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  • 东芝西数初步达成和解,将合作投资建新厂

    东芝(Toshiba)已决定将旗下半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”以2万亿日圆的价格出售给由美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)主导的日美韩联盟，但东芝和合作伙伴Western Digital(WD)之间的诉讼纷争却是TMC出售案的主要障碍之一。不过该项障碍即将清除，贝恩透露，东芝和WD已就和解达成初步共识。 据报导，贝恩资本日本法人代表杉本勇次接受采访时表示，东芝和WD已就解除对立、和解一事达成初步共识，且预估会在近期内达成最终共识，预估届时双方将撤销相关诉讼。 杉本勇次表示，“和解的各种条件已几乎达成共识，目前已进入对契约内容等事项进行细微调整的阶段”。杉本勇次并指出，协商破裂的可能性非常低。 贝恩资本主导即将收购TMC的日美韩联盟，且持续协助东芝和WD就和解一事进行协商。 东芝目前和WD共同营运NAND型快闪存储器(Flash Memory)主要据点“四日市工厂”，不过因双方关系对立，故东芝已决定要单独对四日市工厂厂区内兴建中的新厂房进行投资，不过随着和解，双方有望重启共同投资;另外，和解之后，东芝和WD也将共同投资位于日本岩手县北上市，预计2018年动工的新工厂，预估投资、生产分配比重为东芝6成、WD4成。 为了阻止东芝出售TMC，WD除已在5月向国际仲裁法院诉请仲裁，要求东芝停止TMC出售手续之外，更于6月15日向美国加州高等法院提起诉讼，要求在仲裁法院结果出炉前，禁止东芝出售TMC。 而东芝则于6月28日以违反不当竞争防止法为由，向东京地院状告WD，除要求东京地院向WD发出停止不当竞争行为的假处分命令之外，也向WD提出总额1,200亿日圆的损害赔偿。 三星明年都要加大投资内存市场了，东芝和西数还要继续打官司？开玩笑，赚钱要紧赚钱要紧~

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  • 三星豪赌260亿美元,想垄断DRAM和NAND市场?

    内存市场包含NAND Flash、NOR及DRAM，从2016年底开始到2017年第三季，受供给短缺，以及需求大幅增长的影响，各种内存的每季报价都有10%以上的成长，可想而知三星存储业务在2017年有多赚钱。明年，三星将投入大量的人力物力继续耕耘内存市场，减缓DRAM和NAND降价速度。 据外媒报道，经过50年的发展，半导体市场仍然显得非常活跃，它在今年有望增长20%。随着高增长而来的是供应短缺，这就是DRAM和闪存价格为什么今年会上涨的原因。 三星在DRAM和闪存市场占有半壁江山。它计划明年将其在生产方面的资本支出预算提到1.5倍，提高至260亿美元。相对而言，英特尔在2017年的资本支出预算仅为120亿美元，较2016年增长了25%。事实上，三星的预算约为2017年三家大公司英特尔、台积电和SK海力士的资本支出预算的总和。 三星的主要竞争对手现在面临着一个艰难的抉择。它们要么提高资本支出预算，保障足够的供应量，从而保有自己的市场份额，要么干脆放弃竞争，因为三星更高的产能将会产生别人难以企及的规模经济效应。 任何想要追赶三星的公司都面临着整个行业供给过剩、价格下滑以及亏损扩大的问题。半导体工厂必须全负荷运行，才能维持最低的成本，只要价格能够支付各种可变开支和固定成本，那就值得继续维持工厂运转。 但是，如果它们不增加预算，提高产能，那么它们就可能面临市场份额萎缩、成本增加并最终被淘汰出局的后果。不要指望英特尔和镁光的合资企业能够对抗三星。英特尔几十年前就退出了DRAM业务。 英特尔和镁光依靠其3D XPoint NVRAM(非易失性闪存)可能能够在DRAM和闪存市场上占有一席之地。但是，这一希望注定落空，因为它们决定将3D XPoint捆绑到英特尔CPU上。此外，三星可以从Crossbar或Nantero公司那里购买或获得授权使用与NVRAM竞争的技术。 对于消费者来说，一个利好的消息是：在未来12-18个月内，我们应该会看到更便宜的DRAM和NAND闪存出现。但是，从长远来看，我们可能会看到三星垄断DRAM和NAND闪存生产，减缓价格下降速度以及遏制竞争。

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  • 2017年全球半导体市场成长9.8%,2018年成长率预估2.1%

     2017年全球半导体产业，3C终端产品需求回稳，带动存储器价格上扬，加上车用电子及工业用半导体需求成长，中国台湾地区资策会MIC预估，全球半导体市场规模将比2016年成长9.8%，达到3,721亿美元，2018年全球半导体市场也会有小幅成长，预估成长率为2.1%。 虽然今年PC市场持续衰退，但除了传统3C之外，还有车用电子及工业、物联网用的半导体需求成长，加上存储器价格上扬的带动，全球半导体市场可望达到9.8%成长率。相较全球成长规模，台湾表现则有点差强人意。资策会MIC推估，2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元，较2016年小幅成长1%，不如全球表现。 尽管今年台湾的晶圆代工仍然维持成长动能，存储器规格以利基型应用为主，价格方面也有小幅成长，但因IC设计产业的通讯产业成长趋缓，因而整体半导体产业成长不如全球表现。 资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问周士雄解释，台湾半导体表现落后全球有几个原因，由于华亚科营收从去年第四季起并进美光，从台湾存储器产能中移除，造成台湾今年存储器产值衰退; 其次是IC设计部分，台湾IC设计产业受大陆通讯处理器激烈竞争，大陆今年上半年的库存影响台湾的IC出货量，下半年开始大力扶持本土品牌，提高自有IC占有率，也影响台湾IC设计品牌在大陆发展的空间，台湾IC设计产业预估较去年下滑5.8%。这两大原因导致台湾半导体表现未能与全球明显连动，甚至出现脱勾的状况。 不过在晶圆代工方面，台湾业者在先进制程仍持有领先优势，维持稳定成长，预估2017年全年产值为新台币11,920亿元，年成长率达3.2%。因新台币汇率走升，若以美元计算，我国晶圆代工产业成长幅度可达9.2%。IC封测产业方面，存储器客户订单带动台湾封测产业维持稳定成长，再加上其他3C终端产品市场需求趋稳，以及汽车、工业用等产品持续成长，估计2017年台湾IC封测产业产值将较2016年成长5.9%。 3C应用比重过高恐成台湾IC设计发展隐忧 在台湾半导体产业中，封测及晶圆代工具有较高的竞争优势，存储器部分则是规模不大，因此风险最高就是IC设计。从应用比重来看，台湾的IC产业非常仰赖3C产品，但全球半导体产业的成长关键不仅只有3C而已，来自车联网及物联网、工业用途的占比约莫两成;台湾IC设计则以开发具经济规模的消费产品为主，3C应用比重超过九成，在新兴应用不过约6%，显示台湾发展和全球趋势无法连接的隐忧。 周士雄也提醒，从细分产品组合来看，台湾IC设计有半数应用在通讯逻辑IC(34.1%)及多媒体逻辑IC(20.3%)，而这两块刚好是大陆业者目前正急起直追的领域，台湾IC设计业者应慢慢转往物联网需要的感测器元件发展。 全球PC市场进入停滞期台湾成长优于全球 在资讯市场方面，资策会MIC预估，2017年全球笔记型电脑出货量年衰退幅度由2016年的4.5%缩小至0.5%，全球桌上型电脑出货量年衰退则由2016年的9.1%缩小至3.4%，整体衰退幅度缩小主要是受到商用换机需求持续发酵与全球经济景气情势走稳影响。全球笔记型电脑品牌厂商惠普(HP)与戴尔(Dell)在上半年出货量明显增加，而过往下半年都是笔记型电脑的传统出货旺季，但因消费市场复苏力道有限，原本预期在第四季推出ARM架构的CPU，恐延缓至2018年第一季，预估2017年下半年笔记型电脑出货力道将趋缓。台式机电脑部分，虽然今年全球出货量年衰退幅度缩小，但出货量恐跌破1亿台关卡。

