• 思瑞浦:专注于模拟芯片设计研发

    思瑞浦微电子科技秉持以技术创新为核心的理念,始终专注于模拟芯片设计研发,核心应用领域是5G基站,因而最大的客户便是华为和中兴,直接锁定了国内最大的两个基站供应商。 模拟芯片竞争对手之间的对比核心在于应用领域不同,比如圣邦股份主要聚焦在机顶盒、安防领域的信号链和手机业务的电源管理,晶丰明源则聚焦在LED照明的电源管理,博通集成主要应用在无线通信领域、卓胜微聚焦在射频前端芯片; 芯片设计行业非常重要的指标便是出货量,公司依靠大客户在2019年和2020年增长十分迅速,并跻身全球第12名,8年的时间内可以做到这个水平还是非常不容易了。 但是思瑞浦过于依赖5G基站的增量投资,也非常依赖大客户(销售占比超过五成),维持存量预计不难,但是高速增长存在明显的瓶颈,未来还是需要观察公司的新品市场拓展以及产品的持续研发实力; 一、核心竞争力 1、优秀的研发实力 自成立以来,截至2019 年12月31日,思瑞浦已获得境内专利16项,其中发明专利14项,集成电路布图设计登记证书31项。公司已自主开发了900 余款可供销售的模拟集成电路原创设计产品,可满足客户多元化的需求,其中部分产品如纳安级的放大器、高压比较器、高精度数模转换器等在综合性能、可靠性等方面已达到国际标准,并实现了对国际同类产品的进口替代。 2、产品可靠性优势 可靠性和稳定性是衡量模拟集成电路产品综合性能的重要指标。公司严格遵循JEDEC等国际通用标准建立了完备的品质保证体系,在新产品的设计验证阶段以及产品量产后的在线可靠性监控阶段均进行了全面、严格的可靠性考核,包括高温带电老化、高温高湿老化、高低温度循环、高温存储、静电放电和闩锁保护等多达十余项检验测试。 同时,公司选择国内外领先的晶圆厂和封测厂进行生产,在最大程度上确保委外环节的质量。 3、供应链整合优势 相对于数字集成电路,模拟集成电路器件由于种类繁杂的原因导致其代工标准化程度较低、移植性较差,对设计企业和制造企业之间技术合作的紧密程度提出了更高的要求。 在晶圆供应商方面,全球领先的模拟器件晶圆代工厂商已与公司建立了战略合作关系,双方在高性能模拟芯片的先进或特殊生产工艺上展开技术合作,大幅提高了晶圆的生产质量和交货效率; 在封装测试供应商方面,公司经过与国内外先进厂商的多年磨合,已形成了稳定的工艺制程和合作关系,国内领先的封测厂商已将公司列为重点客户,并指定专项团队与公司进行订单跟踪和技术交流,在多方面给予公司支持。 二、投资逻辑 1、5G基站快速发展,大客户实力雄厚; 2、芯片国产化大趋势; 3、公司研发实力雄厚,看好未来新品的增长空间; 三、核心风险 1、客户集中度较高的风险 2019年末公司对前五大客户销售收入合计占营业收入的比例73.50%,集中度相对较高。在2019年,公司第一大客户客户A系公司关联方,公司对其销售实现收入占当期营业收入的比例达到57.13%,且2019年至今,发行人业务快速增长主要依靠该关联客户订单。2020 年1-6月,公司预计向客户A的销售收入同比增长超过300%,而其他业务同比增长约80%。如果未来公司无法持续获得该客户的合格供应商认证并持续获得订单或公司与该客户合作关系被其他供应商替代风险。 2、无实际控制人风险 公司股权结构较为分散,无控股股东和实际控制人。无任一股东依其可实际支配的发行人股份表决权足以对发行人股东大会的决议产生重大影响 3、关联方客户存在不确定性风险 2019年至今,发行人业务快速增长主要依靠客户A订单,客户A系本土信息与通信基础设施提供商,因近些年美国政府采取“实体清单”、“净化网络计划”等多种措施打压中国的通信及互联网等相关企业,相关打压政策将对客户A产生不利或者潜在不利影响,进而可能对公司的业务收入和盈利能力造成重大不利影响。

    半导体 思瑞浦 模拟芯片 5g基站

  • Facebook宣布Aria项目,将重点转变为可穿戴AR未来的研究

    目前AR与VR技术逐渐趋于成熟,其相关智能设备也赢得广大消费者的认同。在此条件下,Facebook Reality Labs联合Facebook宣布Aria项目,此次项目的重点在可穿戴AR的研究。 根据Facebook的工程师以及程序员的构想,此次可穿戴AR主要集中于增城音频,增强现实等方面,以及初步构想Glass AR 地图。 在这个项目里宣布之前,facebook的高级实验室遇到了很多的困难。例如如何在一副很普通的眼镜上面附着一个3D的设备,这是一项非常困难,以及艰巨任务技术。 Facebook的工程师说此次的AR是连接更多。这个主旨也符合Facebook实验项目名称改变,转变为Facebook Content,content中文是连接的意思。 智能手机是一种惊叹的设备,但是在接下来的未来AR项目才是真正的主场。AR背后涉及的是一种计算技术的发生根本性改变以及转变。 此次转别就像当时图书馆和座机以及PC电脑以及移动手机的转变,在背后都涉及一种晶体管或一种芯片,一种新兴技术的出现。 背后涉及到的计算技术以及复杂程度是难以想象的。 目前facebook和谷歌以及亚马逊和apple公司,美国高科技公司都已相继进入此次复杂的高科技领域,不得不惊叹美国高科技的发展。在3到5年的时间,美国将在AR领域大展身手,抢占又一个科技制高点。

    半导体 计算机 facebook 可穿戴ar

  • 可穿戴式体温计“腋下创可贴”

