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  • 高通三星投资可穿戴设备芯片公司Ineda

    北京时间4月9日早间消息，专为智能手表等可穿戴设备设计低能耗芯片的创业公司InedaSystems周二宣布，该公司获得了总额1700万美元的B轮融资，投资者包括半导体行业巨头高通(78.89,0.81,1.04%)和三星电子。Ineda在印度海德巴拉、美国加州圣塔克拉克都设有办事处，该公司拥有180名员工，他们将利用这笔资金开发超低功率芯片，使之可以连续使用1个月而不必充电。过去一年发布的各种智能手表因为电力不足的问题遭到广泛批评：与智能手机一样，这类产品通常每天都需要充电。“在当今市场上，大家都在利用智能手机技术开发智能手表。这只能生产出优秀的产品，但却造不出突破性的产品。”Ineda董事长桑杰·贾(SanjayJha)说。桑杰·贾曾经担任过摩托罗拉移动(18.27,0.12,0.66%)CEO和高通COO。他今年1月被任命为芯片代工企业GlobalFoundriesCEO，在芯片行业内广受尊敬。Ineda正在为客户提供可穿戴处理器单元的样品，并且计划今年下半年大量发货。高通是当今移动芯片领域的领导者，该公司一直在开发自己的可穿戴设备零部件，甚至推出了自己的Toq智能手表。高通也在支持谷歌(554.9,16.75,3.11%)最近发布的AndroidWear智能手表平台，但使用的芯片却是最初为智能手机设计的骁龙处理器。高通发言人说：“我们对Ineda的投资再次证明，我们将在可穿戴生态系统展开合作和扩张。”

    半导体 三星 芯片 EDA

  • 到底谁更靠谱？盘点所谓的新机“卖点”

    集微网消息 文/郭宁 最近，国产新机以一种“抽风”的节奏，大波涌现，每款新机都会有很多的宣传卖点，让我们来看看，这些年厂商们都是怎么“卖机的”！

    半导体

  • RS与飞兆半导体合作提供评估板

    全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 Electrocomponents plc集团公司 (LSE:ECM) 旗下的贸易品牌 RS Components (RS) 与首屈一指的高性能电源及移动半导体解决方案全球供应商 -- 飞兆半导体 (NASDAQ:FCS) 开展合作，共同为飞兆公司最受欢迎的七种评估板提供一套完整的参考设计。

    半导体 飞兆半导体 评估板 RS COMPONENTS

  • TI推出最新超低功耗 MSP430 微控制器 (MCU) 系列

    日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430 微控制器 (MCU) 系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU 采用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圆芯片级封装 (WLCSP)，使开发人员可设计更小的产品。这些微型封装尺寸使 MSP430 MCU 非常适合各种超低功耗应用，如传感器集线器、数字信用卡、可摄入传感器、保健健身产品（智能手表等）以及消费类电子产品（平板电脑与笔记本等）等。

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  • Raspberry Pi发布超微电脑：仅笔记本内存大小

    这个计算模块(Raspberry Pi Compute Module)，将树莓派的大部分功能，都塞到了单独的一张特别设计后的小板上，以便其能够纳入专用系统中。尽管减去了经典的Raspberry连接端子，但该模块采用了标准的DDR2 SODIMM等标准接口，使得设计人员能够在使用该SoC时，获得更大的灵活性。

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  • 瑞芯微平板电脑处理器参数对比一览表

    2013年对瑞芯微而言，全球年战略收获颇丰。根据国际著名调查机构IHS数据显示， 2013年全球处理器出货量大幅成长24%，达到15亿片的市场规模。而这对于产品线完整，从低到高拥有RK2928单核、RK3168双核、RK3026双核、RK3066双核、RK3188四核、RK32XX较多产品的瑞芯微而言，全球疯长的市场需求，无疑成就了其迅速抢占国际市场与全球化战略的有效性。下面我们就来看看瑞芯微在平板领域处理器的参数对比表：采用瑞芯微方案的惠普Slate 7、戴尔Venue 7(3736)、联想IdeaPad A10、ASUS Memo Pad8、东芝 Excite 7、华为MediaPad 7 youth，以及英国最大连锁卖场TESCO乐购Hudl等国际品牌及其新品在2013年纷纷亮相，新品迭出，其中以RK3188四核高端产品为主，这也是国际品牌首次在中高端平板产品中加入了中国芯。

