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  • 赛格导航与泰斗微电子展开多元化战略合作

    【导读】近日，有消息传出，北斗芯片和应用领域里两大名企赛格导航与泰斗微电子已签署战略合作协议，共同为推动北斗事业而努力。 摘要：  近日，有消息传出，北斗芯片和应用领域里两大名企赛格导航与泰斗微电子已签署战略合作协议，共同为推动北斗事业而努力。关键字：  赛格导航，泰斗微电子，合作 近日，有消息传出，北斗芯片和应用领域里两大名企赛格导航与泰斗微电子已签署战略合作协议，共同为推动北斗事业而努力。 赛格导航是业界领先的卫星导航车载终端制造商，泰斗微电子是北斗模块的核心供应单位和领先技术机构，双方拥有坚实的合作基础，具体合作内容包括但不限于技术合作、采购合作、市场合作和信息资源共享等。 赛格导航董事长张家同先生表示，泰斗微电子是北斗技术应用和模块制造领域的佼佼者，拥有核心科技和强大的技术实力。与泰斗的战略合作，短期内就能提升赛格导航供应链的水准，有助于北斗应用产品的制造;长期双方能够共同面向北斗市场，研发更具竞争力的产品和应用技术。 根据权威部门统计，2020年，中国卫星导航产业将达到4000亿，产业年均增长率超过50%。此次赛格导航与泰斗微电子两家公司签署战略合作协议，将为双方共创北斗新格局奠定坚实的基础。

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  • 君耀电子与合泰齐齐亮相大比特智能三表会议

    【导读】鲜花盛开，百花争艳，三月即将过去，智能三表(电表、水表、热表)会议报名才拉开帷幕不久，不过自开通报名以来，宁波三星、杭州正泰、华立仪表、杭州西子、德力西集团、西蒙电气、浙江华邦、江苏林洋、百富电子、杭州炬华、卡欧万泓等代表企业均报名参会，报名人数已经过百。而君耀电子与合泰半导体将在此次会议分享三表相关技术及产品，与现场工程师进行互动交流，协助工程师解决智能三表相关问题。 摘要：  鲜花盛开，百花争艳，三月即将过去，智能三表(电表、水表、热表)会议报名才拉开帷幕不久，不过自开通报名以来，宁波三星、杭州正泰、华立仪表、杭州西子、德力西集团、西蒙电气、浙江华邦、江苏林洋、百富电子、杭州炬华、卡欧万泓等代表企业均报名参会，报名人数已经过百。而君耀电子与合泰半导体将在此次会议分享三表相关技术及产品，与现场工程师进行互动交流，协助工程师解决智能三表相关问题。关键字：  ，智能三表，保护电路设计，微控制器IC， 讯：鲜花盛开，百花争艳，三月即将过去，智能三表(电表、水表、热表)会议报名才拉开帷幕不久，不过自开通报名以来，宁波三星、杭州正泰、华立仪表、杭州西子、德力西集团、西蒙电气、浙江华邦、江苏林洋、百富电子、杭州炬华、卡欧万泓等代表企业均报名参会，报名人数已经过百。而君耀电子与合泰半导体将在此次会议分享三表相关技术及产品，与现场工程师进行互动交流，协助工程师解决智能三表相关问题。 随着技术的进步和国家政策的支持以及人们对能源的关注越来越密切，智能表已经越来越受重视。智能不仅仅是节省能源，同时对管理也起到便利作用。近几年，智能表被越来越多人提及并关注，这也推动了智能表的发展。 来自君耀电子技术支持的张明志，主要负责产品浪涌保护电路设计与应用方案推荐。他将通过《智能三表电路保护设计》，向现场听众介绍智能三表产品的浪涌保护电路设计，包括电源部分，RS-485接口，I/O和USB等接口保护电路设计及优化。 而合泰半导体专案经理张益仓将奉上题为《关于三表LCD驱动产品、三表周边器件及其应用》的演讲。合泰半导体为专业微控制器IC设计领导厂商，营业范围主要包括微控制器IC及其周边元件之设计、研发与销售。自1998年成立以来，公司不断致力于新产品的研发及技术的创新，加上对市场趋势的掌握，期能提供广大电子市场最具竞争力之IC产品。 会议将于5月29日在杭州举行。让我们一起期待演讲嘉宾的精彩演讲。后续将继续为您带来富士通、永铭电子及行业分析机构等的演讲内容，同时也期待您的报名参与。报名方式，请登录：meeting/ic2013/tzbm.html。期待您和我们共享这场技术盛会! 上一届智能三表研讨会现场   关于资讯 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，从事电子制造业资讯服务已达10余年，致力于为中国电子制造产业上下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台。机构常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可，多届会议被称为行业规模最大、最具影响力、最专业的研讨会。 关于半导体器件应用网 半导体器件应用网(www.ic.big-bit.com )以应用设计解决方案为导向，以纵深方式解析半导体器件行业趋势、新品及设计方案在电子整机领域的应用。侧重于半导体行业的新技术、新产品和应用设计方案的介绍。网站设有热点文章、应用方案、行业趋势、LED驱动技术网、电路保护元件、专家博客、专场研讨会等;应用方案专区按品牌与应用领域二种方式为国内电子整机研发及应用工程师提供最新、最全面的各类应用设计方案;产品涉及微控制器、电源管理、LED驱动技术、模拟技术等各类产品方案;是目前亚太区唯一一家专注于电子应用方案领域的专业性网站。

