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  • 【图】联发科概念邀请函曝光：20号深圳发布真8核

    前不久联发科正式公布了自己今年第三季度的财务状况，当然结果是十分喜人的，而如今联发科已经为接下来的新产品做好准备了。日前有网友在网上爆料，晒出了一张联发科邀请函，后者将在本月20号深圳召开发布会，正式发布“真八核”联发科MT6592处理器。目前联发科最强的处理器是MT6589T，是一颗1.5GHz主频的Cortex-A7四核处理器，不过面对高通骁龙800、英伟达Tegra 4、三星Exynos 5410等这样的对手，联发科MT6589T的整体实力还是弱了不少。而即将推出的MT6592则担负着提升性能的使命，据悉MT6592将采用最新的28nm工艺，主频最高可达2.0GHz，CPU为八颗Cortex-A7内核，并且MT6592是第一个真八核智能机系统单芯片 (SoC)。所谓的真八核是指它的八颗Cortex-A7核心可以同时运行。联发科邀请函MT6592参数另外，MT6592处理器的GPU方面则是确定会采用Mali-450 MP4图形处理单元，性能是是现有Mali-400 MP4的两倍。此前网上有曝出过MT6592的安兔兔跑分，分值在30000分上下，这个分值虽然与现有的高通骁龙800、英伟达Tegra 4虽然还有点距离，但进步幅度已经是很大了。联发科明年的表现很是令人期待同时考虑到MT6592依旧可能会主打高性价比整合解决方案，所以装备MT6592处理器的产品售价也会更具竞争力一些，目前国内多家厂商均对MT6592表示出了浓厚的兴趣，预计最快在明年年初见到第一款产品。 责任编辑：Flora来源：中关村在线 分享到：

    半导体 联发科 处理器 CORTEX-A7 英伟达

  • 中国智能手机CMOS传感器竞争日趋激烈

    讯：在中国智能手机市场，CMOS(互补金属氧化物半导体)传感器领域的竞争正硝烟弥漫。现在的中国，低价手机也至少配备了800万像素的传感器，对CMOS的需求持续上涨。可以注意到的是，主要生产企业都纷纷加大当地生产能力，并专门制定对中国市场的战略。今年中国智能手机出货量比去年增长了56%，预计会达到约3亿2000万台，占世界总量的30%。除去中国一线城市，其他城市的主流手机仍然是从1000到2000元左右的低价手机。产品价格低，那么上面搭载的原件价格也低。据此，CMOS传感器预计中国需要的其实大多都是500万像素以下的传感器。但，现在中国1000元的低价手机都至少搭载500万像素传感器的事实却让业界始料未及，中国高像素传感器的需要十分强劲。业界普遍认为之前对中国市场的认识与预测并不准确。这也与中国人的生活习惯不可分，中国智能手机的摄像功能逐渐强大，而数码相机的需要比较低。在中国，人们拍照的机会也远比日韩多。因此，市场需要搭载着与高端手机相同传感器的摄像功能。据预测，中国智能手机市场在2013年搭载800万像素的手机百分比会从24%增长到2014年的29%。同时，500万像素以上的智能手机会达到90%以上。这一点从低价手机的发展趋势来看并不难理解。中国智能手机市场还有一个明显特征，就是前置摄像头的高像素配备。在中国社交媒体上，直接拍摄的照片具有高亲和力。正因如此，比起强劲的前置摄像头高性能需要，高品质智能手机的需求并不明显。中国智能手机制造商在小米，为了迎合新市场的需求，在8月发布了一款才产品“红米”。这款设备搭载800万像素的后置摄像头之外，还是用了索尼1300万像素的BSI传感器，大幅提升了图像拍摄质量。这样的市场情况对美国欧姆尼图像公司俨然是一个利好消息。虽然在苹果、三星手机的竞争中被索尼战败，但在中国智能手机市场却获得了大成功。在500/800万像素传感器市场，欧姆尼图像公司市场占有率处于第一。然而，要在中国高像素传感器市场中占有一席之地，额外成本是不可避免的。欧姆尼图像公司想要将中国变成低成本供应链的一环，并在当地建厂。竞争对手GALAXYCORE也委托中国SMIC代工生产芯片。但是，这家代工厂仍然在改革之前在BSI标准下为台积电代工的生产体系。日本的索尼和东芝，也不会坐以待毙。所以通过搭载在小米上的1300万像素传感器进入了标配阵营。东芝也将1.1纳米技术的800像素像素传感器作为武器，对市场虎视眈眈。中国智能手机市场的CMOS传感器行业展开了激烈的竞争。欧姆尼图像公司和GALAXYCORE核心代表的是无晶圆厂半导体公司。随着而索尼，东芝，三星加入战斗，图像传感器在华的竞争只会日益激烈。 责任编辑：Dav来源：物联中国 分享到：

