更多

  • 多次求购Lattice无果，中国半导体海外并购大门或正式关上

     近日，特朗普政府经过长达 8 个月的审查之后，以国家安全为由，正式拒绝了中国私募基金对莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的收购。半导体行业专业论坛 SemiWiki 随后发表了一篇分析文章，解读了这一事件对半导体行业目前如火如荼的并购整合趋势的影响。半导体行业观察对该文章进行了编译介绍，但本文观点不代表半导体行业观察的看法。此外，我们还在文后附上了白宫新闻秘书办公室发布的正式公告。   尽管莱迪思收购交易被拒是意料之中的事情，但这一事件对芯片行业和进一步的并购整合的影响仍不容小觑。让中国止步就移除了市场中既能带来价值提升，又让潜在被收购目标或被放弃的公司感到恐惧的“催化剂”。跨境交易的难度显而易见，现在就算只是和中国做些小交易，也很可能会被放在显微镜下仔细检查。   华芯收购 Xcerra 的交易因为规模不大且缺乏关键技术，应该比较安全。就像之前的 Mattson 收购案一样，美国只允许中国收购那些没有独特技术或关键市场地位的二三线小芯片公司。   这会拖慢中国在芯片领域的雄心抱负吗?   这会进一步让并购整合减速吗?   这是否会对未来向中国的设备销售产生负面影响? 建墙   莱迪思交易案最终被拒完全在意料之中，这也就意味着美国已经成功建造了一堵专门防止中国染指美国高新技术的虚拟高墙。在美国外资投资委员会(CFIUS)的阻拦下，中国可能将无法继续参与相关的重大交易。Aixtron 收购案就是一个前兆，有明确的迹象表明美国通过 CFIUS 阻止了中国对这家德国公司(尽管该公司有美国的技术资产)的收购。   在日本、台湾和韩国进军芯片业务时，我们没有看到美国政府有类似的行为，因为它们显然被认为是友好的竞争者。 小交易可以通过这道“莱迪思之墙”   这道抓住了莱迪思的网是专门为大鱼设计的，小鱼仍然可以通过，也就是说小型并购仍然可以通过 CFIUS 的审查。Mattson 交易就成功完成了，因为这家公司只是一家小型的三线公司，也没有独有的技术。我们认为 Xcerra 交易能够安全通过，因为它的规模比 Teradyne 和 Advantest 还小，也是市场中一家不显著的三线小公司，并不被人看作是摩尔定律的推动者。   但问题是小鱼没法帮助中国快速实现自己的目标。这种体量和类型的收购既不能给中国带来技术，也不能给中国带来市场份额。如果中国只能买二三线小公司，中国将永远跟不上一流水平……但这就是美国的目的：让中国买那些美国大公司买剩下的公司。 中国的半导体大计划上的阻碍和岔路   半导体行业显然很顾虑中国的雄心，中国也拿出了千亿美元要将这个雄心变成现实。中国晶圆厂项目的数量似乎已经快超过世界其它地方的总和了。我们显然非常怀疑其中有多少是真实的，又有多少是夸大的。   我们想过，你可以轻易就宣布很多中国项目，但却不采取实际行动。就算那些已经建好的，又能带来多少影响呢? 中芯国际(SMIC)的经验教训   中芯国际有很高的野心，希望能在中国击败台积电(TSMC)。台湾有很多工程师离开了台湾岛，转而为中芯国际工作，让这家公司获得了很多人才。但事实证明中芯国际不会走太远。美国政府限制了向中国的工具销售，这些人才也没有整合成一个能紧跟前沿的团队。中芯国际现在已经是一家相当不错的芯片代工商了，但还没有成为它想成为的世界级厂商。它还没有足够的技术资产和人力资源让自己能像英特尔、三星、台积电和东芝一样成为在各自国家芯片领域的领军者。只是有钱还无法保证能加入这些顶级公司的俱乐部…… 这会抑制中国在美国的工具和技术上的投入吗?   我们不认为任何美国的工具公司的未来规划会有那么依赖于中国，所以这件事很可能不会带来太大的失望。我们会看到中国的投入会有一些转向本地的供应商，比如中微半导体(AMEC)，也有一些转向韩国(比如 SEMES)和日本(比如 Tel & Hitachi);但是只使用这些公司供应的工具是无法达到前沿水平的。就像中芯国际现在的处境一样，中国仍然在向美国公司购买工具上面临着困境。 中国在太阳能和LED上的压倒性胜利不太可能重现   在最近一次行业高管的会谈中，他们指出在技术规模上看：制造太阳能电池板可能就像是“1”，而制造 10nm 芯片就像是“10”，LED 是“2”，OLED 大概在“8”左右。我们同意这个看法。技术规模会影响经济上的实现。你可以投入 2500 万到 5000 万美元开一个厂生产太阳能电池板或 LED;但我们都知道投产芯片厂的成本可是天文数字。OLED 的开发也不是那么简单，不只是因为三星已经成功，而且还因为 LG 被抛在了后面。苹果发现自己被迫只能将大把资金投给单一来源的高质量 OLED 以便生产 iPhone X，而这个来源(三星)正是它的手机市场劲敌。   简而言之，尽管担忧中国是合理的，但我们无需害怕中国进入半导体或 OLED 市场后重演在太阳能/LED 领域的情况。尽管美国已经被挤出了太阳能市场，Veeco 等公司在 LED 领域也备受打击，但在芯片领域我们看不到这样的威胁。虽然中国的中微半导体(AMEC)在 MOCVD 上大步迈进冲击 Veeco，但离 Lam 为 3D NAND 开发的高纵横比蚀刻工具还相距甚远(至少现在是如此……) 禁止中国=压力更小=价格更低=不必着急   如果中国不再合理预期地投资美国的芯片资产，那就消除了中国买家超额支付从而推升估值的不理性的购买能力。莱迪思就是一个很明显的例子，因为中国打算以近 2 倍的市值收购这家公司，这根本就不是正常典型的收购溢价。这也消除了美国公司的恐惧和压力，让它们无需再快速融合或抱紧“白衣骑士(White Knight)”的大腿以逃避中国的控制。同样，因为头顶的威胁已经消除，并购整合的交易就不必那么着急了。 东芝肥皂剧   关于东芝半导体业务收购案的剧情越来越复杂，因为苹果和戴尔也成了这场多角恋意大利歌剧的新角色。我早就已经搞不清楚谁和谁是一边谁又爱着谁了;我关注到的是出资额已经持续上涨到了现在的 190 亿美元，而且还在继续。这看起来很可能远未结束，反倒开始变得有趣起来了。   