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  • 开发和调试低功耗嵌入式系统的好帮手 Maxim Mbed开发平台MAX32625MBED登录贸泽

    2017年9月11日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，今日宣布开始分销Maxim Integrated的MAX32625MBED ARM® mbed™开发平台。MAX32625MBED开发板是功能强大的完整系统，用于开发和调试各种低功耗嵌入式系统，包括传感器集线器、互联运动设备、可穿戴式医用贴片和健身监视仪。 贸泽备货的这款Maxim MAX32625MBED开发平台包含Maxim MAX32625微控制器和板载ARM mbed硬件开发套件接口，能够快速连接工具链。板载MAX32625器件采用的是32位 RISC ARM Cortex®-M4F微控制器，此微控制器具有浮点运算单元 (FPU)、512KB闪存和160KB SRAM，其架构采用高效信号处理功能，成本低且易于使用。 MAX32625MBED开发板包括便于访问相邻模拟前端 (AFE) 连接的通孔原型区域、通过Arduino兼容引脚和其他100mil × 100mil 接头提供的多达40个通用输入/输出 (GPIO) 访问。MAX32625MBED支持SPI和I2C连接，以及数据通道传输速率高达12 Mbits/s的集成式USB 2.0全速接口。

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  • 捍卫霸主地位 NAND芯片市场风云变幻

     三星电子宣布，未来将投资70亿美元用于扩大西安三星电子NAND芯片的生产。不过，三星称，“此笔投资意在满足NAND芯片市场的需求。”可是，三星的投资真的只为满足NAND芯片市场需求吗? 波澜的背后 据2017年第二季度财报显示，三星电子营收额高达554.1亿美元，同比增长19%，并且，三星电子以销售额14亿美元的成绩拿下45.9%的NAND Flash市占有率。 有业者分析称，三星第二季度如此强劲的主要原因是苹果等其他电子类产品生产需求旺盛，同时其竞争对手SK海力士与东芝在第二季度都分别出现了60nm与56nm制程技术问题，导致市场整体趋向三星电子。 此前不久，三星电子在平泽市建立的NAND晶圆厂已基本完工，有消息称，目前月产能8万片左右，预计一两年后可达20万片晶圆。 观望这一年，三星电子动作不断，由于去年三星Note7爆炸事件，导致其直接经济损失超过200亿元，而且受去年Note7爆炸事件以及萨德事件的影响，三星S8似乎失去了中国的大部分市场。 据消息透漏，三星S8虽然全球销量已经超过2000万台，但是在中国销量却只有70多万台，这对于三星来说，无疑是一个噩耗。 从NAND芯片市场来看，西安三星电子位于中国，而中国目前在NAND芯片技术还不成熟，与国外竞争还得两三年，但是中国市场对于NAND芯片需求极大，三星不断在中国扩厂建厂，其主要是生产低端芯片，以供应中国市场的需求，而三星韩国的厂主要生产研发高端3D NAND芯片，此次扩大西安三星电子厂，一方面用于生产3D NAND以备市场之需，另一方面也是迫于西部数据即将收购东芝存储器的压力。 契机在前 威胁在后 8月24日，东芝举行董事会议，最终与西部数据在内的联盟签下协议，定于月底商议收购事宜。 据2016年第四季度市场数据显示，三星NAND芯片市场份额为37.1%，而东芝与西部数据NAND芯片市场份额分别为18.3%和17.7%，如果西部数据一旦收购东芝存储器，那么这对于三星霸主的地位可是不小的威胁。 三星作为最早研发3D NAND技术的企业，拥有着成熟的技术与经验，而随着3D NAND优势逐渐体现，美光、SK海力士、英特尔等企业都开始研发3D NAND技术，虽然目前市面上还是使用的2D NAND，但实际上去年开始，三星电子的3D NAND已经开始进入量产阶段，由于去年3D NAND良率过低，导致进入市场时间被推迟了一年，据业者预计，今年年底，3D NAND将会逐渐走入手机市场。由于目前正处于2D NAND转3D NANDDE 重要时期，两者供给量排挤很严重，如果一旦转型成功，3D NAND将短期处于缺货状态。 当然，3D NAND芯片市场发展空间巨大，仅凭三星电子很难吞下这一片市场，西部数据收购东芝存储器对于三星电子的压力可谓巨大，而且即使西部数据收购成功，转型融合也需要很长一段时间，这对于三星来说，将是捍卫自己霸主地位的绝佳机会。

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  • 采用台积电12nm制程手机芯片 联发科力挺

     来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。 手机芯片供应链认为，根据联发科的产品规划，「P40」主要对应高通位于中偏高端的产品线骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客户端第一阶段推广情况还不错。 手机芯片供应链认为，联发科的「P40」首要目标是OPPOR系列、Vivo的X系列等旗舰机种，以OPPO为例，将是明年推出的R15，今年底应能确定是否开案成功;下一颗主打芯片传出代号暂定为「P70」，同样是12nm制程。 联发科的「P40」是由台积电以12nm制程打造，若今年底能在OPPO、Vivo、小米等手机厂开案顺利，并抢下旗舰机种，将有利于销售量扩增，进而带动对台积电的下单量。 联发科前两年仍推出较高端的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，开案数锐减。联发科共同CEO蔡力行到任后，确认改打中端P系列产品的策略，至明年上半年以前，并未看到X系列产品的踪迹。 联发科上周已在北京发表第4季将量产的16nm「P23」和「P30」等两款新芯片，虽然「P30」的性能和售价均略高于「P23」，但因「P23」的开案数量远超过「P30」，将是明年第1季的营运主力。

