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  • 台达海福HIFT UPS 助推中国国际电子商务中心信息化建设

    【导读】日前，台达集团大陆子公司中达电通所提供的台达海福HIFT 系列UPS整体解决方案，力压众多竞争对手，成功中标中国国际电子商务中心，为其IDC机房项目提供高效、节能、稳定的电力保障。 摘要：  日前，台达集团大陆子公司中达电通所提供的台达海福HIFT 系列UPS整体解决方案，力压众多竞争对手，成功中标中国国际电子商务中心，为其IDC机房项目提供高效、节能、稳定的电力保障。 关键字：  国际电子商务，UPS， 中国国际电子商务中心是国家商务部信息化建设的执行机构和技术支撑单位，位于广州市天河区科韵路广州信息港，占地面积3.5万m2， 建筑面积约16万m2，是天河软件园的软件孵化中心。该中心肩负着国家信息化建设重点工程及主干网的建设、运营、维护的使命，其IDC机房主营业务包括有互联网专线接入、数据中心服务(IDC)、数据灾备，以及云存储、CDN、Cache、游戏加速等增值服务，并提供行业整体解决方案。 此次中国国际电子商务中心IDC机房改造项目要求投标厂家能提供机房模块化整体解决方案，项目需配备5台120kVA模块化UPS，并分别采用3台并机和2台并机的形式，方案所配备的电池需采用同一品牌，使整个电源供电方案能达到N+X冗余、实现高效节能，保护机房内的网络节点、服务器、数据中心以及其他一些重要设备的正常供电，保证它们24x365全天候持续可靠、安全稳定的运行。 图 台达海福HIFT 系列UPS 根据本项目的要求，中达电通提供的解决方案包括在3楼IDC数据机房配置了5台120kVA GES-HIFT，采用的是3台并机+2台并机的形式;在负一楼电池室装置200节150AH/12V电池(均为中达电通生产)，提供稳定的电力供应。整个方案通过多台UPS的并联来提高系统可用性，一旦单台UPS出现故障，它便自动退出并联系统，负载仍旧依靠另外的UPS来保护，保证整个系统正常供电。此外，该方案能实现真正意义上的UPS管理网络化，使系统管理员能够随时随地地掌握UPS的运行信息，对UPS实行灵活而有效的管理。 中达电通提供的台达海福HIFT系列UPS解决方案具有最快的系统修复时间、最高的系统可靠性、最经济的投资策略、最低的运行成本、最全面的动环监管，不仅可以快速地建置，还能够依据未来的成长性做弹性规划，打造新一代的高效节能绿色机房供电方案。凭借这些优势，中达电通在众多的竞标对手中脱颖而出，成功夺得中国国际电子商务中心IDC机房项目。此次成功护航中国国际电子商务中心IDC机房项目，进一步扩大了中达电通在数据中心机房建设领域的认知度和影响力，为其快速稳定发展奠定了坚实的基础。 关于台达集团 台达集团创立于1971年，为电源管理与散热管理解决方案的领导厂商，并在多项产品领域居世界级重要地位。面对日益严重的气候变化问题，台达秉持“环保 节能 爱地球”的经营使命，运用电源设计与管理的基础，整合全球资源与创新研发，深耕三大业务范畴，包含“电源及零组件”、“能源管理”与“智能绿生活”，同时，台达积极发展品牌，持续提供高效率且可靠的节能整体解决方案。 台达集团营运据点遍布全球，在中国大陆、台湾、美国、泰国、日本、墨西哥、印度、巴西以及欧洲等地设有研发中心和生产基地。近年来，台达陆续荣获多项国际荣耀与肯定。2011年台达入选为道琼永续指数(Dow Jones Sustainability Indexes)之世界指数及亚太指数。2012年世界知名永续评比机构SAM (Sustainable Asset Management)将台达评鉴为全球电子设备产业“最佳永续经营企业金级”最高级与“最佳卓越进步企业”。 台达集团的详细资料，请参见：www.delta.com.tw/ch 关于中达电通 中达电通股份有限公司(Delta GreenTech (China) Co.， Ltd.)——台达在大陆的子公司，1992年成立于上海。自1994年开始营业以来，保持着年平均增长率35.5%的高速发展态势，为工业级用户(如电信、数据中心、电力、石化、铁道、产业机械等)提供高效可靠的动力、视讯、自动化及能源管理解决方案。在通信电源的市场占有率位居全国第一、同时也是视讯显示及工业自动化方案的领导厂商。 中达电通整合台达集团优异的电力电子及控制技术，持续引进国内外性能领先的产品，技术方案中心在深入了解中国客户营运环境下，依据各行各业工艺需求，提出完整解决方案，为客户创建竞争优势。为满足客户对高可靠的需求，中达电通在全国设立了41个分支机构、64个技术服务网点与12个维修网点。依靠训练有素的技术服务团队，中达得以为客户提供个性化、全方位的售前服务，和最可靠的售后保障。 二十年深耕，在近2000名员工的努力下，中达电通2011年的营业额超过三十六亿人民币。未来，中达更将不断推陈出新，为工业级客户提供节能、新能源、和工业自动化与视讯等工业控制解决方案。 中达电通——可靠的工业伙伴! 关于中达电通的详细资料，请参见：www.deltagreentech.com.cn

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  • 英特尔市场份额遭到三星和高通蚕食

    【导读】5月14日消息，据国外媒体报道，市场研究公司IC Insights当地时间周一发布研究报告称，按营收计算，英特尔仍然是第一大芯片厂商，但市场份额遭到三星和高通蚕食。 摘要：  5月14日消息，据国外媒体报道，市场研究公司IC Insights当地时间周一发布研究报告称，按营收计算，英特尔仍然是第一大芯片厂商，但市场份额遭到三星和高通蚕食。关键字：  英特尔，三星芯片，高通 5月14日消息，据国外媒体报道，市场研究公司IC Insights当地时间周一发布研究报告称，按营收计算，英特尔仍然是第一大芯片厂商，但市场份额遭到三星和高通蚕食。 今年第一季度英特尔芯片销售额为115.6亿美元，比去年第一季度的118.7亿美元下降了3%。 在苹果订单推动下，三星芯片销售额增长了13%至79.5亿美元。 今年第一季度全球芯片销售额增长2%至535亿美元。第四大芯片厂商高通芯片销售额增长28%至39亿美元，增幅排在第一位。高通的Snapdragon芯片被应用在多款最新型号的智能手机中，其中包括HTC One和部分型号的Galaxy S4。 第一大芯片代工厂商台积电销售额增长26%至44.6亿美元;GlobalFoundries和台联电是第二、三大芯片代工厂商。 英特尔拥有当前工艺最先进的芯片制造工厂，将于明年初开始制造14纳米工艺芯片。台积电和GlobalFoundries希望在芯片制造工艺方面赶超英特尔，明年开始生产采用3D晶体管技术的芯片。

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  • 中关村高新电子品牌实体平台展—再度较量

    【导读】中关村刮起民族风!随着中关村科技园区日益发展，伴随园区培育(高、新、尖、光、机、电)一体的高新产业的进程加快，由北京市中关村管委会国际合作处、北京市人民政府台湾事务办公室经济处、中国电子元件行业协会信息中心、北京市中关村管委会、北京市昌平管委会及北京中发电子品牌展示中心联合主办的“中关村科技园区(一区五园)高新产业技术展示交流会”于今天上午10点正式开幕! 摘要：  中关村刮起民族风!随着中关村科技园区日益发展，伴随园区培育(高、新、尖、光、机、电)一体的高新产业的进程加快，由北京市中关村管委会国际合作处、北京市人民政府台湾事务办公室经济处、中国电子元件行业协会信息中心、北京市中关村管委会、北京市昌平管委会及北京中发电子品牌展示中心联合主办的“中关村科技园区(一区五园)高新产业技术展示交流会”于今天上午10点正式开幕! 关键字：  展示交流会，集成电路，中关村 本次展示交流会得到了中关村科技园区领导的关注与支持，出度活动的领导嘉宾有：北京市人民政府台湾事务办公室经济处 刘清处长，中国电子元件行业协会信息中心 古群副秘书长，北京市中关村管委会国际合作处周小力，北京市昌平管委会 万玮主任等。本展品牌商多数都具有研发、生产能力，涉及产品类别有：LED屏、新能源、热能、太阳能、集成电路、电子通讯设备等。 同期关注：2013年5月13日 北京华大智宝电子系统有限公司——数据加密新技术交流讲座，2013年5月14日 芯片电商营销交流分享会 ，2013年5月15日北京华大智宝电子系统有限公司——渠道加盟说明会。 中发电子展示中心作为中关村高新产业一员，充分的发挥综合性服务平台的作用;推出了全新产品体验展销新营销模式，提供全新产品发布、技术嫁接、交易洽谈、校企、校区等对接平台，努力打造成“中关村新产品、新技术智能化展示体验馆”的发展目标。 (现场组图) 中关村高新电子品牌实体平台展—再度较量 园区领导与企业交流 园区领导与企业交流 活动现场

