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  • 思科新战略 做“软硬件一体”全能王

    【导读】随着智能终端的普及，众多顶尖IT供应商正向“软硬件一体”转型。北京时间12月7日晚间，思科公布中期发展战略称，希望凭借市场对软件、服务和信息安全的需求，成长为全球领先的IT公司。 摘要：  随着智能终端的普及，众多顶尖IT供应商正向“软硬件一体”转型。北京时间12月7日晚间，思科公布中期发展战略称，希望凭借市场对软件、服务和信息安全的需求，成长为全球领先的IT公司。关键字：  智能终端，  软硬件一体，  思科 随着智能终端的普及，众多顶尖IT供应商正向“软硬件一体”转型。北京时间12月7日晚间，思科公布中期发展战略称，希望凭借市场对软件、服务和信息安全的需求，成长为全球领先的IT公司。 这项中期战略表明：思科正在从网络设备(主要为路由器和交换机)厂商，转型为一家软件和服务的设计商和销售商。目前，思科的核心业务仍是路由器和网络交换机，其贡献了约占50%的营收。2012财年，思科的营收为461亿美元。 “未来5年里，思科计划将软件业务的营收翻番，目前该业务营收为60亿美元。”思科董事长兼CEO约翰·钱伯斯(John Chambers)在年度分析师会议上表示，思科主要依靠自身资源促进这一业务增长，但会进行收购。但是，思科也在向数据中心、网络安全、视频会议等领域扩张。 思科新战略 做“软硬件一体”全能王 值得注意的是，在思科最近进行的10项并购交易中，有9项都是在软件或云领域中进行的，思科首席财务官弗兰克·卡尔德罗尼(Frank Calderoni)称，在思科2012财年营收中，软件所占比例大约为13%，预计在五年内将会最高达到19%。 钱伯斯曾表示：“网络设备的好日子已经过去。”他认为，全球范围内掀起的移动设备和传感器领域革命，以及大型互联网计算系统，正在冲击着微软、IBM、惠普、SAP、甲骨文以及思科这样的科技巨头。“未来五年内，其中2~3家公司将跌出巨头行列。” 如今，思科仍是全球网络设备市场最大厂商，但受全球经济低迷和市场竞争激励的影响，其增速已经放缓。 进军服务市场可为思科缓解部分压力 “软硬件一体”的行业趋势正在加速：以数据库闻名的甲骨文进入计算机服务器领域;惠普2010年斥资110亿美元收购英国软件公司Autonomy，图谋数据分析市场;IBM在过去5年间斥资160亿美元收购数据分析公司;今年以来，戴尔已经收购了数据备份厂商AppAssure、网络安全公司SonicWall、企业管理软件制造商Quest Software Inc等…… iSuppli半导体首席分析师顾文军认为，凭借硬件、软件以及内容等服务进行一体化开发的策略，苹果已经成为现在风头最劲的IT公司。苹果在软件和硬件领域的无缝整合，让微软等传统公司看到了这种模式在新时代的竞争优势。

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  • 寒冬光伏贵在创新，防雷保护不可忽视

    【导读】严冬是暖春的前夜，产能过剩引发的光伏市场供需失衡和无序竞争以及受欧债危机与美、欧光伏“双反”影响，使得国内光伏市场的发展受到一定阻碍。那么，如何崛起，如何在各种考验中乘风破浪，光伏企业仍旧离不开在迎合市场需求中坚持创新。在本月20日即将举行的“第二届太阳能光伏关键元器件技术与应用研讨会”上，ST与君耀电子将为现场听众带来精彩技术演讲! 摘要：  严冬是暖春的前夜，产能过剩引发的光伏市场供需失衡和无序竞争以及受欧债危机与美、欧光伏“双反”影响，使得国内光伏市场的发展受到一定阻碍。那么，如何崛起，如何在各种考验中乘风破浪，光伏企业仍旧离不开在迎合市场需求中坚持创新。在本月20日即将举行的“第二届太阳能光伏关键元器件技术与应用研讨会”上，ST与君耀电子将为现场听众带来精彩技术演讲! 关键字：  光伏企业，  半导体厂商，  微控制器，  防雷元器件 讯：严冬是暖春的前夜，产能过剩引发的光伏市场供需失衡和无序竞争以及受欧债危机与美、欧光伏“双反”影响，使得国内光伏市场的发展受到一定阻碍。那么，如何崛起，如何在各种考验中乘风破浪，光伏企业仍旧离不开在迎合市场需求中坚持创新。在本月20日即将举行的“第二届太阳能光伏关键元器件技术与应用研讨会”上，ST与君耀电子将为现场听众带来精彩技术演讲! 据了解，即将亮相“第二届太阳能光伏关键元器件技术与应用研讨会”的嘉宾中，其中有一位是去年已经参加第一届光伏会议的卢永海。卢永海是ST市场工程师，他将去年的演讲主题《高性能STM32 ，助您提升创造力》进行得更为深入。 ST中国投资有限公司市场工程师卢永海 ST是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex_M3，M4内核。STM32上市四年以来，ST根据市场差异化需求持续创新，不断推出新产品系列，目前共有7大产品系列，超过250个型号，拥有业界基于Cortex_M核的最完整的微控制器产品线。作为业界首家采用90nm工艺的微控制器领导厂商，ST通过鲜明的市场定位及产品差异化策略不断强化STM32的市场竞争优势。 君耀电子FAE张明志 另外，专业从事防雷元器件的研发、生产和销售的君耀电子，其FAE张明志将为第二届光伏会议带来《太阳能光伏系统防雷保护设计》的主题演讲，主要讲述太阳能光伏系统的防雷保护方案设计，包括电源、RS-485、IGBT、I/O等接口的保护方案设计与解析，关注光伏系统防雷保护设计的工程师，相信可以从中得到一定启发。 “第二届太阳能光伏关键元器件技术与应用研讨会”举行在即，围绕光伏关键元器件技术的研讨会将带给您不一样的启发。由于参会报名即将结束，若不想错过此次研讨会，请尽快登陆活动官方网报名：/hdbd/guangfu_2j/tzbm.html。与您相约在苏州胥城大厦，欢迎莅临参会! 关于半导体器件应用网 半导体器件应用网(www.ic.big-bit.com )以应用设计解决方案为导向，以纵深方式解析半导体器件行业趋势、新品及设计方案在电子整机领域的应用。侧重于半导体行业的新技术、新产品和应用设计方案的介绍。网站设有热点文章、应用方案、行业趋势、LED驱动技术网、电路保护元件、专家博客、专场研讨会等;应用方案专区按品牌与应用领域二种方式为国内电子整机研发及应用工程师提供最新、最全面的各类应用设计方案;产品涉及微控制器、电源管理、LED驱动技术、模拟技术等各类产品方案;是目前亚太区唯一一家专注于电子应用方案领域的专业性网站。