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  • 高通在不断试错中创新 绝不是专利流氓模式

    目前手机市场已经趋于饱和，市场竞争激烈。业内企业布局和积累自身专利和知识产权至关重要。高通作为移动通讯的领导企业在多年的研发和创新过程中累积了大量的核心、高质量专利技术，并通过专利授权向业界分享这些专利成果。同时厂商为获取专利而支付的专利授权费高通也获得了丰厚的商业回报。因为商业模式的成功高通也受到了一些误解甚至攻击高通为“专利流氓”，这是非常离谱的指责。为什么这么说呢?首先看看什么是专利流氓。   专利流氓确实会对科技企业的发展形成困扰。不少知名企业也吃过专利流氓的亏。那么什么是专利流氓呢?顾名思义，专利流氓就是指那些没有实体业务、主要通过积极发动专利侵权诉讼而生存的公司。专利流氓的特点非常明显，专利流氓公司以低价向破产公司购买专利并且自己不生产产品;专利流氓公司通过持有一些重要专利打法律擦边球来起诉大公司以获取巨额赔偿，并且多数情况专利流氓都暗中出击。这有点类似于现在所说的“碰瓷”和“讹人”。反观高通，是全球最大的无线半导体供应商，旗下骁龙移动平台始终保持世界领先的地位。在贵州成立成立芯片业务的合资公司，实体业务根植中国，哪一个“专利流氓”会做这样的布局呢?并且高通的专利成就是靠大量的研发投入积累而来，高通成立30多年来，在科技研发上的累计投入已经超过了440亿美元。所以说高通是专利流氓，这于理不合。高通也绝不是专利流氓模式。 其实对高通专利流氓的攻击背后，基本上都是商业利益的考量，也就是专利费该不该掏，掏多少的问题。如果高通是专利流氓，不缴纳专利费在某种程度恐怕就有了合理性。既然高通不是专利流氓，那么专利费该不该交呢? 谁的专利技术都不是白来的。高通连续 30 年来坚持专利技术的研发，中间的成本不只是金钱，还承担了极大的风险，因为创新本来就是不断试错的过程。新技术的研发也不会一帆风顺，一些技术在刚刚被发明的时候，大家对它们的第一反应都是：这是愚蠢的想法，但很多年后才意识到它们是多么好的想法。高通在创新中大概每20个发明的想法，最后只有一个能够真正像预期的那样有价值。这中间的代价可想而知。所以，如果没有一个很好的机制让专利转化为市场价值，企业高代价的创新过程是不可能持续的。目前，在国内有超过百余家企业与高通签订了专利授权协议，这显示出保护和尊重知识产权是业内企业的共识。使用了他人的专利技术缴纳合理的专利授权费是无可厚非的，以此指责他人是专利流氓就显得毫无道理。高通商业模式的本质，其实是发明、分享和协作的模式。多年来，高通将技术通过知识产权和芯片通过专利授权一分享给整个无线通讯行业。从技术分享角度讲，由于高通把技术授权给其他公司使用，其实从而也确认了自己的商业模式：只有合作伙伴成功，高通才能发展。没有合作伙伴的成功就没有高通今天的成就。高通绝不故步自封，更希望把自己掌握的核心专利技术分享出来，让整个产业从中受益，正所谓“一花独放不是春，百花齐放春满园。”高通的这种模式如果被认为是专利流氓是非常错误的。高通在过去20年专利授权组合每年的复合增长率都在30% 以上，因为在系统中的研发，不光有无线通信接口的研发，还包括通信系统、终端和基站等众多层面。虽然高通的专利每年不停增加，但技术许可授权收费的比例不变，这么多年高通知识产权的专利数量已经增长了数倍或者数十倍、上百倍，但技术授权许可的收费比例依然不变。所以，如果有人因为认为专利授权费不合理可以选择不合作，但以此作为攻击高通为专利流氓的理由，这是非常荒唐的。 近年来，高通在专利方面对合作伙伴提供了多方面的的帮助。比如帮助合作伙伴去识别专利里面哪些是更有价值的，而且范围不仅限于国内，还包括整个国际市场。对于那些正在成长的国内手机厂商，高通的这些支持是非常有价值的。事实上专利流氓绝不会如高通这样做。 无论是知识产权，还是专利技术，本身就是受法律保护的，只有收到法律保护才能保障更多企业的合法权益不受侵犯，激励企业创新不止。在这方面，高通一向被视为知识产权保护机制的积极拥护者，并且在近年来充分发挥出高通专利和知识产权优势，不断与国内公司展开合作，扩大在中国的布局。智能手机山寨的时代已经过去，专利已经成为行业“入场证”。只有自身的专利技术做到位，才能避免专利流氓的偷袭。胡乱指责专利持有者为专利流氓，对企业发展并不会有任何益处。

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  • 英特尔只是家芯片巨头?它的威慑力远不止这些!

