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  • 最高960GB！MacBook固态硬盘升级套装诞生

    创见（Transcend）为 MacBook Air 和 Retina MacBook Pro 产品线发布了全新 JetDrive 固态硬盘升级套装。JetDrive 最高容量为960GB，套装内包含安装工具和指导说明。创见表示套装还赠送全铝 USB 3.0硬盘盒，允许用户继续使用 MacBook 原机内置的固态硬盘，所有容量的 JetDrive 固态硬盘都享有5年质保。创见的 JetDive 固态硬盘可以使用 JetDive 工具监控软件，追踪固态硬盘的健康度并开启 TRIM 支持。JetDive 固态硬盘的最高读取速度为495MB/s，最大写入速度也是495MB/s。

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  • 特制3D打印机能直接打印电子元件电路

    最近来自斯坦福大学的三位学生Alex Jais、Manal Dia和Rohan Maheshwari联合研发出了一台可以自动打印出电路板上扁平金属连线、形成可用电子电路的3D打印机。这款打印机叫做Rabbit Proto，它将传统3D打印机的塑料喷头更换成了导电材料喷头，因此它可以在固体上“打印”出电子电路，你可以用它来建造一个结构化和可导电的混合系 统。这个项目源于该设计团队在一节设计课上的作品，他们做出了一台可以“在3D表面上打印电子墨水”的设备。他们通过在一台标准的3D打印机上添加一个简单的喷头和可导电的墨水来做出这台设备，最终他们将单喷头型号打印套装的价格控制在350美元，他们还做出了一个可以连接到标准3D打印机的双喷头系统，价格为450美元。第二款设备被命名为Super Rabbit，你可以用它同时打印出塑料和金属线。另外该设计团队也有在发售价值2499美元的3D RepRap打印机一体化解决方案，该打印机已经装有喷头，能够减少用户设置准备的时间。这台设备的重要性体现在它能够在几分钟之内3D打印出嵌有电路的完整物体。电路系统通常都是将印刷电路板放在空的盒子或者环氧树脂当中制作而成的。而3D打印的方法可以做出更薄、更高强度的电子元件，不过它不能打印出带有内部电路的元件。目前关于Rabbit Proto的资料，包括源代码、例子和文档，都可以在GitHub上下载。目前各个型号均可以进行预订，按照计划将在这个夏天开始陆续发货。

