美国传感器电子技术公司SETi生产的SMD封装的UVTOP设备已经完成了产品资格认证,其首批产品已从批量生产线上运送下来。据了解,这一增长计划源于2011年10月,SETi公司投资2000万美元用于新的量产设备,并扩展其先进技术中心。新生产线上提供的第一批LED是用于消毒器具中的UVCLED,波长为275nm,面向消费者市场提供杀菌UVCLED。主流消毒市场价格非常敏感,但SETi说它已经为新生产线上制造的与传统光源相竞争的标准SMDUVLED重新定价。总裁兼首席执行官RemisGaska博士表示,“新的量产设备允许SETi将部分业务集中于制造业,这样可以通过操作方法和增加产量来降低成本,作为标准的SMD产品,UVCLED在价格上基本与传统的白光LED持平,使得新产品有机会利用UVLED的优势进入新的消费市场。其他波长的UVLED正在SETi的高产量生产线上等待资格认证,预计波长为310nm的LED将在2013第四季度推出。
【导读】新学期伊始,液化空气中国向黑龙江省伊春市西林小学捐赠了30台再生电脑和其他计算机设备。当地的伊春工厂是液化空气中国最北部的工厂,拥有该省最大的空分装置。液化空气中国与省内最大规模的私有企业西林钢铁集团为长期合作伙伴,为其提供工业气体与可靠服务。 西林小学是液化空气中国资助建立“液空电脑教室”的第四所学校。公司将内部闲置电脑交给合作伙伴汇益泽,以环保方式再生后捐赠给学校。自启动以来,液化空气中国已于2012年和2013年分别在合肥的两所学校以及茂名的一所学校建立了“液空电脑教室”。该项目旨在帮助学生掌握电脑知识和技能,以顺应信息时代的发展并拓展眼界。此外,液化空气中国的志愿者们也将定期访问学校,为孩子们输送科普、安全、环保等多方面的知识。 企业社会责任是液化空气集团在日常工作中践行的核心价值之一。公司致力于推动当地经济发展,保护生命与环境,同时积极支持社区的成长和繁荣。液化空气中国推出了一系列企业社会责任项目,即“液空关爱计划”,包括“液空电脑教室”、“绿色行动”等。 “我们很高兴能够帮助下一代拓展知识面并快乐地成长。通过利用公司的资源和鼓励员工积极参与,液化空气将继续为当地社区的发展做出积极贡献!”液空中国总裁兼首席执行官夏华雄先生表示:“我也想借此机会向伊春和省内最近遭受洪灾影响的群众表示深切慰问。液化空气中国将通过专款捐助帮助当地恢复正常生活。” 本文由收集整理
在这次IFA2013中Sony所推出的排山倒海的产品里,有一个没被特别提出的新品,就是这个型号为S990A的电视机,它是全球首款采「曲面屏幕面板的LED电视」。画质达1080p的它尺寸为65寸,并且使用了Sony近来电视产品上常见的新一代Triluminos显示技术,内建音效表现也得到了改进--对准不同角度的八颗喇叭提供了绝佳的虚拟环绕立体声表现。界面上其提供了Sony的SamrtConnect多媒体分享、One-touchNFC配对与SideView第二屏幕功能。价位信息方面S990A将会在十月底时在美国开始出货,也已经在当地接受预购了,建议售价为US$4,000(约人民币24,470元)。
根据市场研究机构NPDSolarbuzz最新的研究报告,英国2013年二季度光伏装机量下降46%,达到282MW,而一季度这一数字为520MW。NPDSolarbuzz解释道,英国从4月1日起削减对大型光伏电站的补贴是装机量下滑的主要原因,据了解,二季度英国对大型地面电站的补贴从2ROC/MWh下降到1.6ROC/MWh(注:ROC为太阳能光伏可再生能源责任证书,光伏电站每发MWh电量可获得相应的ROC,每个ROC能够以固定的价格出售给电网企业)。同时,Solarbuzz也认为,二季度中欧光伏贸易战争使得英国进口中国光伏组件的难度增大,这也影响了其二季度的光伏需求量。早在2012年底,部分国内专家就认为,英国太阳能产业稳定性较高,政府补贴促进屋顶及地面光伏系统的增长,预计2013年Q1该国装机量或达800MW至1GW,全年新增2GW。