     “寻找下一个改变世界的突破点”，这句话并非广告语，芯片巨头英特尔一直在努力着。 ChinaJoy上的激情还未冷却，英特尔“帅到炸裂”的新技术，“快比流星”的处理器席卷了整个场馆。很多人对此好奇，这家被国际公认的老牌芯片巨头，为何在国际最佳公司榜单上屡登榜首且长久不衰?又是如何进军中国抢夺一席之地?今天，我们将一起探索下这家企业的历史，从中寻求答案。 经典时代：研制全球首款芯片 开启个人电脑先河 49年风雨历程，英特尔成为全球最大的芯片制造商，同时也是计算机、网络和通信产品的领先制造商。在英特尔万余件产品中，有几个重要的里程碑产品，这些产品影响了全球整个IT产业的发展，成就了无数IT界精英。 全球首个商用微处理器——英特尔4004 上个世纪70年代，英特尔拉开了辉煌之路的序章。1971年11月15日，英特尔工程师霍夫宣布发明世界上第一个商用微处理器——4004。这款4位微处理器虽只有45条指令，每秒只能执行5万条指令，运行速度只有108KHz，但集成度却非常高，集成的晶体管达到2300只。4004芯片开启了个人计算机的先河，这一突破性的发明最先应用于Busicom计算器，为无生命体和个人计算机的智能嵌入铺平了道路。 时隔一年，英特尔又推出了8008微处理器，性能是4004的两倍，频率为200Khz，晶体管总数已经达到了3500个，能处理8比特的数据。再加上英特尔后续推出的8080微处理器，8位元处理器，集成6000只晶体管，每秒运算29万次，拥有16位地址总线和八位数据总线，包含7个八位寄存器，支持16位寻址，英特尔真正进入了个人台式机领域。 “8080”被专家们称赞为有史以来最成功的微处理器之一，如果没有基尔达尔这一贡献，英特尔的微处理器肯定还会在计算器里“沉沦”许久。英特尔8008、8080微处理器的进展，对个人电脑的革命起着巨大的推动作用，由此个人电脑开始在全世界范围内发展起来。 突破时代：386和486席卷全球 为Windows奠定基础 在个人计算机普及时代，386、486可谓异军突起，成为上世纪八九十年代，普及率最高的个人电脑产品，而这一荣耀依旧属于英特尔。 1985年，英特尔推出80386处理器，首次在x86处理器中实现了32位系统(IA-32)，可配合使用80387数字辅助处理器增强浮点运算能力，首次采用高速缓存(外置)解决内存速度瓶颈问题。80386的广泛应用，将PC从16位时代带入了32位时代，使PC机的应用领域得到巨大扩展，商业办公、科学计算、工程设计、多媒体处理等应用得到迅速发展。 搭载英特尔芯片的386电脑 同时，英特尔386的诞生，对微软的操作系统产生重要影响!它是首款具有“多任务”功能的处理器，可同时处理多个程序的指令，为Windows系统奠定了硬件基础。4年后，英特尔又发布了80486处理器，首次采用内建的数学协处理器，将负载的数学运算功能从中央处理器中分离出来，从而显著加快了计算速度，让用户摆脱了命令形式的计算机，进入“选中并点击(point-and-click)”的计算时代。 辉煌时代：奔腾芯片家喻户晓 酷睿性能引领革新 386和486的相继问世，让英特尔在芯片领域的霸主地位日益凸显。此后，英特尔开始告别微处理器数字编号时代，进入Pentium时代。 Pentium是x86系列一大革新。其中晶体管数大幅提高、增强了浮点运算功能、并把十年未变的工作电压降至3.3V。采用了0.60微米工艺技术制造，核心由320万个晶体管组成。支持计算机更轻松地集成“现实世界”数据，如语音、声音、手写体和图片等，最初的Windows95、Windows98电脑，多是采用了这款处理器。奔腾是一个划时代的产品，并且影响了PC领域十年之久，该“名字”依然在沿用。 真正的辉煌，从此刻诞生。奔腾和之后被众多DIYer捧上神坛的赛扬300A，一个让经典不能再经典的型号，让英特尔享誉全球。但它从未停止开拓的步伐，跨入新世纪，英特尔迎来第一款双核处理器，主频为3.2GHz的至尊版840，此款产品的问世标志着又一个新时代的到来。 同时，英特尔面向家用和商用个人电脑与笔记本电脑，发布了十款全新英特尔酷睿2双核处理器，其处理速度比前代提高了40%，拥有2.91亿个晶体管。这款处理器为企业、家庭、工作站甚至游戏发烧友量身打造，几乎涵盖了国内外所有用户的需求。至此，英特尔带领世界走入一个“双核”、“多核”的时代。 英特尔即将发布的第八代酷睿处理器 联手时代：寻求合作开疆扩土 我国产品藏芯力量 在世界微处理器的进化史上，英特尔凭借技术优势，在每页均留下了经典、突破、辉煌的篇章。但时至今日，如果你还认为它只是在芯片处理器领域有所建树，那就大错特错了! 如今的英特尔，正借助其品牌优势和先进技术，将触角伸向更多领域! 与Mobileye在无人驾驶领域的深耕。目前，英特尔已彻底完成对Mobileye的收购，持153亿美元收购了84%股份，Mobileye从现在起正式成为英特尔旗下的子公司。这意味着，英特尔正快速加大在自动驾驶技术上的布局。它还计划建立一支拥有100多辆测试车辆的车队，这些车辆将达到美国汽车工程师协会的Level4级水平。 与Apple在智能手表上的合作。众人熟知的AppleWatch，据透露今年年底发布的新款中将配置英特尔LTE芯片，可支持独立运行多个应用程序，比如用户可以直接使用智能手表下载音乐，不需要连接iPhone。英特尔将芯片注入AppleWatch后，将可能彻底改变智能手表市场的游戏规则。外界预测，若智能手表能够独立iPhone使用，将打开一个全新的市场。 与斐讯在高端路由器上的融合。家庭路由器/网关是建构智能互联家居的重要基础和神经中枢，英特尔正致力于打造一个以网关为重要核心、诸多传感器为数据来源、物联网端到端解决方案。智能家居作为物联网的一部分，随着物联网浪潮汹涌而至，前景广阔，英特尔要做“大脑”的智能，正积极切入智能家居领域。这与斐讯智慧家庭战略十分契合，这也是双方达成合作的默契。 英特尔为斐讯K3C注入强劲“芯”力量，让其成为中国首款基于Intel®HomeWi-Fi芯片组的路由器产品，使其最多可同时稳定连接128个智能终端，必将成为智慧家庭联接的核心枢纽和控制中心。这款高端智慧家庭路由器会在全球范围内同步推出，在包括德国、美国在内的全球多个市场同步首发。对斐讯而言，与英特尔的合作无疑助推其在品牌和市场国际化征程上更进一步，同时也可让中国高端的优秀产品走出国门进入世界，为全球用户提供更加智能的产品和服务。 英特尔凭借运行Windows软件的个人电脑牢牢占据着芯片业霸主地位，如今更是在大数据、云服务、5G通信、人工智能等面向未来的多领域发力，向数据公司转型。凭借品牌实力和技术创新，构建起自己的独特优势，为未来所有智能物联领域提供“服务”，为更多公司注入“芯”力量，共同推动科技产业的变革，共同寻求解决方案，并让各方从中获益。