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  • 国内20家IC设计公司 前三季净利增长逾100%的占4家

    根据全球半导体观察统计的20家IC设计厂商的业绩来看，2017年前三季度有17家公司实现盈利，超过亿元的有5家，其中，汇顶科技盈利超过7亿元。而且，20家公司中有7家公司2017年前三季度净利同比增长超40%，其中上海贝岭、欧比特、兆易创新、国科微4家公司的净利同比增长超100%。 事实上在国家的大力扶持下，中国集成电路产业结构调整、转型升级效果进一步显现，IC设计业的发展得到明显提升。据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，其中设计业凭借1644.3亿元的销售额首超封测业(1564.3亿元)成为中国半导体产业的最大头。 进入2017年后，各大IC设计厂商更加积极布局，尤其是上海贝岭，前三季度实现营收3.92亿元，同比增长5.6%，净利润1.53，同比增长达290.82%，第三季度营收1.48亿元，同比增长19.85%，净利润0.19亿元，同比增长66.12%。 尽管紫光国芯前三季的净利润同比下滑22.91%，为2.13亿元，但由于积极开拓集成电路业务市场，其在前三季度的营业收入稳定增长，实现营收13.08亿，同比增长31.31%。紫光国芯表示，收入结构变动及研发投入加大等是导致经营业绩同比下降的主要原因。 此外，作为存储器领域的IC设计厂商，兆易创新前三季度实现营收15.17亿，同比增长44.69%，归属上市公司股东净利润3.39亿，同比大幅增长134.74%。 兆易创新营业收入增幅较大，主要有三个方面的原因：开发新客户和新的应用领域;研发新产品的收入增幅较大;市场需求旺盛，产品供不应求。 当然，除了以上三大厂商之外，欧比特、国科微、中颖电子等IC设计厂商在前三季的业绩表现也同样亮眼，无论是营收还是净利润都有大幅增长。

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  • 2017中国IC设计业成长22%,这三家引领全国

    根据 TrendForce 最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2,006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2,400亿元，维持约20%的年增速。 观察2017年中国IC设计产业发展，分析师指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用 10nm 先进制程，海思、中兴微的 NB-IoT、寒武纪、地平线的 AI 布局也已在国际崭露头角，展锐、大唐、海思的 5G 部署也顺利进行中。从营收表现上来看，不少厂商营收成长皆超过两位数。 根据 TrendForce 预估的 2017 年 IC 设计产业产值与厂商营收排名，今年前十大 IC 设计厂商排名相较于 2016 年的状况略有调整，大唐半导体设计将无缘前十，兆易创新和韦尔半导体凭借优异的营收表现进入营收排行前十名。 从个别IC设计公司2017年营收表现来看，海思受惠于母公司华为手机出货的强势增长，以及麒麟芯片搭载率的提升，2017 年营收维持25%以上的年增率;排名第二的展锐受制于中低端手机市场的激烈竞争，今年业绩出现回档状况;以通讯 IC 设计为基础的中兴微电子，受到产品覆盖领域广泛的带动，今年表现不俗，预估营收成长逾30%。 此外，华大半导体在集团资源挹注下，业务涉及智能卡及安全芯片、模拟电路、新型显示等多领域，2017年营收也将首次突破人民币 50 亿元大关;汇顶科技则在智能手机指纹辨识芯片搭载率的持续提升，以及本身产品性能的优异表现带动下，在指纹市场业绩直逼市场龙头 FPC，预估今年营收成长也将超过 25%。首次进入营收排行前十名的兆易创新凭借其在 NOR Flash 和 32bit MCU 上的出色市场表现，2017 年营收成长率有望突破 40%，超越人民币 20 亿元大关。 展望 2018 年，中国 IC 设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用三大要素的驱动下，将保持高速成长态势，其中，中低端产品在中国本土市场占有率持续提升，国产化的趋势将越加明显。另一方面，国家及地方政府将持续扩大资金与政策支持力道，第二期大基金正在募集中，且会加大对 IC 设计产业的投资占比，同时选择一些创新的应用终端企业进行投资。此外，科技的发展也引领终端产品规格升级，物联网、AI、汽车电子等创新应用对 IC 产品的需求不断扩大，也将为 2018 年 IC 设计产业带来成长新动力。 中国IC设计业前途一片光明!

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  • AMD与高通宣布合作：老牌牙膏Intel慌了

    12月6日消息 今天凌晨，高通在美国夏威夷召开了2017年骁龙技术峰会，会上正式发布了新一代的移动平台骁龙845，小米雷军同时也宣布新款旗舰将搭载这款最新最强的旗舰芯片。 此外，在本次峰会上，AMD高管Kevin Lensing作为嘉宾也登台发表了演讲。AMD宣布，未来搭载AMD相关处理器的高性能笔记本电脑将内置来自高通的基带芯片，将支持4G网络，AMD和高通正在对相关功能进行测试，并且取得了不错的进展。 按照AMD的说法，不出意外的话，明年我们就将见到相关产品的面世。 此外，高通今天(在2017骁龙技术峰会)宣布，骁龙芯片要开启随时连接的PC革命。微软、华硕、惠普借此发布了搭载骁龙芯片的新PC机，联想则会在明年CES上发布。 此举也正式为进军PC市场铺下了坚实的道路，PC市场英特尔的垄断地位将被打破。 要知道，AMD相对缺乏在PC新时代高质量连接性的解决方案，而本次的合作，AMD负责高性能的计算芯片，高通负责提供高质量的LTE连接性。 低功耗PC领域有骁龙835加持，高性能领域高通与AMD达成4G网络合作，隔壁的英特尔，看完这场发布会应该慌了吧....

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  • 业界首发！ROHM开发出支持双通道输入系统充电的电池充电IC“BD99954GW/MWV”