但实际情况是,Q1英国光伏装机量仅有520MW,比预期低很多,根据Q2装机情况看,英国全年光伏装机量不会超过1.5GW。不仅仅是英国,全球光伏市场都高度依赖政策,只要政策突变,光伏装机量就立刻下滑,因此,对全球光伏市场未来趋势的预测显得非常“不靠谱”。以日本市场为例,日本政府将光伏上网电价补贴削减10%,从今年4月1日起,光伏上网电价降至37.8日元/千瓦时,补贴时间为20年,相信一年过后,日本政策会继续下调,因为日本市场经过两三年的高速发展,光伏装机量突增,即使政府财力能够支撑,电网也难以承受,更何况电网企业对日本重启核电抱有期望。可以预见,如果单纯依赖政策,日本市场的高速增长态势最多再延续一年。同样不靠谱的还有中国市场,相较于欧洲,中国电价较低,要启动光伏市场需要政府更多的财政补贴,对政策的依赖性更强。在整个欧洲国家中,英国光伏市场起步较晚,因此其政策丰厚,光伏装机量不断攀越高峰。相反,意大利、西班牙、德国等传统光伏大国光伏装机量逐步回归理性。德国环境部部长PeterAltmaier预测,德国2013年光伏装机量将下降一半,从去年的7.6GW下跌到4GW;意大利2013年的光伏装机需求可能在3~4GW左右。这些国家在光伏市场出现暴涨之后都没有“好下场”,不知中国、日本能在今年装机水平上保持几年?最近一段时间,彭博新能源财经(BNEF)对中国和巴西市场做出了大胆的预测。BNEF认为,到2050年巴西光伏市场能够达到100GW;到2030年中国大型地面光伏电站可以达到206GW,分布式电站最高会达到294GW。这种预测显然是过于耸人听闻,光伏产业不管是1GW还是35GW,在各个国家的能源体系构成中都是小角色,真正能够决定市场规模的反而不是政策,而是成本和电网系统的改造问题。先谈成本问题,未来全球光伏市场的规模一定是市场说了算,如果成本维持在目前水平,就还是政府说了算,则最近一两年,光伏装机量就会达到高峰,之后光伏装机量每年都会走下坡路。原因可以归纳为以下几点:第一,目前的光伏发电成本需要各国政府大量财政补贴,按目前发电价格,能够补的起的国家无非是中国和日本,其他发展中国家诸如非洲及东南亚部分地区都属于“小打小闹”行列,只能说他们潜力巨大;第二,中国和日本市场占据了全球光伏装机量的半壁江山,即便2013~2020中国可以维持在每年10GW的装机水平,日本市场未必能有中国般稳定的政策,如果日本市场出现下滑,那么欧洲和日本造成的空缺是无法弥补的,全球光伏需求量反而会走下坡路;第三,欧洲市场需求已经趋于稳固,因为传统的欧洲大国经过前几年的冲动期后,都追求光伏发展的可持续性,纷纷把年度光伏需求量控制在3~4GW之下,政策对欧洲市场的带动效应只会减弱。当然,如果光伏行业能够在几年之内在成本问题上继续取得突破,全球光伏市场的规模就会迅速扩大,因为此时政策对行业的影响已经非常小。至少在目前,行业机构和行业人士对未来市场的预测都是极度不靠谱的。此外,电网系统的改造问题也决定了未来光伏市场的规模。北京大学世界新能源战略研究中心研究员周凤起就认为,要想大面积发展新能源就必须首先重塑能源,改造目前的能源系统。中国电网有传统的煤电热电电厂,到冬天火电不能停,新能源发得再多得停了,不能用,得限电。所以,整个能源系统的改造是一个很重要的问题。假如以可再生能源作为主力,要把原有的燃煤机组作为调峰,电力系统必须进行改造,电价也必须进行改革。能源改造是一个长期复杂的问题,至少中国目前的电网系统还没有做好大面积接纳分布式能源的准备。而改造能源系统前提条件是新能源发电自身能够创造价值,能够为电网企业带来效益,这才能激发电网热情,这一切都必须要用成本来说话,用经济效益带动能源系统改革。光伏行业靠政策是不靠谱的,也会引发巨大的需求波动,或许光伏行业现在正在转暖,但你并不知道它何时会“变脸”,企业决策面临的风险巨大。