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  • 台湾芯片产业后发制人的成功三要素

    地区芯片产业从代工起步，经过几十年发展，逐渐在全球站稳脚跟，打造出高附加值的“台湾制造品牌，摸索出一条“后发制人”的成功路径。“工研院模式”上世纪70年代中期，台湾半导体产业从封装业起家，在引进国外技术的同时注重自主研发。上世纪90年代后，台湾芯片制造业出现突飞猛进的发展，逐渐形成封装业、制造业和设计业三业并举的产业发展格局。目前，台湾地区的芯片产业已成为继美国、日本和韩国之后的全球第四大半导体生产地。早在1976年，台湾工研院就与美国无线电公司(RCA)签订了长达十年的合约，从事集成电路研发。同年7月，台湾首座集成电路工厂破土动工，次年成功产制三寸晶圆，为台湾集成电路(IC)产业迈出关键一步。中国半导体行业协会副理事长魏少军介绍说，除计划引导外，台湾发展策略性工业的关键一点就是“工研院模式”。台湾先后成立多家工研院，不是盲目地开发项目，而是以市场需求为导向，在世界各地进行技术购买、信息追踪，获得技术后在工研院平台上发展，然后再投向市场，转让给企业，从而节省了大量时间和金钱。台湾的集成电路技术就是这样依靠工研院逐步发展起来的。此外，台湾建立集成电路产业化基地，为企业提供良好的技术支撑服务平台及产业配套服务环境，带动集成电路产业区域发展。台湾主要的芯片企业都集中在新竹科学园区，这里还有很多相关产业、一流学院以及完善的基础设施等，群聚效应明显。利用其人才聚集和产业链增值效应，台湾从传统制造加工基地发展成为高附加值的全球创新经济制造中心。给予资金支持半导体芯片企业发展需要大量资金，投资一条月产五万片的12英寸芯片生产线需要50亿美元。武汉新芯集成电路制造有限公司副总经理李平说，在台湾半导体芯片产业发展过程中，台湾当局在融资方面扮演了风险投资者的角色，成立了“国发基金”，向台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)、台湾联电集团等企业发放政策性投资。台湾当局还鼓励大企业参股融资。例如，台湾奇美电子就是由化工巨头奇美实业出资成立的。同时，当局还对高科技公司实施投资奖励，企业投资于高科技研发的资金大部分可以抵税，并鼓励企业引进先进技术、设备和人才。2012年，台积电建设新的芯片生产线，投资了80亿至85亿美元。在税收方面，台湾半导体产业除可享受“免税五年”外，还可享受“投资抵减”优惠，如购买高科技设备可免进口税，风险投资机构投资高科技企业也予以抵税。新竹园区内所有企业，无论是否具有实际的制造能力，包括无生产线但有产品的设计企业，均可申请为保税仓库，在产业链的各个环节全程保税，保税品如转为内销，再补增值税。培养激励机制人才是芯片设计的核心竞争力，是决定行业发展水平的关键要素。台湾芯片设计业成功的背后，是强大的人才优势，大多数芯片设计公司一直拥有良好的人才供给库。台湾工研院为台湾输送了大量技术人才。工研院最初成立于1973年，其目的是帮助台湾产业实现向高科技产业的转型升级，被称为台湾经济的“创新引擎”。包括台积电创始人张忠谋、台联电创始人曹兴诚等在内的台湾多名高科技企业董事长、总裁都出自工研院。台湾当局在教育资源上全力支持信息技术(IT)产业。国家集成电路人才培养基地(武汉)主任邹雪城说，台湾早期的工程人才几乎都来自电子系、电机系，特别是上世纪六七十年代，理工科考生的第一志愿几乎全是电机系。台湾大学电机系招生人数动辄以“千人”为单位，在读研究生、博士生多达三四百名，当时台湾最优秀的人才都去攻读电子、电机专业了。早年在台湾半导体产业还未兴起，而美国半导体产业大发展时期，台湾的优秀工程师就进入世界一流企业学习最先进的技术。后来，台湾半导体产业开始发展时，这些人才便成为核心技术领导者，将一流的技术与管理经验带回台湾，包括美国公司普遍采用的期权制度等。

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  • 2019年MRAM市场规模可达21亿美元

    市场研究机构 Coughlin Associates 的最新报告预测，磁阻式随机存取内存(MRAM)──包含磁场感应(field-induced)以及自旋力矩转移(spin-torque transition，STT)等形式──将在未来因为取代DRAM与SRAM而繁荣发展。Coughlin Associates 的报告指出，因为具备省电与非挥发特性，MRAM/STT MRAM市场营收规模可望由 2013年的1.9亿美元左右，到2019年成长至21亿美元;期间的复合年平均成长率(CAGR)估计为50%。因为MRAM能以CMOS逻辑制程生产，使其适合做为嵌入式非挥发性内存使用;该种内存需要额外的磁性材料层以及专门的生产设备，与生产硬盘机内磁性读写头(magnetic read sensors)的设备类似。Coughlin Associates估计，市场对独立MRAM组件与嵌入式MRAM的需求，将驱动MRAM制造设备市场的成长;该市场规模将由2013年的5,290万美元，在2019年成长至2.463亿美元。除了MRAM，Coughlin Associates 的报告还讨论了相变化内存、电阻式内存(ReRAM)、铁电内存(FeRAM)以及碳奈米管等技术;该报告指出，ReRAM也有取代闪存的潜力，但恐怕还要再过十年才可能发生，至于MRAM取代SRAM与DRAM的情况在接下来几年就会看到，可能早于ReRAM取代闪存的时程。

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  • [图+视频]PiPhone ： 一款用树莓派DIY的智能手机

    日前，国外一位名叫David Hunt的极客用树莓派DIY了一款智能手机—PiPhone。据了解，PiPhone采用了一块Adafruit显示屏。由于这款手机现还不是最终版本，所以目前它还有披上“外衣”，其电子部件则都是裸露在外面。

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  • Vishay发布8款采用低外形SlimSMA封装的FRED Pt超快恢复整流器