    <概要> 全球知名半导体制造商ROHM面向笔记本电脑、智能手机及移动电源等搭载以USB Power Delivery*1)(以下简称“USB PD”)为首的最新充电方式的移动设备，开发出支持充电系统双输入的1～4节电池用升降压充电IC“BD99954GW”“BD99954MWV”。   “BD99954GW/MWV”是以1～4节电池为对象，利用升降压控制生成3.07V～19.2V的充电电压，同时支持最先进的USB PD系统的电池充电IC。实现ROHM独创、业界首发的充电系统双输入功能，且搭载充电适配器判定功能，无需微控制器控制即可进行充电切换。另外，不仅支持USB PD标准，还支持当今最普及的USB BC1.2*1)USB充电标准。可轻松实现USB充电、无线供电*2)、AC适配器充电等充电方式，非常有助于创建更便捷的充电环境。 本产品已于2017年10月开始出售样品(样品价格 500日元/个：不含税)，计划于2018年1月起以月产50万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM滨松株式会社(日本滨松)，后期工序的生产基地为ROHM阿波罗株式会社(日本福冈县)和ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。另外BD99954MWV的评估板“BD99954MWV-EVK-101”也已于2017年12月起在AMEYA360网售平台开始销售。 今后，ROHM将继续开发有利于打造USB PD和无线供电等更便捷环境的产品。 <背景> 近年来，笔记本电脑等移动设备已实现可高达100W充电，采用可使充电连接器通用化的USB PD的应用已经越来越多。另外，同时采用有线充电加无线充电(无线供电)两种充电方式的趋势也有增无减。 然而，要满足USB PD这类的大范围功率需求，例如要想从5V的充电器向2节电池(=8.4V)充电，系统必须添加升压功能。另外，同时采用两种充电方式，需要再增加充电IC和外置部件，并通过微控制器来控制充电切换，这些都是巨大的障碍。 ROHM一直致力于USB PD控制IC的开发，通过率先捕捉这些需求，开发出支持USB PD和充电系统双输入的电池充电IC。         ※RightIC仅提供样品 <特点> 新产品“BD99954GW”“BD99954MWV”具有以下两个特点，非常有助于创建更便捷的充电环境。 1.业界首创，支持双系统充电，充电方式可同时轻松安装 业界首创的充电系统双输入方式，使两种充电方式的导入更容易。而且还搭载充电适配器判定功能，无需微控制器即可进行充电切换。双输入充电系统无需搭载并调整(充电路径切换、防止电流逆流)单独处理时所需的外置部件、晶体管和电阻器，不仅安装面积更小，还有利于大大减轻设计负担。 2.升降压控制，支持最先进的USB PD系统 利用升降压控制，从5V～20V(USB PD的最大电压)中的任意电压均可生成电池充电所需的充电电压。例如，进行2节电池(=8.4V)的充电时，20V输入时可降压后进行8.4V充电，5V输入时可升压后进行8.4V充电。 另外，关于USB充电标准，不仅支持USB PD，还支持当前最普及的USB BC1.2，因此可支持从以往的USB充电到USB PD充电的多种充电方式。 <产品阵容>   <评估板信息>     开始销售时间 2017年12月起 网售平台 AMEYA360 评估板型号 BD99954MWV-EVK-101 <应用例> ■笔记本电脑 ■平板电脑 ■智能手机 ■移动电池 ■无线音响 ■电池驱动显示屏 等100W以下电池驱动的移动设备 <术语解说> *1) USB Power Delivery(USB PD)、USB BC1.2 标准团体“USB Implementers Forum, Inc.(USB-IF)”与“USB3.1”等通信标准同时推动普及的电力传输标准。USB PD是可实现高达100W(20V 5A)供电的最先进标准。另外，USB BC1.2是可供电到7.5W(5V 1.5A)的以往标准。ROHM正在致力于开发用来实现USB PD的控制IC。 *2) 无线供电(无线充电) 在移动设备市场备受瞩目的技术。无需充电时的电源线，有望提高设备连接器的防水性与防尘性，1个供电装置可适用于各种终端。支持无线供电的移动设备，仅需放在充电台上(或仅接近)即可充电。

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  • 战略、技术、生态三位一体，NI携软硬件IP瞄准中国半导体测试！

    日前，ICCAD 2017(中国集成电路设计年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛)圆满召开。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在会上公布2017年中国IC设计全行业销售额预计为1945.98亿元人民币，同比增长28.15%。按照《国家集成电路产业发展推进纲要》的要求，到2020年销售总额要达到3500亿元人民币，年均复合增长率将达到21.6%，足见市场潜力之巨大。面对正值腾飞的中国半导体市场，测试测量行业领导者——美国国家仪器公司(National Instruments，以下简称NI)携其PXI技术为核心、跨越实验室到产线的高效益半导体测试解决方案亮相ICCAD，意与合作伙伴共享中国半导体产业发展“盛宴”。 图1：NI携智能测试解决方案亮相ICCAD 2017 NI设立部署上海COE中心，成中国半导体棋局的“天元之着” 诚然，ICCAD仅仅揭晓了中国半导体产业链中的集成电路(IC)设计一角，但其三年实现1500亿元增长“小目标”的利好态势，无疑对产业链中测试测量、封装、代工等服务与需求带来了浪涌般的良性激励。为紧抓中国半导体产业庞大机遇，上下游各领域厂商纷纷在中国大陆市场加大投入，比如格罗方德在成都设厂和最近商务部批准的日月光与矽品收购案等。 媒体报道表明，NI公司2017年在中国上海首次设立部署了Center of Excellence(COE)，常驻工程师与研发人员，去研究中国客户的需求，并对应调整NI研发新产品的方向。在重点服务中国半导体客户之外，上海COE更辐射日、韩、甚至整个亚太区半导体产业。据悉，COE这一级别的中心以往仅在NI总部北美才会设立，而上海COE的部署，也标志着NI面向中国半导体产业的一步大棋! 大框架下的平台化技术支撑，NI助攻客户跨越芯片研发到量产测试挑战 在大手笔投入部署上海COE的背后，NI瞄准的正是中国众多半导体公司的需求，这也从魏少军教授解读中国现存1380余家IC设计公司中可窥见一斑。对IC企业而言，不论是Fabless或者OSAT，测试测量是芯片产品从实验室研发到量产等全部环节中不可或缺的重要步骤。但随着5G与物联网时代的来临，芯片设计与测试逐渐面临集成度提高、协议标准复杂度增加的挑战! “愈发复杂的芯片设计带来指数级增长的测试挑战，因此需要以全新的态度和方案来审视这样的变化。”NI技术市场工程师马力斯在ICCAD 2017同期举行的封装测试与IC设计专题论坛演讲上说道，“在这样的思路下，NI利用平台化技术来帮助客户降低测试成本与加速产品上市时间。” 图2：马力斯阐述NI测试方案帮助客户降低测试成本 以RF前端IC为例。在早期，诸如功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、双工、滤波器和开关之类的部件被分别销售和集成到移动设备中。到了今天的4G通信，前端模块通常将多个发送和接收链路与复杂的滤波器和开关阵列相结合 “不难理解，随着时间的推移，前端模块甚至天线阵列将进一步集成到单颗芯片中。这一点是技术层面的挑战。”马力斯特别指出。 图3：芯片设计的集成度随着市场需求而不断提高 与此同时，IC企业对测试平台的需求也在发生变化，他们要求测试平台具有更强的可拓展性、更优秀的可复用性、更低的测试成本、更快的迭代速度等，这意味着测试系统必须具备多样化的功能、高可靠性以及加速time-to-market的能力。这就涉及到商业层面的考虑。因此，无论是实验室的台式仪器，还是产线中昂贵的ATE设备，都无法成为最优解。 于是，基于NI PXI技术的模块化测试平台为这样的客户需求提供了解决思路。“NI拥有开放、活跃的客户生态，能够为不同领域、不同需求的客户提供定制化的解决方案。基于NI PXI模块化技术可打造一个灵活和可扩展的测试平台，从而满足各种复杂的测试需求。” 马力斯称，“这样一个统一的平台，在实验室和产线中的内部硬件构造基本一致，在实验室中使用的高性能仪器，外加针对半导体行业的docking接口，并配合外部的handler、manipulator即可满足半导体产线测试的要求。同时，使用一致的开发环境LabVIEW和测试管理执行软件TestStand，可以在代码上最大化地复用实验室中的内容，并且在数据关联上更加紧密，产线上通过多site并行测试的优势，加速整体测试周期与time-to-market。” 图4：NI PXI平台跨越实验室到产线测试的“鸿沟” 最新SMU搭配SourceAdapt技术，打造通道上千的超级ATE设备! 源测量单元(Source Measure Unit，以下简称SMU)是用于测试各种设备的电流电压(I-V)特性的重要仪器，可同时控制与量测高精度电流、电压，在半导体行业中专为IC设计与验证等实验室提供电性能测试。而NI独有的SourceAdapt技术，则可以针对任意负载自定义SMU响应，使之实现最短上升时间的理想响应，避免出现过压或振荡，确保系统的稳定性。 图5： SourceAdapt技术可对响应进行自定义，以实现最大稳定性 据介绍，NI SMU将多种仪器集成到单个板卡中，并配合实现自定义瞬态的SourceAdapt技术、高速硬件定时、内置高速数字化仪，在精度、速度和通道密度上都有巨大的优势。以往，NI SMU产品基本分为两大类型，一是为高密度设计的SMU，另外则是为高精度和大功率而设计的系统SMU。如今通过工艺升级与技术创新，NI已推出高密度、高精度的最新一款SMU——PXIe-4163。该SMU直接从原来单张板卡的4通道提升到了24通道，通道密度的大幅增加成为PXIe-4163的最大亮点。 图6：NI 推出高密度、高精度的24通道SMU PXIe-4163 为何SMU的通道密度如此重要?“在半导体行业中，对于许多量产测试的IC企业而言，SMU通道密度的差异与整体测试效率直接挂钩。”马力斯解释道，“原本的4通道SMU在单个PXI机箱中通道数可达到68。但替换为PXIe-4163这样的SMU，在一个18槽PXI机箱中就可以达到惊人的400多通道;而部署在一个ATE级设备中，通道数将直接上千!”显而易见，这样的通道数提升直接提高了整体的测试并行性，极大地增加了吞吐量，从而降低测试成本。 马力斯称，业界领先的高性能模拟、混合和数字信号处理 IC设计与制造商ADI公司正是采用了NI SMU用于MENS与ADC/DAC的测试中，将PXI及SMU的优势应用到实验室，同时在量产测试阶段使用NI STS，成本是传统方案的1/11，能耗是原来的1/16，进一步降低测试成本和时间。 NI统一平台策略，贯穿多维度测试行业生态 以NI高效开发软件(以LabVIEW为核心)与模块化硬件(以PXI技术为核心)为基础的统一平台，是NI服务与支持辐射全球产业链的关键渠道。这一开放平台推动建立了围绕NI产品开发者、客户以及第三方产品的测试行业生态。据悉，NI在全球范围设立50多个办事处与提供700多名区域工程师支持，同时拥有3万+在线社区会员、8000多所院校教研室以及1000多个联盟伙伴，覆盖工业、国防与航空航天、电子半导体、无线通信、汽车、能源等多领域及行业。 在中国，不可枚举的案例就有东南大学、WICO等院校机构的科研合作，长光卫星的航空航天案例，以及中车青岛四方的高铁预测性维护方案等。事实上，半导体行业中实验室测试与量产测试中间的分界愈发模糊，半导体领域融合成为趋势，也推动跨界的势在必行。这些多领域、跨行业的合作与支持背后，正是NI生态系统不断壮大的重要标志。 图7：NI统一平台策略，提供生态式服务与支持