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  • 赛普拉斯公布全球嵌入式设计虚拟大会的主题演讲

    【导读】赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)日前公布了将在12月12日和13日举行的PSoC World 全球嵌入式设计虚拟大会上进行的主题演讲。 摘要：  赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)日前公布了将在12月12日和13日举行的PSoC World 全球嵌入式设计虚拟大会上进行的主题演讲。 关键字：  半导体，  无线感应，  智能电网，  智能电表，  传感器 赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)日前公布了将在12月12日和13日举行的PSoC World 全球嵌入式设计虚拟大会上进行的主题演讲。此次活动的演讲者包括： •赛普拉斯总裁兼CEO T.J. Rodgers; •艾睿电子全球设计副总裁Greg Provenzano和企业供应商经理Rachel Black; •ARM战略执行副总裁TomLantzsch。 Rodgers着重分析其位于加利福尼亚圣克鲁斯山区的Clos De La Tech 酿酒厂的运营效率。这促使他实施基于PSoC的无线感应与控制技术，并最终将技术扩展到了加州大学戴维斯分校——酿酒与葡萄栽培领域的世界著名领先者。他的主题演讲将重点分析在加州大学戴维斯分校12，000平方英尺的Mondavi Center(包含150多个葡萄酒发酵罐)实施该技术带来的独特设计问题。 在艾睿电子公司的主题演讲中，Provenzano和Black将分析嵌入式应用开发以及分布式传感、连接和混合信号集成等方面的进步。演讲将专题介绍艾睿电子设计服务中心支持的客户和嵌入式设计，以展示艾睿电子面向电路板设计、软件集成、认证和制造的复杂产业链。 “PSoC World是全球嵌入式设计人员在虚拟环境共聚一堂的独特场所，”Provenzano指出，“艾睿电子非常荣幸能够发表这个主题演讲，我们认为将会引起设计听众的极大共鸣。” ARM的Lantzsch将分析ARM合作伙伴机制带来的创新如何造成了能源效率革命中智能MCU和嵌入式系统的爆炸性增长。全球能耗的急剧增长在三个主要领域为ARM合作伙伴的“智能能源”创新创造了机遇：智能电网、智能电表，最后是连接的设备和系统(包括传感器)——对于物联网十分重要。该主题演讲将跟踪ARM产业链的发展，并分析这些合作伙伴如何携手继续应对摆在面前的能源效率挑战和机遇。 “PSoC World是一个很好的环境，可以探讨嵌入式系统设计人员所面临的全球能源挑战，”Lantzsch指出，“我们预计这个主题将得到全球许多不同类型产品设计人员的热烈反响。”

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  • 导入32位MCU 恩智浦助力照明灯具实现智能灯控应用

    【导读】32位MCU将助力打造智能灯控系统。由于32位MCU较8位方案配备更丰富的周边，能即时将灯泡状态透过DALI汇流排传递至主控台，以实现自动开关、调光等智能灯控功能，因而成为智能照明系统设计的主流方案。 摘要：  32位MCU将助力打造智能灯控系统。由于32位MCU较8位方案配备更丰富的周边，能即时将灯泡状态透过DALI汇流排传递至主控台，以实现自动开关、调光等智能灯控功能，因而成为智能照明系统设计的主流方案。关键字：  32位MCU，  智能灯控系统，  DALI，  恩智浦 32位MCU将助力打造智能灯控系统。由于32位MCU较8位方案配备更丰富的周边，能即时将灯泡状态透过DALI汇流排传递至主控台，以实现自动开关、调光等智能灯控功能，因而成为智能照明系统设计的主流方案。 由于传统灯控系统的电源回路和控制回路是做在一起的，当开关一开启，整个电源回路也随之开启，导致部分没有使用需求的灯具也因此跟着被开启，造成许多电力资源浪费，因此催生市场上亟需智能化照明产品的需求。 随着节能减碳的时代来临，新的智能灯控技术纷纷出炉，例如数位可定址照明介面(DALI)、DMX512、KNX等，这些智能灯控技术的出现，将控制回路自电源回路分离，使得每个灯具可独立受到控制;且由于加入了微控制器(MCU)后，每个灯泡也可主动随周围环境的昏暗自动调光，还可即时将目前灯泡的各种状态，如灯光亮度、耗电量、周围温度、情境模式状态或损坏情形透过DALI总线传递至主控台，如此一来主控台前的管理员再也不用耗费时间至各个楼层或房间巡视哪个灯没关或哪个灯泡损坏;透过MCU的控制与回报，就可以让所有灯具状态一览无遗;此一方式不仅可大幅节省人力资源与成本，也能有效的运用每个电力资源，真正实现智能照明控制。 导入32位MCU后，照明灯具将可望实现智能灯控应用 实现即时监控与回报　32位MCU大受市场青睐 讲到智能灯控就不能不提到DALI技术，此一技术是从1-10伏特(V)模拟照明控制器系统开发而来，之后由国际电工协会(IEC60929、IEC62386)在2002年正式订定开放式照明通讯规範。透过此规範让每个灯具控制器都有专属的地址，可自行判断所收到的资料，也可以储存资料，且有两百五十四阶的亮度调节，并具备双向通讯功能。 以往要符合DALI规范可以透过8位微控制器完成，但使用8位微控制器时，一旦遇到有时间要求的资料(例如曼彻斯特码)，处理速度往往不够即时;同时，在一些复杂的运算上又须使用其他的方式完成，例如建表，但建表却又会增加On-chip记忆体空间;On-chip记忆体增加意味着成本的增加。 有鉴于此，若要达成四个脉衝宽度调变(PWM)的主控制晶片的输出，8位MCU的计时器只有8位，解析度只有0?255，无法实现DALI要求的0.1?100%的灯光亮阶;加上若是四个PWM须同时能够改变频率和工作週期，对8位MCU而言可说是极大的挑战，且还须外挂EEPROM以储存资料，也没有相对应的省电模式等，而上述的诸多缺陷，在32位MCU即可轻松解决还具备许多附加功能。 以恩智浦(NXP)的32位MCU LPC1114为例，工作频率45DMIPS，在32位MCU中并非最快的，但在智能灯控中已足以处理复杂的运算。此一MCU工作电压範围仅1.8-3.6V，可让MCU运作更久，以延长产品寿命。另外，该款32位MCU还内建四种省电模式，其中Deep Power Down模式让MCU在维持运行下只消耗220奈安培(nA)，以目前市面上的32位MCU产品而言，该产品的确相当省电。 相较于过往8位MCU，这款32位MCU具备四个独立计数器，两个32位、两个16位，相对于DALI系统的要求，虽然一个16位的计数器就可达成，然而四个独立的计数器可以输出四个独立的PWM讯号去推动四组不同的灯具，进而创造出情境模式。 一般而言，PWM通常多达十二组，所以可灵活运用拿来当第二组DALI控制串口，如此一来即可再省一颗MCU的成本。而内建的数位模拟转换器(DAC)可提供镇流器厂商在PWM驱动灯泡之外，多一项驱动灯泡的选择;八个通道模拟数位转换器(ADC)则可同时侦测温度、电压及电流;透过优化代码除能够提升运行效率外，也能降低代码容量，多出来的Flash空间还可以透过On-chip的烧录函式作为EEPROM使用。On-chip通用序列汇流排(USB)节点，还可结合现成无线通讯节点将讯息传递给主控台。