    半导体 手机市场 索尼 智能手机 CMOS传感器

  • 中国布局5G 第一阶段目标三年左右达成

    （作者：鲁义轩）更大的流量数据、更低的功耗、更高的网络效率以及更佳的用户体验是未来移动网络的核心，为了提早布局技术和服务，国际以及国内对5G的研究比当初的4G还要更早。今年初，国家正式启动围绕5G的863重大项目，未来移动通信论坛（FuTURE论坛）牵头举办了一系列国际研讨合作，进一步加大了产学研在5G上的合作研发力度。对于5G的定义，中国863计划5G专家组组长、FuTURE论坛副主席兼秘书长尤肖虎教授接受本刊记者专访时表示，到2020年要支持1000倍数据流量增长需要未来的无线网络利用革命性技术变革来实现，但对该技术的具体描述，业界至少还需要2年时间才能达成共识，并使其发展成一个全球性的标准。现有网络向5G的演变，尤肖虎教授总结，最大的挑战有两个：一个是现有网络的极限要突破，要用更复杂的计算来换取更高的网络性能，技术方面的挑战大；另一个是用户体验的真正提高与保障，这是很难把握的，因为其中掺杂主观评价的因素。“5G不仅仅是技术上一个台阶，更重要的就是全新的用户体验。以前用户难以体验的应用例如虚拟现实、增强现实、3D等，这些并不是可望不可及的，网络、终端、配套的显示技术等都是关键。”3年攻坚第一阶段目标据尤肖虎教授介绍，在今年启动的针对5G的国家863重大项目中，项目组针对几个方面重点投入了研发，一是通过多方合作，确定5G的频谱和必要技术，专注高性能的5G技术；二是专注密集和大容量的5G无线网络构架；三对5G技术进行评估和检测。据悉，经过3年研发，5G的第一阶段目标将在2015年左右达成，包括密集网络部署、多天线阵列技术、用户速率、发射功率、频谱效率、能耗效率等都将比4G有台阶式的提升，同时在应用以及新型终端方面也会有新的成果。“三个S”助力网络智能化在面向5G的网络变革中，网络智能化被重点提到，尤肖虎教授尤其强调了SON、SDN、SDR这“三个S”的重要性。据他解释，网络智能化已不是新概念，对于SON的应用（网络的自组织、自优化、自配置等），目前尚处于初级阶段，但它代表了网络未来发展方向。SDN（软件定义网络）的目的是实现网络的灵活动态配置和虚拟化以及节能，对于该技术如何更好地应用于无线网络，业界也投入了大量的研究，并认为这一技术将将会彻底改变现有网络构架。基于软件无线电技术的SDR则“有望应用得更远，并涉及ICT融合”。尽管对5G技术尚没有一个明确的定义，但国际上很多国家都已开始加速这方面的研发。欧盟去年年底了启动了针对5G的“METIS”项目，有华为等中国公司参与，今年中国启动的863项目也邀请了一些欧洲企业来参与。尤肖虎教授称，在国家863重大项目的基础研究上，5G推进组还会建立一个5G技术创新联盟，来通过更多的国际合作，推进5G的研究。 责任编辑：Mandy来源：通信世界周刊 分享到：

