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  • 2012年全球前10大半导体厂商出炉

    【导读】根据DIGITIMES最新统计结果，去除2家IC设计业者，2012年全球前10大半导体厂商依序为英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电、德州仪器(Texas Instruments)、东芝(Toshiba)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、SK海力士(SK Hynix)及意法半导体。 摘要：  根据DIGITIMES最新统计结果，去除2家IC设计业者，2012年全球前10大半导体厂商依序为英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电、德州仪器(Texas Instruments)、东芝(Toshiba)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、SK海力士(SK Hynix)及意法半导体。关键字：  英特尔，三星电子，半导体 根据DIGITIMES最新统计结果，去除2家IC设计业者，2012年全球前10大半导体厂商依序为英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电、德州仪器(Texas Instruments)、东芝(Toshiba)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、SK海力士(SK Hynix)及意法半导体。 观察2012~2013年主要半导体大厂资本支出变化，英特尔与台积电均将较2012年增加，三星电子、东芝可望持平，SK海力士将较2012年减少，至于采轻晶圆厂策略的瑞萨电子、德州仪器及意法半导体2013年仍将维持在低资本支出水位。 2013年英特尔资本支出将较2012年增加18.2%，达130亿美元，除持续提升22纳米制程占产能比重外，亦将投入18寸晶圆与14、10、7、5纳米等更先进制程研发，以生产效能更佳的处理器。 三星电子半导体事业资本支出自2009年仅32亿美元持续增加至2012年123亿美元，已连续3年成长，然2013年预估将小幅减少至120亿美元，其存储器事业投资重点包括持续提升DRAM 28纳米制程占产能比重、续建大陆西安NAND Flash新厂，及推动NAND Flash朝21、16纳米制程迈进，而系统IC事业则将以扩充德州奥斯丁厂产能，及重启韩国华城厂第17产线兴建计画为主。 2013年台积电资本支出将自2012年83亿美元增加至95亿~100亿美元，主要将用于布建28、20及16纳米制程产能。日厂东芝2013年资本支出可望持平在20亿美元，主要将用于投入NAND Flash 1y纳米制程研发。 SK 海力士资本支出自2009年仅8亿美元持续增加至2012年35亿美元，呈现连续3年成长态势，然2013年预计将减少至26亿美元。2013年SK海力 士不仅将推动其DRAM自35纳米升级至28纳米制程，NAND Flash自27纳米升级21纳米制程，更计划于其晶圆代工产线切入更高阶芯片生产。 另外，韩厂三星与SK海力士虽2013年半导体事业资本支出均将较2012年减少，主要用于先进制程产能的布建，但对于透过购并公司以布局半导体相关技术的态度将更加积极，此透露出韩国半导体厂商渐不局限于仅投资在设备或厂房，更重视半导体元件技术布局的完整性。

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  • 2013 ANSYS中国用户大会即将举办

    【导读】“2013年ANSYS用户大会”即将于5月22-24日在滨海之城大连召开!ANSYS将携手其在中国的合作伙伴安世亚太公司打造年度最具影响力的行业盛会。 摘要：  “2013年ANSYS用户大会”即将于5月22-24日在滨海之城大连召开!ANSYS将携手其在中国的合作伙伴安世亚太公司打造年度最具影响力的行业盛会。 关键字：  ANSYS用户大会，电磁场仿真 历经四十余年的发展，ANSYS公司现已成为世界领先的工程仿真软件供应商，为全球航空航天、电子、汽车、船舶、交通、工程机械、建筑、能源等各行业产品研发与优化提供综合全面的工程仿真解决方案，以及完全集成多物理场仿真软件工具的通用平台。目前，ANSYS解决方案涵盖结构力学分析、流体动力学、电磁自动化设计、多物理场分析以及协同仿真平台、仿真过程与数据管理、高性能计算等领域，使用户几乎能访问其设计流程所需的任何领域的工程仿真，从设计理念到最终测试阶段，验证并排除新产品的设计问题，加快设计和开发周期，降低成本，洞察新产品性能。 一年一度的ANSYS用户大会是ANSYS中国用户最盛大的节日，是各行各业、不同领域用户经验交流的互动平台，也是与世界行业泰斗近距离交流的难得机会。同时，用户将以此机会全面了解ANSYS公司及技术的最新进展和发展方向，掌获仿真技术在企业创造价值的新视点。 本次大会的主题是“聚合的力量”，“聚合”二字从字面上看表示向一个点移动、汇合，还可以在数学上表示趋向一个极限，在物理学上表示聚焦，在计算领域表示代码迭代出“正确”答案。随着技术的进步，聚合还可以理解为两个或两个以上不同学科或领域汇集在一起。而相对本次ANSYS用户大会而言，“聚合的力量”则体现在——汇聚CAE领域最前沿的趋势与话题，积聚ANSYS及合作领域最先进的CAE信息与技术，来自结构仿真、流体分析、电磁仿真等不同领域的客户与同行齐聚一堂，开创系统级工程仿真创新发展之路。 大会亮点： l CAE 行业盛会：集聚结构、流体、电磁场仿真技术精英，ANSYS全线技术体系用户; l 首次发布ANSYS 全球CAE 成熟度模型及评价体系。为中国CAE行业提供了可参数化的发展目标和评测体系; l 特邀演讲专家包括：国家973项目首席科学家，国内国外各行各业资深用户，深入探讨行业技术经验和前沿话题; l ANSYS总部高层诠释技术最新发展战略; l 企业高级管理人员专享CAE行业发展趋势，掌握CAE最新发展趋势提高企业领导力及创新能力; l 探讨企业如何利用系统仿真，掌获产品快速成功上市的CAE秘籍; l ANSYS14.5/15.0最新预发布版本增强功能抢先预览; l 结构、流体、电磁高端专场培训，提升技术经验与应用技巧; l 打破沟通壁垒，构建ANSYS技术专家与用户专题互动交流平台。 会议基本信息： 会议时间：2013年5月22-24日 会议地点：大连 报到时间：2013年5月22日 9:00 至 18:00 日程安排： 5月22日(星期三)上午签到注册。 下午高级技术培训分会： 1.高频、高速设计新功能和高级应用培训; 2.机电系统设计新功能和高级应用培训; 3.结构设计新功能和高级应用培训; 4.流体设计新功能和高级应用培训。 5月23日(星期四)上午聚合的力量·主会： 1.大会欢迎致词; 2.ANSYS全球及中国发展策略; 3.CAE行业发展趋势及展望; 4.CAE成熟度模型及评价体系; 5.ANSYS 15.0新功能概览; 6.HP工作站携手ANSYS助力CAE行业发展。 下午1.技术交流分会(结构设计、流体设计、高频高速设计、机电系统设计、高性能计算); 2.CAE领导力高峰论坛。 5月24日(星期五)上午用户交流及联谊活动。 更多详情，请点击：http://www.ansys.com/zh_cn/2013ugm

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  • 三菱电机自动化杯大学生自动化创新设计竞赛启动

    【导读】加强学生创新意识、合作精神、实践能力培养，是当前高等教育教学改革的重要内容之一。以竞赛为载体，推动大学生的课外科技活动，将对深入开展高等学校教学改革，促进学生基础知识教育与综合能力培养、理论与实践的有机结合等方面起到积极地推动作用。 摘要：  加强学生创新意识、合作精神、实践能力培养，是当前高等教育教学改革的重要内容之一。以竞赛为载体，推动大学生的课外科技活动，将对深入开展高等学校教学改革，促进学生基础知识教育与综合能力培养、理论与实践的有机结合等方面起到积极地推动作用。 关键字：  三菱电机，变频器， 加强学生创新意识、合作精神、实践能力培养，是当前高等教育教学改革的重要内容之一。以竞赛为载体，推动大学生的课外科技活动，将对深入开展高等学校教学改革，促进学生基础知识教育与综合能力培养、理论与实践的有机结合等方面起到积极地推动作用。为此，三菱电机自动化(中国)有限公司与中国各高校合作共同发起，每年开展一次面向高校在校学生(包括本科生、研究生和高职生)的科技竞赛活动——“三菱电机自动化杯”大学生自动化大赛，为优秀人才脱颖而出创造条件。 作为全球自动化领域的领导厂商，三菱电机以其优秀的自动化产品和技术服务于全球各行业用户。在中国，三菱电机是最早进入的国际品牌之一，三菱电机的自动化产品正广泛应用于中国的各行各业。如今，成千上万的三菱PLC、变频器、伺服、CNC、网络化控制系统、低压电器等产品在中国工业的各个领域运行良好，为中国经济发展做出了杰出贡献。截止目前，三菱电机先后已经投入近五千万元与中国高校合作、开展各项活动，为中国高校自动化和相关专业的人才培养发挥了重要的促进作用。 本届大赛将继续弘扬前几届大赛的精神，以展示当代大学生风采，发扬创新精神，提高实践能力为宗旨，以三菱电机的自动化技术和产品为基础，各校选派代表队参加(每个队由一名带队老师和三名学生(其中最多一名研究生)组成)。大赛从2013年3月20日正式开始，共分报名、选拔赛/审核、决赛三个阶段。 一、目的与意义 本次创新设计大赛以“三菱电机自动化系统在各行业中的应用”为主题，大赛旨在促进大学生工程应用能力的提高;激发当代大学生学习工程技术的兴趣;培养创新能力、协作精神;体现“学以致用”的理念;考核学生的实际制作与调试技能;加强校际交流、校企合作。 二、参赛费用 (1)参赛队需承担往返比赛地的交通费、设备运输费; (2)由于参赛人数日益扩大，为减少承办方的压力，自本届比赛开始将向每位参赛师生收取部分住宿费(暂定￥300元/人，由宾馆开具住宿发票)。 三、比赛时间和地点 2013年8月5日～9日(暂定)在南京工程学院(南京市江宁弘景大道1号)举行。

