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  • 欧司朗Duris S 8瞄准室内照明用多晶片LED

    欧司朗光电半导体推出最新DurisS8，是DurisSLED系列的多晶片、高功率新生力军。这种LED的分群精细，在结合高亮度之下，可提供绝佳的颜色一致性。这种新的DurisS主要用于室内照明的定向性与多向性取代型灯具，也适用于LED投射灯；特别适合用在办公室与商业环境中的定向性照明，以及家用照明。这种LED的精细分群，对应了五阶麦克亚当椭圆分群(5-stepMacAdamellipse)的涵盖范围，因此，可在定向性取代型灯具中达成绝佳的颜色一致性(颜色分选)。若对颜色同质性的要求高，也可额外提供三阶麦克亚当分群。DurisS8是在接合温度100℃根据颜色座标分群，而非惯用的室温。欧司朗光电半导体德国总部负责固态照明的产品经理JanickIhringer表示：「以演色性而言，DurisS8的演色性指数超过80。下一阶段的任务是进一步拉高演色性指数。」新的DurisS也可以从很小的表面发射出大量的光线，创造出高效率的光学解决方案。产品尺寸仅有5.8x5.2mm，并有两种版本，分别为六晶片或八晶片。定向性取代型灯具可以用到八晶片的版本，这都要归功于本产品在200mA时的亮度可达到500lm。Ihringer接着补充：「可供顺向电压20到30V使用的小巧、低成本驱动模组，已经上市。此外，它们有诸多优良的技术面特性，如寿命可长达25,000个小时或能在110℃的作业温度下运作，特别适合目标应用系统之用。」DurisS8也可降低照明系统的系统成本。DurisS的封装包含了创新的塑胶外壳，不仅特别能抵抗高温与短波光线下的老化，成本也比常用的陶瓷外壳低廉。

    半导体 晶片 欧司朗 LED 室内照明

  • 德国研发新型太阳能光伏电池表面涂层

    目前的太阳能电池面板大多非黑即灰，色彩单调，安装在建筑上将改变建筑的外观，在对个性化设计需求比较高的场合使用受到很大的局限（如利用太阳能自行供应电能的广告板等）。德国弗劳恩霍夫应用光学及精密机械研究所新近研发出一种太阳能光伏电池板表面涂层技术，可以为太阳能光伏面板赋予各种不同的色彩，同时提高光电转换效率。这种透明的表面涂层厚度只有几百纳米，主要由氧化锌和铝构成，具有导电性，其折射率比硅材料小，可以形成反射层，增加光线进入硅太阳能电池板的效率，特别是通过调节透明氧化物导电涂层的厚度或调节其折射率，可以使太阳能光伏面板呈现出不用的色彩。该项技术已申请专利保护。目前科研人员正在进行深度开发，试图用“喷墨”工艺开发在硅太阳能光伏电池薄板上形成透明导电涂层的新工艺，以简化加工过程，降低成本加工，满足更加广泛的使用要求。

    半导体 光学 太阳能光伏 反射 光伏电池

  • AMD更新产品路线图

    AMD据报道已更新自己2014至2015年的产品路线图,包括下一代显卡以及APU(加速处理单元).下一代显卡代号名为VolcanicIsland(火山岛)将于9月末上市.而新一代APU将于明年第一季度登场.新一代APU将有两种产品线:高端的Kaveri以及入门级Kabini.明年二月份将进入大规模生产阶段,三月份将正式上架.Kabini系列将有双核及四核,在笔记本中将采用SocketST3,而在台式机中将采用SocketFS1B接口.Kabini的功耗最高只有25W.除此之外AMD已经揽下向XboxOne以及PlayStaion4提供APU的大单,这一产品是基于Jaguar架构并由制造商改造,同时也将应用于Kabini.

    半导体 AMD 路线图 NI ABI

  • 日企研发使用LED可见光的通信技术，每秒可达100兆位元

    据报道，日本冲绳县那霸市的风险企业LAMPSERVE公司，研发出了使用LED灯的可见光通信技术。从九月开始进行全球户外实验，如果实验顺利，将在通讯基础设施不足的非洲及亚洲新兴市场大显身手。报道称，LAMPServe计划寻找当地企业合作。同时有消息指出，这次可见光通讯实验由日本及爱沙尼亚合作，日本提供基础技术和硬体设施，爱沙尼亚则负责软体的开发。LAMPSERVE社长丰耕一郎表示，目前一处街灯只需花费10万日元左右，即可铺设通信的收发设备。据称通信速度平时可确保每秒100兆位元左右。今年5月LAMPSERVE取得户外进行可见光通信技术的专利。预定9月首先在爱沙尼亚进行试验，接着也在冲绳县内开展实证试验。LAMPSERVE想利用普遍存在的街灯，做为通讯基础设施。安装LED的街灯，不只是有照明功能，还同时具备通信功能。相关实验数据证实，能在200公尺的距离进行可见光通信。LAMPSERVE社长丰耕一郎大约从5年前就开始关注利用LED的通信技术，2011年3月设立了LAMPSERVE。