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  • AMD放弃手机芯片转攻嵌入式设备

    【导读】近日，AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明在接管大中华区业务后的首个媒体沟通会上表示，AMD未来转型瞄准嵌入式设备等新兴市场。在经历了亏损、裁员，并采取一系列止血措施后，AMD转型进入多元化发展阶段。 摘要：  近日，AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明在接管大中华区业务后的首个媒体沟通会上表示，AMD未来转型瞄准嵌入式设备等新兴市场。在经历了亏损、裁员，并采取一系列止血措施后，AMD转型进入多元化发展阶段。关键字：  AMD，手机芯片，嵌入式设备 近日，AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明在接管大中华区业务后的首个媒体沟通会上表示，AMD未来转型瞄准嵌入式设备等新兴市场。在经历了亏损、裁员，并采取一系列止血措施后，AMD转型进入多元化发展阶段。 根据AMD确定的规划，2014年，AMD传统PC业务的比重将从85%降至50%，而包括嵌入式、高密度服务器、新型低功耗便携式设备等产品将逐步支撑起AMD另外50%的业务。 与同期转型的芯片厂商英特尔不同的是，在AMD向移动端转型的过程中，AMD竟然主动放弃手机市场。潘晓明称，目前没有进入智能手机芯片市场的计划。 为此，业内人士表示，AMD选择放弃手机芯片领域，一是缺乏信心，二是缺乏优势。目前，手机芯片领域大致格局已经形成，英特尔进入尚且艰难，亏损缠身的AMD更是无从发力。但瞄准嵌入式设备这块潜力市场，AMD或许能有所斩获。 放弃手机芯片市场 本年初，AMD原大中华区总裁邓元鋆离职。业内认为，这与AMD的业绩及市场情况密不可分。 近几年，随着PC行业的巨变，整个生态系统都受到影响，AMD也未能幸免。 AMD发布的2012年全年业绩显示，全年营收为54.2亿美元，全年毛利率为23%，营收比上一年的65.7亿美元下滑了17%;按照美国通用会计准则计量的运营亏损为10.6亿美元，全年净亏损为11.8亿美元，合每股摊薄亏损1.6美元，而上一年运营利润为3.68亿美元，净利润为4.91亿美元，合每股摊薄利润0.66美元。 在过去的一年中，AMD仅在二季度实现了3700万美元的利润，其他三季均现亏损。在发布第三季度净亏损1.57亿美元的财报后，AMD启动了一项重组计划，以削减经营开支，改善公司状况，增强公司的竞争力。 AMD的重组计划包括在全球裁员15%。对此，AMD总裁兼首席执行官RoryRead说：“我们必须加快战略部署，使AMD能够在变革中受益，并推行一种成本更低的业务模式。我们的重组旨在简化产品开发周期、降低收支平衡点，并使我们能够有资金支持差异化的产品路线图，抓住脱颖而出的战略机遇。” 根据该重组计划的核心，AMD一早就瞄准了新兴市场。 潘晓明在接受媒体采访时表示，智能手机芯片市场是一个巨大的蛋糕，但是对于AMD而言，公司在作了很多分析之后认为，“这不是我们应该瞄准的市场”。 他表示，“智能手机芯片市场的投入产出比不是很好，真正赚钱的企业也不多。同时，这一市场的技术门槛比较高，AMD的专长不在于此，进去不一定会有很好的回报。” 对于AMD的选择，IT媒体人张里对《每日经济新闻》记者表示，“手机芯片是一场持久战，英特尔有钱有技术有产能，但AMD亏损了这么久，未必玩得起这场持久战。” 中传互动营销研究院副院长于刚也认为，“手机芯片市场既然有霸主ARM，同时英特尔也在规模性地进攻，AMD很难在这块突围。” 嵌入式设备成转型希望 在放弃手机芯片市场的同时，AMD决定把增长动力寄托在其他业务领域，其中包括ARM服务器芯片、嵌入式设备芯片以及平板电脑芯片市场。 潘晓明透露，2013年AMD的计划是在第三季度实现扭亏，依靠的是今年的三款新产品，其中面向平板市场的Temash芯片是AMD未来发展的重点业务之一，而其他两款产品仍旧是传统PC业务的延续。 在嵌入式设备芯片方面，苹果的智能手表、谷歌的智能眼镜等嵌入式设备概念正在兴起。美国科技博客BusinessInsider近日撰文称，随着苹果iWatch的传言甚嚣尘上，三星也宣布开发智能手表，使得这类产品的关注度日渐提升。这给AMD进入该市场提供了大量的商机。 [#page#] 与英特尔、AMD同属X86阵营的微软也关注到了这一领域。微软宣布将与4月1日正式发布Win8嵌入式系统，该系统可被应用于各种类型的设备上。 在嵌入式设备芯片市场，AMD已经获得了索尼PS4的订单。据知情人士透露，AMD目前正在与微软和任天堂商谈在游戏主机芯片上的合作。同时，AMD也在评估汽车、工业化控制、智能电视等嵌入式市场的机会。 “这就是我们评估了市场状况和自身优势之后制定的转型方向。”潘晓明表示，目前PC业务营收占AMD整体营收的比重约为85%，预计2014年后，PC业务营收会降到50%以下，其余50%的业务会来自于以上三个新领域。 张里认为，选择嵌入式芯片市场发力，对于AMD来说不算太难，并且未来嵌入式市场很大，AMD可以在这个领域内有所斩获。 根据潘晓明的透露，2013年的三款新品中，其中一款是与ARM合作的芯片架构。在ARM服务器芯片市场，AMD将会为高密度、低功耗的服务器提供64位的ARM架构处理芯片。 目前，ARM与AMD已经实现嫁接。在此前的CES大会上，AMD推出了用于平板电脑的新移动终端芯片。 同步播报 芯片厂商之变 AMD放弃智能手机芯片市场，并不是行业内的个案。 由于PC市场持续萎缩，以及智能手机、平板电脑等移动设备的冲击，挣扎多年的手机芯片商意法爱立信无奈倒下。 近日，爱立信与意法半导体共同宣布了一项决定，将关闭双方的合资公司意法爱立信，由两家母公司各自接手一部分技术及资产，预计将于2013年第三季正式完成移交。 成立于2009年的意法爱立信致力于手机芯片的研发和生产，包括TD芯片。意法爱立信的产品之前曾被国际品牌手机厂商广泛采用，其客户包括索爱、诺基亚、摩托罗拉。但是随着智能机的崛起，苹果和三星占据了主导，意法爱立信的核心客户市场下滑，同时自身也迟迟无法找准节奏，最终选择关闭。[!--empirenews.page--] 与上述情况不同的是，同样急切考虑未来发展之路的PC芯片市场霸主英特尔，上月宣布将利用即将推出的14纳米3D晶体管技术为可编程芯片领域的领导厂商Altera代工。这是英特尔迄今为止最引人关注的代工协议。其代工的芯片厂商Altera过去曾是台湾芯片代工厂商台积电的前五大客户，双方合作关系已经维持了20年，年销售达到40亿至50亿美元。 种种迹象表明，在PC芯片领域保持优势市场份额的英特尔，在向移动领域进军的道路上，由于自身产品迟迟未能实现突破，开始加大代工业务的重视程度，拓展新的市场前景。 此外，业界还猜测，英特尔未来或为苹果的iPhone和iPad代工处理器。此前有传闻称，英特尔正与苹果商谈此事。

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  • 首尔半导体LED出口到全球60多国家

    【导读】韩国的首尔半导体公司宣布通过积极实施全球市场战略已向60多个国家出口LED产品。10年来，LED产品出口量增加了20倍， 超过5亿美元(31亿人民币)。此出口增长源于全球销售和营销活动， 如加强销售网络，积极参加展会、广告宣传等等。 摘要：  韩国的首尔半导体公司宣布通过积极实施全球市场战略已向60多个国家出口LED产品。10年来，LED产品出口量增加了20倍， 超过5亿美元(31亿人民币)。此出口增长源于全球销售和营销活动， 如加强销售网络，积极参加展会、广告宣传等等。 关键字：  首尔半导体，LED市场， 位于韩国的首尔半导体公司(CEO Chung-Hoon Lee，www.seoulsemicon.com)宣布通过积极实施全球市场战略已向60多个国家出口LED产品。10年来，LED产品出口量增加了20倍， 超过5亿美元(31亿人民币)。此出口增长源于全球销售和营销活动， 如加强销售网络，积极参加展会、广告宣传等等。 首尔半导体公司在2007年创下1亿美元的出口销售额，2010年为4亿美元，2012年实现了7.7亿美元总销售额，其中67% 是出口销售额，预计2013年的出口金额将超过总销售额的80%。由于出口导向战略和独特的品牌，如“Acrich”和“nPola”(已证实它基于相同表面积的流明输出已比传统的LED提高了5 ~ 10倍)，因此首尔半导体公司取得销售业绩在全球LED封装生产企业当中排名第五的好成绩。 为开拓全球LED市场，首尔半导体在早期阶段就开始建立全球销售网络。2003年在日本成立了海外分公司， 继而在美国、欧洲、印度和台湾设立了海外销售办事处。目前首尔半导体公司通过4家本地法人企业(美国，欧洲，日本，中国)，40家海外分公司 和4个位于美国、欧洲、北美和中国的生产基地，抢先占领全球市场。而且通过 美国、中国、日本、南美、印度和东南亚当地的150家代理商，向全球各地提供高品质的LED产品。首尔半导体公司已聘请世界级LED专家组成专业的全球销售团队，负责各国家的市场业务。 首尔半导体公司的营销团队领导人表示:“首尔半导体公司在20年来始终致力于研发工作，努力向全世界提供具有独家技术的高品质产品，目前首尔半导体已拥有超过10，000项LED专利，并且产品出口到60多国家。”

