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  • 欧盟太阳能行业要求阻止追溯补贴的措施变化

    【导读】超过70个太阳能公司和协会给欧盟能源专员Günther Oettinger写公开信，呼吁采取行动，制止成员国改变可再生能源支持方案追溯的措施。 摘要：  超过70个太阳能公司和协会给欧盟能源专员Günther Oettinger写公开信，呼吁采取行动，制止成员国改变可再生能源支持方案追溯的措施。关键字：  再生能源，  电力产业，  光伏 超过70个太阳能公司和协会给欧盟能源专员Günther Oettinger写公开信，呼吁采取行动，制止成员国改变可再生能源支持方案追溯的措施。 欧洲光伏工业协会(EPIA)给Oettinger所写的信，表达了对越来越多国家已经或正在考虑引入追溯措施的关注。 追溯措施通过增加投资风险，“不必要地增加了私营企业的资本成本。它转向需要更多CAPEX加强投资的电力产业，将严重危及2020年目标的实现，”EPIA说。　　 追溯控诉包括： 保加利亚，最近宣布开始追溯入网付费; 比利时，宣布10kW以上光伏项目入网免费; 捷克共和国，推出了一系列追溯措施，包括取消税假; 法国，正计划将所有超过100kWp容量项目减少20%的入网补贴; 希腊，对可再生能源系统所产生的收入进行追溯征税; 意大利，宣布开始对Conto Energia IV法案产生和鼓励的能源征收0.05欧元/千瓦时的税; 以及西班牙，在入网补贴基础上限制了每小时发电量。 信的结尾强调，“因此我们恳求你强烈反对这些决定和行为;并且，如果可以，欧洲委员会能够采用任何法律手段，阻止这种趋势，保护投资者在欧洲投资的信心。再次，我们呼吁，欧共体未来强行阻止这种做法——特别是通过即将举行的国家支持计划指南。”

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  • Cypress或将进一步扩大Gen4触控系列IC产品市场

    【导读】TrueTouch Gen4触控IC具有业界最高的抗噪能力，专为各种考量成本的平台量身打造，其中包括在中国大陆快速成长的智能手机市场的各类机种。 摘要：  TrueTouch Gen4触控IC具有业界最高的抗噪能力，专为各种考量成本的平台量身打造，其中包括在中国大陆快速成长的智能手机市场的各类机种。关键字：  智能手机，  元件，  充电器 TrueTouch Gen4触控IC具有业界最高的抗噪能力，专为各种考量成本的平台量身打造，其中包括在中国大陆快速成长的智能手机市场的各类机种。 赛普拉斯TrueTouch产品行销资深经理John Carey表示，中国大陆的智能手机市场正急速成长，Gen4X系为在抗噪方面的能力超越竞争对手的全球首款平价化解决方案，可望进一步扩大Gen4系列市场。 Gen4X在充斥各种噪声来源的环境中，仍能提供最佳效能，并可同时支援内嵌式(In-Cell)与SLIM单层式结构，以满足新兴市场高产量所需的系统级价格需求。该系列的模拟前端元件已做许多改良，不仅大幅缩小尺寸，更将充电器抗噪能力提升为先前Gen4的二倍，借以让产品在充斥噪声的环境中发挥最佳效能。

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  • 国奇科技USB 3.0 PHY经LeCroy测试平台验证并通过CEC专家组验收

    【导读】2012年12月24日，无锡——无锡华大国奇科技有限公司自主研发的基于TSMC 65nm工艺节点的USB3.0/2.0 Combo PHY IP核通过了中国电子信息产业集团(CEC)组织的专家组的验收，其性能完全符合USB3.0 协议的物理层标准规范和USB IF(USB Implementers Forum)兼容性测试要求，且绝大多数参数大幅优于标准技术指标。目前，国奇科技正积极将此Combo 摘要：  2012年12月24日，无锡——无锡华大国奇科技有限公司自主研发的基于TSMC 65nm工艺节点的USB3.0/2.0 Combo PHY IP核通过了中国电子信息产业集团(CEC)组织的专家组的验收，其性能完全符合USB3.0 协议的物理层标准规范和USB IF(USB Implementers Forum)兼容性测试要求，且绝大多数参数大幅优于标准技术指标。目前，国奇科技正积极将此Combo PHY向SMIC 40LL工艺转移，将于近期Tape-out。关键字：  物理层标准规范，  USB3.0，  高性能示波器 无锡——无锡华大国奇科技有限公司自主研发的基于TSMC 65nm工艺节点的USB3.0/2.0 Combo PHY IP核通过了中国电子信息产业集团(CEC)组织的专家组的验收，其性能完全符合USB3.0 协议的物理层标准规范和USB IF(USB Implementers Forum)兼容性测试要求，且绝大多数参数大幅优于标准技术指标。目前，国奇科技正积极将此Combo PHY向SMIC 40LL工艺转移，将于近期Tape-out。 “我们的USB 3.0 PHY的测试验证采用了力科(Teledyne LeCroy)基于SDA825Zi-A+PeRT3+QualiPHY的一整套USB3.0专业测试解决方案，该方案通过Qualify自动化测试软件将示波器、具有USB3.0协议使能的误码率测试仪PeRT3连接到一起，可实现对USB3.0物理层、抖动容限等所有规范要求的项目进行自动化测量，” 国奇科技总裁谷建余表示，“我们已与力科合作成立了联合实验室，已配有高性能示波器、误码测试仪、信号完整性分析仪、SATA/SAS/USB/PCIE协议分析仪等齐全的设备，能够满足USB3.0/2.0在内的多种高速接口的测试、验证需求，这一联合实验室会对外开放，我们很高兴能为我们的客户、合作伙伴提供多元化的服务!” 力科(Teledyne LeCroy)的USB 3.0测试解决方案采用了新一代Zi系列高性能示波器，尤其是采用了其专门针对于USB3.0/SATA/SAS/PCIE等标准高速接口而开发的具有协议握手能力的误码率测试仪PeRT3，这使得USB 3.0发射机物理层测试所需要的码型切换难题以及接收机抖动容限测试需要的进入Loopback环回模式难题变得非常容易。因此，力科的USB 3.0全套测试方案得到了全世界大部分USB 3.0芯片厂商、系统厂商的广泛使用，是行业内USB 3.0测试验证首选方案。

