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  • ARM将成为物联网市场的大赢家

    【导读】在物联网的领域中，MCU的应用绝对是关键。而众所皆知，MCU的功能毕竟与处理器有所区隔，这也是之所以MCU在经历了20多年的市场洗礼之后，8位元MCU依然还能生存的重要原因。因为在许多应用上，8位元真的就足够了，反倒不需像处理器一样，追求过剩的硬体效能。 摘要：  在物联网的领域中，MCU的应用绝对是关键。而众所皆知，MCU的功能毕竟与处理器有所区隔，这也是之所以MCU在经历了20多年的市场洗礼之后，8位元MCU依然还能生存的重要原因。因为在许多应用上，8位元真的就足够了，反倒不需像处理器一样，追求过剩的硬体效能。关键字：  物联网，  位单片机，  位单片机 在物联网的领域中，MCU的应用绝对是关键。而众所皆知，MCU的功能毕竟与处理器有所区隔，这也是之所以MCU在经历了20多年的市场洗礼之后，8位元MCU依然还能生存的重要原因。因为在许多应用上，8位元真的就足够了，反倒不需像处理器一样，追求过剩的硬体效能。 但不管如何，由于摩尔定理的加持，半导体技术的进展一直持续着，这也给了MCU产品不断进步的空间，32位元产品的成本逐渐逼近8位元。这也导致尽管应用上的需求只需8位元产品，但由于成本差异不大，采用32位元产品来取代8位元的情况越来越普遍。当然，最大的关键，就在于ARM的出现。 既然MCU已经成为物联网的重要元件，以目前MCU普遍采用ARM核心的情况来看，ARM理所当然将是物联网市场上的最大赢家。其实回顾过去，发展MCU核心的厂商非常多，只不过在ARM的出现之后，市场上普遍直接向ARM授权处理核心来开发MCU产品，暨快速又方便，省下自行开发的时间，也可加速产品上市。例如包括NXP、TI、ST、Freescale、Atmel、富士通、新唐等厂商的MCU，其核心便都来自ARM的授权。 当ARM 推出Cortex系列之后，获得越来越多厂商的授权采用，这已经开始改变MCU市场的原有生态了。过去8位元、16位元、32位元产品各自坚守既有市场。 然而当越来越多产品都以Cortex为核心之后，这种32位元MCU开始侵蚀低阶的8位元市场。毕竟价格差异已经在可容许范围内，再者，也不会有使用者真 的在乎里头用的是几位元的MCU，这使得拿32位元MCU来替代低阶MCU的情况越来越普遍。 尽管会有人质疑这种拿大炮打小鸟的作法并不实际，然而只要能达到一样的目的，拿大炮的效果将会更好。未来物联网的应用中，32位元MCU肯定将扮演更充分的要角。而ARM，也将成为物联网市场的大赢家。

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  • 意法半导体上榜全球百大创新企业排行榜

    【导读】意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)荣登汤森路透(Thomson Reuters) 2012年全球百大创新企业排行榜，成为全世界最具创新力的企业之一。 摘要：  意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)荣登汤森路透(Thomson Reuters) 2012年全球百大创新企业排行榜，成为全世界最具创新力的企业之一。关键字：  意法半导体，  ST，  汤森路透，  创新企业，  排行榜 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)荣登汤森路透(Thomson Reuters) 2012年全球百大创新企业排行榜，成为全世界最具创新力的企业之一。该奖项由汤森路透集团IP解决方案事业部发起，旨在于表彰全球专注创新的企业和机构。评选标准是该集团设立的一系列与专利相关的评价指标。 汤森路透2012年全球百大创新企业排行榜的评选体系基于创新专利数量、专利申请成功率、专利的全球性、根据引用率而确定的专利影响力等四项指标。 意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“半导体创新价值主要表现在大幅提升人们的生活品质。我们随时随地都能看到半导体创新对人类日常生活的影响，如智能消费电子产品、医疗设备、健身器材、资源管理及节能设备、数据安全保护。意法半导体的机会在于管理好自有且庞大的技术和知识产权，持续不断地突破技术极限，满足市场需求，并做好准备迎接未来的市场需求。拥有21，000余项专利，遍布全球的研发人员，鼓励创新的组织架构，让意法半导体连续取得新的突破，打开新的市场，促进企业和全球经济成长。” 汤森路透2012年全球百大创新企业排行榜评鉴方法采用汤森路透集团的德温特世界专利索引资料库(Derwent World Patents Index®，DWPI)、德温特世界专利引文索引(Derwent Patents Citations Index™)、 Quadrilateral Patent Index™和Thomson Innovation®等IP和情报合作平台;企业财务状况比较分析采用汤森路透集团的Advanced Analytics Deal-Making平台。 汤森路透集团IP解决方案事业部总监David Brown表示：“创新是经济繁荣和技术进步的基础，我们在此恭贺汤森路透2012年全球百大创新企业以及企业领袖，他们意识到创新在今天以及未来成功中所扮演的重要角色。” 汤森路透2012年全球百大创新企业： • 较上一年员工人数新增124，214 个工作职位 • 市值加权平均收入超出S&P 500 企业三个百分点(15%对12%) • 市值加权研发投资超出S&P 500 企业四个百分点(11%对7%) • 首次增加学术机构和政府机关 • 2012年半导体和电子元件产业持续在排行榜占有多数席位，共计18家半导体和电子元件企业入围，较 2011年增加29个百分点。

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  • 4K电视给H.265的芯片商带来了商机

    【导读】近年来，4K电视的噱头充斥整个电视市场，日本数家厂商已经推出了相应的4K电视，高分辨率下面也出现了高昂的价格。但由于这个4K，从而给H.265的芯片商带来了商机。 摘要：  近年来，4K电视的噱头充斥整个电视市场，日本数家厂商已经推出了相应的4K电视，高分辨率下面也出现了高昂的价格。但由于这个4K，从而给H.265的芯片商带来了商机。关键字：  4K，  电视，  芯片 近年来，4K电视的噱头充斥整个电视市场，日本数家厂商已经推出了相应的4K电视，高分辨率下面也出现了高昂的价格。但由于这个4K，从而给H.265的芯片商带来了商机。 一线晶片大厂正全力研发H.265编解码器。2013年，4K×2K显示将为电视产业带来全新发展，不仅品牌厂积极展开布局，包括意法半导体、高通及博通等重量级晶片商，也加紧研发新一代视讯编解码标准--H. 265(HEVC)晶片方案，以提高视讯编解码效能，解决现有H.264编解码器无法胜任4K×2K画素处理工作的挑战。 意法半导体行销经理陈锡成认为，4K×2K面板解析度扩增为FHD的四倍，将能推升裸眼3D功能使用体验。 意法半导体技术行销经理陈锡成表示，继智慧电视(Smart TV)后，4K×2K电视可望成为产业新焦点，已吸引全球前几大品牌厂、面板供应商、晶片及内容业者加码投资。然而，4K×2K面板解析度飙升也带来全面性的冲击，牵动电视生态系统革新，特别是H.264(AVC)编解码器的压缩效能已显得捉襟见肘，遂导致下一代H.265，或称HEVC(High Efficiency Video Coding)标准快速崛起。 H.265标准预计于2013上半年正式底定，进而在4K×2K发展热潮中接替H.264的地位。据悉，H.265透过先进画面预测模式与精准编码架构，将压缩比提高至H.264的两倍，达到400:1水准，除可缩短50%视讯压缩时间，减轻系统工作负担与功耗外，亦大幅增进网路频宽利用率，助力电信商、有线电视营运商在有线频宽下，放置更多内容服务以创造营收。 现阶段，一线晶片大厂已争相揭橥新一代H.265编解码器研发计画，卡位动作频频。其中，意法半导体将在2013年运用28奈米(nm)先进制程，打造H.265晶片，从而搭配旗下电视系统单晶片(SoC)，建构完整的4K×2K电视解决方案。陈锡成更强调，随着4K×2K电视出货量攀高，该公司也规画在2014年将H.265晶片整合在电视SoC内，缩减印刷电路板(PCB)占位空间，并创造更好的成本效益。 无独有偶，高通、博通亦正快马加鞭开发H.265晶片。前者已在旗下最新的多核心行动处理器中，加装H.265编解码功能，提升频宽使用效率;下一步则将导入电视专用处理器中，抢攻4K×2K电视商机。至于后者也针对家庭闸道器(Home Gateway)、数位机上盒(STB)等应用，加码投资H.265视讯编解码技术研发，相关晶片已蓄势待发。 在此同时，由于4K×2K内容产制赶不上面板、编解码器等硬体的发展速度，因此，意法半导体也将于2013年量产适合4K×2K应用的画面更新率转换(FRC)晶片，弥补有线电视或内容业者短期内仅能提供1，080p视讯的不足。除该公司外，鼎云科技(Pixelworks)、奇景光电及联咏等晶片商，也积极发展FRC方案，卡位市场先机。 陈锡成分析，即便电视面板升级至4K×2K解析度，若内容来源仍是全高画质(FHD)就须透过FRC晶片的处理，填满1，080p档案中不足的画素，方能完全展现4K× 2K显示功能的价值。 另一方面，为强化4K×2K面板与电视SoC讯号沟通机制，面板厂也大举投入设计新一代时序控制器(T-CON)，而介面晶片供应商则转攻多串列低电压差动讯号(LVDS)、V-by-One HS或eDP(Embedded DisplayPort)等高速影像介面。陈锡成也透露，意法半导体将针对4K×2K电视，推出LVDS/V-by-One HS双模晶片，助力品牌客户实现弹性设计方案;另在4K×2K显示器方面，则以开发eDP产品为主，优化与PC的连结性。 H.265介绍： H.265是ITU-T VCEG 继H.264之后所制定的新的视频编码标准。H.265标准围绕着现有的视频编码标准H.264，保留原来的某些技术，同时对一些相关的技术加以改进。新技术使用先进的技术用以改善码流、编码质量、延时和算法复杂度之间的关系，达到最优化设置。具体的研究内容包括：提高压缩效率、提高鲁棒性和错误恢复能力、减少实时的时延、减少信道获取时间和随机接入时延、降低复杂度等。H264由于算法优化，可以低于1Mbps的速度实现标清数字图像传送;H265则可以实现利用1~2Mbps的传输速度传送720P(分辨率1280*720)普通高清音视频传送。

