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  • 前Q-Cells SE公司破产流程再次提速

    Q-CellsSE如今已更名为GlobalPVQSE，该公司债权人日前审批通过了破产管理人HenningSchorisch提交的大部分破产计划。今年的首次支付比率已经设定为8.5%。因此，破产流程将在2015年年底完成。而Q-Cells的业务以及品牌已经于去年被韩国企业韩华化学（HanwhaChemicals）所收购。继Q-Cells的品牌与运营业务出售给韩华化学之后，创立的GlobalPVQSE的债权人已经以大多数票通过了破产计划。因此，预计该公司的支付率将会更快。据破产计划规定，今年的支付率将定为8.5%。Schorisch解释道，支付比率已远远超出德国破产流程的平均水平。因此，破产流程将以最快的速度完成。Schorisch预计，这大概需要三年时间。而平均时间是10年。而GlobalPVQSE的大部分资产已经通过转让给HanwhaQ.CellsGmbH进行清算。如今，韩华化学的收购价格已是一部分的付款金额。而其余资产的清算，例如剩余财产或公司投资以及索赔的实现将历时几年完成。随后，这些将在破产程序结束后分配给债权人。此外，Schorisch还公布了初步的债务暂定状态。据最新公布的截至2013年6月30日的公开声明透露，总资产达到2.86亿欧元，而截至2012年7月1日的公开声明中，总资产为3.71亿欧元。由于采取了清算化措施，现金与流动资产已经从此前的1.39亿欧元提高至2.115亿欧元左右。就负债总额而言，破产索赔已经从19亿欧元削减至16亿欧元左右。优先债权人的负债额总计为5000万欧元。

    半导体 SE CE RISC GLOBAL

  • 德国Azzurro推出“1bin”硅基氮化镓LED晶圆

    据报道，德国半导体制造商Azzurro展示了‘1-bin’波长的LED晶圆，该技术可以做到少于3nm波长一致性生产数值，并在开发中得到1nm的结果。该公司表示，该破纪录的1nm成功表明AZZURRO的技术有能力做出‘1bin’硅基氮化镓LED晶圆。AZZURRO表示，硅基氮化镓晶圆的亮度和效率已经可以解决，但产量的问题至今仍无定论。氮化镓与硅之间的巨大晶格失配和热膨胀系数导致LED晶圆在生长过程中会出现高度的翘曲问题。这会对波长、前向电压和输出功率产生不良影响。AZZURRO采用其恰当的特有专利的应变工程技术和生长技术来克服这些障碍。AZZURRO的突破性成果包括：波长<3nm或0.6%、前向电压为1.3%以及输出功率为3.9%，从而极大地省去binning工序。同时，它还发布了超高晶体质量的直径为150nm的蓝光硅基氮化镓LED晶圆。与此同时，同样令人印象深刻的200mm的LED晶圆显示了该公司技术的可扩展性。Azzurro最新的生产和发展成果清楚地证明，除了成本较低的基板和采用标准硅晶圆制作LED芯片等成本优势外，基于应变工程技术的硅基氮化镓LED晶圆还可以帮助减少binning。该公司的联合创始人兼CMO，AlexanderLoesing，也是LED技术业务部的领导人，评论说：“我们为团队所取得的1.0nm的成就感到非常自豪。这些结果证明了我们的GaN-on-Si技术让LED行业离生产“1bin”LED晶圆的目标更近。”