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  • 安博：从技术和市场定位上打造自身优势

    【导读】虽然现在已有各种先进封装技术出现，但是很长一段时间内传统封装形式将会与之并存，可能数量会减少，但并不会被替代，因为客户和市场有需求，就如同DIP封装技术虽然历史悠久，但依然有很多客户愿意沿用这种封装技术，这也给国内封测企业带来了市场机会。 摘要：  虽然现在已有各种先进封装技术出现，但是很长一段时间内传统封装形式将会与之并存，可能数量会减少，但并不会被替代，因为客户和市场有需求，就如同DIP封装技术虽然历史悠久，但依然有很多客户愿意沿用这种封装技术，这也给国内封测企业带来了市场机会。 关键字：  微电子技术，安博，芯片 虽然现在已有各种先进封装技术出现，但是很长一段时间内传统封装形式将会与之并存，可能数量会减少，但并不会被替代，因为客户和市场有需求，就如同DIP封装技术虽然历史悠久，但依然有很多客户愿意沿用这种封装技术，这也给国内封测企业带来了市场机会。 未来随着微电子技术的不断发展，集成度越来越高，市场芯片数量有减少趋势。目前国内很多封测厂产能过剩，低价竞争策略已无法维持企业未来的发展，未来只有立足市场需求、注重高端设备升级以及细化自身特色才能在产业环境中稳步发展。近日笔者走访了本土几家IC封测企业，从访谈中我们可以了解他们的产业布局和发展策略。 安博：从技术和市场定位上打造自身优势 深圳安博电子有限公司业务板块比较多，涉及晶圆切割、减薄、测试、封装、SMT、COB模组等，封装目前只有SOP8一种，到今年年底该公司新工厂搬迁完成后还将引入BGA等新型封装形式。据了解，新工厂一期面积达五万多平方米，比现有工厂面积扩大了5倍。“预期后期可能会在两方面做重点发展，一块是围绕公司现有集成业务，主要还是CP、FT测试;另一个就是新型封装，也包括两类产品，一个是BGA、QFN、QFP、MCM、SIP、射频模组等封装，这也是我们今后的主要发展方向。”该公司总经理云星介绍道。 安博的制程技术、工艺和客户群比较稳定，该公司2012年营业额与2011年基本持平，预期2013年将有15%以上的增长，增长主要来自于模组和封装两方面。公司目前一天芯片出货总量超过一千万片，6~8英寸晶圆测试月产能在3万片左右，SOP8月产能为2，200万片，重点应用包括图像处理、电源类以及模拟类产品。 由于SOP8非常普通，因此市场竞争激烈程度空前，当前国内厂商主要关注在成本的竞争上，对品质的要求不高。“目前我们在调整这个思路，尽量避开SOP8的低端市场，做一些电源类、模拟类对质量和可靠性还是有一些要求的产品;另外我们利用铜线工艺取代金线来实现低成本。我们的SOP8做得还不错，包括四芯片、双芯片封装，多芯片之间的互联，在薄铝的铜线工艺方面也做得比较稳定。”云星说道，“目前我们在封装上只做一种产品，主要是把供应链打通，找到所有的原材料供应商、设备商。第二步是将工艺打通，把铜线工艺搞透，这样后期这些工艺问题就都解决了。不管是BGA还是SOP封装，二者在打线工艺上基本上是差不多的，只是在封装工艺上会有一些差异。” 早期IC键合是以金线工艺为基础设计的，铜线硬度高，且存在易氧化等问题，所以对工艺的要求更高。现在看来，除了硬度大、打线良率比金线略低一些外，在成本、导电性和导热性上铜线比金线具有更高的性价比。云星认为，未来铜线势必会成为封装材料的主流。 “未来3~5年，我们依然会以测试为中心并向封装和其他方向扩展，做封装也是围绕着测试在做、围绕着我们CP和FT、模组项目在做，我们不会做很全很细的完整系列和各种规格封装，”云星介绍道，“我们主要围绕客户需求设定产品方向，今后主要方向会往模组化封装发展，如SiP、MCM和系统级封装，而不是常规的封装、低管脚的产品和产能过剩的市场。” 利扬：高性价比测试设备、规模是关键 东莞利扬微电子有限公司专业从事半导体后段加工工序，2012年该公司整体营收较2011年上涨了73.81%，预计2013年上升幅度在50%左右，主要的市场来源于目前比较火热的几个领域，包括平板电脑、智能电表、北斗系统及智能卡等。该公司12英寸晶圆测试月产能达10，000片，8英寸为20，000~30，000片，成品测试主要以贴片器件为主，产能为40KK/月，另外还有其他封装形式的测试。 [#page#] 2012年利扬引进了Teradynd J750和Advantest T2000两款机型，它们的测试频率分别可达到100MHz和250MHz。该公司销售经理黄主认为，在中国大陆封测领域主要是CP与FT产能严重不足，尤其是高端产品和产能规模，大陆目前缺乏有规模的领先的测试代工工厂，国内封装与晶圆厂现在也只是为客户解决了部分产能，毕竟这不是他们的主业，很多有CP的晶圆代工厂因此而“绑架”IC设计公司，使IC设计公司在时效和成本上受到诸多制约——晶圆产能出来了，但却受制于CP的产能。封装厂亦是如此，封装与CP在产业上虽属上下游但性质领域不尽相同。目前行业认识有个误区，认为封测就是一条龙服务，但如果把晶圆代工、CP、封装、FT都放在一起就像只用一条腿在走路，如果有专业具有一定规模的测试厂(CP&FT)，对于IC设计公司就会变成2条腿走路。“在当今产品更新换代很快的时代，时效和成本尤其重要!”他说道。 利扬目前IC测试的封装类型包括DIP、SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、QFP、LQFP、QFN、PLCC、BGA、μBGA及CSP等。随着国内市场的需求变化，产品也在不断升级，BGA这类封装形式在市场上所占的比例也会越来越大，当然对封装技术的要求也更高。据黄主透露，利扬也在规划进入封装领域，具体形式则要根据公司的发展情况及市场来定。 华宇半导体：逐渐进入高引脚数产品测试 深圳华宇半导体有限公司成立于2006年，是一家专业的半导体后工序测试封装代工厂，客户主要集中在华南、华东、北京和西南地区。目前该公司约300人规模，其2012年营业情况较2011年增长约30%，去年IC成品测试15亿只，IC编带10亿只，晶圆测试5万片，其中6英寸和8英寸晶圆所占比例较大，尤其是8英寸。“我们通过引进自动化程度更高的设备提高生产效率，保证产能，同时会优先满足优质客户的需求，从而保障公司的销售额。”该公司副总经理赵勇说道，“与市场同类厂商相比，我们的工厂分布在不同地方，可方便客户物流及降低成本。同时我们也将稳步踏实地走好每一步，保障产品品质和交期。”[!--empirenews.page--] 目前华宇共有4家工厂，两家位于深圳，另外在无锡和合肥各有一家工厂，各工厂都实行独立核算。赵勇认为，目前国内封装厂主要还是面对低端市场，属于劳动密集型和资金密集型产业，需要很多工序，国内企业在这一领域还是拥有很大的成本优势。“封装技术从金线到铜线和合金线，成本进一步降低了。以前铜线工艺不够成熟以及对封装工艺的要求限制了它的应用，其实铜线比金线的导电性更好，铜线工艺成本比金线的成本至少可以降低50%。”他说道。 在成品测试领域，华宇未来将逐渐进入高引脚数产品测试，主要面向普通消费类、家电、MCU、电表、金融芯片以及电动玩具等领域。在晶圆测试方面，未来将扩展到12英寸晶圆测试。 宏测半导体：自主研发高性价比测试设备 上海宏测半导体科技有限公司是一家专业的半导体测试设备及方案供应商，公司此前推出的MTS737X、MTS747M等系列产品已获得近百家国内外知名的设计及封测企业的认证通过及装备使用，2012年9月该公司再次推出了一款全新的通用总线测试系统MS7000，在设备集成度、产品覆盖范围、测试稳定性及测试精度等方面均有较大幅度的提升，具体参数性能基本可以达到甚至超越同一级别的国际主流测试设备平台。 “受市场环境的影响，2012年公司营收增幅较小，但是预计在新的测试平台的有力助推下，2013年我们至少可以实现50%的增长目标。”该公司销售经理朱超说道。 据了解，宏测半导体主要以自主研发、销售高性价比的半导体测试设备(ATE)为主，其产品具有以下几个特点：更高的测试效率，V/I Source每路独立AD设计，运算处理速度快，多颗同测效率达100%;更高的性价比，QVI、OVI Source采用子母板方式设计，在实现资源扩展时可达到更高的性价比;更高的测试稳定性及测试精度;更广泛的测试产品覆盖范围，测试选件丰富，选件参数性能更高，使得MS7000拥有更强的扩展能力，可轻松实现消费类模拟、数模混合IC以及MOSFET等器件的测试。 “目前公司正在积极开拓台湾及东南亚地区的市场，争取在2~3年内成为优秀的国际半导体测试设备技术及服务供应商。”朱超说道。他认为，未来更多的国际设计及封装、测试企业开始接受并信赖中国的测试设备，但是客户对设备的技术及服务等方面的要求会越来越高，市场也仍将向追求更高性价比的方向发展。 气派科技：稳步向高阶产品过渡 深圳气派科技有限公司成立于2006年，2012年营收比2011年增长超过20%，预计2013年整体市场比较稳定，增长仍将超过20%。据该公司销售总监肖洪源介绍，2013年气派将主推Qipai8、Qipai16和SSOP、MSOP、LQFP、QFN等封装平台，其中Qipai系列是该公司自主研发且获得国家发明专利的直插封装形式，比DIP形式体积减少66%，符合终端产品轻薄化发展趋势，同时成本优势明显且兼容后端PCB手工作业。目前其已经在充电器、MCU、遥控玩具IC等产品上大量应用。 今年第二季度该公司将量产LQFP、QFN系列，2014~2015年计划推出LGA、BGA、SiP、flat-chip等封装类型产品。“我们采取的是逐步向高阶产品过渡的稳步发展战略，并根据市场发展变化进行微调。”肖洪源说道。他认为从整体来看，华南地区集成电路产业环境活跃，集成电路设计和市场是华南区的优势，但制作加工环节如封装相对薄弱，由于封装企业门槛越来越高，设备投入大，专业高端人才成本高，本地专业封装人才相对匮乏。为了打造完整而强大的集成电路产业链生态系统，需要政府等加大对集成电路加工环节的鼓励和支持。

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  • 智能电表发展态势强劲

    【导读】智能电表作为新一代电能表，除了具备电能计量的基本功能外，还拥有用电信息存储、远程采集、信息交互等功能。相较于原有的卡式表和机械式表，智能电表使用户购电更方便、用电更明白、生活更低碳。各种优势使智能电表受到我国社会各界的热捧。 讯：智能电表作为新一代电能表，除了具备电能计量的基本功能外，还拥有用电信息存储、远程采集、信息交互等功能。相较于原有的卡式表和机械式表，智能电表使用户购电更方便、用电更明白、生活更低碳。各种优势使智能电表受到我国社会各界的热捧。 近几年，国家陆续出台政策扶持智能电网的发展。2011年，我国智能电网进入全面建设阶段，智能电网的发展促使智能电表招标采购活动上升，加速了我多智能电表市场的增长。全球智能电网的发展，需要使用新型电表，为我国企业带来机会。受国家政策的推动以及国外市场的刺激，未来几年我国智能电表市场将保持增长态势。行内预测，2016年智能电表的出货量将达到9780万个。 为了让行内企业掌握最新的智能电表发展趋势以及了解最新的技术解决方案，资讯机构将于5月29日在杭州举办第三届智能三表IC创新与设计研讨会。本届研讨会由资讯机构主办、半导体器件应用网承办、深圳市仪器仪表学会协办。届时，来自HIS iSuppli的行业分析师朱慧将作《出口需求和行业政策推动中国智能电表产业发展》的演讲，与参会人士分享行业新政策标准对智能电表市场的推动作用、 智能电表市场的需求现状与前景展望以及我国智能电表在海外市场的表现，同时分析主要电表厂商的竞争格局与招标情况以及智能表芯片市场变化趋势和厂商竞争力。详情请登陆meeting/ic2013/index.html。诚邀您的加入! 专业听众报名正在进行中，即刻上网点击：meeting/ic2013/tzbm.html。更可赢取现场精美礼品和三个奖项机会! 更多活动详情请登录：http://www.ic.big-bit.com/。 往届智能三表研讨会现场

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  • 运营商厂商等角力，NFC混战何时休?