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  • 台达精密空调入驻赤峰电力局机房

    【导读】日前，由台达集团大陆子公司中达电通提供的台达风冷型精密空调HED3660成功入驻赤峰电力局机房，确保其机房设备的安全稳定运行。赤峰电力局是东北电网公司直属供电企业，担负着赤峰市12个旗(县、区)和辽宁省部分地区的供电任务。此次台达精密空调成功入驻赤峰电力局，得益于台达精密空调优良的产品性能以及完善的售后服务体系。 摘要：  日前，由台达集团大陆子公司中达电通提供的台达风冷型精密空调HED3660成功入驻赤峰电力局机房，确保其机房设备的安全稳定运行。赤峰电力局是东北电网公司直属供电企业，担负着赤峰市12个旗(县、区)和辽宁省部分地区的供电任务。此次台达精密空调成功入驻赤峰电力局，得益于台达精密空调优良的产品性能以及完善的售后服务体系。关键字：  台达，精密空调室内风机 据了解，赤峰电力局的机房面积约40m2，机房内布置2排14个服务器机柜，单个机柜发热量约3kW。经精确计算，该机房空调负荷为58kW。中达电通综合考虑了机房现场条件及空调负荷情况，为本项目提供了台达风冷型精密空调HED3660两台。 由于该机房项目所在地气候条件复杂，用户要求精密空调内外机风机可根据机房内外温度变化实无级调速。而台达风冷型精密空调室内风机标配EC风机，室外风机采用直流驱动的轴流风机，均通过软件控制，并可根据工况变化实现无调速装置的无级调速。凭借卓越的产品性能，以及完善的售后服务体系，台达风冷型精密空调HED3660最终赢得了用户的认可和信赖。 图 台达风冷型精密空调系列 中达电通作为数据中心机房领域的领先者，凭借多年的行业经验积淀，以及先进的设计理念，在业界中广受赞誉。该公司提供的台达风冷/冷冻水系列精密空调具备极高的稳定性，低耗节能，非常适用于数据中心机房、电力机房、医疗设备机房等需要恒定温度和湿度的应用场所，满足这些设备24x365全天候持续可靠和高效节能的运行需求。此次中达电通提供的台达HED3660风冷型精密空调系统成功进驻赤峰电力局机房项目，得到了客户的一致认可和赞扬，进一步巩固了中达电通在机房建设领域的领先地位。 随着国家相关政策的不断推进，中国精密空调行业将迎来前所未有的发展机遇，中达电通也将紧跟市场发展趋势，优化产品结构，推出更多高性能、低能耗的精密空调产品，同时，以完善的服务机制为后盾，为客户提供更完整更优质的整体解决方案，在新市场需求的背景下获取更大的市场份额。 关于台达集团 台达集团创立于1971年，为电源管理与散热管理解决方案的领导厂商，并在多项产品领域居世界级重要地位。面对日益严重的气候变化问题，台达秉持“环保 节能 爱地球”的经营使命，运用电源设计与管理的基础，整合全球资源与创新研发，深耕三大业务范畴，包含“电源及零组件”、“能源管理”与“智能绿生活”，同时，台达积极发展品牌，持续提供高效率且可靠的节能整体解决方案。 台达集团营运据点遍布全球，在中国大陆、台湾、美国、泰国、日本、墨西哥、印度、巴西以及欧洲等地设有研发中心和生产基地。近年来，台达陆续荣获多项国际荣耀与肯定。2011年台达入选为道琼永续指数(Dow Jones Sustainability Indexes)之世界指数及亚太指数。2012年世界知名永续评比机构SAM (Sustainable Asset Management)将台达评鉴为全球电子设备产业“最佳永续经营企业金级”最高级与“最佳卓越进步企业”。 台达集团的详细资料，请参见：www.delta.com.tw/ch 关于中达电通 中达电通股份有限公司(Delta GreenTech (China) Co.， Ltd.)——台达在大陆的子公司，1992年成立于上海。自1994年开始营业以来，保持着年平均增长率35.5%的高速发展态势，为工业级用户(如电信、数据中心、电力、石化、铁道、产业机械等)提供高效可靠的动力、视讯、自动化及能源管理解决方案。在通信电源的市场占有率位居全国第一、同时也是视讯显示及工业自动化方案的领导厂商。 中达电通整合台达集团优异的电力电子及控制技术，持续引进国内外性能领先的产品，技术方案中心在深入了解中国客户营运环境下，依据各行各业工艺需求，提出完整解决方案，为客户创建竞争优势。为满足客户对高可靠的需求，中达电通在全国设立了41个分支机构、64个技术服务网点与12个维修网点。依靠训练有素的技术服务团队，中达得以为客户提供个性化、全方位的售前服务，和最可靠的售后保障。 二十年深耕，在近2000名员工的努力下，中达电通2011年的营业额超过三十六亿人民币。未来，中达更将不断推陈出新，为工业级客户提供节能、新能源、和工业自动化与视讯等工业控制解决方案。 中达电通——可靠的工业伙伴! 关于中达电通的详细资料，请参见：www.deltagreentech.com.cn 本篇文章来源于 :电源在线网 原文链接：http://www.cps800.com/news/43254.htm  

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  • 未来智能设备和智能系统中潜藏着巨大的商机

    【导读】随着技术的发展，过去几年来，我们很明显地看到计算机在转型，网络也是，甚至是使用者与智能设备互动的方式也在转变。现在，不论是我们随身携带的智能手机，还是排队、缴费等自助设备，或者小区内的智能图书馆，这些智能系统可以说是无处不在，而且被广泛应用于各行各业，比如通信基础架构、医疗系统、能源和工业生产线等。 摘要：  随着技术的发展，过去几年来，我们很明显地看到计算机在转型，网络也是，甚至是使用者与智能设备互动的方式也在转变。现在，不论是我们随身携带的智能手机，还是排队、缴费等自助设备，或者小区内的智能图书馆，这些智能系统可以说是无处不在，而且被广泛应用于各行各业，比如通信基础架构、医疗系统、能源和工业生产线等。关键字：  传感器，物联网，智能系统 随着技术的发展，过去几年来，我们很明显地看到计算机在转型，网络也是，甚至是使用者与智能设备互动的方式也在转变。现在，不论是我们随身携带的智能手机，还是排队、缴费等自助设备，或者小区内的智能图书馆，这些智能系统可以说是无处不在，而且被广泛应用于各行各业，比如通信基础架构、医疗系统、能源和工业生产线等。 据最近IDC调查，目前全球嵌入式产业的智能设备和智能系统每年有23%的年复合增长率，持续到2020年将会达到250亿台的市场份额。另外，台湾工研院产业经济及趋势研究中心(IEK)也作出预估，2015年全球云端运算应用服务市场将达1，600亿美元。不管是出货量的预计还是销售额的预估，都表明了一个趋势，未来智能设备和智能系统中潜藏着巨大的商机等待着大家去挖掘。 随着传感器日益普及，嵌入式系统已经开始创造大量信息，这些信息都会汇流到云端。这么海量的信息，我们如何从中找到自己需要的信息，又如何让这些信息变成有价值的信息，而“云计算”将可以帮您实现这个过程。研华(中国)公司深圳分公司嵌入式核心事业群大客户业务总监胡智生就表示，在“物联网”时代，有三个需要克服的难点：一个是前端感知，利用传感器，对数据进行采集;二是在传输过程中的数据的安全性;三是海量数据的计算。这三个是难点，同时也是机会。他同时也指出，“智能系统”与“物联网”的结合将推动下一阶段嵌入式设备市场的发展。 另外，胡智生也表示，在2012年，研华就提出了“产业云端服务”的概念，开启了嵌入式云端服务的新时代。研华提供了云端服务所需的嵌入式平台硬件以及配套的云端软件，帮助客户搭建行业的云服务。与产业内的巨头结盟合作共同组建“产业云”，比如与医疗电子行业内的迈瑞合作，帮助他们建立“产业云”。 胡智生进一步解释说，“由于前端感知需要低功耗、智能化，因此，在架构方面，我们在持续扩张采用英特尔和AMD的x86架构的同时，也将产品线延伸到了ARM架构，与飞思卡尔、德州仪器等原厂进行深度合作为客户提供更广泛的选择。” 当然，云的好处是显而易见的，通过云，使用者可以大大简化系统的管理，并随时掌握系统状态。例如，一台安装在偏远地区的ATM机，通过云端服务，一旦有系统更新，即可远程实现升级，就像Windows操作系统的系统自动更新一样，非常方便。而其他诸如远程系统修复、系统保护、远程开关机等功能同样是不在话下。 但在方便的同时，不可避免地也会面临一些安全问题，因此，研华与业界著名的防毒软件企业McAfee合作，推出了嵌入式系统内的白名单策略。 “为了给客户提供一站式的产业云端服务，研华与上下游、软硬件的众多企业实现了深度合作。比如在存储方面，研华与东芝和Phison合作，开发出了性能可靠的工业级SSD;系统安全方面，与业界著名的防毒软件企业McAfee合作;系统修复方面，与Acronis合作。”研华嵌入式运算核心事业群副总经理张家豪补充说。 研华(中国)公司上海分公司嵌入式核心运算事业群中国区总经理江明志表示，研华以前基本上只提供硬件产品，现在研华也将会提供一定的软件支持。现在研华在软件方面也有相当的投入，比如在西安有大概200人的软件团队，该团队主要致力于数据安全方面，也可以帮助客户做一定的API处理。还有，所有研华嵌入式计算产品都预载SUSIAccess，为客户提供设备监控、远程开关机、远程桌面连接以及系统恢复和系统保护功能，可帮助客户通过单一控制台管理多个远程客户端设备。客户端上安装的软件程序可记录意外设备故障并立即发送报警。开关机功能可关闭不使用的设备，从而节约能量和成本。系统恢复和保护增强了每台设备的安全性和可靠性。SUSIAccess提供的上述所有特性极大提高了维护效率并降低了人员成本和时间以及功耗。该软件还具有直观的图形用户界面，极大降低了认知过程。 不久前，研华科技在深圳举办的嵌入式设计论坛的主题就是“智能运算，连接产业云商机”。在研讨会上，研华与客户共同探讨，挖掘“云”商机。

