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  • Cadence推出Interconnect Workbench

    Cadence Interconnect Workbench优化整合了ARM? CoreLink? 、CCI-400?、NIC-400?、NIC-301?及ADB-400?系统知识产权（IP）的片上系统的性能。使设计团队能快速生成性能分析测试台，这些测试台之前用手工需要数周时间才能建立。全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布推出Cadence? Interconnect Workbench。Interconnect Workbench是一种软件解决方案，在整个片上系统设计过程对互连进行周期精确的性能分析，能在关键流量状况下快速识别出设计问题，并帮助用户改进器件性能、加快产品上市。Interconnect Workbench搭配Cadence Interconnect Validator，组成了一套完整的功能验证与性能检验解决方案。Interconnect Workbench可自动生成整合了Interconnect Validator及一整套AMBA验证IP的性能测试台，以前需要数周时间才能建立的测试环境，现在需要的时间和工作量可以大幅减少。为加强设计的性能，Interconnect Workbench允许用户在一个屏幕上并排比较可能的体系结构。“确保片上互连能最优地工作，是对今天复杂片上系统的基本要求，系统设计师需要Interconnect Workbench所提供的周期精确的分析，来做出权衡并改进他们的设计。”ARM处理器事业部系统IP产品总监Andy Nightingale表示。“Interconnect Workbench的推出，就是专门为了应对今天片上系统的复杂性，”Cadence负责系统与验证集团系统与验证解决方案的公司副总裁Ziv Binyamini表示。“除了优化他们基于ARM的移动、消费电子、网络和存储片上系统的性能外，用户还能够更快地将他们的产品推向市场。”

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  • Soraa CTO回应科锐质疑 解惑MR16 LED灯设计问题

    每个人似乎都同意，由于空间受限的形式因素，基于LED的MR16灯的设计和生产变得困难，但对固态照明产品的最佳方案仍缺乏共识。10月份科锐公司发表了一篇有关MR16灯设计的专题文章，文中提出了实际的参考设计。Soraa公司对科锐关于氮化镓基板（GaN-on-GaN）LED的部分陈述提出了异议，Soraa公司的首席技术官MikeKrames在博客上对此作出了回应。相比其他厂商的产品，Soraa公司生产的LED在很多方面有所不同。首先，事实是同质基板和有源半导体缺陷较少，可提高光输出。Soraa同样还使用了LED紫外光和多种荧光粉混合法，以达到实现暖色温、高显色性的目的。科锐（cree）在文章中写道，MR16灯设计中的紫外发射器将导致灯泡辐射出大量的紫外线能量。这种辐射具有危害性，需要引起注意的是，当被用于贵重艺术品照明时，其影响更大。然而，MikeKrames表示，只有不到0.1%的LED辐射波长是低于400nm。文章中，科锐还对LEDs可以在更高功率密度下被驱动这一设计的使用寿命提出了质疑，因为相关热量会造成与LED元件不相关的颜色转移。Soraa称其封闭装置中额定寿命为25000小时的MR16灯差不多解决了可靠性和使用寿命等问题。辩论很有可能会继续下去，由于LED制造商们在力图通过美国和国外正广泛使用的MR16灯找到一个有利可图的市场。这些文章都将有助于解决关于MR16设计的相关问题，包括LED、电子和光学等方面。

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  • 迪拜建成中东最大13MW光伏电站

    美国第一太阳能公司2013年10月宣布，建在阿拉伯联合酋长国(UAE)迪拜的最大输出功率为13MW的大型光伏电站竣工，并已交付迪拜电力与水力局。此次的百万瓦(MW)级光伏电站是目前中东地区规模最大的光伏电站，也是第一太阳能在中东的首个发电站建设项目。该光伏电站是穆罕默德˙本˙拉希德˙阿勒马克图姆光伏园(MohammedBinRashidAlMaktoumSolarPark)的一期工程，作为“迪拜能源综合战略2030”的一环，按照迪拜能源最高委员会的计划建设。该光伏园的总面积为40km2，按照计划，全部建成后光伏发电的合计最大输出功率将达到1000MW。第一太阳能公司负责一期工程的EPC(设计、采购及施工)。该工程于2013年3月动工，施工人员最多时达到1280名，在短短195天的工期内就完成了施工并并入当地电网。此次的光伏电站共安装了第一太阳能生产的15.288万块碲化镉(CdTe)太阳能电池，预计年发电量为2400万kWh。一般来说，结晶硅类太阳能电池具有发电损失会随着温度的上升而增加的特性，但化合物半导体类太阳能电池由温度上升造成的损失较小，因此适合在中东地区发电。此次建成的光伏电站的面积约为23km2，相当于约33个足球场，设计连续发电寿命为25年以上。第一太阳能从当地供应商那里采购了架台、变压器、线缆及开关等，本地采购比例约为50%。

