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  • 科通集团Xilinx Zynq体验中心正式成立

    【导读】近日，科通集团Xilinx Zynq体验中心在科通武汉办正式成立，这标志着FPGA也进入体验营销时代。 摘要：  近日，科通集团Xilinx Zynq体验中心在科通武汉办正式成立，这标志着FPGA也进入体验营销时代。关键字：  科通，体验中心，FPGA，体验营销 近日，科通集团Xilinx Zynq体验中心在科通武汉办正式成立，这标志着FPGA也进入体验营销时代。在体验中心，客户和FPGA爱好者可以和科通Xilinx FAE一起体验Zynq在各种领域的应用演示。该体验中心还可为客户提供培训，帮助工程师快速掌握赛灵思Zynq的开发流程、方法、开发板应用。 据该体验中心负责人胡宸源介绍，体验中心提供的服务都是免费的，这个体验中心主要演示科通集团及第三方联合开发制作的开发板Zingboard以及进行培客户训等，了解开发板知识，该体验中心的实验室可以同时培训客户的6位工程师，帮助快速掌握Xilinx Zynq的开发流程。另外，客户还可以利用体验中心的设备和科通技术人员进行项目初期的研讨和交流，获得科通技术人员的现场项目指导。 科通数字技术(深圳)有限公司总经理谢章立表示，把FPGA引入体验营销是一种有效的尝试，目前反响非常好，科通集团计划在其他办事处设立同样的体验中心，而且也有计划把体验中心的模式扩展到其他原厂产品线。“我们欢迎FPGA开发者常来我们的体验中心，与我们的技术人员多交流，并反馈他们的需求，我们希望能让体验中心提供更好的服务。”他强调。

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  • 芯片著作权诉讼纠纷 海尔集成战胜美国微芯

    【导读】历时近6年，上海海尔集成电路有限公司(下称“上海海尔集成”)与美国微芯科技(下称“美国微芯”)有关芯片著作权的诉讼纠纷，终于在近日获得终审判决。 摘要：  历时近6年，上海海尔集成电路有限公司(下称“上海海尔集成”)与美国微芯科技(下称“美国微芯”)有关芯片著作权的诉讼纠纷，终于在近日获得终审判决。关键字：  单片机，集成芯片，美国微芯 历时近6年，上海海尔集成电路有限公司(下称“上海海尔集成”)与美国微芯科技(下称“美国微芯”)有关芯片著作权的诉讼纠纷，终于在近日获得终审判决。 上海高级人民法院维持上海中级人民法院的判决，上海海尔集成芯片的侵权指控不成立，驳回美国微芯全部诉求。 2007年，美国微芯提出诉讼称，上海海尔集成未经许可抄袭了其专有的PIC16CXXX单片机内的微码及描述单片机使用及操作的数据手册，而微芯科技的数据手册及微码在美国和中国均受到著作权保护。 据了解，在上海海尔集成受到美国微芯的芯片微代码著作权侵权指控后，国内权威机构组织国内外技术和知识产权专家进行了比对论证，确定上海海尔集成芯片采用硬连线而非微程序实现指令译码，不存在任何侵权行为，最终上海市高院维持了上海中级人民法院做出的上海海尔集成没有侵权的判决。 上海海尔集成是海尔集团与海外风投的合资公司，设立于2000年，主要定位于微控制器的研发与销售。

    半导体 海尔 集成 芯片 微芯

  • 意法半导体与Quantenna达成合作协议

    【导读】意法半导体与Quantenna Communications签署一个非排他性全球许可协议，授权意法半导体在其各种系统芯片内集成 Quantenna IP并授权Quantenna使用意法半导体的娱乐、网络和安全产品的生态系统。 摘要：  意法半导体与Quantenna Communications签署一个非排他性全球许可协议，授权意法半导体在其各种系统芯片内集成 Quantenna IP并授权Quantenna使用意法半导体的娱乐、网络和安全产品的生态系统。关键字：  意法半导体，Wi-Fi，无线连接技术，Quantenna 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)意法半导体与具有极高可靠性的家庭娱乐Wi-Fi 网络技术领导厂商Quantenna Communications， Inc.宣布，两家公司签署一个非排他性全球许可协议，授权意法半导体在其各种系统芯片内集成 Quantenna IP并授权Quantenna使用意法半导体的娱乐、网络和安全产品的生态系统。 意法半导体执行副总裁兼数字融合事业部总经理Gianluca Bertino表示 ：“在意法半导体占据领先地位的半导体市场上，Wi-Fi正在成为一项至关重要的无线连接技术。我们的产品集成Quantenna的同类最佳的 802.11ac技术，包括4x4配置以及其它的MIMO配置，例如，3x3 和 2x2，让我们能够扩大在多个市场的领导地位。” Quantenna公司首席执行官Sam Heidari博士表示：“我们十分荣幸能与像ST一样的半导体领先厂商合作，这个许可协议使Quantenna的战略开启一个新篇章，让我们能够借助意法半导体的客户和地区多元化优势进入新市场” 两家公司的工程正和已经启动，首款集成Quantenna Wi-Fi的意法半导体产品将于2014年上市。

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  • 节能环保标准提升 驱动BLDC马达成应用热点

    【导读】随着节能环保标准的不断提升，在全球，设计更可靠、更高效的电机，减少电子系统中电机使用的能量，正成为优先事项。来自IEA(国际能源机构)的数据显示，电机功耗已占全球总能耗的45%，提高电机驱动系统的效率将使全球电力消耗降低9%-14%，这将有望使无刷直流电机(BLDC)马达的采用比例增长一倍。 摘要：  随着节能环保标准的不断提升，在全球，设计更可靠、更高效的电机，减少电子系统中电机使用的能量，正成为优先事项。来自IEA(国际能源机构)的数据显示，电机功耗已占全球总能耗的45%，提高电机驱动系统的效率将使全球电力消耗降低9%-14%，这将有望使无刷直流电机(BLDC)马达的采用比例增长一倍。关键字：  马达控制，半导体技术，传感器 随着节能环保标准的不断提升，在全球，设计更可靠、更高效的电机，减少电子系统中电机使用的能量，正成为优先事项。来自IEA(国际能源机构)的数据显示，电机功耗已占全球总能耗的45%，提高电机驱动系统的效率将使全球电力消耗降低9%-14%，这将有望使无刷直流电机(BLDC)马达的采用比例增长一倍。 从传统AC电机设计转换到更为成熟的BLDC/PMSM马达设计，正成为电机控制应用设计人员目前追逐的热点。然而，飞兆(Fairchild)半导体BLDC产品线市场经理简文烯却提醒说，如果设计人员不能有效获得高级、复杂的电机控制算法，不管选择哪一种方法，都具有挑战性。 “如何定义优良的马达控制器当然不仅与先进或高速的处理器有关，更重要的是，需要成熟半导体技术与模块化先进马达控制软件库的相互结合。”简文烯说，“新型BLDC马达需要更复杂的电子控制。但很多传统马达行业工程师只了解硬件，缺乏对电子控制算法和将复杂数学计算转换为软件编码的经验和专有技术。” 他认为，如果出现一些新的解决方案，不但能够提供模块化的马达控制软件库，从而最大限度减少软件设计工作，还能够提供用于实施附加功能的可编程系统控制和通信接口、以及硬件保护和稳健的模拟控制器，将是非常完美的。 而来自德州仪器(TI)MCU业务拓展经理吴健鸿的观点则表明，为了实现电机的高可靠性、低成本和高效率，业界从有传感器向无传感器转型的趋势也很明显。例如，在传统磁场定向控制(FOC)电机设计中，采用转子传感器既会增加成本(需要传感器、电源、特殊布线与连接器、安装以及维护)，还可能会降低可靠性(恶劣条件下性能退化、出现电气噪声、容易受温度和湿度影响)，从而对系统造成不利影响。此外，在封闭式压缩机或大型牵引设备等众多应用中采用传感器也是完全不切实际的。 “我认为，下一个大型无传感器FOC市场机会将有望来自运输、泵/风机/压缩机/牵引机、HVAC压缩机和风机、洗涤(直接驱动)、制冷压缩机、工业泵和风机等领域。”但吴健鸿也同时强调说，尽管无传感器FOC电机技术可带来许多系统优势，然而，“缺乏电机控制系统知识”却是许多行业不得不延迟采用和推广这些技术的根本原因。 鉴于此，TI推出了最新的InstaSPIN-FOC解决方案，旨在帮助电机控制系统设计人员在5分钟乃至更短的时间内，识别、调节并通过可变速度及负载全面控制任何类型的三相同步或异步电机。吴健鸿将该方案的竞争优势从三个方面进行了总结：包括显著降低无传感器FOC系统的开发难度、便于使用的高灵活软件架构、以及高保真低时延反馈信号。 “TI之前采用的是SMO算法，实现FOC需要花费较长时间寻找马达参数。”他说，“此次内置的FAST算法则属于直接调用。新手只需调用ROM中的完整系统功能就能够去调整控制增益，而专家仅需从ROM中调用FAST编码器功能就能够完全的定制控制系统。”

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  • AMD成立半订制业务部门 与ASIC厂竞争

    【导读】美商超微(AMD)宣布正式成立半订制业务部门(Semi-Custom Business Unit，SCBU)，基于超微在中央处理器、绘图芯片核心、多媒体等领域庞大的知识产权(IP)，将针对客户需求订制专属的特殊应用芯片(ASIC)。 摘要：  美商超微(AMD)宣布正式成立半订制业务部门(Semi-Custom Business Unit，SCBU)，基于超微在中央处理器、绘图芯片核心、多媒体等领域庞大的知识产权(IP)，将针对客户需求订制专属的特殊应用芯片(ASIC)。关键字：  AMD，ASIC，机顶盒 美商超微(AMD)宣布正式成立半订制业务部门(Semi-Custom Business Unit，SCBU)，基于超微在中央处理器、绘图芯片核心、多媒体等领域庞大的知识产权(IP)，将针对客户需求订制专属的特殊应用芯片(ASIC)。 AMD已经拿下索尼PS4、微软Xbox 720等新款游戏机ASIC订单，未来也将抢进智能电视及机顶盒等市场，对于国内设计服务及ASIC厂来说，将带来不小的竞争压力。 AMD早在一年多前就已公开讨论进入ASIC市场的策略理念，SCBU部门在去年底就已经组成，而超微现在正式宣布SCBU部门正式成军，一来是已经有成绩可对外宣布，二来是想要结合包括ARM在内的异质系统架构(HSA)，扩大在非PC之外的芯片市场占有率。 AMD成立半订制业务部门 与ASIC厂竞争 AMD全球事业资深副总裁Lisa Su表示，计算机运算在未来十年的创新，立基于硬件、软件、系统等三方的整合，超微SCBU可以提供OEM厂先进的知识产权及提供客制化ASIC单芯片，客户的产品可因此提供差异化的解决方案。 AMD SCBU部门的成功案例，就是替索尼新一代游戏机PS4量身订制一款加速处理器(APU)，该芯片有许多功能都是因应索尼需求而加入，包括开创性使用 8GB GDDR5为标准内存。另外，包括任天堂Wii U及微软即将推出的Xbox 720等，内建核心处理器或绘图芯片也是由AMD提供。 由 AMD结合ARM、高通、三星、联发科等合组异质系统架构基金会联盟，也将为超微SCBU部明及ASIC带来新机会。AMD指出，SCBU部门将采用灵活的单 芯片设计理念，结合标准型及特定客户的知识产权，创造客制化ASIC方案，除了游戏机外，未来还会抢进机顶盒、智能电视、平板电脑、高效能运算系统、基础建 设等市场。 AMD 抢进客制化ASIC市场，由于拥有庞大的处理器运算、绘图运算等知识产权，加上与ARM的深度合作，在IBM、德仪、富士通 等相继淡出ASIC市场之际，超微的确获得不少OEM厂青睐。而AMD已预告要抢进智能电视ASIC市场，除了影响联发科、晨星、瑞昱等业者的接单，对 ASIC厂商也造成更大的竞争压力。

