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  • e络盟授予TE Connectivity及德州仪器亚太区杰出营销伙伴奖

    2014年4月10日，e络盟日前于2014慕尼黑上海电子展期间分别授予 TE Connectivity(TE)及德州仪器(TI)奖项，以表彰他们在为期一年的e络盟亚太区联合营销项目中做出的巨大贡献。e络盟亚太区产品与供应商市场营销副总裁杰夫?尤登表示：“2013年是尤为独特的一年。我们与全球领先供应商在多个营销项目及新产品开发过程中进行了更有深度的协作。通过紧密的合作，我们取得了喜人的成绩。为此，我们特借2014慕尼黑上海电子展这个绝佳时机授予该奖项，以感谢他们的鼎力支持。”TE获得e络盟授予的“最佳渠道支持”奖。在过去的一年中，e络盟与TE之间的合作进一步增强。e络盟现可为亚太区提供多达3.2万多种TE产品，从而为电子产品设计与制造提供最广泛系列的连接器、无源元件、继电器、线缆配件及电路保护装置等。e络盟平台还创建了面向I/O通讯、子系统设计、物料输送系统及工业控制的专属解决方案子站，使TE产品的新客户数量、产品线、单个客户订单量及电商销售都获得了显著的提升。德州仪器(TI)通过与e络盟积极合作，开展了一系列关于TI开发套件及广泛的工业应用产品的营销推广项目，因此获得e络盟授予的“亚太区最佳营销支持”奖。e络盟创建的专属开发套件子站http://cn.element14.com/development-kits库存2000多种TI开发套件，帮助工程师快速入门进行电子设计前期开发。通过开展专属营销项目，TI开发套件在过去两年间一直是e络盟平台线上与线下最畅销的开发套件。e络盟于2014慕尼黑上海电子展期间与飞思卡尔、 Atmel、赛普拉斯、 Raspberry Pi、英蓓特、 Richtek、Bourns及 Hammond等合作伙伴携手推出了一系列全新产品。上图从左至右为：Jeff Uden 授予TE Connectivity亚洲区渠道销售副总裁HB Chua “最佳渠道支持”奖上图从左至右为：TI亚洲区渠道营销经理俞俊玲接受Jeff Uden 颁发的“最佳营销支持”奖

    半导体 CONNECTIVITY TE E络盟

  • 存储器厂抢救NAND Flash出招

    全球DRAM及NAND Flash市场进入传统淡季，由于先前NAND Flash严重供过于求，近期业界传出存储器大厂祭出搭售策略，采购DRAM芯片需搭配NAND Flash芯片，藉由调配产品组合，在传统淡季维持出货动能，加上苹果(Apple)新系列iPhone手机即将进入备货期，存储器芯片出货可望渐入佳境。

    半导体 存储器 Flash NAND APPLE

  • 一种连续导通模式PFC预稳压器参考设计方案

    1 L4984D的内部结构L4984D是一款线性调制确定关断时间控制电流型PFC控制器，在该控制器工作在连续导通模式时，作为升压PFC转换器具有线性调制确定关断时间控制属性允许工作在确定频率操作模式。该芯片采用10引脚的SoC封装，在连续导通模式下，工作在升压PFC预稳压状态时兼容EN61000-3-2和JEIDA-MITI标准。该芯片可提供功率跨度从几百瓦到一千瓦及以上。图1为L4984D内部方框图。图1 L4984D内部方框图图腾柱输出级为600 mA源（source），和800 mA吸收电流（sink current），适用于大的MOSFET或IGBT驱动。高线性乘法器包括一个特殊的电路，能够降低AC输入电流的交越失真，可以进行宽范围的操作，具有合理的低THD（甚至在大的负载范围内）。其输出电压由电压模式误差放大器和一个精确的（1%在Tj = 25°C时）内部参考电压来控制。其电压前馈功能（1/V2校正）优化了环路稳定性（在此IC采用了专有技术），并在干线电源下降和浪涌（“双向”）的情况下，显着提高了线路瞬态响应。2 L4984D主要特性L4984D该器件具有低功耗性能，还包括适用于集成电路的远程开/关禁用功能。这些功能符合最新的节能减排的要求（蓝色天使、ENERGY STAR、Energy 2000等）。除了过压保护能够保持在瞬态条件下，输出电压的控制，该IC还设有防止反馈回路故障或错误的设定。其他板上保护功能可以安全地处理欠压和升压电感饱的情况。其软启动限制了峰值电流，延长了关断时间，以防止初始周期的通量失控。CCM操作，PFC预调节器线路调制的固定关断时间（LM-FOT）控制专有的LM-FOT调制器，用于固定频率操作专用乘法器设计用于最小化AC输入电流的总谐波失真快速“双向”的输入电压前馈（1/V2修正）精确的可调输出过压保护防止反馈回路失效（锁存关断）电感饱和保护AC掉电检测数字前沿消隐（电流检测）软启动1%（Tj=25℃）内部参考电压主动下拉UVLO和电压钳位的600mA/+800mA图腾柱栅极驱动器SSOP10封装3 L4984D应用方案PFC预调节器-符合IEC61000-3-2和JEIDA-MITI标准，超过1kW的SMPS-台式电脑、服务器、Web服务器图2 L4984D方案原理图图3 PCB元件布局图4结论文档介绍了演示板EVL4984-350W（基于“连续导通模式”PFC（CCM）控制器），L4984D，并介绍其标准评估结果。该开发板实现了350W，宽范围输入，其PFC预调节器适用于所有的SMPS（从150W到那些千瓦级，必须满足IEC61000-3-2或JEITA-MITI规格的SMPS）。