    一款被称为“腋下创可贴”的可穿戴式体温计在新冠疫情防控期间发挥了重大作用。该款体温计如创可贴般大小,用户可以直接将其贴在腋下的皮肤上。 下载“安芯测”APP后将该设备绑定,体温数据便会在手机页面清晰展现,24小时内可自动测量、自动上报。防控值守端的工作人员通过电脑便可对被观察人群进行连续体温监测与风险预警。 该款由北京微芯边缘计算研究院研制的智能体温计是目前全球最小、最精准的可穿戴式连续智能测温设备。 与传统体温检测方式相比,可穿戴式体温计测温精度更高,可达0.05摄氏度;功耗更低,单次充电可供连续测温10天以上;尺寸更小,芯片传感器仅沙粒大小;更易佩戴,将其粘在创可贴纸上贴于人体即可。 与可佩戴体温计相配合,研究院融合人工智能、大数据等技术,构建了64 维特征空间,采用深度学习推理模型对非新冠肺炎发热人群、新冠肺炎感染者和健康人群这三类群体实现自动分类和筛查。 搭配该套模型,研究院建立起基于体温智能异常报警、多级责任单位跟进反馈、发热门诊核实的筛查体系,可精准锁定身体状况异常的人群,形成涵盖市、区、街道、责任单位的多级闭环管理体系,为疫情防控装上“千里眼”。 在武汉、绥芬河、吉林、北京等地新冠肺炎防控中,可佩戴体温计和相关管理系统均发挥了作用。 自2月8日以来,北京市逐步扩大智能体温计佩戴范围,覆盖30万人,涉及集中隔离点观察人员、居家隔离观察人员、企事业单位的重点人员、餐饮厨师、家政服务人员、美容美发人员及初高三毕业班师生等人群。 目前,该产品已支持巴基斯坦、新加坡、哈萨克斯坦、贝宁等国家的精准防疫需求,为国际常态化疫情防控提供中国科技力量。

    半导体 可穿戴 体温计 新冠肺炎

  • Intel将于2021年发布首次使用大小核设计的Alder Lake处理器

    Intel今年4月份发布了10代酷睿Comet Lake-S系列,相较于AMD刚刚发布的Zen3架构处理器锐龙5000系列,Intel下一代处理器最多10核5.3GHz,依然是14nm++工艺。 对抗AMD的Zen3架构还要看下一代处理器,也就是11代酷睿,不过跟移动版的 11代酷睿不同,桌面版11代酷睿是Rocket Lake-S系列,依然是14nm工艺。 关于Rocket Lake-S火箭湖,之前的爆料已经不少了,核心数从10核降回到8核,支持PCIe 4.0,GPU也会升级到Gen12,Xe架构的,但最多32组EU单元,不及11代酷睿移动版的1/3。 关键的部分主要是CPU,Rocket Lake-S处理器的CPU核心一直没有确切消息,有说是Sunny Cove微内核的,也有说是Willow Cove微内核的,最近还传出是Cypress Cove。 不过这个Cypress Cove有可能就是14nm版的Sunny Cove/Willow Cove,改名是为了防止混淆。 不论哪种CPU内核,IPC性能大涨应该是可以预期的,去年Intel就表示Sunny Cove的IPC性能提升最多40%,平均下来也有18%,所以Rocket Lake-S处理器明年夺回单核及游戏性能还是有可能的。 当然,这一切还没法证实,对Rocket Lake-S处理器来说,最大的问题还是时间,明年Q1季度才能发布。 明年下半年Intel可能就要推出10nm的Alder Lake处理器了,首次使用大小核设计,变化颇多。

    半导体 英特尔 处理器 10nm

  • 针对半导体与集成电路产业,广东出台五年行动计划

    广东省发布《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》(以下简称《计划》),《计划》针对外来封锁及内部不足,全链条布局半导体及集成电路产业,提出到2025年产业规模要突破4000亿元,把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。 1、突出发展重点 广东拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场,集成电路设计业在国内领先,2019年集成电路产业主营业务收入超过1200亿元,其中设计业营业收入超千亿。目前广东已形成广州和深圳两大国家级集成电路设计产业化基地,带动珠海、佛山、东莞等地协同发展。 在制造环节,长三角等地在先进制程和存储芯片制造、封装测试等已形成优势,基于错位发展原则,《计划》提出,广东将充分利用终端需求市场规模大的优势,继续巩固设计业竞争优势,争取在EDA软件上实现突破,将重点在特色工艺制程和已有一定基础的功率器件、模拟芯片、第三代半导体器件等方面发力,大力引进和培育封测、设备、材料等领域龙头企业,加快补齐制造业短板。 《计划》提出,到2025年,广东集群主营业务收入突破4000亿,年均增长超过20%,全行业研发投入超过5%,珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。 2、聚焦产业发展突出问题 据了解,广东发展半导体及集成电路存在诸多短板:高校微电子专业在校生不到2000人,海外人才引进难度却越来越大,人才供需矛盾非常突出;创新能力较弱,关键核心技术研发能力薄弱;设计企业高水平能力不足;对外依存度很高,产业链供应链的安全可控性急需提升。在当前国际技术封锁和国内区域竞争加剧的背景下,广东迫切需要补齐产业短板。 《计划》提出5大重点任务:推动产业集聚发展、突破产业关键核心技术、打造公共服务平台、保障产业链供应链安全稳定、构建高水平产业创新体系。 其中,产业集聚方面,以广州、深圳、珠海为核心区域,积极推进特色制程和先进制程集成电路制造,在晶圆制造工艺、FPGA、DSP、数模混合芯片、模拟信号链芯片、射频前端、EDA工具、关键IP核等领域实现突破,打造涵盖设计、制造、封测等环节的全产业链;以深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州为依托建设新型电子元器件产业集聚区,广深珠莞多地联动发展化合物半导体产业。 在突破产业关键核心技术方面,围绕芯片设计与架构、特色工艺制程、先进封装测试工艺、化合物半导体、EDA工具、特种装备及零部件等领域展开技术攻关。 为此,《计划》用八大重点攻关工程为五大任务“护航”,包括:底层工具软件培育工程、芯片设计领航工程、制造能力提升工程、高端封装测试赶超工程、化合物半导体抢占工程、材料及关键电子元器件补链工程,特种装备及零部件配套工程,和人才聚集工程。 其中,在人才集聚方面,广东将引导高校围绕产业需求调整学科专业设置,推动有条件的高校建设国家示范性微电子学院。扩大微电子专业师资和招生规模,省属高校可以自行确定微电子专业招生计划。推动国产软件设备进校园。开展集成电路产教融合试点,鼓励企业联合职业院校及高校培养技术能手。 3、提升产业创新能力 《计划》提出,按普惠性原则激励企业加大研发投入,对芯片流片费用给予奖补。对于基础研究和应用基础研究、突破关键核心技术或解决“卡脖子”问题的重大研发项目,强化省级财政持续支持。 对于28nm及以下制程、车规级及其他具备较大竞争优势的芯片产品量产前首轮流片费用,省级财政按不超过30%给予奖补;对研发费用占销售收入不低于5%的企业,在全面执行国家研发费用税前加计扣除75%的基础上,鼓励各市对其按增不超过25%的研发费用税前加计扣除的标准,给予奖补,省级财政按照1∶1给予事后的再奖励。 建设一批设计服务平台、检测认证平台和技术创新平台,打造公共服务平台体系。 引导产业向高端化发展,推动混合集成、异构集成技术研发与产业化,密切跟进碳基芯片技术,支持提前部署相关前沿技术、颠覆性技术。

