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  • 恩智浦与长安汽车宣布建立长期战略合作伙伴关系

    安全互联汽车解决方案的全球领导者恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日与长安汽车在成都国际车展上宣布建立战略合作伙伴关系，双方将在新技术研发与应用方面开展长期深度合作，共同推动行业标准的制定并积极推广新技术的应用，让半导体技术创新与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效。 恩智浦与长安汽车战略合作签约现场照片 左三：恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力 左四：长安汽车副总裁李伟 基于双方的长期合作战略，长安将在现有大量采用的恩智浦i.MX6应用处理器的基础上，规模化升级采用恩智浦信息娱乐整体解决方案, 具体包括: 恩智浦最新推出的i.MX8系列处理器(含i.MX 8QuadMax, 8QuadPlus, 8Quad, 8QuadXPlus, 8DualXPlus和8DualX)、汽车收音芯片Dirana 3、放大器\PMIC电源管理、CAN收发器等，全线支持长安“InCall”智能车载娱乐系统适用于各类车型。共同致力打造具有行业持续竞争力的长安车载娱乐信息平台。 未来，双方还将围绕V2X车间通信、NFC身份识别、ADAS技术应用等领域开展交流与研发，通过突破性的设计将汽车从简单的交通工具转化为移动的信息枢纽，共同推动产业创新升级。 长安汽车副总裁李伟认为：“产品的竞争是市场竞争最核心的部分，智能网联汽车是未来汽车产业发展的方向。长安汽车七年前就开始进行智能汽车研发，不断深化在相关领域的跨界合作;恩智浦在汽车电子领域拥有全球领先的技术优势和研发资源，加上近年来双方的紧密合作，已经形成了双赢和长期可持续发展的伙伴关系。成为长期战略伙伴后，双方在关键技术领域的深度合作将有利于长安汽车进一步优化产品，实现先进行业技术的国际同步，确立其在中国汽车行业技术创新领域的领先地位。” 恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力表示：“我们非常荣幸能与长安汽车开展长期战略合作，长安汽车秉承的‘领先文化’与恩智浦不断挑战自我，始终致力于引领半导体技术持续创新的理念异曲同工。恩智浦在汽车半导体领域的研发能力和技术经验全球领先。通过深入交流与合作与产业伙伴分享我们的技术成果和前瞻性观点、提供定制化的先进技术和解决方案，是恩智浦对中国市场的长期承诺。希望通过跨本地化和行业的合作，与中国合作伙伴一起，共同促进本土产业的创新与发展。” 互联网时代，90%的汽车创新都来自电子技术。恩智浦作为全球汽车电子和安全互联汽车创新的领导企业，在ADAS、汽车信息娱乐系统、车载网络、车对车以及车对基础设施(V2X)等诸多领域都处于行业领先地位。2016年9月，恩智浦携手长安汽车、东软集团成立“中国汽车信息安全共同兴趣小组”，共同推动以硬件为基础的汽车安全行业标准的设立和应用，护航中国汽车信息安全;2017年5月，恩智浦成为国家智能网联汽车(上海)试点示范区成员，全面支持上海市开展国内首次大规模车联网DSRC技术道路测试。长安汽车是中国最大的汽车厂商以及首家实现长距离无人驾驶的汽车企业，恩智浦与长安汽车的合作必将为汽车消费者提供更加卓越的产品，从而有效助力中国汽车产业的升级。

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  • AUTO TECH 2018 移师车都武汉 企业参展热情火热

    经过组委会认真负责的组织，AUTO TECH 展逐渐在行业内行成了品牌影响力，作为中西部地区最重要的汽车技术专业交流平台，AUTO TECH 2018 计划由山城重庆全面移师到湖北省武汉国际博览中心举办。   为了顺利召开AUTO TECH 汽车技术展，组委会走访了中西部地区50多家OEM主机厂和100多个汽车行业园，深入了解企业技术需求、采购需求。为打造全面的汽车前装技术平台，组委会设立汽车电子技术展、汽车轻量化技术及汽车材料展、车联网技术展、新能源汽车技术及充电设备展、汽车测试测量技术展、以及汽车车灯技术展等六大专题展览会，同时将邀请诸如东风、神龙、长安、福特、比亚迪、上汽、吉利、通用、一汽、北汽、广汽、奔驰、宝马、大众、丰田、博世、大陆、麦格纳等汽车OEM厂商及Tier 1 汽车零部件供应商的上万名采购、技术工程师汇聚一堂，参加展会。 本次国际汽车技术展以“创新 智能 绿色”为主题，坚持技术引领科技，技术推动产业发展。展品将覆盖采用新技术的整车、汽车轻量化材料、轻量化焊接技术、汽车电子控制系统、车载电子、检测诊断设备、驱动电机电池技术、充电设施、汽车测试测量、车灯技术等产品，专注于汽车新技术、新关注。 由于近年来，各大主机厂纷纷将工厂设立在中西部地区，汽车行业已经成为很多省市地区重要支柱产业，出于交通位置考虑，主办方有了东移AUTO TECH 的计划，并将车都武汉作为首选之地，AUTO TECH 汽车技术展袁天主管介绍说，因为展商说白了，他参展希望他的产品技术销售出去，这才是最主要的，湖北省不仅不是汽车大省，他到重庆、北京、上海、广州火车都在6小时左右，交通位置优越，可以帮助AUTO TECH 聚集更多的专业买家;另外一方面就是专业，汽车技术展就是汽车相关的，否则观众能专业么?