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  • 外媒：中国非法补贴光伏业 欧委会无动于衷

    据报道，欧盟委员会已发现的证据表明:中国光伏制造商受惠于国家补贴。但是欧盟不会征收临时反倾销税，而中欧双反8月达成妥协将保持不变。消息人士透露，欧盟委员会已经收到证据，显示中国多晶硅太阳能光伏产品制造商确实接受了非法国家援助，路透社报道对此已经做出了报道。然而布鲁塞尔目前没有采取任何行动。现在，欧盟委员会已经透露，来自中国的太阳能电池组件需得到了11％的国家补贴。“中国光伏补贴已被用来迫使欧洲竞争对手的退出市场。欧盟PROSUN总裁米兰Nitzschke表示，如果没有这些补贴，中国制造商将无法存活。”被说成是在这个事情。调查的补贴清单有好几页长。包括像原料和电力补贴、产能过剩发展、市场营销补助资金、为其他竞争力低下企业提供的国家补贴。欧盟PROSUN对欧盟未对这些情况进行批评，称欧盟没有对这些研究结果采取具体行动。廉价太阳能联盟（AFASE）拒绝就此事发表评论。由于新闻是匿名进行报道的，欧盟委员会也拒绝对此发表评论。但欧委会也承认，光伏贸易案件各方一直跟踪着布鲁塞尔发布的结果。现在参与的机构和公司必须提交他们的意见的结果。然而，该内容是保密的，不会公开。欧盟贸易专员的发言人约翰?克兰西在八月初表示：“我想再次重申反倾销诉讼中公布的结果并不会影响欧盟和中方友好解决反倾销诉讼。欧盟委员会已经与中国方面的就多晶硅太阳能光伏组件的最低进口价格及进口量达成一致。广大的中国制造商也接受了这个所谓的“解决方案”，而中国商务部也在监督方案的执行。其余的中国晶体硅光伏制造商需要缴纳47.6％的临时进口关税，才能在欧盟出售自己的商品。欧盟委员会在目前同时进行的反补贴诉讼中放弃对中国公司征收反补贴税。而欧盟将在12月初对两起诉讼宣布终裁结果。

    半导体 光伏 中国制造 多晶硅 太阳能光伏

  • IBM在微处理器领域背水一战？

    IBM日前宣布与Google、Nvidia等公司共组OpenPower联盟(OpenPowerConsortium)，为联盟合作夥伴提供Power架构。由于这项决定对于蓝色巨人的未来发展影响举足轻重，OpenPower联盟可能成为IBM在微处理器领域的最后生存之战。几年前，IBM公司与摩托罗拉(Motorola)共组PowerPC联盟，挑战当时以英特尔为主的PC市场。后来英特尔在此市场胜出，几家合作夥伴又成立Power.org开放标准联盟进军嵌入式市场。最近，包括LSI、飞思卡尔(Freescale)等嵌入式合作夥伴正纷纷转移到ARM核心。在IBM最后一搏期望在中国建立Power架构的影响力后，Power.org似乎也正悄悄地消失中。IBM还联合Sony与东芝等公司共同推出Cell多核心处理器拓展游戏机市场，其强大的客制化游戏机处理器曾经是这家蓝色巨人处理器技术与利润的重要推动力。曾几何时，包括微软XboxOne和SonyPlaystation4都开始使用AMD的核心。如今，IBM准备捍卫其主要战场──高阶伺服器。然而，这一次同样也面临挑战。包括Amazon、Facebook、Google与微软(Microsoft)等业界巨擘最近正大规模扩展资料中心，带动伺器技术及数量的大幅成长。目前业界采用x86结合精简设计的伺服器架构风格，正与IBM强调为银行、政府与科学研究等传统客户带来垂直扩展的架构不同。即使是在500大超级电脑排名中，IBM采用NvidiaGPU搭配x86机架的设计也较水平扩展型设计处于不利地位。如今，英特尔挟其自行开发的多核心XeonPhi来势汹汹，据称可提供比NvidiaGPU更高的性能、更低成本以及更易于开发。Amazon最近还与美国中情局(CIA)签订一项协议，这更进一步侵蚀了IBM一向重要的联邦系统业务领域。如同其他企业一样，政府也面对着采用Amazon等云端服务来降低成本的压力。目前的情势看来的确不利于IBM。但IBM的优势之一在于说服了Google共同加入OpenPower联盟。只是Google究竟打算用Power晶片来开发什么仍不清楚。无论如何这场竞赛才刚开始。IBM预计将在今年年底前发布更多家参与OpenPower联盟的合作夥伴。也就是说，这个联盟还需要重要的Power伺服器制造商参与，使该架构得以拥有广泛的支持成员基础，才能确保其长久可行。大型银行与政府实验室也将继续长久使用IBM的大型主机与伺服器。但如果Power架构的经济规模无法持续提升，那么IBM的管理团队将面临艰难的选择。特别是当产业逐渐接近CMOS微缩的最后几个节点时，他们将在任何半导体的投资报酬率越来越严峻之际做出不得已的决定。IBM向来以软体与服务来赚钱，但这些产品都与其Power架构以及专有的大型主机硬体密不可分。如果晶片与设备变得难以为继时，IBM很可能会萎缩成较小型的IT公司。IBM过去曾经多次在濒临险境中化险为夷。我没法预测未来会如何，但我认为这一次，该公司将投入更多努力来扭转命运。