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  • Smiths Interconnect 苏州新工厂开幕，多条产品线推进核心业务，加大对中国市场投入

    根据 WSTS(世界半导体贸易统计协会)的数据，17Q2全球半导体行业收入达到979亿美元，同比增长24%，环比增长6%。而据中国半导体行业协会统计数据显示：2017年上半年中国集成电路产业增速领跑全球，产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。与此同时，受益于全球半导体封测行业向大陆转移， 2017年1~6月中国封装测试业销售额达到800.1亿元，同比增长13.2%。 史密斯英特康(Smiths Interconnect)在促进中国半导体产业发展方面的新动作也印证了这一转移趋势。 史密斯英特康隶属于英国百强企业之一史密斯集团(Smiths Group)，是全球领先的连接器、组件、微波元器件、子系统、射频产品、半导体测试等产品生产商。史密斯集团在提高安全性,保护健康和提高生产率等先进技术应用领域处于全球领先地位,集团拥有五大业务单元，John Crane、Smiths Medical、Smiths Detection、Smiths Interconnect和Flex-Tek，经营范围遍布全球50多个国家。史密斯集团在中国苏州、杭州、天津、常熟均设立了工厂，为中国提供创新性技术。 图1：史密斯英特康苏州新工厂隆重开幕 作为史密斯集团五大业务单元之一，史密斯英特康苏州工厂于10月初顺利完成搬迁，并于近日举行盛大的开幕仪式。苏州市委常委、工业园区党工委徐惠民书记、英国驻上海总领事吴侨文先生、史密斯集团首席执行官Andy Reynolds Smith、苏州工业园区党工委委员、管委会韩江副主任，同时还有史密斯来自全球的高层领导及亚洲各地的客户和代理商均出席了开幕仪式。据悉，苏州新工厂面积增加一倍以上，产品线扩展，产能大幅增加，已于10月9日起开始正常运行。 史密斯集团首席执行官Andy Reynolds Smith在开幕致辞中表示：“苏州新工厂的扩张是史密斯集团在中国市场至关重要的战略之一，是对中国的经济增长以及为更好的服务中国市场的客户的强有力的回应。” 图2：史密斯集团首席执行官Andy Reynolds Smith现场发表致辞 史密斯集团亚太区总裁Roland Carter强调：“史密斯英特康苏州新工厂的落成，表明了史密斯集团对中国市场的坚定信心和高度期望。苏州工厂在半导体测试产品设计开发方面的能力将为全球客户提供更加快速和可靠的半导体测试解决方案。” 图3.史密斯集团亚太区总裁Roland Carter现场发表致辞 史密斯集团亚太区总裁柯诺然(Roland Carter)和中国区总裁万江分享集团在中国发展与各方展开的一系列合作 一、史密斯集团将与中国政府合作共同打造史密斯品牌，并与中国企业一起积极响应并参与“中国制造2025”。 二、史密斯集团的策略从“在中国为中国”转变为“在中国为世界”，并将与战略伙伴、中国高校及研究机构共同发展中国和国际市场，满足中国不断增长的客户需求。 三、史密斯英特康将半导体，商用航空、航空航天和铁路市场等作为重点领域发展。 瞄准AI、航空航天、医疗、工业等重点领域，史密斯英特康提供高效解决方案 Venture Scanner统计数据显示，去年全球人工智能公司共获得近12亿美元的投资。到2020年，全球人工智能市场规模有望超千亿美元。巨头争抢AI等核心芯片制高点，同时对芯片的性能要求越来越高，这对于先进的芯片测试插座厂商来说是一个重大的发展机遇，史密斯英特康研发的的高性能芯片测试插座 为5G，人工智能等芯片应用提供高速测试解决方案。同时还有其他丰富的产品系列满足众多细分市场的应用需求。 图4：史密斯英特康苏州新工厂 Elara系列产品可用于太空高速通信开发，Quadrax系列产品用于航空高速通信，高密度、紧凑且坚固耐用的PCB连接器适合国防和雷达应用，超高密度和高速/高频测试产品用于半导体测试，坚固耐用的测试电缆、模块化和加固型连接器用于国防和铁路。史密斯英特康的核心优势在于产品的可靠性和高质量，在研发和生产时会考虑客户更高速度、更高频段、更高密度、更小尺寸的要求，力求做到精益求精。 图5：史密斯英特康主要产品 史密斯英特康全球总裁Karen Bomba表示：“以半导体工程和制造能力为基础，我们也将扩大产品类型应用于更多其他热门细分市场。这将使我们更贴近中国客户，更快速地响应客户的需求，并提供更好的服务。苏州新工厂开幕也是继史密斯英特康旗下的EMC、RF Labs、Lorch、 Hypertac、IDI、TRAK、TECOM和 Millitech被统一整合为Smiths Interconnect品牌后，该公司在扩展产品线，提升客户服务上的又一里程碑事件。” 中国市场潜力巨大，史密斯英特康将继续加强创新和研发能力 中国是史密斯集团最大的潜在市场之一。史密斯集团将携手史密斯英特康制定并实施符合自身发展的战略，不断提升其创新和研发能力，通过提供高于竞争对手的产品和服务质量赢得市场份额。

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  • 2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛颁奖仪式在京举行