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  • 英特尔欲量产22nm技术芯片力抗高通

    【导读】英特尔公司(Intel)10日展示新一代22纳米制程的移动芯片技术，预定明年量产采用这种技术的新芯片，希望在快速成长的移动市场急起直追，力抗高通(Qualcomm)等对手。 摘要：  英特尔公司(Intel)10日展示新一代22纳米制程的移动芯片技术，预定明年量产采用这种技术的新芯片，希望在快速成长的移动市场急起直追，力抗高通(Qualcomm)等对手。关键字：  英特尔，  22纳米，  移动芯片，  高通 英特尔公司(Intel)10日展示新一代22纳米制程的移动芯片技术，预定明年量产采用这种技术的新芯片，希望在快速成长的移动市场急起直追，力抗高通(Qualcomm)等对手。 英特尔在旧金山举行的国际电子组件会议(IEDM)表示，已准备在2013年开始生产22纳米制程的系统单芯片(SoC)，效能将比该公司目前的32奈米制程快上22%至65%。 英特尔称霸全球个人计算机芯片业，但对进军移动装置处理器却反应过慢。高通目前生产28纳米制程的高阶系统单芯片，英伟达(Nvidia)则采用49纳米技术。芯片业者争相改良纳米进程，以追求更强的效能与节电能力。 Moor Insights & Strategy分析师莫尔海德说，英特尔已经用22纳米制程制造个人计算机(PC)处理器，但SoC整合了更多功能，以22纳米制造SoC变得更复杂。他 说：“英特尔已具备生产高竞争力移动芯片的条件，但要到明年才能见真章。”他预测英特尔新芯片可能在明年下半年开始出货。 但价格是个问题。英特尔尚未公布SoC芯片定价，以该公司Atom芯片42美元起跳来看，预料价格偏高;反观许多智能机SoC芯片定价不到20美元，甚至低于5美元。

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  • 演绎极致MCU，用指尖轻松掌控个人世界!

