半导体

联发科董事会通过股利政策和员工分红金额

【导读】5月7日，联发科召开董事会通过股利政策和员工分红金额，股东每股将发放9元(货币为新台币，下同)现金的股息，以董事长蔡明介夫妇超过8.9万张的持股计算，约可领回8亿元新台币现金。摘要： 5月7日，联发科召开董事会通过股利政策和员工分红金额，股东每股将发放9元(货币为新台币，下同)现金的股息，以董事长蔡明介夫妇超过8.9万张的持股计算，约可领回8亿元新台币现金。关键字：联发科，蔡明介，员工分红 5月7日，联发科召开董事会通过股利政策和员工分红金额，股东每股将发放9元(货币为新台币，下同)现金的股息，以董事长蔡明介夫妇超过8.9万张的持股计算，约可领回8亿元新台币现金;联发科平均每位员工今年则可抱回超过55万新台币的红利。联发科财务长顾大为表示，昨天已召开董事会通过相关政策，每股将配发9元新台币现金股息，与去年相同，合计将对股东发出121.44亿新台币的现金股息;联发科昨天股价上涨6元，收372.5元。根据公开信息观测站数据显示，身为联发科大股东的蔡明介夫妇，手上持股超过8.9万张，以此计算，蔡明介夫妇今年可以抱回8亿元以上的现金股息。联发科目前员工人数已扩增到7，000名，换算今年平均每人约可领到55.71万元，虽然没有前年的70万元高，但已高于去年的28万元水平。

半导体联发科 BSP
英特尔移动芯片战争失去优势

【导读】美国知名IT杂志《eWeek》特约撰稿人唐-瑞尼斯特(Don Reisinger)近日撰文分析称，英特尔已正式在移动战争中失去优势。这主要表现在以下10个方面：摘要：美国知名IT杂志《eWeek》特约撰稿人唐-瑞尼斯特(Don Reisinger)近日撰文分析称，英特尔已正式在移动战争中失去优势。这主要表现在以下10个方面：关键字：英特尔，ARM芯片，芯片设计美国知名IT杂志《eWeek》特约撰稿人唐-瑞尼斯特(Don Reisinger)近日撰文分析称，英特尔已正式在移动战争中失去优势。这主要表现在以下10个方面： 1、都是苹果的错如果该公司和苹果关系牢靠，英特尔在移动市场的困境其实是可避免的。苹果可通过在其硬件设备中植入英特尔处理器，从而使该公司成为移动领域的主导产品，但苹果现在采用的ARM芯片，现在说什么都没用了。 2、英特尔低估了ARM 这是英特尔犯的大错。该公司认为，ARM的业务模式仅集中在芯片设计上，而英特尔是集中生产设计，根本不足以对自己产生威胁。 3、节能巨大英特尔应该过早的意识到，节能对手机来说有多重要。现在，尽管集中精力研发节能产品，但好像有点为时过晚。 4、CEO目光短浅英特尔CEO保罗-欧德宁(Paul Otellini)其实根本不适合领导该公司进行移动革命。在PC主导技术领域的时期，他是一位非凡的领导人，但今日，智能手机和平板电脑充斥市场，欧特里尼毫无优势。英特尔现在正为此而付出代价。 5、商业模式大不同英特尔的商业模式和移动产品不一致。该公司历史数年，专门研究开发新型芯片构造，然后在开发自己的处理器，这对销售商要价就高了。在移动领域，速度和节约资金是一切。但英特尔似乎对这点不置可否。 6、搭错车门外，触屏智能手机和平板电脑正准备飞速发展，但英特尔仍重点研究笔记本，认为技术可以支撑一切，并最终赢得胜利。虽然英特尔如今已经意识到了移动领域的重要性，但其在今年的表现如何，还需长期关注。 7、太过集中研究超级本英特尔现在将大量精力集中在超级本上。理由是，超级本将会是平板电脑和轻便型笔记本的最终取代品，并且超级本应和任何产品计划联系起来。可超级本是否能冲击市场，还是个未知数。 8、利润没空间移动领域最大的困境之一，便是商业模式的利润空间十分紧张。移动市场的芯片生产公司需要改变身段、并反应敏捷，才能在处理器上节约资金。纵观历史，英特尔似乎在这块没能强硬的起来。 9、大公司速度慢除了改变身段、反应敏捷外，英特尔还需要再移动领域中提高行动速度。设备制造商每年都在发布新产品，大多能满足设备制造商对新特性的期望，而英特尔，在产品推出方面已经缓慢下来，现却要尝试进军移动芯片市场，最终结果如何还是未知数。 10、三星是个大忧患在移动领域，三星也许是英特尔最大的忧患之一。三星比其他销售商销售的智能手机都多，甚至在特色手机市场也是龙头。更糟糕的是，三星有自己的芯片生产基地，根本不需要依赖英特尔。或许会挖走很多英特尔的客户。

半导体英特尔移动芯片超级本 BSP
新思科技对行动装置SoC验证市场火力全开

【导读】新思科技今年将结合三家厂商各自在模拟(Simulation)、仿真(Emulation)和除错(Debug)领域的专业技术，推出下世代除错平台，进攻高需求量的行动装置SoC验证市场。摘要：新思科技今年将结合三家厂商各自在模拟(Simulation)、仿真(Emulation)和除错(Debug)领域的专业技术，推出下世代除错平台，进攻高需求量的行动装置SoC验证市场。关键字：新思科技，行动装置，SoC 新思科技(Synopsys)今年将针对移动装置系统单芯片(SoC)验证市场火力全开。在去年陆续并购思源科技及法国仿真器厂商EVE后，新思科技今年将结合三家厂商各自在模拟(Simulation)、仿真(Emulation)和除错(Debug)领域的专业技术，推出下世代除错平台，进攻高需求量的行动装置SoC验证市场。新思科技验证行销资深总监Michael Sanie表示，行动装置为同时追求更多的功能、更低的耗电，纷纷採用SoC型态的处理器，不过，由于SoC硬体规格日趋复杂、软体数量急遽上升，加上产品生命週期缩短，迫使晶片设计业者须投注更多的验证开发时间及成本。新思科技验证行销资深总监Michael Sanie(图左)表示，行动装置功能不断增加，将使SoC验证挑战愈来愈大。图右为新思科技产品行销总监李新基。 Sanie分析，在愈来愈多的硬体平台功能匯集后，工程师将面临十倍以上的验证复杂度，因此，目前业界聘用验证工程师与电子设计工程师的数量几乎是二比一，且投资于验证产品的比例也相对提升。为因应愈来愈多的行动装置SoC设计验证挑战，新思科技今年底前将推出下世代的除错平台，该平台将结合思源科技招牌除错器Verdi，及EVE旗下仿真器 —Zebu的功能特色，以缩短SoC验证时间。此外，新除错平台亦针对具低耗电功能要求的积体电路(IC)加入功率意识(Power-aware)除错功能。新思科技产品行销总监李新基表示，过往新思科技的强项为软体验证层面的模拟器，然而，在新成员的助力下，新思科技可採用硬体层级的仿真器及除错器，并整合叁者至同一平台，加速验证时间。李新基指出，在开发验证的过程当中，花费验证工程师最多时间的便是除错，约占总验证时间的35%，而在新思科技的下世代的除错平台助力下，客户将可省却至少一半以上的验证时间。 Sanie表示，不仅安谋国际(ARM)架构的处理器在行动装置市场的攻势连连，未来包括英特尔(Intel)及超微(AMD)在内的x86处理器业者，亦将扩大行动装置市占，因此，新思科技未来将锁定高阶应用，以下世代的除错平台协助客户产品快速问世。

半导体新思科技 AN SOC验证 BSP
日本旧晶圆厂大拍卖谁会有兴趣?

