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  • 中国半导体的海外奋斗之路

    在富士康和德国企业X-FAB竞购马来西亚晶圆代工厂Silterra的新闻中，我们看到了半导体加工环节备受欢迎，以及中国的资本市场也在关注半导体加工环节的发展，并产生了相关的海外并购。这也是过去多年来中国半导体制造领域的崛起的一条重要道路。 1、多娇的半导体加工业 半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造和封装测试，后来随着封装技术的发展，出现了先进封装技术，这也让身为制造业的晶圆厂和封测业的封测厂有了竞争交叉点。 从晶圆代工市场来看，受终端半导体市场需求上行影响，半导体晶圆制造产能也随之提升，根据IC Insight数据，2018年全球晶圆产能为1945万片/月，预计到2022年全球晶圆产能将上升至2391万片/月，较2018年增长22.93%，年复合增长率为5.3%。 另据国际半导体产业协会(SEMI)统计，2010-2019年全球半导体晶圆营收规模呈现波动变化态势。2018年全球半导体晶圆营收规模达到最高值，为114亿美元。 2018年的晶圆市场发生了什么? 这就要摩尔定律发展遇到瓶颈开始讲起，伴随着先进工艺节点的开发所投入的资金越来越大，有很多传统的IDM企业向 Fabless或者 Fab-lite转型。这为晶圆代工的蓬勃发展带来了一波机会。随后，摩尔定律所带来的压力也蔓延到了晶圆代工厂，从2017年开始，陆续就有厂商停止了对10nm以下先进工艺的开发。这也让晶圆代工行业的寡头局势越加清晰。 在这当中，又尤属晶圆代工龙头老大台积电最为瞩目。据相关报道显示，台积电表示，2018年是公司达成许多里程碑的一年，营收、净利与每股盈余连续七年创下纪录，并成功量产7纳米制程，并领先其他同业至少一年。 但台积电就没有摩尔定律的困扰吗?显然不是，进军先进封装领域是他们推动摩尔定律继续向前发展的动力之一。从InFO到3D Fabric，在3D封装上的突飞猛进，让他收获了大笔的订单。这也为其他还在攻克10nm工艺以下的晶圆代工厂们打开了新世界的大门。于是在接下来的一段时间中，三星和英特尔纷纷在先进封装领域进行了布局。 在封测领域，从去年第三季度开始，封测市场开始回暖。电子产品的多样化、封测设备和研发成本不断提升使得封测外包逐渐增加，为OSAT厂商带来了发展的机会。加之在5G芯片对于系统集成、天线集成技术的需求下，使得先进封装的需求也跟着增加，于是，也有越来越多的厂商看中这块市场。 在半导体加工行业当中，在5G时代的来临以及摩尔定律遇到瓶颈的双重的变革下，晶圆代工和封测代工都迎来了新一波的成长和较量机会。尤其是晶圆厂和封装厂都在互相试图染指对方业务之时，在这种有可能重塑行业局面的机会面前，谁又不馋这个多娇的市场呢。 国产IGBT芯片技术崛起，打破国外多年垄断 2、引得无数企业竞折腰 聊了聊市场的背景和预期，再让我们看看当下。 市场如此多娇，自然引得无数企业竞折腰。这种“竞”不仅仅是企业在技术上的竞争，在收购方面他们也杠了起来。 首先看晶圆代工领域，除了文章开篇提到的富士康(Foxconn)和X-FAB正在竞购Silterra外，今年3月份SK海力士斥资 4.35 亿美元，买下 了MagnaChip Semiconductor 的晶圆代工部门。而后SK海力士将将该部分业务改名为“Key Foundry”，准备抢攻晶圆代工市场。 此外，受惠于CIS等芯片的需求，在一些细分领域的晶圆代工也涌现了出来了新玩家，例如，国内的广州粤芯以及晶合。 在企业争相竞逐晶圆代工的背后，不仅是市场需求的推动，也有国家政策的推动。近些年来，美国和日本纷纷呼吁企业在本土建立半导体制造产线，并邀请台积电等龙头企业在其本地建厂。加之台积电与华为的代工合作关系被迫破裂，也使得众多企业看到了进入晶圆代工市场的机会。于是，晶圆代工妥妥地占据了2020年半导体行业的C位。 晶圆厂代工火了，台积电作为晶圆代工厂的龙头，其“带货(技术)”能力自然不差。于是，在先进封装上，这种竞争就变的有趣了起来——还在继续10nm先进工艺的玩家都开始在先进封装上较起了劲。封测市场因此发生了变化，OSAT厂商也受到了一些冲击。 但幸运的是，芯片异质整合趋势为SiP带来了商机。于是，买买买，成为了OSAT厂商扩大市场占有率的有利武器。 2017年排名第一的日月光收购排名第四的矽品股权。安靠也于2016、2017年先后收购了J-Device和Nanium。(其中，J-Devices是收购了东芝、富士通、瑞萨的后段工序工厂且急速增长的日本最大的半导体后段工序厂商，Nanium则是欧洲专业代工封测龙头企业。)此外，台湾封测企业力成也于2017年收购了美光所持有日本上市公司TeraProbe39.6%股权，以及美光位于日本秋田封测厂MicronAkita(美光秋田)100%股权。 3、数风流人物——国内封测的扩张 中国作为全球半导体产业链的一部分，经过近些年来的发展，在封测领域已经取得了一定的成绩。根据TrendForce旗下拓墣产业研究院所公布的2020年全球十大封测企业营收排名显示，江苏长电、天水华天、通富微电三家中国封测企业上榜。 作为半导体加工业中的一份子，中国大陆这三家封测企业撕开这个市场也少不了收购的助力，尤其是在海外的并购，帮助他们拓展了海外市场的大门。 2014年我国第一大封测厂长电科技以7.8亿美元收购全球第四大封装厂、新加坡上市公司星科金朋。据相关报道显示，当时这笔交易是由长电科技联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体(上海)有限公司斥资7.8亿美元(约合人民币48.34亿元)共同完成的。随后，2015 年 10 月，长电科技要约收购星科金朋 100% 股份全部交割完成。当时星科金朋是全球第四大封测厂，而长电科技排名第六。 长电科技并购星科金朋后，拥有先进封装技术和欧美客户等协同优势，跻身全球前三。目前，长电科技在中国、韩国、新加坡拥有三大研发中心及六大集成电路生产基地。星科金朋新加坡厂拥有Fan-out eWLB和WLCSP封装能力，韩国厂拥有SiP和FC系统封测能力，江阴厂拥有先进的存储器封装、全系列的FC倒装技术。据相关报道显示，目前，长电科技的封装业务主要面向先进封装，占封装业务的93.74%，且重心主要在海外市场，其销售营收占比为78.88%。同时，伴随着近些年来中国大陆半导体产业的成长和受贸易局势的影响，使得很多企业将产业链转移至国内，而这也将会为长电科技拓展国内市场带来机会。 2016年，通富微电投资3.71亿美元，完成了收购AMD苏州及AMD马来西亚槟城各85%股权的交割工作。据相关报道显示，通过与AMD合作、合资，使得通富微电在高端处理器芯片封测的技术达到世界一流水平;将显著提升通富微电在高端封测领域的服务能力和竞争力。两家合资公司全部为FCBGA这样的先进封装，从而使整个通富微电集团先进封装销售收入占比达到70%以上，在全行业处于领先地位。合并报表后，通富微电在全球封测公司的排名将会进入世界前六位，跻身世界一流封测公司的行列。 通富微电官网显示，通过此次合作，包括两家合资公司在内的通富微电集团将完全许可使用AMD的相关先进封测技术、专利。特别是苏州工厂，作为高端处理器芯片封测基地，可以有效地填补国家在这一领域的空白，从而能够更好的支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产。 通富微电表示，自收购AMD持有的槟城工厂、苏州工厂各85%股权后，通富超威槟城、通富超威苏州运营情况良好，AMD订单逐年上升，公司在积极应对AMD订单的同时，大力开拓新客户，现已导入了多家知名新客户，产能急需扩大。于是，2018年11月，通富微电宣布了另外一项海外收购，即拟不超过2205万元收购马来西亚封测厂FABTRONIC SDN BHD100%股份，以此来满足市场需求。 身为中国大陆三雄之一的华天科技，也在2014年发起了一笔并购。根据当时华天科技的公告显示，公司拟在不超过4200万美元(约合2.58亿元人民币)的范围内，以自有资金收购美国FlipChip International,LLC公司及其子公司100%的股权。FCI公司是在美国特拉华州设立的有限责任公司，主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试，以及传统塑料封装及测试业务。 华天科技表示，此次拟进行的股权收购事项有利于公司进一步提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。通过该笔收购，华天科技将弥补其过去在Bumping 与FC 技术上的不足，从而使得公司在先进封装技术上形成全面布局，更好地应对IC向SiP封装的发展趋势。 除了龙头企业以外，中国大陆方面也陆陆续续涌现了一些大大小小的封测企业。据中国半导体协会统计，2019年，大陆封测企业数量已经超过了120家。他们也是中国大陆半导体加工领域中的中流砥柱。 虽然国内封测厂在先进封装领域还与行业龙头具有一定的差距，但受到国内半导体产业的发展以及贸易局势的影响，产业链的转移以及终端电子对封测的不同需求，本土封测厂商也有了拼一次的机会。 台湾 DRAM 教父：长江存储技术绝对干净清白 4、还看今朝——中国大陆晶圆厂的奋起 除了在封测领域外，半导体加工的另外一部分，晶圆代工市场也出现了震动。在各种围追堵截之下，中国大陆晶圆厂被“赶”到了聚光灯下。 中国大陆晶圆厂发展受到关注，其中一个原因是产能的转移。根据IC Insight对未来产能扩张预测，随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月，占全球产能17.15%。2018-2022年中国硅晶圆产能的年均复合增长率达14%，远高于全球产能年均复合增长率5.3%。 但扩建工厂显然不能迅速解决产能紧张的问题。在这种情形之下，收购相关晶圆代工厂成为了一条出路。 2016年，中芯国际出资4900万欧元，收购由LFE以及MI控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry70%的股份。收购完成后，中芯国际、LFE、MI各占LFoundry企业资本70%、15%、15%的股比。 据介绍，LFoundry支持150纳米和110纳米自有技术知识产权，拥有大量组合工艺验证库、知识产权、设计工具和参考流程。LFoundry主要针对汽车和工业相关的应用，包括中央信息系统、安保、智能、嵌入式储存器等等。到了2019年三月底，中芯国际以约1.13亿美元的价格出售LFoundry给国内一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发企业中科君芯。 在某些细分领域上，并购也在继续。 在MEMS方面，也有中国的资本在进行并购。中国耐威科技控股公司的Silex Microsystems AB就是其中之一。Silex Microsystems(瑞典 Jarfalla)是一家纯MEMS代工厂，在纯MEMS代工厂中排名第二。香港投资控股公司GAE Ltd.于2015年7月13日收购了Silex 98%的股份。因此，GAE已获得对Silex的实际控制权，而GAE的背后则是来自中国的耐威科技，获得对Silex的控股后，耐威科技在北京建设了MEMS晶圆代工厂，以扩大该公司的产能。Silex的优势在于使用其自有的硅通孔(TSV)技术，Silex还使用锆钛酸铅作为压电材料，用于能量收集等新型应用。 此外，从恩智浦剥离出来的安世半导体，在被闻泰科技收购后，安世半导体成为了中国半导体产业链中的一部分。这笔交易完成后，闻泰科技的通讯和半导体业务双翼齐飞。也因此打通了产业链上游和中游，形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、生产制造于一体的产业平台。 5、结语 代工为全球半导体产业带来了一种新的经营模式，在这其中无论是晶圆代工还是封测代工，都早已成为了半导体加工中不可分割的一部分。 随着全球半导体产业链向亚洲转移，中国大陆方面也涌现了一些与此相关的企业，并且经过市场的大浪淘沙后，大陆企业在半导体行业的加工领域也占领了一席之位。