【导读】根据国际各大$芯片公司发布的财报数据显示,作为传统PC芯片厂商的英特尔和AMD在今年的第二季度营收利润双双下滑。与此相反,高通、ARM等移动芯片商等的业绩却持稳步上升。 根据国际各大芯片公司发布的财报数据显示,作为传统PC芯片厂商的英特尔和AMD在今年的第二季度营收利润双双下滑。与此相反,高通、ARM等移动芯片商等的业绩却持稳步上升。 PC芯片商业绩跳水 移动芯片商欣欣向荣 从各芯片公司发布的财报看,基本可以分为两大阵营,即PC芯片商的业绩集体跳水与移动芯片商的发展欣欣向荣。 英特尔可谓PC芯片领域的龙头老大,其公布的2013财年第二季度财报显示,该季度,英特尔营收为128亿美元,同比下滑5%,不仅低于去年同期的135亿美元,也低于汤森路透分析师129亿美元的平均估值;净利润从去年的28亿美元下滑至20亿美元,同比下降了近29%。这已是英特尔连续第四个季度营收下降,连续第三个季度利润下降。长期活在英特尔阴影下被称为“万年老二”的PC芯片商AMD,近日发布的2013财年第二季度财报显示,在截至6月30日的这一财季,AMD营收为11.6亿美元,比去年同期的14.1亿美元下滑18%;净亏损为7400万美元,去年同期的净利润为3700万美元。AMD的营收与利润均出现大幅下滑。 与传统的PC芯片商形成鲜明的对比,移动芯片商高通、ARM与德州仪器的财报令人欣慰。 高通公布的截至6月30日的2013财年第三财季业绩显示,其总营收达到62.4亿美元,比上年同期增长35%;净利润15.8亿美元,比上年同期增长31%。高通第三财季业绩好于预期,推动其股价在盘后交易中上涨近5%。 移动芯片商ARM在今年的第二季度,营收达到了 1.712 亿英镑,比去年同时期提高了 26%。税前利润为 8660 万英镑,比 2012 年第二季多了30%。营收与利润双双超分析师预期。 此外,德州仪器2013财年第二季度的营收与净利润,也都高于上一季度的业绩。 芯片“帝王”易位 由于分别处于同一产业链上的上下游,PC和移动终端市场的需求与芯片商的发展息息相关,PC与移动终端销量的变化直接导致芯片商格局发生变化。 当前,全球PC市场出现了历史上最严重的滑坡趋势。美国市场研究机构Gartner近日发布的报告指出,全球PC出货量第二季度同比下降约11%,这已是PC市场连续第五个季度滑坡。研究公司IDC之前还预测,第三季度PC出货量将比2012年下降约5%。今年第三、第四季度的PC出货量仍然不容乐观。 而智能终端市场却是一片繁荣景象。市场调查公司TrendForce公布的报告显示,全球第二季度智能手机销量达到2.21亿部,环比增长6.6%,同比增长31.4%。该公司预计,全年智能手机销量可增长约32%至9.28亿部。作为另一种颇受欢迎的移动终端,平板电脑也是持续火热。Gartner预测,2013年平板电脑在全球的出货量将激增67.9%,达到 2.02 亿部。IDC预计,今年全球平板电脑出货量将达到2.29亿台,较去年增长58.7%,未来几年全球平板电脑的销量将持续增加,2017年将超过4亿台。 PC与移动终端厂商一打喷嚏,芯片商就会跟着感冒。PC业务的下滑,在很大程度上改变了英特尔、AMD等传统PC芯片厂商的命运。于是,亏损、裁员、重组、转型,这些芯片厂商的日子越来越难过。 相反,高通、ARM却在高歌猛进。要知道,过去20年中,英特尔一直主导着PC处理器市场,曾是技术领域中市值最高的芯片制造公司。但在2012年11月,高通以1049.60亿美元的市值超越英特尔的1035.01亿美元,芯片技术领域的“帝王”之位发生了变更,高通公司成为全球最大的通信芯片厂商。而在两年前,高通的市值还只是英特尔的一半。 芯片市场大战在即 移动互联网时代,从人们的消费理念到IT厂商的发展机遇,一切都被颠覆了。在芯片领域,传统芯片商显然低估了移动终端的发展速度,导致其深深陷入发展困境;而移动芯片商则乘着移动互联网的东风,正大步走在康庄大道上。 