【导读】景况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱「轻晶圆厂(fab-lite)」策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂? 摘要：景况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱「轻晶圆厂(fab-lite)」策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂?关键字：日本晶圆厂，日本半导体产业，晶片景况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱「轻晶圆厂(fab-lite)」策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂? 答案恐怕是没有人。市场研究机构 Future Horizons 董事长暨执行长 Malcolm Penn 话就说得很直，他表示那些日本晶圆厂「都是采用旧制程」，而且谁要是买下那些晶圆厂：「就会面临管理以及物流(logistic)的梦靥。」不过换个角度看，因为你的赌注是押在没人看好的那一方，意味着可能赢得的彩金将加倍。最近日本东京街头巷尾流传着一个八卦，说有海外公司打算出价收购某日本晶片业者试图放弃的晶圆厂。不过大多数产业界人士都无法理解，真会有哪家公司胆子这么大──或是这么笨──会去做这样的事情。 Penn表示：「如果它们已不再优秀、对研发有用处，为何要收购它们?由一个纯教科书的市场经济观点来看，让它们下线并消失是比较好的做法。」但重点来了：要关闭一座晶圆厂的成本不小，包括得花钱雇人把厂房拆毁。有鉴于此，让一家海外晶片业者用折扣价买下那个庞然巨物并让它能继续运转，并不是那么牵强的想法。站在「某日本晶片厂商」的观点，邀请一家海外同业进来用他们的晶圆厂制造产品，同时满足其现有客户的需求，会比承受两到三倍的亏损关闭整座厂房来得好。另一家市场研究机构Semico Research的主管Joanne Itow表示，旧晶圆厂的价格根据其厂房规模、技术种类、所制造的产品不同，会有很大的差异──但如果关闭一座晶圆厂的成本大约要3亿美元，为何不用2亿美元甚至1亿美元的价格卖掉它? Itow认为收购日本的旧晶圆厂是有潜在商机的，事实上已经有一个先例：「Tower收购过美光(Micron)旗下位于日本的晶圆厂。」而她不认为一线晶圆代工厂会有兴趣在日本经营晶圆厂，指一些专注于MEMS、电源管理等特定技术的纯晶圆代工厂，较有可能成为买主。此外Itow指出，如果不是买下整座晶圆厂，一线晶圆代工业者可能会有兴趣收购那些日本晶圆厂内的二手设备，例如格罗方德(GlobalFoundries)最近收购台湾茂德科技(ProMOS)的晶圆厂设备;她认为这是可能发生的：「随着台积电(TSMC)打算扩充CIS、HV与eFlash产能，他们可能会涉足二手设备市场。」以上Itow所举的例子，都是关于纯晶圆代工业者可能对日本旧晶圆厂产生潜在兴趣;那么来自美国的无晶圆厂晶片业者呢?会有人想买吗? 在众多晶片厂商一面倒地选择无晶圆厂或轻晶圆厂经营模式的此刻，买座晶圆厂的想法几乎是不可能──除非这样的交易对买卖双方来说都是具吸引力的;这不仅需要超凡的想像力，对买方来说也需要很大的信心勇气。有少数美国矽谷的半导体厂偶尔会说，无晶圆厂晶片业者需要拥有取得晶圆厂产能的畅通管道，特别是当这家公司正在开发新元件构造或结构，若无法掌控制程技术，就无法进行概念的实验，更别说去理解如何在开发过程中打造新架构;而且更重要的是，晶圆代工业者通常都不愿意跟那些还没签下大客户的无晶圆厂晶片业者合作。 [#page#] 因此谁能帮忙那些无晶圆厂晶片业者测试新概念?在矽谷，有像是SVTC Technologies那样的技术服务公司，可提供半导体产品开发与商业化的制程技术;该公司在美国加州圣荷西、德州奥斯汀等地有晶圆厂，但在去年缩减业务。对此Itow表示：「我怀疑小型无晶圆厂业者是否会收购在日本的晶圆厂，因为资本支出负担不小。」她并指出，无晶圆厂业者：「还有不少可供产品研发与新元件架构测试的其他制程服务选择，包括加州柏克莱大学、亚利桑那州立大学等都可提供原型制造服务。」 Future Horizon的Penn表示，欧洲研发机构IMEC也提供这类服务;不过Itow反驳该说法，指IMEC不能被看作是制造晶圆厂：「但他们确实能做为提供制程开发与产品研发服务的选项。」她表示，可提供制程服务的，还有美国阿尔巴尼大学奈米科学与工程学院(CNSE)。在纯晶圆代工业者以外，MEMS制造商也可能对日本旧晶圆厂有兴趣;Itow表示：「MEMS制造商开始采用较大尺寸晶圆，正由6寸转移至8寸。」而一家MEMS供应商Kionix就在日本拥有一座自己的晶圆厂。 Itow指出，MEMS厂商可能会由无晶圆厂经营型态，改采轻晶圆厂策略;Alpha Omega Semiconductor就是一例，这家公司专长离散/功率晶片，在去年主要是采用华虹NEC (HHNEC)的制程：「2011年，Alpha Omega收购了IDT位于美国奥勒冈州、一座已16岁的晶圆厂，被列为一家轻晶圆厂业者。」日本半导体业者旗下晶圆厂概况富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)已经在去年秋天将旗下位于日本岩手县(Iwate)的厂房移交给电装株式会社(Denso Corp.);富士通位于日本会津(Aizu)、宫城县(Miyagi)与九州(Kyushu)的封装生产线，则转手给J-Devices。去年12月，富士通位于日本三重县(Mie)的12寸晶圆厂仍乏人问津，该公司表示，他们目前正：「考虑将之转卖给晶圆代工厂，包括台积电。」瑞萨旗下晶圆厂分布图(2011年)，黄色圆点所标示的是前段制程晶圆厂，紫色三角形标示的为后段封测厂(来源：Renesas) 在此同时，瑞萨(Renesas)虽然已经宣布进行组织重整，该公司半导体前段制造部门还有7个生产据点、9条生产线;后段制造部门则有2个生产据点。瑞萨在日本青森县的后段制造据点Renesas High Components，已经在1月转手Aoi Electronics;另三座分别位于函馆(Hakodate)、福井(Fukui)与熊本(Kumamoto)的后段制造据点，则将在6月初卖给J-Devices。[!--empirenews.page--] 虽然瑞萨尚未表明那些剩余的生产据点将会转卖、关闭或是缩减产能规模，在今年稍早，该公司表示计划在截止于2014年3月的财务年度，将折旧成本与租赁费用(depreciation cost and lease fees)比上一财务年度缩减25%。

半导体晶片晶圆代工晶圆厂 MEMS
高通占智能手机处理器市场43%收入份额

【导读】据市场研究公司Strategty Analytics数据显示，高通公司在2012年智能手机应用处理器市场以43%的收入份额保持领先地位，与2011年同期数据相比增长60%，达129亿美元。摘要：据市场研究公司Strategty Analytics数据显示，高通公司在2012年智能手机应用处理器市场以43%的收入份额保持领先地位，与2011年同期数据相比增长60%，达129亿美元。关键字：高通，应用处理器，收入份额，智能手机据市场研究公司Strategty Analytics数据显示，高通公司在2012年智能手机应用处理器市场以43%的收入份额保持领先地位，与2011年同期数据相比增长60%，达129亿美元。相比之下，英特尔的收入份额只上涨0.2%。然而，在2013年即将到来的Clover Trail dual-core x86 Atom芯片将为PC芯片巨头带来巨大的收益。据Strategty Analytics研究表明，整个智能手机市场倾向于纵向一体化的苹果和自给自足的三星，以及少数为多家智能手机公司提供芯片的无晶圆厂半导体芯片供应商。市场研究员表示，这些垂直供应商拥有2012年应用处理器市场的超过1/4的份额。在2012年智能手机应用处理器市场排名前5的供应商分别是高通，苹果，三星，联发科技和博通。苹果以用于IPHONE的A系列处理器占据了16%的市场份额，三星以用于Galaxy S III和Note II 的Exynos 系列处理器占据了11%的市场份额。联发科技以销售中低端手机为主占据第四位，而博通则在2012年为三星低端Android智能手机提供处理器而位居第五。英伟达在2012年的销售量相对于2011处于相对平稳增长，飞思卡尔、美满电子、瑞萨科技和德州仪器则出现负增长。ST-Ericsson，这家整合了意法半导体的无线半导体业务和爱立信手机平台部门的合资企业，与展讯通信在2012年的智能手机处理器市场上均有出不同程度的突破。