    半导体 温度 太阳能电池 输出功率 光伏电站

  • 蓝牙芯片进入史无前例的爆发期

    讯：全球蓝牙芯片龙头厂Nordic执行长指出，低功耗蓝牙技术成熟，加计手机、平板周边市场进入成熟期，引领蓝牙芯片进入史无前历的爆发期，今年全球蓝牙芯片市场规模约1亿颗，预估7年后将可百倍速增加至130亿颗。全球智能型手机今年度出货量突破10亿支大关，智能型手机周边产品（包括穿戴式、玩具、耳机喇叭）需求也水涨船高，带动蓝牙芯片商机崛起。消息指出，从现在终端市场的需求来看，蓝牙芯片的发展过去从来没有如此令人感到兴奋！他说，新加入的竞争对手持续增加，但Nordic与生产伙伴台积电、日月光密切配合开发先进制程，并拥有多重专利门槛，预料未来几年该公司仍可在业内维持领导地位。Nordic来自欧洲挪威，其蓝牙核心技术来自诺基亚的原始技术Wibree，并在2009年抢先同业进入蓝牙4.0时代，随着低功耗高传输技术成熟，Nordic今年将拿下近5成的市占率，稳居蓝牙芯片龙头厂。Nordic昨日正式宣布推出第三代nRF51，该产品功耗较前一代再节省3成、运行效能提升5至10倍，并支持Google手机所需Android 4.3 Jelly Bean版本操作系统。Nordic表示，内载于手机、平板计算机内的蓝牙已经被集成进基频芯片之内，属于高通、联发科、博通的战场。Nordic强调，与手机、平板计算机联机的周边产品则是独立蓝牙芯片厂的战场，CSR、TI及台湾IC设计公司络达、创杰、笙科都要争抢此一大饼。Larsen表示，虽然新加入竞争者众，但客户范围亦不断扩大，包括各式手机周边的穿戴式产品之外、医疗级的、无线桌面和智能遥控器等，甚至在未来的智能电视皆已可期待透过低功耗蓝牙芯片进行Android兼容的新应用。 责任编辑：Tinxu来源：物联网在线 分享到：

    半导体 蓝牙芯片 平板 NORDIC

  • 三星称考虑股票赴美上市 今年股东分红将翻番

    11月6日，在首尔的Shilla酒店，来自全球各国的350多名分析师、基金经理等，参加了三星八年来第一次分析师会议上。三星作出多项“战略爆料”：将把股东分红翻倍、将把侧重点从硬件向软件转移，另外将考虑在美国上市。三星的首席财务官Lee-Sang-hoon表示，公司管理层意识到，目前三星的股票市盈率，没有反映三星的利润增长和在IT行业的领导地位，未来，三星将在维持增长战略的同时，进一步增加股东直接回报。三星表示，为了提升投资人对股票的兴趣，2013年的股东分红将翻番（明年支付），分红规模将达到股票的1%，这一分红方案，还需要获得董事会批准。这位高管表示，三星也在考虑进行下一步，即在美国资本市场发行美国存托凭证（即在美国上市），这可以方便美国投资人购买三星股票。目前，三星股票只在韩国股市上市，其市值规模仅仅占到韩国主要股指成份股总规模的五分之一。这位高管表示，如果在美国上市之后，在公司监管上将更加透明，这会获得国际投资人的欢迎。“因此，考虑到全球经济复苏，以及韩国资本市场在全球市场中的地位，我们应该考虑发行美国存托凭证。”这位高管表示，三星还将实施并购计划。值得一提的是，许多科技公司会经常性召集分析师会议，对投资人和公众介绍自己的发展战略，但是在过去八年时间里，三星没有召集过分析师会议，这引发了一些批评。最近几周，三星股价有所反弹，但是从二季度以来三星股价低迷。由于市场担心高端手机走向饱和，所以垄断高端机市场的三星和苹果的股价，同时受到了影响。