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  • Intersil宣布公司总裁兼首席执行官Dave Bell辞职

    【导读】美国 加州、MILPITAS --- 2012年12月11日 —全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码：ISIL)今天宣布，在原总裁兼首席执行官及公司董事 Dave Bell先生辞职后，Intersil董事会已任命董事会成员James Diller先生为临时总裁兼首席执行官，立即生效。 摘要：  美国 加州、MILPITAS --- 2012年12月11日 —全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码：ISIL)今天宣布，在原总裁兼首席执行官及公司董事 Dave Bell先生辞职后，Intersil董事会已任命董事会成员James Diller先生为临时总裁兼首席执行官，立即生效。关键字：  Intersil公司，  半导体 美国 加州、MILPITAS --- 2012年12月11日 —全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码：ISIL)今天宣布，在原总裁兼首席执行官及公司董事 Dave Bell先生辞职后，Intersil董事会已任命董事会成员James Diller先生为临时总裁兼首席执行官，立即生效。 作为临时总裁兼首席执行官，Diller先生将与Intersil公司目前的管理团队和董事会紧密合作，监督公司的日常经营和战略举措。董事会已成立了一个由董事会成员Donald Macleod先生主持的遴选委员会来考核公司未来常任总裁兼首席执行官职位的候选人。董事会已聘请了知名的猎头公司来协助这一过程。 Intersil还宣布，Donald Macleod 先生已被任命为董事会主席，立即生效。公司的前主席Gary Gist 先生已辞去这一职位，但仍保留董事会成员资格。 Donald Macleod 先生表示：“我谨代表Intersil公司董事会感谢Dave Bell先生对Intersil所做出的贡献。自加入本公司以来，他成功地带领企业走过了一个具有挑战性的经济阶段，同时确保公司处于市场的有利地位，并将Intersil推进到在核心工业和基础设施、消费电子、个人电脑细分市场业务的增长。展望未来，Intersil的当务之急是继续积极专注于推动我们的增长计划，同时适应不断变化的市场条件。” Diller先生2002年5月以来一直是公司董事会成员。他拥有半导体行业丰富的专业知识，曾担任两家上市公司的兼首席执行官，包括Elantec Semiconductor公司和PMC-Sierra公司的创始人。此外，他还曾担任该领域4家上市公司的董事会成员，目前是Avago Technologies(安华高科技)有限公司的董事会主席。他持有罗得岛大学物理学理学士学位。 自2012年9月，Macleod先生出任Intersil公司董事会成员的新角色，作为董事会主席为公司带来了自己超过30年美国和欧洲的行业经验，以及久经考验的商务和金融智慧。值得一提的是，MacLeod先生曾担任2009年任美国国家半导体公司的董事长、总裁兼首席执行官，直至该公司于2011年9月被德州仪器(TI)收购。在此之前，他曾在美国国家半导体公司担任各种行政职务，包括首席营运官和首席财务官。MacLeod先生目前还担任Avago Technologies(安华高科技)董事会董事。他持有苏格兰斯特灵大学经济学学学位士和荣誉博士学位。他是苏格兰特许会计师协会的成员。

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  • EDA大厂卯劲强攻AMS设计模拟/验证方案

    【导读】电子设计自动化(EDA)大厂正卯足劲强攻高速模拟混合信号(AMS)设计模拟/验证方案。 摘要：  电子设计自动化(EDA)大厂正卯足劲强攻高速模拟混合信号(AMS)设计模拟/验证方案。关键字：  电子设计自动化，  EDA，  AMS，  设计模拟，  验证方案 电子设计自动化(EDA)大厂正卯足劲强攻高速模拟混合信号(AMS)设计模拟/验证方案。随着系统单晶片(SoC)内部模拟混合讯号电路激增，包括明导国际(Mentor Graphics)、新思科技(Synopsys)及益华电脑(Cadence)，均积极扩展相关芯片模拟与验证工具阵容，以便加速高复杂性SoC开发流程，并确保芯片品质与效能无虞。 明导国际副总裁暨深次微米部门总经理Robert Hum 明导国际副总裁暨深次微米部门总经理Robert Hum认为，未来EDA工具商还须加强芯片模拟与验证工具之间的沟通机制，发展更先进的自动化验证方案。 明导国际副总裁暨深次微米部门(DSM)总经理Robert Hum表示，为强化芯片效能，SoC导入模拟元件的比重正不断攀升，目前已接近30～50%比例，因而引爆大量模拟混合讯号设计需求。尤其此类设计在电路布局、信号干扰校正方面较数位电路复杂许多，晶片商需要更强大的EDA，方能提高生产效益，并避免反覆修改设计所带来的严重损失。 Hum强调，快速、精准的SoC混合信号、移动模型模拟，以及特性描述和测试程式，将是往后EDA工具供应商的产品布局重点。明导国际近期已展开模拟混合设计方案补强动作，除升级自动化测试功能、更新模拟与数位介面外，亦提高电路和混合信号区块(Block)分析速度，以兼顾SoC各个设计环节，为客户省下30%以上产品研发时间，品质也不打折。 明导国际深次微米部门行销总监Linda Fosler补充，明导国际将于2013年第一季发布具All-in-one标准元件资料库特性描述、信号检测与分析功能的AMS 12.2新版EDA工具，全面提高模拟混合信号发射端的验证效能。 此外，SoC须在低功耗、小体积的前提下达成高运算效能，又要因应快速上市的时间压力，因而对SPICE的要求也日益严格。Fosler透露，明导国际正加码投注研发资源，优化SPICE模拟器速度、精准度与吞吐量，并赢得不少IC设计客户青睐;其中，威盛电子借力该公司的Eldo Premier工具，已在一项40纳米(nm)锁相回路(PLL)设计上缩短75%模拟时间，遂能超前竞争对手提早卡位市场。 在此同时，新思科技也全力改善模拟混合信号设计验证工具，抢攻SoC设计商机。为同步支持SoC内部大量数位、模拟元件及混合信号分析，该公司持续扩充EDA功能配置与相关测试程式，专注发展并行验证方法，日前并揭露旗下最新版SoC模拟和验证工具新功能;其中，波形交叉探测(Waveform Cross Probing)可让用户轻松连结芯片现有或新建信号波形，并进行交叉检测，达到快速纠错目的。 至于Cadence则以阶层式共通功率格式(Common Power Format， CPF)为基础的周延低功耗设计意图方法(Power Intent Methodology)，协助英商剑桥半导体(CSR)实现复杂的混合信号芯片试产。