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  • 蓝牙芯片市场估未来7年暴增130倍

    全球蓝牙芯片龙头厂Nordic执行长SvennToreLarsen昨（1）日指出，低功耗蓝牙技术成熟，加计手机、平板周边市场进入成熟期，引领蓝牙芯片进入史无前历的爆发期，今年全球蓝牙芯片市场规模约1亿颗，预估7年后将可百倍速增加至130亿颗。全球智能型手机今年度出货量突破10亿支大关，智能型手机周边产品（包括穿戴式、玩具、耳机喇叭）需求也水涨船高，带动蓝牙芯片商机崛起。Larsen指出，从现在终端市场的需求来看，蓝牙芯片的发展过去从来没有如此令人感到兴奋！他说，新加入的竞争对手持续增加，但Nordic与生产伙伴台积电、日月光密切配合开发先进制程，并拥有多重专利门槛，预料未来几年该公司仍可在业内维持领导地位。Nordic来自欧洲挪威，其蓝牙核心技术来自诺基亚的原始技术Wibree，并在2009年抢先同业进入蓝牙4.0时代，随着低功耗高传输技术成熟，Nordic今年将拿下近5成的市占率，稳居蓝牙芯片龙头厂。Nordic昨日正式宣布推出第三代nRF51，该产品功耗较前一代再节省3成、运行效能提升5至10倍，并支持Google手机所需Android4.3JellyBean版本操作系统。Nordic表示，内载于手机、平板计算机内的蓝牙已经被集成进基频芯片之内，属于高通、联发科、博通的战场。Nordic强调，与手机、平板计算机联机的周边产品则是独立蓝牙芯片厂的战场，CSR、TI及台湾IC设计公司络达、创杰、笙科都要争抢此一大饼。Larsen表示，虽然新加入竞争者众，但客户范围亦不断扩大，包括各式手机周边的穿戴式产品之外、医疗级的血糖监视器、无线桌面和智能遥控器等，甚至在未来的智能电视皆已可期待透过低功耗蓝牙芯片进行Android兼容的新应用。

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  • LED整体趋势未变 11月景气延续

    照明市场逐渐启动的大趋势不变，随着LED灯泡价格的普遍下跌和消费者认知程度上升，LED照明的渗透率会进一步上升；背光市场方面，新一轮家电补贴政策未明，订单出现下滑，部分LED厂商营收出现下滑，背光市场景气度较之上月出现回落。随着农历春节的即将到来，传统节假日厂商的备货需求将对LED厂商业绩提供一定支撑，LED市场整体趋势仍然向上。LED景气延续，整体向上趋势未变。9月台湾地区上市上柜LED厂商营收总额下滑1%至110亿元新台币，其中台湾地区LED芯片厂商营收达38.6亿元新台币，而台湾LED封装厂商营收达到71.7亿元新台币。苹果新平板iPadAir和iPadmini不乏亮点，结合iPhone5s和5c发布后首周出货量超预期的情况，苹果新平板销量将超越市场预期，重点关注苹果销量超预期和产业链转移的双重受益品种：歌尔声学、德赛电池、欣旺达、安洁科技、水晶光电、立讯精密；LED在照明需求的带动下周期向上的趋势不变，三安光电、阳光照明等龙头股显著受益。

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  • 晶元光电Q3财报爆冷，由盈转亏

    晶电上季毛利率虽逆势成长，但因认列3亿元（新台币，下同）的金融负债评价损失，导致第3季由盈转亏，每股税后净损0.09元，大爆冷门。前3季营运仅在损平附近，2013年是否陷入连续第二年亏损？本季营运将是关键。晶电昨天公布前3季财报，由于积极替明年新产品做准备，今年投入大笔研发费用，导致研发成本上扬；加上IFRS会计准则上路之后，晶电从8月发行ECB到9月底财报结算时，股价爆涨逾10％，导致晶电必须认列3亿元的金融负债评价损失，是晶电爆亏损主因。根据晶电财报，第3季合并毛利率、营益率落在16.09％、3.55％，分别较第2季的15.88％、6.37％呈现一增一减，归属于母公司净损为8,342万元，每股税后净损0.09元；累计前3季归属于母公司净利为1,441万元，每股税后纯益0.02元。晶电去年已缴出首张亏损财报，IFRS上路后，今年是否连两年缴出亏损财报？法人分析，以本业来看，晶电前3季仍获利2.86亿元，2013年本业应会缴出全年获利数字，但税后损益是否缴出赤字财报，要看第4季金融负债评价损失是否回冲而定。

