担任阿里巴巴技术委员会主席，而他此前的 CTO 一职由蚂蚁金服集团 CTO 程立担任。   同时，与阿里巴巴密切关联的蚂蚁金服集团也宣布了最新的人事变动，胡晓明担任 CEO。 一场密集的人事变动 这场在 2019 年年尾发生的一场密集人事变动，正值阿里巴巴在香港正式上市，王坚成为中国第一位民营院士之际，可以说是颇有意义;阿里巴巴也表示，历来的习惯就是在最好的时刻，为未来变阵。 具体来看，本轮人事变动包括： 张建锋将卸任阿里集团 CTO，继续担任阿里巴巴技术委员会主席、达摩院院长、阿里云智能事业群总裁，领导阿里巴巴未来的技术总战略，达摩院的建设，以及致力于阿里云智能业务的进一步突破。 蚂蚁金服 CTO 程立将担任阿里集团 CTO，向张勇汇报;同时，程立也将兼任阿里巴巴技术委员会副主席，负责阿里数字经济体内各业务的全面技术打通。 阿里集团新零售技术事业群总裁吴泽明向程立汇报，阿里搜索及广告技术事业部负责人周靖人向程立和淘宝天猫总裁蒋凡双实线汇报; 蒋凡在现有淘宝天猫总裁的职责基础上，将代表集团分管阿里妈妈事业群，阿里妈妈事业群总裁张忆芬向蒋凡汇报; 阿里巴巴集团 B2B 事业群总裁戴珊在负责 ICBU、1688、村淘、零售通、速卖通业务基础上，将代表集团分管盒马事业群，全面负责打通盒马、村淘、智慧农业等业务。盒马总裁侯毅向戴珊汇报。 赵颖担任蚂蚁金服国际事业群总裁的同时，继续兼任飞猪总裁。 对于上述人事变动，张勇表示： 我们在阿里成立 20 周年之际，重申了阿里数字经济体未来三大战略：全球化、内需、大数据和云计算。业务战略、文化战略和组织战略三位一体，缺一不可。这对我们提出的基本要求就是，在我们数字经济体里，通业务、通文化、通技术、通人才、通组织保障。确保全阿里数字经济体能“一张图、一颗心、一场仗”，实现更加完美的战略一体化。

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  • 富士康内鬼赚3亿是怎么回事?富士康内鬼赚3亿惊动库克

    有爆料称iPhone最大的代工厂富士康有内部员工盗卖iPhone零组件牟利，对此富士康母公司鸿海发表声明，称已启动调查，一旦查实绝不宽恕。 12月19日，有媒体带来了关于盗卖零件的最新消息(官方未确认)，媒体表示在过去3年间，一些内地富士康工厂的经理盗取iPhone零件并帮助中国台湾商人获取并组装有缺陷的iPhone，完成后这些“组装机”就会流通到市面上进行销售，截至目前这份流水线已经赚取了约4300万美元，约合人民币3亿元。 此外还有消息称，是苹果公司率先意识到了此事，似乎举报人直接与苹果CEO库克进行了联系，随后苹果审计团队领导了对此事件的调查。 对此富士康前董事长拒绝置评此事，他表示富士康有超过100万名员工，因为一两个工人发生不合理的事情很正常。 此前鸿海方面发表官方声明，强调公司一向依循严谨的公司政策，不对任何有关客户或其产品线的传言、臆测，任意发表评论。而有关媒体报导集团新闻，查证过程仅以电话、电邮文字片段讯息，即要求在两小时内限时回应，公司基于实事求是，第一时间已启动查核SOP，但在尚无明确结论情况下，实难配合媒体截稿时程说明。 鸿海也指出，公司一直遵循诚信经营守则，亦要求所有员工务须恪守职场道德与相关规范，故无论媒体报导内容是否属实，公司都愿以最严谨的态度面对与查察，因此公司不但已启动内部稽查程序，并同时报请有关单位进行侦查办理，一旦查明属实，公司绝不宽贷。   富士康内鬼赚3亿是怎么回事？