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  • 三安光电与首尔半导体成立合资公司

    【三安光电】与首尔半导体成立合资公司，里程碑式公告：公司晚间公告与首尔半导体、首尔Viosys公司成立合资公司，三安以自有货币资金出资98万美元，占合资公司注册资本49%；首尔半导体公司以自有货币资金出资50万美元，占合资公司注册资本25%；Viosys以自有货币资金出资52万美元，占合资公司注册资本26%。合资公司经营范围为设计、研发、生产、销售发光二极管产品并提供相关服务。点评:这个公告在三安的发展历史来看意义怎么强调都不过分，未来必将成为三安千亿市值道路上里程碑式的公告。我们觉得可以分以下几个方面来解读：1.三安的芯片品质和能力已经获得了传统LED国际巨头的认可，从更长远来看，我们要清楚地认识到这是国际芯片巨头对三安强大实力感到恐惧，被迫合作的开始。我们相信三安在强大的研发实力、成本控制能力、规模优势面前，其他国际大厂对MOCVD的扩产也会更加谨慎。目前国际大厂已经认识到，它们自己跟三安相比，无论在研发、制造、成本控制、管理方面优势都不大，最好的方式就是利用自己的渠道优势赚下游的钱。三安有望成为未来LED行业制造环节为数不多的选择，国际巨头专注产品研发，而把制造环节分离给三安很可能是大势所趋，我们对未来三安在全球芯片市场的份额的判断可以更加乐观，三安成为芯片制造的世界第一我们认为是必然事件；2.从中国改革开放的发展历程来看，中国崛起的过程很大程度上依靠劳动密集型制造业不断向内陆转移，成为全球的世界工厂。但在第三次工业革命来临之际，依靠传统、粗加工方式的制造业必然无法撑起21世纪的中国梦，代表节能环保的LED、宽禁带半导体产业将成为支持中国制造业升级的重要一环，我们建议大家从国家发展的战略高度来把握三安未来的格局和发展空间，三安光电就是21世纪中国梦的典型代表；3.海外拓展空间完全打开，发展前景不可限量。产能限制的方式公司会用多种方式解决，好戏刚刚开始，我们再次强调，14年的三安光电是公司成为中国高科技企业领军者之一重要的一个年份，更是一个时代的投资机遇。----曾经有一个400亿市值的三安摆在我的面前，我没有去珍惜，直到三安800亿时才后悔莫及，投资最痛苦的事莫过于此......如果上天能够给我一个再来一次的机会，我会对三安说四个字“明天就买”!

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  • 英国公司发明“太阳能尘土”夜晚可照亮城市

    据报导，英国奥雅纳工程与设计咨询公司(Arup)公布未来城市研究报告，介绍了一种喷涂用太阳能尘土。该尘土可在白天吸收紫外线与能量，晚上则将所吸收的能量以光的形式释放出来，从而照亮城市。上述报告还指出，通过把生物性发光基因拼接到树干和树枝中，树木也能在黑暗中发光。喷涂用太阳能尘土和发光树会大幅减少大城市对街道照明的需求，在降低碳排放量的同时，也改善了公园与街巷的安全状况。英国Pro-Teq公司研发出了一种名为星河喷雾(Starpath)的产品。将其喷在任何固体表面，白天就能吸收太阳光，晚上则会发出柔和的蓝色光。Arup公司在研究报告中表示，星河喷雾由于不会反光，而且强度相对较低，所以也不用担心会增加光污染。目前，研究人员已在英国剑桥Christ'sPieces公园的一条小径上喷涂星河喷雾，以测试效果。

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  • Bluetooth?技术在中枢设备的高渗透率 引领Bluetooth Smart应用增长