    全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)宣布，其冠名并协办的“2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”(以下简称“竞赛”)颁奖仪式于今日在北京航天航空大学晨兴音乐厅成功举办。 来自全国31个赛区的1,071所大学的43,341名学生参加了本届竞赛，以设计四旋翼飞行器等为题目，利用半导体进行设计编程竞赛。该竞赛由8月9-12日举行的比赛和8月21日全封闭式的“综合测评”组成，两次成绩一并计入最终成绩。最终，南京邮电大学和浙江工贸职业技术学院分别摘得本科组和高职高专组的最高奖“瑞萨杯奖”桂冠。 来自全国151所大学的268支一等奖获奖队伍和部分二等奖获奖队伍代表，以及来自教育部、工信部相关领导、中国科学院、中国工程院院士代表、竞赛组委会相关领导、瑞萨电子代表、瑞萨电子代理商代表、媒体代表出席了颁奖仪式。竞赛组委会主任两院院士王越、瑞萨电子株式会社董事长鹤丸哲哉为摘得最高奖“瑞萨杯”的南京邮电大学和浙江工贸职业技术学院代表队颁发了奖项。 全国大学生电子设计竞赛自1994年创办以来，旨在推动中国产学研合作发展，培养优秀电子设计人才。瑞萨电子自2008年与竞赛组委会签约冠名该赛事，至今已经历5届。赞助期间，竞赛规模不断扩大，参赛学生从2008年的27,384名增长到今年的43,341人，10年间累计共有173,157人参赛，已成为中国规模最大、参赛范围最广、极具影响力的针对在校本专科大学生的电子设计竞赛。大赛组委会主任王越院士表示：“全国电赛自开赛至今，鼓励同学们理论联系实践、提高解决问题的能力及团队协作能力;同时也将通过比赛获得的经验运用于教改中， 推动高校教改工作。如瑞萨电子这样的国际厂商倾情投入，连续5届冠名赞助了比赛，将其产品和当下前端技术与同学们分享，促进了产学研的紧密结合。我们十分感谢瑞萨电子在过去10年的付出和贡献。” 瑞萨电子中国董事长真冈朋光表示：“瑞萨电子致力于建设互联、安全、便捷、清洁的智能社会。中国作为全球经济最有活力、技术升级换代迅猛的大国之一，一直是瑞萨电子十分重视的市场，而富有创造力的技术人才是推动中国持续发展的重要因素。能连续10年赞助中国最具影响力的大学生电子设计竞赛，为中国未来优秀人才的培养贡献力量，我们感到十分荣幸。” 瑞萨电子倾情赞助全国大学生电子设计竞赛，得到了竞赛组委会的充分肯定和认可。在双方深度合作互信的基础上，瑞萨电子于2017年5月与全国大学生电子设计竞赛组委会签订了合作协议，将于2018-2027年间赞助“全国大学生电子设计竞赛瑞萨杯信息科技前沿专题邀请赛”。该竞赛以敏捷互联互认概念及其应用为主题，定向邀请国内电子、信息等专业领域水平较高的院校本科在校生参与。瑞萨电子将以此次签约为契机，充分利用迄今为止近十年赞助竞赛所积累的成功经验，为新竞赛提供更好的服务和支持。 作为全球领先的半导体及解决方案供应商，瑞萨电子一直积极投身于中国公益、教育事业，通过赞助大学生电子设计竞赛、积极参与教育部产学研合作项目、与多所大学建立联合实验室等实际行动，促进与中国大学的合作，为中国电子产业科技人才的培养，进而为推动中国智能型社会的建设贡献力量。

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  • 海信收购东芝电视业务，日本家电昔日光彩难再续?

     日前，海信集团旗下上市公司海信电器股份有限公司宣布，以129亿日元收购东芝映像解决方案公司95%的股权。转让完成后，海信电器将享有东芝电视产品、品牌、运营服务等一揽子业务，并拥有东芝电视全球40年品牌授权。据悉，东芝电脑业务也在出售之列。如果再退出电脑市场，东芝旗下面对一般消费者的业务将几乎消失。 据报道，20世纪90年代，索尼、夏普、松下、日立、东芝、三洋号称日本彩电六巨头。而如今，除了索尼、松下之外，其他公司的“日本制造”“日本品牌”家电业务几乎都由中国企业在运营。 在日本家电逐渐失去对市场的掌控之时，中国企业能否奋起直追，在世界范围内不断增加“中国制造”的含金量? >> 海信如何发力追赶? @Keneva：收购品牌只是借了个光鲜的外壳，后续产品和经营才是关键，要用好东芝的渠道。 @抓点坏蛋炒辣椒：电视真是夕阳产业，这次收购的重点是，海信得到了包括东芝商用显示器、广告显示器的相关产品的制造专利以及东芝的技术研发团队，可弥补海信在部分专利上的缺失。 @水淹天草：海信做那么多年还是在中低端和其他厂商血拼，高端市场才是利润所在，但是长期消费者只认东芝、索尼、夏普、三星等品牌。所以，海信要依靠收购东芝电视业务入局中高端市场。 @有爱就更强大：收购东芝电视有助于加速海信的国际化进程，但东芝在全球复杂的授权和合作关系，让海信还需要更多时间去“消化”这次收购的成果。 @Mini-树Extra：当前的需求在于：街上商场楼宇大屏幕广告、各高档商店橱窗有透明动态广告屏、的士座椅后的小电视、地铁和火车车厢的电视等。电视机产业同样进步，以前倾向家用，现在更多是商用。 >> 东芝意在转型? @yanxiaoqian888：这些日企只是把收益少的资产转卖，投入到高收益行业的研发上去。 @干一碗孟婆汤：一般的钢铁、造船、汽车、家电等，都已开始进入夕阳产业行列，发达国家都已放弃或准备放弃。所以放弃不代表衰落，收购的也不要一股脑地自豪，可能只是产业链的转移而已。 @吴咸建：尽管日本企业在“TO C”的整机消费领域出现大溃退，但也要看到日系企业纷纷转向上游“TO B”环节、专攻核心部件的技术研发，占据了整个产业链的源头。崛起中的中国企业在技术研发体系与之还有着很大的差距。 >> 没有永远的领先者 @俗不可耐：日本制造怕已是明日黄花，不是自身技术差，而是创新能力不足，国际竞争力日趋低下。近几年来，日本几个著名的大公司问题频出，业绩不断下滑，有些公司连续亏损，不得不甩卖资产。 @慢慢慢的蜗牛：日本家电的辉煌时代是在20世纪80—90年代，但后来日本制造企业普遍患上了制度僵化、体系臃肿的大企业病，过度崇拜技术、创新节奏放慢，在互联网时代无法跟上市场变化的脚步。但愿这能成为中国制造的镜鉴。 @追木偶打架：希望中国有志企业借此良好时机，转变“贴牌”出海的销售模式、不为他人作嫁衣，从技术、自身价值等方面赶超日本企业，抢占日系电视品牌的市场份额。

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  • 东芝与伙伴西部数据对簿公堂 后者要赔11亿美元?