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  • 英特尔挨罚10亿欧元上诉今日宣判 谷歌和高通都很紧张

     2009年，欧盟委员会给美国电脑芯片巨头英特尔开出了10亿欧元的史上最大罚单，不过时至今日，英特尔依然在进行上诉。周三，欧洲一家法庭将作出一项重要判决，即提供折扣行为是否合法，这将直接关系到欧盟委员会对于谷歌(微博)、高通等公司的反垄断调查和处罚。 据路透社报道，在2009年的处罚中，欧盟委员会认为英特尔通过回扣(折扣)等手段，鼓励联想、惠普、戴尔等个人电脑厂商大批量购买自家的芯片，竞争对手AMD认为，这样的举动损害了竞争对手。 欧盟委员会给英特尔开出的罚单，创下了最高纪录。但是不久前，欧盟对谷歌开出了27亿美元的巨大罚单，打破了英特尔的记录。在这一判决中，欧盟委员会认为谷歌在网页搜索结果中，照顾了自家的比较购物服务，损害了第三方购物网站的利益。 本周三，位于卢森堡的欧洲联盟法院将作出一个重要判决，即英特尔面向客户提供折扣，是否是违法的不公平竞争行为。这一判决对于欧盟委员会未来的反垄断调查，产生重要意义。 在2014年的上诉中，欧盟一家下级法院，支持了欧盟委员会对英特尔的裁决，但是去年，欧盟法院的一名法庭顾问却支持了英特尔的主张。 据欧洲一位法律界人士Andrew Ward表示，如果欧盟法院周三做出对欧盟委员会不利的裁决，将会导致目前在进行的反垄断调查，重新审核评估。 这位律师表示，在如此重要的一个判决中，如果作为监管机构的欧盟委员会遭到失败，将是一件很丢脸的事情，这意味着长期以来被认定正确的反垄断裁决理论和程序，需要重新建设。 这位律师表示，如果英特尔胜诉将会对欧盟委员会造成巨大打击，另外也会增强谷歌的信心，因为许多反垄断损害竞争对手的判决其实上延续自英特尔的裁决。 谷歌已经成为欧盟委员会的“重点工作对象”，目前面临三项反垄断调查。其中在比较购物作出判决之后，欧盟委员会仍在调查谷歌网页搜索是否侵害了酒店服务、机票预订领域的竞争对手，另外欧盟也在调查安卓系统是否对其他软件提供商造成不公，以及谷歌是否要求外部网站独家使用自家的广告服务。 在安卓系统和网页广告的服务中，竞争对手指控称谷歌可能提供了一些折扣在内的手段，来排挤竞争对手。 在欧盟委员会对高通的调查中，欧盟认为高通向一些采购芯片的大客户提供了折扣，鼓励他们独家购买自己的芯片。另外高通也通过非法手段，排挤了英国手机软件开发商Icera。 另外，美国政府监管机构也对高通提出了反垄断诉讼，认为高通利用了芯片专利授权中的优势，通过折扣等手段鼓励授权客户独家使用自己的芯片产品。另外，苹果也对高通提起诉讼，认为其利用优势地位，收取了过高的专利费，并且拖欠应该支付给苹果的10亿美元折扣款项。 欧洲法律界人士表示，如果欧盟法院做出不利于欧盟委员会的裁决，则这将是十分罕见，如果欧盟委员会胜诉，则在预料当中，这将会增强他们对其他大型公司展开反垄断调查的信心。

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  • 万众瞩目的Microsemi PolarFire FPGA 评估套件在贸泽登录 为PolarFire FPGA产品系列提供高质量评估

