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  • 5000份极客背包、10部iPhone X，世强元件电商2017年活跃VIP名单出炉!

    锣鼓喧天，鞭炮齐鸣， 领奖了，领奖了! 世强元件电商 2017年度活跃VIP大奖 正式出炉!   5000个极客背包和10台iPhone X虚位以待， 等待各位活跃VIP来领取! 即日起，登入世强元件电商APP或官网 点击“我的”，进入“我的活动”， 查看“我的礼品”，即可查看中奖信息! 世强元件电商的VIP们，还在等什么? 快去看看5010个名单里有你吗?   截止2017年12月31日， 如果你有232分， 你就在5000人大名单行列， 而如果你有24263分， iPhone X到手妥妥的了~   当然啦，小编带来的好消息，可不止这一个!   世强元件电商上线2年来， 承蒙各位的关照和喜爱! 我们不仅和各企业、工程师、采购共同成长， 还帮助了超过2万个研发项目， 大幅度缩短开发时间， 这都让我们自豪和欣喜。   正是在这样的背景下， 我们的年度活跃VIP活动持续进行， 2018年的活动就从2018年1月1日正式启动! 新一年的活跃经验值将以2018年的为计， 现诚邀世强元件电商的新朋友和老朋友们 一起来平台互动，赚取经验值啦~   我们新一年的奖品也会开始征集和公布， 敬请期待哦~   点击链接，了解更多活动! https://www.sekorm.com/

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  • 高云半导体推出I3C高速串行接口解决方案

    山东高云半导体科技有限公司(以下简称“山东高云半导体”)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案，包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解决方案。 I3C 是MIPI联盟一个新的通讯协议，该协议兼容并扩展了传统I2C通讯协议，其总线为两线式串行总线。 高云I3C IP遵循MIPI联盟I3C总线的通讯协议，集I3C Master和Slave于一体，是一个参数可配置、基于高云半导体FPGA芯片的IP设计。该IP可动态地配置成I3C Master或 Slave，实现I3C Master与I3C Slave或I2C Slave的通信，从而完成I3C通讯协议的各种功能。高云I3C Master与 Slave IP及高云I2C Slave IP可与遵循MIPI联盟I3C通讯协议的其他Master或Slave外设，以及遵循MIPI联盟I2C通讯协议的其他Slave外设直接相连通讯。 高云半导体软核研发部门负责人高级经理高彤军先生强调：“高云开发I3C IP核分两步走，目前的初级版支持单倍数据速率(SDR)模式，后续升级版会支持双倍数据速率(DDR)模式，进一步提高数据传输速率至33Mbps或以上。此外，今天发布的高云I3C IP，具有兼容并扩展I2C协议的功能，可直接与I2C Slave接入通信;后续升级版还附带配套设计的I3C至SPI链接桥和I3C至UART链接桥。今后连带发布的高云I3C-ECO-IP群组，将包括I3C2SPI-bridge、I3C2UART-bridge、SPI-Master-Slave-Combined IP、UART IP，从而能使I3C Master通过该链接桥直接与传统的SPI和UART 接入通信。这为方便业界迅速运用I3C技术提升其电子产品设计的速度与效能，并兼具维系支持传统外设，实现新老结合，降低成本，持续创新的最大性价比、性效比产品策略，铺平了道路。” 高云半导体总裁兼CTO宋宁博士表示：“高云I3C IP及其FPGA设计具有低引线数、可扩展性、低功耗、更高的容量等创新性能，能有效的减少集成电路芯片系统的物理端口、支持低功耗、高数据速率和其他已有端口协议的优点，为支持现代移动手持设备、智能驾驶、IOT设计添加了许多增强的特性。” I3C应用举例 l 力学感知(陀螺仪、加速计等) l 环境感知(声、光、温度、湿度等) l 仿生学感知(指纹、心率、呼吸等) l 通讯(近场通讯、远红外通讯等) GW I3C基本特性 l 高度灵活的参数可调设计，允许用户精确调整数据/时钟信号的周期，从而实现宽范围的数据发送速度调节。 l 支持静态地址通讯 l 支持动态地址机制 l 支持I3C地址仲裁 l Single Data Rate(SDR) l 支持I2C (Slave Only)消息 GW I3C高级特性 l 支持热接入(Hot-Socket) l 支持热接入时动态地址分配 l 支持Slave请求Secondary Master(SDR-Only) l 支持线载中断(In-band Interrupts) l 支持CCC’s (Common Command Codes) 命令 GW I3C传输速度 高云半导体云源软件支持GW I3C(Master-Slave-Combined )IP的全流程自动设计。GW I3C SDR模式最高数据传输速率达到12.5Mbps。 GW1N-9 FPGA GW1N-9芯片为I3C协议专门设计可动态切换模式的IO电路，具有这一新特性的IO安排在芯片的上下两个Bank上。用户在使用这些IO时软件模型无需改变，只需在约束文件中将I3C Mode打开即可。 GW I3C IP开发板与参考设计 高云半导体提供通过实测验证的I3C IP开发板，已配置好相关电路，可将多块开发板连接在一起进行I3C BUS通讯实验。

