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  • 台积电成英特尔芯片代工最大障碍

    【导读】国外媒体撰文称，虽然英特尔多年以来主要为自己生产芯片，但随着PC需求低迷，该公司也不得不通过发展代工业务为过剩的产能寻找出口。不过，在与芯片代工行业的传统巨头台积电争夺订单的过程中，该公司却存在诸多劣势。 摘要：  国外媒体撰文称，虽然英特尔多年以来主要为自己生产芯片，但随着PC需求低迷，该公司也不得不通过发展代工业务为过剩的产能寻找出口。不过，在与芯片代工行业的传统巨头台积电争夺订单的过程中，该公司却存在诸多劣势。关键字：  Altera，半导体，代工协议 发力代工业务 与多数硅谷芯片设计公司一样，Altera早就采用了代工模式：自主设计半导体后，交由亚洲企业生产。它的主要代工合作伙伴则是位于中国台湾的台积电。在规模达到393亿美元的芯片代工行业，台积电是当之无愧的领导者。全球每卖出一部智能手机，该公司大约就可以从中获得7美元。 不过，Altera今年2月末却宣布，将把高级芯片订单交给英特尔来生产。这一消息之所以引人关注，是因为英特尔多年以来的重点都是为自己生产为处理器，很少为其他企业代工。但随着PC市场日益萧条，这家全球最大的芯片制造商也需要为过剩的产能寻找出口。主管代工业务的英特尔副总裁桑尼特·里奇(Sunit Rikhi)说，赢得Altera的代工订单“极大地提升了我们团队的信心”。 英特尔还与Tabula和Achronix Semiconductor等规模较小的芯片设计公司签订了代工协议。有知情人士称，该公司还将为思科代工芯片。不过，比起之后的竞争，前面的动作恐怕只能算是热身——英特尔今后还将与台积电和其他芯片代工企业争夺一个巨大的蛋糕：苹果。 据市场研究公司IC Insights报道，苹果去年花费39亿美元向三星采购芯片。但汇丰银行分析师史蒂芬·佩拉约(Steven Pelayo)认为，苹果将会把芯片代工渠道分散给更多企业，避免过度依赖与之亦敌亦友的三星。 存在诸多劣势 佩拉约认为台积电拥有先发优势，因为它已经是芯片生产行业的领导者，而且拥有苹果所需的先进技术，尤其是在移动芯片领域。他估计，台积电今年底大约能拿下苹果三分之一的芯片订单，一年后则会达到50%。 英特尔在体积更小的下一代芯片技术上更具优势。而身为全球第三大芯片代工企业和全球最大智能手机厂商，三星也在努力扩大客户来源，规避苹果削减订单造成的冲击。得益于规模庞大的手机业务，三星成了全球最大的零部件采购商之一，这也帮助其确保了来自芯片制造商的代工订单。“这有点像‘投桃报李’。”佩拉约说。 由于芯片制造商之间的竞争日益加剧，目前还难以判断英特尔究竟能够拉到多少新客户。很多规模较大的芯片设计商虽然与台积电没有竞争关系，但却要与英特尔争夺设计合同，这也限制了英特尔在这一领域的发展空间。 “我不认为Nvidia、高通或博通会让英特尔代工。”市场研究公司Ji Asia分析师史蒂夫·迈尔斯(Steve Myers)说，“台积电的很多客户未必会对英特尔感兴趣。” 英特尔还需要安抚潜在客户，让他们相信该公司将会长期致力于代工业务。台积电从事芯片代工已经很长时间，英特尔却并非如此。 彭博社旗下市场研究机构Bloomberg Industries分析师阿南德·斯里尼瓦桑(Anand Srinivasan)表示，英特尔曾经多次试图突破核心微处理器业务，但尚未取得成功。该公司最近十多年来已经斥资数十亿美元进军手机芯片领域，但2012年末的份额却不足1%。高通则在这一市场占据主导。 英特尔的里奇承认，要赢得多数代工客户还有很长的路要走。“Altera的合同只是在在纸上签个字而已，我们希望将此转变成真正领先的芯片产品。”他说。

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  • 芯片供货商于第四季大幅削减库存后情况已转乐观

    【导读】IHS iSuppli的最新研究报告指出，全球半导体市场库存水位在 2012年第三季上升到令人担忧的水平，在各家芯片供货商于第四季大幅削减库存之后，情况已经转趋乐观;其中又以英特尔(Intel)动作最为积极。 摘要：  IHS iSuppli的最新研究报告指出，全球半导体市场库存水位在 2012年第三季上升到令人担忧的水平，在各家芯片供货商于第四季大幅削减库存之后，情况已经转趋乐观;其中又以英特尔(Intel)动作最为积极。关键字：  半导体，芯片 IHS iSuppli的最新研究报告指出，全球半导体市场库存水位在 2012年第三季上升到令人担忧的水平，在各家芯片供货商于第四季大幅削减库存之后，情况已经转趋乐观;其中又以英特尔(Intel)动作最为积极。 “为因应需求疲软的状况，半导体厂商在 2012年第四季以高过于预期的速度大幅削减库存;”IHS iSuppli 分析师Sharon Stiefel表示，“大多数芯片供货商抱持积极的态度，其中又以半导体龙头英特尔为最，该公司削减了金额超过5亿美元的库存，规模超越其它芯片厂商。” 2012年第四季的芯片供货商库存天数(Days of inventory，DOI)与第三季相较减少了5%;而IHS原先的估计是减少1.5%。以金额计，2012年第四季芯片库存减少了约5%，幅度也高于原先预测的3%。 各家芯片厂商在2012年第四季的芯片库存削减幅度在5~25%之间;以金额计，每家公司削减的库存金额在6，000万美元~6亿美元之间。不过IHS也指出，同时间还是有一些半导体厂商的库存不减反增，不过幅度相对并不大，金额约在4，000万美元至2.5亿美元间。 各家芯片厂商2012年第四季与第三季库存变化

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  • 联发科3月财报将创新高 较2月增长近50%

    【导读】联发科4核心MT6589手机芯片在2013年3月即将爆量出货，公司不仅3月业绩可望冲上新台币逾90亿元水平，一口气较2月增长近50%，也将顺利达成第1季财测目标水平。 摘要：  联发科4核心MT6589手机芯片在2013年3月即将爆量出货，公司不仅3月业绩可望冲上新台币逾90亿元水平，一口气较2月增长近50%，也将顺利达成第1季财测目标水平。关键字：  IC，芯片，平板，计算机 联发科4核心MT6589手机芯片在2013年3月即将爆量出货，公司不仅3月业绩可望冲上新台币逾90亿元水平，一口气较2月增长近50%，也将顺利达成第1季财测目标水平。 由于联发科最新MT6589手机芯片解决方案至今已累积逾20位国内、外手机客户，并有40多个手机产品开发案在进行，在中国农历年前，MT6589订单仅出货不到10%，其余90%都集中在3月开始量产，联发科不仅3月业绩可望创下2013年单月新高，4月也有机会在大陆五一黄金周前的预备库存效应下，再缔新犹。 图片来自联发科官网 由于联发科旗下MT6575单核心及MT6577双核心手机芯片库存，已成功在2月中国农历年传统旺季期间，客户陆续传出销售大捷而消化大半后，自2012年第4季以来，困扰联发科已久的手机芯片库存偏高警报，算是成功解除。 面对联发科4核心、双核心及单核心手机芯片产品线出货量可望自3月开始向上冲高后，甚至第2季还有新的平板计算机订单将挹助公司营运表现下，联发科业绩自3月开始，应该会正式启动新一波的成长动力，而这波营收、毛利率及获利成长轨道非常有可能直通到第3季底、第4季初。 白牌手机厂商指出，联发科MT6589手机芯片在中、低端智能手机市场确实有其独到之处，加上低功耗及低成本的产品特性，短期无人能出其右，基本上3，000元人民币以下产品定位的新款智能手机，几乎都优先选择联发科MT6589来合作。 台系IC通路商也直言，在高通(Qualcomm)已将QRD平台布建完毕，达成产品线更为完整的布局策略后，2013年似乎在芯片价格上不再多作著墨，也将芯片研发重心放在更高效能4核手机芯片与4G技术身上，短期联发科在无新的成长压力下，预期2013年市占率增长速度会来得更快。 联发科累计2013年1、2月合并营收为145.4亿元，与第1季财测目标219亿~240亿元仅剩75亿~95亿元之遥，以联发科3月MT6589手机芯片正要大量出货的角度来看，达成第1季财测目标应该是心无悬念。 而在第2季手机芯片出货量及市占率仍将持续走高，加上平板计算机相关芯片订单也陆续到手，并即将出货贡献营收表现下，联发科第2季营收非常有机会回到2012年第3季的高峰水平，不仅将较第1季成长逾20%以上，公司单月业绩要重新站上百亿元大关也非难事，甚至有机会提前写下110亿元近3年来单月新高纪录。

