更多

  • 新证据证明高通正在开发骁龙845芯片 7nm工艺制造

     目前骁龙835是高通最新的旗舰处理器，但是根据最新的消息显示，目前高通已经正在开发三款新一代的移动处理器。 根据True Tech在来自英领网站发现的一些有趣信息显示，高通似乎正在开发骁龙840、骁龙845和骁龙855三款产品。高通的一位工程师在自己的英领资料中标注的身份是骁龙845处理器负责人，而这是一款使用7nm工艺制造的移动芯片。 骁龙845预计将会在明年率先与三星Galaxy S9同时亮相，而如果高通遵守以往的产品发布规律，那么骁龙855很有可能在2018年年底才会发布，而上市就要等到2019年年初了。 将所有信息放到一起参考来看，骁龙855将使用7nm工艺制造，而使用效率将会大幅提升。由于目前市面上大部分的安卓旗舰都使用的是高通处理器，因此明年甚至后年，我们将迎来性能更强大的智能手机旗舰产品。

    半导体 7nm 骁龙 845芯片

  • 火星撞地球：博通收购高通背后的深度分析

    美国时间周五，传出消息说博通正在考虑以1000亿美元的股票和现金收购高通。这将可能是半导体行业历史上最大的收购案，如果博通和高通能成功合并则将会成为英特尔和三星之后的全球第三大半导体企业。消息传出后，两家的股票纷纷大涨，可见资本市场对于两家合并一事持积极态度。 安华高的崛起 安华高(Avago)最初是安捷伦的半导体部门，独立之后在射频前端器件领域成为了全球领先的公司，并且拥有强大的现金流，于是开启了买买买之路，以快速收购来扩展其业务版图。在几年前先是收购了LSI，之后在2015年，安华高以370亿美金的收购了博通，成为当时最大的一笔半导体收购案。 在并购了博通并成立新博通之后，安华高的Hock Tan也入主了合并后的公司。Hock的管理风格简练而有力，把原来重视技术研发，工程师文化强烈且有“UCLA校办工厂”(原博通创始人Henry Samueli系UCLA电子工程系教授)之称的博通改造成了一切向市场和营收看齐，让博通从手机SoC业务彻底失败后的颓势中迅速走了出来。 此次合并让博通在射频SoC领域深厚的积累与安华高在射频前端器件领域的优势很好地结合在了一起，于是我们看到了新博通漂亮的财报以及快速上涨的股票。 在高通青黄不接之时，Hock Tan再次出手 相比蒸蒸日上的新博通，高通在最近的业务可谓有一些尴尬。高通的问题出在两方面。 首先，从技术更替的角度来说，高通凭借着十数年在通讯领域的积累，其最擅长的领域可谓是高端手机芯片。然而，一方面，高通的技术优势在慢慢消减：在3G时代，高通可谓是一枝独秀，而到了4G时代，高通在4G推出初期领先幅度巨大，然而之后随着联发科、华为海思等企业追赶现在竞争已经非常激烈，优势已不复过去。 现在高通正在积极布局5G，希望在5G正式推出的时候再次占据市场制高点。现在对高通来说恰恰是黎明前的黑暗：4G增长势头不能让高通满意，而5G市场还没正式开始。 另一个方面是商业模式。高通之前的商业模式，可以说是用大量专利费的收入来补贴高昂的研发成本，因此其技术能始终走在市场前列。然而，这个模式正在遭到各大公司以及各地政府的挑战。由于高通拥有通信协议的专利，高通之前的专利收费模式非常霸道，是按照手机整体价格收费，即使你手机中高通的芯片只占总体成本的很小一部分。这个模式让其他手机公司叫苦不迭，被称为“高通税”，而从几年前开始也被各地政府(中国，欧洲等)频频以不公平交易的罪名制裁，在制裁之后高通的专利收入也逐步下降。 在政府制裁之后，手机巨头苹果也加入了讨伐高通专业收费模式的阵列，向美国法院起诉高通，直指高通专利收费模式“阻碍了苹果创新，苹果在手机中加入了自己研发的新科技从而能让手机卖更好的价钱，而高通的按手机整机比例收取专利费的模式却也要从苹果的研发成果中分一杯羹”。 高通在青黄不接之际，股价从今年年初到现在已经下跌了16%，甚至连NXP的收购案也因为监管的原因迟迟没发完成。就在这时候，Hock Tan出手了。 博通对高通的收购意味着传统半导体行业已经步入中年 近几年半导体业收购频频，究竟是为什么? 在这里，我们认为主要原因是摩尔定律遇到了瓶颈。在之前，摩尔定律背后的逻辑是：半导体行业需要以一个合适的速度增长以实现利润的最大化。 上世纪60年代，摩尔发现半导体晶体管制程发展的速度对于一个半导体厂商至关重要。随着制程的进化，同样的芯片的制造成本会更低，因为单位面积晶体管数量提升导致相同的芯片所需要的面积缩小。所以制程发展速度如果过慢，则意味着芯片制作成本居高不下，导致利润无法扩大。另一方面，如果孤注一掷把所有的资本都用来发展新制程，则风险太大，一旦研发失败公司就完蛋了。 摩尔发现当时市场上成功的半导体厂商的制程进化速度大约是每年半导体芯片上集成的晶体管数量翻倍，于是写了著名的论文告诉大家这个发展速度是成本与风险之间一个良好的折中，半导体业以后发展可以按照这个速度来。 摩尔定律背后的终极推动力其实是经济因素。依据摩尔定律缩小特征尺寸获得红利的过程就像挖掘金矿：在过去，离地表较近比较容易挖掘的金矿已经被挖光了，到了今天，剩下的都是金矿深处的难啃的骨头。芯片特征尺寸缩小已经越来越困难，必须克服各种科学技术和工程上的难题。 归根到底，再继续缩小特征尺寸不是不能做，只是要钱，很多钱。随着特征尺寸缩小，芯片的成本上升很快。芯片的成本包括NRE成本(Non-Recurring Engineering，指芯片设计和掩膜制作成本，对于一块芯片而言这些成本是一次性的)和制造成本(即每块芯片制造的成本)。在先进工艺制程，由于工艺的复杂性，NRE成本非常高。例如FinFET工艺往往需要使用double patterning技术，而且金属层数可达15层之多，导致掩膜制作非常昂贵。另外，复杂工艺的设计规则也非常复杂，工程师需要许多时间去学习，这也增加了NRE成本。 对于由先进制程制造的芯片，每块芯片的毛利率较使用落后制程制造的芯片要高，但是高昂的NRE成本意味着由先进制程制作的芯片需要更多的销量才能实现真正盈利。这使得芯片设计和制造所需要的资本越来越高，而无力负担先进工艺制程的中小厂商则不得不继续使用较旧的工艺。这也部分地打破了摩尔定律 “投资发展制程-芯片生产成本降低-用部分利润继续投资发展制程”的逻辑。 随着摩尔定律背后的逻辑慢慢失效，半导体行业也慢慢地与钢铁，石油等传统大工业越来越像：进入门槛高，资金需求大，之前几个工程师孤军奋战在自家车库里设计出商用芯片的浪漫故事不再出现，因为缺少资金的支持不可能使用先进工艺，而不使用先进工艺在市场上就缺乏竞争力。 对于大公司而言，由于先进工艺需要的资本越来越多，意味着研发新产品的风险也越来越大。越来越多的公司在市场上的策略从拼命做新产品与竞争对手死磕变成了如何降低风险在市场上坚持下来。于是，伴随着2008年后的资本宽松，我们在这两年看到了半导体行业前所未见的公司兼并与重组。 2015、2016年我们都看到了数千亿美金的总收购额，而今天我们更是看到了看到了博通和高通“火星撞地球”式的千亿美元合并案。这轮兼并也是半导体行业走向成熟期的标志之一，意味着将来一方面使用先进工艺的成本越来越高，另一方面在手机、处理器等豪强兼并的传统市场上的玩家都是巨头，新玩家几乎不可能去挑战这些巨头。 半导体行业的机会在于智能机器 那么，是不是说半导体行业已经没有机会了呢?并不是!但是，要寻找机会，必须要把眼光从传统半导体市场移开，去看新兴市场。在今天，这个新兴市场就是以人工智能为主题的智能机器市场。 什么是智能机器?举个例子，物联网的智能交通灯控制系统，在各个角落铺开海量传感器随时监控各条道路的交通流量，汇总信息到云端服务器，经过人工智能算法计算后智能调整每个交通灯的红绿灯时间。这一整个系统就符合智能机器的定义，但是这个机器的很多部分是无形的。在智能机器中，就孕育着半导体行业的新机会。不妨看看一个智能机器中会用到多少新的芯片吧!如果将智能机器与人体相类比的话，会需要以下部分： *大脑：核心处理器芯片，负责执行算法。深度学习中使用的计算芯片和通常的CPU甚至GPU都有很大不同，因此需要重新设计，这也是处理器领域的一个新机遇。Google推出了TPU，Nvidia即将推出开源的DLA，Amazon和微软都在使用FPGA加速云计算，而在终端边缘计算如何设计效率最高的芯片目前还没有定论，目前和未来几年内可以说是深度学习相关处理器芯片发展的黄金时期。 *五官：传感器芯片，负责从环境中感知信息。海量的物联网节点需要的传感器根据不同的感应信号和功耗、灵敏度需求会有一个巨量的长尾市场，“长尾”的意思就是不同的品类都有属于自己的小市场，而不会有一款通用的传感器来吃下整个市场。 *神经：无线连接芯片，负责把传感器的信号传回云端。无线连接需要做到超低功耗，目前的IoT无线连接技术在人体植入芯片等地方还无法达到要求，所以还有许多路要走，同时也会出现许多新的公司和新的技术，为射频市场带来新的活力。 由此可见，智能机器离不开芯片，而且随着机器的进化，芯片也会随之进化，芯片这一行并不会缺活干。随着机器用途、种类的越来越多，芯片的需求也会大量增长。 我们不妨回顾一下，之前的芯片和机器发展之间的关系。在上世纪80年代到本世纪初，半导体领域的强劲增长来源于个人电脑PC的普及;在本世纪初随着互联网泡沫破灭，半导体行业萎靡了几年，但是之后随着智能手机的普及，半导体行业再次恢复了强劲增长。PC，智能手机等都是典型的新机器;而下一代智能机器则会比PC和智能手机的市场量远远要大，因此对于半导体集成电路市场的驱动力要远远大于之前的两波增长。