    2014 年 4 月22 日 - 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出8款新的采用小尺寸、低外形SlimSMA (DO-221AC) eSMP系列封装的2A和3A FRED Pt超快恢复整流器。这些整流器具有超快和软恢复特性、低泄漏电流和低正向压降，通过AEC-Q101认证，在汽车和电信应用里可减少开关损耗和功耗。今天发布的Vishay Semiconductors FRED Pt整流器具有100V和200V的反向电压，反向恢复时间只有25ns，2A器件和3A器件的典型正向压降分别为0.74V、0.72V。小占位尺寸加上不到1mm的低外形，SlimSMA封装比标准SMA、SMB和SMC封装占用的PCB空间要少很多，同时提高功率密度，从而降低总体成本。FRED Pt整流器适用于汽车引擎控制单元(ECU)、防抱死系统（ABS）和LED照明中的DC/DC转换器，以及通信DC/DC砖式电源。器件采用平面结构，通过掺铂来控制器件寿命，可保证在这些应用里实现很高的整体性能、耐用性及可靠性。这些元器件的工作结温达+175℃，可实现更可靠的设计。器件的潮湿敏感度等级达到per J-STD-020的1级，LF最高峰值为+260℃，满足JESD 201 class 2锡须测试要求，符合RoHS，无卤素。整流器非常适合自动贴装，可在车载系统里实现自动光学检查(AOI)。器件规格表：编号封装IF(AV) (A)Typ. VF (V)VR (V)trr (ns)VS-2EJH01-M3SlimSMA2 0.72100 25 VS-2EJH01HM3SlimSMA2 0.72100 25 VS-2EJH02-M3SlimSMA2 0.72200 25 VS-2EJH02HM3SlimSMA2 0.72200 25 VS-3EJH01-M3SlimSMA3 0.74100 30 VS-3EJH01HM3SlimSMA3 0.74100 30 VS-3EJH02-M3SlimSMA3 0.74200 30 VS-3EJH02HM3SlimSMA3 0.74200 30 VISHAY简介Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。 TAG： Vishay 整流器

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  • 挪威科技大学携手IBM开展研究，GaAs LED效率大幅提升

    挪威科技大学的最新研究表明单根纳米线的微小改变能够大幅度提升LED和太阳能电池的效率。来自挪威科技大学的研究员DheerajDasa和HelgeWeman正在与IBM进行合作，研究结果使得砷化镓LED或光电探测器的效率得以大幅度提升，而这要得力于研究人员在实验室中成功生长出来的六方晶体结构，或称作纤维锌矿结构。这一研究成果已发表在《自然通讯》期刊上。挪威科技大学近年来在纳米线和石墨烯的研究方面取得了多项进展和突破。专业从事纳米线生长研究的人员在纳米线的生长过程中成功实现对晶体结构的控制。通过改变物质的晶体结构，即原子的位置，物质获得了全新的属性。研究人员已发现改变由砷化镓或其他半导体组成的纳米线的晶体结构的方法。实验室的其他研究成果还包括在石墨烯材料上生长半导体纳米线等，并且已将研究成果转化为商业运作，由HelgeWeman等主要研究人员共同建立了CrayoNanoAS公司。Weman先生表示公司下一步将开展生长用于白光LED的氮化镓纳米线的业务。

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  • 大唐携手NXP加快布局汽车电子产业链

    大唐电信科技股份有限公司（大唐电信）与恩智浦半导体有限公司（恩智浦）联合建立的中国首个汽车半导体设计合资公司——大唐恩智浦半导体有限公司（大唐恩智浦），4月25日在江苏南通如东开业。这标志大唐电信正式进军汽车电子领域，加快布局集成电路高端产业链。?大唐恩智浦总部设立在南通市如东经济开发区，注册资本2000万美元，大唐电信和恩智浦分别出资51%和49%。新公司业务定位于新能源汽车、混合动力汽车电源管理和驱动，以及新能源相关的集成电路设计领域，致力于成为全球领先的汽车电源管理及驱动半导体公司。目前，大唐恩智浦已经向恩智浦及其关联公司，购买了汽车电子产品知识产权及相关权益。大唐电信董事长曹斌表示，大唐电信与恩智浦的强强联手，是公司在集成电路产业的一次重大突破，这将助推大唐电信物联网能源管理以及智能交通等领域展开产业协同与配合，提升相关领域竞争实力，增强我国在新能源领域和汽车电子技术方面的话语权，同时加速实现大唐电信向集成电路产业链高端布局和发展的目标。恩智浦执行副总裁Kurt Sievers表示，中国是全球增长最快的汽车电子市场，恩智浦将依托大唐电信在国内强大的行业和市场地位，着眼于新能源汽车技术，以“智慧生活，安全连接”与“恩智浦互联汽车”为中心，继续在汽车领域深耕和发展。通过双方资源的合作，大唐电信将共享恩智浦的先进技术，管理经验和行业人才，迅速拓展汽车电子领域，弥补国内汽车电子芯片领域的空白，这将有助于大唐电信进一步完善集成电路设计产业结构，提升集成电路设计产业的运营管理经验，实现公司向集成电路高端产业链发展。同时，恩智浦也将通过大唐电信的市场关系和行业地位，补充完善其智能互联汽车半导体解决方案。未来，大唐恩智浦依托专业技术和高品质产品，必将占据汽车电子市场的领导地位。大唐恩智浦首席执行官兼总经理张鹏岗透露，目前，合资公司已经开始交付车灯调平系统等产品。明年将推向市场的车门驱动产品也在积极导入合资公司中，而2－3年后展开的新能源汽车电源管理产品，则是合资公司的重点突破方向。?