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  • 传博通有意出售射频芯片业务，100亿美元!苹果或接盘

    12月19日消息 据报道，苹果供应商博通正在寻求出售其无线芯片部门之一，而苹果可能是潜在的买家。《华尔街日报》今天报道，博通正在与瑞士信贷合作，为其无线芯片业务的射频(RF)业务寻找买家。 该报道称，博通RF部门在2019财年带来了22亿美元的收入，这意味着它“可能价值100亿美元”。这一数字是否“可实现”尚不清楚，而且这一过程处于“早期阶段”，报道指出。 博通的RF单元制造用于智能手机的滤波器，以使信号更清晰。其技术是该行业的“市场领导者”，但面临着新的竞争，竞争对手Qorvo Inc.已开发出另一种过滤技术，该技术小巧、可靠，可以替代传统的FBAR。 谁会收购博通RF部门呢?目前还没有相关传闻，不过苹果可能会有兴趣。2018财年，博通净营收约有28%来自苹果。今年6月，博通与苹果的供应合同延长2年，博通承诺为苹果提供定制RF前端组件和模块。如果博通继续出售无线业务部的其它部分，苹果可能还会找到其它收购目标。 苹果正在建立自己的内部调制解调器业务，并且最近收购了英特尔的智能手机芯片业务以加快这一进程。收购博通的RF部门与苹果扩展的网络项目非常吻合。苹果是否准备斥资超过100亿美元进行收购还有待观察。 此外外媒seekingalpha对博通近期刚公布了第四财季财务业绩解读后，分析认为博通出售RF业务是必然的，归纳为如下两条原因： Broadcom第四财季的最大惊喜不是财务或指导，而是将无线和工业芯片业务重新定性为非战略资产。 重新进入硅光子学和基站处理器业务将需要前期研发投资，但要符合Broadcom的更广泛功能并提供庞大的可寻址市场。 博通近期刚公布了第四财季财务业绩，销售收入增长了大约6%(包含所收购的CA业绩)。半导体业务销售收入下滑了7%，基础设施业务销售收入环比增长5%，CA的健康增长抵消了存储区域网络业务的持续疲软。分析师认为，尽管博通总销售收入环比增长了4%，但其大多数核心市场已经触底。对于下个财季，管理层预计，在半导体业务中，RF业务将增长高个位数(一定程度上归因于获得苹果订单)，WiFi将下滑个位数，而网络/基础设施由于核心网络/数据中心的良好增长将增长7%左右。 博通从来都不是一个固步自封的公司。当业务不再满足管理层的长期目标/要求时，公司通常会迅速采取行动以处置业务或转向使运营现金流最大化。在本季度更新中，管理层宣布了一些重大的战略转变。 最大的转变是将无线业务重新定性为一种财务而非战略资产。这项业务约占博通半导体销售收入的33%，博通长期以来一直在FBAR滤波器和无线连接领域处于领导地位，并在功率放大器等其他领域享有可观的份额。尽管这一消息让人感到意外，但不久之前，许多分析师和投资者都在敦促该公司退出无线业务，并认为由于手机销量增长放缓和来自苹果等OEM的Pushback增加，该业务将不再是增长业务。 另一方面，博通将返回一些较老的业务，以寻找新的增长机会。博通重新收购了出售给富士康的光收发器资产，现在，该公司已经准备好进军硅光子领域，因为它在Switch Silicon领域的强势地位可能会构成严重威胁。管理层还宣布了打算在基站处理器领域竞争的计划，因为与Axxia出售相关的与英特尔的僵局已经结束。鉴于博通在SoC方面的整体能力，这也可能是一个有吸引力的长期机会。通过这些举措，博通将其研发支出增加数亿美元。分析师认为，对于数十亿美元的长期机会来说，这是值得的。 博通本身并不是战略转变，但公司承认思科已经从客户向竞争对手转变。近日，思科推出Silicon One系列定制芯片，它将与博通的Tomahawk/Jericho平台竞争。鉴于思科一直在进行的各种投资(包括收购Acacia)，这不足为奇。不过，分析师认为，思科仍面临艰巨的任务--思科进行内部Silicon的研发已经一段时间，但还是不得不依靠博通，包括采用后者的Tomahawk/Jericho产品和定制硅功能(这方面Acacia也不得不依赖博通)。随着博通每两年实现2倍的性能提升(最近出样的7nm Tomahawk 4的25.6Tbps吞吐量在其Tomahawk 3基础上翻了一番)，思科要超越不容易。 总体而言，分析师认为，博通至少仍在一定程度上押注首席执行官Hock Tan的管理才能，尤其是在转向基础架构软件以及重新定性无线和工业芯片业务的决定方面，而博通股票作为核心技术控股也仍具有吸引力。