    【导读】【2014 年 4 月 9 日，北京讯】汇聚全球无线连接技术前沿的「2014 年蓝牙世界大会」于美国时间8-9日两天于圣何塞举办。 会议中，IHS发布其连接技术在消费类、移动产品、以及 IT 市场跟踪装置中的最新预测数据。该报告显示：2014年，蓝牙技术在所有手机的覆盖率将高达 90%(不仅限于智能手机)，而至2018 年将攀升到 96%。手机将做为“我的物联网(Internet of My Things)”的中枢设备，透过蓝牙技术有效连接身边所有的设备，包括支持 Bluetooth Smart 技术的健身、健康、睡眠监测器、近距离感测器乃至牙刷等智能设备。 Bluetooth SIG首席营销官卓文泰(Suke Jawanda) 表示：“兼具低功耗与智能的 Bluetooth Smart 技术，对消费类设备连接其周围各种设备的方式，从花瓶到餐叉的任何事物都可向用户转发数据，实现了革命性突破。随着近期我们见证不同设备蓝牙应用的蓬勃发展，消费者也开始对于蓝牙无线连接产生预期与需求。我们同苹果、BlackBerry、Google 以及微软进行了密切合作，以确保所有移动操作系统平台都支持 Bluetooth Smart技术。这也让开发人员吃了一颗定心丸。他们知道自己开发的Bluetooth Smart产品都能与消费者已有的手机、平板电脑或个人电脑无缝协作。对消费者来说，意味着其购买的Bluetooth Smart产品都能與其搭载最新操作系统的移動設備顺利通信。” 除了对蓝牙技术在手机、笔记本电脑及多媒体平板电脑等领域高渗透的乐观预测外，IHS 还预测了蓝牙技术在智能家居的增长，特别是客厅应用增长，如蓝牙连接在液晶电视中的应用，有望从当前的 19% 增长到 2018 年的 33%。笔记本电脑与台式电脑未来 4 年也将大幅增长。笔记本电脑的市场渗透将从 2013 年的 56% 激增到 2018 年的 75%。台式电脑虽然整体销量有所下滑，但其蓝牙应用预计将从 2013 年的 10% 增长到 2018 年的 27%。可作为家庭应用中枢设备的笔记本电脑及台式电脑将推动Bluetooth Smart配件在不同应用上的快速增长。 卓文泰 (Suke Jawanda)补充道：“Apple TV 与 Amazon 全新 FireTV 等电视及固定流媒体盒，将扮演与手机等中枢设备相同的功能，与现今采用 Bluetooth Smart 技术的个人传感器设备进行无线连接与通信。我们已经看到了支持蓝牙功能的门锁、照明系统与温控设备上市，很快消费者将转而使用电视及娱乐控制台，作为家庭自动化的连接中心。” IHS 技术负责连接、智能家居与智能城市业务的副总监 Lisa Arrowsmith 指出，“蓝牙技术在中枢设备领域的增长，推动了 Bluetooth Smart技术在各种应用中的增长。看到 Bluetooth Smart技术针对‘我的物联网(Internet of My Things)’推进一系列全新广泛解决方案的创建，令人深感振奋。这样的增长还会继续，因为 Bluetooth Smart技术是低功耗解决方案的首选，这类解决方案需要与智能手机及平板电脑等消费类设备进行通信，从而可创建全新类别的‘应用配件’(appcessories)。” 本文由收集整理

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  • iPhone 6比前几代产品更受期待 大量用户计划购入

    451 Research公司对北美地区消费者进行了大规模调查，结果显示有购买iPhone 6意向的消费者比率非常高，远超iPhone 5和iPhone 5s当年的数据。这家公司在2012年3月和2013年3月都进行了相似的调查，这三次调查都是在苹果官方发布新款iPhone之前进行的。

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  • Silicon Labs推出可简化iOS配件设计的完整32位开发套件

    中国，北京-2014年4月10日-高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB）今天宣布推出全新的32位硬件和固件开发套件，设计旨在加速MFi（Made for iPod/iPhone/iPad）配件的设计并帮助产品制造商快速将产品推向市场。利用Silicon Labs基于ARM? Cortex?-M3的SiM3U微控制器（MCU），MFI-SIM3U1XX-DK开发套件支持全数字闪电（Lightning）连接器和协议栈。全新开发套件可适应各种类型的iOS设备配件设计，这包括娱乐型配件、自供电外设、游戏控制器和扩展坞等。当今iOS配件制造商正在迅速的从基于30针连接器的产品迁移到闪电连接器标准——它提供了先进的全数字连接器和重新设计的协议栈。Silicon Labs公司把MFI-SIM3U1XX-DK套件设计为交钥匙解决方案，可以帮助开发人员简化基于闪电标准的配件开发项目、缩短上市时间，同时轻松满足MFi计划的要求。Silicon Labs的32位开发套件为配件开发人员提供了一个非常具有成本效益的完整解决方案。该套件包括开发闪电标准配件的所有资源：硬件开发板、固件库和iOS App示例代码（它支持在iOS设备和开发板之间进行Appcessory式样的通信），这使得工程师可以即刻启动开发过程。通过简化开发流程，全新的32位套件能够帮助MFi授权商专注于最重要的事项——配件应用本身。MFI-SIM3U1XX-DK套件可以有效帮助开发人员降低iOS设备配件的成本、复杂度和功耗。SiM3U MCU具有特有的模拟外设、集成的电容触摸感应控制器、内置的5V调节器和免晶体USB支持，从而消除了通常所需的分立晶体振荡器，减少了物料（BOM）成本、器件数量和电路板面积。自供电配件应用也得益于SiM3U MCU的一流功效。SiM3U MCU可提供超低功耗特性，在全模拟操作情况下可低至1.8V，与同类产品相比工作电流低33%，休眠电流低5-100倍，同时低电流的USB空闲模式可确保自供电配件的有效性。Silicon Labs高级副总裁兼微控制器和无线产品总经理Geir F?rre表示，“当今的iOS配件开发人员需要从硬件和固件开发套件中获得一种简单高效的‘开箱即用’体验，我们设计了全新的32位开发套件去加速iOS配件开发过程，支持先进的闪电连接器，同时降低系统成本和能源消耗。”