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  • 认证机构携手各行业共同打造一个更绿色的世界

    【导读】受到来自消费者、投资者以及政府监管机构不断增加的压力，以及组织降低风险、减少成本及保持市场竞争力的需求，全球各地的企业都已认识到减少环境破坏，实现更绿色发展的战略意义。实际上，不管是太阳能技术的发展、燃料电池使用范围的扩大，还是纳米技术的突破、电动汽车的崛起以及智能电网的飞速发展，无一不是为了实现更加环保、更加绿色的世界。 摘要：  受到来自消费者、投资者以及政府监管机构不断增加的压力，以及组织降低风险、减少成本及保持市场竞争力的需求，全球各地的企业都已认识到减少环境破坏，实现更绿色发展的战略意义。实际上，不管是太阳能技术的发展、燃料电池使用范围的扩大，还是纳米技术的突破、电动汽车的崛起以及智能电网的飞速发展，无一不是为了实现更加环保、更加绿色的世界。关键字：  智能电网，  LED节能灯，  绿色标准 受到来自消费者、投资者以及政府监管机构不断增加的压力，以及组织降低风险、减少成本及保持市场竞争力的需求，全球各地的企业都已认识到减少环境破坏，实现更绿色发展的战略意义。实际上，不管是太阳能技术的发展、燃料电池使用范围的扩大，还是纳米技术的突破、电动汽车的崛起以及智能电网的飞速发展，无一不是为了实现更加环保、更加绿色的世界。 可见，在通往更加绿色世界的征途上，每个行业都在贡献自己的力量。举例来说，汽车行业正在积极研发更环保、更节能的电动车;照明行业正在积极研发能效更高的LED节能灯，以取代耗电的传统灯具;而半导体行业也在积极创新，生产用于各类产品的更加节能的芯片。 除此以外，我们不能忽视另一大群体对于推进绿色节能的重要作用，即服务性企业。他们虽然不生产实体产品，却也为世界变得更加绿色而出谋划策，推动各行各业的企业实现绿色节能。这其中，如CSA集团这样的测试与认证机构便是发挥重要作用的其中一类组织，他们的作用主要体现在以下几个方面： 开发绿色标准，创建一致规则 理论上说，标准创建了一个一致的规则和应用框架，有助于鼓励创新和发展新技术，并推动市场采用和普及绿色技术。比如企业采用温室气体友好技术，就需要新标准来确保这些技术能恰当地集成到住宅、办公室、工业设施和发电/配电系统。要真正切实有效地应对气候变化，就必须具有共识和标准化的方法。 绿色标准的覆盖范围极广，可以是针对太阳能、风能、地球能源系统等可再生能源领域的标准，也可以是环境管理体系标准以及气候变化标准。标准是任何环境管理计划的重要组成部分，随着监管方面的压力增加以及利益相关者的需求更加透明，需要一个一致且可靠的方法来测量、核查和报告数据也至关重要。对于企业来说，环境标准和指南可以帮助他们识别能效和降低成本，支持企业进行风险评估，执行更绿色的产品实践及满足利益相关者的预期。 在这方面，CSA集团旗下的标准开发部门可以帮助企业了解国际气候变化标准，指导他们进行环境诉求时应做什么和不应做什么。它是标准开发方面的领导者，并且一直在协助开发国际环境和碳管理标准，在推动环境和碳管理标准发展方面起到的作用得到了全球的认可和尊崇。目前，CSA已经发布了覆盖太阳能、风能和地球能源系统等超过75项的可再生能源标准，并提供培训、测量、管理和展示碳管理结果的项目和咨询服务。CSA的温室气体(GHG)注册：CleanStart™和CleanProjects™是帮助不同规模的企业降低二氧化碳排放，实现碳中和的重要工具。 测试与认证助力产品符合更高能效要求 通过第三方测试与认证机构的独立测试、检测和认证服务，制造商、行业协会、政府机构、零售商和消费者可得到符合安全、性能和环境要求的合格产品。测试认证机构可以为很多现有的环境技术或者新兴的技术进行测试和认证，如光伏面板、燃料电池、太阳能家用热水器和收集电器、节流浴室配件、LED家庭照明、家用电器以及其它同类产品，以帮助降低排放量、耗水量或节约能源。 举例来说，美国环保署(EPA)的WaterSense合作伙伴计划，主要致力于帮助用户更简便地节约用水和保护环境，并通过各项水能效推广计划以促进和加强水类产品服务市场的发展，达到保护国家未来供水资源的目标。EPA要求，所有贴有WaterSense标签的产品都必须通过独立第三方授权认证机构的测试和验证。只有符合EPA要求的产品，才被允许贴上标签。WaterSense标签将帮助消费者识别市场上的节水产品，CSA集团便是该计划的授权认证机构之一。 此外，EPA的“能源之星” (Energy Star) 项目在美国及全球得到了极大推广和发展，并得到广泛的认可。“能源之星”的要求比最低的能效要求高出10%到30%，生产商通常会为其产品申请能源之星认证以提高声望，从而获得更多的销售。如CSA集团这样的授权测试认证机构可以根据相关要求测试验证新产品的环境性能，符合资格的产品可贴上能源之星标签。 可见，测试和认证十分有助于产品实现更高的节能要求，提高产品的认可度。对于制造商来说，也可凭此获得竞争优势，其产品能更加顺利进入市场，而消费者也能作出更明智的购买决策。 产品性能评估进一步推动节能 除了测试与认证服务，认证机构往往还可提供产品性能评估服务。有时，制造商、零售商、分销商和进口商为产品申请测试和评估不仅是要获得认证标签。制造商可能要在供应链中跟踪其产品对环境的影响，而零售商可能想与竞争品牌比较环保性能，凸显自己的竞争优势，这就是产品评估的作用。 可见，产品评估也有助于推动制造商生产出更高能效的产品，以满足自己降低对环境影响、赢得竞争优势等目标。 CSA集团旗下的产品评估部门可为消费品提供一流的性能测试和评估服务。它的目标是帮助零售商和制造商分析产品和供应商的性能，以实现更好的业务决策，并确保消费者可依据可靠的信息作出购买决定。 总结 实现更绿色的世界需要各行各业以及各级政府机构的共同努力。认证机构的服务有助于推动企业生产更高能效的产品，推动世界实现一个更绿色的环境。同时，绿色挑战非常复杂，也是一把双刃剑，充满着机会和艰难的抉择。如果能在实现绿色节能方面领先于市场，则企业率先赢得了市场先机及发展优势。[!--empirenews.page--]

