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  • 京瓷：在最尖端领域不断创造价值

    【导读】本次CEATEC的主题为“SmartInnovation”，让智能社会给人们带来丰富多彩的生活。和以往相比，此次CEATEC展上，彩电和一些整机厂商的展台有所缩水，而元器件厂商的众多创新技术和产品则更显生命力。本刊记者在展会期间，采访了5家日本元器件厂商。 摘要：  本次CEATEC的主题为“SmartInnovation”，让智能社会给人们带来丰富多彩的生活。和以往相比，此次CEATEC展上，彩电和一些整机厂商的展台有所缩水，而元器件厂商的众多创新技术和产品则更显生命力。本刊记者在展会期间，采访了5家日本元器件厂商。关键字：  电子设备，  元器件，  智能家居 一年一度的CEATEC JAPAN2012(日本电子高新技术博览会)被称为亚洲规模最大、日本最具国际先进水平的展会。每年这时，各厂商都将公司最前沿的技术、产品、软件以及最新的服务汇集一堂，让大家全面体验电子行业的最新创新技术、最新科技成果和未来产品趋势走向。本次CEATEC的主题为“SmartInnovation”，让智能社会给人们带来丰富多彩的生活。和以往相比，此次CEATEC展上，彩电和一些整机厂商的展台有所缩水，而元器件厂商的众多创新技术和产品则更显生命力。本刊记者在展会期间，采访了5家日本元器件厂商。 京瓷：在最尖端领域不断创造价值 京瓷集团(Kyocera)在今年的CEATEC上，以环保、通信信息、汽车零部件等为切入口，全面展示公司先进的技术水平和综合实力。 京瓷集团公关部部长井上优在接受记者采访时说，日本大地震之后，人们对能源问题特别关注，特别是对太阳能的期待与关注度日益高涨。目前，京瓷与其他6家公司共同出资，总投资额达270亿日元，在日本的鹿儿岛建设占地127万m2的大型兆瓦级太阳能发电站。井上优说，该发电站将全部使用高功率的京瓷多晶硅太阳能电池共计29万块，总装机容量达70MW，是去年日本国内产业用太阳能电池总出货量的40%。系统年发电量预计约79000MWh，相当于22000个普通家庭一年的用电量，每年可减少二氧化碳排放量约25000吨。该发电站将在明年秋季竣工。 与此同时，京瓷独家销售配备蓄电系统的太阳能发电系统、节能的家用燃料电池(SOFC)、采用京瓷高端技术面向商业设施的EMS(能源管理系统)以及LED照明等，都充分体现了京瓷在环保、能源等方面所创造的价值。 在“通信信息”展区最吸引人的是京瓷新推出的一款智能手机，该手机最大的特点是无听筒。据现场工程师介绍，京瓷推出的这款“智能声波接收器”可直接振动显示屏部分，利用声音和振动清晰地传递对方声音。因为没有听筒，也就无需考虑听筒的位置，整个显示屏幕任何一个部位对准耳朵都能屏蔽掉周围的噪音，可清晰听到对方的声音。据了解，京瓷是业界第一家将此技术运用在智能手机中的公司。当然，技术难度也大于原智能手机。 京瓷还展示了刚刚成功研发出应用在智能手机等移动终端的电子器件—新型温度补偿型晶体振荡器(TCXO)“KT1612”。这也是目前业界最小(1.6mm×1.2mm)尺寸，并实现了业内最高水准的低相位噪声特性。而且通过选配项“启用/禁用”功能来控制功耗。井上优表示，京瓷在移动终端用TCXO方面的市场份额位居业界首位。 在汽车零部件展台，主要展出了用于电动汽车或智能仪表的AT切割型石英晶体振荡器KC2520M，该振荡器输出频率为32kHz，也是业界首次以80μA的低消耗电流实现了2520的小尺寸。与以往的3225尺寸产品相比，安装面积减少了40%。京瓷表示，该产品可扩大在EV/HEV汽车领域的应用，有助于提高电子设备的性能。 [#page#] 村田制作所：多应用领域创新技术和产品 村田制作所(muRata)展区的主题是“Smart Community， Smart PersonalNetwork”(智能社会，智能个人网络)。在智能社会展区中，展示的内容有应用在“智能家居”、“智能办公”和“智能汽车”等领域的产品和技术。在智能个人网络展区中，主要展示的有应用在智能手机、平板电脑、以及医疗保健设备等小型化、高功能的元器件产品和技术。 针对记者提出的今年的CEATEC上，本土的整机厂商展台有所减少的问题，村田制作所宣传部部长野村佳弘说，日本的元器件厂商从一开始走的就是国际路线，不断在创新新产品。相对整机厂商，元器件厂商在国际上更具有竞争力。就拿村田制作所来说，每年都会拿出公司营业额的8%用于研发的投入，这对元器件公司来说是属于很高比例的投入。野村佳弘告诉记者，村田的创新技术、产品及其核心技术，主要体现在材料技术、叠层技术、生产技术以及高频技术等。 在村田的展区，多应用领域的创新技术和产品给参观者留下很深的印象，例如目前业界首个体积最小的0201尺寸(0.25mm×0.125mm)的独石陶瓷电容器， 相较于现在一部分智能手机配备的0402尺寸(0.4mm×0.2mm)电容器，减少约25%的体积。 村田现场工程师介绍说，独石陶瓷电容器被广泛用于所有的电子设备之中，比如最新的智能手机中就配备了大约400个~500个。伴随着小型便携式设备的高功能化发展，安装在电子设备中的元件数量正在不断增加，对于占板面积小的超小型元件的需求也逐渐增多。村田自1944年创业以来，就着手独石陶瓷电容器的研究开发，在原料、工序、生产技术等方面有自己独特的材料技术。2004年，村田成为业界第一家实现了0402尺寸的独石陶瓷电容器商品化的公司，该器件通过小型便携式设备的模块厂商的普及推广，现在被广泛应用于智能手机等便携设备上。 高精度电感器也是村田未来主推的产品，村田利用公司独创的细微加工技术，最近又成功地开发了业界最小0201尺寸(0.25mm×0.125mm)的片状电感器。比起现在安装在一部分智能手机里的0402尺寸(0.4mm×0.2mm)的产品，缩减了约75%的体积。村田计划在2013年内完成样品的量产。 在展台， 村田工作人员还现场演示了只要放在桌上就能帮Ultrabook(超极本)进行无线充电的概念。通过采用电极部分不发热的电场耦合方式和独特的电路设计技术，成功地达到模块的小型化，被称为“电场耦合式无线电力传输模块”的特点是：可进行25W的无线电力传输，能够达到高效率(70%~80%)的电力传输，实现了97mm×11mm×46mm小型的受电模块， 能够组装在Ultrabook 之中， 电极的厚度仅0.1mm左右，能够不变更Ultrabook的厚度来提供供电功能。村田工作人员表示，未来的充电桌还可实现多部手机和电脑同时充电。[!--empirenews.page--] 村田的企业形象 “村田顽童”机器人此次也演示了升级版的“电动助行车”。在车身将要倾倒时，装载在各个车轮的马达的动力会支持车身保持平稳。