     晶圆代工之战，7nm制程预料由台积电胜出，4nm之战仍在激烈厮杀。 Android Authority报道称，三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备，又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术，目前看来似乎较占上风。 Android Authority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV， 才能准确刻蚀电路图。 5nm以下制程，EUV是必备工具。 三星明年生产7nm时，就会率先采用EUV，这有如让三星在6nm以下的竞赛抢先起跑，可望加快发展速度。 相较之下，台积电和格罗方德的第一代7nm制程，仍会使用传统的浸润式微影技术，第二代才会使用EUV。 制程微缩除了需拥抱EUV，也需开发FinFET技术接班人。 晶体管运作是靠闸极(gate)控制电流是否能够通过，不过芯片越做越小，电流信道宽度不断变窄，难以控制电流方向，未来FinFET恐怕不敷使用，不少人认为「闸极全环场效晶体管」( Gate-all-around FET，GAAFET)是最佳解决方案。 今年稍早，三星、格芯和IBM携手，发布全球首见的5nm晶圆技术，采用EUV和GAAFET技术。 三星路径图也估计，FinFET难以在5nm之后使用，4nm将采用GAAFET。 尽管晶圆代工研发不易，容易遇上挫折延误，不过目前看来三星进度最快。 该公司的展望显示，计划最快在2020年生产4nm，进度超乎同 今年年初，由于在出售旗下利润回报丰厚的闪存业务单元时发生纠纷，东芝集团最终与自己的美国合资伙伴西部数据(Western Digital)公司对簿公堂。 目前，双方之间的诉讼纠纷正在接受日本东京一家法院的听证。2017年11月29日，本案第一次法庭听证会在东京召开，来自东芝集团的律师在法庭上以涉嫌干涉业务为由，向西部数据公司提出了总额达1200亿日元(约11亿美元)的索赔要求。 本周三，在日本法庭举行的首次听证会期间，来自东芝集团的律师团队向西部数据公司提出了1200亿日元(约11亿美元)的索赔要求。东芝集团的律师在诉讼请求中表示，作为合作伙伴的西部数据公司，存在干涉东芝业务并损害后者企业信誉的行为。 而来自西部数据的律师团队则敦促日本法庭不受理东芝提出的诉讼请求。他们表示，西部数据公司已经向位于美国旧金山市的一家仲裁法庭提交了一项关于相互竞争的诉讼，即同样的问题已经在接受美国法庭的审理。 据了解，东京地方法院的裁决，可能会裁定目前财务状况举步维艰的东芝集团出售闪存业务是否合适的问题。此前，东芝集团已经出售了自己旗下子公司之一——美国西屋电气公司。由于西屋电气公司在美国国内的核电业务运营方面出现亏损，这家公司最终陷入困顿，并在今年年初向法院申请破产保护。 今年9月份，东芝集团达成一项协议，计划以2万亿日元(约180亿美元)的价格出售其旗下闪存芯片业务。据了解，收购方是私募投资公司贝恩资本(Bain Capital)领衔的一家国际财团。而作为合作伙伴的西部数据公司则反对东芝集团对这项业务的出售交易。 据了解，东芝集团本希望在明年3月底之前完成这项交易。 在气氛沉闷的法庭上，作为东芝集团六位律师代表之一的长泽辛男(Yukio Nagasawa)质疑西部数据公司的所作所为。他表示，该公司从未参与过东芝闪存业务的竞标活动，但却试图说服银行不要向东芝集团提供融资支持，并说服潜在的竞标者不要参与投标。 长泽辛男向法庭表示：“(对于东芝集团来说)，并没有必要获得西部数据的同意才能出售这些股份。” 长泽辛男认为，本案应该接受日本国内法庭的审理。他同时还表示，西部数据公司可能会存在泄漏技术秘密的风险，因为它一直在执意阻止这项交易。 而西部数据公司的律师代表Takashi Sugawara则表示，西部数据公司的所作所为是有道理的，因为该公司有充分的理由来反对这笔交易。 Takashi Sugawara表示，在旧金山市地方法院做出裁决之前，这项交易应该被搁置。 Takashi Sugawara表示，西部数据公司担心来自韩国的芯片制造竞争对手——海力士(Hynix)公司会参与贝恩财团的收购交易。而来自贝恩资本和东芝集团的高层人士则表示，这笔交易并不会让海力士获得商业秘密或芯片制造业务。 截止目前，东芝集团一直在出售自己旗下庞大的零部件业务单元，以应付西屋公司业务带来的巨额成本。而造成东芝集团处于窘境的部分原因，则来自于日本福岛核电站泄漏之后，全球核电安全标准日趋严格的现实变化。在经历2011年3月份的海啸之后，东芝集团的核电业务主要围绕福岛核电站关停的核反应堆展开。

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  • 东芝和西部数据将就芯片业务纠纷和解

     知情人士透露，东芝和西部数据即将就法律纠纷达成和解。根据和解协议，西部数据将放弃阻止东芝作价180亿美元出售闪存业务，作为交换，双方的合资协议将会扩大。知情人士表示，作为和解协议的一部分，西部数据计划放弃在美国的仲裁申请，不再阻止由贝恩资本领导的财团对东芝芯片业务的收购。 在西部数据参与投资的日本先进工厂建成后，该公司将确保获得这座工厂供应的新芯片。但知情人士表示，双方仍在就关键细节展开沟通，最终协议也有可能无法达成。 自从东芝今年早些时候宣布将出售芯片业务，以弥补美国核业务的巨大亏损后，这两家合作伙伴便陷入激烈的法律纠纷。西部数据认为，东芝应该获得该公司的许可才能出售这项业务，但东芝却持有不同意见。东芝需要通过出售业务获取足够的资本，才能避免在东京证券交易所退市。 东芝发言人表示，该公司对和解持开放态度，但却不肯透露细节信息。西部数据拒绝对此置评。

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  • 1300亿美金买下高通?揭秘半导体行业最凶猛大鳄陈福阳