我们想知道东芝芯片业务的溢价有多少，是否已经超过了其中晶圆厂和设备的折旧价值。我们的计算表明这个溢价非常高。在最近计算时，你可以用 190 亿美元建 3 家最先进的大型 NAND 晶圆厂——东芝可没有 3 家最前沿的大型 NAND 晶圆厂。   这就回到技术/IP/知识的价值上，这才是重点，中国想要这些，但很难得到。   我们还惊奇地发现就在几年之前，要在内存领域出售资产还没人买。有谁还记得 Inotera 和 Elpedia?美光干得很好，在周期低谷的时候以便宜的价钱拿到了很多资产;而现在东芝的这次出售正处于周期高峰时期(这些买家真的有他们自以为的那么聪明吗jQuery16209886774956220197_1505870641727?)   阿布扎比的投资者一定正站在旁边欢呼，因为他们的 Global Foundries 股票显然比之前值钱多了。   我们认为东芝更像是一个例外的特殊案例，而不是当前并购整合需求的典型。首先，这是一次分拆出售，因为东芝正被迫清盘;其次现今内存市场显然非常狂热。 并购规模越来越小   很显然，在芯片设备领域，更小就更好。在 AMAT/TEL 和 KLAM 中枪之后，每个人都很害怕。我们觉得现在这一领域有更多公司在谈论并购整合，但挑选的范围都非常窄。你不能在大规模交易上得到客户的认可(想想英特尔)，小规模交易又不能带来足够的改变。不幸的是，这个行业就像是一个杠铃，上面有几个非常大的公司和一些非常小的公司，规模合适的潜在收购目标却不多。在设备方面，Varian 算是一个最后的好交易了;而在供应商方面，MKS 对 Newport 的收购是最后的好交易之一。   半导体行业可能会因为战略技术而非金融财务而继续进行大量小规模交易。其中一个例子是 Lam 最近对 Coventor 的收购。Coventor 2500 万美元的收入不过是 Lam 收入的零头，但 Lam 看中的是它的非常关键的技术，这些技术可以帮助 Lam 核心的蚀刻和沉积业务销售更多产品和提升工艺流程，其产生的价值很可能将达到这点收入的很多倍。ASML 在收购 Hermes 时显然超额支付了，但 Hermes 对 ASML 的大型 EUV 业务而言具有战略性的重要价值。 股票   鉴于并购整合放缓，中国又被排除在了市场之外，我们认为向潜在的目标公司支付更多溢价的理由不多。目前估值已经很高了，我们在并购方面应该不会看到太高的溢价。Veeco 对 UTEK 的收购就是这一现象的一个案例，这次收购的溢价就很低，因为 UTEK 的估值已经饱和，而且业绩也不佳。   容易摘取的好果实已经没了，让好交易通过政府和客户的审查的难度也更大了。股票价格在进一步下挫。尽管我们确实预计并购还会继续，但我们认为速度会放缓，溢价会很低，我们也不会根据对活动的预期选择投资的股票。 以下为白宫新闻秘书办公室发布的正式公告：   关于中国创业投资基金有限公司拟议收购莱迪思半导体公司的命令   根据美利坚合众国宪法和法律赋予我的权力，包括 1950 年《国防生产法案》第721条，即修订的(第721条)，50 U.S.C. 4565，在此命令如下：   第一节。发现。(a)有可靠的证据让我相信(1)Canyon Bridge Merger Sub, Inc. 是根据特拉华州法律(合并子公司)组织的公司;(2)合并子公司的母公司 Canyon Bridge Acquisition Company, Inc. 是根据特拉华州法律(收购公司)组织的公司，Canyon Bridge Capital Investment Limited 是根据开曼群岛法律(资本投资)组织的实体，Canyon Bridge Fund I, LP (CBFI)是根据特拉华州法律组织的有限合伙企业;(3)CBFI 的有限合伙人 Yitai Capital Limited 是根据香港法律(Yitai)组织的公司，Yitai 的母公司中国创业投资基金有限公司是根据中华人民共和国法律组织的企业(CVCF，以及合并子公司、收购公司、资本投资、CBFI 和 Yitai，即收购方)通过根据特拉华州法律(Lattice)组织的公司莱迪思半导体公司的执行控制可能会采取威胁合众国安全的行为;并且   (b)根据我的判断，除了第 721 条和《国际紧急经济权利法案((50 U.S.C. 1701 et seq.))》之外的法律规定并没有向我提供充分和适当的授权就这一事项保护国家安全。   第二节。命令和授权的行为。基于本命令第一节所述的发现，参考1950 年《国防生产法案》第721(f) 条所述因素，并根据情况依据包括第 721 条等适用法律赋予我的权力，在此我发布如下命令：   (a)禁止收购方对莱迪思的拟议收购(拟议交易)以及任何基本上等价的交易。无论该交易是由收购方直接影响的还是间接影响的;无论是通过收购方的股东或股东的直接、中间或最终外国人实益拥有人，还是通过收购方的附属公司，全都禁止。   (b)收购方和莱迪思应该在本命令发布之日 30 天内采取所有必要步骤以完全且永久地放弃该拟议交易，除非该日期被美国外资投资委员会(CFIUS)延长，CFIUS 根据条件可以要求的期限不得超过 90 天。在完成了终止该拟议交易的所有必要步骤之后，收购方和莱迪思应立即以书面形式向 CFIUS 证明终止过程已按照本命令完成并且也已完成了完全且永久地放弃该拟议交易的所有必要步骤。   (c)自本命令发布之日起到收购方和莱迪思向 CFIUS 提供该拟议交易终止的证明期间，依照本节的子条款 (b)，收购方和莱迪思应每周向 CFIUS 证明他们在遵照本命令行事，并应包含描述为永久放弃该拟议交易所做所有工作的证明以及预计完全落实放弃所需的剩余行动的时间表。   (d)禁止以逃避或规避本命令为目的或达到这样的效果而进行任何交易或使用其它手段。   (e)总检察长有权采取任何必要步骤以执行本命令。   第三节。保留条款。我在此保留发布进一步命令的权力，至于收购方和莱迪思，我认为它们应该有必要保护合众国的国家安全。   第四节。发布和传送。(a)本命令应在《联邦公报》上发布。   (b)我在此指示财政部长将本命令的副本传送给本命令第一节所提及的该拟议交易的各方。