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  • MCU市场变化都指向两个“超现实”问题

    【导读】MCU市场波澜再起。国内闪存供应商兆易创新近日发布基于ARM CortexTM-M3内核GD32F103系列32位通用MCU产品。与此同时，富士通子公司富士通半导体宣布退出MCU业务，作价约1.1亿美元以及6500万美元库存卖给另一闪存芯片供应商Spansion(飞索)。一进一退之间的MCU市场变化都指向两个“超现实”问题：一是闪存厂商进入MCU市场有何优势?二是国内厂商在32位MCU市场到底有多 摘要：  MCU市场波澜再起。国内闪存供应商兆易创新近日发布基于ARM CortexTM-M3内核GD32F103系列32位通用MCU产品。与此同时，富士通子公司富士通半导体宣布退出MCU业务，作价约1.1亿美元以及6500万美元库存卖给另一闪存芯片供应商Spansion(飞索)。一进一退之间的MCU市场变化都指向两个“超现实”问题：一是闪存厂商进入MCU市场有何优势?二是国内厂商在32位MCU市场到底有多大腾挪空间?关键字：  MCU市场，嵌入式，芯片 MCU市场波澜再起。国内闪存供应商兆易创新近日发布基于ARM CortexTM-M3内核GD32F103系列32位通用MCU产品。与此同时，富士通子公司富士通半导体宣布退出MCU业务，作价约1.1亿美元以及6500万美元库存卖给另一闪存芯片供应商Spansion(飞索)。一进一退之间的MCU市场变化都指向两个“超现实”问题：一是闪存厂商进入MCU市场有何优势?二是国内厂商在32位MCU市场到底有多大腾挪空间? 进为可攻 嵌入式闪存已成为MCU市场中最为重要的一种差异化产品，闪存厂商从配角变成主角，将对MCU市场产生影响。 闪存厂商成为这些事件的“胜者”，一则表明嵌入式闪存已成为MCU市场中最为重要的一种差异化产品，闪存厂商从配角变成主角，将对MCU市场产生影响。二则MCU也可成为存储器的控制单元，这对任何存储介质都很重要，后续对存储器控制器市场亦难以排除“蝴蝶效应”。 研究机构IHS iSuppli表示，中国MCU市场预期在2015年将达47亿美元。尽管8位MCU依然占据市场最大份额，但32位MCU也增长迅速，2011年～2016年年复合增长率将为9.4%。MCU供应商是百花齐放，欧、美、日系厂商表现出众，占据高技术含量、高附加值市场，主流厂商涵盖瑞萨、飞思卡尔、德州仪器(TI)、ST、NXP、ADI等;而中国台湾厂商如合泰、义隆、新唐、联咏等也在厚积薄发，从消费电子开始向高附加值领域攻城拔寨;中国大陆厂商在消费类和家电等低附加值领域也有所作为，此次兆易创新杀入，能否再添“重彩”? 我们看到，兆易创新携GD32F103系列进军MCU市场，做了周全准备：主频为108MHz的GD32F103产品线提供从16KB到128KB的Flash容量，并有多种封装选择，系列产品在软件和引脚封装方面全兼容。它集成丰富的外设，拥有USB2.0全速、CAN、LIN、LCD等通用接口并可连接NOR-Flash，SRAM等外部存储器，还配备有2个采样率为1MSPS多达16通道的12位高速ADC、3个USART、2个SPI等。可提供三种省电模式，同主频下的工作电流比市场同类产品降低20%～30%。值得一提的是，由于拥有高速的CPU内核和GigaDevice gFlash专利技术，实现了内核对Flash访问的零等待。据测试，其代码执行效率比市场同类产品提高30%～40%。 “GD32系列MCU进一步扩大了我们基于先进存储技术的平台优势，主要面向工业和消费类嵌入式应用。”GigaDevice MCU事业部总经理邓禹表示，“未来还将推出容量更大、集成更多全新外设的系列产品，进一步拓展GD32的应用领域和优势。” 苏州万龙电气集团股份有限公司总工程师唐晓泉表示，这一系列芯片在封装上和ST的主流芯片STM32F10X兼容，速度是STM32F10X的1.5倍，从技术上来说应该和ST、NXP等厂商的MCU产品差别不大。由于ARM本身开发工具是通用的，不存在开发工具问题。“如果GD32F103的质量没有问题，价格又比ST产品低，加上一个合适的商业模式，GD32F103将成为中国大陆MCU的一个突破点。”唐晓泉表示。 在通用MCU市场，国外厂商已经耕耘许多年，它们把持平台、工具和有影响力的应用领域，兆易创新要做的功课还有很多。中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长何小庆指出，兆易创新需要让用户了解自己、让自己学习这个市场、最终让市场接受自己的时间。 退因难守 富士通半导体错过了ARM M系列发展的最佳时机，随着MCU市场竞争不断加剧，此次“罢手”情非得已。 而此次飞索收购富士通半导体MCU业务，让人难免唏嘘。富士通半导体旗下MCU产品线众多，主要定位于汽车和工业应用，也有一批忠实的用户。唐晓泉分析其剥离MCU业务时指出，这十多年它和其他MCU厂家一样，先是用自己的32位核，后来自己的32位核与ARM7的核同时存在，后来在以ST为代表的采用ARM M3的MCU起来之后也推出了基于ARM M3的产品，并保持了自己的独特技术特点，但它错过了ARM M系列发展的最佳时机，市场早已被ST和NXP等占领。由于其在富士通体系中的份额不大，贡献率不高，随着MCU市场竞争不断加剧，富士通认为已难以继续独自维持需求剧烈变动且设备投资成本昂贵的MCU业务，此次“罢手”情非得已。 [#page#] 飞索为富士通与美国AMD公司于2003年合资设立的半导体公司，之后虽于2009年申请破产保护，但最近几年发展重上正轨，在NOR型闪存市场中居领先地位，已于2010年5月脱离破产保护。飞索宣称，闪存已成为MCU重要的差异化产品，可满足客户对速度更快、更智能设备的需求，飞索自身的闪存技术加上收购的MCU产品，可以促进高效能片上系统解决方案的问世，满足汽车、工业和消费应用需求。此外，飞索正计划强化汽车电子市场业务，去年就开发出针对车载设备的语音识别专用处理器，此次藉由收购富士通半导体MCU业务可更加强化产品阵容。 而这只是变局的开端。富士通半导体主要以SystemLSI及MCU为两大支柱，富士通已于2月宣布计划和松下合资设立一家专门负责SystemLSI设计/研发的新公司，故富士通出售MCU业务给飞索之后，也等同于富士通已完全退出半导体市场。 市场生变 闪存厂商已经切入MCU市场，DSP、FPGA厂商等会不会也借ARM核来分一杯羹，只能说“一切皆有可能”。[!--empirenews.page--] 与富士通半导体走相似路线的厂家还有美国的ATMEL等，而日系MCU厂商瑞萨、东芝等虽然表现出色，但由于其“封闭式”运作体系，其前程直接命系日本消费电子厂商、汽车厂商的表现。另据消息，原本瑞萨、富士通以及松下三大企业计划合并半导体芯片业务，以巩固日系供应商在MCU市场的霸主地位，但现在富士通半导体将MCU业务剥离给飞索，未来走势如何值得关注。 而这只是MCU市场变化的发端。虽然目前ARM核在32位MCU市场形成席卷之势，但MCU市场的复杂性和多样性使得ARM内核的生态系统优势不像在应用处理器市场那么明显，相对弱势的厂商也可利用ARM的生态系统去冲击原来的主导厂商，比如我国的MCU厂商都借此在市场打开“缺口”。一方面，两大MCU厂商瑞萨和Microchip都没有使用ARM内核，能否争取这两家大厂的支持，是ARM架构MCU能否形成对MCU市场统治的关键。另一方面，飞思卡尔、TI、意法半导体、英飞凌这几家大厂都在力推ARM内核MCU，它们本身也有自己的内核，能否做出更有竞争力的产品来取代原有架构的产品，是ARM能否在这个市场获得优势的关键。“32位MCU市场正在快速发展，分析机构预测2017年销售将超过100亿美元，这个市场不同于PC和手机，市场份额分散，因此很有想像空间。”何小庆分析说。 虽然采用ARM架构开发32位MCU产品已经成为趋势，但是未来多元化MCU架构仍将是市场发展的主流。比如ARM核的同构集成，或者MCU+DSP、MCU+FPGA的异构集成等。闪存厂商已经切入MCU市场了，DSP、FPGA厂商等会不会也借ARM核来分一杯羹，只能说“一切皆有可能”。 专家观点 中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长何小庆 应以服务促发展 兆易创新此款芯片是基于ARM M3的通用32位MCU，以目前的配置看是面向工业和消费类中低端市场。在市场竞争中应以服务促发展、以品质为保证、以特色抓机会。在开发工具和软件上要支持飞思卡尔、ST等国外厂商ARM MCU使用的工具链和OS(比如IAR、KEIL 和uc/OS和FreeRTOS)，要开发出针对行业应用有特色的解决方案。从长期发展来看，兆易创新还应与高校合作，联合实验室和大学竞赛，共同培养基础人才和发掘创新型嵌入式设计方案。 苏州万龙电气集团股份有限公司总工程师唐晓泉 单靠自已的指令系统很难生存 每当一个产业的市场成熟时，就会出现产业的分工，主要依靠自己的模式肯定要出问题。在MCU市场拥有高利润时，拥有优秀的指令系统是非常重要的。但随着MCU利润的降低，要养一个研发指令的团队是非常困难的。现在MCU厂家的模式已变，基本以ARM核为主。如果单靠自己的指令系统是很难生存的，所以谁收购关系都不大。

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  • 我国LED企业与世界传统巨头差距逐渐缩小

    【导读】“这是一个最好的时代，也是一个最坏的时代。”用这句话来描述当前的LED(发光二极管)行业再合适不过了。今年以来，既有广东省印发《广东省推广使用LED照明产品实施方案的通知》，将LED产业列为全省重点发展的三大战略性新兴产业之一；也有深圳市废止2009年出台的《深圳市LED产业发展规划(2009—2015年)》(以下简称《规划》)，给处于经济寒冬的LED产业当头一棒。 摘要：  “这是一个最好的时代，也是一个最坏的时代。”用这句话来描述当前的LED(发光二极管)行业再合适不过了。今年以来，既有广东省印发《广东省推广使用LED照明产品实施方案的通知》，将LED产业列为全省重点发展的三大战略性新兴产业之一；也有深圳市废止2009年出台的《深圳市LED产业发展规划(2009—2015年)》(以下简称《规划》)，给处于经济寒冬的LED产业当头一棒。关键字：  LED产业，半导体，光源 “这是一个最好的时代，也是一个最坏的时代。”用这句话来描述当前的LED(发光二极管)行业再合适不过了。今年以来，既有广东省印发《广东省推广使用LED照明产品实施方案的通知》，将LED产业列为全省重点发展的三大战略性新兴产业之一；也有深圳市废止2009年出台的《深圳市LED产业发展规划(2009—2015年)》(以下简称《规划》)，给处于经济寒冬的LED产业当头一棒。 业内人士分析说，一省两级政府机构出台不同的政策措施，预示着近年来发展迅猛的LED产业来到了“十字路口”，亟须寻找破解产业发展“瓶颈”的有效途径。 政府扶持助推产业发展 深圳市的LED“废止令”之所以引人瞩目，是因为其LED产业一度是我国LED的代名词。上世纪90年代初，深圳开始了LED产业的发展，一路狂飙突进后，全市从事半导体照明技术及产品研究、开发、生产及应用的企业多达1000多家。经过十几年的发展，目前深圳LED产业的整体产值规模达800多亿元，占据了广东省近“半壁江山”。 为了加快发展LED产业，深圳市于2009年3月7日出台了产业发展规划。《规划》指出，“基于LED技术的半导体照明，具有高效、节能、环保、长寿命、易维护等特点，将催生新的光源革命。”作为“LED产业四大片区”之一的深圳，应积极推动LED产业发展。《规划》还提出了具体发展目标，到2015年全市LED产业规模要达到年产值1300亿元以上。 然而，4年后深圳市突然废止了正在实施的产业发展规划，且没有公布任何解释和理由，引来社会各界纷纷猜想。广东半导体照明产业联合创新中心主任眭世荣将深圳“废止令”的原因归纳为三点：一是制定时间较早，不适合当今LED行业发展现状;二是深圳市LED规划在其他相关政策中被涵盖了;三是国家以及广东省的相关政策中也都涵盖了深圳LED规划的内容。他说，虽然深圳市取消了《规划》，但广东省仍将LED产业列为三大新兴战略产业之一进行大力扶持，整体而言政策环境仍是向好，而深圳市对于LED行业的扶持也是一直处于支持的态度。 事实上，作为我国战略性新兴产业之一，LED产业得到了国家层面和地方政府的大力支持，2009年以来先后出台了多项扶持和鼓励政策。2012年出台的三大政策，更是为LED产业注入了“强心剂”。 一是《中国半导体照明产业“十二五”规划》。规划指出，“十二五”将是LED照明从研发和示范阶段向完全市场化阶段过渡的关键时期，产业扶持政策将会更加契合产业发展现状，并从消费层面的减税、补贴、政府采购，以及研发层面的政府拨款与优惠贷款等方面进行细化。国务院决定安排财政补贴265亿元，其中安排22亿元支持推广节能灯和LED灯。由于LED产业的核心设备是上游的MOCVD设备，规划明确提出要实现核心设备及关键材料国产化。 二是《广东省推广使用LED照明产品实施方案》。该方案提出要在3年内普及公共照明领域LED照明，同时规定全省道路、公共场所、政府机关、国有企事业单位等财政或国有资本投资建设的照明工程以及南沙、前海、横琴等新规划建设的新区一律使用LED照明产品。在资金补贴方面，实施方案除了原有项目补贴政策的持续，还重点提出优先考虑以EMC(合同能源管理)模式解决工程资金需求。其中，省政府扶持占10%，地方政府扶持占15%，节能服务公司占75%。 三是启动2012/2013年度半导体照明产品财政补贴推广项目招标，涉及室外照明产品LED路灯、LED隧道灯，室内照明产品LED筒灯、反射型自镇流LED灯等4类LED照明产品，补贴资金采取间接补贴方式，补贴比例约为采购价格的30%，预计总金额将达数亿规模，将有效撬动LED在照明特别是大宗用户照明领域的应用。据统计，本次中标企业共计39家，计划推广LED室外照明产品88万盏，LED室内照明产品785万盏。 受益于LED利好政策的相继出台，2012年我国LED照明领域取得了快速发展，全年LED行业总产值达2059亿元，同比增长34%。 [#page#] 逐渐缩小与世界传统LED巨头差距 在政府的积极推动下，我国LED企业正致力于技术创新、创造，研发能力不断提升，并积极通过垂直整合，延伸产业链，发展产业集群，逐渐缩小了与世界传统LED巨头的差距。 在LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面，均已显现具有自主技术产权的单元技术，部分核心技术具有原创性，初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系，为我国LED产业做大做强在一定程度上奠定了基础。 在产业化关键技术方面，功率型芯片从无到有，国产芯片替代进口比例逐年增长。功率型白光LED封装接近国际先进水平，已成为全球重要的LED封装基地。以企业为主体的100流明/瓦LED制造技术进展较快，产业化线上完成的较好结果接近70流明/瓦。具有自主知识产权的功率型硅衬底LED芯片封装白光后效率超过50流明/瓦。 在规模化系统集成技术研究和重大应用方面，应用产品种类与规模处于国际前列，已成为全球LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品最大的生产和出口国。海信首款42英寸超薄LED背光液晶电视正式上市，打破国外厂商的垄断，预示着占世界产量40%的中国消费类电子产品开始大规模使用LED技术。2012年，我国半导体照明产业产值已超过1900亿元。[!--empirenews.page--] 在国家政策的扶持下，在企业自身的创新变革中，我国涌现出了一大批LED品牌企业，我国LED产业正从做“产品”向创“品牌”求变，进而不断推进中国LED产业从“中国制造”到“中国创造”的转变。 构建政府、市场“双轮驱动”模式 政府补贴在助推LED产业发展的同时，也带来了一些负面影响，这可能也是深圳出台的“废止令”的原因之一。深圳市当时下发的相关文件也指出了LED产业发展存在的主要问题，如产业链高端环节比较薄弱、大多数LED企业都以生产加工为主、研发能力距离国际水平差距大等。企业一哄而上导致的产能过剩，加上全球经济不景气，目前已经导致了一轮LED企业倒闭潮。 有关专家分析说，财政补贴是把“双刃剑”。积极的方面，财政补贴对产业发展的促进效果非常明显，补贴可以在短时间内吸引国内外投资、带动产能高速增长、拉动市场需求;但负面影响是，对生产环节的补贴容易造成投资过热、产能过剩、资源浪费现象，同时也为别国征收反补贴税提供了依据。 更为严重的是，数千家企业一哄而上纷纷投资LED行业，不少是为了分到国家补贴的一杯羹，并享受税收减免和廉价工业用地等多种优惠政策。从相关上市公司2012年年报看，企业的净利润依靠政府补贴虚增的情况较为严重，国家补贴在其利润中占据相当大的部分。 业内人士表示，政府对LED企业出台补贴政策本身没有问题，关键是看企业怎样去把握、利用好政府的补贴政策。毕竟补贴政策是推动新兴产业非常有效的手段，而且这种模式不是中国特色，国外很多企业也会拿到政府补贴。因此，行业要有效利用国家补贴政策，推动有技术的中小企业研发核心技术，构建政府、市场“双轮驱动”模式。 我们看到，今年发布的《半导体照明节能产业规划》延续了“十城万盏”等政府过去对LED的扶持政策，保持了政策的连贯性。同时，《规划》将2015年中国LED照明的产值由“十二五”规划的5000亿元下调至4500亿元，把LED照明龙头企业的数量由20家—30家调整为10家—5家，显示了政府的理性态度。 记者了解到，在今年1月财政部公示的“节能产品政府采购清单”(第十三期)中，除了包含普通照明用自镇流荧光灯、普通照明用双端荧光灯、高压钠灯，还首次将LED照明产品列入其中，包括LED道路/隧道照明产品、LED筒灯和反射型自镇流LED灯等。可以预见，随着LED照明产品首次入选政府采购清单，各地LED照明推广有望进一步提速，这有利于LED照明在各个领域的应用渗透，从而有望提振LED照明推广的信心，并惠及各地LED照明企业。 “对LED产业的健康发展来说，政府的政策支持和应用推广、企业的技术创新、行业的标准制定，一个都不能少。”业内人士建议，政府应该鼓励下游企业往上游走，通过政府的一些专项资金鼓励企业在经营状况相对较好的时候向高端产品转型升级。同时，鼓励低端的封装工厂进行合并，通过兼并重组等方式实现产业资源的整合和转型升级。