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  • 大联大推出 ADI、TI 的电动汽车电池管理方案

    致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商——大联大控股宣布，其旗下世平推出基于ADI、ON Semi、TI的电动汽车电池管理系统方案。电动车未来将以锂电池为主要动力驱动来源，主因在于锂电池有高能量密度优势，但锂电池也具有大量生产时质量不易掌握等劣势。因此BMS （Battery Management System）电池管理对于电动车而已则尤为重要。BMS （Battery Management System）电池管理系统主要分为两部分，第一部分是前端模拟测量保护电路（AFE），包括电池电压转换与量测电路、电池平衡驱动电路、开关驱动电路、电流量测、通讯电路；第二部分是后端数据处理模块，就是依据电压、电流、温度等前端计算，并将必要的信息通过通信接口回传给系统做出控制。因此，透过BMS能准确量测电池组使用状况，保护电池不至于过度充放电，平衡电池组中每一颗电池的电量，以及分析计算电池组的电量并转换为驾驶可理解的续航力信息，确保动力电池可安全运作。电池管理系统广泛应用于电动工具，电动自行车，电动汽车，储能电站，UPS等产品的电池中，预测2013年至2015年全球BMS市场产值成长幅度将大幅跃升至25%~35%.针对这一市场趋势，大联大控股世平推出ADI、ON Semi、TI电池管理系统方案。一、ADI全隔离式锂离子电池监控和保护系统1.方案特点锂离子电池组包含大量的电池单元，必须正确监控才能提高电池效率，延长电池寿命确保安全性。方案中的6通道AD7280A器件充当主监控器，向系统演示平台评估板提供精确的电压测量数据，而6通道AD8280器件充当副监控器和保护系统。AD8280是一款用于锂离子电池组的纯硬联机安全监控器，配合AD7280A使用时，可提供具有可调阈值检测和共享或单独报警输出的低成本、冗余、备用电池监控器。它具有自测功能，因此适合混合动力电动汽车等高可靠性应用或者不间断电源等高压工业应用。AD7280A和AD8280均从监控的电池单元获得电源。ADuM5404集成一个DC-DC转换器，用于向ADuM1201和ADuM1401隔离器的高压端供电，以及向AD7280ASPI接口提供VDRIVE电源。这些4信道、磁性隔离电路是安全、可靠、易用的光耦合器替代解决方案。图示-方案框图2.芯片参数：2.1 ADI AD7280A参数单颗处理4 - 6 s前端12 Bit ADC采样，平均每信道采样时间1 us能够对6个信道的电压和温度进行监测，典型精度达±1.6 mV （典型值）多个AD7280A可采用菊花链连接，单个电路板最多可监控48个电池单元，转换只需7μs提供被动式电池单元平衡控制功能转换模式下功耗小于6 mA断电模式下功耗小于1.8 uASPI通信提供CRC校验保证数据的可靠性2.2 ADI AD8280参数电压范围：6.0 V– 30 V多路输入可监控3 - 6路电池电压和2个温度可调监控阀值：过压、欠压、过温报警选项：单独或者共享报警可通过菊花链方式连接

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  • 基于ICE3AR2280JZ芯片和CoolMOS的三相开关电源的方案