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  • 意法半导体传感器在游戏应用中实现直观运动感应

    【导读】全球最大的MEMS传感器制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与美国地磁传感器制造商PNI携手宣布，任天堂新款游戏机Wii UTM采用了意法半导体与PNI合作研发的先进传感器解决方案。 摘要：  全球最大的MEMS传感器制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与美国地磁传感器制造商PNI携手宣布，任天堂新款游戏机Wii UTM采用了意法半导体与PNI合作研发的先进传感器解决方案。关键字：  半导体，  传感器，  处理器，  芯片，  解决方案 全球最大的MEMS传感器制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与美国地磁传感器制造商PNI携手宣布，任天堂新款游戏机Wii UTM采用了意法半导体与PNI合作研发的先进传感器解决方案。该解决方案由PNI的3轴地磁传感器和意法半导体的3轴加速度计组成，使游戏应用具有直观的运动感应功能。PNI的3轴地磁传感器采用其独有的地磁感应技术，由意法半导体的ASIC芯片驱动。 Wii U可实现用户在各种环境下享受稳定直观的运动控制乐趣，地磁传感器与其它类型传感器配合可提供新式玩法。此外，加速度计可在游戏中识别玩家的各种动作。 任天堂高级管理总监Genyo Takeda表示：“MEMS领先厂商意法半导体拥有先进传感技术和各种游戏运动控制技术研发能力，PNI掌握令人震撼的地磁感应技术，两家公司的技术合作为任天堂战胜技术挑战、为全球用户带来全新的游戏娱乐体验提供了强大的支持”。 意法半导体执行副总裁兼模拟器件、MEMS和传感器产品部总经理Benedetto Vigna表示：“WiiTM自上市以来在游戏界掀起了一场革命风暴，意法半导体始终与任天堂保持密切的合作关系，为其提供可靠先进的MEMS技术，同时提高了我们在游戏传感器领域的研发能力、产能和先进MEMS技术。PNI与意法半导体能够在任天堂最新的游戏机Wii U的开发过程中发挥重要作用让我们十分高兴，意法半导体将探索新的途径进一步展示MEMS的价值。” PNI传感器总裁兼首席执行官Becky Oh表示：“我们十分高兴互动娱乐领域的真正先驱任天堂在其游戏机Wii U中选用我们的地磁传感器，通过与意法半导体的密切合作，我们将设计变成了现实。我们的目标是为存在部分磁干扰的条件下仍然需要检测运动的客户提供传感器，辅助他们的算法，并做出实时响应。” 附加技术细节 在北加利福尼亚州设计制造，PNI RM3000地磁传感器可实现运动感应，同时还可解释合理的地磁异常。在有喇叭、金属、建筑物大梁或手机的环境内，磁场干扰可能会使普通地磁传感器偏离目标，而PNI RM3000则可更精确地检测磁场。意法半导体的 ASIC 能够将地磁传感器线圈侦测到的磁场细微变化信号放大，并将其转换为噪声很低的数字数据，通过SPI总线传送至应用处理器进行处理。 除地磁传感器外，Wii U还集成意法半导体的3轴加速度传感器。低功耗(2uA)和3x3x1mm小封装使这款加速度传感器特别适用于功耗和/或空间受限的消费电子和移动设备，在可选量程范围(±2g/±4g/±8g/±16g)内输出数据精确，可用于检测赛车加速或减速控制或挥剑动作，长时间运行或环境时间变化时，性能保持稳定。

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  • Maxim新品牌：做模拟整合领域的引领者

    【导读】日前，Maxim(美信)公司全球市场销售副总裁Walter Sangalli、市场部执行总监Anders Reisch在京宣布了Maxim新品牌形象及公司未来的相关策略。 摘要：  日前，Maxim(美信)公司全球市场销售副总裁Walter Sangalli、市场部执行总监Anders Reisch在京宣布了Maxim新品牌形象及公司未来的相关策略。关键字：  功能器件，  智能手机，  平板电脑，  电源，  元器件 日前，Maxim(美信)公司全球市场销售副总裁Walter Sangalli、市场部执行总监Anders Reisch在京宣布了Maxim新品牌形象及公司未来的相关策略。 Maxim新品牌 Maxim 的新品牌标识行动包括： 公司名称由“MaximIntegrated Products ” 简化为“Maxim Integrated”，并采用涵括“Maxim”五个英文字母的新标识， 整个视觉识别系统色彩也做了相应改变。据Walter Sangalli介绍，外观设计的变化反映了Maxim业已发生以及正在经历的改变，相对于过去的以产品为核心的理念，Maxim正在向以客户为中心转变，更关注和重点发展高度集成化的产品，帮助客户成功应对复杂的系统和架构问题，并更好地完善Maxim的企业文化和价值观。 做模拟整合领域的引领者 发布会上，Maxim Integrated宣告，模拟整合时代已经到来。WalterSangalli表示，模拟整合领域尚无引领者。Maxim 致力于设计“智慧型产品”，并拥有自己的晶圆制造工厂，是业内最早在300mm晶圆上采用18μm高压BCD工艺的公司 ，Maxim采用灵活的“混合”生产模式，产能可支持40亿美元的年销售额。目前，Maxim正在加快高集成产品的开发，以此充实此前由单一功能模块组成的产品线。 Walter Sangalli认为，模拟整合设计制造至少包括5个重要的功能器件才能称得上高集成度。目前，高集成度产品已占到Maxim年销售总额的34%，在模拟集成领域处于领先的地位。下一步，Maxim还将着力加强分销渠道，将产品平均交付周期缩短为6周(较以前的交货期缩短近30%)，充分体现以客户为中心的理念。 Walter Sangalli说：“根据公司既定的战略和产生的效果，大家可以看到，2008年以来，虽然半导体市场出现了下滑，拿我们的销售收入和竞争对手做一个相应的比较，我们的销售收入从2008年开始还是实现了21%的增长，这也证明，公司现有的模拟整合战略是非常正确的，也的确给我们带来了显见的好处。” 市场部执行总监Anders Reisch谈到，根据行业发展的趋势，未来的模拟整合及Maxim的解决方案主要专注于5大应用领域，即移动产品、通信、汽车、工业和医疗。Anders Reisch说，高集成度产品是移动产品发展的驱动力。近几年，智能手机和平板电脑的增速令人惊叹，这些设备数量的不断增长，也带动了其中模拟产品的增长。就拿电源管理器件来说， 竞争对手的PMIC解决方案使用了103个元器件，面积是199mm2 ，外部BOM成本是3.58美元，而Maxim的电源SoC整合解决方案只有62个元器件，面积是104mm2，外部BOM成本是1.62美元。器件减少了40%，空间缩小了48%，指标优于同类方案的2倍。同样，在通信、汽车、工业和医疗这些重要的应用领域，Maxim能提供高集成度的模拟整合产品。在现场，Anders Reisch还演示了Maxim技术在生命体征监测服中的应用 。 Maxim中国业务 Walter Sangalli告诉记者，Maxim在1997年进入中国，见证了整个中国市场的快速发展，中国从一个巨大的制造市场，已变成了一个有产业链、有设计、有生产、有应用的高速发展的最大市场之一。中国市场是Maxim重要的战略市场，几个月前，Maxim已把整个中国区独立出来，直接作为Maxim全球的六大区域之一，这一变化也反映了Maxim对中国市场的关注，以及对中国市场的长期承诺。目前，Maxim在中国已有9个销售办事处，并还在继续扩展 。面向中国市场的目标及关键应用市场主要是工业、医疗、通信、汽车、移动产品。Maxim在强化以客户为中心的同时还会加强供应链的管理。