    半导体 收购 博通

  • 博通拟斥资1000亿美元收购高通 半导体史上最大并购

     和苹果公司之间的专利纠纷，导致美国高通经营业绩大跌，股价也被拖累，高通陷入了尴尬境地中。而据外媒最新消息，美国通信芯片制造商博通公司(Broadcom)准备斥资1000亿美元收购高通公司，这将成为有史以来最大规模的芯片行业收购案。 据美国彭博社引述知情人士报道，博通正在和顾问伙伴洽谈这一收购，该公司将为收购高通每股出价70美元，收购计划将在未来几天之内宣布，另外收购金额中将包括部分现金。 消息人士也表示，博通公司目前尚未做出最终的并购决定。 受到这一消息的刺激，高通股价周五大幅上涨了19%，这是金融危机以来高通最大的股价涨幅，在周五收盘时，高通股价上涨了13%，收于61.81美元，高通的资本市值为910亿美元。 博通公司的股价周五上涨了5.5%，资本市值显示为1120亿美元，比高通多了200多亿美元。 对于外界的报道，高通和博通的官方人士均未对消息发表评论。 博通是全球知名的通信芯片制造商，该公司的首席执行官唐霍克(Hock Tan)一直热衷于并购扩张战略，在过去三年时间里，全球半导体行业发生了大量的并购，而唐霍克也是核心角色之一。 据报道，博通公司的前身是美国电脑巨头惠普公司旗下的一个半导体部门，后来逐步通过一系列并购发展壮大。2016年，Avago科技公司斥资370亿美元收购博通，组建了一个新的博通公司。 唐霍克表示，他希望进行更多的并购，除非遭到美国政府监管部门的限制。 在过去多年中，博通和高通一样，也是苹果公司的供应商，博通的芯片产品也被应用到了苹果智能手机等产品中。 博通是一家美国半导体公司，之前在新加坡和美国加州圣何塞拥有双总部，本周，该公司宣布总部将会从新加坡转移回美国。 高通是全世界最大的移动芯片制造商之一，另外拥有海量的移动通信技术专利，依靠专利授权每年获得不菲的收入。在智能手机时代，美国高通已经获得了当年英特尔公司在电脑芯片上的主导地位，高通推出的骁龙芯片，已经在许多国家成为优秀手机芯片的代名词。 在移动芯片领域，高通面临另外一个竞争对手，即台湾地区的联发科，但是联发科实力不足，十分类似在电脑芯片市场和英特尔公司竞争的AMD。 此前，高通和苹果陷入了技术专利纠纷中，双方在多个国家相互发起诉讼，高通寻求在部分国家仅售美国产品，理由是苹果侵犯了自身专利。苹果则指控称，高通收取了不合理过高的专利费，另外拖欠了10亿美元的款项。受到诉讼影响，苹果已经要求代工厂向高通停止支付专利费。 这一诉讼影响到了高通几个季度的业绩，近日股价也因为糟糕的财报，大幅暴跌。 2017年至今，高通的股价已经下跌了16%，作为对比，美国股市“费城半导体指数”上涨了41%。 美国贝尔斯登研究公司的分析师Stacy Rasgon在一份报告中指出，高通公司如果更换管理层，可能会帮助高通解决和苹果之间的纠纷，另外将会让高通的专利授权业务获得更多价值。 本周，高通高管表示，和苹果的法律纠纷将会按照法庭的程序进行下去，意味着短期之内高通和苹果不会达成和解。 上述分析师也表示，未来高通和苹果仍然存在和解的可能性，关系甚至可能改善。 对于博通收购高通的前景，美国彭博社指出，除了巨额的资金挑战之外，博通也会遭遇政府监管部门的麻烦。如果按照去年的销售收入，博通和高通合并而成的新公司，将成为全世界第三大半导体公司，仅次于英特尔和三星电子。 这家新公司也将会在手机通信芯片(包括Wi-Fi或者基带芯片)领域占有巨大影响力。之前，全球半导体市场不断出现收购兼并，而高通和博通目前均已经进入了行业前十名。因此，这一收购可能会面临反垄断审核。 此前，高通计划斥资470亿美元收购NXP半导体公司。不过这一收购计划仍然没有完成，其中在欧洲遭到了反垄断部门的审核，另外美国活跃的对冲基金Elliott公司则认为，高通的收购价低估了NXP的价值。 在过去几年中，除了苹果的诉讼之外，高通还面临其他的压力。比如包括苹果、三星电子、华为、小米在内，智能手机厂商倾向于独立设计手机芯片，并作为逐步雷同的智能手机市场的一个差异化卖点，这将影响到高通骁龙芯片的需求。 由于手机处理器竞争激烈，高通的一些活跃股东曾经要求该公司进行分拆，分为一家新的手机芯片制造公司和技术专利授权公司，即将两种截然不同的业务相互隔离。不过高通拒绝了华尔街的业务分拆要求。