    背景：智能电表是智能电网的智能终端，除了具备传统电能表基本用电量的计量功能以外，为了适应智能电网和新能源的使用它还具有用电信息存储、双向多种费率计量功能、用户端控制功能、多种数据传输模式的双向数据通信功能、防窃电功能等智能化的功能，智能电表代表着未来节能型智能电网最终用户智能化终端的发展方向。减低智能电表自身功耗，提高其运行能效已成为当前智能电表的重要环节。开关电源不同于智能电表中的其他器件，规模化、标准化生产或将是提高品质、降低生产成本、优化生产工艺。虽然智能电表用开关电源已经获得重视，然而国内在开关电源的发展上，还存在基础理论欠缺、产业水平跟不上需求、生产工艺不成熟等诸多问题。另外开关电源引发的炸表现象一直也是困扰和阻碍其广泛应用的重要原因之一。其他原因还有，长期工作的可靠性等。目前国内智能电表用电源依旧以传统工频变压器为主，而国外一些产品已经逐步使用了开关电源。主要的原因是电表功能加强后，供电功率要求增加，工频变压器很难胜任。同时，考虑到安装及运输成本，开关电源会有具备很大优势。三相智能电表的内部电源结构：智能电表中开关电源的要求：本文仅针对几个重要的要求提出解决方案：极宽输入电压范围多路输出调整率各类异常层叠式普通反激方案：对于常规输入电压（85Vac-265Vac）的小功率开关电源应用，综合效率及成本，反激拓扑最为常见。结构上可以采用控制器配外置的开关器件，或者考虑集成度，也有集成控制器和开关器件于一个封装。开关器件的耐压等级通常为650V，700V和800V.如果对于三相应用，考虑到变压器的反射电压及漏感和设计余量，该类器件无法满足要求。而单纯采用一个高压开关器件，如1000V或1200V以上的功率开关器件，挑选余地并不大，成本也较高。因此，在三相电表中考虑的第一个设计问题就是如何解决高输入电压下的耐压问题。以一个具体规格为例进行说明：规格：由于多路输出和小功率输出的特点，电源拓扑选择反激较为合适。本文中控制芯片为英飞凌ICE3AR2280JZ.其内部除了工作频率为100KHz的电流模式控制器外，还集成了800VCoolMOS，导通电阻为2.2ohm，封装为DIP7.该芯片内部同时集成了800V的高压启动单元。在环境温度为50度，常规宽电压输入（85Vac-265Vac）情况，最大输入功率可达28W.同时，芯片还具有过流、过压、输入欠压、过温等保护功能和提高轻载效率的突发模式。鉴于小功率应用，变压器尺寸及环路补偿等因素，通常建议系统在全负载段工作于电流断续模式（DCM）。原理图：原理描述：输入电压经过前级的共模滤波器L1，C20，C21和两个整流桥BR1和BR2；压敏电阻RV1，RV2，RV3及CX11，CX12，CX13构成过压保护线路；功率电阻R1，R2，R3用于抑制浪涌电流。为了简化设计，滤波电感的位置被放置于整流桥后以节省成本。考虑到输入缺相情况，即只要任意两根线存在，不论火线零线还是火线火线，系统仍旧可以正常工作，采用两个整流桥输出并联使用。整流后，由于最大峰值电压可达780V，因此采用两个450V电解电容进行串联使用，同时考虑电压平衡，R13，R14，R15，R16并接在电容两侧。原边的开关线路由变压器、钳位电路、开关管及CoolSET、TVS、齐纳二极管等组成。启动时，电流通过R19，R20，R21，R22流过齐纳二极管D10进入CoolSET的漏极相连的高压启动单元。CoolSET内部的高压启动单位为800V，由于外部的TVS二极管的存在，超高电压会被钳位于一个特定的电压，以保护CoolSET.但CoolSET开通时，外部MOSFET的源极被拉至地，从而齐纳管D10形成反偏，从而使外部MOSFET开通；当CoolSET关断时，电感电流首先对CoolSET内部的MOSFET的漏源电容进行充电，直到Vds电压达到外部TVS二极管的钳位电压时，电流开始对外部MOSFET的门极源极电容进行放电，直到位于GS间的齐纳二极管的正向电压超过0.7V，外部MOSFET关断，同时电流将通过齐纳二极管D10流向外部TVS二极管或R19，R20，R21，R22.取决于两个回路的阻抗，由于外部MOSFET的Vgs已经接近于零，因此MOSFET将被彻底关断；对于超过外部TVS管额定电压的输入，此时CoolSET电压应力即为外部TVS的钳位电压值。例如，采用了550VTVS二极管和一个800V的外部MOSFET，那么反激的耐压能力为：550V+800V=1350V.作为设计，考虑恶劣情况，可以粗略估计从内部MOSFET到外部MOSFET关断的时间即为流过外部TVS二极管的时间，用最大负载时的峰值电流容易得到流过TVS的平均电流。因此TVS二极管的损耗即为平均电流和钳位电压之积；输出电路由肖特基二极管，吸收电路，滤波器构成。为了纹波要求，采用二级滤波器。其中输出1为主5V，与12V共地，另外一个5V的参考地与输出1，2隔离。考虑到多路输出负载交叉调整问题，12V的参考叠加在5V输出。这样对于12V输出，调整精度有所提高。因为规避了5V输出上二极管正向压降随电流变化的影响。基于动态稳定性方面的考虑，12V输出电容C8放置于5V输出，这样可以避免5V输出大动态负载跳变时造成12V输出不稳定的情况。反馈电路由分压网络、补偿网络、TL431及光耦构成。补偿部分由C10，C11和R10构成，其中R10与C10，C11分别构成两个极点和零点对电流型反激进行补偿。[!--empirenews.page--]

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  • 传感器/制动器2014年全球销售额将增14%至99亿美元