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  • 抢占新高地，联建光电推出微密小间距LED显示屏

    日前，记者获悉，联建光电推出的全新微密小间距LED显示屏技术在深圳首次亮相，同时还有公司新开发的微密（V· Me）系列产品，包括微密LED显示屏，LED智能云电视、LED商用广告机和LED刷屏机等。据介绍，微密小间距LED显示屏一般称之为LED电视机，行业内将其定义为可近距离观看的LED显示屏。联建光电董事长刘虎军介绍：“传统的LED显示存在近距离观看颗粒感强的弊端，以往的室内高清显示几乎被大电视机、投影、DLP拼接等垄断，基于此，公司研发出微密显示技术，推出了专门用于高中端室内显示的微密系列产品。”刘虎军表示：“未来，公司将打破长久以来‘直销+服务’的销售模式，借鉴华为、格力、思科等企业的先进经验，将微密小间距市场转型为‘渠道+服务’的营销战略，首创LED行业微密小间距屏的渠道销售模式，铸就微密小间距显示市场的百亿梦想。”据透露，公司预计在全国吸收100位区域代理，全面打开V·Me小间距市场。

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  • 康宁中国研发中心正式落户上海 拥有5大事业部

    11月6日消息，昨天，小编应邀参加了康宁中国研发中心在上海的揭牌仪式，见证了这家实力雄厚的美国公司对中国市场的重视及付出。一直以来，小编所在的智能手机领域也经常出现康宁的身影，其大猩猩尤为出名。各大智能手机厂商皆选用康宁为自家手机屏的首选供应商，如：三星、苹果、HTC、诺基亚、摩托罗拉、TCL等。昨天的盛会也让小编对康宁的产品有了更加深入、更加广泛的认识。康宁拥有160多年研发历史，从用于制造爱迪生灯泡的带式玻璃成形机到使现代化电信网络成为可能的光导纤维；从催化转换器到使世界更清洁的柴油机微粒过滤器；从液晶玻璃到使智能手机更加结实美观的大猩猩玻璃，等等，康宁的一个个创新极大地改善了人们的生活。本次上海研发中心的成立，进一步体现了康宁对中国市场新产品创新的承诺。该研发中心将致力于本地新产品应用的开发，包括应用于环境技术中的陶瓷载体、显示科技玻璃以及应用于通信行业的光纤传感器。该中心也将积极参与康宁-中科院上海硅酸盐研究所联合实验室的联合研发。值得注意的是，除美国之外，康宁上海研发中心是唯一一个拥有康宁所有5大事业部门的地区。最让小编感到惊喜的是康宁公司在环境保护上做出的努力和贡献。环境保护一直都是人们最关注的话题，就在上海浦东金桥工业园区，正在经历第四次扩建的康宁环境科技部全资拥有的工厂将生产用于控制汽车尾气排放的陶瓷载体，汽车尾气如果能得到很好地控制，环境的改善就不只是一点点。此次揭牌仪式，康宁亚洲研发中心总监富晓东博士、康宁大中华区总裁兼总经理李放、康宁无机材料与广泛应用技术副总裁兼研发总监M.K. Badrinarayan博士及来自金桥技术开发区管委会、上海市外商投资协会以及金桥集团的领导均做了精彩的演讲，也对康宁在中国的研发中心寄予厚望、充满信心。康宁亚洲研发中心总监富晓东博士说，“落户上海金桥的康宁中国研发中心进一步证明了康宁公司对产品研发的承诺--以康宁的创新产品，满足中国的市场需求，提高人们的生活质量，加快实现美丽中国的目标。” （文/CarinaXing）