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  • 台积电凭借7nm工艺优势压三星 成苹果A12处理器独家供应商

     1月4日据供应链媒体电子时报消息称，台积电在2018年将凭借其先进的7nm芯片制造工艺击败三星，获得了超过40多家客户的订单。据业内人士透露，包括苹果和高通在内多家公司都已经与台积电签订了合同，其中苹果已经指定台积电成为2018年下一代iPhone使用的A12处理器独家制造商。 为了在与三星的竞争中扩大领先优势，台积电将在7nm工艺中使用EUV紫外线光刻技术，可以将更多的晶体管集成到更小的晶片上，同时还将继续加强在5nm甚至是3nm工艺上的部署。 台积电目前已经是苹果iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X使用的A11 Bionic处理器独家供应商。而根据之前媒体的报道，之前iPhone 7和iPhone 7 Plus的A10 Fusion芯片也是由台积电一家生产。 同时台积电已经计划从今年2月18日开始在中国台湾南部地区科技园投资建设5nm生产基地。另外消息人士还表示，2020年台积电还将投入200亿美元投资建设3nm芯片生产工厂。 消息人士还表示，台积电的5nm工艺将会是目前7nm工艺的延伸，其应用领域依然定位在移动通信、高性能计算、人工智能和机器学习等技术上。5nm工艺的试运行将从2019年开始。 另一方面，自从三星为iPhone 6s、iPhone 6s Plus和iPhone SE制造A9芯片之后，三星已经连续两年错失了与苹果的大合同，因此三星也在对此进行积极应对。 除了与华城市政府达成共识，于2018年在韩国当地投资建设7nm工艺生产线之外，三星还在与更多国家的客户进行积极的谈判，其中包括美国与中国。 此外据业内人士透露，三星在2017年5月拆分了晶圆代工业务部门，并计划在2020年之前推出4nm工艺，同时在2018年开始量产7nm工艺芯片，并且在2019年开发6nm和5nm最新技术。 消息人士援引三星代工厂官员的说法，三星将努力在五年内拿下全球芯片制造业25%的市场份额，目前三星在市场占比还不到10%。相比之下，台积电的比例已经高达60%。 消息人士表示，由于台积电已经赢得了苹果和高通的7nm芯片订单，因此三星已经开始与各领域其它潜在客户进行更广泛的接触，扩大其代工业务的覆盖范围，进一步扩大全球市场份额，而不只是专注于制造高端芯片产品。

