更多

  • 全新TD-SCDMA和WCDMA安卓智能手机采用Marvell Mobile ARMADA移动四核单芯片解决方案

    【导读】2013年8月21日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日宣布，全球领先的手机制造商宇龙酷派发布全新TD- SCDMA以及WCDMA制式的安卓智能手机，惠及中国移动和中国联通十亿多用户，这些手机均采用了Marvell® ARMADA® 移动统一四核单芯片解决方案。 摘要：  2013年8月21日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日宣布，全球领先的手机制造商宇龙酷派发布全新TD- SCDMA以及WCDMA制式的安卓智能手机，惠及中国移动和中国联通十亿多用户，这些手机均采用了Marvell® ARMADA® 移动统一四核单芯片解决方案。 全新的宇龙酷派智能手机包含5.5英寸全高清中高端明星产品酷派炫影SII 8750，经济实惠的5英寸高清的酷派炫影S+以及4.5英寸普及型智能手机酷派7269，基于Marvell ARMADA移动统一3G及LTE平台，内置 ARMADA Mobile PXA1088四核单芯片解决方案，均可提供高性价比与高性能的计算能力，以及业界领先的图形处理能力和游戏功能。 5.5英寸全高清宇龙酷派中高端手机炫影SII 8750，经济实惠的 5英寸高清酷派炫影S+以及4.5英寸普及型智能机酷派7269，均采用先进的Marvell ARMADA Mobile PXA1088单芯片解决方案。 Marvell公司总裁及联合创始人戴伟立(Weili Dai)女士表示：“非常高兴看到宇龙酷派发布多款智能手机，惠及中国移动和中国联通广大用户。我相信，Marvell在创新以及技术上的领先是高性能和经济实惠智能手机的基础，无论是‘旗舰机’还是‘主流机’，都能为十亿多中国用户带来具有优异的体验能。宇龙酷派智能手机的成功发布验证了Marvell行业领先的四核PXA1088统一平台解决方案在全球大众市场包括中国市场的广泛应用。随着PXA1088 3G全球范围的成功应用到最新的PXA1088LTE，我们的全球客户将会从这个统一的平台中获益，实现便捷的、无缝迁移、以及快速上市。对于宇龙酷派以及Marvell团队间的成功协作，我感到非常骄傲，也感谢他们为广大消费者的创新解决方案所作出的贡献。” 高集成度、高能效的PXA1088片上系统(SoC)结合采用了已验证的3G手机调制解调器的四核ARM Cortex-A7应用处理器，支持增强型高速分组接入技术(HSPA+)、时分双工增强高速分组接入(TD-HSPA+)以及增强型数据速率GSM演进技术(EDGE)，同时配备有Marvell尖端Avastar® 88W8787双波段无线解决方案，及Marvell L1000 GPS混合定位处理器。 宇龙酷派副总裁苏进表示：“作为领先的设备制造商，宇龙酷派的智能手机不仅能满足消费者对卓越性能和应用的诉求，并且为我们的用户提供便利的全球移动性。Marvell在技术解决方案上的持续不断的贡献，促进中国与国际的无缝相连，成为我们智能手机的出色合作伙伴。我们非常重视Marvell的合作和专业精神，期望在未来的项目上携手共进。” 宇龙酷派新款智能手机的性能包括： 炫影SII 8750： · TD-SCDMA · 屏幕：5.5英寸全高清(FHD)1920*1080 · OGS全贴合技术 · 存储：16GB ROM + 1GB RAM · 电池：2500 mAh · 相机：8MP AF + 2MP · 系统：Android 4.2 酷派炫影S+： · TD-SCDMA · 屏幕：5.0英寸高清(HD) IPS，1280*720 · OGS全贴合技术 · 存储：4GB ROM + 1GB RAM · 电池：2000 mAh · 相机：5MP AF + 0.3MP · 系统：Android 4.2 酷派7269 · WCDMA · 屏幕：4.5英寸，854x480 · 存储：4G ROM + 512M RAM · 电池：1700 mAh · 相机：5 megapixel · 系统：Android 4.2 · 21Mbps高速下行分组接入(HSDPA); 5.76Mbps高速上行分组接入(HSUPA) · 双卡双待(WCDMA+GSM) 关于Marvell ARMADA移动统一3G及 LTE平台 作为Marvell统一3G及LTE移动系列产品的一员，ARMADA Mobile PXA1088四核单芯片解决方案采用了高性能、低功耗的1.2GHz四核ARM Cortex-A7应用处理器，并结合Marvell成熟经验证的WCDMA和TD-SCDMA调制解调器技术，为智能手机和平板电脑提供稳定的3G平台。Marvell PXA1088平台旨在提供高性能计算能力、业界领先的图形处理能力，通过通用连接支持多媒体和游戏应用程序，为终端用户体验带来突破。Marvell完整的移动平台解决方案支持最新Avastar WLAN + Bluetooth + FM SoC家族、GNSS混合定位处理器以及集成电源管理和音频编解码器解决方案。 Marvell的统一移动平台包括PXA986、PXA988、PXA1088和PXA1088 LTE版，提供从双核到四核的直接升级，以及轻松实现TD-SCDMA、WCDMA和LTE制式的升级。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 ARMA MARVELL MOBILE TD-SCDMA