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  • 高通：应战英特尔的武器还是移动芯片的高度集成

    【导读】CSTIC2013会议上，高通美国副总裁Geoffrey Yeap博士接受了媒体采访。他表示，处理器频率高低并不过多代表受用户欢迎度;高通下一代产品或许会是22nm产品;应战英特尔的武器还是移动芯片的高度集成。 摘要：  CSTIC2013会议上，高通美国副总裁Geoffrey Yeap博士接受了媒体采访。他表示，处理器频率高低并不过多代表受用户欢迎度;高通下一代产品或许会是22nm产品;应战英特尔的武器还是移动芯片的高度集成。关键字：  芯片，CPU，处理器 CSTIC2013会议上，高通美国副总裁Geoffrey Yeap博士接受了媒体采访。他表示，处理器频率高低并不过多代表受用户欢迎度;高通下一代产品或许会是22nm产品;应战英特尔的武器还是移动芯片的高度集成。 三星galaxy4前两天刚刚面世，其在北美发行的用的就是高通的骁龙600处理器，1.9GHZ。三星自己的8核处理器是1.6GHZ的。“我觉得一个频率高低并不能代表你的产品就会被用户所欢迎和喜欢。当然频率高，操作体验会快很多。具体还是取决于各个公司的市场定位和客户群。”Geoffrey Yeap博士认为。 TSV技术最近两年很火热，可是目前存在很多尚需解决的问题。从实验室到市场还是需要一个过程，毕竟市场不比实验室，需要cost effective的产品。TSV技术如果能在稳定性，效率，成本各方面都有显著的提高的话，相信很快就会在市场上大放光彩。 对于英特尔三星等均已进军十几纳米制程，Geoffrey Yeap博士表示，高通的这一代产品是28nm，下一代产品目前也不明确，估计一年内会对市场推出22nm FINNET的产品。 “和intel的产品相比我们的功耗更低，我们的CPU和GPU都集中在一个芯片上，集成度高，更适合在移动产品上使用。未来移动芯片市场我觉得会是一个很有意思的市场。”Geoffrey Yeap博士说。

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  • 晶心科技获联发科投资，未来进军触控IC市场

    【导读】展望今年，触控IC动能持续之外，MCU、传感元件、无线通信等，将推升今年营收再成长6成，而明年上半年即有机会由亏转盈。此外，晶心日前宣布正式跨出亚洲，进军美国市场，并锁定硅谷创新IC设计公司。 摘要：  展望今年，触控IC动能持续之外，MCU、传感元件、无线通信等，将推升今年营收再成长6成，而明年上半年即有机会由亏转盈。此外，晶心日前宣布正式跨出亚洲，进军美国市场，并锁定硅谷创新IC设计公司。关键字：  联发科，触控IC，系统单芯片 联发科旗下IP授权公司晶心去年营收达到300万美元，较前一年度成长约58%，总经理林志明日表示，主要是受惠触控IC成长动能显著，展望今年，触控IC动能持续之外，MCU、传感元件、无线通信等，将推升今年营收再成长6成，而明年上半年即有机会由亏转盈。此外，晶心日前宣布正式跨出亚洲，进军美国市场，并锁定硅谷创新IC设计公司。 晶心目前股本4.67亿元，联发科旗下翔发投资公司持股约18.6%，为第二大股东，由于第一大股东为行政院国家发展基金会，有监于专业领导，董事长由联发科的董事长蔡明介接任。晶心第3大股东即是联电旗下IC设计服务公司智原的智宏投资公司，因此智原总经理臧维新也在晶心取得一席董事。 晶心成立至本月正好届满8年，林志明有感而发指出，和全球第一大IP授权厂安谋(ARM)相较，虽然规模还差地远，但已经从过去被客户误会是ARM的代理商，到现在客户已喊地出“Andes”(晶心的英文名)。 林志明强调，嵌入式处理器未来10年还有翻倍的成长空间，专业IP授权公司现在除了安谋之外，第2顺位的领先群里也因为MIPS、ARC、Tensilica被售出，已只剩下晶心。 目前晶心获联发科采用的IP授权已导入约12款系统单芯片，且因此已间接进入联想、宏碁等智能型手机的供应链中，另方面，去年晶心的IC设计客户成功打入智能型手机用的触控IC市场，推升晶心快速成长，今年触控IC客户因为新加计平板计算机、Win8的笔记本及AIO，因此触控IC市场今年仍是晶心成长最显著的一环。

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  • ASIC成本攀升 FPGA携通信专用核心入侵

    【导读】随着越来越多的通信设备商选择采用 FPGA 作为系统核心，以取代 ASIC 与 ASSP，FPGA供货商相继推出支持通信系统的一系列核心产品组合。 摘要：  随着越来越多的通信设备商选择采用 FPGA 作为系统核心，以取代 ASIC 与 ASSP，FPGA供货商相继推出支持通信系统的一系列核心产品组合。关键字：  芯片，设备，半导体 随着越来越多的通信设备商选择采用FPGA 作为系统核心，以取代 ASIC 与 ASSP，FPGA供货商相继推出支持通信系统的一系列核心产品组合。 赛灵思公司(Xilinx)日前发表一系列针对无线与资料中心系统的核心产品组合。过去两年来，赛灵思不断透过收购与自行开发，目前已累积了一系列的相关IP组合── SmartCore 系列提供了大约75种通信专用核心。 Altera公司表示，同样已经具备至少75款的通信核心产品组合。这两家公司都表示，通信设备制造商采用越来越多的FPGA进行设计，而逐渐少用ASIC了。 根据IDC的调查报告，2011年采用ASIC的设计减少至2，313项，较2002年下滑了6%。特别是在有线通信设计领域，2011年的ASIC仅442项，明显减少了近两倍，并较2002年更少11%。 赛灵思公司声称，今年全球主要的几家通信OEM拥有不到50个ASIC设计，采用28nm的设计项目还不到20个。赛灵思公司策略行销与业务计划资深总监Robert Bielby表示，供货商必须取得4亿美元的营收，才能负担得起28nm的ASIC设计。 而 另一项由Altera提供的研究，一家市场研究公司估计开发一款28奈米ASIC的成本约8千万美元，而一款20纳米 ASIC 的开发成本更高达1亿600千万元。“我们已经看到设备商的想法改变了，以前他们必须证明值得采用 FPGA，而今则得对 ASIC 加以考虑了，”Bielby说。 根据Altera所提供的资料分析，ASIC的成本正快速攀升。 尽管如此，思科(Cisco)公司的一位主管近日表示，该公司正大力投资于其ASIC团队。此外，华为(Huawei)旗下芯片设计公司──海思半导体(HiSilicon)，目前已成为中国最大的无晶圆厂芯片设计公司。 在去年的一次季报会议中，Altera公司宣布失去两项FPGA设计订单，据称是受到华为的ASIC设计影响。分析师预计，华为在2012年大约取得了35项ASIC订单，较前一年的24项更多。 Linley Group资深分析师Jag Bolaria说， FPGA 在高阶、相对较少量的市场较具优势，例如核心光纤网络。而在传统的蜂巢式基地台也有其重要性，“但当市场转移到小型蜂巢式基地台时，客户需要一个完全整合的设备，这将会压缩到FPGA的发挥空间，”他说。