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  • LED驱动IC供应商积极抢推智慧照明统包方案

    【导读】面对智慧照明市场需求急速扩大，恩智浦(NXP)、意法半导体(ST)等LED驱动IC开发商，已陆续提出包含晶片、联网技术通讯协议(Protocol)与应用软体的统包设计方案，以降低LED照明系统业者开发智慧照明产品的门槛与整体物料清单(BOM)成本。 摘要：  面对智慧照明市场需求急速扩大，恩智浦(NXP)、意法半导体(ST)等LED驱动IC开发商，已陆续提出包含晶片、联网技术通讯协议(Protocol)与应用软体的统包设计方案，以降低LED照明系统业者开发智慧照明产品的门槛与整体物料清单(BOM)成本。关键字：  LED照明，驱动IC，统包设计方案，恩智浦 发光二极体(LED)驱动IC供应商积极抢推智慧照明统包方案(Turnkey Solution)。面对智慧照明市场需求急速扩大，恩智浦(NXP)、意法半导体(ST)等LED驱动IC开发商，已陆续提出包含晶片、联网技术通讯协议(Protocol)与应用软体的统包设计方案，以降低LED照明系统业者开发智慧照明产品的门槛与整体物料清单(BOM)成本。 意法半导体技术行销经理吴玉君表示，更具节能效益的智慧照明将为大势所趋，该公司将透过新方案积极抢攻市场商机。 意法半导体技术行销经理吴玉君表示，相较于传统的三端双向可控矽开关元件(TRIAC)类比调光，数位化的智慧照明更具省电效益，正吸引众多LED照明系统商争相展开产品开发。 不过，智慧照明内建的无线区域网路(Wi-Fi)、ZigBee、电力线通讯(PLC)、数位可寻址照明介面(DALI)等联网技术，以及支援湿度、气压等功能的感测器，需要相对应的应用软体搭配，将成为缺乏软体开发能力的LED照明系统商极大的设计关卡。 恩智浦半导体大中华区照明产品市场行销总监王永斌指出，有别于提供单一晶片解决方案的LED驱动IC厂商，该公司推出的系包含晶片、联网技术的通讯协议、闸道器(Gateway)矽智财(IP)/晶片、云端服务介面、应用软体等的统包方案，其中应用软体可让照明系统客户依据需求自由调整，以创造产品差异。 王永斌进一步强调，目前智慧照明领域有晶片与联网技术的通讯协议供应商，因此照明系统客户必须自行摸索并整合来自不同供应商的晶片与联网技术的通讯协议。该公司的优势在于可同时提供客户具备晶片与联网技术通讯协议的统包方案，有助于客户加快智慧照明产品开发时程。 此外，恩智浦并已针对智慧照明开发出无线微控制器(MCU)，以及可简化ZigBee、JenNet-IP和IEEE 802.15.4联网技术应用的开发套件，其涵盖设计所需的软硬体，如无线模组、插入式扩展板、通用序列汇流排(USB)连接器、遥控器、具备增强型OpenWRT韧体的互联网路由器及完整的软体设计套件。 不仅是恩智浦，意法半导体亦已提供智慧照明系统客户群具备晶片和联网技术通讯协议的统包方案，并相容于Wi-Fi、ZigBee、PLC、DALI等无线与有线通讯。此外，该公司因应未来不同智慧照明系统多元化的功率转换和控制拓扑，已发表可编程数位控制器，可简化传统的功率转换和拓扑设计;同时透过专用演算法提高光线品质和光感，以及节能效果。

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  • 意法爱立信输在看轻中国等新兴市场

    【导读】自始至终，我们都知道这场戏会如何收尾：来自西方的芯片供应商即将下台一鞠躬──除了唯一的幸存者，手机芯片龙头高通(Qualcomm)。 摘要：  自始至终，我们都知道这场戏会如何收尾：来自西方的芯片供应商即将下台一鞠躬──除了唯一的幸存者，手机芯片龙头高通(Qualcomm)。关键字：  芯片，ST-Ericsson，瑞萨通信 让我们面对现实吧…自始至终，我们都知道这场戏会如何收尾：来自西方的芯片供应商即将下台一鞠躬──除了唯一的幸存者，手机芯片龙头高通(Qualcomm)。 几天前，当我结束与中国芯片设计业者展讯通信(Spreadtrum)执行长李力游的专访，一回到下榻的旅馆，就发现电子邮件信箱里躺着 ST-Ericsson 母公司爱立信(Ercisson)与意法半导体(ST)决定拆伙的声明。根据新闻稿，爱立信将接收 ST-Ericsson 的4G LTE多模薄型数据机(multi-mode slim modem)产品线，意法则将接收除上述产品线以外所有的ST-Ericsson芯片产品，包括其余数据机晶片业务、RF、电源管理芯片以及NovaThor整合型应用处理器。 稍早之前，日本瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布该公司正在重新检视其手机芯片业务发展方向，考虑将旗下子公司瑞萨通信(Renesas Mobile)出售或是规划新的业务模式。无论是ST-Ericsson或Renesas Mobile，最终都是要放弃手机基频芯片业务，就像是德州仪器(TI)、飞思卡尔半导体(Freescale)与美商亚德诺(ADI)在几年前做的。 市场研究机构Strategy Analytics分析师Sravan Kundojjala日前发表一篇评论，将ST-Ericsson的失败归咎于：把旧有产品复制过渡到一个新产品蓝图，以及管理高层不断变动。他表示，该合资公司的整并过程不顺利，也未能执行最初的发展计划。对于瑞萨通信的失败，其他产业分析师也有类似的看法，认为未顺利整合来自不同公司的团队是最大问题，包括收购自诺基亚(Nokia)的数据机芯片业务。 但我认为，以上的分析漏了一个重点：无论是ST-Ericsson或瑞萨通信都没有体认到，传统以一线手机厂客户为目标的商业模式，对于决胜全球市场越来越没帮助。 就像李力游说的，在十年前只要能取得主要来自美国或欧洲的手机供应商订单，一切就没问题，因为当时摩托罗拉(Motorola)、诺基亚、三星(Samsung)与 Sony-Ericsson等一线大厂，就囊括了全球九成的手机出货量。但现在，那些传统一线厂的全球市占率仅剩四成，其余的市场比例都被中国手机厂包了;而且根据市场研究机构Canalys预测，今日的中国智能手机市场估计可达2.4亿支规模(2013年)，比估计1.25亿支的美国市场大上许多。 而实际上，现今世界上几乎所有的智能手机──不考量品牌──都是在中国制造。就是因为没有着重蓬勃发展的中国市场，以及当地手机厂对于与芯片供应商紧密合作关系的特别需求，ST-Ericsson或瑞萨通信的市场占有率才会在近几年来直直落。 不只是中国，还有其他新兴市场 另一个需要特别注意中国手机OEM/ODM厂的理由是，许多当地业者手里也握着进入中国以外其他新兴市场的钥匙，包括印度、非洲与东南亚。 以展讯为例，该公司也对于进军中国以外市场有一套完整缜密的计划。首先，展讯直接与那些将供应手机给新兴市场品牌业者如印度龙头Micromax (展讯也是投资方之一)的上海、深圳ODM厂合作;其次，根据李力游表示，展讯在地区手机品牌业者与ODM厂之间主动扮演媒合(match-making)的角色。 [#page#] 第三，取得全球性品牌如三星(Samsung)的设计案，也有助于展讯进军中国以外的新兴市场;根据李力游指出，展讯的40纳米2.5G基频芯片SC6530在去年秋天进驻三星的E1282 与 E1263型号Trios系列手机。而与地方电信业者的合作也是策略之一;以非洲市场为例，李力游表示展讯与在当地活跃的法国电信商Orange有紧密合作关係：他们对非洲市场的需求很了解，我们可提供通过Orange验证的晶片组。 一个让芯片设计业者越来越处于平等竞争地位的市场 随着ARM、Imagination或CEVA等热门处理器核心越来越容易取得，以及有台积电(TSMC)等晶圆代工厂提供的先进制程服务、各种设计工具/设计服务的加持，这些年来创造了一个能让数不清的中国无晶圆厂设计公司，能以前所未有平等地位与国际业者竞争的市场。 当然，这并不意味着中国无晶圆厂设计业者一定会成功;现实情况是，许多中国无晶圆厂芯片业者，特别是应用处理器供应商，面对大量的Me-too产品而烦恼该如何寻找差异化。对此展讯的方法是特别注重研发、技术与品质，以及一步步扩增基频产品组合：首先是开发自有TD-SCDMA产品，然后透过收购MobilePeak 取得WCDMA产品，接着向一家埃及业者取得LTE (CAT4)基频技术授权。 李力游表示，该展讯到今年底就能完成支持各种手机技术标准的产品布建，与高通、联发科(MediaTek)等对手站在平等地位;而他强调，与来自西方的芯片业者相较：我们的价格可以减一半，而且提供的是毫不逊色的产品，无论是品质与性能都与其他竞争厂商一样好。──为何可以这样?李力游的解释是：因为我们的成本结构很低。