    半导体 AMD 智能电视 ASIC BSP

  • In-cell、SITO触控方案将在手机市场大放异彩

    【导读】2013年In-cell、SITO触控方案将在手机市场大放异彩。其中，SITO因用料精省，已吸引大量中低价手机业者青睐，今年市场渗透率将上看七成;至于In-cell则因能达成最轻薄的设计，加上良率与可靠度明显攀升，亦可望站稳高阶手机应用市场。 摘要：  2013年In-cell、SITO触控方案将在手机市场大放异彩。其中，SITO因用料精省，已吸引大量中低价手机业者青睐，今年市场渗透率将上看七成;至于In-cell则因能达成最轻薄的设计，加上良率与可靠度明显攀升，亦可望站稳高阶手机应用市场。 关键字：  In-cell，触控方案，晶片 单层氧化铟锡(SITO)触控方案今年将横扫手机市场。中国大陆一、二线品牌厂及白牌业者正加足马力冲刺中低价智慧手机市场，因而对触控面板成本要求已日益严苛，带动以单层氧化铟锡(Single ITO， SITO)透明导电膜结构为主的触控方案出货需求激增。目前触控晶片及模组厂正竞相扩产，预估今年SITO触控面板在手机市场的渗透率将高达七成以上。 值此同时，内嵌式(In-cell)触控方案在高阶手机市场的地位亦将更趋稳固。由于晶片商与面板厂已合力研发出量产良率较高的In-cell触控面板，并计画于今年下半年大举扩产，将逐渐纾解In-cell产能不足且成本高昂的疑虑，进而吸引更多手机品牌厂加速在新一代高阶产品中导入该方案。 中低价手机拉抬　SITO触控身价飙涨 敦泰电子行销副总经理白培霖(图1)表示，智慧型手机快速朝中低价位演进，已牵动中国大陆手机製造商扩大转用成本较低的SITO触控面板，以打造更具价格竞争力的产品。此将大举提高SITO方案的市场渗透率，侵蚀目前主流DITO(Double ITO)的市占。包括以玻璃做为主要感测层的SITO双片玻璃(G/G)、单片玻璃(OGS)，以及薄膜技术阵营的SITO单片薄膜(G/F)等方案(图 2)均将大发利市。 图1 敦泰电子行销副总经理白培霖提到，5吋以上触控面板部分，目前业界则看好OGS的发展潜力，晶片商与触控模组厂正致力研发相关方案。 白培霖指出，以目前行动装置品牌厂的订单需求，以及触控晶片、模组厂的备货情形来看，今年SITO方案占整体市场出货比重将上看七成，取得手机触控技术主导地位。 SITO顾名思义係以单层ITO感测触控讯号，其将X、Y轴感测金属线置放在同一层ITO，再与玻璃基板或聚酯薄膜(PET)贴合组成触控面板;相较于应用双层ITO的传统DITO技术，SITO可减少一道ITO对位、贴合工序及材料成本，製作过程较简单，可满足中低价智慧手机的物料清单(BOM)成本限制与快速上市等条件。不过，SITO将感测线集中在一层，会有电容值过大而降低精準度的问题，且面板结构大幅简化也将减弱强度，係目前亟须克服的技术关卡。 图2 各种触控方案比较 [#page#] 现阶段，触控芯片片商与模组厂皆紧跟市场脉动，全力投入开发新一代SITO产品，并积极提升良率与可靠度，期争取更多手机厂青睐。白培霖透露，今年几乎所有中国大陆手机厂均将主攻中低阶市场，由于产品价格考量胜于效能及稳定性要求，且萤幕尺寸多设定在5吋以下毋须支援多点触控;因此，敦泰已量身打造多款低成本SITO触控感测晶片，包括单层自电容真实两点感应、单层自电容两指手势感应及单层互电容多点感应等，全力拉拢手机业者。 另一方面，备受产业界瞩目的In-cell触控面板方案，则可望于今年下半年突破量产桎梏，进一步扩大在高阶智慧型手机市场的影响力。 In-cell感测结构翻新　量产良率/可靠度激增 目前中小尺寸触控方案中，量产良率与产能已达一定水準的GG、双片薄膜(GFF)、OGS或On-cell，厚薄度多在2.1?3.0毫米(mm)之间，均不如In-cell可达到1.8毫米的极致轻薄表现;而这毫釐之差，就是手机厂最重要的较劲之处，包括苹果(Apple)、索尼(Sony)，甚至是中国大陆品牌业者均已全力投入布局，因而让In-cell成为触控产业焦点。 然而，In-cell将触控感测层内建在液晶显示(LCD)面板中，不仅增加製作难度、损坏率与液晶杂讯问题，且感测精準度、稳定性也还不到位;在整体良率偏低、产能短缺情况下，价格亦所费不赀。 白培霖透露，为克服In-cell严峻挑战，进而加快终端产品上市与降价速度，敦泰已开发新一代In-cell触控面板专利，可将良率拉高到和一般玻璃、薄膜式触控方案相当程度。此一创新结构改良苹果的In-cell作法，将感测层由LCD下方转至上方贴合(图3)，可拉近手指与感测层的距离，并避开严重的液晶层杂讯干扰。 图3 现有In-cell技术架构比较，左为苹果专利，右为敦泰专利。 尽管敦泰作法可望克服In-cell量产最大瓶颈，但由于LCD上方设计空间较下方更为吃紧，势将拉近X、Y感测层距离，使两极电容值放大，进而影响触控讯号辨识与感应精準度。着眼于此，敦泰也将结合自家触控IC软硬体，以及合作面板厂底下LCD驱动IC供应链的硅智财(IP)技术，于今年下半年发布一款整合型系统单晶片(SoC)，以强化触控和液晶讯号的同步或分时处理能力，让新的In-cell感测结构运行无碍。 白培霖透露，敦泰已和多家中国大陆面板厂订定新的In-cell触控面板量产时程，并正持续与台湾面板厂洽谈合作，初期将锁定4?5吋智慧型手机主流规格，在今年第二季后逐季放量，协助手机厂打造平价高规的In-cell产品。 据悉，除中国大陆华为、中兴等一线品牌厂已计画在新产品中导入In-cell触控方案外，酷派也将在今年下半年推出一款号称全球最薄6.5毫米的In-cell智慧型手机，足见In-cell的产能需求将愈来愈大。 In-cell好处众所周知，一旦更优异的感测结构与触控晶片双双在下半年到位后，将逐渐发挥量产经济效益，迅速跻身中小尺寸触控主流地位，并掀起新一波技术转换潮。[!--empirenews.page--] [#page#] 手机尺寸/价位多元　触控方案需求多头并进 尽管In-cell可望挟轻薄优势逐步攻占高阶手机市场，但是，随着手机厂竞相转向开发5?6吋、全高画质(FHD)的平板手机(Phablet)产品，却也为目前仍无法顺利跨越5吋以上触控面板量产，且支援画素愈高愈难提高良率的In-cell技术发展埋下变数。 NPD DisplaySearch研究总监谢忠利表示，除了苹果以外，其他智慧型手机业者几乎都将Phablet视为主力产品，因而带动手机触控技术朝大尺寸方向迈进。 由于较大尺寸的In-cell技术尚未发展成熟，且成本还是比其他技术高出许多;因此，行动装置品牌厂为加速扩充Phablet机种阵容，势将考虑应用其他触控技术，包括On-cell、超薄GFF都将成为厂商布局重点，甚至也开始出现将导入现有7吋平板主流OGS(Nexus 7)、GF2(GF DITO)(iPad mini)等方案的声浪。 此外，随着中国大陆手机厂力拱中低价智慧手机，触控模组厂为减少ITO材料成本，进而提供客户更便宜的报价，亦将持续增加GF1(GF SITO)、GF△(GF Triangle)等薄膜触控技术的产品投资比重。 谢忠利分析，由于上述两项新兴触控面板解决方案均只採用一片ITO薄膜，可大幅降低用料成本，且前者已可实现多点触控，后者亦能以手势模拟方式支援两点触控，皆符合一般智慧型手机需求，将以低模组成本优势快速在市场崛起。 谢忠利认为，由于智慧型手机的尺寸与市场价格分布日益多元化，因此製造商也须因应产品规格选用适合的触控面板技术，此将使各种玻璃、薄膜、OGS或On-cell、In-cell触控方案各自在不同价位的终端产品设计领域崭露锋芒，促进整个触控产业的产值持续翻扬。 据NPD DisplaySearch调查统计，2012年全球触控面板产值已达到约160亿美元，预估至2018年，产值将可望翻倍成长至319亿美元，足见市场需求强劲。 触控屏模块市场趋势分析 综观当前的触控屏模块市场，由于各种不同触控技术的产品都有其发展的空间，因此在市场百花齐放的状况下，触控屏模块在近年来的出货量不断升高。根据市场研究机构拓墣产业研究所的预测，即使不包含整合到TFT-LCD液晶面板的In-Cell及OLED面板的On-Cell触控产品，2012年全球触控屏模块的出货量仍可望达到12亿片，年增长率约为26%，2013年全球触控屏模块的出货量更预计可达13.8亿片，年增长率约为15%。 其中，尤其是单片玻璃(OGS)方案触控屏模块的商机被后势看涨。在贴合良率提升以及Windows 8新操作系统的带动下，OGS触控屏市场可望在2013年大幅成长。虽然Windows 8操作系统的硬件销售成绩不如预期，但据预测，大、中、小屏幕尺寸的移动终端设备仍将被持续导入。NPD DisplaySearch研究总监谢忠利表示，笔记本电脑、平板电脑的部分品牌厂商为了使产品的制造成本更低、体积更轻薄，将会逐渐减少双片玻璃 (GG)触控屏的使用，转而导入材料更省、贴合次数更少的OGS触控屏，进而促进触控屏市场的产值持续扩大。 2011年-2018年手机面板触控技术发展趋势 [#page#] NPD DisplaySearch研究报告预测，触控屏在笔记本电脑与平板电脑这两大市场的产值将从2011年的29亿美元，攀升至2015年的57亿美元。其中，OGS触控屏的产值在2012年可望达到3，000万美元，预计2013-2014年OGS触控屏的产值仍将继续保持高速增长的势头。 据了解，目前13.3英寸含保护玻璃的GG触控屏价格约为70-80美元，而OGS触控屏仅为60-70美元。谢忠利指出，尽管OGS触控屏在价格上已取得优势，但目前OGS触控屏的供应链仍不及GG触控屏完整，一些品牌厂商可能考虑到货源及良率等因素，仍会大多采用GG触控屏生产工艺，但未来在众多厂商都开始投入OGS触控屏量产之后，大尺寸OGS触控屏将可望争取更大的市场商机。 扩增OGS触控屏产能 由于低成本与轻薄化已是下一代触控技术发展的首要目标，因此仅在显示面板外加上一层保护玻璃的OGS触控屏方案倍受业界的期待，目前全球触控屏模块制造厂商已开始全力投入到OGS触控屏技术的研发与生产中，并纷纷扩建生产线。例如，触控屏模块大厂TPK宸鸿集团为了保证触控传感器的货源供应，目前正兴建一条全新4.5代触控传感器生产线，并将于2013年下半年投产，预计2013年大尺寸触控屏的月产能将达到200万片。宸鸿新增的这条生产线主要就是针对 OGS触控屏的商机而进行的布局。OGS触控屏被视为导入触控笔记本电脑产品的最佳解决方案，同时，较低价的平板电脑产品也将出现采用OGS触控屏方案的趋势。 另外，据了解，除了自行布建4.5代生产线之外，宸鸿还与触控传感器供货商和鑫展开合作，和鑫5.3代生产线所供应的触控传感器将于2013年第一季开始供货给宸鸿。也就是说，宸鸿在2013年将新增由5.3代及4.5代生产线所供应的触控传感器。 整体而言，每片4.5代线母基板玻璃约可切割36片7英寸面板，或18片10.1英寸面板。和鑫的5.3代线每片玻璃基板则大约可切割45片 10.1英寸面板，若仅就有效切割的角度来看，玻璃产线的世代越高，所生产的触控传感器就越有竞争力，然而若考虑到良率因素，则由于5.3代生产线的良率仍有待提升，因此4.5代线的成本效益未必低于5.3代线。 与此同时，另一家触控屏模块大厂胜华科技股份有限公司也将兴建二期厂房，胜华目前OGS触控屏的月产能为400万片(以10英寸计算)，该公司于东莞松山湖厂区的生产线包括前段的保护玻璃到ITO工艺，以及后段的玻璃切割、CNC加工和模块贴合等，在二期扩产完成后，届时总产能将可达1，000万片。胜华相关负责人表示，触控笔记本电脑所使用的大尺寸OGS触控产品的出货量预期将会在2013年第一季获得明显提升。 值得关注的厂商还包括触控模块领域的新秀——宸庆科技股份有限公司，该公司新建的生产线于一月正式导入量产，加上原有的中小尺寸贴合生产线，宸庆目前已拥有完整的电容触控模块产品线。宸庆总经理刘兴栋介绍，宸庆位于台湾竹南的新厂房已装备月产25万片的前段SENSOR涂布线、曝光蚀刻生产线;月产 10万片的OGS触控屏生产线;以及大尺寸触控屏贴合生产线等。[!--empirenews.page--] 目前宸庆已开发完成3英寸至5英寸手机、7英寸平板、13.3英寸笔电、21.6英寸AIO等触控屏模块等，现阶段公司以中小尺寸产品为主，锁定智能手机应用市场，现已接到联想等多家品牌大厂的订单。 触控IC朝单芯片发展 触控屏模块包含传感器(sensor)及控制IC部分，随着智能手机及平板电脑的市场热销，触控IC的出货量也不断提高，2012年全球触控IC的总营收预计将达15亿美元，其中，触控IC大厂的表现相当亮眼，Atmel、Cypress及Synaptics就占据了六成以上的市场。另外，包括台湾大厂义隆、晨星、联咏、奇景及韩国三星、LG等亚洲厂商也纷纷加入该市场。 借助Windows 8操作系统所带来的商机，义隆电子股份有限公司2012年第四季Windows 8触控屏IC的出货量约为120-130万套，随着传感器良率的提升，以及通过Windows 8认证的机种数量持续增加，预计义隆的Windows 8触控屏IC出货量将于2013年第一季进一步提升。 [#page#] 义隆相关负责人表示，该公司目前通过Win 8认证的机种主要包括11.6-15.6英寸，一共7个品牌、17款产品。此外，义隆还将支持的屏幕尺英寸延伸至18.4英寸，进一步跨入All-in- One PC产品领域。据了解，微软Windows 8的触控认证规格较Android平台更严格，要达成符合Windows 8触控IC的量产标准，最大挑战在于提升产品的良率。为此，义隆采用高压工艺生产触控IC，大幅提高信噪比(SNR);降低环境噪声对芯片的影响，从而提升产品的良率。 义隆目前针对11.6-15.6英寸面板所搭配的触控芯片为2颗IC的解决方案，实际上，由于义隆触控IC能有效减少控制板中的芯片数量，因此产品已在宏碁、联想、索尼、戴尔、东芝及三星等品牌大厂的Windows 8平板和笔记本电脑中使用。 义隆董事长兼总经理叶仪皓表示，Windows 8平板和笔记本电脑需要更薄的触控屏，而义隆所提供的两颗触控IC解决方案，相较于3-4颗的方案，约可为11.6英寸面板减少20%的触控控制板面积，以及2-4毫米厚度，最终生产出全球最薄的6毫米控制板。在提供两颗IC的解决方案之后，义隆接下来将于2013第一季导入系统单芯片(SoC)的量产，以应对笔记本电脑窄边化的趋势。 触控屏笔记本电脑成为目前厂商们开发的热点 北京集创北方科技有限公司董事长张晋芳也指出，2013年的触控屏发展重点主要为超薄、无边框、抗干扰及环境自适应性能好等，在这些需求下，触控芯片厂商需要对不同尺寸的应用提供相应的解决方案，以满足市场和产业的需求。例如G1F玻璃设计可提高透光性和触控效果;On-Cell或In-Cell方案需要节省触控模块的厚度;开发单片式OGS或TOL(Touch On Lens)的方案;低功耗前提下实现多点触摸界面;为了支持高清视频，要求触控模块IC要有更精准的线性度和报点率;以及更清晰的图像和更好的使用体验等等。 张晋芳强调，触控IC厂商介于传感器和下游系统客户之间，在推广触控屏的过程中扮演着重要的角色，对于行业的认识也要求更深入，要在此领域胜出的条件就是要与产业链上的手机、触摸屏、操作软件等多方厂商一起合作，不断推出定制化的产品。 [#page#] 为满足市场需求，集创北方已推出ICN83XX系列In-Cell方案，可全面支持DITO GG/GFF及单层OGS/GG/GF/CTPM，具有优秀的LCM/RF抗干扰性能，并支持Windows 8 USB及I2C/SPI通讯接口，可广泛应用于现阶段各大主要平台，包括联发科和展讯的整体平台方案等，其中，集创北方与展讯共同开发的高性价比 single IC方案，可用于单层(OGS、TOL)和多层(G+G、GFF、PET+G)模块中。 触控IC需提升OGS屏用户体验 随着越来越多触控屏模块大厂积极发展单片OGS触控屏，使得包括Atmel、意法半导体、IDT、赛普拉斯等在内的半导体大厂也纷纷推出薄型触控屏控制芯片方案。 例如，Atmel的maXTouch E系列便是针对TOL(内嵌式In-Cell方案)与On-Cell(外挂式)感测设计方案而推出的优化产品，maXTouch E系列支持噪声充电器、2mm手写笔功能，触控IC组件具备低功耗、高集成度、节省电路板空间等特性，目前已应用于Samsung Galaxy系列智能手机及平板电脑、LG Electronics Mobile开发的G-Slate平板电脑，以及Motorola XOOM系列产品中。 IDT则针对单层触控模块设计推出了LDS7000系列IC传感器，新产品可改善多点触控屏必须克服的触控残影问题。赛普拉斯的第四代 TrueTouch电容式触控芯片针对全新的薄型触控屏模块进行优化设计，在400MHz屏幕更新率、1kHz扫描速度的应用条件下，可根据操作系统的设计需求，提供精准的触点感测信号噪声排除设计。 整体而言，由于OGS触控屏可减少一片玻璃贴合，使得传感器与显示器之间更加接近，因而也会造成LCD所放射的噪声比两片玻璃的方案更加严重，若采用噪声处理效果较差的触控控制器，则会导致终端产品在触控操作时发生反应迟缓、画面容易抖动失真、系统耗电量大等问题。因此，在OGS触控技术兴起后，触控IC也正面临着更大的设计挑战，要求触控芯片厂商必须在维持芯片高效率、低功耗及抗噪声等条件下，为OGS触控屏带来更佳的操作体验。 多点触控In-Cell后势看好 展望未来触控屏模块的发展，张晋芳引用IHS iSuppli的调查报告指出，在苹果iPhone产品热销及其精致用户接口的刺激下，未来几年全球触控屏显示器模块的出货量将迅猛增长，且多点触控将成为热点。 他指出，iPhone产品已证明多点触控技术可在便携式产品中实现，加上平板电脑的市场增长趋势，使得许多触控屏生产厂商都已宣布开发制造多点触控屏，多点触控技术的普及已为期不远，特别是智能手机对于In/On-Cell等触控屏技术的需求不容小觑。 On-Cell技术是将触控感应层做在显示面板上的玻璃外层，因此显示和触控为一体化，可实现更轻薄化的产品效果，但缺点则是触控感应层与显示面板玻璃贴合的良率问题。In-Cell触控工艺则是将触控感应层整合在显示面板内，即彩色滤光片玻璃与薄膜晶体管玻璃整合于一体，相较于On- Cell，In-Cell可解决良率问题，不过，由于IC信号处理是借由LCD的数据与闸极驱动时的带宽空隙来执行的，导致触控信号的响应时间受限，灵敏度受到影响。[!--empirenews.page--] 拓墣产业研究所认为，由于苹果率先在新款iPhone产品中导入2012年崛起的In-Cell触控技术，预料未来在高端智能手机市场的应用中，该技术的渗透率将会持续扩大。2012年全球In-Cell触控屏在高端智能手机市场的占有率可能接近10%，到2015年，这一比例将提高到30%，In-Cell技术的后势发展值得密切关注。 综上所述，为了让智能手机、超极本和平板电脑等移动终端设备可达到机身轻薄且触控更灵敏的目标，厂商将逐渐放弃双片玻璃(GG)的触控屏结构，改为采用可简化触控感测层结构、降低触控模块生产成本的OGS与内嵌式(In-Cell)触控屏新技术。