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  • 电子器件用量将大幅提升 汽车整体市场仍将持续增长

    【导读】全球电子产业在2012年受到几项宏观经济因素的不利影响，包括欧元区经济持续乏力，金砖四国经济增长放缓，以及美国即将逼近“财政悬崖”。 摘要：  全球电子产业在2012年受到几项宏观经济因素的不利影响，包括欧元区经济持续乏力，金砖四国经济增长放缓，以及美国即将逼近“财政悬崖”。关键字：  电子器件，半导体，电子元器件，IC，芯片 全球电子产业在2012年受到几项宏观经济因素的不利影响，包括欧元区经济持续乏力，金砖四国经济增长放缓，以及美国即将逼近“财政悬崖”。消费者及企业已踌躇再三，直至他们看见经济前景出现改善才会改观。自去年尤其是去年下半年以来，中国的汽车市场发展明显减速，这对于产业链条上游的汽车半导体市场将产生怎样的影响?作为汽车半导体领域的全球大佬，意法半导体认为，在此境况下，汽车电子行业仍具有强劲的成长动力，因为单车的电子器件用量将大幅提升，而且汽车整体市场仍将持续增长。 技术创新提供动力 市场带动增长 中国目前是全球最大的汽车市场，在国内市场，外资及合资OEM在未来几年内仍将继续占据主导份额。本地汽车制造商中，只有那些拥有强大技术开发焦点和产品品质的厂商才能跟大型合资OEM较量，一起增长。 根据意法半导体汽车产品部副总裁兼大众市场业务发展和管理总经理Giovanni Corrias提供的资料，随着科技的发展及人们对汽车功能需求的增加，电子器件占汽车总成本的比例将持续走高， 1980年为5%、1990年为15%、2000年为22%、2010年为30%，到2020年，这一比例将升至50%。 意法半导体在汽车半导体领域全球排名第二，其汽车半导体业务是意法半导体的核心战略性业务，收入占比达18%，年复合增长率高达12%。 对于中国市场，Giovanni Corrias表示：“意法半导体特别看重。” 在Giovanni Corrias看来，2013年，中国汽车市场虽然可能是单位数增长，但从长远来看，一直到2019年，中国市场都将保持增长态势。改善环境和安全性的需求也将是中国汽车半导体市场增长的主要动因。就汽车企业而言，中国汽车企业的市场份额增速很可能高于跨国企业。意法半导体积极与中国汽车企业开展深入合作，比如与一汽设立了汽车电子联合实验室，共同推进动力总成、底盘、安全系统、车身、汽车信息娱乐系统、新能源技术等的技术研发。“在中国市场，我们多元化拓展客户群，不但和大客户合作，也积极和中小企业客户合作。” 在此境况下，意法半导体的对策是“除了深化技术研发，还要非常重视中国本土化战略。” Giovanni Corrias所言的本土化战略，除了增加中国本土员工和机构，还将重视产品的本土化。“比如针对刚刚中国市场启动的北斗导航系统，意法半导体的多模TESEO2导航芯片就支持接收北斗信号，相关模组也已经有了。” 车联网等新应用驱动汽车电子市场新发展 汽车系统中的电子应用已经成为新型汽车平台的主要部分。“安全、娱乐、节能”已成为汽车电子发展的三大主要方向。近年来，在市场增长和消费者购车习惯转变的推动下，汽车制造商越来越趋向于采用更复杂的电子元器件来增加新的舒适功能，同时实现更高的安全性以及节能减排的需求。为了上述三大特性，汽车必须通过有线和无线设备组合成一个可扩展的连接骨干架构，在一个集中式的系统中实现以上功能，为此，目前各大厂商都在大力发展“车内网”及“车联网”应用。从总体上看，平均每辆汽车中的IC器件都在不断增加。 为满足汽车制造商的需求，芯片厂商也在不断研发新型产品和方案。车载信息娱乐应用方面，整车及传统车机企业正面临智能手机、平板电脑等手持移动终端的挑战，汽车正在集成越来越复杂的功能，拥有更多的人机交互、更直观的驾驶辅助体验、更多的媒体影音娱乐项目等。