    半导体 晶圆 LED 电压 硅基氮化镓

  • 奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线

    奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3DIC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3DIC生产设备。奥地利微电子独立开发的3DIC芯片集成技术是为了应对市场对使用该技术集成IC需求的快速增长，因此扩展产能势在必行。奥地利微电子的专利技术能从根本上改善IC封装的设计和生产，相比现有的封装技术能极大的提高芯片性能并减小芯片尺寸。例如，3DIC中使用的奥地利微电子硅通孔技术（TSV）内连线能取代传统单芯片封装中的金属连接线。对光学半导体而言，使用该技术将减少对清洁封装的要求，光学半导体可采用更小巧且价格便宜的芯片级封装，并减少电磁干扰的影响。奥地利微电子的3DIC生产流程同样也能支持晶片堆叠设备。不同的工艺流程所制造的两个晶片（如光电二极管晶片和单工艺硅晶片）背靠背相互紧密连接，形成一个层叠晶片设备。相比两个单独的封装，堆叠的设备不仅占用更小的电路板面积，而且缩短芯片间的连线，大大提高了产品性能并减少引入的电噪音。新的生产线将于2013年底全面投入运行，为奥地利微电子旗下的任一产品或晶圆代工服务客户提供3DIC生产。运行初期，该生产线将为医学影像及手机市场客户生产各类设备。奥地利微电子首席执行官KirkLaney表示：“对像奥地利微电子这样规模的企业来说，此次的3DIC生产线是一项重大投资。但同时，这也再一次证明了奥地利微电子致力于发展和部署先进模拟半导体制造技术的长期承诺。我们的客户对奥地利微电子创新的制造技术以及满足他们高质量要求的生产能力给予充分肯定。”

    半导体 晶片 奥地利微电子 模拟 IC

  • Globalfoundries称2015推10nm晶圆

    晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理器技术的设计能力，加上先前新加坡特许半导体在晶圆代工服务客户经验，ICInsights统计，2012年公司跃进晶圆二哥，与台积电同列晶圆双雄。公司企图不只于此，苏比看好行动装置电子产品内建芯片对晶圆先进制程的需求有高度成长，2011年到2016年，40纳米以下先进制程的晶圆复合成长率有37%，到2016年产值将占全球晶圆代工比重高达60%。为了抢攻这波行动商机，格罗方德去年推出14纳米XM制程、2014年量产后，10纳米2015年量产，两种制程都导入鳍式晶体管(Finfet).格罗方德的10纳米与14纳米XM都是所谓的混合制程，例如14纳米就是采用20纳米的设备与设计工具做出线宽14纳米的芯片，10纳米就是运用14纳米的设备与设计工具，制造线宽约当10纳米的芯片。相较于台积电不做14纳米制程，而是推出16纳米Finfet，苏比说明，公司之所以作14纳米，因为英特尔不断进军行动市场，公司的客户感受到压力。格罗方德预计20纳米下半年推出，与台积电几乎同步，公司12寸产能有德国德勒斯登的晶圆一厂(Fab1)与纽约八厂(Fab8)，各有4万片与6万片月产能，其中，Fab8将导入28纳米以下最先进制程。

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  • Marvell助宇龙酷派智能手机高端实惠皆有，移动联通适配

