半导体

嵌入式视觉演算法开启全新战场

【导读】为了满足行动手机、汽车和视讯产品的高性能和高功效成像需求，嵌入式视觉演算法正持续快速发展，并在数位讯号处理(DSP)核心IP公司之间开启了全新的战场。摘要：为了满足行动手机、汽车和视讯产品的高性能和高功效成像需求，嵌入式视觉演算法正持续快速发展，并在数位讯号处理(DSP)核心IP公司之间开启了全新的战场。关键字：半导体，处理器，手机，GPU 为了满足行动手机、汽车和视讯产品的高性能和高功效成像需求，嵌入式视觉演算法正持续快速发展，并在数位讯号处理(DSP)核心IP公司之间开启了全新的战场。继Ceva公司在一年前发布可程式的低功耗成像与视觉平台MM3101之后，今年2月，Tensilica公司也推出了名为IVP的成像与视讯资料层处理器单元(DPU)。 Tensilica公司的IVP DPU是一种可授权的半导体IP核心，专门设计用于从主处理器卸载复杂的成像功能。据Tensilica公司创办人兼CTO Chris Rowen透露，虽然目前IVP IP核心主要用于大众市场，但已有两家客户将它运用于其系统晶片中。 IVP DPU具有每秒每瓦执行5，000亿画素作业的能力，采用台积电(TSMC)的28nm制程技术制造。据Tensilica公司介绍，IVP DPU中每颗核心占用面积不到0.5平方毫米，因此非常适合低成本应用。推动对于成像/视讯处理器核心的需求来自于各种新功能，例如行动手机和数位相机中使用的高动态范围影像撷取、脸部辨识与追踪;数位电视(DTV)中使用的手势控制与视讯后处理;先进驾驶辅助系统(ADAS)中的正面碰撞警示、车道偏离警告等。这些复杂的成像/视觉演算法发展非常迅速，以致于行动手机和汽车公司希望「在数周内而不是几个月内」，就能将这些新功能整合于其产品系统中，Tensilica公司成像/视讯总监Gary Brown表示。多种方案选择对于系统供应商来说，成像/视讯处理解决方案有多种方案备选，从在CPU中完成所有功能到卸载成像功能至GPU，或是增加专用于成像功能的硬线逻辑等各种选择。「举例来说，光是在1.5GHz频率的A8 四核心上进行视讯处理，而不包括其它功能，也很容易就达到3瓦功耗。」Rowen表示。对于行动手机或数位相机而言，想要单独在CPU上做到这一点尤其困难，特别是当这种消费系统需要在拍照的同时连续执行高动态范围等演算法时。 IVP处理器核心架构透过使用硬线逻辑，可实现一些专用功能，如脸部检测、视讯稳定或物件追踪等。但是，随着越来越多的高阶人机界面功能向下转移到消费设备上，从现在开始的两个月内就必须提供更多新的硬线模组。 Tensilica的IVP DPU平台架构将成像功能卸载到GPU是另外一种选择。值得注意的是，GPU的侧重点在于浮点运算和3D绘图处理，Rowen认为，这种修改可能会降低成像效率，并增加晶片占用面积。此外，GPU较难以进行编程处理，他补充道。 Berkeley Design Technology公司总裁Jeff Bier解释，处理即时影像或视讯资料一般需要「每秒数百亿次作业，」这是因为「我们将复杂的演算法运用于即时资料，并从画素中撷取含义——这是嵌入式视觉的本质——也是个困难的问题。」另外，这个难题「从一般意义来看，事实上还未能解决，」Bier补充道。这意味着「演算法开发方法可能极具试验性和反覆性。」因此，从另一方面来看，所需要的成像/嵌入式视觉解决方案是可加以编程的，也较易于开发，他指出。基于高效处理器的架构 Linley Group公司资深分析师J.Scott Gardner赞同Jeff Bier的看法。「相较于视讯编解码具有详细定义的演算法，让设计者可烧录于硬体中;而嵌入式视觉所用的演算法实际上是无限制的，而且还一直在发展中。」他表示。 Gardner把嵌入式视觉称为「完美的应用」，因为它能「充分利用演算法中固有的资料层平行机制」。然而，仅拥有大量画素运算单元是不够的，他补充道，「记忆体系统和汇流排架构必须设计成能够以接近每秒10亿画素的速率高效率地提供画素资料。」 [#page#] 那么在针对嵌入式视觉应用实现最佳化处理器时，设计者必须具备哪些特殊能力?Jeff Bier列举：必须能应用多种架构化平行机制，充分利用画素处理平行特色;支援更短与更长的资料类型(如8位元、16位元和32位元)，这样当需要较低精度时，就能平行执行更多作业以及节省记忆体频宽，而在需要较高精度时也能立即得到满足;提供非常高的记忆体频宽，以便能使所需的大量资料有效率地进出处理器;提供专门的指令，以便有效率地建置这些演算法中所使用的关键作业。事实上，Tensilica公司的IVP架构就能满足许多这种要求。IVP基于四路可变长度指令扩展(FLIX)架构。FLIX是Tensilica版本的VLIW架构，提供混合了紧密编码指令的高度平行机制。IVP采用一套32路向量单指令多资料(SIMD)的资料集和一条平衡的9级管线。这种架构包含一个直接记忆体存取(DMA)传送引擎，支援高达每秒10GB的吞吐量和每周期1，024位元(64x16位元画素/周期)的局域记忆体吞吐量，可充分满足解析度和画面播放速率要求。IVP还采用了许多特殊成像作业指令，可加速8位元、16位元和32位元画素资料类型和视讯作业模式，据Tensilica公司介绍。 Tensilica IVP vs CEVA架构当然，Tensilica并不是第一家致力于开发成像和嵌入式视觉用处理器核心的公司。CEVA公司于2012年1月发布的MM3101与Tensilica的IVP有许多相似之处，也混合使用了VLIW和SIMD。 CEVA-MM3101平台专用于满足最先进的成像增强和电脑视觉应用等极端计算需求 Gardner认为，「随着Tensilica进入嵌入式视觉市场，CEVA将必须重新改善其MM3000平台。」[!--empirenews.page--] 相较于Tensilica的IVP，CEVA公司的MM3101提供较低的原生运算性能和较小的记忆体频宽。Tensilica支援32路SIMD(512位元向量)，可能平行处理32个16位元画素，相形之下，MM3101在使用两个128位元的向量处理单元时仅支援每周期16个16位元画素，Gardner解释道。此外，虽然CEVA的MM3101有一个独立的256位元向量载入/储存单元，但Tensilica的IVP支援每周期高达2个512位元的参考记忆体，可实现高达4倍的记忆体频宽。

半导体嵌入式视觉 TENSILICA 处理器 CEVA
2012年模拟IC市场，高通成最大赢家

【导读】据伦敦媒体报道，根据市场调研公司Databeans(里诺，内华达州)的研究表明，在2012年期间，模拟芯片市场从2011年的424亿美元下降至393亿美元，同比降低7%，然而高通却在这样的形式下模拟芯片销售增加7%。摘要：据伦敦媒体报道，根据市场调研公司Databeans(里诺，内华达州)的研究表明，在2012年期间，模拟芯片市场从2011年的424亿美元下降至393亿美元，同比降低7%，然而高通却在这样的形式下模拟芯片销售增加7%。关键字：半导体市场，模拟IC，意法半导体这是整个半导体市场所经历的比较严峻的一次超过3%的大幅度下降。该公司表示，作为模拟集成电路在应用领域，电力、汽车和通讯是最富有弹性，而计算机、接口和数据转换产品领域则遭受了沉重的打击。领先的模拟IC厂商在2012年的排名变化不大。根据Databeans的调查，尽管在同等情况下经历了模拟销售下滑，Analog Devices(ADI)仍然超越英飞凌科技排名第三。但相比之下，位于第五名的高通则在2012年销售额增加7%。得益于2011年成功收购美国国家半导体公司，德州仪器在模拟芯片厂商中仍然处于领先地位，在2012年占整个市场的16.7%，收益66亿美元。意法半导体在2012年保留第二大市场份额，拥有9%市场份额和36亿美元的收入。排名第三的起家于数字转换器的ADI，在2012年11亿美元的收入中，一半来自于模拟芯片的销售。据Databeans统计，ADI公司在高速模数转换器(ADC)领域拥有84%的市场份额和60%的收益。表-2011和2012年全球模拟IC的销售收入数据，来源：Databeans