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  • 贸泽电子荣获电子行业杰出分销商大奖

    半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布凭借品牌影响力、创新性等方面的优异表现，于近期在深圳会展中心盛大举行的“2017年中国电子产业品牌盛会”颁奖典礼， 获颁“电子行业杰出分销商”称号。 贸泽电子的定位在于小批量元器件采购，为广大工程师工程师、创客和采购提供一站式服务，并承诺永远以最快速度向市场导入最新元器件、技术并且坚持创新。秉承这样的理念，贸泽电子在电子元器件分销行业持续耕耘了50余年，并逐步赢得了市场的认可和广大客户的信任，将贸泽电子打造成为电子元器件分销行业的标杆企业。   贸泽电子荣获电子行业杰出分销商奖 除了快速的供货，不断优化的本地化增值服务也赢得了广泛赞誉，增值服务是半导体分销模式中柔性化的一面，也是增强用户粘性的关键所在。交易平台的搭建、以客户视角不断改进功能让用户的使用过程中体验到方便、快捷和贴心，这些都十分关键。贸泽电子新产品、新技术子网站为客户带来行业最新热点和技术走势，这些埋藏在品牌深处的“服务基因”共同塑造了贸泽电子的品牌形象。 此外，贸泽电子在过去一年积极参与智能硬件行业论坛、主办的“智造创新论坛”给全国四座城市带来了不同领域的创意启发，作为中国电子分销商联盟 (CEDA)的创会会员，贸泽电子致力于让所有需要电子元器件的设计工程师、设计爱好者、学校和工厂，都能迅速得到原厂优质产品，加快中国产品智能设计的发展;为了让青年设计工程师和采购群体亲身感受创新的无穷魅力，贸泽电子携手知名电视节目“流言终结者”前主持人——格兰特•今原开启“共求创新”之旅，藉由不同主题的创新聚焦，为用户提供大量的相关技术资源和相应的创新挑战。 亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“贸泽电子很荣幸获颁‘电子行业杰出分销商’，我们本着‘至臻至创 服务中国’的理念深耕中国市场多年，坚持以最快的速度将最新产品和技术导入中国市场，并持续优化我们的本地化服务，不积跬步无以至千里，元器件虽然看似很小的身体下蕴含着很大的能量，共同构建着现代社会的科技大厦。获得这个奖项这是对我们工作的莫大认可，说明我们走在正确的道路上，是我们前进道路上的一项里程碑，同时也是鞭策贸泽电子继续优化服务的动力， 未来我们也会不断突破自我，砥砺前行，持续为广大设计工程师、采购带来更多新产品、新技术，也请大家继续关注贸泽电子的未来发展。” 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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  • STMicroelectronics FCU评估板在贸泽开售 让无人机飞行控制设计轻松上手

    最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销STMicroelectronics (ST) STEVAL-FCU001V1评估板，这是一款用于中小型四轴无人机设计的紧凑型飞行控制组件 (FCU)。此FCU具有可扩展性、高效率以及能够加速开发的示例固件，有助于四轴无人机设计人员评估真实飞行情况下惯性测量单元传感器的性能。 贸泽电子备货的ST STEVAL-FCU001V1评估板搭载了具有Arm® Cortex®-M4内核的STM32F401 32位微控制器、支持低能耗蓝牙® 4.1连接的SPBTLE-RF0模块，以及STC4054 800mA锂离子/锂聚合物电池充电器芯片。设计人员可借助于智能手机或平板电脑通过蓝牙连接控制此电路板，也可将无线射频 (RF) 接收器与电路板的PWM输入相连以与标准RF远程控制器接口。 这款电路板还配备了具有低功耗数字加速计和陀螺仪的ST LSM6DSL iNEMO 惯性模块、LIS2MDL 高性能磁力计，以及支持3D导航应用的LPS22HD MEMS压力传感器。 设计人员可通过板载STL6N3LLH6 STripFET H6功率 MOSFET 驱动4个有刷直流电机，也可通过电子速度控制单元驱动无刷直流 (BLDC) 电机。此外，该电路板还提供了SWD、I2C和USART 接口，以便进行固件开发和调试，并为其他外部传感器或RF模块提供支持。

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  • 意法半导体 sub-1GHz射频收发器单片巴伦 让天线匹配/滤波电路近乎消失