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  • 尚德将为南非两光伏电站提供100兆瓦太阳能组件

    【导读】全球最大的太阳能光伏组件制造商尚德电力控股有限公司(纽交所股票代码：STP)宣布将为南非两个光伏电站提供约100兆瓦的太阳能组件。 摘要：  全球最大的太阳能光伏组件制造商尚德电力控股有限公司(纽交所股票代码：STP)宣布将为南非两个光伏电站提供约100兆瓦的太阳能组件。关键字：  太阳能，  光伏组件，  尚德电力，  南非，  电站 全球最大的太阳能光伏组件制造商尚德电力控股有限公司(纽交所股票代码：STP)宣布将为南非两个光伏电站提供约100兆瓦的太阳能组件。这两座电站位于南非北开普省的两个不同的地方，由以主流可再生电力公司为首的几家公司联合开发、建造和运营，西门子将负责设计和施工，预计它们将于2014年年中投入运营。 主流可再生电力公司是一家具有世界领先水平的可再生能源项目开发商，尤其在项目工程和管理方面享有声誉，能与它和西门子合作，我们感到非常高兴。我们相信，这两个项目将使南非人民更深刻了解太阳能在提供清洁、可持续电力方面的能力，具有里程碑式的意义。 尚德电力首席执行官金纬表示：“主流可再生电力公司是一家具有世界领先水平的可再生能源项目开发商，尤其在项目工程和管理方面享有声誉，能与它和西门子合作，我们感到非常高兴。我们相信，这两个项目将使南非人民更深刻了解太阳能在提供清洁、可持续电力方面的能力，具有里程碑式的意义。” 这两座电站将使用尚德公司的V系列组件，因其非常适合大规模电站项目的安装。一旦安装完毕，它每小时将产生180千兆瓦的电量，足以供大约1.5万个家庭日常生活所需，同时每年减少约18万吨二氧化碳的排放。 主流可再生电力公司首席执行官Eddie O’Connor说：“我们之所以选择与尚德合作，是源于其在大型电站项目产品供应方面的良好销售记录、值得信赖的技术和全球支持网络。凭借优质的产品和一流的工程技术，我们相信这些项目会很好地为南非人民展示太阳能在发电方面的威力，更为未来这个行业在南非的可持续发展打下了良好的基础。” 他继续表示：“2010年年初，我第一次访问了无锡尚德。在那里我目睹了它们精湛的技术如何保证产品能够在整个项目生命周期中保持高输出功率，从而是使我毫不犹豫地选择了与尚德在技术方面合作。” 西门子太阳能和水力分公司首席执行官Ted Scheidegger先生表示：“能够参与南非政府的第一轮项目招标并被选中作为供应商，我们感到很高兴。尚德的技术和西门子强大的项目管理能力，加上我们在当地组建的项目团队，将构成一个完美的组合，为我们的合作伙伴主流可再生电力公司建造项目设定一个世界一流的水准。这些项目正在向这个充满趣味的新兴可再生能源市场打开大门。” 该100兆瓦项目是第一批申请南非首个可再生能源独立发电计划(简称“REIPPP”的项目的一部分，该计划目标于2014年年底和2030年前分别安装1.45千兆瓦和8.2千兆瓦的太阳能电站。 尚德电力创始人兼执行董事长施正荣博士评论到：“随着成本在过去10年中不断的下降，太阳能已不仅是环保的能源，更是与其他传统能源相比有竞争力的能源。我们相信，南非明确的可再生能源政策将为该地区其他国家描绘一个激动人心的蓝图。能够和O’Connor博士建立合作关系我们感到很高兴，是主流可再生电力公司的团队和这些项目促成了我们与他的合作关系。” 若想了解更多关于尚德公司努力推动全球太阳能行业的增长方面的信息，请访问尚德博客 Suntech Connect blog(相当于国外的facebook)，或在Twitter上查看我们定期更新的“ @Suntech_Connect”。

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  • 瑞萨电子关于提高企业价值的发展战略

    【导读】2012年12月10日，日本东京讯 — 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨”)，在今年7月3日及9月28日发布了题为「关于构建稳固的收益结构的诸项对策」，及「关于为构建稳固的收益结构而采取的结构性调整正在顺利实施」的新闻稿，目前各项相关对策正在加紧落实。 摘要：  2012年12月10日，日本东京讯 — 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨”)，在今年7月3日及9月28日发布了题为「关于构建稳固的收益结构的诸项对策」，及「关于为构建稳固的收益结构而采取的结构性调整正在顺利实施」的新闻稿，目前各项相关对策正在加紧落实。 关键字：  瑞萨电子，  微控制器，   2012年12月10日，日本东京讯 — 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨”)，在今年7月3日及9月28日发布了题为「关于构建稳固的收益结构的诸项对策」，及「关于为构建稳固的收益结构而采取的结构性调整正在顺利实施」的新闻稿，目前各项相关对策正在加紧落实。 瑞萨以构筑公司盈利机制为目标，于2010年4月1日进行了公司业务整合，大力推进以全球市场份额遥遥领先的微控制器为支柱的业务整体优化组合和生产结构改革，两年实现了约20%的固定费用削减，切实落实了各项措施。但是，由于受到去年东日本大地震和全世界经济形势不稳定等因素的影响，还需要进一步的措施来应对世界经济和日本市场急剧的环境变化。 通过实施今年7月3日公布的提前退休优待制度和国内生产基地大幅度重组方案推进了业务及生产结构的改革。通过提前退休优待制度的实施，如今年10月16日公布的共有7，446名员工报名，截至10月31日全体报名员工顺利离职。此外，关于国内生产基地的重组，今年10月12日公布的关于“将旗下的Renesas High Components， Inc. (青森工厂)转让给AOI株式会社”的有关事宜已达成一致，现在按计划推行，进展顺利。瑞萨今后仍将不断努力，致力于建立完善的组织及营运体制，同时，在目前经营体制下，为进一步提高竞争力，采取优化人员结构等合理化措施。 此外，关于改善财务状况，正如今年9月28日公布的，除了向瑞萨的大股东及主要交易银行筹措了共计970亿日元的新资金以外，与主要交易银行签署辛迪加贷款协议将总额为1，611亿日元的短期贷款改为长期贷款，以确保资金的长期稳定，以此使目前正在推进的机构改革在确保资金的前提下得以顺利实施。 另，如本日发布的「配发新股予第三方的融资以及作为主要股东、主要股东的第一大股东、母公司及有关其他关联公司变动的通知」所述，为建立能够应对世界经济和日本市场环境剧变的坚实财务基础，集中向业绩复苏的重点领域投资，瑞萨决定以株式会社产业革新机构、丰田汽车株式会社、日产自动车株式会社、株式会社Keihin、株式会社电装、佳能株式会社、株式会社尼康，Panasonic株式会社及株式会社安川电机作为配发第三方，以配发股份予第三方的方式，进行总额1，500亿日元的融资(以下，「配发新股予第三方的融资方案」)。关于融资的详情，请参照今日发布的「配发新股予第三方的融资以及作为主要股东、主要股东的第一大股东、母公司及有关其他关联公司变动的通知」。 随着电子设备和社会基础设施迅速网络化的智能社会的到来，目前主要用于控制系统的MCU和主要用于IT设备内的SoC迅速地融合，以MCU为主轴的新型控制器市场不断扩大。在发达国家和新兴国家同时进行的这些变化对半导体产业来说是一个借机开拓市场的利好消息。 瑞萨本着强化效益基础及财务基础的策略，应对上述的市场变化，努力为顾客构筑高附加值的套件解决方案，更加强化与瑞萨的强项产品MCU套件解决方案中必不可少的模拟功率器件，同时，努力提高SoC产品的竞争力。此外，在此套件解决方案里增加相应的IP和OS等软件通用平台，以缩短顾客的开发周期、为提升成本竞争力和提高生产率贡献力量，实现在新兴市场的增长。 为实现瑞萨在智能社会创造良好业绩的目标，此次通过配发股份予第三方募集的资金将用于下表所示的5个具体的增资项目中。以此保证在重点领域的销售额增长及效益稳定，提高企业价值及股东价值。 <本次第三方配发新股筹得资金的使用方案> (1) 提高核心竞争力 为了提高核心竞争力，瑞萨首先对上表①MCU的28纳米先进工艺技术开发和开发基础的标准化等方面进行投资，以确保世界第一的绝对竞争优势。上表中②的生产(试产、量产)相关的设备投资，是指为了提高现有量产工艺的效益的设备投资、提高已完成研发的先进工艺竞争力的设备投资，以及在模拟制品上运用更精细工艺和更大硅晶片而进行的设备投资，以此提高产品竞争力。 (2) 提高解决方案提案能力 关于上表中③及④的汽车类、工业类半导体解决方案投资，包括：以占世界第一的绝对优势的MCU为主轴向相关市场延伸，强化为客户进行套件解决方案提案时不可或缺的模拟和功率半导体技术力量、为丰富产品线而进行的M&A或合作。为了进一步提高解决方案的提案能力，推进与嵌入式操作系统厂商、IP供应商的M&A及合作，与新兴国家独立设计中心的合作与M&A。 此外，汽车领域的HEV/EV、汽车信息终端应用;工业领域中的智能电网、及前文阐述的电子设备、未来智能社会中随社会基础设施网络化进程而兴起的新兴控制设备的高速增长，可预见到半导体市场不断扩大，瑞萨将会实现业务的持续增长。 (3) 提高对市场剧变的耐受性 关于上表中⑤的重建管理基础的开发投资，是指：为了改善迅速响应市场剧变，提高决策速度的业务评价体系，加强生产设备的抗震性，加强硅晶片生产多元化，加强使客户能放心使用我们产品的BCP(业务持续计划)，以实现瑞萨业务的持续增长。[!--empirenews.page--] 瑞萨将因为以上成长性投资，在全球激烈的竞争中脱颖而出，尽早改善效益，提高核心竞争力。此外，立志于中长期平台建设和业务增长，提高面向客户的解决方案的提案能力，优化客户体系，实现上述重点领域的销售及效益增长，进而提高瑞萨的企业价值及股东价值。