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  • 以色列芯片制造商TowerJazz将在南京建半导体工厂,生产8英寸晶圆

     据报道，以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手，将在中国南京建设一间半导体加工厂，以生产8英寸晶圆。 据市场分析，目前8英寸晶圆市场为半导体的主流市场，虽然12英寸晶圆也早已进入市场，但还未占据主导地位，尤其是成熟的8英寸晶圆工艺技术应用在指纹识别、RF-IC等众多领域，加上整个手机产业4G飞速发展，8英寸成品晶圆订单供不应求，这也导致了国内外一些厂商不断扩建8英寸晶圆厂。 此次，TowerJazz与德科码合作生产8英寸晶圆，可见目前的晶圆市场仍处于供不应求的局面，据透漏，本次合作，TowerJazz只提供专业技术，运营以及一体化咨询，德科码则负责筹资建设。 协议表明，该厂月产能将达4万片晶圆，而TowerJazz将有权获得一半产能。 这次合作堪称互利双赢，中国的智能手机、智能手表等终端设备市场份额较大，对于8英寸晶圆需求量远超其他国家，这是否将会导致TowerJazz与德科码共同携手开拓中国市场呢?

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  • 苹果iPhone 8有哪些中国供应商？

    若是评选今年最受期待的新款手机，iPhone 8一定是当之无愧的冠军，据最新报道，这位冠军将于9月17日正式发布。而彭博社也汇总了该手机的新功能，如黑夜或暗光环境下面部识别的红外传感器、可用于解锁iPhone及验证Apple Pay的3D面部识别、无线充电、点击屏幕唤醒、虚拟Home键、玻璃前面板和后壳、不锈钢中框、全面屏设计、OLED屏、超窄边框、智能相机/改进场景和物体检测等。 此外，该机上市对于苹果的供应链厂商而言亦是好消息，而专家认为博通将是受惠最多的企业之一。据报道，KeyBanc分析师John Vinh发布研究报告表示，博通为次世代iPhone提供的芯片总值，将比前几代的机种大增40%之多，每台iPhone 8中博通芯片的数量或将从5颗增至8颗。 作为高端手机市场的统治者，苹果向来选择在相应领域实力最为雄厚的厂商作为自己的供应商。上文中提到的博通正是其中代表，而国内亦有许多企业被苹果看中成为其供应商，以下企业就是苹果公布的2017最新供应商名中中国的厂商。 大陆、香港： 比亚迪、瑞声科技、歌尔声学、伯恩光学、蓝思科技、立讯精密、东山精密、国泰达鸣、成都宏明双新科技、金龙控股、科森科技、朗威尔、联丰集团、德赛电池、(奋达科技)富诚达、信维通讯、安洁科技、金桥铝型材厂有限公司、TLG。 台湾： 台积电、日月光集团、(富士康)鸿海、夏普(鸿海)、仁宝电脑、大立光电、和硕联合、国巨、奇鋐科技、双鸿科技、海华科技、可成科技、正崴精密、华通、达方电子、台达、顺达、台郡科技、富佑鸿、玉晶集团、滨中松琴工业有限公司、明翔科技、光宝科技、美律、南亚塑胶、华殷磁电、致伸科技、广达电脑、瑞仪光电、新日兴、新普科技、Sunon Electronics、精元电脑、穗高科技、宸鸿、钛鼎科技、键鼎、晶技、欣兴电子、耀华电子、纬创资通、臻鼎科技。

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  • 高通台积电开发3D深度传感技术

    近日消息，高通日前表示，正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，并在明年初应用到已骁龙移动芯片为基础的Android手机上。 高通台积电开发3D深度传感技术 高通表示，3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机、机器人和虚拟现实等领域。该公司透露，3D深度传感技术将主要用于面部识别。这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法，而不是飞行时间(ToF)。 据说台积电和奇景光电(Himax Technologies)均参与了高通3D深度传感技术的开发。据知情人士透露，高通的3D深度传感设备最早将于2017年底投入生产，2018年初交付给Android设备厂商。 这显然是对早前凯基证券分析师郭明池报告的反击。郭明池表示，苹果在3D传感技术上对于高通有明显的领先优势。 在至少2019年之前，高通无法进行大批量出货。对于产品无法大批量出货，因高通在软件和硬件方面都不成熟。这将延迟Android设备获得3D传感技术的时间。

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  • 抢吃EUV商机 台积大联盟成军了

    为对抗三星，台积电计划导入极紫外光(EUV)微影设备，决定在7纳米强化版提供客户设计、并在5纳米全数导入。这项决定引发群聚效应，激励相关设备供应链和材料厂全数动起来，抢进「台积大联盟」，以分到市场。 据台湾《经济日报》报导，为争取台积电订单，美商科磊(KLA-Tencor)宣布推出全新搭配EUV的检测设备、德商默克(Merck)在南科成立亚洲区IC材料应用研发中心，下月正式启用。 据报导，半导体芯片原有193纳米波长的浸润机已无法满足需求，必须升级13.5纳米极紫外光(EUV)，以降低晶圆制造的光罩数，缩短芯片制程流程。 极紫外光(EUV)微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。 这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。 EUV设备卖价极高，原因是开发成本高，因此早期ASML为了分摊开发风险，还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股，但随着开发完成，台积电后来全数出脱艾司摩尔股票，也获利丰硕。 有别于过去半导体采用浸润式曝光机，是在光源与晶圆中间加入水的原理，使波长缩短到193/132nm的微影技术，EUV微影设备是利用波长极短的紫外线，在硅晶圆上刻出更微细的电路图案。 ASML目前EUV年产能为12台，预定明年扩增至24台。 该公司宣布2017年的订单已全数到手，且连同先前一、二台产品，已出货超过20台;2018年的订单也陆续到手，推升ASML第2季营收达到21亿欧元单季新高，季增21%，每股纯益1.08欧元，股价也写下历史新高。 因设备昂贵，且多应用在7nm以下制程，因此目前有能力采购者，以三星、台积电、英特尔和格罗方德为主要买家。