    【导读】近日，三大运营商纷纷与商业银行和手机厂商合作，推出基于NFC技术的手机近场支付产品。专家指出，随着各方面条件成熟，未来几年，我国手机近场支付产业或迎来爆发式增长。但与此同时，产业链整合、产品安全性等问题仍需抓紧解决。 摘要：  近日，三大运营商纷纷与商业银行和手机厂商合作，推出基于NFC技术的手机近场支付产品。专家指出，随着各方面条件成熟，未来几年，我国手机近场支付产业或迎来爆发式增长。但与此同时，产业链整合、产品安全性等问题仍需抓紧解决。关键字：  NFC技术，智能手机，近距离非接触 如果只要一部手机，就可以完成日常所有的非现金消费，你还会随身携带银行卡、公交卡、购物卡吗? 近日，三大运营商纷纷与商业银行和手机厂商合作，推出基于NFC技术的手机近场支付产品。专家指出，随着各方面条件成熟，未来几年，我国手机近场支付产业或迎来爆发式增长。但与此同时，产业链整合、产品安全性等问题仍需抓紧解决。 三大运营商联合发力NFC手机近场支付 手机近场支付，即通过手机来完成原本属于银行卡、公交卡、加油卡、购物卡的消费功能，变刷卡为“刷手机”。据了解，在日本，手机近场支付用户已达5000万人，而在我国，尽管手机近场支付已发展多年，但截至2012年底，总交易规模尚不足40亿元。 艾媒咨询CEO张毅认为，三大运营商发展手机近场支付已有四年时间，但各运营商之间的标准不统一，与金融行业的标准也不一致，运营商有后顾之忧。同时，由于技术上的缺陷，用户黏性也不够，这都导致产业发展不起来。 据介绍，相对于传统技术，NFC技术解决方案具有诸多优势。目前，发展基于NFC技术、银联标准的手机近场支付，已成为运营商与金融系统的共识。 今年2月和4月，中国移动分别与中国银联、光大银行联合推出手机钱包业务。据中国移动天津公司市场经营部商城运营室经理莫非介绍，使用该业务，需在具有NFC模块的手机下载一个“钱包”应用，打开应用后，可在其中下载银行卡、公交卡、优惠券、加油卡等各种虚拟卡，并输入信息绑定实体卡。一部手机可以绑定很多张银行卡，并可在支持“闪付”的POS机上“刷手机”。 中国联通天津分公司产品创新部的夏研告诉记者，中国联通与招商银行联合推出的“联通招行手机钱包”，同样是基于NFC技术的手机近场支付产品。 此外，中国电信总经理王晓初也表示，2013年中国电信将与银行合作采用NFC-SWP方案推出电子钱包，将规模投放NFC-SIM卡，并启动终端定制。 三大因素利好NFC手机近场支付产业 业内人士认为，近期各种外在环境的改善，对手机近场支付产业发展形成了多重利好。 首先，标准之争结束，运营商消除后顾之忧。易观咨询分析师闫晓佳告诉记者，长期以来，由中国移动主导的2.4GHz标准和由中国银联主导的13.56MHz标准之间的标准之争，一直困扰着我国手机近场支付产业。2012年12月，央行发布的中国金融移动支付系列技术标准最终明确为13.56MHz的NFC技术标准。此举使运营商消除了标准不统一带来的后顾之忧。 其次，NFC智能手机加快普及。使用NFC手机近场支付，首先要有具备NFC模块的智能手机。数据显示，2012年NFC手机销售1.2亿部，占全球智能手机销量5.45亿部的18.7%。预计2013年兼容NFC的手机出货量将达2.85亿部。具有NFC模块智能手机的普及，无疑将为NFC手机近场支付的发展铺平道路。 第三，POS机大规模改造，受理环境改善。资料显示，在中国银联和各商业银行的大力推动下，全国范围内120万台非接终端的改造已经完成。未来用户可以直接在有“闪付”标志的POS机上“刷手机”支付，过程与刷银行卡类似。 产业链整合和安全性问题亟须解决 专家指出，随着多方面条件的成熟，NFC手机近场支付或将迎来爆发式增长。而与此同时，产业链整合问题、安全性问题都亟须解决，“爆发”同时仍需多多留心。 中央财经大学民生经济研究中心主任李永壮认为，发展基于NFC技术的手机近场支付，既需要打通上游的手机终端制造商，推动手机厂商生产具备NFC模块的定制机，又需要在应用里集成更多元的服务，这需要运营商与手机厂商、银行、公交公司、地铁公司、加油站、超市、商场建立合理的合作及分成模式，产业链整合的能力将决定产品的成败。 据了解，2013年，中国移动将发展300万手机钱包用户、发行可存储数十张电子卡应用的NFC的SIM卡，目前已与中国银联、浦发银行、招商银行等金融机构签署合作协议，并与部分学校、企业以及20多个城市的公交地铁管理部门达成了合作意向。而据记者了解，三大运营商与银行等非电信系统的合作，均在紧锣密鼓地进行中。 除此之外，安全问题也是决定手机近场支付产业生死的大问题。张毅指出，手机近场支付有其便携型，但一部手机上集成了多张银行卡、公交卡、购物卡，一旦手机被盗，所绑定的账户即有被盗刷的风险，必须在安全性上把好关。只有把手机近场支付做得像金融IC卡一样安全，才会真正赢得用户的信任。 NFC即将获得共识? 多年博弈后，围绕NFC(近距离非接触)支付技术的各利益相关方终于有望达成共识，大规模商用在即 仅用手机在POS机上“嘀”一下，无需插卡刷卡、输入密码、签名确认等繁琐程序即可完成消费。这是NFC(近距离非接触)技术所描绘的近场支付场景。这项技术早已在日韩等国实现规模商用，在国内却一直举步维艰。在4月18日召开的“第五届中国移动支付产业论坛”上，中国银联执行副总裁柴洪峰透露，移动支付国家标准即将推出。NFC终于将迎来新的推动力。 柴洪峰透露，目前国内外各层面技术标准已经日渐明朗。国家标准已经完成了公开征求意见，形成标准送审稿，正在发布过程中。据了解，工信部电子技术标准化研究所承担着移动支付国家标准的编制任务。国家标准主要规定了近场支付的相关内容，明确了近场通信采用13.56MHz，智能卡产品形态将兼容多种方案，如SIM卡方案、SD卡方案、全手机方案，双界面电信卡等等。[!--empirenews.page--] 如同第三方支付普及后发生的事情一样，移动支付改变的也许不仅是支付，更将改变许多人的生活方式。 NFC元年 “2013年将是‘NFC元年’。”NFC手机厂商思路国际副总经理孙意笑认为，两年内，NFC将像陀螺仪、GPS等一样，成为手机标配。 NFC是目前技术最成熟的近距离支付方案。它的反应时间0.1秒，感应距离15cm，均具有一定优势。同时，其信用加密等安全功能集成在硬件上，相比其他基于软件应用的互联网支付，更多了一层屏障。但另一方面，NFC的技术优势却面临产业链过长、利益分配与射频标准难以统一的尴尬。因此其商业化进程缓慢，运营商、手机厂商均鼓吹多年的“NFC大爆发”一直波澜不惊。 自去年通信运营商与银联在标准方面取得共识后，NFC开始迎来新的契机。今年，英特尔、微软先后宣布将NFC作为平板电脑及WIN8系统的标配;银联计划将支持NFC的“闪付”终端改造从150万台增加到400万台。中移动则提出今年要推出1000万台NFC手机，并拿出160亿补贴推动 NFC走近用户，这是通信运营商第一次对NFC明确提出数量指标，重视程度可见一斑。 在去年9月27日，中移动在内部研发会议上，更是将NFC定义为“继语音通信、移动增值后，拉动通信行业的第三波力量”，NFC的美好前景让人遐想。 2.4G标准：中移动折戟 从硬件构成而言，NFC分为控制器、感应天线以及基于安全SE集成的存储空间三部分。按照分布位置不同，其解决方案分为全终端(手机)、全 SIM卡以及“SIM卡+手机”的SWP-SIM方案三种方案。前两者易理解，第三种则是将控制器、感应天线两部分集成在手机硬件上，将存储空间集成在 SIM卡上，并遵循SWP(单线协议)达成兼容。 由于目前支持NFC功能的手机占全球手机总出货量不足20%，在普及程度不高的前提下，全SIM卡模式在过去三年是国内的主流方案。这种方案包括由中移动主导的、基于2.4G的REID-SIM卡方案以及银联、中电信支持的基于13.56MHZ的SIMpass方案。 从技术层面说，感应天线是全SIM卡模式的最大障碍，而REID-SIM卡方案似乎更占优势。这个方案将NFC的所有硬件集成在SIM卡上，与传统SIM卡外观相似，更容易为用户接受，2.4G的射频范围可以同时覆盖10米以上的远程支付与1米以内的近场支付。而SIMpass方案则要把感应天线外接在SIM卡上，俗称“辫子卡”，外接的天线容易折断，且较低的频率会受到金属手机后壳干扰。同时，4000元以上的高端手机并不兼容这种方案。但 REID-SIM方案面临高开发成本的问题。相比于SIMpass每张卡28元的开发成本，一张REID-SIM卡则耗费70元以上 标准的争执更是让NFC一直在远离市场的层面上打“神仙架”。 在推广2.4G标准上，中移动确实不遗余力。2010年世博会期间，中移动与上海世博局推出手机票，仅需换一张SIM卡就可在世博会期间刷手机购物，并投入近6000万元生产受理终端设备。在2010年3月，中移动斥资300多亿入股浦发银行(600000，股吧)，成为浦发银行第二大股东，在金融机构内加注筹码。 但这个标准却与中国人民银行2010 年制定的《中国金融集成电路卡规范》(POBC2.0)有冲突。该规范要求金融IC卡及终端受理设备为13.56MHZ，银联基于POBC2.0标准对 POS机终端进行改造，推出“闪付”功能，从刷卡演变为非接触式感应。对于商户来而言，在购置一台1000多块的POS机以外再增加一台支持2.4G标准的受理终端的意愿显然不强，银联在大型商超及中大型企业里铺设的500多万台POS终端反而成为障碍。据讯联数据研究员、《支付视界》执行编辑寇向涛介绍，中移动在世博会所展示的终端设备并没有真正推向市场。 另外，中移动在产业链上同样势单力薄。2010年，中移动基于2.4G标准的SIM卡进行了首次统谈分签，仅有两家供应商获得订单。2010年，中国银联宣布联合18家商业银行、中联通和中电信、手机制造商等成立移动支付产业联盟，中移动被排除在外。 去年，标准之争的平台开始倾斜。3月，主导2.4G标准的中移动副总经理鲁向东辞职，据中电信前移动支付项目负责人陈建伟透露，随着他的辞任，2.4G标准在中移动内部已被否决。5个月后，在中国人民银行主持下，运营商、银联及第三方支付公司共同参加关于移动支付的技术规范的内部评审会，明确13.56MHz为NFC技术标准。2.4G技术开发者，广东国民技术(300077，股吧)股价应声暴跌。目前，其股价在15元左右徘徊，距离其最高价57元缩水了四分之三。 13.56MHz完胜，2.4G的标准是否从此退出历史舞台?至少国内的电信运营商与手机厂商并不希望这样。孙意笑认为，工业和信息化部应该把2.4G与13.56MHz作为入网双频标准，不仅因为在中移动与国民技术的推动下，深圳、广州、青岛等地的公交系统均采用2.4G标准，更重要的是，2.4G的多项核心专利由国内企业掌握，“可以一定程度对冲掉13.56MHZ国际垄断专利的费用。” 银联：鸡肋般的胜利 标准之争，几乎所有媒体都定义为银联的胜利。但陈建伟却不这么认为。“手机支付不单纯是金融支付，可以完全绕开银联，”据其透露，他在主持中电信移动支付工作时，甚少考虑银联的作用，包括其多年耕耘的POS受理终端。 “相比于已投入的其他成本，终端铺设的费用不算什么。”陈告诉《新商务周刊》记者，在终端改造中，为商户建立后台成本的费用才是最高的，每个商户需要200元以上，按目前中国电信已开拓的800万用户来算，再加上已发行的1000万张SIM卡，投入的硬成本就超过了35亿，而铺设终端至多只需要 5、6亿。” 因此，终端建设的瓶颈不是来自资金，而是政策限制。中国人民银行在2010年颁布的《非金融机构支付服务管理办法》中规定，所有线下“银行卡收单”必须经过POS机终端。而陈认为，这是个“从未被执行”的规定。目前，无论是哪个标准， NFC支付仅局限在公交、学校等封闭系统内。“这个‘线下使用场景’也是运营商与人行及银联方相互妥协的方案。” 为何争夺终端控制权?因为这确实是个大蛋糕。用户每完成一笔刷卡消费，商户需要支付1%-2%的手续费，其中0.2%左右是终端设备的“收单服务费”，银联的70%左右收入来自于此。据孙意笑介绍，中移动在深圳推广的“公交一卡通”中，向用户收取0.1元的月租费以及向公交系统收取“设备折旧费”，其实也是变相的“收单服务费”。[!--empirenews.page--] 基于13.56MHz的SIMpass方案似乎是银联与运营商最合适的方案。去年2月，银联与中电信联合推出“银联翼宝”则是这个方案的实践。电信将SIM卡的存储空间向银联开放，银联控制交易过程。但据通信业内部人士透露，银联并没有增加手续费外的其他收入，而电信也没想好如何创收，双方对这个业务的推广均不积极。陈建伟还告诉记者，由于银联方的不坚决，“银联翼宝”目前仍不能在其“闪付”终端消费。 而借助终端优势，银联也试图绕开运营商开展NFC支付。2011年9月，银联与HTC联合推出“NFC-SD银联支付手机”，把NFC的核心部件安全SE集成在SD卡上，手机硬件完成其他功能。在今年“收单手续费”下调25%的前提下，发行SD卡可以为其创造新的盈利渠道。 但在寇向涛看来，银联推广的NFC-SD只是为了加注与运营商博弈筹码的筹码。“SD卡的局限性很大，首先，占中国手机市场30%以上的苹果并没有SD卡接口，而仅为了增加一个支付功能让用户换SD卡的可能性也不大。”在去年底“标准之争”双方妥协的结果是，银联也没有继续推广它的SD卡。 换句话说，银联虽然赢得了标准主导权，但是却没有创造新的盈利渠道，这个“胜利”来得有点鸡肋。 TSM平台：运营商的比拼 由于坚持2.4G标准，在全SIM卡方案上，中移动已经比中电信慢了一步。去年底开始，中移动开始转而主推SWP方案，其今年计划销售的1000万台手机亦是基于此。 “目前的NFC手机出货量小，除了标准外，还有成本因素，加载NFC模块及改造主板需要花费300元左右，而一个千元手机的利润率一般仅在 5%-10%左右。”寇向涛认为，在没有足够的用户认知，增加NFC功能无法促进实质营销的前提下，手机厂商更多会采取观望态度。这种情况下，以运营商定制机主导推动市场会保证手机厂商的订单量，刺激了厂商的生产意愿。“在未来很长时间，这种方案将是NFC的主流。”该方案让手机厂商得以共享利益，强化了中移动的同盟关系，手握安全SE与存储空间的中移动则拥有收单结算的控制权。 在过去的全SIM方案中，存储空间是客户与运营商协调预置的，公交一卡通、银联翼宝等模式均是基于此，运营商收取空间租赁费，收单结算渠道由客户选择。但运营商在这种模式中的收入固定，不能按交易量获得流水收入。 去年3月的一个论坛上，工信部科技司副司长代晓慧首次提到可信服务管理平台(TSM)平台的建设，此平台将存储空间转而向下游用户开放。用户在平台上自行下载银行客户端及优惠券、等电子凭证到存储空间。孙意笑说，TSM相当于一个高速公路“收费站”，“比如说用户在中移动的TSM上下载招行的客户端，同时将招行账户信息加载到存储空间中，中移动可以对招行收取一定费用。”TSM是一个开放式平台，银联、运营商甚至手机厂商均可以选择自建，在手机页面并存(类似于豌豆荚与安卓市场的应用商店关系)，由消费者自行选择。但是，中移动控制着“高速公路”的入口标准与运营管理，让中移动获得平台的先发优势与议价权。 TSM的意义远不止这些。通过TSM，用户还能“空中办卡”，“银行卡”信息直接加载到SIM卡上，改变了传统银行的柜台服务模式。