    半导体 半导体 并购 博通

  • 苹果财报迎四个亮点：小碎步迈过“青黄不接”

     传说中的“青黄不接”并没有出现，苹果的财报还是普大喜奔。营收利润齐头上涨，双双高于分析师预期;iPhone销量不但没有出现下滑，反而呈现小幅增长;就连前几个季度表现低迷的大中华区市场都显著复苏。 过去一年，苹果股价已经较低点飙升了64%，市值接近8700亿美元。财报公布后，盘后继续上涨2%。面对一片大好形势，库克在分析师电话会议上的声音都是平静中带着喜气，就像是每次iPhone发布会上的谜之表情——一边刻意保持矜持，一边又遏制不住得瑟冲动。 回到正题谈苹果财报。截止9月30日的当季财报，只计入了iPhone 8和8 Plus的前几日销量，也不包括11月3日才正式上市的iPhone X。今年苹果在核心产品iPhone上作出了一个重大战略调整——不仅首次同时发布了三款机型，而且第一次推出了1000美元的超高端产品。 这也是外界对苹果当季财报担心的原因由来。一方面，iPhone 8和8 plus与上一代相比，没有显著的升级，首日上市不仅没有往年的排队人群，连黄牛都意兴阑珊。另一方面，具有全面屏和Face ID等创新功能的iPhone X又推迟到11月才上市，而且不断传出iPhone X因为原深感摄像头良品率而供应不求的消息。 亮点一：iPhone销量并未出现下滑 但实际业绩数据显示，外界的这些担心并没有化为现实。在iPhone X上市之前的这个季度，iPhone销量依旧平稳增长，并没有出现iPhone销售整体下滑的状况。苹果平稳渡过了这个外界一度认为可能“青黄不接”的财季。 截至9月30日的2017财年第四财季，苹果实现营收526亿美元，同比增长12%;高于分析师预计的507.4亿美元，也高于苹果之前的预期区间490亿-520亿美元。当季净利润107.1亿美元，较上年同期的90.14亿美元增长19%。考虑到苹果是个巨无霸公司，财报最大的敌人就是上年同期基数，能取得这样的增幅，已经是个不小的成功。 在2016财年连续三个季度出现业绩下滑之后，外界一度认为苹果已经盛极而衰，但今年以来苹果却呈现出明显的上升势头。过去四个季度，苹果营收连续保持同比增长(3.3%、4.5%、7.1%和12%)，虽然增幅不大，但也看得出在逐渐加速。 外界最关注的点，当然是iPhone业绩。当季iPhone销量4670万部，上年同期为4550万部;实现营收288.5亿美元，营收占比54.8%。在即将到来的岁末购物旺季 ，iPhone的营收占比甚至会接近七成，去年这个季度就高达69.4%。 库克还透露，上个财季苹果的毛利率是38%-38.5%，环比略有增长。不过值得关注的一个小细节是，苹果并没有公布iPhone的平均售价，因为如今苹果同时在售的机型已经高达8款，价格从349美元一直到1149美元不等。在价格最高的iPhone X上市拉高平均售价之前，苹果或许并不愿意公布这个有些尴尬的指标。 亮点二：iPhone X可能造就业绩新高 上个财季苹果iPhone销量虽然有所增长，但依然低于2015年同期的4800万部，那也是苹果业绩出现下滑之前的一个小高峰。眼下的一个悬念是，在iPhone X的刺激下，苹果在这个季度能否打破2016年第四季度7830万部的iPhone季度销量记录。 库克对此非常乐观。他在分析师会议上表示，当前这个季度可能会是苹果财报最辉煌的业绩，预计当季可以实现840亿-870亿美元的营收，远远超过上年同期783.5亿美元的季度营收记录。虽然他否认苹果为了营销效果有意推迟iPhone X上市时间，但不可否认的是，iPhone X的“一机难求”光环的确进一步刺激了消费者的抢购欲望，而实际上iPhone X也没有想象中的那么供应困难。 在美国市场，最初因为晚了几分钟预定、显示要一周或者两周之后送货的消费者，很多都收到了苹果新邮件，被告知可以在11月3日上市第一天拿到iPhone X。而来自供应链的消息称，苹果已经将iPhone 8/8 plus和iPhone X的产能比调整到了二比一，全力保证这款能给苹果带来最大营收和利润的机型。 凯基证券分析师郭明錤预计，iPhone X的预定量约在5000万级别，而销量可能会是iPhone 8和8 plus之和。这意味着，得益于高价产品iPhone X的热销，苹果的营收、利润、利润率、平均售价都会迎来显著提升。 亮点三：大中华区市场开始复苏 中国，中国，中国，让库克喜笑颜开的还有大中华区市场。重要的问题说三遍，而在分析师电话会议上，库克还真的被问了三次关于中国市场的问题。大中华区市场当季营收达到了98亿美元，同比增长12%，虽然增幅不如美国的14%和欧洲的20%，也远远不及两年前125.18亿美元的高峰，但终于开始呈现出明显的复苏迹象。 为了扭转中国市场的颓势，苹果在这个特殊的市场作出了不少调整。为了营造良好的经商环境，在美国科技巨头企业中，库克或许是往中国跑最勤快的CEO，他在会见中国政府和决策层方面也是格外主动。 为了进一步触及中国消费者，苹果中国的直营店网络不断下沉，逐渐扩张到宁波、青岛、无锡这样的二线城市，总数已经达到了41家。在社交媒体上，苹果也在微博连续投放了苹果音乐、iPhone 8、iPhone X等核心产品的广告。 今年7月，苹果宣布在贵州建立中国首个数据中心，彻底改变自己云服务在国内的体验短板问题。同一个月，苹果打破原先内部以业务线为主的报告结构，任命葛越为大中华区负责人，启动中国区管理层的本土化。 亮点四：多样化业务线全线增长 当季财报值得肯定的亮点还包括：iPhone、iPad和Mac三大硬件产品线，营收销量全线上涨。尤其是过去几个季度多次销量下滑的iPad和Mac产品线，此次同比增长14%和25%，给苹果吃下了一颗定心丸。 过去两年，苹果在这三大硬件产品线上的策略可以归结为——一方面继续销售老款产品，以较低的价格出货来维持整体销量;一方面推出高价机型，在高端市场提升利润。iPhone X、iPad Pro都是这一策略的体现。 包括苹果手表、Apple TV、各种配件、Beats耳机等在内的其他产品部门，当季营收达到32.3亿美元，同比增长36%。虽然苹果并不公布这些小硬件的具体销量，但或许很多人并不知道，苹果已经是全球最大的可穿戴设备制造商和蓝牙耳机厂商(苹果手表和Beats耳机)。 IDC预计，今年第二季度苹果手表季度销量已经达到340万部，占据了全球智能手表市场销量的一半，在可穿戴设备总销量上仅次于350万部的小米手环。什么概念?2000多的智能手表和100多的智能手环销量相当，这利润相差多少倍? 重要再提一个重点的点，苹果的服务业务是过去两年增长最为迅猛的业务部门。上一财季实现营收85亿美元，同比增长34%，已经是排名iPhone之后的第二大业务，营收占比达到了16%。苹果的生态平台拥有10亿级别的iOS用户和1亿级别的Mac用户，未来还有更大的营收增长潜力，这一业务也是苹果实现营收多元化的最大希望。 过去这个季度，只是苹果在iPhone X之前的一个小丰收，今年岁末的第四季度，才会是苹果真正的业绩新高峰。库克的微笑，完全可以想象。

