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  • 小米移动电源优缺点全总结：并非最好方案

    鉴于目前网络上移动电源方案知识甚少，而移动电源最核心的技术恰恰就在方案，故今天特别从在移动电源网开设移动电源方案技术，对目前市面主流品牌，畅销产品等移动电源方案一一深度剖析，与移动电源设计师和技术迷们一起分享！我们首款产品就选目前最热门的小米10400mAh移动电源吧。研究移动电源很久，各种方案满天飞，有感而发写一些东西和大家分享。这篇文章献给移动电源行业中的设计师朋友和一些技术迷。希望借这篇文章可以引发移动电源行业对技术方案的重新思考。先从小米开刀吧。小米移动电源自面市以来，以低廉的价格、良好的做工以及品牌效应受到市场的追捧。但在火热的表象下却需要一些冷静的思考。这里假设大家对小米稍微有些认识，不讨论非技术性问题，如外观等。下面是小米电源板的正反面照片：先看下小米的方案： BQ24195充放电集成芯片小米希望减小面积，所以选择了充放电集成的方案。同时小米认为TI的芯片会带来更好的效率和可靠性。但实际上TI的芯片显然不适合移动电源使用。暂不说2.8美金的售价。该芯片主要特征：1、采用高压工艺；2、内部集成了4颗MOS，其中一颗用于路径管理，支持同时充放电，一颗用于检测充电电流，剩下2颗N管组成双N结构；3、1.5MHz开关频率这是为了使用小尺寸电感，因此电感DCR也小，在大电流输出时效率会更好；4、其中采用QFN24封装尺寸小，但外围还需要搭配很多器件。 电池充电电压精度20mV这个指标很一般。优秀的指标是2mV；5、2A充放电效率在88%以上，但实际上移动电源设计中需要外加电感、电流检测电阻、锂电保护等，所以整体效率在3.3V转5V时仅有81%。2.4A时发热达到100度，达到芯片极限。优秀的芯片可以保证3V转5V在2A时有90%以上的效率，温度在50度以内；6、带I2C接口调节各种阈值，但精度不够。对这样的芯片方案会发现以下几个问题：1、 无法做输出短路保护，是个严重的问题。外部短路保护性能必然不如芯片内部保护。这是保险公司需要考虑的问题。2、 无法实现电量检测，需要外部电路。总之，TI的该款芯片不是移动电源最合适的芯片。3、 ABOV单片机的选择很多，无非是速度、字长、指令集、存储空间、外部资源等的区别。移动电源中，单片机主要做状态控制、显示、按键响应、电流电压检测、空载检测、过温保护等等。但注意的是单片机绝对不能做电源反馈环路控制。在这点上小米有清醒的认识。但国内诸多移动电源的小公司仍然在铤而走险为降低成本采用所谓的MCU多合一方案。这里只需要说明一点，但由于设计欠考虑，在早期的小米移动电源中发生了无法检测输出空载的情况，在后面会谈到。这都是因为单片机的ADC实际上是无法执行微小电压检测的，失调电压高达几毫伏。4、 空载检测10mOhm sense电阻做放电电流采样。但这个电阻后来在13年10月底紧急又改为100mOhm。小米的空载检测和其他公司不太一样。100mOhm电阻并没有串联在输出通路，而只流过几百毫安的电流，损耗100mW。空载检测是行业难题。检测电阻一般在50mOhm，4A电流下会产生800mW损耗，成为损耗的大户。而且空载检测的精度也只能做到50mA，也就是2.5mV。目前业界最好的水平是10mOhm检测电阻，检测30mA电流。5、 手机智能识别小米移动电源10400mAh采用TI的tps2514芯片，很多人误以为这是颗MOS，实际是用于手机智能识别的小芯片。目前移动电源大多数不能智能识别手机类型，只是固定地将D D-短接或接到2V和2.7V。6、 过温保护过温保护是很多厂家为省成本省掉的。小米算是比较有良心的公司。移动电源虽然便宜，但揣在身上是个炸弹。任何的保护都不为过。7、 采用了4颗6mOhm的MOS小米10400mAh移动电源在用料上还是舍得花钱的，要知道每颗MOS需要几毛钱人民币。8、 电池保护小米10400mAh移动电源采用了1颗锂电保护芯片、2颗MOS和一个10mOhm熔丝做保护。标准的电池保护方式。这也是因为小米选用的TI芯片不能做完善的电池保护所致。优秀的芯片是可以对电池进行全方位防护的，甚至不需要再另加电池保护。9、 LG电芯小米采用的是传统的锂电池电芯，而非更好的聚合物电芯。当然是成本的考虑。