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  • Seeed BeagleBone Green Wireless物联网原型设计开发套件在贸泽亮相

    专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子(Mouser Electronics)， 宣布即日起开售Seeed Studio 适用于Google 云平台的BeagleBone Green Wireless物联网原型设计开发套件 。Seeed Studio 与BeagleBoard.org和Google联手推出的这款物联网 (IoT) 原型设计开发套件包含Seeed的模块化Grove系统中的各种传感器和执行器，可以帮助工程师快速设计各种联网解决方案。 贸泽电子供应的Seeed Studio BeagleBone Green Wireless物联网原型设计开发套件包含一个开源 BeagleBone Green Wireless开发板、一个连接到BeagleBone开发板的Grove Base Cape扩展板和八个即插即用型Grove模块。BeagleBone Green Wireless开发板同时提供2.4 GHz Wi-Fi 802.11b/g/n 和低功耗蓝牙® 4.1连接，允许工程师连接Google云平台。此开发板具有512 MB的DDR3 RAM、4 GB的eMMC闪存、microSD插槽、两个PRU 32位微控制器，以及一个3D图形加速器和NEON浮点运算单元，改进了多媒体和用户体验。 另外，此开发板的两个46引脚接头中有65个可用作数字输入和输出 (I/O) 。 此套件附带的Grove Base Cape扩展板具有12个易于使用的Grove连接器，包括两个UART、两个模拟输入、四个I2C和四个与BeagleBone 板上的相应引脚接驳的数字I/O连接器。此套件提供一系列Grove模块，可用于许多联网设备，包括3轴加速器、运动传感器、光传感器、温度传感器以及OLED显示器。 BeagleBone Green Wireless开发板的eMMC中存储有Linux操作系统和用于BeagleBoard的Cloud9集成开发环境(IDE)，可支持的操作系统包括Linux 的Debian、Ubuntu和许多其他发行版以及Android与其他开源操作系统。

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  • ROHM旗下蓝碧石半导体开发出业界首款※支持低功耗广域通信（LPWA）的双模无线通信LSI“ML7404”

    <概要> 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”，该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被寄予厚望的低功耗广域网络(LPWA：Low Power Wide Area)。 ML7404是业界首款支持LPWA双模的无线通信LSI。在使用无需授权的SubGHz频段的LPWA中，不仅支持在全球30多个国家和地区被广为采用、在日本国内也以首都圈为中心开始普及的“Sigfox”无线方式，同时还支持以“抗同一系统干扰波能力强”、“网络中可容纳更多终端”为特点的国际标准“IEEE802.15.4k注1”无线协议。业界首款支持双模通信，有望在适用范围广的LPWA网关等广泛用途/规格中大展身手。 本产品已于2017年7月开始销售样品，预计将于2017年12月量产销售。前期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫城株式会社(日本宫城县)，后期工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd. (泰国)。 另外，为使LPWA无线设备开发更容易，并进一步为IoT社会作出贡献，搭载本产品的通信模块也即将由蓝碧石的合作公司发售。此外，本产品的IEEE802.15.4k用协议栈也将由堆栈供应商开源提供。 <背景> 近年来，作为IoT的无线通信，使用无需授权的SubGHz频段的LPWA备受关注。但是，通信方式因国家和地区的不同而多种多样，IoT网络的多样性使主流方式尚未确定。 蓝碧石半导体此前在业界率先推出SubGHz频段的特定小功率无线基站用的无线通信LSI，通过无线通信为全球实现智能化贡献了力量。而此次则面向建设早期的IoT网络、有效普及服务与应用，开发出支持多种方式的LPWA无线通信LSI。 <新产品特点> 1.作为LPWA无线通信方式，支持Sigfox和IEEE802.15.4k两种方式 ML7404是不仅支持在以欧洲为中心的地区颇具实际运营业绩、从2017年春天开始在日本首都圈部署的Sigfox，同时还支持国际标准IEEE802.15.4k的双模LPWA无线通信LSI。 (1)支持2017年春天开始投入运营的Sigfox 支持Sigfox。Sigfox是在以欧洲为首的全球30多个国家和地区颇具实际运营业绩的LPWA无线方式，在日本国内于2017年春天开始以首都圈作为起点部署运营。 (2)符合国际标准IEEE802.15.4k协议 支持IEEE规定的802.15.4k协议。该协议的特点是基于正交性扩频码的DSSS注2。与其他扩频无线通信方式相比，抗同一系统干扰波能力强，可在网络中容纳更多终端。在无需授权且通用的SubGHz频段，具有公认的高可靠性。 2.业界首家实现Sigfox使用的BPSK调制电路硬件化，有助于应用实现更低功耗 Sigfox使用以往的SubGHz无线中未采用的BPSK调制。以往支持Sigfox的无线通信LSI，不支持BPSK调制，因此需要通过微控制器的软件来创建BPSK的符号数据。而这种方法每次进行无线通信时，都必须驱动微控制器，使应用产生不必要的功耗。而ML7404不仅支持Sigfox，还将BPSK调制电路硬件化。 这样，微控制器在无线通信工作过程中无需再涉及无线通信的物理层，可使通信系统实现更低功耗。 3.开发支持体制完善 蓝碧石为客户提供完善的支持体制。评估套件中集成了示例程序(简易MAC)及各种测试场景。　可提供模块型的参考设计信息。而且，用户登录蓝碧石半导体官网的支持网页，还可下载各种手册和工具等。 另外，搭载本产品的通信模块和IEEE802.15.4k用的低功耗协议栈即将由蓝碧石的合作公司发售。 【规格】 项目 ML7404 Sigfox IEEE802.15.4k SubGHz无线 支持频率 750MHz～960MHz 315MHｚ~960MHz 基本调制方式 BPSK 4GFSK/4GMSK、 GFSK/GMSK、 FSK/MSK 长距离技术 UNB DSSS ― 传输速度 100bps 0.625k～25kbps 0.1k～200kbps 发送功率 最大+17dBm 接收灵敏度 ― -121 dBm @ 200kbps、400kHz -120 dBm  @ 2.4kbps、433Mhz频段 -109 dBm  @ 38.4kbs、920MHz频段 编码方式 NRZ、曼彻斯特、3 out of 6 其他 搭载唤醒功能、地址过滤功能，天线分集 电源电压 1.8V ～ 3.6V (1mW) 发送时电流 34mA @ 20mW 34mA @ 20mW 34mA @ 20mW 接收时电流 ― 13.6mA 13.6mA 通信距离※ ～10Km ～1Km 休眠电流 （内置定时器ON） 1.2μA 封装 32引脚 WQFN ※参考値因通信条件和周围环境而异。 【销售计划】 -产品名称 　　　：ML7404 -样品出售时间 　　　：2017年7月起 -样品价格(参考)　　：1000日元(不含税) -量产销售计划 　　　：2017年12月起 -量产销售规模　　　：月产10万个 -包装 　　　：卷带(Tape&Reel)1000个 【应用领域】 需要燃气表/水表等智能仪表、传感器网络、建筑物健康监测、智能农业、防灾、其他的长距离无线通信的所有工业设备 【术语解说】 注1： IEEE802.15.4k 国际标准IEEE系列中的长距离无线标准。通过直接扩频方式提高接收灵敏度，以实现长距离通信。 IEEE802系列中，无线LAN、Bluetooth、ZigBee、Wi-SUN等物理层也已实现标准化。 注2： DSSS(Direct Sequence Spread Spectrum：直接序列扩频) 一种扩频方式。采集基带信号在频段扩展并发送。通信过程中的干扰波等噪声，通过接收时的解扩来扩展频率，因此具有优异的通信鲁棒性(Robustness)。