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  • 信工部批准179项通信行业标准

    【导读】日前，工业和信息化部发布[2013年第23号]公告，批准948项行业标准，其中通信行业标准179项。 摘要：  日前，工业和信息化部发布[2013年第23号]公告，批准948项行业标准，其中通信行业标准179项。关键字：  通信行业，WDM系统，光纤 日前，工业和信息化部发布[2013年第23号]公告，批准948项行业标准，其中通信行业标准179项。 而这179项之中，包含《分组增强型光传送网(OTN)设备技术要求》、《N×100Gbit/s 光波分复用(WDM)系统技术要求》、《分组传送网(PTN)设备测试方法》等的多项光通信行业标准，涉及光纤、光缆、活动连接器、光收发模块、光纤放大器、光缆接头盒、综合布线、OTN设备、ROADM设备、分组传送网(PTN)设备、WDM系统、PON系统等细分领域。 179项通信行业标准：(资料来源：PTSN) 1、《互联网数据中心技术及分级分类标准》，编号为 YD/T 2441-2013 ; 2、《互联网数据中心资源占用、能效及排放技术要求和评测方法》，编号为 YD/T 2442-2013 ; 3、《防火墙设备能效参数和测试方法》，编号为 YD/T 2443-2013 ; 4、《采用边界网关协议多协议扩展(MP-BGP)的基于IPv6骨干网的IPv4网络互联(4 over 6)测试方法》，编号为 YD/T 2444-2013 ; 5、《代理移动IPv6协议与双栈移动IPv6协议互操作技术要求》，编号为 YD/T 2445-2013 ; 6、《虚拟专用局域网服务(VPLS)组播技术要求》，编号为 YD/T 2446-2013 ; 7、《公众IP网络可靠性 双向转发检测(BFD)机制技术要求》，编号为 YD/T 2447-2013 ; 8、《公众IP网络可靠性 虚拟路由冗余协议(VRRP)技术要求》，编号为 YD/T 2448-2013 ; 9、《宽带网络接入服务器(BNAS)业务备份技术要求》，编号为 YD/T 2449-2013 ; 10、《伪线技术要求 操作、管理和维护》，编号为 YD/T 2450-2013 ; 11、《伪线技术要求 冗余保护》，编号为 YD/T 2451-2013 ; 12、《多协议标记交换(MPLS)路径检测技术要求》，编号为 YD/T 2452-2013 ; 13、《多媒体通信业务视频感官质量无参考测量技术需求和评估准则》，编号为 YD/T 2453-2013 ; 14、《基于XML的MPLS VPN业务开通管理接口定义指南》，编号为 YD/T 2454-2013 ; 15、《电信网视频监控系统 第1部分：业务需求》，编号为 YD/T 2455.1-2013 ; 16、《电信网视频监控系统 第2部分：总体技术要求》，编号为 YD/T 2455.2-2013 ; 17、《电信网视频监控系统 第6部分：服务质量要求》，编号为 YD/T 2455.6-2013 ; 18、《电信网视频监控系统 智能分析及传感器叠加应用架构和总体技术要求》，编号为 YD/T 2456-2013 ; 19、《基于统一IMS的业务测试方法 多媒体电话业务(第一阶段) 第1部分：基本业务和必选补充业务》，编号为 YD/T 2457.1-2013 ; 20、《基于统一IMS的业务测试方法 个性化振铃音业务(第一阶段)》，编号为 YD/T 2458-2013 ; 21、《基于统一IMS的业务测试方法 IP Centrex业务(第一阶段)》，编号为 YD/T 2459-2013 ; 22、《基于统一IMS的业务测试方法 多媒体彩铃业务(第一阶段)》，编号为 YD/T 2460-2013 ; 23、《基于统一IMS的业务测试方法 多媒体会议业务(第一阶段)》，编号为 YD/T 2461-2013 ; 24、《会话初始协议(SIP)技术要求 第7部分：SIP支持呈现和即时消息业务》，编号为 YD/T 1522.7-2013 ; 25、《软交换网络支持IPv6的技术要求》，编号为 YD/T 2462-2013 ; 26、《统一IMS网络支持IPv6的技术要求》，编号为 YD/T 2463-2013 ; 27、《基于表述性状态转移(REST)技术的业务能力开放应用程序接口(API) 搜索业务》，编号为 YD/T 2464-2013 ; 28、《基于表述性状态转移(REST)技术的业务能力开放应用程序接口(API) 微博业务》，编号为 YD/T 2465-2013 ; 29、《通信资源管理系统功能技术要求 第1部分：网络与业务资源管理》，编号为 YD/T 2466.1-2013 ; 30、《通信资源管理信息模型 第1部分：业务、用户和产品》，编号为 YD/T 2467.1-2013 ; 31、《面向农业的基于2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网通用服务平台技术要求》，编号为 YD/T 2468-2013 ; 32、《面向农业的基于2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网消息发布类应用技术要求》，编号为 YD/T 2469-2013 ; 33、《面向农业的基于2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网远程交互类应用技术要求》，编号为 YD/T 2470-2013 ; 34、《基于广域网通信的智能农业远程测控应用总体技术要求》，编号为 YD/T 2471-2013 ; 35、《卫星通信地球站设备 低噪声放大器技术要求》，编号为 YD/T 2472-2013 ; 36、《卫星通信地球站设备 高功率放大器技术要求》，编号为 YD/T 2473-2013 ; 37、《卫星通信地球站设备 上下变频器技术要求》，编号为 YD/T 2474-2013 ; 38、《卫星通信地球站设备 低噪声变频放大器技术要求》，编号为 YD/T 2475-2013 ; 39、《卫星通信地球站设备 高功率变频放大器技术要求》，编号为 YD/T 2476-2013 ; 40、《支持集群业务的SCDMA宽带无线接入系统 系统技术要求》，编号为 YD/T 2477-2013 ; 41、《支持集群业务的SCDMA宽带无线接入系统 终端技术要求》，编号为 YD/T 2478-2013 ; 42、《支持集群业务的SCDMA宽带无线接入系统 空中接口技术要求》，编号为 YD/T 2479-2013 ; 43、《移动互联网开放服务描述方法技术要求》，编号为 YD/T 2480-2013 ; 44、《可移动终端数据同步业务技术要求 第1部分：总体技术要求》，编号为 YD/T 1229.1-2013 ; 45、《可移动终端数据同步业务技术要求 第2部分：数据同步协议》，编号为 YD/T 1229.2-2013 ; 46、《可移动终端数据同步业务技术要求 第3部分：数据同步表示协议》，编号为 YD/T 1229.3-2013 ; 47、《可移动终端数据同步业务技术要求 第4部分：传输绑定协议》，编号为 YD/T 1229.4-2013 ;[!--empirenews.page--] 48、《手机阅读业务 客户端技术要求和测试方法》，编号为 YD/T 2481-2013 ; 49、《智能卡Web服务器技术要求》，编号为 YD/T 2482-2013 ; 50、《2GHz TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网家庭基站网络管理技术要求 第1部分：信息模型》，编号为 YD/T 2483.1-2013 ; 51、《2GHz TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网家庭基站网络管理技术要求 第2部分：基于CORBA技术的信息模型设计》，编号为 YD/T 2483.2-2013 ; 52、《分组增强型光传送网(OTN)设备技术要求》，编号为 YD/T 2484-2013 ; 53、《N×100Gbit/s 光波分复用(WDM)系统技术要求》，编号为 YD/T 2485-2013 ; 54、《增强型多业务传送节点(MSTP)设备技术要求》，编号为 YD/T 2486-2013 ; 55、《分组传送网(PTN)设备测试方法》，编号为 YD/T 2487-2013 ; 56、《分组传送网(PTN)网络管理技术要求 第3部分：EMS-NMS接口功能》，编号为 YD/T 2336.3-2013 ; 57、《分组传送网(PTN)网络管理技术要求 第4部分：EMS-NMS接口通用信息模型》，编号为 YD/T 2336.4-2013 ; 58、《接入网技术要求 第二代甚高速数字用户线(VDSL2) 第3部分：脉冲噪声保护》，编号为 YD/T 1996.3-2013 ; [#page#] 59、《接入网技术要求 数字用户线(DSL)线路测试》，编号为 YD/T 1951-2013 ; 60、《柔性钢管铠装光缆》，编号为 YD/T 2488-2013 ; 61、《通信用塑料光纤》，编号为 YD/T 1447-2013 ; 62、《可重构的光分插复用(ROADM)设备测试方法》，编号为 YD/T 2489-2013 ; 63、《通信用阻燃聚烯烃热缩套管》，编号为 YD/T 2490-2013 ; 64、《通信电缆 物理发泡聚烯烃绝缘皱纹铜管外导体耦合型漏泄同轴电缆》，编号为 YD/T 1120-2013 ; 65、《通信电缆 物理发泡聚乙烯绝缘纵包铜带外导体辐射型漏泄同轴电缆》，编号为 YD/T 2491-2013 ; 66、《通信电缆 无线通信用50Ω泡沫聚烯烃绝缘编织外导体射频同轴电缆》，编号为 YD/T 1319-2013 ; 67、《通信电缆 无线通信用50Ω泡沫聚烯烃绝缘皱纹铜管外导体射频同轴电缆》，编号为 YD/T 1092-2013 ; 68、《数字通信用聚烯烃绝缘水平对绞电缆》，编号为 YD/T 1019-2013 ; 69、《40Gb/s强度调制光收发模块技术条件》，编号为 YD/T 2492-2013 ; 70、《铒/镱共掺双包层光纤放大器》，编号为 YD/T 2493-2013 ; 71、《角钢类通信塔技术条件》，编号为 YD/T 757-2013 ; 72、《通信虚拟磁带库(VTL)安全测试方法》，编号为 YD/T 2494-2013 ; 73、《GSM/WCDMA无线接入网路测(DT)和呼叫质量测试(CQT)测试记录技术要求》，编号为 YD/T 2495-2013 ; 74、《通讯安装中电磁故障缓解方法》，编号为 YD/T 2496-2013 ; 75、《电信设备环境试验要求和试验方法 第3部分：非中心机房的电信设备》，编号为 YD/T 2379.3-2013 ; 76、《电信设备环境试验要求和试验方法 第5部分：贮存》，编号为 YD/T 2379.5-2013 ; 77、《无线通信设备电磁兼容性要求和测量方法 第15部分：超宽带(UWB)通信设备》，编号为 YD/T 1312.15-2013 ; 78、《电信设备安装的电磁兼容及缓和措施 第8部分：电信中心的HEMP防护》，编号为 YD/T 2191.8-2013 ; 79、《手机支付 基于13.56MHz近场通信技术的非接触式射频接口技术要求》，编号为 YD/T 2497-2013 ; 80、《手机支付 基于13.56MHz近场通信技术的非接触式销售点终端技术要求》，编号为 YD/T 2498-2013 ; 81、《手机支付 基于13.56MHz近场通信技术的智能卡和内置安全模块技术要求》，编号为 YD/T 2499-2013 ; 82、《手机支付 基于13.56MHz近场通信技术的移动终端技术要求》，编号为 YD/T 2500-2013 ; 83、《手机支付 智能卡和内置安全模块安全技术要求》，编号为 YD/T 2501-2013 ; 84、《手机支付 移动终端安全技术要求》，编号为 YD/T 2502-2013 ; 85、《非点对点短消息和多媒体消息网间互通技术要求》，编号为 YD/T 2503-2013 ; 86、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 增强型高速分组接入(HSPA+) Uu接口物理层技术要求 第1部分：总则 》，编号为 YD/T 2504.1-2013 ; 87、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 增强型高速分组接入(HSPA+) Uu接口物理层技术要求 第2部分：物理信道和传输信道到物理信道的映射》，编号为 YD/T 2504.2-2013 ; 88、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 增强型高速分组接入(HSPA+) Uu接口物理层技术要求 第3部分：信道编码与复用》，编号为 YD/T 2504.3-2013 ; 89、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 增强型高速分组接入(HSPA+) Uu接口物理层技术要求 第4部分：扩频与调制》，编号为 YD/T 2504.4-2013 ; 90、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 增强型高速分组接入(HSPA+) Uu接口物理层技术要求 第5部分：物理层过程》，编号为 YD/T 2504.5-2013 ; 91、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 增强型高速分组接入(HSPA+) Uu接口物理层技术要求 第6部分：物理层测量》，编号为 YD/T 2504.6-2013 ; 92、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 增强型高速分组接入(HSPA+) Uu接口层2技术要求 第1部分：MAC协议》，编号为 YD/T 2505.1-2013 ; 93、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 增强型高速分组接入(HSPA+)Uu接口层2技术要求 第2部分：RLC协议》，编号为 YD/T 2505.2-2013 ; 94、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 增强型高速分组接入(HSPA+) Uu接口层2技术要求 第3部分：PDCP协议》，编号为 YD/T 2505.3-2013 ; 95、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 增强型高速分组接入(HSPA+) Uu接口RRC层技术要求》，编号为 YD/T 2506-2013 ; 96、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 增强型高速分组接入(HSPA+) Iub接口技术要求 第1部分：总则》，编号为 YD/T 2507.1-2013 ; 97、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 增强型高速分组接入(HSPA+) Iub接口技术要求 第2部分：层1》，编号为 YD/T 2507.2-2013 ; 98、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 增强型高速分组接入(HSPA+) Iub接口技术要求 第3部分：信令传输》，编号为 YD/T 2507.3-2013 ;[!