    半导体 三星 苹果 硬件

  • 北京移动开售TD-LTE网络4G手机：2999元起

    新浪手机讯 11月6日上午消息，北京移动今日正式开售4G手机，此次共推出两款支持TD-LTE网络的智能手机，分别是三星N7108D以及索尼M35t，分别售价4999元及2999元。用户目前可到十家北京移动营业厅购买合约机或裸机，并可享受免费换卡服务。目前工信部尚未发放4G牌照，不过各地区已经开始进行不同规模试点运营。此次北京移动首次开卖TD-LTE网络4G手机，用户可到营业厅办理4G手机合约套餐或直接购买裸机。体验4G网络除需购买支持TD-LTE网络的手机，用户还要到营业厅更换SIM卡，目前北京移动免费为用户更换支持TD-LTE的USIM卡。现今北京地区TD-LTE网络还未建设完毕，不过据北京官网介绍，现已覆盖东、西、北三环内，南至两广路，以及清华、北大、国贸、CBD及园博园等中心地区。今日首发4G手机营业厅共有十家，分别是：美惠大客户服务厅、西直门营业厅、菜市口营业厅、王府井营业厅、望京营业厅、公主坟营业厅、金融街营业厅、中关村西区营业厅、三元桥营业厅和朝外营业厅。目前LTE分为LTE FDD以及LTE TDD两大阵营，国际上依旧是前者占据主导，截止今年10月份全球已经在83个国家推出222张4G LTE商用网络，而其中仅有23张采用LTE TDD。中国移动推出的TD-LTE基于LTE TDD技术，而作为国家扶持的主要4G标准，中国联通及中国电信也将支持TD-LTE网络(兼容TD-LTE及LTE FDD)，并且希望将TD-LTE推广为广泛的国际LTE标准。此次推出的两款手机三星N7108D及索尼M35t其实早在此前发布，手机厂商均希望以此抢占4G先机。其中三星N7108D实为Note II的TD-LTE版本，采用5.5英寸720p屏幕，以及800万像素摄像头，不过处理器从此前的1.6GHz四核Exynos 4412，升级为1.9GHz骁龙600四核处理器，售价4999元，两年合约每个月328元可零元购机。而索尼M35t则是Xperia SP的TD-LTE版本，采用4.6英寸720p屏幕，搭载高通MSM8960T双核处理器，主频为1.7GHz，除此之外该机最大亮点在于底部的凌睿透明带，可根据图片或是桌面主题而变换颜色。该机定位中端，售价2999元，两年合约月消费188元可零元购机。4G合约套餐浅析4G合约套餐计划此次中国移动推出的4G手机合约计划仅有24个月的合约周期，月套餐从18元至328元不等，共有19个价格档位。两款手机合约返还规则相同，每个月返款均为月套餐的50%。也就是说选择相同的月套餐计划，两款手机在每个月获得的返还金额一致。举例来说，98元档套餐，需要保证每个月最低消费98元，月返还50%为49元，每个月还需至少缴费49元。在购机时，需要预存月返还金额*月套餐周期，也就是49*24=1176元。无论购买三星N7108D或是索尼M35t，两款手机套餐内容完全一致，只是购机时需要补交的购机款高低有差别。所以，选择98元档位套餐，三星N7108D需一次性付款=预存话费+购机款，也就是1176+3299=4475元，而索尼M35t则是1176+1299=2475元。通过此方法计算，两款手机初次购机总金额(也就是俗称的合约价)均不及其相应裸机价格，月套餐越高初次购机总额越低。由于返还均为月套餐的50%，所以只需要按照日常消费能力选择对应套餐即可。至于套餐内容，4G与目前中国移动3G套餐一致，只是可以选择大额4G流量包，30元600MB、50元1GB等。