他们也是需要在成本和用户体验上权衡的。毕竟LG愿意贴给小米。[!--empirenews.page--]10、 铝外壳小米是个懂得营销的公司。时尚不时尚，长得时尚最重要。当然散热也绝对是一个重要的考虑。11、 4颗LED灯显示电量小米10400mAh移动电源的电量显示确实不上档次。这和成本预算应该有关系。另外想把板子做小，加个液晶屏也不合适。但四颗LED灯确实又不符合小米想体现的科技感。面积、成本和用户体验是个艰难的平衡过程。真正致命的不是寒碜的问题，小米对于电量检测采用的是最简单的电池电压检测。如果瞬间插入适配器或手机可能会导致灯来回跳。目前小米产品的显示方式还在改进。12、 0402电阻手机电阻用在移动电源上就是为了让板子看起来小。实际上小米采用的元件颗数并不少，差点就摆不下去了。优秀的方案只需要10几个元件。总结：小米10400mAh移动电源显然想用TI的芯片、LG的电芯、Abov的MCU告诉用户这是个很好的产品，并使用手机用的电阻等方式刻意做小PCB面积，树立高大上的形象。然而这显然不是最好的方案，无论从性能、元件个数或PCB面积，很多细节还没有处理很好。下面列举我们发现的一些问题，实际很多问题是选择芯片方案所带来的。下面列举几个大家使用过小米10400mAh移动电源后的反馈，主要总结一些和技术相关的反馈：1、空载检测问题：手机充满电后，移动电源没有待机，还在一直放电的状态。后来发现将10mOhm电阻换成100mOhm电阻。这涉及到空载检测的问题，前面有分析。2、小米10400mAh移动电源不能同时充放电：移动电源同时插适配器和苹果手机，手机显示不能充电。这个涉及到同时充放的负面问题。同时充放电时，输入和输出直接连接，当适配器电流能力不能支持后面充电手机时就会拉死掉适配器。这是很危险的事情。实际上这时手机原本可以检查移动电源D D-端口来判断充电能力的，现在一旦和输入连接，由适配器直接连接到手机充电，就无法知道适配器的带载能力。最好的方式是不要同时充放电，先由电池给手机充满，然后再用适配器给电池充满。3、效率问题：实际放电6893.9mAh。效率为6893.9mAh/10400mAh=66.3%这不只是TI芯片及板上损耗的问题，还有电池欠压阈值过低的问题。小米在电池电压低于3.3V时就不再工作，可能出于防止过热的考虑，也可能希望移动电源不工作在预充电阶段，节约充电时间。优秀的移动电源可以放出接近8000mAh。另外目前关于移动电源效率的计算五花八门。本质原因是效率很低，不敢给消费者看。其实消费者最关心的就是能充多少次手机。这里的公式是最客观的。4、电量显示精度问题，插手机时电量显示灯会变。电量显示问题是一个行业问题。很多时候厂家都是通过“欺骗”消费者眼睛的方式回避了电量测试不准的问题。电量显示一般可以由电流积分或电压来判定。但每个电池电量和电压关系都不同。电池内阻会导致电池电流变化时检测到的电压会突变，造成指示灯来回跳。这就像开电动车的瞬间电量会突然掉下去一样，是个电量计量的假象。目前电量检测一般在30%精度，优秀的方案可以做到1%。5、3.25V就不能对外输出电流。没有电池内阻补偿计算电池电压，所以2A时在3.3V就不对外输出了。这样充手机的次数非常有限。这属于严重问题。小米可能有如下几个考虑：低电池电压时TI芯片发热过大;低电池电压时要经过预充电阶段，充电时间长。6、充满电的时间比理论时间长。这是普遍问题。小米直接避过预充电阶段进入快速充电阶段。但仍然无法避免恒压充电阶段。目前业界最先进的方式是最大限度省掉恒压充电时间，尽量恒流充电到底。7、散热问题：工作温度3.3V可以支持2A充电，芯片表面温度65度，内部温度可能在80度，如果没有加散热片，热量是可想而知的。如果带2.4A负载，温度高达100度。很多公司其实无法做到3V转5V全部实现2A充电。目前优秀的芯片可以做到3V转5V达到2.4A电流，温度在60度。8、只有一个输出口，没办法同时给手机和平板充电。9、除充放电外，只有手电功能。10、没有用聚合物电芯，比较重。整体来说，小米的方案从技术上没有太多新意，指标平庸，但可靠性和商业上考虑比较多。移动电源看似一个配件，但电源本身是极其复杂的一门学问，需要沉下心来细细思考和优化。中国电子工业需要升级，而不能再走低质低价的老路。目前市面上方案非常多，但确实都多少有问题，没有行业公认比较好的解决方案。显然，小米要走的路还很长。