    半导体 苹果 财报

  • 高通诉苹果明年年中方见分晓 净利现断崖式下跌

     就在苹果的新品iPhone X发售的前一天，其诉讼对手高通发布2017财年第四季度和全年财报。截至2017年9月24日，高通第四财季营收59亿美元，同比减少5%;净利润2亿美元，较去年同期的16亿美元，大幅下滑89%。上两个财季，高通净利润分别下滑36%和40%。 “高通税”出现大幅下跌 高通是全球最大的无线芯片供应商，并在4G、5G专利领域占据领先地位。 高通除了向手机厂商收取卖芯片的费用，还按手机整机售价抽取一定比例的分成。据媒体报道这个抽成比例一般在整机价格的4%左右。这被业界称为“高通税”。“高通税”也是高通技术授权部门的主要收入来源。 财报显示，2017全财年高通营收为223亿美元，与2016财年的236亿美元相比，减少5%。高通美股报收53.46美元，上涨4.8%。 业内有观点认为，高通业绩下滑与苹果拒缴专利费有关。据悉，2016财年，来自苹果和三星的营收占到了高通总营收的40%。 高通技术授权部门第四财季营收为12.13亿美元，比去年同期的18.85亿美元下滑36%，税前利润为8.29亿美元，比去年同期的15.84亿美元下滑48%。 与苹果的专利纠纷2018年年中或见分晓 从2017年1月开始，苹果在美国、英国、中国相继对高通发起诉讼，从7月份开始，高通又在美国、德国、中国等地反诉苹果。 在财报电话会议中，有分析师质疑高通和苹果之间的纠纷不断升级，还没有看到问题接近最终解决的信号。 高通执行副总裁兼总法律顾问唐纳德·罗森博格表示，这些诉讼包括在德国的诉讼可能会在2018年中期的某个时候得到最终结果。在中国的诉讼也会比较快的得到结果，国际贸易委员会也会快速推进。 分析 高通困局：多地遭遇反垄断调查 每家智能手机厂商都绕不过“高通税”，据相关媒体报道即眼下每部4G LTE智能手机需要给高通缴纳手机售价达5%的专利授权费。不过，如果购买高通的处理芯片和基带芯片，可以享受专利授权费打折的优惠。 长期以来，高通芯片垄断了高端手机市场，手机厂商正在试图扭转这种被动的局面。目前，全球排名前三的手机厂商三星、华为、苹果都拥有自研芯片，并投入使用。据外媒报道，苹果将在2018年新款iPhone、iPad中舍弃高通，苹果考虑用英特尔的基带产品取而代之，联发科也有可能。 近年来，高通在全球多个国家和地区遭遇了反垄断调查。10月11日，中国台湾“公平交易委员会”宣布，对高通处以234亿新台币(约合50.9亿人民币)的处罚。 2016年12月，韩国因违反公平竞争法判罚高通8.5亿美元(约56亿元人民币)。2015年2月10日，国家发改委判罚高通60.88亿元人民币。

    半导体 苹果

  • 高通起诉苹果：非法向Intel共享基带源码

     最近，高通公司对苹果公司(以下简称苹果)进行了起诉，称苹果违反了一个软件许可协议，使得高通的竞争对手英特尔公司获利。值得注意的是，高通与苹果的纠纷已持续很久了。 高通在本周三于加州州法院提交的起诉书中指出，苹果利用其商业优势，要求芯片制造商提供机密软件，甚至是源代码。 高通称，与苹果的协议中已明确规定了，和高通合作的苹果工程师不能与和英特尔合作的苹果工程师进行技术交流。 高通提到，早在今年七月份，苹果就发邮件给高通要求提供某芯片产品的“高度机密”信息。而苹果复制了一份给了英特尔工程师，这也是高通说的。 在另一个类似案件中，一名与高通竞争对手公司合作苹果工程师向一名与高通合作的苹果工程师询问高通公司的机密技术信息。 对于高通的诉讼，苹果并且没有立刻做出评论。不过，行动已经说明了苹果的态度，其早已开始在 iPhone 7 上改用英特尔公司生产的带宽调制解调器芯片(broadband modem chips)，并且据路透社报道，从明年起，苹果将在其iPhone和iPad产品中彻底不用高通公司的芯片。

