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  • 韩国政府公布重振半导体产业规划 拟实现移动CPU国产化

    据媒体报道,韩国产业通商资源部23日在京畿道城南市举行的韩国半导体会馆开馆仪式上发布了“重振半导体产业的战略规划”。根据规划，韩国将进一步加强移动CPU国产化工作，以提振韩国半导体产业的发展。数据显示，半导体在韩国出口总额中所占的比重呈现逐年减少的态势，从2000年的15%减少至2010年的11%和2012年的9%。并且，自上世纪90年代以来，半导体设备的国产化率一直在20%左右徘徊。移动CPU是智能手机应用程序处理器（AP）的核心部件，目前韩国向海外支付的有关版权费达到3500亿韩元（约合人民币20.11亿元），比2008年的1800亿韩元大幅增加。据此，政府将推动产学研合作，通过技术开发实现技术商业化，不断提升移动CPU的国产化率。当天产业部还提出了几项半导体产业战略目标：保持半导体储存领域领头羊地位；将系统半导体领域的全球地位从目前的第四位提升至2025年的第二位；培养具有软件和系统半导体职业能力的复合型人才等。目前，韩国在全球半导体市场的占有率为14.7%，位居全球第三。美国的占有率达50.7%，位居榜首，其后依次为日本（17.8%）、韩国和欧盟（8.8%）。虽然韩国在全球半导体储存市场的占有率达到52.2%，排在世界第一，但系统半导体占有率仅为6.1%。

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  • 博通推64位元ARMv8-A处理器

    全球连线装置与云端服务的增加造成网路流量出现爆发性成长，促使服务供应商将服务转移至更灵敏、更有弹性的云端网路，以支援多变的服务与工作量。因应虚拟化的未来，博通(Broadcom)公司日前宣布推出次世代多核心处理器架构，采用的是高效能的64位元ARM核心，能够提供伺服器等级的效能。博通处理器及无线基础设备副总裁暨总经理Ron Jankov表示，与日俱增的网路流量，加上不断推陈出新的新服务，让网路管理者希望透过虚拟化的网路功能(Network Function Virtualization, NFV)来改善网路的扩充性与效率，以满足用户对网路连线、通讯、巨量资料、储存与安全性等应用需求。博通利用ARMv8-A架构授权，开发出这款新的处理器。它采用创新的4指令执行与4执行绪CPU架构、完整的虚拟化支援，以及16奈米FINFET技术，进而能让控制层与资料层获得更高运算效能，并为安全流量与封包处理提供最高的传输速率。博通也宣布将与ARM合作，共同为ARM生态圈打造开放且标准化的NFV软体设计环境。透过与领先的服务供应商合作，并运用身为Linaro Networking Group与欧洲电信标准学会(European Telecommunications Standards Institute，ETSI)成员的优势，这两家公司将携手推动标准化的程式设计模型、工具链、应用程式设计界面与网路函式库，以打造跨平台与指令集的可携式软体环境，让设备制造商在设计符合次世代电信标准的NFV解决方案时，能在各种平台上使用程式码，并迅速完成开发。在开放且可携程式码的软体环境下，博通客户可以将采用XLPR II多核心处理器的产品顺畅地转移至新ARMv8-A处理器架构，以保障既有的软体投资。博通XLP II系列的最新产品XLP980能为NFV应用提供更佳效能与功能，并提供160 Gbps的应用程式传输速率、完整的CPU端对端虚拟解决方案、加速器与I/O，以及高达100Gbps的安全加速流量。