  • 日本将进行全球首项LED可见光通信户外实验

    “可见光通信”作为利用LED的新通信技术备受关注，目前即将进入实用化阶段。日本冲绳县那霸市的风险企业LAMPSERVE公司将从9月开始，进行全球首项户外实证实验，着手确立高速通信技术。如果开发成功，将有望在通信基础设施匮乏的非洲及亚洲新兴市场国家大显身手。据悉，LAMPSERVE在当地找到合作企业，由日本方面提供基础技术和硬件，爱沙尼亚方面负责软件等的开发，最终在爱沙尼亚成功开发出了用于可见光通信的收发装置。LAMPSERVE社长丰耕一郎表示，目前一处街灯只需花费10万日元左右，即可铺设通信的收发设备。据称通信速度平时可确保每秒100兆比特左右。LAMPSERVE已于今年5月就可在户外进行可见光通信的技术取得了专利。预定9月首先在爱沙尼亚进行试验，接着也在冲绳县内开展实证试验。LAMPSERVE设想利用街灯作为可见光通信的工具之一。即在街灯上安装LED，使其同时具备通信功能。已有数据证实，目前可以约200米为单位进行可见光通信，LAMPSERVE的设想就是使用街灯作为基础设施，来实现高速通信。LAMPSERVE社长丰耕一郎大约从5年前就开始关注利用LED的通信技术，2011年3月设立了LAMPSERVE。

    半导体 LED 可见光通信 AMPS PSE

  • 三菱电机官网被误读“卖机械”

    【导读】三菱电机中国官方网站于7月29日全面改版，“网站内容上已经没有家电及民用级产品，三菱电机停止白电产品的消息基本属实。 摘要：  三菱电机中国官方网站于7月29日全面改版，“网站内容上已经没有家电及民用级产品，三菱电机停止白电产品的消息基本属实。 《三菱电机退出中国白电市场：官网改卖机械》于文章中称，三菱电机中国官方网站于7月29日全面改版，“网站内容上已经没有家电及民用级产品，三菱电机停止白电产品的消息基本属实。” 但文章所配的图片经家电网查阅证实并非三菱电机(中国)的官方网站，而是三菱电机自动化(中国)的官网。 家电网随后登陆三菱电机(中国)官方网站发现，首页的“产品”栏下有九个分类，其中一个便是“空调冷热系统”。内含“家用空调”、“家用中央空调”和“多联/商用空调”三个空调种类，并未撤去。 据了解，三菱电机(中国)全称为三菱电机(中国)有限公司，隶属于三菱电机株式会社，主要经营工业用与家用的机电设备、电力设备、电梯、空调机等产品。 而三菱自动化(中国)则是三菱电机株式会社旗下公司，主要从事信息通信系统、电子元器件、重电系统、工业自动化系统、汽车电装品设备和家用电器等业务。 三菱自动化(中国)于1993年成立，原名为“三菱电机国际(上海)有限公司”，2010年更名为“三菱电机自动化(中国)有限公司”。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 电网 三菱电机 BSP COM

  • 混合信号芯片供应商澜起科技申请在美上市

    【导读】8月22日，澜起科技正式向美国证券交易委员会(SEC)递交S-1上市招股说明书。招股说明书显示，德意志银行证券、巴克莱资本等公司组成其股票承销商团队，上市地选定为纳斯达克证券交易所。 摘要：  8月22日，澜起科技正式向美国证券交易委员会(SEC)递交S-1上市招股说明书。招股说明书显示，德意志银行证券、巴克莱资本等公司组成其股票承销商团队，上市地选定为纳斯达克证券交易所。 8月22日，模拟与混合信号芯片供应商澜起科技正式向美国证券交易委员会(SEC)递交S-1上市招股说明书。招股说明书显示，德意志银行证券、巴克莱资本等公司组成其股票承销商团队，上市地选定为纳斯达克证券交易所。 澜起科技是一家模拟与混合信号芯片供应商，目前专注于为家庭娱乐和云计算市场提供以芯片为基础的全方位解决方案。其2010年～2012年的营收分别为2907.8万、5033.8万、7824.5万美元，净利润分别为-854.3万、497.2万、1828.1万美元。2013年上半年营收4539.2万美元，净利润2880.3万美元。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 芯片 混合信号 纳斯达克 BSP