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  • 扩大快速瞬态响应HiSAT-COT控制产品阵容 最适于用作FPGA/ASIC专用POL（Point of Load）电源！

    特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理：芝宫　孝司　第二东京证券交易所:6616)研发了配备独自的高速瞬态响应控制HiSAT-COT的3.0A同步整流降压DC/DC转换器XC9274/XC9275系列。 近年来，电子设备中所使用的FPGA或ASIC，为了减少功耗，正在推进内核电压的低电压化。随着内核电压的低电压化，对DC/DC转换器的输出电压高精度化的要求逐年增强。 此外，因为FPGA或ASIC的负载电流会瞬间变化，瞬态电压波动会增大。以前的DC/DC转换器为了控制瞬态电压波动，需要大容量输出电容，因此出现了安装面积增大的问题。 此次，特瑞仕研发的XC9274/XC9275系列是一种可高精度输出低电压的输出电压、且配备了实现更快速的瞬态响应技术的“第二代 HiSAT-COT”的3.0A同步整流降压DC/DC转换器。 XC9274/XC9275系列是最适于FPGA或ASIC等负载变化大的设备的POL电源的IC。 配备“第二代 HiSAT-COT”的XC9273/XC9274系列，因为输出电压的高精度化，在整个工作温度范围内实现了FB电压±1%。 关于瞬态响应特性，与以往产品相比，也大幅进行了瞬态响应的高速化，实现了世界上最快级别的瞬态响应特性。(图1)此外，通过瞬态响应的高速化，迄今为止需要大容量的输出电容的小型化将成为可能，与以往产品相比，实现了减少约25%的安装面积。 工作模式可从PWM控制(XC9274)或PWM/PFM转换(自动切换工作模式)控制(XC9275)中选择，将在小负载(轻载)至大负载(重载)的满载区域实现快速瞬态响应、低纹波。 输出电流为3.0A，输入电压范围为2.7V～5.5V，输出电压为0.8V～3.6V，FB电压精度为±1.0%。开关(工作)频率可从功率转换效率高的1.2MHz和部件尺寸的小型化及瞬态响应好的3.0MHz中选择。 软启动功能在0.25ms(内部固定)下，可选择在工作停止时有无将输出电压高速放电的软关机功能，可轻松支持FPGA或ASIC等的启动顺序。 保护功能内置了过流保护、短路保护、热关断，从过流(短路)保护状态将其打开时，可从使输出自动恢复的Hiccup模式与停止闭锁类型中选择。 封装采用通用产品SOP-8FD(4.9 x 6.0 x h1.55mm)。 特瑞仕今后也将根据市场需求迅速开发产品，为实现富裕的社会继续做出贡献。 【XC9274/XC9275系列的特点】 ・ 采用特瑞仕独自的快速瞬态响应控制“第二代HiSAT-COT” - 世界上最快等级的瞬态响应特性 - 与以往产品相比，可减少25%的安装面积 ・ 最大输出电流3.0A ・ 包括环境温度、负载调整率的高精度的输出电压 ・ 采用通用封装的SOP-8FD ・ 驱动器内置型 ▲图1　与以往产品比较瞬态响应 ▲XC9274/XC9275系列 SOP-8FD (4.9 x 6.0 x h1.55mm)