    【导读】随着全球逐渐接受通过云计算技术解决个人和企业通信以及数据存储器问题，消费者期待能够无缝连接个人数据和内容，指尖轻松掌控个人世界。技术必需响应市场需求，嵌入式正走向全新的多样化技术演变通道，32位单片机无疑是2012年中嵌入式的主角，而展望未来技术，多核化、功耗控制、存储时间、内部资源、外部接口及外部功能电路的集成等等，都是全球MCU厂商抢进制胜的方向。那么，11月份以来，嵌入式领域都发生了哪些有标 摘要：  随着全球逐渐接受通过云计算技术解决个人和企业通信以及数据存储器问题，消费者期待能够无缝连接个人数据和内容，指尖轻松掌控个人世界。技术必需响应市场需求，嵌入式正走向全新的多样化技术演变通道，32位单片机无疑是2012年中嵌入式的主角，而展望未来技术，多核化、功耗控制、存储时间、内部资源、外部接口及外部功能电路的集成等等，都是全球MCU厂商抢进制胜的方向。那么，11月份以来，嵌入式领域都发生了哪些有标志性的事件?哪些技术或厂商新品值得我们重点关注?未来MCU发展之路在哪?诸如此类问题，本文为你全面揭开。 关键字：  嵌入式，  32位单片机，  MCU 随着全球逐渐接受通过云计算技术解决个人和企业通信以及数据存储器问题，消费者期待能够无缝连接个人数据和内容，指尖轻松掌控个人世界。技术必需响应市场需求，嵌入式正走向全新的多样化技术演变通道，32位单片机无疑是2012年中嵌入式的主角，而展望未来技术，多核化、功耗控制、存储时间、内部资源、外部接口及外部功能电路的集成等等，都是全球MCU厂商抢进制胜的方向。那么，11月份以来，嵌入式领域都发生了哪些有标志性的事件?哪些技术或厂商新品值得我们重点关注?未来MCU发展之路在哪?诸如此类问题，本文为你全面揭开。 1 行业聚焦 1.1 32位MCU攻防战开打 全球知名厂商大作战 2012年业已走近尾声，在这一年里，电子或半导体风起云涌，32位MCU厂商更是在这充满竞争的一年中各出奇招，在市场与产品策略中频频上演攻防战。在32位MCU领域，攻者如意法半导体(ST)，以咄咄逼人之势推出STM32 F0至F4全系列针对高中低段产业应用，甚至下垂侵蚀8位MCU和16位MCU应用市场，胃口不可谓不大!守者如国外微芯科技(MicroChip) 、瑞萨电子(Renesas)，国内如义隆、宏晶、麦肯等。 攻防兼备者，如国内MCU厂商合泰半导体(Holtek)，正以强大的8位MCU技术产品研发底蕴，积极向32位MCU挺进。合泰在一些细分领域，如工业控制中的电机控制等，正试图抢食意法半导体32位MCU市场，正可谓MCU白热化战场中攻防兼备典范，另外新唐也正式涉足并快速首推32位MCU产品;国外者如恩智浦半导体(NXP)，在高端应用产品线稳步推进的同时，前不久强势推出专门针对8位MCU市场应用的低阶32位MCU，其简单易用且功能强大的特性如犀利剑锋直插入庞大而传统的8位MCU市场;而飞思卡尔(Freescale)则与Continental首推四核32位单片机，以核数界定32 位MCU差异化应用。 分析种种市场动态与厂商产品策略，我们都将能从中总结受益匪浅。电子发烧友网对2012年以总结，全面盘点全球32位MCU主流厂商最新技术产品进展与战略部署，供各位业内人士以参考。——电子发烧友网主编 1.2 联发科成功研发八核处理器助力中兴开创八核时代 据台湾科技媒体报道，中国芯片厂商联发科正为通信网络设备商中兴研发基于ARM架构八核处理器，据信，该处理器将应用于智能手机开发平台。 据相关知情人士透露，MT6599基于28纳米先进半导体技术和ARM芯片架构封装制造。 中兴Apache智能手机将同时支持 3G/ WCDMA 和 TD-SCDMA 以及 4G LTE通信制式。 联发科凭借强大的IC设计实力，一举击败来自高通和Nvidia的竞争，从而获得中兴青睐。该八核处理器芯片将在2013年发出样品。 据分析，随着智能手机及平板电脑等智能移动手持市场的竞争持续白热化，以高通、三星、联发科以及Nvidia等为代表的移动芯片巨头均急于打破常规，寻找最具差异化的移动芯片策略，以吸引设备制造商的青睐。随着德州仪器的退出，联发科与展讯为代表的中国移动芯片阵营，具有本地化、低价方案市场优势的同时，相信以后智能手机功能的越发强大驱动下，芯片核数之争将会成为半导体芯片原厂主要竞争战略手段之一。 1.3 Imagination以6000万美元并购MIPS科技 MIPS科技公司已经待售一段时间了，现在这件事算是最终敲定了，这家业界赫赫有名的 MIPS计算机系统半导体设计公司正式被英国Imagination科技公司以6000万美元现金购得【备注：至新闻发布时，据业界报道，Imagination将收购价推升到8000万美金。】。MIPS预计整个交易将在2013年的第一个季度内完成。 此外为家庭娱乐、互联网、移动及嵌入市场提供CPU处理器架构与内核解决方案的MIPS企业已售出其580项专利中的498项，获得总金额3.5亿美元收入。这些专利的主要买家为AST，AST是一个联合体，将所有获得的专利在其26家成员企业传播流通，AST的成员包括了惠普、摩托罗拉、IBM、 RIM、甲骨文、飞利浦。 MIPS表示仍保留了82项MIPS架构的关键专利技术，并且将永久保有免版税使用已售予AST所有专利的权利。MIPS是Android操作系统直接支持的CPU架构之一。MIPS IP的被授权商包括了索尼、东芝、博通(Broadcom)、微芯(Microchip)、晨星半导体(MStar)、联发科技(MediaTek)等。[!--empirenews.page--] 2 技术潮流 2.1 揭秘64位ARM A57内核先进技术细节 10月31日，ARM在ARM Tech Con(ARM技术大会)上首次披露了高端64位Cortex A57核心，旨在移动功率电路中提供最大限度的性能，拓展ARM在网络与服务器系统市场。 和32位A15相比，无序设计使得Cortex A57性能提高了25-30个百分点，工作频率为1.7GHz。主架构师Mike Filippo透露，在20nm半导体工艺支持下，计算频率可提高至2.5GHz。 Filippo却拒绝进一步透露性能及架构参数细节，如性能功耗瓦特数。尽管如此，在接下来的一系列关于高端64位Cortex A57核心的其他产品技术细节的曝光，他还是透露了该内核的主要参数。它将能够提供3倍于今天的最高端智能手机的性能。配置有16核的新ARM核心，能够提供10倍于A15的性能。 【详情参阅：全面揭秘64位ARM A57内核先进技术细节】 2.2 14nm ARM成功流片，Cortex-A50还会远吗? 电子设计企业Cadence Design Systems， Inc.借助IBM FinFET晶体管技术，已经成功流片了14nm工艺的ARM Cortex-M0处理器试验芯片。 Cadence、ARM、IBM三者之间已经达成了多年的合作协议，共同开发14nm以及更先进的半导体工艺，14nm芯片和生态系统就是三方合作的一个重要里程碑。 对于宣布不久的Cortex-A50系列64位处理器来说，这应该是个利好消息。这种处理器计划在2014年推出，届时20nm肯定已经完全成熟，14nm也应该可以用来量产了。 2.3 日本2012先进嵌入式技术：非接触式?是的! 日本的《嵌入式技术2012》(The Embedded Technology 2012)贸易展主要环绕在五大智慧技术相关主题：能源、医疗、农业、汽车和运输系统，以及行动和云端运算。 整个展会现场上充满了各式感测器，应用範围从鞋子到汽车，甚至稻田都包含在内。 看好感测器和连接网路的未来发展，多家厂商展示了解决方案，并提出了未来部署感测器及连接网路的根本性问题： 如何为新的感测器供电? 我们如何建立可平行处理多个感测器的系统? 我们如何为每种不同类型的感测器迅速设计和微调不同的类比前端电路? 感测器之间相互通讯所需的协议有哪些? 感测器在哪些频率範围内进行无线连接? 以下，我们将看到十多款新颖的产品，它们展示了未来将无所不在的嵌入式系统和感测器应用。 3 厂商动态 3.1 32位单片机，8位用!?NXP MCU极致创新之旅 2012年是全球各大MCU厂商力推32位单片机的应用元年!毫无疑问，32位单片机市场应用一路高歌猛进的同时，也极大地吸引着全球各大半导体原厂纷纷投入研发资源，从而加速促进32位单片机技术产品不断地在竞争中演进。自2000年首颗基于ARM内核的MCU以来，采用各种ARM内核者众多，然而，这些厂商对于单片机的定义是什么?如何真正形成技术产品差异化?电子发烧友网嵌入式技术频道编辑一直关注着业界厂商、市场趋势和32位单片机技术的最新动态，而恩智浦在2003年制定32位单片机计划开始便转向ARM内核，至今已近十年。今天(11月13日)电子发烧友网编辑参加在深圳举办的恩智浦LPC微控制器技术应用研讨会，就是希望能透过恩智浦半导体及其合作厂商展示的最新 MCU技术产品，以期为电子发烧友网工程师读者以启示。 要说本次2012恩智浦LPC微控制器技术应用研讨会最重要的看点与亮点，则非NXP LPC800莫属。恩智浦半导体首推的基于ARM Cortex-M0的32位单片机LPC800，主要面向8位应用的低阶市场。恩智浦称LPC800的诸多技术创意亮点，将改变单片机游戏规则——全面具备32位单片机功能的LPC800却保留如8位单片机一般简单易用!?它或将以最大限度覆盖低阶市场，直接垂直替代8位单片机!【详情请参阅：32位单片机，8位用 NXP MCU极致创新之旅】 3.2 意法半导体助你用指尖轻松掌控个人世界 意法半导体(ST)作为ARM公司ARM Cortex-A57处理器商用化项目的主要合作厂商之一。得益于种种得天独厚的条件，意法半导体率先部署64位ARM Cortex-A57处理器。Cortex-A57处理器是基于ARMv8架构的新处理器解决方案，拥有全新64位执行状态。 消费者期待能够无缝连接个人数据和内容，指尖轻松掌控个人世界。意法半导体的系统级芯片研发经验结合Cortex-A57处理器的创新技术将有助于实现这个目标。 显然，随着全球逐渐接受通过云计算技术解决个人和企业通信以及数据存储器问题，能效明显提高的64位ARMv8架构系统级芯片将有助于推进全球的可持续发展。 3.3 英特尔2012年将发布两款Atom SoC处理器 据国外媒体消息， Intel英特尔将于2012年针对移动设备市场(平板电脑和智能手机) 推出两款Atom系列处理器，正式参与移动设备芯片厂商竞争行列。这两款处理器均采用32nm制造工艺，属于Atom系列芯片。其中一款代号为 “Medfield”，另一款则为英特尔首款基于 Atom SoC解决方案的处理器，两种均使用于智能手机和平板电脑。[!--empirenews.page--] 据分析，英特尔此举主要是为了加强其与双核ARM芯片厂商Nvidia和Qualcomm在平板市场上的竞争力。 3.4 三星大小核CPU将亮相ISSCC，缺英特尔、Nvidia 三星(Samsung)将在明年二月的国际固态电路大会(ISSCC)中，展示采用 ARM big.little 概念的行动应用处理器。 这是少数将在该会议大披露的新款微处理器，但包括英特尔(Intel)的 Haswell 和 Nvidia 的丹佛计划(Project Denver)，都很明显地缺席。不过，英特尔和 Nvidia 都将就新的芯片到芯片连接提出最新论文，展示他们对未来处理器的规划。 三星将揭露具有两个四核心丛集的 28nm SoC 详细资料。其中一个丛集执行在1.8GHz，具有2MB L2 快取，主要针对高性能应用;另一款速度为1.2GHz，可用于调节能源效率。 该芯片与 ARM 所提出之采用32位元A15 和A7核心的big.little 架构相同。今年10月时，ARM曾表示这种方法提供了比预期还要高的效益，未来将广泛应用在智能手机中。 4.专家观点 4.1 技术专家谈单片机“低能”续：与OS区别在哪? 自上次在本站独家报道的《单片机“低能”，请不要诋毁操作系统!》，得到大家的积极认可与热烈反响。部分读者纷纷来邮件表示意犹未尽，要求再次深入浅出地对单片机与OS进行探讨。在此，再次邀请音视频技术专家及芯片设计专家潘昶，以最擅长的音频领域为例(本文主要涉及嵌入式播放系统)，为各位读者分享技术心得，以飨读者。 本文相对有一定的专业性，如果非理工科的读者看起来会很费工夫，笔者尽量深入浅出的进行分析，希望让大部分读者能看明白。【详情请参阅：技术专家谈单片机“低能”续】 4.2 MIPS卖身的背后最大获利者是谁? 半年前，知名的IP授权厂商MIPS便开始寻求买家，有意出售自家专利。而目前大势底定，MIPS已经同意出售专利财产给予AST，并接受Imagination科技的并购。 据观察，MIPS目前拥有专利和专利资产总计580项，其中82项最关键的被称为保留专利资产(Retained Patent Properties)，这些专利直接关系到MIPS处理器架构设计核心，未来将全部归Imagination所有。另外498项专利的性质则是分离专利资产(Divested Patent Properties)，其包括微处理器设计、SoC设计和其它技术领域，都卖给了Bridge Crossing。 来看看Bridge Crossing是何许人也?这是多家科技公司所组成的财团，最重要的是，它也是ARM的母公司。ARM是苹果处理器的主要核心供应商，至于 Imagination，则是苹果公司及许多品牌平板电脑的绘图处理器供应者。ARM与Imagination，一个收购专利、一个收购公司，将MIPS 分食得一干二净。 MIPS多年来挺身对抗ARM的庞大势力，现在被ARM与Imagination联手分食后，未来 Imagination将持续MIPS未完成的革命，持续对抗ARM?还是与透过专利授权与ARM眉来眼去，进一步发展关系?革命尚未成功，Imagination仍须努力。 5 创新新品 意法半导体再扩大32位单片机优势 飞思卡尔与Continental首推四核32位单片机 替代8位!恩智浦推32位单片机LPC800 富士通推M4和M0+双核32位微控制器系列产品 Holtek推全新Flash MCU系列