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  • 台湾半导体测试仪器走向新高峰

    泰菱积极朝亚洲知名仪器品牌发展附图 : 量测为国家工业的指标，在不断投入研发的情况下，台湾半导体测试仪器厂商不断自我突破，让台湾在全球测试产业的能见度持续提升。未来的产业及消费者的需求正加速转型，使得产品与技术的生命周期愈来愈短，竞争也愈加剧烈。十多年来，泰菱电子仪器累积了厚实的行销经验与产品技术。在确保产品品质及快速交货的能力下，逐步迈向国际市场，建立了业界的知名度与客户的肯定。尽管国际的政经环境一直快速变动，但泰菱始终秉持着品质、诚信与速度的经营方针，品质第一、顾客至上、服务迅速。泰菱所开发的各类环境量测、纪录设备对于品质的控管要求，是依据MIL-STD-105E检验系统施行品保作业。泰菱首重行销导向，随时开发新产品以满足市场需求，在全体员工的努力及客户的信赖下，持续成长茁壮。展望未来，泰菱将秉持过去打拼的精神与态度朝更高层次开发，创造更高附加价值的产品与服务，期望能以成为亚洲知名的仪器品牌而努力。力浦期许再创国产量测仪器新高峰创立于1980年的力浦电子，以协同客户建构完整的研发环境为产品开发目标，致力于IC量测、烧录等设备的设计与制造。力浦的研发实力，不仅服务OEM和ODM等客户需求，更重视自有品牌的推广。特别是量产型的IC烧录器，更是客户心目中第一品牌。例如力浦的AH-960C eMMC元件自动烧录设备，就是为了因应超大容量IC及eMMC应用的崛起，而跟着改变自动烧录的作业机制。AH-960C eMMC元件自动烧录设备藉由机械运动效率的提升，并扩增烧录器建置数量，双管齐下来达到更高效率的烧录方案。近年来，力浦电子也逐步扩大研发领域，致力于量测仪器的开发与制造，并以Leaptronix品牌推出华人第一部独立型逻辑分析仪， 加上人性化操作介面、打造属于台湾的精密量测仪器。事实上，台湾电子产业尽管获得国际青睐与重视，但量测仪器市场仍有极大发展空间。以军用仪器设备而言，更需高精密的量测仪器帮助达到严格的品质要求。精密计量仪器为工业升级之母，力浦强调台湾设计，致力精进量测研发团队，研发制造适合台湾产业的量测仪器，再创国产量测仪器的高峰。

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  • QuickLogic推超低功耗Sensor Hub与苹果M7较劲

    在智慧手机等行动装置兴起之下，连带着也带动不少周边相关产业，如I/O介面、显示器、通讯技术等，而QuickLogic全球销售暨行销副总裁Brian Faith指出，下一个即将成长的市场将会是感测器。在智慧手机、平板电脑或者是穿戴式装置、可携式医疗等设备当中，随处可见感测器的应用，加速市场成长。各家Sensor Hub产品比较表 附图 : QuickLogic示范智慧情境感知，感测器可侦测到行动装置所在位置，如在口袋、在用户手上或者在桌上。Brian Faith指出，由于情境感知技术越来越智慧化，举例来说，感测器不只可感测到使用者的脚步和方向，而是能够更进一步计算出脚步距离或者手机在使用者手上或口袋等。也因此，情境感知解决方案必须能够达到不断电的即时处理不断来自感测器的讯息，且必须保持低功耗。然而，当前智慧手机通常直接透过处理器或应用处理器来处理讯号，因此当手机进入休眠状态，通常需要唤醒应用处理器，造成装置耗电量高。为了解决这样的问题，苹果在最新iPhone 5s当中，将感测器讯号独立出来，透过M7协同处理器来单独处理。看好这样的市场，QuickLogic也在近日推出第一款Sensor Hub － ArcticLink 3 S1解决方案平台，整合感测器管理功能，对感测器变化持续监控，进行不断电的情境感知功能，并对应用处理器通讯进行最佳化，整个过程仅需要整体系统电力的1%。QuickLogic透过将前端感应器管理的微型编码状态机，与即时感应器资料处理的超低功耗复杂指令集电脑 (CISC 型) 算术逻辑单元 (ALU)，以及可编程逻辑的嵌入式阵列等元件进行耦合，让Sensor Hub在执行不断电的情境感知功能之下达到超低功耗的目标。QuickLogic嵌入式软体经理Ying Wu指出，此平台最大优势在于满足行动装置或穿戴式装置市场近一步实现超低功耗。「其消耗电力甚至能够低于M7，」Ying Wu说到，更显示与M7针对低功耗要求的极致较劲意味浓厚。同时，SI平台也以即时可重新编程逻辑为基础，可针对OEM厂商不同的需求开发出更多情境感知功能，如计算步数和其他健康和健身监控、行人航位推算/室内导航、消费者行为分析、针对性广告、即时运动资料收集，以及扩增实境等等。