    半导体 Intel 苹果 基带源码

  • 凝“芯”聚力，中关村集成电路设计园推动产联融合

    栽下梧桐，引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园，正步入2018年年初交付使用的收获期。日前，中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划，为招揽企业入驻园区做最后的冲击。 汇聚芯片产业上下游 “合伙人”顾名思义，就是让每一个入驻的企业都与中关村集成电路设计园成为合伙人。只要创业团队或企业是来自与集成电路相关的行业领域的，都是“IC合伙人”招募的对象。这里既包括上游的新材料行业，也包括下游的新能源汽车、装备制造等应用领域，还有产业链里做服务的企业。 这是因为，芯片涉及的产业链环节十分广泛。比如，集成电路企业包括设计、制造、装备、测试等企业，芯片应用领域包括消费电子、智能终端、新能源汽车、工业控制装备等行业，随着芯片向模拟生物思维、人工智能应用方向发展，生物技术、新材料等多学科的技术也将用到芯片设计中。 具体来看，“IC合伙人”的招募范围包括集成电路设计、集成电路服务、新材料领域、生物技术、节能环保、新一代信息技术、高端装备制造、新能源领域、新能源汽车等。可以说，只要与芯片相关的高新企业，均有机会成为“IC合伙人”。 据中关村集成电路设计园相关负责人强调，中关村集成电路设计园将以集成电路设计为核心，聚集集成电路产业上下游企业，形成一体化产业链条，并延伸到软件应用、智能硬件、互联网、物联网，构建“泛集成电路设计园”。 创造全生命周期成长空间 聚集这么多行业领域的企业，对芯片设计企业来说不啻于一件利好消息。高度集聚发展，入驻企业的创新步伐会更快;外加丰富的上下游产业链资源，入驻企业将得到IC产业全生命周期的成长空间。 中关村集成电路设计园还为入驻的创业团队和企业提供了十分优惠的政策。在环境营造上，包括营造产业生态圈，有科技金融服务、创新孵化服务、共性技术服务、人力资源服务、企业公共服务、市场推广服务、海外对接服务、生活配套服务;包括聚集全生命周期企业的企业生态圈;包括有完善生活配套服务的资源生态圈;包括由智慧园区和智能办公系统构成的智慧生态圈。 加强七大专项扶植力度 中关村集成电路设计园为企业提供了七大专项扶植政策，比如用资金支持企业投入研发，对获得投资的芯片企业优先提供资金支持，对搭建的共性技术平台和产业服务平台提供资金支持，对IC企业获得的融资担保、小额贷款、公司债券等提供利息补贴，对企业提供房租补贴，对特定芯片设计企业提供税收支持，对行业高端人才提供特殊补助等。 临近交付使用的最后期限，中关村集成电路设计园进入招募“IC合伙人”的冲刺阶段，推出力度更大的鼓励政策，例如支持企业用未支付的房租或是购房款换成股权，由中关村集成电路设计园入股。看来，为加快形成芯片产业集聚区，以股份形式加强与入驻企业的关系，中关村集成电路设计园拿出了胆气和决心。

    半导体 集成电路 中关村

  • 面向解决低功率无线供电的方案XCM414系列

    特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理:芝宫　孝司　第二东京证券交易所:6616)开发了把4个肖特基二极管和LDO电压调整器组成一体的多重芯片模块电源IC。 近年来，随着搭载了薄型锂离子电池及超级电容的智能卡产品不断增加，出现了对简易无线充电的要求。 XCM414系列产品，在封装组件内部用电桥连接4个肖特基二极管，对输入的AC(交流)进行全波整流，经外接电容进行平滑处理之后，输入到 内部LDO电压调整器。此模块电源IC对应高电压输入、输出稳定的电压。通过把简易无线供电时必须的肖特基二极管电桥和LDO电压调整器搭载到同一封装组件中，从AC电压得到稳定的DC输出电压。 采用了高度仅0.33mm的超薄型封装组件，最适用于智能卡、要求小型且低消耗的IoT元件、听觉仪器(无线耳机、助听器到等) 等应用。特瑞仕为这些应用今年大力强化了产品阵容。 特瑞仕今后也将根据市场需求迅速开发产品，为实现富裕的社会继续做出贡献。 【XCM414系列产品的特长】 ・ 在1个封装组件中搭载了二极管电桥和LDO电压调整器 ・ 采用了超薄小型封装组件USP-8B10(2.6 x 2.9 x h0.33mm)   ▲XCM414系列 USP-8B10 (2.6 x 2.9 x h0.33mm)

    半导体 无线供电 特瑞仕 xcm414

  • 贸泽电子推出免费库存管理工具

    最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布其创新型库存管理工具上线，同时该工具的手机版亦开始向iOS和安卓设备开放下载。 这款全新的在线库存系统使用非常方便，可以帮助全世界的公司和个人轻松管理和跟踪其电子元件库存以及相关产品。使用此工具的集成式iOS和安卓App，用户可以直接扫描条形码并打印仓位标签。在使用这个免费工具之前，用户需要先登录自己的“我的Mouser”账户。 贸泽电子的互联网业务资深副总裁Hayne Shumate 表示，“为了支持业务的发展，我们在仓储和元器件库存管理方面积累了丰富的技术和经验。我们的校园客户群体需要一个工具来帮助他们管理自己的内部库存，所以我们与这些客户联手开发了这个工具。虽然这个工具是针对校园客户需求开发的，但任何组织或公司都可以使用它来管理自己的中小规模库存。使用这个全新的手机App，用户可以随时随地管理元器件库存，而不必局限于在办公室处理。” 贸泽客户可以使用任何网络浏览器访问这个全新库存管理工具，也可以通过iOS和安卓设备上的手机App访问。使用该工具，用户可以轻松管理元器件编号和库存水平，生成库存报告，还可以从电子表格中导入最新产品库存数据。另外该工具还提供入库/出库功能，可帮助定位观察镜或焊接设备等共享工具。为方便使用，这个库存管理工具还附带简单的在线控制面板和包含详细步骤的快速设置向导。 在线使用此工具的客户可以充分利用先进的贸泽匹配(Mouser Match)功能，将自己的库存产品与贸泽的元器件编号进行关联。借助“贸泽匹配”功能，客户可以： · 自动同步产品数据，如制造商、产品说明和寿命周期 · 从Mouser.com自动导入产品图片，方便快速识别 · 快速从贸泽再订购产品 贸泽的此款库存管理工具可供所有“我的Mouser”账户持有人使用，使用范围涵盖170多个国家。- 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