半导体智能手机应用处理器手机处理器
中关村刮起民族风 5月13日台资电子企业交流盛会

【导读】为迎合海淀区发展规划，提升中关村品牌影响力。北京中发电子展示中心为电子行业优质性企业提供孵化器形式综合性服务平台;打造多功能新产品展示体验馆;推出全新产品体验展销新营销模式;提供全新产品的发布、技术嫁接、交易洽谈、校企对接平台。摘要：为迎合海淀区发展规划，提升中关村品牌影响力。北京中发电子展示中心为电子行业优质性企业提供孵化器形式综合性服务平台;打造多功能新产品展示体验馆;推出全新产品体验展销新营销模式;提供全新产品的发布、技术嫁接、交易洽谈、校企对接平台。关键字：台资企业，分销渠道中发集团旗下北京中发电子品牌展示中心，聚集驻京的台资企业(电子行业台商)举办：“首届台资电子品牌展示交流大会”。研讨台商与国内电子企业技术嫁接、产品延伸、品牌推广，分销渠道建立，共同打造“媒体+实体+电商”新型营销模式，实现一体化、常态化综合性服务展示平台。北京中发市场客户群体涵盖黄河以北大部分电子企业，年贸易额产出500多亿元。我们有18年的沉淀优势资源和分销渠道，愿与贵企业一起分享。目前入驻部分台资企业代表台达光宝进联铭纬亿光等国际品牌入驻。品牌展示中心期待您前来参观、加盟、展示! 联系人：冯主任电话：010-62639882 13601202951 邮箱：2146183@qq.com

半导体电子电子行业 COM BSP
瑞萨上年度亏损创新高达1，676亿

【导读】全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)9日公布上年度财报。车用MCU销售虽强劲，却因数位家电/手机用系统整合芯片(System LSI)销售不振，加上裁员提列1，339亿日圆特别损失，合并营收年减11.0%至7，858亿日圆。显示本业获利状况的合并营损额为232亿日圆(2011年度为营损568亿日圆);显示最终获利状况的合并净损额达1，676亿日圆(201 摘要：全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)9日公布上年度财报。车用MCU销售虽强劲，却因数位家电/手机用系统整合芯片(System LSI)销售不振，加上裁员提列1，339亿日圆特别损失，合并营收年减11.0%至7，858亿日圆。显示本业获利状况的合并营损额为232亿日圆(2011年度为营损568亿日圆);显示最终获利状况的合并净损额达1，676亿日圆(2011年度为净损626亿日圆)，创史上最大亏损纪录。关键字：瑞萨，电源控制芯片，瑞萨表示，上年度半导体事业(包含MCU、类比&电源控制芯片、系统单芯片(SoC)及其他类产品)营收年减7.8%至7，247亿日圆。其中，MCU事业营收受产业机器及PC周边机器用产品销售下滑而衰退9.3%至3，052亿日圆;类比&电源控制芯片事业营收因PC/液晶电视用显示驱动IC、民生电子机器用类比IC及离散组件销售下滑而年减3.5%至2，352亿日圆;SoC事业营收因PC周边机器及手机用半导体销售减少而衰退13.7%至1，735亿日圆;其他类半导体事业(包含代工、权利金收入)营收暴增125.9%至108亿日圆。瑞萨未公布今年度(2013年度;2013年4月-2014年3月)财测预估。据Thomson Reuters报导，分析师平均预估瑞萨今年度净损额将为139亿日圆。

半导体半导体 MCU 电源控制芯片 BSP
ADI医疗保健业务高速增长

【导读】无论从投资力度、销售额增长速度、市场份额，还是从ADI全球专门医疗保健(Healthcare)市场及产品开发团队以及本地专注医疗保健市场和应用的团队建设等方面都可看出医疗保健市场在ADI公司的至尊霸主地位。摘要：无论从投资力度、销售额增长速度、市场份额，还是从ADI全球专门医疗保健(Healthcare)市场及产品开发团队以及本地专注医疗保健市场和应用的团队建设等方面都可看出医疗保健市场在ADI公司的至尊霸主地位。关键字： ADI，医疗保健，半导体，医疗电子无论从投资力度、销售额增长速度、市场份额，还是从ADI全球专门医疗保健(Healthcare)市场及产品开发团队以及本地专注医疗保健市场和应用的团队建设等方面都可看出医疗保健市场在ADI公司的至尊霸主地位。 “在ADI的整体战略中，医疗保健市场处于非常显著而至关重要的位置，其业绩一直保持高速增长，及时是在2012年某些行业的半导体出货不是特别理想的情况下，ADI医疗电子市场的业务额任然保持良好的增长势头。”ADI公司亚太区医疗行业市场经理王胜强调，“更重要的是ADI在医疗保健领域有着自己清晰的远景策略和务实有效的执行策略。” 图 ADI公司亚太区医疗行业市场经理王胜指出，在医疗电子领域中，ADI一直并将继续致力于提供具有差异化及竞争优势的产品。智能化时代，ADI如何做到医疗保健创新? 随着医疗基础不断成熟以及互连技术的推动，家用化、无线化、便携化是医疗保健设备的必然发展趋势。为满足市场需求，ADI公司吐故纳新，坚持医疗保健创新发展之道。王胜表示，ADI在继续加大在传统电子医疗设备应用方面的投入的同时，更一如既往在众多新兴医疗电子领域追加更多投资，如健身设备、便携式/佩戴式监控设备、远程健康监护设备以及医疗成像设备等。 (1)ADI核心技术助力医疗保健向移动化、穿戴化发展医疗电子产品智能化必然是医疗电子领域的发展方向之一。从技术层面而言，传感器技术，模拟及混合信号处理技术，无线传输以及数据处理技术必将是智能医疗的重要核心技术。国内便携式智能终端与医疗电子结合的典型案例——ADI客户之一中卫莱康科技发展有限公司的“心博士”远程心电监测仪(又称健康手机)。该产品具备实时心电监测和血压、血糖、血脂和运动数据上传及管理功能。基于ADI单导联心率监护仪模拟前端AD8232能更好地满足这些特性需求。 [#page#] 图中卫莱康科技发展有限公司的“心博士”远程心电监测仪随着移动医疗(Mobile Health)热潮兴起，穿戴式医疗、远程医疗无疑会成为2013年的热门行业。王胜表示，穿戴式的应用产品已不再是停留在“被谈及”的层面，目前ADI公司在例如监护类产品，运动类装备(如腕表，鞋类)以及助听类产品等热门领域推出一系列适合穿戴式医疗需求的半导体产品。此外，随着远程设备及家用医疗的巨大需求逐步放量，ADI公司在远程医疗尤其是其中的便携式医疗设备方案(如：个人运动状态监测 (计步器，跌倒检测等)、心率监测以及心电图(ECG)系统)上，不仅提供性能的芯片级产品，同时还可以提供给用户实际的演示系统和参考设计。针对运动检测领域，包括计步器，用于老人的跌倒检测，以及体育健身时佩戴的卡路里计量等，ADI最近推出一款业界功耗最低的MEMS加速度计ADXL362。ADXL362能降低系统功耗，并具有提高系统级功效的重要特性。具体参数如图所示：图业界功耗最低的MEMS加速度计ADXL362 [#page#] 此外，为能满足新兴健身设备、便携式/佩戴式监控设备和远程健康监护设备的ECG信号调理的要求，ADI针对各类生命体征监护应用推出一款低功耗、单导联、心率监护仪模拟前端(AFE)AD8232。与此同时，未来ADI的基于M3核的ADuCM360/1系列微控制器产品也将在此类佩戴健康保健类产品中大有作为。 (2)医疗成像便携化，ADI市占遥遥领先 ADI医疗影像系统在全球市场的占有率遥遥领先，并看好该市场的进一步增长。除了传统的核心产品AD8332/8334在国内超声市场打下良好基础之外，ADI最新开发的AD927X系列也保持着较高的市场增长率。鉴于医疗产品便携化发展趋势，ADI推出一系列更具优势的全系统便携成像设备。 ADI为客户提供系统的某些核心部件的参考设计，例如集成度最高的CT数据采集子系统的模拟前端芯片ADAS1128，ADI根据用户需求及相关规范和设计出了相关参考设计，如图所示。这样必将使客户的具体设计有所借鉴甚至直接引用，少走弯路，大大加速客户的产品开发进度。图模拟前端芯片ADAS1128系统的某些核心部件的参考设计在数字平板X光机应用中，ADI新近推出ADAS1256及其方案彻底解决了轻薄型便携可移动平板探测器对读出芯片(ROIC)的要求。其高精度、高集成度以低功耗等特新真正满足了对各类平板探测器的设计要求以及可移动式的系统要求。在医用超声机方案中，以ADI的应用与超声的模拟前端芯片解决方案为例，ADI的相关产品一直引领者行业内类似产品和方案的趋势，如下所示对此类产品衍生过及代表产品的总结，从中不难看出ADI在此领域的领先地位。[!--empirenews.page--] 图 ADI在医用超声机产品衍生过及代表产品的总结 [#page#] 下面是ADI与Signostics合作的成功应用案例——手掌式医疗超声。其中包含了ADI模拟前端电路及MEMS产品等。图 ADI与Signostics合作的成功应用案例——手掌式医疗超声事实上，在PET和MRI的高速信号链应用，ADI更能提供全部从信号调理到数据转换的高速产品，并针对特定的应用场合，ADI还可以提供特定的封装形式。凭借在模拟和混合信处理方面的专长，ADI提供具有差异化及竞争优势的医疗成像产品设计。医疗应用势头可人，ADI抢攻中国市场据IHS iSuppli预测，2016年中国医疗电子市场产值将攀升至74亿美元，平均年复合成长率(CAGR)高达13%。对此，ADI公司亚太区医疗行业市场经理王胜表示，相比世界平均水平而言，中国医疗电子增长速度非常快。此外，个人及家庭医疗市场对整个医疗电子领域有很大的推动作用。ADI公司本地专注医疗保健市场和应用的团队将会继续创新医疗保健领域，进一步引领智能化潮流，为医疗行业客户带来差异化，保持市场的竞争优势。王胜强调，未来ADI所能提供给客户的不仅仅是半导体产品，更重要的是还能够给客户提供真正的系统解决方案和现场具有实质意义的专业的技术支持服务，以及参考设计等，与客户一起面对和解决产品定义、设计、调试和生产中的挑战和问题。凭借在模拟和混合信处理方面的专长，在医疗电子领域中，ADI一直并将继续致力于提供具有差异化及竞争优势的IC产品。这些都必将给客户带来更大的附加价值，并最终赢得客户，巩固ADI的医疗市场的领先地位。