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  • 英特尔计划将22纳米技术植入手机和平板中

    【导读】目前最新设计的移动芯片都采用28/32纳米工艺，已经可以传送很强大的功率和性能比率，但是另一种模具将在明年采用更加严格的收缩制作工艺。 摘要：  目前最新设计的移动芯片都采用28/32纳米工艺，已经可以传送很强大的功率和性能比率，但是另一种模具将在明年采用更加严格的收缩制作工艺。关键字：  英特尔，  高通，  处理器 目前最新设计的移动芯片都采用28/32纳米工艺，已经可以传送很强大的功率和性能比率，但是另一种模具将在明年采用更加严格的收缩制作工艺。 三星预备在新建的二十亿美元的铸造厂准备20纳米甚至14纳米的芯片，高通公司和NVIDA也在和TSMC商量制作它的下一代硅晶片。 另一方面，英特尔作为世界上最先进的制造商，已经达到了22纳米的工艺技术，但是这项技术只针对于它的桌面电脑和笔记本电脑，比如新的Ivy Bridge中央处理器的芯片。该芯片采用了创新性的3D晶体管技术，这样的话晶体管就可以堆积起来，从而节省空间并增加性能。 昨日，在一个工业大会上，英特尔公司宣布它计划将22纳米技术工艺带入到即将问世的智能手机和平板电脑芯片里。比如摩托罗拉RAZR i就准备采用了该工艺芯片，现在正在依据它的性能/功率消耗比例来寻找合适的基于ARM的处理器，但是它使用了32纳米芯片，模具收缩计划将会带给英特尔公司一个很强大的竞争优势，至少在CPU这方面占了上风。 英特尔的Mark Bohr提出这个技术在性能和漏损率表现上，远远超过了像TSMC等铸造厂商可以完成的28纳米工艺以及即将问世的20纳米工艺。他还说到：“我们给我们的竞争者起了一个很好的引导作用，而且我们知道要达到14纳米也是可以做到的。” 我们怀疑英特尔公司在明年的夏天末是否准备好将这些浓缩的22纳米的技术植入手机和平板中，且特许制作ARM的公司也不太可能在此期间一直停滞不前，但是这可能是他们真正意义上的第一次要和英特尔公司进行移动领域竞争，当然，所谓鹬蚌相争渔翁得利，无论谁胜谁败，我们都会受益。所以说，我们有听到很多谣言说苹果公司和英特尔公司正在芯片方面进行合作，这事也并非空穴来风。

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  • IP高清监控很纠结 左手CCD右手CMOS

    【导读】经常有网友咨询CCD和CMOS到底有什么区别?在选择高清监控摄像机时，是不是CCD图像传感器比CMOS图像传感器好?其实CCD与CMOS孰优孰劣不能一概而论。 摘要：  经常有网友咨询CCD和CMOS到底有什么区别?在选择高清监控摄像机时，是不是CCD图像传感器比CMOS图像传感器好?其实CCD与CMOS孰优孰劣不能一概而论。关键字：  CCD，  CMOS，  图像传感器，  IP高清监控 经常有网友咨询CCD和CMOS到底有什么区别?在选择高清监控摄像机时，是不是CCD图像传感器比CMOS图像传感器好?其实CCD与CMOS孰优孰劣不能一概而论。 CCD与CMOS图像传感器简介 CCD是“电荷耦合器件”(Charge Coupled Device)的简称，是一种用于捕捉图像的感光半导体芯片，广泛运用于扫描仪、复印机、摄像机及无胶片相机等设备，能够把光学影像转化为数字信号。 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)本来是计算机系统内的一种重要芯片，它可保存系统引导所需的大量资料。在20世纪70年代初，有人发现，将CMOS引入半导体光敏二极管后也可作为一种感光传感器，但在分辨率、噪声、功耗和成像质量等方面都比当时的CCD差，因而未获得发展。随着CMOS工艺技术的发展，采用标准的CMOS工艺能生产高质量、低成本的CMOS成像器件。 CCD与CMOS优劣势对比 CCD传感器技术起步较早，技术相对成熟，采用全局曝光技术，低照度下效果优势明显，而且还具有灵敏度高、解析力强、信噪比高、通透感强、色彩还原能力佳等优点。但由于CCD成本高，核心技术一直被日系厂商把控，国内厂家难以做深层次的开发。 与CCD传感器相比，CMOS传感器在高清网络摄像机上的应用具有优势。CMOS采用逐行曝光技术，工艺简单，可大批量生产，具有较强的价格优势，但低照度下的效果有待继续改善，不过高端的CMOS传感器在低照度下的效果甚至好过CCD，而且CMOS图像传感器可飞速提升监控画质。在此，推荐大家阅读CMOS与CCD图像传感器技术性能对比，会对CMOS与CCD有更深的认识。 相比之下，CMOS传感器更胜一筹 随着CCD与CMOS传感器技术的进步，两者的差异已经逐渐缩小。然而CCD的成本高，集成度低，信息读取慢，相比下CMOS的特点更适合当下的高清相机，将会引领高清相机的未来。甚至是智能手机，也更偏好CMOS传感器。 CCD传感器技术起步较早，技术相对成熟，具有感光度高、噪点低的优点，在成像质量方面存在优势，但是其处理速度相对较慢、功耗及成本较高，目前只在130万像素及200万像素上有所使用;CMOS传感器则有处理速度相对较快、功耗低及成本低廉的优点，使其在高清监控中发展迅速，经过几年时间的技术的沉淀与创新，目前CMOS传感器已克服了照度等问题，再加上CMOS有着较高的动态范围，使CMOS产品在高清摄像机的地位越来越重要，市场上也是采用CMOS传感器的高清网络摄像机占了大部分。不仅在高清监控领域得到重用，宽动态范围的CMOS图像传感器也应用在汽车辅助系统中。 随着百万像素网络摄像机的出现，其主要采用高分辨率的逐行扫描方式，逐行扫描的CMOS传感器比隔行扫描CCD芯片更有优势，其依次扫描每条电视线，而不是将电视线分成奇数和偶数线条后再叠加成一副完整图像。采用隔行扫描，快速运动的物体在奇数场扫描和偶数场扫描中的位置存在较大差异，导致画面模糊不清，对于交通等领域而言，需要的是清晰、无锯齿的运动车辆图像，CMOS在像素密度上的优势使其处于领先地位。目前，130万网络摄像机沿袭模拟的优势，较多采用CCD，而200万像素以上的网络摄像机则更多倾向于CMOS。近日，东芝推出最新CMOS传感器 降噪效果更好。 从以上分析可以看出，虽然两者各有优劣，但CMOS传感器的成本、功耗等优势仍受到众多厂家的欢迎。CMOS传感器已经在大幅蚕食CCD市场，IP高清监控将更青睐CMOS图像传感器，IP高清监控这一发展趋势也将是CMOS传感器快速发展的强大推力，可谓借IP高清监控之势，CMOS传感器跃居上位。

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  • ST与CEA-Leti研究员取得技术上突破 获得大奖