    半导体 IBM 微处理器 GOOGLE PEN

  • 英飞凌与Atmel均同意撤回MCU专利纠纷

    【导读】日前，英飞凌公司表示已经解决了与Atmel公司关于微控制器专利的侵权纠纷。英飞凌表示，Atmel将支付给英飞凌一笔专利使用费。公司企业专利和法律事务副总裁Michael von Eickstedt表示：“这一结果进一步肯定了我们在保护知识产权和商业利益上的努力。” 摘要：  日前，英飞凌公司表示已经解决了与Atmel公司关于微控制器专利的侵权纠纷。英飞凌表示，Atmel将支付给英飞凌一笔专利使用费。公司企业专利和法律事务副总裁Michael von Eickstedt表示：“这一结果进一步肯定了我们在保护知识产权和商业利益上的努力。” 日前，英飞凌公司表示已经解决了与Atmel公司关于MCU专利的侵权纠纷。英飞凌表示，Atmel将支付给英飞凌一笔专利使用费。公司企业专利和法律事务副总裁Michael von Eickstedt表示：“这一结果进一步肯定了我们在保护知识产权和商业利益上的努力。” 英飞凌与Atmel的侵权纠纷案源于2011年4月，英飞凌起诉Atmel在AVR、MEGA以及MaXTouch系列MCU及应用于汽车、工业以及触摸屏等领域中，侵犯了英飞凌的11项专利。 而Atmel也于2011年7月对英飞凌提出了反诉讼，指控其8、16及32位MCU专利侵权，同时否认关于英飞凌的6项专利指控。 目前，这两家公司都同意撤回其专利侵权诉讼请求。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3DIC生产线

    【导读】中国，2013年9月3日——领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3D IC专用的生产线。 该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3D IC生产设备。奥地利微电子独立开发的3D IC芯片集成技术是为了应对市场对使用该技术集成IC需求的快速增长，因此扩展产能势在必行。奥地利微电子的专利技术能从根本上改善IC封装的设计和生产，相比现有的封装技术能极大的提高芯片性能并减小芯片尺寸。 例如，3D IC中使用的奥地利微电子硅通孔技术(TSV)内连线能取代传统单芯片封装中的金属连接线。对光学半导体而言，使用该技术将减少对清洁封装的要求，光学半导体可采用更小巧且价格便宜的芯片级封装，并减少电磁干扰的影响。 奥地利微电子的3D IC生产流程同样也能支持晶片堆叠设备。不同的工艺流程所制造的两个晶片(如光电二极管晶片和单工艺硅晶片)背靠背相互紧密连接，形成一个层叠晶片设备。相比两个单独的封装，堆叠的设备不仅占用更小的电路板面积，而且缩短芯片间的连线，大大提高了产品性能并减少引入的电噪音。 新的生产线将于2013年底全面投入运行，为奥地利微电子旗下的任一产品或晶圆代工服务客户提供3D IC生产。运行初期，该生产线将为医学影像及手机市场客户生产各类设备。 奥地利微电子首席执行官Kirk Laney表示：“对像奥地利微电子这样规模的企业来说，此次的3D IC生产线是一项重大投资。但同时，这也再一次证明了奥地利微电子致力于发展和部署先进模拟半导体制造技术的长期承诺。我们的客户对奥地利微电子创新的制造技术以及满足他们高质量要求的生产能力给予充分肯定。” 本文由收集整理