     最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布即日起供应Microsemi的PolarFire™评估套件，帮助设计人员评估业界备受关注的PolarFire FPGA产品系列。基于闪存的PolarFire现场可编程门阵列 (FPGA) 提供100K到500K逻辑元件，与基于SRAM的同等FPGA相比，功耗降低高达50%，同时其安全性和可靠性亦不逊于任何竞争对手。 贸泽电子开放订购的Microsemi PolarFire评估套件是一个强大的硬件设计平台，用于评估提供300K逻辑元件并具有DDR4、DDR3和SPI闪存的PolarFire FPGA。板载FPGA集成了可靠的非易失性FPGA 、12.7 Gbps收发器、1.6 Gbps输入和输出 (I/O)、一流的性能、经过硬化的安全性 IP和密码处理器。芯片进行了功耗优化，是静态功耗最低的中等规模FPGA，而Flash*Freeze模式则提供同级最优秀的待机功耗。 该评估套件具有用于测试收发器通道的SMA接口、高引脚数FPGA夹层卡、x4 PCIe边缘连接器和两个千兆以太网接口，并使用板载嵌入式FlashPro5 编程器进行编程。该套件可为多种应用提供高性能评估，如工业自动化、蜂窝基础设施、安全性、成像与视频、USB等应用。 PolarFire FPGA 评估套件还附带一年期Libero Gold软件许可，其中包含Libero SoC PolarFire 设计套件。该设计套件提供易学易用的综合开发工具，集成了工业标准Synopsys Synplify Pro® 合成器与Mentor Graphics ModelSim®仿真，提供同级最佳的约束条件管理和调试能力。

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  • 如何避免二极管过载损坏

    二极管作为一种基础电子元器件，所有工程师都知道其具有单向导电性。根据半导体材料分类，可分为硅二极管和锗二极管;根据据应用场合分类，可分为整流二极管、检波二极管、开关二极管和稳压二极管。不论怎么分，二极管有一个参数十分重要，会直接影响到晶体管是否会因过载损坏。 耗散功率 耗散功率也称集电极最大允许耗散功率PCM，是指晶体管参数变化不超过规定允许值时的最大集电极耗散功率。是某一时刻电网元件或者全网有功输入总功率与有功输出总功率的差值。在线性条件下，导通的耗散功率计算比较简单，PD=I2R,或者PD=U2/R;而在开关状态下，计算相对比较复杂。 二极管的耗散功率与允许的节温有关，硅二极管允许的最大节温是150℃，而锗允许最大节温85℃。半导体工作温度是有限的，当实际的功率增大是，其节温也将变大，当节温达到150℃是，此时的功率就是最大的耗散功率。当然，耗散功率与封装大小也有一定的关系，通常封装大点的器件，其最大耗散功率也相对大点，最常见的就是大功率器件拥有大体积，大面积的散热金属面。 一个具体型号的二极管其耗散功率与测试条件有关，比如测试环境温度和散热条件。通常情况下，测试出来的最大耗散功率是在25℃下。随着环境温度的升高，其最大的耗散功率将减少，因为该条件下的导热温差变小，比如说在25℃下，某二极管耗散功率能达到1W，在75℃情况下，耗散功率可能变成0.4W。允许最大耗散功率与散热条件有关，散热条件越好，耗散功率越高，在同一环境温度下，耗散功率为1W，加了散热片之后，耗散功率可能变为1.7W。 表征散热措施的一个参数是热阻。热阻反映阻止热量传递能力的综合参量。热阻跟电子学里的电阻类似，都是反映“阻止能力”大小的参考量。热阻越小，传热能力越强;反之，热阻越大，传热能力越小。从类比的角度来看，热量相当于电流，温差相当于电压，热阻相当于电阻。其中，热阻Rja：芯片的热源结到周围冷却空气的总热阻，其单位是℃/W，表示在1W下，导热两端的温差。 以1N4448HWS为例，查看其手机手册，可知其热特性如下： 从中可知，其耗散功率PD=200mW，热阻为625℃/W，其中这两个量是环境温度25℃，焊在FR-4材质 PCB条件下测试的，如手册说明Part mounted on FR-4 PC board with recommended layout 。 耗散功率与环境温度有关，温度越大，耗散功率越小，1N4448HWS耗散功率与环境温度关系如下： 在0～25℃是，耗散功率恒为200mW，在25～150℃时，线性递减，到达150℃，耗散功率为0，在这个温度，硅管已经不能工作了。从这个表中，可以计算出热阻，其线性部分斜率倒数： |1/k|=Rja=(150-25)/0.2=625℃/W 根据这个表，可得： PD=-1/625(TA-25)+0.2，(TA-≥25) 根据这个公式，可计算出不同环境温度下最大的耗散功率。 在设计过程中，人们更关注器件工作时的温度，以确保在安全的工作范围。以1N4448HWS为例，在环境温度为25℃情况下，实际功率为100mW时，其温度为25+625*0.1=87.5℃，其能正常工作;当实际功率为200mW时，其温度为25+625*0.2=150℃，这时候已经达到节温的最大温度了，比较危险，应当避免。 二极管的传热方面，主要考虑PD和热阻Rja，前者是最大耗散功率，实际工作不能超过这个数值，后者是传热阻力参量，放映不同二极管的传热能力。在使用二极管时，不但要考虑正向电流、反向耐压和开关时间，还应该考虑到耗散功率。 ZLG致远电子结合数十年的编程器&仿真器设计经验，充分考虑各元器件的安全保护和性能最大化，推出的P800系列编程器可覆盖绝大部分芯片编程需求，包括各类MCU、FPGA以及大容量Flash等芯片，并且提供完善的自动化控制协议，可快速实现高效的智能化生产。