半导体 ADI BSP 模拟IC
2012年光伏逆变器供应商基地碎片化加剧

【导读】根据信息和分析提供商IHS公布的最新季度报告，2012年光伏逆变器供应商基地进一步碎片化，前十大供应商所占市场总额下降逾4%。摘要：根据信息和分析提供商IHS公布的最新季度报告，2012年光伏逆变器供应商基地进一步碎片化，前十大供应商所占市场总额下降逾4%。关键字：光伏逆变器，供应商出现该情形的部分原因是中国和日本市场需求的强劲增长，而大部分前十大供应商在这两个地区却鲜有涉猎。由于光伏逆变器市场继续四分五裂以及核心市场产品需求削弱，SMASolarTechnology的全球营收份额连续第三年出现下滑，跌至25%左右。近期光伏逆变器市场出现的一系列并购活动，包括AdvancedEnergy收购REFUsol以及ABB收购Power-One，对逆变器市场竞争版图基本上没有影响，对供应商排名的影响也微乎其微。光伏逆变器供应商基地进一步碎片化尽管最近的破产、退出和收购暗示着行业正经历整合，但是全球前十大光伏逆变器供应商的市场份额从2011年的62%降至2012年56%。 2012年，SMASolarTechnology在光伏逆变器行业的主导地位进一步下降，其市场份额跌至25%多一点，而在2009年这一比例还接近40%。 IHS光伏逆变器研究经理SamWilkinson表示：“2012年，包括SMA、Power-One和Kaco在内的许多领先的供应商都出现市场份额丢失的情况，主要原因是它们在中国和日本市场涉猎有限，而这两个市场在2012年都经历了迅速增长。2012年市场份额增长的大部分供应商都是中等规模公司，它们的目标指向为新兴市场，而那些市场领导者的业务很大程度上仍然在依赖停滞的欧洲核心市场。2012年，市场份额超过1%的供应商的数量上升至24家，这批增加的供应商占据市场营收的四分之三。” Enphase和AdvancedEnergy排名上升市场份额增长和排名提升的大多数供应商不是在快速增长的市场开展了大量的业务，就是提供了新的技术。AdvancedEnergy和Enphase依靠它们在快速增长的美国市场上的强势地位，全球排名从2011年的第八和第十分别提高至2012年的第四和第六。同样，Omron在日本市场的优势也让其攀升六位，成为第一家进入全球前十大光伏逆变器供应商之列的亚洲公司。相反，2012年有三大供应商跌出前十之列，分别是宣布破产的Satcon、援引低增长速度和高价格压力而退出该行业的西门子以及专注于欧洲市场的SputnikEngineering。

半导体光伏逆变器 BSP ADVANCED ENERGY
NI产品经理：看好802.11ac/ad多频测试方案

【导读】Hall认为，目前802.11ad芯片与测试方案的成本远高于802.11ac，预计802.11ad和三频技术市场成熟仍需要3年的时间。摘要： Hall认为，目前802.11ad芯片与测试方案的成本远高于802.11ac，预计802.11ad和三频技术市场成熟仍需要3年的时间。关键字：测试仪器，无线通信设备，芯片 802.11ac和802.11ad多频方案测试需求逐渐升温。看好多频段网路设备的应用前景，无线区域网路联盟将分别于今年6月和2014年初，公布 802.11ac和802.11ad技术的相容性测试标准(CTS)，以加速提升802.11n/ac双频段和802.11n/ac/ad三频段方案在无线通信设备市场的渗透率，可望同步带动相关测试仪器订单攀升。美商国家仪器资深产品经理David Hall表示，802.11ad测试方案单价预计2年后才可望调降，届时售价将更具吸引力。图美商国家仪器资深产品经理David Hall 美商国家仪器(NI)资深产品经理David Hall表示，Wi-Fi/WiGig联盟合并及802.11ad的CTS标准出炉，将吸引更多半导体供应商在未来2～3年投入802.11n/ac双频与802.11n/ac/ad三频技术的无线芯片开发，并激励双频和三频测试方案需求上扬。 Hall进一步指出，该公司已推出支援802.11ac的3×3和4×4多重输入多重输出(MIMO)的PXI模组的测试仪器方案;以及拥有多个天线波束成形(Beam Forming)的802.11ad测试仪器方案，以因应客户提前展开双频和三频芯片测试的要求。据了解，现阶段802.11ad频段高达60GHz，与802.11n和802.11ac的2.4GHz及5GHz频段相去甚远，故测试仪器开发难度高，可提供802.11ad测试方案的仪器商屈指可数。也因此，相较于双频测试方案，提供支援三频芯片测试方案的仪器商家数偏少。 Hall认为，目前802.11ad芯片与测试方案的成本远高于802.11ac，预计802.11ad和三频技术市场成熟仍需要3年的时间。据悉，现今802.11ac测试方案约50，000～100，000美元;802.11ad测试方案则高达300，000～500，000美元;由此显见，802.11ad芯片的开发成本亦高于802.11ac数倍之多。