  • 印度追溯性削减太阳能发电补贴费率提案遭驳回

    在印度主要的太阳能发电州古吉拉特邦，一项追溯性削减太阳能发电商补贴费率的提案已经遭到驳回。西班牙、希腊及澳大利亚等全球各地已纷纷削减FIT补贴费率，而可追溯性削减太阳能FITs费率或者PPA购电协议也被印度古吉拉特邦纳入了考虑范围。但是，有积极信号表明，古吉拉特邦电力监管委员会(GERC)已经驳回了该州政府决定追溯性削减补贴费率的措施。就光伏发电系统装机量而言，印度古吉拉特邦在这方面遥遥领先，安装量将近1GW，共计88个光伏发电项目。2010年签署的项目合约将补贴费率期限固定为25年。然而，上月，古吉拉特邦电力承购商GujaratUrjaVikasNigam(GUVN)申请削减补贴费率。据RechargeNews网站报道，GujaratUrjaVikasNigam日前表示，由于项目开发商夸大了光伏系统安装成本，因此补贴费率定的过高。这家公用事业企业已经申请将补贴费率从每千瓦时12.54卢比削减至每千瓦时9卢比（约合0.14美元）。据彭博社报道，电力监管机构(GERC)裁定，签署合约的当事人不能更改合约条款。GERC裁定，诸如此类的申请必须在FIT法令公布60天之内及PPAs尚未签署前提出。彭博社称，该项削减补贴的提案已经遭到多家太阳能企业的反对，例如，MoserBaerIndia,EsserEnergy,TataPower和WelspunEnergy公司。

    半导体 电力 太阳能发电 RC ENERGY

  • “绿色成长型”韩国 LED照明产业将大放异彩

    韩国是一个资源贫国，约97%的能源依赖进口，能源短缺和油价上涨制约着韩国经济和社会的发展。节能已经成为韩国最重要的国家战略之一。因而，具有重大节能和环保意义的LED产业备受韩国政府重视。2008年，韩国就提出将“低碳绿色成长”作为未来的国家战略，而其中LED产业被作为重点推动领域。大企业参与形成产能韩国LED照明产业在近些年得到了迅速发展，这源于韩国政府的推动政策和机制。韩国政府一直在政府主导下推行大企业战略,通过政府与银行联手为企业提供资金培育大的企业集团。最终大企业集团不仅成为生产经营的主体，对外贸易的中坚，而且是技术开发、引进外资、收集信息的核心力量。长期以来韩国的照明产业一直保护中小企业。但是，随着LED半导体成为关键元件，三星集团和LG集团等大企业相继涉足照明市场。2010年以后，以大型制铁厂商为首的浦项制铁集团、在石油提炼和通信方面拥有优势的SK集团等也表示要涉足该市场。通过大企业的大规模投资等，韩国短时间内在LED芯片制造等供应链上游领域跃居到了全球第二位。在照明器具制造等下游产业，除了这些大型企业之外，风险公司也相继成立，中小企业在进军海外市场方面表现出了积极的姿态。在韩国从事LED照明业务的企业已经大约有900家，三星电子（LED照明分属生活家电事业部）、LGInnotech、首尔半导体等三家世界级大厂，已进入全球LED营收排行前五名。韩国的下一个目标是争取到2020年在全球LED产业排名首位。着力普及助推产业发展LED照明的普及率是LED照明产业发展的关键。为此，韩国政府先后在2006年和2011年分别制定了“LED照明15/30普及计划”和“LED照明20/60计划”，前者的目标是到2015年LED占韩国整体照明比重达到30%，后者则将长远目标定于在2020年LED照明普及率达到60%。为实现两项计划提出的中远期目标，韩国各级政府纷纷制定相应推广政策。首尔市在LED普及方面表现得非常积极，早在2007年到2009年就投入230亿韩元，将交通设施的15.6万盏照明和公共机构大楼的3.8万盏照明更换成了LED产品。由此每年节省的电费达到了约16亿韩元。此后首尔市提出了自己的LED照明普及率目标，即努力使公共机构的LED照明使用率在2014年达到50％，2018年达到100％，使民间的LED照明使用率在2030年之前达到100％。为此，首尔市计划在2014年之前更换780万盏LED照明设备，其中包括公共机构照明的50％即80万盏，民间照明的25％即700万盏。地下停车场也是普及LED照明的重点区域。从2011年初开始韩国京畿道和大邱市就着手推进LED照明在地下停车场的普及工作，而首尔市与韩国LED协会于2012年5月联合发布了“公寓地下停车场及大规模商业设施地下停车场的LED照明普及业务”鼓励政策，并从6月份开始实行。根据这项鼓励政策，首尔市内的公寓及大型商业设施的地下停车场均可免费导入LED照明，而个人可以用低于市场售价40％的价格购买LED设备用于更换停车场照明。首尔市计划通过此项措施，在2014年之前将首尔地区地下停车场的照明全部更换为LED照明，以大幅节省照明耗电量。如果这个目标顺利达成，估计每年可节省电费约327亿韩元。切断高耗能照明源头为从源头上实现LED照明的普及，韩国产业通商资源部近期宣布，韩国将从2014年1月1日起永久停止进口、制造省电效率偏低的白炽灯泡。韩国早在2008年就作出逐步废除白炽灯泡的决定。目前韩国仍有大约3000万颗白炽灯泡尚在使用当中，如果能全部替换为较为省电的灯具，一年下来可节省超过1800GW的电力，足以供应最多65万户家庭所需。用电紧张是韩国每年夏天都会面临的难题，今年由于多个核电机组使用不良零部件被勒令停止运行，火力发电厂又频现故障，加之高温天气持续不断，用电紧张尤为突出。韩国政府在LED照明方面的积极推动政策或许能使这一难题得到缓解。