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  • ST启动合作伙伴计划

     意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)为加强生态系统建设，将启动合作伙伴计划，在客户与技术专家之间搭建一座沟通的桥梁，为客户项目提供战略支持。 意法半导体新合作伙伴计划帮助客户设计团队获取更多的研发技能、产品和工程开发支持服务，缩短新产品研发周期。客户可以在线搜索意法半导体的产品、解决方案和开发资源，同时还能寻找获得认证的且有所选产品设计能力的会员企业。这些设计能力覆盖云计算服务、相关器件或模块、嵌入式软件、工程服务、开发工具或培训服务。会员企业信息也统一发布在意法半导体网站专设的合作伙伴频道 www.st.com/partners。 意法半导体合作伙伴生态系统总监Alessandro Maloberti表示：“意法半导体合作伙伴计划能够为客户快速推荐值得信赖的能够为关键设计项目提供专业技术经验的合作伙伴。我们严格考评打算加入计划的申请人，以确保所有合作伙伴都始终如一地提供高品质服务。启动这项计划的目的是鼓励新产品开发人员在意法半导体网站上选购更多的元器件、模块、嵌入式软件和开发工具。” 感兴趣的合作伙伴可通过网上注册申请加入意法半导体合作伙伴计划，这是一个完整的涵盖技术、市场、法律和商业问题的框架，保护合作伙伴的利益，确保为客户提供高品质的服务。新的形式化的合作好处包括意法半导体加强市场支持力度，其中包括在ST社区和ST YouTube频道的服务推广、ST合作伙伴计划标志和宣传资料使用权，以及向意法半导体全球客户群推介产品，其中包括市场领先的高科技公司和代工厂的工程师和采购人员以及独立工程师和设计人员。 未来，意法半导体还将为其合作伙伴推出更多的合作参与方式，包括联合市场营销活动、共享设计机会、培训和商务社交活动

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  • 特朗普不爽!苹果库克坚决抵制DACA计划

    对于微软和苹果来说，他们并不打算向美国总统低头，而做好了坚决抵制DACA(年轻人无证移民暂缓遣返)计划的准备。 今天早些时候，苹果CEO库克在推特上发了一段话，特朗普看到后，相信会很不爽。库克强调，苹果希望特朗普政府保留DACA计划，他们为聘用250名“追梦者”而感到骄傲，这些人值得人们的尊重，并享受到应有的利益。 为了表示自己的决心，库克表示，如果苹果员工有谁因为政策的变化受到影响，公司会提供支持，比如让移民专家向他们提供咨询服务，而他与DACA员工将永远站在一条线上。 苹果的强硬做法，其实也得到了微软、Facebook、谷歌、思科、Uber等科技公司的支持，他们跟特朗普做积极的斗争，不过也有一些大企业保持沉默，比如甲骨文和Intel。

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  • 一波三折!聊聊东芝芯片业务出售后的那些事

    近日有消息称，在经过长时间的沟通后，西部数据已与东芝达成协议，西部数据将领衔财团以174亿的价格收购日本科技大厂东芝旗下的半导体业务。日本创新网络公司、日本政策投资银行、美国基金KKR分别出资3000亿日元，西部数据则出资1500亿日元。双方将于本周四，东芝董事会召开之际正式对外宣布这一收购消息。 至此，这场长达半年之久的“抚养权”争夺战就此结束。 抚养权终定案，事件三方能否就此走上“康庄大道”? 众所周知，为弥补核电子公司西屋电器造成了数十亿美元亏损，东芝急需出售业务获取资金来帮助自己脱离困境。而东芝芯片部门作为全球排名第二的NAND芯片生产商，其归属问题从一开始就广受行业关注。也因此，开启了西部数据与东芝长达半年之久的“抚养权”争夺战。 如今案继定，三方未来路会怎样，我们做个小预测： 东芝 相关数据统计，截至2016年第四季度，全球NAND芯片市场，三星的市场占有率达36%，位列第一;紧随其后的便是东芝，市场占有率为18.3%;而西部数据则以17.7%的占有率位居第三。 在芯片业务被接手后，东芝势必要从第三的位置退下来，甚至从此退出NAND芯片的主流市场。但值得东芝期待的是，在芯片业务被彻底接盘后，他们将获得其期待中的资金，以偿还债务，避免下市。 从各国反垄断审查至少需要6个月的时间算，明年3月，东芝就可以拿到资金，度过这次备受行业关注的危机。 但有消息称，东芝芯片部门内部对此有异议，甚至有一些资深高管威胁称，如果最终与西部数据达成协议，他们将集体辞职。对此，东芝方面并未作出回应，但想来他们事后的安抚工作必然不轻松。 西部数据 能够在漫长的对峙之后收购东芝芯片业务，对于西部数据来说，这无疑是个值得庆祝的胜利。 作为东芝芯片业务的合资公司，西部数据在收到出售消息之初就持强烈的反对态度，甚至因此发起了国际仲裁。 但很显然，西部数据只是不想因东芝内部问题失去这一可以为其带去利益的子公司，并不希望与东芝彻底决裂。也因此，双方关系在上周出现缓和，为达成收购协议，西部数据答应撤销诉讼。 在收购协议达成后，当前全球排名第二、第三的NAND芯片供应商或将“合二为一”。而西部数据极有可能凭此追评三星，甚至越过三星位居世界第一。 此外，作为一家全球知名的硬盘厂商，收购后的芯片业务必将加持其硬盘的研发与生产等，助其重得全球第一大硬盘生产商的位置。 芯片业务 在这场争夺战中，东芝芯片业务因其“值钱”被公开拍卖，无疑是最无辜的。 消息称，东芝社长纲川智将在31日的董事会上正式决定签订协议并对外公布，随后会与西部数据CEO史蒂夫·米利根在最高层会谈中敲定收购的细节内容。 可以猜测，该芯片业务在被收购后，为保证业务正常运行，彻底脱离东芝的可能性不大，内部大换血的可能性也不大。而随着财团的资金加入与业务整合，其很有可能成为全球性能与业务能力最强的芯片生产商。 但不可否认的是，西部数据将获得其主要掌控权，且其业务方向也有可能跟据西部数据的需求做出相应的调整。 鸿海、苹果、海力士。..。..凑热闹者此时或许正在心累中 东芝芯片业务之所以能在行业内引起这么大的关注，且前后耗时长达半年之久，最主要的原因无疑是：它被公开拍卖了，且饿狼极多。 鸿海精密、苹果、海力士半导体、Broadcom等都曾是竞价团的成员之一。鸿海甚至曾欲以3万亿日元的高价竞购这一“瑰宝”，而苹果也欲联合富士康共同收购东芝的闪存芯片业务。鸿海掌门人郭台铭甚至表示，如果他们成功收购东芝闪存业务，考虑到日本政府不希望关键技术离开日本，东芝可以把其关键的半导体技术留在日本国内。 此外，还有消息称，东芝一直倾向于博通的报价，后者与美国私募股权公司银湖愿联合出价2.2万亿日元。 但，那又怎样? 事实上，在收购事宜上，西部数据的出价一直低于博通等厂商。但其手中不仅有合资共建芯片业务这一强大血缘筹码，还凭借此以法律约束了东芝的进一步行动。即便出价低，也是其他竞购厂商的最大劲敌。 如若此次西部数据能够如愿，相信为此努力过，甚至曾多次做出让步的厂商和公司疗伤所需要的时间不会很短。 总结 不过，最新消息称，美国私募股权公司贝恩资本领衔的一个财团在8月30日给出了新的竞购方案，拟以182亿美元收购东芝芯片业务。最终如何解决，我们拭目以待。