半导体测试方案 NI AD 802.11AC
霸主战策略变，细数FPGA双雄流水账

【导读】可编程逻辑器件领域的两大霸主Xilinx和Altera，经过多年的鏖战，双方均选择以既有优势为基础，固守疆域，转化为更大的研发能量。现在的“反击战”变得愈发有意思：不再呈现剑拔弩张之势，却也各有千秋、不甘示弱。电子发烧友网编辑为您细数FPFA巨头间为抢占更多市场份额、创新研发的各种“流水账”... 摘要：可编程逻辑器件领域的两大霸主Xilinx和Altera，经过多年的鏖战，双方均选择以既有优势为基础，固守疆域，转化为更大的研发能量。现在的“反击战”变得愈发有意思：不再呈现剑拔弩张之势，却也各有千秋、不甘示弱。电子发烧友网编辑为您细数FPFA巨头间为抢占更多市场份额、创新研发的各种“流水账”...关键字： FGPA，通信系统，可编程逻辑器件领域的两大霸主Xilinx和Altera。在近十几年里，二者的争霸战就不曾停歇，行业专家或工程师针对二者熟优孰劣的争论亦是不绝于耳，而且有愈演愈烈之势，也正是因为他们在这个领域的实力旗鼓相当，至今也难分伯仲。在FGPA战场上，一般认为这两对手会在同一个战场上争个你死我活，然而经过多年的鏖战，两厂商已经从过去积极的正面厮杀对决，改而转向较为保守的画地为王，以既有优势为基础，固守疆域，进而转化为更大的研发能量。据了解，Xilinx在既有的28纳米FPGA市场已经打下稳定基础，而目前xilinx也不侧重在更先进制程上与对手争个你死我活，反倒是稳扎稳打固守疆土，选择将FPGA的可程式化优势发挥到极致。Xilinx认为，可程式化正是FGPA的根本，也是最大优势。身为FPGA制造商，本来就应该回归 FPGA产品设计的初衷，并将这样的优势最大化。Xilinx也以All Programmable为最新的产品行销理念，要让大家重新认识最根本的FPGA产品。至于Altera，则是力求站稳28纳米市场的马步，并透过更先进的制程技术，挥军向更高阶的14纳米FPGA领域迈进。Altera手中的绝命武器，就是英特尔先进的三栅极电晶体制程技术，在与英特尔签订代工协议之后，英特尔该项技术未来只能用于Altera的14纳米FPGA产品生产上，对手Xilinx并无福享用这项技术。这也让Altera在先进制程的路上更无后顾之忧，以近乎领先对手的姿态，大喊着自己将是FPGA市场的游戏规则改变者。不同于Xilinx深度固守28纳米既有疆域，Altera主打更广泛的产品战略，以55纳米、20纳米与14纳米三栅极电晶体的产品组合，来迎合更多样化的市场需求。两家曾是终极竞争者的 FPGA厂商，尽管近期转以较为保守的战略各自努力，然保守中仍不免透出暗打对方一拳的侵略性。谁将成为FPGA市场的王者，就看谁能将自己的市场战略发挥到极致了。 FPGA巨头争霸赛场精彩瞬间回顾赛灵思 vs 阿尔特拉：FPGA双雄激战TSV技术在走在微细化尖端的FPGA企业的心目中，众多技术中，能够作为新一代附加值的技术是贯穿Si芯片的通孔，也就是TSV(硅通孔)。从FPGA企业开发TSV技术的情况来看，美国的大型企业赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)表现超群。FPGA行业的另一位翘楚——阿尔特拉也展开了行动。该公司早已表明正在开发基于TSV的芯片集成技术。 FPGA双雄针锋相对，Xilinx与Altera霸主之争 Xilinx和Altera是PFGA行业的佼佼者。Xilinx和Altera在FPGA乃至PLD领域的处处针锋相对，在双方长时间的角逐以来，FPGA霸主地位在双方间不时更迭着。我们试着从个中重要事件中进行梳理与总结，本文是电子发烧友网为对Xilinx和Altera有趣的霸主之争的总结和相关重要事件发表一些观点，以求抛砖引玉。清算Xilinx与Altera“流水账”，不只是角逐战? 早期，Altera和Xilinx要么就像拳王阿里和弗雷泽一样“打”得热火朝天，要么就持续打冷战。当然，也有其他可编程逻辑厂商也会相互竞争，但是就数Altera和Xilinx之间的你追我赶对PLD行业发展起到很大的促进作用。Xilinx 和Altera从早前“剑拔弩张”，到现在不同竞争策略的互不相让!其中的精彩无限是毋庸置疑的。现在的“反击战”变得愈发有意思：不再呈现剑拔弩张之势，却也各有千秋、不甘示弱。华为ASIC设计案，FPGA双雄胜算几何? 中国通信网络设备厂商华为正在其部分产品中或采用ASIC以取代Altera的FPGA。这项进展将影响Altera的销售，并可能打击“FPGA正在取代ASIC传统地位”颇具争议性的说法。华为首次采用ASIC到底会对Altera的销售有何影响?FPGA和ASIC之间的拉锯战到底谁的胜算更大? 汤立人：华为采用ASIC替代FPGA系误读不久前，据国外媒体报道，华为公司正在首次使用ASIC来替代其设备中的FPGA芯片，而这些芯片原本采购于FPGA主要厂商之一的Altera。该报道评论说，华为的举动是对“FPGA正在逐步取代ASIC地位”说法的当头一棒。近日，另一家FPGA主要厂商Xilinx的高级副总裁汤立人先生则表示，所谓华为采用ASIC替代FPGA的说法系媒体误读 ASIC拉警报 FPGA双雄插旗通信市场 “ASIC设计案将被大幅削减!”当身处前沿阵地的通信系统供应商刚得到该消息，FPGA厂商已然制定策略，纷纷囤积库存，瞄准通信系统核市场商机。 Xilinx上周刚曝光了一系列的核产品组合，也将目标市场对准了有线通信、无线通信和数据中心系统。其主要竞争对手Altera同样表示，有75个以上通信核产品组合。FPGA双雄均表示，通信设备商越来越少采用ASICs，正日益趋于被FPGAs取代之势。Xilinx和Altera都双双瞄准了通信市场ASICs取代方案这块大蛋糕，拥相同核产品组合数与之竞争，日益白热化的内嵌通信核FPGAs市场，硝烟渐浓。 20纳米(nm)FPGA ：如箭在弦台积电28nm良率大幅提升的利好还没被市场彻底消化，FPGA业界双雄已争先恐后地发布20nm FPGA战略，在性能、功耗、集成度等方面均大幅跃升，蚕食ASIC之势将愈演愈烈。在45nm工艺节点，大量ASIC厂商率先量产;而到了28nm工艺时代，率先量产的7家公司中已有两家是FPGA厂商;在20nm时代，FPGA或将拔得头筹。关于Altera公司20nm创新技术分析和赛灵思公司 20nm继续领先下一代[!--empirenews.page--] Altera紧咬Xilinx FPGA双雄新品应用势不可挡 FPGA双雄——Xilinx及Altera先后公布了公司最新季度报告，Xilinx 2013年1月17日宣布公司2013年三季度销售额为5.098亿美元，环比下降6%，同比无变化，净利润为1.036亿美元。Altera则在 2013年1月23日发布了公司2012年四季度财报，财报显示公司该季度销售额为4.394亿美元，同比下降4%，环比下降11%，净利润为1.208 亿美元。 Special Topic Xilinx紧逼Altera，哪家FPGA更好? 在28nm FPGA战场上，Xilinx和Altera已经展现了两种完全不同的竞争策略：Xilinx选择28nm高性能与低功耗工艺，构建出一个全新的、统一的、可扩展的架构。其优点是未来Virtex和Spartan的用户可以用一个统一的平台开发高、中、低端应用，开发成本和工程资源都可以大幅降低。而 Altera则更强调高性能的改进和提高，选择28nm高性能工艺，希望可以扩大自己在高速串口方面的领先优势。那作为工程师的你，更看好他们哪一家呢?要你选择，你会选择哪家的28nm FPGA芯片呢?