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  • 采用首款自研ARM芯片的Apple Silicon mac将于11月发布

    众所期待的苹果iPhone 12将于10月14日正式发布，并且首款采用定制化Apple Silicon处理器的Mac将作为11月 "另一场发布会"的一部分公布。 Gurman表示，这款Mac将是一款笔记本，但关于它是新的13英寸MacBook Pro、新MacBook Air，还是新一代的12英寸MacBook，还有待确认。 Gurman此前曾表示，首款Apple Silicon Mac将在11月 "之前"发布，但最新的言论又将时间说这11月之内，因此我们不太可能在下周的苹果活动中听到Apple Silicon Mac的消息。 在6月份的WWDC主题演讲中，苹果宣布将从今年晚些时候开始为Mac从英特尔转向自己定制设计的处理器，并承诺每瓦特的性能将领先于行业。当时，苹果表示，计划在今年年底前出货第一台采用Apple Silicon的Mac，并在两年左右的时间内完成过渡。 1、8核Apple Silicon vs A14X Bionic 据说A14X Bionic将为下一款12.9英寸的iPad Pro提供动力，根据估计的基准测试成绩，这款平板电脑的算力可能与最强大的16英寸MacBook Pro相当。根据Komiya的说法，8核的Apple Silicon与A14X "如此接近"，这表明下一代12英寸MacBook可以提供与苹果目前最强大的MacBook Pro相同的性能水平。 此外，由于传闻中的12英寸MacBook Pro将比iPad Pro略厚，因此额外的散热方案有可能让苹果以更高的频率运行定制的8核芯片，可能会带来比A14X Bionic更出色的性能。这并不奇怪，因为2020年的Apple TV也要比2018年的iPad Pro更出色，这可能要归功于苹果打算在更新的硬件中加入的高级冷却方案。 同样，12英寸的MacBook也可以在相同的能力下运行，这将是真正令人印象深刻的事情，因为紧凑型笔记本伴随着散热限制，这大大限制了它们的性能。如果你想看看即将到来的机器的性能估算，只需看看A14 Bionic。它内置的GPU不仅比2020年iPad Pro中运行的A12Z Bionic快，而且比A13 Bionic GPU也快了72%。 2、基于Arm架构的 Apple Silicon Mac Apple Silicon处理器基于Arm架构，这意味着未来的Mac将能够运行成千上万的iPhone和iPad应用，而无需重新编译。也就是以后买了 Apple Silicon Mac同样可以使用ipone上的app，但是intel在桌面系统有着很多自己的技术，比如虚拟化之类。 如果新款 Apple Silicon Mac和搭载intel的mac在售价方面相似，你会选Apple Silicon Mac还是正常的intel版本mac呢?

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  • 三星下一代5nm Exynos SoC芯片将特供于中国市场

    三星下一代Exynos系列将从内部开发的定制内核更换为标准ARM内核，被称为Exynos 1080的基于5nm的SoC将很快推出，大概是在今年年底通过Vivo品牌的智能手机上市。 三星中国研发中心主任证实了三星首款实现这一改变的芯片组。 消息人士没有透露这款即将推出的芯片组的任何规格，不过报道推测Exynos1080是专门为中国市场设计的。通过合作伙伴OEM/客户，新的三星硬件组件在中国首次亮相的情况并不罕见，比如相机传感器经常发生这种情况。 不过这些组件通常不是专门为中国市场设计的，三星的客户以及三星自己的移动部门都在使用。这就提出了一个问题，如果Exynos1080是为中国设计的，三星的芯片组部门将如何应对全球市场? 三星可能会在2021年发布两款基于5nm的高端SoC 据报道，三星将把Exynos 1080留给中国市场，同时为其自己的移动部门构建第二个基于5nm的芯片组，称为Exynos2100。这就解释了为什么三星未来的芯片组既有Exynos 1000的同时又有Exynos 2100的情况。 很明显，这是因为三星可能会为下一代智能手机推出两款5nm芯片组。 Exynos 2100在Galaxy S21的早期Geekbench列表中已经出现，但现在还不能确定该基准的有效性。 根据报道，Exynos 1080和Exynos 2100都是基于5nm的芯片，但据说Exynos 2100将采用功能更强大的解决方案，它将使三星自己的移动部门在其来自中国的竞争对手中占据上风。 当然，这只是个推测，尚无官方确认三星的芯片组部门将采取两管齐下的策略。 三星中国研发中心主任今天证实了Exynos 1080的命名，但所谓的Exynos 2100并未得到认可。