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  • 应用处理器厂商大举进军智能电视

    【导读】2012年被称作“智能电视元年”。这一年里，TCL、创维等中国本土品牌，索尼、夏普等日系品牌、三星等韩系品牌纷纷推出智能电视。 摘要：  2012年被称作“智能电视元年”。这一年里，TCL、创维等中国本土品牌，索尼、夏普等日系品牌、三星等韩系品牌纷纷推出智能电视。关键字：  处理器，芯片，智能电视 2012年被称作“智能电视元年”。这一年里，TCL、创维等中国本土品牌，索尼、夏普等日系品牌、三星等韩系品牌纷纷推出智能电视。和传统电视机只注重图像处理性能不同，智能电视更像是一台电脑，除高画质、3D显示之外，还装载了操作系统，可通过各种程序对电视进行管理，实现视频点播、上网冲浪等应用。因此，相对传统电视芯片来说，智能电视芯片不仅需要高性能的图像处理IC，更需要高性能的应用处理器，来运行各种复杂程序。从某种意义上说，处理器性能的高低将直接决定未来智能电视的市场前景。目前已有越来越多国际处理器大厂投身智能电视芯片市场。高性能、多核芯成为智能电视芯片的发展趋势。 应用处理器厂商大举进军智能电视 智能电视与移动设备芯片发展轨迹越来越相近，英特尔、高通、Marvell等纷纷进入这一市场。 由于新一代智能电视将支持更高端的操作系统，具备裸眼3D显示、超高清(4k)显示、多屏互动，甚至体感、声控等先进功能，对处理器性能的要求不断提高，智能电视与移动设备的芯片发展轨迹愈来愈相近。为全面优化智能电视功能设计，从2012年开始Marvell、英特尔、高通、英伟达、苹果、三星等处理器大厂纷纷进入这一市场。 高通已通过其4核骁龙S4芯片，与联想合作开发高端智能电视K91;谷歌Google TV的第一代芯片为英特尔提供，第二代芯片供应商为Marvell，联想推出的智能电视S31也选择使用了Marvell平台。移动处理器业者正快速在电视市场崛起。 高通公司业务拓展全球副总裁暨高通风险投资中国区总经理沈劲表示，智能电视是高通新拓展的产业，高通认为想探索智能电视的重点在于“多应用”，使电视成为真正交互式的设备，得到消费者的认同，才能让年轻人重新回到客厅，电视市场才能有新的面貌。 多核CPU加图形处理器成主导方案 处理器业者推出多核CPU加GPU的方案，以相同系列、不同等级的IC切入智能电视领域。 由于广播电视的行业特征与移动终端不同，此前移动芯片厂家无法将技术复制到电视芯片领域。但随着移动互联对用户习惯的培养，移动用户体验已逐渐被带入电视应用，因此一些移动终端芯片厂开始在自家原有芯片上进行一些技术改动，将其应用于电视中。 但电视机厂家向智能电视转型，需要芯片厂家在技术支持方面更加开放。Gartner资深分析师Michele Evans Reitz表示，随着电视品牌厂对双核以上等级的智能电视处理器需求更加殷切，应用处理器业者势必朝此方向发展，推出多核中央处理器(CPU)加图形处理器(GPU)的设计方案，以相同系列、不同等级的IC切入该领域。 中国台湾地区资策会(MIC)资深产业分析师戴鸿钧认为，2013年智能电视多核处理器将大举亮相，基本规格包括将CPU升级至双核、频率1.2GHz，以满足高速上网及多元化人机界面应用;GPU也开始迈向双核，提供比视频编解码引擎更强大的图形处理功能。 一般而言，智能电视芯片包含上网浏览和视频编解码两大部分。网络应用偏向移动设备处理器功能，负责网页浏览、数字处理和执行应用程序等工作;视频编解码方面则以图像处理引擎为主，搭配符合各国广播信号标准的计算方法，以顺利进行视频的编解码。 从多屏互动到三网融合 手机、电视之间的多屏融合，有赖于家庭网关等客户端设备的联通，进而形成三网融合的新趋势。 智能手机、平板电脑和智能电视等智能终端设备的迅猛发展，使得智能终端设备之间的多屏互动成为热门技术。我国的彩电企业都在致力于为其智能电视产品开发多屏互动功能和应用，系统运营商也在积极开发三屏互转的系统和终端产品，以实现内容、网络和终端的真正融合。而智能手机、PC、平板电脑、机顶盒电视间的多屏融合，却有赖于家庭服务器和网关、OTT互联网电视/Android/HTML5等网络客户端设备的联通，从而形成三网融合的新趋势。 博通公司宽带通信集团机顶盒产品线产品组经理Charlie Lou表示，目前业界关注的重点是如何与用于大屏幕上显示的机顶盒建立接口，这样机顶盒可以与平板电脑或智能手机显示相同的内容。该市场目前正在考虑数项多屏应用。此类互连的基本应用是使用智能手机或平板电脑控制机顶盒。更高级的应用包括机顶盒视频的转换或转码，以便在智能手机和平板电脑上播放。实现多屏应用需要解决一些问题，主要是如何在机顶盒与智能手机、平板电脑之间建立物理接口。博通公司认为WiFi将成为机顶盒和移动设备之间的物理连接。 专家观点 博通公司宽带通信集团机顶盒产品线产品组经理Charlie Lou 价值链定位不清影响智能电视市场成长 影响智能电视市场渗透率的因素是缺乏网络和内容分发。首先，我们认为智能电视的价值定位不明确。智能手机拥有内置的3G无线网络。但是，中国的智能电视需要连接到调制解调器;而智能电视制造商不提供此类设备。在中国，电信运营商或有线电视运营商等服务提供商提供调制解调器。因此，智能电视需要依靠第三方服务，使其吸引力大减。其次，由于缺乏服务提供商网络，无法保障高质量的视频内容分发。因此，对于消费者来说，购买智能电视与购买机顶盒相比没有任何优势而言。 预计新资本的注入将对中国下一代广播电视网(NGB)计划产生有利影响，NGB计划旨在建立支持模拟传输、数字传输和宽带互联网接入的融合电信网、互联网和电视网的先进网络。反过来，这一过渡将推动对高清机顶盒(STB)和双向网络设备的需求，在中国市场中，主要由有线电视服务商为用户提供这些设备。[!--empirenews.page--] 博通公司已经为满足该需求做好了准备。通过与中方合作伙伴以及机顶盒制造商的通力合作，我们已经定义和设计了满足中国市场需求的专用机顶盒，并且实现了产品化。机顶盒芯片可以为一系列基于开放互联网(OTT)的业务提供更高品质的服务，同时降低这些设备在新兴市场的零售价。此外，我们还推出了符合中国电缆数据服务接口规范(C-DOCSIS)的以太网数据同轴电缆传输(EoC)芯片，该芯片经过了中国国家广播电影电视总局的授权。我们的C-DOCSIS EoC芯片为中国有线电视运营商提供了高性价比的高速解决方案——宽带速度最高可以达到1Gbps，能够提供融合的通信服务。 [#page#] 泰克大中华区市场开发经理张天生 网络视频时代需要全新测试方案 在智能互联趋势的推动下，广播电视领域热点不断，新技术、新应用层出不穷。大体可以总结为以下两个趋势：一是无线技术无处不在，预计2020年全球联网的移动设备数量将达500亿台;二是高带宽的需求持续增加，预计到2016年网络视频用户将达到15亿。这些无不需要测试设备提供保障。 由于无线技术与视频技术的融合与发展，真正混合域的应用将迅速增加，这就需要同时进行设计调试和验证模拟信号、数字信号和RF信号。而随着带宽的增加，信号复杂度也不断提高。因为拥有更宽信道带宽、更高阶调制及支持多条无线数据流(MIMO)的系统带来了新的设计和测试挑战。智能设备中需采用多种无线技术和多个频段，要求把更多的重点放在时变RF信号的干扰、噪声和辐射上。 由于高清显示与视频网络的发展，需要更高的带宽进行高效的高速数据传输，这就涉及多种新型调制技术，以提高光纤通道容量，需要准确地捕获和解码/调试复杂的高速信号，从光域到电域;而处理显示设备、移动设备、PC设备上不断演变、迅速增长的标准，需要满足高速串行标准、连接标准，并面向不断演变的新标准做好准备;网络服务设备接入的加速又需要测量更快的信号，测量SNR较差的信号，没有既定的测试惯例，要求更深入地了解测试测量技术。 对此，泰克可以提供完备的测试方案。实时频谱分析仪具有独特的DPX实时RF频谱显示技术，可及时发现和捕获难检问题。混合域示波器同时集成了频谱分析仪，可捕获与时间相关的模拟信号、数字信号和RF信号。 彩电厂商布局4K 智能电视再现画质比拼 4K电视无疑是2013年家庭电视最热的话题。索尼、三星、东芝和LG等公司竞相推出4K超高清电视。索尼日前在上海正式发布了2013年春季BRAVIA电视新品。索尼此次发布的新品中包括2款大尺寸的4K超高清电视，以及覆盖完整细分市场的1080P新品。 4K电视给电视画质带来了质的提升，带给用户更好的使用体验，但同时面临价格高、片源少等发展障碍。随着技术的不断提升，越来越多的新技术也会加入到4K电视，4K电视将获得进一步的发展。 4K电视成彩电厂商角逐焦点 4K俨然已成为传统电视行业下一轮技术升级的标杆，彩电厂商竞相推出4K电视，从而让这一新电视技术成为今年的热点话题之一。从今年1月的 CES展会上我们就可以提前感受到4K的热度，包括LG、夏普、索尼、松下、康佳和海信等诸多国内外知名家电厂商都有涉及4K电视的产品展出，其中一些机型已经上市销售，一时间4K成为了关注的焦点。 随着厂家推广力度的增加和价格进一步下降，4K电视将在今年获得进一步发展。根据NPD DisplaySearch的最新预测，随着全球彩电企业不断推出4K超高清电视新品，预计2013年4K电视规模将超过50万台，而到2016年这一规模会达到700万台。 索尼、LG、三星等都积极推动这项技术，东芝、索尼等日本品牌商以及中国彩电品牌商等也在陆续做这项技术布局，台湾友达和群创等面板供应商已经排定UHD面板的量产时间，整个显示产业供应链都开始投身于4K电视。 