    半导体 照明产业 灯泡 LED照明 LED产业

  • 单层ITO/Oncell/incell是触控IC的主流

    【导读】触控IC厂商们正通过各种技术革新来提升触控IC的灵敏度和抗干扰能力，以让单层ITO的触控屏具有能像双层ITO一样的体验，并且让众人仰望的iphone5所采用的全集成式触控技术incell/oncell能快速用到普通消费者的手机中——这些期望都不是遥远的梦，它在今年下半年就可以逐渐实现了。对此，本刊采访了两家触控IC厂商，看看他们正在做的技术创新。 摘要：  触控IC厂商们正通过各种技术革新来提升触控IC的灵敏度和抗干扰能力，以让单层ITO的触控屏具有能像双层ITO一样的体验，并且让众人仰望的iphone5所采用的全集成式触控技术incell/oncell能快速用到普通消费者的手机中——这些期望都不是遥远的梦，它在今年下半年就可以逐渐实现了。对此，本刊采访了两家触控IC厂商，看看他们正在做的技术创新。 触控IC厂商们正通过各种技术革新来提升触控IC的灵敏度和抗干扰能力，以让单层ITO的触控屏具有能像双层ITO一样的体验，并且让众人仰望的iphone5所采用的全集成式触控技术incell/oncell能快速用到普通消费者的手机中——这些期望都不是遥远的梦，它在今年下半年就可以逐渐实现了。对此，本刊采访了两家触控IC厂商，看看他们正在做的技术创新。 超强抗干扰是实现oncell的助推器 MStar触控产品经理王洁 Oncell一定是下一个热点，相比incell，我们认为它的大规模量产肯定会更快一些。目前MStar已经与台湾的玻璃屏厂在进行这方面的合作，其技术突破已实现。Oncell需要解决的仍是一致性与良率的问题，由于是将TP内嵌在LCD上，这对抗干扰能力的挑战非常大。而MStar的方案正是采用了多种方式来提升抗干扰能力。首先，我们采用32位CPU+14位ADC的组合，其处理能力在业界是领先的;其次，抗干扰考验的是IC设计者本身的混合信号处理能力，IC内部有较多模块主要处理外界信号干扰，它们采用了譬如跳频与变频处理、噪声同步跟踪以及噪声监测与修正等诸多方法，这些正是MStar积累10多年SoC的经验，再配合不断演进的独特算法，构成了MStar一直专注单层研发的成果。 我们认为Oncell的目标应用并不是高端市场，而是低成本的市场。因为显示屏厂是习惯于标准化生产的，而以前的TP并不适合用于标准化生产。我们知道，标准化生产带来的最大益处是规模经济和降低成本，所以一旦Oncell量产后，就一定会有成本优势。更进一步，我们还在努力将LCD驱动IC与触控IC集成，实现真正意义上的显示触控全集成。这里的主要挑战在于两种IC在工艺上的区别：前者是高压工艺，后者是普通的低压。不过，我们也已掌握了相关的工艺技术。 MStar认为这两年的智能手机市场是一个换机潮的市场，所以我们针对的也是中低端智能手机市场，并且，我们认为未来触控屏会延伸到教育、工控和车载等多个领域，而这些领域也是我们所专注的。 同样，对于大家关注的超极本触控市场，仍然对对抗干扰能力提出了挑战，因为屏越大，阻抗越大，干扰也越大。至于大家热谈的新型材料Metal mesh触控IC技术，由于它是金属的属性，阻抗小，所以确实很适合大屏的超极本，但是目前仍要克服工艺一致性与良率的问题。我们认为，Metal mesh在大尺寸的笔记本和TV上有优势，而在小尺寸的手机上没有优势，因为单层的GF已非常便宜了。 对于单层GF触控屏，目前良率已可做到很高，远超过双层的GFF，所以价格非常有优势，且性能也在不断改善。更重要的是，单层GF可以大幅节约TP厂的时间，举例来说，用做一片双层TP的时间，就可以做2.5-3片单层TP。现在，我们在7寸的大手机屏上也可以实现单层了。 MStarIC主推两大系列，分别为MSG21xxx系列与MSG26xxx系列，前者为单层三角形方案，含括单点手势与单层两点领域;后者为单层多点与传统双层多点二合一方案。以上两大系列均兼容现行主流工艺、市场主流材料及演变材料，甚至延伸到后继Oncell/Incell领域，同时也覆盖了手机通信领域所有尺寸。 全屏共模检测——让单层TP具有高性能 敦泰副总裁莫良华 最近几年，电容式触摸屏飞速发展，新技术层出不穷。敦泰科技准确把握技术发展潮流，在开发出互电容检测技术，自电容检测技术之后，最新开发成功了全屏共模检测技术。该技术配合互容检测技术，可以在实现多点触摸的基础上，实现悬浮触控，手套触摸和细头无源笔等新功能。 全屏共模检测技术是把整个电容式的所有电极进行同一模式检测。把所有的电极并联起来的方法相当于把原来一个个分立的电容感应电极，变成一个单一的大电容感应电极。如果把一个电容感应电极当作一个天线来看的话，一个单一大电容感应电极相当于一个更大的天线，可以大大提高检测的灵敏度。同时，这个大感应电极又是由相互关联的小电极组成，在提高检测灵敏度的同时，还能同时检测出具体的感应位置。各个小电极的检测，用的是同一个检测模式同时进行检测。当有干扰发生时，干扰对所有的电极都会有类似的响应，因此干扰在各个电极形成的是共模信号。这个信号很容易就通过二维平面滤波滤除掉。因此，全屏共模具有极强的抗干扰能力。 由于全屏共模扫描具有极高的灵敏度，同时又具有极强的抗干扰能力，因此，可以利用全屏共模扫描来实现悬浮触控，手套触控和细头无源笔等需要极高灵敏度的检测。对于电容式触摸屏而言，离触摸屏盖板表面越近，触摸面积越大，则感应信号越强。悬浮触控就是触摸手指距离触摸屏表面有一段距离，比如距离10mm的空气;而手套触控是指手指离触摸屏盖板表面隔着一层绝缘手套，这时电容信号非常弱小。但对全屏共模技术而言，这个信号已经足够大了，可以确切地检测出触摸的发生和大概的触摸位置。细头无源笔在触摸时，由于笔与触摸屏盖板接触面积极小，触摸信号非常微弱。例如一个普通的直径10mm铜柱，触摸时接触面积约为78.5平方毫米，而一个2mm直径的无源笔头，触摸时接触面积为3.14平方毫米，相差25倍，触摸信号也大概相当于手指头触摸信号的1/25，远远小于正常触摸信号。要检测这样的一个细小触摸发生并精确定位触摸位置，是非常困难的。但对于全屏共模检测技术而言，这已经是一个非常不错的信号了，完全可以根据这样的触摸来确定检测并达到±1mm的触摸精度。[!--empirenews.page--] 大家都知道，单层互容技术有一些先天性缺陷，比如准确度低，抗噪声能力弱，防水差等。如果在单层互容的基础上集成了全屏共模检测技术，则可以在保持sensor pitch的同时，大大提高检测精度和灵敏度，并增强抗噪声能力和防水能力。 敦泰科技从FT5X36系列IC(包括FT5336、FT5336i和FT5436i)起，以及即将推出的新一代互容式多点触控IC，全部集成全屏共模检测技术，大大提高了触摸检测的灵敏度，精度和抗干扰能力，可以实现悬浮触控，手套触控和细头无源笔等功能。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 电极 抗干扰能力 CE 触控IC