    意法半导体推出与其S2-LP 868-927MHz 低功耗射频收发器匹配的巴伦(又称“平衡不平衡转换器”)。在注重产品尺寸和成本控制的应用中，诸如，物联网传感器、智能表计、警报器、遥控器、楼宇自动化和工业控制系统等，该新产品有助于工程师节省电路板空间，克服与射频电路有关的设计挑战。 新产品BALF-SPI2-01D3在3.26mm2 空间内集成天线与S2-LP射频收发器连接所需的全部阻抗匹配和滤波器件，可以替代占板面积多达100mm2的、由16个分立电容和电感组成的传统匹配电路。相比之下，新产品节省电路板空间96%以上。 除节省空间外，电路板设计也得到极大简化，设计人员无需选择器件参数或处理费事的器件布局挑战。按照S2-LP产品特性全面优化，新巴伦为用户提供经过测试验证的放置连接建议，用户可直接拿来使用，大幅提升射频电路的性能。 BALF-SPI2-01D3是意法半导体集成巴伦产品家族的最新成员。该产品家族现有16款产品，最小封装只有 0.8mm2 ，回流焊后高度仅 0.56mm，既可与意法半导体的sub-1GHz或Bluetooth® low energy 2.4GHz 射频收发器配套使用，也能很好地支持市场上其他厂商的射频收发器。 作为这些高集成度匹配器件的关键启用技术，意法半导体的集成无源器件(IPD)基于非导电的玻璃衬底，可明显降低射频信号损耗、振幅以及相位不平衡，最终确保射频子系统性能优异，设备电池使用时间更长久。如今，智能互联产品越来越重要，在消费领域，智能产品支持全新的生活方式;在商业、能源和工业领域，智能产品可提高企业管理效率，推动服务创新。在这些高速增长的市场上，设计人员可以利用意法半导体巴伦优化产品尺寸，提升产品性能，缩短研发周期，从而获得市场竞争优势。 BALF-SPI2-01D3即日起量产，采用6焊球2.1mm x 1.55mm片级封装。

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  • 三星半导体未来将着重非存储器SOC及代工业务发展

     近日消息，根据韩国媒体报导，三星即将在12月19日举行的一年两次“全球战略会议”上，由接任三星半导体业务负责人的金奇南(Kim Ki-nam)宣布，未来三星在半导体业务上将强化在非存储器的SOC(系统芯片)及代工业务的发展上。这是三星半导体部门在寻求当前除了最赚钱的存储器业务之外，未来新的营收来源计划。 报导指出，三星每年在6月及12月所举行的“全球战略会议”，是三星为接下来半年的营运策略定下计划的重要会议。而根据知情人士的透漏，在金奇南被任命为三星半导体部门执行长，以接替即将退休的三星副会长权五铉之后，针对未来三星半导体部门的营运策略，将以着重在非存储器产品及代工业务上为主。 报导引用另一家韩国媒体《韩国先驱报》的报导指出，当前全球的芯片知识产权公司透漏表示，目前三星正在强化与外部专家及芯片知识产权公司的合作，而且也似乎在准备针对非存储器产品业务加强投资。原因是三星希望能增加在单芯片系统产品上的多样性，以填补未来在存储器近期的荣景退烧之后，有一新的营收来源。 目前，三星的半导体部门正在针对大量的移动设备及家用电器开发相关人工智能及物联网SOC等相关产品，并希望藉曾能使得三星在之后的人工智能及物联网市场取得领先的地位。 至于，在代工业务方面，一位三星的官员曾经指出，在2017年三星将半导体代工业务独立出来之后，一直在扩大全球的行销活动以吸引国际客户的青睐。尤其是随着中低端芯片的需求在各行业快速成长下，代工业务被三星视为另一个新的业务成长引擎。因此，三星也希望藉由未来的加强投资，从当前的龙头台积电中取得相对的优势。 而对于以上的报导，目前三星拒绝做出任何评论。

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  • 全球SIM卡主要制造商将被收购 估值约56亿美元