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  • 美国市场通路选购LED灯具与照明系统的五个新要点

    美国市场近期对于LED灯具、LED照明系统的讨论，围绕在几个新的选购要点上。其中两大关键是，某些灯具现在终于已经可以达到85％的系统竭能效益，其次是某些LED的耐用寿命，已经比之前提高，减少美国通路RMA的机率，这使得通路厂商接受度更高。以下五点是新的选购要点：1、了解灯具厂商宣称的产品效率，安装灯具的前后成本，以及能源、维持成本，还有售后服务。2、评估LED的品质，要比较光输出效率，以及符合美国绿色旅馆指标测试的产品，这种评估测试是很严格的，每个需要留意到的节能特征都有考虑到。3、评估LED灯具时，也考虑采用可以获得比较的能源之星评测标准和资料，以及制造商提出的测试报告。4、确认与仔细观察制造商提出的光、能源效率数值，因为有可能造假。5、要去验证LED照明灯具或照明系统的安装需求，确定你采购的新灯具是符合美国国家电子代码标准(NationalElectricCode)，符合安装照明灯具的需求才行。

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  • ZTE获得CEVA-XC DSP授权许可

    【导读】全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布中兴通讯公司(ZTE Corporation)已经获得CEVA-XC DSP 授权许可，助力其下一代高性能LTE TDD/FDD多模式基站系统级芯片(SoC)。 可编程的CEVA-XCDSP可让中兴通讯开发功能强大的可调节软件定义无线电(SDR)平台，用于网络基础架构，能够支持用于全球各地基站部署和升级的多种无线接口标准。 中兴通讯发言人表示：“灵活的CEVA-XC DSP能够在一个平台中支持包括LTE和3G的多种无线接口标准，是满足未来蜂窝基站SoC需求的出色处理器架构。CEVA-XC DSP提供的处理能力和固有的低散热特性可让我们实施以软件为中心的平台，简化我们的产品开发和维护，并且大幅提升整体基站的效率。” CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“过去几年里，我们进行了大量的研发投资，以确保CEVA-XC架构优化用于无线基础架构应用。中兴通讯是全球公认的网络基础架构领导厂商，致力于未来发展潮流中的领先地位。他们采用CEVA-XC在其基站发展蓝图的决定是我们DSP技术服务于这个高性能市场的有力佐证。” CEVA公司业界领先的DSP内核助力全球众多领先的无线半导体厂商，在2G / 3G / 4G解决方案中实现无与伦比的功耗、性能和成本效率。目前为止，CEVA已经赢得超过45个基带设计，其中包括超过25项LTE和LTE-Advanced设计。CEVA-XC系列DSP经过专门设计，能够克服开发高性能多模式基带解决方案对功耗、上市时间和成本的严苛约束。它支持多种无线接口，适合蜂窝基带、无线基础架构、连接性、数字广播、卫星和智能电网等不同应用。   本文由收集整理

    半导体 DSP TE CEVA-XC

  • 澳大利亚进口光伏产品出台新规

    最近，澳大利亚太阳能光伏安全新标准AS/NZS5033：2012开始强制执行，自7月16日起，澳洲能源局（CleanEnergyCommission，CEC）光伏组件列名认证将执行新的申请要求。新规主要有以下几个方面的变化：一是CEC认证不再接受EN标准的证书和报告（EN61215、EN61646、EN61730）；二是对于安装在屋顶及其他建筑上的光伏组件，必须通过IEC61730-2中有关防火测试的要求，防火等级为C级；三是新增附录H1，针对光伏逆变器安全标准IEC62109-2的引入日期，太阳能逆变器符合IEC62109-1和IEC62109-2的要求由原来的2014年7月1日向后顺延至2015年7月1日；也就是说，到2015年，光伏逆变器申请CEC注册时才需附上IEC62109-1和IEC62109-2的证明文件；四是新增接地故障警报，并要求于2015年7月1日强制执行；五是改变第4.2节“光伏阵列最大电压”中电压的计算方式。检验检疫部门提醒相关企业，降低出口产品对欧美的依存度，适当转移方向至新兴市场。在开拓新兴市场的过程中，企业首先应正确认识出口国政策法规，及时调整产品性能等以满足出口国要求。提高产品自我测试能力，在生产各个环节保证产品质量符合要求。引进国外先进技术，提升企业科技水平，以改善提高多晶硅纯度、光伏转换率等产品性能。强强联合，在市场不稳定的情况下，企业应加强横向合作，共同发展，避免在优胜劣汰的形势下惨淡退出。