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  • 大比特第二届太阳能光伏研讨会获得一致好评

    【导读】2012年12月20日，由$资讯机构主办、半导体器件应用网承办的第二届太阳能光伏关键元器件技术研讨会在江苏苏州胥城大厦圆满落幕。 摘要：  2012年12月20日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办的第二届太阳能光伏关键元器件技术研讨会在江苏苏州胥城大厦圆满落幕。 关键字：  ，  逆变器，  控制器，  光伏，  新能源，  滤波器，  元器件 2012年12月20日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办的第二届太阳能光伏关键元器件技术研讨会在江苏苏州胥城大厦圆满落幕。 为期1天的研讨会吸引了全国各地太阳能光伏产业链企业的高度关注，包括欧姆尼克新能源、普天大唐、欧陆电气传动、正泰电源系统、环球光伏科技、昆兰新能源、青岛云路、南京新康达、君华、千代源电子、三林电子、固纬电子、贝塔科技、创世富尔电子、海安鹰球、益登科技、英飞凌、ST、iSuppli 、CSA集团等等知名企业，近180多人参会。 此次盛会是迄今为止亚太区规模最大、最具专业性的太阳能光伏逆变器/控制器技术研讨会，并赢得了现场在座的一致好评。 精彩纷呈的研讨会现场 国内外知名光伏方案商纷纷进行了精彩纷呈的演讲。益登科技资深应用工程师郭立勋带来了《 Silicon Labs新型隔离器件在太阳能逆变器中的应用》;君耀电子应用工程师张明志介绍了《太阳能光伏系统防雷保护设计》;英飞凌高级应用工程师温永平阐述了《英飞凌IGBT在光伏逆变器中的解决方案》;飞兆半导体高级技术行销工程师詹仁雄讲解了《用于太阳能逆变器高效率功率解决方案》;ST应用工程师Jacky Lu发表了《STM32™助您提升创造力》的精彩演讲;南京新康达总经理赵光分享了《运用于光伏逆变器的软磁材料技术》;iSuppli光伏行业高级分析师顾理旻讲解了《2012~2013年全球光伏市场的预测及价格走势》。演讲嘉宾们的精彩演讲获得了参会人员的热烈赞许。 研讨会上，各大光伏行业人士表示，光伏产业的发展前景很光明，但是由于近年来的全球经济危机，以及2012年颇受关注的“双反”和价格下跌等不利因素的影响，目前光伏还处在黎明前的黑暗时期，而且加之技术和产业链都还不太成熟，其良性发展还需要一段比较长的时间。此外，他们还指出光伏产业的属于新能源产业，其发展与政府的政策息息相关，他们会紧跟政策的步伐进军市场。 电子变压器等行业内参会人士也指出，太阳能光伏属于全球关注的新能源产业之一，他们看好其发展前景。他们认为针对光伏逆变器这块应用领域，如果业内企业在磁性元件的研发上提前有储备，或者对这一块有前瞻性的部署，那么在2013年，企业将会迎来很好的发展。同时他们还认为光伏逆变器的发展不仅会给磁性元件带来新的增长点，而且还会对磁性元件提出新要求，主要是对产品的特性要求越来越高，例如提高对变压器体积、功耗、可靠性、寿命等的要求。特别对大型并网式的光伏逆变器中的变压器、滤波器等磁性元件会提出更高的要求，因为这类光伏逆变器的工作环境要求十分苛刻。个别企业高层还指出，光伏逆变器的不断发展，还会对行业开发新材料有一定的促进作用。 参会人员对此次光伏研讨会有着很大的热情和期待，光伏逆变器行业人士和业内人士均表示，不仅邀请了国内外著名方案商进行演讲，还为莅临现场的行业企业与光伏企业搭建了一个很好的沟通平台，不管对行业企业还是逆变器企业都有很大的帮助，此次参会让他们受益匪浅。光伏逆变器行业人士指出，研讨会能够帮助他们更好地找到一些元器件，或者了解一些关于元器件的最新动态，还对他们优化自己的方案有很大帮助。而业内人士更是高度称赞了的此次研讨会，他们均表示此次研讨会对企业在发展过程中产品的定位起到一定的推动作用，也帮助了他们了解到更多光伏行业的发展趋势。 演讲结束后，主办方还特地为参会人员准备了抽奖活动，其中包括一等奖平板电脑，二等奖移动硬盘，三等奖蓝牙耳机等精美奖品。其中一等奖被江苏爱索新能源杨工获所包揽，而苏州爱能普电气王工和上虞斯莱塑业刘工获得了二等奖。 资讯本着全心全意为中国制造业服务的办会精神，明年将继续主办更多的研讨会，为行业搭建更好的沟通平台，并积极推进行业发展和进一步促进整机企业与元器件企业之间的交流与合作。 如果大家在会议上因为时间仓促或者没有时间莅临本次研讨会，以致错过演讲嘉宾精彩的演讲，抑或者还想深入了解太阳能光伏的更多信息，那么可以前往我们的太阳能光伏会议探讨区：http://bbsic.big-bit.com/showforum-228.aspx，进行更多了解。 第二届太阳能光伏关键元器件与技术应用会后探讨有奖活动已经启动，奖品多多等你来拿! 圣诞有奖问答活动《第二届太阳能光伏研讨会》线上延续，敬请关注： http://bbsic.big-bit.com/showtopic-149137.aspx

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  • 飞思卡尔 QorIQ Qonverge 产品系列荣获 Electronic Design 杂志的“2012 最佳产品”奖