同时，TSM平台还能为加载社保卡、公交卡、门禁卡等IC卡应用，一个手机变成“多张卡片”，将很大程度上成为用户日常生活的“网关”。 今年2月，银联将面向商业银行的TSM平台与中移动的TSM平台进行对接，中移动的NFC手机首次可以在银联的闪付终端使用，而早在2009年就建成省级TSM平台的中电信却要在今年年底才上线全国级平台。这一次，中电信明显慢了一拍。 全终端的未来 “其实对于用户而言，全终端模式的NFC用户体验是最好的。” NFC手机厂商思路国际的孙意笑及NFC标签服务商云飞网创始人罗翔宇均认为，全终端模式最开放，也最能激发NFC的价值。 “NFC不止是支付，它最大的价值是实现了物理世界与虚拟世界的交互，”罗告诉记者，NFC的应用场景包括卡模式、阅读模式及点对点模式。支付是被动需求，后两者是主动需求，价值更大。“阅读模式可以赋予广告标签视频、图片等更丰富的内容，而点对点模式可以实现手机信息(如电子名片)的快速交换及更丰富的手游形式。”而当NFC的存储空间集成在SIM卡上时，这些功能的实现需要用户下载特定应用软件。 其实最初的NFC即是以“全终端”模式出现。2005年，诺基亚首次推出NFC手机。“当时的解决方案很‘老土’，就是在手机后壳贴一个NFC 芯片，”罗说，这类似于之前银行方推出的贴膜卡。但由于诺基亚主打功能机，NFC的后两种优势无法发挥，仅实现支付功能。诺基亚的第一次试水还没受到关注就很快夭折。 但是全终端模式绕开了运营商，并不为其认可。陈建伟告诉记者，全终端模式推广最好的是日韩两国，但是这两个国家手机几乎全是定制机，运营商可以在定制环节获得控制权，而中国的定制机市场却刚起步。同时，日本有一个横跨金融机构与运营商的软银集团，能在集团内部实现利益分配。 据了解，前年9月，谷歌推出Google Wallet的NFC全终端模式在美国仅有一家运营商与它合作，近两年时间也没有打开局面。但是孙意笑则认为，Google Wallet之所以受到运营商的抵制是因为谷歌自建了TSM的封闭平台，而在中国则没有这种困扰。“一个TSM平台的建设需要数千万元，不是一个手机厂商轻易能承担的。因此，NFC手机投入市场必然需要将安全SE向运营商开放，并接入运营商的TSM平台。” 但是，不管是NFC从业者罗翔宇与孙意笑，还是出身通信业的陈建伟，均不看好NFC的支付前景。“支付涉及的利益关系太复杂了，商业模式至今并不清晰。”孙意笑告诉记者，目前，思路国际在全球共出货70万台手机，在国内目前出货仅数万台，主要客户来自于直销行业，而发挥的是阅读模式在广告标签上的应用。而在其最大市场印度，支付场景同样以城市公交系统为主。 外在危胁：远程支付 “在用户认知与受理终端改造还没成熟的前提下，NFC的商用前景还不明朗。”钱方创始人李英豪如是表示。钱方做的是类似于POS机的终端设备，利用较低的设备成本与验证门槛，瞄准500万台POS机外的近4000万家中小商户市场。“钱方的最新版本可以支持NFC功能，但没有推向市场。毕竟增加一个模块就增加一份成本。”在李看来，未来3年内，刷卡与现金依然占据80%以上的近场支付市场。[!--empirenews.page--] 而互联网公司则希望基于软件应用的“近场识别，远程支付”的方式进入移动支付领域。支付宝公关经理陆俊告诉记者，目前的互联网近场支付方式包括二维码、超声波以及短信支付等方式，而这几种方式都是走互联网渠道及支付宝账户，不通过线下的银联渠道。目前，支付宝三头并进，二维码主要应用于出租车市场;今年4月，支付宝在杭州首次推出超声波售卖机。但这两种模式均面临跳转频次太多的问题。以超声波支付场景来说，用户需要选择商品，登录支付宝客户端，打开“当面付”页面，与终端感应，确认付款等步骤。而二维码易被复制、超声波易被监听也影响了它的安全系数。 “最受商户欢迎的支付方式是超级付款。”陆俊认为，这是源于其便捷性。超级付款是一种典型的短信付款方式，消费者在商家手机的支付宝客户端输入自己的手机号，并在自己手机收到一条验证码短信，而消费者仅需将验证码回复该短信即完成支付，交易金额同样来自支付宝余额或快捷支付两种途径。4月15 日，支付宝联合订餐系统奥琦玮，与北京300多家餐饮商户建立超级付款的合作关系。超级付款的跳转频次足够低，但依然受制于网络环境的速度问题以及没有硬件保障的安全问题。 但由于利益方关系简单，再加上支付宝、财付通等第三方支付公司庞大的用户基数，远程支付的发展速度明显快于近场支付。数据显示，2012年移动支付市场交易规模达 1511.4亿元，同比增长89.2%，其中，远程支付占比高达97.4%。陆俊同时告诉记者，支付宝也在观望NFC的发展前景，在合适的时候进入市场。 “主要取决于受理环境与用户习惯的成熟程度。” 但是，用户习惯的培养是潜移默化的长期过程，在消费者逐渐了解与接受远程支付的交易方式的同时，留给NFC奋起直追的时间已经不多。 NFC再不爆发就死? NFC产业链上每个玩家都想分一杯羹，结果金融业、运营商、手机厂商又想控制自己的一亩三分地，又不愿意花大成本去教育市场，为他人做嫁衣。在手机技术日新月异的创新之时，已经酝酿好几年的NFC再不爆发就死了。 标准内斗使近场支付失去先机 的确，NFC是目前技术最成熟的近场支付方案。它的反应时间0.1秒，感应距离15cm，均赋予它“便捷安全”的优势。同时，其信用加密等安全功能集成 在硬件上，相比其他基于软件应用的互联网支付，更多了一层屏障。但另一方面，NFC的技术优势却面临产业链过长、利益分配与射频标准难以统一的尴尬，商业 化进程缓慢，运营商、手机厂商均鼓吹多年的“NFC大爆发”一直波澜不惊。 长期以来，NFC一直纠结于13.56MHZ及2.4G两个 频率的内耗中。前者是银联认可的国际金融标准，拥有银联的闪付终端天然优势以及人行等金融方的支持;后者是中移动主导，由国民技术主力研发的中国标准，它 有自己的技术优势(不需要外接感应天线)，也有中移动大资金投入的支持。 去年年底，标准之争开始倾斜。由于中移动内部变动(主导 2.4G的鲁向东离职)以及银联在高层的博弈结果(人行政策规定线下的收单业务必须经过 pos机终端，电信移动再有钱也不能去铺终端)，银联主导的13.56MHZ基本定调，但NFC面临的是一个逐渐成熟的远程支付与即将全面铺开的基于 PBOC2.0的金融IC卡，在教育市场上，NFC已经失去先机。 互联网公司通过基于软件应用的“近场识别，远程支付”的方式进入移动 支付领域，主要包括二维码、超声波、短信支付等。它们虽然安全系数不是最高，跳转频次也多，还要依赖于网络环境，但是其产业链简单直接，第三方支付公司支 付宝、财付通凭自己力量就可以推广，这几年已经逐渐形成了用户认知。数据显示，2012年移动支付市场交易规模达1511.4亿元，同比增长89.2%， 其中，远程支付占比高达97.4%。另一方面，今年开始，各大银行开始全面将磁条卡改造成非接触式IC卡，它有银联闪付终端的天然优势以及发卡行最直截的 发行渠道。 Sim-swp是最和谐的过渡方案 从硬件构成而言，NFC分为控制器、感应天线以及基于安全SE集成的存 储空间三部分。按照分布位置不同，其解决方案分为全终端(手机)、全 sim卡以及“sim卡+手机”的swp-sim方案三种方案。前两者易理解，第三种则是将控制器、感应天线两部分集成在手机硬件上，将存储空间集成在 sim卡上，并以一个swp协议达成兼容。 前年，银联还搞了一个NFC-SD卡模式，就是把存储空间放在SD卡上，但是这个方案的局限 性很大，至少苹果手机就没有SD卡接口，有一些业内人士认为银联做SD卡只是为了增加与运营商博弈的筹码，噱头大于实质。而实际上，银联除了与HTC做了 一次尝试后，今年在标准统一后也没有再推，这个方案可以排除在主流解决方案之外。 前几年，2.4G与13.56MHZ主要在全sim卡 上争夺。2.4G落败后，中移动在全sim卡方案上落后于中电信，只好转而主推sim- swp模式。一方面，这个模式解决了13.56MHZ的全sim卡解决方案simpass感应天线的技术难题(simpass需要外接天线，俗称“辫子 卡”，易折断，易受金融外壳影响)，而更重要的是，他整合了手机厂商的利益。 目前，支持NFC功能的手机占全球总出货量不足20%，大 厂家不愿投入，这也是全sim卡模式占主流的原因。这其中既有标准之争的原因，另一方面，加载一个NFC模块对于手机厂家增加100多元的成本，而千元手 机的利润也就这个数，在无法明显促进销量的情况下，投入产出不成正比。而sim- swp模式需要厂家的定制机，这为厂家提供了稳定的订单与市场试水的空间。 同时，sim-swp模式把NFC最核心的安全SE依然集成 在sim卡上，运营商依然掌握着收单结算的控制权，也掌握存储空间的入口TSM平台(类似于appstore功能)，这让它面对金融机构拥有足够的议价 权，而对于增强用户黏性也大有稗益。这让它有足够的动力去推动市场(今年中移动提出要推出1000万台NFC手机，并拿出160亿补贴推动NFC走进用 户，这是运营商第一次对NFC明确提出数量指标)。 这几乎是让两大巨头银联跟运营商最和谐的解决方案，而手机厂商同样能分得一杯羹，在未来1-2年都会是NFC主流方案。 NFC的更大价值需要厂家实现 NFC的最大价值不是支付，而是物理世界与虚拟世界的交互。NFC在单一芯片上结合了感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离内与兼容设备 进行识别和数据交换，它包括卡模式、点对点模式以及阅读模式三种，支付只是卡模式中的一中，卡模式还包括门禁卡、登记卡等个人IC卡及电影票等票据业务。 点对点模式可以快速实现信息交换;阅读模式则赋予标签更多的含义，如视频及图片等。对于后两者功能，如果安全SE集成在sim卡上是很难实现的，需要特定 软件支持。[!--empirenews.page--] 以一个酒店场景来说，消费者在酒店订房，触碰终端即下载门禁卡(点对点模式、卡模式)，在门禁上刷手机进住(卡模式)，在房间总控制上刷手机打开房间状态控制，通过手机页面操作灯光、温度等调节(阅读模式)。 国内NFC手机厂商思路国际副总经理孙意笑说，思路国际全球出货70万台左右，在国内出货10万台左右，主要服务于直销行业，发挥其阅读模式里的广告标 签功能;而即使在占其出货量一半以上的印度市场，它的支付场景也主要集中在城市公交里。作为业内人士，孙总同样不认可NFC的支付商用前景，他 说，“NFC支付是运营商与银联的盛宴，手机厂商就是绞肉机。” 笔者认为，当NFC标准统一，金融业与运营商合力之后，NFC可能进入 真正的良性循环。更快捷的支付方式可能给金融业带来更多的收单业务;运营商控制NFC的TSM平台可以让其获得用户数据、收单结算控制权等。在政策允许情 况下，运营商大规模投入NFC市场教育，手机厂商一开始通过定制机获得稳定的订单，当用户习惯更加成熟时，通过点对点与阅读功能区实现更大的价值，而那个 时候，NFC会像陀螺仪、GPS一样成为手机标配，并改变人们更多的消费习惯。 对于厂商来说，最佳的NFC投资回报率或许出现在运营商大力推动支付功能以及其他功能的价值还没有出现成熟的品牌认知的时间差中。 《福布斯》：NFC支付走向灭亡? 北京时间5月13日消息，据《福布斯》杂志网站报道，新一代运行安卓系统的智能手机都装载一种特殊的设备，即NFC(近场通信)芯片。因此从理论上，任何手机都能成为支付设备。不过奇怪的是，目前市场上很少有软件大范围支持NFC支付，这种支付手段面临因残缺不全而销声匿迹的风险。 NFC是智能手机、信用卡和类似设备通过相互靠近而进行通信的技术。从2004年起，几大手机制造商就联合起来定义这一标准。诺基亚、黑莓、三星、微软和谷歌(微博)在各自的运营系统中支持这项技术的时间超过一年，一些支持NFC设备也进入了市场。与此同时，信用卡业务中的龙头老大以及美国知名的大银行及支付服务都推出相应的业务;而且电信公司，如AT&T、Verizon以及T-mobile都在2010年宣布提供类似服务。 有了如此强大的支持，大家可能期待NFC会大张旗鼓地搞起来。事实上，各种迹象表明它只有潜在的增长。例如支持Visa和万事达信用卡的终端更加频繁地出现在商店中;在纽约，一些出租车以及地铁站提供NFC支付服务。乘车人只需将NFC装置和读卡器靠近便可轻松付费;在芝加哥和新泽西，类似的服务也见于火车和地铁。 虽然基础设置开始接纳NFC支付，然而最新设备上的软件却没得到多大提升。 Google Wallet只能在有限的几部手机上使用，而像三星Galaxy S4和HTC One等最新设备，尽管他们满足软硬件需求，也并不支持这种支付手段。美国运通公司虽然与美国电信运营商有合作协议ISIS，但是也只在少数地区提供服务;再来看三星与Visa合作推出的Samsung Wallet服务。虽然早在世界移动大会上抛头露面，然而它却并未搭载在最新款的旗舰手机内;万事达卡印有PayPass标志的信用卡支持NFC，然而它自己的Masterpass服务却放弃了这个选项。 因此当前面临的挑战就是，很多玩家都希望在该领域大展拳脚，却又彼此制约，只能磕磕绊绊前进。计算专家鲍勃·弗兰克斯顿(BobFrankston)表示，他们在这个空间无法承担战略性角色。“NFC只是数据传输的一种方式。”弗兰克斯顿说。当解释为什么ISIS等支付服务举步维艰时，他说“你真正需要的是传输一些数据认证交易，其余的可以利用网络协议完成。完全不需要电信公司这个中间人的角色。” 诸如LevelUp和 Square之类的公司也在加快手机支付业务的步伐，这从客观上更加削弱NFC成为手机支付手段的几率。这也是为什么当谈论起NFC时，三星不再提及支付，而是说分享照片、视频之类的事情。未来的发展会越过NFC支付吗?其他解决方案是否能够盛行?或许只有时间能够解答。 NFC芯片发展方向是什么? 随着消费者对电子产品的移动、便利性需求与日俱增，无线连接技术近年来开始爆发式增长。 据市场调研公司ABI Research最新报告，2013年标准化的无线连接芯片出货量将超越50亿，包括蓝牙、Wi-Fi、GPS、NFC和ZigBee，以及无线连接组合芯片(COMBO)和平台解决方案。其中Bluetooth Smart，WiGig和NFC等新兴的无线连接技术开始逐渐普及并开始大批量商用。 早在2002年，诺基亚、索尼、飞利浦(NXP前身)联合发明NFC技术，最早开始相关产品主要集中于门禁卡、公交闸机卡等领域，其中诺基亚、索尼的研究方向主要趋向终端设备，而NXP则专注于芯片设计领域。得益于运营商及银行对手机支付应用的大力推广，2012年搭载NFC应用的智能终端开始进入大规模商用阶段。“在2010年的时候，还没有多少人知道NFC;2011年这个词的出现非常多，当时有一些高端手机有配NFC，到了今年很多中高端品牌手机已成为标配了。”NXP智能识别业务拓展经理刘颖表示，到2014年全球将会有8亿部手机支持NFC功能。 ABI Research预计到2016年，NFC芯片组出货量将达15亿片。其中NXP由于最早开始NFC研发，在NFC芯片领域，目前NXP占据主导优势。其它包括博通、高通、MTK等厂商近年来也纷纷发布相关的NFC单芯片产品以及整合了BT、WIFI、GPS等功能的Combo芯片。