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  • 西数半路退出,东芝芯片业务花落谁家?

    关于东芝半导体业务的出售，相信大家早已听闻。不过，想要买下这个香饽饽的大佬虽多，终究只会有一个赢家，富士康？西部数据？现在看来只不过凑了凑热闹... 据知情人士称，西部数据已经放弃竞购东芝芯片业务部门，贝恩资本或成最终买家。 西部数据决定退出竞购，贝恩资本或成东芝芯片业务最终买家 东芝急需出售芯片业务已众所周知，此前更是称要在8月完成最终出售协议。但由于反垄断等种种原因，一直未能与任一竞购方达成协议。据了解，目前东芝芯片业务的竞购方主要有三家——西部数据财团、贝恩资本(Bain Capital)财团和富士康财团。 而为了尽快帮助东芝出售芯片业务，打消反垄断组织的顾虑，西部数据已决定退出竞购。但西部数据希望能够在芯片合资公司中获得更有利的地位，对于他们来说，这是一种补偿。 如若西部数据真的退出竞购，则贝恩资本财团和富士康财团将进行角逐。行业人士称，此二者中，贝恩资本财团比较有可能获得反垄断部门的批准。而就在上月底，贝恩资本财团曾给出了一份新的竞购方案，表示愿意以182亿美元的价格收购东芝芯片业务，与东芝各持该芯片业务部门46%的股权。 据悉，目前贝恩资本财团包括苹果公司、日本产业革新机构(INCJ)和日本发展银行(DBJ)。

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  • 世强叕增产品线 这次是京瓷的显示器、晶体和晶振

    日前，本土十大半导体分销商之一的世强，宣布又添新产品线，开始代理京瓷的显示器、晶体和晶振产品。这不仅是继世强代理京瓷旗下NIEC全线产品后与京瓷的又一次合作，也是继世强在刚刚宣布与基于增强型氮化镓的功率管理器件的领先供应商EPC、全球最大音圈制动器厂商SMAC、电池巨头maxell(麦克赛尔)合作后的又一次动作。 日本京瓷公司创立于1959年，最初为一家精密陶瓷生产厂商。如今，京瓷公司的产品包括手机和网络设备、半导体零部件、电子元件、水晶振荡器和连接器、使用在光电通讯网络中的光电产品、切削工具、打印机/多功能复合机等办公信息设备、精密陶瓷厨房用品、太阳能电池等等。 其创始者更是家喻户晓的日本“经营四圣”之一——稻盛和夫，他27岁创办京都陶瓷株式会社(现名京瓷Kyocera)，52岁创办第二电信(原名DDI，现名KDDI)，这两家公司都在他的有生之年进入世界500强。 而京瓷的显示器，主要源于2010年6月承接的Sony Mobile Display株式会社野洲事业所的TFT液晶显示器业务和2012年 2月 Optrex株式会社(现京瓷显示器株式会社)的加盟。其中Optrex株式会社起源于1976年，为日本最大的车载液晶显示器生产厂家。 与此同时，京瓷在显示器方面还拥有众多核心技术，包括高透过率LCD、低温多晶硅TFT 、宽视角等材料技术，记忆液晶、PIN型光电二极管等驱动技术和异性加工、高亮度背光、覆盖玻璃光学结合、On-cell触摸屏等模组化技术。目前，其应用市场主要在工业、车载和医疗领域。 而京瓷的晶体和晶振产品，也一直位居世界前列。其是唯一一家晶体晶振供应可以从材料端到陶瓷底座再到封装最终产品的厂家，而且陶瓷底座拥有全球第一的市场份额。 一直以来，京瓷都坚持在最尖端领域不断创造新价值，这一点和签约的另一家主角世强不谋而合。 世强作为中国著名的半导体分销企业，在电子分销行业连续经营24年，有着丰富行业经验。它连续多年获得由SILICON LABS、 RENESAS、ROGERS、EPSON、KEYSIGHT等欧美日著名半导体企业颁发的最佳市场拓展奖、销售额达成奖、卓越成长奖等奖励，值得一提的是，世强一直致力于将全球最新的技术带入中国，也正是由于他不断将新的理念带入中国，由此才推动了中国第一支光学鼠标和第一支光纤通信设备的产生。 特别是2016年1月11日，世强上线世强元件电商，获得了广大工程师和企业的赞誉。它用互联网使客户与世界上最优秀、最先进的技术同步接轨，帮助工程师快速有效的找到新元件资料、新设计方案并快速完成小批量的元件购买，从而使产品的设计和创新更为简单快捷。 如今，两大企业进一步深入合作，相信可以实现互惠共赢，为中国企业带来更多好的理念和产品。