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  • 展讯智能芯片受世界顶级手机厂商青睐

    【导读】展讯通信有限公司今日宣布其智能手机芯片-SC8810自第四季度起被世界顶级智能手机厂商采用，用于低成本TD-SCDMA智能手机。 摘要：  展讯通信有限公司今日宣布其智能手机芯片-SC8810自第四季度起被世界顶级智能手机厂商采用，用于低成本TD-SCDMA智能手机。关键字：  展讯，  智能手机，  芯片，  TD-SCDMA 展讯通信有限公司 ( Spreadtrum Communications， Inc. 以下简称“展讯”或“公司”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)，作为中国领先的2G 、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其智能手机芯片-SC8810自第四季度起被世界顶级智能手机厂商采用，用于低成本TD-SCDMA智能手机。 基于此次成功，展讯目前向世界顶级智能手机厂商提供用于低成本智能手机的TD-SCDMA智能手机芯片-SC8810，用于旗舰型智能手机的TD-SCDMA调制解调器-SC8803及用于功能型手机的GPRS/GSM基带芯片-SC6820，这些产品销往遍布世界各地的消费者。 展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示，“世界顶级智能手机厂商采用展讯智能手机平台是一个重要的里程碑，这证明我们有能力提供质量稳定、技术创新且具备成本优势的智能手机方案来满足全球顶级制造商的要求。” 展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示，“世界顶级智能手机厂商采用展讯智能手机平台是一个重要的里程碑，这证明我们有能力提供质量稳定、技术创新且具备成本优势的智能手机方案来满足全球顶级制造商的要求。” “中国移动拥有超过庞大的用户群，目前已超过7亿用户，其中大多数现在仍在使用2.5G手机。这意味着在未来一年有大量的用户考虑更换使用智能手机。在2013年，我们预计TD-SCDMA入门级智能手机市场会显著增长。展讯SC8810智能手机芯片推动我们的客户可以开发出低成本的TD-SCDMA智能手机，从而为众多智能手机的初次使用者提供具有吸引力且买得起的产品。” 展讯SC8810集成1GHz Cortex A5处理器、3D/2D Mali图形加速器， 1颗500万像素摄像头的子系统，可支持分辨率高达WVGA触摸屏以及无线连接功能，包括蓝牙、WiFi和GPS。SC8810提供低功耗多模的TD-SCDMA、EDGE、GPRS和GSM运行，可实现双模自动切换，支持速率为2.8Mbps的TD-HSDPA和2.2Mbps的TD-HSUPA，展讯SC8810整合了完整的安卓和系统软件。 关于展讯通信有限公司： 展讯通信有限公司(纳斯达克证券交易所代码：SPRD;“展讯”)致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案，帮助客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。展讯的客户涵盖全球及中国本土制造商，可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的手机产品。更多信息，敬请访问：www.spreadtrum.com 展讯前瞻性陈述免责声明： 本新闻发布包含了1995年美国私人证券诉讼改革法案“安全港”条款项下的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述包括但不限于以下几点：世界顶级智能手机厂商采用展讯智能手机平台证明展讯有能力提供质量稳定、技术创新且具备成本优势的智能手机方案来满足全球顶级制造商的要求;中国移动用户可能会考虑将其现有的2.5G手机更换成智能手机，特别是低成本智能手机;预计TD-SCDMA入门级智能手机市场会在2013年显著增长;展讯SC8810智能手机芯片能推动其客户开发出低成本的TD-SCDMA智能手机，从而为众多智能手机的初次使用者提供具有吸引力且买得起的产品。 展讯使用了诸如“相信”、“期待”、“计划”、“估计”、“预期”、“规划”和其他类似词语来区别相关前瞻性陈述，但并非所有前瞻性陈述均涵盖此类词语。该等陈述本身是前瞻性的，其准确性可能受一些风险和不确定性的影响，从而导致实际的结果及市场趋势因各种原因与本前瞻性陈述明示或默示的内容有较大差异。潜在的风险与不确定性包括但不限于以下几点：半导体行业持续的竞争压力和该压力对价格的影响;智能手机技术和消费需求不可预计的变化;展讯提供质量稳定、技术创新且具备成本优势的智能手机方案以满足全球顶级制造商的要求的能力;2013年TD-SCDMA入门级智能手机的市场接受度;SC8810智能手机芯片的表现;展讯与其客户关系的状态和任何变化;以及中国政治、经济、法律和社会情况的变化。 如需了解更多类似的风险、不确定性和其他因素，请参考展讯呈报给美国证券交易委员会的文件中列出的信息，包括在2012年4月10日呈报的20-F表格，尤其是“风险因素”以及展讯不时呈报给美国证券交易委员会的其他的文件，包括依据6-K 表格递交的文件。展讯无义务更新本前瞻性陈述，本前瞻性陈述仅适用于本新闻发布当日，除法律有规定外，展讯亦无计划更新本前瞻性陈述，不论为新信息、将来事件或其他原因。