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  • 欧德宁称新任CEO应从内部选拔

    【导读】据科技博客MarketWatch报道，英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)周四表示，公司董事会将会从公司内部选拔新任CEO接替他的职位。 摘要：  据科技博客MarketWatch报道，英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)周四表示，公司董事会将会从公司内部选拔新任CEO接替他的职位。关键字：  英特尔，  智能手机，  平板电脑 12月6日消息，据科技博客MarketWatch报道，英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)周四表示，公司董事会将会从公司内部选拔新任CEO接替他的职位。 欧德宁还称，他本人“对于内部选拔继任者感到愉快”，因为对于面临重重挑战的英特尔来说，从内部选拔新CEO是一个明智之举。 “这并不是由我来决定的，但是我认为(从内部选拔新任CEO)是很有可能的，”他在加州的一个科技会议上表示，“即便你用外面找来一个极其优秀的人才，他/她也需要花费至少两年的时间去了解公司文化、熟悉人员、了解整个工作状况等等。在这样的环境下，为什么还要冒这样的风险……所以我感觉他们会从内部挑选。” 分析师认为有可能接替欧德宁的人员包括：英特尔首席产品官员大卫·贝利姆特(David Perlmutter);首席财政官斯特西·史密斯(Stacy Smith);以及销售和市场总管汤玛斯·吉劳埃(Thomas Kilroy)。 欧德宁此番言论让外界猜测英特尔可能将会考虑进行重大战略转型。随着PC市场的疲软和智能手机以及平板电脑市场的不断崛起，英特尔正积极寻找出路应对市场份额不断扩大的ARM的挑战。 但在此次会议上，欧德宁却认为英特尔不太可能出现重大战略转变。“我不认为我们的策略会进行转变，”他称，“我认为董事会对于目前的策略非常满意，同时管理团队也是如此。” 伯恩斯坦的分析师斯特西·罗斯跟(Stacy Rasgon)对欧德宁进行了采访，他表示对于英特尔新CEO将从内部选拔并不感到惊讶。“外部挑选还需要花费时间建立信任，”他称，“他们可没有这个功夫。” 然而，一些分析师仍对欧德宁突然退休的理由感到怀疑。“表面上，我认为他是累了。”罗斯指出欧德宁已经连续上任了8年的CEO。 在周三的会议记录中，雷蒙德·詹姆斯的分析师汉斯·莫西曼(Hans Mosesmann)认为“欧德宁的离职是一个大事”。 “CEO保罗·欧德宁的突然离职让我惊讶到足以一口咖啡喷在电脑上。”莫西曼同时还根据潜在的毛利压力，将英特尔的级评降至了“表现不佳”。 但他同时表示：“如果一个外部人员接任了CEO，这对于英特尔来说也是一项重大转变——它很可能花费多年的时间改变其傲慢的企业文化。” RBC资本公司的分析师道格·弗里德曼(Doug Freedman)欧德宁的离职源于在公司策略问题上的纷争。“我们自问，如果CEO欧德宁希望推动有关PC市场的新机会，但是董事会却很保守，只想继续在现有的基础上投资(，那情况将如何)?” 在各种不确定中，弗里德曼认为，投资者也纳闷着欧德宁离职的理由。“投资者会质疑每一项举动，因为英特尔所传达的消息并没有解释清楚真正发生的事情，”他表示，“投资者并不满意给出的答案。” 欧德宁并没有就这些问题发表评论。 “他很明确的表示，董事会的策略将不会改变，”罗斯跟称，“所以是否他想要进行改变但是被董事会否决了，我们都无从得知。”

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  • 意法半导体迫切需求全新成长策略

    【导读】很难想象业界芯片巨擘意法半导体(STMicroelectronics)正迫切地需要一项全新的成长策略吧?而这家欧洲半导体巨擘目前所面对的两难甚至还牵涉到在公司内外都有影响举足轻重的的一些人。 摘要：  很难想象业界芯片巨擘意法半导体(STMicroelectronics)正迫切地需要一项全新的成长策略吧?而这家欧洲半导体巨擘目前所面对的两难甚至还牵涉到在公司内外都有影响举足轻重的的一些人。关键字：  芯片，  意法半导体，  成长策略，  拆分 很难想象业界芯片巨擘意法半导体(STMicroelectronics)正迫切地需要一项全新的成长策略吧?而这家欧洲半导体巨擘目前所面对的两难甚至还牵涉到在公司内外都有影响举足轻重的的一些人。 一般来说，公司高层主管和业界分析人士认为，这家总部位于瑞士的半导体公司必须为其未来长远发展导向全新方向。但究竟应该拋弃沉重的负担与非核心产品?还是维持现状而只需微幅调整策略，逐渐在占主导的产品领域建立强大的市场地位?在决定ST是否应该大幅重组业务与产品组合时，高层管理团队之间却出现了意见分歧。 该公司表示将在12月初发布相关计划，并试图平息对于其未来发展的臆测。这些猜测都集中在ST宣称将拆分为模拟与数字业务的计划，但该公司目前已经放弃采取这项行动了。在本月稍早的一份声明中，ST严正否认有过这一可能动摇公司团结的拆分计划存在，并补充说，“ST董事会从来不曾收到过这样的计划”。 然而，ST公司高层主管不应该欺骗自己，天真地认为投资界的任何人会对于ST决定进行拆分或放弃ST-Ericsson的决定感到惊讶。但如果投资人对此无法解决该公司现有问题的计划产生负面反应的话，ST的管理团队也不必感到太惊讶。换句话说，ST必须积极地拿出可为该公司带来突破的发展计划。 我认为，就算ST拆分为两家公司──一家专注于模拟，另一家专注于数字IC，其实意义并不大。以目前的产业来看，认为模拟公司与数字公司二者在投资报酬率 (ROI)方面彼此对立的看法并不恰当。事实上，对于目前不只得求生存还必须具有竞争力以实现成功的业界半导体公司而言，这种看法是相当短视的。因为，类比和数字领域彼此共同存在，而且还将持续下去。对于最大型的芯片公司来说，模拟和数字产品是互补的，而且其实还可能是主要OEM制胜的关键。