尽管是后知后觉,但英特尔、AMD等传统芯片商总算觉醒了,他们纷纷转型开始发力移动芯片市场。英特尔发布了全新的处理器Atom Z2760,正式进军平板市场;借助Win 8,刺激超极本市场;收购意法爱立信的GPS移动芯片业务,以丰富其移动芯片业务;广结移动互联网盟友,如与联想、中兴、华硕、摩托罗拉、三星等合作推出手机,布局移动市场……AMD则放弃了在传统PC领域与英特尔的对抗,发布平板电脑处理器Z-60进军平板电脑市场,发力云计算等新兴市场,AMD与移动芯片商ARM的联姻更是产生了巨大的反响。 但是,英特尔和AMD已经错过了发力移动芯片的最佳时间窗,如今这个市场已密布如ARM、高通、英飞凌、德州仪器等实力强劲的移动芯片商。事实也证明了这一点,“后来者”英特尔和AMD目前在移动互联网市场的表现并不如人意,其要转型成为移动市场的有力竞争者,还有很长的路要走。 随着芯片巨头纷纷设计插足相关领域,芯片市场一场大战正拉开序幕。谁主未来仍是个未知数。 本文由收集整理
根据德国太阳能制造商Centrosolar,欧盟与中国的价格承诺旨在解决长期上演的反倾销调查,将“从根本上改变格局”。在该公司2013年上半年的业绩声明中,其预估这笔交易的利益可能需花费一些时间来感知。该声明表示:“Centrosolar相信欧盟在2013年八月六日采纳的反倾销措施可能从根本上改变这一格局。”“尽管最低价格并不能完全补偿欧盟委员会透露的倾销范围,然而他们预估将大幅缓解此前的价格压力。”该声明继续道:“由于在反倾销措施出台之前免税进入欧盟的库存显然还在清理,预估这些措施并不会产生立竿见影的效果。然而Centrosolar预估此后将享受新的销售机遇。”至于是否在欧洲市场上积压中国库存仍有一定疑虑,一些项目开发商声称确定库存来源很难。英国项目开发商LightsourceRenewableEnergy最近获得一份昱辉阳光的大规模组件订单。Lightsource总经理卡伦·布东纳(KareenBoutonnat)在接受PVTech采访时表示:“我认为这一阶段对于每个人都相当困难,主要是因为中国制造商不向欧洲出货。很难获取组件,但是总体来说,我们成功获得130MW,我们非常高兴。”Centrosolar宣布的数字与预期大致相符。上半年收入为5750万欧元(7610万美元),而2012年上半年为9900万欧元(1.311亿美元),下滑41.9%。该公司援引不断下滑的价格作为主要因素。
【导读】根据HIS报告显示,今年,全球来自OEM制造商的半导体开支将增长2652亿美元,全年为2544亿美元,同比增长4.2%。而更重要的是,到2013年底的开支将创下6年来新高。 根据HIS报告显示,今年,全球来自OEM制造商的半导体开支将增长2652亿美元,全年为2544亿美元,同比增长4.2%。而更重要的是,到2013年底的开支将创下6年来新高。 全球芯片市场在PC市场低迷的环境下开始复苏。IDC计算半导体研究副总裁Shane Rau表示:“在PC领域,今年的芯片销售蛮糟糕,不只PC和服务器是这样,所有其它设备领域也是这样,比如打印机和显示器。最大的问题在于人们对企业、个人采购相当谨慎。” 中国现在是世界最大的PC出货国,在全球市场一片暗淡之时,中国成了PC相关芯片开支的主力国家。 IDC认为,芯片制造商可以从其它领域寻求增长,毫不意外,最大的增长点是移动。在移动领域,目前由苹果和三星占主导。根据ISH预计,无线将占整个市场的26%,大约620亿美元。2013年,无线芯片市场将是增长最快的一年,增长率将达12.8%。 这对芯片制造商来说是好事。NPD Group研究人员保罗-格雷(Paul Gray)表示:“我们所看到的是,在移动上发生的事正在向其它产品转移。”由于产业减速,芯片制造商处境困难。 现在出现了转机,这主要是移动和平板设备带来的。格雷称:“事情再度好转,但形势不同过去,对于一些芯片商来说,过去你出局了,现在仍然在局外。或迟或早,这些芯片商会明白自己在市场上落后很远,它已经无能为力,只能寻找一些其它的细分市场生存,或者干脆出售。一些制造商积极在业务中寻找可持续的利润,或者默默寻找退路。” 尽管苹果和三星会是芯片采购大厂,其它一些企业也会扩大开支,如惠普、联想、索尼、戴尔、思科、松下、东芝、华硕。这些企业中,一些本身就是芯片制造商和芯片厂商,一些企业的芯片开支在增长,一些已经落后。 随着全球大型电子品牌不断扩大开支,2013年,全球半导体采购将会增长。 本文由收集整理