    半导体 半导体 集成电路 广东

  • 芯颖科技:AMOLED显示驱动芯片尚未应用于国产手机

    面对投资者的提问:中颖电子产品的锂电池管理芯片和OLED驱动芯片Q3是否开始在国产手机品牌里规模应用?日前,中颖电子表示,公司锂电池管理芯片已经在国产手机品牌里逐步实现规模应用,但芯颖科技的AMOLED芯片尚未在国产手机品牌里规模应用。 与此同时,今年AMOLED上游晶圆代工产能趋紧,供应不能满足芯颖科技的终端需求。 对此,芯颖科技在显示驱动芯片新产品中采用更先进的制程,来满足其生产需求。 芯颖科技致力于显示驱动芯片的设计与开发,并重点聚焦在OLED显示屏驱动芯片。 经过多年的发展及积累,其已掌握了AMOLED显示驱动芯片设计的核心技术,产品主要用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动。 为促进芯颖科技显示驱动芯片业务进一步做大做强,中颖电子导入产业与社会资本及资源,解决芯颖科技资金需求,加快其AMOLED 显示驱动芯片的研发及业务拓展。

    半导体 OLED 显示驱动 中颖电子

  • 意法半导体推出世界首款驱动芯片与GaN晶体管的集成化解决方案

    意法半导体(ST) 近日推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的 MasterGaN® 产品平台,对于400W以下轻便节能的消费电子、工业充电器以及电源适配器而言,意法半导体提出的这个集成化方案有助于加快开发速度。 GaN技术 使电子设备能够处理更大功率,同时设备本身变得更小、更轻、更节能,这些改进将会改变用于智能手机的超快充电器和 无线充电器 、用于PC和游戏机的USB-PD紧凑型适配器,以及太阳能储电系统、不间断电源或高端OLED电视机和云服务器等工业应用。 在当今的GaN市场上,通常采用分立 功率晶体管 和驱动IC的方案,这要求设计人员必须学习如何让它们协同工作,实现最佳性能。 意法半导体的MasterGaN方案绕过了这一挑战,缩短了产品上市时间,并能获得预期的性能,同时使封装变得更小、更简单,电路组件更少,系统可靠性更高。 凭借GaN技术和意法半导体集成产品的优势,采用新产品的充电器和适配器比普通硅基解决方案缩减尺寸80%,减重70%。 意法半导体执行副总裁、模拟产品分部总经理Matteo Lo Presti表示:“ST独有的MasterGaN产品平台是基于我们的经过市场检验的专业知识和设计能力,整合高压智能功率BCD工艺与GaN技术而成,能够加快节省空间、高能效的环境友好型产品的开发。” MasterGaN1是意法半导体新产品平台的首款产品,集成两个半桥配置的GaN功率晶体管和高低边驱动芯片。 MasterGaN1现已量产,采用9mm x 9mm GQFN封装,厚度只有1mm。 意法半导体还提供一个产品评估板,帮助客户快速启动电源产品项目。 技术细节: MasterGaN平台借用意法半导体的STDRIVE 600V栅极驱动芯片和GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)。9mm x 9mm GQFN薄型封装保证高功率密度,为高压应用设计,高低压焊盘间的爬电距离大于2mm。 该产品系列有多种不同RDS(ON) 的GaN晶体管,并以引脚兼容的半桥产品形式供货,方便工程师成功升级现有系统,并尽可能少地更改硬件。 在高端的高能效拓扑结构中,例如,带有源钳位的反激或正激式变换器、谐振变换器,无桥图腾柱PFC(功率因数校正器),以及在 AC/DC 和 DC/DC变换器 和DC/AC逆变器中使用的其它软开关和硬开关拓扑,GaN晶体管的低导通损耗和无体二极管恢复两大特性,使产品可以提供卓越的能效和更高的整体性能。 MasterGaN1有两个时序参数精确匹配的常关晶体管,最大额定电流为10A,导通电阻(RDS(ON)) 为150mΩ。 逻辑输入引脚兼容3.3V至15V的信号,还配备全面的保护功能,包括高低边UVLO欠压保护、互锁功能、关闭专用引脚和过热保护。

    半导体 充电器 意法半导体 gan

  • 半导体工艺(三)