半导体医疗电子模拟前端 ADI
面对双反中国光伏企业寻求战略转型

【导读】欧盟贸易执委会于当地时间5月8日已同意对中国太阳能企业征收临时关税。受此影响，中概股太阳能板块普跌。摘要：欧盟贸易执委会于当地时间5月8日已同意对中国太阳能企业征收临时关税。受此影响，中概股太阳能板块普跌。关键字：欧盟，太阳能企业，关税欧盟贸易执委会于当地时间5月8日已同意对中国太阳能企业征收临时关税。受此影响，中概股太阳能板块普跌。昨日部分中国太阳能企业对记者表示，此举对尚在亏损中的中国光伏产业“雪上加霜”，或将使整个行业的销售量因此下降30%。或面临5年惩罚性关税根据外媒报道，欧盟贸易专员卡瑞德古特周三已经向欧盟执委会提交议案，6月6日起，欧盟将对中国太阳能企业征收平均47%的反倾销关税，比此前外界预计将对中国企业征收30%-40%关税的惩罚力度还要大。据悉，欧盟已经同意该议案，正式磋商进程已经启动。预计将于6月5日发布对反倾销的初裁决定。即便欧盟出台初裁决定，仍留有与中方协商解决问题的余地。若双方协商不成功，将面临最长5年的惩罚性关税措施。中概股尚德电力领跌受此影响，美国时间5月8日中概股太阳能板块普跌。截至美股收盘，在美上市光伏板块中概股中欧洲业务占比较重的几家企业跌幅较大，其中尚德电力大跌12.44%，天合光能跌4.45%，晶科能源跌3.62%，昱辉阳光跌3.55%，阿特斯太阳能跌3.11%，英利跌3.08%，晶澳太阳能跌2.48%，赛维LDK跌2.44%。可能拖垮更多光伏企业欧盟是全球第一大光伏市场，中国70%以上的光伏产品出口欧盟，2011年中国光伏企业对欧盟的出口额为210亿欧元。而目前，多家中国光伏企业仍在亏损中挣扎。最新财报显示，赛维LDK去年4季度净亏损5.17亿美元，尚德目前仍在破产重整中。昨日，晶科能源全球品牌总监钱晶对新京报记者表示，对于本就已经严重产能过剩的中国光伏行业来说，此次欧盟的反倾销惩罚，将对整个行业造成不可逆转的沉重打击。 “可以说是雪上加霜。”钱晶说。该议案若实施或将使整个行业的销售量下降30%。政府声音商务部：反对欧盟设限商务部新闻发言人姚坚昨日表示，中国坚决反对欧盟设限，中欧双方应本着磋商的精神，包括提升磋商级别，进一步化解争端和矛盾，促进共同发展。 [#page#] 姚坚昨日表示，对话磋商是解决太阳能光伏贸易争端的正确选择。该案涉及金额超过200亿美元，关系到数十万人的就业，中方不希望看到贸易战。他还称，如果欧方对产品设限，中方将切实维护中国企业的利益，希望欧方慎重采取措施。姚坚强调，中国将加快发展太阳能光伏发电等新能源产业，会更多进口欧洲的太阳能光伏产品生产设备和新能源发电设备，双方合作空间巨大。企业应对光伏企业寻求战略转型据悉，在这份议案中，几个中国光伏巨头可能会面临更高的关税惩罚。其中，尚德电力及其子公司将面临48.6%的关税;江西赛维LDK太阳能和天合光能将分别被征收55.9%和51.5%的进口关税。数据显示，中国光伏产量在过去4年间翻了近三倍，已经超过全球范围内的需求。此前有欧盟生产商表示，中国企业在欧洲市场已占据80%的市场份额。 “欧盟的反倾销法案已是在意料之中的事。我们需要做的就是，尽快给公司作出战略性转型。”钱晶介绍，晶科公司将有计划地开发包括印度、非洲、南美等新兴市场。据悉，目前一些企业已经开始下调产品出口欧洲比重，如辉伦太阳能公司表示，从去年开始已经调整全球市场布局，2013年欧洲出货量占到全球出货量的约40%。