--empirenews.page--] 99、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 增强型高速分组接入(HSPA+) Iub接口技术要求 第4部分：NBAP信令》，编号为 YD/T 2507.4-2013 ; 100、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 增强型高速分组接入(HSPA+) Iub接口技术要求 第5部分：公共传输信道数据流的数据传输和传输信令》，编号为 YD/T 2507.5-2013 ; 101、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 增强型高速分组接入(HSPA+) Iub接口技术要求 第6部分：公共传输信道数据流的用户平面协议》，编号为 YD/T 2507.6-2013 ; 102、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 增强型高速分组接入(HSPA+) Iub接口技术要求 第7部分：专用传输信道数据流的数据传输和传输信令》，编号为 YD/T 2507.7-2013 ; 103、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 增强型高速分组接入(HSPA+) Iub接口技术要求 第8部分：专用传输信道数据流的用户平面协议》，编号为 YD/T 2507.8-2013 ; 104、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 增强型高速分组接入(HSPA+) Iub接口测试方法》，编号为 YD/T 2508-2013 ; 105、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 增强型高速分组接入(HSPA+) 无线接入子系统设备技术要求》，编号为 YD/T 2509-2013 ; 106、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 增强型高速分组接入(HSPA+) 无线接入子系统设备测试方法》，编号为 YD/T 2510-2013 ; 107、《2GHz TD-SCDMA 数字蜂窝移动通信网网络管理接口技术要求(第二阶段)第1部分：网络资源模型》，编号为 YD/T 1585.1-2013 ; 108、《2GHz TD-SCDMA 数字蜂窝移动通信网网络管理接口技术要求(第二阶段)第2部分：性能测量数据》，编号为 YD/T 1585.2-2013 ; 109、《2GHz TD-SCDMA 数字蜂窝移动通信网网络管理接口技术要求(第二阶段)第3部分：基于CORBA技术的信息模型设计》，编号为 YD/T 1585.3-2013 ; 110、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 家庭基站设备技术要求》，编号为 YD/T 2511-2013 ; 111、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 家庭基站设备测试方法》，编号为 YD/T 2512-2013 ; 112、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 家庭基站网关设备技术要求》，编号为 YD/T 2513-2013 ; 113、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 家庭基站网关设备测试方法》，编号为 YD/T 2514-2013 ; 114、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 家庭基站南向接口网管技术要求》，编号为 YD/T 2515-2013 ; 115、《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 家庭基站南向接口网管测试方法》，编号为 YD/T 2516-2013 ; 116、《2GHz TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网 家庭基站Iuh接口技术要求和测试方法》，编号为 YD/T 2084-2013 ; [#page#] 117、《2GHz WCDMA数字蜂窝移动通信网终端设备技术要求(第五阶段) 增强型高速分组接入(HSPA+)》，编号为 YD/T 2517-2013 ; 118、《2GHz WCDMA数字蜂窝移动通信网终端设备测试方法(第五阶段) 增强型高速分组接入(HSPA+) 第1部分：基本功能、业务和性能测试》，编号为 YD/T 2518.1-2013 ; 119、《2GHz WCDMA数字蜂窝移动通信网终端设备测试方法(第五阶段) 增强型高速分组接入(HSPA+) 第2部分：网络兼容性测试》，编号为 YD/T 2518.2-2013 ; 120、《WCDMA/GSM(GPRS)双模数字终端技术要求和测试方法(第五阶段)》，编号为 YD/T 2519-2013 ; 121、《cdma2000 HRPD(cdma2000)/WCDMA(GSM)双模手动单待数字移动通信终端技术要求与测试方法》，编号为 YD/T 2520-2013 ; 122、《800MHz/2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备技术要求 高速分组数据(HRPD)(第一阶段)接入终端(AT)》，编号为 YD/T 1562-2013 ; 123、《800MHz/2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备测试方法 高速分组数据(HRPD)(第一阶段)接入终端(AT)》，编号为 YD/T 1567-2013 ; 124、《800MHz/2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备技术要求 移动台(含机卡一体) 》，编号为 YD/T 1558-2013 ; 125、《800MHz/2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备测试方法 移动台(含机卡一体) 第1部分：基本无线指标、功能和性能》，编号为 YD/T 1576.1-2013 ; 126、《800MHz/2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备测试方法 移动台(含机卡一体) 第21部分：协议一致性 基本信令》，编号为 YD/T 1576.21-2013 ; 127、《800MHz/2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备测试方法 移动台(含机卡一体) 第22部分：协议一致性 短消息信令》，编号为 YD/T 1576.22-2013 ; 128、《800MHz/2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备测试方法 移动台(含机卡一体) 第23部分：协议一致性 数据业务信令》，编号为 YD/T 1576.23-2013 ; 129、《800MHz/2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备测试方法 移动台(含机卡一体)第3部分：网络兼容性》，编号为 YD/T 1576.3-2013 ; 130、《800MHz/2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备技术要求 高速分组数据(HRPD)(第二阶段)接入终端(AT)》，编号为 YD/T 1679-2013 ; 131、《800MHz/2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备测试方法 高速分组数据(HRPD)(第二阶段)接入终端(AT)》，编号为 YD/T 1680-2013 ; 132、《800MHz/2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备测试方法 高速分组数据(HRPD)(第三阶段)空中接口 网络兼容性》，编号为 YD/T 2521-2013 ; 133、《CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口测试方法 支持CSIM应用的UICC》，编号为 YD/T 2522-2013 ; 134、《CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口测试方法 终端CCAT应用特性》，编号为 YD/T 2523-2013 ; 135、《CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口技术要求 CCAT应用特性》，编号为 YD/T 2524-2013 ; 136、《CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口技术要求 支持OMH功能的CSIM应用特性》，编号为 YD/T 2525-2013 ; 137、《数字蜂窝移动通信网Web网关设备技术要求》，编号为 YD/T 2526-2013 ; 138、《数字蜂窝移动通信网Web网关设备测试方法》，编号为 YD/T 2527-2013 ;[!--empirenews.page--] 139、《扩频数字微波通信设备和系统技术要求及测试方法》，编号为 YD/T 2528-2013 ; 140、《SDH数字微波通信设备和系统技术要求及测试方法》，编号为 YD/T 2529-2013 ; 141、《900MHz/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网数字直放站设备网管接口测试方法》，编号为 YD/T 2530-2013 ; 142、《900MHz/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网数字直放站设备网管接口技术要求》，编号为 YD/T 2531-2013 ; 143、《网间号码携带集中业务管理系统技术要求》，编号为 YD/T 2532-2013 ; 144、《网间号码携带集中业务管理系统与业务受理系统/本地业务管理系统接口协议技术要求》，编号为 YD/T 2533-2013 ; 145、《网间号码携带集中业务管理系统与本地业务管理系统接口协议测试方法》，编号为 YD/T 2534-2013 ; 146、《网间号码携带集中业务管理系统与业务受理系统接口协议测试方法》，编号为 YD/T 2535-2013 ; 147、《网间号码携带集中业务管理系统测试方法》，编号为 YD/T 2536-2013 ; 148、《网间号码携带业务测试方法》，编号为 YD/T 2537-2013 ; 149、《网间号码携带受理流程测试方法》，编号为 YD/T 2538-2013 ; 150、《点对点网间短消息服务质量补充要求和测试方法》，编号为 YD/T 2539-2013 ; 151、《公众电信网优先呼叫技术要求 第1部分：GSM/TD-SCDMA/WCDMA网络》，编号为 YD/T 2540.1-2013 ; 152、《基于统一IMS的紧急呼叫业务技术要求(第一阶段)》，编号为 YD/T 2541-2013 ; 153、《电信互联网数据中心(IDC)总体技术要求》，编号为 YD/T 2542-2013 ; 154、《电信互联网数据中心(IDC)的能耗测评方法》，编号为 YD/T 2543-2013 ; 155、《运营级NAT44设备技术要求》，编号为 YD/T 2544-2013 ; 156、《边缘网络轻量级4over6过渡技术要求》，编号为 YD/T 2545-2013 ; 157、《支持轻型双栈(DS-Lite)的DHCPv6选项技术要求》，编号为 YD/T 2546-2013 ; 158、《组播迁移技术要求 在轻型双栈(DS-Lite)场景下的组播迁移》，编号为 YD/T 2547-2013 ; 159、《用于IPTV的DHCPv6扩展技术要求》，编号为 YD/T 2548-2013 ; 160、《粗波分复用(CWDM)系统技术要求》，编号为 YD/T 1326-2013 ; 161、《接入网技术要求 PON系统支持IPv6》，编号为 YD/T 2549-2013 ; 162、《时间同步设备测试方法》，编号为 YD/T 2550-2013 ; 163、《基于分组网络的频率同步网技术要求》，编号为 YD/T 2551-2013 ; 164、《铜芯聚烯烃绝缘铝塑综合护套市内通信电缆》，编号为 YD/T 322-2013 ; 165、《光缆接头盒 第1部分：室外光缆接头盒》，编号为 YD/T 814.1-2013 ; 166、《综合布线系统电气特性通用测试方法》，编号为 YD/T 1013-2013 ; 167、《10Gb/s DWDM XFP 光收发合一模块技术条件》，编号为 YD/T 2552-2013 ; 168、《6Gb/s基站互连用SFP+光收发合一模块技术条件》，编号为 YD/T 2553-2013 ; 169、《光电(波长/模式)转换器技术要求及测试方法》，编号为 YD/T 1527-2013 ; 170、《光纤光栅色散补偿模块 第2部分：可调色散补偿模块》，编号为 YD/T 2151.2-2013 ; 171、《塑料光纤活动连接器 第1部分：LC型》，编号为 YD/T 2554.1-2013 ; 172、《文件传真三类机技术要求和测试方法》，编号为 YD/T 703-2013 ; 173、《通信用240V直流供电系统配电设备》，编号为 YD/T 2555-2013 ; 174、《通信用240V直流供电系统维护技术要求》，编号为 YD/T 2556-2013 ; 175、《通信用制冷剂泵-压缩机双循环系统技术要求和试验方法》，编号为 YD/T 2557-2013 ; 176、《通信电源设备电磁兼容性要求及测量方法》，编号为 YD/T 983-2013 ; 177、《无线通信设备电磁兼容性要求和测量方法 第13部分：移动通信终端适配器》，编号为 YD/T 1312.13-2013 ; 178、《移动智能终端安全能力技术要求》，编号为 YD/T 2407-2013 ; 179、《移动智能终端安全能力测试方法》，编号为 YD/T 2408-2013 ; 二O一三年四月二十五日