    元器件交易网讯4月11日消息，据外媒报道，据2014年O-S-D报告显示，由于加速度计、陀螺仪和磁场传感器增长放缓和价格侵蚀，以及持续的疲软致动器，传感器/制动器市场去年销量平平，2013年总收入仅增加0.3%，略高于87亿美元。随着全球经济的改善和新系统应用程序恢复增长，预计在2014年开始会迎来新一波的强劲增长。2014年传感器和致动器的全球销售预计将增长14%，创历史新高达到99亿美元，2015年将增加16%达到114亿美元。在2013年至2018年之间，传感器/制动器市场预计将以11.7%的复合年增长率(CAGR)增长，2018年将达到151亿美元。新的O-S-D报告的预测显示，预计今年将在压力传感器(增长18%至16亿美元)、加速度/偏航传感器(增长14%至近29亿美元)、和磁场传感器(增长13%至16亿美元)等领域创下纪录新高。制动器的类目预计在2014年结束两年的销售低迷，增长11%达到约36亿美元。（元器件交易网董蕾译）外媒原文如下：For 10 years, sensors and actuators have been the semiconductor industry’s fastest growing market segment, driven by higher levels of embedded control, new wireless sensing applications, and intelligent portable systems—such as smartphones—that can respond to changes in their environment and locations. However, in 2013, this normally vibrant category lost momentum and showed nearly no sales increase in the year, according to IC Insights’ new2014 O-S-D Report—A Market Analysis and Forecast for Optoelectronics, Sensors/Actuators, and Discretes. The sensors/actuators market was flattened last year by slow unit growth and price erosion in its two largest sensor product categories—accelerometers/gyroscopes and magnetic-field sensors—as well as ongoing weakness in actuators, based on the analysis in the new2014 O-S-D Report.The slowdown in sensors and actuators had been brewing for a couple years with sales in this market plateauing in the 2011-2013 timeframe after surging to record-high levels from the 2009 downturn. Inventory corrections in some cellphone segments, falling average selling prices (ASPs), and delays of purchases by cautious system makers caused the sensors/actuators business to stall out in 2013 with total revenues increasing just 0.3% to slightly more than $8.7 billion, but a new wave of stronger growth is expected to begin in 2014 as the global economy improves and new systems applications rejuvenate sales (Figure 1).Worldwide sales of sensors and actuators are forecast to grow 14% to a new all-time high of $9.9 billion in 2014, followed by a 16% increase in 2015 to $11.4 billion, according to the new 350-page report, which also contains extensive coverage of optoelectronics and discrete semiconductors. Between 2013 and 2018, the sensors/actuators market is projected to rise by a compound annual growth rate (CAGR) of 11.7% to reach $15.1 billion in the final forecast year of the2014 O-S-D Report. Among the market growth drivers identified in the report are new multi-sensor smartphone platforms, wearable systems (such as smart watches, wireless medical devices, and personal activity trackers), “Internet of Things” applications, radio-frequency filtering actuators, pocket-sized projectors built with micro-mirror devices, laboratory-on-chip testing tools for drug, disease, and DNA analysis, microphone chips, fingerprint-identification sensors, and more automotive sensors for higher levels of safety and automation of driving.Figure 1In 2013, total sensor revenues grew by a below-average rate of 3% to reach a new record-high $5.4 billion compared to about $5.3 billion in 2012. Since 2003, semiconductor sensor sales have increased by a CAGR of 13% but growth rates have slowed in recent years. In 2013, revenues grew in two of the four of the sensor product categories, according to the newO-S-D Report. Pressure sensor sales strengthened significantly in 2013, climbing 16% to a new all-time high of $1.3 billion due to new measurement applications in smartphones and other portable systems, medical equipment, embedded-control applications, and healthy growth rates in automotive markets. However, acceleration/yaw sensor sales (for accelerometers and gyroscope devices) declined 2% to slightly less than $2.5 billion in 2013, while revenues for magnetic-field sensors (including electronic compass chips) fell 1% to $1.4 billion in the year. Built with MEMS technology, acceleration/yaw sensors—the largest sensor category in terms of dollar volume—had not suffered a sales decline since 2005. Magnetic-field sensors—the largest unit-volume sensor category and second in dollar sales—had grown by double-digit annual percentages between 2010 and 2012 after declining 22% in the 2009 downturn.Meanwhile, the large-but-eclectic actuator product category declined 4% in 2013 to about $3.3 billion after dropping 10% in 2012.[!--empirenews.page--]The newO-S-D Report’sforecast shows all product categories in the sensors/actuators market strengthening with double-digit sales increases in 2014. New record-high sales are expected to be set in pressure sensor (+18% to $1.6 billion), acceleration/yaw sensors (+14% to nearly $2.9 billion), and magnetic-field sensors (+13% to $1.6 billion). The actuator category is projected to end its two-year sales slump in 2014, rising 11% to about $3.6 billion, according to the newO-S-D Report’sforecast.

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  • 重邮展示全球首款工业物联网芯片 三大国际标准通吃

    长宽都只有6毫米,集成度很高,可广泛应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域……4月10日,记者在高交会上了解到,由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款、支持三大国际标准的物联网核心芯片—渝“芯”一号,将于今年内实现批量生产和应用。据了解,工业物联网是通过支持设备之间的交互与互联,来提升制造业信息化水平。不过,作为工业物联网的关键技术的无线网络芯片,由于对响应时间、抗干扰和可靠性要求极高,普通的民用芯片无法满足这一需求。与台湾达盛电子公司联合,重邮在2006年承担了国家重大科技专项,开始研发能够支持目前由美国、欧洲、中国等三大国家和地区设定的全球工业物联网国际标准的芯片。通过不断试验、调适其稳定性和可抗干扰性,目前诞生的渝“芯”一号,是全球首款唯一可支持三大国际标准的工业物联网芯片。“这款芯片最大的特点就是,在工业无线网络的情况下,将过去很多由软件实现的功能,由硬件来直接支持。”重庆邮电大学自动化学院院长王平介绍,如今在很多自动化生产线上,企业大都采用工业有线网络的方式,但布线成本很高,占整个自动化系统安装维护成本的60%以上。因此,不少企业都希望通过工业无线网络的操控方式来代替。如今,渝“芯”一号通过在四联、重钢等集团试用,可在功能同等的条件下,用该芯片实现温度控制、实时监控等功能支持,并且比软件的处理速度提高50%左右,资源消耗下降一半左右。王平透露,预计年内渝“芯”一号即可实现量产和应用,预计售价每块仅在20-30元左右,具有巨大的市场潜力和商业价值。