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  • 2014年光伏发电建设规模提高两成

    引述《中国证券报》，国家能源局近日下发《关於徵求2013、2014年光伏发电建设规模意见的函》，要求在不出现弃光限电的情况下，2014年光伏发电的建设规模较今年提高两成，达到12GW(吉瓦)。其中，分布式光伏8GW，光伏电站4GW。报导称，今年上半年全国光伏装机量仅为2.8GW，但因为明年西部地区上网电价会由1元人民币/度降低至0.9元人民币/度，目前企业都在加紧抢装，希望能在年底前并网发电，预计2013年国内新增光伏装机量可达8GW-10GW。此前国务院发布的《关於促进光伏产业健康发展的若干意见》指出，到2015年中国光伏发电总装机容量要达到35GW。这也就意味著2013年-2015年每年新增光伏的装机量将达到10GW。来源:阿思达克财经新闻

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  • 挑战MCU低功耗：FPGA进入传感器协处理领域

    智能手机的兴起，连带使得感测元件的重要性也跟着水涨船高，像是MEMS领域的三轴加速度计、陀螺仪与磁力计等，都可说是智能手机的标准配备。也因为如此，诸如ST（意法半导体）或是TI（德州仪器）都提出了以MCU（微控制器）来处理感测器元件所带来的资讯，这种概念就被统称为“Sensor Hub”。这种作法其实类似于电源或是音讯处理器的独立设计考量，让许多不同的类比讯号先由外部的处理器先行处理，以减轻应用处理器不必要的处理负担，除了达到有效分工之外，应用处理器本身也可以降低功耗。这种作法，过去一般是由MCU来担当大任，但这种独大的局面，似乎将会被某些可编程芯片业者所打破。我们都知道，Lattice并购Silicon Blue之后，就没有太多的公开消息，唯一可以确认的是，Lattice过去一直以来特别强调通讯、工业与国防航太应用的形象，在并购Silicon Blue后，就大幅强化了消费性电子市场的战力，而在今年，Lattice也借重了Silicon Blue的技术实力，推出一款Sensor Hub解决方案iCE40LM，不论是在功耗或是元件体积的表现上，都相当令人惊艳。无独有偶的是，同样属于可编程芯片领域的QuickLogic也在十月中旬的时间，发表ArcticLinkR 3 S1，所锁定的应用竟然也与iCE40LM相同。翻开FPGA产业过去的历史，其实QuickLogic与Lattice等，都是属于FPGA产业的主要业者，只是由于大家所拥有的技术基础不甚相同，业者们大多也就是处在井水不犯河水的情况。而为了能让市场定位能更加清楚，QuickLogic也有意摆脱FPGA这个沉重的包袱，往消费性电子领域迈进，所以QuickLogic开始以CSSP业者自居。但就技术本质上，仍然不脱“可编程”的概念。同样的，Silicon Blue在还没有被并购之前，也是聚焦在消费性电子市场。的确，如果是在五年前甚至是十年前，在可携式或是消费性电子领域，FPGA大多都被认定有功耗过高或设计不易的既定印象，大多OEM或是系统整合业者都会采用ASIC或是ASSP来进行系统设计，FPGA若要打进其供应链的确相当困难。但是从Lattice或是QuickLogic的举动来看，其实不难看出，尽管智能手机市场竞争相当激烈，也是各大芯片业者的兵家必争之地。过往大部份的FPGA业者们不愿进入的市场，如今也开始积极抢攻“Sensor Hub”这块关键之地，这也不难想像，这些FPGA业者的确有面临企业成长的压力，所以凭藉自身的技术实力，大举向既有的MCU业者们挑战。然而，从系统层级的角度来看，提供一站式的解决方案在某种程度上会受到不少客户的青睐，只要系统设计上出现问题，直接找单一供应商询问即可。但是同样的，也有部份MCU业者表示，有些部份的客户并不愿意被单一供应商制约，进而失去议价的谈判空间，从这个角度来看，Lattice与QuickLogic当然也有机会抢进。剩下的，就是看他们如何用技术优势来说服系统整合业者，毕竟“Sensor Hub”应用，过去一直以来都是MCU业者们的天下。所以，究竟是MCU业者能防守成功，或是可编程业者能强力突围，接下来就让我们继续看下去。 责任编辑：Flora来源：CTimes 分享到：