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  • 行动回程传输与云接入应用推动乙太网路商机

    【导读】行动回程传输与云接入应用持续推动乙太网路(Ethernet)商机，大众使用封包的需求越来越高，电信业者也被迫大幅提昇网路设备的效率。Vitesse半导体公司特地参加今年2013 Globalpress Electronic Summit，其产品行销总监Uday Mudoi提出了「服务认知架构」(ViSAA)技术，能够运用在运营商乙太网交换机引擎产品组合中，克服塬本使用乙太网交换机交付运营级乙太网服 摘要：  行动回程传输与云接入应用持续推动乙太网路(Ethernet)商机，大众使用封包的需求越来越高，电信业者也被迫大幅提昇网路设备的效率。Vitesse半导体公司特地参加今年2013 Globalpress Electronic Summit，其产品行销总监Uday Mudoi提出了「服务认知架构」(ViSAA)技术，能够运用在运营商乙太网交换机引擎产品组合中，克服塬本使用乙太网交换机交付运营级乙太网服务中普遍存在的性能和执行问题。关键字：  网路技术，华为，乙太网路 行动回程传输与云接入应用持续推动乙太网路(Ethernet)商机，大众使用封包的需求越来越高，电信业者也被迫大幅提昇网路设备的效率。Vitesse半导体公司特地参加今年2013 Globalpress Electronic Summit，其产品行销总监Uday Mudoi提出了「服务认知架构」(ViSAA)技术，能够运用在运营商乙太网交换机引擎产品组合中，克服塬本使用乙太网交换机交付运营级乙太网服务中普遍存在的性能和执行问题。 根据市场研究机构Ovum数据显示，乙太网路服务市场规模已从2007年的70亿美元扩大至2012年的300亿美元，预计到2016年将进一步扩大至480亿美元。对此，Uday Mudoi认为，因应乙太网服务需求日益增长，很多运营商面临到极大的挑战。他进一步解释：「过去普通乙太网交换机不是服务感知产品，也就是说塬始设备製造商(OEM)必须使用昂贵的外部硬体元件来增强传统的交换晶片，这些元件可能包括FPGA或NPU，或两者皆有。」 这样一来，运营级服务还必须使用复杂的软体才得以运作，进一步影响性能，最终影响运营商的运营成本和营收。Uday Mudoi说明：「ViSAA基于硬体的服务感知技术将克服这样的挑战，也大幅简化了OEM厂商支援运营商为移动接入和云网路建立、监控和货币化乙太网服务的方式。」 Uday Mudoi说明，Vitesse成立于1984年，核心竞争力专注于整合各种网路技术至IP/Ethernet架构上，展望未来，Uday Mudoi认为，乙太网路仍是一块相当有潜力的市场，若有了ViSAA技术，将可以在功耗、成本以及快速上市上面，有比较大的优势。另外，透过CE服务软体，也可以降低OEM开发成本。目前中国华为和中兴以及台湾德胜都是Vitesse重要的客户。 如今，华为已经利用Vitesse的VeriTime技术，为中国移动加快基于云无线接入网(C-RAN)的实地测试工作。臺湾德胜(RubyTech)也在堆叠式二层以及管理乙太网交换机平臺中使用了Vitesse的E-STAX-III解决方案，主要针对中小企业资料中心连接以企业网路中的高要求资料、语音和视频应用，并于2013年5月7日至9日在拉斯维加斯举行的2013国际IT资讯技术博览会上展出。

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  • 无线集抄技术前景一片光明

    【导读】微处理器芯片作为智能化电能表的“心脏”，近几年随着应用范围的扩大，其技术水平也在不断地提升，极大地促进了智能抄表的应用。随着无线通信技术在自动抄表系统及智能电网中的应用，无线抄表技术得到很好的发展。 讯：微处理器芯片作为智能化电能表的“心脏”，近几年随着应用范围的扩大，其技术水平也在不断地提升，极大地促进了智能抄表的应用。随着无线通信技术在自动抄表系统及智能电网中的应用，无线抄表技术得到很好的发展。 在发达国家和地区，无线抄表技术早已盛行。然而我国的无线抄表才处于起步阶段。随着技术的发展，目前，各大电表企业逐渐开始把研发的重心从电力载波技术转移到无线集抄。 无线抄表系统主要有无线模块、采集器、集中器以及付费管理系统四大部分组成。无线模块是整个系统基本功能的承载体。合泰半导体(中国)有限公司作为行内著名半导体IC设计公司，其带LED驱动器低功耗单片和无线模块是目前各智能表厂家较为热门的选择。在资讯机构举办的第三届智能三表IC创新与设计研讨会上，合泰公司相关负责人将对无线抄表技术进行详细的介绍。5月29日，资讯机构、半导体器件应用网以及深圳市仪器仪表协会与您相约第三届(杭州)智能三表IC创新与设计研讨会。详情请登陆meeting/ic2013/index.html。 相较于有线系统和电力载波系统而言，无线抄表系统具有方便、组网灵活、维护简单、通讯速度快、效率高功耗低等优势。作为性价比高、应用性强的抄表技术，无线集抄技术的前景可谓一片光明。 活动报名即将截止，即刻上网点击meeting/ic2013/tzbm.html，更可赢取现场精美礼品和三个奖项机会! 更多会议资讯请登陆会议官网：http://www.ic.big-bit.com/。 历届智能三表研讨会精彩呈现