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  • 2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛—综合测评开赛

    全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)宣布，“2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”(以下简称“竞赛”)—综合测评于今日8：00至15：00以全封闭方式在全国28个赛区举行。 竞赛由8月9-12日举行的比赛和8月21日全封闭式的“综合测评”组成，竞赛题目涵盖了从基础到综合应用，以考核参赛学生的电子设计和制作能力。本届竞赛有来自全国1,066所院校、14,406支队伍、共计43,218名学生参加，比上届报名人数增加了4,056人, 是迄今为止规模最大的一次。今天有1,400多支参赛队、4,300多名同学参加了综合测评，这些同学是从14,406支队伍、43,218名参赛者中胜出的，由赛区推荐上报全国评奖的优秀参赛队全体队员。今年综合测评的题目是“复合信号发生器的设计”，要求使用全国专家组指定的瑞萨专用综合测评板参加比赛。 全国竞赛采用“半封闭，相对集中”的组织形式，允许学生离场查阅资料，而综合测评则采用全封闭方式，在测评现场禁止使用手机、电脑，不能以任何方式与外部人员进行讨论交流。 综合测评成绩按满分30分计入全国评审总分。经过8月25日至9月1日进行的全国评审，最后以综合成绩评选出本届竞赛最高奖“瑞萨杯奖”和全国竞赛一等奖的参赛队。 作为全球领先的半导体及解决方案供应商，瑞萨电子积极投身于中国公益、教育事业，已与全国20多所大学成立联合实验室，致力于实现瑞萨的企业社会责任。今后瑞萨电子将进一步通过与中国大学的合作，推广绿色、环保、节能的理念，促进中国电子产业科技人才的培养，与此同时，为推动中国环保，构筑智能社会贡献力量。

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  • Maxim超低功耗PMIC MAX77650/51加入贸泽分销阵营 同时提升可穿戴设备电池寿命与效率

    最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，宣布即日起开始备货Maxim Integrated的MAX77650和MAX77651电源管理IC (PMIC)。此系列超低功耗超小型PMIC将稳压器、充电器与稳流器集成在一起，减少了设计小型锂离子电池供电产品时所需的外部元件数。 贸泽备货的Maxim MAX77650和MAX77651 PMIC以28 × 28 mm的小型封装提供灵活且可配置的电源管理解决方案。这两款器件采用单电感多输出 (SIMO) 升降压稳压器，提供三个独立可编程电源轨，因此大大缩小了尺寸。MAX77650工作电压最高可达3.3V，MAX77651最高可达5V，让设计更具灵活性。这两款产品均包含模拟多路复用输出，可以监控电池安全性，非常适合低功耗设计。 三个SIMO通道和低压差 (LDO) 稳压器全部启用时，其待机电流仅0.3 µA ，工作电流也仅5.6 µA。这两款器件拥有多个可编程选项，堪称众多电池供电设备的理想之选，包括蓝牙®耳机、健康监测器、便携式设备及物联网 (IoT) 节点。

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  • 为自动驾驶押上老本，英特尔真的退无可退了吗?