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  • SEMI标准 2014年第三轮全球投票启动

    SEMI标准2014年第三轮全球投票已于日前启动，此轮投票共有泛半导体材料、环境健康安全、设施、FPD-材料和部件、FPD-量测、气体、HB-LED、光伏-自动化、光伏-材料、光伏、物理接口和传送、硅片等12个标准技术委员会的30个标准公开向全球征集投票意见。本轮投票的截止日期是2014年5月22日，欢迎产业内各公司就标准内容发表意见。以下是各标准列表：Compound Semiconductor MaterialsDoc. 5707 - Revision of SEMI M40-1109 With Title Change To: Guide for Measurement of Roughness of Planar Surfaces on Polished Wafers?EH&SDoc. 4316K - Line Item Revision to SEMI S2-0712b, Environmental, Health, and Safety Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment, and SEMI S22-0712a, Safety Guideline for the Electrical Design of Semiconductor Manufacturing Equipment. DR on Multiple Topics??Doc. 4683C - Line Item Revisions to SEMI S2-0712b, Environmental, Health, and Safety Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment. Delayed Revisions Related to Chemical ExposureDoc. 5591 - Line Item Revisions to SEMI S2-0712b, Environmental, Health, and Safety Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment. Delayed revisions related to fire protectionFacilitiesDoc. 5714 - Reapproval of SEMI F19-0304 (Reapproved 0310), Specification for the Surface Condition of the Wetted Surfaces of Stainless Steel Components?Doc. 5715 - Reapproval of SEMI F77-0703 (Reapproved 0310), Test Method for Electrochemical Critical Pitting Temperature Testing of Alloy Surfaces Used in Corrosive Gas SystemsDoc. 5711 - Reapproval of SEMI E72-0600 (Reapproved 0305), Specification and Guide for 300 mm Equipment Footprint, Height, and WeightFPD - Materials and ComponentsDoc. 5550 - New Standard: Guide for Measuring Dimensions for Plastic Films/Substrates??Doc. 5696 - Reapproval of SEMI D9-0303 (Reapproved 0709) - Terminology for FPD SubstratesFPD – MetrologyDoc. 5633A - New Standard: Test Method for Viewing Angle Characteristic using Mixed Color on Visual DisplaysGases Doc. 5714 - Reapproval of SEMI F19-0304 (Reapproved 0310), Specification for the Surface Condition of the Wetted Surfaces of Stainless Steel Components?Doc. 5715 - Reapproval of SEMI F77-0703 (Reapproved 0310), Test Method for Electrochemical Critical Pitting Temperature Testing of Alloy Surfaces Used in Corrosive Gas SystemsDoc. 5711 - Reapproval of SEMI E72-0600 (Reapproved 0305), Specification and Guide for 300 mm Equipment Footprint, Height, and WeightHB-LEDDoc. 5707 - Revision of SEMI M40-1109 With Title Change To: Guide for Measurement of Roughness of Planar Surfaces on Polished WafersInformation and ControlDoc. 5486A - New Standard: Specification for Predictive Carrier Logistics (PCL)?Doc. 5507A - Line Item Revisions to SEMI E132-0310E2, Specification for Equipment Client Authentication and AuthorizationPhotovoltaic – AutomationDoc. 5697 - Line Item Revisions to SEMI PV35-0114, Specification for Horizontal Communication between Equipment for Photovoltaic Fabrication System?Doc. 5698 - Line Item Revisions to SEMI PV35.1-0114, Media Interface Specifications for a Horizontal Communication between EquipmentPhotovoltaic – MaterialsDoc. 5532 - New Standard: Test Method for Measurement of Cracks in PV Silicon Wafers in PV Modules by Laser Scanning?Doc. 5382B - New Standard: Specification for Quasi-monocrystalline Silicon Wafers used in Photovoltaic Solar CellsDoc. 5477B - New Standard: Test Method for Determining B, P, Fe, Al, Ca Contents in Silicon Powder for PV Applications by Inductively-Coupled-Plasma Optical Emission SpectrometryPhotovoltaicDoc. 5659 - New Standard: Test Method Based on RGB for C-Si Solar Cell Color?Doc. 5382B - New Standard: Specification for Quasi-monocrystalline Silicon Wafers used in Photovoltaic Solar CellsDoc. 5477B - New Standard: Test Method for Determining B, P, Fe, Al, Ca Contents in Silicon Powder for PV Applications by Inductively-Coupled-Plasma Optical Emission SpectrometryPhysical Interfaces and CarriersDoc. 5711 - Reapproval of SEMI E72-0600 (Reapproved 0305), Specification and Guide for 300 mm Equipment Footprint, Height, and Weight?Silicon WaferDoc. 4844C - New Standard: Guide for the Measurement of Trace Metal Contamination on Silicon Wafer Surface by Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry?Doc. 5404 - Withdrawal of SEMI MF657-0707E, Test Method for Measuring Warp and Total Thickness Variation on Silicon Wafers by Noncontact ScanningDoc. 5539 - Revision to SEMI MF1390-0707 (Reapproved 0512) With Title Change To: Test Method for Measuring Bow and Warp on Silicon Wafers by Automated NonContact Scanning[!--empirenews.page--]Doc. 5662 - Revision of SEMI M35-1107, Guide for Developing Specifications for Silicon Wafer Surface Features Detected by Automated InspectionDoc. 5707 - Revision of SEMI M40-1109 With Title Change To: Guide for Measurement of Roughness of Planar Surfaces on Polished Wafers各待投票标准的详细内容请查阅：http://ams.semi.org/ebusiness/standards/ballots.aspx?标准联系人：沈红?? 女士Email: kshen@semi.orgTEL: 021-6027 8568?