    法国航空航天公司泰雷兹集团(Thales SA)对荷兰SIM卡制造商金雅拓(Gemalto SA)发起收购要约，给出的报价超过竞争对手源讯(Atos SE)。泰雷兹集团对金雅拓的估值达到47.6亿欧元(约合56亿美元)。 金雅拓是全球SIM卡和移动手机NFC部件主要制造商，同时为银行提供安全交易解决方案，例如EMV芯片卡、支付终端和网上银行用户认证系统等。此外，该公司也向公共部门销售身份与与访问控制解决方案，例如政府ID文件(如护照)生物识别技术。该公司另一分支业务为企业安全，包括加密与云安全服务，并涉足物联网行业。 泰雷兹集团给出的报价为每股51欧元，超过源讯不到一周前给出的每股46欧元的报价，但后者遭到金雅拓的拒绝，原因是这份要约“大幅”低估了该公司的价值。相比而言，泰雷兹集团则获得了金雅拓董事会的一致支持。源讯则回应称，该公司不再准备收购金雅拓。 这两家公司都看重金雅拓的安全产品，可以帮助企业可以政府预防数据被盗和身份盗窃行为。泰雷兹集团的规模大于源讯。 收购完成后，金雅拓CEO菲利普·瓦里(Philippe Vallee)还将继续任职，他表示，该公司看中了泰雷兹集团给出的更具吸引力的财务要约，但同时也看好自身战略的加速发展，以及交易的整体逻辑。 该交易将成为欧洲今年以来规模最大的科技交易，同时也凸显出在数据安全形势日益严重的当下，企业对网络安全问题的重视。泰雷兹集团此举标志着该公司的重大战略延伸，他们之前的核心业务是航空电子设备和空管系统等，并在这一领域成为全球领导者。

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  • 中国监管机构对东芝半导体出售案启动反垄断调查

    近日消息，根据《路透社》的报导，中国监管单位已经启动对东芝出售旗下半导体业务的调查，而且在时间上可能会延迟这一项交易的最后完成时间。2017年9月份，东芝与由贝恩资本(Bain Capital)领军的“美日韩联盟”达成价值180亿美元的半导体业务出售协议。并计划在2018年3月底东京证交所强制对东芝下市的大限前完成这一交易。 报导中引用《日经亚洲评论》的说法指出，中国监管机构在12月初启动了对东芝出售半导体业务交易的审查工作。因为，在9月份东芝与贝恩资本及其合作伙伴达成交易协议之后，东芝就立即向中国监管机构提交了相关审查文件。 不过，根据过去的案例，中国监管机构对这类并购交易的审查时间通常需要需要至少4个月的时间，有时会延长到半年。所以，在这样的情况下，东芝出售半导体交易案能否按计划在2018年3月底完成，又增添了变数。事实上，因为东芝出售半导体业务与合作伙伴西部数据所闹出的纷争，直到日前才告一段落。而该交易案，未来还必须面对各国监管单位及股东的同意，过程仍旧复杂。而对此，东芝的发言系统并未做出评论。 报导中强调，东芝必须尽快完成出售半导体业务的交易，因为东芝需要资金来填补因为核电子公司西屋电器所造成的庞大财务亏损，以避免因为破产而被东京股票交易所强制下市。一旦面临强制下市，这对目前正在进行重整阶段的东芝来说，将是更严重的打击。目前，东芝出售半导体业务的交易已经获得美国、日本监管机构批准，但目前还需获得大陆、中国台湾和韩国监管机构的批准。

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  • GaN Systems IMS评估平台在贸泽开售

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供货GaN Systems的GSP65RxxHB-EVB绝缘金属基板 (IMS) 评估平台。IMS评估平台价格亲民，对于汽车、消费电子、工业和服务器或数据中心应用中的功率系统而言，能够改善热传导性能、提高功率密度并降低系统成本。 贸泽电子备货的这款GaN Systems GSP65RxxHB-EVB IMS评估平台包含一个GSP65MB-EVB 主板和两个IMS 评估模块。每个IMS评估模块均搭载了GS66516B增强模式高电子迁移率晶体管 (E-HEMT)——底部散热的高功率GaN系统，其工作电压为650 V ，能配置为半桥模式，并具有13m Ω 2-4kw和25m Ω 4-7kW两种版本。将主板与IMS评估模块搭配使用时可支持10种不同配置，如果再增加一个主板，则可以支持12种配置。设计人员还可以将IMS评估模块作为高功率氮化镓 (GaN) 智能功率模块(IPM) 与其现有电路板搭配使用，进行系统内原型开发。 此系列评估模块阻抗低，并具有优化的驱动板，能够同时降低功耗和栅极驱动回路数。典型应用包括板载充电器、用于电动汽车与混合动力汽车的DC/DC转换器和三相逆变器、工业光伏逆变器和电机驱动、以及用于服务器/数据中心和住宅储能系统的开关电源。 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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  • 传苹果电视项目已经取消 因OLED产能堪忧