    半导体 Silicon iOS ABS LAB

  • 太阳能市况转变，第二季价格走势出现松动

    April 9, 2014---近期太阳能市场出现微妙的变化，三月下旬大陆市场的需求动能减缓，四月的拉货力道仍在观察，相关产品的报价出现松动。根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处EnergyTrend观察，虽然四、五月的订单状况并未出现明显变化，但报价上已出现松动的迹象，因此第二季的价格走势仍维持保守看待。四月份的多晶硅合约价格持续下滑，继三月份跌破US$23/kg之后，目前合约价格已降到US$21-22/kg。研究经理胥嘉政表示，由于单晶需求成长，四月份厂商进货锁定高质量的料源为主，对于以往的进货主力需求反而下滑。另一方面，由于厂商产品仍以高效与单晶为主，对于辅料的需求出现下滑，进而缓解辅料的供需状况。以目前的价格来看，辅料与一般产品的价差约在15%左右。除此之外，多晶硅合约价格已经连二个月下滑，连带影响到现货价格的走势。胥嘉政进一步表示，部分现货报价已经出现微幅下滑，跌幅约在0.5-1%。展望第二季的价格走势，由于多晶硅现货价格出现松动，且合约价格持续缓步下滑，加上相关政策出现变化，市场不确定风险增加，因此硅片、电池与组件部分有可能出现价格同步下滑的状况。本周现货市场价格多晶硅的价格微幅下滑0.3%至US$20.392/kg。多晶硅片由于陆厂报价持续下滑，带动本周价位下滑0.49%至UD$1.021/piece；至于单晶硅片部分，价位维持不变。在电池方面，陆厂报价出现下滑，本周价位来到US$0.382/watt，跌幅2.55%；而组件则微幅下滑，目前价位来到US$0.619/watt，跌幅0.64%。

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  • 引领射频微波测试行业发展 安捷伦参加2014国际无线会议

    2014年 4 月9 日，北京――日前，由IEEE MTT-S（IEEE微波理论与技术分会）和中国电子学会微波分会联合举办的第二届“国际无线会议”（IEEE IWS2014）在西安绿地笔克国际会展中心顺利落幕。作为全球最大的测试测量公司，安捷伦科技（NYSE：A）是本次会议的白金赞助商，携手合作伙伴准备了5大展台，展出了最新的测试测量解决方案，陕西省副省长李金柱出席了此次展览，并参观了安捷伦展台。展会同期，安捷伦还举办了“有源微波器件进阶测试技术讲座”和“航空航天和国防电子测量技术讲座”，共吸引了近350人与会。安捷伦科技本次展出涵盖了毫米波/T赫兹、雷达和电子战、复杂信号产生与分析、4G无线通信、进阶微波器件测试、高速数字电路分析等内容，更是首次在国内展示了325GHz高精度频谱仪和信号源等样机和系统方案，为客户和业内专家展示了安捷伦领先的射频微波测试方案。展览同期，为了帮助国内客户深入了解微波器件特别是放大器、变频器等有源器件的测试技术，安捷伦举办了“有源微波器件进阶测试技术讲座”。安捷伦元件测试集团首席科学家Joel Dunsmore 结合现场实物测试演示，为专业客户进行了4小时的有源器件测试技术剖析，深入讲解了测量评估放大器和混频器等复杂有源微波源器件的最新技术、有效提高校准精度和测试效率的方法、夹具内测试精度优化技术以及大功率测试的优化方法等。而同期举办的“航空航天和国防电子测量研讨会”则与国内用户一起分享了目前的热点题目，内容涵盖了国防电子、雷达和电子战、微波和通信领域等共计10多个前沿课题。翔实的内容，专业的听众，深度的交流，为国内专业人士和国际顶级专家之间以及国内专业人士之间搭建了良好的学术和产业交流机会。对于未能及时参加此次盛会的观众，也可登陆安捷伦网上测试测量大会的在线平台，安捷伦精挑细选了众多热门应用讲座及相关产品应用视频，让用户可以随时随处了解安捷伦更多产品及解决方案。