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  • 康宁第4季玻璃出货恐减少5%

    玻璃大厂康宁第3季LCD玻璃出货小幅成长，同时宣布与客户续新约，这些新约至少会延续到2014年。不过面板厂第4季展望保守，康宁预估第4季的LCD玻璃产量会较前一季减少，幅度为1%~5%。康宁董事长、执行长暨总裁魏文德（Wendell P. Weeks）日前表示，第3季表现出色，亮眼的营收及毛利带动第3季的每股核心盈余成长18%。在过去18个月的目标之一，就是使得显示科技事业群恢复积极正面的动能。就此而言，近期已达成另一个重要里程碑，也就是去年10月所公布与客户续新约，这些新约至少会延续到2014年。其中显示科技事业群LCD玻璃自营业务的核心营收为6.89亿美元，较去年同期成长7%。康宁自营业务与三星康宁精密材料公司（SCP）的玻璃总产量，与前一季相比出现1%~5%的成长。而康宁自营业务与三星康宁精密材料公司的 LCD 玻璃价格下跌幅度趋缓。特殊材料事业群营收为3.26亿美元，较上一季成长8%，表现符合预期。核心中盈余较上一季成长23%，主因来自Corning Gorilla 玻璃的营收成长，以及在制造上的改善。展望第4季，副董事长暨财务长佛若斯（James B. Flaws）表示，由于显示科技以外的事业群 在第4季会出现正常的季节性调节，预估绩效表现会低于第3季。康宁预估第4季的LCD玻璃产量会较前一季减少，幅度为1%~5%，而价格下跌情况将会与最近几季一致。全球电视零售需求量一如康宁的预期，而整体的屏幕尺寸则是逐步变大。供应链的库存水平，将从今年上半年18周的高点下滑，预期维持在15到16周的范围。特殊材料事业群的营收预计会与前一季相同。佛若斯表示，尽管第4季将因强的季节性调节因素影响，我们仍会对未来的成长做好准备。收购三星康宁精密材料的完整经营权可替康宁带来强劲的财务表现。在明年初完成交易后，将会让我们增加约20亿美元的年营收额，以及约3.5亿美元的净利。当加上刚公布的股票购回计划后，在股份稀释后，每股盈余方面约会有20%的成长。

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  • 三星12.2英寸平板电脑年底投产

    据台湾供应链厂商表示，三星电子已开发出12.2英寸平板电脑，采用中国深圳O-Flim公司的电容式触摸解决方案。三星这款平板电脑，预计将在年底大批量投产，明年正式上市。供应链厂商表示，凭借内存，面板和组件方面的生产优势，以及全球的品牌声誉和市场资源优势，三星推出的大尺寸平板电脑，可能会引起其他厂商在2014年跟风推出类似产品。根据之前的爆料显示，三星这款平板电脑搭载主频2.3GHz的MSM8974处理器，内置3GB内存和32GB机身存储空间，屏幕尺寸为12.2英寸，分辨率达到了2560x1600，提供一颗800万像素后置摄像头以及一颗200万像素前置摄像头，运行Android 4.3操作系统。