     当博通CEO Hock E. Tan(中文名为陈福阳)极为罕见地在公众场合露面，为美国总统特朗普站台，吆喝着美国梦，宣布要将博通总部从新加坡搬到美国时，没人想到一转身博通便向高通提出了收购要约，震惊科技行业。 在11月13日遭到高通董事会正式拒绝的提议后，博通依然想“霸王硬上弓”，坚持要收购高通。陈福阳在声明中称，双通合并会创造一个强大的全球公司，现有的收购要约对高通股东具有吸引力，“他们的反应鼓励我们”。 65岁的陈福阳带有浓重的东南亚口音，在几次公开场合中罕见地露面，语速都比较慢，看上去亲切慈祥，但却是一位凶猛的资本大鳄。 他被称为近年来全球半导体行业最为凶猛的并购操盘手，短短几年间，连续收购了数家比自己更大的同业公司，并带领安华高(AvagoTechnologies)营收和股价增长了5倍有余。入主博通后的安华高更是以“新博通”的名义在半导体行业的排位赛中从前年的第17位跃升至目前的第5位。 与英伟达的黄仁勋、AMD的苏姿丰和台积电的张忠谋这些侧重技术的华人不同的是，这位被财富杂志称为金融极客的马来西亚华人，通过资本运作建立起了自己的半导体帝国。 但手握麻省理工学院机械工程学士和硕士学位，并获得哈佛商学院MBA硕士学位的陈福阳对半导体产业也有着自己的看法，他认为，半导体产业已成熟，预计接下来的十年半导体行业会进入从水平整合到垂直整合的过程。 疯狂并购史 凭借一系列的资本运作，陈福阳在几年间连续并购更大规模的半导体公司，使博通成为了半导体行业的一大巨头。 他曾在2015年华美半导体协会年度晚宴上这样评价自己，“我不是半导体人，但我懂得赚钱和经营”。 根据信息技术研究和顾问公司Gartner的研究，2016年博通收入为132.2亿美元，较2015年的45.43亿美元增加了191.1%。在2016年全球收入前二十五大半导体厂商中，名次变动最大的便是博通，其市场占有率排名从2015年的17位攀升12位，至全球第5。 但很明显，Hock Tan的野心不止于此。11月6日，美国通信半导体芯片公司博通正式对高通提交收购要约，该项交易总价超过1300亿美元，如果顺利完成，将是半导体史上最大规模的并购案。 向高通发出要约的同时，作为博通的掌舵人，陈福阳在写给高通董事会的一封信中提到，收购要约对两家公司的股东和投资人都极具吸引力，尤其是会给高通股东带来的股市收益。博通称，该收购价格较高通11月2日54.84美元的收盘价溢价28%。 收购高通的投资者说明书显示，如果博通和高通合并，营收将达510亿美元。不管高通与恩智浦的收购案是否达成，如若双通合并，都将成为全世界第三大半导体公司，仅次于英特尔和三星。 此次收购高通，陈福阳明显有备而来，他在一份声明中表示，“我们相信全球客户将乐于看见双通合并，不然我们也不会发起此项收购要约。”对于反垄断调查，陈福阳也是信心满满,“我们预计相关的反垄断或其他监管问题不会延长这种性质交易的正常时间表。”博通方面表示，此前宣布的总部回迁计划进一步增加了交易确定性。 需要指出的是，目前的半导体芯片公司博通是被安华高收购后的新博通。1971年，陈福阳到美国麻省理工学院(MIT)求学。他担任半导体解决方案公司ICS的CEO，在ICS出售给硅谷半导体公司Integrated Device Technology后进入IDT。 安华高的历史要追溯至惠普公司1961年成立的元器件部。1999年，惠普将此项业务分拆为安捷伦公司(AgilentTechnolgies)。到了2005年，安捷伦又将旗下的半导体事业部独立出来成为安华高，以26.6亿美元出售给私募基金KKR和银湖资本。随后，KKR请来了陈福阳出任安华高CEO。2009年，他带领安华高在纳斯达克成功上市，并走上了通过并购快速扩张其半导体芯片业务的道路。 2013年12月，安华高宣布斥资66亿美元，溢价41%现金收购存储芯片制造商LSICorp(LSI)，以加强其在企业存储市场的地位，而当时的安华高在该领域并不知名。收购所需资金中10亿美元为安华高自有资金，10亿美元由银湖资本提供，还有46亿美元来自多家银行的贷款。其中，银湖的注资以7年期可转换债券的形式进行。 2015年，安华高宣布以370亿美元收购老牌芯片公司博通，包括170亿美元现金和200亿美元的股票，这也是当时半导体行业最大的收购交易。两公司合并后，新公司将更名为博通有限(Broadcom Ltd)。为了此项交易，安华高利用手中现金和股票向银行融资90亿美元。 博通是当时全球最大的WiFi芯片制造商。2014年，博通的营收为84亿美元，远高于安华高当时的42.7亿美元。370亿美元的收购价也比安华高当时363亿美元的市值高。收购完成后，新公司沿用“博通”名称，股票代码仍为AVGO，原博通股票退市。 陈福阳并未停止脚步，一年之内，在其领导下的新博通又宣布以59亿美元收购美国数据中心网络供应商博科(Brocade)。当时博通预计，会通过新的债务融资和现金为交易提供资金。自博通宣布收购意向以来，美国国外投资委员会(CFIUS)至少三次以危害国家安全为由推迟审批。有分析人士称，11月初博通宣布将总部的业务运营搬回美国正是为了规避这样的审查。在博通宣布将总部搬回美国后不久，即11月17日，博通正式宣布，完成对网络设备制造商博科的收购。 而在陈福阳的领导下，安华高的股价从2009年IPO时的15美元一路飙涨至超过270美元。 资本操盘手 在很多人眼中，陈福阳的操盘方式就是负债收购比自己更大的竞争对手。在他决定收购一家公司时，便已经考虑好之后要卖掉的部门，能卖多少价钱，以及可以卖给什么样的人。交易完成后，立即进行重组，果断裁员并卖掉非核心业务，专注提升公司利润率。 “从博通过去的收购记录，不难看出资本对于芯片市场的影响，对所有上市的芯片企业来说，毕竟还是要对股东与投资人交代，看的不是只有营收，还有获利与EPS等表现，这些都是股东与投资人所在意的。”半导体研究机构拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对一财科技表示。 一位已离职的博通员工表示，两年前，在安华高吞下博通后，原有的公共关系等“不赚钱”的部门全部被裁。陈福阳在操盘企业收购过程中遵循的原则就是要赚钱，砍掉亏钱的业务，并且希望与客户签订长期合约关系。“陈福阳买下博通后直接涨价25%，如果客户不同意就断货。华为这样的大客户，也被要求将未来一年的需求提前下单，才能保证老价格供货。”该离职员工透露。 曾经服务过博通的一位供应商印证了上述说法，在安华高并购博通后，他们结束了为博通品牌服务的订单，除了技术上的业内沟通会外，“新博通”已经很少再出现在大众视野中。“老博通当时大中华区的不少高管也被撤换，包括一些业务部门。”该供应商表示。 而在陈福阳几次并购中，总有一批财团力量围绕着他。在对高通的收购要约中，博通表示，已经从美银美林、花旗银行、德意志银行、摩根大通和摩根士丹利收到“高度信心函”，会为该交易提供必要的债务融资。 私募股权投资公司银湖(Silver Lake Partners)也为高通提供了50亿美元的可转债融资承诺。银湖是博通的现有股东之一。在安华高前几次大并购中，资本的力量均起到了关键性作用。 上述博通离职员工表示，博通的“盟友”KKR一直未有公开动作，但在半导体并购案中，这家著名的美国私募股权基金的实力不容小觑，甚至有人戏称陈福阳正是KKR在半导体行业的“发言人”。 手机中国联盟秘书长王艳辉则认为，此次“双通收购案”是安华高收购博通的翻版，安华高虽小，但盈利能力远强于博通，收购看似不合理，但蛇吞象其实很正常。他表示，从资本市场来看，双通案的成功概率还是很大的，毕竟收购代表了大多数股东或者说资本的意志。 美国克班资本市场投资公司(Key Banc Capital Markets)的董事总经理约翰·维恩则在一份报告中称，博通收购高通的计划无异于一项“令人印象深刻的金融工程杰作”。 从“皮包骨”到白宫座上宾 今年65岁的陈福阳，出生于马来西亚华人聚集地槟城。 与现在壮实的体型不同的是，陈福阳刚到美国时骨瘦如柴。1971年，18岁的陈福阳到美国麻省理工学院(MIT)求学。当时，家庭并不富裕的他无法承担到美国留学的高昂费用，全靠MIT的奖学金;随后，他又在哈佛大学获得了MBA学位。 在白宫受特朗普嘉奖时，陈福阳说：“我的母亲从未想过，有一天她的儿子会在白宫，在总统办公室，站在美国总统旁边。”而在他说完这句话时，身后的特朗普抱着他的肩膀说：“我妈也是。”陈福阳当场还大谈美国的教育体系给了他机会，让他实现了美国梦。 他称，过去几年美国的政策让不少企业在全球市场中处境越来越困难，一些优秀企业的知识产权全球化，有些离开了美国。而特朗普大幅减税的措施改善了商业环境，让美国“再次成为引领全球性企业的最佳地点”。他称自己是美国人，而且博通的直属主管、董事会成员和90%以上的股东都是美国人，“因此我们宣布要让博通回家”，把博通的总部从新加坡迁回美国。 不过，除了税务原因，有分析师表示，此举也是为了使博通收购博科案顺利通过。特朗普上台后设置的监管障碍，让总部设在美国之外的公司收购美国企业越发困难。如果成为一家美国公司，博通可以规避相关的审查。Jefferies&Co.的分析师马克·利帕西斯(MarkLipacis)表示：“这一决定缘于博通谋求并购的策略，以及海外公司收购美国公司更加困难的政治现实。 不过，对于母校MIT，陈福阳充满感激。 根据MIT官网，2017年2月，陈福阳和妻子Lisa Yang(退休前为投资银行家)向MIT麦戈文脑科学研究所(The Mc Govern Institute)捐赠了2000多万美元，成立自闭症研究中心。他和妻子共育有3个孩子，其中2个都患有自闭症。 陈福阳称：“我很高兴能够投资于一个重视多学科协作方法的机构来解决像自闭症这样的复杂问题。“我们预计，源于我们中心的研究将对自闭症群体产生重大影响。” 银湖董事兼执行合伙人Kenneth Hao曾这样评价过陈福阳：“他拥有独特的能力经营大企业，就好像它是一家小企业一样。”而曾与陈福阳共事过的人也表示，除了工作之外，他很少花时间在其他方面，喜欢用结果说明一切。 垂直整合期到来 有半导体投资人对表示，目前全球看，半导体行业的成长率很低，因此企业在这个过程中一定要走整合道路，“在资本上就这么简单粗暴，要把PE(市盈率)、收入、利润一直做上去”，在大家互相挤压，企业成长缓慢的情况下，那就想办法并购，“所以我觉得安华高收购博通，博通收购高通就是资本盛宴。如果我站在这个位子上，有这个能力也一定去玩这个事(并购)。” 从博通的回应也能发现，其字里行间依然透露着高度自信。博通表示，Moelis&CompanyLLC、花旗银行、德意志银行、摩根大通、美林银行和摩根士丹利都是博通的财务顾问，并由Wachtell、Lipton、Rosen&Katz(世界排名前列的律师事务所)和Latham&WatkinsLLP(瑞生国际律师事务所)担任法律顾问。 国际半导体产业协会(SEMI)近日公布的报告也显示，2015年，半导体公司的并购交易额超过600亿美元，2016年和2017年可能分别为1160亿美元和930亿美元，这些兼并和收购主要是在成熟市场上增加规模和竞争力。 SEMI称，预计2017年全球半导体行业有12项交易将会完成，价值超过930亿美元。2017年收购的最大并购交易预计为高通和恩智浦半导体之间之交易，价值470亿美元。 不过，如果博通和高通的交易达成，2017年的并购交易规模将远远超过该协会的预测。 在向高通发出收购要约前不久，陈福阳便在台积电30周年庆上谈到了半导体行业的并购趋势。他表示，从需求来讲,半导体产业在八九十年代以每年30%以上的速度增长，但现在一年的增长率不到5%，和GDP成长率差不多，半导体产业给早期投资者的超额报酬，或是称之为产业淘金潮已经结束。 此外，从结构性上看，在80年代都是小型初创公司进入半导体产业，90年代开始上市风潮和小型并购，到了2000年，水平式合并出现、大型交易出现，半导体行业发展速度已经降下来。接下来的十年，半导体产业的并购趋势，将会从水平并购走向上下游的垂直整合并购，未来半导体的生态系统会越来越重要。