  • LTE-A/5G设计蓄势待发 射频元件供应商士气大振

    【导读】射频(RF)元件需求急速增长。先进长程演进计划(LTE-Advanced， LTE-A)商转启动，下一代5G标准亦蓄势待发，驱动行动装置射频系统规格升级。系统厂为支援100MHz超大频宽、四十个以上频段并降低杂讯干扰，除计画增加低杂讯放大器(LNA)和功率放大器(PA)等射频元件用量外，亦将要求射频前端模组(FAM)提高功能整合度，吸引晶片商加紧展开卡位。 摘要：  射频(RF)元件需求急速增长。先进长程演进计划(LTE-Advanced， LTE-A)商转启动，下一代5G标准亦蓄势待发，驱动行动装置射频系统规格升级。系统厂为支援100MHz超大频宽、四十个以上频段并降低杂讯干扰，除计画增加低杂讯放大器(LNA)和功率放大器(PA)等射频元件用量外，亦将要求射频前端模组(FAM)提高功能整合度，吸引晶片商加紧展开卡位。 射频元件需求急速增长。先进长程演进计划(LTE-Advanced， LTE-A)商转启动，下一代5G标准亦蓄势待发，驱动行动装置射频系统规格升级。系统厂为支援100MHz超大频宽、四十个以上频段并降低杂讯干扰，除计划增加低杂讯放大器(LNA)和功率放大器(PA)等射频元件用量外，亦将要求射频前端模组(FAM)提高功能整合度，吸引芯片商加紧展开卡位。 英飞凌(Infineon)电源管理及多元电子事业处射频暨保护元件协理麦正奇表示，随着多频多模LTE及LTE-A设计加温，手机厂对FAM各类元件如 PA、LNA、开关(Switch)和滤波器(Filter)等需求皆显着攀升，进而激励硅锗碳(SiGe:C)、砷化镓(GaAs)和互补式金属氧化部半导体(CMOS)射频元件供应商士气大振，正相继投入开发新产品。 据悉，除美、日和韩全面启动LTE商机外，中国大陆亦可望于今年下半年发出4G执照，加速TD-LTE营运，而台湾也可望于年底顺利发照，让LTE进入高速成长期，并朝国际漫游与可向下相容2G/3G的多频多模规格发展。不仅如此，南韩、美国电信商近期更进一步点燃LTE-A商转战火。 随着行动通讯技术不断驱动，行动装置射频FAM也须在有限空间内导入高整合设计。目前多频多模LTE手机须支援十几个频段，搭载PA、LNA和射频开关数量皆较3G手机倍增，其中PA需七至八颗、LNA和开关则需二十到三十颗;未来手机迈向更高速、频宽更大且使用频段更多元的LTE-A和5G，射频元件用量更将三级跳，驱动晶片商提高产品整合度，以缩减占位空间及功耗。 据分析，传统砷化镓射频方案受限于製程特殊性，难与其他系统零组件整合，因此芯片商正猛踩油门推进新一代制程与封装技术。如英飞凌主攻硅锗碳材料制程，并搭配小型晶圆级封装(WLP)方案，打造高效能、高整合度且支援高频切换的单晶微波积体电路(MMIC)LNA;而高通(Qualcomm)亦推出 CMOS PA，透过CMOS制程整合更多周边元件。 据透露，硅锗碳在射频性能、品质和可靠度表现方面皆可媲美砷化镓，且更容易整合CMOS射频开关或其他零组件;因此，这几年硅锗碳元件出货量暴增，在 MMIC LNA市场的渗透率已与砷化镓元件相当。近期，英飞凌硅锗碳MMIC LNA更顺利打进联发科多频多模LTE公板建议清单，可望在今年底至明年继续提高市占率。 至于PA部分，其主掌射频讯号发送须更高功率与稳定度，目前仍以材料特性较佳的砷化镓方案为主，但CMOS PA挟成本和功能整合度优势，未来则可望在低阶手机市场崛起。此外，英飞凌亦已将硅锗碳LNA加PA的系统封装(SiP)或单芯片整合方案列入下一代产品蓝图，有助手机厂兼顾射频性能与系统体积。 不过，由于LTE-A与5G规格尚未完全底定，业界亦传出手机厂为达到高速高品质传输效能，必须舍弃整合型射频方案转向分离式设计;对此，麦正奇回应，目前确实有射频芯片商投入研究更前瞻的氮化镓(GaN)制程，并以外挂方式提升射频系统功能，但是射频元件整合一向是产品降价和省电的关键，因此仍须等通讯标准定论后，才能依规格需求找出最佳的设计平衡点。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 频段 5G 射频元件 LTE-A