半导体电力光伏企业太阳能板 BSP
微型伺服器供应商全面支援数字电源设计

【导读】包括嘉协达(Calxeda)、迈威尔(Marvell)、德州仪器(TI)等相关处理器供应商，皆已计划全面支援数字电源设计。摘要：包括嘉协达(Calxeda)、迈威尔(Marvell)、德州仪器(TI)等相关处理器供应商，皆已计划全面支援数字电源设计。关键字：模拟电源，微型伺服器，PCB，数字电源微型伺服器(Microserver)正大举导入数字电源。微型伺服器对系统体积、功耗与成本要求更加严格，导致传统模拟电源管理IC逐渐不敷应用所需，并驱动新一代高整合、可编程的数字电源方案崛起，包括嘉协达(Calxeda)、迈威尔(Marvell)、德州仪器(TI)等相关处理器供应商，皆已计划全面支援数字电源设计。 Exar总裁暨执行长LouisDiNardo表示，模拟电源须搭载大量周边零组件，将对微型伺服器的印刷电路板(PCB)尺寸带来极大影响;同时，其大多采用单一输入单一输出设计，亦难有效支援多颗多核心处理器的动态供电需求，将增加整体系统待机功耗。相形之下，数字电源将分散的电源转换与管理元件完全整合，不仅能大幅精简75%以上占位空间，亦可透过软体编程实现动态电压频率调整(DVFS)机制，因而吸引微型伺服器芯片商纷纷转向支持数字方案。近期Calxeda已与数字电源供应商--Exar扩大合作，以优化其ARM-basedSoC电源管理机制，协助惠普(HP)、戴尔(Dell)打造节能效果更出色的微型伺服器。DiNardo更透露，包括德州仪器、迈威尔等ARM-based芯片商亦可望逐步改搭数字电源方案，从而减轻微型伺服器系统体积、待机功耗与物料清单(BOM)成本，更进一步突显出与传统伺服器之间的功能差异性与应用价值。不仅如此，广达、纬创等伺服器制造大厂亦正研拟改搭数字电源，以改善基于新一代低功耗凌动(Atom)SoC设计的微型伺服器电源管理。DiNardo强调，无论是ARM-based或x86处理器，随着SoC核心数与功能整合度攀升，相应的电源方案皆须同步演进，包括新增DVFS、快速除错功能及多重输出(MultipleOutput)方案，才能因应各种工作状况，快速调整中央处理器(CPU)、DDR供电电压，达成智慧化电源管理。据悉，Exar最新数字电源管理IC已藉由I2C汇流排设计，实现单一电源输入，多重四路输出的强大功能，不仅能增强CPU和系统电源效率，亦可用于收集微型伺服器的用电资讯，进而让资料中心的用电调配更加容易。 DiNardo强调，微型伺服器将传统机架式、刀锋型伺服器的体积大幅浓缩，效能却不打折扣，因此对提升系统领组件整合度、电源管理及散热功能的需求均往上拉高一个层级。因应此一设计趋势，预料数字电源将在微型伺服器市场快速崛起，并逐步取代模拟电源的地位成为新标配。

半导体微型数字电源设计 INA BSP
关注电机驱动技术提高电机效率

【导读】作为机械设备的动力源，电机是重要的工业耗能设备，广泛应用在国民经济建设中的各个领域。在电机系统得到广泛应用的同时，其问题越来越突出。目前，电机系统存在的问题主要有：设备效率低;系统匹配不合理，设备长期低负荷运行;系统的调节方式落后等。讯：作为机械设备的动力源，电机是重要的工业耗能设备，广泛应用在国民经济建设中的各个领域。在电机系统得到广泛应用的同时，其问题越来越突出。目前，电机系统存在的问题主要有：设备效率低;系统匹配不合理，设备长期低负荷运行;系统的调节方式落后等。全球资源日渐短缺，要求社会各个行业在发展的同时，减少能源的消耗。当下，电机的整体效率偏低，高效的电机是必然的趋势。 2012年，工信部出台了工业系统节能“十二五”规划，提出大力发展七大战略性新兴产业，而电机产业作为节能环保、新能源汽车、高端设备制造业的先导产业，必然受到国家政策的大力支持。为提升电机能效、降低能耗、提高可靠性、减少元件数量，使电机朝着更加节能、环保的方向发展，电机的驱动技术也在不断地进步。电机的节能趋势对驱动提出了更高的要求：提升电能转换成机械能的比例、既能将驱动器的功耗降低至最低又可以提高能效、提升电机驱动智能化来实现优化。为给业界提供一个了解电机驱动技术的最新产品以及最新系统解决方案、探讨电机驱动技术发展的平台，资讯机构将于5月28日在杭州举办第二届电机驱动与控制设计与应用技术研讨会。该研讨会由资讯机构主办、半导体器件应用网承办、西莫电机论坛协办。届时，众多行内企业将共聚一堂，交流电机驱动技术及方案。其中国际整流器公司(IR)高级应用工程师田斌将带来主题为《IR产品在电机中的应用介绍》的演讲。详情请登陆meeting/dj2013/Invitation.html。专业听众报名正在进行中，即刻上网点击：meeting/dj2013/tzbm.html。更可赢取现场精美礼品和三个奖项机会! 更多活动详情请登录：http://www.ic.big-bit.com/。第一届电机研讨会现场