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  • 三星向机场业提供显示解决方案

    三星电子达成了两项战略合作关系，向机场产业提供实时资讯显示解决方案。

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  • NEC斥资1亿美元收购大陆万向蓄电系统业务

    日本IT及通信巨头NEC公司（日本电气）宣布收购中国万向集团旗下A123 Systems公司的蓄电系统集成部门(A123 Energy Solutions)。

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  • 英特尔推可穿戴平台；马云布局指纹支付与金融大数据

    1、科通芯城将赴港上市细分电商蕴藏掘金机遇；

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  • 英特尔携手本土合作伙伴 助力精彩用户体验落地开花

    英特尔信息技术峰会，深圳，2014年4月3日 — 在英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum，IDF2014）上，英特尔公司携手小米科技、科大讯飞、腾讯、比亚迪等合作伙伴，展示多项基于英特尔平台计算设备开发和优化的解决方案，以澎湃的创新力进一步升级英特尔芯2合1产品、超极本、平板电脑、一体机等设备上的体验，为消费者带来更丰富、更智能的家庭生活应用。

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  • 科学家使用基因改良细菌建造新材料

    加入aTc后，大肠杆菌产生了纤维。图片来源：K. SUTLIFF/SCIENCE生物是名副其实的建筑大师。螃蟹能装配贝壳，珊瑚能积累礁石，人体组织能建造骨骼。现在，合成生物学家可以控制整个建造过程。来自美国马萨诸塞州的研究人员近日在《自然—材料学》期刊上宣布，他们重组了细菌的基因回路，以建造电子和光学材料，以及它们内部的活细胞。新材料虽然无法与传统的电子器件一较高下。不过，外部研究人员表示，该功绩提供了最小限度的帮助，为彻底使用基因工程改良的生物体建造复合材料打开了一扇新大门。“这是一个极为出色的研究。”未参与该研究的北卡罗来纳州达拉谟市杜克大学生物医学工程师Lingchong You说。传统制造业主要为能源密集型产业，通常具有污染性且对工人有害。“假如我们能够驾驭细胞的力量（建造结构），我们就能使得整个过程‘变绿’。”You说。此外，由于生物体在诸多不同尺度下都能够建造材料，例如人类身体骨骼结构分别有纳米级、微尺度和米级，这项新研究将可能为工程材料添加新的复杂性。该研究并非首个尝试将工程改良生物体与材料相结合的研究。例如，1999年，目前供职于麻省理工学院（MIT）的Angela Belcher及其同事，改造了病毒，以装配半导体纳米粒子。之后，Belcher研究小组转而设计病毒建造从锂电池和光伏电板电极，到能分解水产生氢燃料的催化剂等各种材料。但由于病毒不具备自己的细胞机器，他们制造的这些材料不是活的。这也就意味着，它们无法像细菌那样响应外部环境。MIT合成生物学家Timothy Lu及其同事进行的新研究将之前一些迥然不同的领域结合在一起。“我们的想法是将生命世界和无生命世界结合在一起制作混合材料，这些材料具有活的细胞以及功能性。”Lu说。他们选择从大肠杆菌入手，这种细菌能自然合作生产不同表面顶端的薄片状生物膜。这种细菌能通过分泌一种名为卷曲菌毛纤维的蛋白质将这些薄膜束缚在一起。由名为CsgA的蛋白亚基重叠组成的这种纤维能将这种细菌彼此黏合及附着到表面。在相关实验中，该研究小组首先破坏了允许大肠杆菌细胞制造CsgA的遗传途径。取而代之的是一种经改造的遗传回路，只有当研究人员添加化学触发剂（一种AHL分子）时，该细菌才能产生CsgA。然后，Lu等人设计了一批不同的大肠杆菌，这些细菌能产生蛋白质链或氨基酸较短的CsgA，并包含多重能束缚金属粒子的组氨酸氨基酸。而这些细菌只有在响应其他化学触发物（aTc）时才会表达组氨酸标识的CsgA。当aTc被加入后，大肠杆菌沉入一片薄膜，并抓住研究人员撒入烧杯的金纳米粒子，然后创建一个能导电的网络。该研究小组同时培养了两批大肠杆菌，以便通过在不同时间添加AHL和aTc改变薄膜的构成。在这种情况下，变化的合成物虽没有添加新功能，但为绑定其他材料奠定了基础。在一个单独实验中，研究人员使用不同的缩氨酸和化学触发剂制作了能诱捕名为量子点的微小半导体粒子的细菌，原因在于其生物膜的光学性质被改变。现在，Lu希望能利用合成生物学的最新进展，在这些研究中，研究人员编程细菌形成环形、栅栏和其他形状的“殖民地”。这能够为更复杂的体系结构奠定基础，这些结构可以充当电极、环境传感器和人造组织。最终，这些活着的材料可以制成设备，当损坏时能够自我修复。另外，该技术也能被用于吸收镉等环境毒素，以及将材料重新用于复杂的光学和有机设备。它甚至在矿藏勘探中也有用途：例如，专门设计的细菌能从环境中收集黄金。但是，这些实验仍有很长的路要走。监管者还需要确信，进行基因改造的细菌在释放到环境中后不会造成风险。（来源：中国科学报 张章）