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  • 亚德诺整合型收发器支援软体定义无线电应用

    亚德诺(ADI)发表一款针对软体定义无线电(SDR)应用的革命性解决方案--AD9361。为实现运作于宽广范围的调变架构与网路规格等可编程无线电应用而设计，像是国防电子、仪器设备与通讯基础建设等，AD9361射频(RF)高灵敏收发器提供同级产品中出色的性能、高整合性、宽频运作以及弹性化等特点。AD9361受到广泛设计资源的支援，能够加快上市的时间，其中包括软体设计套件与现场可编程闸阵列(FPGA)夹层卡(FMC)，得以快速开发出软体定义无线电解决方案。AD9361在编程方面的弹性以及组态设定能力，再加上低功率软体可设定无线电的弹性以及其小巧的占位面积，能够实现设计多功能性的全新水准。其运作频率范围在70MHz～6GHz之间，是一个完整的无线电设计，在其单晶片当中结合多重功能。AD9361 RF高灵敏收发器中整合RF前端、弹性化的混合讯号基频带区域、频率合成器、两组类比数位转换器，以及两组直接转换接收器，能够简化设计与减少物料成本。AD9361支援从低于200kHz～56MHz的通道频宽，而且具有高度的可编程性，提供目前市场中最为宽广的动态范围。亚德诺网址：www.analog.com

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  • 凌力尔特发表二极体桥式控制器

    凌力尔特(Linear Technology)发表理想二极体桥式控制器--LT4321，其可透过低损耗N通道金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)取代两个二极体桥式整流器，增加可用功率并降低乙太网路供电之受电装置(PoE PD)的热损耗。IEEE802.3的PoE规范要求PD接收在乙太网路输入之任何极性的直流电压。LT4321具备空间和功率效率，其双组主动桥式控制器可整流，并顺利结合从数据和备用对线的电源为单一、极性修正电源输出。更强化的电源效率使其无散热需求，使电路尺寸和成本得以降低，可节省达十倍以上电源的效能，使PD可保持于PoE级别，或新增更多功能，同时保持于同级别。LT4321可以二或四对线乙太网路搭配，并相容于PoE、PoE+及LTPoE++TM标准，其内建的充电帮浦可针对八个低导通阻抗的N通道MOSFET提供栅极驱动，毋需外部电容。LT4321虽专为PoE PD设计，但其20～80伏特(V)工作范围，具备100伏特绝对最大值，使其成为采用电池或可逆电源之电讯应用的理想选择。LT4321特别适合操作于?40～125°C环境温度范围，目前供货精小十六接脚4毫米(mm)×4毫米四方平面无接脚封装(QFN)。凌力尔特网址：www.linear.com

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  • 赛灵思/台积合作采用CoWoS技术量产3D IC产品

    赛灵思(Xilinx)与台积电共同宣布，业界首款异质三维积体电路(Heterogeneous 3D IC)Virtex-7 HT系列产品正式量产，赛灵思顺利达成旗下所有28奈米(nm)3D IC系列产品全数量产的里程碑。赛灵思资深副总裁暨产品部总经理Victor Peng表示，赛灵思与台积电合作，成功利用CoWoS(Chip-on-wafer-on-substrate)技术将产品导入量产，巩固赛灵思3D IC技术及产品的地位。双方藉由紧密的合作，持续在生产流程与技术上力求精进，打造新一代以CoWoS技术为基础的3D IC创新产品；同时亦做好准备将运用台积电20奈米系统单晶片(SoC)制程与16奈米鳍式场效应电晶体(FinFET)制程，结合赛灵思UltraScale架构，进一步奠定赛灵思产业地位。赛灵思采用台积电CoWoS技术开发28奈米3D IC产品，藉由整合多个晶片于单一系统之上，达到显著缩小尺寸并提升功耗与效能的优势。28奈米3D IC系列产品量产的成果奠定赛灵思未来与台积电在20奈米SoC制程及16奈米FinFET制程合作的基础，以进一步获取佳绩，协助赛灵思延续在All Programmable 3D IC领域的优势。赛灵思采用台积电CoWoS技术生产高容量、高频宽可编程逻辑元件，支援新一代有线通讯、高效能运算、医疗成像处理、特殊应用晶片(ASIC)原型开发与模拟应用。赛灵思网址：www.xilinx.com