半导体研讨会电机系统电机驱动技术
LED无线调光加速智能化照明创新应用

【导读】由于LED的可控性特点，使得其在照明应用中的“调光”功能越来越受到人们的重视，特别是随着LED路灯、室内外照明市场的蓬勃发展，LED无线调光控制技术在最近一段时期的开发取得了突破性的进展。与通过有线电力载波(PLC)传输的有线调光方式不同，LED无线调光控制系统不必更换或安装任何新的电力线路，同时能够帮助用户更好地管理照明设备，其简单方便、节约成本、自由定位的应用优势得到了众多市场人士的认可，更摘要：由于LED的可控性特点，使得其在照明应用中的“调光”功能越来越受到人们的重视，特别是随着LED路灯、室内外照明市场的蓬勃发展，LED无线调光控制技术在最近一段时期的开发取得了突破性的进展。与通过有线电力载波(PLC)传输的有线调光方式不同，LED无线调光控制系统不必更换或安装任何新的电力线路，同时能够帮助用户更好地管理照明设备，其简单方便、节约成本、自由定位的应用优势得到了众多市场人士的认可，更为重要的是，LED无线调光控制技术为过往传统的灯具照明带来了更多新的应用可能。关键字： LED无线调光，LED照明系统，在目前的实际应用中，较为成熟的LED无线调光应用市场主要集中在商业和工业领域，如道路(隧道)、酒店、商场、办公楼宇等，这类市场多为初装项目，用电量大且对调光、节能的效果要求较高，对设备成本关注度相对较低。另一个明显的现象是，在这些已经实施的LED无线调光项目中，系统正日益呈现出智能化、节能环保的特性。奥地利微电子传感驱动照明部门总监Sajol Ghoshal “LED无线智能控制将成为未来几年固态照明技术的主要开发方向之一，其中一项重要的应用需求就是调光功能，”奥地利微电子传感驱动照明部门总监Sajol Ghoshal表示，“包括根据空间使用情况进行自动调光，通过智能手机连接进行控制、调整照明的色温，以及LED照明系统的日常控制、无线调试及配置等。驱动这些需求的因素是更低的能源成本、更低的改造成本，这也将帮助客户提高投资回报率，并且获得更好的用户体验。” 丰富、高效的无线调光体验尽管无线灯光控制技术早已被应用在白炽灯、高压钠灯等多种类型的照明系统中，但伴随着LED照明应用的兴起，运用无线网络和控制技术，使得无线灯光控制迈入到一个崭新的阶段。除了满足方便、简单的调光要求之外，如今，借助各种创新技术，无线调光已从单纯地切换、开/关方式，演进到可以根据现场不同的情境来调节多种照明模式，从而实现更多人性化的应用需求。在刚刚结束的第四届台湾国际照明科技展上，台湾安提亚(ANTEYA)科技股份有限公司新近推出的iPLC系列调光产品获得了创新产品奖，其采用无线Wi-Fi + iPLC混合模式，在调光控制器上使用无线技术，调控器至灯泡之间则使用iPLC传输控制方式，无需配置控制线，轻松实现无线调光控制，同时具有有线调光器稳定性好的优点。此外，该系列无线调光产品还能够进行LED灯具的调色操作，用户可根据使用场景，在红、澄、蓝、粉红、暖白、冷白等光色中任意进行颜色设置，大大丰富了用户的使用体验。安提亚(ANTEYA)科技股份有限公司总经理吴定丰安提亚公司总经理吴定丰进一步介绍道，如果每个灯泡都配以无线通信装置是一件非常麻烦的事，一方面会面对灯泡彼此之间无线信号干扰、接收不良等问题;另一方面也会带来灯具调测的巨大工作量。因此，安亚提只是在调光控制器上使用无线技术(Wi-Fi)，而在调光控制器至灯具之间则利用电源线来实现TCP/IP传输控制协议，这样一来，既可以享受无线调光所带来的优势，又不需要担心无线干扰的问题，通过控制器藉由因特网和云端技术就可以实现控制LED灯具的目的。另一方面，通过无线调光控制技术达到节能的目的，也是当前一些厂商在开发LED无线调光控制系统时的又一个重要方向。例如，通过连接传感器来探测环境数据，或是运用智能化LED调光驱动技术进行灯具精确度和寿命测试，以做到随时适应环境光变化的LED照明控制，实现更加节能、健康的照明应用。对此，Ghoshal表示，由于所有LED灯的光输出和色温都会随着时间的推移和温度的变化而衰减，因此在产品开发期间在灯具中集成传感器是十分必要的，这样可以自动消除这些变量对整体灯具的影响;同时反过来也会使照明控制系统变得更加容易，且只需要较少的昂贵组件，因而可以帮助降低整体系统的成本。 AMS开发的智能照明控制器与传感器、高精度LED驱动器相连接，该照明控制器可连接到无线网络(ZigBee、Wi-Fi、蓝牙、RF4CE等)，其环境和色彩传感器则能够检测周围环境的光线和色温，并调整输出光线以满足用户的需求。例如，在日光进入房间时，AMS的日光照明传感器TSL4531会自动测量亮度的LUX，然后指示LED驱动器进行调光来满足用户指定的LUX目标值，从而在白天节省大量能源。另外，AMS的色彩传感器TCS3472还可以提供色温的反馈，并使LED驱动器调整色彩输出且锁定至一个特定的色温。这种色温的调整也可以按照地球的昼夜节律进行锁定，采用这类传感器加上空间占用传感器能够极大地节约能耗。市场亟待整体解决方案在当前LED无线调光控制技术的应用推广中，除了在产品面LED驱动器需要支持串行总线协议，使无线控制器可以直接连接上去之外，目前市场最大的阻力来自于开放式互连协议的缺乏，以及过高的系统建设成本。特别是前者，如果没有照明行业统一、开放式的无线连接标准，就有可能会导致产品无法兼容，进而增加使用者的投资风险，甚至严重阻碍这一市场的发展速度。而从市场的应用端来说，由于目前大多数客户主要是灯具设计公司或照明节能公司，他们无睱或并不具备专业能力整合所有设备以及开发应用软件等，面对当前多种技术方案并存的市场格局，也使得这类客户迫切希望厂商能够提供一整套的LED照明无线调光解决方案。[!--empirenews.page--] 恩智浦半导体大中华区照明产品市场营销总监王永斌恩智浦(NXP)半导体大中华区照明产品市场营销总监王永斌认为，与有线控制方式相比，无线调光控制技术目前最主要的挑战是原型代码标准的统一，在这一方面，谁先抢占无线调光控制技术市场的先机，谁就具有制定标准的主动权。在整体解决方案上，恩智浦无论是在硬件或是在原型代码方面都具备丰富的经验，并且可以为智能照明控制系统提供基本的应用解决方案。例如在大型楼宇商用照明应用中，恩智浦可提供全面的整体解决方案，包括硬件(照明驱动器、AC-DC转换器、高性能IEEE 802.15.4单芯片收发器和MCU等)、原型代码、应用软件和网关等等，可在一个路由器上最多连接500个设备，所有照明灯具都采用无线网络的连接方式，这样通过遥控器、壁式开关或互联网连接设备就可以对其进行控制操作。与此同时，面向家用和商用照明市场，美满电子(Marvell)开发的智能LED照明解决方案采用创新的混合信号架构，利用优秀的LED驱动和高性能的无线通信芯片，实现了较低的BOM成本，并提供基于开放式协议的系统级方案，解决了高成本和开放式互连这两大难题。美满电子科技(Marvell)技术市场部经理关振源介绍道，Marvell在智能照明领域一直保持着大规模的投入，在LED驱动、网关通信、控制终端的软件以及云端的软件方面具有多种创新技术，以形成全面的解决方案。美满电子科技(Marvell)技术市场部经理关振源他指出，目前Marvell智能LED照明解决方案包括四个层次的内容：首先，在LED驱动部分，得益于Marvell独特的数模混合架构，该智能LED照明解决方案采用了最少的芯片数量及器件数量，以满足球泡灯的小尺寸要求，且LED驱动拥有数字接口，可与通信芯片连接。其次，Marvell还提供整体的通讯网关方案，硬件基于Marvell的AP、Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、Internet等多种无线技术，软件基于Linux的开放软件平台，从而最终实现多种无线制式包括ZigBee到WiFi和Internet的无缝桥接。此外，Marvell提供的基于Kinoma技术的用户接口(UI)简单、美观、易用，并易于开发，支持多种操作系统包括IOS、Android等。而通过Marvell的合作伙伴，能够帮助用户实现云端软件和网关软件的支持，以实现LED照明控制的云管理。另外，值得关注的是，为了强化照明企业之间的合作，2012年，由通用电气、路创、欧司朗、松下、飞利浦和东芝等多家领导企业发起成立了全球互联照明联盟(CLA)，旨在推动和鼓励开发基于开放标准的无线照明解决方案。2012年底，恩智浦半导体宣布加入这一组织，成为互联照明联盟中的首家半导体企业。该联盟未来重要的工作任务是，引导照明行业按照统一标准实现无线连接，保障照明产品之间的互操作性，降低系统建设成本，为用户营造一个低风险的共享平台。 ZigBee有望成为主流规范现阶段，无线调光控制所采用的无线通信技术大致上可分为四种，即Wi-Fi、ZigBee、蓝牙和一般RF。对比这四种技术，吴定丰认为，ZigBee有其标准规范IEEE802.15.4，且可靠性和成本都较具优势，因而可能会被更多业界厂商所接受;Wi-Fi则显然有些大而不当，因为若是每个灯都装上Wi-Fi，同时在灯泡数量过多的环境中，调控起来会很复杂;蓝牙功率太小，适用于近距离点对点通信，不适合进行大量灯泡的控制;而大部分厂商会对一般RF进行自行定义规范，没有统一标准，这会对未来产品间的互连带来麻烦。在单灯监控上使用ZigBee无线通信技术的优势主要包括：低功耗、低传输速率、低成本、网络容量大，因此较适合于工业控制等大面积场所使用。去年年中，专门针对LED照明无线控制解决方案的ZigBee Light Link(ZLL)标准完成了制定与认证，为LED照明行业相关产品的制造厂商提供了一个开放性的全球标准，以实现高效、灵活、可互操作的无线LED照明控制系统的开发。截止目前为止，包括德州仪器、欧司朗、飞利浦、恩智浦、通用电气、美满电子等公司均已陆续推出了获得ZigBee Light Link标准认证的相关产品系列。关振源表示道，智能LED照明市场的健康发展需要一个开放的统一标准，以确保不同厂商的产品间拥有良好的互操作性。随着近期多家厂商推出了基于ZigBee Light Link标准的LED无线调光控制产品，使得ZigBee Light Link标准可望成为照明控制应用的主流规范。在这一方面，目前Marvell支持802.15.4标准的芯片拥有业界最高的512k闪存，这一特性可支持实现OTA功能(Over The Air，空中软件升级)，且芯片还可支持ZigBee和6LoWPAN两种流行的低功耗、低成本无线控制协议。无线调光控制技术仍在不断发展衍变，值得一提的是，在这一过程中，建立完善的产业生态系统同样显得十分重要。从上游驱动芯片厂商，到代工合作厂商、OEM光源厂商、无源器件厂商，再到设计公司、使用单位等等都需要紧密合作，通过优秀的技术方案，结合先进的电子元器件，共同设计开发出低成本、高效率的LED无线调光控制解决方案，确保整个供应链的各个环节都能各擅其长，并能获得最大的效益和成长，最终促进LED智能照明系统的加速普及。