    半导体 半导体行业

  • 英特尔大危机：博通猎取高通意在服务器芯片市场

     11月6日，博通正式提出以每股60美元现金加10美元股票的价格收购高通。两天后，在考虑博通报价期间，高通也宣布了Centriq 2400系列ARM服务器芯片的首批“商业发货”。11月13日，高通董事会一致否决了博通的收购方案。实际上，这三件事之间有着紧密关联。博通注意到，收购高通将带来进军服务器市场的机会。为此，该公司采取了行动。然而，博通的动作很可能已然太晚。 由于成本优势和能耗优势，业内普遍认为，在数据中心处理器市场ARM架构最终将胜过x86架构。此前，英特尔凌动处理器在平板电脑市场铩羽而归，已经证明x86处理器不具备成本优势。 不过对ARM阵营来说，眼前的挑战在于，需要拿出专用的ARM架构处理器，在具体的数据中心节点上匹敌英特尔至强处理器的性能。近期，一家跨国主机托管服务在现实环境中开展了一系列的跑分测试，我们可以看到，高通的产品确实是成功的。 来自主机托管服务Cloudflare的一名工程师执行了这次跑分测试，并将结果总结在博客中。测试中对比的产品分别为售价1373美元、单socket、46核的高通Centriq 2452处理器，以及两个至强Silver 4116 Skylake处理器构成的双socket服务器系统。基于英特尔的数据计算，后者的价格为每个1002美元。 在这些跑分测试中，英特尔处理器持续表现出了更好的单核性能，而Centriq的Falkor核心在“所有核心启用”测试中表现更好。 确实，Centriq处理器并没有在所有跑分测试中都表现得与至强处理器同样好，但Centriq的一大优势在于能效。Cloudflare使用NGINX设计了两台计算负载相同的处理器，从而衡量能耗。性能的衡量指标是服务器每秒处理请求的次数，CPU能耗通过板载服务器诊断工具来监测。CloudFlare发现，Centriq的能效是至强的一倍。 高通：ARM生态圈内的英特尔 ARM阵营的芯片公司正在使用与英特尔相同的14纳米制造工艺，或是更强大的10纳米制造工艺。例如，高通正在使用10纳米工艺去生产Centriq。三星是Centriq芯片的代工商。随着7纳米工艺计划于2018年投入使用，ARM芯片厂商很可能至少会在服务器领域领先于英特尔。目前看来，英特尔不太可能在2019年之前推出10纳米的服务器芯片。 在制造工艺方面领先英特尔之后，ARM芯片厂商就可以充分利用ARM架构带来的效率优势。一般而言，同样性能的ARM芯片要比英特尔芯片尺寸小，这会带来成本和能效方面的优势。 ARM架构的处理器不仅在数据中心领域取得了进展，在PC、笔记本和平板电脑等多种计算场景中都已占据了一席之地。在苹果、三星和高通等多家主流ARM处理器设计商，移动处理器性能已经达到了类似英特尔的水平。 另一方面，看起来高通很可能会开发核心数量较少的Centriq版本，用于Windows或Mac电脑。实际上，高通已经涉足Windows业务，之前该公司与微软合作，推出了Mobile PC。 这样看来，高通很可能将成为计算领域的“下个英特尔”。而且从很多方面来看，借助在Android设备上的主导地位，高通比英特尔的形势更有利。 市场研究公司Rethink Technology此前发布了关于高通的深度报告。目前，高通是该公司投资组合的一部分，该公司给出的高通股票评级是“买入”。 联发科的战略撤退给高通带来利好 高端智能手机市场正在被“新范式移动设备公司”，例如苹果和三星主导。这些公司自主设计处理器，并委托台积电等代工商制造。它们不会像传统PC厂商一样直接采购芯片。 不过在非高端市场，相关公司仍在采取传统做法。在这个领域，高通是占主导地位的处理器芯片供应商。对HTC、LG和谷歌等中端智能手机制造商来说，目前没有比高通骁龙835更好的选择。 本月，高通又迎来了好消息。一份可信的报告显示，联发科打算退出所谓的“旗舰级”处理器市场。在这个市场，除骁龙835之外，还有苹果A11、三星“猎户座”8895、华为麒麟970和联发科Helio X30等产品。 这份报告来自Gearburn，该网站采访了联发科国际销售总经理Finbarr Moynihan。Moynihan对Gearburn描述了旗舰级移动芯片市场的竞争：“对美国、欧洲、中国、日本、韩国、非洲和印度的运营商来说，芯片组和基带芯片需要能够满足高端需求。因此，市场往往需要最新、最强大的基带芯片。就满足全球范围内需求来说，X30可能没到那个水平。” 显然，联发科的客户也知道这点，魅族是少数几家使用联发科芯片的手机品牌之一。当被问及联发科是否放弃了旗舰级芯片时，Moynihan回答：“我想说的是，可能在最高端层面，目前我们需要暂停一下……我想你们会看到，我们继续沿着今天方向前进。老实说，我们还没有决定如何进行品牌定位，但可能不会在接下来的一两年中去关注最前沿的技术。” 这是一种找回面子的说法。现实情况是，在这个行业中，暂停几年时间就是等死。而由于三星和华为在自主品牌手机上使用自己的处理器，因此高通在Android设备芯片市场面临的竞争明显变弱。

    半导体 博通 英特尔 服务器芯片

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