    半导体 手机市场 触控面板 触控屏 IN-CELL

  • IP化门禁系统提升医院安全管理

    【导读】医院安全管理的关键是保障医务人员的安全，预防和减少患者及医务人员在诊疗过程中的不良事件。通过构建IP 化的医疗安防管理系统，在中央控制中心进行门禁系统的管理与监察， 将有效预防医务纠纷对医院人员的侵害，及对基础设施造成的损害。 摘要：  医院安全管理的关键是保障医务人员的安全，预防和减少患者及医务人员在诊疗过程中的不良事件。通过构建IP 化的医疗安防管理系统，在中央控制中心进行门禁系统的管理与监察， 将有效预防医务纠纷对医院人员的侵害，及对基础设施造成的损害。关键字：  门禁系统，IP化门禁系统，医疗安全管理 医院安全管理的关键是保障医务人员的安全，预防和减少患者及医务人员在诊疗过程中的不良事件。通过构建IP 化的医疗安防管理系统，在中央控制中心进行门禁系统的管理与监察， 将有效预防医务纠纷对医院人员的侵害，及对基础设施造成的损害。 同时，网络化的门禁系统能通过医疗信息和记录的共享互联，整合并形成一个高度发达的综合医疗网络。使各级医疗机构之间，业务机构之间能够开展统一规划，实现医疗资源的优势互补，达至更智慧的医疗体验。 IP化：新政策下的医疗安全发展必然 随着“医闹事件”愈演愈烈， 2012年4月，卫生部、公安部联合发出了关于维护医疗机构秩序的通告》的紧急通知，要求全国各医疗机构强化医疗机构治安防控体系建设。 通过人防、技防等安全防范对门急诊、病房等重点科室、部位、实行24 小时安全监控，并通过增加重点区域的巡视密度，及时发现可疑人员以消除安全隐患。同时，要求医院严格执行医疗管理相关规定，加强内部管理，保障医疗安全，并优化服务流程，提高医疗效率，保障服务质量。 IP化门禁系统迎合了新政策下的医疗安全管理需要。传统的门禁系统在安装后，几乎每个点都需要专人去管理，但当门禁完全实现网络化之后，可以在中央进行统一管理，隔离公共自由活动区域和受控专用活动区域，以保证正常的医疗秩序和病人的权益。 分级权限管理 按照管理区域的功能，员工职能进行分级，分时段的通行权限管理，限制相关人员随意进入。为医院实现探视、医疗安全及重要区域的安全管理。 探视管理：解决传统探视管理一刀切的难题。通过临时探视卡控制探视人员，保障病人得到休息。而通过设置探视卡访问时间，在禁止探视时段，保护病人治疗与检查时段的身体隐私，保障治疗效果并杜绝了小偷混入。 医疗安全：为医院的配药系统提供了更安全的管理措施，保障患者用药安全。通过设置医务人员智能卡的权限，允许负责配药的医务人员利用智能卡登入计算机系统查看患者的电子病历，复检相关的药品及剂量，减少用药错误。这种好处还在于医疗中心可以跟踪药品的使用人及使用时间，助从业人员更好的遵守医院的用药规则，并保护病人权利。 重点区域的管理：药品室、手术室等重点区域需要进行分等级、时间及地点的出入管理，防止非授权人员进入，保障医疗安全。 目前，IP门禁系统结合不同功能读卡器可提供三个安全级别：单因子验证、双因子验证及三因子验证，以对重要区域包括手术室、药品室、新生儿病房的安全管理，防范医疗事故的发生。比如，负责手术医生其通行权限设置为指定病人的手术室及手术时间，同时，医生通过指纹+密码进行病房进行相关手术，这将防止医生之间的随意调换，及不相关的人进入手术室打扰，大大减低了医院事故的发生。 [#page#] 除了控制不相关人员的闯入，网络化门禁系统以最大的灵活性满足医务人员工作需要，并减轻医务环境的伤害。医务人员的工作环境存有一定的安全风险，如病毒的交叉感染区、射线区域，医务人员易在没有保护的情况下受到伤害。这些区域设置的门禁点将避免了医务人员及外来人员在没有安全防护情况下误入所造成的伤害，在医务人员因为工作需要进入时，中央管理中心收到指令后开通工作时段通行权限即可。 多系统联动与可扩展性 医院的复杂环境要求安防系统不能再是各个子系统单独运作的模式，门禁系统需要与报警控制子系统、消防报警子系统以及电视监控子系统实现系统之间的联动。从而使安防整体性和安全性得到提升。IP的门禁系统可通过联动输出点与楼宇自动化、闭路监控、防盗及消防报警等其他系统协调联动。 消防联动：当发生火灾时，门禁系统自动接收消防信号，并根据设定的预案，打开相应门的电锁，以便人员及时疏散。 视频联动：对于收到的异常报警信号，门禁系统能够联动切换摄像机画面，对需要监控的部位进行视频监控、录像或抓拍。 接到火灾报警信号后，系统能够自动打开控制区域内的所有大门，有利于控制区域内的人员逃生;如果在重要部位安装有摄像机，系统还可自动联动切换摄像机画面，对需要监控的部位进行监控，并进行录像; 再或者当报警系统产生报警信号时，相关的门将强制封闭，此时无论采用何种措施均打不开;只有当警报解除后，控制中心通过软件来解除封闭，门才可以正常打开。这项功能应用在育婴室时，就能很好的防止婴儿被盗事件的发生。 VertX EVO控制器平台通过模块化、网络化的灵活设计，通过内置的报警/消防接口，与医院的闭路监控、防盗及消防等其他系统进行协调联动，当门禁控制系统收到火灾报警信号时，能自动打开控制区域内的所有大门，有利于控制区域内的人员逃生;在重要部位安装有摄像机画面，对需要监控的部位进行监控，并进行录像。 此外，随着居民对自身健康的重视，未来5年，我国医院将进入快速发展时期，以缓解目前医疗资源不足的现状，为患者提供更好的就医环境。因此，门禁门禁系统除了需要满足现阶段的应用需要，将来必须能扩展，免去日后重新安装系统的投资。 自动巡更 建立统一的通信平台，将中心控制室设备与各子系统设备联网，实现由中心控制室对全系统进行信息集成的自动化管理，并能对各子系统的运行状态进行监测和控制。 传统的人员巡逻方式很难对整个医院范围内进行及时有限的巡视，拥有权限的管理人员，通过电子地图上可对各门点进行直接的开/关控制，协助保安巡逻，实时了解各个门点的开关状态。实现医院的24 小时监控与人员巡逻。[!--empirenews.page--] IP 门禁系统除了保障医院的工作场所的安全，而且能在整个IT基础设施内的关键系统和应用进行强大身份验证。医生通过配备的门禁卡登录个人电脑及IT系统，能够以安全和保险的方式存储和管理患者资料，防止敏感患者的个人信息泻露。医生只需要一张智能卡就能登入IT系统，避免了因回想及输入用户名和密码而浪费时间，并快速通过网络查阅敏感的患者资料，从而节省时间照顾患者。 最近HID Global和戴尔已经通过整合双方的技术，将OMNIKEY读卡器纳入戴尔的移动临床计算解决方案，增强医疗系统的移动性和安全性，提高医院25%的效率。该解决方案使医疗保健人员能统一用自己的ID卡片快速、自动地进行身份验证，从而提高了安全性。医疗保健机构无需使用不同登录ID及密码进入医院系统及其他外部解决方案，即可安全地访问所有授权数据和应用，通过门禁卡，即使多个用户共用电脑，系统的安全性也得到保证。 [#page#] 通过在医院已经部署的IP 门禁系统上，增加电脑桌面网络登录，并在企业网络、系统和设施建立一个完全可互操作的、多层的安全解决方案，降低部署和运营费用。为医院实行监管要求，执行一致的政策，在企业内实现一致的审计记录，同时通过合并任务来削减费用。同时通过整合考勤系统、停车场管理系统、办公自动化系统、消费系统，实现一卡多用。 接入医疗信息平台，促进智慧医疗的建设与发展 IP 化门禁系统可以直接架构于医院现有的TCP/IP 网络，通过医院的TCP/IP连接至中央管理站，实现对各个门禁点进行权限设置、数据浏览和查询、数据备份等。通过为医生电脑配备桌面读卡器，门禁系统能实时记录诊断纪录并上传至计算机，直接生成患者的电子病历，这将有助于在不同医疗机构间，建起医疗信息整合平台，将医院之间的业务流程进行整合，医疗信息和资源可以共享和交换，跨医疗机构也可以进行在线预约和双向转诊。 通过将居民社保卡、临时就医卡融入医院门禁信息管理平台，正优化医院的看病流程，提升医院效率。患者在门诊台挂号或预约时，相关分诊台及医生能简便即可获取相关信息，到达患者就诊时间时，患者才能进入预约与挂号时科室。 在未来，当智慧元素融入整个行业，医疗信息系统必将以前所未有的速度开始进化，并对医疗卫生行业产生重大影响。IP 化的门禁系统通过融合医院信息系统与通信系统融合，为医院提供了呼叫中心、安全应用、移动诊室等多种功能，实现了医院、医生、患者三方的有效互动沟通。 自备终端的医疗一卡通 随着虚拟化凭证卡在智能手机的应用，患者通过自备终端(Bring Your Own Device，简称BYOD)不仅访问电脑、网络和有关的信息资料，还能用手机开门和进入安全区域。进行挂号预约后，相关医院将将可通过中央信息管理平台，将含有虚拟钥匙的动态密码发送到患者手机，将患者手机作为门禁卡，在预约时间进入指定医院的指定科室就诊、取药时，减少在医院排队缴费的时间，提高医院管理效率。