     苹果的Apple TV已经推出好几代了，但是一直没有出过电视机，所以关于苹果要出电视的消息一经曝光就引起了关注。然而现在看来，这个项目已经黄了。 据台湾产业链传出的消息，苹果的电视项目如今已经被彻底放弃，原因是苹果对现有LCD屏幕不满意，OLED的产能又不足以支撑电视的需求。 不过有消息人士透露，苹果最终放弃电视的主要原因还是没有找到真正的突破点，认为现在的电视产品和内容难以打开新局面，甚至年轻人都不怎么看电视了。 目前苹果还是希望能够将精力放在提供视频内容上，这样自己现有的产品阵容就有足够的平台消化能力，而靠电视占领客厅的想法已经落后了。 据称，苹果一段时间内不会再有推出电视项目的计划，苹果电视大家恐怕是看不到了。

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  • 没法忍!谷歌、高通发力：手机要全面摒弃耳机接口

     手机内部空间设计和利用上，一直都是寸土寸金，各大厂商也在努力平很轻薄机身与大电池之间的关系，不过苹果做出的表率，还是让不少用户感到无奈，因为他们激进的干掉了3.5mm耳机接口。 鉴于苹果在手机行业的地位，iPhone 去掉3.5mm耳机接口势必会让其他厂商顺应这个趋势，而事情情况也是如此，已经有不少安卓手机厂商开始借鉴这个设计。 更夸张的是，谷歌也在积极推动安卓系统摒弃3.5mm耳机接口，比如他们为系统带来了蓝牙快速配对功能，这可让Android 6.0及后续版本更加轻松地连接到蓝牙设备，省去了输入配对码甚至主动扫描新设备的需要。 除了谷歌外，高通也在努力优化蓝牙技术，以便大家能够获得更好的无线耳机体验，比如骁龙845允许手机同时将音频发送到多台蓝牙设备。该功能不仅支持高音质在线音乐，还包括实时音频。 值得一提的是，高通未来将会向设备制造商提供新的API，让他们可以在自己的应用加入多设备传输功能。至于手机可以在同一时间连接多少设备，高通并没有设置任何理论上限，厂商可以自行决定。

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  • 高通通过“行贿”独家向苹果供应芯片 或遭欧盟罚款

    据彭博社北京时间12月15日报道，一名不具名知情人士报料，未来数周高通可能领到欧盟罚单，原因是向苹果“行贿”，交换条件是后者不向其竞争对手采购芯片。 上述知情人士称，欧盟认为，高通通过向苹果支付款项，促使后者只采购自家芯片的行为，触犯了反垄断法。据悉，欧盟官员正在研究9月份涉及英特尔的一项裁决——事由与高通案相似，最早可能下个月宣布高通违反了反垄断法。但这名知情人士没有披露受到广泛关注的可能的罚款金额。 高通和苹果已经因专利授权业务在全球多个国家和地区大打法律战。苹果在开发不使用高通芯片的iPhone和iPad。此外，高通还面临博通的恶意收购。 苹果声称高通收取的专利使用费过高，非法利用了它在手机芯片领域的优势地位。高通则反驳称，为了威胁它下调专利使用费，苹果向监管机构撒了谎。 高通、苹果和欧盟委员会均未就此置评。 欧盟此前曾表示，高通向一家不具名智能手机厂商支付款项不利于市场竞争，因为这影响了手机厂商向其他芯片厂商采购芯片的动机，可能危及UMTS和LTE基带芯片的创新。 高通案与欧盟2009年的英特尔案存在相似之处，欧盟当时裁定，英特尔向计算机制造商提供回扣，向一家零售商支付款项的行为，旨在打压一家规模小得多的芯片厂商。欧洲法院已经要求下级法院重新审理英特尔的上诉，考虑欧盟委员会能否在不证明英特尔的行为损害竞争对手利益的情况下，就断定它们是非法的。 不利的裁定将标志着欧盟首次正式完成对高通的调查。2009年，欧盟官员中止了对高通3G手机专利授权行为的调查，调查没有发现高通触犯了反垄断法，高通也没有因此遭到处罚。 欧盟对高通的第二起调查正在进行之中，重点是高通是否在2009年-2011年期间蓄意以低于成本的价格出售芯片，打击竞争对手Icera——已经被英伟达收购。