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  • 麦瑞：关注并推动车载网络的发展

    【导读】近日，OFweek电子工程网对麦瑞半导体公司进行了邮件采访，麦瑞公司线性及电源解决方案营销副总 Brian Hedayati对记者提出的关于汽车网络与物联方面的相关问题以及麦瑞合作伙伴的一些问题进行了详细回答。 摘要：  近日，OFweek电子工程网对麦瑞半导体公司进行了邮件采访，麦瑞公司线性及电源解决方案营销副总 Brian Hedayati对记者提出的关于汽车网络与物联方面的相关问题以及麦瑞合作伙伴的一些问题进行了详细回答。关键字：  麦瑞半导体，Marvell，车载网络 近日，记者对麦瑞半导体公司进行了邮件采访，麦瑞公司线性及电源解决方案营销副总 Brian Hedayati对记者提出的关于汽车网络与物联方面的相关问题以及麦瑞合作伙伴的一些问题进行了详细回答。采访内容摘要如下： 麦瑞和美满强强携手 记者问及与美满公司的合作，以及所带来的一系列磨合问题时。Brian Hedayati表示：“麦瑞公司和 Marvell 共同推出的标准 100BASE-TX 以太网 PHY 成功地实现了互操作性，并且满足汽车制造商严格的 EMC 限制。在此之前，人们认为标准以太网根本无法实现且缺乏专有的 PHY 设计。 但是，麦瑞一直与 Marvell 公司及其他任何关注以太网的供应商协作，争取实现标准以太网的互操作性，并成功做到了这一点;麦瑞还希望能为市场提供多个可靠的供应商和广泛的产品选择。 麦瑞并没有与 Marvell 等其他供应商正式合作，双方均为了向市场提供富有竞争力的互操作性解决方案而独立开展工作。” 车载网络与以太网的发展 车载网络到目前为止已发展了三十多年，伴随着技术平台的连续升级，数据速度普遍提升，已从 1981 年速度为 1000 Kbps 的控制器局域网 (CAN) 发展为速度可达 1000 Mbps 的最新以太网。近来，以太网已经逐渐成为汽车行业的车载自动诊断系统 (OBD) 的首选接口。自 2008 年起，已有多种车型开始采用以太网。与传统的汽车总线相比，以太网能够提供更快的带宽速度，将软件下载时间由传统方法的几小时减少到几分钟。随着标准化 IP 诊断接口使用范围的扩大，以太网的使用范围也将继续扩大。正如 ISO 13400 标准所指定，使用以太网作为物理层。 Brian Hedayati表示：先进驾驶辅助系统 (ADAS) 是汽车市场中发展最快的应用之一。在政府立法和增强车内安全需求的推动下，摄像机传感器网络正在迅速普及。到 2017 年，基于摄像机的模块的销售量预计将达到 3400 万套，远远超出 2010 年的 610 万套(IMS Research 预测)。这其中有一部分原因来自于美国国家公路交通安全管理局 (NHTSA) 的规定——自 2014 年起，所有在美国销售的汽车都必须安装至少一个独立后视摄像头或传感器。在汽车的多摄像机传感器网络中，使用以太网连接可以大大降低系统成本。传统的专用方案也为开放式标准以太网开辟了道路。ISO 17215 标准中的摄像机视频通信接口 (VCIC) 规范也体现了这一点。它对汽车摄像机/传感器的以太网连接进行了定义，取代了模拟和 LVDS 点对点连接。 控制器局域网络 (CAN) 有所不同，因为它以低带宽和低成本应用为目标，如 Motors 等，以太网现在不会对 CAN 总线构成威胁。但是将来，当汽车含有可连接所有汽车领域的独立以太网主干网(取代通过网关连接的多个不同总线/领域)时，系统成本将降低，使其取代 CAN 成为可能，正如以太网正在进入工业设备层现场总线，因其可通过以太网节点连接多个传感器/致动器。 麦瑞相信该技术的优势将为未来车载网络的进步提供最好、最具成本效益、可扩展性最高的技术。使用标准 100Base-TX 以太网 PHY 技术可利用现有 IEEE802.3 生态系统，无需创建任何新标准化组织。结果是，基于该 PHY 技术，可以更快实现多源解决方案(PHY、控制器和交换机等)。在多种以太网应用(除汽车外)中再次使用同样的硅还可以实现低成本所需的规模经济效益。 此外，线缆成本是汽车行业持续担忧的问题。麦瑞的解决方案——标准以太网加非屏蔽线缆，提供最低系统成本，在线缆、电源、BOM 以及硅成本方面均具有优势。麦瑞公司为汽车领域开发标准以太网解决方案时，所用策略的基本前提是在汽车领域充分发挥以太网的全部优势(生态系统、多个供应商、可以互操作的解决方案、制造规模等)，这正是汽车制造商希望改用以太网解决方案(与“专有”/以供应商为主导的解决方案不同)的原因。 对于市场上其他类似的用于车载网络的以太网 PHY，Brian Hedayati表示，市场使用如 IEEE802.3 以太网这样的开放式国际标准的主要优势，是允许多个供应商。任何以太网半导体制造商都可提供解决方案，只要他们能取得 AEC-Q100 汽车标准规定的硅和工艺资质。 其一是增加了摄像机、资讯娱乐和网络主干等应用所需的带宽。以太网还为汽车制造商提供可接入最新消费者技术的基础设施，其产品周期远快于汽车。以太网是真正的开放式国际标准 (IEEE802.3)，提供许多额外的优势，包括：多个市场(汽车、工业、企业以及消费者)促使成本更低，并带来每年数以亿计的大宗交易;建立成熟的生态系统;802.3 PHY 能够与其他 IEEE 标准配合使用，如以太网供电 (PoE) 标准和节能以太网 (EEE) 标准;数据速度快速提升，从 100 Mbps 提升至1000 Mbps，乃至 10 千兆比特及更高。 另一个优势是：以太网实时性能相对简单，具备了通过利用 IEEE 音频视频桥接 (AVB) 规范所保证的必要服务质量 (QoS)。AV 桥接系统基于下列三种规范： ·IEEE 802.1as 时间同步 ·IEEE 802.1Qat 流预留 ·针对 AV 桥接器的 IEEE 802.1Qav 队列和转发 其中，时间同步至关重要，可确保在以太网网络中实现优质的音、视频流。IEEE 802.1as 利用特定的精确时间协议 (PTP) 数据包在普通系统时钟源实现整个网络的同步。网络内的节点亦称作时态桥接器，可从基于一系列 PTP 同步信息交换(与主时钟源和相邻部位之间)的网络中提取时序。 针对特定流量方案，IEEE 802.1Qat 流预留能够运用流预留协议 (SRP) 保留网络带宽和缓冲资源。IEEE 802.1Qav 队列和转发方法的基础是，将流量隔离成等步(临界时间)和异步(非临界时间)数据包，优先使用 IEEE 802.1p 规定的优先级。此后，出端口缓冲区被分成两个或两个以上的队列，每一处均分配特定的优先级。同步数据包的优先级最高，而异步数据包的优先级最低。以信用值为基础的流量整形器的设定被用以缓解视频数据的“突发性”。[!--empirenews.page--] 新型车载网络的机遇和调整 汽车领域正在朝无缝连接所有汽车领域的独立以太网主干网发展，从而消除对多个通过复杂“网关”连接的特定汽车总线的需求。带宽和成本促使整个行业朝这个方向迈进，以便增强安全性能，并为消费者提供资讯娱乐支持(其生命周期比汽车的周期更为短暂)。这为更多提供汽车网络解决方案的供应商打开了市场，而过去这些解决方案只掌握在少数专业一级供应商手上。 受消费者和企业等其他主要市场的推动，以太网为当今为汽车行业提供极大的带宽(高达 10Gbps)。对汽车行业而言，其需要的是为音频视频和延迟关键控制数据网络提供“实时”确定性流媒体。正如我们先前提到的，IEEE 802.1AVB(音频视频桥接)和 AAA2C(AVnu 汽车 AVB 第 2 代理事会)等新以太网标准为该服务 (QoS) 提供了必要的质量保证。此外，数字化住宅和工业控制等其他以太网主导市场也存在这种需求，从而推动众多供应商加大硅的开发力度，并缩短产品的上市时间。麦瑞公司拥有解决此类应用问题的稳定发展蓝图。 中国汽车市场注定会繁荣，走上欧洲和美国相同的发展道路。麦瑞公司将与中国合作伙伴分享其在汽车网络方面的丰富经验，帮助推进汽车以太网的应用。麦瑞和中国公司将有更多机遇，不仅是制造方面的机遇，还有下一代汽车网络设计方面的机遇。如今，中国在面向消费者和企业市场(以及快速发展的汽车工业)的现代 IP 网络方面已有一定的专业技术，这将为下一代汽车网络奠定基础。