    一、半导体工艺现状 根据《2019集成电路行业研究报告》中的数据显示,先进制程(28nm及以下工艺)占据市场份额48%,其它成熟工艺则占据了52%,成熟工艺才是半导体、芯片行业的主流。 诸多原因导致很早开始就导致晶体管的尺寸缩小进入了泥潭,越来越难,到了22-28nm之后,已经无法做大按比例缩小了,因此就没有再追求一定要缩小,反而是采用了更加优化的晶体管设计,配合上CPU架构上的多核多线程等一系列技术,继续为消费者提供相当于更新换代了的产品性能。 也就是制造工艺也越来越难做到那么小的尺寸了,而且在现有技术条件下并不能提高性能。以至于实际尺寸和节点已经两回事了。 那为什么做更小的尺寸那么困难? 决定制造工艺的最小尺寸的关键设备,叫做光刻机。 它的功能是,把预先印制好的电路设计,像洗照片一样洗到晶片表面上去,覆盖住需要保留的部分,然后把不需要的部分腐蚀掉,当然中间的具体工艺更复杂有多种工序。 由于目前的主流较新生产工艺采用荷兰艾斯摩尔生产的步进式光刻机,所使用的光源波长是193nm,所以更小的尺寸需要靠多重曝光来达到,有的需要几十张不同的设计模板,先后不断地曝光,才能完成整个处理器的设计的印制。光衍射,会导致精确度影响越来越严重,难度难以想象。 经过长时间(前后大约10年)的努力,使用了诸如浸入式光刻(把光程放在某种液体里,因为光的折射率更高,而最小尺寸反比于折射率)、相位掩模(通过180度反向的方式来让产生的衍射互相抵消,提高精确度),终于可以生产60纳米以下的产品,不过这使新工艺的成本程几何级数提升,成品率下降,以至于难度和成本无法接受,这个能接受的极限大致在20纳米(intel 14nm工艺的尺寸),7纳米(尺寸上看是假的)能做,但相对不经济而且有一些其他问题(性能下降、功率密度高等等),相信你能理解intel万年14纳米了。 那为何不用更小波长的光刻机呢? 首先是光源太难,不过很难也做出来了,被称为极紫外(EUV),波长13.4纳米。 但是这个波长,已经没有合适的介质可以用来折射光,构成必须的光路了,因此这个技术里面的光学设计,只能全部是反射,而在如此高的精度下,设计如此复杂的反射光路,本身就是难以想象的技术难题。 这个难关集全球顶尖企业也基本解决了,但是还有新的问题,那就是EUV光源的强度不足以维持高强度生产,做是可以做了,但是速度较慢,会赔钱!所以GF和中芯早早就放弃了,intel也苦熬中,只有只手遮天的台积电和财大气粗心气比天高的三星在坚持,而且三星的EUV7评价很差。 二、半导体工艺路在何方 半导体工艺按现有的机理,要么是改善晶体管的静电物理(electrostatics),这是其中一项,要么改善沟道的输运性质(transport),决定晶体管的基本性能(开关速度和导通电流)。 近年一方面通过材料、结构、工艺的革新继续推进,出现砷化镓(GaAs)与氮化镓(GaN),以及一些改进的结构,另一方面科学家也在探索机理的改变,比如隧穿晶体管啦,负电容效应晶体管啦,碳纳米管以及近年热门的石墨烯晶体管,也就是把石墨烯作为沟道材料,但是因为存在关键问题没很大进展,这个问题就是石墨烯不能完全饱和。 而晶体管设计里面,除了考虑开关性能之外,还需要考虑另一个性能,就是饱和电流问题。能不能饱和导通很关键,其实电流能饱和才是晶体管能够有效工作的根本原因,因为不饱和的话,晶体管就不能保持信号的传递,因此无法携带负载,相当于你这个开关接触不良,放到电路里面去,还不能正常工作的。 砷化镓高电子迁移率已经应用于一些大功率器件,氮化镓具有很高的电子迁移率和热通量(通俗说就是导热能力),理论上是一种有前途的材料。 结构和材料方面,以intel的SuperFin技术取得的进展最大,已经准备实用化。号称是Willow Cove,Tiger Lake应用的全新晶体管技术。 Intel公布的信息中看,10nm SuperFin技术(图一)就是Intel增强型FinFET晶体管(图二)与Super MIM(Metal-Insulator-Metal)电容器的结合。据其官方资料显示,Super MIM在同等的占位面积内电容增加了5倍,声称显著提高了产品性能。 这一行业领先的技术由一类新型的 Hi-K 电介质材料实现,该材料可以堆叠在厚度仅为几埃的超薄层中,从而形成重复的“超晶格”结构。还有新型薄势垒(Novel Thin Barriers)技术采用,可以将过孔电阻降低了 30%,从而提升互联性能表现。 实际上,从图中可以看出,SuperFin并不完全是一种全新的工艺,而是fin MosFET的扩展和改进,其机理是通过多层(折叠)来大幅度扩展栅极的面积,并进一步缩小体积,是现有工艺的发展。再配合新型绝缘材料,达到较大幅度的改善。 这些进展,让 10nm 芯片的性能大幅提升了约 20% 之多。约 20% 是什么概念呢? 在之前的 14nm 时代,英特尔经过四次技术更迭(14nm、14nm+、14nm++、14nm+++、14nm++++)才实现了约 20% 的性能提升。而这次通过 SuperFin,一次性就完成了约 20%,进步速度远超外界想象。 有媒体称,这意味着 SuperFin 已经成为速度更快、甚至可能是全球最快的晶体管。 发布了 SuperFin 之后,英特尔还畅想了再进一步的增强型 SuperFin 技术,有了这些技术intel10nm及以后的工艺会更具底气。 半导体工艺的发展主要动力是国家利益、科技发展(比如太空探测)以及利润,是集合几十年全球的人力财力逐步攻克的。

    半导体 半导体 晶体管 芯片制造

  • 继NVIDIA收购ARM后,半导体行业进入整合期

    随着人工智能、5G和物联网行业的快速发展,对半导体的大量需求使得这个行业快速进入了繁荣期。2020年继英伟达400亿美元收购ARM后,AMD正在就收购可编程逻辑器生产商赛灵思深入谈判,这笔交易价值约在300亿美元左右。 1、AMD到底想得到什么? 赛灵思公司的主营业务是设计、开发和销售可编程平台。塞灵思是可编程逻辑门阵列(FPGA)的老大,其市场份额超过了50%。这家公司创立于1984年,是全球第一个无晶圆长半导体公司。 在2019年Q2中,全球无晶圆半导体厂排名中排名第六。只比AMD略微逊色一点。FPGA最大的优势就是设计开发周期都相对较短并且随着摩尔动律的失效。传统结构的处理器并不能够继续进行性能的稳定提升。这是FPGA的优势就体现出来。 赛灵思公司在眼下的时代成为一块“香饽饽”最重要的原因就是他可以生产用于数据中心的可编程芯片。在5G设施和人工智能芯片快速发展的今天。FPGA将会成为未来芯片发展的主流趋势。而赛灵思则会成为这领域中当之无愧的璞玉。 其实说到底,AMD之所以想要尽快完成这笔交易,最主要的目的就是想要通过生产可编程的芯片杀入由英特尔牢牢占领的服务器市场。能够占据服务器市场仅仅是第一步。更重要的是AMD想要通过收购赛灵思提前卡位未来的能够快速增长且行业潜力巨大的物联网市场、智能汽车等领域。 2、收购成功几率几何? 从消息中我们可以看出,AMD出手阔绰的豪掷300亿美元收购赛灵思。说明其自身财务状况处于非常乐观的状态。目前AMD公司市值975.64亿美元。赛思灵市值为295亿美元。从账面看来,收购成功几乎是手到擒来。 但是财务健康并不意味着收购成功。毕竟在行业中属于地震级别的交易,势必要遭到同行和反垄断法案的考验。就拿英伟达400亿收购ARM来说,英伟达公司不仅面对着来自监管部门的严格身缠。同时业内的一些竞争对手也表示反对。他们其中不乏英特尔、高通等巨头级的高科技企业。 监管部门严格监督、国家反垄断法案的坚决执行以及竞争对手在背后“痛下杀手”,各种各样的因素交织在一起让此次收购依旧扑朔迷离。更重要的是赛灵思公司并没有针对最近的收购消息发表官方态度。更是让人有些摸不到头脑。 对于全球半导体行业,不管是美国打压华为间接引起的新方向新发展,还是5G物联网等行业快速发展的催化,都使半导体行业迎来了为数不多的繁荣期。