    半导体 TD-SCDMA 智能芯片 BSP

  • 日立2014年停止制造半导体芯片 重点转移

    【导读】日立昨日宣布了一个很意外但又在情理之中的决定。2014年3月31日起，日立旗下信息与通信系统公司的微设备部门将停止制造任何半导体芯片。 摘要：  日立昨日宣布了一个很意外但又在情理之中的决定。2014年3月31日起，日立旗下信息与通信系统公司的微设备部门将停止制造任何半导体芯片。关键字：  日立，  设备部门，  半导体，  芯片 日立昨日宣布了一个很意外但又在情理之中的决定。2014年3月31日起，日立旗下信息与通信系统公司的微设备部门将停止制造任何半导体芯片。 今后，日立制造部门将逐渐把业务重点转向主要为日立集团从事产品的开发、设计和质量验证，包括IT硬件，而与制造业务相关的员工并不会被解散，而将事情转岗到日立集团的其他部门里，具体会在未来一年多的时间里逐步实施。 日立1975年设立了设备研发中心，为IT产品开发半导体集成电路。2004年，作为日立集团重组改革的一部分，该中心被并入微设备部门，开始为日立集团和外部客户设计、开发、制造和销售半导体集成电路，涉及IT设备以及测量、医疗、工业设备等领域。 近些年来，半导体制造业务日益成为各大企业的沉重负担，除了Intel、三星这样的巨头之外都“压力山大”，比如AMD就不得不拆分了制造业务，日立也逃不过这一“魔咒”，不断将制造业务外包，并努力控制制造成本、提高生产效率。就在这种大环境下，日立最终决定“壮士断腕”。

    半导体 通信系统 日立 半导体芯片 BSP

  • 日本芯片制造商瑞萨电子获政府18亿美元贷款

    【导读】由于订单锐减和包括三星电子在内主要竞争对手的持续施压而受重创的日本芯片制造商瑞萨电子株式会社周一宣布，已经确保获得1500亿日元(18亿美元)政府主导援助项目的贷款。 摘要：  由于订单锐减和包括三星电子在内主要竞争对手的持续施压而受重创的日本芯片制造商瑞萨电子株式会社周一宣布，已经确保获得1500亿日元(18亿美元)政府主导援助项目的贷款。关键字：  三星电子，  芯片制造商，  瑞萨电子，  贷款 由于订单锐减和包括三星电子在内主要竞争对手的持续施压而受重创的日本芯片制造商瑞萨电子株式会社周一宣布，已经确保获得1500亿日元(18亿美元)政府主导援助项目的贷款。 瑞萨电子表示，由纳税人资金为主要融资渠道的日本创新网络公司将会为公司提供1384亿日元的援助，而作为全球最大车用微控制器芯片制造商，瑞萨电子需要出让三分之二的股权。包括丰田汽车，日产汽车，佳能公司和松下公司在内的八个主要制造业客户将会共同提供约120亿日元援助贷款。 日本芯片制造商瑞萨电子获政府18亿美元贷款 有消息人士指出，日本政府主导的这一个援助项目是为了对抗私募股本企业KKR及公司在早些时候提出的一个收购报价，防止瑞萨电子的关键性技术落入外国投资者手中。瑞萨电子目前还在苦苦挣扎，希望避免步同业尔必达存储的后尘陷入破产命运。 瑞萨电子表示，总援助贷款中的60%将会用于核心的微控制器业务相关的研发项目和资本开支;公司还在继续寻求额外的500亿日元政府资金的援助款。 日本创新网络公司首席执行官能见公一(Kimikazu Noumi)在周一的联合新闻发布会上指出，公司目前还在考虑是否同意后一组援助申请，一旦如果发放这些资金，瑞萨电子将会获得通过并购进行海外扩张的助力。来自IHS iSuppli的副总裁兼首席分析师Akira Minamikawa指出，“主要客户都参与了资金的筹措，这是一个好消息，意味着瑞萨电子可以继续从它们那儿获得业务。但是国内企业的影响力也可能使得公司的海外扩张受到限制。” 日本政府资金的介入是在瑞萨电子获得主要银行和包括日立公司，NEC公司和三菱电子在内主要股东提供的970亿日元援助款之后，这意味着三家大股东在瑞萨电子的控股比例会在之后分别降至7.7%，8.9%和6.3%。在2012年3月时，日立公司和三菱电子还分别控制瑞萨电子30.6%和25.1%的股权，NEC公司和公司的退休养老基金合计控制35.5%。 瑞萨上季净亏损暴增10倍至943亿日元 全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)29日于日股收盘后公布今年度第二季(2012年7-9月)财报：合并营收较去年同期下滑8.5%至2，228亿日圆;合并营损额自去《财报》MCU龙头瑞萨年同期的101亿日圆缩小至57亿日圆;合并净损额较去年同期(88亿日圆)暴增近10倍(成长971%)至943亿日圆，亏损额暴增主因为提列事业改革费用。 瑞萨表示，上季(7-9月)半导体事业(包含MCU、类比&电源控制晶片、系统单晶片(SoC)及其他类产品)营收较去年同期下滑5.9%至2，053亿日圆。其中，MCU事业营收受产业机器及PC周边机器用产品销售下滑而衰退7.5%至809亿日圆;类比&电源控制晶片事业营收因车用电源控制晶片及中小尺寸面板驱动IC销售呈现增长而上扬1.3%至681亿日圆;SoC事业营收因PC周边机器及手机用半导体销售减少而衰退13.0%至550亿日圆;其他类产品营收暴增314.9%至13亿日圆。 瑞萨将今年度(2012年4月-2013年3月)合并营收、营益、净损额维持于原先公布的8，680亿日圆(将年减1.7%)、210亿日圆(上年度为营损567亿日圆)、1，500亿日圆(上年度为净损626亿日圆)不变。瑞萨表示，上述今年度财测是以1美元兑78日圆、1欧元兑100日圆为前提的试算值。据Thomson Reuters报导，分析师平均预估瑞萨今年度净损额将达1，537亿日圆。 日经新闻27日报导，正与瑞萨进行出资协商的日本官民基金「产业革新机构(INCJ)」已向瑞萨提出要追加裁员3，000-5，000人的要求，主因全球经济恶化导致半导体销售跌幅恐高于预期，故有必要进一步进行人员删减措施。 日本媒体于日前报导指出，INCJ已向瑞萨大股东及主要往来银行提出总额达2，000亿日圆的「瑞萨并购计划」，其中INCJ将出资1，500亿日圆取得瑞萨2/3股权，而丰田、本田、日产、Panasonic、Canon等10家企业将提供剩余的500亿日圆资金。 瑞萨于10月3日宣布，于9月18-26日期间实施的「自愿提早退休」招募措施总计有高达7，511人提出申请(即瑞萨将裁撤7，511名员工;离职日为10月31日)，申请人数占瑞萨整体员工比重约18%，且提出申请的人数较该公司原先预估的五千数百人高出约2千人。