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  • 世界集成电路产业“后摩尔时代”来临

    【导读】集成电路产业在旺盛的市场需求和科学技术发展带动下，发展势头十分强劲。党中央、国务院提出了建设创新型国家，加快培育和发展战略性新兴产业的决定，强大的集成电路技术和产业将为中国在后金融危机时代的全球经济发展和竞争中争取主动提供重要的支撑和基础。 摘要：  集成电路产业在旺盛的市场需求和科学技术发展带动下，发展势头十分强劲。党中央、国务院提出了建设创新型国家，加快培育和发展战略性新兴产业的决定，强大的集成电路技术和产业将为中国在后金融危机时代的全球经济发展和竞争中争取主动提供重要的支撑和基础。关键字：  集成电路，  计算机，  半导体 集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性产业，是电子信息产业的核心与基础，是一个国家经济发展、科技发展和国防实力的重要标志。由于集成电路产品在计算机、移动通信、消费类电子、半导体照明、汽车等国民经济各个领域的广泛应用，集成电路产业已经成为信息产业的重要支柱。据统计，连续10余年来，中国大陆集成电路的进口额超过石油，2011年达到1702亿美元，进口数额居各类产品之首。 集成电路产业在旺盛的市场需求和科学技术发展带动下，发展势头十分强劲。党中央、国务院提出了建设创新型国家，加快培育和发展战略性新兴产业的决定，强大的集成电路技术和产业将为中国在后金融危机时代的全球经济发展和竞争中争取主动提供重要的支撑和基础。 世界集成电路产业的“后摩尔时代”来临 集成电路产业经过50多年的发展，产业技术链不断发展变化，产业结构逐渐细化，分工越来越细致。集成电路制造环节仍然遵循着摩尔定律快速向前发展，延续摩尔定律的先导技术研究依然是全球热点。“十二五”期间，芯片制造技术将从45纳米拓展到32纳米和22纳米，而硅晶圆片的最大尺寸将达到450毫米(18英寸)，进一步降低成本、节约能源，这些均对制造装备和工艺提出新的要求。自从集成电路发明以来，芯片已无可辩驳地成为电子电路集成的基本形式。从那以后，集成度增加的速度就按照摩尔定律的预测稳步前进。摩尔定律的预测在未来若干年依然有效的观点目前仍被普遍接受。 然而，芯片制造的实践表明，制造尺寸的缩小会遇到各种技术挑战，其中有属于不可逾越的物理限制。一个同样被广泛认同的观点是，芯片的尺寸缩小碰到物理限制，则物理定律将使摩尔定律最初描述的发展趋势停止。根据摩尔定律“芯片的集成度每18个月至2年提高一倍，即加工线宽缩小一半”，人们普遍推测，在这一定律的描述下的摩尔定律时代还能延续十几年。提出该定律的摩尔本人也曾公开表示十几年以后，摩尔定律将很难继续有效，因为硅材料的加工极限一般认为是10纳米线宽，受物理原理的制约，小于10纳米后不太可能生产出性能稳定、集成度更高的产品。 目前，全球集成电路技术的发展呈现出以下趋势：一是基于经济因素的考虑，决定放弃超小型化制造技术的芯片厂日益增多;二是超小型化制造技术的发展仍在延续，但不会持续很长时间。日本索尼公司半导体和元件研究组首席执行官兼副社长中川裕曾指出，利用超小型化技术不能生产出独具特色的半导体产品，也不能带来更多的附加值。 当集成电路制造愈接近摩尔定律极限时，全球半导体产品将进入微利时代，这将对我国集成电路制造和封测产业产生重大影响。如何提高我国集成电路制造和封测产业生产率与成本效率，从而整体提升产业竞争力成为我国集成电路企业最为关心的话题。在后摩尔时代，我国集成电路产业的发展将进一步提高对集成电路设计和可靠性测试的要求，通过垂直整合利用产业的供应链系统，创新商业模式以获取更高的成品率、生产率和最快的上市时间，实现产业快速可持续发展。 两大产业模式成为主流，产业整合趋势明显 自20世纪50—60年代起，集成电路产品从小规模集成电路逐渐发展到现在的特大规模集成电路，整个集成电路产品的发展经历了传统的板上系统到片上系统的过程。在这一历史过程中，世界集成电路产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。第一次变革是加工制造为主导的集成电路产业发展的初级阶段;第二次变革体现为以制造加工为主的代工型公司与专注芯片设计的集成电路设计公司分离发展;第三次变革则出现“四业分离”的集成电路产业，即形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立运营的局面。 整合组件制造商模式(IDM模式)是指集成电路制造商自行设计，自行销售由自己的生产线加工、封装、测试后的成品芯片。如早期的英特尔、东芝、韩国三星等公司均采用这种模式。IDM模式的优点在于IDM厂商可以根据市场特点制定综合发展战略，可以更加精细地对设计、制造、封装每个环节进行质量控制。IDM不需要外包并且利润较高;IDM模式的劣势在于投资额加大、风险较高，要有优势产品做保证。IDM技术跨度较大，横跨了三大环节，企业不仅要考虑每个环节技术问题，而且要综合协调三大环节。不过，随着国际半导体产业发展的不断演变，国际IDM大厂外包代工趋势日渐形成，催化了晶圆代工广商模式。 晶圆代工广商模式(Fabless & Foundry模式)是指集成电路设计工作与标准工艺加工线相结合的方式。即设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给芯片加工企业，也就是委外代工厂加工制造。同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为集成电路设计公司的产品而自行销售。 随着集成电路产业技术日新月异的发展，以往集成电路制造商所凭借的技术优势因素逐渐消失。就目前而言，每一家集成电路企业均大致在同一时间掌握相同的工艺技术，对系统设计诀窍的掌握取代了对工艺技术的掌握，成为各个集成电路企业之间的差异所在。台湾地区的集成电路产业在晶圆代工领域处于世界的领先地位，面对新的变革和挑战，必然要选择新的整合关系和生产模式。如何通过研发、设计、制造和营销等职能的细化分解，寻求更先进的生产模式，迎合本土市场需求，实现不断更新的系统重整，成为了当今全球集成电路企业共同关注的重大课题。[!--empirenews.page--] 制造业服务化成为集成电路产业发展新方向 制造业服务化趋势是社会经济发展和技术进步的必然结果。在人类生产发展的低级阶段，制造业生产活动主要依靠能源、原材料等生产要素的投入。随着社会发展以及科技进步，服务要素在生产中的地位越来越重要，生产中所需的服务资源有逐步增长的趋势。 随着信息技术的发展和企业对“顾客满意”重要性认识的加深，世界上越来越多的制造业企业不再仅仅关注实物产品的生产，而是设计产品的整个生命周期。服务环节在制造业价值链中的作用越来越大。制造业企业正在转变为某种意义上的服务企业，产出服务化成为当今世界制造业的发展趋势之一。 IBM长期以来一直定位为“硬件制造商”。但是进入20世纪90年代，IBM陷入了前所未有的困境，公司濒临破产。在郭士纳的率领下，IBM由制造业企业成功转型为信息技术和业务解决方案公司，其全球企业咨询服务部在160多个国家拥有专业的咨询顾问，是世界上最大的咨询服务组织。2006年，IBM的硬件收入仅占全部收入的24.61%，其余收入均来自于全球服务、软件和全球金融服务。 当前，在同质化竞争和供大于求的全球市场环境下，集成电路产品加工制造的附加值越来越低，集成电路制造业的高端价值增值环节已经向产品研发设计和运营维护等服务生命周期转移。推进集成电路制造业服务化已经成为全球集成电路制造业的重大趋势。在经济全球化深入发展和科技创新孕育新突破的时代背景下，集成电路产业正在向全球化、精益化、协同化和服务化发展，未来将实现从“生产型”向“服务型”的转变，由“硬能力”建设向“软实力”提升的转变，从向用户提供产品和简单服务转变为提供系统解决方案和价值。生产性服务业特别是制造业的界线越来越模糊，经济活动由以产品制造为中心已经转向以服务体验为中心。

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  • 德州仪器正式在成都建完整产业链

    【导读】据悉，全球最大的半导体公司之一、全球最大的模拟集成电路制造商——德州仪器(TexasInstruments)，已与成都天府软件园正式签约，扩大在成都的研发和销售中心规模。 摘要：  据悉，全球最大的半导体公司之一、全球最大的模拟集成电路制造商——德州仪器(TexasInstruments)，已与成都天府软件园正式签约，扩大在成都的研发和销售中心规模。关键字：  半导体，  德州仪器，  手机，  平板电脑，  芯片 据悉，全球最大的半导体公司之一、全球最大的模拟集成电路制造商——德州仪器(TexasInstruments)，已与成都天府软件园正式签约，扩大在成都的研发和销售中心规模。据悉，此次德州仪器将入驻成都天府软件园E区，总面积2200平方米。至此，德州仪器已经正式在成都建成以研发、生产、销售为主的一条完整产业链。 据悉，2010年，德州仪器宣布在成都高新区(西部园区)设立晶圆生产厂。目前，德州仪器工厂在成都有500多名员工，产品包括可用于手机和平板电脑的能量控制芯片等多种TI核心技术产品。据悉，德州仪器成都工厂近日已通过TS16949(国际汽车行业的技术规范)认证，标志着未来德州仪器成都工厂将可进一步拓展市场领域，开始生产用于汽车行业的技术芯片。 目前，成都高新区已聚集英特尔、德州仪器、联发科、飞思卡尔、富士通微电子、Marvell等多家全球排名前20位的半导体厂商及ASM、MPS、SMIC、SENTEC、华为、中兴通讯等百余家国际、国内知名集成电路企业，涵盖晶圆制造、封装测试、集成电路设计、集成电路设备制造及相关配套在内的集成电路全产业链。