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  • 盘点2017年半导体行业十大并购事件

     1、博通拟收购高通 估价1300亿美元 在博通提出收购要约短短一周后，高通就迅速做出回应，拒绝了这笔高达1000亿美元的收购计划。高通发布官方声明，称公司董事会已拒绝了博通公司11月6日主动提出的收购提议。高通执行董事长Paul Jacobs表示，公司董事会认为，博通的报价低估了高通的价值，言外之意是博通的报价低了。 对此，分析人士表示，博通收购高通是志在必得，它们可能很轻易地就将收购报价提高至每股80美元或90美元，将这笔交易的最终收购价推高至1300亿美元，而且仍能从这笔交易中获得好处。 数家投资公司的分析师都认为，博通不会就此罢休，而是继续提高收购报价。 这次收购虽未达成，但在业界影响力巨大，如果达成将成为2017年度最大手笔收购事件。   2、英特尔收购Mobileye 153亿美元 每股 63.54 美元，总价值 153 亿美元(约合 1056 元人民币)，在被路透社爆料后，英特尔和 Mobileye 共同确认了这则并购协议。买入 Mobileye，也让英特尔画上了自家自动驾驶领域布局的画龙点睛之笔。   3、Dialog收购Silego Technology 约3亿美元 Dialog半导体公司日前宣布，已签订了确定性协议以2.76亿美元现金和最高3，040万美元的有条件金额，收购私有的领先可配置混合信号(CMIC)供应商Silego Technology。收购Silego将进一步巩固Dialog的市场领导地位，增加Dialog向现有客户提供产品的范围，并拓展客户群。新的产品组合广度将强化Dialog在IoT、计算和汽车市场的市场占有率。   4、Imagination被中资背景的私募基金Canyon Bridge收购 5.5亿英镑(约合人民币49亿元) 9 月 22 日，世界知名的 GPU 芯片企业 Imagination 在官网宣布，已经同意以 5.5 亿英镑的价格出售，收购方为位于硅谷的私募基金 Canyon Bridge。值得一提的是，Canyon Bridge 有着一定的中资背景。Imagination 董事会已经同意出售，而 Canyon Bridge 用以收购 Imaginaition 的价格也比这家公司的市值高出 42%。Canyon Bridge 还表示，不会对 Imagination 公司进行任何裁员，总部也会留在英国。   5、Littelfuse收购IXYS公司 7.5亿美元 Littelfuse, Inc与 IXYS宣布达成最终协议。根据该协议，Littelfuse 将以现金和股票交易收购 IXYS 的全部流通股。此次交易的股权价值约为 7.5 亿美元，企业价值为 6.55 亿美元。合并后的公司预计年营业额将达到大约 15 亿美元。   6、贝恩资本收购东芝半导体业务 180亿美元 9月20日晚间，据外媒报道，东芝公司宣布，已同意将芯片业务以180亿美元的价格出售给贝恩资本财团。东芝在一份声明中称，已与贝恩资本财团签署协议，后者将以约2万亿日元(约合180亿美元)的价格收购东芝芯片业务部门。贝恩资本财团其他成员还包括苹果公司、戴尔和其他几家公司。   7、Dialog并购Silego 3亿美元 据外媒报道Dialog Semiconductor 宣布以2.76亿美元现金并购总部设于美国加州圣塔克拉拉的未上市企业Silego Technology Inc.。Dialog首席执行官Jalal Bagherli在电话会议上表示，Silego团队若在未来15个月内达成营收目标、并购价将会增加3,040万美元。 8、AMD收购Nitero 价格未公布 据报道，在AMD看来，通过连线与PC相连的虚拟现实头显不够有趣。因此，AMD收购了Nitero——其技术使虚拟现实头显可以通过无线方式与PC或移动设备相连接。据AMD称，Nitero的技术，能帮助设备厂商生产与设备无线相连的虚拟现实头显。借助Nitero技术，虚拟现实头显用户可以利用PC强大的图形处理能力，也能自由地移动。 9、TDK收购欧洲ASIC大厂ICsense 价格未公布 知名被动元件厂商TDK宣布，旗下全资子公司TDK-Micronas已与专门设计特定应用集成电路(ASIC)业者ICsense NV签署股权收购协议，未来ICsense NV将成为TDK-Micronas的全资子公司。 TDK是一家综合电子元器件制作商，主要产品包括电容器、电感、变压器、射频器件、光学器件、电源模块、传感器等。 被收购方ICsense NV总部位于比利时鲁汶，是欧洲知名IC设计企业，专注于ASIC开发与供应以及客制化IC设计服务，拥有欧洲规模最大的无晶圆厂设计团队，在传感器与MEMS介接、高压IC设计、电源与电池管理等方面有着核心专长。 TDK方面表示，并购ICsense是TDK拓展传感器业务关键一步，今后将进一步提升公司的传感器和致动器业务。   值得一提的是，除了ICsense，这两年来TDK还先后收购了霍尔效应传感器(Hall-Effect Sensor)供货商TDK-Micronas和微机电系统(MEMS)传感器开发商应美盛(InvenSense)，看来TDK准备在传感器方面大干一场。   10、SUN EUROPEAN PARTNERS 收购 C&K 价格未公布 Sun European Partners, LLP(下称「Sun European Partners」)的一家关联公司今天宣布, 该公司收购了 C&K 控股, 收购金额未有公布。C&K 是全球最受信赖的高品质机电开关品牌之一。

