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  • iPhone 5G基带考虑全用Intel：高通项目已停

     Intel今天公布了基带方面的大动作，包括首款5G全网通XMM 8060和两款千兆4G产品(包括目前速度最快的XMM 7660，1.6Gbps)。 据悉，5G手机将从2019年开始逐步上市，当年的iPhone新品预计也会做早期部署。 对此，Fast Company报道称，在5G方面，高通和苹果的合作已经挂起，后者正与Intel深化未来布局。 接近核心的消息人士透露，他了解到，Intel的5G产品极大概率会用于未来的iPhone上。 尽管高通在5G方面布局非常早，但报道强调，苹果认为，Intel的5G基带更契合未来iPhone的需求。 此前，华尔街日报还指出，放弃了高通后，苹果在基带方面的备选项还有联发科。 目前，苹果和高通不仅在专利费上纠缠不清，高通还起诉苹果非法向Intel共享基带源码。

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  • 对标Intel傲腾!三星推出SZ985固态盘：SLC、3.2GB/s

     Intel把自家的Optane(傲腾)SSD包装成黑科技，号称理论读写速度和寿命都是普通SSD的千倍，不过就目前商用的产品来看，不过就是(TLC SATA3)的10倍写入和3倍读取，寿命更是还无从佐证。 为了对抗Intel和美光的这一技术，三星在9月份被曝正在研发Z-NAND和闪存芯片和相关主控，基于SLC颗粒。 TheReg拿到了SZ985的相关参数，并与Optane P4800X进行了对比，发现除了延迟略高点，随机/连续读写都能盖过Intel一头。 当然，所谓延迟过高也是金字塔尖的对比，一般SSD的读写实验在110~120μs之间，而Optane是10μs左右,SZ985是12~20μs。 因为采用的是SLC闪存和定制的主控，随机读取高达750K、写入170K，连续读取3.2GB/s、写入3.2GB/s，擦写寿命42.7PBW。 不过，三星要想成为Intel Optane的有力竞争队友，还要在价格和产能上做好功课，目前一块375GB容量的P4800X就需要1520美元。

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  • 中国工厂加入 Intel扩充八代酷睿产能

     AMD Ryzen的严重刺激下，Intel今年快马加鞭，各条产品线都纷纷大跃进，其中桌面的八代酷睿Coffee Lake-S开始全面普及六核心，i7 6核12线程，i5 6核6线程，甚至连i3都进入了四核心时代。但是除了主板必须且只能搭配昂贵的新款Z370，八代酷睿的供货和价格也是个槽点，上市多时仍然大面积缺货，导致价格水涨船高。 在此之前，八代酷睿的封装测试全部由Intel马来西亚工厂负责，显然供不应求，为此Intel已经决定，让中国成都工厂也加入其中，使用完全相同的流程和技术扩充八代酷睿的产能。 Intel成都工厂将负责Core i7-8700K/8700、Core i5-8600K/8400这四款六核心产品的封装测试，显然Intel看准了用户尤其是中国用户的需求，多核心已经是王道。 成都产的这些新品将从12月15日起上市，外包装上会有“Assembled in China”(中国封装)的字样以示区别，但在产品品质方面没有任何不同。 很显然，随着产能问题的缓解，Intel六核心八代酷睿的价格也将大大回落，再加上AMD的持续施压，未来只会越来越便宜。

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  • 赛普拉斯授权UMC生产的 65nm 和 40nm SRAM 器件荣获航空航天级 QML 认证