    【导读】近日,宇龙酷派发布了多款全新智能手机，包括支持中国移动TD-SCDMA制式的1080p全高清中高端明星产品酷派炫影SII 8750、经济实惠的酷派炫影S+，以及支持中国联通WCDMA制式的普及型智能手机酷派7269。 几款智能手机在硬件配置上拥有一个共同点，它们都采用了Marvell公司推出的ARMADA Mobile PXA1088四核单芯片解决方案。由此可以看到，Marvell的统一3G平台解决方案开花结果。 “旗舰”与“主流”兼顾 此次，宇龙酷派发布的新款智能手机兼顾高端和大众市场，既有酷派炫影SII 8750这样的旗舰级产品，也有像酷派炫影S+、酷派7269这样的面向主流市场的大众机型。 作为宇龙酷派推出的新一代旗舰级产品，酷派炫影SII 8750配备了一块支持1080P全高清的5.5寸大屏，清晰细腻的显示效果令人惊艳。相对于竞争对手同级别配置智能手机三、四千元的价位，炫影SII 8750两千元的定价，无疑证明了其拥有极其出色的性价比。 面向主流市场，宇龙酷派同时推出了定价仅数百元的酷派炫影S+和酷派7269，虽然与旗舰机型的配置相比在摄像头、屏幕尺寸等方面略有降低，但极富竞争力的价格让两款中低端智能手机更能迎合主流市场的巨大需求。 几款宇龙酷派推出的新手机都采用了Marvell的高性能四核PXA1088处理器，这款芯片基于ARM Cortex-A7架构，可提供高性能、低功耗和支持多种全球3G制式的移动计算服务。凭借卓越的性能和极高的性价比，Marvell PXA1088芯片能同时满足高端与中低端智能手机对于应用处理器的要求。 完整的移动通信平台 酷派炫影SII 8750配备了5.5英寸1080P全高清显示屏，显示效果清晰细腻。不凡的显示效果的背后离不开来自Marvell 芯的支持。Marvell PXA1088拥有业界领先的图形处理能力，可以轻松实现1080p视频编码和解码，GPU图形标准包括了针对OpenGL ES1.1/2.0以及OpenVG 1.1的支持。保证了全高清视频在旗舰机型酷派炫影SII 8750上的流畅播放。 除PXA1088之外，这几款全新的宇龙酷派智能手机均集成了Marvell Avastar 88W8787无线解决方案，支持蓝牙3.0和调频功能，凭借Marvell的波束成形技术实现出色的Wi-Fi覆盖范围、稳健的802.11n连接性能和清晰的音质。对于全球OEM手机厂商来说，Marvell完整的移动平台解决方案无疑能为智能手机带来更稳定的性能，是手机厂商快捷推出高性能、高性价比手机的理想之选。 移动、联通 一芯多用 凭借Marvell PXA1088全球制式移动平台的优势，宇龙酷派一芯多用，分别推出支持TD-SCDMA的炫影SII、炫影S+以及支持WCDMA制式的酷派7269，为中国移动和中国联通超过十亿用户提供了极具性价比的新选择。 Marvell统一移动平台包括PXA986、PXA988、PXA1088，提供支持多种全球3G制式、引脚兼容的SoC芯片解决方案。作为Marvell统一移动系列产品的一员，ARMADA Mobile PXA1088单芯片解决方案整合了Marvell成熟WCDMA和TD-SCDMA调制解调器技术，为智能手机和平板电脑提供稳定的3G通信平台。面向即将到来的中国4G时代，Marvell于5月推出了PXA1088 LTE版，帮OEM厂商完成从双核到四核、从3G到4G的平滑升级。 宇龙酷派多款采用Marvell完整移动通信平台解决方案的智能手机的面世，再次证明了Marvell四核PXA1088统一平台解决方案的领先技术优势。随着Marvell统一移动平台在全球市场的成功以及最新的PXA1088 LTE版的推出，全球OEM厂商将会从中获益，实现便捷的无缝升级，以最短的周期将更多值得期待的新款智能手机推向大众市场。 本文由收集整理

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  • 日本1.18MW水上漂浮光伏电站竣工

    据日本共同社报道，日本首个大规模太阳能发电站在埼玉县桶川市的调节池上竣工，7月起已投入使用，系统装机容量1.18MW，耗资3.5亿日元(约合人民币2180万元)。该水上电站位于桶川市的东部工业区内的“后谷调节池”，调节池面积约5万平方米。该项目采用了法国公司CieletTerre的漂浮太阳能平台技术Hydrelio©，在1.3万平方米的水面上用锚固定了木筏状的基台，基台上铺设约4500块太阳能光伏电池板。据介绍，该系统年发电量预估为约125万千瓦时。相当于约400户一般家庭的年使用量。在东京电力福岛第一核电站事故发生后，对可再生能源的关注度日益提高，桶川市因此设计了该发电站。工程总耗资约3.5亿日元，虽然比地面式略贵，但水面可以起到冷却光伏组件的作用，发电效率比地面安装方式高约10%。项目由太阳能发电公司“西部能源解决方案”（位于东京新宿区）建设和运营，电力将售予东京电力公司。销售收入预估为每年约5000万日元。