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  • 新架构问世　ARM强攻车用/工业市场

    安谋国际(ARM)展现其进攻汽车及工业控制市场的雄心。ARM于23日正式发布专为嵌入式系统处理器所设计的ARMv8-R架构，并强调其即时运算的效能，主要锁定汽车及工业控制运用。 ARM行销总监Richard York表示，ARMv8-R架构承袭32位元ARMv7-R架构的优点，且与ARMv8-A架构相容；前一代的ARMv8-A架构诉求的是高效能，而ARMv7-R架构则更加强调其即时运算处理的能力。不过，ARMv7-R架构目前仅支援32位元暂存器(Register)，暂时无法满足64位元嵌入式应用的即时运算需求。 ARMv8-R架构的特色为其能在一个处理器上同时运行多种作业系统，以及出色的即时运算处理能力。据了解，在汽车及工业控制应用中，若使用ARMv8-R架构能使设计人员迅速改善处理器的效能，且能快速扩增多种与安全相关的解决方案，以因应日新月异的市场需求。 不只如此，ARMv8-R架构处理器亦能在多种车用/工业领域的新兴应用趋势中大展长才，如先进驾驶辅助系统(ADAS)、汽车对汽车(Vehicle to Vehicle)通讯、工业自动化应用、人机介面(Human-Machine Interface)等，将能减少这些嵌入式新兴应用的成本并大幅提升其效能。 事实上，车用市场在近年来有很大的变化。York表示，各车款之间的决胜点已渐渐不在机械系统上，而是在于其软体及电子设备，也因此，愈来愈多的汽车原始设备制造商(OEM)开始涉足相关领域，纷纷开发自有的软体服务，打造更智慧的车用设备，也催生了相关解决方案应运而生。 ARMv8-R架构的问世即为许多有意进军车用市场的晶片设计商提供了一块敲门砖。据了解，辉达(NVIDIA)有意将ARMv8-R架构导入其汽车解决方案中，有可能成为第一个取得ARMv8-R架构授权的公司。 ARM将在10月29日的「ARM TechCon」大会上正式发布ARMv8-R架构的详细规格。

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  • 普诚推出新一代GPS汽车仪表方案

    普诚科技首度推出针对汽车仪表提供方向、地表高度与时间解决方案--PT9258，整合所有演算法与GPS系统单晶片(SoC)。此款新晶片结合GPS无线接收、控制外部G-sensor、M-sensor、Pressure sensor所需的演算法机制，与相关校正技术，可协助汽车前装仪表板公司，提供汽车制造商精确的行车资讯，包括行车方向、时间与地表高度。新一代汽车，为使驾驶人集中精神驾驶车辆，除在现有仪表板显示车辆油耗、排挡、安全带等数位或是图像资讯外，同时也开始加入行车方向、精确时间与高度，可为驾驶人在陌生环境、夜间、停车塔或是大型地下停车场时，提供正确方向。传统仪表板车内时钟，因为长时间使用须要手动调整，此方案完全自动校正且精准，减少驾驶人调整的麻烦。在高度方面，不会像气压计须要手动校正，且会因区域性气压变化而失真。此方案模组设计，尺寸非常容易内建在汽车仪表板，内含主晶片PT9258、微机电系统(MEMS)G-sensor、M-sensor、Pressure sensor与电源晶片，对于汽车仪表制造商而言，简单的模组设计与软体输出资讯，可以充分发挥数位或是丰富图像资讯，同时也提供电脑软体连接此模组，方便生产与测试。PT9258已于今年第一季导入中国大陆汽车供应链，通过各种车厂测试，汽车也于今年第三季正式上市。普诚科技网址：www.princeton.com.tw

    半导体 GPS 晶片 汽车仪表 SENSOR

  • 爱德万测试电子束微影系统获产学界肯定

    爱德万测试(ADVANTEST)宣布全新F7000电子束微影系统获得产学界下单肯定，三笔订单分别来自日本东京大学、京都大学与一家半导体客户。爱德万测试预订于2014年3月年度财务结算前内完成交货。F7000系列利用电子束技术将精细接脚间距图样直接写入基板，可为目前半导体研发所关注的1X奈米(nm)制程提供业界理想的测试产能。此套系统同时自动清洗功能与调整器功能，前者可确保设备长期稳定运作效能，后者则支援不同尺寸、形状、材料的基板测试。目前这三家F7000系列客户除将此系统应用于半导体晶圆和其他类型与尺寸的基板研究范畴外，还将运用于微机电系统(MEMS)/非机电系统(NEMS)、生物晶片、创新元件、电子零组件等领域的技术开发。这三笔订单意义深远，堪称爱德万测试跨入新市场，运用先进电子束微制造技术开创下一代电子元件研究发展的策略性成长里程碑。爱德万测试亦深耕奈米和太赫兹(Terahertz)技术之发展，积极开发新兴市场，近日更推出攸关光罩制造的多视角量测扫描式电子显微镜，以及突破现有技术限制的三维(3D)成像暨分析工具。爱德万测试网址：www.advantest.com