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  • 思瑞浦：打破国外垄断的模拟、5G芯片厂商

    思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业。公司主营高性能模拟芯片，分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类，以信号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展。 目前已拥有超过900款可供销售的产品型号，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。 公司产品已进入众多知名客户的供应链体系，其中不乏中兴、海康威视、哈曼、科大讯飞等各行业龙头。尤其在信号链模拟芯片领域技术水平突出，代表公司先进技术水平的核心产品，如全高清视频滤波器、零漂运算放大器、主流能耗控制芯片和接口产品已通过诸多国内知名企业的验证，实现进口替代。 在信号链模拟芯片市场规模中占比最高的放大器和比较器领域，思瑞浦已经跻身世界舞台，分别位居全球销售第12名和亚洲区销售第9名，市场地位进一步稳固。 5G领域，思瑞浦突破了部分5G关键芯片的国外垄断,并成功进入通信设备龙头华为、中兴的供应链，成为国内通信企业模拟芯片领域的主要本土供应商之一，而华为占据全球通信设备市场35%的份额。 全高清视频滤波器：打入国内安防监控龙头企业的供应链，实现进口替代。 零漂运算放大器：技术水平和关键指标在发布之初已与国际同类公司的产品相当。 主流能耗监控芯片：国内率先设计出通用性转换器产品并进行商业化的企业之一，成功进入中国通信设备龙头企业的供应链，突破了国外厂商的垄断，部分重要指标上甚至优于所选的国际竞品。 接口产品系列：凭借其优良的性能已经进入多个行业领军企业，处于国际中上位置。 股权方面，公司无实际控制人，获得华芯创投、元禾璞华等知名半导体投资机构青睐。同时获得华为全资子公司哈勃科技入股5%，居公司第七。 其中，华芯创投持有公司24.74%股份，是公司最大股东。华芯创投是世界半导体投资巨头华登国际于2011年发起成立的一支投资基金;其母公司华登国际已在国内投资多家头部半导体公司，包括中芯国际、兆易创新和中微公司等。元禾璞华持有公司2%股份，是国内知名半导体投资机构。公司获得顶级半导体投资机构大幅持股， 侧面说明了其技术领先、质地优良。 管理团队研发功底深厚： 公司高管及核心技术人员均有国内外一流高校背景，且曾供职于国内外知名的芯片设计公司，曾在摩托罗拉、德州仪器等知名企业及复旦大学、同济大学等高等学府工作，具备扎实的研发功底、前瞻的战略眼光和敏锐的市场嗅觉。 客户情况： 2017至2019年，公司向前五名客户合计销售金额占当期销售总额的比例分别为42.06%、45.74%、73.50%。 财务业绩： 2017-2019 年，分别实现营收1.12亿、1.14亿、3.04亿元，年均复合增长率高达64.75%。其中2019年增速最为明显，同比增长166.67%，主要得益于公司新开发的新系列转换器产品和高性能线性产品通过测试验证。净利润方面，分别为512.47万、-881.94万、0.71亿。其中2018 年由于公司大力研发及销售费用，侵蚀了净利润表现。 截止2020上半年，虽有疫情扰动但公司仍实现营收3.02亿元，同比高增211.45%;净利润1.22 亿同比增长高达737.41%。 2017至2020年 H1，公司毛利率分别为50.77%、52.01%、59.41%、64.90%，显著高于国内IC设计主流企业2019年42%的平均毛利率。 行业趋势： 集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号(如声音、光线、温度等)的集成电路;数字集成电路对离散的数字信号(如用 0 和 1 两个逻辑电平来表示的二进制码)进行算术和逻辑运算的集成电路。 根据WSTS统计，从2013到2018年，全球集成电路销售额从2,518亿美元迅速提升至3,933亿美元，年均复合增长率9.33%。同期全球模拟集成电路的销售额从401亿美元提升至588亿美元，占全部集成电路销量比例始终保持在16%左右，年均复合增长率7.96%。 中国模拟集成电路市场的销售规模已超过全球50%，且增速高于全球平均水平。可见中国的模拟芯片市场潜力巨大，是模拟芯片供应商客户的重要聚集地。根据IC Insight，2018年中国模拟集成电路市场规模为2,273 亿元，同比增长6.23%，近五年复合增速为9.16%。 目前模拟集成电路行业由国外龙头厂商主导，2018年全球前十大模拟芯片供应商占约60%份额，美国领先全球。大部分国内模拟集成电路厂商起步较晚，研发投入相对较低，产品以中低端芯片为主，且在价格上竞争激烈。近年来，随着技术积累和政策支持，部分国内公司在高端产品方面取得一定突破，逐步打破国外厂商垄断。 根据 Databeans 最新报告显示，在信号链模拟芯片市场规模中占比最高的放大器和比较器领域，思瑞浦已经跻身世界舞台，分别位居全球销售第12名和亚洲区销售第9名，市场地位进一步稳固。 代表公司先进技术水平的核心产品，如全高清视频滤波器、零漂运算放大器、主流能耗控制芯片和接口产品已通过诸多国内知名企业的验证，实现进口替代。

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  • 韩国半导体的崛起，给国产芯片的启示

    2020年下半年，美国接连三次升级对华为的禁令，试图打压限制中国半导体发展。面对美方的技术封锁，国内半导体以及高端设备制造业各端陆续加大研发投入，中科院宣布将美国“卡脖子”清单变成科研任务清单进行布局。 种种动作都意味着，我国决心在半导体领域获得自主权和话语权，国产芯片必须成功。 事实上，在中国之前，韩国的半导体行业就实现了从一穷二白到领先全球的强势崛起。而韩国半导体的崛起，给了国产芯片三大启示： 首先是资金方面，众所周知，半导体是一个相当烧钱的行业，很多试图插足的公司都因为资金问题败退，有的更是因为常年净利润低于零而负债累累。 因此，想要扶持半导体行业，就必须投入大量资金，当年韩国政府牵头，财团跟投，才让韩国半导体行业打下坚实基础。 有资料显示，1983到1987年间，韩国政府就投入了3.64亿美元的贷款，并对半导体行业推出了税收优惠政策; 1997年亚洲金融危机爆发后，韩国政府更是逆势而行，大幅增加了对半导体产业的资金投入。除了政府在动作之外，以三星为首的韩国财团也在经济低迷时进行逆周期投资，建起半导体多个分厂。 庞大的资金投入会让半导体产业保持活力，同时也有精力进行技术产出，因此第二个启示便是自主知识产权。 早在二十世纪八十年代，全球半导体领域被美日掌握，韩国半导体产业兴起后先引进了美日技术，后期对内部技术和外部技术进行自主融合，从而掌握了一定的自主知识产权。 例如1986年，韩国电子通信研究所领头，三星、LG、现代以及韩国六所大学联手攻克了4M DRAM技术难关。 提及此，就不得不说到第三个启示，对于所有科技企业而言，技术的产出离不开资金的支持，更离不开人才。而韩国政府专门制定了系统的人才策略，加大对人才的引进与培养。

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  • 特斯拉CEO马斯克：利用脑机接口技术，用意念控制汽车