    【导读】近日， 德克萨斯州奥斯汀市讯- 飞思卡尔半导体公司的 QorIQ Qonverge 片上基站系列被 Electronic Design (电子设计)杂志评选为 2012 年无线通信领域的最佳嵌入式处理产品之一。QorIQ Qonverge 产品是业界领先的多模无线基站处理器系列，通过一个通用架构涵盖了从小型基站到大型基站的范围 – 从今年年初开始发货。 摘要：  近日， 德克萨斯州奥斯汀市讯- 飞思卡尔半导体公司的 QorIQ Qonverge 片上基站系列被 Electronic Design (电子设计)杂志评选为 2012 年无线通信领域的最佳嵌入式处理产品之一。QorIQ Qonverge 产品是业界领先的多模无线基站处理器系列，通过一个通用架构涵盖了从小型基站到大型基站的范围 – 从今年年初开始发货。 关键字：  飞思卡尔半导体，  最佳嵌入式处理产品，  无线基站处理器 近日， 德克萨斯州奥斯汀市讯- 飞思卡尔半导体公司的 QorIQ Qonverge 片上基站系列被 Electronic Design (电子设计)杂志评选为 2012 年无线通信领域的最佳嵌入式处理产品之一。QorIQ Qonverge 产品是业界领先的多模无线基站处理器系列，通过一个通用架构涵盖了从小型基站到大型基站的范围 – 从今年年初开始发货。 每年，Electronic Design 杂志社的编辑都从本年度 12 个月在杂志中介绍和报道的技术和产品中评选出最优者。在本月初发行的 Electronic Design 杂志年度最佳电子设计版中对本年度的获奖者进行了表彰。 飞思卡尔数字网络部无线解决方案高级产品经理 Stephen Turnbull 表示：“去年，飞思卡尔推出了由市场定义的 QorIQ Qonverge 系列，从而激发了无线基础设施领域的转型。QorIQ Qonverge 是目前唯一获此殊荣的片上基站产品组合，突出显示了飞思卡尔卓越的创新和领导力。” 经济高效地应对高速无线带宽和数据访问的爆炸式增长的需求是无线行业面临的挑战，飞思卡尔的 QorIQ Qonverge 产品组合为解决该挑战提供了卓越的解决方案。 QorIQ Qonverge 系列是采用高级异构多核技术创建的高度集成的片上基站系列。它是首个共享同一架构的可扩展的产品组合，可满足从宏基站、微型基站到家庭/办公室基站的多制式基站的要求。 Electronic Design 杂志主编 Joe Desposito 表示，“凭借员工和特约编辑的专业知识，我们从过去一年中所了解并介绍过的多种新技术、产品和标准中选出了“最优者”。这些人每天都在从事该行业的工作，他们了解所有已经推出并真正有效的重要创新。” QorIQ Qonverge 系列的旗舰产品是 B4860 片上宏基站系统。该产品在今年年初推出，旨在帮助移动运营商快速采用以数据为中心的 4G 无线设备，同时降低与 3G 部署有关的成本。B4860 优化了宏蜂窝基站应用的性能，同时小型基站 QorIQ Qonverge BSC9131/32 产品为住宅/企业多模解决方案提供了令人瞩目的价值主张。

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  • SoC无需3D晶体管便可微细化至10nm

    【导读】SoC(systemonachip)是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体(ST)已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI(fullydepletedsilicononinsulator：FDSOI)技术。 摘要：  SoC(systemonachip)是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体(ST)已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI(fullydepletedsilicononinsulator：FDSOI)技术。关键字：  智能手机，  平板电脑，  半导体 SoC(systemonachip)是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体(ST)已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI(fullydepletedsilicononinsulator：FDSOI)技术。 如果采用FDSOI技术，无需使晶体管立体化便可继续推进SoC微细化至10nm工艺左右。由于可以沿用原有半导体制造技术和设计技术，因此无需很多成本即可继续推进微细化(图1)。对于希望今后仍长期享受SoC微细化恩惠的设备厂商等来说，这将是很好的选择。 在成本和性能方面优于FinFET FDSOI是用很薄的氧化膜(buriedoxide：BOX)将晶体管的管体(沟道)和Si基板隔开，将管体减薄至几nm厚，从而使沟道完全耗尽的技术(图2)注1)。这与沟道立体化以使其耗尽的三维晶体管(FinFET)一样，能够有效抑制随着栅极长度变短、漏电流增大的短沟道效应。 注1)沟道耗尽是指变成电子和空穴等载流子基本不存在的状态。 FinFET不具备而FDSOI具备的优点是能够跟原来的BulkCMOS技术一样保持平面晶体管的构造。FDSOI与FinFET相比，“制造工序减少，工艺成本大幅降低，还能直接沿用BulkCMOS的设计技术”(意法半导体设计与服务执行副总裁PhilippeMagarshack)。 制造FDSOI需要比Si基板贵的SOI基板，因此制造成本与BulkCMOS差不多。能使用原有设计技术是与需要大幅改变设计工具和电路布局的FinFET最大的区别。因为能减小电路设计方面的限制，集成度也容易提高。 图1：14nm工艺以后仍保持平面晶体管 意法半导体将采用FDSOI技术使平面构造的晶体管延续到10nm工艺。2014年将量产14nm工艺技术，2016年将量产10nm工艺技术。(图由《日经电子》根据意法半导体的资料制作) 图2：能够兼顾低成本和高性能 采用FDSOI技术的晶体管能够沿用BulkCMOS技术使用的很多制造工艺和设计技术(a)。工作性能超越BulkCMOS，驱动电压低时性能尤为出色(b)。(图由《日经电子》根据意法半导体的资料制作) 在工作速度和耗电量等性能方面，意法半导体的Magarshack认为“FDSOI比FinFET更有优势”。FinFET随着沟道的立体化，寄生电容增大，工作速度容易降低，而FDSOI可以避免这一问题。另外，除栅极电极侧以外，还可通过超薄的BOX层由基板侧动态施加偏压，因此阈值电压的控制性好。在驱动电压低、容易出现阈值电压偏差问题的移动产品用SoC中，这一特点可以充分发挥作用。 确立管体膜厚的控制技术 不过，FDSOI在量产时间上落后于FinFET。美国英特尔已从2012年在22nm工艺微处理器中采用了FinFET，台湾台积电(TSMC)等代工企业也准备在2014年开始量产的16～14nm工艺中采用FinFET。 FDSOI原来面临的课题是很难控制只有几nm的管体厚度。由于管体厚度是决定阈值电压等晶体管特性的参数，因此每次技术更新换代，都要减薄厚度。随着微细化的发展，技术难度加大，难以进一步减薄。 意法半导体此次通过与法国知名SOI基板制造商Soitec公司、法国研究开发机构CEA-Leti及开发CMOS工艺的合作伙伴美国IBM等合作解决了这一问题，“确信能够微细化到10nm工艺”(Magarshack)。 首先将应用于智能手机SoC FDSOI技术将首先应用于智能手机及平板电脑的SoC。意法半导体的合资子公司瑞士ST-Ericsson将在2012年内推出的28nm工艺SoC中采用该技术注2)。 注2)针对该SoC的技术详情已经在2012年12月10～12日于美国旧金山举行的“IEDM(InternationalElectronDevicesMeeting)2012”上公布。 意法半导体今后将在该公司针对数码相机及游戏机等的SoC上采用FDSOI技术，并向美国GLOBALFOUNDRIES公司提供了制造技术，以便外部的设备厂商及半导体厂商采用该技术。GLOBALFOUNDRIES公司计划“从2013年7～9月开始提供28nm工艺的FDSOI技术”(该公司全球销售与营销执行副总裁MichaelNoonen)。