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  • 三星携手洲明翰源融合创新 LED行业前景广阔

    近期，三星LED动作频频，充分说明跨国电子巨头深耕LED市场的意图和雄心。继三星洲明达成战略合作之后，旗下高端照明品牌洲明翰源与三星进一步展开深度合作，双方于2014年4月10日签订了建立全面战略合作关系的协议。众所周知，三星是国际电子巨头，在电子领域的成就已经无可撼动，凭借其强大的技术实力和品牌优势，产业链得以不断地延伸、拓展，目前LED业务也成了三星电子重要的战略性领域之一。三星LED在技术和品牌优势的支撑下，迅速占领了LED产业链上游的制高点，成了几大国际高端芯片和光源供应商之一。在业界率先开发出高光效中功率PKG产品，产品性能表现提高7%，领先业界LED光源类产品，并且目前已经量产，产品线齐全，能够满足各类室内、户外照明等终端应用需求。相对而言，洲明翰源是电商领域的一张王牌，熟悉电商品牌的用户对此一定不陌生，并且洲明翰源的成长速度也是非常快，真正投入电商领域仅仅5年时间，就成长为照明“电商第一品牌”，连续三年蝉联天猫商城光源类目和LED灯饰销量“冠军”，人气迅速飙升，成为电商平台上的明星品牌，2013年仅双11一天总成交笔数更是突破了两万笔，销售额达到2142万元。随着天猫旗舰店不断爆发的势头，“洲明翰源”品牌在各大电商平台都开始展露锋芒，包括京东、亚马逊、苏宁易购、一号店、唯品会等。如此成长的速度，绝非依赖运气的一时暴发，而是产品品质和服务的保证，才沉淀出品牌的口碑和影响力。此次三星和洲明翰源的战略合作，旨在加强双方的深度合作，利用各自的优势互补，不断完善产业链，从而达到拓展全球LED照明市场的目的。双方将本着互惠互利、共同发展的原则，各自给予对方包括但不限于技术研发、产品生产、市场销售、品牌推广于一体的最大程度的支持。三星承诺在市场开拓中，将给予洲明翰源在技术、价格、质量、交期、信用等方面的有力支持。洲明翰源也将利用其全面开花的电商渠道，将三星LED快速推广到大众消费领域，让三星LED走下云端，为更多终端消费者所熟知，完成品牌到达消费领域的“最后一公里”，从而实现双方共赢的局面。