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  • 高通CEO谈手机后门问题：没能力做这个

    在中国深陷反垄断调查的高通公司CEO史蒂夫?莫伦科夫近日在回应有关手机留后门一事时表示，高通没有这个能力，高通不是解决方案提供商，手机隐私保护的问题可能属于价值链更高层的企业。国内外手机后门事件频出此前，手机后门事情频出，苹果(530.32, 6.88, 1.31%)和三星等公司均有涉及，但真假难辨。德国《明镜》周刊网站今年披露。美国国家安全局在智能手机上市初期曾编制过一种软件，针对“苹果”手机，用以收集各种用户信息。这一消息最初由最近，这一消息在美国引起反响，在一定程度上证实了技术界人士先前的普遍推测，即苹果手机有“后门”。而一名完全自由/开源版本的Android开发者Paul Kocialkowski也于今年向“自由软件基金会”(简称FSF)发表了一篇文章，详述了他在诸多三星Galaxy设备上发现的后门的细节。在国内，部分不法手机厂商也经常在手机中植入吸费软件，令用户深恶痛绝。高通CEO称手机厂商更适合回答这个问题史蒂夫?莫伦科夫是今年3月在2014年度股东大会上后接任首席执行官，作为首席执行官，莫伦科夫将全面负责高通，包括公司的各项业务和职能部门。作为执行董事长，雅各布博士将协助指导新技术的开发以及公司的长期机遇。此次史蒂夫?莫伦科夫是专门来参加博鳌亚洲论坛，他在博鳌亚洲论坛2014年年会分论坛“4G：布局真正的移动互联时代”上作出上述表示，由最终手机产品提供者来回答这个问题比较合适。他说，“关于安全这个问题有一点要记住，就是高通在系统中的位置，高通只提供了一个建筑的模块，我们并不是提供一个解决方案的提供商，我们不提供操作系统，我们只是根据国际标准提供产品，而且这些芯片经过严格测试。也许这些问题不应该问我们。我觉得隐私保护的问题可能属于价值链更高层的那些人回答。其实我们并没有这样的能力搞这样的东西。有时候大家觉得我们有能力做这个，其实我们没有这个能力，我们是根据国际标准生产芯片”。另外，据国家发展和改革委员会网站消息，高通公司总裁德里克?阿伯利一行前往发改委就高通接受反垄断调查一事进行交流。率领6位副总、1名中国律师到国家发展改革委价格监督检查与反垄断局，就反垄断调查有关问题坦率地交换了意见。

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  • 郭明池爆料苹果产品线路图 iPhone6分辨率首曝

    来自凯基证券的知名分析师郭明池今天公布了一份自制的苹果产品路线图，透露了不少新情报，尤其是下一代iPhone 6。他指出，iPhone 6确实会有4.7寸、5.5寸两种版本，分辨率都会大大提高，其中4.7寸的是1334×750，像素密度326PPI，5.5寸的则是标准全高清1920×1080，像素密度401PPI。 相比之下，现在的iPhone 5S分辨率为1136×640，像素密度326PPI。这就意味着，iPhone 6的屏幕长宽比仍将保持在1.78:1，不会变动，设计师们不用三年内两次重新适配了。不过很可惜，只有5.5寸的像素密度会增加，4.7寸的仍和现在保持一致。规格参数方面苹果仍将坚持够用就好的原则，不会像安卓厂商那样为了出风头而疯狂提升。根据郭明池的说法，iPhone 6将会搭载新的20nm A8处理器，内存容量依旧是1GB，支持TouchID，边框比现在缩小10-20％，厚度进一步减至6.5-7.0毫米(5S 7.6毫米)，而且可能会最终支持NFC。外观上最大的变化应该是电源键的位置，从顶部移到侧面，从而方便单手使用。郭明池认为，4.7寸的虽然边框很窄，但由于屏幕变大，仍能保持很好的单手操作和视觉体验。他预计这款型号今年能出货6000万部，发布时间没提但估计就在9月份。5.5寸的大屏更加诱惑，但是单手就不行了，而且它虽然更加有利可图，也会冲击自家的iPad mini。它的电池容量也会很大，比现在增加50-70％，反正内部空间足够。该型号预计要到今年年底的假日购物季才会登场(和此前推迟量产的说法一致)，年出货量只有不到900万部。至于蓝宝石玻璃，郭明池称只有64GB 5.5寸这个顶级型号才会配备(也就是说不会有128GB)，因为供应链不足以支撑所有型号。不过，苹果会在未来将TouchID也加入到触摸屏下边(类似S5)，这需要蓝宝石玻璃来保证更好的触摸精确度。后置摄像头预计仍将是800万像素、F/2.2光圈，依旧不拼参数，但是终将加入OIS光学防抖。最后，iPhone 4、4S会很快停产，iPhone 5s、5C则可能会降价来构成更完整的产品线。

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  • 华强电子网参展第二届中国电子信息博览会(CITE2014)