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  • 美军积极推广太阳能以减少燃料需求

    美国军方正在积极利用太阳能减低对传统燃料的需求。军方说，利用太阳能既可以节省开支、保护环境，还能减少作战人员的伤亡。美国海军陆战队正在为野战部队配置一套以太阳能为核心的远征可再生能源系统。这套携带型能源系统体积小，安装简便，单套系统能提供1.2千瓦的电力。携带型太阳能系统可以减少野战部队对普通燃料的需求，这不仅能减少燃料开支和设备维修费用，更可以降低战场士兵伤亡的风险。美军在战场配置携带型太阳能系统太阳能减少燃料需求减少士兵伤亡美国海军陆战队最近的一项分析指出，在阿富汗战场，在每50次保卫运输车队的行动中就有一名美军战士伤亡。海军陆战队少校内森?罗伯斯希望远征太阳能系统能减少军人的伤亡。罗伯斯：“利用绿色能源技术和降低传统能源的消耗意味着你可以派遣较少的海军陆战队员去保护你的军用物资。”美军加快建立大型太阳能电厂美国军方除了在战场为前方作战部队配置小型携带型太阳能系统之外，也加快了在陆军基地建立大型太阳能电厂的步伐。今年1月，美国陆军最大的太阳能电厂在新墨西哥州白沙导弹靶场落成，为这个基地提供10%的电力供应。军方估计，这座太阳能电厂减少温室气体排放的效果相当于种植18万颗树。这座大型太阳能电厂的建设和安装并没有花费美国陆军、国防部或者纳税人的钱。根据陆军与私营太阳能公司签订的合同，电厂的安装和营运由公司负责，电厂所有权也归公司，陆军只需按照用电量支付电费。在白沙导弹靶场太阳能电厂竣工剪彩仪式上，美国陆军部助理部长哈马克（KatherineHammack）说，这种模式将是美国陆军推广使用太阳能的一个重要途径。哈马克：“我们的焦点是推动陆军的能源项目，涉及的范围包括陆军永久基地以及陆军在世界各地的军事行动，涉及的能源开支高达45亿美元。”在加州亨特莱格特堡美国陆军基地，美国陆军工程兵部队正在试点与民间企业合作，以利用太阳能为中心，力求在2020年前达到陆军基地能源净零损耗、净零排放的目标。陆军工程兵部队还推出了一个雄心勃勃的计划，争取在2025前建立容量达10亿瓦的可再生能源设施。陆军工程兵部队副总指挥塞蒙内特将军说，积极推动太阳能的利用既是环保要求，也是士兵和国家纳税人的要求。”塞蒙内特:“这项努力不仅是为了陆军，也是为国防部，为整个国家，因为我们的战士值得我们去推动太阳能项目，我们的环境也值得我们去这么做，我们还要确保纳税人能从他们的国防投资中获得最好的回报。”美国国防部正面临一场少有的预算吃紧的困境，军方除采取了一系列短期削减开支的措施之外，也在谋求一些削减开支的长久之计，包括积极兴建太阳能发电项目减少军队未来的能源开支。