半导体无线智能化 LED 照明
加速推进LED照明标准光组件推广应用

【导读】广东省加快实施LED照明标准光组件的步伐，积极进行光组件标准化工作，加速推进LED照明标准光组件的推广应用。摘要：广东省加快实施LED照明标准光组件的步伐，积极进行光组件标准化工作，加速推进LED照明标准光组件的推广应用。关键字： LED照明，光组件，标准化，LED标准光组件随着LED照明产品价格的大幅下降，LED通用照明全面普及的时代将逐步来临。据最新LED灯泡零售价调查显示，2013年3月全球各区域市场LED灯泡价格呈现稳定下降趋势，全球取代40W的LED灯泡零售均价下滑3.9%，而取代60W的LED灯泡全球均价下跌6.5%，而在中国市场本土品牌灯泡价格尤其是取代40W的商品部分继续维持低价。与节能荧光灯的价差越来越近，消费者选择更为节能的LED灯的倾向性进一步增强，LED照明将加速渗透市场。然而，一边是LED照明产品向市场的加速渗透，一边是五花八门、低价劣质产品充斥以及频频爆发的质量门事件，严重影响了消费者对LED的认可度，阻碍了LED照明产品的普及。低品质、兼容性差：LED照明市场加速渗透背后的危机 “目前，在LED公共照明、商业照明领域市场前景较大，2013年的市场渗透率可能不止10%，民用照明方面可能相对要弱一些。不过，这已经足够支撑整个市场复苏，公共照明、商业照明合计占整个市场的70%左右。”在中山LED照明品质升级战略大会上，飞利浦Lumileds亚洲区市场总监周学军指出。今年第一季度，随着欧盟全面禁止白炽灯销售，LED照明外销市场需求量出现快速增长势头，另一方面，在国内，公共照明市场持续推动，其中广东省公共照明推广最为火热。今年正是《广东省推广使用LED照明产品实施方案》的落实年，预计2013年新安装LED路灯超过110万盏，掀起了新一轮的推广应用热潮。另一方面，低质低价成为困扰LED照明普及的顽疾。据GSCResearch调查，LED核心配件在做工和用料上存在较大差距，LED的使用寿命相差大，低品质、低价格的LED产品严重扰乱了市场，也使LED产品与高端、高效、节能、未来最佳替代光源的形象产业偏离，使得消费者对LED的认可度大大受到影响。尤其是在出口市场，低质低价的LED灯具成为海外市场对中国灯具的普遍印象，严重影响了海外市场对中国LED灯具的信心。此外，LED照明产品的兼容性差，也为LED照明的推广和普及增添了难度。 LED标准光组件：扫除LED照明产品普及的障碍为何LED灯烙上低质的标签?究其原因，LED行业标准的缺失是关键。当前，在国内从电源到成品，LED照明都没有一套规范而统一的标准体系，更没有强制检测认证的要求，各家企业自身现有的装备设施、各自的工作基础和技术水平发展不均衡，造成了市场上出现的LED照明应用产品种类繁多、性能各异、互换性差、质量良莠不齐。为此，广东省加快实施LED照明标准光组件的步伐，积极进行光组件标准化工作，加速推进LED照明标准光组件的推广应用。那么，LED标准光组件究竟是什么?“根据LED照明产品制造链逆向溯源，可提取出LED照明产品是由上游的器件和模块到下游的光源和照明产品逐级装配组成。LED照明标准光组件项目思路就是要从LED照明产品的上游至下游包括工业中间件，覆盖整条产业链，实现‘链式标准化’，形成产品谱系。”在深圳LED照明标准光组件培训会上，广东省标准光组件项目总体专家组秘书处、佛山市中山大学研究院罗滔博士介绍道，“LED标准光组件是从成熟的实际生产和应用中优选出来并做了适当优化的组件代表，能大规模制造和应用的通用化、性价比最高的产品。” 实现光组件标准化，对于当前LED产业发展的意义重大。“第一，面向应用终端需求，对LED照明工业中间件进行标准化规范，有望突破国际大企业以上游核心技术主导产业链的格局，拓展民族企业的生存空间。第二，从产品形成的过程开始，完善标准体系，规范产品检测，能有效解决LED照明产品非标准化严重的状况，实现同类产品间的通用互换。第三，形成各层级系列化标准产品，能促进产业专业分工与合作，引导产业进入良性有序的市场竞争。” 在LED照明全面普及的时代，LED标准光组件以其科学性和规范性，实现LED照明产品的兼容性，奏响LED产品普及的集结号。随着LED照明标准光组件应用联盟的日益发展和壮大，其将在LED照明普及中发挥着越来越重大的作用。

半导体组件 LED照明 LED灯泡 BSP
国内电机企业聚首杭州探析电机核心技术创新

【导读】工业的发展，在很大程度上得益于电机的发展与应用。电机自产生之日起，就广泛应用在各个领域。如果将电力设备制造业比作一个有机整体，那么，电机行业便是这个机体的“心脏”。讯：工业的发展，在很大程度上得益于电机的发展与应用。电机自产生之日起，就广泛应用在各个领域。如果将电力设备制造业比作一个有机整体，那么，电机行业便是这个机体的“心脏”。不管是大电机行业，还是小电机行业，都无时无刻不在为水电、火电、核电、风电等电力系统以及冶金、机械、科研、交通、水泥、造纸、轻纺、环保、市政等各行各业提供着源源不断的动力，电机行业可以说是机械装备产业链条乃至整个经济社会的中枢神经。因此，电机的行业发展受到社会各界的关注。目前，我国电机产品种类繁多，但是效率不高，高效电机的推广情况与全球的水平还存在比较大的差距。与发达国家比，平均效率低3~5个百分点，运行效率低10~20个百分点。因此，如何提高电机的效能受到应用行业的广大关注。在全球降低能耗的大环境下，我国也陆续出台相关政策。2009年和2012年工业和信息化部先后发布两批“高耗能落后机电设备(产品)淘汰名录”。去年，国务院讨论通过了《国家基本公共服务体系“十二五”规划》。会议研究了促进节能家电等产品消费的政策措施，决定安排16亿元支持推广高效电机。为了给电机应用企业提供一个及时了解最新的电机行业信息以及电机技术的平台，资讯机构将于资讯机构将于5月28日在杭州举办第二届电机驱动与控制设计与应用技术研讨会。该研讨会由资讯机构主办、半导体器件应用网承办、西莫电机论坛协办。详情请登陆活动官网：meeting/dj2013/index.html。会议将针对电机热点技术、电机驱动、控制设计中遇到问题与应用技术进行解析和现场探讨，为大家带来最新、最具代表的技术解决方案，据悉，由于去年首届(杭州)电机驱动技术研讨会的成功举办，本届研讨会受到了国内各大微电机整机厂商的极大关注。主办方相关人士透露，目前会议官网(www.ic.big-bit.com )上已收到300多位电机行业专业人士报名参加当天的会议。国内电机整机厂商包括：京西重工、宁波强生、西子富沃德电机、德昌机电、英泰集团、雪花机电、钱江摩托、杭州九阳、尼得科电机、新大洋机电、浙江卧龙、春城控股、东方电气、浙江苏泊尔、新誉集团、安派特、浙江三花、娃哈哈机电、浙江特种电机等企业也均已报名参加本届电机研讨会。相关负责人表示，会议免费开放，欢迎业界人士前来参加。专业听众报名正在进行中，即刻上网点击：meeting/dj2013/tzbm.html。更可赢取现场精美礼品和三个奖项机会! 更多活动详情请登录：http://www.ic.big-bit.com/。第一届电机研讨会精彩呈现