半导体 Xilinx Altera FPGA BSP
光伏业重大扶持政策显露行业转折点或出现

【导读】国家发改委近日出台文件明确，太阳能光伏行业将列入加快和简化审核发债重点支持范围，行业目前面临的最大难题有望纾解。摘要：国家发改委近日出台文件明确，太阳能光伏行业将列入加快和简化审核发债重点支持范围，行业目前面临的最大难题有望纾解。关键字：光伏，能源，晶体硅，太阳能流传已久的光伏业重大扶持政策终于显山露水。国家发改委近日出台文件明确，太阳能光伏行业将列入加快和简化审核发债重点支持范围，行业目前面临的最大难题有望纾解。另有消息称，晶体硅光伏组件近期在欧盟国家售价出现4年来的首次上涨。行业研究员称，近期利好消息频传，光伏行业将要冲破黎明前的黑暗。近日，国家发改委下发《关于进一步改进企业债券发行审核工作的通知》，明确将对企业债发行申请，按照“加快和简化审核类”、“从严审核类”以及“适当控制规模和节奏类”分为三种情况管理。其中，国家重点支持范围和信用好的发债申请将被列入加快和简化审核范围。根据《通知》，太阳能光伏和风电应用属于“关系全局的重点结构调整或促进区域协调发展的项目”，将得到重点支持。光伏行业研究员告诉记者，早在尚德电力、赛维LDK等行业巨头宣布债务违约前，银行已经将光伏列入高危名单，业内大部分企业很难从银行获得贷款。债券市场同样对光伏感到不安。近一年仅有晶科能源发债成功，不过这只债券的票面利率达到了8.99%，利率比同一时期发行的企业债高出200个点，并且由上饶市城市建设投资开发集团对其进行担保。因此，对许多资金链紧绷的光伏企业来说，此次融资环节获得政策支持显然是最好的消息。国家对光伏行业的融资支持不仅限于债券。近日，国内光伏四巨头之一的英利绿色能源控股有限公司披露，其全资子公司英利能源(中国)有限公司与政策性银行国家开发银行签订了两份贷款合同，合同总额为1.65亿美元。国开行将向英利中国提供一笔1.1亿美元的一年期贷款和一笔5500万美元的三年期贷款。英利中国将利用这两笔贷款来补充运营资金和采购用于组件生产的原材料。英利董事长兼首席执行官苗连生对此表示，随着运营现金流的逐渐改善，公司的资产负债状况将持续优化。另一方面，近期国内外市场对光伏产品需求也在不断增长。据市场研究机构IHS iSuppli最新报告，3月份，中国晶体硅光伏组件在欧盟国家的平均售价已上涨4%，这是自2009年1月以来中国晶体硅光伏组件价格首次上涨。该机构预测，4月价格还将上涨1%，今后3个月价格平均涨幅将达到4%。在该机构光伏行业高级分析师顾理旻看来，光伏市场供需平衡逐渐改善，价格已停止下跌并开始出现上涨。其他机构研究员亦判断，光伏业底部已经确认，行业转折点即将出现。

半导体光伏晶体太阳能光伏 BSP
TD智能终端迎来需求高峰多频多模PA面临挑战

【导读】PA作为手机射频前端电路中的关键器件，随着4G时代的到来，单个手机内的PA数量需求将会增加，同时也要解决日益增加的LTE频段和射频复杂性所带来的技术难题，并满足客户的小型化和成本需求。摘要： PA作为手机射频前端电路中的关键器件，随着4G时代的到来，单个手机内的PA数量需求将会增加，同时也要解决日益增加的LTE频段和射频复杂性所带来的技术难题，并满足客户的小型化和成本需求。关键字：手机，芯片，元器件从2012年开始，大家可以看到，手机终端市场有几个趋势特别明显：一是，智能机需求爆发，加速功能机转智能机进程;二是，手机配置升级换代特别频繁，装备竞争愈演愈烈;三是，手机周边开始丰富，从配件到应用已经形成比较完善的产业链;四是，TD市场开始起量，4G LTE也比想象中来得快，在2011年用3G上网都觉得是很新鲜的事，今年4G部署已开始提速。对手机组件供应商而言，这些趋势都可看做商机，3G/4G智能终端以及入门级智能终端的爆发式需求将会给整个手机芯片以及周边元器件市场带来快速增长。PA作为手机射频前端电路中的关键器件，随着4G时代的到来，单个手机内的PA数量需求将会增加，同时也要解决日益增加的LTE频段和射频复杂性所带来的技术难题，并满足客户的小型化和成本需求。 TD市场开始放量，PA厂商顺应需求从2009年发放3G牌照以来，尽管移动一直在TD-SCDMA市场不断加大投资力度，但市场份额始终不及WCDMA，坚持多年，终于在今年上半年有所起色，开始大规模上量。在2012年的中移动终端产业链大会，中移动副总经理李跃预计2013年TD终端销量将达1亿部，其中80%为智能终端，其中公开渠道将占50%，裸机销售将超过4，000万部。在随后举行的高通合作伙伴峰会上，中移动高管又将销售预计上调到了1.2亿，而业内人士则认为这个数值在今年只高不低。同时，中国移动在今年 3月中旬宣布了一项庞大的投资计划：今年针对TD-LTE市场投入417亿元人民币。这一消息的发布，也预示着中国TD-LTE开始提速。PA厂商纷纷加紧开发针对中国TD-LTE终端的多频多模PA产品。 RFMD市场总监Frank Stewart “全球过渡到LTE的速度比许多分析师预期的都要快。”TriQuint亚太区营销传播经理林伟琪表示：“中国市场在TD-SCDMA、WCDMA和TD-LTE三大市场的需求都会有显著成长，尤其是临近中国4G牌照发放， TD-LTE市场格外引人关注，预计今明两年将迎来TD-LTE终端多样化、规模化发展的黄金期，覆盖高中低端的TD-LTE手机将陆续进入市场。TriQuint已经将TD-LTE划入重点，日前针对3G/4G智能手机市场已推出高效率多频多模功率放大器(MMPA)产品。” 另一家全球知名的射频方案供应商RFMD也认为2013将会是令众多厂商特别兴奋的一年，将是入门级智能手机以及高端智能手机强劲增长的一年。RFMD市场总监Frank Stewart表示：“随着3G和LTE网络的不断部署，显然对射频供应商在尺寸及性能上的创新提出了更高的要求。为应对4G射频前端的设计挑战，实现在一个设备上同时支持2G、3G和4G LTE，我们将推出多款MMMB(多模多频) PA和SDM(开关双工模块)产品，为客户提供支持FD-LTE， TD-LTE， TD-SCDMA， HSPA+， CMDA EV-DO， GSM/EDGE等所有频段的产品。”