    半导体 FPGA 英伟达 无晶圆

  • PS5的SSD焊死在主板上,好在很难写死

    Playstation 5 的一个鲜明特点是其搭载超快的 SSD,825 GB SSD 模块是焊接在主板上的,同时有一个单独的 M.2 2230/2242/2280 PCIe 4.0 插槽用于二次扩展。 索尼PS5、微软XSX两款新一代主机已经发布,价格也基本一致,PS5在性能上这次要输一点,但PS5的SSD性能是个亮点,5.5GB/s的速度比XSX的2.4GB/s高出一倍。 然而,大家有了新的担心。这两天天索尼公布了PS5的拆解,网友们发现PS5的SSD是焊死在主板上的,不能自行升级。 SSD焊死在PCB上可以缩小空间占用,但代价也不少,没了升级、替换的灵活性,这点上不如PS4。 另外,焊死的SSD还有个问题,万一闪存挂了岂不是整个主机都要完蛋了?这就是网友们担心的关键,毕竟主机升级周期至少要5年。 Noetbookcheck网站给大家吃了个定心丸,他们认为PS5的SSD不用担心写死,理由是其TBW寿命会很高。 目前索尼还没公布具体信息,但是他们对比1TB容量的西数黑盘SN750,后者具备600TBW的写入寿命,大多数玩家都不可能写入这么多数据。 另外,单独还要说一句,PS5的825GB空间是存游戏的,大部分游戏的数据在写入一次之后,实际使用中以读取为主,并不需要写入大量数据,这对焊死SSD来说也是个优势。 三星之前公布的实测数据显示,大部分人在5年内的写入数据量只有166TB,99%的玩家都是如此,99.7%的用户写入数据量都在600TB内,直接写死SSD的可能性几乎可以忽略。 如果 PS5 内部 SSD 最终出现了故障,索尼可以允许用户选择在上述二级 M.2 PCIe 4.0 插槽上安装操作系统,那么系统的其他部分将得到挽救,这样也能解决这个问题。

    半导体 索尼 ssd 固态硬盘

  • 投入150亿后,中兴展示自研芯片与自主系统

    中兴与华为算国内通信企业的代表了,华为因为受到了第二轮制裁,麒麟高端芯片断供,而中兴早前也受到了制裁,历经两年艰难时期,中兴开始加大自主研发力度。 在芯片方面,能够自研、生产芯片的国内厂商并不多,几乎都是采用英特尔、ADM以及高通等美国企业的芯片,尤其是在高端芯片方面。 在系统方面,也是如此,PC等桌面设备采用微软的windows系统,在手机等移动设备上采用谷歌的安卓系统。 也就是因为芯片和系统依赖其它厂商,所以才容易被人卡脖子。 但现在不同了,因为华为已经正式发布了鸿蒙OS2.0系统,并宣布开源,而手机版的鸿蒙OS将会在今年12月发布上市。 据悉,已经发布的鸿蒙OS 2.0系统可以用在大屏、车机以及智能手表等设备上,后续版本还能用在手机、PC等设备上。 因为鸿蒙其采用的是微内核分布式设计,能够跨平台用,由于开源的特性,任何厂商都能免费使用鸿蒙OS,而华为也欲将鸿蒙OS打造成为全球都能用的系统。 芯片方面,华为能够自由各种芯片,这些芯片可以用在手机、PC、5G基带以及智能穿戴设备上。 日前,华为又正式宣布,全面扎根进入芯片半导体领域内,还要在新材料以及终端制造方面突破技术瓶颈。 为此,华为海思已经再次进行公开招聘,预计招聘40余博士,几乎全部与芯片半导体有关。 近日,中兴也正式官宣了,自主系统和芯片都来了。具体情况是这样。 在第三届数字中国峰会上,中兴通讯围绕自主知识产权、5G + 新基建、智慧城市三大板块展示了核心技术能力和最新成果。 在系统方面,中兴表示大量的人员在搞研发,仅成都有近 4000 人在研发自主操作系统。 在芯片方面,5G 无线基站、交换机等设备的主控芯片上,中兴自研的 7 纳米芯片已实现市场商用,5 纳米还在实验阶段。 其实,在今年早些时候,中兴就正式表示,自研7nm芯片已经交付量产,而自研5nm的芯片预计在2021年交付量产并商用。 如今,中兴方面再次官宣,无论是系统还是芯片,中兴都是基于自主创新,完全国产化。也就是说,中兴不仅在芯片方面实现自主可控,还在系统方面也将实现自主研发。 据了解,中兴加速自研芯片和系统的研发进度,这是150亿换来的结果。 因为在2018年,美国对中兴实施限制,禁止美国相关企业向中兴出口元器件等设备,这导致中兴一度处于停摆状态。 虽然最后中兴与美国和解,但中兴需要向美国缴纳23亿美元的费用。可以说,这件事成为中兴发展的转折点,让中兴加快自研系统和芯片的进度。 还有一点就是,美国不断修改芯片出口规则,从2019年到2020年,美国三次修改芯片规则,凡是采用美国芯片技术的厂商,在没有许可的情况下,不能自由出货。 我国在芯片、系统等核心技术方面,必须要实现自主研发,甚至自主生产。华为也宣布全面进入芯片半导体领域,要从芯片设计研发企业向IDM转型,目的是彻底掌握核心技术。

    半导体 华为 中兴 芯片自研

  • 中兴:5G基站等主控芯片已实现7nm商用,5nm还在实验阶段

    10月11日,在第三届数字中国峰会上,中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖表示,在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上,中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用,5纳米还在实验阶段。 值得一提的是,此次中兴展示的技术与产品全部都是自主研发,中兴通讯副总裁李晖表示: 很多人并不了解中兴在芯片、操作系统的自主创新发展,以前我们都是自用。实际上我们投入了大量的人员在搞研发。比如成都有近4000人在研发自主操作系统。 据悉中兴自研操作系统有“新支点”和“ROSng”,其中“新支点”操作系统在2019年6月就纳入了国家税务总局信息化产品采购名单,并且在2019年7月“新支点”实现发货量突破2亿套。 另外一个“ROSng”操作系统是基于中兴早期的“ROS”进行改进得到的,全新的下一代网络操作系统ROSng是一个完全模块化,面向服务、分布式的网络操作系统。 与华为一样,中兴仅有芯片设计能力,并没有制造能力,今年6月份,中兴在宣布7nm量产后被很多人误解中兴能够自主设计+制造,结果股价大涨20%,随后便开始暴跌,为此中兴还出面澄清:自己有20多年设计经验,但没有制造能力。 中兴表示:在芯片的生产和制造方面,我们依托全球的合作伙伴进行分工生产。 中兴这几年也拿出了很多亮眼的产品,比如前段时间,中兴全球首发了屏下相机——AXON 20 5G,以及早前的中兴Axon M双屏手机,同时在5G核心专利上中兴已经达到了2651件,占全球5G核心专利的12%,华为占比18%。 早在今年7月,中兴通讯回应过有关7nm、5nm半导体芯片的传闻,其表示,在芯片设计领域,中兴通讯专注于通信芯片的设计,并不具备芯片生产制造能力。 在专用通信芯片的设计上,公司有20多年的经验积累,具备从芯片系统架构到后端物理实现的全流程定制设计能力。