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  • 三巨头合作开发云计算打造智能家居

    【导读】IBM、意法半导体与Shaspa联合宣布合作研发云计算和移动计算，让设备商和服务商能够为消费者提供创新的家居功能管理和互动方式，使用手势识别和语音识别等多种用户界面控制家居功能和娱乐系统，打造智能化程度更高的家居环境。 摘要：  IBM、意法半导体与Shaspa联合宣布合作研发云计算和移动计算，让设备商和服务商能够为消费者提供创新的家居功能管理和互动方式，使用手势识别和语音识别等多种用户界面控制家居功能和娱乐系统，打造智能化程度更高的家居环境。关键字：  IBM，智能家居，意法半导体，Shaspa，云计算 中国，2013年3月22日——IBM(纽约证券交易所代码：IBM)、意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)与Shaspa联合宣布合作研发云计算和移动计算，让设备商和服务商能够为消费者提供创新的家居功能管理和互动方式，使用手势识别和语音识别等多种用户界面控制家居功能和娱乐系统，打造智能化程度更高的家居环境。 “智能家居”概念集成网络功能，提供一个将家中的电视、计算机、移动设备、电表、照明灯、家电、电源插座和传感器以及外部的服务连接在一起的家庭网关。ParksAssociates预测，截至2015年末，将有80多亿台设备被连接在家庭网络上。 三家公司已展示了一台连接至意法半导体网关和IBM云的电视，这台电视运行Shaspa的软件。系统通过传感器可监测家居环境参数(如温度)，通过无线或无电池的IPv6网络可监测二氧化碳含量或人们在家中的运动。数据通过无线路由器发送至智能手机或平板电脑。通过这种方式，业主可将大量的家务管理转移至云，使用事件和基于时间的预设情景与系统互动。 三家公司预计此计划可让消费者使用任何能够运行应用程序的设备管理各种形式的个人活动，如查看家庭用电情况;控制家庭保安、供暖和照明系统;启动家电(如洗衣机);监视健康状况或辅助生活条件;或从事电子商务。例如，一个行动不方便的人对电视做一个手势，即可打开房门，提高暖风量，或查看生命体征。传感器和设备无缝响应用户的需求，模仿人类感测环境的方式，因此这个项目代表了电子技术的未来。 IBM全球电子工业总经理BruceAnderson表示：“云服务的出现让我们正在进入一个新的时代，个人云正在渗入人类日常生活和智能家居，改进能效、健康保健和家庭娱乐，本次合作例证了云计算除能够提高信息技术效率外还可用于工商企业创新。从看见个人需求和历史记录到关注个人需求和历史记录，再到记忆个人需求和历史记录，未来的具有云功能的电子产品将能感应到人们要想什么。” 在这个项目中，意法半导体的家庭网关和Shaspa的嵌入式软件承担IBM提供的SmartCloudServiceDeliveryPlatform云服务的桥梁作用，为电子产品厂商管理智能产品和迅速推出服务提供云计算平台。家庭网关基于STiH416，提供物理连接、配置中间件、管理中间件、应用协议和用于连接控制物联网的接口。家庭网络系统级芯片运行Linux和兼容OSGi工业标准的服务管理系统软件。 Shaspa的GUI和应用软件提供网关-云服务运行的基础设施。IBMWorklight与Shaspa嵌入式软件的移动接口组成移动应用平台，让终端用户能够在个人设备上控制管理家居。移动平台用于创建应用程序，将应用程序连接至家中所有的传感器，处理所有事件。IBM软件如MQSeries和Worklight可向移动设备发送数据。在云网络中捕捉到的数据支持先进分析系统获得新发现。 Shaspa创始人兼首席执行官OliverGoh表示：“智能建筑是通向可持续发展世界的必经之路，这种接入云系统的建筑表明，生活联网在今天已成为可能。这种安全可扩展的解决方案可促进生态系统发展，便于厂商快速开发部署增值服务。” 运用科技提升居民生活品质的智能家居并不是一个新鲜的概念，事实上，这是1933年芝加哥世界博览会的一大主题。现在，我们终于能够实现智能家居的梦想，采用从一开始就具有扩展、互通和安全特性的系统，这要求生态系统内的主导厂商相互合作。 意法半导体部门副总裁兼先进系统技术总经理AlessandroCremonesi表示：“智能家居是智能世界的重要组成部分，我们需要一个智能化程度更高的世界，以解决重要的全球性挑战，包括节能降耗，每个人都可享受的便利易用的保健医疗服务。很多技术和技能必须整合在一起才能促进智能世界发展，本次合作印证了从传感器、低功耗微控制器和通信器件至家庭网关，意法半导体的解决方案结合我们在产业合作中取得的巨大成功，极大地推动了智能家居的实现。” [#page#] 关于IBM云计算和移动计算技术 移动技术正在颠覆人们的生活、工作、娱乐和决策的方式。作为互联网诞生后首个面向新兴业务的新技术平台，移动计算是所有的组织机构和企业面临的一个重大机遇。IBM拥有一系列用于连接、保护、管理、开发网络、基础设施和应用的解决方案。IBM正在帮助政府和工商企业改进业务模式，以全新的方式与客户、员工、合作伙伴和其它组织互动和沟通。IBM帮助数以千计的客户应用云模型，每天管理数百个基于云的交易。IBM协助银行、通信、医疗、政府等各种领域的客户创建自己的私有云或采用IBM的云计算业务和基础设施。在关键云计算技术整合、深厚的流程知识、广泛的云解决方案组合和全球数据传输中心网络方面，IBM拥有独一无二的优势。 关于Shaspa Shaspa是业界领先的智能建筑项目服务交付框架提供商。完整的框架可实现针对居住、商用和特殊建筑的特性订制自动化和控制解决方案。公司成立于2007年，通过整合新兴的环境管理服务和技术，开发出创新的平台和整套服务。运用无线传感器整合多种媒体，让用户能够在移动设备上智能掌控现实和虚拟环境。 Shaspa用户可提高家庭能效，无人在家时管理家居，提供简便独立的生活支持。Shaspa平台为有创造力的开发人员提供一个应用开发空间，开发人员在这里可提高能源管理效率，更好地理解物理过程，创建智慧共享空间。 Shaspa采用丰富的技术生态系统——基于web的技术、移动和3D。

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  • 思科收购云服务管理方案供应商SolveDirect

    【导读】3月26日消息，思科周一宣布，将收购云服务管理解决方案供应商SolveDirect。思科负责并购工作的企业商业开发主管希尔顿·罗曼斯基称：“SolveDirect将帮助思科将当前的智能IT服务拓展到全球客户、合作伙伴和零售商生态系统中。” 摘要：  3月26日消息，思科周一宣布，将收购云服务管理解决方案供应商SolveDirect。思科负责并购工作的企业商业开发主管希尔顿·罗曼斯基称：“SolveDirect将帮助思科将当前的智能IT服务拓展到全球客户、合作伙伴和零售商生态系统中。” 关键字：  并购工作，思科 SolveDirect创建于2000年，总部位于奥地利维也纳，在全球拥有220多家客户，主要提供基于云的智能IT服务管理整合解决方案。通过其解决方案，企业可以更好地支持其用户。 思科负责并购工作的企业商业开发主管希尔顿·罗曼斯基(Hilton Romanski)称：“SolveDirect将帮助思科将当前的智能IT服务拓展到全球客户、合作伙伴和零售商生态系统中。” 交易完成后，SolveDirect团队将加入到思科服务事业部，向思科高级副总裁马拉·阿南德(Mala Anand)汇报工作。 思科并未透露这笔交易的价格，但预计将于2013财年第四季度完成。