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  • 美光科技发布2020财年第一季财报，净利同比降85%

    12月19日，美光科技发布了该公司2020财年第一财季财报。报告显示，美光科技第一财季营收为51.44亿美元，与去年同期的79.13亿美元相比下降35%;净利润为4.91亿美元，与去年同期的32.93亿美元相比下降85%。美光科技第一财季业绩超出华尔街分析师预期的49.9亿美元，从而推动其盘后股价涨逾3%。 美光科技预测，该公司2020财年第二财季营收将达45亿美元至48亿美元;毛利率将达26%，上下浮动1.5个百分点;不按照美国通用会计准则的毛利率将达27%，上下浮动1.5个百分点;利息支出将达500万美元，不按照美国通用会计准则的利息支出为零;每股摊薄收益将达0.25美元，上下浮动0.06美元;不按照美国通用会计准则，每股摊薄收益将达0.35美元，上下浮动0.06美元，均不及分析师预期。据雅虎财经频道提供的数据显示，27名分析师此前平均预期美光科技第二财季每股收益将达0.41美元，28名分析师此前平均预期其营收将达47.8亿美元。  

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  • AMD 7nm APU已覆盖EPYC服务器：28款SKU、GPU 832个流处理器

     尽管7nm Zen2架构已经覆盖EPYC服务器平台、桌面锐龙、发烧级线程撕裂者，可价格更实惠的APU却迟迟未到。驱动显示，“雷诺阿”APU将有四大类别，分别是15W超低功耗、45W笔记本、65W桌面和35W桌面节能版，SKU多达28款。 虽然CPU是Zen 2架构，但GPU是Vega，不过引入了一些Navi RDNA架构上的多媒体特性等。雷诺阿集成的GPU最多会有13组CU(标压笔记本平台)，也就是832个流处理器，桌面最多11组CU。 关于代号“Renoir(雷诺阿)”的APU详情，有发烧友从AMD 12月上线的Bootcamp驱动文件中发现端倪。此前，AMD曾表示，移动APU产品会在明年一季度登场。

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  • AMD三代线程撕裂者CPU开盖鉴赏：ROG Strix TRX40-E主板 64核若隐若现

     众所周知，第三代锐龙线程撕裂者处理器3970X(首发价15299元)和3960X(首发价10699元)已经上市有段时间了，锐龙3970X设计为32核64线程，基频3.7GHz，加速4.5GHz，L2+L3缓存共144MB。3960X设计为24核48线程，基频3.8GHz，加速4.5GHz，L2+L3共140MB。 德国大神“der8auer”自然不会放过开盖的机会。这次他虽然遇到了一点小小问题，但最终进行散热改装后，还是成功启动了Windows系统，并运行Cinebench压力测试。 为了对比，尚未开盖前，3960X运行在华硕ROG Strix TRX40-E主板、EK水冷头环境下，1.392V电压下全核最高频率4.3GHz，运行Cinebench R20时，温度85~86摄氏度。     开盖看起来并不复杂，先用刀片将固定IHS的顶盖稍微翘起(让胶水脱胶)，接着用专门的开盖器固定并放入烤箱加热。随着钎焊材料融化，掀开顶盖的操作就变得异常容易。 可以清楚地看到处理器内四个CCD围绕着一个I/O Die，而且还能看到外围安放另外4个CCD的模具痕迹，也就是组成64核128线程3990X的可能性。