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  • 欧盟向华光伏企业公布反补贴抽样调查名单

    【导读】京时间2012年12月5日，欧盟正式公布对华112家光伏企业反补贴调查名单，同时欧盟委员会特别要求以下七家企业必须在布鲁塞尔时间2012年12月7日17：00之前提交问卷答复。 摘要：  京时间2012年12月5日，欧盟正式公布对华112家光伏企业反补贴调查名单，同时欧盟委员会特别要求以下七家企业必须在布鲁塞尔时间2012年12月7日17：00之前提交问卷答复。关键字：  太阳能，  光伏，  能源 欧盟对华太阳能光伏产品发起反倾销调查已经有些时间了，但是最终的抽样调查名单于今日才发布。据OFweek太阳能光伏网了解，北京时间2012年12月5日，欧盟正式公布对华112家光伏企业反补贴调查名单，同时欧盟委员会特别要求以下七家企业必须在布鲁塞尔时间2012年12月7日17：00之前提交问卷答复。它们分别是： 1、常州天合光能 2、旺能光电(DelSolar)吴江 3、晶澳太阳能 4、江西LDK太阳能 5、无锡尚德电力 6、英利绿色能源 7、浙江昱辉阳光

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  • 电子科技—罗姆对智能生活的贡献

    【导读】近日，全球知名半导体厂商罗姆在北京、上海、深圳三个城市举行了科技巡展。在主题为“电子科技—罗姆对智能生活的贡献”的巡展上，罗姆不仅展示了消费电子、车载、LED照明、智能手机、功率元器件等领域的丰富产品，也给参观者带来了不一样的罗姆。 摘要：  近日，全球知名半导体厂商罗姆在北京、上海、深圳三个城市举行了科技巡展。在主题为“电子科技—罗姆对智能生活的贡献”的巡展上，罗姆不仅展示了消费电子、车载、LED照明、智能手机、功率元器件等领域的丰富产品，也给参观者带来了不一样的罗姆。关键字：  晶圆，  解决方案，  传感器 近日，全球知名半导体厂商罗姆在北京、上海、深圳三个城市举行了科技巡展。在主题为“电子科技—罗姆对智能生活的贡献”的巡展上，罗姆不仅展示了消费电子、车载、LED照明、智能手机、功率元器件等领域的丰富产品，也给参观者带来了不一样的罗姆。 通过收购与整合，罗姆制定了四大发展原动力——相乘战略、 LED战略、功率器件战略和传感器战略以迎接未来50年的发展，针对这四大发展原动力，罗姆相关负责人给出了详细的阐述。 相乘战略，指的是收购 LAPIS(OKI半导体)所带来的芯片相乘效应。比如针对Intel Atom E600系列芯片，罗姆结合Lapis技术，推出了电源管理，时钟发生器、I/O Hub等多种与之配套的芯片组，并且被Intel认证为制定参考设计平台;LED战略，指的是罗姆的一站式LED解决方案，不仅包括电源、驱动、模块以及 LED，罗姆更是提供了LED整灯的解决方案，这是其他LED公司所不具备的;功率器件战略，主要是指罗姆推出的碳化硅战略，2009年收购了世界级的碳化硅晶片制造商——德国SiCrystal 晶圆制造公司以后，罗姆成为了全球第一家量产碳化硅功率器件的厂家;传感器战略，收购Kionix后，罗姆推出了一系列霍尔传感器、环境光传感器、红外光传感器以及相应的控制器，一跃成为传感器领域的综合供应商。

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  • IDT黄黎明详谈数模混合转型之路

    【导读】日前，国际电子商情专访了IDT中国区总经理黄黎明先生，就IDT转型以来的业务发展状况以及未来的产品与市场策略进行了深入探讨。 摘要：  日前，国际电子商情专访了IDT中国区总经理黄黎明先生，就IDT转型以来的业务发展状况以及未来的产品与市场策略进行了深入探讨。关键字：  IDT，  黄黎明，  数模混合，  转型 作为一家拥有30多年半导体设计经验的老牌硅谷科技公司，创立之初，IDT推出了业内第一款CMOS SRAM、 CMOS FIFO，并拥有先进的RISC处理器技术。多年来，IDT公司数字化烙印深入人心，而最近4-5年来，IDT加强了模拟方面的投入，定位于针对特定应用的混合信号方案供应商。日前，记者专访了IDT中国区总经理黄黎明先生，就IDT转型以来的业务发展状况以及未来的产品与市场策略进行了深入探讨。 IDT中国区总经理 黄黎明 记者：一直专注数字技术的IDT公司，为何决定转型为模数混合供应商? IDT中国区总经理黄黎明：首先从技术方面来说，我们看到越来越多的数字公司进入竞争领域，相对而言，数字技术的准入门槛相对较低，而模拟设计是一个非常需要经验积累的领域，必须兼顾对模拟设计的深刻认识和拥有一套完整的框架设计方法，当然还必须有一些鼻祖式的人物参与其中。 我们的CEO Ted Tewksbury本身是模拟出身，先后在ADI、Maxim等老牌模拟公司负责模拟和RF产品设计，有超过二十年的模拟设计经验。随着Tewksbury的到来，我们加强了在模拟方面人手和资金的投入，先后从Freescale， ADI， Linear， Maxim等老牌模拟公司吸引来一批模拟高管和设计人员。 其次从市场方面来说，目前IDT专注无线通信、企业云服务以及消费电子三大领域，这些领域对RF、电源管理、数据压缩、数据转换等模拟技术要求非常高，所以这也是促使IDT加强模拟方面的投入。 记者：在转型过程中，IDT采取哪些策略，遇到的最大挑战是什么? 黄黎明： IDT的市场转型一方面依靠自身产品研发，另一方面则依靠收购来完善和补充产品线。 在人员方面，加强了在模拟以及懂客户系统方面的人员，同时请来一些模拟专家来负责模拟产品的开发。 IDT 2012财年的营收为5.26亿美元，在研发方面的支出超过1.5亿，研发投入占比为28.5%。另外，今年我们最后一个工厂准备卖掉了，已经在协议签署阶段，即将成为一个Fabless设计公司，IDT卖掉工厂是为了更好地专注于产品的研发设计。 在2012年，IDT做出一些重大收购决定，收购PLX Technology补充主板、显卡上采用的PCI-E桥接控制器技术;收购Fox Electronics，将Fox Electronics的晶体、晶体振荡器、XpressO系列振荡器等产品和自己的CrystalFree CMOS全硅振荡器方案整合起来;收购NXP 数据转换器业务以及一家模拟IP公司Alvand Technologies。 通过这些收购，补充IDT在模拟领域的不足，同时丰富了IDT在通信、企业云服务以及消费市场的产品组合。 当然在此过程中也有挑战，这么多年来很多公司尝试模拟方面的转型，成功者寥寥无几，当然IDT也不一定是其中的成功者之一，但正在努力转变并取得了一些进展。

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  • 美国新政阻碍中国光伏出头

    【导读】谈及美国对中国光伏产业的多番围剿，中国可再生能源学会副理事长孟宪淦对记者表示，美国高举双反大棒的最主要目的，就是防止中国在可再生能源产业发展中抢先一步。 摘要：  谈及美国对中国光伏产业的多番围剿，中国可再生能源学会副理事长孟宪淦对记者表示，美国高举双反大棒的最主要目的，就是防止中国在可再生能源产业发展中抢先一步。关键字：  光伏，  孟宪淦，  双反 在对中国光伏产业多番围剿的同时，美国国内发展新能源产业的势头却异常强劲。美国政府日前批准了一项涉及西部6个州的空置土地改造计划：将1153平方公里的空置土地改造为太阳能基地，项目设计容量为23700MW，将为数百万人提供清洁能源。 “奥巴马连任对美国新能源产业是一次机遇。”总部位于旧金山的新能源项目开发商Recurrent能源公司首席运营官谢尔顿。金博指出，在奥巴马的第一轮任期内，以风能和太阳能为代表的新能源投资提高了一倍。 眼下，奥巴马寄望拉动新能源投资创造更多就业岗位。据悉，上述项目的运营和生产部门将创造1.3万个工作岗位。而在美国内政部长肯。萨拉查看来，该项目对减少美国对国外成品油等能源的依赖意义重大。 正如美国能源部部长朱棣文所言，“提升可再生能源开发，降低使用成本，将帮助美国在一场全球的新能源竞赛中保持主动。”而谈及美国对中国光伏产业的多番围剿，中国可再生能源学会副理事长孟宪淦对记者表示，美国高举双反大棒的最主要目的，就是防止中国在可再生能源产业发展中抢先一步。