    半导体 移动 4G手机 TD-LTE LTE网络

  • Altera推出14纳米制程SoC FPGA

    转自台湾新电子的消息，Alter宣布推出其采用英特尔(Intel)14纳米(nm)三闸极制程制造的Stratix 10系统单芯片(SoC)元件，将具有高性能四核心64位元ARM Cortex-A53处理器系统，这与该元件中的浮点数位讯号处理(DSP)模组和高性能现场可编程闸阵(FPGA)架构相得益彰。与包括OpenCL在内的Altera高端系统层级设计工具相结合，这一个通用异质架构运算平台在很多应用中都具有理想的自我调整性、高性能、高功率效益比和设计效能，其应用包括资料中心运算加速、雷达系统和通讯基础设施等。Altera企业策略和市场资深副总裁Danny Biran表示，采用Stratix 10 SoC，设计人员将拥有功能出色的通用异质架构运算平台实现创新，其产品能够更迅速上市。矽芯片融合逐步成为复杂高性能应用的最佳解决方案，因此此次发布将会是振奋人心的。ARM Cortex-A53处理器是SoC FPGA最先使用的64位元处理器，由于该处理器的性能、功率效益、资料传输量以及很多先进的特性，因此，非常适合用于Stratix 10 SoC。Cortex-A53是功率效益最高的ARM应用类处理器之一，而采用14纳米三栅极制程实现后，其资料传输量要比当今性能最好的SoC FPGA还要高出6倍。Altera Stratix 10 SoC采用英特尔14纳米三闸极制程和增强高性能架构，可程式设计逻辑性能超过1GHz，核心性能比当前高端28纳米FPGA提高两倍。

    半导体 Altera FPGA SoC STRATIX

  • 最新数据进一步肯定苹果设备折旧后更保值

    消费者更愿意购买苹果产品，不仅仅是因为体验佳，而且苹果产品折旧后比其他品牌的电子产品更保值。威锋网消息，从一份二手交易价格调查表来看，在众多智能手机和平板设备中，iPhone和iPad折旧转手价格是最高的，并且比其他设备高出许多。市调公司CowenandCompany的分析师托马斯·阿库里调查了过去四年来电子设备的转手价格，其中包括40款不同智能手机和20款不同“溢价”的平板设备。数据显示，iPhone比其他智能手机的平均转手价格高出128美元，iPad也比其他平板设备的转手价格高出67美元。托马斯解释称：“我们数据说明了转手价格很大程度受产品上市年份的影响。三四年前的设备，除了iPhone以外，其他智能手机基本上已经没有转手价值。”

    半导体 苹果 iPhone 智能手机 平板

  • 审核信息消失：国行新款iMac或将不日到来

    威锋网讯11月6日消息，中国苹果在线商店今天对新款iMac购买页面的显示信息进行了修改，原先处于下方的“需等待相关机构批准，在收到核准之前还不能发售”等字样已经消失不见。按照此前国行产品的上市规律，审核信息的消失将意味着该产品会在数日之内上架在线商店。新款iMac最早于今年9月24日在美国等地区发售，这款一体机的主要升级点是英特尔的新一代Haswell处理器、PCIe闪存以及802.11acWi-Fi技术。从以往的时间间隔上看，现在也应该要到国行版上市了。21.5英寸新款iMac在中国地区的起售价为9688元人民币，27英寸型号的起售价则是13498元人民币。除了新款iMac之外，相信还有很多锋友在等待配备Haswell处理器的RetinaMacBookPro。可惜的是，这一条产品线目前在中国苹果在线商店还处于审核状态，也许我们还要等待一段较长时间才能迎来国行版新款RetinaMacBookPro的发售。

    半导体 苹果 处理器 IMAC RETINA

  • 金色iPhone 5s 现可直接到苹果零售店购买

    威锋网讯11月6日消息，iPhone5s的供应紧缺问题日前已经进一步得到缓解，根据中国苹果官网的最新信息显示，目前国内消费者可以直接前往苹果零售店购买iPhone5s，其中深空灰色和银色的所有机型均有现货，金色版则是只有64GB型号——这是我们首次在中国苹果官网看到可以直接到店购买金色iPhone5s的消息。苹果官网上的iPhone5s预订自取通道现在仍在开启，只不过在查看供货情况时只显示16GB以及32GB的金色版本，看来iPhone5s的全面铺货将很快到来，届时各位将可以无压力到店购买现货。与此同时，苹果在线商店内的iPhone5s预计发货时间仍然没有发生改变，显示的信息仍是“2-3周发货”。至于苹果的另外一款新手机iPhone5c，其货源一直都很充足，消费者可以随时前往零售店进行购买。除此之外，通过苹果在线商店选购iPhone5c也很便捷，因为这款手机的发货时间为“24小时之内”。