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  • 科学家探测到纳米材料颗粒旋转

    由高压先进科研中心（上海）研究员陈斌领导的团队开发了一项新技术，可探测到应力下超细纳米材料的颗粒旋转。该发现对于研究结构材料的强度和寿命以及探索矿物在地球内部的形成机制等具有重要意义。2月17日，该成果发表于美国《国家科学院院刊》。虽然粗晶材料的变形已被广泛研究，但研究人员此前一直无法实现压力下纳米材料的颗粒旋转及变形的观测。通过一系列高压径向金刚石压砧X射线衍射实验以及专门的电脑软件分析织构，陈斌团队观测和分析了高压下铂镍混合物的织构和颗粒旋转。他们发现，相同粒径铂粉的织构强度随混合镍颗粒尺寸（从500纳米小至3纳米）的减小而迅速且有规律地下降。这个惊奇的发现表明，超细纳米晶体转动更为活跃。该研究为探索仅有几纳米的微尺度上的材料变形机理提供了一种新的手段。据介绍，高压先进科研中心于2012年9月开始筹建，是在中组部“顶尖千人计划”框架下，通过延揽世界高压领域顶尖科学家、美国科学院院士毛河光而成立的以压缩科学研究为牵引的多学科基础研究机构。目前，中心在上海的科研条件已初步构建，并开始启动相应的科研活动。（来源：中国科学报 闫洁 王娜）

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  • 红米Note真机完全拆解：基本跟红米一致

    高性价比一直是小米手机赖以成名的绝技，前不久他们推出了红米Note，799元起的售价让它再次成为了用户关注的焦点。从红米Note的真机完全拆解来看，该机做工还是非常不错的，跟红米基本保持一致，处理器、大存储、RAM都有了明显升级，小主板也增加了按键背光的设计。红米Note有两个版本，其中都配备了5.5寸720p屏，摄像头组合为1300万后置+500万前置，其中标准版搭载的是1.4GHz MT6592M八核处理器，而增强版则是1.7GHz MT6592八核+2GB RAM，两者的售价分别是799元和999元。一起来看看红米Note真机拆解：[!--empirenews.page--]