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  • 2013年半导体行业十大预测

    【导读】德国市场研究机构贝伦贝格资本市场(BerenbergCapitalMarkets)技术硬件分析师艾哈迈德(AdnaanAhmad)近日对2013年的科技行业做出了十大预测。 摘要：  德国市场研究机构贝伦贝格资本市场(BerenbergCapitalMarkets)技术硬件分析师艾哈迈德(AdnaanAhmad)近日对2013年的科技行业做出了十大预测。关键字：  半导体，  芯片，  处理器，  HTC，  PC 德国市场研究机构贝伦贝格资本市场(BerenbergCapitalMarkets)技术硬件分析师艾哈迈德(AdnaanAhmad)近日对2013年的科技行业做出了十大预测。 关于预测常常是这样的：做预测是一件有趣的事情，读者也喜欢看，但一年之后没有人还记得它说了什么。所以，对以下预测，不妨一看，但也不必太当真。 艾哈迈德的预测报告比较长，下面只是一个简化的版本。 预测1：无线半导体行业进一步整合，部分厂商出局 艾哈迈德认为，无线半导体行业的胜出者将会是三星电子、高通公司和联发科技，失败者将会是ST-爱立信(ST-Ericsson)，瑞萨(Renesas)，美满公司(Marvell)，博通公司(Broadcom)和展讯通讯公司(Spreadtrum)。 “规模是一个重要因素。但更大的问题是苹果和三星这两家公司对市场的影响。”艾哈迈德写道，“苹果公司拥有自己的A系列芯片，它们被用在在iPad和iPhone中。我们认为，这些芯片也可能在未来24个月内被用在苹果Mac电脑中。 艾哈迈德补充说，三星和苹果之间的专利战“正在改变这两家公司的合作关系。”艾哈迈德称，苹果公司已经同意由台湾半导体厂商来接手苹果处理器的生产。苹果每年售出150-200万部iPhone手机和60-80万台iPad，它们用的都是三星公司生产的芯片，而三星生产的芯片只有35%用于自身的手机产品。苹果公司更换芯片供应商将导致三星公司为过剩的芯片产能寻找另外的释放空间。 三星公司将不会满足于仅仅作为合同芯片制造商，也不会甘心仅仅作为一个芯片制造商，它将更积极得拓展其电子元件产品。 预测2：英特尔公司获得ARM公司Cortex处理器授权 这对ARM公司来说是个好消息，但对英特尔公司、AMD公司、高通公司(Qualcomm)、博通公司、ST-爱立信和恩威迪亚公司(vidia)来说就不一样了。 为了角逐智能手机芯片市场，英特尔公司押下很大的赌注，进行了大量投资和研发工作。但分析师指出，英特尔生产的智能手机处理器目前销售量并不大，尽管有一些手机制造商已经宣布采用英特尔芯片。 艾哈迈德认为英特与ARM在体系架构的战争中已经输了，英特尔现在面临三种选择。其一，它可以继续走在现在的道路上，并争取赶上ARM。第二，它可以获取ARM公司的Cortex处理器授权，并转向与无线通讯半导体制造商(如高通，恩威迪亚和博通公司)的竞争。第三，它可以成为一个园晶代工厂。 所有的这些策略都面临一个问题，即PC领域的垄断利润将结束。另外一个值得关注问题是，如果英特尔寻求ARM的技术授权，它在制造方面的优势是否将被削弱，因为英特尔公司的处理器都是基于x86架构。 预测3：三星大量生产调制解调器 在艾哈迈德看来，这对三星公司来是有利的(记住，艾哈迈德已经假设三星公司将会失去苹果公司的处理器业务，它将具有过剩的产能)，但这对高通、博通、ST-爱立信、威盛(Via)和英特尔不利。 预测4：苹果公司推出基于iOS的MacBookAir笔记本电脑 这将对ARM公司有利，对英特尔公司和AMD公司不利;苹果公司这样的举动很可能会伴随着一个转变，即苹果公司的Mac电脑将不再使用英特尔的处理器，转向ARM的处理器。 “由于基于iOS操作系统的产品(iPhone，iPad和iPod)为苹果公司带来了85%-90%的收入，商业意识将使苹果公司在某个时候将iOS用于MacBook电脑。”艾哈迈德写道。 他说：“我们认为，苹果公司很有可能在2013年推出一款基于iOS的MacBookAir电脑。这并不是说，苹果公司不会继续生产基于OSX的电脑，但我们觉得，苹果公司作为一个坚持“简单”理念并为此骄傲的公司，它会逐渐将这两个系统整合为一个平台。 苹果公司最近的管理层变动(苹果公司将iOS团队和OSX团队交给了同一个人管理)也说明了这一点。 预测5：电信基础设施行业进一步结构调整，部分公司出局 这对电信公司来说是有利的，但对爱立信，华为，诺基亚西门子，中兴通讯和阿尔卡特-朗讯等公司则不然。 “我们预测，电信基础设施行业在2013年将进一步整合，有的成员将会出局。”艾哈迈德写道，“我们一直认为，中国应该收购诺基亚西门子通信或者阿尔卡特-朗讯，以拥有它们的安装基础和客户关系，更重要的是拥有它们的服务/维修专业知识。 但这有两个问题是：一、这样的交易可能产生政治/安全问题，二、亚洲供应商是否能够吸取明基-西门子(BenQ-Siemens)败落的教训。 [#page#] 预测6：华为与IBM签署分销协议 这将对华为有利，但对思科，惠普和Juniper公司就不是那么好了。 “自华为成立以来，IBM一直与它在管理咨询方面进行合作，最近这两个公司又在品牌和市场营销项目上建立了合作关系。我们认为，华为和IBM的进一步合作将是思科和Juniper网络公司衰落的开始。 预测7：手机业更多并购和重组，更多厂商出局 这里的赢家和输家是显而易见的。苹果和三星将会胜出。输家：RIM公司，诺基亚，HTC，LG电子，索尼移动，谷歌(微博)旗下的摩托罗拉移动公司，日本的电子企业和中兴通讯。 目前，苹果和三星在智能手机市场上占了50%的份额，攫取了所有的行业利润。全球大多数手机厂商未来将会要么亏损，要么倒闭，它们的前景是黯淡的。“我们预期弱者将会变得更弱。”艾哈迈德写道。 预测8：苹果公司2013年年中推出量身打造的“迷你”iPhone 这里的赢家当然是苹果。输家：RIM公司，诺基亚，HTC，LG电子，谷歌旗下的摩托罗拉和索尼。[!--empirenews.page--] 艾哈迈德说：“我们认为苹果公司将在2013年推出量身定制的、低成本的iPhone，以争取蓬勃发展的大众市场。这是不可避免的。” 高端手机最多占20-25%的手机市场份额，而苹果手机目前在全球智能手机市场所占份额为15-20%，它只能依靠上述市场战略来取得另外5%的份额，除非苹果公司降低现有的产品的价格(这意味着较低的利润率)，或找到一个全新的解决方案。 预测9：Windows8和WindowsPhone失败 显然，这是微软的失败，对诺基亚、HTC和PC制造商也是坏消息，但对苹果和谷歌有利。 这不需要太多的解释，Windows8或WindowsPhone8在问世之初就不受市场欢迎，兆头已经不妙。艾哈迈德写道：“我们认为，最近史蒂文·辛诺夫斯基(StevenSinofsky，微软的软件大师)的离职就与Windows8带来的失望有关。” 预测10：苹果公司2013年下半年推出智能电视 对苹果和ARM来说，这是一件好事，但对索尼，夏普，LG，松下，瑞轩(Vizio)和其他电视制造商来说并非如此。 艾哈迈德认为，关键的问题是苹果将如何区别于其他电视制造商。在这一点上，他认为苹果有几个有利因素：迪斯尼CEO罗伯特·伊格尔(RobertIger)是苹果董事会成员，他可能知道苹果公司的智能电视怎样吸引观众。此外，有线电视和媒体公司已经开始感受到来自Netflix公司和其他视频网站的压力。