     在移动芯片市场全军覆没，在无人驾驶领域饱受英伟达吊打的全球芯片龙头英特尔，似乎迎来了一丝曙光。 2017年8月8日，是一个吉祥的日子，英特尔的一起看起来“人傻钱多”的天价收购完成了交割。在这起收购中，芯片巨人动用了153亿美金，用于收购年度净利仅为1.08亿美金、拥有500名员工的以色列ADAS技术提供商Mobileye，这个价格相当于李书福收购沃尔沃的8.5倍。 出乎意料，大多数的美国媒体，包括《纽约时报》在内，对此大唱赞歌，认为英特尔在烈火喷油的自动驾驶市场，终于成了一个“严肃的玩家”。自动驾驶不仅是一个具有决定性意义的增量市场，也是AI芯片最具战略意义的入口性市场。 作为全球市值最高、营业额最大、利润最高的芯片巨头，英特尔在最后一刻，通过暴力并购，挤上了智能驾驶的牌桌。这一次不得不参与的“豪赌”，也是一场没有退路的“豪赌”，故事要从一次“世纪惨败”开始。 2016年4月20日，英特尔宣布全球范围内裁员1.2万名员工，整个移动芯片事业部的员工几乎全部被干掉。这可算是全球科技史上最惨烈的一次主动裁员，意味着全球芯片龙头英特尔在移动芯片市场烧掉100亿美金后，愿赌服输，主动退出这个战略性红海市场。 当英特尔在移动芯片市场与ARM及其生态立的企业高通、MKT、台积电、三星缠斗之际，英伟达正在悄无声息地崛起。 这家此前一直默默无闻的显卡制造企业定义了AI芯片领域的技术路径，通过GPU的高性能并行运算，大幅提高了深度学习的运算效率(秒杀CPU)。 英伟达的GPU与Deep Learning相生相长，几乎成为工业界的标准。这套技术，冲出实验室后在第一时间杀向了自动驾驶产业。因为，无论是AI金融，AI医疗，AI图文推荐，AI搜索，AI语音和图像识别，云端的GPU集群就可搞定，只有汽车产业，在全球有超过10亿台终端，每年新增1亿台终端，是一个超级大的蓝海市场。 2016年1月5日，英伟达的股票价格仅为30美元，2017年8月15日，股价飙升到156美元，市值涨了5.2倍到1002亿美金。相比而言，移动芯片巨头高通的股价只有790亿美金，而英特尔此时的股价为1708亿美金。 在AI芯片市场，由于英伟达的高歌猛进，英特尔非常有可能复制一场类似于移动芯片市场的“滑铁卢式”的溃败。英特尔能够容忍这样的惨剧再次上演吗? 几百亿美金下注自动驾驶 鉴于拥有移动芯片市场的惨痛经历，以及自动驾驶市场对AI芯片的战略价值，英特尔对这个赛道进行了“饱和炮火”轰击： 2017年8月8日，153亿美金的Mobileye收入囊中。这是最重要的一次下注。 2017年1月4日，收购Here地图15%股份。 2016年4月，英特尔宣布收购意大利半导体制造商Yogitech，该公司专注为机器人和无人驾驶汽车开发芯片。 2015年6月2日，167亿美金收购FPGA芯片巨头Altera，这是英特尔对抗英伟达GPU的杀手锏。 在砸进去几百亿美金用于收购之后，英特尔手里开始有了一些不错的牌： 1、全球ADAS巨头。拥有成体系的基于摄像头的ADAS解决方案，并占有这一细分市场camera-base ADAS超过70%的市场份额。这个方案，截止目前，已与27家OEM进行了合作。当然，需要通过Tier1的集成。 2、高精地图领域的重量级玩家。基于Mobileye的REM(Road Experience Management)技术，实时更新高清地图信息，REM每公里产生的数据量为10KB，极大地降低了云端高精地图的更新成本。Mobileye的REM技术，已与大众、通用、日产、丰田等巨头达成战略合作，共同采集高精地图数据。包括HERE地图，也在使用REM技术。 3、汽车后市场最大的ADAS改装服务商。Mobileye是世界上最大的后市场ADAS改装服务商，2016年，贡献了8000万美金的营业额，占到整体营收的23%，增速2倍于前装市场。意味着每年有将近200万辆存量汽车装配了Mobileye后装摄像头。是大号的Nauto。 4、庞大的“测试车队”获取海量驾驶里程数据。鉴于目前全球已经有1600万辆车安装了Moblieye的ADAS系统，且每年的增量在600万辆左右，哪怕只有10%(这个比例将大幅度提升)具备联网功能，这家企业也拥有非常恐怖“测试车队”，不断获取驾驶里程信息，可用于自动驾驶的测试。 5、intel GO。这个车载电脑毫无疑问，是直奔英伟达的Drive PX2而去的。高配版本的核心模块包括28颗“至强”CPU处理器(intel高端服务器处理器)，2个Arria® 10的FPGA处理器，加上一个5G通信的基带芯片。英伟达的Drive PX2提供12个CPU处理器和2个GPU处理器。英特尔的NB之处是世界上除了高通之外，另外一家能够提供主流基带芯片的芯片企业，占iphone50%的市场份额。 6、数据中心。这块用于深度神经网络模型的训练，需要处理海量的数据，以及累积的大数据是价值巨大的“金矿”。 鉴于此，在自动驾驶领域，意味着英特尔可以在控制软件和核心处理器两条战线上全力一搏：要么捍卫其作为全球芯片龙头的荣耀，要么在AI时代成为可有可无的小角色。 “车脑”之战 如果出厂新车标配一个intel GO，或者英伟达Drive PX2(下一代是Xavier)，每年新车出货量为1亿台，这个市场的规模将会达到2000-3000亿美金，相当于英特尔2016年营业额的4-5倍。这是一个超级恐怖的增量市场。 除此之外，智能汽车还需要非常多的芯片，比如发动机，门，安全气囊，制动，转向，底盘，车身控制都需要专属芯片。能够养活大概10家IC制造商。 但对于车载芯片市场而言，最重要的一场战役一定是核心的自动驾驶处理器的争夺，即“车脑之战”，看起来舞台中央只剩下英伟达和英特尔。 1、看客高通 斥资370亿美元收购汽车半导体龙头NXP的高通，看起来已经丧失了竞争的机会。ARM架构芯片是移动芯片市场的王者，但注定在AI计算中落寞。