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  • 展讯将加入3G WCDMA战局 对联发科影响尚待观察

    【导读】联发科在中国大陆的主要竞争对手展讯，即将加入3G WCDMA战局，宣布新产品开始送样，预定第2季至第3季间上市，对联发科的影响仍待观察。 摘要：  联发科在中国大陆的主要竞争对手展讯，即将加入3G WCDMA战局，宣布新产品开始送样，预定第2季至第3季间上市，对联发科的影响仍待观察。关键字：  智能型手机，芯片组，联发科 联发科在中国大陆的主要竞争对手展讯，即将加入3G WCDMA战局，宣布新产品开始送样，预定第2季至第3季间上市，对联发科的影响仍待观察。 展讯是联发科在2G时代的主要竞争对手，随着市场升级到智能型手机，双方亦在EDGE和TD-SCDMA上交手，目前在EDGE、单核心市场的竞争性较高。 展讯已召开首季财报法说会，第1季营收1.89亿美元(约新台币56亿元)，比去年同期成长17.3%，但较上季下滑6.9%，高于公司原先预期的1.8亿到1.86亿美元。 受惠于大陆和新兴市场的智能型手机需求上扬，展讯上季毛利率37.3%，略高于前季的37.1%。 展望本季，展讯预期季营收将达2.2至2.28亿美元，以中间值2.24亿美元来看，相当于季成长18.5%，季成长幅度略低于联发科的25%至32%;毛利率则预估将略高首季表现。外电报导指出，展讯执行长李力游表示，首季单核心智能型手机芯片组需求强劲，部分TD-SCDMA客户的智能机零售价仅人民币300元(相当于50美元)。

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  • 爱德万测试成功跨入MEMS测试市场

    【导读】爱德万测试(Advantest)宣布已在飞思卡尔全球数个据点导入V93000 Smart Scale系统，此举并意味着爱德万测试成功跨入高成长的微机电系统 (MEMS) 感测器测试市场。 摘要：  爱德万测试(Advantest)宣布已在飞思卡尔全球数个据点导入V93000 Smart Scale系统，此举并意味着爱德万测试成功跨入高成长的微机电系统 (MEMS) 感测器测试市场。关键字：  爱德万测试，MEMS，感测器，测试市场 爱德万测试(Advantest)宣布已在飞思卡尔全球数个据点导入V93000 Smart Scale系统，此举并意味着爱德万测试成功跨入高成长的微机电系统 (MEMS) 感测器测试市场。飞思卡尔除了在美国亚利桑那州坦佩市感测器与致动器解决方案部门工程技术中心导入V93000 机台外，其亚洲制造厂也开始采用此系统进行新一代 MEMS 感测器生产测试。 爱德万测试多功能V93000 Smart Scale 机台配备 Pin Scale 1600 数位量测模组，可随需设定，使大量感测器测试的成本降至最低。 V93000 系统超精巧A级测试头体积虽小，却具备强大系统资源、独一无二的处理器式通用接脚架构，面对现行或新兴感测器技术的测试应用，将可展现强大的平行速度与多点测试效率。 V93000 内建所有主流 MEMS 分类处理机可搭配应用的驱动器，且能在测试过程中与分类机讯号沟通，这点对 MEMS 测试极为重要，分类机才能顺利地在不同方向之间来回移动进行测试。 V93000 机台可广泛应用于多种半导体领域，从感测器到无线通讯元件均可适用。这套系统采per-pin 架构，具高度准确性与高产能优点，有助客户快速量产、快速上市。 爱德万测试全球销售执行副总裁Sae Bum Myung表示，为了挑选 MEMS 应用元件测试平台，飞思卡尔曾多方评估比较市面上许多系统，而 V93000 由于配备 Pin Scale 1600 模组，可协助创造高成本效益与高产出，成为符合飞思卡尔技术需求的测试机台。 飞思卡尔感测器与促动器解决方案部门副总裁暨总经理Seyed Paransun表示，透过 V93000 系统在 MEMS 测试上的应用，使得飞思卡尔得以降低测试成本，加速推出新感测器产品。