     加利福尼亚州圣何塞，2017年 11 月 15 日 —— 包括抗辐射存储器在内的先进嵌入式系统解决方案市场领导者赛普拉斯半导体公司  和全球领先的半导体代工厂联华电子股份有限公司(以下简称“UMC”)今日联合宣布，赛普拉斯 65nm 和 40nm 技术平台成为业界首批荣获合格制造商名单 (QML) 认证的平台，为其未来产品铺平了道路。UMC的 Fab 12A(位于台湾台南)生产的新一代 144 Mb 四倍数据速率 (QDR) II+、144 Mb QDR IV 和 16 Mb 异步 SRAM 器件均已通过航空航天级应用的 QML-V 认证。QML 认证由美国国防后勤局 (DLA) 的陆地和海域分部管理，是美国政府实施的最严格质量程序之一，旨在确保微电子元器件供应的可靠性与受控性。 赛普拉斯航空航天与军工存储器产品部高级总监 Helmut Puchner 表示：“我们最先进的技术平台通过 QML 认证是一个重大的里程碑。我们全新的抗辐射存储器产品将成为首批经过 QML-V 认证的高密度 SRAM 产品，从而加强并支持现有和未来的基于 FPGA 和处理器的航天应用。借助代工合作伙伴 UMC 的新一代技术平台，我们能够为航天客户提供业界顶尖的高密度、功率优化型存储器产品。” UMC 质保部高级总监 Clock Chung 表示：“UMC 一直致力于保持世界最高的制造水准，助力我们的客户提高竞争力。与赛普拉斯合作生产的 65nm 和 40nm 产品荣获 QML-V 认证，代表着我们两家公司长期合作中的最新成就。我们非常期待在未来与赛普拉斯共同创造新的里程碑。”

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  • 北京“芯高地”的“IC生活+”