ARM架构(精简指令架构)的核心竞争力在于低功耗，而不是高算力。移动手机因为电池容量有限，为了照顾待机时间，英特尔的X86架构(复杂指令系统)的CPU被打的满地找牙。然而AI时代，科学家们追求的是极致的算力，以处理海量数据，导致了英伟达GPU的异军突起。 对于“车脑”而言，需要极致的数据处理能力支持自动驾驶，无论是电动车还是燃油车，不需要担忧芯片吃掉太多电量的问题，电机的功率衡量单位是千瓦，而车载SOC的耗电衡量单位是瓦。 高通的NXP，在ADAS也许市场还有一些机会，因为ADAS对算力的要求不像自动驾驶那么高。另外，高通还寄希望于基于V2X的自动驾驶路线能够走通，发挥其在通信端有大量专利储备的优势。但这条技术路径对基础设施依赖太大，得以贯彻的可能性太低。 2、革命者英伟达 英伟达的GPU和它的CEO黄仁勋是英特尔最强大的敌人。 英伟达的CEO黄仁勋是硅谷传奇的创业者，他与吴恩达、百度等企业合作，率先将GPU集群应用于Deep Learning的海量数据处理。 CPU由专为顺序串行处理而优化的几个核心组成，而GPU则拥有一个由数以千计的更小、更高效的核心(专为同时处理多重任务而设计)组成的大规模并行计算架构。 在大幅度加快了AI技术的发展的同时，也使得英伟达的GPU成为AI计算芯片的首选。英伟达提供给车企的方案包括云端深度学习解决方案NVIDIA DGX-1™，据说这个数据中心架构，可以可降低神经网络训练时间从几个月到几天。训练好的神经网络模型将会在NVIDIA DRIVE™ PX2上实时运行。 截止目前，特斯拉、奥迪、沃尔沃、奔驰、丰田、本田、大众、PSA、菲亚特、Nio等OEMs都是英伟达的客户。事实上，这些车企同时也在选择Mobileye的解决方案，比如奥迪A8，NIO ES8。 毫无疑问，在L2、L3这个领域，Mobileye依然占据优势定位，在L4、L5市场，英伟达的优势非常明显。尤其是NVIDIA DGX-1™和DRIVE™ PX2数据中心和终端一体化解决方案，在深度神经网络训练上，拥有更深厚的积累。英伟达在反切L2、L3自动驾驶市场，缺点是成本比较高，只有未来考虑直接升级到L4的高端车型，才会考虑装配Drvie PX2。 3、英特尔的愤怒和烈焰 在L4、L5级别的自动驾驶市场，英特尔在苦苦追赶英伟达。这是英特尔最郁闷之处，悄无声息中被英伟达弯道超车，差点就被弄死。 唯一值得庆幸的是，在2015年花费167亿美金收购了Altera，拥有了FPGA的AI芯片解决方案。而通过153亿美金收购Mobileye之后，英特尔在L2和L3级别的自动驾驶市场拥有了优势。 Mobileye的Eye Q芯片每年在前后装市场的装载量已超过600万辆(前后装的比例预计为400万：200万辆)，目前ADAS在新车中的渗透率预估为3-10%，全球9000万辆新车出货量算，Mobileye对ADAS市场覆盖率非常惊人。 英特尔如果能够捍卫在ADAS市场的强势地位，同时找到Eye Q与intel GO的过渡和联结方案，控制住成本。凭借这CPU+FPGA+Eye Q+5G的组合方案，在车载核心处理芯片领域，英特尔依然有机会向竞争对手倾泻“愤怒和烈火”。 4、X因素谷歌TPU 在AI芯片混战的漫长征程中，谷歌TPU也加入了战局，芯片市场的评论家说，GPU和FGPA仅仅是AI芯片的过渡阶段，因为他们依然需要考虑更多的应用场景和兼容性而牺牲计算性能。像谷歌TPU这种仅仅为特定场景优化的专用AI芯片也许是计算力提升的终极解决方案。TPU目前还只是服务器端的AI芯片解决方案。 大数据逆袭 很难相信，英特尔在AI芯片性能竞赛中能够超越英伟达。但是，别忘了Mobileye每年在600万辆的汽车上加装了Camera-based ADAS系统，因此，英特尔拥有数据：驾驶里程数据和实时高精地图数据。 Mobileye正在与OEMs形成庞大的数据联盟。 2017年8月10日，丰田联手英特尔成立“汽车前沿计算联盟”(Automotive Edge Computing Consortium)，本质上是一个大数据联盟。通过Mobileye的REM技术，形成有竞争力的3D高精地图，英特尔与OEMs类似的联盟合作还包括与大众、通用和日产这几个全球TOP4的汽车制造商。英特尔可以与之形成数据众包和共享机制。 加之每年与200万辆后装车队ADAS的合作，英特尔很有可能成为世界上最大的人类司机驾驶行为数据运营商。 最新的消息是，A股上市公司科通芯城(硬蛋空间)成为Mobileye在中国的后装市场渠道商，帮助其拓展中国ADAS后装市场的车队业务。 未来，英特尔可以将上述数据开放给OEMs，用于自动驾驶系统的训练，借此PK掉竞争对手英伟达。 英特尔潜在的大数据联盟，甚至会威胁到百度的Apollo计划。 控制软件软肋 在收购了Mobileye之后，英特尔已经成为百度Apollo最大的竞争对手。很有意思的是，在百度AI开发者大会上，英特尔成为了座上宾，这是怎样的碟中谍? 更有意思的是，英特尔牵手了宝马——曾是百度第一个自动驾驶合作伙伴最终无奈分手的车企，组建了“宝马+英特尔+德尔福自动驾驶联盟”，代表着全球范围内自动驾驶技术研发的另外一个生态，成为百度的敌人。 在这个平台中，宝马提供豪华车落地平台，英特尔提供CPU、FPGA、5G、数据中心，Mobileye提供Eye Q、REM、算法、驾驶里程大数据，德尔福则成为系统集成商。 但是，AI控制软件会是他们的软肋。尽管Mobileye号称拥有基于增强深度学习的驾驶控制策略，然而我们依然应该怀疑他们的软件系统开发能力，因为这家公司只有500人。英特尔拥有10万员工，但其在AI方面的积累应该是芯片设计和制造，而不是AI应用软件。 但这依然是一个不错的组合，他们有机会赢，核心竞争力是驾驶里程数据，不足是控制软件。 英特尔在自动驾驶领域的下一次重大发布，如果不是驾驶里程大数据平台，将会令人惊讶。