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  • 第八届(厦门)LED照明驱动技术研讨会成功举办

    【导读】8月30日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办、福建省节能照明产品出口基地商会和厦门市光电子行业协会协办的第八届LED通用照明驱动技术研讨会在厦门明发戴斯大酒店隆重举行。 讯：8月30日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办、福建省节能照明产品出口基地商会和厦门市光电子行业协会协办的第八届LED通用照明驱动技术研讨会在厦门明发戴斯大酒店隆重举行。为期一天的会议聚集了近400位来自全国各地的LED行业的工程师代表，会议受到业界人士的一致好评。本次会议也受到了行内企业及工程师们的极大关注。会上，到场的人士针对LED照明驱动与调光技术进行了热烈的讨论。 签到处 会议在主办方领导的致辞中拉开序幕。来自国内外驱动方案商代表有：PI、Marvell、MPS、晶丰明源、美芯晟科技、思睿逻辑、富士通半导体、新进半导体、芯朋微电子、辉芒、占空比、泉芯电子、矽瑞等，关键元器件及测试代表有：君耀电子、顺络、艾华集团、永铭电子、祥泰、国灿电子、艾德克斯等;分别为现场工程师带来了最新的LED驱动方案演讲与产品展示。 会上，多家方案商针对LED照明驱动技术进行了精彩演讲：君耀电子FAE张婷带来《LED通用照明中的电路保护技术》主题演讲，Marvell技术市场经理关振源在会议现场发表了《Why 88EM8183- 论可控硅调光的分析和探讨》，晶丰明源市场总监颜重光与到场人士分享了《技术创新、引导未来》主题，PI高级应用主管郭春明带来《降低灯泡和灯管的LED驱动器成本》主题，MPS经理邝乃兴带来了《MPSLED照明驱动解决方案》，美芯晟科技董事长兼总经理程宝洪博士介绍《美芯晟LED照明驱动解决方案》，思睿逻辑FAE林小景与在场工程师分享了《Cirrus Logic 单级PFC可调光方案介绍》，而永铭电子总经理王永明发表了《长寿命LED驱动器电源专用电解电容器应用特性介绍及解决方案》的演讲。 会议现场 为使本届研讨会达到更好的技术互动效果，会议主办方还邀请了福州大学电气工程与自动化学院陈为教授为大家分享了《影响开关电源EMI特性的磁件设计技术》的话题。 在本次首届厦门专场研讨会上，吸引了众多知名LED照明企业参与：厦门华联电子有限公司、厦门乾照光电股份有限公司、厦门信达光电科技有限公司、厦门创惟电子科技有限公司、厦门立达信绿色照明股份有限公司、三铁照明(厦门)有限公司、厦门市信达光电科技有限公司、立晶光电(厦门)有限公司、厦门锐恩特等均参与技术互动与交流。他们对此次会议的举办给予了高度赞赏。 产品展示区 第八届(厦门)LED通用照明驱动技术研讨会，集LED企业优秀解决方案，共同分享探讨LED照明驱动相关技术。与会工程师与现场演讲嘉宾在会上深入探讨LED行业技术难点。同时，主办方在会场设置了产品展示区。PI、Marvell、MPS、晶丰明源、美芯晟科技、思睿逻辑、富士通半导体、新进半导体、芯朋微电子、辉芒、占空比、泉芯电子、矽瑞以及关键元器件及测试代表君耀电子、顺络、艾华集团、永铭电子、祥泰、国灿电子、艾德克斯均在现场进行新产品、代表产品DEMO展示，进一步满足了工程师听众问题沟通与交流互动。会议赢得了LED厂商及企业工程师的高度评价与认可。 抽颁奖现场 会上，主办方资讯机构为热情参与此次研讨会的企业代表准备了抽奖活动。奖品包括iPad Mini、移动硬盘以及移动电源。作为专业的资讯传播机构，将在今后举办更多的专业会议，为LED行业上、下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台，以推动LED产业的快速发展。