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  • 晶圆代工厂加速扩产 高通28纳米供需无忧

    【导读】全球手机芯片龙头高通首席运营官莫兰科夫(Steven Mollenkopf)近日表示，由于晶圆代工厂加速扩产，28纳米产能紧缺问题10月已获得纾解。业界认为，高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限，未来与联发科的竞争将更白热化。 摘要：  全球手机芯片龙头高通首席运营官莫兰科夫(Steven Mollenkopf)近日表示，由于晶圆代工厂加速扩产，28纳米产能紧缺问题10月已获得纾解。业界认为，高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限，未来与联发科的竞争将更白热化。关键字：  手机芯片，  高通，  晶圆代工，  28纳米 全球手机芯片龙头高通首席运营官莫兰科夫(Steven Mollenkopf)近日表示，由于晶圆代工厂加速扩产，28纳米产能紧缺问题10月已获得纾解。业界认为，高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限，未来与联发科的竞争将更白热化。 莫兰科夫是在香港受访时，透露最新产能情况。高通先前预期，该公司未来5年获利将随着智能手机热卖，呈现两位数成长，他认为，随着晶圆代工高阶产能吃紧障碍逐步排除后，此一目标达阵将更乐观。 高通是台积电28纳米前三大客户，更是贡献台积电12寸通信芯片产能主力，另一晶圆代工厂联电也是高通先进制程的第二供应来源，随着高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧受限，有助宏达电、华宝、英华达，亿光、晶技、胜华、华通、毅嘉等相关厂业绩同步增温。 莫兰科夫指出，今年一直到10月，28纳米智能手机芯片短缺问题实在“令人头大”，但高通3大主要晶圆代工伙伴台积电、三星以及GlobalFoundries全面加速供应28纳米产能，目前已让智能手机先进处理器短缺问题获得解决。 台积电董事长张忠谋今年中就预估年底28纳米将供需平衡，莫兰科的说法与台积电看法一致。随着晶圆代工高阶产能吃紧警报解除，业界认为，高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限，未来与联发科的竞争将更白热化。 另一方面，台积电未来虽然不再具有 28纳米供不应求利多题材，但台积电目前在28纳米产能仍是全球晶圆代工业界之冠，市占率达九成，高通手机芯片需求成长潜力大，台积电仍将受惠。 随着晶圆代工产能吃紧问题逐步解决，高通对公司营运后市深具信心。高通预期，智能手机销售增加，将促使该公司获利成长，预估从今年至2016年止，全球智能手机销售量可达50亿支，平均1年将有10亿支的规模。 除了主要产品线手机芯片外，高通也针对近年备受看好的平板电脑设计产品，积极抢进。日前更宣布入股夏普5%，双方共同携手开发先进面板技术。

    半导体 晶圆代工 台积电 BSP

  • 汽车领域对LED技术需求呈爆发性的增长

    【导读】最近汽车领域对LED技术的使用出现了爆发性的增长。例如在欧洲，所有汽车都必须安装LED行车灯。在设计包含LED系统在内的这些电子产品时，好的热管理变得越来越重要。 摘要：  最近汽车领域对LED技术的使用出现了爆发性的增长。例如在欧洲，所有汽车都必须安装LED行车灯。在设计包含LED系统在内的这些电子产品时，好的热管理变得越来越重要。关键字：  汽车，  LED技术，  行车灯，  热管理 如今，越来越多的电子设备正被广泛应用于汽车行业。有估计显示，如今电子设备在一辆车的成本中占到了30%-40%。这些电子设备不仅包括发动机控制单元、制动系统和传动系统控制装置等功能性装置，还有更多消费电子产品，如娱乐和导航系统。最近汽车领域对LED技术的使用出现了爆发性的增长。例如在欧洲，所有汽车都必须安装LED行车灯。 在设计包含LED系统在内的这些电子产品时，好的热管理变得越来越重要.LED会不断散发出热量，而灯罩却变得越来越小。亮度(和功耗)在不断提升，但被紧密排列在一起的 LED(汽车前后灯)却没有配备相应的散热风扇。因此，可靠性和性能势必会受到影响。如果 LED 超过临界结温，就会出现两个问题：LED 灯变暗;如果温度持续过高，LED 灯的使用寿命就会缩短，继而过早报废。汽车上的 LED 灯的平均寿命有好几千个小时，过早报废将给制造商带来额外的保修成本。 优秀的热管理取决于良好的散热设计。如图1所示，LED 元件是设计过程中的第一个环节。元件设计师会利用热分析软件和测试仪器对元件的材料和结构进行分析，确保结上产生的热量可以很容易地通过 LED 元件层散发出来。子系统设计师会将 LED 元件排成阵列，并加入散热器和其他冷却装置，然后再次对产品进行分析。他们可能会调整 LED 元件之间的间隔距离或添加额外的冷却装置，以确保 LED 灯不会超过临界温度。最后一步通常是由机械设计工程师利用机械计算机辅助设计 (MCAD) 系统来完成，设计师会将排列起来的 LED 灯放进灯罩(如汽车前灯)里，同时利用先进的计算流体力学 (CFD) 软件进行热分析。 需要注意的是，解决了元件的热管理问题并不意味着也解决了子系统的热管理问题。而解决了子系统的热管理问题，也不代表系统的热管理问题就解决了。只有把所有这些问题(见图1)都解决了，才可以说这是一个好的设计。 图1 对LED 设计过程中各个环节进行热分析是好的热管理的必要步骤 设计的空白 那么问题出在哪里呢。整个行业多年来一直在使用出色的 CFD 热分析软件。FloTHERM 等产品快速精确，十分好用，且无需外聘专家，公司内部的工程师便能完成分析。但问题是，软件分析结果的准确性，取决于所输入的元器件模型的准确性。如果输入的元器件模型不准确，则无论分析过程多么完美，软件的结果也只会误导设计者。 但关键是供应商提供的典型 LED 数据表只会出现其总功耗(如最大正向电流和电压)以及结和某些参考点(如焊接点)之间的单个热阻。并没有热量如何通过封装内各层并散发出去的信息。也没有能够用于界定各层热阻和热容的热路径/障碍描述。这样一来会出现什么问题呢?通常热管理专家会估测封装的内部结构，并创建一个热模型来描述各层和各结构的热阻和热容情况。这种模型只要出现几个百分点的偏差，就会导致分析不精确。而且并没有验证或判断此类热模型好坏的方法。 因此从根本上说，我们在设计好的散热系统方面还存在空白。在产品开发的所有环节(元件、子系统和整个系统)中，热分析绝对不能少。但只有在元件热模型良好的情况下，才可能获得好的热分析结果。在不了解封装元件内部结构的情况下，我们无法界定或验证模型的精确性，并且通常元件供应商也不会泄露这方面的知识产权。 填补空白 解决的方法就是，通过定义和验证一种如图2所示的元件简化热模型，在硬件测试/测量和热分析之间建立一座桥梁。现有的硬件能够测量一个元件的散热特征参数。有了尖端的软件，这些测量值就能够被转化为简化的热阻和热容网络，我们在热分析软件即可读取该简化网络模型。 图2-硬件测试和测量可用于创建或验证 LED 简化热模式 例如，明导公司的 T3Ster 硬件联接到被测元件上就能测量结的瞬态温度变化，不论是元件的加热过程或冷却过程，都可精确到0.01摄氏度。在热量从结散发到周边环境的过程中，能够在一分钟内采集到一万多个数据点来描述结温的瞬态变化，而结温的瞬态变化特征就表示了元器件各层的热阻和热容情况。有了这些数据，利用分析软件能够自动生成 LED 简化热模型。一个精确有效的模型就这样诞生了。 这样一来，我们就有效地填补了热管理设计过程中的空白，能够创建精确有效的元件热模型。电子行业内有很多人都在使用这种技术。 LED 供应商在设计时能够利用这种技术来测量热性能，并对其进行优化，之后再为客户测量和创建一个热模型。子系统和系统开发商可以用它来验证从供应商那里获得的热模型或者在供应商没有提供模型的情况下自己创建模型。电子设备的可靠性设计余量很小，设计责任通常落在OEM厂商身上，质保和回收问题会直接影响他们的盈亏。他们需要百分百确认他们的产品设计没有问题。