    半导体 三星 终端 LED行业 LED光源

  • 亚马逊传打造自家物流系统，挑战UPS一日到货快递服务

    根据华尔街日报的报导指出，亚马逊（Amazon）已经在纽约、洛杉矶以及旧金山测试自家的物流系统。该报导引述亚马逊在求职公告内的说明表示，亚马逊过去透过FedEx和UPS这类物流公司寄送包裹，难免受到容量规格的限制，而且长期将寄送服务外包给物流公司，也同时阻碍着亚马逊内部对于寄送服务的创新。因此，亚马逊才决定亲自下海，建置如同FedEx和UPS所拥有的物流系统。而日前，亚马逊实验室曾揭露了正在测试的无人载具Prime Air，一旦经美国联邦航空管理局（FAA）核准，使用Prime Air寄送包裹的成本将大幅降低，亚马逊有机会成为FedEx和UPS的物流劲敌。建置物流系统这件事，亚马逊也不是完全从零开始，早在美国之前，亚马逊就开始投资英国当在地的投递系统，只是在去年圣诞节时，FedEx和UPS两间公司的物流系统被假期的送礼潮塞爆，导致亚马逊在美国出货服务受到严重波及，因此亚马逊不得不马上进行在美国的物流系统建置工作。

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  • 中移动补贴具备NFC功能手机：移动支付战升级

    张玉香支付宝砸钱成立移动支付安全联盟，财付通牵头召开二维码支付标准研讨会，中国移动亦不甘示弱表示，将为每台NFC(近场支付)手机补贴30元……移动支付领域的战争越演越烈。4月24日，中国移动支付公司副总经理贺新初透露，为普及NFC终端，每卖一台NFC(近场支付)手机，中国移动总部将给予30元的补贴。此外，中移动(44.77, -0.33, -0.73%)总部已发文确定4G卡默认要绑定NFC-SIM卡。对此，有业内人士刘潇(化名)向《中国经营报》记者表示，目前行业尚处于高速发展期，未来支付巨头们将何去何从，如何在移动支付领域掌握更多的主动权，尚需拭目以待。巨头之争各领域的巨头们均在积极布局移动支付领域。据记者了解，在今年4月初，支付宝宣布将在移动支付领域投入更多的安全技术，支付宝钱包8.1版本将推出设备管理、短信保护等功能，同时宣布首期投入4000万元共建安全基金。而另一家巨头财付通亦牵头召开了关于条码(二维码)应用于支付领域的技术标准研讨会。其中，包括中国清算支付协会、工信部等相关部门专家参与了会议。有分析认为，腾讯(523.5, -9.00, -1.69%, 实时行情)此举意在取得二维码支付标准领域的话语权。在移动支付竞争中处于弱势地位的银行、银联以及运营商亦不甘落后。早在2012年包括农行、浦发银行、招商银行(8.7, -0.20, -2.25%)以及中信银行在内的商业银行，都已经试水近端支付模式。2013年是移动支付迅猛发展的一年。据第三方机构艾瑞咨询统计数据显示，2013年第三方移动支付市场交易规模达到1.22万亿元，同比增长707%。目前，在移动支付领域中，新兴技术很多，比如NFC、二维码支付、声波支付等。据了解，目前支付宝、财付通等互联网支付巨头主要采用的是二维码支付。而银行、电信运营商则主要采用的是NFC支付，即近场支付方式。艾瑞咨询高级分析师王维东表示，与近场支付需要通讯运营商、银行、手机厂家、银联等多方机构联合推动不同，包括二维码支付在内的远程支付合作模式更为简单，有利于第三方支付企业独立开拓市场。“此类产品大多无须改造硬件，用户使用门槛低，发展环境更加成熟。”王维东说。“整个移动支付产业链对于NFC的期望值都非常高，但是在过去几年中，其发展一直不尽如人意。NFC在移动支付行业占比较低，约为10%~20%，而来自于远程的移动互联网支付仍然属于移动支付产业的核心。”王维东告诉记者，2014年移动支付市场的核心推动力将来自于以二维码、声波为代表的互联网技术在线下支付场景中的应用；而NFC近端支付在终端环境方面的障碍将成为其未来发展的致命枷锁，且近年内很难出现较大改观。刘潇表示，NFC支付涉及手机厂商、芯片厂商、电信运营商、银行、银联等企业，产业链较长，而二维码支付则无须涉及这么长的产业链，因此发展更加迅速。安全性之辩在二维码迅猛发展的同时，也遭遇到了安全性等诸多方面质疑。4月22日，在某行业论坛上，中国人民银行金融IC卡领导小组办公室主任李晓枫表示，大多数取得移动电话支付牌照的互联网第三方支付机构的共性问题在于，如何将线上优势转换到线下，二维码支付是O2O概念下可解其忧的重要支柱。李晓枫表示，二维码支付成本低廉但不安全，用它把线下收单业务转换成线上收单，是延伸威慑地带的监管套利，所以没有密码认证的二维码技术不可以作为可信支付技术在线下广泛推广。此前，央行在今年3月中旬发文要求暂停二维码支付服务。“央行之前发文叫停二维码支付服务，可以说是行业发展‘倒逼’出的监管。”刘潇表示。支付宝相关人士此前向记者表示，目前二维码、条码扫码发生的资金损失主要是在聊天过程中扫了“含有木马下载链接的二维码”，用户手机内被安装“短信转发”木马，此后收到的银行、支付宝、财付通等校验短信都会被转发走，最终影响到资金安全。对于二维码支付的安全问题，上述支付宝相关人士表示，“支付宝的条码和二维码都经过独立加密，本身不包含账户和交易信息，只有经过支付宝系统解析并校对后才能生效，其他第三方软件扫描无效。此外，支付宝有一整套的风险监控体系，能够24小时不间断地监控条码和二维码业务，发现潜在风险并确保用户信息安全。”“在安全问题上，我倒是觉得NFC这种支付方式并不一定比二维码更安全。” 刘潇表示，“拿走一部装有NFC的手机，等于拿走了现金。如果手机丢了，钱依然找不回来。”据艾瑞咨询统计，在2013年的移动支付格局中，支付宝大概占了75%的份额。“其次是拉卡拉，大概占有10%以上的交易份额，而财付通包括微信支付大概占到4%~5%。”王维东表示。而目前以支付宝、财付通为代表的第三方支付企业显然在移动支付领域占据了更大的优势。而李晓枫的此次表态，很可能意味着在移动支付领域的竞争格局在发生改变。“央行的表态肯定会影响二维码支付，而有利于NFC支付的发展。”刘潇表示。据了解，此前二维码支付被叫停之后，三星、苹果(571.94, 4.17, 0.73%)、小米等手机生产商均把NFC作为新款手机的标配。而此次李晓枫的表态也在A股市场上引起了包括中科金财、同方国芯等NFC概念股的上涨。