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  • 泛华恒兴荣自主研发X-Designer 3.0获“创新产品奖”

    【导读】4月10日，由工业和信息化部与深圳市人民政府联合主办的，首届中国电子信息博览会(China Information Technology Expo，简称CITE)在深圳会展中心隆重开幕。在当晚的“2013CITE创新产品与应用奖”的评选中，由北京泛华恒兴科技有限公司(简称：泛华恒兴)自主研发的X-Designer 3.0荣获软件产品与服务类——“创新产品奖”。 摘要：  4月10日，由工业和信息化部与深圳市人民政府联合主办的，首届中国电子信息博览会(China Information Technology Expo，简称CITE)在深圳会展中心隆重开幕。在当晚的“2013CITE创新产品与应用奖”的评选中，由北京泛华恒兴科技有限公司(简称：泛华恒兴)自主研发的X-Designer 3.0荣获软件产品与服务类——“创新产品奖”。关键字：  测试测量，半导体照明，汽车电子 4月10日，由工业和信息化部与深圳市人民政府联合主办的，首届中国电子信息博览会(China Information Technology Expo，简称CITE)在深圳会展中心隆重开幕。在当晚的“2013CITE创新产品与应用奖”的评选中，由北京泛华恒兴科技有限公司(简称：泛华恒兴)自主研发的X-Designer 3.0荣获软件产品与服务类——“创新产品奖”。 X-Dsigner是目前国内首款自主研发的集设计、检测和管理为一体的测试测量行业专业平台化软件，使用X-Designer可以帮助用户更富创造性地呈现想法并创建测控系统，以分布式系统作为强大载体，可以随时了解项目进展，通过同时共享数据信息的方式与其他终端高效互联，实现数据采集、实时分析、模型应用、算法验证、数据挖掘、序列部署等全局应用。 “2013CITE创新产品与应用奖”是由工信部和深圳市人民政府联合主办，《中国电子报》承办的在行业内颇具影响力的评选活动。该活动围绕着“加快新一代信息技术发展，促进发展方式转变”的主题和全部参展产品，由业界有影响力的媒体和专家共同组织策划。评选范围包括：计算机及外设、移动智能终端、视听设备、数码产品、基础电子、平板显示、半导体照明、汽车电子、软件产品与服务、移动互联网应用等十大领域。 关于X-Designer： X-Designer是一个面向测试测量系统中数据采集分析，生产测试，数据管理和流程管理等关键环节设计的系统级平台化解决方案。凭借明确的横向组件分工和从硬件驱动到应用层软件纵向的无缝兼容，X-Designer平台体系全面解决了在测控系统设计中的复杂问题与众多难点，将系统流程管理中各个环节紧密的联系起来。面向复杂流程和多对象应用领域，凭借测试测量行业背景和多年积累，融合整个开发、生产和维护各个步骤的软件需求，以平台化的软件体系提供专业组件和开放接口，提供统一而完备的系统级解决方案。