    以“促进信息消费，引领转型升级”为主题，亚洲规模最大的综合性电子信息博览会第二届中国电子信息博览会(CITE2014)10日至12日将在深圳会展中心举办。中国电子信息博览会是集中展示全球新一代信息技术产业发展最新成果、加快促进信息消费、引导信息技术产业健康发展的国家级展示平台，将成为“行业领先、亚洲第一、世界一流”，具有国际影响力的电子信息产业年度盛会。据了解，本届中国电子信息博览会呈现10万平米展览展示面积、8大精品展馆、23个专业展区、1500家行业领军企业、预计超过10万名专业观众参观，超过3000个新产品和技术发布。围绕推动信息消费，展示了移动智能终端、计算机、网络设备等行业应用领域的电子信息全产业链，更有三星、酷派、中兴等一批行业领军企业集体亮相。值得一提的是，4G牌照的正式发放点燃了整个产业链的热情，在本届电子信息博览会上，智能终端展区、芯片展区，甚至智能汽车展区以及智慧城市和云计算等展区人气爆棚，无一不显示出4G的到来为这些行业带来的空前发展机遇，工信部的专家表示，今年将会是中国4G元年。此外，智能终端/可穿戴设备展区吸引了大量粉丝，前往拍摄、了解、体验的观众是摩肩接踵。超清电视则负责引爆众人眼球，业内人士表示，CITE2014是4K的江湖8K的梦，从展会盛会看来，这个说法一点都不为过。华强电子网作为重点参展商（7B11）之一，在本次博览会上向国内外展商及参观者充分展示了自己的品牌形象与特色业务以及行业平台优势，我们可以看到华强电子网展位上参观者络绎不绝，过往的行业观众主动上前咨询，向工作人员了解华强电子网平台业务。此外，《华强电子》杂志也为华强电子网展台吸引大量人气，许多半导体行业关注者都前去登记、索阅杂志。

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  • 联发科在CITE2014上展出首款八核4G芯片MT6595

    　第二届中国电子信息博览会(CITE 2014)于4月10-12日在深圳会展以中心举行，联发科技在CITE 2014中为我们展示了多款芯片，单核芯片MT6573和MT6575，双核芯片MT6577、MT6572，四核芯片MT6589、MT6582,以及八核芯片MT6592。当然，还有最新的全球首款八核4G芯片MT6595。MT6595内建了ARM公司高性能的四核Cortex-A17架构核心及四核Cortex-A7核心，及最新的PowerVR Series 6系列图形处理器，支持超高清H.265视频解码及4K、2K超高清视频播放和录制，并且功耗更低。同时MT6595还兼容FDD-LTE和TD-LTE 4G网络，最高支持150Mbps的下载速度及50Mbps的上传速度，另外向下兼容DC-HSPA+、TD-SCDMA及EDGE网络。同时MT6595还可搭配联发科技射频芯片，支持超过30个频段，符合全球电信运营商对于射频频段的要求。另外，这款MT6595还采用了先进的CorePilot技术，凭借领先的算法以及动态温控和功耗管理技术，可以动态侦测处理器工作的负载量，智能调节每个核心的任务分配。通过对大小不同核心的调节，让拥有高性能的大核心与节能为主的小核心互相自动协调，不仅在必要时可以让八核全开发挥最大的性能，还能在普通情况下以最少的功耗完成任务。更为具体的讲，该芯片的特点有：一是整合多模多频LTE调制解调器。其LTE modem支持LTE Release 9 Category 4版本，可提供上、下行分别高达50Mbit/s与150Mbit/s的数据传输速率。除了能同时支持FDD-LTE和TD- LTE，亦支持DCDC-HSPA+(42Mbits/s)、TD-SCDMA、EDGE和GSM/GPRS的语音及数据通讯，其多模稳定兼容可使其终端产品在全球各地无缝隙衔接漫游、畅行无阻。亦可搭配联发科技射频芯片，支持超过30个频段，符合全球电信运营商对于射频频段的要求。二是支持顶级多媒体规格。领先业界以硬件解HEVC(高分辨率编解码技术H.265)，支持超高清(4K/2K)视频播放和录制，功耗更低。支持24位192 kHz Hi-Fi品质音频编解码，具有高性能DAC-to-HP表现和 >110dB信噪比。支持20MP像素照相机和超高分辨率WQXGA(2560×1600)显示控制器。支持联发科技 ClearMotion智能视频倍频技术，可将 15/24/30fps自动倍频至60fps视频播放，呈现细致。三是流畅和移动无重影的观看效果。支持联发科技MiraVision技术，实现数字电视级别画质。可搭配4-in-1无线连接芯片，首款支持802.11ac的联发科技手机平台。该解决方案亦可搭配联发科技四合一无线连接解决方案，可支持802.11ac以及包括 GPS、GLONASS、 Beidou、Galileo和QZSS 全球卫星导航(GNSS)定位系统。支持低功耗蓝牙(Bluetooth LE)和ANT+。