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  • 太阳能支架耐久性与轻量化将成未来趋势

    在太阳能发电系统的成本构成中，太阳能结构支架成本约占到11％，仅次于太阳能电池的55％及变频器（Inverter）的13％。其目前使用的材料多为载重很大的金属，但欧美已开发出塑胶材料所制作的太阳能支架，台湾奈米碳管公司也掌握了这一技术。太阳能支架目前使用的材料种类有热浸镀锌钢架、不锈钢架与铝合金支架；通常太阳能电池组件均安装于室外，因此支架会有日晒雨淋、腐蚀生锈及盐害等问题；此外，目前一个太阳能电池组件的支架重量约在16至30公斤之间，在多组组件组装起来后，载重颇为可观。因此支架的耐久性与轻量化是未来的趋势。欧美已开发出塑胶材料所制作的太阳能支架，且已经渐渐取代掉某些部位的金属支架并实际安装使用，位于新竹科学园区竹南基地的台湾奈米碳管公司，也掌握了这一技术。其复合材料事业处利用奈米碳管加入塑胶材料中，可提升塑料强度与耐蚀性的效果，开发具抗蚀与高强度的塑胶太阳能支架。据复合材料事业处林处长表示，其开发的塑胶太阳能支架，强度上可与铝合金相当，且重量比铝轻1/3，且具有高耐候性与高耐蚀性，不需增加防蚀处理的成本，因重量轻与可塑性大，可配合建筑外观做整体设计，还能减轻楼板载重。台湾奈米碳管公司蔡群贤执行长表示，目前此塑胶太阳能支架已经取得世界太阳能大厂的采用，两年内将会有100亿台币的销售额，预计5年内会达到1,000亿的市场规模。