    半导体 操作系统 中兴 自研芯片

  • AMD收购赛灵思,关于FPGA的重要性

    超微半导体(AMD)正就收购芯片制造商赛灵思(Xilinx)进行深入谈判,该交易价值可能超过300亿美元,堪称芯片业的“世纪并购”。然而Xilinx是做什么的,AMD为什么要收购它呢? 赛灵思是FPGA的发明者,FPGA能够快速开发和成型,相较于其他标准类芯片,FPGA并不需要长达数年的开发周期。 FPGA(现场可编程门阵列)是可以快速动态重新配置的半导体器件。与其他类型的设备(例如CPU和GPU)相比,它们在各种工作负载中具有某些优势。 自从赛灵思发明了FPGA,至今已经36年了,在这个期间,无数大公司想杀入这个领域,每过十年,就有一批公司退出或倒下(被收购),直到最后形成了FPGA的双巨头格局。 即Xilinx和Altera占据了绝大部分市场,剩下的残羹冷炙分给几家小公司,其中第三是当年紫光收购失败的Lattice。 2015年,英特尔以167亿美元的价格收购了Xilinx的主要竞争对手FPGA制造商Altera,并将该公司整合到其可编程解决方案集团(PSG)中。自此以后,Xilinx成为了FPGA公司的独苗。 在高端芯片中,最顶端的明珠无疑属于CPU、GPU、FPGA,自从Intel收购Altera,英伟达收购Mellanox、ARM,AMD收购Xilinx之后,高端芯片领域将迅速形成三足鼎立的格局。 Intel的CPU很强,但是在两年内拼不过有台积电7nm加持的AMD,其GPU明年也将发布。Intel有Altera的FPGA技术。AMD目前则是CPU与GPU都还不错,CPU性能目前可以至少碾压Intel两年时间。GPU也有一席之地,胜在便宜量又足。如果收购Xilinx成功,将进占高端FPGA领域。英伟达的GPU非常强,如果收购ARM成功,将在物联网领域得到CPU/MCU的核心技术,而他收购的Mellanox,在服务器和存储连接领域将拥有巨大的优势。英伟达目前没有FPGA,消化目前的收购是阶段重点。 那么AMD收购Xilinx的技术动机在哪里呢? 两家公司有着在深度学习项目上紧密合作的历史,例如在AMD EPYC处理器上的Xilinx深度学习解决方案。在数据中心服务器领域,紧密集成的CPU+FPGA解决方案早已经不是新鲜事物了。 CPU长于控制,而FPGA则擅长运算。因此,很早就有人想到了在FPGA开发里引入CPU来进行逻辑控制,以弥补FPGA的缺陷。 Altera最早提出了SOPC(System On a Programmable Chip,可编程片上系统)技术,这种技术使用FPGA的逻辑和资源搭建的一个软核CPU系统,后来Xilinx也进行了跟进。Altera主推的软核是Nios-II,而Xilinx主推的软核则是MicroBlaze。 由于它们是厂商自己开发的一套封闭开发环境,没有形成行业标准,用起来不是很方便,因此一直没有流行起来。 随着大数据、物联网、AI的发展对于算力的需求增大,Xilinx意识到不如让FPGA给CPU做外设,直接在FPGA集成ARM的Cortex-A系列处理器。FPGA专门用于计算,除此之外的所有事,都由强大的Cortex-A系列处理器来完成。 在2010年4月硅谷举行的嵌入式系统大会上,Xilinx发布了ZYNQ 7000系列FPGA,它由双核A9+Xilinx 7系列FPGA组成。请注意,这已不再是单纯的FPGA芯片,而是一个嵌入式FPGA开发板。 Zynq系列取得了巨大的成功,使之成为了主流算力加速解决方案。在ZYNQ推出后,很多大学研究小组用它完成了卷积神经网络在FPGA平台上的部署,实现了对卷积神经网络的硬件加速,对FPGA加速器的研究一度成为人工智能领域的热门方向。 这种CPU+FPGA模式也被Altera迅速跟进,它们也推出了双核A9+Altera FPGA的开发平台,比如DE1-SoC等。严格来说,Cortex-A9处理器不是单片机(即微控制器,MCU),而是微处理器(MPU),但是它们都是CPU。 接下来,ARM成为了关键先生,在2015年ARM终于决定开源自己的Cortex-M0核。随后,ARM又在2017年6月20日开源了Cortex-M3核,并在2018年10月22日开源了Cortex-A5核。DesignStart计划的不断推进,使得ARM在物联网领域也逐渐建立起优势。 Cortex-M0/M4核的开源,使得ARM从FPGA开发商手里接过了SOPC的接力棒,传统的FPGA开发时代也彻底终结了,新时代的FPGA开发主要可分为两种:一种是开发板上本来就有硬核CPU,提供CPU+FPGA的开发环境;另一种是开发板上没有硬核,但我们可以通过使用ARM开源出来的verilog文件,用FPGA的逻辑和资源搭建出一个软核CPU,也能构建起CPU+FPGA的开发环境。 我们可以看到,现在的FPGA已经被彻底边缘化了,在赛灵思的产品销售中,纯FPGA芯片的销售量逐渐缩小,而CPU+FPGA水涨船高。 考虑到在通信市场中比如华为基站对于纯高端FPGA的需求还很大,这块市场赛灵思还不会放弃,但是随着华为被限供,赛灵思内部已经将华为订单剔除出KPI,将战略重点放在新方向上。 其实不只是CPU,现在的异构趋势下,MCU(MPU)、DSP和FPGA都已经有融合的态势。 ARM的M4系列里多加了一个精简的DSP核,TI的达芬奇系列本身就是ARM+DSP结构,Altera和Xilinx新推出的FPGA都包含了ARM的核在里面。所以三者之间的关系是越来越像三基色的三个圆了。 最近几年,AMD的数据中心处理器业务也在不断增长,与长期在该领域占据主导地位的英特尔展开越来越激烈的竞争,在服务器算力加速领域,双巨头都不约而同地采用了CPU+FPGA的核心架构,赛灵思的加入将使AMD在与英特尔的竞争中处于更有利的地位,并在快速增长的电信、国防市场中占据更大的份额。 另一个巨头英伟达唯有加强其云端GPU的优势,来和对手的CPU+FPGA架构比拼,而数据中心的另一个大玩家谷歌,则在默默修炼其TPU处理器(其并行处理架构“脉动阵列”与FPGA有相似之处),也不容小视。 总的来说,纯FPGA芯片走向边缘已经非常清晰,而FPGA技术本身不会消亡,必将会融合嵌入到新的异构环境中,与CPU、DSP通力合作,成为主流市场的必备兵器。