半导体多模智能终端 3G TD-LTE
政府将削减支出 IGBT器件和模块面临考验

【导读】各国政府都将削减可再生能源及交通等领域的支出，因此IGBT器件和模块的制造商面临着一场考验。摘要：各国政府都将削减可再生能源及交通等领域的支出，因此IGBT器件和模块的制造商面临着一场考验。关键字： IGBT器件，芯片，能源各国政府都将削减可再生能源及交通等领域的支出，因此IGBT器件和模块的制造商面临着一场考验。大部分IGBT制造商都在整个功率电子领域展开了竞争。英飞凌、三菱电机、富士电机等大企业在绝缘电压高达3300V的产品方面实力很强。从收益方面来看，600～900V的产品所占市场最大。几家企业还瞄准了白色家电及相机闪光灯等销量大的用途，还准备涉足低压(200～600V)市场。这些都是面向普通消费者的用途，因此IGBT厂商的苦恼除了与超结MOSFET(SJ-MOSFET)的竞争以外，还有价格压力。但是，市场整体将实现增长。成本的削减可通过改进设计和缩小芯片尺寸来实现。英飞凌的IGBT芯片尺寸从第1代到第5代已缩小了60～70%。最新的Field Stop Trench(场截止沟道)型器件也减小了晶圆厚度。英飞凌准备将晶圆厚度减至50～70μm，甚至40μm。而三菱电机则为在一个芯片上集成更多单元，减小了沟道尺寸。另外，IGBT厂商还将通过把现在的150mm和200mm晶圆增至300mm来削减成本。技术人员选择IGBT并不一定是为了确保性能，而是因为IGBT能够满足他们的期待。在以减小尺寸、减轻重量以及提高系统效率和可靠性为目的、高成本被认为具有合理性的情况下，革新型IGBT就会被采用。比如高档混合动力车等。另外，IGBT还会被用于输电网供电等高压用途以及低压消费类电子产品。另一方面，基本配置的纯电动汽车会使用中国厂商生产的质量达到平均水平的模块。通常的IGBT是利用硅外延片制造的，硅外延片是利用Czochralski法生长出晶体、将其切片制成硅晶圆、再在硅晶圆上生长出外延层制成的。最近，利用垂直悬浮区熔法制备的NTD(中子嬗变掺杂)硅晶圆越来越多地被用来制造IGBT。NTD是利用核反应使单晶硅中的Si30嬗变成磷原子而实现在硅中掺杂磷的方法。由于NTD硅锭的电阻率均一，因此能够实现高性能高压IGBT。切出硅晶片后不需要外延，因此能大幅削减晶圆厚度。这样，一个硅锭可生产出的晶圆数量增加，从而可以削减成本。现在，NTD晶圆只在能够大幅提高性能时采用，因为其价格还很高。由于还没有可处理大于200mm硅锭的反应堆，因此没有出现过渡到300mm晶圆的趋势。由此可以看出，削减成本越来越重要，因此中国很快会给IGBT领域带来影响。株洲南车时代电气股份有限公司通过收购丹尼克斯半导体公司(Dynex Semiconductor)获得了IGBT相关技术。比亚迪已具备制造二极管的能力，将于2013年第三季度之前开始制造自主开发的IGBT。在中国其他地区，IGBT将以闻所未闻的制造模式开始生产，也就是高质量制造出基础器件，然后委托代工企业生产的模式。发展蓝图中包含了IGBT工艺的中国代工企业有华润上华、中芯国际、宏力半导体及华虹NEC等公司。这将给自行制造IGBT的厂商带来一定压力，他们能否生存下去主要取决于芯片级别的技术革新和模块级别的封装技术。由于模块发展迅速，封装技术的重要性正在以惊人的速度提高。因为封装技术能使多种器件在一个模块中使用。比如，IGBT与SJ-MOSFET组合及IGBT与SiC二极管组合等。这些器件的耐温和支持频率不同，因此在芯片键合后的Cu基板阶段、冷却阶段及芯片安装阶段需要技术革新。另外，在布线阶段也需要技术革新。存在的课题包括，要继续使用引线键合吗?如果是的话，是使用铝线还是铜线?是采用带式焊接(Ribbon Bonding)还是铜凸点? 这些领域的技术进步将使IGBT再次走上增长之路。由于风力发电涡轮机、可再生能源及铁路领域在2011年表现低迷，IGBT市场在2012年出现了减速。之所以在一年后才表现出影响，是因为这些器件和模块有库存而且这些器件的生产周期长。各种IGBT器件和IGBT模块的销售额在2011年为35亿美元，未来的增长趋势将出现不规则变化。预计2013年将有一定程度的复苏，2014年稍稍减速，待经济复苏并稳定后，从2015年开始将稳定增长。

半导体可再生能源硅晶圆 BSP IGBT器件
高性能驱动成就高性价比LED照明

【导读】随着技术的发展，LED照明开始逐渐应用在通用照明领域，取代传统的白炽灯、荧光灯、节能灯，部分LED照明已经应用于商场、超市、办公楼、酒店、工厂等工业和商业领域。其中，MR16 LED是LED照明的发展焦点之一。讯：随着技术的发展，LED照明开始逐渐应用在通用照明领域，取代传统的白炽灯、荧光灯、节能灯，部分LED照明已经应用于商场、超市、办公楼、酒店、工厂等工业和商业领域。其中，MR16 LED是LED照明的发展焦点之一。但是，目前在$MR16 LED灯设计过程中出现各种各样的问题。由于LED MR16 不是阻性负载，而阻性负载又是电子变压器工作的要求，为了满足这一要求，就必须调节 LED MR16 的负载变化，使其能够吸收预期光输出功率所消耗的电源功率，以保持电子变压器正常工作。这就需要一个能够改善MR16 LED和电子变压器的兼容性的驱动器。可靠性同样是制约着MR16发展的一个关键因素。目前部分电源能够做到初期兼容，但是缺乏稳定的性能，在使用1—2月后便会出现死灯或者闪烁的状况，大大地降低了人感舒适度。LED照明能否全面进入照明领域，成本是关键因素。目前，不同LED产品比传统产品的成本差价还有5-10倍。兼容性、可靠性、人感舒适度以及成本高等问题的存在，妨碍了整个LED照明行业的发展。如何解决这些问题成了目前许多企业研发的重点。针对MR16 LED灯所面临的状况，各个企业都推出不同的解决方案。如欧司朗推出的 Duris LED 系列以及无锡安特源的MRU系列驱动，这两个系列方案都以实现高性价比的LED照明为出发点。在第七届LED通用照明驱动技术研讨会上，欧司朗光电半导体市场经理吴森将携手安特源科技市场总监芮胜骏带来《 DurisS8 & MRU的MR16解决方案》的演讲，为与会人士介绍实现高性价比MR16的方案。该研讨会有资讯机构主办、半导体器件应用网承办、宁波市照明行业协会协办;此次技术盛会将于5月31日在宁波如期举办。详情请登陆meeting/led_7j/Invitation.html。 $驱动电源是影响LED灯寿命的至关重要的因素。只有在恰当的电流和电压下，LED的使用寿命才能达到比较理想的状态，可达10万小时。因此，提高驱动电源的性能，使其与LED的长寿命相匹配，能够延长整灯的寿命。第七届的LED研讨会将为各位参会人员提供一个探讨高性价比的驱动技术的平台，诚邀您的参与! 专业听众报名正在进行中，即刻上网点击：meeting/dj2013/tzbm.html。更可赢取现场精美礼品和三个奖项机会! 更多活动详情请登录：http://www.ic.big-bit.com/ 。第六届LED研讨会

半导体研讨会 LED灯 LED照明 MR16
众多厂商暗战无线充电多模芯片

【导读】目前市面上唯一推出第一颗无线充电双模芯片的IDT，未来也将朝向更多模整合的方向迈进。摘要：目前市面上唯一推出第一颗无线充电双模芯片的IDT，未来也将朝向更多模整合的方向迈进。关键字：无线充电，手机，芯片先有鸡，或是先有蛋?这个问题或许困扰生物界已久了。然而同样的，在无线充电市场也发生了类似的情况。也就是先有手机、再有设备，或是先有设备、再有手机?事实上，正因为无线充电的重要性日增，手机业者与设备业者目前均同步快速投入发展相关产品，未来在市场上，将看到手机与充电设备均能同步搭配上市的情况。 IDT副总裁暨模拟与电源部门总经理Arman Naghavi指出，无线充电的潜在应用领域非常广泛，从手机、无线话机、游戏机、到厨房、车库、飞机与办公室等，均可以采用这种便利的充电设备。就以手机来说，就有无穷的商机存在，因为全球智能手机的用户不断增加，而只要有使用手机，就会是无线充电的客群。未来透过手机内建无线充电模块，或者利用具备无线充电功能的外接保护盒，都可以直接让手机进行充电，十分便利。面对无线充电标准分歧的问题，Arman Naghavi认为，推出多模芯片将是最好的解决方案。尽管目前市场上有超过九成的无线充电产品采用的是WPC的Qi标准，然而这并不代表其他一成的产品就将被边缘化。目前无线充电市场正慢慢起飞，未来发展如何难下定论，且各标准背后均有重量级厂商的支持，因此未来谁能出线，没人能说个准。也正因如此，透过多模芯片来支持不同标准，毕其功于一役，是最有效率的解决方案。 Arman Naghavi说，无线充电芯片多模化是重要发展趋势，各家厂商尽管因为商场竞争而保密到家，在产品未正式发表前，均未明确透露相关的发展细节，然而私底下却积极朝向多模芯片而努力。目前市面上唯一推出第一颗无线充电双模芯片的IDT，未来也将朝向更多模整合的方向迈进。