德国环境部长彼得·阿特迈尔(PeterAltmaier)日前预计,德国新增光伏装机容量将下滑至去年的一半左右。在柏林召开的一个可再生能源会议上,阿特迈尔表示,他预计今年新增太阳能装机容量为4GW,而2012年为7.6GW。这一数字符合分析师的预测,证明了德国政府试图通过削减上网电价补贴控制德国光伏增长的努力正在取得成效。由于太阳能上网电价补贴削减,预计中国将取代德国成为今年最大的光伏终端市场。
东芝公司(ToshibaCorporation,TOKYO:6502)宣布,该公司旗下的泰国公司东芝半导体(泰国)公司(ToshibaSemiconductor(Thailand)Co.,Ltd.,简称TST)已经完成向新半导体制造工厂的搬迁工作,并开始量产,象徵着该公司已经从2011年灾难性大洪水中完全恢复过来。新厂位于曼谷东北方向约140公里处,这是一座位于泰国巴真府(Prachinburi)304工业园区的最先进工厂。这座工厂的建设始于2012年7月,于今年4月开始少量生产,现在已经开始以当前的目标产能全面运转。新厂的面积是遭水灾工厂的1.4倍,其先进的生产设备可以让TST和东芝集团取得更高的营运效率和更高的产能,同时还能为扩建提供空间,让该公司能对市场需求的成长做出快速、灵活的回应。TST负责从事小信号装置和光电耦合器的后段制程、组装和封装,而且预计这两款产品领域将迎接强劲的需求成长。小信号装置的作用是控制数位消费产品的电流和电压,是智慧型手机和平板电脑等流行产品的重要元件,而光电耦合器则被广泛用于逆变器等工业产品内。TST总裁YasuoAshizawa先生在评论新厂时表示:「我们对新厂投入全面营运都感到非常高兴。感谢泰国政府对我们搬迁工作给予的各种支持,感谢建筑公司努力的高效率工作,同时最重要是的感谢我们的员工始终在新厂搬迁以及投产营运中所做出的努力。我们已经凭藉更现代、更高效率的设备重新恢复了产能,并期待着为东芝集团分离式元件业务的新一轮扩张提供支援。」2011年10月,TST因位于巴吞他尼府(Patumtani)(紧邻曼谷北郊)邦卡迪工业园区(BangkadiIndustrialPark)的工厂被洪水淹没而被迫停产。在此营运被迫暂停期间,东芝将生产转移至位于日本和马来西亚的工厂,并使用了外包服务。随着TST新厂的开业,东芝计划逐步重新整合这些被迁移的营运部门。东芝集团正在透过提升效率来提升获利能力,重振其分离式元件业务。迄今为止所采取的措施包括,采用更大的晶片,提升前段制程的产出,加速后段制程的海外转移。TST新厂将提升后段制程的成本竞争力,增加公司利润,并为增强分离式元件业务部门的整体实力贡献力量。
21ic讯 Cadence设计系统公司与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI ,香港联交所:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日共同宣布中芯国际已采用Cadence® 数字工具流程,应用于其新款SMIC Reference Flow 5.1,一款为低功耗设计的完整的RTL-GDSII 数字流程。Cadence流程结合了先进功能,以帮助客户为40纳米芯片设计提高功率、性能和面积。