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  • 百度自研AI芯片明年量产，不出意外，代工厂选了这家！

    2019年12月17日，百度和三星宣布，百度首款云到边缘人工智能加速处理器百度昆仑已完成开发，将于明年初量产。芯片将采用三星的14纳米制造工艺以及I-Cube TM封装解决方案。 百度造芯片并不是什么新鲜事了，早在几年前就开始了布局，但是选择三星代工量产还是首次。 在今年的百度2019AI开发者大会上，百度发布了鸿鹄芯片，这是一款远场语音交互芯片，现场演示显示，在没有用唤醒词的情况下，基于鸿鹄的设备可以无障碍地轻松对话。据介绍，鸿鹄芯片使用了HiFi4自定义指令集，双核DSP核心，拥有超大内存，低功耗的特点且拥有车规级标准的工艺水平。鸿鹄芯片可以应用于车载语音交互、智能家具等场景。 而在鸿鹄之前，百度更早的时候就宣布了昆仑芯片。   百度昆仑芯片基于百度自主研发的，面向云、边缘和人工智能的神经处理器架构XPU。这款芯片提供512 GBps的内存带宽，在150瓦的功率下实现260 TOPS的处理能力。此外，这款新的芯片支持针对自然语言处理的预训练模型Ernie，推理速度比传统GPU/FPGA加速模型快3倍。 借助这款芯片的计算能力和能效，百度可以支持包括大规模人工智能计算在内的多种功能，例如搜索排序、语音识别、图像处理、自然语言处理、自动驾驶和PaddlePaddle等深度学习平台。 对于此次百度选择三星14nm代工昆仑芯片，双方也是极为重视。 百度架构师欧阳剑表示：“我们很高兴能与三星Foundry一起引领HPC行业。百度昆仑芯片是一个极具挑战性的项目，因为它不仅要求高水平的可靠性和性能，而且还汇集了半导体行业最先进的技术。多亏了三星最先进的工艺技术和铸造服务的支持，使得我们能够达到并超过我们提供卓越AI用户体验的目标。” 三星电子代工营销部副总裁Ryan Lee说：“我们很高兴能使用我们的14纳米工艺技术为百度提供新的代工服务。百度昆仑芯片是Samsung Foundry的一个重要里程碑，我们正在通过开发和批量生产AI芯片，将我们的业务领域从移动扩展到数据中心应用方面。三星将提供全面的代工解决方案，从设计支持到尖端制造技术，如5LPE、4LPE以及2.5D封装等。” 随着人工智能AI应用的爆发，高性能计算引发了新兴AI芯片的竞争，相比传统的CPU\GPU，这种AI芯片采用全新的架构，能实现更高的性能和能效表现，据英特尔预计，快速增长的AI硅市场在2024年将超过250亿美元。