  • 欧盟委员会再次对我国LED灯发出消费者警告

    欧盟委员会非食品类快速预警系统日前再次对中国制造的LED灯发出消费者警告。在LED照明市场高速发展的今天，其产品质量和行业未来息息相关。在相继经过加拿大和美国对我国进行产品召回后，欧盟再次因质量问题对我国LED产品发出消费者警告。LED照明市场发展迅速并不意味市场对产品的质量要求会随之降低。与此相反，新兴市场需要更高质量的产品来拓展，用户也会对LED照明产品提出更高要求。国外市场加强了照明产品的认证和监管，欧洲、美国、墨西哥等国家和地区纷纷调高市场准入门槛。欧盟委员会的生产设计指令法规委员会对定向灯和所有LED灯以及相关设备的条例草案展开讨论，新增了相关指令。美国LED照明灯具通报评议会日前也开始针对该国最近发布的LED灯测试程序展开评议，涉及LED灯流明输出、输入功率和相对光谱分布的方法。从5月5日起，墨西哥经济部门修订的LED灯具强制性标准正式生效。虽然我国LED产品在价格方面一直具有优势，但产品质量却长期处于下风，导致在国际市场上竞争力较弱。国外市场提高门槛，无疑再度使我国的LED企业出口产品受到影响。也许只靠国内市场也可以维持我国LED照明行业的发展，但随着市场全球化发展，越来越多的国外产品涌入国内，争抢有限的市场，产品的质量问题再被提到新的高度。行业发展和用户信任离不开产品质量的保证，而产品质量和LED企业的发展也是分不开的。我国的企业只有认清市场形势，切实提高产品质量，才能在日趋激烈的竞争中占据一席之地，不被行业发展的脚步所淘汰。

    半导体 指令 照明市场 LED灯 LED产品

  • 7月北美半导体B/B值 微降至1

    国际半导体设备材料协会(SEMI)公布7月半导体B/B值(订单出货比)为1，较6月1.1略微下滑，但连续7个月在1以上。值得注意的是，7月半导体设备出货金额持续成长，较6月成长4.6%，不过，订单金额却较6月下滑4.6%，结束近5个月以来逐月成长的趋势，SEMI指出，接下来景气走势，须密切留意趋势之变化。根据SEMI统计，7月北美半导体B/B值为1，较6月1.1下滑，但仍连7个月在1以上；7月北美半导体设备商平均3个月的订单金额达12.7亿美元，较6月13.3亿美元下滑4.6%，较去年同期12.3亿美元则是成长3.1%。7月北美半导体设备商平均3个月的出货金额则达12.7亿美元，较6月的12.1亿美元成长4.6%，较去年同期14.4亿美元则是下滑12%。根据SEMI统计，7月半导体设备商3个月平均出货金额虽然持续成长，不过平均设备订单金额却较6月下滑，是近5个月以来，单月订单金额首度月增率转负数的情况，半导体景气扩张恐到一个短期高点的情况，SEMI表示，接下来须密切注意景气趋势是否有改变的情况。晶圆龙头台积电(2330)上季法说会已对第四季库存疑虑提出预警，以上月合并营收终止连续4个月的成长走势，开始下滑来看，未来也将影响半导体业的市况。台积电上季法说会预估，第三季合并营收约在1610~1640亿元间，较第二季的1559亿增长3.3~5.2%。