    半导体 FPGA 处理器 半导体器件

  • FPGA将成为主流,从数据中心到云再到边缘

    Xilinx在1984年引入第一个现场可编程门阵列(FPGA),尽管到Actel在1988年普及这个术语它们才被称为FPGA。Achronix产品规划和业务开发副总裁Manoj Roge谈过去三十年来发生的三波FPGA浪潮,Achronix成立于2004年,并于2007年将其第一批产品投入该领域,但与可编程逻辑行业的先驱Altera(现已成为Intel的一部分),Xilinx和Lattice Semiconductor相比,这是市场的新贵,而后者早在20年前就已成立。 但是罗格(Roge)在赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)担任产品线经理十年,然后在Altera担任了五年的FPGA产品管理工作,然后在Xilinx做了七年的相同工作,然后加入了更具进取心的Achronix两年多一点。 Roge对数据中心和边缘FPGA的前景看好,并在2020年1月22日举行的Next FPGA Platform活动的现场采访中解释了有关下一波采用这些可编程器件的更多信息以及这是如何实现的不同。 Roge解释说:“我们相信FPGA将充当从云到边缘到IoT部署的可编程加速器。” “以这种观点,五年前,我们建立了一种业务模型,以许可将我们的IP集成到客户的SoC或ASIC中,我们认为这可能是第四次浪潮。我们已经看到了这个开始。” 我们建议Achronix可能会与Nvidia获得FPGA许可协议,后者可能想考虑将可编程逻辑嵌入其GPU加速器以及可能基于Mellanox Technologies销售的“ BlueField”多核Arm处理器的SmartNIC中。 自去年3月宣布以69亿美元的收购交易以来,尚未成为Nvidia的一部分。“ Volta” GPU是具有硬编码整数和浮点单元的ASIC,并且考虑到AI框架和HPC工作负载的变化速度有多快,我们可以预见到GPU的某些部分在比特性方面可能更具延展性和相互之间的联系。从理论上讲,至少。 正如我们之前提到的,四大FPGA供应商的总收入约为65亿美元左右,FPGA的总可寻址市场相当大–由于FPGA能否在从理论上讲,可以完成CPU和GPU以及自定义ASIC的大量工作。我们将Roge摆在现场,讨论包括许可的FPGA逻辑以及整个器件在内的第四次浪潮将如何扩展TAM,因此,大概是收入流向了数据中心产品的FPGA制造商。 “我们采取自上而下的方法,”罗格说。“如果您看一下数据中心基础设施支出,这是一个庞大的数字,大约为1000亿美元左右。其中很大一部分是在技术支出上。即使我们能得到一小部分,正如其他人之前所讨论的,您也不能仅仅部署CPU来满足计算需求的指数级增长。随着新一轮的数据中心加速,我们预计将增加100亿美元,再加上TAM。” 因此,这就产生了一个问题,即来自网络,通信,航空航天,国防和消费市场的现有TAM加上不断扩展的数据中心TAM是否足以支持四个主要的FPGA厂商和许多较小的厂商。 我们肯定已经在CPU市场上看到了这种情况,CPU市场上有一个主要供应商(Intel),一个回头大供应商(AMD),一个尚存的专有和RISC芯片供应商,它们的数量相对较少,但系统却利润很高(IBM),并且两个Arm新贵(Ampere和Marvell)。 在Nvidia占主导地位的GPU方面也是如此,AMD是一种越来越可信的替代方案,英特尔也是PC上的竞争对手,但对数据中心抱有厚望。三到四名球员,其中一名统治者,似乎是魔术的分配。 另一个尚未解决的问题是如何在数据中心中部署FPGA。借助Nvidia创建的GPU和CUDA混合CPU-GPU计算环境,世界上一半的台式机和笔记本电脑都可以在其中装有Nvidia GPU来运行CUDA。 我们不希望将FPGA自动添加到PC或服务器中,因此开发人员没有内置的方式来学习如何对FPGA进行编程,并测试出他们如何将其集成到应用程序和数据工作流程中的想法。 但是,正如Roge所指出的和我们同意的那样,在Amazon Web Services和Microsoft Azure云上提供可用的FPGA实例是进行实验的合理替代,现在,由于服务器和网络的互连具有所有灵活性, Roge相信:“一旦软件堆栈成熟,我们认为FPGA将会成为主流,从数据中心到云再到边缘。”

    半导体 FPGA 处理器 数据中心

  • 2020年新冠疫情对半导体市场造成了哪些大的影响?