    什么?北京中关村集成电路设计园(IC Park)距离永丰地铁站才800米?骑着小黄车有个5分钟就够了，这也太方便了。 2016年12月31日，地铁16号线北段正式开通运营。这件事让一期工程主体结构刚刚封顶的北京中关村集成电路设计园再次成为了焦点。因此不少有意向入驻的企业的天秤正进一步向这里倾斜。 截至目前，园区已经吸引了包括国际化存储器芯片设计企业——兆易创新、国内外知名集成电路设计企业——兆芯、国产自主可控高端芯片及配套解决方案提供商——文安智能、计算机视觉领域产品研发企业在内的多家业内知名企业入驻。之所以这个园区可以吸引众多知名企业，也是与其提供的称心环境和舒心服务分不开的。 绿色生态让你享受其中 IC Park以“中国硅谷”作为建设目标，不仅要有与硅谷比肩的创新生态，更要有与硅谷一样的环境生态。中关村创新发展研究院院长赵弘表示，“海淀北部一定要保持生态环境优势。在好多年前，就设想把这个地方建成中国的硅谷。”而如今这个设想也许马上就会实现了。 据最初设计，这里绿树成荫，和风轻拂,与周边的凤凰岭、百旺森林公园、八大处公园等山区园林融为一体，让员工每天散步在与大自然深度融合的园区内,可以尽情的去拥抱自然清新的味道。让园区里的人们每天带着阳光的心情来这里办公，并让企业每天都保持新鲜的活力，以提高创新力。 据介绍，园区内有三重绿化系统：首先是创业广场，其设计目的是打造标志性景观节点，从而形成园区精神地标;其次是创客空间，营造孵化器建筑之间清新生态氛围，分明园区绿化层次;最后是独特庭院，别致造型延伸商务绿色景致，为“公司人”提供独有精神空间。这三重绿化系统通过建筑的外观设计加以区分，让人们在园区内徜徉时给予一种不经意间就走到了另一个绿化系统的氛围中，使企业类型与文化同周边的建筑外观设计融为一体。而这三重绿化系统也构建了企业生态运筹的三重境界。优美绿色生态也同样为企业的高效工作创造了外部环境。 生活配套服务一个都不能少 产业有了，企业来了，创新人群必然会增加，他们所需的生活服务配套也是中关村集成电路设计园在未来建设中应该重点发力的地方。 园区将会提供30～90平米户型，集居住、办公、商务会所多功能为一体的酒店公寓，为这里工作、商务人员提供零距离的休息、居住的住房服务，增加企业和工作人员的舒适感。 民以食为天，餐饮也是产业园的一大特色，在这里拥有多家中西餐馆、快餐店、咖啡店、饮品店，并提供园区员工多种饮食选择。同时园区内部便利店、洗衣店、理发店等一应俱全，7*24小时享受方便快捷的园区服务，丰富园区内“企业人”的休闲时光。 除了园区内的工作生活外，还需要满足员工的精神文化生活。其中，园区内设立公共交流中心、公共图书馆、影音中心、艺术展厅等文化基础设施，让员工在紧张的工作之余也能享受园区精心配备的文化中心带来的服务。同时这些设施与周边北京大学、清华大学、中国科学院等优质教育资源、医疗体系、综合商场等形成一整套完善的生活配套设施，与为入驻企业注入都市繁华动力。 健康是现在人们最关心的问题，园区在最初的设计上也着重考虑了这个方面。园区提供了国际一流的健身设备，并配有一系列规范化的健身服务体系，并且能够保证人们的日常工作生活后可以畅快淋漓的健身一场，让人们拥有健康的身体和积极的心态，真正践行健康的生活方式。 有了完整生活配套服务，员工能够安心工作。而这也同样是入驻企业的需求。 工作配套软硬件让你舒心享受工作 怡人的工作环境是北京中关村集成电路设计园吸引企业入驻的最大特点之一。舒适的工作环境不仅可以提升员工的设计思路，也会提高企业的办公气氛，使得在这里工作的企业以及员工们能够不为其他事情所“分心”，专注于“芯”高地的打磨。员工舒心了，IC Park放心了。 提起IC Park的工作环境，首先要说的当属楼宇内工作区了。高效节能、宁静低噪点约克空调主机成为最大亮点：在一个宁静的午后，窗外烈日高照，而室内静谧的约克空调轻轻地将凉爽送到每一个办公桌旁，为忙碌工作的员工带来清凉的思路，助力设计灵感的怦然爆发。IC Park在工作区的另一大亮点便是特灵空调VAV系统，可以独立控制房间温度，并根据房间内部温度的不同而自动变化风量，使工作人能够保持舒适体感，愉悦办公。 此外，园区还专注于员工的健康。雾霾是现在影响人们身体健康的一大罪魁祸首，而园区为了帮助员工“抗霾”，特意使用行业有名的胜洁PM2.5空气净化系统，此系统可通过四级高效净化赶跑空气中的“不健康份子”，保证园区楼宇内部的空气质量。另外该空气净化系统十分贴心的实时监测空气数据，通过大数据管理平台提高数据的实时性，每时每刻保证空气的“小清新”，让员工对各种个性口罩说“不”，让他们拥有一个健康、舒适的工作环境并享受其中。 保障园区安全、合理管理园区秩序等方面一直以来的是科技园区备受质疑的一个方面。IC Park携手老牌公司海康威视让员工放心了很多，这个安防领域唯一一家销售额过百亿元的企业，在入侵报警系统、出入口控制、视频监控等方面都有自己独到的技术，并且借助智能系统，可以实时做到清晰监控、主动报警，让入驻企业、工作人员再也不用为安全分心。 自己说“棒”不是真的棒，IC Park以可持续发展、低碳、节能环保等建筑品质荣响国际，先后通过了美国建筑委员会(USGBC)评估，获得国际LEED CS预认证金级认证，并荣获科技部“可持续社区”精瑞金奖。 入驻企业也会享受园区生活 对于入驻园区的企业，政府也鼎力扶植，推出多项优惠政策。政府对开展工程产品首轮流片的集成电路设计企业，按比例予以研发资金支持;对年收入超过100亿元(含)且研发投入达5%的企业，一次性给予最高不超过43万美元的资金支持;对于园区入驻企业，根据认定等级，每天最高3元/平方米的标准，连续三年给予房租补贴;对于高新技术企业按15%的税率征收企业所得税等。 这一系列的举措对于集成电路创新能力的提升，“合伙人”的召集，人才的聚集都起到了举足轻重的作用，让入驻企业也同样享受到园区提供的便利。 专注企业发展 提供多种服务 对于入驻企业，能够拥有可持续性发展，提供共性技术、专业检测服务、并创造全生命成长空间等才是他们关心的。 众多行业领域企业聚集于此，对于入驻园区的每个企业也都是个好消息。高度聚集企业，提供便利发展，并为每个企业之间的联系提供便捷，从设计、工艺制造、晶圆加工、电性测试、切割、封装、测试等一系列制造过程，并形成园区一体化产业链，打通上下游产业链也是园区创办的一个初衷。 中关村集成电路设计园董事长苗军曾表示，设计园将按照世界一流科技园区的标准建造，计划以集成电路设计为核心，聚集集成电路产业上下游企业，形成一体化产业链条，并延伸到软件应用、智能硬件、互联网、物联网，构建“泛集成电路设计园”。 强大的资源生态圈打造了一个集工作、娱乐、健身、饮食为一体，具备完善服务的园区，让这里的员工生活充满活力，为这里企业提供无限便利。中关村集成电路设计园的建设即将竣工，而所介绍的IC生活也将跃然呈现在你的面前。你是否向往这里的生活和工作状态呢?那就不要犹豫，立刻加入进来，让我们一起享受着北京西北“芯高地”的“IC+”生活吧。