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  • 剑指高通！联发科MT6595完整参数曝光

    中国台湾的联发科（MTK）公司的产品因为集成较多的多媒体功能和较低的价格在大陆手机公司和手机设计公司得到广泛的应用。更由于MTK的完工率较高，基本上在60%以上，这样手机厂商拿到手机平台基本上就是一个半成品，只要稍稍的加工就可上架出货了。这也正是许多黑手机都使用MTK芯片的最主要的原因。早在今年二月，联发科就发布了全球首款八核LTC处理器——MT6595，采用了BIG.LITTLE架构设计，四颗Cortex-A7核心和四颗Cortex-A17核心，是全球首款采用ARMCortex-A17结构的处理器。而随着时间推移，联发科MT6595的完整参数曝光了。据相关信息图片来看，MT6595将会有三大系列，分别是标准版MT6592M、阉割版MT6595以及增强版MT6595T，其中三大系列根据基带与射频芯片还会有不同的子型号。其中顶级型号能够实现2G/3G/4G全网络通吃。标准版MT6595的Cortex-A17核心频率可以达到2.1~2.2GHz，而Cortex-A7这位1.7GHz，最大支持双通道933MHzLPDDDR3内存，可实现PoP封装。而GPU则为PowerVRG6200，频率达到600MHz。标准版MT6595支持2K分辨率屏幕，4K录制与2000万像素摄像头。阉割版MT6595M的Cortex-A17核心频率最大为2GHz，Cortex-A7则为1.5GHz。GPU依然是PowerVRG6200，频率则为450MHz。样啊版MT6595M仅支持1080P分辨率屏幕，1080P录制与1600万像素摄像头。至于最为强大的MT6595加强版的MT6595T暂时不会推出，具体规格也没有确定。目前仅仅支持SoC最大频率将会达到2.5Ghz，在频率上能够与高通的骁龙801进行同台竞技了。其他方面，MT6595能够支持双卡双待和SGLT，支持MHL2.0规范。同时从信息来看，MT6595理论上支持1.5GRAM，但暂时不会实施，也就是说未来搭载MT6595的产品，其内存将会在2G或以上。目前MT6595并没有实际搭载的产品出现，所以性能方面并没有实际产品演示。在问及预估的Antutu跑分中，联发科表示跑分结果与Thermaldesign有很大关系，在理想状态下，MT6595的目标将会是40000+分。这个成绩可谓是相当强大啊。而除了MT6595，联发科还有哪些智能手机主控芯片？来看下文盘点：MT6573与MT6513区别不同点MT6573是为GSM+WCDMA网络设计，双卡双待而MT6513只为GSM网络设计，不支持3G网络。MT6515是关于TD智能手机解决方案。支持Android4.0IceCreamSandwich操作系统，不论是多媒体还是上网速度都做了极优化，它提供完整的中国移动3G软件包，方便手机厂商终端的上市时间。MT6575是2012年推出的一款基于Cortex-A9架构的单核处理器，支持双模GSM/WCDMA网络。MT6515M是6575的custdown版本，主频1GHz的ARMCortexTM-A9处理器，只支持单模的GSM制式网络。MT6575MT6515MT6515M处理器的区别不同点MT6515在硬件规格上与MT6575没有任何区别只是MT6575支持联通WCDMA网络制式MT6515则是MT6575的TD-SCDMA移动3G网络版本MT6515M则是在整体规格上比前两者略微差一些，是它们的coutdown版本，它只支持单模的GSM制式，主打入门机市场的处理器。MTKMT6575、MT6515、MT6515M的主频率都是1GHz，MT6575支持双模GSM/WCDMA网络，MT6515支持GSM/TD-SCDMA网络，MT6515M则只支持GSM网络。MT6517GPU是PowerVRSGX531超频版，支持Android4.0IceCreamSandwich操作系统。支持1080p/30fps视频的录制和播放。它不支持3G的网络，有人说可以添加可加支持TD-SCDMA与CDMA的基带，从而支持TD以及电信3G网络。MT6577支持Android4.0IceCreamSandwich操作系统。最高支持1080p/30fps视频的录制和播放。集成3G移动宽带连接，支持单模HSPA+网络，支持GSM、GPRS和EDGE。具有独立GPS和辅助GPS模式，支持Wi-Fi和蓝牙连接。支持双卡双待（WCDMA+GSM）。MT6577MT6517处理器的区别不同点MT6517和MT6577内核一样，CPU和GPU都是一模一样的,所以处理能力也是一样的.只是前者只支持GSM网络，可搭配AST3000开发成移动的TD手机，后者直接支持WCDMA网络，可直接开发成联通3G手机。MT6572是2013年的，支持高清720p低功耗影音播放与录制、500万像素照相机、高清LCD显示（qHD960X540），提供数字电视（DTV）等级的影像处理，支持WCDMA、TDSCDMA以及EDGE等多种制式的网络。主要芯片有：支持TDSCDMA网络制式的MT6572TD，支持EDGE网络MT6572E。MT6572序列芯片比同时双核的MT6577、MT6517更具有竞争优势。它号称是世界上首颗采用先进28纳米制程的入门级双核智能手机SoC，宣称低功耗内存和更好的CPU架构，会更省电，更稳定的性能。MT6582其主要配置参数应该也和MT6589差不太多，也为四核处理器。支持1080p30fps的视频的编解码，自带TD基带。MT6588最高支持1080P的视频录制。并且将支持多种网络制式。基带集成了WCDMA和TD多模modem，即同时支持移动联通3G网络。[!--empirenews.page--]MT6589M同为四核的CPU，但它是MT6589的低配版，MT6589支持FullHD，但MT6589M只能支持HD，但它也可以支持WCDMA、TDSCDMA，以及EDGE等多模网络，该款芯片因为芯片生成成本便宜，所以相对另两款89芯片价格很有优势。MT6589T参数和MT6589类似，但是主频从MT6589的1.2GHz提升到了1.5GHz，内置的PowerVRSGX544MP图形处理器主频也提升至357M，可以说是MT6589的高配版，据称近两年来红火的采用网络销售的某公司的即将发布的红米手机，就是采用该款芯片。MT6589是2012年12月发布的四核智能机芯片，号称是世界第一个整合W+G/TD+G/W+TD双通功能的手机芯片。MT6592真八核CPU芯片采用的是ARMCortex-A7架构，28nmHPM制程并由台湾台积电代工，搭配Mali-450MPGPU，主频高达700MHz。MT6595由四颗Cortex-A17核心和四颗Cortex-A7核心共同组成了big.LITTLE架构。还集成了全新的基带产品，支持LTERelease9Cat.4，最高上传、下载速率分别为50Mbps、150Mbps；支持双模4GTD-LTE、FDD-LTE，也支持DC-HSPA+42Mbps、TD-SCDMA、EDGE/GSM。