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  • 英国太阳能发电年度需求突破1GW大关

    根据NPDSolarbuzz公布的研究数据，英国太阳能市场的年度需求日前首次达十亿瓦级别。该消息证实了英国作为全球太阳能行业出色的市场之一的地位，标志着英国太阳能行业成为一个十亿瓦特级终端市场领域。NPDSolarbuzz副总裁芬利·科尔维尔(FinlayColville)告知，指出尽管由于主流报刊“邻避效应”(nimby)施压集团的新闻报道，最近负面宣传围绕太阳能及其他形式的可再生能源，但是重要的是，研究结果表明终端市场依旧保持强劲。NPDSolarbuzz公布的数据显示，2013年第一季度对太阳能光伏的需求达520MW，第二季度下滑至282MW。当增加七月和八月的安装量数字时，总量超过1GW大关。迄今英国太阳能光伏累计安装量超过2.7GW，50%为住宅、22%为商业屋顶，剩余28%来自地面安装光伏。还研究还揭示，地面安装部分2013年第二季度较上季度下滑超过两倍。放缓归咎于对大型太阳能开发商获得的可再生能源责任认证(ROC)比率的减少，2013年四月可再生能源责任认证点数从2降至1.6。广泛预估了这一方面的放缓。科尔维尔补充道：“第二季度地面安装部分的放缓还受到在欧盟委员会八月初裁决之前，中国组件进入欧洲的可行性的影响。”由于欧盟与中国的发生在四月和五月，从中国组件出货量的暂停为市场带来一定的不确定性。然而，光伏发电站继续主导英国的太阳能安装量水平。2013年前六个月，规模在1MW及以上的一百零六个光伏发电站安装在整个英国。半数以上的新开发项目的安装量超过5MW，8%声称安装量不低于10MW。太阳能开发商日前继续瞄准英格兰南部地区，所有大型太阳能项目中67%安装在东南部和西南部。然而，缺乏适当的地点推动开发商进一步向北发展，在今年上半年中东部地区占光伏发电站的27%。根据NPDSolarbuzz，目前有超过1.5GW的光伏发电站已经成功通过项目规划申请阶段，正在等待建设或融资。科尔维尔指出：“地面安装项目储备的实力将确保英国在2013年及以后保持在健康的十大市场排名当中。”芬利·科尔维尔将在今年的SolarEnergyUK会议上于太阳能业务研讨厅进行的“着眼于长期：公共事业规模太阳能融资、再融资以及最大化投资回报率”的第一个环节发言。

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  • 日本半导体业重整失败　丧失最后一次重振机会

    1999年，日本结合10家公司成立半导体新世纪委员会(SNCC)，希望摆脱美日两国半导体事业摩擦，重整日本半导体事业。13年后的2012年，与美国、台湾及南韩竞争结果，日本各半导体厂整合成的两大厂，尔必达(Elpida)破产，瑞萨电子(RenesasElectronics)接受日本官民基金产业革新机构出资，重整可说失败。现在日本的半导体业界，虽仍有世界一流的工厂与技术，但如日本家电大厂东芝(Toshiba)前副社长川西刚所说，日本半导体业界，在制造先进产品方面输给美国厂商，在制造畅销产品方面输给台湾与南韩等亚洲国家厂商，找不到发展方向，进入发展的恶性循环，所以才会被美国厂商再度追上，失去最后领先机会。...

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  • 7月全球半导体销售额在2013年首次超过250亿美元

    美国半导体工业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）于当地时间2013年9月3日发布的报告（英文发布资料）显示，2013年7月全球半导体销售额为255.3亿美元（3个月的移动平均值，下同）。这是2013年中首次单月销售额超过250亿美元。7月份，全球半导体销售额环比增加0.8％（参阅本站报道1），连续5个月实现环比增长。同比增幅为5.1％，这是2013年前7个月中最大的同比增幅。从不同地区的销售额来看，美洲表现强劲，同比增加21.5％。而日本的销售额则同比减少18.6％，“主要原因是汇率波动”（SIA）。各地区的销售额环比情况方面，4大地区均实现环比增长。日本的销售额环比增长7.9％，在4大地区中增幅最大。欧洲环比增加0.3％，与上月基本持平，日本的销售额超过了欧洲。日本曾在3月份被欧洲赶超、11年以来首次滑至末位（参阅本站报道2），而此次是时隔4个月再次回归第三。