    半导体 苹果 iPhone GB IPHONE5S

  • Intel, ARM Do Server Wrestling at ISSCC

    SAN JOSE, Calif. -- Intel will describe its Ivy Bridge-class processor for mainstream servers for the first time at the International Solid-State Circuits Conference in February. Also atISSCC, Applied Micro will reveal details of the first 64-bit ARM server SoC, targeting low power so-called microservers.The two chips target separate server markets, but still underscore the new competitive dynamics in cloud computing where power consumption has become a top criterion.Intel's paper is expected to be its first technical presentation of Ivytown, its 22nm Xeon processor. The Ivy Bridge generation marks Intel's biggest effort to date to lower power of its x86 core.Ivytown packs 15 cores and 37.5 Mbytes shared L3 cache on an enhanced ring. The 4.31 billion transistor chip supports a one-PLL per column clocking structure and a multimode memory interface, according to an abstract of the ISSCC paper released November 5.For its part, Applied Micro will detail X-Gene, a server-class ARM SoC integrating four 4.5W dual-core processors running at 3.0 GHz in a 40nm TSMC process at 0.9V. The custom ARMv8 cores sport a four-instruction, out-of-order superscalar pipeline."These processors represent a new level of performance, integration, and innovative circuit techniques to deliver significantly increasing performance and capabilities," said organizers of the ISSCC microprocessor track.Separately, IBM will present a paper on Power 8. The 12-core server processor with 96 Mbytes of on-chip L3 cache was described at Hot Chipsin August. Similarly, AMD will further detail its high-end x86 core called Steamroller initially implemented in 28nm technology and also previously announced.

    半导体 Intel ARM ST SERVER

  • Korea Drives High-End, Low-End Memory at ISSCC

    SAN JOSE, Calif. — Samsung and SK Hynix will give a peek into the future of low- and high-end memory chips in separate papers at theInternational Solid-State Circuits Conference(ISSCC) in San Francisco in February.Samsung will demo low-power DDR4 SDRAMs for smartphones for the first time at ISSCC. SK Hynix will give the first disclosure of its High-Bandwidth Memory, a stack of four memory chips fueling next-gen comms, graphics and server chips.Samsung will describe 8 Gbit LPDDR4 chips running at 3.2 Gbits/second/pin at 1.0V. The chips support error correction codes and sub-volt operations and are made in a 25nm DRAM process.The devices mark the highest data-rate and density and lowest supply voltage reported to date, said ISSCC organizers. They are expected to start replacing today's LPDDR3 chips sometime next year in smartphones and other systems.In a separate paper, Samsung will describe the smallest SRAM cells reported to date. The 0.064mm2cell is made in a 14nm FinFET processusing novel read/write assist schemes.For its part, SK Hynix will disclose details for the first time of its High-Bandwidth Memory (HBM). The 8 Gbit part uses four die stacked using through silicon vias to deliver 128 GBytes/second at 1.2V using a 29nm DRAM process. The device supports eight channels and 1,024 total I/Os.Rival Micron has been vocal about its plans for a similar memory stack called Hybrid Memory Cube, aimed at feeding high-end comms, graphics and server processors.Micron is now sampling a 4 GByte HMC stack delivering 160 GByte/second. Memory stacks "are expected to create many new applications requiring higher bandwidth in future memory sub-systems," said ISSCC organizers.Stacks like the HBM hit a new level of throughput.Click here to enlarge.(Source ISSCC)

    半导体 PS MEMORY ISSCC DRIVES

  • September Semiconductor Sales Set New Records

    WASHINGTON, D.C. -- TheSemiconductor Industry Association(SIA) has released its semiconductor sales figures for September 2013. They show an overall monthly gain of 3.3 percent in worldwide sales, reaching $26.97 billion, the highest monthly total ever. This represents an increase of 8.7 percent compared to September 2012.September is the seventh straight month showing gains. "Sales of memory products have increased sharply compared to last year and continue to be a major driver of industry growth," said Brian Toohey, president and CEO of the SIA. "But we have seen encouraging growth across the board, including solid increases in demand for analog and logic products."This sustained growth has also lead to a record quarter for the industry. The third quarter of 2013 saw sales totaling $80.92 billion, an increase of 8.4 percent over the second quarter. "The global semiconductor industry has built impressive momentum through the third quarter and is well-positioned for a strong close to 2013," said Toohey.The largest gains came in the Americas, with an increase of 5.7 percent over the prior month and a whopping 24.3 percent over September 2012. Sales in Japan are down year-over-year, due primarily to the devaluation of the Japanese Yen.Monthly SIA statistics represent a three-month moving average of sales figures rather than simple totals. This is because most semiconductor manufacturers use a 4-4-5-week monthly calendar each quarter. The additional week in the last month of the calendar distorts simple comparisons, creating an artificial impression of dips and spikes. The moving average filter smooths the data to avoid confusion.