半导体芯片无线充电多模 IDT
2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元

【导读】Gartner总结指出，2012年绝大多数晶圆代工厂来自 fabless 客户的营收都有所提升，而来自整合元件制造商(IDM)客户的营收比例则持平、甚或下滑，显示行动装置晶片主要供应多来自fabless 业者。摘要： Gartner总结指出，2012年绝大多数晶圆代工厂来自 fabless 客户的营收都有所提升，而来自整合元件制造商(IDM)客户的营收比例则持平、甚或下滑，显示行动装置晶片主要供应多来自fabless 业者。关键字：半导体，电脑，PC 根据国际研究暨顾问机构 Gartner 发布的最终统计结果， 2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。 Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示：“2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率，绝大多数晶圆厂亦透过调校提升了传统制程的产能。” 以各厂商表现来看，台积电(TSMC)因先进制程的成功而稳居晶圆代工龙头;格罗方德(Globalfoundries)则因德国Dresden晶圆厂优异的32奈米良率，与次世代 45奈米晶圆产能供应而跻身第二。至于联电(MCU)的市占率则因晶圆出货量减少而下滑;三星(Samsung)的晶圆代工营收藉苹果(Apple) A6 与 A6X 晶片的晶圆需求上升四名、来到第五，其2012年成长率达到175.5%。全球前十二大半导体晶圆代工厂营收排名 (单位：百万美元) (来源：Gartner，2013年4月) ˙注1：三星营收含传统晶圆代工营收(6亿美元)与来自苹果A6及A6X晶片的营收(但不包含A4、A5和A5X晶片)。 ˙注2：华虹NEC与上海宏力半导体于2011年完成合并，华虹NEC为存续公司。 Gartner指出，晶圆代工业务的成长来自客户备货，加以智慧型手机市场需求成长带动对先进技术晶圆的需求。2012下半年，中国与其他新兴市场对低价智慧型手机急遽窜升的需求亦使市场增加对40奈米晶圆之需求，使晶圆厂表现优于季节性正常水准;产能充裕且40奈米与28奈米良率优异的晶圆厂皆有不错的营收成长。尽管先进制程的出货量增加，然而成熟制程市场的市占率却有所变化。Gartner指出，部分晶圆厂 65奈米至0.18微米的晶圆出货量接近历史新高，主要供应电源管理晶片(PMIC)、高电压、内嵌式快闪记忆体、CMOS影像感测器以及微机电系统(MEMS);市占率的提升主因是设备效能的持续改善以及传统晶圆制程调校所节省的成本。 Gartner总结指出，2012年绝大多数晶圆代工厂来自 fabless 客户的营收都有所提升，而来自整合元件制造商(IDM)客户的营收比例则持平、甚或下滑，显示行动装置晶片主要供应多来自fabless 业者。

半导体半导体晶片晶圆代工 GARTNER
半导体行业代工竞争格局复杂化

【导读】台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”，但是随着英特尔开始接受Altera的14nm FPGA订单，明显在与台积电抢单，两大半导体巨头开始出现较为明显的碰撞。目前，台积电已誓言将加速发展先进制程技术，希望在10nm附近全面赶上英特尔。摘要：台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”，但是随着英特尔开始接受Altera的14nm FPGA订单，明显在与台积电抢单，两大半导体巨头开始出现较为明显的碰撞。目前，台积电已誓言将加速发展先进制程技术，希望在10nm附近全面赶上英特尔。关键字：台积电，英特尔，半导体，格罗方德，三星全球代工市场规模继2011年增长7%，达328亿美元之后，2012年再度增长16%，达到393亿美元，预计2013年还将有14%的增长。台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”，但是随着英特尔开始接受Altera的14nm FPGA订单，明显在与台积电抢单，两大半导体巨头开始出现较为明显的碰撞。目前，台积电已誓言将加速发展先进制程技术，希望在10nm附近全面赶上英特尔。而另一家代工厂格罗方德近日也发出声音，要在两年内，在工艺制程方面赶上台积电。以上故事让业界产生兴趣，它预示着全球代工行业四强时代的到来。英特尔、台积电、格罗方德和三星，各家均不会甘落下风。四强之间正孕育一场恶仗。影响成败的因素既有FinFET工艺的研发进程，又包括成本和市场的作用。由此，全球代工竞争格局将更加复杂化。一家独享之势将变市场是排他性的，早晚会决出胜负，全球代工由台积电一家独享的态势定将改变。全球半导体业自2010年增长32%后，已经连续两年回调，几乎都接近零增长，销售额坚守在3000亿美元左右。但是全球代工业却一反常态，在智能手机与平板电脑市场推动下，市场规模继2011年增长7%，达328亿美元之后，2012年再度增长16%，达到393亿美元，预计2013年还将有14%的增长。企业总是趋利的，全球代工业的一枝独秀，必然导致其他企业的窥觊，进行导致代工版图的重新分配。原本是处理器大亨的英特尔与存储器大佬的三星纷纷开始进军代工市场;新军格罗方德在阿布扎比金主的支持下也不甘落后，欲与代工业老大台积电争个高下。倒是原先的代工老二联电，不紧不慢，摆出与世无争的架势。无论如何市场是排他性的，早晚要决出胜负，全球代工由台积电一家独享的态势定会改变。焦点在FinFET工艺从半导体工艺制程看，在EUV光刻尚未到来前，3D FinFET工艺可能是半导体的决战利器。全球逻辑工艺制程自2000年始，从0.18μm制程一路走来，先是在0.13μm时由铜互连代替铝;接着由英特尔分别于2007年45nm时提出高k/金属栅工艺，2011年22nm时提出3D FinFET工艺，将摩尔定律又延伸了一个10年。目前，传统的光学光刻工艺将止步于14nm，业界盼望EUV光刻的到来再将半导体制程向7nm或者5nm延伸。但是工艺制程的进步并不单纯由技术因素决定，还决定于器件的性能与成本，以及满足市场需求的时间点等综合因素。按照英特尔已公布的半导体工艺制程路线图，仍是每两年一个工艺台阶，到2013年年底达到14nm。英特尔重申今年14nm达标没有悬念。自英特尔2011年首先发表3D FinFET工艺以来，实际上英特尔在2012年6月举行的“2012 Symposium on VLSI Technology”上发布了面向微处理器的22nm工艺FinFET技术，2012年12月则公开了面向移动设备SoC用途对该技术进行优化的成果。 [#page#] 从代工角度看，2013年4月3日ARM与TSMC共同宣布采用16nm FinFET工艺技术完成首个Cortex-A57处理器流片。此外，ARM也已携手格罗方德开发20nm及FinFET工艺的SoC。根据格罗方德公布的最新工艺路线图，虽然目前主力制程为28nm，已成功打入高通和联发科，眼下20nm制程处于客户认证阶段，尽管外界认为它将跳过20nm制程，直接做14nm制程，但格罗方德表示其20nm制程已有量产能力，未来会根据客户需求，提供20nm平面电晶体制程，或14nm 3D FinFET制程。更进一步的制程规划是格罗方德的3D FinFET技术，将在2014年下半年量产，2016年进入10nm制程，采用triple-patterning技术曝光3次，再下一代技术是7nm制程。因此从半导体工艺制程看，之前的平面工艺几乎已走到尽头，在EUV光刻尚未到来之前，3D FinFET工艺可能成为半导体工艺制程的决战利器。成本制约因素提升半导体业向前推进除技术因素外，成本及开发速度将成为制约因素，所以一切必须尊重市场的选择。目前肯定是英特尔居逻辑工艺的首位，领先其他对手两年以上。这由近期FPGA大厂Altera把14nm制程订单从台积电转至英特尔就可得到充分证明。但是，台积电、格罗方德及三星的荷包都是很鼓的，它们相继都放出誓言要追赶英特尔，未来结局目前尚难预料，相信各厂之间技术上的差距并不很大。据报道，半导体工艺制程为22nm/20nm时，它的建厂费用40亿美元～70亿美元;工艺研发费用21亿美元～30亿美元;产品设计费用1.2亿美元～5亿美元;掩膜(套)费用500万美元～800万美元，因此要实现财务平衡，产品的出货量至少在1.0亿片以上，而目前具备如此规模市场需求的产品很难寻觅。所以下一代14nm及以下的工艺制程费用一定会高得惊人。这一切真是应验若干年前业界的预言：“未来全球半导体将三足鼎立”。对于未来半导体业的看法，全球并不一致，归纳起来基本为两个方面：一是工艺节点要不要等待EUV成功之后再往前走，包括450mm硅片以及传统光学光刻的前景;二是半导体工艺要不要采用FinFET结构。目前ASML的EUV光源可达55W，光刻机每小时产出硅片在40片，尚不能达到量产要求。而传统的光学光刻，采用193nm浸液式，加上众多辅助技术，虽然成本昂贵，而且有局限，但是满足了高分辨率掩膜层的需求。所以采用传统的光学光刻方法能够继续向前推进，并无疑义。可能未来成本因素会成为企业做出选择的主要依据。在下一个节点上是否需要FinFET晶体管也有争论，英特尔、IBM和联电持赞成态度，三星、台积电和格罗方德则反对。台积电以前曾有些模棱两可，所以推进了16nm FinFET的半节点计划。[!--empirenews.page--] 按目前的进程，除了EUV光刻机之外，其他的450mm设备到2015年后基本都将具备条件，因此2016年或者2017年450mm生产线的转换可能会被推进。其实推动半导体业继续往下走，除了尺寸缩小及硅片直径增大之外，2.5D/3.0D TSV封装的潜力也很大。目前在存储器中2.5D堆叠芯片方面已初见成效，相信未来在3.0D TSV异质架构等应用中，一定会大显身手。半导体业继续向前推进除了技术因素之外，成本及开发速度将成为制约因素，所以一切必须尊重市场的最终选择。