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  • 预计今年车用复合MEMS应用大幅成长77%

    【导读】市场研究公司IHS iSuppli指出，受惠于近年来汽车安全法规以及汽车安全系统应用的迅速普及，预计2013年针对汽车应用的复合式MEMS 惯性感测器市场可望达到1.63亿美元的规模，大幅成长77%，。 摘要：  市场研究公司IHS iSuppli指出，受惠于近年来汽车安全法规以及汽车安全系统应用的迅速普及，预计2013年针对汽车应用的复合式MEMS 惯性感测器市场可望达到1.63亿美元的规模，大幅成长77%，。关键字：  感测器，汽车，ESC系统 市场研究公司IHS iSuppli指出，受惠于近年来汽车安全法规以及汽车安全系统应用的迅速普及，预计2013年针对汽车应用的复合式MEMS 惯性感测器市场可望达到1.63亿美元的规模，大幅成长77%，。 IHS表示，随着越来越多的汽车导入安全系统，在汽车中使用这些类型的感测器也正快速增加中。去年，这一类感测器市场成长了大约338%，达到9，200万美元的市场规模，较2011年的1，000万美元更大幅提升。 复合式惯性感测器是指整合加速度计、陀螺仪于单一封装中的多感测器元件，为汽车中的电子稳定控制系统(ESC)供惯性输入，以避免或减少打滑的情况发生。 「在北美、欧洲以及法规成熟的其它地方，如澳洲、日本、加拿大与南韩，都强制要求汽车採用ESC系统，」IHS公司 MEMS与感测器首席分析师Richard Dixon指出，然而，「在一些未开发的领域还存在庞大的商机，如中国提供了一个更大规模的市场，这将会明显影响到ESC在全球的渗透率。然而，从另一个角度来看，它也将为整体车用复合式感测器带来巨大的成长驱动力与动能。」 IHS 表示，汽车用复合式惯性感测器的主要供应商包括德国博世(Bosch)和日本村田(Murata，塬VTI公司);另外还有两家潜在的製造商──日本松下 (Panasonic)以及总部位于美国麻州的亚德诺公司(ADI)，都还需要发展出类似的解决方案，才能成功掌握这一市场机会。 IHS表示，目前汽车用的ESC系统包括叁种架构：第一种是像独立式ESC引擎控制单元(ECU)一样置于电路板上。第二种架构则连接到煞车调变器，以节省佈线。第叁种类型的ESC系统则与汽车安全气囊ECU共同配置。 IHS表示，在这叁种不同的配置中，目前的趋势较向于採用将ESC系统置于安全气囊ECU的方式，以实现更小佔位体积与更高效率，特别是在车内ECU位置的空间十分有限，因而採用减少空间的架构更有利。 相较于独立式的感测器配置，专为组合式感测器ESC系统架构所製造的感测器(如Continentail公司开发的产品)能够缩减多达五倍的空间，IHS强调。而非组合式的解决方案也以单独安装在电路板上的形式存在。IHS表示，以复合的方式部署感测器不只能减少封装成本，而且由于复合封装中的两款感测器可共用相同的ASIC，因而能儘量节省使用昂贵的半导体元件。 ESC系统中一个最重要的问题就是成本，IHS解释说，这是因为ESC过去被认为是汽车中的选购配备;然而，自从政府强制採用ESC系统后，现在它已经成为像安全带一样的汽车必备配件了。 因此，在整个供应链和定价结构中，车用复合式感测器歷经来自汽车製造商到下游施加的巨大压力。一线厂商则将这种压力转嫁给供应商，要求加速为ESC系统的惯性感测器提供高效率的复合式感测器解决方案。 IHS强调，在此压力下，部份一线业者认为，未来只剩下传统的业务才会採用在PCB搭配独立式感测器的传统配置方案。因此，未来所有的新车款都将使用复合式感测器方案。

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  • 第一季度全球半导体供应商排行 日本厂商不容乐观

    【导读】市场研究机构 IC Insights 公布的 2013年第一季全球半导体供应商排行榜显示，有数家日本半导体厂商名次都比去年同期退步;其中东芝(Toshiba)退步一名成为第五，瑞萨 (Renesas)因销售额下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步三名成为第十六、当季销售额较去年同期下滑31%，富士通(Fujitsu)则由去年第一季的第十五名退步为第二十名、季销售额下滑26%。 摘要：  市场研究机构 IC Insights 公布的 2013年第一季全球半导体供应商排行榜显示，有数家日本半导体厂商名次都比去年同期退步;其中东芝(Toshiba)退步一名成为第五，瑞萨 (Renesas)因销售额下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步三名成为第十六、当季销售额较去年同期下滑31%，富士通(Fujitsu)则由去年第一季的第十五名退步为第二十名、季销售额下滑26%。 关键字：  半导体，晶圆，芯片业 市场研究机构 IC Insights 公布的 2013年第一季全球半导体供应商排行榜显示，有数家日本半导体厂商名次都比去年同期退步;其中东芝(Toshiba)退步一名成为第五，瑞萨 (Renesas)因销售额下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步三名成为第十六、当季销售额较去年同期下滑31%，富士通(Fujitsu)则由去年第一季的第十五名退步为第二十名、季销售额下滑26%。 不过IC Insights指出，日本半导体厂商的销售额数字都是由日圆换算成美元;在2012年第一季时，美元兑日圆汇率为1美元79.26日圆，但到了2013 年第一季汇率成为1美元兑换92.19日圆，因此也对日本厂商的销售金额数字造成冲击。尽管如此，Sony与Fujitsu的2013年第一季销售额若不换算成美元，与去年同期相较衰退幅度仍达两位数字;Toshiba的第一季销售额若以日圆计算则比去年同期成长5%。 在2013年第一季全球前二十大半导体厂商(包括IC、离散元件、光电元件与传感器供应商)中，有9家总部位于美国、4家总部位于日本、3家总部位于欧洲，以及台湾与韩国各2家;在前二十大厂商中，也包括3家纯晶圆代工厂以及4家无晶圆厂芯片业者。 IC Insights 公布的2013年第一季全球前二十大半导体供应商，以销售金额计　(单位：百万美元) 通常在这类排行榜单中加入晶圆代工业者会有一些争议，因为其中有部分销售额是重复计算的──因为晶圆代工业者将芯片销售给无晶圆厂芯片业者，然后无晶圆厂芯片业者再把芯片销售给客户──不过IC Insights表示，该机构所公布的排行榜是显示各家业者的销售金额排名，并市占率排名，因此不至于有影响。总计2013年第一季全球前二十大半导体厂商销售额较去年同期增加了2%。 在IC Insights的排行榜上，英特尔(Intel)仍稳居龙头位置，但该公司2013年第一季销售额略显衰退;存储器供应商三星(Samsung)与SK 海力士(Hynix)的2013年第一季销售业绩则分别成长13%与20%;此外晶圆代工业者台积电(TSMC)与其无晶圆厂客户高通 (Qualcomm)，也创下了季营收与去年同期相较分别成长26%与28%的好成绩。 美光(Micron)因完成收购尔必达 (Elpida)，2013年第一季销售额成长4%;此外恩智浦半导体(NXP)以及另一家台湾晶圆代工大厂联电(UMC)，2013年第一季销售额各自有12%的成长。但已变成无晶圆厂业者的AMD景况仍然不佳，业绩成长表现在全球前二十大半导体厂商中敬陪末座，第一季销售额较去年同期衰退达31%。 2013年第一季全球前二十大半导体供应商业绩成长率排名 (单位：百万美元)

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  • 联发科跃升为非苹最大处理器供货商

    【导读】DIGITIMES Research预期2013年第2季全球品牌平板计算机出货约3，402万台，其中iPad虽进入淡季而小幅衰退，但在品牌厂Non-iPad新机种积极备货下，预期全球平板计算机整体出货仍维持6.6%的季成长，并较2012年同期成长70.1%。而在以自制为主的三星电子(Samsung Electronics)及联想出货占比提升下，台厂出货占全球平板计算机比率将跌至7成，出货量预期为2 摘要：  DIGITIMES Research预期2013年第2季全球品牌平板计算机出货约3，402万台，其中iPad虽进入淡季而小幅衰退，但在品牌厂Non-iPad新机种积极备货下，预期全球平板计算机整体出货仍维持6.6%的季成长，并较2012年同期成长70.1%。而在以自制为主的三星电子(Samsung Electronics)及联想出货占比提升下，台厂出货占全球平板计算机比率将跌至7成，出货量预期为2，377万台。关键字：  联发科芯片，平板计算机 Non-iPad在经歴2013年第1季淡季后，品牌厂本季Android平价新品齐出，第二代Nexus 7也预期于本季末上市。Non-iPad出货预期约1，752万台，较2013年第1季成长41%，出货量则占品牌平板计算机的51.5%。iPad本季则迈入淡季，出货预期约1，650万台。 品牌排名方面，三星、联想、宏碁及华硕等硬件品牌厂2013年第2季皆积极出货，预期三星维持第二，联想则取代Google排名第三，宏碁及华硕则排名第五与第六。由于越来越多硬件品牌厂于平价机种开始采用联发科芯片，联发科本季平板计算机芯片出货市占排名预期跃升第二，仅次于苹果(Apple)。 DIGITIMES Research预期2013年全球品牌平板计算机出货将达1.57亿台，前四名仍为苹果、三星、亚马逊及Google，其中三星成长幅度最大。而PC品牌厂携手二线处理器厂商以小尺寸平价Android平板计算机全力反攻，其中联想排名将由2012年第七名上升到第五名，宏碁则从第八名上升到第六名。 · Non-iPad在硬件品牌厂积极出货下，本季出货占比预期将有所提升。 o 联想成长最多，本季占比预期可达9%，较前季2.3%大幅增加6.7个百分点。排名则超越Google来到第3。 § 联想平板计算机内制并整合Smartphone部门的设计与制造，可创造规模经济，有效拉开与对手成本差距。此外，联想亦拥有传统PC市场及大陆Smartphone市场的通路优势。因此在定价与出货上皆较对手更为积极。 o 三星占比预期维持第2，占比约17.4%，较前季成长3.6%。 o 宏碁与华硕亦分别有超过1.5个百分点的成长。 o Google在第2代Nexus 7开始备货下，第2季占比小幅提升至6.9%，季增0.8%。 iPad本季占比下滑至48.5%，较前季减少12.6%。

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  • 资源整合之势愈演愈烈 新思助力ARM 64位处理器研发