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  • 博通收购高通志在必得 不同意就继续抬价

    在博通提出收购要约短短一周后，高通就迅速做出回应，拒绝了这笔高达1000亿美元的收购计划。昨晚，高通发布官方声明，称公司董事会已拒绝了博通公司11月6日主动提出的收购提议。高通执行董事长Paul Jacobs表示，公司董事会认为，博通的报价低估了高通的价值，言外之意是博通的报价低了。 对此，分析人士表示，博通收购高通是志在必得，它们可能很轻易地就将收购报价提高至每股80美元或90美元，将这笔交易的最终收购价推高至1300亿美元，而且仍能从这笔交易中获得好处。 数家投资公司的分析师都认为，博通不会就此罢休，而是继续提高收购报价。 目前，高通的股价约为66美元，低于博通给出的70美元报价。

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  • 高通拒绝博通1300亿收购,恶意收购战一触即发

    高通正式否决博通1300亿美元的收购为科技产业历史上规模最大并购战拉开了帷幕。未来数周内，一场“门口的野蛮人”式的激烈厮杀将在这两家芯片巨头之间展开。 11月6日，全球最大的半导体制造商之一的博通对高通提出以每股70美元现金加股票的方式收购，总价值为1300亿美元。 而不足一周后，纽约当地时间11月13日开市前，高通宣布，董事会一致否决了博通此前的高达1300亿美元的收购提案。 “董事会一致认为，博通的提议显然低估了高通公司在移动技术和未来发展前景方面的领先地位。”高通公司执行主席兼董事会主席保罗·雅各布表示。 高通的拒绝使得这场最大规模的收购案马上面临下一个环节：博通CEO Hock Tan在本月早些时候曾表示，如果高通拒绝，博通仍然有意进行恶意收购。根据路透社报道，在12月8日截止日期的来临之前，博通已经在物色新的高通管理层人选。 仅就交易价格而言，博通拟收购高通一案也成为半导体行业乃至整个科技产业历史上的最大并购案。若合并成功，新公司将成为仅次于英特尔和三星电子的全球第三大芯片制造商。高通正式拒绝后，狙击战已经正式拉开帷幕。博通将如何出招，是向管理层提高收购价格还是恶意收购，而高通将会采取除了毒丸防御、白骑士、双层股权、自残或哪些常用策略等成为本案最大的看点。更为重要的是，在5G转型和人工智能发展的关键时刻，这一芯片并购大案不但将定义未来科技反垄断问题，其对产业的格局塑造更将最终影响未来人们的科技生活。 恶意收购胜算几何? 估值是本次高通拒绝的主要理由之一。 高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫认为，在半导体行业内，没有一家公司可以更好地定位于移动、物联网、汽车、边缘计算和网络，高通有能力为股东创造显著的附加价值，“因为我们在这些吸引人的细分市场继续保持增长”，并引导向5G过渡。 高通方面表示，董事会和管理层非常重视为高通股东创造价值。“经过与我们的财务和法律顾问进行全面的审查后，董事会得出结论认为，博通的提案大大低估了高通，并带来了严重的监管不确定性。” 根据此前路透社表示，博通方面在考虑通过增加债券融资等方式提高对高通报价的可能性。 在不排除协商提高价格的可能之外，恶意收购仍然是更大的一种可能。 恶意收购指收购公司在未经目标公司董事会允许，不管对方是否同意的情况下，所进行的收购活动。当事双方采用各种攻防策略完成收购行为，并希望取得控制性股权，成为大股东。 具体的收购方式包括直接向被收购企业的股东发交易邀约(tender offer)，以高价收购该企业的普通股股票，从而在小股东手中逐渐获得公司的控制权。 从目前双方互不相让的架势来看，高通即将展开一次强烈的防御措施。这两大芯片巨头的精彩攻防即将拉开帷幕。 高通潜力不可小觑 市场普遍认为，博通之所以可以提出这样的收购，是因为高通在逐渐增加的监管压力和科技转型中相对落后。曾在3G时代一枝独秀的高通，到了4G时代优势不再;而在刚刚才开始布局的5G时代，高通还将面临更加激烈的竞争。 在11月2日刚刚公布的上季度财报中，高通传统业务模式受到挑战，专利纠纷拖累业绩。11月2日，高通发布截止于9月24日第四财季的财报，营收同比下滑5%，至59亿美元;净利润同比下滑89%，至2亿美元。 从今年年初开始， 苹果 在美国、英国、中国相继对高通发起诉讼。随后，高通也在美国、德国、中国等地反诉苹果。 经营的困境显示在财务状况中，在博通对高通的收购提议中，包含250亿美元的净负债。 但在13日的收购提案拒绝中，高通仍然表示，在半导体行业内，没有一家公司可以更好地定位于移动、物联网、汽车、边缘计算和网络，并将融合5G的演变。 尽管略逊于英伟达不断释放的芯片创新，但高通事实上得到了很多业界的认可。自动驾驶创新企业纵目科技创始人兼CEO唐锐在此前接受21世纪经济报道记者专访时表示，与英伟达等芯片相比，高通的芯片在能耗非常低的嵌入式平台上仍然可以完整地运用深度学习，实现了复杂的场景感知计算。 “未来只是单纯强调计算能力或具备深度学习能力的芯片不太可能成为汽车行业大规模应用的产品。但高通在手机端积累的产业化优势，类似高通820A，在一块电路板上集成了5G通信模块、神经网络处理引擎、GPS、DSRC、无线WiFi等诸多功能的芯片，是适应未来智能互联/自动驾驶汽车发展趋势的产品。” “毫无疑问，深度学习的尝试已经在服务器上尝试了多年，而深度学习在我们新的芯片的表现是目前产业的一个奇迹。”高通科技自动及辅助驾驶产品总监Anshuman Saxena此前美国消费电子展期间接受21世纪经济报道记者专访时表示。 高通的手机业务也继续获得青睐。在11月9日举行的中美企业家对话会上，参会的中美两国企业签署了多项合作协议。其中，高通与小米、OPPO和vivo三家中国手机制造商签订了非约束性采购意向备忘录，将在今后三年向这三家手机制造商销售零部件，金额高达120亿美元。 而从博通来看，其提供的集成电路主要客户有谷歌、苹果等，从去年四季度开始，其营收已经超越高通，成为集成电路设计中的全球第一名。 2017财年三季度，博通实现净利润5.07亿美元，环比增长4300万美元，同比去年同期的3.15亿美元的亏损，增长了8.22亿美元。 一旦合并，高通与博通旗下的业务2017年营收总和将达到510亿美元，税息折旧及摊销前利润总和预计将达到230亿美元。