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  • 高通VS联发科：冤家路窄 恐两败俱伤

    【导读】众所周知，智能手机市场经历快速更新迭代，早已成为红海。其实，与智能手机业息息相关的移动芯片业的激战程度，也丝毫不逊于手机业。在快速增长的终端产量的拉动下，国内移动互联网终端芯片市场规模也在逐年迅速扩大。IT商业新闻网记者从赛迪顾问方面了解到，2012年国内手机芯片市场规模达1635亿元，同比增长8.6%。未来国内移动互联网终端芯片市场将会保持快速增长态势。 摘要：  众所周知，智能手机市场经历快速更新迭代，早已成为红海。其实，与智能手机业息息相关的移动芯片业的激战程度，也丝毫不逊于手机业。在快速增长的终端产量的拉动下，国内移动互联网终端芯片市场规模也在逐年迅速扩大。IT商业新闻网记者从赛迪顾问方面了解到，2012年国内手机芯片市场规模达1635亿元，同比增长8.6%。未来国内移动互联网终端芯片市场将会保持快速增长态势。关键字：  联发科，智能手机，移动芯片 众所周知，智能手机市场经历快速更新迭代，早已成为红海。其实，与智能手机业息息相关的移动芯片业的激战程度，也丝毫不逊于手机业。在快速增长的终端产量的拉动下，国内移动互联网终端芯片市场规模也在逐年迅速扩大。IT商业新闻网记者从赛迪顾问方面了解到，2012年国内手机芯片市场规模达1635亿元，同比增长8.6%。未来国内移动互联网终端芯片市场将会保持快速增长态势。 移动芯片产业发展至此，本篇想从中挑选出三家具有代表性的厂商作为样本，让读者从他们的经历中，看到一个普通消费者往往看不到的硝烟滚滚的世界。 高通VS联发科：冤家路窄 恐两败俱伤 2G时代，联发科凭借其“交钥匙模式”，成为了手机芯片领域的无冕之王。然而，随着3G时代的到来，一味沉湎于功能机市场的联发科曾一度式微。令人颇感意外的是，近来伴随着智能手机以不可阻挡之势横扫中国市场，这位昔日的“山寨之王”联发科正悄然逆袭。台媒称，今年前两月，其合并营收已达145.45亿元，且3月营收动能回升，法人预估，该公司将可顺利达成首季营收目标，且单季营收将逼近240亿元的高标。 与此同时，国内三大电信运营商普遍将联发科视为其未来智能手机平价化的重要推手。去年，联发科便在国内拿下不少订单，2013年市占率有望进一步持续提升。因此，联发科预估，今年或将拿下国内智能手机晶片市占率50%，出货量达2亿套，年增八成以上。 实际上，其现在已在开始谋划海外市场拓展，目标已锁定欧美及LTE芯片市场。联发科总经理谢清江此前表示，海外市场销量将从去年的10%——20%提高至20%-30%。分析人士对IT商业新闻网记者称，在国产手机大多数均搭载联发科芯片的基础上，“出海”的消息说明联发科在国内市场上已无后顾之忧。此位人士还说，只要以深圳为中心的中国手机厂家的市场敏感度不下降，它们的山寨创新能力依旧，那么，曾经依靠深圳山寨厂家起家的联发科就能活得很好。 然而在联发科最大的竞争对手高通方面，也在积极拉拢国内手机厂商，随着高通2013年开始将解决方案价格下探，预计更多智能手机厂商将与高通达成合作。目前，自高通QRD解决方案2011年11月启动以来，已有超过170款基于QRD并支持各种网络技术的装置技术发布。 记者不久之前看到，在酷派发布的一款新机中，就采用的是高通的四核CPU MSM8625Q，而此款手机的价格并不高，为千元定制机型。事实上，高通已在中国市场发动了一场价格战，给联发科造成不小威胁。根据联发科的预估，其首季营收季减率高达10.2-18.0%，连续两季不如市场预期，并出现两位数减幅。相比而言，高通首季展望却优于市场预期，季增0.5%。 高通全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔近期表示，高通参考设计(QRD)在过去的一年多时间里实现快速增长，基于QRD平台的上市终端数量正处于爆发期。这意味着高通已开始吞食联发科等企业长期霸占的低价智能机芯片市场。 据王翔介绍，截至目前，QRD计划已与40多家OEM厂商合作，在包括中国在内的13个国家推出170多款智能终端(包括LTE产品)，其中还有100多款新的终端产品正在开发中。高通认为，通过QRD计划，其将会在中低端智能手机市场上占得一席之地，凭借着现在完整的产品线成功的占领高、中、低端的市场，成为该领域不择不扣的通才。 [#page#] 如今，高通与联发科存在多方面的重合。记者近期获悉，高通已与酷派、腾讯、爱奇艺等多个国内手机与互联网巨头进行合作。IT商业新闻网带着相关问题试图采访高通业务拓展全球副总裁沈劲和联发科中国区总经理章维力，但双方电话均一直无人接听。 一种观点认为，芯片厂商激烈的竞争虽然从侧面降低了智能手机的价格，而低价则为手机制造商、运营商降低了成本，对整个产业链来说，是一种良性循环，符合市场需求。但是反过来讲，单凭价格战来吸引消费者又会掣肘芯片厂商，使得芯片厂商陷入不断降价的尴尬局面。 此外，IT资深观察人士老杳曾说，“就与高通的未来竞争而言，联发科的短板在TD，高通即将发布全制式基带芯片，如果联发科不尽快补齐TD短板会在未来的竞争中处于不利地位”。 值得注意的是，联发科也受到高通的专利困扰。高通手握全球CDMA大量的核心专利，它们又渗透所有3G通信标准的底层。联发科每出货一颗3G芯片，高通就可以抽取6%的专利费。这将极大制约联发科方案的成本。而且就连联发科要拓展的LTE芯片市场，也逃不脱高通的阴影。业内人士说，“很多人寄望4G，因为TD-LTE是中国自主研发的标准，而且各个厂商如中兴华为也在4G专利上有很多积累，但如果整机百分比的收费模式不变的话，4G手机还是避免不了要交3G专利费给高通，因为所有4G手机一定会有3G的功能，就好像现在所有3G手机都有2G通信功能一样”。 或许大多数人眼中，联发科所推出的“交钥匙模式”早已被其他手机芯片厂商所掌握。因此，难成其赖以发展的独门绝技。但值得注意的是，当前品牌效应在电子产品领域里的作用正日趋弱化，诺基亚和索尼的衰落便是很好的例证。在这种情况下，单纯地依靠品牌本身将很难维护顾客的忠诚度，因此智能手机行业依然需要进行产业分工，而联发科在2012年所取得的业绩也很好地证明了这一模式的价值。[!--empirenews.page--] 实际上，任何一个产业在逐渐发展成熟之后可能均会走向集中，智能手机也是如此。在未来国内的手机芯片领域，这个昔日的“山寨之王”能否实现其称霸国内市场的雄心壮志，让我们拭目以待。 追赶者英特尔：加快移动战略步伐 2月25日，一年一度的世界移动大会(MWC)在西班牙巴塞罗那正式拉开帷幕，英特尔携全新一代处理器平台亮相。英特尔移动通信部门副总裁兼总经理赫尔曼·厄尔介绍说，研发代号为Clover Trail+的英特尔双核凌动家族已经有Z2580、Z2560和Z2520三种处理器，它们分别面向高性能和主流智能手机市场，能够提供双倍计算性能和三倍图形功能以及有竞争力的电池续航时间。 这是英特尔在进军移动平台第二年推出的新产品。虽然它们表示搭载自己移动芯片的智能手机已经在全球20多个国家上市，但此前美国市场研究公司Strategy Analytics的报告中，这家通用芯片巨头在全球智能手机芯片市场的份额仍然低于1%，而采用ARM架构的高通和三星则分别以31%和21%的份额位列冠亚军。 眼见于此，英特尔加快了推进其移动战略的步伐。据外媒报道，在发布新平台的同时，英特尔还披露了研发代号为“Bay Trail”的下一代凌动系统芯片的进展，搭载这一芯片的平板电脑将于2013年底上市，运行Windows 8或Android系统。厄尔认为：“平板电脑市场发展迅速，整个行业或许在一年内就能发生巨大变化。” IDC数据显示，2012年第四季度平板电脑市场规模同比增长75.3%，未来规模还将进一步扩大。这正是英特尔在移动互联网市场上的机遇所在。 IT商业新闻网记者在今年3月时也获悉，中兴通讯宣布与英特尔达成智能手机战略合作协议，合作核心为英特尔新发布的凌动Z2580处理器，这一产品是英特尔在今年MWC上最新推出的。 实际上，英特尔选择与中兴合作，还要追溯到去年的MWC，当时在这一场合上，英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)就称，将与包括中兴在内的几家手机厂商合作推出智能手机。此举一度引发业界的猜想和讨论。 IT分析师孙永杰对此曾说，选择在市场中的“第二梯队”是英特尔稳中求进的一种策略。这其中的主要原因还是风险因素，毕竟作为首次进入智能手机和平板电脑市场的英特尔及在这些市场竞争白热化的前5大厂商之间，谁也不愿冒此风险。因为一旦出现什么闪失的话，对于前者可能就意味着出师不利，而对于后者则可能给对手以赶超的机会。 “对于移动芯片领域，英特尔显得总是犹豫不决。这和CEO欧德宁的策略失误不无关系。”iSuppli首席分析师顾文军说，早在六年前，英特尔以6亿美元的价格将其通讯与应用处理器部门出售给美国Marvell公司，该部门主要开发和销售用于智能手机、掌上电脑等手持设备的处理器芯片，“英特尔似乎一心想做好PC行业，忽略了移动芯片的发展，欧德宁对于移动市场的敏感度不够，拖累了英特尔的转型速度。” 英特尔去年才迈出进军移动市场的第一步。2011年底，英特尔董事长欧德宁宣布组建新的移动和通信集团，随后在2012年CES(国际消费电子展)上推出一款基于X86架构的32纳米凌动芯片(代号Medfield)。根据Gartner数据，当时市场上超过90%的手机芯片采用ARM架构，外界普遍认为英特尔在短时间内难以与前者形成竞争。 [#page#] 公开资料显示，英特尔移动芯片主要进入非洲、印度、泰国和中国等新兴市场，合作伙伴除摩托罗拉外，多为低端的联想、中兴等中国品牌。“这在一定程度上反映出英特尔与高通、英伟达等ARM厂商之间的差距。”有分析人士指出。ARM的主要客户群体是苹果、三星、诺基亚、HTC等中高端品牌。 “但英特尔没有意识到移动设备并不是缩小的PC，而是一种全新的产品。”一位不愿透露姓名的业内人士说，“电池续航对小型设备更为重要，英特尔产品做不到这一点，这也是厂商更愿意采用ARM处理器的原因。” 不过，英特尔技术方面的优势依然非常明显。IC元器件分销商科通集团旗下电商科通芯城执行副总裁朱继志说，目前来看，包括高通在内，基于ARM架构的处理器在配置较低的手机终端上跑得很溜，但是随着手机从双核升级到4核、8核，甚至16核，ARM就显得有些吃力了，“譬如在多任务处理、3D图形处理等方面，在PC领域打拼多年的英特尔X86仍然占据优势。” 孙永杰认为，尽管表面上看起来英特尔目前的合作伙伴在全球市场的视角看，是处在第二梯队，但它们在各自的区域市场却是名列前茅。更重要的是这些厂商的上升势头相当迅猛。这可能是英特尔看中这些合作伙伴的主要原因，而对于厂商来说，要保持快速的上升势头，尽可能的差异化的竞争既能区别于对手，又能在与其他合作伙伴的合作中获得更大议价权。 另外，在第一代芯片被诟病能耗过高后，英特尔宣称Clover Trail+家族芯片已经能够与ARM产品媲美。“它可提供两倍的计算性能和高达三倍的图形性能，同时保持有竞争力的低功耗。”厄尔表示。 IT商业新闻网记者也发现，无论是与谷歌，还是与中兴等合作，英特尔都在移动终端领域尝试“Intel+Android”的组合，就像原来的“Wintel”一样。这让英特尔有可能在各种不同的终端与在市场份额上领先的操作系统形成合作。而目前终端操作系统有互相渗透的趋势，在未来的市场中，将会有很多企业模仿苹果，实现不同终端使用相同操作系统的愿望。 但业界人士认为，对于英特尔而言，设计一款手机并不复杂，关键是如何让手机受到业界的欢迎。从英特尔目前的一系列机型来看，外形都中规中矩，颇为让人失望。因为相比之下，用户更期待的是类似于iPhone、HTC、诺基亚Lumia等产品。 目前苹果和三星对于英特尔搭建的平台的态度仍然非常慎重。有业内人士表示，如果不能获得苹果、三星等领先厂商的支持，英特尔的智能手机市场份额和影响力上还很难与ARM比拼。 有业内人士建议，英特尔应该继续与微软合作。“在苹果与三星都采用自己芯片的情况下，微软凭借诺基亚与HTC的Windows Phone 8智能手机，在去年下半年逐步获得市场认同。作为传统盟友，英特尔最有可能争取到微软的合作。”有分析指出，微软的Surface平板电脑就可以搭载英特尔产品。但微软CEO鲍尔默现在为这款平板电脑指定的是ARM架构的芯片。[!--empirenews.page--] 除了自己提供新的低功耗产品，还有颇引人注意的是，英特尔近期也宣布即将为芯片厂商Altera代工可编程芯片。iSuppli半导体首席分析师顾文军就此猜测，一向不屑于代工业务的英特尔态度大改，“更多的是战略层面的考量。它与一些芯片厂商之间不仅可以形成代工关系，还很可能在未来有深入的合作”。 另据国外媒体报道，苹果也正在和英特尔进行接触，探讨英特尔为其提供ARM架构芯片的可能性。虽然目前还没有传出任何进一步的信息以及双方的回应，但有分析人士指出：“如果此事成真，标志着英特尔正式进军ARM架构处理器市场。”

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  • 东芝2012年财报显示：电视业务亏损5亿美元

    【导读】近日，据外媒报道，日本东芝公司已于本月8号盘后发布了其2012财年报告。报告显示，东芝在上一个财年运营利润同比下降4.1%，约1943亿日元，不及其1月预期2600亿日元。东芝数字产品(电视与PC)部门实现244亿日元的运营亏损，其中仅电视业务就亏损了500亿日元(约合5亿美元)。 摘要：  近日，据外媒报道，日本东芝公司已于本月8号盘后发布了其2012财年报告。报告显示，东芝在上一个财年运营利润同比下降4.1%，约1943亿日元，不及其1月预期2600亿日元。东芝数字产品(电视与PC)部门实现244亿日元的运营亏损，其中仅电视业务就亏损了500亿日元(约合5亿美元)。关键字：  东芝，大屏幕，彩电 近日，据外媒报道，日本东芝公司已于本月8号盘后发布了其2012财年报告。报告显示，东芝在上一个财年运营利润同比下降4.1%，约1943亿日元，不及其1月预期2600亿日元。东芝数字产品(电视与PC)部门实现244亿日元的运营亏损，其中仅电视业务就亏损了500亿日元(约合5亿美元)。 报告显示，东芝在2012财年整体销售额达到5.8002兆日元，但由于日本国内电视以及PC市场不断缩窄，彩电销售量出现大幅滑落。此外，液晶面板业务的转卖也产生了一定程度的影响。受到日元贬值的影响，东芝的部分事业营收有转好趋势，例如半导体部门因为在本土生产海外销售，就受到了日元贬值的影响，其产品利润率得到大幅度提升。 东芝企业执行副总裁久保诚(Makoto Kubo)表示，由于电视和电脑市场的不确定性，以及与今年下半年存储芯片销售相关的风险，东芝对该财年制定了较为保守的业绩预期。 今年1月，东芝在美国拉斯维加斯酒店召开了2013年战略说明会，介绍了B2B业务及电脑电视等数码产品方面的战略。东芝集团在2013年的电视机战略是“云服务+大屏幕4K高画质”。 从2012年开始，东芝就公开宣布要“致力于4K电视”。在此背景下，深串作为2013年的电视机战略提出了“云服务+大屏幕4K高画质”这一关键词。 据东芝调查，日本国内51英寸以上的大屏幕电视市场正在迅速扩大。具体数据显示，2011年上半年占整体的6%，而下半年扩大到14.2%，2012年上半年达到17.3%，2012年下半年进一步扩大到21.6%，2年时间达到了原来的3倍以上。另外，71英寸以上大屏幕电视也在稳步增加，整体的大屏幕化趋势仍在继续。 在这种大屏幕化趋势下，东芝根据“画面尺寸”和“高精细度”定义了独自的“感动指数”。对中小尺寸电视而言已经足够的全高清在55～65英寸的大屏幕电视中就显得像素粗糙，感动指数下降。深串称，因此，2013年以后，将在有望进一步普及的大屏幕电视中，“利用东芝的4K技术，使感动指数最大化”。 据了解，东芝早在2011年12月于日本上市了4K电视，2012年还推出了与“全录”功能“Time Shift Machine”联动的云服务“REGZA Cloud Services TimeOn”。2013年东芝在电视业务方面，将通过增加4K电视产品线把“云服务+大屏幕4K”定位为平板大屏幕电视的战略模式。 相关业内人士表示，截止至今，部分日系家电企业已经实现盈利，也有一部分消费电子企业仍然在亏损边缘挣扎。可以发现那些盈利的企业之所以能够扭亏为盈，靠的不是别的，而是共同的法宝——断臂，减少对家电的投入。东芝想要尽快的扭转局势，除了要努力研发拥有创新性的产品外，还需开辟新领域，发展多元化道路。