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  • IC“中国梦”有望 展讯联芯等各自为战

    导读: 按目前发展态势来看，全球经济形势好转会更加明显，出口增量将拉动电子产品需求增加，也将带动集成电路产品库存。特别是以目前需求量持续不断上扬的如智能手机、消费电子类、汽车电子的增加有望逐步上升。 关键字 IC集成电路综合报道：得益于智能终端、消费电、汽车电子、物联网、新能源等热点应用领域的带动，2013年，在全球经济还处在复苏阶段之时，半导体市场依旧实现了4.8%的增长，销售规模达到3056亿美元，成为历史最高记录。同时，中国电子产品出口规模再次创高，特别是以智能移动终端设备为中国集成电路市场新的应用热点，在多重因素驱动下2013年中国集成电路市场销规模加速增长，售额增至9166.3亿元，增速达到7.1%。由于半导体市场的持续上扬，我国经济持续稳定发展以及国家政策的倾斜，2014年我国集成电路迎跨越式发展2014年我国GDP预期增速设立为7.5%，兼顾了需要和可能。在今年两会，7.5%的经济增长目标是两会工作报告中最核心的数字之一。中国经济正在经历经济转型升级，逐步缩小东西部经济发展水平的不平衡的现状，2014年我国经济主动降速是利于世界经济的温和复苏和平稳增长。这说明未来国民经济稳中向好，对半导体市场需求有强劲拉动作用。此前，我国已经超越美国，成为全世界最大的消费电子市场，亚洲也取代北美，成为消费电子最大区域市场。良好的经济增长态势以及巨大的消费电子市场需求将会极大的促进中国集成电路市场的发展。在年初的中央网络安全和信息化领导小组第一次会议上，习近平总书记指出，“没有网络安全，就没有国家安全；没有信息化，就没有现代化。”集成电路产业作为保障国家“网络安全”及建设“信息化”的核心基础，也因此展现出良好的发展前景。国家集成电路产业新一轮扶持政策即将出台，必然给集成电路行业带来重大利好，将有利于进一步巩固集成电路产业在战略性新兴产业中的龙头地位。而国家政策的倾斜，使的国内集成电路市场的成长未来可以预期的增长。特别是未来政策走向还将助推建立多元化、多渠道科技投入体系，引入社会资本介入。作为电子企业，应当抓住利好的发展机遇，培育核心生产工艺和核心应用技术，保持自身核心竞争力。按目前发展态势来看，全球经济形势好转会更加明显，出口增量将拉动电子产品需求增加，也将带动集成电路产品库存。特别是以目前需求量持续不断上扬的如智能手机、消费电子类、汽车电子的增加有望逐步上升。而如医疗电子、安防电子等各行业随着信息化建设的持续深入，集成电路所占的市场比重也将会变大，整体而言，目前集成电路呈现快速发展的态势。集成电路产业“时不我待”随着景气度好转，集成电路产业的龙头企业最近很忙。与此同时，记者获悉，促进产业发展纲要有望在近期公布，集成电路产业正面临“时不我待”的重要机遇期。长电科技刚忙完产能搬迁，又开始了加速特色产品的产业化，上证报记者日前在长电科技位于江阴的总部见到其董秘朱正义时，他正忙着送走一批调研机构。而在通富微电，公司目前正在进行着大规模的招工，公司董秘钱建中表示，公司产业线共有工人4000名，但即使再来个500-600人也毫无问题。同样忙碌的，当然还有投资机构们的身影，国泰君安、兴业证券及多个基金公司纷纷“开坛”，广邀专家宣讲集成电路行业前景与分析，而这样的资本热度已是多年未见。就在行业热度提升之际，记者了解到，促进集成电路发展纲要有望在近期公布。

    半导体 消费电子 网络安全 集成电路产业 IC

  • 友达光电推出目前分辨率最高AMOLED面板

    4月11日消息，液晶面板制造商友达光电日前在官网上发布了一款分辨率高达2560x1440的AMOLED智能手机面板，这也是目前市面上分辨率最高的AMOLED面板。友达光电这块面板的大小为5.7英寸，像素密度达到513ppi，厚度仅为0.57mm。该面板采用了内嵌式触控技术，支持最高10点触控。除此之外，由于可穿戴技术风潮的兴起，友达光电此次也专为可穿戴设备推出了一款1.6英寸的AMOLED面板。与此同时，友达光电还发布了新的4K分辨率曲面LCD电视面板。除了曲面设计之外，这块4K面板还具备大于100% NTSC色彩饱和度的广色域技术，以及窄边框设计。除了智能手机和电视面板之外，友达光电还将带来27英寸和32英寸的显示器面板，以及12.3英寸的车用仪表盘面板。据悉，上述产品将会在本月10日至12日于深圳举行的中国电子资讯博览会上进行展示。延伸阅读：面板市场近期供需收紧 市场信心小幅回升大陆4K电视新品战火起 台面板厂受惠

    半导体 友达光电 曲面 OLED面板 AMOLED

  • 传Globalfoundries有望收购IBM半导体业务

    北京时间4月4日消息，据《华尔街日报》网络版报道，知情人士称，Globalfoundries已经在竞争收购IBM半导体制造业务的过程中处理领先位置。知情人士称，IBM已经与英特尔、台积电进行了谈判。台积电已经退出了谈判，但英特尔仍在竞标过程中，不过Globalfoundries似乎对IBM半导体业务拥有浓厚的兴趣。台积电发言人称，该公司已经研究了IBM芯片工厂，目前没有计划为其海外市场增加一座新工厂。知情人士称，IBM与Globalfoundries的谈判正在进行中，但还无法立即达成交易。收购交易包含一些棘手问题，比如知识产权的控制权、最终买家继续为IBM电脑生产芯片的条款等。价格也是另一个症结。IBM最初希望报价超过20亿美元，但买家给出的价格只超过10亿美元。知情人士称，根据交易结构的不同，收购价格可能还会上下波动。如果IBM到时将芯片知识产权也算入到交易中，那么价格将会下降。目前的局面尚不确定，另外一家买家也可能会最终胜出。IBM、英特尔以及Globalfoundries均拒绝予以置评。