    【导读】横跨多重电子应用领域、半导体供应商意法半导体与法国最著名的科研机构CEA-Leti宣布来自意法半导体与CEA-Leti的研究员团队荣获2012年Général Ferrié大奖。 摘要：  横跨多重电子应用领域、半导体供应商意法半导体与法国最著名的科研机构CEA-Leti宣布来自意法半导体与CEA-Leti的研究员团队荣获2012年Général Ferrié大奖。关键字：  FD-SOI技术 意法半导体 横跨多重电子应用领域、半导体供应商意法半导体与法国最著名的科研机构CEA-Leti宣布来自意法半导体与CEA-Leti的研究员团队荣获2012年Général Ferrié大奖。 被认为法国电子研发领域最高荣誉的Général Ferrié大奖每年授予为电子技术发展及应用做出突出贡献的工程师或科学研发团队。 此次获奖团队成员为来自Leti的Claire Fenouillet-Béranger和Olivier Faynot与来自意法半导体的Stéphane Monfray和 Frédéric B?uf，他们在FD-SOI(全耗尽绝缘体上硅)技术上取得重大突破而获此殊荣。FD-SOI技术可进一步缩小集成电路的尺寸。 自上个世纪60年代初，半导体工业一直按照摩尔定律提高芯片的计算性能。根据摩尔定律，集成电路的晶体管数量每两年提高一倍。 然而，今天半导体工业发展面临一个重大限制：一旦晶体管尺寸缩小至100纳米以下，晶体管的电气特性将越来越难以控制。意法半导体的先进多模块团队和Leti团队于本世纪初开始着手研发，经过多年努力，终于使量化新方法提高传统晶体管性能的程度成为了可能。 随着时间的推移，研究人员提出了使用绝缘体上的超薄硅衬底上制造晶体管替代在无绝缘体的更厚的硅层上制造晶体管的概念，最终开发出全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术。这项平面技术采用传统技术已采纳的制程，而诸如FinFET等基于3D晶体管的方法需要彻底改变设计方法和制程。 事实上，这四位研究人员能够验证FD-SOI技术选择的正确性，同时也可使该技术产业化。他们发现这项技术有三大优势： 制程非常接近现有标准技术(单晶硅衬底所用的“体效应”制造技术) 从体效应技术向FD-SOI技术移植电路设计较向FinFET技术容易很多，因为FD-SOI技术仍使用平面形状的晶体管 这项技术对移动应用非常有吸引力，如智能手机和平板电脑，这些应用要求高性能与低功耗 Leti首席执行官Laurent Malier表示：“这项大奖认可了Leti在SOI领域20余年的研发努力。成功将这项技术开发至产业化水平，成为移动设备元器件备选制造工艺，实现出色的处理速度和功耗，这让我们感到非常骄傲”。 意法半导体先进器件总监、IEEE研究员Thomas Skotnicki表示：“Claire、Frédéric、Olivier和Stéphane作为先进器件研发团队的核心成员，以坚强的毅力和品质验证不同的薄膜晶体管概念，克服了阻挡新技术产业化的所有障碍。” 意法半导体执行副总裁兼前工序制造及工艺研发主管Jo?l Hartmann补充说：“在一个国际市场竞争激烈且企业竞相缩小元器件尺寸的工业环境中，看到CEA与意法半导体的长期合作取得成果让我感到特别骄傲。” 于12月3日举行的颁奖典礼由SEE(法国电力、电子、信息技术与通信协会)主席Paul Friedel和法国科技协会顾问兼奖励殊荣委员会主席Erich Spitz主持。 本项大奖是为纪念法国工程师、将军和无线电广播技术先驱 Gustave-Auguste Ferrié(1868-1932)而设立，他是1904年在埃菲尔斜塔上安装无线电发射台的负责人。1917年，他的设备成功截获了间谍Mata Hari发送的情报，帮助法国政府终结了她的间谍活动。

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  • IC设计族群明年将不缺点火动力

    【导读】据自由时报 IC设计族群明年将不缺点火动力，Android白牌平板电脑杂牌军明年将奋勇挑战苹果iOS，台湾IC设计族群将是最大受惠者，联发科(2454)新推的四核产品左抱智慧机，右拥高阶平板电脑，将是IC设计领头羊，联咏(3034)、旭曜(3545)、立錡(6286)、瑞昱(2379)、奕力(3598)都将受惠。 摘要：  据自由时报 IC设计族群明年将不缺点火动力，Android白牌平板电脑杂牌军明年将奋勇挑战苹果iOS，台湾IC设计族群将是最大受惠者，联发科(2454)新推的四核产品左抱智慧机，右拥高阶平板电脑，将是IC设计领头羊，联咏(3034)、旭曜(3545)、立錡(6286)、瑞昱(2379)、奕力(3598)都将受惠。关键字：  电脑，  苹果，  IC设计 据自由时报 IC设计族群明年将不缺点火动力，Android白牌平板电脑杂牌军明年将奋勇挑战苹果iOS，台湾IC设计族群将是最大受惠者，联发科(2454)新推的四核产品左抱智慧机，右拥高阶平板电脑，将是IC设计领头羊，联咏(3034)、旭曜(3545)、立錡(6286)、瑞昱(2379)、奕力(3598)都将受惠。 新兴市场白牌平板电脑，在免费作业系统Android助威下，价格下探99美元，市场成长强劲，市调机构DisplaySearch预测，今年全球平板电脑出货量约1.21亿台，2016年可望上看4.16亿台。瑞信证券也推估，全球白牌平板市场估计约在4000万到6000万台之间，明年则上看1.2亿台，将与苹果iOS平台势均力敌。 联发科日前推出四核心、双卡双待双通的28奈米整合型晶片「MT6589」，主力市场虽锁定成长中的中国智慧型手机市场，但其四核低功耗特性，加上联发科的大批深圳客户也对平板电脑市场兴致勃勃，「MT6589」有机会通吃中高阶智慧型手机与平板电脑。 事实上，联发科的MT6575与MT6620晶片解决方案，已打入联想平板电脑「乐Pad」，加上联发科整合WiFi、蓝芽、GPS、FM四合一单晶片「MT6620」，可说战无不克，让中小型客户几乎不用再花多少力气，就能大量生产100美元的平价平板。 联发科供应核心晶片，周边晶片商机也不容小觑，面板驱动IC业者如奕力、旭曜、奇景(HIMAX)、联咏等，平板电脑占其出货比例也是逐季提升。 奕力为中国白牌手机驱动IC最大供应商，与客户连结度也最深，在智慧型手机渗透率逐渐拉高，平板将成下一阶段攻占的地盘，奕力近期加紧脚步。 旭曜11月营收逆势增长，即是受惠平板电脑出货放大，营收来到6.57亿元的新高，年增1.19倍，已经是连续两个月创下历史新高，旭曜对高解析度驱动IC的推展，走在奕力之前，估计第4季营收将季增至少3成。 至于走品牌路线的联咏，今年受惠中国智慧型手机爆发性成长，联咏智慧型手机比重已经占到小尺寸驱动IC约8成营收。

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  • 光伏发电站或将迎来春天

    【导读】由于补贴的迟迟不发，让一些新进入的企业不堪重负。据国家发改委能源研究所研究员王斯成上周透露，对光伏发电站的补贴已经纳入到财政部，将“缺多少补多少”，但大部分企业对此却依然将信将疑。未来能够主导市场整合的，或将是负担轻、资金实力相对雄厚的大企业。 摘要：  由于补贴的迟迟不发，让一些新进入的企业不堪重负。据国家发改委能源研究所研究员王斯成上周透露，对光伏发电站的补贴已经纳入到财政部，将“缺多少补多少”，但大部分企业对此却依然将信将疑。未来能够主导市场整合的，或将是负担轻、资金实力相对雄厚的大企业。关键字：  光伏，  发电站，  补贴 由于补贴的迟迟不发，让一些新进入的企业不堪重负。据国家发改委能源研究所研究员王斯成上周透露，对光伏发电站的补贴已经纳入到财政部，将“缺多少补多少”，但大部分企业对此却依然将信将疑。未来能够主导市场整合的，或将是负担轻、资金实力相对雄厚的大企业。 光伏发电站或将迎来春天 补贴欠账难还 光伏发电站或将迎来春天。 王斯成上周透露，困扰光伏发电站的补贴问题有望在近期解决，国家财政部将利用“可再生能源专项补贴基金”，对光伏发电站拖欠的补贴进行清算，将“缺多少补多少”。 之前，可再生能源电价补贴一直由国家电网公司代发，一些光伏发电站项目只能拿到脱硫电价，甚至没有得到过可再生能源补贴电价补贴，导致项目亏损。之前有媒体报道称，某大型国有企业被拖欠的补贴额度曾一度高达几十亿元。 最新的消息显示，目前我国针对光伏发电站的补贴已经发放到2011年4月，2011年4月之后建成的光伏发电站暂时没有拿到政府补贴。 迟迟没有落地的补贴细则，让有意投资光伏发电站的企业们对光伏发电站的大蛋糕望而却步。法国道达尔公司去年刚在中国投资建设了一个光伏发电站。负责电站建设的一位项目经理告诉记者，道达尔在中国国内已经建成的首个光伏发电站也面临补贴推迟发放的问题，“银行的利息很高，而补贴又迟迟不能到位，增加了企业的现金压力。” 王斯成透露，发改委、能源局、财政部等部门已经就拖欠的光伏补贴问题开过专门的会议，在会议上已经达成一致意见，将目前三种对光伏产业终端的补贴政策：可再生能源电价补贴、金太阳工程补贴和光电建筑补贴全部收归财政部管理。这意味着，对分布式光伏发电站项目的补贴也将从国家财政部的“可再生能源专项基金”中出。 之前，国家财政部下属的“可再生能源专项基金”主要针对国家金太阳工程。 2012年12月11日，国家科技部公布第二批金太阳工程的名单，发电总量将达到2.83GW，远高于之前第一批金太阳工程项目获批的1.71GW。 难以消减的疑虑 补贴的好消息似乎并未能打消企业的疑虑。 广州市的一家投资有限公司的卓先生在接受本报记者采访时说，光伏产业市场前景不明朗，光伏发电的拐点何时到来以及价格能够回升多少，现在看来还是未知数。 一个处于发展初期，需要依赖政府补贴的行业，光伏发电站还存在较大的资金补贴缺口。 民生证券新能源首席分析师王海生说，按照现有的补贴政策，中国的光伏发电补贴资金缺口已经高达300亿元。他向本报记者指出，“未来随着越来越多的光伏发电站的建成，财政补贴的缺口将越来越大。” 2012年中央财政共拨付相关资金130亿元，支持启动光伏发电国内应用的总规模达5200MW。 “光伏发电站虽然看似前景利好，政府扶持的力度也在增加，但是补贴政策究竟何时能够以何种标准落实到位现在谁也说不清楚，补贴的标准每年都在变化，建议企业谨慎考虑，持续观望。” IMS Research的高级分析师谢锋对本报记者说，补贴是企业和投资者望而却步的首要考虑因素。 一个业内普遍的共识是，只有光伏电站的内部投资回报率达到8%及以上才有可能实现盈利，按照现有的补贴措施，甘肃、新疆地区10-20MW装机规模的光伏发电站的投资回报率可以达到12%-13%。 除了补贴难外，在中国建大型光伏发电站并不容易，需要迈过很多道坎，如并网难和土地税高等。 国内一家光伏发电站投资的人士说，在电网公司面前，光伏发电站的开发商相对弱势，往往自己建设变电站，却未必能够上网。此外，较高的土地税客观上增大了光伏发电站开发商的资金成本，在一些西部地区甚至成为光伏电站投资商的沉重负担。中国经济时报记者获悉，在中西部的一些太阳光照富集的区域，每平方米超过3元的土地税很多，按照这样的标准，光伏企业需要支付的土地税超过了投标时的标的价。 大企业占先机 尽管前景未明，看到市场潜力的企业们依然争先恐后进入到光伏发电站领域淘金。 从2009年开始，包括中节能、招商局新能源、中电联等中央企业，道达尔、GE等外资企业，纷纷采取合作的方式进入到光伏发电站产业。 谢锋说，光伏发电站需要大量的资金投入，在补贴不到位的情况下，企业还将面临垫资的风险，这会增加民营企业的开发和建设成本，因此就整个光伏发电站市场而言，资金实力雄厚的大企业占据主导地位是不言而喻的。 截至目前，光伏发电站中，2.4GW的项目中1.7-1.8GW都是由国有企业完成的。 恰恰是考虑到上述制约因素，广州的卓先生已经决定再观望一段时间，等到发现合适时机后，再以捆绑投资当地的国有企业的方式建设电站，以求降低风险。 王海生建议，资金实力并不雄厚的企业不要在市场刚启动时进入，可以观望一段时间，比如等到2014年后市场相对成熟后再进入。 未来，拥有稳健的现金流的企业或将成为新一轮光伏发电站建设热潮中的受益者，而这也为之前进入的光伏发电站企业，提供了一条退出之路。[!--empirenews.page--] 王海生说，整合的企业应具备电站项目的强大开发和销售能力，而且前期固定资产投入低、折旧和债务负担轻，只有这样的企业，才能轻装上阵，平安度过严冬，从而成为光伏行业未来的整合者。 此外，王斯成乐观判断，从目前中国太阳能行业的政策、技术、资金等方面看，中国的光伏行业前景可期。