    脑机接口，就是在人脑与电脑之间建立一个交流和控制的通道，通过这个通道，人就可以直接通过大脑来表达想法或者是直接干一件事情。 而马斯克近日在社交媒体上表示，智能手表和手机已经是过去的技术，脑机接口技术(Neuralinks)才是未来的技术。 马斯克曾在8月底的脑机接口新闻发布会上表示，脑机接口的终极潜力几乎是无限的，例如可以用“意念”召唤一辆自动驾驶中的特斯拉汽车，是不是听上去很神奇? 马斯克曾表示，该技术目前的直接用途是帮助脊椎受损或有其他残疾，无法直接控制肢体的人。 马斯克所说这种Neuralinks技术是侵入式的脑机接口技术，只需在患者头部进行一个微创手术，植入一个微型芯片后，他们只需要通过大脑，就可以和正常人一样操作电脑、手机等等，而这种手术当天就能够出院。 其实我国也早已经把脑科学和类脑研究列入国家重大科技项目。2020年初，浙江大学附属医院就完成了国内首例Utaharray电极植入，帮助病人实现了日常生活行动。 目前脑机接口仍处于“萌芽”阶段，根据市场数据预测到2022年，广义的脑机接口市场规模将超过千亿美元，覆盖医疗、教育、娱乐、家居等领域。 目前A股市场上也有上市公司在参与脑机接口相关技术的布局，有研发脑机芯片的，有专注于医疗领域脑机协同的。 相信在这些公司的共同努力下，未来将引领我国脑科学和类脑智能研究实现变道超车。 谷神团队也针对市场公司的匹配性、技术的垄断性、业绩的增速、股价的位置、筹码的集中度等条件甄选出一批相关的行业龙头。 发现蓝海只是第一步，如何从发现价值到创造价值才是最关键的一步。