    半导体 无线 安捷伦 射频微波 微波测试

  • 英飞凌新型安全芯片方案，为所连接的电子设备提供保护

    2014年4月8日——英飞凌科技股份公司（法兰克福股票交易所股票代码：IFX / 美国柜台交易市场股票代码：IFNNY）今日宣布推出OPTIGA? Trust P，这是一款以硬件为基础，用于提高互联系统中电子设备安全性的可编程解决方案。OPTIGA Trust系列推出的新产品提供了强大的设备验证，可防止计算系统受到蓄意攻击或由用户错误导致的意外损坏，并提高了存储数据的安全性和隐私性。当企业和消费者使用越来越多的互联设备时，只允许与已知且合法的设备进行连接对任何系统的安全性都至关重要。通过在设计中集成OPTIGA Trust P，电子设备制造商为其嵌入式系统增加了可靠的安全设施。OPTIGA Trust P生成并安全地储存用于单向和双向验证的加密密钥，从而防止设备受到恶意软件的侵入，并控制访问机制以实现安全的软件更新。OPTIGA Trust P 的可编程性使其成为具有高度灵活性的解决方案，让这些功能能够广泛适用于各种互联系统。任何用于存储和交换机密数据的产品——无论用于智能住宅或工厂——均可依赖OPTIGA Trust P的加密通讯功能实现信息隐私性。这有助于防御试图获取个人或企业数据，或企图通过互联网连接或设备间的无线通讯 (M2M)篡改编程的攻击者。“OPTIGA Trust推出的新产品系列超越了品牌保护，打击了危害普通百姓和企业的伪冒电子装置，”英飞凌科技公司平台安全副总裁兼负责人 Juergen Spaenkuch 表示。“它有助于避免工业电子系统遭受被破坏的风险，为软件提供安全的更新，并通过提供对物联网 (IoT) 等不断发展的互联系统的访问控制来提升安全性。”OPTIGA? Trust P 的特性OPTIGA Trust P是解决伪造、保密性和安全性隐忧并且经公共标准 (Common Criteria) EAL 5+（高）认证的安全信任锚。它采用公钥加密支持防克隆应用单向和双向验证。板载密钥生成、密钥存储和安全密钥交换使其能够创建安全的通信信道并对所传输的数据进行加密，可在发送者和接收者之间提供数据隐私以及信息验证。 集成密钥管理和访问控制可通过扩大安全通道的使用来提供保护，包括允许安全的远程更新和对设备的本地访问限制。作为一种可编程设备，OPTIGA Trust P灵活性极高，可轻松集成到现有系统中。它包括用于运行安全程序的JavaCard操作系统，可根据系统的具体需求进行配置。 英飞凌采用的JavaCard 安全程序所提供的大部分常用功能、主机代码和开发工具可以最大限度减少开发工作。产品数据，实用性OPTIGA Trust P SLJ 52ACA认证芯片采用VQFN-32 (5mm x 5mm)封装，内存为150 kB。可运行JavaCard OS、支持ECC、RSA、AES、TDES和SHA加密，采用的系统界面为ISO7816 UART（数据速率为400 kbps）。

    半导体 英飞凌 电子设备 安全芯片

  • IR推出20V至30V的全新 StrongIRFET系列 提供极低导通电阻

    全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩充StrongIRFET系列，为高性能运算和通信等应用提供20V至30V的器件。IR L6283M 20V DirectFET是该系列的重点器件，具有极低的导通电阻 (RDS(on))。IRL6283M采用超薄的30 mm2中罐式DirectFET封装，导通电阻典型值只有500μΩ，可大幅降低传导损耗，因而非常适合动态ORing和电子保险丝 (eFuse) 应用。新器件可使用3.3V、5V或12V的电源轨操作，在20A电流和同样的30 mm2尺寸的封装中，可比同类最佳PQFN器件降低15%的损耗，使设计人员能够在大电流应用内减少器件数量。IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“StrongIRFET系列经过扩充后，能够满足市场对动态ORing和电子保险丝的高效开关的需求。全新IRL6283M在高性能封装内提供行业领先的导通电阻，从而实现无可比拟的功率密度。”与DirectFET系列的其它器件一样，IRL6283M可提供有效增强电气性能和热性能的顶侧冷却功能，以及旨在提高可靠性的无键合线设计。此外，DirectFET封装符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 的所有要求，例如完全不含铅的物料清单可适合长生命周期的设计。同类的高性能封装包含高铅裸片，虽然符合电子产品有害物质管制规定第7(a) 项豁免条款，但这项豁免将于2016年到期。规格IR的StrongIRFET系列同时提供采用了行业标准占位面积的PQFN封装器件和不含铅的环保封装，并符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 。

    半导体 导通电阻 RF FET STRONG

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