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  • 手机摄像头原理深度剖析：你真的懂摄像头？

    在日常生活中，拍照的工具其实不仅限于专业的相机，市面上几乎任何一款手机都具有拍照功能，并且一些手机内置的镜头在像素方面还要超越专业的相机。但对于普通用户来说，那些在像素或者某些参数方面超越单反的手机，是否在性能方面就胜过单反?对于这个问题，笔者可以负责任的高手大家，术业有专攻，手机要想取代相机是不可能的，但不否定在未来手机可以突破现有技术的局限，可以真正的像单反一样操作。而本期我们就为大家解读下目前手机镜头的一些主要参数。首先我们先来了解下手机镜头的一些基本信息。手机镜头分为内置与外置，内置镜头是指镜头在手机内部，这也是目前市面上绝大部分手机所采用的设计方案。而外置则是手机通过数据线或者手机下部接口与数码相机相连，来完成数码相机的一切拍摄功能。内置镜头外接镜头此外，还有一些手机可以通过无线连接方式与外接镜头连接。与内置镜头相比，外置数码相机的优点在于可以减轻手机的重量，而且外置数码相机重量轻，携带方便，使用方法简单。数码变焦演示图手机镜头与专业相机镜头也有很大区别，就目前市场来说，大多数手机镜头都采用的是数码变焦。数码变焦是在感光器件垂直方向向上的变化，而给人以变焦效果在感光器件上的面积越小，那么视觉上就会让用户只看见景物的局部。但是由于焦距没有变化，所以，图像质量是相对于正常情况下较差。光学变焦演示图而光学变焦则是通过镜头、物体和焦点三方的位置发生变化而产生的。当成像面在水平方向运动的时候，视觉和焦距就会发生变化，更远的景物变得更清晰，让人感觉像物体递进的感觉。不过目前只有极少数手机支持光学变焦，绝大多数手机镜头采用的都是数码变焦。手机镜头主要衡量的参数，像素算是我们最熟悉的参数之一。通常人们认为，手机像素越高，拍摄出来的照片质量就越高，其实这种认知并非正确，就比如某手机1600像素镜头，所拍摄的图片质量却不如800万像素的单反。而这其中的关键因素主要取决于传感器。因为它是捕捉光线的元件，也是整个相机的基础元件。传感器从技术方面来说，光线通过镜片后，在到达传感器时被处理成数字信号，图像处理器在收到信号后才能对它进行优化。而传感器面积越大，则意味着象素越多,从而可以收集到更多的光，当你捕获的光线足够多时，就能拍出很好的照片。而传感器和象素之间的关系我们可以用一个比较形象的方法来解释，既象素是一个桶,而传感器是桶底.如果你想装更多的水(光线)，桶底的面积非常重要。这也是为什么800万像素的单反画质要远远好过1600万像素的手机相机。因此传感器尺寸也非常重要，而目前市面上主流手机所采用的传感器尺寸为2.3英寸，旗舰级则大多采用的为3英寸或3.06英寸。总结：手机相机/镜头的发展非常迅速，虽然目前还无法与单反相比，但其性能却足以与低端的卡片相机媲美。而对于普通用户来说，满足其日常拍摄需求应该不成为题，但对于摄影爱好者来说，如果想要追求更高的质量，还是需要选择专业的拍摄设备，毕竟手机只是用来通讯的工具，不过相信在未来，随着技术发展，手机在摄影方面，将会有更大进步。

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  • 东方证券：进入旺季 行业面需求逐渐向好

    投资视点：台湾厂2013年扭亏转盈，确定行业回暖趋势。台厂方面持续看好电视背光市场回暖，看好背光市场至年中6月。LED照明应用一方面通过产业链虚拟整合（产业链上下游交叉持股），加强与国际大厂合作；另一方面，在岛内及大陆LED路灯市场加速拓展，以期提升LED照明应用比重。2013年台厂获利逐渐为正，看好2014年市场。LCD面板：电视面板止跌回升。由于旺季逐渐来临，需求快速回升，更大尺寸花趋势，面积增长大于数量增长；供给方面，由于尺寸调整（向中小尺寸便携式应用产品调整）、新技术导入等，供给增长慢于需求增长，供求有望逐渐改善，趋于偏紧，价格将止跌回升。中小尺寸方面，需求增长下滑，供给加速转移，价格有望再下探。触控面板：集中度提升，龙头受益大。触控面板需求增长持续，技术方面，OGS、on-cell等高性价比产品增速快。建议关注：LED-鸿利光电(300219，未评级)、阳光照明(600261，未评级)、聚飞光电(300303，未评级)、三安光电(600703，未评级)等；LCD-乐凯胶片(600135，未评级)、彩虹股份(600707，未评级)、深天马A(000050，未评级)；触控-欧菲光(002456，未评级

    半导体 触控面板 照明应用 LED照明 LED路灯

  • 东海证券：LED、MEMS、RFID景气确定

    智能终端市场竞争加剧。Gartner预计今年中国市场会销售4亿部智能手机，届时智能手机在中国市场的渗透率将达到90%，增速将显著下滑，而平板电脑增速将从去年的51.6%降至今年的19.4%；另一方面，各大厂商智能手机出货目标激进，小米同比翻倍至4000万台，华为同比增5成至8000万台，中兴同比增5成至6000万台，智能终端市场竞争加剧不可避免。PC市场继续衰退。传统PC行业在智能终端盛行的和消费者心态转型的双重压力下持续下滑，2013年全球个人电脑出货量下降9.8%，为有史以来降幅最大的一年，IDC预计由于发展中国家需求的疲软，2014年出货量可能继续下滑6.1%。期待业界出现一款标杆产品。除了pebble和bitfit这种新创公司，谷歌、英特尔、三星、索尼等大厂也加入到智能穿戴大潮，但至今没有一款产品能够真正抓住消费者,预计苹果将在今年发行第一款可穿戴智能设备iWatch,iWatch将搭载蓝宝石盖板，并具备心脏病预测等多项健康管理功能，其能否成为可穿戴设备的标杆产品值得期待。物联网将成为拉动电子行业增长的新引擎。Google收购Nest，九阳联合小米推出ONECUP豆浆机，中瑞思创收购Alien，小米、联想、360等厂商争先恐后地推出智能路由器，试图占领家居物联网的流量入口，而苹果推出CarPlay系统布局智能汽车市场，各大厂商在智能家居和智能汽车市场上施展拳脚，试图搭载消费电子之后电子行业成长的新引擎，我们预计智能家居、智能汽车、电子标签有望继安防行业之后爆发，上游通信模块厂东软载波、下游单品突破的小天鹅以及电子标签厂中瑞思创值得关注。半导体复苏态势明确。2月北美半导体设备BB值为1，较1月份有所下降。其中订单量同比上升20.07%，出货量同比上升32.20%；日本半导体设备BB值为1.12，较1月份有所上升，订单量同比上升36.90%，出货量同比上升42.90%；1月全球半导体销售额达到262.8亿美元、同比增长8.8%，全球半导体行业复苏态势明确，我们预计这一波复苏持续到今年上半年问题不大。国内方面，高层在多个场合表示今年将推出一个类18号文的大规划，以从根源上去掉"IOE"，维护国家信息安全，在内外双轮驱动下，今年半导体行业将迎来一波持续行情。推荐华天科技、长电科技、国民技术、七星电子、国腾电子。欧菲光通过收购DOC部分资产和技术进入MEMS领域，长期看好。面板行业出现季节性好转。2月，TV面板出货量环比下降3.8%,笔记本面板出货量环比下降3.1%，面板（14寸）价格环比上升0.2美元到30美元，显示器面板出货量环比下降3.3%，面板（21.5寸）价格环比持平。液晶面板行业总体营收环比衰退3.4%，同比衰退14.9%。3月，笔记本面板（14寸）价格与2月份持平37美元，显示器面板价格较与2月份持平为73.1美元，1.8寸、2寸和2.2寸手机面板价格均较2月份下降0.05美元。面板价格变得坚挺，旺季效应明显。