半导体英特尔半导体行业台积电 FINFET
深圳LED规划废止的背后：担心成第二个光伏产业？

【导读】深圳LED产业一度是中国LED的代名词，这次废止规划，让不少业内人士感觉这个产业已被政府抛弃并引起诸多猜想。摘要：深圳LED产业一度是中国LED的代名词，这次废止规划，让不少业内人士感觉这个产业已被政府抛弃并引起诸多猜想。关键字： LED，光伏没有公布任何解释和理由，深圳市政府突然废除了一部正在实施的产业发展规划。今年3月中旬，深圳市以《政府公报》形式废止2009年3月出台的《关于印发深圳市LED产业发展规划(2009—2015年)的通知》。深圳LED产业一度是中国LED的代名词，这次废止规划，让不少业内人士感觉这个产业已被政府抛弃并引起诸多猜想。深圳大学光电子科学技术系主任柴广跃称，目前深圳的LED在全国仍是规模最大，但发展速度早已经落后，建议政府给予关注。为何废止? 此次废除的《规划》提出要将深圳“建成全国乃至全球重要的LED产业研发生产基地”，还定下了到2015年产业规模年产值1300亿元以上的发展目标。“这是全国首部LED产业规划，现在很多城市制定的相关规划，好多都是以这个为蓝本，”深圳市LED产业联合会会长眭世荣说。一部对LED前景如此看好的《规划》，为何突然被废止?对此，眭世荣称市发改委给出的主要理由是《规划》里提出的一些政策，尤其是资金和产业上的扶持政策，不需要用到这个《规划》，其他方面都有涉及，《规划》有些多余。今年43岁的冯俊，是深圳易特照明有限公司的老板，他认为，这也不能完全怪政府，因为即使到了今天，深圳的LED企业也没几个做得特别大的，产值过亿的企业不太多，而发展互联网或生物等深圳确定的新兴战略产业，随便一个项目都过千亿元，“这样的行业，在土地资源这么紧缺的深圳，显然是政府看不上眼的”。产能过剩? 有官员私下透露，或许让政府感到可怕或无可奈何的，是整个LED产业实际出现了产能过剩，甚至担心LED产业成为第二个光伏产业。深圳LED产业始于上世纪90年代初，发展迅速，企业一下就占全国近半壁江山。深圳先行一步，很多其他地方政府来深圳“抢”LED企业去他们那里发展，很多LED企业就这样走出深圳并膨胀发展，整个行业非常浮躁和明显过热，但不少企业因为水土不服且当地政府政策不兑现，资金链一断就倒闭了。冯俊认为，当年的一窝蜂上去，刚好没过多久就碰到了欧美经济的不景气，同时深圳市政府对这产业的支持“雷声大，雨点小”，整个产业一下就迷失了方向。影响几何? 突然宣布废止《规划》，给原本“经历风雨”的深圳LED产业，肯定会带来明显的悲观情绪。冯俊说，深圳的LED产业去年发展异常艰难，很多企业倒闭或外迁，这和前几年过热现象又形成了非常鲜明的对比。但熬过了2012年，眭世荣和冯俊都看到了机会，他们认为深圳的LED产业今年整合、淘汰和兼并现象可能会更加激烈，好的差异化产品会更有市场。虽然深圳市取消了《规划》，但广东省仍将LED产业列为三大新兴战略产业之一进行大力扶持，整体而言政策环境仍是向好。