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  • 微软谷歌施压:反对博通收购高通,怕苹果影响力太大

    据外媒报道,据知情人士透露,微软和谷歌等公司都对博通(Broadcom)收购高通(Qualcomm)的交易感到担忧。这些公司对苹果可能对交易产生的影响持谨慎态度,同时也对博通“倾向于降低成本而不是投资于新技术”的声誉感到担忧。 高通11月份拒绝了博通价值1050亿美元的敌意收购,导致这家总部位于圣迭戈的公司于本周早些时候提名了新的董事会成员。在决定是否批准交易时,监管机构经常会考虑到行业因素。高通表示,它对潜在的博通收购案存在反垄断担忧。知情人士表示,高通已经告诉微软、谷歌等公司,不要发表任何反对交易的公开声明。高通希望了解博通是否会大幅提高其每股70美元的报价,然后再对可能达成的交易采取更强硬的立场。 对于高通来说,与博通的交易可能有助于改善其与苹果的关系,高通目前正为苹果提供iPhone和iPad上使用的芯片。与此同时,在苹果今年1月份起诉高通,宣称其收取过于高昂的专利授权费后,高通也在反诉苹果侵犯其专利。高通已经发布并申请了超过13万项专利,其中包括智能手机技术。这起诉讼可能会导致苹果未来产品放弃使用高通的技术。但据一位知情人士透露,博通首席执行官陈福阳(Hock Tan)私下对此表示乐观,如果博通收购高通,将有助于解决与苹果的诉讼。 那么,微软和谷歌为什么会反对这起交易?苹果获胜可能意味着竞争对手的失败。在谷歌的案例中,许多市场领先的手机和平板电脑制造商都搭载Android操作系统,而这种系统需要使用高通处理器。市场研究机构IDC的数据显示,Android及其衍生品占智能手机市场的85%。 微软刚刚发布了第一批使用高通芯片的Windows 10电脑,并可能会继续推动这些类型的平板电脑和混合PC,与传统的基于英特尔的个人电脑相比,它们的功耗更小,为此会与苹果的iPad形成竞争。虽然微软和谷歌是世界上最大的两家公司,但无论是高通还是博通,在产品销量上都无法与苹果或三星竞争。尽管如此,微软和谷歌都认为,独立的高通与他们的利益关系更紧密,而与苹果公司更紧密的高通则会对他们产生不利。 两名知情人士说,两家公司也私下表达了对陈福阳喜欢“降低成本”声誉的担忧,并称这是以增加创新支出为代价的。来自这些第三方的抱怨可能会在阻碍交易的过程中发挥作用。在宣布拟议收购的新闻稿中,陈福阳表示:“如果我们不是对共同全球客户将接受拟议条款有信心,我们就不会提出这个报价。”高通、博通、谷歌以及微软的发言人拒绝置评。

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