国内方面，长虹、海信、TCL、创维和康佳等彩电企业也陆续上市了自己的超高清电视产品。如海信、创维和康佳的超高清电视机也已经在国内预售开卖，且消费者反映良好。各大彩电厂商竞相布局4K电视，以抢先占据大份额的消费市场。 智能电视画质不断换代升级 随着电视产品作为家庭娱乐中心的地位开始逐渐回归，更大的屏幕、更清晰的视觉享受得到越来越多消费者的青睐。相比传统高清电视只能清晰地显示演员的面容，4K电视能纤毫毕现地展示人物周围的一草一木。图像不但更清晰，而且层次也更丰富。 4K电视像素达到800多万，已经接近主流数码相机千万像素的标准。它拥有4倍于1080P，8倍于720P的分辨率，在图像的精细度方面可以说是无与伦比。而且随着用户对于电视规格与画质的需求不断提升，60英寸以上的超大屏电视也开始进入寻常百姓家，这时4K与1080P的差别将会显而易见，对于4K电视来说，即使在半米以内的距离也很难观察到像素点的存在，真正带来视觉上的震撼享受。 在家庭娱乐中，电视最重要的还是提供最佳的画质和音质，借助与其他设备的智能连接来共同完成家庭娱乐设备的“智能化”。索尼在上海正式发布了 2013年春季BRAVIA电视新品，包括了2款大尺寸的4K超高清电视。4K作为当前整个索尼集团全力推广的一个技术，被给予了深厚的期望。索尼在“画质、音质、设计与智能”应用上的创新价值，正在4K液晶电视新品上得到展现。 通过对消费者选购彩电考虑因素调查，不难发现，画质成为影响消费者选购的最主要因素占比，因此画面清晰度、色彩以及声音效果作为彩电最基本的特质，将主导彩电产品竞争，家电厂商在各种功能噱头的浮华过后，终将回归彩电最根本性能的角逐。 价格和片源成普及障碍 3D和智能一直主导着市场好多年，直到2012年几大厂商推出4K电视的时候，人们又重新把目光转移到了电视画质上。毫无疑问，4K超高清电视能够提供超炫的画质。但是，目前普及4K电视面临许多技术挑战，以及面临消费者是否真正需要的问题。 同当初3D电视入市一样，高清电视的片源是一个硬伤。当下的4K电视节目寥寥无几，只有一小部分电影是采用4K摄像机拍摄制作的。就算能找出几部，它们的文件大小也堪称天文数字，对于存储介质、带宽、播放器硬件都是极大的考验。例如，片长48分钟的4K纪录片《时间风景》的容量竟高达 330GB，而一部类似的蓝光电影容量还不到它的十分之一。[!--empirenews.page--] 另外售价也是其普及的一大障碍，如果不能压缩4K电视的生产成本，大幅降价，那么4K电视将永远无法进入普通消费者市场。 目前4K电视还没有实现大规模的量产，而且成本居高不下，导致4K电视动辄十万元。不过随着国内的海信、创维等厂商已计划推出50、65英寸系列的4K电视新品，这样的情况将出现改观，创维的一款50英寸的4K机型已经曝出了10999元的价格，与高端全高清电视价格相差无几，相信随着厂家推广力度的增加和价格进一步下降，未来4K电视还将获得进一步的发展。 中国电子商会副秘书长陆刃波认为，尽管4K产品定位高端，售价不菲，且4K片源不足，这些问题会阻碍消费者的购买，但是它的普及速度将超过3D。画面更高清将是未来电视的一个发展趋势，而只有等到真正发挥4K电视的优势，相信会有很多消费者会为此买单的。 智能电视：机会就在遥控器? 就在不久前，有一份市场调查报告说：目前，六成的消费者对智能电视仍不够了解，智能电视功能越来越丰富，但是在消费者使用过程中，这许多功能激活率低。一时间，“电视的功能究竟应该是从繁还是从简”这一问题引起了广泛争论。 千头万绪之际，吴秀波的这一声呼唤，为这场争论提供了一种答案：科技创新要以人为本，目前智能电视普及的最大障碍是智能电视操作不够便捷，令人望而生畏。为此，智能电视需要开发更多的应用功能，但也要让操控变得更加便利。 [#page#] 功能应用该从简还是从繁? 自2011年开始，在网络、人机交互、新型显示、云计算、芯片等新技术刺激下，智能电视展开大旗，向市场发起攻势，至今已经在市场上占有一定的地位。 来自中国电子商会消费电子产品调查办公室数据显示，2012年中国平板电视整体销量达到4200万台，其中智能电视销量达800万台，行业预测2013年智能电视将高速增长。零点研究咨询集团日前对北京、上海、广州、成都、南京等20个重点城市25-40岁已购买智能电视和有电视购买需求的白领人群展开调查，其调查结论是：目前智能电视销售量占平板电视的比重已经接近5成。 然而，这份市场调研报告也显示，尽管众多家电企业为智能电视的各种新奇功能摇旗呐喊，近9成消费者表示有购买智能电视的意愿，但智能电视目前的复杂操作等问题可能会成为他们放弃购买的原因。 “界面设计混乱，不易查找内容”、“智能应用运行速度慢”成为消费者购买智能电视的最大障碍点，约有7成消费者表示可能因为这两个因素放弃购买。同时，“下载的应用程序清晰度不高和电视兼容性不好”、“遥控器操作不便”、“收看电视节目时换台慢”对消费者购买影响也较大。 专家指出，评价智能电视的使用情况主要有两项指标，一是激活率，指智能电视接通网络的情况;二是活跃度，指应用程序的使用时间。据市场调研公司中怡康估算，中国智能电视活跃度目前仅为15%左右，这反映出我国拥有智能电视的消费者并没有真正体会到智能的乐趣，还停留在传统电视使用阶段。电子行业市场研究公司iSuppli的调研数据也显示，2012年销售的所有电视机中，只有27.5%最终连接到互联网。零点公司的调查报告也说到，6成以上消费者对智能电视的概念仍较为陌生。 这一系列数据都表明，消费者对智能电视现有的应用功能并不买账。此状况引起家电行业反思，一种看法是：电视并非应用功能越多越好，应该“从简”，不要把智能彩电搞得功能过多，令人眼花缭乱。 然而，也有一种声音认为，功能、应用丰富的产品，肯定是会受消费者欢迎的，智能化对于消费电子产品来说是大势所趋。 从简还是从繁?这似乎令家电企业陷入了两难境地。从简可能将导致产品卖不了高价，从繁则可能意味着脱离最大的消费群。 还是有人把问题看得比较清楚。奥维咨询公司的分析师金晓峰说：功能、应用丰富不一定意味着操作就要复杂。智能电视要做的应该是在功能和应用并未减少的情况下，让操作变得更简单。 确实，以往，许多彩电厂家对应用丰富度的关注较高，却忽视了智能电视的用户体验，体积越来越大、按键越来越多的遥控器首先就成为拦路虎，让消费者对智能电视心生畏惧。全国人大代表、海信集团董事长周厚健在两会期间谈智能家电发展问题时说得直截了当：“智能电视的机会在遥控器。 ”电视厂家应首先革新遥控器，谁抓住了这一点谁就赢得了电视行业的未来。 便利操控之“三星样本” 革新智能电视的操控，三星走在行业前列，值得中国家电企业学习借鉴。在2013中国三星论坛上，记者就看到，三星发布的电视新品不仅在功能、外观设计领先，而且智能互动性能也大幅提升，让消费者的操作方式变得更加直观和简便。 以三星首次向中国用户推出的85英寸超大屏幕超高清电视S9为例，它的设计富于艺术气息，将电视主体悬浮于超薄金属边框中，摆放在家中，就犹如一幅巨大的画作。由于采用了三星独有的像素倍增技术，这么大的电视屏幕仍然看起来画面绚丽清晰。 S9搭载的是4核处理器，可以通过手势和语音控制电视以及应用程序，其语音控制可以直接对电视说话，也能对遥控器发指令，吴秀波对着S9一声呼唤，就能让它从关闭变为开启状态。 再看三星 2013年的旗舰款电视产品F8000，也是延续了三星简约时尚的设计，机身超薄，底座是一种月牙弓形设计，被三星称为“新月时光”，从机身正面看去几乎只能看到巨大的屏幕，电视仿若悬浮在半空中，能够突出画面的独立性，融入不同的家居环境当中。以F8000为代表的三星2013全新智能电视还推出了双智能中心，用户可在智能视听中心和智能应用中心两个界面中进行应用程序和不同内容的使用和管理，通过缩略图显示，快速地选择、观看所需内容，带来更为直观的操作界面和用户体验。 F8000还可以对各种类型片源的图像清晰度进行自动优化调节，呈现更栩栩如生的画面显示，并实现了在APP、在线服务和电视节目间的快速切换，让观众不错过每一个精彩瞬间。彩电产品不断更新，有些消费者担心花大价钱买来的电视会逐渐 “落伍”，但三星“智能升级卡”能够帮助三星智能电视进行软硬件全面升级。这个升级卡使用便捷，只需将2013版智能升级卡插入可升级的2012年三星智能电视产品，升级后用户即可体验全新的双智能中心、快速的四核处理器和智能互动2.0。F8000就配有预留的升级卡槽，以便未来进行产品升级。[!--empirenews.page--] 更惹人注目的是，F8000也像S9那样能够接受语音指令，通过读出不同的口令就可以进行电视功能的操作了，省去了寻找遥控器的麻烦，非常方便，用户与电视的交流更简单。它也可以通过内置摄像头识别自然的手势动作，你向电视挥手，电视就可以识别你的手令，实现图片的放大和缩小或旋转图片、切换频道、调整音量，还可以像鼠标一样灵活操控网络浏览器等多种应用。当然，F8000也可以配有遥控器，这种遥控器是三星全新的智能触摸遥控器，主要由触摸表面组成，除此之外还有关机键、音量键、电视键，并配备了单独的语音键，用户直接在触摸板上书写数字即可换频道，还能通过左右滑动来切换系统界面，遥控器上的四色图标可以记录你经常使用的功能，使用起来相当方便。遥控器内置麦克风，能通过远程软件与三星电视相连接，甚至可以与三星的其他设备连接，从而实现对设备的手势和语音操作。它的最大意义就在于解放了传统遥控器上的按钮，信息输入通过语音和触控进行。 智能化浪潮在涌动。显然，中国彩电厂家若要站到潮头，就应该学习外资品牌，围绕用户体验搞创新。技术一定要给消费者带来便利而非繁琐，只有这样的技术才真正称得上“智能”。