    【导读】近年来，电子产业链合纵连横、资源整合之势愈演愈烈，也带动上游芯片设计和IP公司收购案频传。 摘要：  近年来，电子产业链合纵连横、资源整合之势愈演愈烈，也带动上游芯片设计和IP公司收购案频传。关键字：  新思科技，ARM，处理器 近年来，电子产业链合纵连横、资源整合之势愈演愈烈，也带动上游芯片设计和IP公司收购案频传。 去年最热门的收购案莫过于ARM联合机构收购MIPS公司，弥补ARM在64位处理器的劣势。而另一家公司IP服务商新思科技(Synopsys)也是动作频频，先后收购Magma DesignAutomation，RSoft Design Group，Ciranova以及台湾IC除错与验证软件供应商思源(SpringSoft)。 而这两家公司从1997年开始，一直保持着合作关系，新思科技为ARM公司提供芯片前期设计相关的软件和IP服务，近日，新思科技与ARM发布三项合作声明，包括20nm ARM Mali GPU 开发、ARMv8处理器前期软件开发以及ARM处理器的优化参考设计。 新思科技方案市场副总裁George Zafiropoulos介绍：“在过去10年间，并没有出现几家成功的IP公司，ARM算是其一，我们很高兴能帮助ARM及其合作伙伴，如三星、博通、海思等，实现32位或64位处理器产品设计。” George也分析了IP公司难做大做强的原因：首先，IP公司必须能提供高质量的IP服务，帮助客户提升生产力，使芯片产品快速上市;其次，IP公司必须有全球支持网络，能够在全球范围提供快速响应和支持;再者，必须要有持续的资金和人力投入，三者缺一不可。 此次，新思推出用于ARMv8 处理器的VDK系列产品，也表明其对业界最新架构上的持续投入和关注，因为ARMv8 处理器是ARM下一代64位处理器重磅产品。 他介绍：针对ARMv8处理器使用VDK，软件团队在可提供开发板的12个月之前，就能够开始基于ARMv8系统级芯片(SoC)的软件的开发，从而加速了操作系统的移植以及固件、设备驱动程序和中间件的开发。除了其传统的32位指令集，ARMv8引入了AArch64，它是一种功耗优化的64位指令集和执行状态，面向未来数代移动产品、消费电子、网络设备和企业设备中的SoC。 Synopsys的各种VDK可支持AArch64，为加速运行在ARMv8架构兼容处理器上的软件开发与调试提供了可见度和可控性。这使得开发者可以针对产品性能和能效而优化软件。支持ARMv8处理器的各种VDK工具包预先配置了多种参考虚拟原型，它们包含了ARMv8处理器的所有模型，包括Cortex(tm)-A57、Cortex-A53以及big.LITTLE(tm)配置和SynopsysDesignWare(r)接口IP模型等。Synopsys VDK还提供对Linux软件系统的支持，可以作为开发真实产品软件的起点。 “当许多公司采用基于ARMv8架构的Cortex-A57和Cortex-A53处理器时，他们同时得到了一条进入稳健的64位软件和开发工具生态系统的途径，”ARM公司系统设计部执行副总裁John Cornish说道。“来自Synopsys支持ARMv8处理器的VDK系列集成了ARM的FastModel技术，为软件开发者提供了一个支持早期的代码开发与分析的高效平台。” 新思从1990-1991年就开始关注IP市场，这一市场开始被一些公司不看好，认为与客户直接竞争，因而放弃。去年新思全年营收大约为2亿多美元，每年大约 有30%的营收投入到研发当中，累计拥有超过1000位工程师在从事IP开发。现在，从事IP服务和授权的公司有很多，但能像ARM、新思一样的公司太少，而再往后，能做到上面提及三个原因的公司更是少之又少。

    半导体 ARM 处理器 新思科技 SYNOPSYS

  • 各大手机芯片厂商抢跑LTE LTE终端爆发已不远

    【导读】随着全球LTE商用网络的覆盖逐渐完善，各大运营商对于LTE终端(手机、平板、数据卡)的普及需求越来越紧迫。在今年年初的全球移动通信大会上(MWC)，包括高通、博通、英伟达、意法·爱立信等全球手机芯片大厂纷纷推出了相关的LTE产品，可以说LTE终端的爆发已经不远了。而在中国智能机市场与高通抗衡的联发科、展讯也正积极布局，下半年新产品重点将以整合TD-LTE与FDD-LTE的多模LTE产品为主，预定年 摘要：  随着全球LTE商用网络的覆盖逐渐完善，各大运营商对于LTE终端(手机、平板、数据卡)的普及需求越来越紧迫。在今年年初的全球移动通信大会上(MWC)，包括高通、博通、英伟达、意法·爱立信等全球手机芯片大厂纷纷推出了相关的LTE产品，可以说LTE终端的爆发已经不远了。而在中国智能机市场与高通抗衡的联发科、展讯也正积极布局，下半年新产品重点将以整合TD-LTE与FDD-LTE的多模LTE产品为主，预定年底上市。关键字：  高通芯片组，处理器，调制解调器 随着全球LTE商用网络的覆盖逐渐完善，各大运营商对于LTE终端(手机、平板、数据卡)的普及需求越来越紧迫。在今年年初的全球移动通信大会上(MWC)，包括高通、博通、英伟达、意法·爱立信等全球手机芯片大厂纷纷推出了相关的LTE产品，可以说LTE终端的爆发已经不远了。而在中国智能机市场与高通抗衡的联发科、展讯也正积极布局，下半年新产品重点将以整合TD-LTE与FDD-LTE的多模LTE产品为主，预定年底上市。 各大芯片厂商抢跑LTE 作为LTE领域的先行者，高通一直在技术演进、芯片产品阵容和商用化进程方面保持业界领先地位。据高通官方介绍，2012年全球共出货4，700万部LTE FDD调制解调器，高通的市场份额占据86%。此外，中国移动在MWC上发布8款LTE终端，大部分采用高通芯片组。TDD方面，高通与中移动配合默契，在入围中国移动LTE TDD预商用试验的35款终端中，有15款采用高通芯片组。 同样作为抢先布局LTE领域的美满电子科技(Marvell)，目前已经拥有TDD、FDD、WCDMA、TD-SCDMA、EGPRS全球制式的LTE解决方案。Marvell的全球式，其产品在中国、日本、印度、俄罗斯等世界多个地区也能得到很好的应用。同时，Marvell LTE调制解调器也已在美国AT&T的实验室进行测试。张路博士表示，Marvell PXA1802已经可以支持五模十频，而之后推出的产品也都可以支持，这是一个趋势。他表示Marvell将会在今明两年推出更多的低端、中端、高端的LTE多模单芯片终端解决方案平台，支持LTE演进版，即下一代LTE(Release10)技术。 在MWC上，意法·爱立信发布了首个单射频方案实现载波聚合的极速LTE Advanced Modem平台Thor M7450，以及采用了FD-SOI技术的3GHz NovaThor L8580处理器。与市面现有产品对比，意法·爱立信的纤薄型调制解调器大幅增加了LTE波段数量，将助力LTE Advanced(包括载波聚合)技术进入移动终端主流市场。意法·爱立信中国区总裁张代君表示，此前意法·爱立信今年将向中国市场推出四款新产品。TD-LTE也在研发中，支持TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA以及GSM模式，产品预计于今年8月份推出。 除了欧美厂商在LTE领域发力，国产芯片厂商也不遑多让。展讯已深耕LTE领域三年，目前该公司正开展第二代LTE解决方案，预计四季度可见基于28nm的LTE芯片。它将涵盖五种制式基带，如TDD-LTE，FDD-LTE，WCDMA，TD-SCDMA and EDGE。另一家布局较早的公司为联芯科技，从一开始就致力于LTE多模多频的产品开发。 2011年，联芯推出首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片，参与到中移动规模技术试验。2012年，联芯推出业内首颗支持祖冲之算法的四模十一频LTE芯片LC1761，最近，在中国移动杭州外场测试中，该颗芯片实测下载峰值速率达到82Mbps，平均速率73Mbps。据联芯科技副总裁刘积堂介绍，基于LC1761的手持类终端预计将于今年5月推出。同时，联芯还将积极布局全模终端芯片。 多模多频成LTE平台选择重点 面对如此多种类的LTE芯片平台，终端厂商应该如何选择? 据了解，目前全球共有40种不同的射频频段，业界的共识是，频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍。GSA最近证实，1800MHz(频段3)是LTE商用网络中使用最为广泛的频段，排在其后的是2600MHz(频段7)和800MHz(频段20)。目前支持2600MHz的有280款终端，支持1800MHz的有233款终端，支持800MHz的有207款终端。 [#page#] 刘积堂认为，终端厂商首先应该根据自身的定位以及针对市场来制定产品计划，同时要对运营商的需求有一定的了解。LTE终端芯片需要支持LTE-FDD、TDD-LTE、WCDMA/HSPA+/DC-HSPA+、TD-SCDMA/HSPA+、CDMA2000、GSM/GPRS/EDGE多种移动通信制式，支持通信频段也从FDD Band1-25，TDD Band 33-44，数量繁多，支持频率从700Mhz到3.5Ghz跨度巨大。 为应对中国移动等运营商“多模多频”的需求，高通在MWC期间推出RF360前端解决方案，针对解决蜂窝网络射频频段不统一的问题，首次实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计。该方案包含一系列芯片组，在缓解“频段复杂”这一问题的同时，能够提高射频的性能，帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)的多频多模移动终端。此外，RF360解决方案在无缝运行、降低功耗和提高射频性能的同时，缩小射频前端尺寸，使之与当前的终端相比，所占空间缩减50%。 全球LTE商用网络部署概况 全球主流的LTE主要包括三种标准，大部分国家将会选用FDD-LTE，中国移动以及日本的运营商会选择TD-LTE，而印度将会选择TDD-LTE。不同的标准和选择之间对设备特别是基带芯片上会有一定的差异，因此终端厂商在选择LTE的供应商时需要将兼容性和可扩展性作为重要的考虑依据。 张路博士认同这一观点，他表示，Marvell于2012年推出的LTE产品PXA1802，是一款多模调制解调器，无论在TDD、FDD还是TD-SCDMA/EGPRS、WCDMA领域，五模十频，其技术和应用方面都已经拥有很高的成熟度，在中国移动所有的测试中表现也非常不错(这些测试都是实网测试，而不只是实验室测试)。此外，他还提出功耗在LTE设备中越来越重要，目前Marvell 1802的待机功耗与Marvell 3G平台的功耗相当。[!--empirenews.page--] 张代君认为，当前很多运营商在每个频段只分配到5MHz或10MHz的带宽，这无法满足数据速率高达100Mbps或150Mbps的LTE 3类或4类的技术要求。运营商要求终端支持更多的频段，消费者则期望终端的数据速率更快，电池续航时间更长。然而，终端厂商不能以牺牲产品设计为代价换取更多功能，因此，他们要求新的调制解调器解决方案能够在不增加占位面积的前提下支持更多的频段和功能。此外，全球通用移动宽带终端还必须支持传统的无线网络接入技术。“Thor M7450克服了所有设计挑战，在有提高封装尺寸的条件下增加了多项新功能，让手机厂商能够将LTE advanced调制解调器安装到对占位限制严格的智能手机主板上。”张代君表示。 单芯片支持多模多频，主要的技术难点在于以下几个方面： 支持多模多频的单射频芯片设计：单片支持的无线接入技术各类和频段数量正在不断增加，增加诸如MIMO和载波聚合等功能使无线收发器变得更加复杂，所有这些功能都必须支持，同时不得大幅增加射频方案的尺寸和成本。 针对多模的单芯片基带设计：业内目前传统的设计是采用多个模式的堆栈设计，即不同模式，使用不同的硬件处理单元。好处是芯片设计简单周期短。缺点是，硬件资源占用多，成本高。意法·爱立信多模基带采用的是一种更领先的设计，在硬件架构设计上，实现了多种模式共享存储器及处理器的资源，做到了硬件资源占用最小化和利用率的最大化。好处是芯片尺寸更小，成本更低。 软件协议栈的多模设计：与基带设计类似，目前多模软件设计的传统做法是：针对不同的接入模式是采用单独的协议栈。其优点是相对较短的产品设计时间，缺点是软件缺乏灵活性和可伸缩性，每增加或删减一种模式，将带来极其复杂的与其他模式交互控制部分的改变和测试。例如，增加一个新的N+1 RAT，新的RAT必须在每个协议层与以前的所有的N RAT通信，以前的所有的N RAT必须更新才能接受新的N+1 RAT。 意法·爱立信的多模软件设计特色是从架构上实现了公共集中式内部RAT框架和公共数据处理框架，可以实现灵活的模式增加和删减。在软件的可伸缩性和可靠性方面具有极大的优势。

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