    半导体 贸泽电子 库存管理

  • ROHM旗下蓝碧石半导体低功耗微控制器ML62Q1000系列两款入门套件“SK-BS/AD”开始网售

    <概要>   全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体，开发出非常适用于日益高性能化的白色家电、厨房小家电及工业设备的“低功耗&强化&安全”16bit通用微控制器“ML62Q1000系列”的两款入门套件“SK-BS/AD”，并已开始销售。 ML62Q1000系列是利用蓝碧石半导体的低功耗技术和抗噪技术优势实现了“强化 & 低功耗”以及“安全”特点(支持微控制器内部故障的自我诊断等家电安全项目中(IEC60730规定)的13个项目)的微控制器。在日益高性能化的家电领域和要求在噪声、高温等严苛环境下也可稳定运行的工业设备领域，可保护设备和系统不受微控制器发生的意外故障影响，因此一直受到高度好评。 此次，针对功能的日益多样化、开发周期的日益缩短、开发工具能够轻松确认所开发的功能等等的需求与日俱增，因此开发出两款入门套件“SK-BS/AD”。从2017年10月开始逐步在AMEYA360和Right IC开始网售。另外，导入套件所需的用户手册、示例软件等已在下述网页中公开。(微控制器支持网页 :https://www.lapis-semi.com/cgi-bin/MyLAPIS/regi/login.cgi)※需要注册账号方可使用 新发售的ML62Q1452微控制器入门套件(SK-BS，基础版)包含LED闪烁程序，可轻松评估ML62Q1000系列。另外，ML62Q1622 LCD 入门套件(SK- AD)中包含ML62Q1600 LCD开发板和LCD显示程序，因此可以将ML62Q1000系列开发成时钟。客户参考蓝碧石官网上示例程序的源程序和应用示例软件，即可开始软件开发。 今后，为满足各种电子设备低功耗和高抗噪性能的需求，蓝碧石半导体将会继续扩充低功耗&强化&安全微控制器系列，通过节能和安全性为社会做贡献。 <网络销售信息> 销售开始时间　 ：2017年10月31日起 网售平台　：AMEYA360、Right IC <公开的技术支持信息> 蓝碧石半导体的官网上已公开下述使用入门套件所需的数据。 ◇文档 ：用户手册(入门指南) ◇软件 ：应用示例软件、示例软件、U8/U16Development Tools   家电(吸尘器、电饭煲、空调、空气净化器等)、小型家电(美容器具、烹饪设备等) 工业设备(FA定时器、充电设备等)、小型工业设备(报警器、DC风扇电机等) 保健设备(电动牙刷、体温计)等   1. 丰富的产品阵容   程序ROM容量(16KB～256KB)、封装(SSOP, TSSOP, WQFN, QFP, TQFP)、引脚(16pin～100pin)共96款机型(第一批：30款机型销售中。第二批：66款机型 2017年冬季样本发售)。　所有机型在国际电工委员会(IEC)颁布的标准IEC61000-4-2的测试中，均突破间接放电最高等级4(±8kV)，成功达到测量极限±30kV。 2. 安全功能 ①自我诊断功能：诊断外围电路 ②故障检测功能：使用CRC运算电路检测故障，通过对ROM未使用区域的访问检测来发现错误数据 ③内存保护功能：防止存储器和寄存器误写入 3. 独有的低功耗 通过改善内部稳压器的启动电路，成功将接通电源后微控制器启动时的功耗减少至本公司以往产品1/10以下。

    半导体 rohm 蓝碧石半导体 ml62q1000系列

  • 赛普拉斯发布 2017 年第三季度财报

    · 2017 年第三季度总营收创新高，为 6.046 亿美元，物联网无线连接营收同比增长 80% · GAAP(美国通用会计准则)和非 GAAP 下的利润率分别为 41.8% 和 43.0% · GAAP 和非 GAAP 稀释每股收益分别环比增长 143% 和 29% · 营业现金流为 1.438 亿美元，同比增长 37% 赛普拉斯半导体有限公司 (纳斯达克代码：CY)日前公布其 2017 年第三季度财报。 赛普拉斯总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 表示：“凭借先进的物联网连接解决方案、灵活的微控制器以及高性能存储器，赛普拉斯不断巩固在物联网领域的领导者地位。我们的物联网解决方案能够让汽车、工业以及消费类终端市场的客户将其消费产品实现智能化并添加连接性。” El-Khoury 补充道：“继表现强劲的第二季度之后，我们在主要市场上的营收再创新高。这些成绩证明了我们面向超越半导体平均成长速度的市场销售嵌入式解决方案的赛普拉斯 3.0 战略成绩斐然。我们为客户提供种类更多的物料，约 80% 的营收来自于购买多产品种类的客户，包括连接解决方案、微控制器以及存储器产品。” 2017 年第三季度与上一季度相比的总营收和利润情况见下表。 (单位：1,000美元，每股收益数据除外) 1. 参见以下所列的“GAAP 财务指标与非 GAPP 财务指标之间的对账”表(非 GAPP 财务表)。 业务回顾 + 通过利润率提升计划的强力执行，2017 年第三季度 GAAP 和非 GAAP 的利润率分别为 41.8% 和 43.0%，提前一个季度达到公司的非 GAAP 2017 年目标。与 2016 年第三季度相比，分别提高了 390 个基点和 250 个基点。 + 赛普拉斯持续为物联网产品系列注入新的创造性产品，推出 28 纳米超低功耗 Wi-Fi® 和蓝牙®组合解决方案，为可穿戴设备、智能家居产品和便携式音频应用等设备延长电池续航时间。与现有的解决方案相比，全新的 CYW43012 解决方案在接收模式下最多可降低 70% 的功耗，睡眠模式下则最多可降低 80% 的功耗。在具备多种无线协议的连接环境下，赛普拉斯先进的共存引擎可为产品实现最佳性能。此外，该解决方案可在赛普拉斯的一站式WICED® Studio 物联网开发平台上使用，从而为开发人员简化无线技术整合过程。 + 赛普拉斯还宣布 WICED 平台现已支持Apple® HomeKit™，制造商能够轻松地在智能家居产品中加入 Siri™ 语音控制，以及通过智能手机、平板电脑和智能手表进行设备控制等便利功能。 + 赛普拉斯向截止 2017 年 9 月 28 日股市闭市时持有公司普通股的股东支付了 3670 万美元的股息，折合每股 0.11 美元。按 2017 年 9 月 29 日的市值计算，该股息对应 2.9% 年化收益率。该股息已在 2017 年 10 月 19 日支付。 营收汇总 (单位：1,000美元，百分比除外) (未经审计) 2017 年第四季度财务状况展望 赛普拉斯对 2017 年第四季度的财务业绩状况预测如下： 在本财报最后的表格中，提供了按 GAAP 计算的前瞻性估算数据与按非 GAAP 计算的前瞻性估算数据之间的对账情况。 部分按照 GAAP 计算财务指标所必不可少的重大事项，包括重组费用、资产减值、递延补偿资产和负债价值变化、因股权奖励变动导致的股票补偿造成的影响以及非 GAAP 调整对税收的影响等，其时间和金额本身不可预测或超出本公司的能力控制范围之内，可能对公司的财务业绩产生重大影响。因此，赛普拉斯在合理努力的情况下可能无法提供对包括在 2017 年第四季度财务展望数据中的非 GAAP 财务指标与 GAAP 财务指标之间的完全定量对账表。此外，2017 年第三季度非 GAAP 业绩报告中可能会出现其它修正。在所附的非 GAAP 财务指标部分中，赛普拉斯对非 GAAP 财务指标与 GAAP 财务指标之间的预期差异进行了定性描述。 在线关注赛普拉斯 · 阅读我们的Core&Code技术杂志和博客 · 加入赛普拉斯开发者社区 · 在LinkedIn上访问我们 · 通过我们的视频库或优酷观看视频 · 关注我们的微博 · 关注我们的微信公众平台CypressChina