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  • 爱浦电子抢攻低功耗模块电源市场

    【导读】随着科技不断发展，高科技电子产品的体积在不断缩小，电源行业也正迎来新的变革。电源模块体积的减小意味着向外散热能力的变差，因而要求电源的功耗变小，即在输出功率不变的前提下，输出效率必须得到不断地提高。 摘要：  随着科技不断发展，高科技电子产品的体积在不断缩小，电源行业也正迎来新的变革。电源模块体积的减小意味着向外散热能力的变差，因而要求电源的功耗变小，即在输出功率不变的前提下，输出效率必须得到不断地提高。关键字：  半导体器件，爱浦电子， 一直以来，最为困扰模块电源设计者的当属开关损耗问题，主要原因在于功率半导体器件在开关过程中，器件上同时存在电流、电压，由于模块密度高，器件多，因此不可避免地存在开关损耗，如果开关电源模块中开关管和输出整流二极管能实现零电压开关或零电流开关，则其效率可以明显提高，这是模块电源行业的终极目标。 在新需求的推动下，广州市爱浦电子科技有限公司(简称“爱浦电子”)始终紧跟行业发展方向，积极探索和开发更高级更低功耗的各种电源模块产品。爱浦电子拥有庞大的电源开发团队，针对不同领域和不同客户，开发出相对应的电源模块产品。这些产品在大小及形状上都达到了一定要求，极大地提升了客户的设备应用性能。 爱浦电子表示，电子产品在不断更新换代，若不能紧随市场变化的脚步，企业就很难存活下来，对于电源模块厂商亦是如此。未来，爱浦电子将进一步完善自身，提升产品技术水平，争取在模块电源领域抢占先机，赢得市场。

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  • 波士顿半导体拓展亚利桑纳州坦普市厂房设施

    【导读】波士顿半导体设备公司(Boston Semi Equipment LLC， BSE 集团)宣布拓展位于亚利桑纳州坦普市的厂房设施，以扩展半导体前端和后端设备业务。 摘要：  波士顿半导体设备公司(Boston Semi Equipment LLC， BSE 集团)宣布拓展位于亚利桑纳州坦普市的厂房设施，以扩展半导体前端和后端设备业务。关键字：  半导体，设备，解决方案 波士顿半导体设备公司(Boston Semi Equipment LLC， BSE 集团)宣布拓展位于亚利桑纳州坦普市的厂房设施，以扩展半导体前端和后端设备业务。此新厂址不但能容纳公司日益增多的员工，还有高科技测试楼层，能重新建构客户所需之新一代半导体测试机台，协助客户达成测试设备效能最佳化。并设置了温控室，用以检测前端晶圆设备，及增加库存空间，以储存所有预备出货的半导体设备。 波士顿半导体设备首席CEO Bryan Banish 表示：“公司自2010年成立以来就不断地稳定成长，现在再加上坦普市的新厂址更能增加公司在半导体测试机台重新建构与整修上的产能，以支援日益成长的业务。我们现在能够同时建构和整修更多系统，将原已短促的生产周期更为缩减，并提升快速完成大量订单的能力，以符合客户的产能需求。” 波士顿半导体设备执行副总Colin Scholefield 补充说：“半导体制造商需要增加产能时，会寻求波士顿半导体设备的协助。我们已建立了快速回应客户产能需求的良好口碑，不论客户需要OEM设备或是将二级市场的设备重新建构，BSE 都备有解决方案。坦普市的新厂房绝对能帮助公司因应在设备解决方案上日益增加的需求。” 波士顿半导体设备公司目前於麻州柏林顿市、亚利桑纳州坦普市、菲律宾、日本、台湾与新加坡皆有业务营运，为前端与后端半导体制程提供相关产品与服务。

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  • Spansion与XMC半导体宣布扩大合作 开发32nm NOR闪存

    【导读】Spansion公司(纽约证交所代码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布，双方将进一步扩大合作，开发与生产Spansion® 32nm NOR 闪存。 摘要：  Spansion公司(纽约证交所代码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布，双方将进一步扩大合作，开发与生产Spansion® 32nm NOR 闪存。关键字：  解决方案，半导体，闪存 Spansion公司(纽约证交所代码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布，双方将进一步扩大合作，开发与生产Spansion® 32nm NOR 闪存。XMC 根据Spansion 现有在300mm工艺授权生产65nm和45nm的闪存基础上，双方将进一步扩大业已成功的合作。 随着市场上设备的互联性的增加，各种带有精美图形和引人入胜的用户界面的应用的日趋丰富，嵌入式应用中的闪存需求持续提升。由于这些互联设备需要密度更高、读取速度更快、更加具备Spansion质量级别的闪存来确保连贯操作，因此，加大对闪存技术的投资变得十分关键。 Spansion总裁兼首席执行官John Kispert 表示：“实践证明，XMC是Spansion的一个实力强大的合作伙伴，在我们生产策略中不可或缺的重要环节。我们与XMC所签订的协议将确保Spansion满足业界对先进闪存解决方案不断增长的需求，涵盖各类不同的嵌入式应用。Spansion尖端的32nm技术与XMC的制造优势相结合，将会创造更多的创新与高品质的产品，推动我们的嵌入式客户实现产品差异化。” Spansion与XMC的合作始于2008年。XMC 提供的晶圆服务与Spansion 位于美国德克萨斯州奥斯汀市的旗舰工厂共同成为支持Spansion轻晶圆厂战略(fab lite manufacturing strategy)的核心。Spansion 灵活采用内部的世界级闪存晶圆厂与晶圆厂合作伙伴相结合的模式，创造了一个灵活高效的生产网络。 市场调研公司 Semico Research 总经理Joanne Itow 指出：“Spansion公司不断地对MirrorBit® 产品线进行升级，提高产品性能与价格优势。长久以来，XMC一直都是Spansion 取得成功默默支持的重要伙伴。双方显然对彼此合作关系充满信任与信心。本次在32nm工艺上的合作将双方的合作关系带向了新的高度，在XMC逐渐发展壮大成为业界具备重要影响力的厂商过程中的重要里程碑。” XMC公司的首席执行官杨士宁博士(Simon Yang)认为：“Spansion的闪存在全世界电子系统中处于核心的位置。因此，我们非常荣幸地能与Spansion保持合作关系，将产品技术推向更加精细的工艺级别。我们长期的合作关系完好地融合了XMC杰出的制造能力与Spansion领先的闪存产品各自的优势。” 早在1998年，Spansion 就开始开发MirrorBit电荷捕获技术，在浮栅技术之外另辟技术升级的蹊径。在Spansion成功开发出32nm技术后，MirrorBit技术已经演化了七个代际，在维持最高产品品质水平的同时，不断帮助Spansion拓展在闪存密度与性能方面的领先优势。 基于Spansion 的32nm MirrorBit 电荷捕获技术，由XMC生产的并行和串行NOR产品将在2015年正式面世。近期，Spansion还推出了业界首个采用45nm技术的8Gb NOR 闪存，在嵌入式应用的并行和串行闪存产品领域持续领先业界且保持最高的密度和性能。展望整个2013年及未来，Spansion 将推出更多45nm NOR 闪存产品。