    半导体 lattice 中国半导体 并购

  • 东芝同意将芯片业务卖给贝恩资本：苹果功不可没

     东芝出售芯片业务的消息从传出到现在一直未曾间断过，原因在于东芝迟迟没有决定最终的买家，导致东芝没有下决定的原因除了自身因素外，昔日合作伙伴西数的阻挠也让交易一再推迟。 即便如此，东芝铁了心要卖芯片业务了，而且它的最终接盘者已经确定了。 据彭博社报道，知情人士称东芝公司董事会已经同意把闪存芯片业务出售给贝恩资本为代表的财团，折腾了8个月时间，总算有了一个结果了。 值得一提的是，贝恩资本摘得这个果实也着实不易。在三个月前，由于西数阻挠、法律诉讼等原因导致东芝迟迟不能做出决定，苹果在这场竞购中起到了关键作用，使得原本处于竞购劣势的贝恩资本获得了东芝的青睐，最终促成了这笔交易。 据悉，东芝将于周三晚些时候宣布这一决定。

    半导体 苹果 东芝 芯片业务 贝恩资本

  • 东芝芯片业务最终180亿美元卖给贝恩资本

     9月20日晚间，据外媒报道，东芝公司宣布，已同意将芯片业务以180亿美元的价格出售给贝恩资本财团。 东芝在一份声明中称，已与贝恩资本财团签署协议，后者将以约2万亿日元(约合180亿美元)的价格收购东芝芯片业务部门。贝恩资本财团其他成员还包括苹果公司、戴尔和其他几家公司。 今日稍早些时候有知情人士称，贝恩资本、东芝、SK海力士和日本豪雅株式会社将出资约9600亿日元(约合86亿美元)，而苹果、戴尔、金士顿和希捷将出资约4400亿日元(约合40亿美元)。此外，该财团还将获得约6000亿日元(约合54亿美元)的贷款。 业内人士称，此举将确保东芝股票继续在东京证券交易所挂牌交易。当前，东芝迫切需要尽早达成芯片出售交易。除了解决资金紧张问题，东芝还要确保在明年3月底前完成这笔交易，否则其股票将被东京证券交易所摘牌。 去年12月，东芝宣布可能对能源部门进行数十亿美元的资产减记，主要由于旗下核电企业西屋(Westinghouse)收购美国核电业务所导致。 受此影响，为了应对资金危机，东芝出售芯片业务的计划再次提上日程。知情人士称，东芝今年1月24日召开了董事会议，批准分拆芯片业务的计划。

    半导体 芯片 东芝 贝恩资本

  • 2017年中国半导体行业市场现状

    随着市场供求关系的转变以及新兴技术与应用领域的驱动，半导体产值规模将不断增加。市场调查机构普遍对2017年半导体行业持有看好的态度，预计2017年半导体行业市场规模增速在5%-7%。从产品的功能划分，半导体市场主要分为集成电路、光电器件、分立器件和传感器四大类，2016年这四类产品的市场规模分别为2767亿美元、320亿美元、194亿美元、108亿美元，占比分别为81.6%、9.4%、5.7%、3.2%。   全球半导体年度产值及增长情况 2016年12月全球半导体销售额达到310亿美元，同比增涨12.3%;2017年1月全球半导体市场销售额达306亿美元，同比增长13.9%创近六年以来同比涨幅新高;与此同时，中国半导体市场销售额更是大幅增长20.5%。   全球半导体年度销售额及增长情况   2016-2017.1全球半导体产品销售额(单位：亿美元) 中国的半导体市场需求已占到全球市场需求的30%左右，但产能只占全球的10%左右，产能缺口较大。在集成电路领域上，2016年全球集成电路行业除设备业增速13%外，设计、制造、封测、材料市场规模增长率均小于10%。而中国2016年集成电路销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;IC设计、制造、封测、材料和设备市场的增长率分别为24.1%、25.1%、13%、10%和31%，增速均显著高于全球平均水平。   中国集成电路销售额及同比增长情况 近十年来，中国政府主导大力发展集成电路产业，国家和地方关于促进集成电路发展的政策频出，涉及产业规模、企业优惠政策、人才培养政策等多个环节。截至2016年年底国家基金已经投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元，已投资计划带动的社会融资超过人民币1500亿元。在国家产业基金的带动下，中国各地纷纷成立基金支持集成电路产业发展，目前除了北、上、深一线城市，各省市均有规模不等的集成电路投资基金，总计规模超过3千亿元，加上民间资金预计已经超过3500亿元规模。国家从政策、资金支持半导体行业实现进口替代。