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  • 吸引头部芯企涌入，IC PARK打造中国芯旗舰

    提到集成电路产业，你最先想到的是什么?中兴事件、华为海思、阿里含光800......但真正要了解集成电路产业的分量，还要从硅谷谈起。一个世纪以来，硅谷从一片果园发展为当今电子工业和计算业的集群地，创造了无数个科技神话。目前，全球经济格局正加速演进，当全世界的目光都聚焦在集成电路高科技产业集群时，中国集成电路设计行业的头部力量正在北京加速汇聚融合，推动国内芯片设计的自主创新向更深层次迈进。 全球集成电路产品出口图谱 注：图片来源于赛迪智库 企业、人才扎堆的北京，如何实现集成电路产业聚集，促进科技创新成果转化，让中国集成电路产业跻身世界一流，是需要政府、企业思考的关键问题，也是破解行业难题的重中之重。 抢占科技创新风口，谋划下一个十年 《麻省理工科技评论》中曾提到，“全世界的城市都在试图复制硅谷，但到目前为止，只有一座城市成为硅谷真正的竞争对手，它就是北京。” 新一轮科技革命和产业变革正在以前所未有的深度、广度和力度，重塑人类社会的发展图景，站在新风口之上，北京充分利用科技创新成果把握时代机遇，实现产业迭代升级的奔跑加速度。集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，2019年全国IC设计总销售额3084.9亿元，其中北京销售额577亿元，占全国销售额的18.7%，智力资源、产业规模、技术水平在全国占有举足轻重的地位。 北京市委书记蔡奇察看集成电路产业发展情况 近日，北京市委书记蔡奇在海淀区中关村集成电路设计园(以下简称“IC PARK”)调研时指出，北京正在以“三城一区”为主平台建设全国科技创新中心。各类高新技术产业园区对于营造良好创新生态，带动高精尖产业发展至关重要。中关村科学城是“三城一区”之一，也是构建高精尖产业的前沿阵地，经过几十年的发展，其范围扩展到海淀北部乃至海淀全区。目前已经有联想、百度、腾讯、IBM等2000多家国内外科技创新型企业扎堆涌入，并形成了永丰产业基地、中关村芯园、IC PARK、中关村环保园等专业化园区，成为我国单位经济产出和智力密度最高的地方。 著名独立经济学家马光远曾表示“在下一个十年，海淀最有前景的地方就是海淀北部新区，北京科技创新的新增长点以及中关村未来的新发展就在海淀北部新区。”不仅如此，海淀汇聚了清华大学、北京大学、中国人民大学等一批高精尖科研院校，是中国人才最扎堆的区域。 政企合力共建，扛鼎国家战略性产业 集成电路产业是我国的战略性、基础性产业。先天的资源禀赋为北京发展集成电路产业提供了充分且必要条件，但众所周知，集成电路产业的发展绝不是一朝一夕、一人一企之事。自中兴、华为事件爆发之后，真正让国人认识到我国在芯片设计领域中的不足。2019年虽然涌入了众多新老玩家，但是华为、小米、中兴在芯片研发上均投入了大量的人力、物力以及时间成本，华为海思正式转正经历了14年，小米投入10亿元人民币自主研发彭拜芯片，雷军也因此发出了“九死一生”的呐喊。可以说，集成电路产业出现了巨头涌入、难而且坚的局面。 中国芯片设计领域面临的制造设备落后、自主IP缺失、EDA工具基本靠进口等“卡脖子”问题亟待破解。产业园区是高精尖产业发展的重要承载地，在集成电路产业发展上，北京已经形成了“北设计、南制造”的发展格局，IC PARK落笔海淀北部北清路前沿科创发展轴黄金C位，承担着推动芯片设计发展的重任，需要借助政府、企业多者之合力，为中国芯崛起添砖加瓦。 聚集高精尖企业，打造中国“芯”生态 产业的发展不仅需要政府的“顶层设计”，更需要园区将其落到实处。 IC PARK对标世界一流园区，运营一年以来，已经聚集了比特大陆、兆易创新、兆芯、文安智能在内的数十家IC设计龙头企业和50余家上下游企业，实现年产值240亿元，占全市集成电路设计领域的42%，强化“北设计”的科创优势，开创“中关村速度”。预计到2—3年，入园企业超150家、300亿元产值、50亿元税收，聚焦芯片设计，依托区位和产业的发展优势，全维赋能芯片企业发展，打造中国集成电路行业芯旗舰。 IC PARK园区实景图 开园之后，园区坚持产业组织先行、产业服务前置，IC PARK整合海淀区丰富的产业研资源，掘金海淀区科创企业集群、产发展高地、扶持政策、丰厚资本和人才储备等方面的优势，打通企业与企业、政策、人才、资本的沟通壁垒，构建了“一平台三节点”为核心的全方位立体化产业服务体系，让高精尖企业走进来，共商共建集成电路产业新高地。 IC PARK“一平台 三节点”产业服务体系 与此同时，IC PARK以平台为基础，打造基金、孵化、芯学院三大轻资产模块，破解困扰芯片设计企业的资金、项目、人才难题。IC PARK成立了认股权池，总规模15亿元的中关村集成电路产业基金，以及芯创空间(孵化器)和芯学院，让这里成为中国芯片设计企业成长的摇篮。