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  • 瑞昱半导体单芯片荣获“EDN China 2012 年度创新奖”

    【导读】全球顶尖网络及多媒体芯片领导厂商之一的瑞昱半导体今天宣布，其PCI-Express超高速以太网络单芯片(RTL8111GR-CG)荣获“EDN China 2012 年度创新奖”。这是经过EDN China 评审团仔细地评估后所挑选出来的，同时EDN China的读者也被邀请参与投票，因此评选结果更具代表性。 摘要：  全球顶尖网络及多媒体芯片领导厂商之一的瑞昱半导体今天宣布，其PCI-Express超高速以太网络单芯片(RTL8111GR-CG)荣获“EDN China 2012 年度创新奖”。这是经过EDN China 评审团仔细地评估后所挑选出来的，同时EDN China的读者也被邀请参与投票，因此评选结果更具代表性。关键字：  芯片，  半导体，  瑞昱 全球顶尖网络及多媒体芯片领导厂商之一的瑞昱半导体今天宣布，其PCI-Express超高速以太网络单芯片(RTL8111GR-CG)荣获“EDN China 2012 年度创新奖”。这是经过EDN China 评审团仔细地评估后所挑选出来的，同时EDN China的读者也被邀请参与投票，因此评选结果更具代表性。 瑞昱的RTL8111GR-CG支持广域网唤醒功能(RealWoW!)，这项技术能确保计算机在休眠模式时，RTL8111GR-CG能持续发送讯号到网络云端服务器，而计算机则仍维持低功耗的休眠状态，直到需要时开启，让整个系统省电效率大幅提升。 用户在外若有需要连回家中计算机时，在远程的上网装置(如手机、平板计算机、笔记本电脑)只要一组简易的账号密码，透过因特网上的云端服务器，再连回家中的Router，不需要任何特殊规格装置，就能轻松唤醒家中处于节电休眠状态的计算机，随即操作上网装置中已下载的第三方远程控制软件，来进行家中计算机档案、音乐、程序等搜寻或传输了。 除此之外，RTL8111GR-CG也支持最新一代英特尔(Intel)芯片组的节能省电规范(LTR/OBFF)，让整个系统快速地达到省电效果。 瑞昱半导体发言人陈进兴副总表示： “由于RTL8111GR-CG具优异的节电效能，同时其精巧的外观 (仅4x4毫米平方、32根脚数)及其外围线路的精简设计，除了能提供消费者高效能远程控制功能外，还能帮助客户简化开发过程与降低IC及rBOM成本，这使得瑞昱RTL8111GR-CG成为PCI-Express超高速以太网络芯片解决方案中，最值得信赖的选择。” 关于瑞昱 瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)是全球顶尖的IC供货商之一，设计和开发有线及无线通信网络、计算机外设和多媒体应用领域的各种IC产品。产品包括10/100/1000M以太网络控制芯片/PHY收发器、10/100/1000M以太网络交换器/光电转换器、SoC/闸口控制芯片、无线网络控制芯片，及AP/路由器SoC、DSL芯片组、VoIP解决方案、AC’97/High Definition音频转换芯片、主板频率产生器、卡片阅读机控制芯片、网络摄影机控制芯片、LCD屏幕控制芯片/电视控制芯片与家庭娱乐中心解决方案。瑞昱是拥有RF、模拟和混合讯号回路领域的先进设计专家，还有优异的制造与系统知识，为客户提供全功能、高效能而且具有竞争力的整体解决方案。 同样参加晶心竹科场ADW的伟诠电子企划及应用工程项目经理陈文庆表示，伟诠license晶心的有AndesCore N9、N8、N12，导入时间已2~3年，而我操作这软件也2~3年了，但还是有很多需要学习的地方。因为AndeSight?的功能很多，所以虽然使用了一段时间，但还是不知道原来还有这样的功能。今天听完课后，觉得可以改善我之前的使用方法，改善使用效益。对于其他领域，我们公司还没有导入使用，未来渴望会渐渐的导入使用。很开心晶心科技提供这样的学习机会，让双方都可以成长。 晶心科技林志明总经理表示，目前市面上内嵌Andes处理器(Andes-Embedded?)的应用芯片正快速增加，学会使用晶心处理器将是IC 设计业者的硬件及软件工程师未来终身受益的技术。为提供更深植的在地服务，晶心科技在新竹场办完后不到一个月的时间，立即首度于上海举行「晶心开发者技术营」活动，会中将让报名参加的工程师轻易地熟悉晶心软硬件开发环境，包括AndeSight?、gdb command等。ADW相信能给予客户丰盛的技术交流与体验。 晶心科技技术长兼研发副总经理 苏泓萌博士表示，由于客户越来越多，因此我们认为需要像ADW的活动形式与客户互动，Andes希望藉由ADW这样的方式使客户的工程师认识更多晶心产品的详细特性，不论是开发环境或是CPU Core…等等。另外，也期望未来客户可以一同来分享研究成果，彼此相互交流、学习，一同成长。 晶心科技业务部林郭琪部经理表示，2015年全世界将有150亿个智能装置，这代表有150亿个装置会用到32位的CPU，可见嵌入式市场潜力极大。台湾大概有400家IC设计公司，大陆将近600家 ，两岸加起来有近1，000家IC设计公司，因此相关业者与晶心都处于市场的大饼中。晶心科技有45家客户、50份合约，这是晶心几年努力的成果与实力。台湾与大陆在IC设计所累积的占有率占全球很大部分约四成，而晶心目前的成绩与出货量扮演着很重要角色，晶心欢迎业者使用晶心CPU融合在设计中，共同在此最佳时机相互扶持，发挥事半功倍效果。