    半导体 电压 光伏逆变器 光伏产品 CE

  • 成亦萧何败亦萧何 日本半导体行业28年沉浮史回顾

    物竞天择,适者生存。——查尔斯·达尔文 在ICInsights发布的2013上半年全球领先的半导体厂商销售额排行榜中，包括了英特尔、三星和台积电等在过去的六个月销售额名列前茅的顶级厂商，和过去没有太大变化。然而值得注意的是，在2013上半年前十大厂商排名中，仅有东芝一家日本厂商上榜。任何有一定半导体行业从业经验的人都会意识到，曾经一度被业界所畏惧和尊敬的日本半导体行业经历了重大的转变和巨大的损失。 下图显示了从1985年到2013上半年的全球半导体厂商Top10的排名情况。在1985年，共有五家日本厂商进入Top10名单，它们在全球舞台上发挥着举足轻重的影响力。到了1990年，有六家日本厂商跻身全球前十大半导体厂商，迄今为止，这一纪录尚未被其他国家或地区超越。然而在1995年，前十大半导体厂商中的日本厂商数量下降为四家，下滑趋势从此便一发不可收拾。从2000年和2006年的三家到2012年的两家，再到2013年上半年的一家。 全球半导体厂商销售额排名 那些从Top10名单上消失的厂商 值得注意的是，瑞萨(第11位)、索尼(第16位)和富士通(第22位)在2013上半年都进入了前25名。然而索尼却一直在挣扎着重组其业务，富士通则耗费了整整半年时间来剥离其大部分半导体业务。 日本对于整个半导体市场的存在感和影响都已经减弱。许多著名的日企名称已经从顶级厂商的名单中消失了，如NEC、日立、三菱和松下。来自韩系IC厂商的竞争压力使Top10的格局发生了重大的变化，特别是在DRAM市场中。数年以来，三星和SK海力士借鉴和完善了日本制造模式，狠狠地切割了日本半导体厂商的销售和盈利，导致日系厂商纷纷陷入拆分、合并和收购的怪圈。 日本半导体厂商15年整合历程 1999年—日立和NEC将双方的DRAM业务合并，成立了尔必达。 2000年—三菱剥离其DRAM业务，出售给尔必达。 2003年—日立将剩下的半导体和IC部门与三菱的LSI系统部门进行合并，就此成立瑞萨科技。 2003年—松下(Matsushita)开始主推Panasonic作为其主要的全球品牌名称。此前，共有数百家合并公司以Panasonic、National、Quasar、Technics和JVC等品牌名称销售Matsushita旗下的产品。 2007年—索尼为了减少亏损，削减半导体资本支出并宣布转向资产轻量化(asset-lite)战略，这是索尼半导体业务的一次重大转变。 2010年—NEC将其剩余的半导体业务与瑞萨科技合并，形成了瑞萨电子。 2011年—三洋半导体被安森美半导体收购。 2013年—富士通和松下(Panasonic)就整合LSI系统业务的设计和研发部门达成协议。 2013年—富士通将旗下的MCU和模拟IC业务出售给Spansion。 2013年—富士通将旗下的无线半导体业务出售给英特尔。 2013年—尔必达被美光正式收购。 2013年—在未能找到买家后，瑞萨宣布将在2013年底关闭其位于日本鹤冈县的300毫米和125毫米晶圆处理厂，该工厂用来为任天堂游戏机和其他消费电子产品生产LSI系统芯片。 2013年—如果找不到买家，富士通将计划关闭其位于三重县的300毫米晶圆厂。 成亦萧何败亦萧何，都是垂直整合惹的祸? 除了整合，另一个导致日本在全球领先半导体厂商中的存在感减弱的原因是，多年以来让日本半导体厂商引以为荣的垂直整合的业务模式几乎已经失效。由于封闭的垂直整合业务模式，当日本电子系统厂商在全球竞争中失去市场份额时，也将日本半导体厂商一起拖向下滑深渊。结果，日本半导体厂商错过了许多消费、计算机和通信系统等畅销领域的商机，然而正是这些领域驱动着半导体市场的销售额增长。 可能将日本半导体行业的沉浮比作是半导体制造行业的日出和日落太过了些，尽管如此，和25年前相比，全球半导体行业的面貌已经发生了戏剧性的变化。曾经让日本引以为傲的半导体制造业如今却面临着从顶级半导体厂商名单中消失的困境，证明了半导体行业的竞争是凶猛而惨烈的。也许日本半导体还未能快速找到新的方法来满足不断变化的市场需求。