    半导体 半导体 台积电 半导体设备 SEMI

  • LED驱动电源应用正迈步走向半导体产业的前台

    【导读】LED驱动电源芯片曾被形容为半导体行业的灰姑娘，这表明LED驱动电源芯片长期以来被认为是半导体业界一个不起眼的配角。 摘要：  LED驱动电源芯片曾被形容为半导体行业的灰姑娘，这表明LED驱动电源芯片长期以来被认为是半导体业界一个不起眼的配角。 随着节能成为当今世界的重大课题，LED驱动电源也越来越受重视，技术水平的提升正不断优化系统的能效。但是，在“高集成度”、“数字化”等概念面前，企业更关注的还是市场和成本等现实问题。 LED驱动电源芯片曾被形容为半导体行业的灰姑娘，这表明LED驱动电源芯片长期以来被认为是半导体业界一个不起眼的配角。然而，与数字电路市场的大起大落不同，LED驱动电源芯片保持着长期、稳定的增长势头。随着原油价格的不断上升，节能领域的应用无疑是给灰姑娘穿上了红舞鞋，LED驱动电源应用正迈步走向半导体产业的前台。 技术创新促进能效提高 节能是当今电子制造的主旋律，各种LED驱动电源芯片在这一领域正发挥越来越重要的作用。很多国家利用行政手段甚至立法鼓励生产厂家在其产品中运用节能技术。 一提到节能，人们往往首先想到机器轰鸣的大型工厂。其实，信息技术应用领域的能耗在全球范围内也是非常惊人的。 飞兆半导体公司技术及应用支持中心亚太区副总裁王瑞兴也对记者表示：“提高能效是半导体市场的主要发展趋势。燃油供应的不断紧缩，加上全球各地强制广泛采用的相关能效标准陆续出台，都推动着低功耗节能新技术需求的持续增长。LED驱动电源IC将继续采用创新的节能方法，应对这些重大的能效挑战，从而提高能源效率和空间效率。”他还指出，弃用单相AC/DC电机而改用可变速电机，能够节省高达40%的能量，而把感应电机改为永磁电机，可提高效率达5%。可见，LED驱动电源对节能的贡献是建立在技术不断突破的基础之上的。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 半导体产业 LED驱动电源 BSP LED驱动电源芯片

  • TI：模拟IP数量多 切入智能电表拥优势

    【导读】TI 23日召开记者会，针对智慧电网发展的未来趋势，以及公司的智慧电网产品布局做出说明。德仪嵌入式系统经理陈俊宏(见附图)指出，估计全球能源的消耗量到2050年，将较现在翻3倍，随着人口持续膨胀，以及替代能源难寻，人们若不改变使用习惯，能源消耗的速度只会越来越快。 摘要：  TI 23日召开记者会，针对智慧电网发展的未来趋势，以及公司的智慧电网产品布局做出说明。德仪嵌入式系统经理陈俊宏(见附图)指出，估计全球能源的消耗量到2050年，将较现在翻3倍，随着人口持续膨胀，以及替代能源难寻，人们若不改变使用习惯，能源消耗的速度只会越来越快。 由此可见，节能的议题日趋重要，而相较于目前机械式电表，消费者要等到一个月后才会发现自己用了多少电，智能电表则能够更即时的反映消费者的使用习惯，他相信其后续需求将越来越大。德仪引述iSuppli的资料，指出半导体产业应用于智慧电网的相关产品市场规模，到了2020年，将会较现在成长5倍。 关于德仪在此领域的竞争优势，他强调，全球一年的智慧电表出货量约在一亿台左右，而德仪因为在类比的IP数量很多，如今切入智慧电表具有优势，不像其他新进者需要授权。陈俊宏重申，德仪拥有结合类比嵌入先进技术、掌握智慧电网标准及在全球智慧电网客户经验丰富等三大优势，可为电网基础建设、公用事业计量、通讯，以及家庭或建筑自动化等领域提供全面性解决方案，引领国内智慧电网的发展。 德仪的智能电网竞争者，则包括Freescale(飞思卡尔)、STMicroelectronics(意法半导体)、MAXIM等国际大厂。 陈俊宏进一步针对全球智慧电网的现况做出说明。他表示，智慧电网(smart grid)若限缩在家庭当中会使用到的部分讨论，主要又可分成智能电表(electricity meter)和流量表(flow meter，包括水表、热表等等)。而在智慧电表方面，目前虽以欧美地区规格订的较完善，不过事实上，印度一年智慧电表的出货量高达2~3千万台、中国大陆一年出货量则超过5千万台，新兴市场的成长力道也是相当可观。 至于流量表，他则指出，智能水表则以以色列的布建最先进、最普及，法国也有很深的着墨。而中国大陆最近持续干旱，台湾又有国土高低落差大、降雨量集中等问题，事实上台湾有20%左右的自来水，是因为水管破掉而流失，若能有更完整的智慧水表布建，就可以改善这个问题。此外，包括照明控制、包括太阳能等再生能源、电池储存等相关的应用，也是智慧电网崛起中的市场。 陈俊宏表示，比方现在后市看好的电动车大厂Tesla，充一次电车子的续航力就可达到400~500公里之多，而每辆电动车当中，就放了多达7千多颗锂电池，后续智慧电网于电动车电池槽的管理，也是一个可以切入的领域。 陈俊宏表示，在输、配电的过程中有两大变动来源，一个是能源的产出：有别于传统的核能、火力发电发电量容易设定、控制，包括太阳能、风力、潮汐发电等再生能源，发电量则容易急遽变化，这样的状态对电网的输、配电管理就是很大的挑战。另一个变动来源则来自用电量的跳动，比方随着捷运开始运行，可能到了捷运第一班车发出的6点城市用电量就会激增，这之间就非常需要智能电网的调配来达到平衡。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 模拟 智能电表 IP