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  • 索尼东芝将增加2013年芯片采购开支

    【导读】据台湾媒体报道，据市场研究公司IHS iSuppli称，尽管财报结果疲软，为了投资广泛的创新产品以振兴自己的业务，日本领先的消费电子OEM厂商索尼和东芝将在未来两年里增加其半导体采购开支。 摘要：  据台湾媒体报道，据市场研究公司IHS iSuppli称，尽管财报结果疲软，为了投资广泛的创新产品以振兴自己的业务，日本领先的消费电子OEM厂商索尼和东芝将在未来两年里增加其半导体采购开支。关键字：  索尼，  东芝，  半导体 12月7日消息，据台湾媒体报道，据市场研究公司IHS iSuppli称，尽管财报结果疲软，为了投资广泛的创新产品以振兴自己的业务，日本领先的消费电子OEM厂商索尼和东芝将在未来两年里增加其半导体采购开支。 索尼2013年预计将购买价值84亿美元的半导体，比2012年的80亿美元提高将近5%。索尼在2014年购买半导体的开支将小幅增长0.1%。 同时，东芝2013年购买半导体的开支将从2012年的60亿美元提高到61亿美元，提高2%。东芝在2014年的半导体采购开支将达65亿美元，提高6.3%。 相比之下，松下和夏普等其它主要的日本消费电子OEM厂商在2013年和2014年将减少购买半导体的开支。松下在2014年购买半导体的开支将增加2.4%。 IHS半导体开支与设计活动高级分析师梅森·罗布斯-布鲁斯(Myson Robles-Bruce)表示，所有的日本消费者电子OEM厂商都面临财务困难，促使这些厂商采取措施削减开支以便提高利润。但是，尽管在这种严峻的环境中，索尼和东芝对于未来仍很乐观并且正在采取步骤投资创新的产品。这将使这两家公司在未来几年里提高购买半导体的开支。 IHS预测，索尼将在2013年反弹，营收增长3.7%。然而，东芝2013年的营收将再下降1%。松下和夏普2013年的营收预计也将下降。当前的下降趋势是一个长期的趋势，还是这些公司最终是否能够复苏和再次发出光芒，仍然是一个问题。

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  • 2013年莱迪思或将致力进军安防、汽车和消费市场

    【导读】一直以来，莱迪思的FPGA以低密度和超低密度为特色，这种差异化发展使其在FPGA市场份额中占据一席之地。2012年12月3日至6日在北京举行的安博会上莱迪思半导体展示了其用于安防和监控的设计解决方案，表示：展望2013，莱迪思将完善低成本FPGA产品线，看好安防和汽车应用，并准备进军消费电子领域。 摘要：  一直以来，莱迪思的FPGA以低密度和超低密度为特色，这种差异化发展使其在FPGA市场份额中占据一席之地。2012年12月3日至6日在北京举行的安博会上莱迪思半导体展示了其用于安防和监控的设计解决方案，表示：展望2013，莱迪思将完善低成本FPGA产品线，看好安防和汽车应用，并准备进军消费电子领域。关键字：  半导体，  解决方案，  传感器 一直以来，莱迪思的FPGA以低密度和超低密度为特色，这种差异化发展使其在FPGA市场份额中占据一席之地。2012年12月3日至6日在北京举行的安博会上莱迪思半导体展示了其用于安防和监控的设计解决方案，表示：展望2013，莱迪思将完善低成本FPGA产品线，看好安防和汽车应用，并准备进军消费电子领域。 2012年安博会上莱迪思展示了其用于安防和监控的设计解决方案。目前莱迪思的解决方案主要针对摄像机的图像传感器接口、图像信号处理(ISP)和视频输出接口，产品包括iCE40、MachXO2和ECP3系列。 围绕图像传感器接口，莱迪思可提供双传感器桥接解决方案，可为系统设计节省一个ISP，目前这种解决方案在行车记录仪和全景摄像头中采用的比较多。 在ISP方面，莱迪思解决方案的特点是高动态范围处理的优异表现，莱迪思工业和汽车市场战略营销经理Kambiz Khalilian介绍，目前摄像机中的视频分析正从PC端向摄像机的硬件处理转移，视频高动态范围处理也是FPGA产品的优势所在，借助莱迪思的HDR-60视频分析引擎解决方案，客户只需在系统中配备较便宜的DSP即可实现高性能的视频分析性能。通过和数据加密IP专业厂商Helion的合作，开发出一系列应用于ISP的IP核产品，莱迪思采购这些IP核，客户可以根据自己的实际需要选择从莱迪思购买相应的IP核，省去了中间的授权环节，也为客户进一步缩短产品上市时间。 针对视频输出，目前莱迪思可提供符合HD-SDI、HDMI和USB标准的解决方案。并已被德州仪器、赛普拉斯等厂商采用于实际应用。 在沟通中，面对记者对FPGA和DSP竞争关系的疑问，Kambiz和莱迪思市场营销解决方案总监Ted Marena一再强调，莱迪思的FPGA解决方案绝对不会和DSP形成竞争，而是作为一种辅助和补充，在如上传感器接口等设计中FPGA能更好的发挥其功能、实现更好的性能，同时象德州仪器、赛普拉斯等厂商也在采用莱迪思的平台完成各自的参考设计。 展望2013 在展望2013年时，Kambiz表示，莱迪思看好安防和汽车应用，这两大应用也是莱迪思2013年的重点。同时通过在2011年底收购了移动器件厂商SiliconBlue，莱迪思完善了自己的低成本FPGA产品线，在2013年也将进军更广泛的消费类市场。