    半导体 半导体 电子 TEST 基板

  • 打造更细致屏幕　数位LCoS革新智能眼镜呈像

    禾鈶已率先业界开发出采用脉冲宽度调变(PWM)切换电压的全数位架构矽基液晶(Liquid Crystal on Silicon, LCoS)微显示(Microdisplay)光机模组，其具备更高画面更新率及更高解析度优势，可实现配备更细致LCoS萤幕的智慧眼镜(Smart Glass)。 禾鈶系统平台部资深协理郭瑞申表示，该公司已针对数位架构LCoS微显示光机模组加紧投产可降低开发成本的ASIC控制器，以争取更多客户青睐。禾鈶系统平台部资深协理郭瑞申表示，传统类比架构的LCoS微显示光机模组系透过类比电压控制每一画素，且将类比电压讯号储存在动态随机存取记忆体(DRAM)单元(Cell)；相较之下，数位架构的LCoS微显示光机模组则是使用脉冲宽度调变切换两个电压控制画素，且将数位电压讯号储存于静态随机存取记忆体(SRAM)单元(Cell)中。 郭瑞申进一步指出，传统的类比架构LCoS微显示光机模组中，DRAM单元内的储存电容(Capacitor)易引发泄漏弊病，导致类比电压难精准控制，为产生残影的主因；而数位架构的LCoS微显示光机模组并无电容，因此不会有泄漏的问题，且面板上的数位电路比类比电路速度更快，可减少残影现象发生，更适用于诉求更精细画质的新一代的穿戴式装置。 据了解，禾鈶已推出采用全数位架构开发0.55寸(阵列对角线)、1,080p解析度；以及0.7寸(阵列对角线)、1,080p解析度的LCoS微显示器；并于近期进一步发布0.7寸(阵列对角线)、4K×2K解析度的LCoS微显示器，且画面更新率皆上看120MHz。 郭瑞申认为，尽管初期智慧眼镜仅显示跑马灯讯息，因此对于功耗要求更为严苛，但未来智慧眼镜势必将朝可播放高画质影片方向演进，可望带动可呈现更精细画面的数位架构LCoS微显示光机模组需求看涨。 除投产数位架构LCoS微显示器之外，郭瑞申亦透露，禾鈶为加快数位架构LCoS微显示光机模组商用化，已采用特定应用积体电路(ASIC)开发出新一代的控制器，预计将于2014年第二季送样，至2014年第四季有望正式导入量产。

    半导体 电路 显示器 智能眼镜 LCOS

  • 携手PMIC厂商　高通壮大Quick Charge生态系统

    Quick Charge 2.0快速充电标准将风靡行动装置市场。高通(Qualcomm)于今年上半年发表Quick Charge 2.0快充标准后，不仅将其内建于Snapdragon 800处理器中，同时与包尔英特(Power Integrations)、戴乐格(Dialog)及快捷(Fairchild)等数家电源管理积体电路(IC)商合作，推出Quick Charge 2.0充电器IC，期迅速壮大Quick Charge 2.0生态圈。 高通Summit Microelectronics产品管理总监Abid Hussain指出，手机厂为提高电池续航力，除提供更大的电池容量外，更倾向于加入快速充电功能。高通Summit Microelectronics产品管理总监Abid Hussain表示，无论是智慧型手机或平板电脑等行动装置皆开始搭载更高解析度的萤幕、多核GHz等级处理器以及长程演进计划(LTE)功能，因而耗电量遽增，不仅须搭配较过往方案三倍大容量的锂电池，且使用者对短时间内快速取得可用电力的需求将较往年增加。 Hussain强调，对于行动装置使用者而言，电池续航力将成为消费者评断产品好坏的重要关键，此外，消费者普遍认为在急需用电的时候，让手机保有五成至八成的电力，将比充饱电(100%)还重要许多，因此快充方案将炙手可热。 据了解，高通于今年全球行动通讯大会(MWC)正式发表Quick Charge 2.0通讯标准。与传统通用序列汇流排(USB)充电方案及Quick Charge 1.0方案相较，Quick Charge 2.0可在半小时内为3,300毫安时(mAh)的电池充饱60%的电力，但其他两者则分别仅能为手机提供10%及30%的电池容量。 Hussain指出，Quick Charge 2.0标准最高可让行动装置充电时间缩短75%，并与USB充电标准--BC 1.2及Quick Charge 1.0标准相容。高通为加速提升Quick Charge 2.0市场渗透率，已将其通讯协定内建于高通Snapdragon 800处理器中，并携手包尔英特、戴乐格旗下iWatt及快捷等数家合作厂商推出充电器IC，以确保在2014年Quick Charge 2.0生态系统臻于完善。 事实上，不仅搭载高通处理器的行动装置将可享有Quick Charge 2.0功能，其他未内建高通处理器的行动装置如数位相机，未来亦可藉由高通推出的独立式(Stand-alone)充电IC新增快速充电功能。 包尔英特已于日前推出符合Quick Charge 2.0标准的充电器参考设计，可与内建高通Snapdragon 800处理器的行动装置沟通，提供5伏特(V)、9伏特或12伏特的输出电压及2安培(A)的定电流，持续输出10～24瓦(W)的电源予行动装置；此外，针对不具备Quick Charge 2.0充电功能的行动装置，包尔英特的充电IC将自动停用9伏特及12伏特两种较高电压功能，以确保充电安全并自动向下相容至行动装置既有充电标准，包括USB BC1.2及Quick Charge 1.0等。 值得一提的是，Quick Charge 2.0标准将让高通跨足行动装置以外市场，未来该标准将进一步推出20伏特快充方案，并以3安培的定电流提供60瓦的充电功率，主要应用于一般墙壁上的USB插座，可望提供更多家电用品快速充电功能，加速扩大Quick Charge 2.0生态，为高通挹注更多行动装置市场外的营收。