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  • ABB获得希腊33MW光伏逆变器合同

    【导读】总部驻瑞士苏黎世(Zurich)市的全球领先的电力和自动化技术公司ABB近日表示，已获得希腊约33MW太阳能逆变器合同。ABB的逆变器将用于希腊一些不同的系统集成商项目之中，这些项目预计将在未来几个月内投产。 摘要：  总部驻瑞士苏黎世(Zurich)市的全球领先的电力和自动化技术公司ABB近日表示，已获得希腊约33MW太阳能逆变器合同。ABB的逆变器将用于希腊一些不同的系统集成商项目之中，这些项目预计将在未来几个月内投产。关键字：  光伏发电站，ABB，集中式逆变器 ABB将为希腊一些地面光伏发电站提供介于500kW-630kW的集中式逆变器。这些光伏电站的规模介于100kW到5.9MWp之间，每年共可生产约45000MWh的清洁能源。除了集中式逆变器，ABB的供应范围还包括中压变压器、开关设备、逆变器与中压设备供应外壳。 ABB的希腊自动化与运动控制部件总经理Manolis Antipas表示：“我们不仅为光伏电站提供太阳能逆变器，还供应高质量的中压变压器以及电网连接设备。结合ABB在本土的能力以及产品在光伏部门的价值，我们可以向客户提供真正的优势。” “ABB被选为逆变器供应商，主要原因在于我们的集中式逆变器具有高效益以及便于维护，而且ABB还具有技术优势。” 据悉，目前ABB集团业务遍布全球100多个国家，员工约为135000人。

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  • 28nm制程驱动　EDA工具商IP并购潮涌现

    【导读】电子设计自动化(EDA)工具商IP并购潮涌现。由于28纳米(nm)制程IC设计难度提高，促使芯片商向外并购IP的需求增加，因而EDA工具商如益华电脑(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及设计服务(Design Service)公司，正积极透过并购取得IP专利，持续强化竞争力以扩大营收。 摘要：  电子设计自动化(EDA)工具商IP并购潮涌现。由于28纳米(nm)制程IC设计难度提高，促使芯片商向外并购IP的需求增加，因而EDA工具商如益华电脑(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及设计服务(Design Service)公司，正积极透过并购取得IP专利，持续强化竞争力以扩大营收。关键字：  处理器，CPU，解决方案，芯片 电子设计自动化(EDA)工具商IP并购潮涌现。由于28纳米(nm)制程IC设计难度提高，促使芯片商向外并购IP的需求增加，因而EDA工具商如益华电脑(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及设计服务(Design Service)公司，正积极透过并购取得IP专利，持续强化竞争力以扩大营收。 益华电脑台湾区总经理张郁礼表示，由于28纳米制程的IC设计相当复杂度，因此原本自建IP技术的IC设计厂商，越来越无法驾驭芯片设计的难度，开始转向购买IP来替代开发自有IP技术，以降低成本支出、加快芯片上市时程。 益华台湾区总经理张郁礼表示，28纳米制程加剧芯片商在IC设计的难度，使其对并购IP的需求升温，因而带动EDA市场兴起一波IP并购潮。 看准此一发展趋势，益华从2010年起，即开始进行IP公司的并购，2013年2月和3月更分别收购Cosmic Circuits和Tensilica两家IP公司，期透过并购案提供先进模拟信号和处理器IP技术，一次满足芯片商不同的设计需求。 另一家EDA业者新思科技(Synopsys)也同样以并购方式，持续扩增IP产品阵容，至今已陆续收购inSilicon、Accelerent Networks、Chipidea和Virage Logic等IP供应商，以掌握高阶制程技术带来的市场商机。 值得注意的是，由于安谋国际(ARM)囊括全球大部分IP市占，因此对同时具有EDA和IP业务的厂商而言，与安谋国际之间的关系十分微妙，既是合作伙伴、客户关系又是竞争对手，所以如何巧妙做好与安谋国际的市场区隔，成为EDA业者的重要课题。 对此，益华资深副总裁暨策略长黄小立强调，益华非常重视与安谋国际的合作关係，因此在选择并购IP公司时，会刻意避开安谋国际的IP产品线，以互补型产品做为并购目的。以完成的Tensilica并购案为例，该公司产品与安谋国际的一般通用型IP相较，属于特殊应用型IP，可帮助晶片商增添视讯、音频或长程演进计划(LTE)等功能。 随着半导体产业朝着摩尔定律(Moore’s Law)向前推进，芯片商将持续面临高阶制程的技术挑战，因此扩大对外购买IP的策略将为大势所趋;张郁礼预估，IP并购潮将从28纳米延伸至下一代14纳米与16纳米的鳍式电晶体(FinFET)制程，可望推升EDA厂商IP业务的营收成长。 Cadence达成收购Tensilica协议 Tensilica公司的数据平面处理单元(DPUs)与Cadence公司的设计IP相结合，将为移动无线、网络基础设施、汽车信息娱乐和家庭应用等各方面提供更优化的IP解决方案。 · 作为业界标准处理器架构的补充，Tensilica公司的IP提供了应用优化的子系统，以提高产品的辨识度和更快地进入市场。 · 全球持有Tensilica公司IP授权许可的公司超过200个，包括系统OEM制造商及世界前10大半导体公司中的7家。Tensilica的IP核在全球的总出货量已超过20亿枚。 作为全球电子设计创新的领导者，Cadence Design Systems， Inc.(纳斯达克：CDNS)今天宣布，其已就以约3亿8千万美元的现金收购在数据平面处理IP领域的领导者Tensilica， Inc.达成了一项最终协议。截至2012年12月31日，Tensilica拥有约3千万美元的现金。 在移动无线、网络基础设施、汽车信息娱乐和家庭应用等各方面，Tensilica提供了针对优化嵌入式数据和信号处理的可配置数据平面处理单元。这些技术将进一步扩展Cadence的IP产品组合。 “有了Tensilica的IP组合，我们将能够为设计师提供更完整的SoC解决方案，并让他们能在更短的时间开发出创新和差异化的产品，同时缩短上市的时间。”Cadence总裁兼首席执行官陈立武表示，“我们期待着与Tensilica敬业的员工一起，为我们的客户带来更多价值。” Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj说：“加入Cadence将为我们提供一个更为广阔的平台，以加快产品发展战略和客户的参与。我们将有能力加快IP子系统的开发和集成，同时为我们的客户提供更广泛的支持网络。” Tensilica的定制DPU让传统的客户硬件设计更有效率，提供上市时间和可编程性优势，而且可以进行优化，以达到最低的功耗、最快的性能和最小的面积。Tensilica的IP所提供的应用优化的子系统可与业界标准CPU架构配套并协同工作。 “Cadence收购Tensilica对整个行业来说将是一个积极举措。”ARM Holdings plc.总裁Simon Segars表示，“我们期待着扩大我们与Cadence的现有合作，使我们的客户能够为市场带来更好的产品。” 对于该项交易的融资，Cadence计划动用现有的现金和循环信贷额度。受惯例成交条件限制，包括监管部门的审核，该交易预计将在2013财年的第二季度完成交割。因受并购记账规定影响，Cadence预计该交易将略减损其在2013财年非GAAP每股收益，并增加其在2014财年非GAAP每股收益。该交易对GAAP每股收益的影响，将在完成价值评估和收购会计程序之后公布。