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  • 工程师热衷于“开放性硬件”方案平台

    【导读】从利用Arduino 、Raspberry Pi、 Beagleboard等嵌入式系统开发平台进行之设计越来越多的趋势可以看出，工程师们确实喜欢这样的“开放性硬件 (open-source hardware)”方案;这种平台不但能支持个人兴趣式的设计案，也能让商用产品的电路板设计被重新利用。 摘要：  从利用Arduino 、Raspberry Pi、 Beagleboard等嵌入式系统开发平台进行之设计越来越多的趋势可以看出，工程师们确实喜欢这样的“开放性硬件 (open-source hardware)”方案;这种平台不但能支持个人兴趣式的设计案，也能让商用产品的电路板设计被重新利用。关键字：  系统芯片，开放性硬件设计，工程师 从利用Arduino 、Raspberry Pi、 Beagleboard等嵌入式系统开发平台进行之设计越来越多的趋势可以看出，工程师们确实喜欢这样的“开放性硬件 (open-source hardware)”方案;这种平台不但能支持个人兴趣式的设计案，也能让商用产品的电路板设计被重新利用。有许多工程师会在闲暇之余透过网络上的协作专案以及建立活跃的线上社群，在开放性硬件设计领域投入不少时间;但目前还不确定这类活动是否会扩展到商业市场。 在近日于美国硅谷举行的DESIGN West大会期间，参与一场由《电子工程专辑》美国版总编辑Alex Wolfe主持的座谈专家们认为，目前开放性硬件设计缺乏清晰的商业模式与可依靠的资源;某些设计案其实是靠商业团体捐赠工程师的时间来完成的。 采用由博通(Broadcom)提供之ARM11核心系统芯片的Raspberry Pi低价单板电脑，问世没多久就在出货量方面取得惊人的成功;但尚不清楚的是，这种开发板是如何广泛地达成了其希望教导年轻工程师为嵌入式系统编写程序的原始抱负，或是它在商用嵌入式系统设计上被用来当做功能组件的接受度是如何。 来自英国的博通资深首席工程师暨Raspberry-Pi电脑开发板原型架构开发者Gert Van Loo表示，用户对于Raspberry Pi基金会能否保证5~10年供应期的疑虑，是阻碍该平台商用化的一大因素。而他也表示，Raspberry Pi基金会正在尽最大的努力做出保证。 而其他与会专家也表示，开放性硬件平台商用化的另一个阻碍，是其授权条款(license terms)的内容会比开放性软件复杂许多;来自德州仪器(TI)的软件架构经理暨BeagleBoard. org共同创办人Jason Kridner指出：“复制位元(bit)很便宜，但要复制原子(atom)就会很贵。” SparkFun Electronics工程专案经理Chris Taylor则指出，要为开放性硬件拟定统一的授权条款会比开放性软件困难许多; SparkFun 是一家针对那些开放性硬件创造者(maker)社群的线上零组件供应商，Taylor表示：“开放性硬件协会(The Open-Source Hardware Association)仍在试图理清该如何建立授权模式，虽然一切都还未定案，但协会已经与(另一个组织) Creative Commons共同合作讨论这个议题。” Taylor表示，有一部分人士认为共通的开放性硬件授权条款是可以被打造出来的，但也有另一部份人士认为不可行;而他个人则是认为，建立单一的开放性硬件授权环境不但不可能、也没必要，而且已经有很多种类的授权模式已经被尝试过：“开放性硬件是在这样的混乱中诞生，没有人曾经认同过任何一种授权模式。” [#page#] 一个共同合作、分享设计的社群 开放性硬件热潮的基础动力，来自于那些不希望点子与人重复的工程师与创造者们;Taylor表示，他们也通常很乐意透过线上论坛分享彼此的设计成果、设计诀窍与捷径，因此那些时常注意相关资讯的跟进者就能更容易地做出更复杂的东西。 打造出分装饮料机器人的Party Robotics ，就是先后采用Arduino与Raspberry Pi平台;该公司除了创办人的投资，也透过Kickstarter网站募资，是一家颇具开放性精神的企业。也参与了座谈会的Party Robotics共同创办人Pierre Michael表示：“不必重头打造硬件是一大优势，这也是为什么我们会将设计成果分享给开放性社群，就是希望能激发出更酷的设计。” Michael也提到了他们将设计布局EDA工具由Altium换成Eagle：“你需要用开放性工具来设计开放性产品。”不过他却立刻被TI的Kridner吐槽，说Eagle PCB工具并非开放源码，只不过是一种恰好免费提供的EDA程序。 在被问到Party Robotics是否能完全以开放性硬件在市场上“走跳”时，Michael也坦承：“我们现在要告诉你，如果想赚钱，就得把你的IP锁好。”而座谈会主持人Wolfe提出，在开放源码软件领域，有许多公司都因为完全免费的Linux以及相关社群的支持，而在业务发展上非常成功──难道在硬件领域不行吗? 对此博通的Van Loo表示，开放性软件领域有许多工程师会积极贡献自己的成果，以换取在GPL授权软件清单上的信用度;但遗憾的是，在硬件领域没有类似的评量标准，能让那些希望知道他的设计是否会被人接受以及重复使用的工程师们感到满足。不过他也表示，尽管如此，硬件设计工程师们还是准备将他们的设计成果开放，因为他们认为：“工程本身就是一个报酬丰厚的创新职业。” 但Van Loo并没有明说的是，工程设计案通常受到契约条款约束，受雇员工在其中得屈服于紧抓着那些权利不放的雇主所声明的版权与知识产权。Raspberry Pi能因“教育”知名受到豁免，其他由芯片厂商所催生的开放性平台则是为了鼓励采用同样他们家硬件的开发设计，例如TI的Beagleboard。 无论如何，Party Robotics 的Michael认为，采用开放性硬件还是能带来许多公众利益，而为Raspberry Pi 与Arduino创造外加的电路板，将反过来帮助于这些平台的销售：“线上论坛也是其生态系统的一部分，能协助催生有趣的成品。” 有限度的成功? 座谈会主持人Wolfe又提了个问题：“我虽然对于开放性硬件世界洋溢的热情以及利他主义印象深刻，但我们无法忽视的现实是，最后是否仍得靠金钱来驱动一切?”[!--empirenews.page--] Michael表示，也许开放性硬件能循着开放性软件那样的方式跃居主流;但他的公司可能还是得在将较旧的设计推向开放性领域的同时，也加速将最新的设计推向商业市场。Kridner也坦承市场动力将扮演一个角色，不过当各家公司将低价系统推向市场，对工程师与创造者来说也同样有利。 与会专家都同意，开放性合作设计案能让工程师们能发挥创意，而这也是他们选择这份职业的主要动机;Kridner表示：“TI让我能用大多数的时间在Beagleboard上工作，这真的很棒，它们两者(工作与兴趣)之间没有冲突。” SparkFun的Taylor则指出：“我们必须被视为开放源码社群的一员，不然我们的信用可能会化为乌有。”针对开放性硬件的商业永续性，Van Loo的看法是：“开放性软件成功了，而且行之多年，甚至有些人还不知道为什么。” 但Van Loo也表示，因为有制造与交货方面的成本，开放性硬件的状况会有一些不同：“发展开放性硬件需要资金，为了永续发展，你必须从中赚到钱;也许我们得为40%的毛利而奋斗，至少人们会因此了解，一家公司的CEO并不能让自己的荷包满满或是住在私人小岛上。”

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  • LED照明产业快速发展中毁誉参半

    【导读】和所有新兴产业一样，LED照明产业在快速发展中也是毁誉参半。2012年高成长的LED照明上市公司业绩集体下挫，4月下旬深圳市政府删除了发展LED照明的相关规划，5月9日LED照明龙头企业之一的三安光电又曝出在安徽投资失败。而同期，国家发改委、科技部等六大部委发布《半导体照明节能产业规划》、国家标准委发布了《关于下达等48项国家标准制修订项目计划的通知》。 摘要：  和所有新兴产业一样，LED照明产业在快速发展中也是毁誉参半。2012年高成长的LED照明上市公司业绩集体下挫，4月下旬深圳市政府删除了发展LED照明的相关规划，5月9日LED照明龙头企业之一的三安光电又曝出在安徽投资失败。而同期，国家发改委、科技部等六大部委发布《半导体照明节能产业规划》、国家标准委发布了《关于下达等48项国家标准制修订项目计划的通知》。关键字：  照明产业，财政补贴，节能产品 和所有新兴产业一样，LED照明产业在快速发展中也是毁誉参半。2012年高成长的LED照明上市公司业绩集体下挫，4月下旬深圳市政府删除了发展LED照明的相关规划，5月9日LED照明龙头企业之一的三安光电又曝出在安徽投资失败。而同期，国家发改委、科技部等六大部委发布《半导体照明节能产业规划》、国家标准委发布了《关于下达<半导体照明术语>等48项国家标准制修订项目计划的通知》。 以节能减排作为原始驱动的LED照明产业同时依附着资本和政策，在短短几年内爆发性增长，当产能急剧增加以至过剩时，无论是企业还是研究者都意识到需要建立能规范市场和产品的标准，以求持续地发展。 LED扩张 我国的照明产业自2008年以来发生了翻天覆地的变化，以节能减排为目的的照明产品替代频繁发生，而在政府补贴的“诱惑”下，新的节能产品总是迅速研发。 据了解，我国照明用电约占全国用电量的13%左右，国家在2008年开展了财政补贴高效照明产品推广工作，2009年印发了《半导体照明节能产业发展意见》，2011年发布了“中国逐步淘汰白炽灯路线图”。 我国早在1996年就开始实施绿色照明工程。业内人士表示，之所以时隔12年后才有实质性的财政补贴政策出台，是因为此前的节能减排压力不大，节能减排侧重工业，2008年前后，资源、环保的压力骤增，民用节能减排也被摆到了重要位置。 但事实上，LED照明的发展超出了整个行业的预期。2012年，《中国经营报》记者曾对国内部分节能灯企业做过咨询，半数以上的节能灯企业已经在收缩以稀土为原料的紧凑型节能灯的生产规模，转而投向LED照明产品。 记者了解到，除了稀土价格的剧烈波动严重影响节能灯企业的生产外，资本和政策双重利好起到关键作用。 2013年2月，国家发改委、科技部等六大部委发布《半导体照明节能产业规划》，LED照明节能产业产值年均增长30%左右，2015年达到4500亿元(其中LED照明应用产品1800亿元)。 在此之前的2011年和2012年，作为LED照明产业基地的广东省先后发布了《广东省LED产业发展“十二五”规划》和《广东省推广使用LED照明产品实施方案》，后者提出3年普及公共照明领域LED照明，道路、政府机关、国有企事业单位等财政或国有资本投资建设的照明工程领域，一律采用LED照明。 与此同时，武汉、厦门、宁波、重庆等专设LED推广应用专项资金，扬州、潍坊、芜湖等地对LED生产企业的设备采购实施政策倾斜。 据了解，2012年LED照明全年产值为1920亿元，而在2007年，其产值尚不足500亿元。 [#page#] 高增长烦恼 虽然利好不断，但LED产业终究脱离不了宏观经济环境，2011年下半年以来的经济低迷，让本来就定位相对高端的LED照明企业感到了寒意。加上政府补贴刺激导致的产能过剩，让LED照明产品的利润开始下滑。据了解，在过去两年中LED照明产品的价格连续下滑三成。 近期各大LED上市公司发布的2012年年报显示，LED全产业链的处境都不好。如处于产业链上游的LED芯片、外延片的企业里，华灿光电、士兰微、乾照光电、德豪润达2012年净利润分别下滑了29.93%、40.11%、39.02%、57.14%。LED封装企业长方照明、雷曼光电、鸿利光电、国星光电净利润分别下滑了27.45%、31.59%、35.27%、67.36%。 近日，深圳市政府以《政府公报》形式废止了2009年3月出台的《关于印发深圳市LED产业发展规划(2009~2015年)的通知》，令业内震惊。 “事实上深圳的举动并未给行业带来实质性的影响，应该说是针对企业的行为。”国家半导体照明工程研发及产业联盟分析师仇帅告诉记者，由于市场发生变化，加上企业本身的经营状况，深圳之前的产业规划目标没有达到要求，因此废止了原规划，更多的是针对具体的企业。 记者了解到，LED照明产能过剩也存在结构性的问题，过剩的产能主要集中在上游芯片企业，原因是由于此前中国LED芯片主要依赖进口，产能缺口巨大，引发地方投资热潮，从无到有，2010年LED芯片国产化率达到60%。 “芯片的国产化率非常快，这也是LED照明产品价格迅速下降的一大原因，由于芯片占到生产成本的30%左右。”仇帅认为芯片的国产化率提高正在改变LED产品昂贵的“形象”，“但高端、大功率的芯片主要还是依赖进口，稳定性更强。” 上游芯片产能的过剩传导到终端产品上，形成了同质化竞争和低水平复制。此外由于LED照明行业的标准尚不完备，标准、认证体系不完善;产品互换性差;产品质量可靠性差;检测指标不统一等被视为LED照明产品的“多宗罪”。 中投顾问高级研究员薛胜文指出，(LED照明)结构性产能过剩的结果就是大量企业聚集在低端领域，不仅企业的毛利率低下，员工的福利待遇也难以提高，还极易受到其他国家的反倾销惩罚;而在高端领域则产能不足，行业的发展最终受利的是国外企业。 此前，广东省自镇流LED灯产品品质省级专项监督抽查：不合格率高达73.9%。 2013年4月25日，国家标准化管理委员会在其官方发展上发布了《关于下达<半导体照明术语>等48项国家标准制修订项目计划的通知》，该48项国家标准制修订计划项目包括8项为强制标准及40项推荐标准。[!--empirenews.page--] 记者了解到，上述标准中除了强制执行的安全标准外，其他都是各机构推荐的标准，制定完成之后将作为未来统一国内LED照明市场规范，完善检测标准和质量控制的基础。