半导体研讨会电机核心技术 COM
半导体产业境况不佳谁想成晶圆厂购买者

【导读】境况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱“轻晶圆厂 (fab-lite)”策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂? 摘要：境况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱“轻晶圆厂 (fab-lite)”策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂?关键字：芯片，晶圆厂，电源管理境况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱“轻晶圆厂 (fab-lite)”策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂? 答案恐怕是没有人。市场研究机构Future Horizons董事长暨CEO Malcolm Penn话就说得很直，他表示那些日本晶圆厂“都是采用旧制程”，而且谁要是买下那些晶圆厂：“就会面临管理以及物流(logistic)的梦靥。” 不过换个角度看，因为你的赌注是押在没人看好的那一方，意味着可能赢得的彩金将加倍。最近日本东京街头巷尾流传着一个八卦，说有海外公司打算出价收购某日本芯片业者试图放弃的晶圆厂。不过大多数产业界人士都无法理解，真会有哪家公司胆子这么大──或是这么笨──会去做这样的事情。 Penn表示：“如果它们已不再优秀、对研发有用处，为何要收购它们?由一个纯教科书的市场经济观点来看，让它们下线并消失是比较好的做法。”但重点来了：要关闭一座晶圆厂的成本不小，包括得花钱雇人把厂房拆毁。有鉴于此，让一家海外芯片业者用折扣价买下那个庞然巨物并让它能继续运转，并不是那么牵强的想法。站在“某日本芯片厂商”的观点，邀请一家海外同业进来用他们的晶圆厂制造产品，同时满足其现有客户的需求，会比承受两到三倍的亏损关闭整座厂房来得好。另一家市场研究机构Semico Research的主管Joanne Itow表示，旧晶圆厂的价格根据其厂房规模、技术种类、所制造的产品不同，会有很大的差异──但如果关闭一座晶圆厂的成本大约要3亿美元，为何不用2亿美元甚至1亿美元的价格卖掉它? Itow认为收购日本的旧晶圆厂是有潜在商机的，事实上已经有一个先例：“Tower收购过美光(Micron)旗下位于日本的晶圆厂。”而她不认为一线晶圆代工厂会有兴趣在日本经营晶圆厂，只一些专注于MEMS、电源管理等特定技术的纯晶圆代工厂，较有可能成为买主。此外Itow指出，如果不是买下整座晶圆厂，一线晶圆代工业者可能会有兴趣收购那些日本晶圆厂内的二手设备，例如格罗方德(GlobalFoundries)最近收购台湾茂德科技(ProMOS)的晶圆厂设备;她认为这是可能发生的：“随着台积电(TSMC)打算扩充CIS、HV与eFlash产能，他们可能会涉足二手设备市场。” 以上Itow所举的例子，都是关于纯晶圆代工业者可能对日本旧晶圆厂产生潜在兴趣;那么来自美国的无晶圆厂芯片业者呢?会有人想买吗? 在众多芯片厂商一面倒地选择无晶圆厂或轻晶圆厂经营模式的此刻，买座晶圆厂的想法几乎是不可能──除非这样的交易对买卖双方来说都是具吸引力的;这不仅需要超凡的想像力，对买方来说也需要很大的信心勇气。 [#page#] 有少数美国硅谷的半导体厂偶尔会说，无晶圆厂芯片业者需要拥有取得晶圆厂产能的畅通管道，特别是当这家公司正在开发新元件构造或结构，若无法掌控制程技术，就无法进行概念的实验，更别说去理解如何在开发过程中打造新架构;而且更重要的是，晶圆代工业者通常都不愿意跟那些还没签下大客户的无晶圆厂芯片业者合作。因此谁能帮忙那些无晶圆厂芯片业者测试新概念?在硅谷，有像是SVTC Technologies那样的技术服务公司，可提供半导体产品开发与商业化的制程技术;该公司在美国加州圣荷西、德州奥斯汀等地有晶圆厂，但在去年缩减业务。对此Itow表示：“我怀疑小型无晶圆厂业者是否会收购在日本的晶圆厂，因为资本支出负担不小。”她并指出，无晶圆厂业者：“还有不少可供产品研发与新元件架构测试的其他制程服务选择，包括加州柏克莱大学、亚利桑那州立大学等都可提供原型制造服务。” Future Horizon的Penn表示，欧洲研发机构IMEC也提供这类服务;不过Itow反驳该说法，指IMEC不能被看作是制造晶圆厂：“但他们确实能做为提供制程开发与产品研发服务的选项。”她表示，可提供制程服务的，还有美国阿尔巴尼大学奈米科学与工程学院(CNSE)。在纯晶圆代工业者以外，MEMS制造商也可能对日本旧晶圆厂有兴趣;Itow表示：“MEMS制造商开始采用较大尺寸晶圆，正由6寸转移至8寸。”而一家MEMS供应商Kionix就在日本拥有一座自己的晶圆厂。 Itow指出，MEMS厂商可能会由无晶圆厂经营型态，改采轻晶圆厂策略;Alpha Omega Semiconductor就是一例，这家公司专长离散/功率芯片，在去年主要是采用华虹NEC(HHNEC)的制程：“2011年，Alpha Omega收购了IDT位于美国奥勒冈州、一座已16岁的晶圆厂，被列为一家轻晶圆厂业者。” 日本半导体业者旗下晶圆厂概况富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)已经在去年秋天将旗下位于日本岩手县(Iwate)的厂房移交给电装株式会社(Denso Corp.);富士通位于日本会津(Aizu)、宫城县(Miyagi)与九州(Kyushu)的封装生产线，则转手给J-Devices。去年12月，富士通位于日本三重县(Mie)的12寸晶圆厂仍乏人问津，该公司表示，他们目前正：“考虑将之转卖给晶圆代工厂，包括台积电。” 在此同时，瑞萨(Renesas)虽然已经宣布进行组织重整，该公司半导体前段制造部门还有7个生产据点、9条生产线;后段制造部门则有2个生产据点。[!--empirenews.page--] 瑞萨在日本青森县的后段制造据点Renesas High Components，已经在1月转手Aoi Electronics;另三座分别位于函馆(Hakodate)、福井(Fukui)与熊本(Kumamoto)的后段制造据点，则将在6月初卖给J-Devices。虽然瑞萨尚未表明那些剩余的生产据点将会转卖、关闭或是缩减产能规模，在今年稍早，该公司表示计划在截止于2014年3月的财务年度，将折旧成本与租赁费用(depreciation cost and lease fees)比上一财务年度缩减25%。

半导体半导体产业晶圆代工晶圆厂 MEMS

首页上一页 656 657 658 659 660 661 662 663 664 665 下一页尾页

发布文章

联发科董事会通过股利政策和员工分红金额

英特尔移动芯片战争失去优势

新思科技对行动装置SoC验证市场火力全开

日本旧晶圆厂大拍卖谁会有兴趣?

高通占智能手机处理器市场43%收入份额

中关村刮起民族风 5月13日台资电子企业交流盛会

瑞萨上年度亏损创新高达1，676亿

ADI医疗保健业务高速增长

面对双反中国光伏企业寻求战略转型

微型伺服器供应商全面支援数字电源设计

关注电机驱动技术提高电机效率

LED无线调光加速智能化照明创新应用

加速推进LED照明标准光组件推广应用

国内电机企业聚首杭州探析电机核心技术创新

半导体产业境况不佳谁想成晶圆厂购买者

活动预告

论坛

相关标签

课程视频