流程中使用的Cadence工具有:RTL Compiler、Encounter® Digital Implementation System、Encounter Conformal® Low Power、Cadence QRC Extraction、TempusTM Timing Signoff Solution、Encounter Power System、Physical Verification System和Cadence CMP Predictor。 SMIC新款Reference Flow 5.1支持Cadence时钟同步优化技术(CCOpt),这是Cadence Encounter®数字实现系统的关键特征。其认证过程显示:与传统的时钟树综合方案相比,CCOpt能够在SMIC 40纳米流程上降低14%的功耗、节省11%的面积、提高4%的性能。 Cadence的层次化低功耗数字流程,结合了最新版本的流行功率格式CPF2.0。 Cadence的物理验证系统(PVS),包括中芯国际的首个使用Cadence PVS的在线40纳米DRC/LVS 验证规则文件,以及SMIC首个40纳米的Dummy Fill规则文件。 GigaOpt技术,进行了RTL-to-GDSII的核心优化。 “我们与Cadence紧密合作以确保我们双方的客户都能充满信心地使用最新的Cadence数字工具,从而推进中芯国际40纳米制程芯片的制造。”中芯国际设计服务中心资深副总裁汤天申表示:“该新参考流程为我们的客户提供了先进的工艺,提高了诸如功率、性能和面积等关键指标。” “中芯国际的Reference Flow 5.1为我们的客户提供了一个如何在最大限度提升芯片质量的同时,有效地从设计过渡到生产的清晰指南。”Cadence战略总监兼数字和签收集团高级副总裁徐季平博士表示:“由于芯片设计固有的复杂性仍在发展,Cadence将继续与中芯国际加强合作,为客户提供强大的自动化工具,助其取得商业成功。”
9月2日消息,据外媒v-zone报道,高通在手机处理器市场的份额占据优势地位,但是它仍然面对来自英特尔、联发科和不知名的中国芯片厂商的中低端市场的日益加剧的竞争。对此,该外媒记者采访了高通产品管理高级副总裁RajTalluri,是什么阻止了英特尔生产出一款可与高通骁龙媲美的芯片。RajTalluri表示,这需要大量的投资和一定的经验,而我们在这个领域已经有很长一段时间。我认为,不能仅仅认为骁龙就是一款ARM芯片,事实上它是我们设计出来的一款处理器,ARM只是其中一部分。即使与其它生产ARM处理器的厂商比较,我认为骁龙的各种功能和性能都是最好的。我们主屏速度提高了很多,这是因为我们的芯片是基于ARM指示盘而设计的。我们的产品已经在移动领域上市很长一段时间了,我们对这个领域的相当了解。只是还需要时间和经验以及客户群去学习如何去做。
飞利浦(中国)投资有限公司在今天宣布:成立飞利浦节能科技服务(武汉)有限公司,通过合同能源管理业务模式,进一步推动高效照明解决方案的广泛应用。武汉市副市长邢早忠,武汉市政协副主席、东湖高新区管委会主任张文彤,飞利浦照明大中华区总裁梁汉峰等出席了新公司成立仪式并致辞。成立仪式上,武汉东湖新技术开发区管委会还与飞利浦签署了战略合作协议,共同推动武汉及周边地区的节能减排和可持续发展事业。 飞利浦与武汉东湖新技术开发区管委会签署战略合作协议 飞利浦节能科技服务(武汉)有限公司将落户于武汉东湖新技术开发区,是飞利浦的全资子公司。未来其将立足于合同能源管理业务,为景观、道路、商业、工业、办公等各领域不同类型的客户,提供包括节能诊断,节能方案设计,节能改造,融资方案设计以及运营管理等全方位的服务。“东湖高新区是我省高新技术产业发展的桥头堡,也是武汉城市圈转变发展方式的排头兵。今天,飞利浦节能科技服务(武汉)有限公司的正式开业,为东湖高新区来自武汉市的节能环保产业的发展注入了新的发展动力”。