中国IC产业迎来“追赶”机遇

【导读】近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布《2011中国集成电路设计业发展报告》。报告显示，2011年我国集成电路(IC)设计业全行业销售额预计达到686.81亿元，比2010年增长25.08%，占全球集成电路设计业的比重将提升至13.89%。

摘要：  近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布《2011中国集成电路设计业发展报告》。报告显示，2011年我国集成电路(IC)设计业全行业销售额预计达到686.81亿元，比2010年增长25.08%，占全球集成电路设计业的比重将提升至13.89%。

关键字：  集成电路，  半导体，  IC设计，  电子制造，  CPU

近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布《2011中国集成电路设计业发展报告》。报告显示，2011年我国集成电路(IC)设计业全行业销售额预计达到686.81亿元，比2010年增长25.08%，占全球集成电路设计业的比重将提升至13.89%。

《报告》认为，在与国际半导体巨头的同台竞争中，中国本土集成电路设计企业较好地贴近了国内高度分散的市场，提供针对性的定制化服务使中国集成电路设计业在全球半导体市场增长放缓的大背景下实现了持续快速发展。未来3-5年，随着国家在战略性新兴产业领域的政策引导和我国巨大市场需求的释放，集成电路设计业面临巨大的发展机遇，在线宽、规模等方面的设计水平都将有重大提高和突破。

IC设计业扮演“火车头” 引领集成电路产业发展

2011年2月，《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》进一步明确了集成电路产业的重要地位，即“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础”。工业和信息化部软件与集成电路促进中心相关负责人表示，该政策的发布与实施为我国IC设计业的发展创造了更加有利的产业环境和更加优惠的财税扶持。

同时， IC设计业作为我国集成电路产业中最具发展活力的领域，国内企业在与国际半导体巨头的同台竞争中充分发挥贴近国内高度分散的市场、提供针对性的定制化服务，以及快速反应的服务能力等优势，使中国IC设计业在全球半导体市场增长放缓的大背景下实现了持续快速发展。

中国半导体行业协会集成电路设计分会最新统计数据显示，2011年我国集成电路设计业销售额预计将达到686.81亿元，同比增长25.08%，占全球IC设计业的比重从2010年的11.85%提升至13.89%。中国IC设计业在全球产业中的地位得到进一步巩固，居世界第三位。

据统计，截至2011年12月，我国经过认证的IC设计企业达到383家。另据中国半导体行业协会集成电路设计业分会的统计， 包含微电子专业研究所及整机企业的芯片设计部门在内，我国共有IC设计企业534家。在中国IC设计企业整体实力实现跨越的同时，排名第一的设计企业的预期销售额也首次超过10亿美元，达到66.69亿元，按照2010年全球设计企业的排名可以进入前15位。2011年预计销售额将超过1亿元的企业有100家左右，这些企业数量占全部数量近1/5。

在进一步分析我国IC产业结构转变的基础上，《报告》分析指出，IC设计业的重要性正与日俱增。虽然IC封装测试对IC整体产业营收的贡献仍居首位，但预期IC设计业对我国IC整体产业贡献的产值将在2011年首次超越IC制造且逐年递增，甚至在未来我国IC产业长期的发展中扮演带动整个产业向上攀升的“火车头”角色。

移动互联网时代　IC产业迎来“追赶”机遇

《报告》分析指出，从区域结构来看，全球半导体市场经历了始于2008年的国际金融危机、2010年的高歌猛进和2011年的平缓增长后，半导体产业重心继续向亚太地区转移的趋势明显。全球四大区域市场中，亚太市场所占比重持续上升，日本和欧洲则明显下降，美国市场近3年来基本持平。

在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。由于我国具有劳动力价格低廉的优势，国际半导体企业向我国转移技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节。我国半导体产业逐渐成为国际产业链的一环，产量和产值迅速提高，但是产品技术含量和附加值偏低。

产业链调整和转移的结果是，我国半导体产业中低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。封装测试在我国先行一步，发展最快，规模也最大，是全球半导体产业向中国转移比较充分的环节;处于上游的IC设计成为最薄弱的环节;芯片制造介于前两者之间，目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移，国内企业发展也比较快。这种产业结构的特点是利润水平偏低，定价能力不强，客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因，还是国内技术水平较低，高端核心芯片、关键设备、材料、IP核等基本依赖进口，相关标准和专利受制于人。

中国作为全球电子信息产品制造的“世界工厂”，早已成为全球最大半导体市场。以PC而言，HP、Lenovo、Dell、Acer等四大领导品牌不仅通过各自的ODM合作伙伴以中国作为最主要生产基地，同时也是PC关键半导体组件DRAM以及CPU总采购金额排名前四的企业，从而使内存与CPU成为中国集成电路进口金额最大的两个项目。多年以来，我国集成电路以进口为主的格局始终没有改变。

中国北车永济电机公司技术人员对即将出厂的新一代功率半导体器件新产品例行检测

最近5年来，我国IC产业在国内市场的自给率不仅没有明显上升，反而还有所下降。中国IC自给率变化预估自2006年的21.2%滑落至2011年的18.7%。但值得关注的是，在IC产业的三业(设计、制造、封装测试)当中，只有IC设计业的自给率自2008年以后稳步上升，体现了我国IC设计逐渐得到了本土整机企业的认可。

“如果说中国半导体产业错过了Wintel联盟主导的PC时代，智能手机和平板电脑唱主角的移动互联网时代则给中国半导体产业提供了赶超的机会。”业内专家表示，移动互联网时代正在吸引全球ICT巨头和半导体公司积极投入和布局，我国本土IC设计企业当然也不会缺席，从近年来许多中国IC设计公司大举与英国ARM公司合作以开发LTE基带芯片与应用处理器即可见一斑。加之我国在3G/4G通信标准上的主导优势，我国IC设计公司能更快速地在以智能手机和平板电脑为首的移动互联设备平台上大显身手。移动互联网、三网融合、物联网、低碳、智能电网、光伏产业等新兴产业迅速崛起，新兴产业会使用大量的集成电路或半导体分立器件，将会使IC设计业受益。[!--empirenews.page--]