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  • Altera 公司的FPGA解决方案及其优势

    【导读】近日，Altera公司在深圳举行了工业解决方案新闻发布会， Altera 公司致力于FPGA解决方案，在工业垂直细分市场中的广泛使用。提供硅片平台，满足关键应用需求;同时，提供真芯片系统器件解决方案，概念验证;为系统和软件设计人员提供方法;利用更广泛的合作伙伴辅助支撑系统。 摘要：  近日，Altera公司在深圳举行了工业解决方案新闻发布会， Altera 公司致力于FPGA解决方案，在工业垂直细分市场中的广泛使用。提供硅片平台，满足关键应用需求;同时，提供真芯片系统器件解决方案，概念验证;为系统和软件设计人员提供方法;利用更广泛的合作伙伴辅助支撑系统。关键字：  Altera，  FPGA解决方案，  工业电机 近日，Altera公司在深圳举行了工业解决方案新闻发布会， Altera 公司致力于FPGA解决方案，在工业垂直细分市场中的广泛使用。提供硅片平台，满足关键应用需求;同时，提供真芯片系统器件解决方案，概念验证;为系统和软件设计人员提供方法;利用更广泛的合作伙伴辅助支撑系统。 目前，制造商面临着提高性能、降低成本、功能安全三大挑战。最核心的部分体现在功能安全上，而工业电机成为了需求的关键推动力量。 面临着市场严峻的考验，一套更好的工业解决方案--FPGA应运而生，FPGA结合了以往uP、ASIC、 DSP、ASSP四种元器件的优点。Altera FPGA(Cyclone IV FPGA)，内含硬核的A9双晶浮点的MCU，为客户实现优异的解决方案。FPGA带来前所未有的系统集成，可进一步提高性能和灵活性;显著缩短了电机控制系统设计的开发时间，降低了风险;多种经过硬件测试的工业以太网协议IP;经过预开发的IP，多家供应商许可;能够在多种FPGA上移植代码;采用FPGA跟上世界安全趋势。 Altera亚太区工业业务部市场开发高级经理江允贵指出其具体的优势： 首先，FPGA的算法灵活， A9是UNBASIC的，当算法复杂的时候，如算法不够变形不够快速时可另外开发一种算法，以在FPGA 内部实现变形的算法，做一些加速使用，弥补硬核MCU的不足。发布会现场，Altera展示了基于FPGA的交流永磁电机，高电压的驱动板通过一颗FPGA带动电机平台。“Altera提供的参考设计是开源的代码都是对外的，可以做互动式的设计。” Altera亚太区工业业务部市场开发高级经理江允贵说。 其次，FPGA支持多种工业以太网。目前支持Profinet、Powerlink、Ethernet/Ip、CC-Link等最新标准协议。“这些协议放在Altera的一张单芯片中，客户可以把网表放在外面配置的芯片上面，同一个时间选择一个支持协议。”江说。除此，Altera有利客户的是，客户不需要付权利金并且分期付款。这种合作模式在工业自动化界属新颖和受欢迎。 第三，FPGA帮助实现功能安全。实现功能安全控制器的 器件的方案就可以放在这个芯片中2003年，Altera软硬件在TUV认证过了安全等级三，该等级表示能保证人员安全和财产安全，Cyclone V已过了安全的标准，在功能安全方面Altera有足够经验。2011年，中国政府强制发布电梯功能安全。功能安全在工业自动化领域越来越受重视。客户将面临器件功能安全认证，Altera能帮助缩短客户器件认证时间，加速客户产品上市时间。

    半导体 Altera FPGA 芯片 BSP

  • Altera版DS-5开发套件的好处

    【导读】在FPGA厂商打响28nm之战的两年时间里，从宣布基于28nm工艺节点的技术特点，到产品系列的规划，再到产品的出货和量产，起初Altera占据上风，率先发布新产品的技术特点，同时也打乱了赛灵思一贯稳步推进的产品规划步伐，让FPGA双雄开始了你追我赶的一场竞赛，到了实际出货和量产时赛灵思却抢先一步，对于标志着FPGA厂商未来发展新方向的SoC产品也是如此，Altera迟迟没有动静。 摘要：  在FPGA厂商打响28nm之战的两年时间里，从宣布基于28nm工艺节点的技术特点，到产品系列的规划，再到产品的出货和量产，起初Altera占据上风，率先发布新产品的技术特点，同时也打乱了赛灵思一贯稳步推进的产品规划步伐，让FPGA双雄开始了你追我赶的一场竞赛，到了实际出货和量产时赛灵思却抢先一步，对于标志着FPGA厂商未来发展新方向的SoC产品也是如此，Altera迟迟没有动静。关键字：  Altera，  DS-5，  ARM 在FPGA厂商打响28nm之战的两年时间里，从宣布基于28nm工艺节点的技术特点，到产品系列的规划，再到产品的出货和量产，起初Altera占据上风，率先发布新产品的技术特点，同时也打乱了赛灵思一贯稳步推进的产品规划步伐，让FPGA双雄开始了你追我赶的一场竞赛，到了实际出货和量产时赛灵思却抢先一步，对于标志着FPGA厂商未来发展新方向的SoC产品也是如此，Altera迟迟没有动静。 就在我们怀疑是否Altera采用的HP工艺出现问题，导致28nm产品不能上市的时候，Altera宣布其最新SoC FPGA产品开始发售了，客户已经可以开始下订单。这一产品集成了双核的ARM Cortex-A9，每一内核具有800MHz主频，同时集成有加密引擎、DSP加速器、软核以及丰富的外设。详情参见：Altera发售其第一款28nm Cyclone V SoC器件 同一天，Altera向媒体宣布推出其携手ARM酝酿和开发了一年，旨在消除SoC FPGA中CPU和FPGA间调试壁垒的开发套件DS-5工具包，即Altera版的DS-5。详情参见：Altera ARM联合开发DS-5，消除SoC FPGA器件调试壁垒 DS-5开发套件究竟好在哪里? 新的工具包究竟有何好处?Altera国际市场部总监李俭举了个例子“我们前段时间见了一个国内领先的工业控制的客户，他们用了现有市场上的SoC已经 差不多一年时间，对他们来讲性能不是特别好。后来客户跟我们提到，如果系统软件开发的问题不能够解决的话，你实际上没必要跟我谈，因为我现在的产品基本上 能够用了。我们询问客户开发碰到什么问题。他们说开发过程非常痛苦，通常系统的开发调试会花60%到70%的时间，硬件的开发用硬件的调试工具，软件的开 发用软件的调试工具，这时候每次硬件的变化，如内存的影射、比特域定义等，必须手工对CPU做更新，只要犯一点错整个系统就崩溃，没有办法做自适应的调整，这对客户来说是非常痛苦的。 我们当时大概介绍了一下Altera新的工具，未来的工具可能带来的功能，客户听了以后非常感兴趣。他说“如果真的能提供 这样的东西，我就开始做你的。”为什么他愿意停下之前做了一年多的项目转到Altera的平台，毕竟把整个软件平台、系统架构移植到新的平台是很痛苦的工 作，这说明如果在调试上不能提供一个灵活性的调试工具，对客户来说是很难保证开发的投入的。” Altera最新28nm SoC FPGA有两种配置，其中SoC嵌入式设计套装售价为995美金，在2013年年初发货，Cyclone V SoC开发套件售价为1495美金，将于2013年4月开始发货。因为目前器件中采用的ARM内核主频为800MHz，主要面向工业和汽车应用。李俭表示 后续将会有1.5GHz主频的内核升级，Altera也会在2013年年中推出高端的Arria V系列SoC FPGA的产品，满足通讯等高端市场的需求。 “对功能设计的项目开发的进度和工程项目给予非常大的保证，而且成本非常低，开发人员和系统的开发人员可以利用这些优势很好地解决架构和架构之间的问 题，这意味着我们降低了设计开发和客户的成本，同时提高了客户的收益。对于软件的用户他们可以使用非常熟悉的ARM之前的DS-5，是非常熟悉的界面，同 时软件开发本身特性得到了体现。DS-5 SignalTap使客户获得了解决问题所需要的信息，我们认为此次和Altera公司的合作，提供了Altera版本的DS-5是一个非常有价值，非常 易于使用，高效的创新软件。”ARM公司中国销售总监刘润国这样形容此次的新产品以及Altera和ARM的合作。 而小编认为Altera版DS-5最大的特点在于其软、硬件处理的时间相关性，以及针对未来SoC FPGA产品的设计开发，相对于其它厂商的工具多集中在FPGA处理层面上做优化，Altera把功夫花在了ARM一方，在ARM已有的DS-5工具上实现对FPGA软件的开发支持，率先在ARM开发工具上实现对Altera FPGA产品的唯一支持。这种基于已有的工程师较熟悉的工具做出的新的开发套件的设计，似乎要比赛灵思全新all programmable平台要求工程师重新熟悉和掌握一套新的开发工具要来的简单和易于接受。至于其实际的易用性和接受度，相信还要假以时日有真正用过 的工程师来做出评判。