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  • 麒麟1020处理器：直接使用Cortex-A78架构性能再提升50%

     近日，麒麟1020在网上曝光，在性能方面进行了升级，性能较麒麟990系列提升了50%。据GSMArena报道，麒麟1020有可能越过Cortex-A77，直接使用Cortex-A78架构，并采用台积电5nm制程工艺。如果该消息属实，麒麟1020不仅在能效比，还会在性能上较麒麟990系列拥有更大的突破。 众所周知，在今年9月，华为正式推出了麒麟990系列处理器，集成了5G基带同时支持SA/NSA 5G双模组网，并由华为Mate30系列手机首发。     值得注意的是，目前台积电5nm制造工艺的生产良率已经达到了50%，预计最快明年第一季度实现量产。     麒麟990 5G 不过现在就开始把注意力集中在麒麟1020上未免太早，而且以麒麟990系列为核心的机型，比如华为Mate30系列，荣耀V30系列等，在性能和5G方面仍然属于目前的顶尖水平。 不出意外的话，麒麟1020还将会在5G方面有新的突破，比如更快的上传下载速率、更快的网络切换等。至于发布时间，按照以往的发布时间，麒麟1020预计最快将于明年9月发布，并由下一代Mate系列手机首发。

    半导体 华为 处理器 麒麟1020

  • 英特尔挖角格芯CTO：“三分天下”的晶圆之战开始发力

    12月13日 讯 - 前几日，英特尔的制造工艺路线被披露，虽然ASML擅自在路线图中增加了7nm、5nm、3nm、2nm和1.4nm的标注，但总体2年一次更替的摩尔定律仍在进行之中。 而在目前最新的消息显示，英特尔（Intel）最近招揽了前格芯（GlobalFoundries）CTO、前IBM微电子业务主管Gary Patton博士。当然，为了做好新的CPU/GPU架构，Intel还批量挖走了Raja Koduri、Jim Keller等一大批业界牛人。 目前来说，格芯已经改变了投资策略，取消了7nm、5nm的工艺研发，专注进行14/12nm方面工艺和专用性的22FDX、12FDX。所以Gary Patton这样的人才仍然可以再一线研发对他来说是一件好事。 目前来说，在晶圆厂之战已变为“三分天下”的格局，这三家分别是英特尔、台积电、三星。 英特尔方面，日前报道中爆料的2年一更新的制程之路来说，虽然这是一个乌龙事件，但这是第一个被ASML爆料出的1.4nm工艺。当然，英特尔还强调了在每个流程节点之间，将会有迭代的+和++版本，以便从每个流程节点提取性能。但在EUV方面，仍然需要至2021年才会上EUV设备。 台积电方面，众所周知在EUV工艺上属于“熟练掌握”的玩家，诚然晶圆厂在标注制程方面通常也会使用一些技巧导致台积电7nm工艺与英特尔10nm工艺性能并无二异。但单纯从数字上面来看，目前台积电已在5nm方面进入量产倒计时，3nm与2nm已提上了日程并且远比英特尔要早。不过有了之前的经验，或许性能方面仍然不会有差别。 三星方面，则稳扎稳打，从14nm、10nm、7nm、3nm四个主要节点进行规划，而在3nm节点以后，三星要放弃FinFET转向GAA晶体管，3GAE工艺和3GAP工艺的优化改良之路还远矣。 摩尔定律的2年一更新仍然在持续之中，而如若走在在1nm制程以下，摩尔定律该如何继续延续，这将成为一个严肃的问题。

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