    半导体 RFID LED 智能终端 MEMS

  • 兴业证券：ED行业板块大涨点评

    4月1日LED板块大涨，我们推荐组合涨幅居前，利亚德、阳光照明、鸿利光电均涨停。点评：我们认为2014-2016年是全球LED照明黄金发展期，渗透率将从20%提高至45%左右，是不可多得的成长较快、确定性也比较高的行业。2013年全球LED灯出货量7.7亿只，2014年有望达到13.2亿只，2013-2016年复合增长率高达57%。从供给角度，2013年全球MOCVD出货量不到200台，已较之前扩张放缓，且2014年4季度芯片价格跌幅已趋缓，据我们观察目前上游厂商扩产谨慎。所以，2014年是LED行业成长确定，行业供需好转的一年。相对而言，下游弹性更大，我们推荐组合：阳光照明、利亚德、鸿利光电、三安光电。推荐LED板块各公司逻辑利亚德：小间距爆发，外延扩张加速成长我们最近发表利亚德深度报告《大屏显示市场颠覆者，进军高端室内大有可为》，我们认为公司小间距产品对室内大屏拼接墙的替代趋势已经明确，2014年会是公司小间距LED产品快速增长的一年，2013年公司小间距产品订单3.3亿，2014年有望达到6亿以上。并且公司战略思路清晰，公司收购互联亿达和金达照明不仅仅是为公司拓展了业务范围，更大的价值在于其协同效应和客户资源整合。公司2013年小间距订单很多为投标形式进行，公司在收购互联亿达和金达照明后有助于公司小间距产品的快速导入。投资建议与评级：我们看好公司小间距产品在大屏拼接市场的迅速渗透以及公司的领先优势，公司后续也会进军高端室内大屏电视市场。预计2014至2016年EPS分别为0.85、1.23与1.64元，维持公司“增持”评级。