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  • 我国IC设计业战略决策及建议

    【导读】“尽管IC设计业的发展成就巨大，但是仍远远不能满足国内市场的需求。”工信部软件与集成电路促进中心(CSID)主任邱善勤指出，“除了通用CPU、存储器、高性能模拟产品、可编程逻辑等技术差距较大的产品类别，国内企业在细分利基市场上增加市场份额、扩大规模是非常有希望的。” 摘要：  “尽管IC设计业的发展成就巨大，但是仍远远不能满足国内市场的需求。”工信部软件与集成电路促进中心(CSID)主任邱善勤指出，“除了通用CPU、存储器、高性能模拟产品、可编程逻辑等技术差距较大的产品类别，国内企业在细分利基市场上增加市场份额、扩大规模是非常有希望的。” 关键字：  IC设计，集成电路，存储器，市场份额 2012年：突破百亿美元，增长9%，世界第三 我国集成电路(IC)设计业取得了巨大成就。据中国半导体行业协会集成电路设计分会(ICCAD)资料，2012年IC设计业销售额可达680.45亿元，比2011年的624.37亿元增长8.98%。按照1:6.25的美元和人民币兑换率，2012年全行业销售额为108.87亿美元，占全球IC设计业的比重预计为13.61%(全球设计业的销售额预计为800亿美元)，比2011年的13.25%略有提升。中国大陆IC设计业在全球产业中的地位得到进一步巩固，在美国和中国台湾地区之后继续保持第三位。 企业的经营规模和经营质量继续改善。2012年预计有98家企业的销售额超过1亿元人民币，比2011年的99家减少1家，但销售额提升到538.76亿元，占到全行业销售总额的79.18%，比2011年的65.86%，大幅提升了13.32个百分点。 在人员规模上，设计企业稳步扩大，人数超过1000人的企业有6家，比去年增加1家，其中2家超过2000人，有一家企业的人员规模达到5000人。人员规模500~1000人的企业共6家，人员规模100~500人的有25家。 产品档次稳步提升。表1给出了我国设计企业的产品范围，其中从事通信、计算机和多媒体芯片研发、销售的企业数量达到224家，占设计企业总数的比例为39.37%，比去年增加4.47个百分点，销售总额为321.06亿元，占全行业销售额总和的48.2%，比去年大幅提升了13.3个百分点。 下一步：不仅勇气，更需智慧 “尽管IC设计业的发展成就巨大，但是仍远远不能满足国内市场的需求。”工信部软件与集成电路促进中心(CSID)主任邱善勤指出，“除了通用CPU、存储器、高性能模拟产品、可编程逻辑等技术差距较大的产品类别，国内企业在细分利基市场上增加市场份额、扩大规模是非常有希望的。” 但我们的发展瓶颈也是很明显的。我们的企业原来关注的是细分利基市场，很少打主流的通用市场。一旦与国际大厂在通用市场上碰面，国内企业规模小、资金少、技术积累少的劣势立刻暴露出来。比如，国外Flash厂商可以用90nm、65nm，而国内企业只能做到0.13μm。其次，国际大厂也可能用专利或价格战进行打压，用所谓的反补贴进行打压。尽管国内的设计企业规模还小，没有碰到这些干扰因素，但不排除今后会发生这类情况。 “目前，我们已经跨过了一个追赶者能够快速进步的阶段，现在进入了一个更加艰辛和困难的阶段，我们前面的每一个目标都是国际同行经过长期积累后才达到的，我们要赶上他们一方面需要勇气，但更需要智慧。”ICCAD理事长魏少军博士指出。 [#page#] 世界IC产业变局中的对策 全球的IC产业在技术变革、市场需求的双重推动下，在技术上，沿摩尔定律和后摩尔定律向前发展。 邱善勤介绍道，沿摩尔定律的发展方向是继续开发新一代工艺，使线宽从28nm、20nm，降低到14nm、10nm甚至7nm。代价是芯片制造厂的成本和芯片开发的成本呈指数级上升。同时，芯片的设计成本也急剧上升，由32nm的5000~9000万美元至22nm时的1.2亿~5亿美元。这样一个32nm芯片从投资回报率角度看需要售出3000~4000万块，而到20nm时需要6000万至10亿块，才能达到财务平衡点。邱善勤称，业界普遍认为，工艺尺寸达到22nm或20nm时，可能通用的成本下降理论已不再适用，导致产品会优先选择成熟的65nm、45nm或32nm工艺。 魏少军理事长也建议，22nm这个被称为“后摩尔”时代起始的工艺节点很快就要到来。“后摩尔”时代的影响是深远的，尤其对设计的影响非常巨大。我们的企业一定要做好准备，否则28nm有可能是我们所能够使用的最后一个工艺节点。这种准备包括，全面提升物理设计能力，建立强有力的工艺团队等。在产品上要瞄准大宗主流产品，在产业规模上要尽快做大做强。 邱善勤指出，后摩尔定律有多个方向，一是采用多芯片封装的SiP产品;二是开发新的器件结构和封装形式，例如Intel提出的的3D三栅极晶体管结构;此外还有3D封装、TSV(硅通孔)等。 此外，半导体业正由过去的CPU、处理器性能、硬件平台来表征，让位给硬件与软件的应用结合，即所谓应用平台。继续一味地采用更好的工艺，未必能带来好的效果。苹果的成功可以算是一个例子，苹果设计的芯片在功能和规格上都不能算是最好的，但是通过与iOS的紧密耦合和深度优化，使系统的性能达到最佳。基于Android的手机和平板，因为应用是跑在Java虚拟机上，功耗要高出30%。 因此，从短期来看，我们在制造工艺上想赶上Intel、三星和台积电是不太现实的，暂时还应付不了超高投入带来的巨大风险。但是在新型器件结构的研究开发上，硬件与软件的协同上，是能够有所作为的。特别是大量的行业应用其实并不需要最低的功耗、最高的性能，需要的是软硬一体、安全可靠、经济适用的应用平台，在这方面，我们完全可以大有作为。 全球半导体产业及周边相关产业正在从PC转向移动通信和无线领域。从2012年中国芯评选及CSIP组织的中国IC产业年度调查[4]中，看到与移动互联网相关的IC设计公司，如手机、平板电脑、卫星导航、移动支付等细分领域的IC设计企业在产品研发上取得了突破性进展。如平板电脑领域的福州瑞芯、北京君正、珠海全志、广东新岸线等，手机TD芯片领域的展讯、联芯等。平板电脑主控芯片、手机芯片设计企业的产品最高工艺已达28nm(已完成流片)，且厂家普遍采用45/40nm以下工艺，在芯片采用的工艺水平上已基本上与国际大厂同步。[!--empirenews.page--] [#page#] 整机企业与芯片企业联动策略 本土芯片厂商的一个得天独厚优势就是我国有庞大的电子信息产业，因此芯片厂商与整机厂商联动成为关键一环。 邱善勤分析道，芯片与整机的联动涉及三个因素：芯片厂商、整机企业和下游客户。这三个因素中整机企业是联动的中间环节，成功的整机企业不仅能够带动芯片的发展，也可以激发和引导客户的兴趣和需求。其基本涵义是在整机产品设计阶段，让芯片企业参与到整机产品设计中，从最终用户需求出发规划芯片的性能指标和功能，从而实现整机产品的功能差异化，这是整机企业在今后的竞争中提升竞争力的有力手段。 联动需要前提，即芯片与整机企业双方的信任，这是实现良好合作的基础。双方合作应该基于长期、共赢的目的，建立紧密的战略合作关系，而不仅仅是供应商与客户的买卖关系。 合作模式三种 目前，就整机厂商与国内芯片企业联动的合作模式而言主要有三种： ● 整机厂商直接购买IC芯片厂商的产品; ● 委托开发，即IC厂商根据整机厂商的整机、系统功能需求进行产品开发，开发成功之后整机厂商再购买; ● 联合开发，这种模式可使整机厂商与IC厂商在芯片开发、后端系统开发等方面更深地结合起来，从而更有效地进行针对性的开发。 在这三种方式中，联合开发最有发展前景。当然，在联合开发之前，应事先签订好知识产权保密协议。双方的合作形式可以包括共建联合实验室，共同推进整机产品的定义、开发、测试、认证，共同进行品牌宣传和推广等。在此过程中，公共服务机构可以为双方牵线搭桥，通过与双方共建联合技术创新中心等形式，充分发挥公共服务机构的行业影响力。 组织形式四种 ● 母子公司-华为与海思模式，这种组织形式的好处是共同的目标使得整机厂商与芯片厂商能够自然地实现心贴心的合作; ● 项目带动-中移动与展讯模式，这种形式的优点是项目发标方的监督和考核机制，保证联动的企业目标明确和合作的高效率; ● 资本纽带—联想与谱瑞模式，整机企业投资IC设计公司，等同于整机厂商引进一家IC战略伙伴供应商; ● 对接平台-第三方公共服务机构组织的上下游企业技术高层深入研讨、需求对接会议以及上下游企业组成的产业联盟、技术创新联盟、应用联盟等都在一定程度上发挥着整机与芯片联动功能。 由于中国的整机大多面向中低端市场，并且没有自身的产品定义能力，在选用芯片上往往看重方案成熟度，并对价格要求比较苛刻。在这种情况下，如果没有刺激政策或者奖励方针，那么芯片和国内整机的联动很难实现。政府应该积极推动国产整机采用国产芯片，但仅仅是“鼓励”肯定是不够的，要变“鼓励”为“奖励”，从而使政策真正成为国内电子产业链上下游积极互动的催化剂。 联动方式四种 ● 整机厂商直接投资、创办或收购IC企业; ● 以自主创新为主线，在政府信息化系统设施及其终端产品的采购政策中，设定具有我国自主知识产权的“芯片+软件”的一定比例的约束条件，建立起“整机与芯片联动”的相应机制和政策; ● 实施数字电视、移动智能终端、汽车半导体等若干个包含整机与芯片在内的国产化一条龙工程，推进整机与芯片联动，在同等技术水平条件下，优先采用国产芯片，可以对采购国产芯片达到一定比例的国内整机厂家在税收、退税或融资等等方面给与奖励。 ● 发挥第三方公共服务机构作用，搭建上下游联动桥梁。在这方面，CSIP已经有了一些成功的经验，已为杭州中天微与珠海赛纳牵线搭桥，通过政、产、学、研、用、金等6个方面的协同创新，把重大专项的科研成果——国产嵌入式CPU应用于打印机SoC芯片，实现整机企业与芯片企业的联合创新，合作共赢。而且，国产打印机SoC芯片的研制成功，解决了党政军等关键用户的信息安全问题，为日后其他类似行业应用的开发提供了借鉴和思路，值得推广。