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  • 低成本制约技术发展 逆变器行业将大洗牌

    【导读】在光伏产业链上，逆变器一向被认为是最有技术门槛的环节之一。或也正是因此，在2010年光伏全行业疯狂扩张时，逆变器行业的扩张才稍显“理性”一些，而在随后全行业快速降价时，其降价幅度和速度也温和许多。 摘要：  在光伏产业链上，逆变器一向被认为是最有技术门槛的环节之一。或也正是因此，在2010年光伏全行业疯狂扩张时，逆变器行业的扩张才稍显“理性”一些，而在随后全行业快速降价时，其降价幅度和速度也温和许多。关键字：  光伏，逆变器，电源变换技术 在光伏产业链上，逆变器一向被认为是最有技术门槛的环节之一。或也正是因此，在2010年光伏全行业疯狂扩张时，逆变器行业的扩张才稍显“理性”一些，而在随后全行业快速降价时，其降价幅度和速度也温和许多。 不过，自2012年下半年以来，逆变器的市场价格出现了一波快速的补降，大功率产品由每瓦约8毛钱左右腰斩至目前的4毛钱左右。对于单瓦价格本来就不高的逆变器而言，如此快速且高达50%的降价幅度，无疑对其成本控制能力提出了严峻的挑战。 同时，号称能够生产逆变器以及已在市场上零星出货的企业，也如雨后春笋般冒出数百家来。国内逆变器市场的竞争局面，一时间激烈空前。 作为陕西长岭光伏电气有限公司(以下简称“长岭光伏”)的现任总工程师兼首席技术官，毕业于西安理工大学自动控制专业的李继生，几乎已经在长岭集团从事了“一辈子”的电力电子产品研发和技术管理工作。2010年，长岭光伏创始之初，李继生便出任其主要技术负责人，并伴随长岭光伏的发展壮大至今。 2013年4月初，记者前往位于陕西省宝鸡市的长岭光伏总部，就光伏逆变器技术发展与目前的竞争局面等相关问题专访了李继生。 “逆变器的确有技术门槛” 有人认为，逆变器是光伏产业链上不多的一个具有技术门槛的环节，您怎么看待这个说法? 李继生：光伏逆变器的研发和制造，涉及电力电子技术、电源变换技术、太阳能最大功率跟踪技术、锁相环技术等多种技术集成，对安规、EMC、电能质量及转换效率都有较高的要求。同时，光伏系统在露天环境下运行二三十年的特殊性，也对逆变器的使用可靠性和寿命提出了较高的要求，其使用寿命必须在二十年以上。 由于涉及各种技术的集成，以及使用环境的限制，光伏逆变器不同于一般的电力电子产品，对其设计、生产及质量控制都有特殊的要求。因此，相对来说，逆变器的确算是光伏产业链上较有技术门槛的一个环节。 目前市场上有哪些主要的逆变器技术，各自的优势是什么? 李继生：目前市场上的光伏逆变器技术流派大约有以下几种： 集中式逆变器。适合大型荒漠电站和集中大型屋顶电站使用。其优点是适合兆瓦级的项目应用，技术比较成熟，相比其他解决方案成本也较低一些。 组串式逆变器。适合小型电站和商用屋顶电站。优点是采用多个MPPT，可以实现更为精确的跟踪，同时在一定程度上解决了Mis-Match问题。 模块式逆变器。既适合屋顶电站又适合大型荒漠电站。其优点表现在，某个模块出现故障不会影响整机工作，整机还能输出较大功率，从而降低了停机风险;早晚太阳光不强的时候，可以自动关掉部分模块，等光照强度足够时再开启所有模块，从而提高整体效率。 微型逆变器。更适合住宅屋顶电站。其优点有，使每块电池板的输出效率最高，且彼此不影响，较好地解决了阴影造成的Mis-Match问题，提高了整机效率;因为没有高压部分，因此安全性较好;安装简单，不需要独立房间，可以跟随组件移动。 DC-DC优化器。适合商用屋顶电站和住宅屋顶电站。优点是，每个模块都有MPPT，效率高;后级的逆变器里只有DC/AC，输入范围窄，控制简单;和微逆相比，成本略低。 现在国内市场的主流产品，还是大功率逆变器。从技术流派的角度来看，则主要是集中式逆变器和组串式逆变器。 大功率逆变器和小功率逆变器在技术本质上没有什么差别，只是应用市场不同，关注点有所区别。组串式逆变器的输入由一路以上相同或不同电池串组成，每一串电池组件有单独的MPPT跟踪。而集中式逆变器的输入则是由相同电池组串经汇流箱、直流柜汇流，集中输入，只有一个统一的MPPT跟踪。从合理性来讲，组串式逆变器可能更合理一些。但从成本的角度看，组串式逆变器则比集中式逆变器的竞争力差一些。 微型逆变器技术在国内应用很少，因为微型逆变器更适合小规模的屋顶光伏项目，而国内这方面的项目很少。国内也已有企业在开发微型逆变器产品，但还没有形成量产，主要原因还是成本太高、应用少。 “低成本制约了技术的发展” 光伏逆变器技术目前处于怎样的发展阶段?未来三至五年或更长时间内，可能的技术发展趋势是什么? [#page#] 李继生：光伏逆变器技术的发展，取决于光伏应用市场的发展及其需求。现阶段的光伏发电应用市场，表现出两个明显的特征，一是应用模式的多元化，二是经济性决定系统配套技术(或产品)的竞争力。 目前的光伏逆变器技术正处在标准升级换代以及多种技术流派并存的发展阶段，但光伏应用市场多元化应用模式和对成本的要求，在某种程度上制约着各技术流派的发展。 未来三五年光伏逆变器的技术发展趋势，我觉得，应该是大功率逆变器朝兆瓦级方向发展，以提高功率密度和转换效率为技术方向，中、小功率逆变器则朝向微型化方向发展，以专用IC替代分离电子元器件、提高可靠性和降低成本为特征。 微型逆变器和DC-DC优化器可能是未来的趋势，因为更具合理性。虽然太阳照射到地球的光能是恒定的，但经过电池板转化成电能却受到昼夜、天空云层、环境温度、光照条件变化等因素的影响，因此太阳能发电属于间歇性电源。从发电和跟踪的角度来看，由于太阳功率的变化，加上电池板之间本身也存在着差异，因此当系统运行时，各个电池板之间发电效率会存在差异，如果由组串式逆变器来跟踪，就很难跟踪到每块电池板的最大功率，只有采用跟踪单块电池板的技术，才会跟踪到每块电池板的最大功率。[!--empirenews.page--] 微逆和DC-DC优化器的区别是，前者是将每块电池板的直流电逆变成交流电接入到交流电网，而优化器则是将每块电池板的电压升高，比如400V、500V，然后再集中逆变。相对来说，微型逆变器更具有技术优势，而优化器的成本会低一些。目前微型逆变器和DC-DC优化器有朝着专用IC(集成电路——编注)发展的趋势，而专用IC的成本跟量有很大的关系，一旦规模达到一定程度，其竞争力将不可小视。 不过，由于成本的原因，微型逆变器的大面积推广还有许多问题需要解决。另外，虽然分布式电站比大型地面电站更符合光伏技术的特点，但我个人认为，就目前中国的政策和市场资源条件来看，国内的家用屋顶电站市场规模可能不会太大，因此微型逆变器在国内的市场空间比较有限。 现阶段国产逆变器与国际逆变器厂商之间的差距是什么?您认为未来几年两者之间会处于怎样的一种竞争态势? 李继生：国内光伏逆变器厂商与国际一流光伏逆变器厂商之间的差距，主要是在技术创新能力方面。但在目前的市场环境下，国产逆变器在成本方面可能更有竞争优势。 国际一流品牌企业对于技术研发都非常重视，国内企业由于成本竞争的压力，在这方面相对就弱了很多。这不仅会影响个体企业的竞争力，对整个国内光伏逆变器行业的竞争力也是一个巨大的挑战。比如专利，我们与国际品牌企业之间在质量方面相差很大，人家的专利既有数量也有质量，创新性很强，特别是体现在逆变器核心技术如电路拓扑创新方面，国内基本上没有这方面的专利。国内很多企业，有时候是为了专利而专利，致使很多专利甚至是垃圾专利。 另外，从可靠性方面来讲，国际一流品牌企业在产品设计上会比较讲究，首先考虑的是产品性能。比如针对最影响逆变器寿命的散热设计，国外品牌企业基本上都会选择效果最好的方案，成本问题会放在其后考虑。而国内企业由于成本压力很大，首先考虑的会是经济性因素，因此在产品细节方面会存在一些差距。所以，往精细化方面去赶超，应该是未来国产逆变器缩短与国际一流逆变器差距的一个方向。 就竞争而言，我认为，未来几年国外逆变器大量直接进入中国市场的可能性不大，原因仍然是没有成本优势。不过，随着国内市场逐渐成为全球主要的光伏应用市场之一，可能会有越来越多的国外厂商选择将生产环节放在中国，以此降低成本参与中国市场的竞争。针对这种局面，国内厂商除了加强技术创新能力和精细化制造能力的提升外，没有更好的选择。 “有可能发生全行业的大洗牌” 您怎么看待国内光伏逆变器市场现在的竞争局面以及存在的问题? [#page#] 李继生：目前的国内光伏逆变器市场，已经较为明显地表现出了恶性价格竞争的特征。这种竞争依靠电子元器件的替代、材料的替换以及电路的简化来实现，将有可能出现以牺牲产品可靠性为代价的局面，这对整个行业的健康发展都十分不利。而未来两三年，这种竞争格局还有可能加剧。 同时，有一些企业开始以投资下游电站建设的方式来拉动销售和获得利润。在我看来，这不是制造企业对电站建设有兴趣，而是为了应对低价竞争获得基本生存的权宜之计。 另外，大家不得不面对的一个现实是，虽然销售额在不断扩大，但换来的更多是一笔笔应收账款，全行业的三角欠债情况已非常严重。这种局面单靠某一个企业显然无法解决，需要行业组织和政府出面才有解决的可能。 再者，光伏电站投资属于资金密集型行业，需要银行等金融机构的参与才有可能健康发展。但目前的实际情况是，不仅一些投资者自有资金到位不足，而且银行等金融机构也不认可光伏电站的金融资产资格，造成这个行业严重欠缺金融支持，因此出现了全行业资金紧张的局面。 从相关数据来看，国内已经出现一些逆变器企业大面积亏损的情况。如果按照行业的平均成本以及一些项目的中标价格来推算，目前国内很多逆变器厂商实际上是不挣钱的，全行业亏损的状况有可能会在今年出现。我认为，逆变器行业很有可能在今年或明年发生全行业的大洗牌。 那么，您觉得洗牌会怎么进行? 李继生：虽然今年国内光伏应用市场的形势不错，而且市场启动也比较早，但如果正式出台的区域上网电价对投资者不具备吸引力的话，目前的恶性竞争局面可能不会有大的改观。因为光伏逆变器的供求失衡已经很严重，如果没有更大的下游需求来扭转市场格局，价格就很难企稳，有可能还会继续下滑。 价格战的结果会很惨烈，目前市场上已经出现以牺牲可靠性为代价的产品，如果这种情况不予以遏制，将带给行业非常大的损害。 尚德的破产对整个光伏行业都是一个明确的信号，如果局面得不到根本的改观，谁都有可能是下一个尚德。 逆变器行业的洗牌方式，我认为会有两个可能，一是企业原来与这个行业的关联度不大，在这个行业里的积累比较少，对这个行业的认识也不深，这类企业有可能就被直接洗掉了。另外，则有可能会因为资金问题拖垮企业，比如一些背后没有集团支持、业务也很单一的企业。还有一类企业，有一些技术实力和行业积累，但在竞争思路上可能存在问题，这类企业也会比较麻烦。 能在这一波剧烈竞争中凸显出来的企业，首先还是需要依赖技术和产品的可靠性。企业竞争最终还是产品竞争，但产品的背后，包含企业的实力、企业的底蕴与个性以及企业的管理等各个环节，不同的企业在这些方面差距很大。像长岭这样的企业，则延续了军工企业的底蕴和管理模式，我们的质量管理体系建立在国家发展了几十年的军工产业管理体系基础上。在我看来，不同品牌的逆变器在使用过程中，前几年的情况可能都差不多，但时间一长就会体现出差距来。 在如此严峻的竞争形势下，您认为逆变器企业还有哪些可以降低成本的空间? 李继生：对于一种相对已经成熟的电力电子产品来说，成本降低更多还是要依靠技术的进步，通过压缩原材料成本来降低成本的空间始终是有限的。但是，技术进步有一个过程，甚至是一个很长的过程。对于光伏逆变器来说，在短时间内，在软件、技术设备等方面的确还有可能实现一定程度的成本降低，但如果想要通过革命性的创新来降低成本，则没那么容易。[!--empirenews.page--] 逆变器技术的发展，依赖于功率元件技术的进步，依赖于电路拓扑的创新，依赖于控制算法的优化和创新。在早期，这些东西跟电脑芯片一样进步很快，但越往后则进步越有限。因此，光伏逆变器的更新换代，不可能像家电那么快。 我认为，未来逆变器成本下降的方向，应该是从电路集成、系统集成以及IGBT功率模块等方面入手，比如向专用IC的方向发展。 短期来看，光伏逆变器企业的成本挖潜方向，可能还是要在现有技术基础上往精细化制造发展和向管理要效益。 长岭目前也在做一些降低成本的工作，以应对市场竞争。比如，全方位压缩各种管理费用，降低产品制造成本;对每个能拿到的销售订单进行认真评估，尽量减少货款拖欠等。我们希望有所为、有所不为，至少做到以不降低产品可靠性为前提。