邢早忠副市长表示,武汉市政府、东湖高新区管委会对飞利浦节能科技服务(武汉)有限公司要进一步提高重视,大力支持、主动服务,为该公司的正常运营和发展解决实际问题,做好配套服务工作,营造更加优良的发展环境。 武汉市副市长邢早忠致辞 “武汉市政府积极鼓励运用创新的理念和技术,打造‘资源节约、环境友好’的两型社会,与飞利浦的可持续发展战略高度契合”。梁汉峰总裁说,“扎根中国,深入中西部,是飞利浦中国‘本土市场’战略的重要组成部分。武汉公司的成立,标志着我们在中西部战略的实施方面又迈出了坚实的一步。同时,飞利浦与武汉东湖新技术开发区结成战略合作伙伴关系,引入合同能源管理这一创新业务模式,将有力地推动高效照明在武汉以及周边地区的广泛应用,进一步推动中西部的可持续发展。”合同能源管理是一种基于市场运作的全新节能机制,其核心是“我投资,你节能,共分利”,即用能单位无须投资,节能服务公司出资改造或升级设备,项目完成后以节省的能源费用(如电费)来回收项目投资的全部成本并实现利润。 飞利浦节能科技服务(武汉)有限公司开幕仪式 作为照明行业的全球领导者,飞利浦在照明领域拥有120多年的专业经验、领先的技术和强大的创新实力,并正在积极引领照明行业从传统照明向LED照明的转型。如今,飞利浦已经在中国构建起业内唯一的从LED光源到灯具,从照明控制到整体照明解决方案的整合产业链。合同能源管理模式的引入,进一步完善了飞利浦为客户提供全方位照明服务和解决方案的能力,加速飞利浦引领照明行业向LED的转型。 飞利浦与武汉东湖新技术开发区管委会签署战略合作协议 新公司成立仪式后,四家武汉当地优秀企业还与飞利浦签订了合同能源管理服务的意向协议。此外,2013绿色照明合同能源管理(武汉)研讨会也于今天举行。70多位来自节能协会,武汉及周边地区用能企业,节能服务公司以及照明公司等各领域的专家齐聚一堂,共同就绿色照明合同能源管理产业在中国的现状与发展等相关话题进行了深入的探讨。
8月28日消息,美国国防部先进研究项目局微系统技术办公室主管罗伯特-克罗韦尔(RobertColwell)认为,摩尔定律的终结不只对物理界影响巨大,对经济的影响也很大。克罗韦尔称:“我认为是时候为摩尔定律的终结作计划了,不只要思考它何时终结,思考它为什么终结也很有意义。”周一时,克罗韦尔在斯坦佛大学作演讲,主题为“芯片设计游戏的摩尔定律将终结”。克罗韦尔在接受采访时进一步表示:“对于英特尔等企业来说,芯片业务相当昂贵,这些企业要巨额资金开发下一代芯片技术。”到底有多贵呢?Globalfoundries最近在纽约北部建设的工厂花了60亿美元;2014年晚期新的研发设施也将完工,将它加进去总计要80亿美元。摩尔定律由英特尔联合创始人戈登-摩尔(GordonMoore)提出,意思是说:当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换言之,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔18个月翻两倍以上。下面是克罗韦尔的一些观点:“建设FAB工厂耗资太大,更重要的是……企业要向设计新芯片的团队支付巨资资金。英特尔进行此类投资,动辄数十亿美元,因为它预计接下来几年会收获更多的利润。但是,如果企业对利润翻倍存在怀疑,对必要芯片技术改进存在怀疑,它们就不会想着投资了。如果像英特尔这样的主流芯片企业作出这样的决定,则意味自己终结摩尔定律,因为随后众多不同的企业也会削减投资,它们为芯片生产提供超贵的工具,从而导致摩尔定律结束。”“我认为,大多技术会理性考虑到摩尔定律的终结前景。但是它们只关注物理层面的影响,关注从一个芯片制程到另一个制程的变化。这些技术清楚地知道进入7纳米制程的重要意义,它们自然而然假定从物理上看下一代芯片制程技术会碰到不可逾越的问题,从而使得摩尔定律终结。这样考虑是正确的,过去也的确出现了巨大的挑战,但芯片产业曾击退这些挑战;于是,许多人错误地相信产业会再次击退挑战。