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  • C&K 荣获仲恺科技人才计划的奖励, 表彰其对中国创新经济的贡献

    世界上最值得信赖的高品质机电开关品牌之一 ─ 今天宣布其在中国惠州的公司荣获「仲恺人才计划」奖励, 表彰其成功的员工培训和人才战略。作为该计划的一部分, C&K 的四位工程师都因其出色的工作表现获得表彰, C&K 也在今年九月的惠州仲恺高新区 2017 年度人才与科技工作会议中获得 20 万元人民币的奖励。在公司职工大会期间, 该奖项由 C&K CEO John Boucher 和亚洲区总经理 William Xu 颁发给了工程师。 John Boucher 说：「我们为惠州公司的优秀表现, 以及我们工程师领导团队中的个人贡献而感到激动。」他续说：「中国致力于支持本地人才, 并促进在科学技术领域的发展势头, 这对于未来的增长是至关重要的, 而在 C&K, 我们为自己能够加速这些策略的实施而倍感骄傲。」 在广东省惠州市, 作为政府努力吸引更多优秀的企业家到惠州市仲恺高新技术产业开发区的举措之一, 中国实施了「仲恺人才计划」, 增加为该地区的创新企业和初创企业所提供的资金。中国政府已向主要行业贡献了 1660 万元人民币, 其中包括平板显示器、LED、移动、新能源和云计算应用以及智能设备制造业。