    半导体 集成电路 传感器 分立器件 光电器件

  • 半导体分销行业基本模式及发展趋势分析

    半导体产业是我国建设信息化社会、实现低碳经济、确保国防安全的基础性和战略性产业。受益于国家相关政策利好及产业环境优化支持，我国半导体产业销售额在快速增长的同时，占世界半导体市场份额的比重也快速提高。根据新思界产业研究中心发布的《2017-2021年中国半导体行业全面市场调研及投资分析报告》，近年来我国半导体产业的发展取得较大突破，实现销售额从2012年的3553.4亿元增长到2016年的6305.1亿元。从区域划分来看，作为全球最大的半导体市场，中国区是近两年全球唯一保持增长的地区。   半导体行业的快速发展同时也带动半导体分销行业保持快速发展轨道。从半导体产品分销模式来看，主要包括以下几种： 1、授权分销商 授权分销商即代理商，拥有品牌原厂授权。授权分销商与原厂的关系紧密，产品直接来自原厂，产品的货源、交期、质量和价格可以得到保证，而大型电子产品制造企业由于其生产规模大、产品数量多、电子产品最终用户广泛等特点，对半导体的价格和供应的稳定性有着比其他行业更高的要求，这一特点决定了授权分销商必然成为大客户的主要供货渠道。但同时授权分销商的业务运作模式带来了相应的责任和成本，有时难以完全契合客户由于订单变动而产生的需求变动，缺乏灵活性。 2、独立分销商 独立分销商也叫贸易商，是授权分销商的补充，指那些能够供应任意品牌的电子元器件，而无须与任何特定原厂制造商结成联盟或其他关系的供应商。这类分销商通过自己的渠道可以接触到全球供应链的库存，不论是来自元器件原厂、OEM/CEM多余库存、还是其他分销商。独立分销商的业务模式特点是在全球范围找货、全球范围销售，在小批量供应方面没有特定的服务对象，也没有特定的服务模式。 独立分销商所起的重要作用之一在于平衡整个市场的供应链，即当市场上的不同制造商分别处于库存盈余与库存短缺，而由于信息不对称又无法自行调剂平衡时，独立分销商通过信息优势在二者之间进行库存元器件的买卖而获利，同时使整个市场恢复均衡状态。 3、目录型分销商 目录分销商指以提供类似黄页目录大而全的产品为目的分销商。这种分销商的功能就是大而全，客户需要的东西都能在上面找到，但是价格可能会略高于其他类型的分销商。小批量供应是目录分销商的主要业务模式，也是其利润的主要来源。因此，与授权和独立分销商相比，目录分销商更像是为满足市场上小批量采购需求而产生的一类分销商，其特点是库存产品齐全，供应灵活快速，客户极其分散。 新思界行业分析师认为，从半导体整个行业的流通环节来看，原厂直销和分销两种模式之间存在着一定的竞争关系;分销体系内授权分销商，独立分销商和目录分销商之间也存在相互竞争。但从销售模式来看，这几种流通手段的特点和使用范围不尽相同。原厂直销最适合的是上下游集中，技术门槛高，利润空间大的产品，比如基带芯片，CPU等;目录分销商的特点是库存产品齐全，销售快速灵活，最适合小批量采购的分散客户。 半导体分销商作为链接上游半导体设计制造商和下游电子产品制造商的纽带，未来将呈现以下发展趋势： 1、智能化将进一步催生商机 电子行业在主旋律“智能化”下将进一步催生新的商机。首先，在安防领域，中国政府正在大力推进新型城镇化建设，城镇化的附加效应就是人口聚集，随之带来安全隐患的滋生，因而未来城市安全将为安防产业注入更强的生命力。与此同时，棱镜门事件暴露的安防漏洞，也将引发新一轮安防产业与网络技术的结合，意味着安防产业走向智能时代，软、硬件需要进一步更新换代。 其次，物联网也是巨大增长引擎。智慧城市的背后是物联网，随着智慧城市建设的不断推进，物联网将跨入发展的黄金期。无线射频作为物联网采集信息的首要环节，通过 RFID、NFC 可以快速进行资料交换、物品追踪、分类、统计、分析等，采用无线射频技术将使整个社会的运行效率大为改观，未来将成为半导体分销的重点领域之一。 第三是LED照明的机遇。随着LED的全面普及，其技术将更上层楼，朝智能化发展。LED照明将从单纯地取代传统照明转向满足更高端的智能照明需求。此外，LED的普及使其规模效应显现，价格更加亲民，更容易走进寻常普通人的生活，推动LED相关产品的出货量高速增长。 2、互联网思维促进商业模式创新 对半导体元器件分销行业而言，互联网带来的信息直通会让传统的分销行业越来越边缘化，分销商的客户和供应商直接交易的条件越来越成熟，传统分销模式逐步被弱化。半导体分销商可能找到新阶段半导体分销行业的互联网模式，比如半导体电商模式、跨界合作模式等。 3、大数据应用实现高效跨界合作 对于半导体元器件分销行业来说，对大数据的统计和分析的能力，将直接影响着分销商的进销存优劣程度。分销商不仅仅是物流中心，更是信息流中心。从技术角度来说，分销商可以应用大数据系统分析半导体原厂和客户的各种数据以实现更高效的跨界合作。

    半导体 半导体分销 授权分销 独立分销

  • 揭秘支持智能施工的AR头盔

    全球领先的电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)联手明星工程师格兰特·今原今天发布了“打造智能城市”系列的最新短片，此系列是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together(新创意 新活力)™ 计划的活动之一。 在这个最新视频中，格兰特拜访了洛杉矶DAQRI 公司的创新技术人员和工程师，了解增强现实技术能为现代建筑和制造业带来哪些新的可能。在DAQRI的虚拟现实 (VR) 增强现实 (AR) 实验室，格兰特体验了DAQRI的最新AR智能头盔，了解如何利用AR技术增强建筑项目的智能化程度，从而提高施工现场的安全性、建筑结构的稳定性、人类的制造能力以及项目整体效率。 打造智能城市系列由贸泽电子的重要供应商Analog Devices、 Intel®、Microchip Technology和Molex提供支持。 此系列涉及到顶尖供应商的最新产品，并提供独家视频、文章、博客文章和电子书，介绍用来打造未来城市的尖端技术。 贸泽电子的总裁兼首席执行官格兰·史密斯(Glenn Smith)表示，“真正的创新技术不仅能改变我们认识世界的方式，还能改变我们对未来世界的预期。通过‘打造智能城市’系列的这个最新短片，大家可以看到当创新技术人员将AR和VR技术与现实世界中的工业应用相结合来建造未来城市时，会带来哪些神奇的效果。 ” 格兰特则表示，“增强现实和虚拟现实技术是智能建筑的未来发展方向，我们现在所看到的还只是一种可能性，但在将增强现实技术(包括可视化指令、实时提醒和3D投影)应用于工业生产方面，DAQRI已经取得了惊人的进步。” Empowering Innovation Together计划已成为电子元件行业最受欢迎和最具知名度的计划之一。这个计划的活动包括之前举办的将电影中超级英雄的招牌武器引入现实以及将搭载无人机技术的半自动驾驶汽车用3D技术打印出来。今年的计划焦点是解决影响民生问题的难题。