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  • 欧盟的半导体行业现状及担忧

    在中美日益紧张的关系下，无论日韩还是欧洲，没有一个国家是旁观者，甚至有可能将成为战场。在此次半导体战争中，每个国家都深刻了解到自主可控供应链的重要性，只有抓住数据、微电子学和互联的机遇，才能处于领先地位。 欧洲集成电路野心再起，在欧盟委员会的帮助下，欧洲半导体业界正在发起新一轮的尝试：不但计划生产全球20%的芯片，还为超大规模计算，高性能大数据和一系列新兴应用制定了EPI计划，以更好地与美国和中国竞争。通过开发本土处理器和必要的专业知识，欧盟以图在未来几年内推动其HPC雄心。 1、欧盟半导体行业现状 过去30多年来里，欧洲一直致力于在全球半导体市场中发挥重要作用。虽然今天欧洲芯片制造商的全球零部件市场仅占14%，但在个别市场领域也还占据强势地位。 欧洲公司在汽车和高端激光/照明应用中可以说具有很强的地位，随着ADAS和EV的发展，汽车中的半导体含量可能从现在的平均每辆389美元增加到每辆汽车超过2,000美元。在欧洲，有几家半导体公司正适应这一趋势。 资料来源：爱迪生投资研究公司，英飞凌，Statista 荷兰的恩智浦，德国的意法半导体、英飞凌以及博世在混合信号/模拟/传感器世界中占有很大的市场份额。博世在传感器方面尤其强大，英飞凌和NXP在汽车领域处于有利地位，英飞凌更专注于电力电子，而恩智浦则更专注于车载通信/ MCU。英飞凌科技今年4月份成功收购了美国芯片公司赛普拉斯，跻身汽车半导体供应商第一，两家合并后，英飞凌也将成为功率、安全IC和NOR闪存市场首屈一指的供应商。恩智浦半导体去年也斥资17.6亿欧元收购Marvell 的无线连接业务WiFI，藉由它进一步加强物联网，汽车和通信基础设施业务。 芯片设计商Melexis完全面向汽车行业，Melexis于1988 年在比利时成立。尽管Melexis进入EV电源和ADAS领域的机会有限，但在汽车的通用电气化尤其是磁传感器方面尤其强大。他们在提高传感器组件和模块的可制造性上做出了巨大贡献，如采用 Triaxis解决方案在三维霍尔磁传感器领域开创先河，率先在中压强应用中使用 MEMS 技术，在锁存器和开关以及车内氛围灯领域他们也处于领跑地位。 德国的Elmos这样的利基公司将拥有更好的机会，Elmos开发，生产和销售主要用于汽车的半导体和传感器。他们也正在朝着汽车新趋势迈进，其超声波传感器可用于停车，以应对ADAS趋势。 高端光线和接近传感器的提供商包括Dialog和ams。去年ams花费340亿美元收购了Osram，在ams的VCSEL和3D传感智能手机专业领域的基础上，建立了一个更大的照明/光子技术强国，专门从事汽车领域。在2019年，Dialog通过收购FCI扩展了连接物联网的产品组合，从而将低功耗Wi-Fi专业知识带入了企业内部。此外，Dialog还通过收购Creative Chips进入了工业市场。 再者，还有像Kalray这样的利基公司，Kalray成立于2008年，它是新型智能系统处理器的先驱。Kalray获得专利的MPPA(“大规模并行处理器阵列”)架构允许无限数量的内核，并且与新型智能系统有着独特的关联。NXP在2020年上半年投资了Kalray，两家将合作以推出下一代NXP BlueBox，并针对L2级别的广泛智能和自动驾驶汽车已经投入使用，未来将达到L4级甚至L5级。 在设备方面，尽管欧洲公司并未生产技术上最先进的芯片，但它们确实提供了必不可少的设备，从EUV光刻设备，用于逻辑，代工和存储芯片的ALD技术到用于高端芯片封装的设备。在设备供应商方面，逻辑/代工设备制造商有ASML，Aixtron，ASMI，Besi和Suss MicroTec;高端基板(设备)供应商主要包括IQE，Riber，PVA Tepla和Soitec;ADAS和EV芯片制造商中包括Elmos，ams和较小的X-Fab。 前端和后端生态系统(资料来源：爱迪生投资研究) 迄今为止，欧洲最大的半导体相关股票是市值超过1000亿欧元的ASML。ASML光刻设备是前端内最大的细分市场，其对于通过在前端工艺(晶圆处理)中实现更小的图案，在平方英寸的晶圆表面上安装更多的晶体管来实现缩小至关重要，增加芯片的容量。 荷兰的ASMI和德国的Aixtron制造沉积设备，这是是前端设备市场仅次于etching的第三大细分市场。ASMI已将原子层沉积(ALD)和等离子增强原子层沉积(PEALD)从研发一直带到先进制造商站点的主流生产，并且是Intel，台积电和三星(逐渐发挥Logic / Foundry收缩趋势)日益重要的供应商，ASM是ASM International NV集团的一部分，该集团还包括ASM Pacific Technology(ASMPT)。而Aixtron的优势在于提供金属有机化学气相沉积(MOCVD)工具来制造碳化硅和氮化镓等特殊材料，在推动EV趋势的同时，也可用于5G。 同样在硅晶片和外延晶片中，总部在德国慕尼黑的Siltronic AG是全球半导体市场的领导者之一，Siltronic AG是直径高达300mm的高度专业化超纯硅晶圆的全球领先制造商之一。Siltronic AG虽成立于2004年，但其业务起源可追溯到1953年开始进行涉及高纯度硅的研究与开发。为Intel和TSMC等公司提供硅晶片，也为Soitec和IQE等公司提供服务。 法国Soitec的技术，项目和工业能力使其成为法国工业领域的皇冠上的明珠之一。该公司成立于25年前，Soitec的碳化硅和氮化镓晶片将使其更好的应对5G和新能源汽车的来临。它设计和制造创新的半导体材料，提供独特且具有竞争力的解决方案，以使芯片小型化，提高其性能并减少能耗。 在这些晶圆的设备方面，法国Riber是分子束外延(MBE)设备的供应商，这是最通用和最精确的工具，可以在基底上沉积精确数量的材料。分子束外延(MBE)设备可以用来制造非常便宜的薄膜太阳能电池，制造未来有机LED电视的显示，并帮助生产将导致更快、更强大的数据处理的超小型硅晶体管。 而德国的PVA TePla是为高温和等离子处理过程提供真空解决方案，在半导体方面，其主要为半导体和太阳能行业提供系统，其碳化硅铸锭炉将为汽车的发展带来很大的帮助。 X-FAB是世界上最大的模拟/混合信号代工厂，是一家私有企业，总部位于德国爱尔福特，它每年可提供约120万片200mm等效晶圆的制造能力。X-FAB是最大的专业晶圆厂集团，与典型的代工服务不同，因为它在先进的模拟和混合信号工艺技术方面拥有专业知识。这些技术并非旨在以尽可能小的结构尺寸用于数字应用，而是针对可以与诸如高压，非易失性存储器或传感器之类的附加功能集成的模拟应用。另外，X-FAB在SiC和5G(过滤器)方面仍有一些利基活动。 2、EPI处理器计划：确保欧洲的技术主权和独立性 伴随着大规模计算、大数据以及5G的AIoT的来临，欧洲想要抓住这波数字潮流的机遇，因此启动了EPI项目。他们组织聚集了来自10个欧洲国家的27个合作伙伴来开发处理器，并确保高端芯片设计的关键能力仍在欧洲。 欧洲处理器倡议EPI(The European Processor Initiative)是该联盟与欧盟委员会签署的框架合作协议第一阶段实施的一个项目，该项目自2018年12月成立，获得了欧盟FPA Horizon 2020资金支持，其目标是设计并实现用于极端规模计算、高性能大数据和一系列新兴应用的新型欧洲低功耗处理器系列路线图。 在此做一下补充，FPA最初是由欧盟Horizon 2020计划在2017年(H2020-ICT-2017-2)中提出的，其主题是ICT-42-2017欧洲低功耗微处理器技术框架合作协议。欧委会的目标是支持建立在两台百亿亿次计算机上的世界一流的欧洲高性能计算和大数据生态系统，这种处理器将有助于“ 培育能够开发欧洲新技术的HPC生态系统，例如较低的HPC芯片 ”。他们选中了EPI，并与欧洲委员会签署了一项协议，并计划了第一阶段的开发。随后签署了《欧洲加工者倡议》的《特定拨款协议》，该财团于2018年12月启动了该项目。 3、路线图以及EPI的未来 从路线图可以看出，EPI作为未来计算系统核心的新处理器的开发将被划分为几个流：通用平台和全球架构流、HPC通用处理器流、加速器流、汽车平台流。最终的工作将是产生一个处理器程序包，该程序包将Arm通用内核与基于RISC-V的加速器以及许多更专业的协处理器结合在一起。 来自与通用处理器和加速器芯片相关的两个流的结果将生成一个异构的、高效节能的CPU，用于标准、非传统和计算密集型领域，该通用处理器基于Arm的“ Zeus”内核，该内核是Neoverse系列处理器设计的第三代产品的一部分。EPI致力于最大限度地发挥这两大领域的协同作用，并将与欧盟现有的技术、基础设施和应用项目合作，使欧洲在高性能计算和百亿亿级新兴市场(如自动驾驶的汽车计算)中处于世界领先地位。 EPI项目涵盖了设计和执行处理器和计算技术研究和创新的可持续路线图所需的全部专业知识、技能和能力，以培育未来百亿亿级高性能计算和新兴应用，如果不考虑可以支持这种长期活动的可能的额外市场，设计新的HPC处理器系列是不可持续的。因此，EPI将覆盖汽车行业等其他领域，以确保该计划的整体经济可行性。 为了带头开展这些工作，EPI项目被确立为该战略计划的基石之一。它汇集了来自10个欧洲国家的27个合作伙伴来开发处理器，并确保高端芯片设计的关键能力仍在欧洲。EPI的成员包括：Atos，巴塞罗那超级计算中心，宝马集团，法国替代能源和原子能委员会(CEA)，查尔默斯大学，Cineca，E4计算机工程，Elektrobit，ETH苏黎世，Extoll，FORTH，弗劳恩霍夫ITWM，Genci，ForschungszentrumJülich，Kalray，KIT，Menta，Prove&Run，半动力学技术服务，英飞凌技术，SiPearl，意法半导体微电子，SURFsara，Technico Lisboa，博洛尼亚大学，比萨大学，萨格勒布大学。 但EPI项目最重要的一环是SiPearl，这是一家法国的无晶圆厂公司，致力于实现欧洲处理器倡议(EPI)项目的公司，SiPearl于2019年6月创建。SiPearl将通过与EPI的26个合作伙伴(科学界，超级计算中心以及IT，电子和汽车领域的知名企业)的密切合作来开发和营销其解决方案，这些合作伙伴是其利益相关者和未来的客户。作为Horizon 2020研究与创新计划的一部分，SiPearl是一家拥有独立资本的法国公司，获得了620万欧元的欧盟补贴。 根据与欧盟目标紧密相关的路线图，该公司计划在2022年将其首批微处理器投入商业生产。对于首批微处理器，SiPearl已经从欧洲处理器计划的合作伙伴，行业领导者和技术公司以及全球最佳供应商那里获得了先进的技术。SiPearl采用无晶圆厂模式运作，不会拥有自己的生产中心。因此，它选择最初将其生产委托给台积电。SiPearl首席执行官Philippe Notton说到：“我们致力于在对欧洲经济增长至关重要的行业中确保欧洲的技术主权和独立性。” 4、雄心勃勃的制造计划：要生产全球20%的芯片 最近，贸易战对科技领域的影响再次凸显了欧洲在微处理器设计，制造和应用方面自给自足的战略重要性。欧盟工业负责人Thierry Breton近日表示，欧盟应追求生产至少占全球芯片和微处理器价值的五分之一，以更好地与美国和中国竞争。 Thierry Breton指出，驱动联网汽车、智能手机和高性能计算机等各类产品的半导体，是大多数关键和战略价值链的起点。如果欧洲在微电子领域没有自主权，就不会有数字主权。欧洲目前在全球处理器和其他微电子产品产量中的占比不到10%。Breton表示，他将探索建立欧洲微电子联盟，初始公共和民间投资总额至高达300亿欧元 (340亿美元 )。 下一个欧盟研究计划“地平线欧洲”(Horizon Europe)拟资助的合作伙伴包括“关键数字技术”(Key Digital Technologies)，它是当前欧盟在该领域的“欧洲领先电子元件和系统”(ECSEL)的继任者，该项目耗资50亿欧元，旨在振兴欧洲半导体产业。 在2008年金融危机之后的几年里，欧洲在电子元件和系统(ECS)市场的领导地位上输给了国际竞争者，“当时，欧洲遭遇经济下滑时，人们迫切希望找到机制，来更好的打造欧洲制造。ECSEL的使命是提升欧洲电子工业的竞争力。ECSEL通过为试点生产线和大规模示范提供资金，为半导体制造厂(fabs)提供支持的工作，帮助欧洲重新回到了芯片制造的前沿。 例如，ECSEL在完全耗尽绝缘体上硅芯片制造工艺的开发中发挥了作用，该工艺优化了性能，将智能手机和平板电脑的功耗降低了40%。可以说现在每个人的手机中都有这项技术，但不幸的是，与智能手机制造商的保密协议通常意味着欧洲芯片制造商无法宣传其产品内置的设备。De Colvenaer说：“您可以说'欧洲内部'，也可以说ECSEL技术在内部。” ECSEL在2014年至2024年的预算为50亿欧元，它也是欧盟所有公私伙伴关系中规模最大的伙伴之一。其中，11.8亿欧元来自欧盟的“地平线2020”研发计划，而欧盟成员国的投入也差不多。其余的则是来自行业的实物捐助。 如今一家艺术晶圆厂的起步耗资数十亿美元，但ECSEL与CA Technologies和Soitec等工业合作伙伴已经投资建立了试点生产线和示范设备，并将他们的半导体设计授权给了GlobalFoundaries、意法半导体、NXP和三星等公司。 数十年来，全球半导体大国之间的紧张局势时不时地浮现出来，在这场游戏中，没有国家能安然无恙的做个旁观者。 在半导体的世界中，需要结束“造不如买”的思想，唯有自力更生掌控全产业链核心技术，才是硬道理。