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  • 硅基超级电容器有望在数分钟内为手机充满电

    Vanderbilt 大学研究人员提出了一种在硅基超级电容器内储存电力的新方法，超级电容器能在短时间内为手机充满电，可以连续工作数周而不用再充电。研究报告发表在《自然》旗下的《Scientific Reports》期刊上。研究人员提出了新的超级电容器储存电力方法，不是将电能以化学反应形式储存，而是通过在多孔材料表面聚集离子的方式储存电力。新的方法可以在数分钟内充放电，可以运作数百万周期，而不是普通电池的数千充放电周期。

    半导体 电力 硅基 超级电容器

  • 诺基亚Lumia Black更新将改善相机算法 拍照功能大幅提升

    诺基亚始终如一的在不断寻找新的拍照技术，并且已经在很多产品上使用了他们最新的技术.据外媒WPC称，Lumai1020在更新诺基亚新的固件“Lumia Black”之后，拍照功能将大幅提升诺基亚始终如一的在不断寻找新的拍照技术，并且已经在很多产品上使用了他们最新的技术.据外媒WPC称，Lumai1020在更新诺基亚新的固件“Lumia Black”之后，拍照功能将大幅提升。诺基亚的下一次重大更新“Lumia Black”将改善相机算法、曝光更自然、降低噪点、改善图片色调。所有诺基亚Lumai设备都将获得此次更新。

    半导体 诺基亚 相机 CK LUMIA

  • 德仪看淡本季 模拟IC厂冬天来了

    德仪（TI）第3季获利符合市场预期，但第4季展望，如同台积电过往法说会所提出的半导体产业库存论调，订单度低的情况中，营收预估将季减8%，低于市场预期，影响所及，台股的类比IC族群第4季业绩恐也将蒙上阴影。日盛、群益、台新等投顾指出，在德仪第3季业绩上，财报略优于预期，主要是德仪毛利率较高的类比与嵌入式产品，总计比重由前季的77%攀升至80%。在德仪第3季营收结构中，类比IC比重达六成，逻辑IC营收季成长11%，表现最佳，主因运算、游戏机与手机的库存回补。法人机构指出，德仪第3季订单出货比由前季的1.03下滑至0.97，与产业步入淡季走势相符，同时，在第4季业绩展望上，营收28.6亿~31亿美元，平均季减8.1%，不如市场预期，其中，营收降幅的五成是由计算机因传统淡季所拖累，另外其余产线步入淡季。由于德仪逐步退出手机市场，使得产品分散程度降低，容易受到特定产业如PC需求欠佳影响，亦容易使得营收波动性加大。分析师指出，台股类比IC厂商受NB、TV需求欠佳影响，又遇德仪可能的价格竞争压力，因此，预估类比IC族群第4季营收可能将难展欢颜。

    半导体 手机市场 嵌入式 台积电 模拟IC

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