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  • 深圳子产业人才需求旺盛 但人才总量不足

    【导读】电子信息产业是深圳经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，也是深圳经济社会发展的重要驱动力，对深圳调整产业结构、经济发展转型和维护国家安全具有十分重要的作用。 摘要：  电子信息产业是深圳经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，也是深圳经济社会发展的重要驱动力，对深圳调整产业结构、经济发展转型和维护国家安全具有十分重要的作用。关键字：  电子行业，电子元器件，信息服务 电子信息产业是深圳经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，也是深圳经济社会发展的重要驱动力，对深圳调整产业结构、经济发展转型和维护国家安全具有十分重要的作用。 经30年的改革开放，深圳电子信息产业形成了以计算机、电子元器件、集成电路等九大产业集群。其中，计算机、通信设备、视听产品等产业全国第一，电子元器件、信息服务、信息技术应用等产业名列国内前茅，深圳已成为我国最大的电子元器件产业集群地，也是全球重要的计算机和电子元器件产业基地。在2012年电子元件百强企业中，深圳企业有17家，居各城市之首，在2012年评选的中国电子元件行业成长性十强企业中有3家就坐落在深圳市。同时，深圳地区也是我国电子元器件的重要集散基地，由华强电子网用户分布显示：中国75%以上的电子元器件分销商聚集在深圳，其中仅华强北商圈就驻入了数万家电子元器件分销商。 随着深圳电子信息产业的快速发展，对相关的人才需求也正快速增长。据前程无忧专业人才网站数据显示，2013年2-3月，深圳地区的网上发布职位数近26万个，其中电子信息产业招聘职位数共计58326个，占共招聘职位的23.20%，远远高于其他行业，电子行业人才的需求旺盛。从华强电子网数据显示：华强电子网招聘职位数呈现周期性上涨，企业用工需求增加。2013年第一季度企业招聘职位数为45696个，较上一季度环比上涨26.27%，较去年同比上涨63.47%。从深圳地区电子信息产业的人才需求上看：主要存在以下一些矛盾。 一、电子产业人才需求旺盛，人才总量不足 从前程无忧、深圳人才热线以及智联招聘等各类业人才网站数据显示，电子行业一直是十大热门招聘行业。如：前程无忧2-3月份深圳地区的网上发布职位数近26万个，其中电子信息产业招聘职位数共计58326个，占共招聘职位的23.20%，位居各行业之首。 从华强电子网数据显示：华强电子网的招聘职位数处于求职信息数上方，且招聘职位数呈现周期性上涨，而求职人数波动则相对较为平稳，两者之间的距离在扩大。即电子行业的人才需求远远人才供给，而且这种人才缺口在增大。从具体数据上看：2013年第一季度企业招聘职位数为45696个，远远高于求职信息数7292个，缺口为38404个，高于2012年的缺口(10677个)。 另外，由华强北指数调研数据显示：2013年第一季度福田电子企业平均每个电子企业需要招聘3人。而福田区电子企业(包括部份柜台分销企业)近5万家，即仅福田区电子企业人才需求就达到15万人。 2、求职者期望值与现状有落差 求职者与岗位“匹配难”。随着新生代劳动力的输出，其个性化的需求也越来越多，企业所提供的薪酬、环境等，与他们的就业期望值落差较大。通过对求职者的调查，他们的落差主要表现在薪酬方面。据深圳人才大市场数据显示：求职者的期望值通常比企业能提供的薪酬高10%到25%，原因主要有①深圳生活成本高，求职者需要较高的收入来维持生活，面对一个月挣2000-3000元的工作时，他们的就业欲望较弱;②企业存在“用人高消费”。企业对人员素质要求高，不能降低招聘门槛，一个前台要求“年轻、个高、气质佳”，甚至一些外贸公司还要求懂英语，不少求职者认为“有这样的条件可以有更多的选择，不一定就要做前台这种枯燥的工作”，因此企业想招“高靓白”的年轻求职者，但这些求职者“不买账”;而其他的求职者想做前台却频频被拒。 [#page#] 3、人才供给成“鸡蛋形”，“用工荒”至“技工荒”蔓延 电子企业存在大量的“用工荒”。在水、电、煤气、饮食、交通、医疗、教育等方面，深圳物价显著高于国内其他城市，在高房价和高物价的影响下，深圳对中层和基层人才的吸引力明显下降，再加之近几年来内地城市发展速度较快，区域性竞争加剧了普工分流，因此深圳存在大量的用工荒。由华强北指数调查数据显示：深圳电子信息企业需求的人才数量最多的为底层销售人员和普工等。 电子企业的“技工荒”在加剧。这边是企业因急缺高级技工而着急上火，那边则是很多没有一技之长的求职者，看着年薪十几万甚至几十万的高级技工岗位，只能眼馋而力不从心。随着中国电子制造业向更深层次发展，对技术类人才需求的深度也在增加，需要的人才越来越精，造成这部分人才短缺比较严重。据财经网报道：某省人才中心日前发布的单季度全省人才市场供求信息情况分析显示，该省季度用人单位高级技工需求51866人，而前来应聘的高级技工仅有8642人。目前，约35%中国企业招聘熟练工存在较大难度。生产工人和技术工人的严重短缺仍是家电业乃至整个制造业的“老大难”问题，其中高级技工缺口高达400余万人。 4、人才流动频繁 每年春节过后是一个员工流失的高峰期。员工若对上一年的收入不满意，就不再返回企业。由华强北指数数据显示：在2013年第一季度，41.23%的企业都有员工离职，平均每个企业离职1.3人。从不同职位上看：销售人员离职率最高，为32.46%，其离职的原因主要是薪资待遇。 另外，2013年第一季度有48.25%的企业招聘了相关人员加入公司，而且包括已经有过招聘的企业在内，仍有52.63%的企业在近期有招聘计划，新注入员工占公司总人数的12.5%，企业人员变动较大。 5、新兴产业发展快人才跟不上 相对于一些传统的电子信息企业，新趋势的电子产业人才缺口更大。比如手机产业，近年来随着智能手机快速发展，手机行业面临着各种技术转型，但智能手机发展时间短，行业内专业技术人才积累还不够。在医疗器械行业，新技术也是层出不穷，深圳安科高技术有限公司的徐先生说：“我们最急需的也是技术人才，主要是CTCT、磁共振技术方面的工程师，应聘的人挺多，但很多与职位不匹配，属于结构性失调。”[!--empirenews.page--] 另外，从国家层面上看：一些新兴产业开始发展，人才需求庞大。比如智能交通、智能物流人才缺口在20万以上，智能电网在未来5-10年产业人才需求将达百万;智能农业在“十二五”规划的现代农业中，人才缺口在1000万以上。

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  • 瑞萨新社长：“改变商务模式，专注有趣且有魅力的产品”