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  • 元芳：大人为何叹息？

    【导读】2012年12月20日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办的第二届太阳能光伏关键元器件技术研讨会在江苏苏州胥城大厦圆满落幕。 摘要：  2012年12月20日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办的第二届太阳能光伏关键元器件技术研讨会在江苏苏州胥城大厦圆满落幕。 关键字：  ，  圣诞，  太阳能光伏，  有奖问答活动 2012年12月20日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办的第二届太阳能光伏关键元器件技术研讨会在江苏苏州胥城大厦圆满落幕。 为期1天的研讨会吸引了全国各地太阳能光伏产业链企业的高度关注，包括欧姆尼克新能源、普天大唐、欧陆电气传动、正泰电源系统、环球光伏科技、昆兰新能源、青岛云路、南京新康达、君华、千代源电子、三林电子、固纬电子、贝塔科技、创世富尔电子、海安鹰球、益登科技、英飞凌、ST、iSuppli 、CSA集团等等知名企业，近180多人参会。 研讨会上，国内外知名光伏方案商纷纷进行了的演讲：益登科技资深应用工程师郭立勋带来了《Silicon Labs新型隔离器件在太阳能逆变器中的应用》；君耀电子应用工程师张明志介绍了《太阳能光伏系统防雷保护设计》；英飞凌高级应用工程师温永平阐述了《英飞凌IGBT在光伏逆变器中的解决方案》；飞兆半导体高级技术行销工程师詹仁雄讲解了《用于太阳能逆变器高效率功率解决方案》；ST应用工程师Jacky Lu发表了《STM32™助您提升创造力》的精彩演讲；南京新康达总经理赵光分享了《运用于光伏逆变器的软磁材料技术》；iSuppli光伏行业高级分析师顾理旻讲解了《2012~2013年全球光伏市场的预测及价格走势》。 演讲内容可谓是精彩纷呈，这让许多未能抽空参加这届太阳能光伏研讨会的朋友们不免向往。而参会的朋友们，也并不是不留遗憾。而这一遗憾，来源于研讨会演讲时间紧凑的安排。这让许多参会的朋友在会上即便有疑惑，也难以向工程师咨询，亦或者在第一时间与业内朋友展开探讨。 为了弥补这些遗憾，也是为了感谢业内朋友对资讯机构此届第二届太阳能光伏研讨会的支持，借此圣诞节良机，资讯机构今日正式启动《第二届太阳能光伏研讨会》线上延续圣诞有奖问答活动。 《第二届太阳能光伏研讨会》线上延续有奖问答活动直通车——http://bbsic.big-bit.com/showtopic-149137.aspx 未能参与这届太阳能光伏研讨会的朋友们，可借此机会在半导体器件应用论坛下载或查看你所感兴趣的演讲内容;而参与了光伏研讨会的朋友们，也可借此重温你所关心的议题或演讲内容，并通过发帖的方式，将你的疑惑提出，以弥补在研讨会上未能向工程师咨询，或与更多业内朋友探讨的机会。 同时，只要您在【太阳能光伏会议探讨区】将您的疑惑提出，或者积极参与回帖，您就会被我们列入获奖候选名单，并借此角逐到最终奖品奖励。 当然，奖品有限，如果您最终未能获得奖品奖励，我们还未您准备了活动达人奖项，即，所有参与了此次活动(不论是否获得最终奖励)并被列入候选获奖名单的朋友们，在活动结束后，都可到论坛指定的活动领奖帖处报到，从而领取论坛为你准备的活动达人勋章(1枚)+金币、积分(各50)奖励。 最后，半导体论坛感谢您参与的同时，也请您赶快加入到有奖活动中去，从而领走属于您的奖品及奖励!!!

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  • 莱迪思(Lattice)荣膺"数字半导体年度产品"奖?花落iCE40 FPGA!

    【导读】莱迪思半导体公司(Lattice)2012年12月18日宣布其超低密度的iCE40™FPGA系列获得2012年度“年度数字半导体产品”Elektra奖。Elektra奖建立了电子行业的年度巅峰时期，为行业提供认可个人和公司在欧洲所取得成就的机会。这一荣誉获得前不久，iCE40 FPGA系列由于节能和节省功耗荣获e-Legacy 的“环境设计”奖。 摘要：  莱迪思半导体公司(Lattice)2012年12月18日宣布其超低密度的iCE40™FPGA系列获得2012年度“年度数字半导体产品”Elektra奖。Elektra奖建立了电子行业的年度巅峰时期，为行业提供认可个人和公司在欧洲所取得成就的机会。这一荣誉获得前不久，iCE40 FPGA系列由于节能和节省功耗荣获e-Legacy 的“环境设计”奖。 关键字：  莱迪思半导体，  年度数字半导体产品，  