    半导体 大屏 EPS LED灯 LED照明

  • 国金证券：LED行业板块异动点评

    4月1日LED板块大涨，照明大厂佛山照明和阳光照明涨停我们重申整个LED板块的观点：下游需求确定、上游供给偏紧，参考我们三月份的报告《照明需求旺盛，芯片扩产纠结》：历史来看，3月下旬-5月上旬是LED行业的传统旺季，今年LED照明受益于国外和国内需求的双重拉动，国外照明巨头飞利浦、欧司朗、GE等都设定了80%-100%的出货量增长目标，而国内品牌企业包括雷士照明、佛山照明也都处于积极争抢市场份额的阶段，2014-2015年将是LED照明行业的高速成长期；照明大厂具备稀缺性，推荐佛山照明、阳光照明：虽然照明行业技术含量不高，但是产品专业性和渠道专业性都很强，因此尽管LED照明企业众多，但是在现阶段无论是OEM还是自有品牌都具备稀缺性，目前投资照明厂商不在于业绩的确定性，而在于未来订单的确定性；OEM：从白炽灯、节能灯转向LED照明的过程中，除了原有的飞利浦、GE、欧司朗，Cree、三星等电子厂商以及宜家、walmart、lowe’s、Homedepot等通路厂商都开始做LED照明的自有品牌，使得对照明代工的需求增加，由于大厂对供应链的把控严格，一般从审厂到大批量采购需要经过数年的时间，目前能进入国际供应链的企业并不多，因此传统照明出口企业的订单将会持续涌现；自有品牌：照明行业由于专业性较高，而且在零售市场消费者对品牌不敏感，因此照明品牌的建立都是靠数十年的积累，加上整个国内照明市场长期处于劣币驱逐良币的竞争中，使得优秀的经销商都集中于少数几个品牌，如雷士照明、佛山照明、欧普照明、三雄极光等，我们认为在目前争夺市场的过程中只有具备渠道品牌的企业能够享受品牌溢价带来的收益；芯片供给偏紧，推荐三安光电、澳洋顺昌、德豪润达：我们认为目前市场低估了芯片端可能的紧缺程度，芯片不是不可能涨价的产品。受益于LED照明需求的快速增长，目前LED芯片供应已经出现偏紧的情况，一二线芯片厂基本实现满产，我们行业调研了解到，目前三安光电部分规格的芯片已经出现断档，使得一些中小客户开始转向其他芯片厂寻求供货；供给面，由于对Veeco和Aixtron两大设备厂推出性价比更高的新型设备存在预期，同时设备厂上调了老设备的价格，芯片厂目前对于产能扩张处于犹豫不决的阶段，我们预计新设备最早在1季度末开始在芯片厂进行测试，乐观预期从新设备完成测试到设备厂商定型、芯片厂下订单再到调试贡献产能至少需要半年以上的时间，新设备最早到14年4季度到15年1季度开始贡献产能，我们预期在LED旺季到来时芯片供应紧张导致涨价的概率大幅提升；封装环节盈利能力承压：我们认为封装环节的盈利能力取决于目标市场和供需格局，而不仅仅是需求。LED照明市场在国内本身是一个劣币驱逐良币的市场，因此封装差评的毛利率水平也将大幅低于背光市场；2012年LED行业整体低迷，但是由于封装企业停止扩产，使得毛利率水平在2012年年中开始回升，但是随着2013年LED需求的转暖，封装厂大幅扩产使得行业又进入阶段性过剩，盈利能力开始下滑；投资建议我们维持行业“增持”评级，投资组合为：阳光照明、佛山照明、三安光电、澳洋顺昌、德豪润达。

    半导体 芯片厂 封装 佛山照明 LED行业

  • 东方证券：蓝宝石消费性电子应用再热

    事件：伯恩与露笑科技设立伯恩与露笑科技设立伯恩与露笑科技设立伯恩与露笑科技设立有限公司涉足蓝宝石有限公司涉足蓝宝石有限公司涉足蓝宝石伯恩光学与露笑科技成立伯恩露笑蓝宝石有限公司（内蒙古）—注册资本5亿元，露笑科技出资2亿元，占比40%，伯恩光学出资3亿元，占比60%伯恩露笑有限公司向露笑科技全资子公司路通机电采购蓝宝石长晶炉200台80公斤，合计金额约2.3亿元。避免同业竞争，露笑科技择机将集团兄弟公司露笑光电注入到伯恩露笑科技有限公司（6个月内不会注入）伯恩露笑有限公司共计划投资20亿元。点评：伯恩投资蓝宝石业务，说明苹果下一代产品使用蓝宝石的概率大增。伯恩为全球主要光学元器件加工生产商，是全球最大手机玻璃供应商，其主要客户是苹果和三星。伯恩投资蓝宝石业务，合资公司共计投资金额20亿元，充分说明公司对蓝宝石光学应用中的重视。此外由于目前苹果手机镜头蓝宝石保护玻璃部分由伯恩进行后道加工处理，因此此次大手笔投资蓝宝石，不禁令人联想到苹果下一代产品蓝宝石应用。伯恩投资蓝宝石利于蓝宝石在消费性电子应用推广。伯恩光学为全球主要手机玻璃供应商，此次公司大手笔蓝宝石投资，从投资规模20亿看，为目前国内最大投资规划，从客户结构资源方面看，公司不仅有苹果客户，还有另一手机巨头三星客户，如果公司大力推动蓝宝石产品应用，将利于蓝宝石在消费性电子推广应用。进一步印证国内厂商也将受益下一代苹果产品使用蓝宝石。从目前看5寸左右的蓝宝石保护屏幕，需要75kg以上蓝宝石晶锭，目前国内85-100kg左右的技术逐渐成熟，产能将有望快速释放。此外由于蓝宝石进口关税问题，具有一定成本优势，如果苹果下一代新品使用蓝宝石保护屏幕，大陆相关厂商将有望切入供应链，受益与苹果新品推广。投资机会。1、非苹果产业链：受到苹果使用蓝宝石刺激有望带动蓝宝石应用机会。2、苹果产业链蓝宝石供应商投资机会。3、蓝宝石生产过程中-国内相关切割设备厂商切入供应链带来投资机会，如红外皮秒切割机等。（（详见20131125《蓝宝石需求持续增长》深度报告）投资策略与建议：投资策略与建议：关注苹果产业链企业：露笑科技(002617，未评级)、大族激光(002008，未评级)；关注其他相关公司长晶及材料：晶盛机电(300316，未评级)、鼎龙股份(300054，未评级)、天通股份(600330，未评级)等。风险提示消费性电子应用拓展低于预期；产能加速释放，供求关系恶化

    半导体 电子 苹果 光学 投资机会

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