    半导体 AI TE SEMICONDUCTOR RECORD

  • Maxim\'s USB Emulator Consolidates In-Car Device Charging

    Madison, Wisc. -- Carmakers are scrambling to keep up with the growing demand by drivers and passengers with portable devices who expect every car to accommodate their communication and entertainment needs. Against that backdrop, Maxim Integrated, an analog integration company, has found a new market opportunity.For example, Maxim has developed an automotive-quality USB solution that can recognize and charge directly from the vehicle's battery any portable device people bring into a car. Maxim recently rolled out MAX 16984, an automotive-grade DC-DC converter with USB emulator.Previously, many consumers were frustrated when they tried to charge their portable devices in cars. Typically, they found the process not so reliable, as witnessed by their iPhones not getting charged fast enough in a car.Cars need to be prepared for a variety of scenarios to accommodate disparate devices. Carmakers also need a scalable solution because vehicles are now expected to accommodate, not just a single mobile device, but also a growing number of USB modules.As Maxim explained, cars need to support the constantly evolving specifications of consumer devices, and they must offer charging and data transfer capabilities for those USB-equipped portable devices. Further, these mobile devices will require added protection so that they can reliably interface with the often harsh automotive environment, the company added.More specifically, vehicles need a solution with an automotive-quality DC-DC converter that can drive up to 2.5 A with dynamic voltage adjustment, Maxim said. They require a USB charge emulator that can establish a handshake between a mobile device and upstream host instructing the mobile device to increase its charge current. The vehicles also need integrated electrostatic discharge (ESD) diodes and USB protection switches for automotive USB host applications.Functions that used to be carried out by three separate ICs -- a separate power supply chip, a USB protection device and a device handing external functions -- are now integrated into one chip in MAX 16984, said Kent Robinett, Maxim’s Global Automotive Segment Leader.It’s also important to note that passengers in a car aren’t always charging their devices or getting entertained by their mobile devices in the front seat. USB ports in the back seat mean that a passenger’s mobile device is placed at the end of three-meter embedded USB cables. The longer the distance, the likelier a drop in voltage and a reduction in charging current to happen. “That’s when adaptive voltage capability becomes important,” said Robinett.He noted, by showing the chart below, that portable devices "will not charge properly, unless voltage drop across long captive cables is accounted for.Comparison: Adjustment vs. non-adjustment with 3-meter cable

    半导体 SOLID MAXIM DEVICE EMULATOR

  • 极路由发布“极贰 ” 配件“极卫星”可遥控家电

    极路由今日在盘古七星酒店新品发布会，发布第二代产品“极贰”，“极贰”将支持802.11ac协议，售价169元。据悉，极路由第 2代产品型号为HC5761，昵称“极贰”。这款产品采用2.4G/5GHz双频，802.11ac无线协议。在硬件配置上，采用全铝合金外壳，128M 大容量高速内存，16M大闪存，还配有SD卡插槽和USB扩展功能，可外接移动硬盘/U盘等存储设备，定价为169元。同时，极路由还发布了不带 802.11ac的极壹升级版--极壹S，售价99元。此外，极路由还发布了配件产品“极卫星”。“随着智能设备的普及，现在家庭对于无线网络的需求越来越强，能够在每个房间都能搜到Wi-Fi信号，是大家的心愿。但单个路由器很难做到对于大房间和承重墙的突破。极卫星就是用来解决这个问题的一款产品。”极路由创始人王楚云透露。据悉，极卫星是作为极路由的配件搭配使用，两者只需要轻轻一碰，无需配置，就能扩展Wi-Fi信号，增强50%以上的覆盖率。各种智能设备可以自动选择信号强的点接入，实现无缝漫游。同时，极卫星内置红外接口，在未来可遥控家电，如空调、电视等。在软件方面，王楚云称，极路由内置了自主研发的HiWiFi智能操作系统，这是一个“活”的操作系统，系统可以像苹果手机一样，自动更新到最新的系统版本，还自带手机APP管理和远程遥控路由器功能。极路由成立于2013年2月27日，于7月26日发布正式版产品——“极路由HC6361(极壹)”。10月11日正式对外宣布，获得GGV(纪源资本)、创新工场两家千万级美元的A轮融资，成为继小米之后，第二家拿到如此级别融资额度的互联网硬件公司。 责任编辑：Fgirl来源：新浪科技 分享到：

    半导体 卫星 配件 遥控 路由

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