    半导体 半导体厂商 富士通 半导体行业 MDASH

  • 美国市场通路选购LED灯具与照明系统的五个新要点

    美国市场近期对于LED灯具、LED照明系统的讨论，围绕在几个新的选购要点上。其中两大关键是，某些灯具现在终于已经可以达到85％的系统竭能效益，其次是某些LED的耐用寿命，已经比之前提高，减少美国通路RMA的机率，这使得通路厂商接受度更高。以下五点是新的选购要点：1、了解灯具厂商宣称的产品效率，安装灯具的前后成本，以及能源、维持成本，还有售后服务。2、评估LED的品质，要比较光输出效率，以及符合美国绿色旅馆指标测试的产品，这种评估测试是很严格的，每个需要留意到的节能特征都有考虑到。3、评估LED灯具时，也考虑采用可以获得比较的能源之星评测标准和资料，以及制造商提出的测试报告。4、确认与仔细观察制造商提出的光、能源效率数值，因为有可能造假。5、要去验证LED照明灯具或照明系统的安装需求，确定你采购的新灯具是符合美国国家电子代码标准(NationalElectricCode)，符合安装照明灯具的需求才行。

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  • LED市场复苏　MOCVD前驱物需求激增

    发光二极体(LED)照明市场成长，连带刺激有机金属化学气相沉积(MOCVD)前驱物(Precursor)的需求快速攀升。研究机构IHS预估，MOCVD前驱物的全球总需求量将从2013年的48.6吨扩增至2016年的69吨；对比2012年的32吨，成长幅度上看114%。前驱物是影响LED磊晶层(EpiLayer)发光效率能否达到最理想状态的核心材料，用于制造LED晶片中最关键的MOCVD制程，其主要包含三甲基镓(TMGa)、三甲基铟(TMIn)、三乙基镓(TEGa)、三甲基铝(TMA)、环戊二烯(Cyclopentadienyl)及二茂镁(Cp2Mg)等元素。来自南韩、台湾及中国大陆的MOCVD设备采购商占了全球前驱物总需求量的80%，其中，又以中国大陆业者的需求量最高。据估计，2016年MOCVD前驱物需求将有45%是来自中国市场。如此惊人的成长力道，也使得MOCVD前驱物市场竞争愈演愈烈。LED发展初期，陶氏化学(DowChemical)为前驱物市场之主要领导厂商，但随着需求扩增，新的竞争者也竞相以低价、高品质的产品积极进攻该市场。如此激烈的竞争环境促使前驱物成本降低，对LED晶片制造商而言可谓一大福音；但长期下来，却极有可能逐渐侵蚀前驱物供应商的利润空间，成为市场扩张背后的隐忧。

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  • 欧盟披露对华光伏反倾销终裁 硅片被移出调查

    欧盟委员会本周二(27)披露了对中国光伏反倾销调查的终裁结果，硅片(wafers)被排除出本次调查，这意味着今后出口到欧盟的硅片将不受反倾销的约束。然而据环球律师事务所合伙人杭国良律师介绍，由于硅片被排除出反倾销调查，欧委会可能要重新修改价格承诺协议。8月6日，欧盟公布与中国光伏企业达成的价格承诺协议，中国企业承诺出口的光伏组件价格不低于0.56欧/千瓦时，每年出口限额不超过7GW。反倾销调查的对象包括硅片、电池片和光伏组件。据悉，欧委会将在9月6日之前提交对该终裁披露的评论，届时将有最终定论。而关于反补贴部分的终裁披露也将于近日公布。据路透社的消息，欧盟表示掌握了中国光伏企业受到国家补贴的证据，但布鲁塞尔当前并不愿意破坏业已达成的价格承诺协定。另外，尽管有价格承诺协议，但欧委会还是单独核算了每个企业的反倾销税税率，也算是给调查企业一个交代，但最终还是会按照价格承诺协议的税率执行。

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