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  • 台积电张忠谋看好半导体 太阳能前景堪忧

    【导读】台积电董事长张忠谋日前针对台湾8种高科技产业，就研发、创新、资本密集度等角度进行分析，看好IC设计、晶圆代工产业;行动装置产业虽然有挑战，但仍有希望;至于DRAM、太阳能产业，张忠谋则认为前景堪忧。 摘要：  台积电董事长张忠谋日前针对台湾8种高科技产业，就研发、创新、资本密集度等角度进行分析，看好IC设计、晶圆代工产业;行动装置产业虽然有挑战，但仍有希望;至于DRAM、太阳能产业，张忠谋则认为前景堪忧。关键字：  台积电，张忠谋，IC设计，晶圆代工，太阳能 台积电董事长张忠谋日前针对台湾8种高科技产业，就研发、创新、资本密集度等角度进行分析，看好IC设计、晶圆代工产业;行动装置产业虽然有挑战，但仍有希望;至于DRAM、太阳能产业，张忠谋则认为前景堪忧。 此外，近期外资抛售台积电股票，导致股价跌出百元俱乐部一事，张忠谋指出，台积电的营运无论是短期、中期、长期都很乐观，股价在市场的短期波动，「不那么注意!」 张忠谋日前出席亚太区美国商会年度大会，并以「台湾科技产业」为题发表演讲，针对IC设计、晶圆代工、DRAM、计算机、面板、太阳能、LED、行动装置等进行分析。针对IC设计，张忠谋表示，目前大陆发展得很快速，相信再过几年，会成为台湾很强的对手，不过展望仍相当健全。 对晶圆代工部分，张忠谋特别指出，产业中有一个很强壮的公司就是台积电，虽然有英特尔、三星等竞争对手企业，但台积电仍相当乐观，产业展望也相当健康与正面。 较不看好的台湾科技产业，张忠谋点名DRAM及太阳能。他认为，台湾DRAM的营运模式是错误的，创新很少，且资本密集，虽然产业已经过重整，但展望仍不理想;太阳能则处于产能过剩情况，且大陆、美国政府都有补助措施，对台湾来说竞争将更加激烈。 行动装置部分，张忠谋特别提及宏达电，认为宏达电是一个创新且强劲的品牌，不过面对韩国三星及大陆低价手机的扩张竞争，品牌经营将具挑战，不过前景仍具希望。 张忠谋强调，研发及价值创造非常重要，因为创新跟价值创造是企业的关键，且纵观8大科技产业，失败的例子都是资本密度太高，成功案例几乎每一个都是因为他们能够创新，能够价值创造。 针对外传指出三星早在2008年金融海啸后推动「灭台计画」，并将台积电设定为下一个锁定目标，张忠谋表示，三星一直是可畏的对手，台积电将会有策略「严阵以待」，只不过不方便透露。

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  • 英飞特：三年欲成为世界第一LED电源

    【导读】“哪里有灯光，哪里就有机缘”，展此刻英飞特电子面前的是一个十分宽敞宽年夜旷达且有待开发的市场。英飞特电子年夜2008年上半年才起头推出深圳led驱动器，却游移满志，欲在三年之内成为世界第一深圳led电源企业。 摘要：  “哪里有灯光，哪里就有机缘”，展此刻英飞特电子面前的是一个十分宽敞宽年夜旷达且有待开发的市场。英飞特电子年夜2008年上半年才起头推出深圳led驱动器，却游移满志，欲在三年之内成为世界第一深圳led电源企业。关键字：  英飞特电子，led驱动器， 2009年2月下旬，英飞特电子(杭州)有限公司董事长华桂潮赴美国硅谷加入一个年夜型深圳led会议。露宿风餐地赶回来，华桂潮就立马召集研发部的手艺人员切磋新产物研发的新趋向与新思绪。 可遇不成求的“爆炸式成长” 英飞特电子(杭州)有限公司并不是华桂潮初试牛刀。在此之前，华桂潮已拥有两次创业履历。 1994年5月，华桂潮便起头了创业之路，他与美国弗吉尼亚理工年夜学电力登子研究中心主任FredC.Lee等国际电源界知名人士一路建树VPT公司，并担任副总裁，致力于高频开关电源的开发，产物普遍应用于航空、航天和军事等方面。 1999年，华桂潮回到中国创立伊博电源(杭州)有限公司。经由近10年的成长，伊博现已成为世界一流的开关电源研发中心，被美国纳斯达克上市公司百富电子(BelFuseLtd。)相中且整体收购，成为其全资子公司。2007年8月，华桂潮又另立门户开办了英飞特电子(杭州)有限公司。 一口吻开办三简单业的华桂潮，是不是开办一简单业就“卖”一简单业?华桂潮决然否认了笔者的质疑，他说：“那时伊博碰上了上一轮金融危机，正好我们的合作伙伴BelFuseInc。愿意出一个很好的价钱来收购;但此次我要把这个公司(英飞特)做年夜，因为面前的这个机缘可遇而不成求!” 在华桂潮眼里“可遇而不成求的”的机缘就是深圳led财富。“做企业除了团队的能力，还要看机缘。”他告诉笔者，“深圳led财富正面临爆炸式的成长。如不美观早几年进入，机缘还不成熟;如不美观再晚，进入门槛迅速抬高，要成为行业率领者会很难。” 早在3、4年前，就有客户找到华桂潮，但愿能为他们做深圳led驱动器。年夜那时起头，华桂潮就紧紧盯住深圳led财富的成长动态。2008岁首，华桂潮去广东“转”了一圈，认定深圳led财富已趋近成熟，而且广东珠海、东莞、深圳的一些深圳led企业已经吸引了几亿元甚至几十亿元的资金。此时再不下手，就会损失踪千载一时的机缘。年夜2008年上半年起头，英飞特的计谋重点年夜AC-DC电源适配器转向高端深圳led驱动器。 华桂潮向笔者透露了刚刚年夜硅谷带回来的信息：“会议上有专家展望，在未来几年之内深圳led照明行业将以每年百分之几百的速度增添，也有人认为将以百分之几十的速度增添。即使是后者，也是相当诱人的。” “良多人都知道深圳led财富前景好，但不知邓鏊殁个财富的爆发还有多远。”华桂潮告诉笔者：“凡是用到灯光的处所，就有深圳led的市场。作为一个新兴财富，深圳led市场的成长速度超越良多人的想象。一周前，硅谷处所政府公布揭晓了6万盏深圳led路灯庖代传统路灯的打算;无独有偶，洛杉矶处所政府也同时发布了改换14万盏深圳led路灯的打算。美国新一届总统奥巴马对节能与绿色环保很是关注，美国深圳led市场正迅速崛起，而欧美市场恰是我们的方针市场。” 看好深圳led财富的，不仅仅是华桂潮;虽然英飞特推出深圳led驱动器不久，却成了风投的“喷香饽饽”。2008年12月，英飞特获得浙江华睿投资打点有限公司与台湾联利科技的计谋投资，完成了第一轮融资。

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  • ST起诉nvenSense涉MEMS产品在内的五项侵权