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  • 未来几年半导体照明技术的主要开发方向

    【导读】LED智能控制将成为未来几年半导体照明技术的主要开发方向之一，并将成为半导体照明产业向前迈进的下一个增长点，由此使得这一领域备受当今业界关注。 摘要：  LED智能控制将成为未来几年半导体照明技术的主要开发方向之一，并将成为半导体照明产业向前迈进的下一个增长点，由此使得这一领域备受当今业界关注。关键字：  半导体照明，LED智能控制，感应器 2013年5月13日，由国家半导体照明工程研发及产业联盟、英国励展博览集团共同主办、LED产业界最具规模和影响力的“2013上海国际新光源&新能源照明论坛”在上海华亭宾馆拉开帷幕。 在5月13日下午举办的“智能照明系统与服务分会”分会上，来自美国伦斯勒理工学院智能照明工程研究中心、飞利浦中国研究院、国际ZigBee联盟的重量级嘉宾及众多国内企业代表就智能照明市场应用现状与发展趋势，结合当前LED智能控制的标准化和推广经验等相关主题展开了深入的探讨和交流。显然，LED智能控制将成为未来几年半导体照明技术的主要开发方向之一，并将成为半导体照明产业向前迈进的下一个增长点，由此使得这一领域备受当今业界关注。 本次分会由飞利浦中国研究院照明应用及服务部高级总监曾永勤和香港应用科技研究院副总裁吴恩柏共同主持。 首先，美国伦斯勒理工学院智能照明工程研究中心创新合作总监Silvia MIOC发表主题为《能看能思考的未来照明系统》演讲，他表示，未来半导体照明的趋势是一体化和多种色彩的应用，未来产业增长需要一种更具创造力的战略，“我们预测，全球半导体照明在2020年将会达到50-80%的渗透率，未来的发展趋势将是越来越广泛应用的智能控制系统，并将形成突破性的变化，从而以更少的成本获得更加明显的应用优势，而尽管如此，我们依然难以看清智能照明控制是否会在将来成为具有彻底改造性的照明体系。” 同时，她表示，智能照明控制未来将会进入智能楼宇等应用领域，而感应器则是智能照明中最为关键并易成为某种阻碍的环节。“而无论如何，智能照明控制将为半导体照明带来第二波创新与研究的动力”。 飞利浦中国研究院博士、主任研究员王剑锋发表了主题为《基于物联网的新一代照明技术和应用》演讲报告，他表示，在当前，数字照明和物联网成为备受人们关注的两个领域，而近五年来，这两个应用领域均出现了明显的线性增长，飞利浦照明解决方案也正在融入智能城市，建筑和家居领域，以智能楼宇领域来说，照明将成为与空调系统，安防，窗帘，取暖等各个系统建立内在联系，并联通整合成为一个集合性的平台，而这个具成集成性特点的大平台的前提则是各系统应用层面接口的相互理解互认。 另以智能家居领域来说，飞利浦的HUE智能LED灯泡套包中会配备一个接入网线，并收发专属无线信号的类似于普通家用无线路由器的模块，并通过外接电源进行供电。由于灯泡中也带有无线收发和灯光控制模块，用户将灯泡安装到灯泡插座上之后，接通电源即可自动对码匹配，而用户要做的就是去苹果的官方appstore下载一个应用软件，之后就能享受各种非常实用的功能。 他表示，未来照明将物联网化并释放无限价值，而照明物联网化的创新需求则来自于应用层接口标准、通信、可靠和安全的感知、用户交互UI、大数据分析等。“物联网是人与物，物与物实现无缝连接，是一个大的生态系统，而未来智能控制的一个趋势是实现更为直观和简便的应用;――融入物联网，照明将不再孤独。” 勤上光电股份有限公司梁振诚在《LED智能照明的现在与未来》主题讲演中提出，“将城市公共照明系统智慧化，能够按需、按时的点亮每一盏路灯，将有效控制能源消耗，提高路灯寿命，降低维护和管理成本，是城市智慧化建设的必然趋势，”他表示，智能控制包括自适应和交互式等，将会极大改善路灯的性能。 同时，针对“智能照明标准缺失”这一中心问题，梁振诚表示，目前这个市场显得有些混乱，各个LED公司各自开发LED户外照明系统平台，但只适合某个公司的产品，难以整合其他公司产品，从而难以形成优势互补;第二是资源难以整合，容易造成浪费，难以在社会层面等高层面上协调管理LED户外照明，给统一管理带来难题;第三是标准混战，在大家意识到标准的重要性后，各家公司从自己的角度，依据自家的情况制定标准，期望他人能遵从自己的标准，是否能得到大家的共识还很难说，而市场因而也容易形成恶性竞争。 重庆四联光电科技有限公司研发经理耿晓明则为与会的听众介绍了四联在“户外照明智能系统”方面的实践与经验，他表示，路灯控制系统在构成方面，包括远程监控、定时调光(能耗控制)、分组及情景管理、数据采集管理、智能管理、灯具故障检测报警和地理定位(GIS)等，其中地理定位(GIS)系统可以定位每个路灯的地理位置，并将其显示在监控中心。 而当前智能控制市场处于快速发展期，对于路灯控制系统来说也面临着一些难点和问题，主要体现在具有中国特色的使用环境(电力环境、防护)、产品标准的缺失、项目实施定制化居多、施工过程当中的系统初始化工作量大等多个层面。他表示，路灯控制系统不止是灯具应用厂家在做、电源厂家在做，甚至现在有通讯行业的企业都已挤进这个领域，某种“混战”正在形成，未来将有必要进一步优化产业结构。 随后，精神爽朗且八十高龄的中国照明学会室内照明专业委员会名誉主任任会元先生在主题为《照明节能及其在酒店中的应用分析与实践》讲演时数次被现场听众的阵阵掌声打断，他在讲演中提及了酒店照明的一些应用分析，他表示，当前越是星级高的酒店，越需要做节能改造，而恰恰是这些四星五星酒店的管理者认为酒店照明“非白炽灯莫属”，“白炽能最大的优点是显色性和可调光两方面，在调光上LED表现可以更好，在显色性上不如白炽灯，但我们把显色性做到90以上，就会使这种差别得以忽略，”同时，他指出，哪些区域最适合LED照明，“酒店中最适合做节能改造的区域是那些不分昼夜均有照明需求的区域，比如地下车库、走廊、电梯间等”。 国际ZigBee联盟亚太区总监，大中国区代表黄家瑞在主题为《ZigBee Light Link：家居智能照明标准及其应用》报告中提及：“智能照明未来进入家居领域将成为发展最为快速的领域，原因是这个市场门槛不高，且价格也并不昂贵，”他介绍说，国际ZigBee联盟是一个由企业和其他组织构成的非营利性开放联合体，是面向能源管理、商业及消费应用产品，创造无线解决方案的全球企业联盟，“ZigBee Light Link标准制定和认证已经完成并正式启用，可为全球照明解决方案提供高效灵活的无线控制;Light Link主要针对普通消费者，具有安装容易、使用简单的特点，是为智能照明提供的网络标准。”[!--empirenews.page--] 最后，TRIDIUM中国区销售经理杨鹏宇与听众分享了《智能照明与智能建筑的集成新趋势》，他表示，五星级酒店当前关注的往往不是“节能”也不是“智能化”，而是优质的客户体验、运营和维护方面;同时，楼宇最大的能耗来源除了照明更重头的是来自于空调系统，所以，未来我们要关注的更多是具整体意义的“管理”(包括开发软件、数据分析等)而非某个分类的控制系统。 他介绍，Tridium作为一种新的集成方式，结合当前市场主流通信协议，将不同协议进行互通互联。Tridium作为开放集成平台，将不同厂家的产品能够通过Tridium的功能搭建在一起，对于建筑设计师、产品选型人员、现场工程师及最终用户均带来极大的便利。它的出现降低了工程商的安装成本，同时简化了设计人员在各个网络节点的网关设置，提高一定的工作效率，并对建筑周期性维护工作进行了幅度的简化。 Tridium作为智能化系统的中间环节，能简单、易操作将不同的协议进行互通互联。无论是安防、照明、家居还是其他系统，都可以引入Tridium进行管理。“我们要建立一个具有开放意义的协议，而非以封闭的工匠心态自成一统”杨鹏宇表示。 最后，香港应用科技研究院副总裁吴恩柏先生对本次分会做出总结性评述，他表示，智能照明控制的发展趋势将是“软件和硬件的结合，产品和服务的结合”，智能控制系统作为一个开放平台，将要求业者具有更加开放的心态来集思广益。同时，智能控制在办公楼宇照明、户外照明以及家庭照明系统中的应用迅速普及，使得各家大公司和标准组织都在积极推出适用的标准和技术，在这一方面，很多亚洲国家的企业往往输于后知后觉，而当下我们已经能够看到，一些国内企业已具有国际视野和在标准方面参与组织制订国际标准的智慧头脑。 显然，随着半导体照明的进一步发展，这一领域在未来将拥有无限创新潜能。

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