    半导体 IBM 台积电 GLOBALFOUNDRIES

  • 多条产线量产 中国迎来AMOLED产能爆发

    昨天举行的中国电子信息博览会上，《第一财经日报》记者获悉，多条本土产线将在今年量产AMOLED面板。在此之前，三星独占全球AMOLED市场九成份额。中国新生的AMOLED产业一如即将破土而出的萌芽，它能推翻头上的“石头”、迎来灿烂的阳光吗?对此，维信诺研发中心总经理黄秀颀说，三星2006年就开始量产AMOLED，直到2009年，GALAXY手机热销才带起AMOLED市场。“一切都需要时间”。产能大爆发上海和辉光电有限公司有关人士告诉本报记者，今年3月12日，和辉光电4.5代AMOLED线点亮了国内首块5.5英寸和6英寸AMOLED面板样品，预计今年四季度批量生产，将有5、5.5、6英寸三款高清AMOLED手机屏产品，产量为每月1.5万片基板。京东方副总裁张宇向本报记者透露，京东方鄂尔多斯5.5代AMOLED项目争取今年上半年量产。AMOLED锁定中小尺寸，会在10英寸以下，具体产能还不确定。目前已经与国内外的手机厂接洽，进行产品认证。在OLED领域沉浸多年的维信诺，今年也盼到了春天。由其核心团队操盘的昆山国显光电，正在建设一条5.5代AMOLED线。黄秀颀告诉本报记者，该线预计2014年5月主体厂房封顶，9月关键设备搬入，12月底建成，一期月产能4000片基板，二期计划增加1.1万片的月产能。深天马也在发力。天马微电子集团助理总裁、首席技术官曾章和向本报记者透露，上海天马5.5代AMOLED线，去年10月、11月动工建设，预计2015年三四季度投产，力争明年年底量产5.5英寸高清AMOLED面板，主要用于高端智能手机。“多条产线量产，标志着今年是中国AMOLED元年。”曾章和说。黄秀颀认为，“今年是很好的时机”，技术积累已到一定程度，市场对中小尺寸AMOLED也已经认可。不过，三星目前占据了全球AMOLED市场九成的份额，在产业链配套、量产工艺上已很成熟。虽然多条产线将进入量产，中国今年AMOLED的产能对比三星，差距依然很大。中国企业竞争力何在?黄秀颀说，三星的AMOLED屏主要自用，很少向中国手机厂供货。所以，只要国产AMOLED屏性能较好、价格较低，那么供应多少，国产手机厂会要多少。“做到性价比高的关键，仍然在于量产技术。”像维信诺的高分辨率像素排布技术，就是AMOLED量产技术之一，可使手机屏的分辨率达到570 PPI(每英寸像素单位)。和辉光电的有关人士也透露，预计其AMOLED手机屏的售价比液晶屏高一些，但比三星AMOLED有价格竞争力。“现在正与客户洽谈，国产手机品牌将是首批客户。”曾章和坦言，目前三星仍垄断全球中小尺寸AMOLED面板的供应;台湾友达有研发，但是还没有投入生产;中国大陆在AMOLED上投资很积极，问题在于缺乏量产经验，需要从韩国、台湾引进人才。事实上，跟曾章和一样，许多台湾地区人才活跃在中国大陆AMOLED产业界。黄秀颀透露，维信诺核心团队是中国人，同时也从东亚、印度、美国吸纳人才，他们看好中国能做出高性价比产品。呼吁完善产业链配套新生力量之间的竞争也难以避免。京东方、深天马都是上市公司，均从液晶面板延伸至AMOLED领域;维信诺脱胎于清华大学的研发团队，2001年成立公司，从PMOLED起步，2012年起借助昆山地方政府的资源发展AMOLED;和辉光电2012年成立，专注中小尺寸AMOLED。尽管成立背景、发展思路不同，黄秀颀坦言，这几家企业远没到比拼的程度，“大家先一起把市场做起来”。中国有OLED产业联盟，几家企业之间会有技术交流。曾章和也有同感，“现在液晶技术进步快，怕抑制AMOLED发展。”事实上，今年海信推出ULED电视，TCL也展示了QLED电视，本质上都是通过优化液晶电视背光技术，实现贴近OLED电视的清晰度、色彩饱和度，但价格远低于OLED电视。目前，55英寸OLED电视的价格5万~6万元，而55英寸超高清液晶电视只需1万元左右。“AMOLED成本要降下来，与产业规模密切相关，”曾章和说，“中国关键把产业链做起来。”黄秀颀透露，国显光电5.5代AMOLED线的设备主要从日本、韩国进口，“将来中国一定要把产业链配套做起来，否则难以持续发展”。像维信诺的PMOLED线，2008、2009年国产化率不到30%，现在超过85%，所以才能实现盈利。“中国几个OLED企业，一定程度上联合是必要的。”黄秀颀建议，政府应该做好中国AMOLED产业链上下游的布局，包括关键材料和设备。和辉光电的有关人士透露，眼看中国将量产AMOLED面板，三星今年放松了AMOLED屏向中国企业供应的口子。更多报道请关注第二届中国电子信息博览会（CITE2014）专题：http://special.news.cecb2b.com/CITE2014/

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