    【导读】意法半导体宣布，其美国子公司向美国国际贸易委员会(ITC)起诉，指控InvenSense所有MEMS产品以及其两个客户Black and Decker与Roku的产品侵犯意法半导体的五项专利权. 摘要：  意法半导体宣布，其美国子公司向美国国际贸易委员会(ITC)起诉，指控InvenSense所有MEMS产品以及其两个客户Black and Decker与Roku的产品侵犯意法半导体的五项专利权.关键字：  意法半导体，InvenSense，MEMS 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商，全球最大的运动、环境、音频和微射流MEMS(微机电系统)技术供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，其美国子公司向美国国际贸易委员会(ITC)起诉，指控InvenSense所有MEMS产品以及其两个客户Black and Decker与Roku的产品侵犯意法半导体的五项专利权，请求国际贸易委员会对此案展开调查并发布禁止令，限制InvenSense的陀螺仪和加速度计等侵权产品及其客户的含有InvenSense侵权器件的产品进入美国市场。 这是意法半导体第二次起诉InvenSense。2012年5月，意法半导体向加州北区法院起诉InvenSense侵犯意法半导体9项专利权，申请禁止令救济和经济赔偿。InvenSense没有在法院辩护，而是采用拖延策略，请求美国专利商标局(USPTO)对意法半导体的专利进行单方复审，尽管历史记录显示专利权单方复审合格率高于89%。 近日，该地区法院批准InvenSense的诉讼暂停请求，此案将在美国专利商标局复审结果公布后再开庭审理。意法半导体相信其专利权的合法性，期望地区法院尽早开庭审理此案。 意法半导体美国子公司总裁兼首席执行官柯明远(Bob Krysiak)表示：“我们欢迎公平竞争，但是不能容忍连续的侵权行为，我们强大且独有的专利组合是我们15年的研发成果，是连接投资的回报，能够为全球客户带来创新的具有竞争力的解决方案。” 意法半导体在全球拥有800余项与MEMS相关的专利权和专利申请，其中在美国拥有350余项专利权，意法半导体是全球公认的运动、环境、音频和微射流MEMS传感器领导厂商，在独立智能传感器研发领域居全球领先水平。凭借其微加工加速度计、陀螺仪、压力传感器、磁力传感器以及麦克风组成的广泛全面的产品组合，结合公司的制造和封装技术，集成多个传感器和信号处理器、控制器、传感器数据融合算法和无线接口的设计能力，意法半导体矢志在消费电子、医疗保健、环境科学等诸多领域开创全新的应用领域。

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  • 电网改革不在拆分而在打破垄断

    【导读】关于垂直一体化的电网的改革方向，“拆分”与“反拆分”的争论日益激烈。但无论如何分拆，电网都具有“自然垄断特性”，无法实现竞争，拆分不是问题的关键，甚至不是问题本身。 摘要：  关于垂直一体化的电网的改革方向，“拆分”与“反拆分”的争论日益激烈。但无论如何分拆，电网都具有“自然垄断特性”，无法实现竞争，拆分不是问题的关键，甚至不是问题本身。关键字：  电网拆分，垄断 近期，中国电力体制改革的讨论又成为了一个热点。关于垂直一体化的电网的改革方向，“拆分”与“反拆分”的争论日益激烈。 “拆分”的理由在于电网强势的垄断地位与市场力量需要消除，要促进竞争。而“反拆分”认为无论如何分拆，电网都具有“自然垄断特性”，无法实现竞争，拆分不是问题的关键，甚至不是问题本身。 学术上的“自然垄断”有其严格的定义与判断标准，但是其基本的思想仍然植根于新古典经济学对于成本最优标准的考量，认为现实中的某些行业，由一家企业或者实体来经营能够以更低的成本供应市场。 而典型的，网络产业(长距离输电网即是其中一种)一直被认为是具有“自然垄断性”的产业，具有沉淀成本巨大、退出困难与规模报酬递增(规模经济)的特点，而规模经济是形成自然垄断的充分条件。 如此看，电网拆分也无助于形成有效竞争似乎是个事实。简单的地讲，就是“一个地区，不可能也不应该建两个电网，有两个电网公司”。 但是，到现在，理论与现实的发展早已大大超出了以上的认识。理论上，自然垄断发展的上世纪七八十年代之后，有关信息经济学与政治经济学的发展证明：同自然垄断与政府管制相联系的“俘获”与信息问题实际上哺育了低效率，损害了消费者的长期利益。 “自然垄断企业”本质上具有垄断企业的一切弊端，一方面其成本的节约并不必然能够转化为消费者福利，而企业对监管者的“俘获”与互相“合谋”更会在服务的质量、效率上极大的损害消费者福利。在我国，国有的垄断企业还面临着“预算软约束”的问题，具有极强的成本转嫁能力，其一家经营的成本是否最小都是有疑问的。 现实的发展也给上述的理论提供了诸多的案例，这促成了19世纪70年代以来主要发达国家、特别是西欧与美国“允许一部分新企业进入自然垄断行业”的管制改革的政策实践，其中值得一提的是电网基础设施对任何第三方的无条件开放，有效实现了电网资产的拥有与运营的分离。 到现在，欧美成熟的电力市场，大大小小的从事供电服务的公司成百上千，其中部分企业，就是纯粹的贸易公司，不拥有任何电网资产。 以上如果照应到自然垄断理论不足上，可以认为过去的自然垄断理论都是静态局部均衡的分析，缺乏动态一般均衡过程分析。 此外，技术进步与需求的扩大，也会在一定条件下有效稀释自然垄断行业的一次性高投资，进入困难并且也不合算的问题。电信业的迅速发展，不同制式网络的广泛并存是一个近似的例子。 目前，电力行业仍然维持着高度僵化的发电、输配电、调度、用电体系，而价格体系的僵化尤其严重：缺乏独立的输配电价，上网电价非市场发现的价格，终端电价仍然管制，电力市场构建遥遥无期。相比电信行业，电力的改革步伐无疑是慢了。 可以说，改革的任务十分艰巨，任务量很大，而又牵一而动全身。在世界能源发展分布式分散化趋势日益明显、智能电网灵活用电兴起、随机性电源接入电网比例不断加大的背景下，增强电力系统的灵活性，而不是大型设施的规模是未来电网发展的一大目标，而电网企业继续向上下游扩张或固化输、配、售环节则是逆势而动。 那么回到最初的问题，“拆分电网”是否能够促进竞争呢?一个直观的感受是：直接的竞争短期不会有，但是同业对标形成的间接竞争是存在的。列出电力体制改革的几大任务，似乎可以说，理清电网输配电的成本是构建“多买多卖”电力市场的前提。从这一意义上来讲，为了规避垄断“俘获”与信息不对称问题，“拆分电网”似乎是理清电网成本的现实可行路径。

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  • 欧盟光伏双反涉中国40万人口就业 中方密切关注

    【导读】中国商务部国际贸易谈判副代表、副部长崇泉就中欧光伏贸易摩擦日前表示，光伏产业涉及重大利益，如果欧方一意孤行，坚持对该产品设限，并严重损害中国企业利益，中国政府绝不会袖手旁观，将采取一切措施维护企业合法权益。 摘要：  中国商务部国际贸易谈判副代表、副部长崇泉就中欧光伏贸易摩擦日前表示，光伏产业涉及重大利益，如果欧方一意孤行，坚持对该产品设限，并严重损害中国企业利益，中国政府绝不会袖手旁观，将采取一切措施维护企业合法权益。关键字：  商务部，光伏电池，欧盟，光伏双反 中国商务部国际贸易谈判副代表、副部长崇泉就中欧光伏贸易摩擦日前表示，光伏产业涉及重大利益，如果欧方一意孤行，坚持对该产品设限，并严重损害中国企业利益，中国政府绝不会袖手旁观，将采取一切措施维护企业合法权益。 中方将密切跟踪欧方的调查程序和裁决情况，一旦发现欧方在调查中有任何不符合WTO之处，中方将及时开展政府交涉并保留诉诸WTO争端解决机构的权利。 据初步测算，光伏电池产品涉及中国企业200多亿美元的出口，占2012年欧盟对中国贸易救济调查案件涉案金额的70%以上。 欧盟光伏双反案将影响中国超过40万就业人口，且导致中国光伏产品出口大幅下滑。2012年中国光伏产品出口同比下降35%，其中太阳能电池及元件出口同比下降达40%以上。 自2004年加拿大首次对我烧烤架产品发起“双反”调查以来，截至今年11月，我已先后遭受“双反”调查37起，连续15年成为全球遭受反倾销调查最多的国家，连续4年成为全球遭受反补贴调查最多的国家。其中，美国自2006年11月以来对我发起“双反”调查共23起，特别是金融危机爆发以来，仅2009年美国就对我发起10起“双反”调查。由于频繁遭受“双反”调查，唤醒了国内产业的法律意识，加深了他们对反倾销、反补贴等贸易救济措施的了解，在受到倾销或补贴的进口产品严重冲击，生产经营面临严重困难的情况下，他们开始运用法律武器来捍卫自身的合法权益。

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