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  • 我国汽车芯片自主率不足10%

    上月在京成立的中国汽车芯片产业创新战略联盟融合汽车和芯片两大产业，联合产业链上下游共同组建，并且以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，推动我国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。 香港经济日报报道，芯片被广泛应用在不同的科技产业，而按照中国目前技术水平，如美国再扩大禁令范围，恐有更多行业陷入“缺晶”危机。 据了解，随着新能源汽车和智能汽车不断普及，汽车芯片应用规模快速提升，但我国汽车芯片自主率不足10%，迫切需要实现自主安全可控。且关键系统所用芯片更是完全依赖进口，包括先进的传感器、自动驾驶系统、车载网络等。 “中关村线上”引述研究数据指，2019年中国全国前十大汽车半导体企业，上榜的都是美国、欧洲和日本的企业，其市场占有率合计超过67%。 中国目前最大、水平最高的是“安世半导体”，但也是收购了欧洲半导体企业恩智浦(NXP)的标准件业务，才具如此规模，若相关领域遭到制裁，中国或许完全无法生产替代品。 事实上，中国政府在华为禁令生效后，启动了汽车芯片“内循环”的布局。 由国家科技部、工信部、新能源汽车技术创新中心等带头成立的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”，声称要实现中国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，但具体成果如何，恐仍有待观察。 中国汽车芯片产业创新战略联盟将在世界百年未有之大变局的历史背景下，协同联动“政产学研用资创”各创新要素，着力推动汽车芯片及相关核心技术的发展和国际合作，推动构建完整的关键汽车芯片自主供给体系，保障产业链的安全性和稳定性，提升我国汽车芯片产业的核心竞争力。

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  • AMD发布锐龙5000处理器

    AMD去年发布了基于Zen 2架构的CPU，和Zen相比在性能上提升十分地明显，不过在单核性能上距离英特尔的10代酷睿处理器还是有一段距离。今天凌晨AMD正式发布了全新的Zen 3架构锐龙5000系列处理器，共有四款型号，分别是5950X/5900X/5800X/5600X，在IPC上继续提升巨大，此外还增加了CPU的频率，因此在单核性能上提升明显。 据悉，用于台式机的锐龙 5000系列处理器也是AMD推出的第一批基于新一代Zen 3架构的芯片，代表了AMD台式机芯片迄今为止的最高水平。 新一代Zen 3架构 与基于Zen 2架构的锐龙 3000系列台式机处理器一样， 锐龙 5000系列处理器仍然使用的是7nm制程工艺，但每个时钟周期的指令量增加了19%，同时AMD对芯片布局也进行了彻底的重新设计，最大加速时钟频率也有所提高。 具体来说，Zen 3架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程)，三级缓存容量也翻番为32MB，而且是全部8个核心共享，都可以直接访问，相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍，从而大大加速实际应用中核心与缓存的通信连接，并显著降低内存延迟。 能效方面(每瓦性能)，Zen 3架构达到了初代Zen架构的2.4倍之多，对比Zen 2也提升了20%。 AMD表示，较之基于Zen 2架构的旧款处理器，在热设计功耗(TDP)和内核数相同的情况下，基于Zen 3架构的新一代处理器将使台式机处理性能提升26%。 可以说，Zen 3架构从里到外每个模块都是重新设计的，也是Zen架构诞生以来变化最大的一次。 功耗控制明显进步 此次首发的锐龙9 5950X、锐龙9 5900X、锐龙7 5800X、锐龙5 5600X四款处理器，从核心数量来看分别对应锐龙9 3950X、锐龙9 3900X、锐龙7 3800X、锐龙5 3600X。 顶级的锐龙 9 5950X处理器为16核CPU，32线程，最大加速时钟频率为4.9GHz，售价799美元;售价549美元的锐龙 9 5900X为12核CPU，32线程，最大加速时钟频率为4.8GHz;售价449美元的锐龙7 5800X为8核CPU，16线程，最大加速时钟频率为4.7GHz;入门级的锐龙 5 5600X售价299美元,为6核CPU，12线程，最大加速时钟频率为4.6GHz。 锐龙9 5950X最高加速频率达4.9 GHz，这意味着新一代锐龙完全有潜力通过超频冲击5 GHz频率大关，配合大幅提升的IPC，获得更加强悍的性能。 锐龙9 5900X、锐龙7 5800X、锐龙5 5600X也相较锐龙3000系列降低了100 MHz基础频率(可能是出于平衡TDP的考虑)、提升了200 MHz的最高加速频率。不过，新一代锐龙9/7虽然最高频率提升了，但TDP并没变化，而锐龙5 5600X的TDP反而降低到了65 W，低于锐龙5 3600X的95 W，可见Zen 3的功耗控制确实有明显进步。 此外，锐龙5000处理器在高速I/O通道设计方面与Zen 2架构的锐龙3000完全相同，PCIe 4.0通道数量也是相同的。 “世界最佳游戏处理器” 在游戏性能方面，新一代锐龙 5000系列处理器的表现也非常亮眼。 发布会上，AMD公布了锐龙5000系列的部分性能测试数据，其中最为全面的是锐龙9 5950X，包括了4款主流内容创意软件(覆盖了视频剪辑、3D建模/渲染输出和编译)和4款游戏大作，相比锐龙9 3950X，5950X生产力性能最多提升27%，游戏性能最多提升29%;相比友商同级产品，生产力性能最多提升59%，游戏性能最多提升11%。 锐龙9 5900X的官方定位是“世界最佳游戏处理器”。测试数据显示，相比锐龙9 3900XT，5900X游戏性能最多提升50%。相比友商同级产品，游戏性能最多提升21%，测试的十款游戏中有九款领先，基本上可以说是全面反超了。 从目前公布的数据来看，AMD锐龙5000系列在台式机处理器领域引起了不小的轰动。 这一新款处理器，除了性能提升明显之外，在价格上也有所提升，其中锐龙9 5950X 799美元、锐龙9 5900X 549美元、锐龙7 5800X 449美元、锐龙5 5600X 299美元，锐龙5 5600X的价格也突破了2000元。 锐龙 5000 系列将于 11 月 5 日首发上市，届时攀升电脑也将同步推出搭载5000 系列处理器的新品，敬请期待。