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  • 高通与小米、OPPO和vivo签署谅解备忘录

    高通的子公司Qualcomm Technologies Inc.近日宣布与小米通讯技术有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司分别签署了非约束性的关于芯片采购的谅解备忘录，三家公司表示有意向在未来三年间向Qualcomm Technologies采购价值总计不低于120亿美元的部件。 小米首席执行官雷军、OPPO首席执行官陈明永和vivo首席执行官沈炜出席仪式并分别代表其各自公司签署谅解备忘录。 Qualcomm首席执行官史蒂夫丶莫伦科夫表示：“Qualcomm与小米、OPPO和vivo三家公司的合作历史很长，我们将继续投资于并助力推动中国的移动产业和半导体产业的发展。” 过去25年，Qualcomm Technologies一直为中国移动生态系统提供支持，不断扩大其在华投资和项目规模，并在贵州、上海、深圳等地建立了多家分公司、合资企业和研发中心。 值得注意的是，本次签约并不是技术专利方面的授权，而是芯片采购，看来晓龙处理器在中国市场还将继续保持增长。

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  • 高通是否会把公司出售给博通？这事儿得看苹果

    近日消息，据《纽约时报》报道，苹果可能决定博通斥资1050亿美元收购高通交易的成败。与苹果之间的iPhone专利使用费纠纷，使得高通面临被对手恶意收购的风险。如果苹果与高通化干戈为玉帛，高通可能能够保持公司独立——但这取决于苹果认为规模更大的博通会更致力于为其提供元器件，还是会更不友好。 苹果和高通之间的纠纷起源于高通收取手机专利使用费的方式。苹果和高通均未披露后者收取的专利使用费金额，但业内分析师普遍认为高通收取的专利使用费为每部手机约10美元。苹果今年起诉高通，并通知供应商停止向高通支付专利使用费，打压高通股价下跌了10美元，上周四——媒体报道博通有意收购高通消息的前一天，高通股价报收于54.84美元。 高通与苹果化干戈为玉帛，会降低博通每股70美元出价的吸引力。分析师预计明年苹果将销售约2.5亿部手机。如果高通同意把专利使用费降低至每部手机7.5美元，按85%的税后利润率计算，高通将获得16亿美元净利润。如果按10倍市盈率计算，高通市值将因此增长160亿美元——约合每股11美元。这还不包括高通之前被拖欠的专利使用费。 苹果会怎样选择呢?这取决于苹果认为哪家芯片厂商更愿意与之合作。据称，如果能成功收购高通，博通首席执行官霍克·坦(Hock Tan)对重新与苹果谈判专利使用费持开放态度。收购高通每年节约30亿美元成本，使得博通有动机在专利使用费上向苹果让利。赢得苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)的青睐，还有可能增加向苹果的芯片销售。 虽然霍克·坦称他将优先考虑使收购高通交易的回报最大化，通常情况下，收购竞争对手的一大动机是获得客户，苹果业务已经占到博通营收的10%。另外，博通-高通交易可能将面临冗长的反垄断审查过程，意味着博通要在至少一年后才能与苹果重新谈判专利使用费。

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  • 太便宜!高通将拒绝博通1030亿美元收购要约

    今年11月初，博通出价1050亿美元收购高通公司轰动业界，这是迄今为止规模最大的一笔技术交易。近日消息，据路透社报道，高通计划在本周早些时候草拟计划正式回绝博通的1030亿美元(约合6839亿人民币)收购计划(加250亿美元净债务共1300亿美元)。 四位接近高通的消息人士向路透社进行了爆料，可靠度非常高。 报道称，最早美东时间周日，高通董事会将举行晤面，商讨博通的收购案。 消息人士还透露，高通CEO Steven Mollenkopf(莫伦科夫)这几天一直忙于收集股东们的意见，看起来大家普遍认为70美元报价低且担忧监管层面不会同意这笔世纪半导体交易。 与此，同时，博通方面对收购大战豪情满怀，还计划在12月8日截止日前提交提名名单，换取高通董事会席位，争取到投票权。 当然，为了成功，博通也不排除进一步争取外部融资，提高报价的可能。 另外，博通提到，不管高通是否能够成功拿下NXP(恩智浦)，依然不会放弃收购要约。 截止上周五，高通股价收于64.57美元，博通收于264.96美元。  

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  • Panasonic PAN1026A蓝牙 4.2模块