    半导体 赛普拉斯 财报

  • 李在镕入狱无碍三星业绩 高层换血避免管治真空

     据外媒报道，韩国三星电子副会长李在镕早前因涉嫌行贿而入狱，但无碍业务。为避免管治出现真空，三星10月31日公布委任3名高层，接替即将离任的另外3位领导层成员。 据报道，三星10月31日公布第三季度成绩表，受半导体业绩带动，纯利按年劲升1.5倍，达到11万亿韩元，创下历来单季最高纪录。 韩国检方指控，三星集团副会长李在镕涉嫌向总统朴槿惠及其亲信崔顺实行贿433亿韩元(折合人民币约2.49亿元)或意图行贿。 三星以“整体表现强劲”形容第三季度表现。虽然早前推出新款智能手机Note 8，但流动通讯业务盈利按季仍下跌，不过与去年因受Note 7回收拖累相比，盈利则上升。 带动三星盈利的“火车头”是半导体业务，贡献整体盈利近70%。三星表示，由于芯片需求强劲，公司今年的资本开支达46.2万亿韩元，当中大部分用于增加芯片生产。 在盈利增长下，三星将于2018年至2020年间，每年拨出9.6万亿韩元向股东派息，较今年高出近1倍。 今年8月，李在镕因涉嫌行贿被判5年有期徒刑，案件正处于上诉阶段，分析师忧虑三星会陷入群龙无首的局面，而早前行政总裁权五铉宣布辞职，更令三星面临空前危机。 市场认为，三星第三季业绩亮眼，只是过去的决定和投资缔造的成果。为避免管治出现真空，三星10月31日公布委任3名高层，接替即将离任的另外3位领导层成员。

    半导体 半导体 三星

  • IC Park执行“IC 合伙人”计划 打破传统科技园区招商困局

    随着科学技术的发展，作为高新技术载体，科技园区对经济发展起到了重大作用。自21世纪以来，我国高新技术产业开发区如春笋般涌现，这些园区已然成为科技产业化基地。在众多的科技园区中，中关村集成电路设计园(IC Park)极具代表性，不仅促进了区域经济增长，还加快了科学技术发展，提升了持续创新能力，成为了我国产业集群效应突出的代表。作为国家级高新技术产业开发区, IC Park致力于实现科技园区与IC产业互利共赢的宏伟蓝图，力求为行业塑造与时俱进的强大向心力。为了打造产业链上下游联动一体化新格局，IC Park启动了“IC合伙人”计划，遵循“高标准、专业化、智慧化”原则，与“IC 合伙人”携手打造中国式“硅谷”。 与传统的科技园区不同，IC Park 启动的这次“IC合伙人”计划意在寻找合作伙伴，而非简单的招商引资。传统科技园区将招商引资看做是园区借力发展和产业结构调整的重要途径，只是随着“千斤重担众人挑，人人身上有指标”这种氛围的传播，传统科技园区的招商引资呈现同质化，一些传统科技园区引进商家后，内部整合力不足，无法营造健康的产业生态，许多商家自引入后便处于亏损困境，举步维艰，再加上传统科技园区将企业引入后便不再涉及企业的管理和发展，造成了业态恶性竞争，资源利用率低下，传统科技园和企业互相损失的现象。IC Park此次的“IC 合伙人”计划打破了国内传统科技园区和企业之间的困局，以“合作”代替“招商”，以“互利共赢”为指导思想，为所有IC Park 的合作伙伴搭建绿色健康的生存和发展平台，引导高技术IC企业加强管理和加大创新投入，提升企业的核心竞争力。通过“IC 合伙人”的市场发展来增强IC Park的聚集生态和持续发展力，而IC Park 也将为“IC 合伙人”提供进入市场后的成长和发展机会，建立与高等学府和科研机构的联系，获得更多的创新机会和创新渠道，提高“IC 合伙人”的研发技术水平，提升“IC 合伙人”的知名度和影响力， 协助“IC 合伙人”提升企业绩效和市场绩效。 本次的“IC合伙人”计划以IC Pack 和IC 企业合作为目的，以互利共赢为目标，设计了微股权投资和阶段性促销两种方案，召集国内外IC 企业向集成电路领域的荒芜地带发起冲锋。 微股权投资：引导“股权房”潮流 IC Park在“IC合伙人”计划中设计了微股权投资方案，该方案主要解决一些资质较好的IC公司无法承担定时定量的租赁费用问题。在微股权投资方案中，有两种方式服务于客户，一种方式是对IC公司收取部分租金，另一种便是“合作房”模式，IC公司可以用股权代替房屋租赁费，即IC Park注资于IC公司。IC Park 凭借“合作房”形式为IC公司的财政减压，为每一位“IC 合伙人”的创新研发蓄势。 “合作房”时代即将开启，IC Park绝对是一个“兵强马壮”的实力合伙人。秉承中关村园区多年成功建设和发展的经验，IC Park以坚定的决心和对未来项目运营的充足信心服务于集成电路设计企业，自持物业比例高达50%，具备IC资源生态圈、智能生态圈、企业生态圈以及产业生态圈四大生态圈系统，开创了国家“芯”生态产业集群新格局。IC Park已经得到政府的鼎力扶持，多项优惠政策帮助“IC 合伙人”发展。在此之下，中关村发展集团和首创置业两大国企强强联合，凭借城市综合运营服务优势，将IC Park打造成为中国“芯”旗舰。除此之外，IC Park还将通过商务交流、人力资源、科技金融、海外对接、共性技术、生活配套、市场推广、创新孵化、企业服务、专家导师等几个领域提升园区商务服务品质，为“IC 合伙人”提供强大的资源力量，扩大“IC 合伙人”技术产品的影响力，拉动IC Park的高新技术产业发展。 阶段性优惠：只为见驾 IC Park启动的“IC合伙人”计划是助力园区寻找合伙人的特色活动之一，作为庆贺由其承办的ICCAD 2017年会，本次的“IC合伙人”计划中添加了阶段性优惠活动，对第四季度内签约的客户增大了优惠力度，“IC合伙人”入住后将享受大幅度的优惠，“IC合伙人”将以低于市场价位的租费入驻IC Park，享受心仪的区位以及艺术与园林相融的办公环境。另一方面，在此次的“IC 合伙人计划”，IC Park还将借力2017 ICCAD 2017年会为“IC 合伙人”提供商务活动支撑，通过“IC 合伙人”的市场业务发展，带动IC Park形成产业聚集生态圈。 “北设计，南制造，京津冀协同发展”规划已成为北京市集成电路产业空间布局，作为京津翼发展战略中的“科技创新中心”，IC Park肩负着推动芯片设计、基础软件、物联网、云计算、智能硬件等的产业聚集的责任，在大规模重组的浪潮中，希望可以与更多的IC公司携手，促进我国集成电路产业蓬勃发展。