    在2020年新冠疫情期间,各个行业或多或少都受到冲击,但是在这场危机中,数据中心可以说是最大的赢家之一。 推动数据中心需求包括在线购物和视频会议服务,如Zoom和WebEx,随着世界适应“在家工作”,这些服务正在取代面对面的互动方式。 在COVID之前,我们预计数据中心在2020年将产生约380亿美元的内存(memory)收入,收入加权到下半年。今天,我们预计收入将略有增加,但在上半年和下半年却出现平均分配的情况。从本质上讲,上半年需求的激增改变了2020年需求对半的态势。云服务提供商今年以来一直是大买家,因为他们看到了需求的显著上升,并增加了库存,以对冲COVID可能导致的任何潜在供应链中断。此外,传统企业一直在争先恐后地评估“在家工作”,预算在现阶段并未削减(图1)。 然而,2020年下半年仍存在很大的不确定性。我们期望传统企业减少开支,因为COVID的全面经济影响得到更好的理解。此外,尽管CSP封装工艺是上半年需求的主要驱动力,但人们担心广告收入的萎缩、过于强劲的内存库存以及普遍的经济不景气将促使下半年削减支出。 1、PC领域 另一个我们认为在COVID大流行期间表现相对较好的类别是个人电脑。我们在COVID之前的预测是大约245亿美元用于个人电脑的内存,而我们目前的前景只比这个水平下降了约10亿美元。虽然第一季度个人电脑销量远低于预期,但这主要是由于供应链的限制,而非需求不足。这些制约因素现在已经得到解决,我们预计第二季度个人电脑销量将大幅增长。 很明显,“在家工作”正导致个人电脑需求激增,因为人们意识到要完成真正的工作——尤其是长时间的工作——需要合适的设备。个人电脑需求的激增可能是需求的一次性上升,而不是个人电脑市场的系统性变化。(图2)。 今年,我们已将个人电脑销量预测下调约1%。尽管我们今天看到了强劲的需求,因为人们试图在家工作,但我们预计,随着经济逆风来袭,在家工作的人进行了必要的升级,企业也希望紧缩预算,因此PC销售在2020年下半年将受到影响。 2、手机领域 智能手机是受COVID影响最大的一类。年初,我们预计2020年将是智能手机的强劲一年。随着围绕5G的热情推动升级周期,我们预计明年新智能手机出货量将在14亿台左右,内存收入将达到近400亿美元,增长至500亿美元。 现在,我们预计智能手机出货量将达到11亿部左右,内存收入将在2020年下降约20%,达到320亿美元,到2021年才会恢复(图3)。 智能手机是受COVID负面影响最大的一类。今年初,Yole曾预计2020年将是智能手机市场的强劲之年,5G热情推动了这轮升级周期,出货量将达到14亿部左右,存储器收入将达到近400亿美元,明年将增至500亿美元。但最新预计2020年出货量为11亿部左右,存储器收入在2021年恢复之前将下降约20%,为320亿美元。 人们在禁闭期间无法外出购物购买新手机,加上经济不确定性和困难,导致人们长期持有旧手机,推迟升级。不过,我们相信,长期来看,该板块将反弹。手机不会永远使用,目前也没有智能手机的替代设备(就像十年前智能手机是个人电脑的替代设备一样)。因此,旧手机最终需要更换。这将导致我们预计在2021年开始出现的“追赶”需求。我们预计明年智能手机市场的表现将非常乐观。 存储器Memory供应商的反应 3、资本支出 在COVID-19爆发之前,预计2020年DRAM和NAND资本支出(capex)为388亿美元,同比下降15%,包括WFE和基础设施支出。这一下降是由于NAND 2019年和2018年大部分时间内存市场低迷,以及基础设施建设和技术转型的情况造成的。 目前的预测假设2020年资本支出将大幅下降,DRAM和NAND资本支出合计为338亿美元,较2019年下降26%,比之前的预期下降13%。 由于下半年需求的不确定性和长期的经济影响,预计今年内存供应商在投资上会更加谨慎。内存供应商很可能会在谨慎的一面犯错,并将支出延后到2021年,或者根据市场情况可能进一步推高支出(图4)。 资本支出减少的后果是显著的。较低的资本支出意味着技术转型放缓,新晶圆增加量减少,比特增长减少,每比特成本下降。根据对内存平均售价(ASP, average selling prices)的影响,较小的成本下降可能导致更低的利润率和更低的收入TAM。鉴于市场的不确定性,短期内减少资本支出似乎是一个谨慎的决定。供应商可以寄希望于较低的资本支出(因此更低的比特bit出货量)将导致更高的ASP,抵消较小的每比特 bit 成本下降。 4、供应情况 供应商感受几乎立刻感受到了疫情的影响,已反映在上半年的DRAM和NAND出货量中。这种在家工作和学习的模式在短期内提振了存储器供应商,导致上半年存储器出货量高于先前的预期。强劲的服务器和PC需求以及供应链担忧导致的客户购买量推动了出货量的增长,这帮助抵消了智能手机和消费市场最初因新冠病毒而出现的疲软。 展望今年余下的时间,尽管数据中心需求预计将保持弹性,但我们预计智能手机和消费市场将继续疲软,个人电脑需求在上半年的初始飙升减弱后将趋于疲软。对传统企业服务器的需求也面临风险,因为经济不确定性可能导致IT支出更加保守。因此,DRAM和NAND在2020年下半年的出货量预期都降低了(图5)。 由于以下几个原因,预计对NAND出货量的影响不会像DRAM那样严重。在疫情爆发之前,预计2020年NAND的增长将受到限制,市场正从严重的衰退中复苏,而先前的资本支出削减也对供应产生了影响。 此外,NAND在PC上具有从HDD到SSD更换周期的持续优势,目前的个人电脑需求激增来自企业买家,他们大量使用基于SSD的存储,而在教育领域,大多数使用基于NAND的Chromebook。最后,由于引入HDD转向基于高密度SSD的存储解决方案,今年晚些时候的新游戏主机将对下半年的存储需求产生提振作用。就全年而言,DRAM增长(2020年与2019年相比)从先前预测的17%降至15%,而NAND增长从30%降至29%。 5、价格情况 数据中心和个人电脑需求的内存定价优势导致DRAM和NAND在2020年上半年的定价高于预期。然而,下半年需求减弱可能会降低定价,这与之前的预期相比。现实情况是,下半年的定价将在很大程度上取决于供应商对这一流行病的反应。面对需求的不确定性,他们会调整晶圆产量和技术转型,还是继续按照先前的计划行事?面对需求的不确定性,供应商可以采取一些措施来提高定价,包括减少资本支出、降低工厂利用率和保持战略库存。 自2019年底以来,强劲的数据中心需求推动服务器DRAM定价上涨约40%。然而,服务器DRAM的价格在2020年不太可能上涨太多,因为大型CSP拥有充足的库存,而且随着供应商将晶圆从移动DRAM转移到计算,服务器DRAM的可用性在2020年下半年应该会更大。2020年上半年定价的飙升将导致本年度的整体定价略好于之前的预期,但由于预期经济影响对需求的拖累,预计2021年的价格不会攀升到如此高的水平(图6)。 过去几年的NAND低迷导致该行业在2019年大幅亏损。尽管行业利润率在2020年第一季度有所上升,但在未来几个季度,价格大幅下跌的空间微乎其微。此外,削减资本支出将影响NAND供应商在今年及以后降低成本的能力。因此,2020年混合NAND定价的全年展望基本不变,预计价格将同比增长6%。根据目前的预测,NAND行业的长期利润率是不可持续的,该行业可能需要进行整合或其他结构性调整,才能产生足够的回报。 6、结语 COVID-19大流行对存储器市场的影响是即时的和戏剧性的,预计在可预见的将来还会继续影响存储器市场。虽然由于工作、教育和休闲习惯的改变,短期内需求有所上升,但长期的经济影响可能是严重的,并在中长期阻碍需求。考虑到市场的不确定性,内存供应商必须积极、谨慎地做出反应,以确保内存行业的长期健康发展。 COVID-19正在推动全球制造设备支出上升,SEMI分析指出,全球对芯片的需求不断飙升,这些芯片可为通信和IT基础设施、个人电脑、游戏和医疗电子产品提供动力,2020年全球晶圆厂设备支出将增长8%,2021年将增长13%。 随着美中贸易紧张加剧,对数据中心基础设施和服务器存储的半导体需求不断上升,以及安全库存的增加,这也是今年增长的原因。 在所有芯片行业中,内存将在2020年实现最大的增长,增长37亿美元,同比增长16%,达到264亿美元,2021年将增长18%,达到312亿美元。 3D NAND支出将创下今年最大的百分比增长,增长39%,2021年将实现7%的适度增长。DRAM预计在2020年下半年增速放缓后将增长4%,明年将跃升39%。

    半导体 半导体 存储 疫情

发布文章