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  • Intel秘密会议被偷拍：意外曝光8代酷睿CPU真实性能

     Intel定于本月21日发布第八代酷睿处理器，代号Coffee Lake，采用的是14nm++制程工艺，迄今最强。 此前，官方两次通过正式途径宣布了8代酷睿，只是性能提升却出现了15%和30%两个数字。 如果是15%，那倒是中规中矩，如果是30%，则就很良心了。 然而，真相总是令人大跌眼镜 据权贵论坛爆料，Intel近日面向国内的零售/渠道用户召开了秘密会议，会上公布的数字是，i7-8700K比7700K单线程的提升是11%，多线程是51%(4核变6核)。 i3~i7的主流芯片中，单核提升最大的是i5-8400，达到29%。 同时，PPT也确认了四核心四线程的i3-8100和两颗六核心的i5处理器。

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  • 半导体传感器需求逐步增高 推陈出新需求高

     近期，澳大利亚莫纳什大学的研究人员已成功解决了可穿戴传感器的弯曲和拉伸功能等问题，该穿戴式传感器可用于生物医学领域;英国四所高校牵头开展一项智能传感器系统研究，以深入研究具备更高智能和稳定性的传感器系统，探索其未来在智慧城市、大数据和自动驾驶等方面的应用;瑞典Fingerprint Card成功开发出一种指纹扫描器能够置于手机保护玻璃下方，无需特殊Home键或者其他按键辅助，用户只要将手指放在屏幕特定位置就能够进行指纹识别的新型指纹传感器。 近年来，传感器正处于传统型向新型传感器转型的发展阶段。新型传感器的特点是微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，它不仅促进了传统产业的改造，而且可导致建立新型工业，是21世纪新的经济增长点。　　　　不管“工业4.0”还是“中国制造2025”，其实最本质的变化是智能化生产，而在谷荣祥看来，传感器是整个智能化的关键。因为“工业4.0”和“中国制造2025”最核心的方面是智能制造，不管网络化还是数字化，最前端都将是智能化，但所有的这些都将离不开传感器。　　　　传感器产业作为国内外公认的具有发展前途的高技术产业，以其技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。2007-2014年我国传感器行业得到较好的发展，行业工业总产值总体呈上升趋势，在GDP中的占比维持在0.10%-0.15%之间。在国家大力加强传感器的开发和应用的一系列政策引导和支持下，我国传感器行业面临良好的发展前景，未来成长空间可期。　　　　传感器与安防行业息息相关，作为物联网行业发展的一部分，安防行业中很多产品都需要传感器来实现功能，物联网安防的发展，对传感器需求进一步加大。　　　　据勒克斯研究报告，移动设备的激增，可穿戴设备的日益流行以及连接式物联网的出现促使对传感器的预期需求向一万亿推进。应以满足功率消耗、敏感度、外形因素和成本方面未能满足的需要。IDC认为，传感器及功能模块等设备的产值将达到整个产业的32%。这将促使专门的物联网平台，软件，及云服务等成熟。　　　　物联网的竞争，其实就是元器件的竞争，因为性能卓越的元器件，才是做出新时代“爆品”的前提。从物联网产品的属性上来看，最基本的元器件竞争就落实到传感和能耗。只有能更好地感知外面的世界，同时产品的续航时间足够长，万物互联的物联网才有意义。　　　　我国传感器行业近年来呈快速增长状态，比如光敏传感器，2014年其生产能力达到了4.5亿只，市场需求量业达到了2.5亿只，数据表明了光敏传感器的市场发展前景良好。据了解，光敏传感器广泛应用于信息、机械、家电等领域，主要产品有光探测器、光电传感器、CCD图像传感器、光纤传感器等。　　　　随着传感器市场的扩大，流量传感器、压力传感器、温度传感器占据市场份额分别为21%、19%、14%，这为传感器的发展加快了脚步。在智能化的发展下，未来传感器市场将朝无线传感器、微系统传感器及生物传感器等新兴传感器发展。　　　　工业和信息化部领导表示，要推进物联网发展的核心技术突破，推动包括传感器及芯片技术、传输技术、信息处理技术的创新发展，逐步完善物联网标准体系，积极推动自主技术标准国际化;同时，加快物联网在制造业中的深化应用，不断推进车联网和工业互联网发展，推动机器通信终端的应用。　　　　为了适应未来的发展，我们的传感器需要在复杂性、功能性和安全性方面进行创新和突破。数字化的界面、智能的实时信号处理能力、传感器自带的安全功能和较高的可靠性，以及定制化的产品，全都是未来传感器发展的趋势。传感器厂商需要加强和客户的合作，为客户量身打造适合他们应用的产品，带给客户独一无二的价值。

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  • Intel第三代10nm首曝：7nm最快也得三年后

     AMD今年的意外表现彻底刺激了Intel的神经，产品发布节奏加快，规格提升幅度加大，未来路线图也是频频曝光。 日前，Intel官方代号库中出现了第九代酷睿“Ice Lake”(官方称是八代酷睿的继任者)，这是其首次曝光，将采用改进版的10nm+工艺制造。 我们知道，Intel 14nm工艺已经连续使用了三代，包括五代酷睿Broadwell、六代酷睿Skylake、七代酷睿Kaby Lake，以及即将发布的八代酷睿Coffee Lake，只不过Intel称其一直在改进，比如现在七代用的就是14nm+，接下来八代则是14nm++。 10nm上的进程也类似。今年下半年，Intel将推出第一款采用10nm工艺的产品Cannon Lake(不知道会归入八代还是九代序列)，Ice Lake应该会在明年下半年诞生，再往后还有个10nm++。 据金融服务机构The Motley Fool得到的独家情报，Intel 10nm++工艺家族的代号将是“Tiger Lake”，按目前的节奏看有望在2019年下半年发布。 这也就意味着，想看到Intel 7nm产品，最快最快也得2020年下半年了! 据悉，Intel高层对投资者称，正在努力回到两年升级一代工艺的节奏上，但分析人士普遍认为不可能。

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