    半导体 贸泽电子 ar头盔

  • 缔造Demand Creation实力， 富昌电子“卓越工程师大学”蜀都开课

    正值开学第一周，由全球领先的电子元器件分销商富昌电子所举办的AEU(Advanced Engineering University)在四川成都富力丽思卡尔顿酒店全面开讲。作为富昌电子的年度盛会，AEU是富昌电子卓越工程师团队一年一度的必修课，来自大中华地区的富昌工程师们能够集中、深入地了解世界顶尖电子元器件制造商们最新推出的各类先进技术，继而转化为后续对亚洲各地客户的专业技术支持与服务，实现Demand Creation。 富昌电子中国区销售副总裁Raymond Huang先生在开学演讲中表示：“有别于其他元器件分销商，富昌电子始终秉承着自己独具核心价值的优势——服务增值能力(包括库存管理、供应链解决、账期支持、市场洞察等)，以及技术增值能力(包括产品选型、设计审查、系统与结构的权衡分析等)。我们训练有素的卓越工程师团队就是我们的坚实后盾，在新产品发展路线、参考设计、工具和设计方法等方面均具有深刻见解。这些能力能帮助我们提供与众不同的供应链解决方案与技术解决方案，帮助客户与富昌电子共同成长!” 富昌电子中国区销售副总裁Raymond Huang 富昌电子中国区市场及业务发展总监Danny Chen 女士在开场演讲中分享了近期市场发展的概况，Danny Chen表示：“纵观近几年的市场形势，2017年预计能创造全球半导体销售新高，其中不乏极佳的市场机遇，电动汽车就将在未来几年迎来黄金增长期，在2020年之前中国电动汽车市场的年增速有望达到45%(数据源引自JPMorgan)，中国政府也在考虑制定禁售燃油汽车的时间表，这会是我们的市场机遇，是我们赢得Demand Creation的良机。在富昌电子此前召开的汽车电子技术日中，我们就曾深切地感受到客户对新技术的渴求。” 富昌电子中国区市场及业务发展总监Danny Chen “在如此的机遇浪潮中，”Danny Chen 强调，“来自全球领先的电子元器件制造商们的支持是富昌电子能始终提供一流技术服务的基石。为此，我们非常感谢我们的原厂合作伙伴在经历一系列的整合并购后，依然坚定地与富昌电子站在一起，为我们带来了更为广泛而领先的产品线与解决方案组合。这些整合后的产品线非常适合富昌电子目前所侧重的重点应用领域，包括汽车电子、电机控制、物联网等，以支持我们在上述重点应用领域打造Full Board Demand Creation的价值。” 为了让富昌工程师们能够与原厂专家有更好的技术研讨与交流机会，本届AEU延长至7天，力邀三十余家业内顶级电子元器件制造商们参与授课，分享内容涵盖科技行业的各大领先技术应用与解决方案支持，包括新能源汽车、智慧照明、物联网等。更有来自Infineon、On Semiconductor、Lattice、Cypress的特别嘉宾就各自关注的科技领域做了主旨演讲。 AEU同期还举办了“Supplier Fair”、“Award Dinner”等系列活动，让卓越工程师团队能通过小型展会的形式，通过现场交流、Demo演示等互动，进一步理解供应商产品线的特质与优势。通过专业的课程设置、零距离的互动活动，富昌工程师们能深入了解各类设计方法，帮助大中华地区的电子制造企业解决实际的设计挑战，加快产品上市时间并使应用更佳。 对于业内领先的授权分销商来说，提供技术支持必不可少，而提供完整解决方案更是提升整体服务实力的有力砝码，为此，富昌电子始终致力于成为全球第一的Demand Creation分销商。 我们的卓越工程师团队是系统设计专家，可在如下(不限于)方面为您和您的公司提供支持： · 系统与结构的权衡分析 · 产品选型 · 产品评估、厘定基准和选型 · 设计工具和方法咨询 · 设计审查 · FPGA设计服务

    半导体 富昌电子 demand creation

  • RF Digital RFD77402 Simblee ToF传感器模块 在贸泽开售

    最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货RF Digital的RFD77402 Simblee™物联网 (IoT) 3D飞行时间 (ToF) 传感器模块。RFD77402模块基于Simblee 平台，是用于白色家电、消费类电子和工业测量设备、手势识别和机器人等各种IoT应用的端到端开发环境。 贸泽备货的RF Digital RFD77402 Simblee IoT 3D ToF传感器模块集成了嵌入式光传感器、垂直腔表面发射激光器 (VCSEL) 驱动器、微控制器和板载存储器，能够提供高精度距离映射和3D成像技术。此模块采用人眼安全激光器测量从指定目标反射回来所用的时间。而这款高重复率激光器采用850nm波长的光源，提供100mm至最远2m的总传感距离。RFD77402具有最高10Hz的刷新速率和用于器件控制与数据传输的I2C接口，出色的ToF技术使得此传感器模块成为众多需要精确距离映射和3D成像应用的理想之选。 RF Digital RFD77402 Simblee IoT 3D ToF传感器模块采用超小型4.8 mm × 2.8 mm × 1.0 mm SMD封装，适合于需要精确距离测量、用户检测、障碍物检测和规避、手势检测和识别、定向运动以及体积或高度控制的各种IoT传感器应用。为便于开发Simblee生态系统，还为RFD77402提供了两款开发工具：RFD77306 IoT 3D ToF扩展板和RFD77804 Simblee无线IoT 3D ToF传感器套件。

    半导体 物联网 tof 贸泽电子

  • 高云半导体宣布成立高云香港公司

     作为中国可编程逻辑器件领域领先供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布香港高云半导体科技有限公司正式成立，并任命谢肇堅先生为香港公司总经理。高云半导体香港公司继San Jose、济南及上海之后，成为高云半导体第四大研发中心，并将拓展亚洲地区业务。 广东高云半导体科技股份有限公司CEO朱璟辉先生表示：“拓展香港业务是高云半导体以中国区域为坚实根基迈向国际化的战略举措，高云半导体旨在为全球客户提供优质产品并成为国际FPGA领域内领导品牌。作为地区科研中心，高云半导体香港公司将着重发展研发团队、研发新产品，以全力服务于亚洲战略合作客户及合作伙伴。” “出于对高云半导体企业愿景及长期发展目标的认同，我于今年年初加入高云”，区域销售总监及香港高云总经理谢肇堅先生说到，“业务拓展至香港是成为国际FPGA领先供应商的第一步。近期我们将着手拓展销售网点并在亚洲市场推广产品。同时，我们将通过高云香港研发中心拓展香港以及全亚洲区域的研发合作伙伴。”