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  • 芯片之战，早已不是经济问题

    现代科技下，芯片相当于一个人的心脏组成部分。芯片制造不仅仅是经济行为，因芯片已经渗入到社会生产与生活的所有领域，航空航天、智能机器、军工制造、自动控制、医疗教育、基础设施建设和运行、交通运输、通信等都与芯片紧密相关，甚至畜牧业都开始使用芯片。 芯片决定着(而不是影响着)国家安全、百姓生活、社会治理、科技发展、国家的综合竞争力等方方面面。 所以，从宏观来说，仅仅以经济的眼光看待芯片这个“组件”本身就是有偏颇的，应该从社会学(经济学是社会学的一部分，是一种外在的表现方式)的角度看待芯片。 一个简单的例子是，如果智能手机突然消失了，我们的生活是不是会发生根本性的改变?社会是不是也会因此而改变?这是十分明显的事实。 1、光刻机背后的博弈 从微观来说，芯片也不仅仅是经济产物。 芯片制造属于电子行业的一部分，电子行业有一条长长的产业链。在芯片的制造过程中，光刻机是核心设备之一。 全球最顶尖的光刻机生产商——荷兰的ASML公司——生产一台4nm光刻机约需要十万个零件，重量达到180吨，仅仅完成组装就需要一年。ASML光刻机中90%的零件是面向全球采购的，主要的组件来自美国、日本、德国、英国、中国台湾等。 荷兰ASML的EUV(极紫外线)光刻机示意图 也就是说，光刻机的制造是受到全球所有国家或地区的先进科技成果来共同支撑的。现在就遇到了一个非常严峻的问题，当荷兰ASML公司进行全球采购的时候它会考虑什么因素? 一旦采用了某些国家的零部件之后，ASML公司就会对这些国家产生依赖性(这种依赖性一般很难变更)，将来一旦这些国家在零部件供应过程中掺和政治因素该怎么办?估计荷兰ASML立即就会陷入经营困境甚至破产。 为何在零件供应环节很容易掺和政治因素呢?因为芯片决定了一个国家的社会发展和综合竞争力，所以，光刻机的零部件供应就很容易成为一些国家进行政治与军事博弈的工具。 光刻机的销售也会遇到一样的问题，一旦某些国家获得了最先进的光刻机之后，就可以制造最先进的芯片，国家的综合实力就可以得到快速发展。 如果该国意图改变荷兰等国的生活方式怎么办?为了反击这种可能会产生的敌意，荷兰ASML公司最终(注意是最终)就会限制光刻机的销售范围。终归赚钱很重要，但保卫自己的生活方式和价值观更重要。 就因为芯片对当今社会太重要了，已经深入了所有角落，所以它就绝不仅仅是经济问题，也就必然会导致上述问题的出现(当然，这也是一个过程)。 因此，荷兰ASML所采取的唯一运营策略就是，所有的零部件都需要从与自己国家的价值观一致的国家采购，如此才能尽量(注意是“尽量”)摆脱政治因素的干扰。 也会尽量将自己最先进的产品销往与自己的价值观一样的国家，对那些意欲改变自己生活方式的国家会立即睁开警惕的眼睛(或者政府会帮助其睁开眼睛)。 前者是为了公司的经营安全，后者是为了保护自己的生活方式。 2、芯片背后的价值观认同 所以，从微观上来看，无论光刻机还是芯片制造都不仅仅是经济行为，而是价值观趋同之后的产物。有人说，芯片是虚拟世界与现实世界之间的窗口，而本人认为，芯片还类似是商品与价值观之间的中介。 举个简单的例子，如果朝鲜进入了光刻机零部件采购名单，朝鲜政府也有“绝对权力”去干涉零部件生产商的所有运营。 这种“绝对权力”与法律无关，完全取决于最高领导的个人意志，这让荷兰ASML公司完全无法预测自己的经营风险，相当于在自己的企业运营过程中埋下了一颗地雷，分分钟都可能将自己炸毁。 一旦朝鲜使用最先进的光刻机制造出高等级芯片，然后制造出最先进的武器，欧美社会就会受到严重的威胁，荷兰自身的生活方式甚至都会受到冲击。 所以，朝鲜就不会成为光刻机零部件的供应商，一旦朝鲜开始显示出欲干涉别人生活方式的蛛丝马迹，就再也难以获得最先进的光刻机用于制造最先进的芯片，自己的发展进程就很可能出现波折。 根源就在于朝鲜还未走向与荷兰的价值观趋同之路。 当今时代，各行各业的分工越来越细，这是人类社会发展的必然趋势。 从农业社会到工业社会，行业数量急剧膨胀;从工业社会进入信息化社会，行业细分的速度更出现了核爆一样的分化，而光刻机是集当代科技之大成的装备，很难由一个国家制造出来，必须集合所有国家的产业优势、科技优势才能制造出最先进的光刻机。 例如，德国蔡司公司是光刻机系统的供应商，蔡司公司成立于1846年，是当时年仅30岁的卡尔·蔡司在耶拿建立的一个精密光学仪器加工厂，在1847年生产出了他的第一台显微镜。 1866年起，开始生产光学玻璃。蔡司在战争时期一直为德军生产军用光学产品，包括陆军和海军的望远镜、测距仪以及射击瞄准具，还有空军使用的轰炸瞄准具。 1935年蔡司发明了举世闻名的T镀膜。因为在光学领域有近两百年的技术积累，才让蔡司公司站在世界光学仪器领域的领军位置。 而荷兰ASML公司建立在众多“蔡司”公司的肩膀上才能集当代科技之大成、生产出最先进的光刻机。显然，仅仅一个国家要独立完成全部的工作就比较难——这也是价值观趋同之后的产物。 今天的经济学家往往以经济的眼光看待芯片和光刻机等产物，不可能完全看清这个行业内在的本质。 改革开放以来，无数经济学家以经济为窗口来解释改革开放的意义，这种视角是有所偏颇的，芯片产业在中国获得了飞速的发展就是明显的范例。 中国的管理者们继续高举开放的大旗，努力推进经济全球化，其意义也明显超出了经济范畴。

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  • 被断供芯片后的华为旗舰手机

    华为被断供芯片后，不可避免的对其旗下电子产品产生影响，而最引人关注的就是华为旗舰手机mate 40。而华为mate 40目前还没有公布确切的发布日期，但国外媒体称，它也将在10月底亮相。 在欧洲市场，由于华为的受挫，小米今年第二季度在欧洲的出货量增长了65%，市场份额为16.8%。小米在今年8月发布的第二季度财务报告中的总市值再次超过500亿港元。 华为的智能手机业务受到芯片禁令的重创。根据visualcapitalist最近发布的数据，华为将在2020年第二季度出货5410万部手机，三星将分别占据全球20%的市场份额，但其后续发展仍令人担忧。 但华为并不会坐以待毙。因为海外市场不利，未来华为的海外手机业务将会转移到中国。因此，国内其他手机厂商将不得不面临更加激烈的竞争。 10月8日，郭明錤给出了最新报告，提出了应对华为困境的对策。据报道，华为对禁令升级的反应中，最有可能出现的情况之一就是出售荣耀的业务。郭明錤认为，荣耀一旦独立，就可以摆脱禁令的影响，帮助荣耀的手机业务和供应商成长，可谓双赢。但对小米来说，这可能不是好消息。 随后，据媒体报道，内部人士否认华为即将出售荣耀。 据天眼查信息，今年4月，荣耀终端有限公司悄然成立，华为消费业务首席执行官于承东担任公司董事长，注册资本达到了3亿元人民币。这意味着荣光正式从华为的子品牌升级为华为控股的独立公司。 事实上，业内曾有传言称，华为有意出售荣耀。早在一个月前，某乎上就流传着一个关于“如何看待传闻中的荣耀将出售给TCL”的提问。10月8日郭明錤的报告发布后，TCL电子股价收盘上涨20.65%。 独立的荣耀终端在业务上与华为基本相同，提供各种产品的开发、生产和销售。一直以来，荣耀一直试图摆脱华为在营销等方面的影响力，甚至要求合作媒体在提及华为前缀时不要加上华为前缀。 在华为芯片供应中断后，高通公司一直“热情”地申请供应许可证。在9月23日举行的华为全连接大会上，华为当值董事长郭平被问及如果高通也获得授权，华为是否会选择合作，他回答说“愿意与高通合作”。在此之前，高通和华为一直在低端芯片领域进行合作。现在，华为更加合作。而一旦高通公司能够获得供应许可证，华为或许不需要“断臂”分得荣耀。 一位业内人士表示，华为旗舰手机的定价一直处于一个相对棘手的区间。虽然华为的旗舰款手机在国内的高端手机里价格有优势。 然而，在下沉市场方面，华为旗舰手机已经失去了中低端产品的定价优势。华为产品、小米和ov仍处于争斗状态，特别是荣耀的渠道策略可能也会受到华为现状的影响。

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  • 芯片，是中国科技的山还是丰碑？

    从自动驾驶到人工智能，中国科技的未来只取决于中芯国际以及国内其它芯片企业的成功。 从目前来看，中芯国际无异于是中国科技的心脏，以及中国芯片科技的基石。 但不幸的是，现在发生了芯片战。中国不得不跨越芯片这座高山…… 研发需要时间，中国当务之急可能还是得对外购买芯片。当下，除了美国之外，欧洲、韩国、日本和以色列都有芯片关键技术和设备(尽管与美国技术相比稍微逊色)。 这些国家的芯片技术，长久以来受到美国技高一筹的压制根本找不到市场，基本处于冻藏状态。现在偌大的中国市场向它们张开怀抱，估计很难拒绝这份诱惑。冲破技术的新铁幕，改变危及生存在商业模式，沿着地缘政治的断层线运作，或将成为未来非美芯片企业的新常态。 硬币总是有两个面：当一个面被盖住，另外一个面就必然会浮现。 中国要成为超级大国，企业或经济不能总是在别人包围之下运作，摆脱不友善的技术链和产业生态系统，才能避免被动。从长远来看，求不来的东西还不如尽早壮士断腕。 中国芯片多年来发展不起来，很重要的一个原因是内部循环不起来。 也就是说，当别人做16纳米制程的芯片，中国本土28纳米制程的芯片没有人用。本土芯片企业没有利润来源，研发就停滞了。当别人做12纳米，中国还是停留在28纳米;当别人做7纳米，中国依然停留中28纳米。恶性循环，距离自然就越拉越大了。 这次芯片之战，从华为打到中芯国际，来意非常明确，而且迟早要来的。 既然来了，就跨越过去，也只能跨越过去，让磨难变成一座丰碑。