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  • 英特尔数字标牌解决方案 助力全新智能交互体验

    2013年9月4日，上海——在今天开幕的第五届上海国际数字标牌及触摸技术展览会上，英特尔携手国内多家合作伙伴展示了近20项基于英特尔®凌动™和酷睿™平台的数字标牌创新成果，包括拥有超低功耗的高清播放终端、智能交互电子白板、新一代乘客信息导乘系统、多媒体互动墙以及电信运营商互动触摸系统终端，涉及商超、教育、交通、电子商务、营业厅等应用领域。同时展出的还有多项基于英特尔架构的数字标牌核心技术，如英特尔®主动管理技术（AMT）、匿名观众分析技术（AIMSuite）。如今，智能、互联的数字标牌在越来越多的行业得到了广泛应用，正是这些关键技术为消费者创造了更加个性化和生动的感官体验。英特尔公司嵌入式与通信事业部全球零售与数字标牌业务总监何迈思（JoseAvalos）在本次展会上发表了题为“智能数字标牌，打造全新消费体验”的主题演讲，全面阐述了行业最新发展趋势，以及英特尔在该领域的创新应用与发展愿景。“到2015年，预计将有2200万台显示屏出现。新兴媒体渠道——数字标牌正在迅猛发展，无论是在受欢迎程度还是在曝光率方面，目前都已成为仅次于电视的第二大媒体形式。事实上，世界上70%~80%的ATM和零售终端都采用了英特尔芯片，英特尔致力于塑造未来，通过新技术不断完善产业模式，数字标牌就是一个绝佳的机遇。”何迈思在演讲中提到。在英特尔看来，广告的发展经历了几个阶段：1）灯箱广告，渠道单一、不易管理；2）初级数字标牌，不具互动性、维护成本高；3）联网数字标牌，具有互动性、需集中管理；4）智能数字标牌，覆盖全渠道、可识别消费者信息、提供沉浸式购物体验、具有远程管理功能。行业正在发生巨变，可将品牌资产与技术进行完美整合的智能数字标牌将对全渠道营销提供有力支持。除零售外，这种智能、互联的数字标牌将在学校、商店、饭店、机场、加油站、电子商务、营业厅等诸多领域得到广泛应用，与人们的日常生活联系更加紧密。尽管如此，所有准备设计、实施或部署数字标牌系统的公司都会面对一个难题——整个市场比较分散，在系统构建或者实施方面缺乏公认标准，这为开发人员带来了不小的挑战。早在2010年，英特尔就提出了开放式可插接规范（OPS），为数字标牌行业提供标准化接口，使其维护、升级更加便捷，内容交互更加流畅。今年，英特尔对这一规范进行了全面升级。“新一代OPS，即智能插接系统规范（IntelligentPluggableSystemSpecification，简称IPSS）由一个x86架构的迷你PC组成，采用英特尔智能酷睿处理器家族产品，兼具内存和硬盘等存储设备。”何迈思介绍道，“IPSS可在原有规格上实现英特尔®博锐技术（vPro）和主动管理技术，通过远程管理、诊断和修复显著降低维护成本。配合最新推出的内容管理系统Intel®RetailClientManager，IPSS可为数字标牌在所有细分领域的部署提供端到端的硬件/软件解决方案。”随着数字标牌从传统的“灯箱广告替代品”向可管理的智能交互设备转型，与之配套的产业链也在不断完善和壮大。英特尔与嵌入式板卡制造商、显示器OEM、系统集成商、网络运营商以及终端应用商建立了紧密的合作关系，共同打造新一代的智能交互体验。此次展会上，深圳智微智能、广州视睿、联想集团、美商定谊、新爵科技、浩博泰德、广州移盟传媒、上海高清、信颐科技、英龙泰和科技等合作伙伴展示了一系列基于英特尔平台的数字标牌解决方案。深圳智微智能科技开发有限公司副总经理刘迪科表示：“从小体积、低功耗的英特尔凌动平台到扩展性极强的英特尔酷睿家族处理器，我们借助英特尔丰富的解决方案，推出了多款高清解码器、高清播放终端以及智能交互电子白板，实现高中低产品线的完整布局。智微智能作为国内领先的x86架构电子产品ODM厂商，率先完成了OPS的导入和推广，得到业界广泛认同。我们今天展出的智能交互电子白板基于英特尔IPSS，在安装、升级及服务方面都将更具优势，这是一个可持续的良性发展。”

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  • Renesas 获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP 授权用于设计下一代IoT芯片