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  • 盘点2012年度半导体/电子产业逆市整合重组案

    【导读】据EETimesTaiwan 尽管经济情势不佳，2012年的半导体/电子产业界仍有数桩值得注意的厂商合并、收购案;从这些案件中，可看出产业主流技术的演变趋势与未来发展方向。 摘要：  据EETimesTaiwan 尽管经济情势不佳，2012年的半导体/电子产业界仍有数桩值得注意的厂商合并、收购案;从这些案件中，可看出产业主流技术的演变趋势与未来发展方向。关键字：  半导体，  电子产业，  收购案，  发展方向 据EETimesTaiwan 尽管经济情势不佳，2012年的半导体/电子产业界仍有数桩值得注意的厂商合并、收购案;从这些案件中，可看出产业主流技术的演变趋势与未来发展方向。 其中一件还在进行中的，是微处理器核心供应商MIPS的出售案，该公司在11月宣布将分成两部分卖掉，业务营运由ImaginationTechnologies出资6，000万美元收购，专利组合则以3.5亿美元总价售与同业ARM领军的投资联盟BridgeCrossing;但两周之后，DSP核心供应商CEVA以更高出价7，500万美元求购MIPS，可能会激励其他买家提出更高价格，最后MIPS将花落谁家还有待观察。 (以上请参考：「分拆出售MIPS终于找到好归宿?」、「也想买MIPSCEVA与Imagination竞价」) 在混合讯号与RF技术领域，GPS与无线晶片供应商U-blox以1，650万美元收购新创IC设计业者Cognovo，又以900万美元收购4MWireless;U-blox买这两家公司的原因，是看好他们在3GPPLTE技术领域的专长。其他几桩值得注意的并购案条列如下(并非以收购案规模大小排序)： Apple收购快闪记忆体控制器供应商Anobit 苹果(Apple)是在2012年初宣布以3.9亿美元收购以色列新创公司Anobit，后者的技术号称可提升NAND快闪记忆体的读写次数。这桩收购案显示了Apple对其供应链关键环节的重视，而该公司在接下来几年是否会进军晶片制造领域，是产业界最想知道的答案。(参考：「Apple洽谈收购快闪记忆体控制器开发商Anobit」) AMD收购微型伺服器制造商SeaMicro AMD是在今年2月宣布以3.34亿美元收购新创公司SeaMicro，这家成立于2007年的厂商原本只打造采用英特尔(Intel)Atom处理器的伺服器，后来又进阶采用Xeon系列处理器。透过这桩收购，AMD的角色从x86处理器供应商转型为能提供全套伺服器解决方案的业者。 AMD在12月宣布将裁员15%并进行组织重整，希望能达到13亿美元季营收的损益平衡点;不过有部分观察家对AMD的亏损情况与现金耗损率提出质疑，甚至表示该公司不知是否能撑过2013年。(参考：「AMD并购低耗能微型伺服器供应商SeaMicro」) Synopsys陆续收购多家EDA同业 EDA供应商新思(Synopsy)今年收购案频传，在2月以5亿美元收购MagmaDesignAutomation，5月宣布收购光学设计与模拟软体供应商RSoftDesignGroup，两个月后又宣布收购混合讯号与类比布线工具供应商Ciranova。然后今年8月，宣布收购台湾的IC除错与验证软体业者思源(SpringSoft)。(参考：「新思并购思源强化SoC侦错及实作能力」) Qualcomm收购Pixtronix、DesignArts 手机应用处理器大厂高通(Qualcomm)在2012年也是忙着收购，今年稍早收购无晶圆厂MEMS显示器新创公司Pixtronix，细节未公布，但业界猜测价格在1.75亿至2亿美元间;高通收购Pixtronix的目的应是急于以其技术取代Mirasol。而Pixtronix的MEMS快门技术据说与近期高通投资夏普(Sharp)一案有关。(参考：「MEMSdisplaysfortabletsonwaytocommercialization」) 在8月，高通收购以色列小型基地台(smallcellbasestationsystems)晶片与软体业者DesignArtNetworks，金额也未公布;以色列当地媒体的报导则指出，该收购案的交易金额应在1.2亿美元至1.4亿美元之间。高通透过不断收购，正稳定朝向全球最大晶片供应商的目标迈进。 台湾的M&M兄弟 2012年电子产业界的收购案不仅是发生在欧、美，台湾无晶圆厂晶片设计业者联发科(MediaTek)与晨星(MStarSemiconductor)的合并案备受全球瞩目;联发科是在6月宣布收购晨星48%股权，台湾公平交易委员会已在8月核准该案。这两家原本是竞争对手的公司都生产智慧型手机或多媒体装置应用的SoC，并在数位电视晶片市场合计有六成占有率。 联发科总经理谢清江在今年1月份接受EETimes美国版编辑访问时，曾强调了低成本晶片的重要性，特别是在消费性电子市场;而他指出，电视SoC市场的战争很残酷，因为：「电视技术演进速度非常快。」在那之后几个月，联发科就宣布对晨星的收购案。(参考：「台湾通讯IC设计双强联姻」、「双M合并冲击智慧电视晶片供应链」) 英特尔、联发科、三星共同投资ASML ASML的募资案可说是近期科技业界颇具创意的一件，这家微影设备业者先暗示那几家晶片领导厂商，目前只有他这么一家设备业者伙伴能开发包括超紫外光(EUV)微影以及18吋晶圆所需技术，此外也告诉客户们未来得付出更多，但同时也能取得投资报酬。 于是在7月份，英特尔同意支付30亿美元收购15%的ASML股权，并额外投资10亿美元进行共同研发;8月份，台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)收购5%的ASML股权，也投资了共同研发，总金额约10亿美元;韩国三星电子(SamsungElectronics)则收购3%的ASML股权，总金额约6.3亿美元。(参考：「ASML联合投资计画三星拿3%股权」) ASML收购微影光源供应商Cymer 在ASML成功说服英特尔、台积电与三星掏钱投资后没多久，这家微影设备业者砸下26亿美元，收购长期的微影光源技术供应伙伴Cymer;这桩收购案意味着ASML将针对EUV微影技术的量产，提供效能够强、稳定的光源。半导体产业界认为，EUV将可支援10奈米及以下半导体制程节点的晶片生产;而ASML收购Cymer一案预计2013上半年完成。[!--empirenews.page--] Cypress收购FRAM供应商Ramtron Cypress是在11月完成以1.098亿美元价格收购Ramtron，后者的FRAM技术让Cypress钦羡已久，可应用于作为单独记忆体使用，也可应用为嵌入式非挥发性记忆体;据了解，Ramtron拒绝了数次先前的出价。 Cypress总裁暨执行长TJRodgers针对这项收购案表示：「Ramtron的FRAM技术与Cypress的nvSRAM业务、丰富的R&D资源、历来强大的制造能力、全球销售机构，以及在分销管道中的深度扩展能力互相结合，将在非挥发性记忆体业务领域创建一个重要的全新实体。」(参考：「Cypress确定收购Ramtron」) Rambus收购UnitySemiconductor 原为记忆体介面与连结技术开发商与授权业者的Rambus，逐渐转型为种类广泛的IP授权业者，该公司在2月份宣布以3，500万美元收购同样位于美国加州的UnitySemiconductor;后者成立于2002年，是开发以金属氧化物为基础的交*点(cross-point)、双端(two-terminal)非挥发性记忆体单元，产品名称为CMOx。2011年时，美光(Micron)曾出手投资现金耗尽的UnitySemiconductor。 金属氧化物或其他种类的电阻式记忆体，由于具备达到比NAND快闪记忆体更高容量密度、更快速度、更低制造成本与更高可靠性的潜力，许多记忆体业者包括三星、海力士(Hynix)与尔必达(Elpida)都在研发相关技术;对Unity的收购将让美国的非挥发性记忆体技术开发更进一步，也可望为Rambus带来可观的专利收入。(参考：「Rambus宣布收购创新记忆体技术供应商Unity」) Micron收购Elpida 美光在6月份完成以25亿美元收购日本同业尔必达，后者在稍早之前申请了破产保护;这桩交易的金额中有7.5亿美元是偿还尔必达的一部份债务，其余的17.5亿美元则是在2019年以前分期支付给债权人。这桩交易已经在11月份由东京法院批准。 据了解，美光对尔必达的收购案还有一些来自主管机关的障碍有待克服，而且有一群尔必达的债权人不满意美光的出价，认为是低估了尔必达;不过那些债权人当然是想寻求交易条件的调整，而不是把美光赶走。这桩收购案可望在2013上半年完成。(参考：「收购Elpida、瑞晶美光跃居#2DRAM供​​应商」)

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