我的看法是,可能会成功,也可能不会,但物理并非唯一的挑战。我更看重经济挑战,只有在物理和经济上都成功跨越挑战,摩尔定律才能持续,否则就会失效。”美国国防部先进研究项目局认为,2020年、7纳米将是芯片的最后制程节点。克罗韦尔补充说,预计芯片产业会花大工夫推进5纳米制程,尽管5纳米可能相比7纳米没有多少优势,但会将摩尔定律最初的终结时间推迟到2022年。英特尔已经在讨论10纳米技术的商用,预期2015年开始安排。英特尔科学家也曾表示,不清楚7纳米之后采用什么技术。目前,英特尔IvyBridge和Haswell处理器采用22纳米制程。
意大利经济发展部部长FlavioZanon日前宣布,改革意大利的可再生能源补贴。八月二日,部长Zanon致信电力和天然气管理局(AuthorityforElectricityandGas),解决改革能源监管的需求,缓解在经济低迷与经济复苏中的能源成本。部长计划延长可再生能源补贴的付款期限,补偿将额外能源注入到国家电网的可再生能源电力生产商,而目前的付款期限为十八年。至于付款期限延长所支付的金额尚未公布。根据安莎通讯社(ANSAnewsagency),该部长声称,此改变将立即释放三十亿欧元(四十亿美元)的储蓄,为家庭和企业提供电费援助。新“ContoEnergiaV”补贴计划在意大利光伏达到六十亿欧元(八十亿美元)融资上限后于八月二十七日生效。该计划每年为可再生能源设定五亿欧元(6.62亿美元),每年为光伏划拨两亿欧元(2.65亿美元)。较欧盟其他地方,意大利的能源进口率非常高。欧盟到2020年实现20%可再生能源发电的目标是意大利削减对进口依赖的能源政策的一部分。光伏在意大利可再生能源领域占优势,得益于补贴以及高太阳能辐照吸引了全球各地的开发商,尤其是在意大利南部。今年七月该国的计划停止接受新项目。
晶圆代工大厂格罗方德(GF)执行长AjitManocha昨日表示,格罗方德在28纳米已赶上竞争同业,今年底前20纳米及14纳米鳍式场效晶体管的模块化制程也将开出产能,格罗方德能在技术上赶上台积电等同业,主要是用团体战与同业竞争,也就是格罗方德提出的Foundry2.0概念。格罗方德执行长AjitManocha在台湾半导体展(SEMICONTaiwan)期间访台,虽然是参与半导体展高峰论坛并发表演说,但业界认为,AjitManocha此行另一目的就是要积极争取联发科、F-晨星等台湾IC设计厂订单,其所宣示的Foundry2.0概念,其实就是要跟台积电的大联盟(GrandAlliance)相抗衡。格罗方德今年资本支出约45亿美元,主要用来加速纽约12寸厂Fab8量产时程,以及扩建28纳米生产线,随著良率逐季拉高到70%左右,格罗方德第3季已经开始分食高通、博通、超微、意法半导体等28纳米代工订单,让台积电感受到庞大竞争压力。AjitManocha表示,自2009年以来,计算机相关芯片市场已经成长趋缓或持平(flattish),但是接下来包括智能型手机及平板计算机的销售将带动半导体需求,未来的成长速度也会很快,尤其是在先进制程的需求最为强劲,也对技术的推进带来很大的压力。AjitManocha解释,现在有能力提供每月超过5万片12寸晶圆先进制程产能的半导体厂已经很少,因为晶圆厂的投资金额及技术研发费用愈来愈高,如10年前可提供0.13微米的半导体厂高达20家,但2013年有能力进行14纳米以下逻辑IC制程研发及建置产能业者,仅剩下台积电、三星、英特尔、及格罗方德等几家业者而已。也因此,AjitManocha昨日再度重申格罗方德的Foundry2.0概念,也就是要用团体合作方式与台积电、联电等同业竞争。AjitManocha指出,除了与IBM、三星等业者合作开发先进制程,并希望集成20纳米及14纳米FinFET技术的模块化制程今年底就可开始投片外,在成熟制程上也持续加强制程微缩速度,才能提供完整的智能型手机芯片代工服务。