    【导读】中国，2013年9月5日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布，Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权，用于设计面向物联网 (IoT) 应用领域的下一代芯片。 ConnX D2 DSP 搭配针对物联网有线和无线调制解调器标准定制的加速引擎，能够满足 Renesas 新型芯片的低功耗、小尺寸和高性能的要求，并且为有额外的性能空间应对未来标准的变化。与标准ConnX D2 相比，加速引擎可以将性能功耗比提高十倍。 Cadence IP Group 基带 IP 部门总监 Eric Dewannain 说：“Renesas 在这一设计上选择我们的 ConnX D2 证明了 Renesas 对 Tensilica 内核和设计支持团队的高满意度在分别获得HiFi 音频 DSP 和 ConnX BBE16基带DSP授权用于移动无线、汽车和数字广播接收器之后，我们的目标是帮助 Renesas 成功构建其未来的 IoT 产品。” ConnX D2 是一款非常高效的双MAC(乘累加器)16 位定点 DSP，通过配置特定的加速引擎，可对关键的通信运算模块实现特定算法优化，例如维特比(卷积)解码或RS编解码。ConnX D2 DSP 引擎适合多种广泛的应用，包括物联网调制解调器、混合信号以及其他互联网和信号处理连接应用它完全可采用 C 语言编程，无需像其他 DSP 一样使用汇编编程。   本文由收集整理

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  • 2012年日本LED照明市场规模增至上年的约2倍

    日本矢野经济研究所的一份调查显示，2012年日本LED照明市场的规模扩大到了上年的2倍左右。据悉，在用于普通照明用途(除去汽车用途、工业用途和机械器具类照明)的LED照明领域，2012年厂商的出货金额达到同比增加95.0%的4204亿日元。另外，在白炽灯、荧光灯和高压气体放电灯等传统光源市场上，照明器具的市场规模比上年减少9.7%，为3752.54亿日元，灯泡灯管等的市场规模比上年减少3.2%，为2307.96亿日元。在东日本大地震后民众节电节能意识逐渐提高的背景下，市场需求明显地从传统白炽灯和荧光灯照明过渡到了能源效率出色的LED照明。2012年照明产品(普通照明用途)的总体市场规模达到比上年增加18.1%的10264.5亿日元，估计今后仍将在LED照明的推动下继续增长。 日本LED照明市场规模走势。统计对象是建筑物上附带的照明和道路照明等用于普通照明用途的LED灯及LED照明器具 日本照明产品（普通照明用途）整个市场规模的走势a

    半导体 照明市场 LED照明 BORDER STYLE

  • 格罗方德:全球首座18寸厂恐要等到2020年

    SEMICONTaiwan2013将于本周三(4日)揭开序幕，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)首席执行长AjitManocha(见附图)今(3日)也提前来台召开记者会。关于如何看待18寸晶圆厂发展进程？AjitManocha指出，市场上预测全球第一座18寸晶圆厂可能在2018~2019年兴建完成，但格罗方德认为「可能更晚」，估计第一座18寸晶圆厂可能要等到2020年才会落成，而格罗方德「不会是第一座前进18寸晶圆厂者，但也不会是最后一个」。相较于台积电(2330)预估，18寸晶圆厂可能在2015~2016年展开布建，而预计2018年前后即可以10/7奈米展开初期量产，格罗方德对18寸晶圆厂的进程显然保守许多。AjitManocha指出，光12寸晶圆厂投入成本就很高，估计1座厂的建厂成本就要60~70亿美元(6~7billion)，而18寸厂的造价将更高，估计将接近百亿美元(10billion)。他指出，目前已宣布将投入14/10奈米者，除英特尔、三星两家IDM业者外，纯晶圆代工业者就仅有台积和格罗方德，估计将进军18寸晶圆的厂商，大概也仅会是这4~5家。他也强调，格罗方德跟英特尔、三星、台积一样，都是G450C联盟的一员，也会一同参与相关标准的制定。不过从12寸厂转移到18寸厂挑战艰钜，因此格罗方德不会是第一家兴建18寸厂者，会先看其他半导体巨擘试水温的状况如何，但格罗方德也不会是「最后一家」。在18寸晶圆厂投入厂商家数锐减的情况下，他观察，将来中、小型晶圆代工厂商将在此趋势中逐渐被淘汰，而各大巨头联盟整合的态势也将更明显。

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