    半导体 半导体 市场化

  • 一个个原厂官网搜资料要跪了？世强元件电商新版本 解决工程师困扰

     作为一个研发人员，看大量的资料，了解最先进的元件、学习最前沿的技术，几乎已经成了每天的必修课。但这中间有一件让我觉得非常麻烦的事情，就是每天都不要不停的切换各大原厂的官网，然后一层一层的点击相关分类，最终才能找到我想要的资料，花费了大量的时间不说，有时候点了半天，结果想要的资料根本就还没及时更新到官网上，真是让人非常的不爽。 也正是因为这个原因，促使我一直在找，有没有一款软件可以做到一键搜索到多个厂牌的资料呢? 别说，还真让我找到了。今天我就来给大家推荐一下。 这个软件是什么? 世强元件电商 这个软件能做什么? 提供个性化信息推送 工业电子/通信设备/消费电子/汽车电子/军工设备、公共安全设备五大领域任意选择，设置完成后，系统将根据你的选择，帮你筛选推荐你工作相关的技术、方案、元件、问答等内容，帮你节省大量的信息获取时间。 知晓全球先进电子元件的最新产品、技术和创新应用方案 由世强技术专家、全球最先进的半导体技术研发专家，以及国内外工业/通信/消费/汽车电子硬件研发工程师顾问，联手打造; 蕴含丰富的项目实战经验，涵盖全球先进电子元件的最新产品、技术和创新应用方案，帮你快速对先进的技术、方案、元器件、板材、板材加工业等形成一定的了解。 查找研发所需资料 近50家原厂、超十万份的权威资料，包含数据手册、测试报告、应用手册、优选方案、白皮书、应用方案开发工具等25种类型; 覆盖工业电子、汽车电子、通信设备、消费电子、测试测量等领域; 一键搜索，所有相关资料分类展示，帮你快速掌握研发设计所需的所有资料。 节省大量的信息获取时间 快速对先进的技术、方案、元器件、板材、板材加工业等形成一定的了解 一键搜索，快速掌握研发设计所需的所有资料 可以说，使用了世强元件电商这一个软件就能轻松解决资料查找难的问题。

    半导体 半导体 信息搜素

  • 贸泽电子荣获“亚洲品牌500强”与“中国品牌十大创新人物”两项大奖

     半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)在近日结束的“第十二届亚洲品牌盛典”上荣获“亚洲品牌500强”称号，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣膺“中国(行业)品牌十大创新人物”称号。贸泽电子凭借在市场占有率、品牌忠诚度、全球领导力中的杰出表现获得了评委会垂青，四大维度、十项具体指标的加权使评选更具综合性和客观性。 第12届亚洲品牌盛典 作为亚洲品牌界的年度“奥斯卡”，本次盛典由亚洲品牌网、外交部中国亚洲经济发展协会、香港大公文汇传媒集团、商务部《国际商报》社等单位联合主办，不仅是品牌和资本交融的盛会，更是品牌领袖展示自我的平台。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士作为代表出席了活动，她说到：“贸泽电子隶属于沃伦巴菲特的伯克希尔哈撒韦集团公司，贸泽电子所打造的不单单是元器件采购网站, 更是一个技术信息平台。贸泽电子希望无论是设计工程师或是创客，当他们需要设计产品时第一个想到的就将是贸泽电子。” 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士出席活动并领奖 在Mouser的官网上除了可以找到用于研发使用的全套产品，还能搜索到广泛的产品知识、更多的新产品手册和前沿技术，用于满足工程师群体以及采购人员对信息的需求,协助工程师进行产品开发和方案设计，帮助广大工程师、创客开拓思路、实现方案研发。 田吉平女士同时也荣膺“中国(行业)品牌十大创新人物”称号。20余年电子行业商务拓展和市场战略领域的宝贵经验使田吉平女士对市场有着深刻的洞见。在带领Mouser亚太团队深耕市场的过程中，致力于提升授权分销商在中国市场的价值。 田女士表示：“十大创新人物虽然是个人荣誉，然而并非是我个人的功劳，这一切要归功于我们团队的每一名成员，是他们的努力，敢于拼搏甘于奉献的精神让贸泽电子一路成长。” 田吉平女士常受邀出席行业与市场相关的论坛和研讨会参与交流讨论并发表重要演讲，其专业的态度和独特的个人魅力代表了贸泽电子的形象，在业内备受赞誉，获得中国(行业)品牌十大创新人物”称号可谓实至名归。 “速度”和“服务”是贸泽电子品牌精神内核，坚持以最快的速度将最新的产品和技术导入市场，不断优化本地化服务，最大程度降低用户习惯差异让贸泽电子走在了新世纪发展的快车道上。 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