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  • 助力国产芯片，我国多项政策出台

    据10月4日公司发布的公告显示，美国已经发函，要求按当地出口管理规定限制部分供应商对中芯国际供货，其中包括部分半导体材料、设备以及配件等等。对于我国来说，这已经是美国在芯片领域的第三次制裁，前两次都针对的是华为，而这一次指向了中芯国际。 目前中芯国际一方面在与美国相关部门进行交流争取恢复供货，另一方面也在积极从日本、欧洲等大举囤货。面对美国的突然发难，中芯国际应对的还算从容。 当然，这也是华为此前的遭遇给国内所有芯片企业们做好了预警。可以预见，美国对于国内的芯片打压和制裁，将步入更加白热化的阶段。对于此，我国无需慌张，因为目前我国已经开始重视芯片的自研自给和自足，并制定了详细的计划、出台了多项政策加速国产芯片发展。 例如，国务院已经推出多项红利，满足条件的集成电路企业最高可免税十年;与此同时，国内第一所专门培养芯片人才的高校也落座南京，中科院表示正在攻克光刻机难题。再加上国家投入巨额资金推动芯片替代发展，预计2025年，我国芯片的自给率就能达到70%左右。 在此情况下，我国芯片将彻底摆脱对国外的依赖，甚至有可能从芯片需求方一跃成为芯片供货方，这将极大改变未来的全球芯片产业链和格局。预见到这种情况，韩国、美国内一些业内人士也是对美国所实施的禁令表示反对、担忧，他们认为这会成为我国芯片崛起的导火索。 但可惜，美国的任性妄为是拦不住的!现在处境虽然艰难，但只要我们自己不慌，未来慌的就会是他们!

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  • 德国巨头英飞凌，企业核心知识产权注册于德国、澳大利亚等国家地区

    美国对华为实施的芯片禁令，导致了全球半导体产业发生巨变。中国作为全球半导体行业的重要市场之一，芯片禁令也意味着美国技术在中国市场的退出。 据悉，美国在今年向中国企业发布芯片禁令，这导致包含美国技术的半导体产业、产业链环节，都将无法为中国市场服务。而中国每年巨大的芯片需求量，使得更多的外企瞄准了这块“肥肉”。 根据媒体消息，全球光刻机巨头ASML近日宣布，将加速在中国的市场推进，以及相关研究机构的建立。毫无疑问，ASML看准美国与中国的科技脱钩，欲在中国半导体产业腾飞的阶段，分得一杯羹。 根据外媒报道，来自德国的半导体巨头英飞凌，也将未来发展的重点之一，瞄准了中国市场。根据其CEO发布的言论称：该企业核心知识产权都是在德国、澳大利亚等国家地区注册的，这确保了该企业对相应技术100%的可控。 换言之，该企业所涉及生产的芯片产品，仅有小部分受到美国芯片禁令的限制。 根据产业链给出的数据显示，2020年中国芯片进口仍将达到3000亿美元的规模。如此庞大的市场与美国“脱钩”后，成为行业竞争对手争取的对象。 值得一提的是，此前高通曾向美国发出警告，其称芯片禁令会使其损失超过80亿美元，而这些损失的市场，将被其海外竞争对手瓜分。 目前来看，高通的这一担心正在成为现实。 国际半导体协会也曾表示：美国针对华为的芯片禁令，会使海外客户对美国企业的信心不足。 一旦中国市场与非美国技术衔接，这将有助于全球半导体产业链加速对美国的“脱离”。

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  • 未来国产半导体该如何走？

    芯片是世界上最难掌握的核心技术之一，也是衡量一个国家科技实力的重要标准之一。我国能做成“两弹一星”，但是多次扶持的IC产业却和世界先进水平不断拉大。 历史滚滚向前，很多事情都随人掩入黄土，但是教训不能忘记。华为今天的局面，原本可以避免的。中国本来可以掌握芯片的主动权，至少也能不被美国卡住脖子。这样的机会诞生了两次，可惜我们错失了。 早在50年代，中国科技界就看到了半导体的发展趋势。1956年，在周总理的亲自领导下，我国制订了十二年科技发展远景规划，将半导体列为当时四大科研重点之一，地位与原子弹并列。老一辈的科技先驱，比如黄昆、王守武、谢希德都是半导体方面的领军人物。 经过几年努力，我们成功研制了单晶硅，一切都向着最好的方向发展。可是就在关键时刻文革爆发了，计划经济下产生的国有IC企业，难以适应高风险、高投入、高竞争的IC行业特有的快速发展，脚步慢了下来。 第二次是在世纪之初。1996年3月，国家对建设大规模集成电路芯片生产线的项目正式批复立项，这就是名震一时的“909工程”。围绕“909工程”，上海虹日国际、上海华虹国际、北京华虹集成电路设计公司等相继成立。 如果按照这种步伐走下去，中国的芯片产业将慢慢追上与世界发达国家的差距。 遗憾的是，又一个巨变来了。2003年8月12日，国务院《关于促进房地产市场持续健康发展的通知》(简称“18号文”)获准通过。 这是中国经济史上第一次明确把房地产业作为“国民经济的支柱产业”，意味着中国在资源配置方面的政策发生了方向性的改变。房地产热从此拉开序幕，大量资金不断从制造业抽离出来流入热火朝天的炒地炒楼炒房热中……最有活力的民间资本渐渐离开了这个领域。 在这之前的芯片热、半导体热、集成电路热降到了冰点，再也没有人关注了，一种造不如买、买不如租的思路开始占据统治地位。包括中芯国际在内的国产芯片，大部分都采用了美国技术，也就是说华为断供，中国芯都救不了它。这才是最要命的! 中国芯两次错失机遇给了我们什么启示? 有些东西，错过了最好的机会，今后就得花十倍、百倍的成本补回来。雷军说过，不要用战术上的勤奋掩盖战略上的懒惰。华为今天的困局，中国芯今天的捉襟见肘，完全是因为当年选了一条“造不如买，买不如租”路子。 今天，对于中国芯片产业而言，“去美化”已经是势在必行的事情，所有用到美国技术或设备的厂商都不应该再抱有一丝侥幸心理。我们看到，美国封杀给了我们一个机会，那就是没有选择就是最好的选择，必须举国之力发展芯片产业! 因为如果没有芯片，5G、物联网、数字货币、人工智能……一切都免谈。 近年来，行业人士一直宣传和呼吁芯片产业的重要性，但效果不佳。一些人对芯片产业没有感觉，原因是花钱多、太难搞、规模不大，而且认为这是发展了60多年的旧东西，不如物联网、云计算、大数据、人工智能等，概念又新，规模又大。 但是他们不明白，这些产业的支撑根基却是在芯片产业!美国打压中兴和华为，让我国民众惊醒，认识到了芯片产业的重要性。 芯片行业的确是一个庞大又烧钱的行业，但事实是，世界上没有任何一个企业是独立去搞定这庞大的产业链的，协同合作，共同发展是未来这个行业快速发展的必经之路。 开放共享，协同攻坚 半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位.制造是产业链里的核心环节。近年来，受益于国家政策及产业基金对行业持续的大力度扶持，晶圆厂国内建厂潮持续拉动，国内半导体产业的核心设备及材料企业成长迅速。 设备方面，在硅单晶炉、刻蚀机 、封装设备、测试设备、清洗设备等壁垒相对低的领域，国产设备已达到或接近国外先进水平，且成本优势明显。材料领域以安集科技、沪硅产业为代表的的半导体材料龙头厂商已经在所处领域取得了重要突破、打破了国外垄断。 随着中国芯片制造及相关产业的快速发展，本土产业链逐步完善。 最近随着美中贸易摩擦的加剧，政府表示要在2025年达到70%的芯片自给率，半导体国产化的趋势比以往更加加速。 芯片产业链是一个巨大的产业，不是一两家企业能完成的，产业链企业必须要明白协同攻关的重要性，只有全产业链持续加大研发投入，保持协同发展，才能尽快实现实现集成电路制造的“自主可控”，我们的科技产业才能不受制于人、在国际多变的形势中掌握话语权。

    半导体 产业链 芯片 半导体制造

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