    半导体 Altera SoC 开发套件 BSP

  • 工业新格调LED显示幕细分化明显

    【导读】目前LED显示幕行业呈现僧多粥少的局面，激烈的竞争迫使厂商主动降价争抢订单。逐渐步入行业整合的LED显示幕行业，市场细分化趋势明显。 摘要：  目前LED显示幕行业呈现僧多粥少的局面，激烈的竞争迫使厂商主动降价争抢订单。逐渐步入行业整合的LED显示幕行业，市场细分化趋势明显。关键字：  LED，  显示幕，  工业链 12月18日，据业内预计，2012年LED显示幕市场规模同比增长10%左右，达到241亿元。其中，全彩LED显示幕市场规模同比增长15%-20%，出货量同比增长30%以上。 即便如此，目前LED显示幕行业呈现僧多粥少的局面，激烈的竞争迫使厂商主动降价争抢订单。逐渐步入行业整合的LED显示幕行业，市场细分化趋势明显。 LED显示幕参考图 LED显示幕步入整合期 2012年LED显示幕行业大打价格战，拥有实力的大厂商希望通过价格战将部分中小规模厂商淘汰。已经步入整合期的LED显示幕行业未来几年仍然呈现百家争鸣的局面。但受增长放缓、毛利率不断下降等因素影响，LED显示幕行业难有投资机遇。2012年大陆LED显示幕市场表现出销量与价格循环促进的情况，价格下降将促使销量快速增加，销量增加带来的规模经济效应又进一步促使价格下跌。 从目前大陆LED显示幕行业的竞争层面看，还处在产品竞争层面的早期，竞争关键指标体现在：价格、品质、交付期、售后服务等几个方面，现阶段价格要素尤其凸显。2012年LED显示幕价格继续下降，同比去年降幅在15%-20%。LED显示幕价格持续下降的深层原因在于，拥有实力的大厂商希望通过价格战将部分中小规模厂商淘汰。但2012年的价格战已经大大影响到了LED显示幕厂商的营收表现，预计2012年至少有30%的厂商营收会出现倒退。 价格在下降，进一步压缩了毛利率。目前以管道为主的LED显示幕厂商的产品毛利率水准已经降到10%-15%，工程管道的产品毛利率仍在20%以上。即使如此，LED显示幕厂商的盈利能力还是在削弱。 由此可见，LED显示幕行业已经步入整合期，未来几年将出现部分中小规模企业逐步被淘汰。在整合阶段，有技术实力和资本实力的LED显示幕厂商有望借用资本市场的力量和企业本身技术和管道优势取得快速发展。未来2-3年，LED显示幕的产业集中度将快速提升。 由于LED显示幕行业已经步入成熟期，因此LED显示幕市场规模将保持平稳的增长态势。预计，未来几年LED显示幕市场规模增长将保持在10%-20%。未来LED显示幕利润增长将主要来自于传统喷绘、霓虹灯、看板替代市场，还有高清、3D、智慧化等多功能高端LED显示幕市场。 工业新格调LED显示幕细分化明显 跟着节能、环保等提上议程，将来几年LED发展前景也十分可观;所以日前LED职业竞赛也是十分剧烈。加上经济全球化致使各种出产要素和资源在全球范围内活动、装备和重组，公司出产的内有些工也不断朝着横向和纵向扩大为全球性分工。如今，新式的LED显示幕职业也现已显着地表现出这种趋势出来，不过业界依然传出了关于公司该做专仍是该延伸工业链的鼓噪之声，可是信任跟着经济和竞赛的加重，将来的LED工业分工将会越来越细。 这些年，大陆许多具有必定规划的LED显示幕公司，像深圳LED显示幕的一些厂家不仅仅局限于产能的不断扩大，而是开端自动进入产业链中上游的器材封装，乃至出资芯片、外延范畴。业界人士以为，如今LED显示幕职业资源都是全球范围内装备的，工业链分工日趋显著，盲目进入工业链多端难免会绰绰有余，对公司来说不必定是功德。 虽然这些年，国内的LED器材封装水准有了史无前例的晋升，可是较国外产物在功能上依然存在必定距离，当前高阶显示幕仍是需要运用进口器材或国内顶尖器材。对迈锐光电而言，国外器材直接收购，而依据客户需要选用的那一有些国内产物能够做收购形式的立异，例如挑选台湾、大陆最棒的工厂为其代工，乃至出资对方的工厂，关于产物特别的需求，提出后也能满意。 然而，对于LED显示幕厂家本人做封装自动权会不会大一点，对交期的掌握愈加灵敏一些。业界人士以为这是一个误区，首要，显现职业的器件并不缺货;其次，假设你本人做必须得思考能不能做得好的难题。如今工业链分工仍是那么细的，你做好这块，还要做好那一些相对来说仍是比较难的。比如，NICHIA和CREE差不多只卖灯，不卖芯片，本人用其他芯片去封装达不到人家的功能。

    半导体 芯片 封装 LED显示 BSP

  • 飞思卡尔与周立功单片机牵手拓展中国MCU市场

    【导读】中国北京讯- 飞思卡尔半导体公司(“飞思卡尔”)(纽约证券交易所代码: FSL)已和国内嵌入式行业的知名品牌周立功单片机发展有限公司(“周立功单片机”)签订“渠道合作伙伴”(Connect Partner)项目协议，周立功单片机将成为飞思卡尔渠道合作伙伴项目的战略合作伙伴之一，同时飞思卡尔将帮助周立功单片机向其客户提供有竞争力的微控制器(MCU)产品和技术解决方案，使客户在使用飞思卡尔产品的同时也 摘要：  中国北京讯- 飞思卡尔半导体公司(“飞思卡尔”)(纽约证券交易所代码: FSL)已和国内嵌入式行业的知名品牌周立功单片机发展有限公司(“周立功单片机”)签订“渠道合作伙伴”(Connect Partner)项目协议，周立功单片机将成为飞思卡尔渠道合作伙伴项目的战略合作伙伴之一，同时飞思卡尔将帮助周立功单片机向其客户提供有竞争力的微控制器(MCU)产品和技术解决方案，使客户在使用飞思卡尔产品的同时也可享受到周立功单片机一流的服务和技术支持。关键字：  飞思卡尔，  周立功单片机，  MCU市场 2012年12月17日，中国北京讯- 飞思卡尔半导体公司(“飞思卡尔”)(纽约证券交易所代码: FSL)已和国内嵌入式行业的知名品牌周立功单片机发展有限公司(“周立功单片机”)签订“渠道合作伙伴”(Connect Partner)项目协议，周立功单片机将成为飞思卡尔渠道合作伙伴项目的战略合作伙伴之一，同时飞思卡尔将帮助周立功单片机向其客户提供有竞争力的微控制器(MCU)产品和技术解决方案，使客户在使用飞思卡尔产品的同时也可享受到周立功单片机一流的服务和技术支持。 与周立功单片机结成伙伴关系是飞思卡尔在嵌入式市场针对中小客户战略的一部分。飞思卡尔将利用周立功单片机的商业渠道和客户网络来增加其MCU产品的市场占有率。双方合作的领域将涵盖飞思卡尔的MCU产品，如基于ARM® 内核的Kinetis MCU和 i.MX产品，以及飞思卡尔的DSC和S08 MCU产品。 周立功单片机发展有限公司董事长周立功表示：“从技术层面上讲，飞思卡尔是全球领先的半导体供应商之一，拥有丰富且多样的MCU产品组合。飞思卡尔将以其基于ARM内核的优秀MCU产品来补充我们的产品线，能给我们的客户带来更多技术选择。我们相信，以我们对应用程序和研发的投入，加上两家公司共同组建的技术支持队伍，将会推进双方对MCU市场的进一步拓展。” 飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees表示：“周立功单片机在中国有深厚的客户基础和多年的研发和营销经验，可以帮助我们更好的支持大众市场。我们期待双方能借此机会扩大市场份额，向客户提供更多样的MCU解决方案和技术支持。” 作为中国本土嵌入式行业的领导厂商之一，周立功单片机的客户网络已延伸和覆盖全国各类中小企业，为该市场的超过15，000名客户提供服务。 关于周立功单片机 周立功单片机发展有限公司是专业从事单片机与嵌入式系统的推广应用、技术服务和营销以及电子产品的开发生产及应用的技术型公司。周立功单片机通过为客户提供完整的供应保证系统及深具行业水准的市场化产品来体现、创造、赢得价值，引领中国单片机与嵌入式系统的发展潮流。 关于飞思卡尔半导体 飞思卡尔半导体公司(纽约证券交易所代码:FSL)是嵌入式处理解决方案的全球领导者，提供业界领先的产品，不断提升汽车、消费电子、工业和网络市场。我们的技术从微处理器和微控制器到传感器、模拟集成电路和连接，它们是我们不断创新的基础，也使我们的世界更环保、更安全、更健康以及连接更紧密。我们的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。公司总部位于德克萨斯州奥斯汀市，在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。

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