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  • 预计索尼与东芝2013年将增加芯片支出

    【导读】尽管财务成果不佳，但日本主要消费电子OEM厂商索尼与东芝未来两年预计将增加半导体支出。他们将投资开发多种新型创新性产品，以重振自己的业务。 摘要：  尽管财务成果不佳，但日本主要消费电子OEM厂商索尼与东芝未来两年预计将增加半导体支出。他们将投资开发多种新型创新性产品，以重振自己的业务。关键字：  索尼，  东芝，  半导体 尽管财务成果不佳，但日本主要消费电子OEM厂商索尼与东芝未来两年预计将增加半导体支出。他们将投资开发多种新型创新性产品，以重振自己的业务。 据IHS公司的半导体支出分析报告，预计索尼明年将购买84亿美元的半导体，比2012年的80亿美元增长近5%。后年该公司的支出将继续略微增长0.1%。 同时，东芝2013年支出将增长2.0%至61亿美元，2012年是60亿美元。2014年东芝的支出将再增6.3%至65亿美元，如图2所示。 图2：索尼与东芝的半导体净支出预测 (以10亿美元计) 相反，松下与夏普的2013年支出均将下降，但松下的2014年支出将小幅回升2.4%。 日本消费电子OEM厂商的财务状况都很糟糕，促使其采取措施削减成本来提高利润。但即便在这种困难情况下，索尼与东芝仍然对未来保持乐观，并投资开发创新性的新产品。这将导致未来几年其半导体支出增长。 2012年日本消费电子厂商流年不利 今年日本主要消费电子厂商受到一系列不利因素的打击，包括全球主要市场的经济增长放缓、某些产品领域需求下降、来自韩国与中国同业的竞争加剧。据最新的财务报告，松下、索尼、东芝与夏普今年都将出现亏损。合计来看，这四家厂商的2012年营业收入将比2011年下降近7%。 由于遇到财务困难，索尼今年两次通过发行债券来筹措资金。而索尼发债的时候，正赶上穆迪把它的信用评级降到投资级别中的最低一档。索尼目前正在裁员，计划在2012财年结束前削减一万个职位，同时也在出售工厂和合资企业股份等资产。今年索尼电视、相机和游戏机等产品的销售预估都已大幅下调。 但是，日本厂商的创新精神不减，这点可以从2012年10月举行的日本电子高新科技博览会(CEATEC)看出。这是日本版的消费电子展(CES)。 索尼在CEATEC上展出了多种产品，包括智能手机、平板电脑、PC、相机、电视和家庭网络与存储设备。部分突出产品包括Bravia 4K液晶电视，以及既可当平板电脑使用也可以当笔记本使用的新型混合式PC。 除了参加CEATEC展会，索尼还表示正在开发一款新的“phablet”平板手机混合产品，且正在致力于PlayStation 4游戏机，可能在明年年底推出。 东芝也参加了2012年CEATAC展会，展出了其最新产品，包括 4K 解析度电视、超级本和平板电脑。东芝有能力推出各种屏幕尺寸的产品。此外，该公司推出了新型 REGZA 高清电视，具有内置的DVR，可以实现时移功能。 日本厂商能否重夺消费电子市场的领先地位? IHS公司预测，索尼明年营收可回升 3.7%，但东芝可能再度下降1%。预计2013年松下和夏普的营业收入亦将下滑。 当前的下滑局面将是长期趋势，抑或这些日本厂商最终将卷土重来再度闪亮，仍然不得而知。 总体来看，日本消费电子厂商面对是一个已经变样了的市场。苹果等其它竞争对手的影响力日增，重新定义了一些产品领域，或者径直夺走了一些关键地区的市场份额。根据目前的财务信息，明年索尼的总体营业收入似乎可能上升，但东芝的营收预估却显示略有下降。

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  • 中德名企联手助力中国新能源汽车本土研发 北汽新能源-英飞凌科技新能源汽车控制系统联合实验室正式成立

    【导读】2012年12月26日， 北京讯---北京汽车新能源汽车有限公司(BAIC NEA，以下简称北汽新能源公司)与英飞凌科技亚太有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY，以下简称英飞凌)在北京举行联合实验室签字挂牌仪式。这标志着北汽新能源汽车自主研发的步伐将逐步加快，与英飞凌公司技术合作的进一步深入。同时，这也是英飞凌在中国本土化战略的重要合作项目，体现了英飞凌坚定不移的助力本土汽车企 摘要：  2012年12月26日， 北京讯---北京汽车新能源汽车有限公司(BAIC NEA，以下简称北汽新能源公司)与英飞凌科技亚太有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY，以下简称英飞凌)在北京举行联合实验室签字挂牌仪式。这标志着北汽新能源汽车自主研发的步伐将逐步加快，与英飞凌公司技术合作的进一步深入。同时，这也是英飞凌在中国本土化战略的重要合作项目，体现了英飞凌坚定不移的助力本土汽车企业自主研发和创新的决心。 关键字：  北汽新能源，  英飞凌科技，  整车控制器 2012年12月26日， 北京讯---北京汽车新能源汽车有限公司(BAIC NEA，以下简称北汽新能源公司)与英飞凌科技亚太有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY，以下简称英飞凌)在北京举行联合实验室签字挂牌仪式。这标志着北汽新能源汽车自主研发的步伐将逐步加快，与英飞凌公司技术合作的进一步深入。同时，这也是英飞凌在中国本土化战略的重要合作项目，体现了英飞凌坚定不移的助力本土汽车企业自主研发和创新的决心。 北京汽车新能源汽车有限公司总经理方青、副总经理张青平，英飞凌科技(中国)有限公司汽车业务高级总监徐辉，英飞凌集成电路(北京)有限公司执行董事刘鲁伟等领导出席了双方的签约仪式。 中德名企联手-自主研发是关键 北汽新能源和英飞凌的合作始于2010年10月，北汽新能源在电动汽车整车控制器(VCU)的开发中，采用英飞凌半导体器件，在较短的时间内开展了研发、测试、试验、生产等工作，完成了1，000多套的VCU批量生产，正式用于C30DB、M30RB等纯电动汽车运行，取得了良好的示范运行效果。 随着北汽新能源公司的快速发展，双方的合作上升到了新的战略高度。双方发现：需要解决北汽新能源众多车型的整车研发项目中存在的多种控制系统、项目周期短和人员短缺等现实难题，需要在控制器开发中采用快速、集成式的平台化开发。 经过多轮次沟通，双方希望通过建立联合实验室的方式解决协同开发问题。双方计划利用联合实验室，首先开展基于整车控制器平台的联合开发，特别是在英飞凌16位(32位)单片机(MCU)快速硬件平台开发、规范化底层软件的开发与基于控制模型的软件集成开发方面，探索更加高效的新能源汽车控制系统的集成开发流程。 “我们将坚持自主开发整车控制器的技术路线，也欢迎英飞凌这样的优秀半导体公司加入我们的团队，开展深入合作，希望今后能加大合作力度，发挥双方的优势，将新能源汽车推向真正的产业化。”北汽新能源公司副总经理张青平先生如是说。 英飞凌科技(中国)有限公司汽车业务高级总监徐辉女士表示： “在传统汽车电子领域，英飞凌一直是系统供应商们的优秀合作伙伴，是车厂的2级供应商，我们依靠德国的品质、严谨的作风和不断的创新为未来的汽车应用提供动力。我们将为北汽新能源提供硬件芯片方案以及底层软件和开发工具支持，助力北汽新能源汽车的产业化项目的深入展开。”