    半导体 元件 汽车 热管理 LED技术

  • 意法半导体明年第三季度前出售意法-爱立信

    【导读】北京时间12月10日晚间消息，欧洲第一大半导体厂商意法半导体宣布，该公司将在明年第三季度以前出售其所持有的意法-爱立信股份。 摘要：  北京时间12月10日晚间消息，欧洲第一大半导体厂商意法半导体宣布，该公司将在明年第三季度以前出售其所持有的意法-爱立信股份。关键字：  意法半导体，  出售，  爱立信 北京时间12月10日晚间消息，欧洲第一大半导体厂商意法半导体宣布，该公司将在明年第三季度以前出售其所持有的意法-爱立信股份。 意法-爱立信是由意法半导体和爱立信在2009年成立的一家合资企业。意法半导体今天表示，公司CEO卡罗·伯佐提(Carlo Bozotti)正在就退出意法-爱立信的方案与爱立信进行讨论。爱立信则表示，该公司仍然认为意法-爱立信当前拥有的技术对整个无线行业具有“战略价值”。 意法半导体明年第三季度前出售意法-爱立信 由于市场需求下降以及亚洲竞争对手的挑战，意法半导体正在进行业务重组。随着诺基亚、RIM等重要客户的产品销量暴跌，意法-爱立信的营收大幅减少，还拖累母公司意法半导体与爱立信出现亏损。英国投资公司Liberum Capital Ltd分析师贾纳丹·蒙诺(Janardan Menon)表示：“退出意法-爱立信，对爱立信同样意义重大。”

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  • 解析NEC三项云端服务特点

    【导读】NEC为强化其巨量资料事业，运用搭载了全球最高等级资料分析技术的自行研发系统，推出一系列可协助企业以快速、低成本的方式测试或正式进行巨量资料分析的云端服务解决方案。 摘要：  NEC为强化其巨量资料事业，运用搭载了全球最高等级资料分析技术的自行研发系统，推出一系列可协助企业以快速、低成本的方式测试或正式进行巨量资料分析的云端服务解决方案。关键字：  NEC，  云端服务，  解决方案，  特点 NEC为强化其巨量资料事业，运用搭载了全球最高等级资料分析技术的自行研发系统，推出一系列可协助企业以快速、低成本的方式测试或正式进行巨量资料分析的云端服务解决方案。第一阶段发表日本首创的“来店者分析服务”、“可疑人物监控安全服务”、以及“车载通讯服务”等市场需求最高的叁种分析型云端服务。未来更将陆续推出多元的云端解决方案。 在资料不断膨胀的现今社会，巨量资料的发展已经成为备受瞩目的趋势。然而在许多企业也面临了各种不同的议题，包括对于资料应用方法的不甚瞭解、无法决定最佳的使用技术或方针、或是投资报酬率不够显着等等。 目前大多数可以整合性执行巨量资料的收集、累积、以及分析等流程的系统，皆需由企业自行建置，但却因企业不敢贸然投入这方面IT设备投资，而导致在资料的运用上始终无法得到最大的效益。 因此，NEC整合“脸部影像分析”、“行动分析”、“不变性分析”、“异种混合学习”、“文字含意辨识”等自有尖端技术，开发出可连续进行资料收集、加工、累积、以及分析的“巨量资料平台”，进一步建置NEC资料中心。本次即是在「巨量资料平台」中搭载各种用途的应用程式，透过云端服务，协助企业达到迅速、低成本的巨量资料分析。 本次所推出的各项云端服务特点如下： 1. 来店者分析服务 结合NEC卓越的脸部辨识技术，提供一套完整的来店者分析云端服务解决方案。本项服务搭载了脸部比对技术，可自动从影像中侦测人脸，準确而精密的进行人物辨识。将本套系统装设在店面，针对摄影机所拍摄下的人物进行年龄与性别等资讯的辨识，并持续累积来店时间等资料，可将来店者年龄、性别、回门次数等作为主轴进行分析。以往这些服务皆需透过企业自行建置系统始能运作，本套NEC来店者分析可藉由云端服务直接提供使用者，导入便利性大为提升。 2. 可疑人物监控安全服务 本套系统运用全球最高水準的脸部辨识技术，针对摄影机即时侦测的人物进行监控，并且自动将其人物特徵登录至资料库中，进一步侦查是否为可疑人物。本套系统可协助使用者，在可疑人物进入特定区域后开始监视，透过事先预警等防範措施，遏止危险事件的发生。同时，亦可从过去的影像档案中进行选取、分析、或搜寻等动作。上述服务，皆可透过NEC的云端服务提供。 3. 车载通讯服务 将NEC自有技术的行动分析引擎，整合至车载服务中。藉由系统所累积的探测资料分析使用者的行为模式，结合使用者在不同时间的所在位置，进一步预测其行动。除了将使用者的即时动态透明化，亦可提供车辆的即时资讯情报发送、安全驾驶度、以及ECO Drive程度等判定服务。 NEC于今年2月份起全面成立「巨量资料战略专案」，持续进行技术、产品的开发，并且与客户共同实施各项测试，并积极展开提案活动。NEC将持续强化巨量资料相关产品、服务、以及整体解决方案，致力于协助企业创造崭新的企业价值。

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