  • REC向日本百万瓦级光伏电站供应1.5万余块光伏电池模块

    挪威RenewableEnergy公司（REC）于2013年8月19日宣布，该公司向日本中部电力公司的集团企业——Cenergy建设的百万瓦级光伏发电设施，共计提供了15324块多晶硅型光伏电池模块。Cenergy的百万瓦级光伏发电设施建设在东洋纺所有的位于日本三重县和滋贺县的闲置土地上。东洋纺将闲置土地租给Cenergy，供其设置和运营百万瓦级光伏发电设施。三重县的发电设施的最大输出功率为2.5MW，已从2013年7月开始投产发电。滋贺县的发电设施的最大输出功率为1.3MW，已从2013年7月开工建设，预定在2013年12月完工。对于光伏电池模块供应商REC来说，“日本市场占有非常重要的地位”（RECSolarJapan代表董事关口刚）。实际上，在REC发布的2013年第二季度光伏电池模块出货量中，约29％都供应给了日本。

    半导体 光伏发电 光伏电站 光伏电池 ENERGY

  • IHS：工业IC市场平稳发展

    据IHS公司的工业电子市场追踪报告显示，在经历去年第四季度3%的业绩下滑之后，工业IC市场于今年第一季度盈利7亿美元，同比增长1%。“在全球市场经济不景气以及市场季节性疲软的大前提下，工业半导体领域能够有如此出色的表现，实在是振奋人心。虽然，我们通常都不会对每年第一季度的市场表现期望太高。”IHS电子产业研究总监RobbieGaloso表示，“在一些大型工业领域，特别是航空电子设备和石油天然气生产自动化设备方面，IC市场都出现了两位数的增长。这些增长都有助于提高整个工业IC市场的增长。”另一方面，由于客户需求强劲，几大工业半导体供应商现在都仅仅维持在非常少的库存水平。英飞凌、ADI以及TI的库存天数（DOI，库存天数=365天/库存周转数库存周转数本来就是表示一年中周转多少次的值，所以用该计算可以把周转数转换成天数。）已经连续好几个月低于平均水平了。Galoso表示，“照明、安保、湿度控制和医疗成像等个别行业由于需求较小，在第一季度明显影响了整个行业的增长。”在所有工业半导体领域中，军用和民用航空市场在第一季度增长最为明显。上一季度，泛欧航空EADSAirbus和美国航空波音对于航空电子设备的需求分别增长了9%和14%。在石油和天然气勘探领域，由于ABB、Honeywell和GE对于海底系统和钻井设备驱动需求逐渐增大，很大程度上促进了半导体市场的增长。与这些高需求的行业相比，建筑及家居控制，能源，以及测量测试领域的销售就相对平淡很多。此外，虽然电机领域处于负增长阶段，但是生产制造自动化市场仍然维持了稳定的增长。

    半导体 天然气 控制 IC 航空电子设备

  • 半导体大厂低调进行18寸晶圆计划

    英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区，以「容纳新的制造技术」，但该讯息仅低调地在美国奥勒冈州当地媒体曝光，并没有公布在公司官网。英特尔D1X厂的第一期工程预期会是该公司第一条以12寸晶圆生产14奈米FinFET晶片的生产线；而英特尔在2012年10月时曾表示，将在2013年展开D1X第二期工程建设，预计两年完工，2015年装机、2016年开始生产。D1X第二期厂房也可能与现有的D1X有所连结，包括无尘室的连线；根据英特尔发言人表示，该厂房取得必要的许可之后已经在1月动工，造价约20亿美元(不包括设备)，但该厂的运转时程表尚未定案。英特尔发言人表示：「我们还未公布该厂的上线时程，因为还未决定何时将展开18寸晶圆生产，以及将采用的制程节点。」晶圆代工业者台积电(TSMC)也透露过18寸晶圆制造发展计划，该公司在2012年6月表示，将在2014年初在台湾中部兴建一座18寸晶圆厂，包括设备在内的总成本约80亿美元，待2019年开始运转，预期每月可创造67亿美元营收。台积电在2011年亦曾表示，计划在现有晶圆厂──包括新竹的Fab12与台中的Fab15──装设18寸晶圆试产线。

    半导体 半导体 英特尔 晶圆 晶圆厂

首页 上一页 1485 1486 1487 1488 1489 1490 1491 1492 1493 1494 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多