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  • 美国国家仪器公司推出了NI miniSystems

    【导读】NI miniSystems是受客户应用启发而诞生的真实世界的小型复制系统，被复制的这些真实系统都采用了NI教育硬件和LabVIEW系统设计软件。 摘要：  NI miniSystems是受客户应用启发而诞生的真实世界的小型复制系统，被复制的这些真实系统都采用了NI教育硬件和LabVIEW系统设计软件。关键字：  仪器，  硬件，  控制系统 美国国家仪器公司(National Instruments， 简称 NI)近日推出了NI miniSystems，它是一些真实系统的微型版本，例如测功机和智能电网，由NI与教育界的领先供应商联合开发。当学生开始进修工程学位时，NI miniSystems可以帮助学生快速具象地了解数学和科学的理论知识。 以往的实验室平台在普通的教学中无法被广泛应用，且与研发及工业中实际使用的专业工具也相差甚远。使用图形化系统设计的软硬件集成方案，NI miniSystems不会受到成本、时间和空间的限制，使学生参与到动手实践中，帮助教员解决了只能进行纯理论教育的难题。NI miniSystems为高校学生提供了一个有形的平台，将他们的学业与将来的工作紧密地联系在了一起。 感言： “我们已经见证图形化系统设计解决方案给予了科学家和工程师统一的语言和整套工具，帮助他们实现创新。”美国国家仪器有限公司院校项目总监Dave Wilson如是说道，“我们现在将这个解决方案延伸到了教育平台，从而使得从任何地方来的任何一个学生都可以接触到世界上伟大的科学家，工程师和教师们的创新成果。” 现成可用的NI miniSystems myQuake; myVTOL (垂直起飞和降落); myTemp; myGrid 了解NI miniSystems的更多内容，请访问这里。 关于NI院校计划 美国国家仪器公司(NI)致力于通过为全球师生提供强大高效的图形化系统设计平台以及模块化硬件将课程教学与实际有效结合在一起，不断提高全世界理工科的教育水平。通过功能强大的工具， 如NI LabVIEW 图形化开发平台， 可以帮助学生完成从理论到实现的学习。从小学中引入LEGO MINDSTORMS® NXT到大学中建立研究实验室，LabVIEW图形化开发平台在课堂教学的综合应用能够营造一个生动高效的学习环境。 关于NI 自1976年以来，美国国家仪器，简称NI(www.ni.com)一直致力于为工程师和科学家提供各种工具来提高效率、加速创新和探索。NI的图形化系统设计方法为工程界提供了集成式的软硬件平台，有助于加速测量和控制系统的开发。长期以来，NI一直期望并努力通过自身的技术来改善社会的发展，确保客户、员工、供应商及股东获得成功。

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  • 2012年全球前25大半导体厂贡献整体营收68.2%

    【导读】2012年全球前10大半导体厂分别为英特尔、三星、德仪、东芝、瑞萨、意法、海力士、博通与美光。 摘要：  2012年全球前10大半导体厂分别为英特尔、三星、德仪、东芝、瑞萨、意法、海力士、博通与美光。关键字：  英特尔，  三星，  半导体 市调机构顾能(Gartner)指出，今年全球前25大半导体厂商营收衰退4.2%，跌幅大于业界平均水准，同时其对全球半导体营收之贡献比重亦不若以往，2012年所占之比重为68.2%，略低于2011年的69.2%。 2012年全球前10大半导体厂分别为英特尔、三星、德仪、东芝、瑞萨、意法、海力士、博通与美光。

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  • 东芝：下半年半导体事业营收预估将年减5%

    【导读】日本媒体报导，全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(Toshiba)于21日宣布，因半导体需求回温，故旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。东芝表示，于去年元旦假期停工8天的姬路半导体工厂今年将不停工持续进行生产;大分工厂今年元旦假期期间的停工天数则将自去年的6天减半至3天。 摘要：  日本媒体报导，全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(Toshiba)于21日宣布，因半导体需求回温，故旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。东芝表示，于去年元旦假期停工8天的姬路半导体工厂今年将不停工持续进行生产;大分工厂今年元旦假期期间的停工天数则将自去年的6天减半至3天。关键字：  PC，  电源，  晶片，  半导体 日本媒体报导，全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(Toshiba)于21日宣布，因半导体需求回温，故旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。东芝表示，于去年元旦假期停工8天的姬路半导体工厂今年将不停工持续进行生产;大分工厂今年元旦假期期间的停工天数则将自去年的6天减半至3天。 东芝姬路半导体工厂主要生产马达/PC用电源控制晶片、大分工厂主要生产影像感测器及系统整合晶片(SystemLSI)。 东芝于10月31日将今年度(2012年4月-2013年3月)半导体事业营收目标自1.08兆日圆下修至8，550亿日圆(将年减13%)，其中记忆体销售额目标自5，800亿日圆下修至4，600亿日圆(将年减16%)、系统整合晶片自3，000亿日圆下修至2，400亿日圆(将年减9%)、离散元件自2，000亿日圆下修至1，550亿日圆(将年减8%)。 东芝表示，今年度下半年(2012年10月-2013年3月)半导体事业营收预估将年减5%至4，546亿日圆;其中，记忆体销售额将年减10%至2，528亿日圆、系统整合晶片将年减1%至1，243亿日圆、离散元件将年增9%至775亿日圆。