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今日起开始备货Panasonic的PAN1026A 嵌入式双模蓝牙® 4.2模块。PAN1026A为先进的高集成模块，支持高速超低功耗运行，能够轻松集成到现有设计中。 贸泽电子备货的Panasonic PAN1026A随附了通过蓝牙SIG认证的嵌入式协议栈，支持蓝牙基本速率SPP配置文件与全面而广泛的低能耗蓝牙GATT配置文件和服务。PAN1026的全方位设计能提供所有必需的时钟、EEPROM和集成式天线，对于需要同时支持基本速率和低能耗的应用，能大幅降低外部元件数和功耗。PAN1026A完全向后兼容 PAN1026模块，并拥有蓝牙低能耗扩展级最大传输单元、LE安全连接和增强型BLE GATT。 贸泽还提供了EVAL_PAN1026AEMK 实验板套件和EVAL_PAN1026A USB 评估棒，可协助完成开发和评估操作。EVAL_PAN1026AEMK 实验板套件包含J-Link Lite适配器、USB线缆和PAN1026A 评估板。EVAL_PAN1026A USB 评估棒包含USB-UART转换器，并允许访问模块引脚来加速原型开发与测试。 PAN1760A模块和开发工具有助于从事无线产品设计的人员在下列应用中快速添加低功耗蓝牙技术：嵌入式设备、可穿戴设备、工业与医疗诊断系统以及移动电话配件。

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  • IC设计业年度盛会即将召开

    由工业和信息化部指导，中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、北京市发展和改革委员会、北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、中关村发展集团和首创集团共同主办,北京半导体行业协会支持，中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、中关村芯园(北京)有限公司、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司、上海芯媒会务服务有限公司和上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会和《中国集成电路》杂志社共同协办的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”即将于2017年11月16日-17日在北京稻香湖景酒店隆重召开。 本次年会以“创新驱动，引领发展”为主题，深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，满足市场需求，以更好的提升国际竞争力。 本届年会由中关村集成电路设计园主要承办，大会分开幕式、高峰论坛、专题研讨、产品展示四个部分，围绕系统与整机联动、产业与投资共融、科技成果转化落地、创新创业项目展示、技术互动交流合作等环节，打造一届具有中关村特色的行业盛会。 会议来自全球十多个国家和地区的百余家顶尖IC(集成电路)企业展示了各自最新的产品与技术。第一天高峰论坛上，紫光、Synopsys、芯原、Mentor、台积电、Cadence、联华电子、中芯国际、GLOBALFOUNDRIES、ARM、华大九天、华力、志翔、摩尔精英、芯动、锐成芯微、小米等知名企业的高层代表将围绕产业现状、机遇与挑战、调整与创新、合作与共赢等相关议题将分享各自的观点。第二天以分场形式举办了包括“IP与IC设计”、“EDA与IC设计”、“FOUNDRY与工艺技术”、“资本与IC设计业”、“封装测试与I C设计”、“中关村特色论坛”、“ISSCC发布会”在内的多场专题技术论。国家相关部委和地方领导、国内外有关专家、各地方基地和行业协会代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区和有关媒体代表等1600余人参加了会议。 集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近四十年来，集成电路领域实现了飞速发展，集成电路也因此成为信息产业的核心内容。当前我国集成电路产业发展处于关键时期，国家高度重视我国集成电路产业的发展并出台了一系列政策。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力，中国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。集成电路设计业作为产业龙头，作为技术和产品创新的主要环节，在产业发展中承担重要责任。 集成电路设计年会(ICCAD)自1994年创办以来，曾先后在深圳、杭州、成都、武汉、上海、珠海、大连、北京、厦门、无锡、西安、重庆、合肥、香港、天津、长沙等地成功举办过二十二届，现已成为中国半导体界最具影响力的行业盛会之一。多年来，ICCAD对推动我国集成电路产业发展发挥了积极作用。 此次年会为进一步提升北京集成电路产业地位，带动相关产业发展具有里程碑式的意义。大会为集成电路产业生态圈内的企业营造了一个良好的交流与合作平台，为全球及港澳台地区的同行、相关行业协会及中介组织构筑了一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的平台。大会将对促进产业整合，提升核心竞争力，实现产业规模化快速发展将产生深远影响。 报名参会，请点击http://www.cicmag.com/bbx/439454-439454.html。