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为中国而设计恩智浦实施本土化战略

【导读】对于那些绞尽脑汁想贴上国外标签的中国企业来说，荷兰恩智浦半导体公司的做法可能会让他们三思而后行。摘要：对于那些绞尽脑汁想贴上国外标签的中国企业来说，荷兰恩智浦半导体公司的做法可能会让他们三思而后行。关键字：半导体，恩智浦，LED照明对于那些绞尽脑汁想贴上国外标签的中国企业来说，荷兰恩智浦半导体公司的做法可能会让他们三思而后行。这家全球第五大汽车电子企业的2012年财报显示，半导体行业业绩整体下滑了4%左右，但恩智浦却实现了高达17%的增长。值得关注的是，大中华区为恩智浦贡献了一半左右的销售额。中国市场的巨大诱惑已让众多跨国企业硬生生地将其发展战略向中国市场倾斜。例如英特尔公司将其研发业务全部复制到中国，这在其公司历史上是绝无仅有的。全球最大的电梯生产商美国奥的斯电梯公司为跟上中国保障房市场节奏，甚至打出了“为中国而设计”的招牌。毫无疑问，这些举措在很大程度上助推了跨国公司的在华业务。恩智浦深谙其道。2006年，由荷兰皇家飞利浦公司半导体事业部独立而成的恩智浦半导体公司正式成立，很快就在中国建立了5家生产基地，16个研发中心，逐步形成了“中国制造到中国设计再至为中国设计”的市场策略。“恩智浦的全球第一个采用半导体制作工艺的集成电路，很有可能诞生于中国。”恩智浦中国大陆及香港地区行政官叶昱良告诉笔者。好处显而易见。尽管半导体市场受到全球经济衰退的冲击很大，但中国地区业绩在恩智浦全球市场所占比例仍持续走高：从2009年至2011年，一直保持着30%以上的增长。这也难怪恩智浦全球首席执行官Rick Clemmer毫不掩饰对中国市场的偏爱。他对笔者说：“恩智浦并不是一家典型的欧洲企业，反而越来越像一家典型的中国企业。” 为中国而设计如何才能变得更像一家中国公司?Rick Clemmer认为，这得益于他们针对客户需求开展产品设计的策略。事实上，要想赢得中国客户认可并不容易。中国客户往往对于产品价格比较敏感。而恩智浦总部设在荷兰，但其业务重心却针对亚洲和中国市场。如果延用其在北欧市场的传统打法，必将难以适应本土化的需求。定制化解决方案无疑是最佳选择。恩智浦的做法是把欧洲、美国设计的产品移植到中国市场之后，再想办法适度增减一些产品的功能，从而压低成本、降低价格。这样接地气的做法，无疑赢得了中国客户的芳心。 LED照明就是一个鲜活的案例。这是恩智浦极其看好的一个细分市场。需要说明的是，恩智浦在LED照明方面的技术都是出自其在北欧的技术中心。习惯的做法是依据北欧的传统标准来执行这些设计，但中国是全球照明行业的世界工厂，于是恩智浦逐步把北欧的技术中心搬至中国，便于设计符合中国市场所需要的产品。最重要的是，根据中国市场的现实需求，及时更新换代产品。如今，恩智浦在可控灯泡照明驱动上已经做到了中国第一，这也确保了其全球第一的地位。因为全球80%的灯都是在中国制造。客户引导是个亟需解决的问题。Rick Clemmer表示，在十多年前，中国的一些客户确实只看重成本，忽略产品的新功能和安全性。这无形中拉大了恩智浦的新产品与消费者之间的距离。可以佐证的是，在灯具开关次数标准的选择。国际上通用的开关标准次数为6000次，但在2012年之前，国内客户因价格便宜普遍选择了标准为1000次开关。恩智浦的产品很难打开销路。“但从去年开始，确实出现了一个明显的变化。由于节能环保意识的不断增强，国内相关部门开始主推6000次标准的开关，这就使得我们在市场当中有了这个契机。”Rick Clemmer说。但这些还达不到“为中国而设计”的目标。恩智浦需要从生产前端的研发就更贴近中国市场。为此，恩智浦首先在中国成立了5家生产基地，先后在北京、上海等地建立了16个设计研发中心。此外，还准备在西部的成都和西安也成立设计研发中心，以确保恩智浦的产品更接近中国消费者，达到“为中国而设计”的目标。不断扩容的中国研发实力对恩智浦颇有裨益。在中高端汽车娱乐信息系统领域，恩智浦已处于垄断性地位。在全球28家高端的汽车音响的供应商当中，有27家都采用恩智浦的半导体调谐器和数字信号处理DSP。同时，它也是中国汽车半导体的第三大制造商，与几乎所有主要的汽车品牌都有合作。Rick Clemmer表示，在过去的三年间，恩智浦中国业务翻了一番。他们渴望到2015年，在现有基础上再翻一番。 [#page#] 本土化战略如果认为这就是恩智浦中国战略的独门秘笈显然为时尚早。企业界的常识是，进入一个新市场首先要找到一个既懂业务又熟知当地文化的经营者，否则风险是难以消受的。叶昱良脱颖而出。这位早在1982年就加入飞利浦的台湾人，无论是对公司的业务还是企业文化都熟稔有加，再加之华人背景，让其成为开拓恩智浦“中国战场”的领军人再合适不过。在他的推动下，恩智浦不仅在2011年成立了中国汽车技术中心。同时，还将其汽车电子事业部全球销售与市场营销总部由德国汉堡也迁至上海。植入中国文化更是恩智浦煞费苦心的事。从董事会的人员构成上就可见一斑。首先，叶昱良不仅在恩智浦担任中国大陆及香港地区行政官，同时他还兼任全球恩智浦的资深副总裁，而恩智浦的销售及市场营销执行副总裁罗建华同样也是一张华人面孔。据Rick Clemmer透露，未来恩智浦的全球管理层也要增加华人的面孔。可以这样讲，在恩智浦老外说中国话，写中国字，也不是件稀罕事。最核心的问题是建立适应中国市场的运营模式。恩智浦的办法是，将过去以中国工厂生产为重心的运营模式，转向如今为中国设计加生产的运营模式。为此，其不仅在中国大幅度投入建设工厂与设计中心，还积极寻求与中国本土公司的合作。还是以照明市场为例。照明在中国的能耗当中占20%，但通过LED照明以及其他智能照明和等离子照明等手段，可以有效地控制这个能耗比例。恩智浦不仅向用户提供了业界普遍认可的GreenChip照明解决方案，还与宁波佰仕电器有限公司合作，为世界各地提供高效节能的灯泡。这种既抓住核心产品，又发挥合作伙伴优势的运营模式，巩固了恩智浦在全球照明方面领先地位。[!--empirenews.page--] 戏剧性的是，迫使恩智浦“中国化”的动力也来自一批中国公司中的佼佼者。例如华为、中兴、联想等。特别是作为全球第二大笔记本电脑制造商的联想，在云端技术方面的“中文化”策略，让恩智浦受益匪浅。简单地说，就是将全球会使用中文的国家和地区聚集起来，形成一个非常庞大的市场。这的确是件让人眼红的事。由此也不难理解，Rick Clemmer为何一再表示，恩智浦要持续加大对中国市场的投入力度，以便搭上中国经济发展快车的言论。唯一需要提醒的是，硬币具有两面。在举杯庆祝“中国化”带来的靓丽成绩单时，也别忘了其间存在的中国方式的复杂风险。

半导体恩智浦 IC CK LEM
ADI取代英飞凌成全球模拟芯片厂商Top5第三名

【导读】2012模拟芯片厂商排行榜变化不太大，ADI公司取代了英飞凌(Infineon)公司第三的位置，尽管两家公司的模拟芯片业绩都遭受了下滑。而处于第五位的高通公司销售额增长了7%。摘要： 2012模拟芯片厂商排行榜变化不太大，ADI公司取代了英飞凌(Infineon)公司第三的位置，尽管两家公司的模拟芯片业绩都遭受了下滑。而处于第五位的高通公司销售额增长了7%。关键字：模拟芯片厂商，排行榜，ADI，英飞凌根据市场调查机构Databeans公司的报告，2012年全球模拟芯片市场总收入为393亿美元，与2011年424亿美元相比，下滑7%。该机构认为，相比整个半导体市场3%的收缩，这个下降率有点过快。相对而言，在模拟芯片应用领域，电源，汽车和通讯行业表现活跃，而电脑，接口，数据交换产品则相当低迷。 2012模拟芯片厂商排行榜变化不太大，ADI公司取代了英飞凌(Infineon)公司第三的位置，尽管两家公司的模拟芯片业绩都遭受了下滑。而处于第五位的高通公司销售额增长了7%。 2012年德州仪器以其16.7%的市场占有率继续稳居首位，营收为66亿美元。2011年，德州仪器完成对国家半导体(National Semiconductor)的收购。意法半导体2012年模拟芯片市场占有率为9%，营收36亿美元，稳居第二。据Databeans估计，排名第三的ADI在数据转换方面处于领先地位，2012年，其营收占据了公司模拟芯片总营收11亿美元的一半。ADI在高速模拟数字转换(ADC)市场占有率高达84%，占总体模拟数字转换市场营收的60%。全球模拟芯片厂商Top5

半导体英飞凌芯片厂商模拟 ADI

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