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  • 2012年MCU低功耗之王花落谁家？ ARM笑而不语

    【导读】低功耗一直是各大芯片厂商的兵家必争之地。今年3月份以来，市场上一下子出来很多基于M0、M3内核的产品，瑞萨、飞思卡尔、德仪、Microchip这四大家族各自标榜着自家产品的低功耗技压群雄，每个厂商对于降低功耗都有不同的处理方式，然而低功耗之战，拼的到底是什么? 摘要：  低功耗一直是各大芯片厂商的兵家必争之地。今年3月份以来，市场上一下子出来很多基于M0、M3内核的产品，瑞萨、飞思卡尔、德仪、Microchip这四大家族各自标榜着自家产品的低功耗技压群雄，每个厂商对于降低功耗都有不同的处理方式，然而低功耗之战，拼的到底是什么?关键字：  低功耗，  芯片，  处理器，  服务器 低功耗，拼的到底是什么? 低功耗一直是各大芯片厂商的兵家必争之地。今年3月份以来，市场上一下子出来很多基于M0、M3内核的产品，瑞萨、飞思卡尔、德仪、Microchip这四大家族各自标榜着自家产品的低功耗技压群雄，每个厂商对于降低功耗都有不同的处理方式，然而低功耗之战，拼的到底是什么? 飞思卡尔今年8月份举办的FTF北京站上的一例功耗对比的demo演示引发了一系列的低功耗之争，在那一场比赛中Kinetis L完胜。但是，也有业内人士表示，这个实验只是通过跑一段程序就说明哪家MCU更省电，有些片面，毕竟MCU还要从外设功耗、待机功耗等综合考量。于是，MCU几大家族纷纷搬出自己的看家之作，TI的金刚狼、瑞萨的RL78家族、Microchip的PIC XLP技术。 作为低功耗MCU的引领者，MSP430一直都是业界追赶的对象，而今年3月份德州仪器重磅推出MSP430 MCU“金刚狼”系列，取义美国漫画中同名角色，有利爪，善于硝砍，将微控制器的功耗硝砍了一半。“金刚狼”的重要升级是将铁电第一次植入MCU内部，通过较低的电压实现较Flash快10倍的擦写速度。而综合考虑，铁电的工艺相当于Flash的1/250功耗。此外，金刚狼的工艺平台采用德仪自主开发的130nm超低漏电流工艺，使得金刚狼的漏电流降低10倍以上，。当然，外设功耗的大小同样影响MCU整体功耗，“金刚狼“内置了一个12位的ADC，采用逐次逼近型架构，最低运行功耗只有75uA。 不过，对于金刚狼在期间漏电流及ADC外设上低功耗的优化而成为低功耗之王的说法，Microchip并不这么认为。随着ARM今年3月份，Microchip就推出了具有多种全新低功耗休眠模式且号称工作电流业界最低的PIC24F“GA3”16位闪存MCU系列，150 μA/MHz工作电流，以及6个DMA通道，从而允许以更低的功耗、更大的吞吐量执行程序。Microchip的“PIC24F“GA3”系列通过低电压休眠模式和VBAT的应用将工作电流降低至仅有150 μA/MHz，这是业界16位闪存单片机中，电流消耗最低的。 值得一提的是，在嵌入式控制器世界中，Microchip PIC是一个独特的架构，好处是Microchip不仅可以控制自己的产品，还可以控制内核。可以根据市场需求调整。 与此同时，飞思卡尔推出了业界首款基于ARM Cortex M0+处理器的Kinetis L系列，这一系列MCU是在“能效”方面做文章，采用90nm LP工艺制造，核心面积仅0.04mm2，每MHz单位频率功耗的电流、功耗分别为9uA，11uW。性能则达到了1.77CoreMark/MHz，0.93DMIPS/MHz。虽然拥有自身ColdFire核，但飞思卡尔现在已义无返顾地加入了ARM阵营，第一个发布基于Cortex-M4核的产品，而现在在Cortex-M0+发布时又再次抢先。 花落谁家 究竟谁的功耗更低? TI的金刚狼技术中由于整合了FRAM技术，而ARM将其视为外设，ARM只比较内核，因为ARM本身只做内核。但对于用户来说，只会比较芯片本身，不会比较核本身时。MSP430宣扬的是low power(代功耗)，而ARM宣扬的是high efficience(高效率)。“效率”是飞思卡尔在Kenetis L系列极力推崇的。“我们讨论的是效率，而不是谁最低功耗。”飞思卡尔半导体工业和多元市场微控制器部亚太区市场经理曾劲涛也多次表示。 由此可见，面对大多数应用环境，需要综合考虑存储容量，而且还要分析工作中关闭/休眠/待机/运行等动作的具体比例以及对于处理性能及应用场合的特殊需求。 单片机评测和CPU不同，不能通过简单的几项参数进行评定，这一切让单片机未来的竞争更加多变，当然也更加激烈。 EEWORLD编辑认为，不单要单纯的比较单片机的最低功耗，还应当视具体的应用环境而定。 ARM笑而不语 今年3月份以来，市场上一下子出来很多基于M0、M3内核的产品，而且都是传统的单片机厂商，着实让德仪、Microchip等这些大牌捏了一把汗。可以说，所有低功耗的MCU都离不开ARM，2012年可谓ARM最为风光成功的一年，在移动互联生态中如鱼得水，相信接下来的三年ARM便是肯下服务器市场这块硬骨头了。 对于如今8位市场的老大——Microchip公司来说，喊着替代8位机口号的Cortex-M0+绝对不是善茬。前有M0，现在有M0+，ARM的决心可见一斑，并且集合了一批对这个市场很有想法的同盟军。8位机用户用户向32位迁移时，一个很大的顾虑就在于担心32位太复杂。而Cortex-M0+架构本身很简单，解码简单。

    半导体 低功耗 ARM Microchip MCU

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