    半导体 半导体 集成电路

  • 1030亿美元估值太少?传高通欲拒绝博通收购

     11月7日消息，据报道，芯片制造商博通周一向高通发出主动收购要约，出价1030亿美元，从而开启了一场可能重塑移动芯片行业的收购大战。 (编辑注：此项交易对高通的估值是1030亿美元，同时将包括250亿美元的净负债，交易总额约1300亿美元。) 知情人士向路透社透露，高通表示将对这项提议进行审查，但这家总部位于美国圣地亚哥的公司倾向于拒绝这一要约，原因是对方出价太低，且充满风险——监管机构可能会拒绝批准这一交易，或者即使批准也要花很长时间。 博通首席执行官陈福阳(Hock E.Tan)向路透社表示，他不会排除发起代理权之争，说服高通股东更换董事会成员，以接受收购要约。此前，他将一家小型芯片制造商转型为一家总部位于新加坡和美国、市值1000亿美元的公司。 过去10年里，陈福阳完成了一系列收购交易。他说：“我们是很审慎的，知道我们在竞购什么样的一家公司，我们也从来没有取消自己做出的收购决定。我们非常强烈地希望与高通合作，达成一项互惠互利的协议。” 博通与高通合并后，将成为移动芯片的主要供应商。今年，全球智能手机销量预计将达到约15亿部。这也将提高英特尔转型所面临的代价，这家PC芯片的霸主一直试图进军智能手机领域，并在最近向苹果供应了调制解调器芯片。 根据博通的提议，它将以每股60美元的现金加每股10美元的博通股票收购高通所有流通股。包括债务在内，这笔交易价值1300亿美元。而在过去一年中，高通的股东目睹了他们的公司与苹果发生了专利纠纷，并导致股价不断下跌。 市场研究公司GBH Insight分析师丹尼尔?艾夫斯(Daniel Ives)表示：“现在，双方都在玩一出高风险的游戏。”他认为，乐观的博通股东希望每股售价为75美元至80美元之间。这一报价较高通上周四54.84美元的收盘价溢价27.6%。 高通的芯片让手机能连接到无线数据网络，该公司股价在2016年12月突破70美元，而在2014年曾突破80美元。周一，高通股价收于62.52美元，上涨1.1%，这表明人们怀疑交易是否会发生。 博通股价周一收于277.52美元，上涨1.4%。在盘中交易中，该公司股价一度触及281.80美元的历史最高纪录。

    半导体 博通

  • 兆易创新GD32 MCU荣获“中国芯”最佳市场表现产品奖

    2017年10月23日昆山，在国家工业和信息化部软件与集成电路促进中心(简称“CSIP”)举办的第十二届“中国芯•新动能”中国集成电路产业促进大会上，北京兆易创新科技股份有限公司(GigaDevice)推出的GD32系列Cortex®-M内核32位通用微控制器产品GD32F130C6T6荣获“中国芯”最佳市场表现产品奖。 兆易创新GD32 MCU作为中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3及Cortex®-M4 内核通用MCU产品系列，已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。并以累计超过1亿颗的出货数量，超过1万的客户数量，19个系列300余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列。 本次获奖的GD32F130C6T6 MCU属于Cortex®-M3内核的超值型产品线。通过整合增强的实时控制能力与创新的外设资源配置，着眼于超低开发预算需求，更适合成本敏感型嵌入式应用。GD32F130C6T6超值型MCU能够以更为经济的价格实现复杂和先进的功能，并为提升及取代传统的8位和16位产品解决方案，进入32位Cortex®-M3内核的高速主流平台带来超值的入门使用体验。从而让开发人员能够有效提高系统集成度并降低投入，更可深入挖掘项目潜力。产品设计中应用了多项自主设计专利和自主知识产权，并已获得多项得国际专利注册。该型号MCU已经广泛应用于工业自动化、人机界面、电机控制、家用电器、打印机、传感器控制、电子玩具、智能读卡器、平衡车、电动车、物联网等多种应用场合。累计出货量已达数千万片，累计销售额接近1亿元，以领先的行业占有率和用户认可创造了最佳的市场表现。 据悉，旨在把更多集成电路领域最具影响性、标杆性、前瞻性的产品和企业推介到相关行业和全社会的“中国芯”评选，迄今为止已有12年历史。“中国芯”评选秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路，旨在搭建中国集成电路企业优秀产品的集中展示平台，打造中国集成电路产业高端公共品牌，在促进中国集成电路产业发展方面发挥了十分重要的作用。兆易创新副总经理何卫先生出席了本次盛会并接受现场颁奖。

    半导体 中国芯 兆易创新 gd32mcu

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