    半导体 半导体 电子元件

  • 推动集成电路产业人才建设，2017中国集成电路人才发展论坛在南京顺利召开

    2017年9月8日，由南京市江北新区管委会主办，南京集成电路产业服务中心(ICisC)、南京软件园承办，摩尔精英协办的2017 中国集成电路人才发展论坛在南京召开。 会议现场 人才是集成电路产业发展的第一资源，也是制约我国集成电路产业发展的关键瓶颈。目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，到2020年我国集成电路产业人才缺口预计将达到70万人，所有半导体企业人力资源部门都面临着前所未有的巨大挑战和机遇。 以2014年6月国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》为标志，中国集成电路产业进入一个高速发展的新时期。《纲要》提出了我国集成电路产业发展的短期、中期和远期目标，要求加大投入，总体摆脱产业受制于人的局面，实现产业跨越式发展的战略目标。 正是在这样的历史背景下，为更好的贯彻《纲要》等文件的相关工作要求，积极响应国家工业和信息化部的号召，2017中国集成电路人才发展论坛旨在推动集成电路产业人才队伍建设，实现集成电路产业的快速健康发展。 将江北新区建设成为中国芯片的新高地 南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群 在此次2017 中国集成电路人才发展论坛上，南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群在开幕式上致辞，他表示，自南京江北新区成立至今，吸引了 很多国内外的知名的集成电路企业落户。特别是随着台积电、展讯、GUC等企业的落户，对于江北新区的集成电路产业的发展会起到很好的推动作用。 罗书记也指出，集成电路产业不仅是技术集中产业，也是人才集中的产业。为此，江北新区也做了很多工作，包括： 1. 建设南京江北新区人力资源服务产业园。 2. 支持全国集成电路相关赛事在江北新区举行。 3. 联合多院校，举行集成电路论坛，推动产业的发展和研究工作。 4. 更好的发挥企业和高等院校的联动效应，切实的解决集成电路人才培养问题。 罗书记表示：“江北新区的目标就是用五到十年的时间，将南京，将江北新区建设成为中国集成电路之都，中国芯片的新高地。” 融合育人与协同创新是新工科的特征 国家示范性微电子学院专家组组长、复旦大学微电子学院院长严晓浪 作为南京江北新区ICisC专家委员会的顾问，国家示范性微电子学院专家组组长、复旦大学微电子学院院长严晓浪在题为《融合育人与协同创新是新工科的特征》的演讲中主要强调了如何发挥示范性电子学院的作用。 严院长指出，当前在教育界也掀起了一波发展“新工科”的浪潮，探讨了在当前以新技术、新业态、新产业为特点的新经济蓬勃发展形势下，高校如何培养具备更高创新创业能力和跨界整合能力的新型工程技术人才。 针对目前教育界掀起的“新工科”浪潮，严院长指出，目前，教育界已经对“新工科”的建设达成了十项共识： 1. 我国高等工程教育改革发展已经进入了新阶段; 2. 世界高等工程教育面临着新机遇、新挑战; 3. 我国高校要加快建设“新工科”; 4. 工科优势高校要对工程科技创新和产业创新发挥主体作用; 5. 综合性高校要对催生新技术、培育新产业发挥引领作用; 6. 地方高校要对区域经济发展和产业转型升级发挥支撑作用; 7. “新工科”建设需要政府的大力支持; 8. “新工科”建设需要社会力量的积极参与; 9. “新工科”建设需要借鉴国际经验和加深国际合作; 10. “新工科”建设需要加强研究与实践。 而国家示范性微电子学院作为“新工科”建设的示范，“我们一定要探索出融合育人与协同创新的新路子，来为我国新工科建设和新经济的发展以及我国产业、经济的同步发展做出我们的贡献。” 人才建设助力集成电路企业创造高绩效 台积电总部人力资源副处长赖添华 台积电总部人力资源副处长赖添华则在《Build A Value-based High Performance Organization》的演讲中认为，集成电路产业是资金密集产业，也是人才密集产业。而人才的培养，除了政府和学校的作用之外，企业也占有着非常重要的作用。 赖添华指出;“人才是企业最重要的资产。利用人才能够创造出怎样的产出，是企业必须要思考的问题。台积电期待建立一个以人才为主的高效能的组织，实现企业的目标。” 为此，台积电一直致力于以企业的核心价值为基础，培养集成电路行业人才，推动中国集成电路产业的发展。 工业4.0时代，集成电路人才更强调学习能力、资源整合能力和适应变化的能力 艾新工商学院院长谢志峰博士 在工业4.0下集成电路管理人才的需求与发展又有怎样的变化呢? 艾新工商学院院长谢志峰博士围绕着《工业4.0时代，集成电路管理人才的需求与发展方向》，发表了自己的观点。 谢志峰博士引用了NXP执行副总裁的一句话：“中国在高科技领域拥有很多天才的工程师，但是中国还缺少具有优异技能和能力的管理者。” 谢志峰博士也表示：“随着工业4.0的深入发展，企业员工所接触的工作内容与以前也有所不同。之前，员工只需要接触与自身有关的工作，但是现在则需要更多的进行跨部门、跨技术甚至是跨行业的接触与了解。” 同时，工业4.0下IC产业也呈现出不一样的特征，客户的需求也在不断的变化，从之前的标准化、大批量生产转变为现在的定制化、多品种需求。 在此情况之下，工业4.0时代IC管理人才也呈现出不一样的要求：在职学习能力(深度学习、终身学习)、资源整合能力(跨界整合)、适应变化的能力都成为如今管理人才不可缺少的能力。 中国集成电路产业人才发展呈现四大趋势 工业和信息化部软件与集成电路促进中心集成电路处副处长徐珂 工业和信息化部软件与集成电路促进中心集成电路处副处长徐珂则分析了《中国集成电路产业人才发展状况》，表示，人才是集成电路产业的第一资源，也是制约集成电路产业发展的关键瓶颈。 《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》9月修订版编委会对我国集成电路全产业链的600余家企业以及开设有微电子等相关专业的100余所高校开展了调研，对我国集成电路人才数量、结构、地理位置分布、薪酬状况、学历分布、高等院校人才培养状况等业界普遍的关心问题进行了多维度分析。 按照白皮书的总结，我国集成电路产业人才现状有四大关键词： 一是我国集成电路产业人才呈“一轴一带”分布：东起上海、西至成都、重庆的“沿江分布轴”和北起大连，南至珠江三角洲的“沿海分布带”。 二是我国集成电路人才“缺乏”：产业人才的供给与产业发展的增速不匹配，依托高校培养IC人才不能满足产业发展的要求。 三是重点关注集成电路人才“供给侧改革”: 面对新时期产业发展对人才提出的新要求，关注人才供给侧，改革创新人才培养方式，注重高端集成电路产业人才培养工作。 四是“产学研”融合培养：产学研深度融合，共同来发现人才、培养人才、储备人才。 成立专家委员会，全面促进南京集成电路产业发展 此外，在此次2017 中国集成电路人才发展论坛上，还举行了ICisC 专家委员会聘书颁发仪式，国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪先生;南京邮电大学原副校长、物联网研究院院长、江苏省物联网技术与应用协同创新中心主任朱洪波先生;清华大学教授，IEEE Fellow王志华先生;北京大学教授张兴先生;东南大学教务处处长孙伟锋先生受聘担任南京集成电路产业服务中心专家委员会专家。 ICisC 专家委员会聘书颁发仪式 成立南京示范微电子学院人才培养联盟理事会，聚焦集成电路人才培养 同时成立了南京示范微电子学院人才培养联盟理事会，具体开展人才培养工作，理事会由南京市江北新区管委会副主任陈潺嵋女士任理事会理事长;常务副理事长由人才培养联盟成员高校的院长担任。 南京示范微电子学院人才培养联盟理事会成立仪式 成立人才培养与服务平台，全面深入开展集成电路人才培养工作 为对接集成电路行业旺盛的人才需求及南京地区集中的人才优势资源，ICisC在原有技术创新服务平台、公共技术服务皮平台、系统应用服务平台三大平台的基础上，特别成立了人才培养与服务平台，并现场举行了ICisC 人才培养与服务平台揭牌仪式。 ICisC 人才培养与服务平台揭牌 与企业、高校、培训机构就集成电路人才培养工作开展战略合作 同时会议现场，ICisC 与Synopsys、Cadence、Mentor、杭州中天微、北京华大九天、三江学院、东南大学成贤学院、E课网、依元素科技、艾新工商学院、V3学院、北京智芯国信科技有限公司等机构签订了战略合作关系，后续将就人才培养项目开展深度合作。 ICisC 人才服务合作伙伴签约 作为集成电路产业专业服务机构，南京集成电路产业服务中心将进一步树立开放、共享的经营理念，通过引进人才、培育人才、发展人才，推动中国集成电路产业人才队伍建设，进而最终推动中国集成电路产业的全面健康持续发展。 2017中国集成电路人才发展论坛的顺利召开预示着南京集成电路产业的快速发展，也必将推动集成电路产业人才队伍建设，实现集成电路产业的快速健康发展和“产学研”的真正融合!  