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  • 芯芯相映，情定七夕

    8月27日的北京下着大雨，由IC咖啡和IC Park联合主办的ICT从业者七夕派对如期举行，怀揣对于爱情的渴望，近80组嘉宾来到了这里，他们主要是来自IC设计、制造、封测等行业的软硬件工程师，以及IC上下游产业人员。 鲜花、巧克力和奖品悉数准备完毕，精心装饰的展示中心散发出浓浓的烂漫气息。下午2点，我们迎来了第一位嘉宾。伴随着喜悦的心情，朋友们开始陆续到场，每一位朋友都会得到一个编号，这是在为后面最精彩的抽奖环节做准备。签到后，嘉宾还需要在签到背板上签名和贴单面贴，早已等候多时的摄影师通过拍立得照相，参与者将自己的照片粘贴在背板上，便可进入活动区进行交流活动。     伴随着主持人的登场，活动正式开始。 在男女主持人风趣的开场后，现场的气氛随之被调动起来，游戏环节由此开始，派对的第一个游戏是拼图，两个小组比赛，需要以最快的速度拼成IC PARK和IC咖啡的LOGO。 接下来的游戏是仙女指路，男士需要蒙上眼睛，通过仙女的声音来拿到鲜花，极大的考验了男女的默契程度。   当然，作为IC领域的园区，我们最具特色的游戏当属——电路积木通通通，男女配合共同搭建闭环电路板，不仅灯亮了，心也明亮了。通过这些游戏，有效地增加了参与者热情，大家相互沟通，氛围也更加活跃。 除了游戏，当然还有现场嘉宾的才艺表演，这也是整个活动中最激动人心的环节，嘉宾们唱歌、朗诵样样精通，三组表演让我们见识到了IC人才艺双全的另一面。   最后一个游戏是芯有灵犀动作大接龙，一个IC专业词汇，经过手势动作传送后，完全让参加者摸不到头脑。他们手舞足蹈地传错一个词让场下的观看者笑声连连。   当然，最令人期待的时刻还是在颁奖环节，32份奖品，智能手环、音响、水杯，彰显了主办方对先进科技的不懈追求。也正因如此，很多IC行业重要企业选择了来到IC咖啡的平台。 在派对结束后，每位男士都领到了一束鲜花，而每位女士都领到了一份巧克力，大家自由交换礼物给自己心仪对象，同时，嘉宾们可以到冷餐区就餐，品尝丰富而又美味的食品。 本次七夕派对在男女嘉宾互相交换玫瑰花和巧克力的浪漫喜悦中完美落幕了，活动虽然结束了，但心却不会分开…… 咖啡虽苦，回味甘甜!电路虽小，应用万千!IC咖啡将进一步聚焦ICT产业上下游核心领域资源，实现产业资源的共享汇聚，开展集成电路产业链及创业服务，打造全球第一信息技术产业资源平台。IC咖啡助您芯享事成!在七夕这个美好时刻，我们祝愿他们：执子之手与子偕老。

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  • 贸泽备货Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM 功能更强大、表现更出色的多芯片封装解决方案

    2017年9月5日 – 最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装 (MCP) 产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、成本优化的嵌入式设计的理想之选。 贸泽备货的Cypress Semiconductor S71KL512SC0 HyperFlash和 HyperRAM MCP采用Cypress HyperBus™接口，能够支持更快的系统速度，更短的响应时间以及更丰富的用户体验。此系列器件具有512Mb HyperFlash和64 Mb HyperRAM，与现有SDRAM和四通道SPI解决方案相比，其引脚数减少70%，尺寸缩小77%，对于寻求完整高性能存储器子系统的设计人员来说，是绝佳的多芯片封装解决方案。 S71KL512SC0器件采用24焊球FBGA封装，与分立式HyperFlash和HyperRAM产品具有相同的通用引脚。单焊盘布局和通用引脚能够支持分立式或多芯片封装HyperFlash和HyperRAM，为工程师提供了灵活性，可在整个产品寿命周期内随时更改设计，而不会影响电路板整体布局，从而节省宝贵的开发时间并将成本降至最低。 S71KL512SC0的目标应用包括通信设备、工业应用以及其他高性能物联网 (IoT) 产品。

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