    【导读】今年2月，鹤丸哲哉接替赤尾泰出任瑞萨电子代表董事社长一职.鹤丸哲哉认为瑞萨长期业绩低迷的原因是离客户太远。今后，将走近客户，与客户多沟通，创造“让客户感觉有趣、有魅力”的产品。 摘要：  今年2月，鹤丸哲哉接替赤尾泰出任瑞萨电子代表董事社长一职.鹤丸哲哉认为瑞萨长期业绩低迷的原因是离客户太远。今后，将走近客户，与客户多沟通，创造“让客户感觉有趣、有魅力”的产品。关键字：  瑞萨，车载MCU ——作为新任社长，您认为瑞萨长期业绩低迷的原因是什么? 我认为原因在于以前不能迅速行动起来。我们现在存在的问题之一是离客户太远。原来瑞萨内部有很多阶层，结果导致公司难以了解客户的需求。今后，我们将走近客户，与客户多沟通，创造“让客户感觉有趣、有魅力”的产品。 瑞萨电子代表董事社长鹤丸哲哉 另外，我们将重视构筑符合各产品特性的商务模式。比如，对于容易预见未来情况的车载MCU和生命周期短的SoC，必须要改变商务模式。 必要的时候，我们将不单干，而是会积极与其他公司联手。比如：制造产品方面，就像把台积电(TaiwanSemiconductor Manufacturing)擅长的CMOS技术和我们擅长的混载闪存技术结合在一起那样，要把各自的优势技术作为IP配备到产品中，以提高产品的价值。 ——据说在您就任社长的同时，将原来的七个业务部合并成了“营业营销本部”、“第一事业本部”、“第二事业本部”和“生产本部”。 我们首先要精简机构。第一事业本部合并了原来的SoC事业本部和MCU事业本部及技术开发本部。该部门今后不仅提供器件，还将向客户提供包括IP和中间件在内的解决方案。 第二事业本部的定位是在模拟和功率等领域制造器件的事业部。之所以将SoC和MCU合并到该事业部，是希望今后发挥两者的协同效应。我们预测MCU今后在中间件等构成要素中将接近SoC，因此从现在就开始准备融合了两者的解决方案。

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  • 光伏行业2013难言过冬 未来前景依旧被看好

    【导读】日前，欧盟委员会审议通过了一项建议，拟对中国出口欧盟的光伏产品征收“临时性惩罚关税”，中欧光伏贸易关系再次恶化，欧盟的这一举动无疑给全球冰冷的光伏行业雪上添霜。而“太阳”行业何时走出“冬天”与欧盟执意对华采取光伏贸易战，也成了昨日国际太阳能产业及光伏工程(上海)展览会暨论坛(以下简称 SNEC2013)中全球光伏领袖对话(GSLD)的热门讨论话题。 摘要：  日前，欧盟委员会审议通过了一项建议，拟对中国出口欧盟的光伏产品征收“临时性惩罚关税”，中欧光伏贸易关系再次恶化，欧盟的这一举动无疑给全球冰冷的光伏行业雪上添霜。而“太阳”行业何时走出“冬天”与欧盟执意对华采取光伏贸易战，也成了昨日国际太阳能产业及光伏工程(上海)展览会暨论坛(以下简称 SNEC2013)中全球光伏领袖对话(GSLD)的热门讨论话题。关键字：  光伏行业，太阳能，反倾销税 日前，欧盟委员会审议通过了一项建议，拟对中国出口欧盟的光伏产品征收“临时性惩罚关税”，中欧光伏贸易关系再次恶化，欧盟的这一举动无疑给全球冰冷的光伏行业雪上添霜。而“太阳”行业何时走出“冬天”与欧盟执意对华采取光伏贸易战，也成了昨日国际太阳能产业及光伏工程(上海)展览会暨论坛(以下简称 SNEC2013)中全球光伏领袖对话(GSLD)的热门讨论话题。 多数光伏企业高管昨日对记者表示，尽管目前行业存在过度竞争，2013年能否度过寒冬难以判断，欧盟的一意孤行可能对行业有较大影响。 光伏行业2013难言过冬 未来前景依旧被看好 “对当前光伏行业所处的状态，冬天是不是过去了，我不敢肯定，我现在还不知道冬天最冷的时候在哪。” 在昨日SNEC2013的全球光伏领袖对话中，某光伏企业高管如此感叹。 根据某券商昨日的研究报告中对光伏行业2012 年与2013Q1 业绩概述指出，2012 年A 股31家光伏上市公司实现营业收入510.13 亿元，较上一年度同比减少23.84%，实现归属于上市公司净利润为亏损35.19 亿元，同比减少160.81%;2013Q1 同样继续低迷，一季度共实现营业收入110.73 亿元，与2012年一季度同期相比减少6.40%，净利润为亏损1.86 亿元，同比减少153.22%。 然而，欧盟日前决定，拟通过对中国出口该地区的光伏产品征收“临时性惩罚关税”，这意味着其在“双反”态度再次强硬，令中欧光伏贸易战进一步升级，无疑也令中国整个光伏企业雪上加霜。 根据日前媒体引述《华尔街日报》报道称，“欧盟对中国光伏产品征收反倾销税的计划共涉及100多家光伏企业，对它们征税的税率不等，浮动范围在37%至68%之间，平均税率为47.6%。” 上海新能源行业协会常务副会长米月对记者表示，SNEC2013在展出规模以及参展企业上均较2012年度有所下降，多少受到了行业低迷与贸易摩擦的影响。 2013年SNEC共有13个展馆，展出面积为15万平方米，参展商约1500家，而与之相比2012年的有17个展馆，展览面积为20万平方米，有2000家左右企业出席。 “光伏行业呈现了更加专业化与更广泛的合作，但是行业的过度竞争超过了可持续发展”，天合光能(NYSE:TSL)董事长高纪凡昨日认为，但未来的光伏行业仍有广阔的发展前景。 与高纪凡相同，出席SNEC2013的多数光伏企业高管皆认为，太阳能有合理的存在价值，各国对清洁能源的需求很大，光伏行业应该是阳光明媚的行业。 某券商研究报告指出，预计未来三年全球光伏市场稳定增长，去产能化持续进行，行业供需格局逐渐向平衡态发展，企业盈利亦有所好转，而国内随着利好政策的出台将大幅提振市场情绪。 [#page#] 欧盟“双反”恶化 被指搬起石头砸自己脚 与光伏行业自身的现状与未来一样，欧盟日前宣布的拟在“双反”问题上的进一步动作，也成为了本次SNEC参加企业们热议的话题。 “双反”来自于去年9月与11月，欧盟分别决定对中国出口欧洲的光伏产品启动反倾销调查与反补贴调查。根据欧盟的司法程序，欧委对“双反”的裁决分为初裁和终裁，其中反倾销调查的初裁最后期限是今年6月，反补贴调查的初裁最后期限是今年8月，终裁最终在今年12月完成。 眼下6月初的反倾销调查的初裁临近，欧盟日前放出平均税率为47%的“惩罚性关税”的消息，令全球光伏行业震惊。 “‘惩罚性’这个字眼本身就很有问题，中国光伏企业十年来的努力，让太阳能光伏产品更快商品化和市场化，让太阳能发电更具竞争优势，大大节省了各国政府为发展新能源而从财政中划拨的的补贴，创造了欧美上百万人的就业机会。请问，我们做错了什么，惩罚我们什么?”晶科能源全球品牌总监钱晶指出，“当然，那是他们(欧盟)自己的市场，有权高筑起栅栏甚至关上门，但47%的关税，没有一家光伏企业能吸收或愿意吸收，我们能做的就是转嫁给欧洲消费者和欧盟各国的政府，通俗的讲‘羊毛只能出在羊身上’。最后的结果只能是这样所谓的”惩罚性“只能是惩罚欧洲自己。” “47%的税率对于饱经风雨的中国整体光伏行业无疑是非常沉重的打击”，辉伦太阳能市场部经理袁全表示，“但是，欧盟‘双反’不仅会让欧洲的新能源进程大大退步，同时也会使上游设备企业和下游EPC总包商蒙受重大损失，更会引发中欧之间原本可以避免的贸易战，欧盟这是搬起石头砸自己的脚!” 不过，有人分析人士认为“双反”的政治意义大于经济意义，最终的结果目前还很难说。 “临时税率和初裁还未出台，在临时税率和初裁后，欧盟委员会的最终裁定，将在年末出台”，中国银河证券昨日的研报就指出，“期间，中国仍有时间和希望和欧盟委员会协商。” 申银万国(SWS)昨日研究报告分析认为，国内将会出台政策进行应对，一方面为了救市，在欧洲市场关闭之时，必然会扩大国内市场进行对冲，减少负面效用;另一方面对海外多晶硅的双反估计也将会展开，以谋求对欧盟的反制。 同时，也有业内人士指出，欧盟新的举动也会遭到欧洲光伏企业本身的集体反对抗议，他们会对欧盟施压，从而暂时减缓裁定的时间以及重新考虑税率标准，但原则上欧盟应该不会轻易取消“双反”的决策。[!--empirenews.page--] “‘双反’终裁结果迟迟不出，表面上放缓了中国组件向欧洲出货的节奏，好像给欧洲企业留出了‘喘息’的机会，但其实对于提升欧洲光伏企业的竞争力毫无帮助，相反‘双反’产生的惩罚性关税最终由消费者买单”，袁全告诉记者，欧洲光伏企业的反对可能会在一定程度上对终裁的结果起到缓和作用，例如降低惩罚性关税比例，或者减少涉案产品品类。 “任何行为都是以利益为前提”，钱晶也认为，“如果为了谋求更大的利益，欧盟可能会和中国协商以得到一个双赢或至少不双损的结果。”

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  • 富士通医用自助产品应用方案获业界肯定

    【导读】4月中旬，南京富士通出席了在山东济南召开的“医用影像新产品推广大会”。业界领导、相关医疗机构、自助产品厂商、用户等出席了本次会议。在此次会议上，南京富士通与业界就医疗自助产品及应用作了深入的交流和沟通，向与会嘉宾介绍了南京富士通医疗自助产品的成功应用经验，就南京富士通医疗自助产品解决方案做了详细说明，集中展示了为用户量身定制的以K-1000为代表的南京富士通医疗自助终端产品，该产品先进的胶片自助打 摘要：  4月中旬，南京富士通出席了在山东济南召开的“医用影像新产品推广大会”。业界领导、相关医疗机构、自助产品厂商、用户等出席了本次会议。在此次会议上，南京富士通与业界就医疗自助产品及应用作了深入的交流和沟通，向与会嘉宾介绍了南京富士通医疗自助产品的成功应用经验，就南京富士通医疗自助产品解决方案做了详细说明，集中展示了为用户量身定制的以K-1000为代表的南京富士通医疗自助终端产品，该产品先进的胶片自助打印等功能得到了与会各方的高度关注和肯定。关键字：  富士通，自助打印 4月中旬，南京富士通出席了在山东济南召开的“医用影像新产品推广大会”。业界领导、相关医疗机构、自助产品厂商、用户等出席了本次会议。在此次会议上，南京富士通与业界就医疗自助产品及应用作了深入的交流和沟通，向与会嘉宾介绍了南京富士通医疗自助产品的成功应用经验，就南京富士通医疗自助产品解决方案做了详细说明，集中展示了为用户量身定制的以K-1000为代表的南京富士通医疗自助终端产品，该产品先进的胶片自助打印等功能得到了与会各方的高度关注和肯定。 随着医疗行业信息化的不断深入，南京富士通根据用户需求，与医疗机构深入合作，以更专业的视角，更高的品质，提供融合性、整体性、前瞻性的解决方案与用户对接。 富士通K-1000医用多功能自助打印工作站通过网络与医院的HIS、LIS、PACS等系统服务器连接，可以进行化验单、诊断报告、胶片的自助打印。当患者拍完CT/CR/DR等影像后，医生编辑影像然后存入PACS系统，接着就可以对此影像进行诊断，并把报告发送到PACS系统存储。患者拿着医院指定的就诊卡(可以是条码、磁卡、医保卡、二代证等)在K-1000上刷一下就可以轻松领取自己的胶片及诊断报告。K-1000打印一份胶片及诊断报告仅1 分多种，而且可以24小时工作，这样不仅降低了医院的人力成本，排除了人为出错的因素，也给患者带来了方便。 K-1000自助打印工作站在医院中的使用流程 富士通K-1000的主要特点： 1. 外观、结构 流线型外观设计，动感、简洁，分体式护框可以提供多种配色搭配，使医疗设备不再是一副冷冰冰的面孔。机箱机构可靠，操作、维护方便。 2. 主机 主机采用工控机，性能稳定，可靠性好，可以24小时全天工作。 3. 输入/输出部分 输入接口丰富，有磁卡读卡器、条码扫描仪、IC卡读卡器、二代身份证/射频卡读卡器可供客户选择。配备了17寸显示屏，大气、方便。 4. 远程监控功能 l 可以远程控制开关机 l 可以远程监控打印机状态 l 可以远程查询胶片剩余数量 l 可以远程检测机箱内的温、湿度 5. 操作界面 用户界面人性化设计，动画显示，直观、明了，便于使用者理解和操作。 6. 声、光提示 具有语音及指示灯提示功能，及时提醒用户进行相关操作。 7. 温、湿度调节 可以根据机箱内的温湿度，及时开启或关闭散热风扇及除湿器，改善了机箱内的环境，使相关部件能够在适合的环境下工作，大大提高了产品的可靠性。 此次会议上所展示的　富士通K-1000医用多功能自助打印工作站不但以产品的整体性能赢得了与会嘉宾的肯定，更让行业用户看到了富士通在专精各行业领域的技术研发实力，相信南京富士通未来将会表现的更加出色。