    半导体 集成电路 南京

  • 2017 ROHM技术研讨会\"重装上阵，10大城市报名开启！

    ROHM作为全球领先的半导体制造商，拥有世界先进的产品与技术。为了感谢业界友人一直以来的关注与支持，ROHM计划于10月~明年1月分别在天津、大连、中山、宁波、福州、西安、武汉、广州、南京、东莞等10大城市推出"2017 ROHM技术研讨会"，将先进产品与技术分享给各地的业界友人，增进了解与交流。 “ROHM技术研讨会”是ROHM与业界朋友交流互动、分享经验的良好平台。自2014年起，至今已成功举办了3届。前3届“ROHM技术研讨会”聚焦“电源技术”，不仅有基础知识的讲解分析，还向与会者分享了ROHM多年以来的设计经验和实际评估案例。活动足迹遍布合肥、北京、西安、重庆、厦门、成都、长沙、苏州、青岛和哈尔滨等10大城市。 往届"ROHM技术研讨会"举办现场   往届"ROHM技术研讨会"现场答疑 活动现场将设有咨询处，您可以和ROHM的销售与技术人员充分交流，切磋经验。现在，“2017 ROHM技术研讨会”重装归来，全新10大城市巡回之旅正式启动!此次，除了升级版的电源技术知识之外，还将根据各个城市的行业发展情况，分别带来包括物联网技术、电机驱动技术、以及热设计等在内的丰富内容，巩固现有知识，启发设计灵感。 "2017ROHM技术研讨会"实行在线报名制，报名请点击：http://micro.rohm.com/cn/exhibition/seminar2017/ 领先业界的半导体技术、丰富的设计经验、详实的评估案例，尽在"2017 ROHM技术研讨会"。期待您的莅临!

    半导体 技术研讨会 rohm

  • 高通向苹果代工厂索要专利费被驳回

     苹果与高通之间的专利战已经持续半年，9月11日，据彭博社报道，在最近一个回合中高通失利，美国加州南区联邦地方法院驳回了高通此前要求法院强制苹果4家代工厂向其支付专利使用费的请求。 报道称，美国地区法官Gonzalo Curiel表示，在法庭了解有关案件的更多信息之前，高通“未能从法律上拿出足够的理由”向代工厂索要使用费。本案“法律问题复杂且新颖，法庭将在案件审理过程中快速、谨慎地加以解决”。今年8月18日，美国芯片商高通公司向位于圣迭戈的美国加州南区联邦地方法院提起诉讼，要求该法院颁布初步禁令，强制4家iPhone代工厂向高通支付针对iPhone产品的专利授权费。4家代工厂包括富士康、纬创、仁宝及和硕。 今年1月21日，苹果在美国加州南区美国地方法院起诉高通，并索赔10亿美元。苹果控诉称，长期以来，高通收取的芯片专利使用费，收费标准跟智能终端的价格挂钩，智能终端价格越高收取的费用越多。这种收费方式有损公平合理原则，高通于4月向法院提交了答辩文件，重申了其技术专利对行业的价值。4月10日，高通在美国加州南区联邦地方法院反诉苹果，指控苹果违反与高通的协议、干涉为苹果公司制造iPhone与iPad的厂商与高通之间的长期协议等。4月底，针对高通反诉，苹果联合其供应商停止向高通支付专利使用费用。

    半导体 苹果 代工厂 专利费

  • 开发和调试低功耗嵌入式系统的好帮手 Maxim Mbed开发平台MAX32625MBED登录贸泽

     专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，今日宣布开始分销Maxim Integrated的MAX32625MBED ARM® mbed™开发平台。MAX32625MBED开发板是功能强大的完整系统，用于开发和调试各种低功耗嵌入式系统，包括传感器集线器、互联运动设备、可穿戴式医用贴片和健身监视仪。 贸泽备货的这款Maxim MAX32625MBED开发平台包含Maxim MAX32625微控制器和板载ARM mbed硬件开发套件接口，能够快速连接工具链。板载MAX32625器件采用的是32位 RISC ARM Cortex®-M4F微控制器，此微控制器具有浮点运算单元 (FPU)、512KB闪存和160KB SRAM，其架构采用高效信号处理功能，成本低且易于使用。 MAX32625MBED开发板包括便于访问相邻模拟前端 (AFE) 连接的通孔原型区域、通过Arduino兼容引脚和其他100mil × 100mil 接头提供的多达40个通用输入/输出 (GPIO) 访问。MAX32625MBED支持SPI和I2C连接，以及数据通道传输速率高达12 Mbits/s的集成式USB 2.0全速接口。

    半导体 嵌入式系统 max32625mbed

首页 上一页 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多