    半导体 供应链 三星 内存 平板电脑

  • 触控笔记本渗透率低：明年也不妙

    今年初市场一片看好触控笔记本市场，但是在触控面板价格过高、Win8不叫好也不叫座之下，触控笔记本渗透率大幅落后预期，目前仅10％上下，就在达鸿关闭旗下部分生产线之后，市场对2014年的渗透率更没有把握。根据TrendForce今年中的预估，下半年触控笔记本渗透率上看15％，然时序进入第4季，尽管微软已经推出改良的Win8.1版本，试图挽回消费者信心，但买气依旧不见起色，据厂商估计，目前渗透率仅10％上下，距离第1季的渗透率6.3％，成长幅度不大，不仅落后市调机构预测，也大幅低于年初的预期，冲击笔记本厂，家家下修全年出货量预估。笔记本厂因此致力于推出各类触控笔记本，以及介于笔记本与平板间的变形产品，然而笔记本厂出货量依旧没有太大起色，根据TrendForce统计，2013年第3季全球笔记本电脑出货量为4,340万台，季成长率为10.1％，是今年唯一达到2位数成长的季度，若仅计算前9大品牌，仅季增6.3％，但第4季整体笔记本又会陷入4~6％衰退，全年笔记本市场规模将跌破2亿台至1.63亿台，年减逾10％。目前业界估计，明年触控笔记本渗透率有机会上看20％，这段期间，触控产业将会持续洗牌，且因为产业激烈震荡，触控面板价格可望继续下跌，有助于引导触控笔记本价格下滑、提升渗透率。

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  • 瑞芯微获多项ARM CPU/GPU技术授权 剑指高端

    讯：ARM、瑞芯微今天联合宣布，双方再度合作，瑞芯微已经获得了多项ARM CPU/GPU的技术授权，具体包括Cortex-A57、A53、A12 CPU处理器架构，Mali GPU图形处理器，以及ARM CoreLink互连技术。ARM表示，这是ARM在中国市场的首项订购授权合作案，也是ARM Mali在全球的首份订购授权。在移动浪潮下，瑞芯微、全志等“中国芯”近几年迅速崛起，尤其是凭借低廉的价格赢得了不少海内外市场。瑞芯微此前已经推出了多款基于Cortex-A9 CPU、Mali-400 GPU的芯片，主要是RK31系列、RK30系列。同时拿下A57、A53、A12，意味着瑞芯微不但要在中低端领域继续前进(A12)，更是要进军高端领域，并跟进64位时代(A57/A53)。Mali GPU具体涉及哪些型号没有披露，相信是现在的Mali-T600系列。T700虽然也已宣布，但距离成型还比较遥远。瑞芯微表示，会将这些技术推向智能手机、平板机、安卓笔记本、平板手机(Phablet)、互联网电视等众多领域。 责任编辑：Dav来源：mydrivers 分享到：

    半导体 CPU ARM 瑞芯微 GPU

  • 日本Access Network Technology于LTE基带芯片採用Arteris NoC

    Arteris,Inc.于近日宣布，日本AccessNetworkTechnology已取得Arteris®FlexNoC®总线IP的授权，并将用于其最新的LTE基带芯片上。AccessNetworkTechnology是由FujitsuLtd(富士通株式会社，NTTDoCoMo,Inc.和NECCorp(日本电気株式会社)三家公司于最近合资成立的公司。“经过内部对ArterisFlexNoC与其他方案的比较，我们确认FlexNoC能以较低的功耗提供更佳的性能”，AccessNetworkTechnology的总裁MinoruSakata指出。”此外，FlexNoC设计的弹性及较短的开发时间，使得Arteris成为我们LTE平台的选择”。Arteris的总裁兼首席执行长K.CharlesJanac指出，“Arteris很高兴能强化与AccessNetworkTechnology的合作关係。我们很荣幸他们能再度选择我们，认可我们是值得信赖的IP供应商及伙伴，能满足他们于移动通讯设备市场的需求”。作为技术领先的总线IP，Arteris的FlexNoC广泛为SoC的架构师所选择是因为他能提供设计团队下列优势:较短的设计时间，使得产品能够更快的推出于市场。在一个共同的SoC设计平台，能够发展出不同的芯片版本。能提供更快的总线速度，提升芯片性能。降低芯片面积与芯片成本。能降低功耗，得力于先进的时钟(Clock)与功耗(Power)管理以及较少的GateCount与WireCount。关于ArterisArteris,Inc.提供NoCIP与工具来加速SoC开发，广泛为各种应用採用。客户採用Arteris技术而得以提升芯片性能、降低功耗、提升芯片设计的再利用(reuse)；并能加速芯片开发，领先对手提出产品。更多的信息请访问官网www.arteris.com。

    半导体 LTE ACCESS NETWORK TECHNOLOGY

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