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  • CSA集团在法兰克福设立新型测试和认证实验室以拓展欧洲业务

    【导读】2013年5月15日——全球领先的产品测试和认证服务机构CSA集团今天宣布在德国法兰克福设立全新的产品测试和认证实验室。该实验室将有助寻求准入全球市场的欧洲企业提供更加快捷、更具成本效益的服务。实验室将占地约1000平方米，预计2014年春季投入使用。当地的工程师和专家将专注于医疗设备、工业产品以及家用电器的测试和认证。 摘要：  2013年5月15日——全球领先的产品测试和认证服务机构CSA集团今天宣布在德国法兰克福设立全新的产品测试和认证实验室。该实验室将有助寻求准入全球市场的欧洲企业提供更加快捷、更具成本效益的服务。实验室将占地约1000平方米，预计2014年春季投入使用。当地的工程师和专家将专注于医疗设备、工业产品以及家用电器的测试和认证。关键字：  CSA集团，电磁兼容性 CSA集团欧洲区副总裁Magali Depras 表示：“CSA集团的欧洲战略增长计划旨在帮助我们的客户为全球市场提供高效、尖端和本土化的测试和认证服务，而成立新的实验室就是该计划的一部分。我们很高兴CSA集团即将开始在法兰克福新实验室展开工作，这将扩展我们在欧洲市场的实力，尤其将提升我们为德国客户服务的能力。” CSA集团在德国巴伐利亚州施特拉斯基兴也设有先进的实验室，用于安全性、电磁兼容性和环境的测试和认证，主要专注于汽车、工业产品、无线电、IT/AV以及电动工具等领域。另外CSA集团还在瑞士和英国设有实验室，在瑞士的实验室专注于医疗器械测试设备，在英国的实验室可以对用于危险场所的产品进行测试，例如经过IECEx(国际电工委员会防爆电气产品认证体系)和ATEX(欧洲防爆指令)认证的防爆产品。CSA集团在意大利和瑞士也有分支机构，在欧洲聘用的专家多逹260名。 关于CSA集团(CSA Group) CSA集团是独立的非盈利性会员机构，为安全、社会福利和可持续发展提供服务。CSA集团的知识和专知覆盖标准开发、培训和咨询服务、全球测试和认证服务包括危险场所和工业、卫浴和建筑、医疗、安全和技术、电器和燃气、可替代能源、照明和可持续领域等主要业务，以及消费品评估服务。CSA认证标志被全球数十亿产品采用。如需更多信息，请访问www.csagroup.org。  

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  • 智能工业领域：飞思卡尔、德州仪器谁与争锋?

    【导读】随着物联网市场的快速增长，移动设备成为带动物联网生态系统的关键，而未来物联网将由节点或传感器类设备推动。无疑，这将会为半导体IC厂商带来无限商机。尽管现在还未成熟，但物联网的智能化导向将成为大势所趋，未来物联网在工业或其它更多领域的应用也必然会随之兴起。小编从2家半导体原厂的工业应用实际出发，为大家分析未来物联网的智能化导向趋势。 摘要：  随着物联网市场的快速增长，移动设备成为带动物联网生态系统的关键，而未来物联网将由节点或传感器类设备推动。无疑，这将会为半导体IC厂商带来无限商机。尽管现在还未成熟，但物联网的智能化导向将成为大势所趋，未来物联网在工业或其它更多领域的应用也必然会随之兴起。小编从2家半导体原厂的工业应用实际出发，为大家分析未来物联网的智能化导向趋势。关键字：  物联网，智能工业，汽车电子 随着物联网市场的快速增长，移动设备成为带动物联网生态系统的关键，而未来物联网将由节点或传感器类设备推动。无疑，这将会为半导体IC厂商带来无限商机。尽管现在还未成熟，但物联网的智能化导向将成为大势所趋，未来物联网在工业或其它更多领域的应用也必然会随之兴起。小编从2家半导体原厂的工业应用实际出发，为大家分析未来物联网的智能化导向趋势。 ABI Research关于物联网(IoE)的最新数据显示，今天市场上的无线联网设备为100亿台，到2020年该数字可望增加到300亿。蓝牙(Bluetooth)、Wi-Fi、ZigBee、蜂窝(Cellular)、RFID，以及所有其他无线技术是IoE市场增长的重要动力。 智能工业领域，飞思卡尔、德州仪器谁与争锋? 毫无疑问，智能工业的实现是基于物联网技术的渗透和应用，并与未来先进制造技术相结合，形成新的智能化的制造体系。所以，智能工业的关键技术在于物联网技术，而物联网技术的基础在于智能嵌入式系统应用。现阶段ARM微处理器作为嵌入式系统主流趋势代表，受到越来越多的关注。其中两家最具代表性的ARM智能工业嵌入式处理器的公司是飞思卡尔(Freescale)和德州仪器(TI)。 飞思卡尔：值得一提的是飞思卡尔在汽车电子领域占据了70% 的行业份额，被称为汽车电子中的“英特尔公司”。飞思卡尔自ARM7开始即与ARM公司开展合作，经过不断的换代升级形成了独特的i.MX系列多媒体应用处理器，以其出色的性能、超低的功耗和丰富的多媒体内容的支持，受到全球开发者的青睐。i.MX处理器主要面向工业、监控、汽车电子等行业。基于汽车行业自身特点，飞思卡尔芯片的温宽、稳定性和8-10年的生命周期都非常适合工业方向的应用。 德州仪器：2012年底由于智能手机和平板电脑芯片市场的失利，TI宣布开始将处理器重心转向工业、汽车电子等领域，更加专注于具有较长生命周期的嵌入式应用上，这无疑对智能工业嵌入式处理器发展是一个利好消息。 小编点评 可以预见的是：随着物联网市场的快速增长，智能工业化必然快速推进。未来以ARM智能工业嵌入式处理器为代表的智能工业嵌入式系统将会得到更为广泛的应用。德州仪器作为工业电子领域的行业老大，在宣布将重心转向工业等领域之后，必将发挥其处理器和DSP的独特性能优势，并整合无线连接技术(如Wi-Fi、 Bluetooth技术、蓝牙低耗能技术、ZigBee、RFID等)，在未来智能工业市场上大有作为。飞思卡尔作为第一个将MRAM商业化的厂商，凭借其微处理器、控制器和传感器的优势，势必会给我们带来更智能、更环保、更安全的体验。 ABI Research实践总监Peter Cooney表示，“即将标准化的超低功耗无线技术是IoE的推动力，而半导体业者和标准机构是市场推手中的先锋，有助于将IoE现实化。2013年IoE可能显现，但是要发挥全部潜能还须经过很长时间”。笔者也同意此观点，虽然距离完全应用尚有一定的距离，但相比前几年物联网概念满天飞的情形要好很多。现在，移动设备成为带动物联网生态系统的关键，而未来物联网将由节点或传感器类设备推动。无疑，这将会为半导体IC厂商带来无限商机。尽管现在还未成熟，但物联网的智能化导向将成为大势所趋，未来物联网在工业或其它更多领域的应用也必然会随之兴起。

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  • 2013上海照明科技及应用趋势论坛会议流程

    【导读】2013上海照明科技及应用趋势论坛会议流程。 摘要：  2013上海照明科技及应用趋势论坛会议流程。 关键字：  上海照明科技，会议流程 2013上海照明科技及应用趋势论坛会议流程。

    半导体 照明 BSP

  • 利好政策推进LED照明产业发展

    【导读】随着全球能源短缺以及电费价格上升，作为第四代绿色能源LED照明越来越受到各国政府、企业等关注。经过国家、政府有计划的政策、补贴等推进LED照明产业发展，LED照明企业在大江南北全面开花。 摘要：  随着全球能源短缺以及电费价格上升，作为第四代绿色能源LED照明越来越受到各国政府、企业等关注。经过国家、政府有计划的政策、补贴等推进LED照明产业发展，LED照明企业在大江南北全面开花。关键字：  LED照明，芯片技术，政策 随着全球能源短缺以及电费价格上升，作为第四代绿色能源LED照明越来越受到各国政府、企业等关注。经过国家、政府有计划的政策、补贴等推进LED照明产业发展，LED照明企业在大江南北全面开花。 LED照明市场逐渐开启，各地也推出了鼓励企业改造公共路灯照明、公共场所照明、政府办公大楼照明等公共设施照明的政策，以达到推进LED照明普及以达到环保、节能、减排的目标。 尽管公共设施照明市场一般由资金实力雄厚规模大的照明企业掌握，但商业照明、办公照明、家庭照明等具有广大市场有待中小LED照明企业开发。目前，宜家家居、沃尔玛超市等一些大型商业照明已经开启LED照明改造之旅，相信在具有数据及实践性证明的照明改造影响下，商业照明、办公照明、家庭照明等节能、减排、环保之旅即将开启。 从LED照明产品价格趋势来看，随着LED芯片技术发展、产能过剩、国家补贴推广、市场激烈竞争等因素，LED照明产品价格逐年降低。通士达一位市场部人士告诉记者，现在，不少厂家销售的民用LED灯，通常是过一个季度就下调一次价格，每次调价的幅度都在3%5%。产品价格降低利于产品普及，但也应避免为了价格而放弃产品质量混乱市场存在。

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