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  • 金誉半导体：紧跟市场 扩大产能 应时之需

    【导读】金誉半导体成立于2008年，经过5年多的发展已成为行业颇具影响力的电子元器件制造商，专注于二三极管、MOS管、集成电路等产品的研发制造。在第二届中国电子信息博览会上，深圳市金誉半导体有限公司副总经理张强接受了华强电子网记者的专访。 “金誉半导体的成立是电子行业时代的产物，正是由于电子制造业由“打包采购”向“分项采购”的转变，促使金誉半导体以制造商的姿态现身业界。”张强回顾了当时金誉半导体成立时的点滴故事。 图为深圳市金誉半导体有限公司副总经理张强 我们知道，在成立金誉半导体之前，天旺科技作为一个大型的渠道商或者混合型分销商，拥有多条产品线的代理权，如长电、先科ST、比亚迪微电子、迪浦等品牌，分销代理经验非常丰富。张强指出，即便是产品规模、品种、品质都位居前列的半导体企业，他的产品也不可能完全满足某一家电子制造企业的所有需求。而电子制造企业往往规模不大，如果分开采购，单个采购数量较小，得不到原厂或大型代理商很好的服务。于是，在过去一段时间内，混合型分销商的出现，多个品牌的并存，能很好地去满足这种多样的需求，通过打包采购(销售)的方式。 只不过这种模式伴随着制造工厂加速洗牌的到来而发生变化，一些工厂关门倒闭，一些工厂因缺乏创新日益艰难，有规模、有竞争力的企业才能存活。随着近几年管理意识的提升，他们提出了分项采购方式。这个理念金誉半导体非常认同。另一方面，国内制造企业的利润逐渐走低，电子元器件尤其是二三极管早在几年前已经不存在技术壁垒。为了降低下游企业的采购成本，也出于多年沉浸在电子分销业对产品从上游晶圆到封装测试再到渠道分销等整个业务流程的熟悉和自信，金誉半导体应时而生。 真正从事生产制造之后，张强感触颇深的是，一定要注重产品的创新，提高产品附加值，向大规模封装集成发展，跟随时下热门电子产品的制造商来推出顺应时代潮流、更能被大众所接受并更贴近于进口品牌品质的产品。 为了满足市场的巨大需求，金誉半导体自2008年成立到现在，已经扩产五次，预计今年还将有两次扩展，其中年初已经预定了第一次扩产的设备，五月底六月初会上线，届时产能将翻一番。据悉，金誉的产能已经达到全国产量前十的位置，受到同行广泛关注。张强表示，扩充产能的同时也将向大规模的集成电路发展，比如24个脚、48个脚的封装。并将继续深入分析，有所侧重地研发新产品，以应市场之需。(责编：王琼芳)

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  • 中国散裂中子源项目建设取得阶段性进展

    4月20日，中科院高能物理研究所副所长陈元柏透露，该所科研团队投身其中的中国散裂中子源项目的建设又取得了阶段性的成果。该项目选址于广东东莞市大朗镇，中国散裂中子源团队克服了基建的重重困难，经过八年的技术攻关，目前已完成了大部分加速器、靶站和谱仪的样机预制研究工作，开始批量生产，并陆续进行工艺设备的安装与调试。陈元柏表示，中子和人们熟知的X射线一样，都是人类探索物质微观结构的有力手段，产生中子束的散裂中子源与产生X射线束的同步辐射光源是目前研究物质结构的最重要的装置，两者相辅相成、优势互补。散裂中子源就像一台“超级显微镜”，科学家们试图用它去揭开物质世界的神秘面纱。虽然中子是如此微小，但产生强中子束的散裂中子源却是异常庞大的装置，它不是一台放在实验桌上的仪器，而是数量庞大的各种高、精、尖设备和仪器所组成的一个有机的整体。散裂中子源是用来自大型加速器的高能质子轰击重金属靶，重金属原子核在高能质子的轰击下发生散裂反应，释放出中子，这些中子形成非常强的中子束流，中子再经慢化后与实验样品发生散射，由中子散射谱仪探测。在薄膜、纳米团簇、生物大分子和蛋白质等热点前沿研究领域内，中子探测装置已成为科学家不可缺少的利器。建造高性能的散裂中子源，早已成为当今发达国家提升科技创新能力的重要手段。（科技日报）编辑：史建磊

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