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  • 意法-爱立信解体解读

    【导读】成立四年却一直处于亏损状态的意法-爱立信，终于在竞争激烈的移动芯片市场关了门。 摘要：  成立四年却一直处于亏损状态的意法-爱立信，终于在竞争激烈的移动芯片市场关了门。关键字：  移动芯片，半导体，三星 成立四年却一直处于亏损状态的意法-爱立信，终于在竞争激烈的移动芯片市场关了门。 意法-爱立信的两家母公司爱立信和意法半导体周一宣布，双方将关闭移动芯片合资公司意法-爱立信。据了解，在合资公司关闭后，爱立信将接手LTE芯片设计、研发及销售方面的资产，意法半导体将接手其他所有产品，以及部分组装及测试工厂，而剩余的资产将被彻底关闭。 这家合资公司的拆分方案还包括：在全球范围内裁员约1600人，剩余员工将转岗至爱立信和意法半导体。据悉，爱立信将接收主要位于瑞典、德国、印度和中国的1800名员工，而意法半导体将接收主要位于法国和意大利的950名员工。 意法-爱立信的解体，成为移动芯片市场加速洗牌的一个典型案例。 据了解，意法-爱立信是由意法半导体和爱立信在2009年2月成立的合资公司，两家母公司各持50%的股份。似乎生不逢时，意法-爱立信成立之后，一直在“高不成、低不就”的尴尬环境里艰难运营。 来看看意法-爱立信所处的尴尬境地——在全球移动芯片领域，老牌厂商高通公司凭借着独有的优势长期把控着高端市场，而联发科等厂商又以低廉的价格横扫低端市场。不仅如此，苹果、三星这样的智能手机巨头也纷纷开始使用自研芯片，以减少从第三方厂商采购的数量。种种这些，都让包括意法-爱立信在内的多数芯片厂商的立足空间变得越来越狭小。 对意法-爱立信的经营状况产生更为直接影响的，是大客户的没落。据了解，诺基亚、RIM等重要客户的逐步衰败，使意法-爱立信在过去几年里的经营状况一直不佳，甚至对母公司的业绩造成严重拖累。 以上这些原因，使得在夹缝中求生存的意法-爱立信难以获得更多的市场份额，也无从摆脱长期亏损的困境。从开始运营至今的四年时间里，意法-爱立信已经累计亏损了27亿美元，成为两家母公司的累赘。 据了解，意法-爱立信在2012年4月曾宣布了一项“三年内扭亏”的计划：2012年重新定位业务模式，明确新的战略方向，并在这一基础上展开具体执行;2013年实现收入上的增长，改善财务表现;2014年赢回市场份额，建立市场领导地位，将公司潜力转化为收益增长。 但遗憾的是，急于实现更高营业利润率的母公司，并没有耐心、也没有义务等待这家长期亏损的合资企业实现扭亏。 2012年12月，意法半导体率先宣布将退出意法-爱立信，并在过渡期内为其寻找新的接收方。三个月后，意法半导体并没有找到愿意接手的买家，而爱立信也并不愿意全盘接管，这家运营了四年的合资公司最终宣告解体。

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  • 意法爱立信宣布分家细节

    【导读】爱立信(NASDAQ:ERIC)与意法半导体(NYSE:STM)宣布，双方对合资企业ST-Ericsson的未来方向达成协议。 摘要：  爱立信(NASDAQ:ERIC)与意法半导体(NYSE:STM)宣布，双方对合资企业ST-Ericsson的未来方向达成协议。关键字：  半导体，解调器，4G，解决方案 爱立信(NASDAQ:ERIC)与意法半导体(NYSE:STM)宣布，双方对合资企业ST-Ericsson的未来方向达成协议。根据2012年12月两家母公司所公布的战略计划，双方一直在为合资企业寻找一个战略性解决方案。经过几个月的密切合作，两家公司决定选择一个对双方的前景和发展计划最有利的战略方案。 下面是双方达成一致共识的合资企业拆分步骤： 爱立信将接收LTE多模纤薄型调制解调器产品的设计、研发和销售业务，其中包括2G、3G和4G多模调制解调器。 意法半导体将接管ST-Ericsson现有的除LTE多模纤薄型调制解调器以外的产品和业务，以及相关的封装测试工厂。 开始关闭ST-Ericsson的其余部门及业务。 双方预计于2013年第三季度完成ST-Ericsson业务正式移交母公司的程序，该程序须经过相关政府部门批准。 根据方案，在拆分后，爱立信将接管约1，800名员工，这些人员主要集中在瑞典、德国、印度和中国。 意法半导体将接管约950名员工，主要集中在法国和意大利，以支持目前意法半导体的业务和新产品研发。 双方还宣布了由Carlo Ferro担任ST-Ericsson总裁兼首席执行官，这项任命从2013年4月1日起生效。Carlo Ferro是ST-Ericsson现任首席运营官，接替前些时候宣布辞职的现任首席执行官Didier Lamouche。Carlo Ferro主要的工作是确保ST-Ericsson业务发展不间断和以及顺利完成过渡期阶段。 爱立信总裁兼首席执行官、ST-Ericsson董事长Hans Vestberg表示：“我们欢迎Carlo Ferro担任ST-Ericsson新任总裁兼首席执行官。Carlo Ferro在半导体产业拥有20余年的丰富产业经验，在推动和管理复杂的转型项目中表现卓越。去年，ST-Ericsson在执行公司战略和大幅降低营业亏损方面取得实质性进步，Carlo Ferro在其中发挥了重要作用。” 意法半导体总裁兼首席执行官卡罗伯佐提(Carlo Bozotti)表示：“按照我们去年发布的战略计划，现在我们已经进入退出过程的第二步，与爱立信一同找到了完全符合我们新战略的解决方案。双方达成的协议代表我们距离新的财务模型目标更近了一步，在过渡期后，我们将迎接更多的技术人才加盟，协助公司在特定产品领域的成长，从而进一步加强公司的研发实力。此外，这项协议还可保护和沿用ST-Ericsson现有业务，加强我们与重要客户的关系，包括意法半导体和ST-Ericsson的客户。” 通过ST-Ericsson的技术人才转移方案，意法半导体将进一步加强其应用处理器、射频、模拟、功率以及软件和复杂系统集成的研发能力。此外，在ST-Ericsson的产品组合中，有些产品与意法半导体发展最快的无线半导体具有互补性，如系统优化模拟混合信号和电源管理芯片、高质量低功耗的音视频增强产品、创新的能源收集解决方案。 本协议完全符合意法半导体以实现10%或更高的营业利润率为目标的新财务模型，及在2014年初前实现6亿至6.5亿美元平均季度营业支出的成本节省计划。 此外，意法半导体预计因执行本协议而承担现金支出，包括ST-Ericsson在过渡期的营业支出及重组支出，总支出约3.5至4.5亿美元之间，低于2013年1月底公布的预测值。

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