    半导体 集成电路 park 科技园

  • 世强与魏德米勒(Weidmuller)签署分销合作协议 代理其全线产品

    日前，世强宣布再次新增产品线，与百年企业、联接专家——魏德米勒(Weidmuller)签署合作协议，此后世强将负责魏德米勒全线产品在大中华区的销售。可以看到，世强这段时间动作多多，不仅在产品线上火速扩容，而且世强元件电商也翻新升级。   据悉，魏德米勒为电气联接、传输领域和工业环境提供电源、信号及数据处理等工作条件的国际领先解决方案供应商，在全球80多个国家设有生产制造工厂、销售公司及办事处，员工数达4500多人。在2016年，魏德米勒的销售额达到了6.8亿欧元。 目前魏德米勒的业务辐射全球，在中国的客户包括株洲机车、长春客车、华为、海天机械、广东科达、河南许继、上海新时达等等。而其产品在新能源、通信基础设施、伺服变频、PLC、智能电表、工业交换机、电源模块、滤波器、信号变送器、LED驱动模块等多个领域均有广泛运用。 而作为Weidmuller的授权代理商，世强是SILICON LABS、RENESAS、ROGERS、EPSON、MELEXIS等近百家全球知名半导体企业及测试测量仪器公司在大中国区的重要分销商，同时也是众多电子制造和研发企业的重要供应商，产品业务除了覆盖传统的工业电子、通信电子、消费电子和汽车电子等领域，更为新兴的物联网、车联网、可穿戴设备、智能移动终端等市场带来更多前沿技术和创新产品。 尤其是在2016年1月11日，世强旗下的O2O平台——世强元件电商上线，为所有电子企业开放免费的服务，经过近2年的发展，世强元件电商已帮助超过1万个研发项目，大幅度缩短了开发时间。 可以看出，通过“互联网+”，世强元件电商充分发挥自身在元件分销领域的技术和资源优势，在技术服务、元件采购等方面发力，帮助企业快速突破设计壁垒、缩短研发时间、降低研发成本，为广大中国企业的创新发展提供助力。 相信两家的强强联合，可以为广大的中国企业，带来更多创新的火花，有效提升更多企业的创新竞争力。

    半导体 世强 魏德米勒

  • Holtek半导体2017年新产品发表会

    Holtek半导体(以下简称本公司)于2017年10月12日假台北国宾大饭店国际厅同步举办中文及英文场次新产品发表会，向与会的国内外客户介绍及说明2017年本公司开发完成的新产品。 随着电子产品朝无线传输、环境感测及健康防护的设计技术需求之下，本次新产品发表会聚焦「无线智能生活(Wireless Smart Life)」的相关控制及通讯应用，本公司推出的新产品主要有： 1. 32位MCU 继2016年推出拥有96MHz高速高效能Arm® Cortex®-M3 32位Flash MCU后，今年拓展更多32位MCU产品系列 – Arm® Cortex®-M0+ 5V MCU及Bridge MCU，目标应用于智能家居、物联网、穿戴式设备及智能玩具等产品。 2. 智能家居类 超低功耗1.8V~5.5V MCU、高资源低脚数带EEPROM的A/D MCU、超经济型I/O MCU、高精度HIRC红外线遥控MCU、12V大电流驱动触控MCU、带PWM输出的I/O触控MCU、高抗干扰力的A/D触控MCU、红外线感应MCU及触控超音波雾化器MCU等产品。 3. 智能连接类 BLE透传32位MCU、A/D NFCTM MCU、Sub-1GHz超再生Rx SoC MCU OOK、Sub-1GHz Tx IC OOK/GFSK、Sub-1GHz Tx/Rx IC FSK/GFSK及长距离LoRa®等产品，其目标应用于低功耗蓝牙无线传感器/纪录器、IoT链接装置、小家电控制器、安全防护及NFCTM定时插座等产品。 4. 安全消防类 消防MCU、CO探测MCU等产品。 5. 健康量测类 新一代24-bit A/D模块MCU、新一代额温枪MCU、血压模块MCU、语音血压计MCU、新一代血糖仪MCU、超低电压R-F MCU及穿戴外围整合MCU等产品。 6. 电源管理类 Arm® Cortex®-M0 USB Type-C PD ASSP MCU、15W无线充电Tx ASSP MCU、新一代工具充电器MCU、新一代PFM升压转换器/控制器及新一代高效率PWM升压转换器等产品。 7. 外围及其他产品 单通道H桥接式马达驱动IC、OPA放大器系列产品、电泳型电子纸120段驱动IC、LCD驱动器等产品。 除以上新产品外，现场并设置专区展示多款应用产品及Demo Board，包括： A. 32位MCU应用 包括智能玩具及多彩LCD显示器等相关应用。 B. 触控应用 包括手环周边整合装置、触控电子锁、触控超音波雾化器、电容式触控调光/调色台灯及触控薄膜开关按键等相关应用。 C. 智能连接应用 包括加密数据记录器、NFCTM温湿度记录器、NFCTM定时开关、NFCTM色彩显示屏、自发电遥控器、无线可互连烟雾警报器、Sub-1 GHz OOK RF智能灯、LoRa®智能无线烟雾警报器等相关应用。 D. 健康量测应用 包括TDS水质检测笔、手机耳机孔TDS水质侦测仪、语音型血压计、超低压R-F电子体温计、BLE电子血压计、心率感测模块、二合一血糖血压仪、BLE LED体脂秤、触控LED/LCD厨房秤等相关应用及24-bit ADC量测Demo Board。 E. 模块应用 包括重量感测模块、压力感测模块、2/4键的电容式触控感测模块、滚轮型/滑条型电容式触控感测模块、多点数LED模块、语音/录放音模块、磁性震动感测模块、串行式/并列式Sub-1GHz RF无线收发模块、Sub-1GHz RF无线遥控器、2.4GHz无线收发模块、BLE开发评估板、3000枚光学式指纹辨识模块、USB指纹辨识模块及新一代光电混合式指纹传感器等相关应用。 F. 智能语音应用 包括电动汽车引擎仿真装置、音乐香熏机、桌上钟及智能语音养生壶等相关应用。 G. 电源管理应用 包括5W/15W无线充电发射端、快充移动电源、USB Type-C PD车用充电器、电动工具充电器、双输出5V/3A移动电源等相关应用。 H. 马达控制应用 包括高压BLDC角磨机、低压BLDC电动板手、高压BLDC吹风机、BLDC马达冰箱除霜风扇及直流有/无刷无线吸尘器等相关应用。 I. 照明显示应用 包括电竞流光鼠标/键盘、智能灯控开关、新一代RGB多彩LED带灯、电子纸温控器、温湿度计电子纸显示器模块、洗衣机面板静态LCD模块、汽车仪表板静态LCD模块等相关应用。 J. 其他应用 包括恒流LED控制平台、多彩LED驱动器、新一代语音开发平台、编码型/非编码型LED声光报警器、CO侦测模块及CO探测报警器等相关应用。 本公司新产品发表会除首场在台北隆重举行外，亦将依时间顺序于顺德、深圳、苏州、杭州、北京、厦门、成都等地陆续举行，以展示本公司今年积极布局在各领域的应用发展，在需求导向产品发展趋势下，持续不断钻研开发，为提供客户更具竞争力的产品技术而全力以赴，共同创造更多商机。

    半导体 holtek半导体 新产品发表会

首页 上一页 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多